Leaderboard

Αλλαγή από TN σε IPS μετά από αρκετό καιρό Dell U2719D

Πάμε τώρα στο CPU. Θέλω να έχω το μεγαλύτερο δυνατό overclockability και τις καλύτερες temps. Oπότε έκανα delid και έτριψα το die σε microfinishing paper 40 micron. Πήρα και ένα καλύτερο καπάκι από το Rock it tool για ακόμα καλύτερες θερμοκρασίες. Αρχικά, έγινε delid το CPU. Όπως βλέπουμε είναι "κολλημένο" οπότε με ένα ξυράφι αφαιρούμε την κόλληση πάνω από το die. Πάντα με προσεχτικές κινήσεις γιατί υπάρχει ο κίνδυνος να γρατζουνίσουμε κάτι και να χαλάσει το CPU. Στην συνέχεια αφαιρούμε και την μαύρη σιλικόνη από τριγύρω. Για την σιλικόνη δυστυχώς ότι και να δοκίμασα δεν κάνει σωστή δουλειά. Ο καλύτερος τρόπος είναι με το νύχι του αντίχειρα σιγά σιγά. Το αποτέλεσμα είναι αυτό: Πάντα υπάρχει η επιλογή να τελειώσουμε εδώ με τo CPU μιας και το τρίψιμο θα μας δώσει περίπου μόνο 5 βαθμούς πιο κάτω που πιθανότατα τους κερδίζουμε από το χάλκινο καπάκι. Βέβαια, επέλεξα να πάω full out και να τρίψω το die bacause YOLO. Microfinishing χαρτί 40 micron της 3Μ και πάμε. Όταν κάνετε lapping να φροντίζετε να έχετε μια εντελώς λεία επιφάνεια. Εγώ έβαλα ένα κομμάτι γυαλί από κάτο αλλά και το τραπέζι που ήμουν ήταν ευθύ. Μια πάρα πολύ καλή εναλλακτική είναι οι πάγκοι ή τα μάρμαρα/γρανίτες στα μπάνια. Πάντα με λίγο νεράκι για να γλιστράει εύκολα και να αποφύγουμε τις υψηλές θερμοκρασίες από το τρίψιμο και το αποτέλεσμα που έχουμε είναι κάπως έτσι. Η σκόνη δεξιά και αριστερά είναι από το τρίψιμο απλά ξέχασα να την σκουπίσω όταν έβγαλα την pic. Προσοχή! Μην πάτε να τρίψετε το die χύμα. Θα κάνετε 10 απαλά περάσματα πρώτα και μετά δοκιμάστε να δείτε ότι το CPU λειτουργεί. Μετά συνεχείστε στο ίδιο μοτίβο και πάντα δοκιμάζετε. Μετά από 6-7 φορές πρέπει να είναι οκ. Υπάρχει μεγάλος κίνδυνος αν το τρίψετε υπερβολικά ή άγρια να χαλάσει το CPU. Στη συνέχεια βάζουμε liquid metal πάστα στο die, την απλώνουμε και βάζουμε το καπάκι. Βρίσκουμε που πατάει το die στο καπάκι και βάζουμε κι εκεί liquid metal. Almost there! Bάζουμε σιλικόνη στο καπάκι και το ακουμπάμε στο die να κολλήσει. Άλλοι βάζουν κάτι με βάρος πάνω από το die και το αφήνουν 10 ώρες να κολλήσει. Εγώ προτίμησα να το βάλω στο socket της μητρικής και το άφησα όλο το βράδυ. Ξέχασα να πάρω pics από το τελικό αποτέλεσμα ? οπότε αναμονή μέχρι να φτάσουν όλα τα parts για να λύσω το PC και να στήσω την υδρόψυξη. Φτου φτου μέχρι στιμγής και πάνε 2-3 εβδομάδες το CPU λειτουργεί απροβλημάτιστα και 60-65C σε φορτίο(games) όλα stock σε αερόψυκτρα. Έχω κρατήσει αποτελέσματα από prime95 από το ίδιο CPU οπότε όταν τελειώσω την υδρόψυξη θα τα ποστάρω να δούμε τις διαφορές από το delid αλλά και από ένα ΑΙΟ vs μιας custom υδρόψυξης.

Μόλις μπήκε σπίτι της... Τα υπόλοιπα κατά Τρίτη-Τεταρτη. 

Ήρθε!!!!!!!!!!!!!!

Μιας και μπαίνει το νέο έτος είπα μετά από χρόνια να στήσω ένα gaming PC σε κουτί και με υδρόψυξη. Μέχρι τώρα ήμουν με σύστημα πάνω σε κανά benchtable που έπιανε σκόνη και γενικά μου την έδινε. Η χρήση θα είναι καθαρά για gaming μιας και παίζω αρκετά PUBG τελευταία. Πολύ γρήγορα το hardware θα είναι: Ζ390 ΑORUS MASTER Intel Core i9-9900K AORUS GTX 2080Ti XTREME Μνήμες θα δω αν μπορώ να βρω κάπως τις Royal διαφορετικά θα δω. Το σχέδιο είναι αρχικά να μπει μόνο το CPU σε νερό μιας και από όσο είδα οι 2080 Τis δεν κερδίζουν κάτι σε νερό. Η φασαρία δεν με ενοχλεί μιας και φοράω ακουστικά όταν παίζω. Κουτί θα είναι το Corsair 570X με τα mirror black παράθυρα και προφανώς oι LL ανεμιστήρες της Corsair γιατί χωρίς RGB δεν μπορώ να ζήσω Tα parts της υδρόψυξης θα είναι όλα από την Bitspower. Λόγω της συνεργασίας μου μέσω της δουλειάς είδα ότι τα parts που έχουν είναι πολύ ποιοτικά. Το build δεν θα έχει ούτε mods, ούτε κοψίματα ούτε τίποτα σχετικό. Όπως είναι τα parts θα μπουν και απλά να γίνει ένα overpowered PC για gaming με hard tubing. Ελπίζω επιτέλους να έχω ένα PC σε κουτί που θα το αφήσω όπως είναι χωρίς να αλλάξω κάτι για πολύ καιρό. Πιθανότατα κάτι τέτοιο δεν θα γίνει αλλά θα το προσπαθήσω. Από αύριο pics με κάποιο μικρο-progress μέχρι να έρθουν τα πάντα.

Επιτέλους σιγά σιγά αποσύρω τα usb 2.0 φλασάκια μου γιατί οι χρόνοι αντιγραφής είχαν αρχίσει να γίνονται ανυπόφοροι (σε μεγάλα αρχεία πάντα). Το SanDisk Ultra Flair 64GB είναι εξαιρετικά τίμια επιλογή στα 13€ και με 5 χρόνια εγγύηση.

Επιτέλους ήρθε η κάρτα. Ναι, ακόμα και στην Ταϊβάν είναι δυσεύρετες hahah Περιμένω ακόμα 2-3 μικροπραγματάκια και στήνω. Ελπίζω να έρθουν πριν την Πρωτοχρονιά γιατί θέλω να παίξω PUBG

Νέο τηλέφωνο μετά από 4 χρόνια [emoji23][emoji23] Sent from my A0001 using Tapatalk

Καλησπέρα παιδιά. Η αλήθεια είναι ότι σταμάτησα να ασχολούμαι με το σαιτ εντελώς και αναλώνομαι διαφορετικά στο κομμάτι της δημιουργίας περιεχομένου. Ήταν μεγάλο κομμάτι της καθημερινότητας. Σίγουρα η πανδημία έπαιξε μεγάλο ρόλο - κούρασε αλλά δημιούργησε και πολλές ευκαιρίες, οπότε μόνο για καλό γίνεται χεχε. Τα λέμε! Λουκάς.

Κάτι νέο για την Computex... ένας δίσκος μόνο.

Δεν είχα δείξει pic του CPU με το χάλκινο καπάκι. Μεγαλύτερο από το μαμά για καλύτερα αποτελέσματα. Sent from my SM-N960F using Tapatalk

Ήρθαν και οι μνήμες... άντε ένα ψυγείο από την Ολλανδία μένει που ο Τσιάρτας περπατώντας να το έφερνε θα είχε φτάσει... Sent from my SM-N960F using Tapatalk

EDIFIER R1800Tiii

Διαβάστε το Review Βρείτε μας στα Social:

AMD Radeon RX 6800 XT GPU Review: The Next Gen Βρείτε μας στα Social:

AMD Ryzen 5000 CPUs Gaming Performance Review Βρείτε μας στα Social:

Από Fx 4100 Σε Ryzen 3 3100

Ακόμη μια γενιά φαίνεται πως θα υποστηρίξει το AM4 socket της AMD, όπως αυτή των Ryzen 4000 που θα κυκλοφορήσει στο τέλος του έτους. Μέσα από την επίσημη παρουσίαση του chipset, έχουμε την πρώτη ένδειξη πως το B550 αλλά και το X570 της high end κατηγορίας θα υποστηρίζουν τους μελλοντικούς Zen 3 επεξεργαστές της AMD, μια απορία που δεν είχε αναφερθεί ξεκάθαρα από εκπρόσωπο της εταιρίας. Τη πληροφορία μαθαίνουμε από τα επίσημα slides της AMD που σχετίζονται με την ανακοίνωση του B550 chipset μαζί με τους νέους Ryzen 3 3100 και Ryzen 3300X που δοκιμάσαμε και στο HwBox και μητρικές βασισμένες σε αυτό θα φτάσουν στα ράφια των καταστημάτων τον Ιούνιο, με αναμενόμενες τις καθυστερήσεις ελέω κορονοιού. Εδώ γίνεται γνωστό ότι τόσο το B550 όσο και το X570 θα υποστηρίξουν κανονικά και την επόμενη γενιά επεξεργαστών της AMD, οι οποίοι θα βασίζονται στην Zen 3 αρχιτεκτονική και θα εμφανιστούν προς το τέλος του 2020, φέροντας ταυτόχρονα την επωνυμία Ryzen 4000. Σημειώνεται ότι οι τωρινοί APUs που υπάρχουν με την ίδια ονομασία αφορούν Zen 2 προϊόντα και για την ώρα βρίσκονται μόνο σε laptop form factor ενώ πλαισιώνονται από Vega GPUs. Η Zen 3 αρχιτεκτονική υπόσχεται αρκετές βελτιώσεις στη ταχύτητα αλλά και ενοποιημένη τοπική μνήμη cache για ταχύτερη πρόσβαση σε αυτή, ενώ επιπλέον βελτιώσεις στο εσωτερικό θα προσθέσουν αρκετά στο κομμάτι των επιδόσεων. AMD. Βρείτε μας στα Social:

Η AMD ενίσχυσε την οικογένεια επεξεργαστών AMD EPYC 2ης γενιάς με τρεις νέους επεξεργαστές που παρέχουν κορυφαία απόδοση ανά πυρήνα και σημαντική αξία για εμπορικά HPC, βάσεις δεδομένων και μεγάλου φόρτου infrastructure workloads. Οι AMD EPYC 7F32 (8 cores), 7F52 (16 cores) και 7F72 (24 cores) συνδυάζουν την αρχιτεκτονική AMD Infinity με πυρήνες “Zen 2” υψηλότερης ταχύτητας, καθιστώντας τα ως τα κορυφαία x86 server CPUs σε επίπεδο απόδοση ανά πυρήνα. Οι επιδόσεις των νέων επεξεργαστών προέρχονται από μια ισορροπημένη αρχιτεκτονική η οποία συνδυάζει υψηλής απόδοσης «Zen 2» πυρήνες, καινοτομίες στη σχεδίαση όπως η PCIe 4 και DDR4-3200Hz RAM και η αρχιτεκτονική AMD Infinity, παρέχοντας στους πελάτες τη βέλτιστη απόδοση του συστήματος με καλύτερη απόδοση σε πραγματικά σενάρια χρήσης. Οι λεπτομέρειες των νέων επεξεργαστών παρατίθενται παρακάτω. Υφιστάμενοι OEMs αλλά και νέοι συνεργάτες έχουν ήδη ενσωματώσει τη νέα σειρά EPYC 7Fx2 επεξεργαστών της AMD, όπως: Dell Technologies – Θα υποστηρίξει και τους 3 επεξεργαστές σε όλο το lineup Dell EMC PowerEdge servers βασισμένο σε AMD EPYC. HPE – Θα υποστηρίξει και τους 3 επεξεργαστές στα HPE Apollo 2000 Gen10 Plus σύστημα, HPE ProLiant DL385 Gen10 Plus server και HPE ProLiant DX servers, που ανακοινώθηκαν πρόσφατα. IBM Cloud – Το πρώτο cloud provider που θα υποστηρίξει τους επεξεργαστές, διαθέσιμα το Q2. Lenovo – Θα υποστηρίξει τους νέους AMD EPYC 7Fx2 processor στις πλατφόρμες ThinkSystem SR635 και SR655. Microsoft – Αναγνωρίζει τον αντίκτυπο των νέων AMD EPYC 7Fx2 επεξεργαστών, παρέχοντας στους πελάτες της data platform της Microsoft την καλύτερη δυνατή εμπειρία, συμπεριλαμβάνοντας μέχρι και 17% υψηλότερο SQL Server® TPM ανά απόδοση πυρήνα. Nutanix – Το Nutanix HCI software θα υποστηριχθεί σε επιλεγμένους HPE ProLiant servers που βασίζονται σε AMD EPYC εντός του Μαΐου και στο Q3 στους HPE ProLiant DX servers. Supermicro – Ετοιμάζει την πρώτη της Super Blade πλατφόρμα βασισμένη σε 2nd Gen AMD EPYC με άμεση υποστήριξη για τους νέους EPYC 7Fx2 επεξεργαστές. VMware – Υποστηρίζει τους νέους 2nd Gen AMD EPYC 7Fx2 επεξεργαστές, με πρόσβαση των πελατών σε ισχυρές virtualization πλατφόρμες. AMD Press Release Βρείτε μας στα Social:

Όταν η Cooler Master επιτρέπει την περιστροφή του motherboard tray, κάποιοι περιστρέφουν το κουτί γύρω από αυτό! Το σύστημα του NeSSa ή αλλιώς των SS Mods βασίζεται στο Cosmos C700P της Cooler Master και είναι ένα από αυτά που διακρίνονται ήδη στον case modding διαγωνισμό της Cooler Master, CMWS19 (World Series). Το όνομα του build, Zorog και σύμφωνα με τον NeSSa στόχος του είναι να δείξει στον κόσμος τις δυνατότητες που υπάρχουν για ένα ιδιαίτερο αποτέλεσμα, δίνοντας παράλληλα ιδέες στους κατασκευαστές που παρακολουθούν. Το σύστημα περιλαμβάνει μια μητρική ROG Zenith Extreme της ASUS παρέα με έναν Threadripper 1920X όπως αι δύο ASUS GTX 1080 Ti σε διάταξη SLI. Πέρα από αυτό στο σύστημα τοποθετήθηκε το τροφοδοτικό ROG Thor 1200W Platinum ενώ στο C700P έγιναν άφθονες εικαστικές παρεμβάσεις για να φτάσει σε αυτό το αποτέλεσμα των εικόνων. Πέρα από τα καλύμματα στο πλαϊνό παράθυρο βλέπουμε και μια καλαίσθητη custom υδρόψυξη με hardtubes όμορφα τακτοποιημένα στο εσωτερικό του συστήματος. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Θα το εκτιμήσουν οι rappers στην Αμερική.

Φτάνουμε στο τέλος ευτυχώς. Μένει να αγοραστεί M.2 αλλά είναι σε έλλειψη οπότε μετά της 20 του μήνα, να έρθουν καλώδια από cablemod και να μπει περιμετρικά μια addressable led ταινία γιατί χωρίς RGB μισές δουλειές κάνουμε. Σκέφτομαι ακόμα αν πρέπει να συνδέσω το RGB του μπλοκ. Το project θα ονομαστεί aegean γιατί δεν ξέρω αλλά έκλεισε αυτό χαχα. Το cover του ψυγείου έχει δουλειά ακόμα αλλά δεν θα σας πω πως θέλω να το κάνω γιατί δεν ξέρω αν πετύχει. Θα δούμε.

Ο υποτιθέμενος νέος επεξεργαστής της AMD για το AM4 socket εμφανίστηκε σε benchmark και εκτός των υψηλών ρολογιών διαθέτει συνολικά 24 threads. Όχι ότι ο τωρινός οκταπύρηνος CPU της AMD, Ryzen 7 2700X είναι 'λίγος', όμως όπως φαίνεται ο αγώνας για περισσότερους πυρήνες στη mainstream πλατφόρμα συνεχίζεται ακάθεκτος παρά την όποια 'αδυναμία' του λογισμικού να δει και να εκμεταλλευτεί τον αριθμό τους. Σύμφωνα με entry στη βάση δεδομένων του User Benchmark ένας τρίτης γενιάς Ryzen με την Zen 2 αρχιτεκτονική φαίνεται πως βρίσκεται ήδη στα χέρια μερικών τυχερών οι οποίοι πραγματοποιούν διάφορες δοκιμές. Στο αποτέλεσμα φαίνεται το αποτέλεσμα single core (116), το quad core (374) και το multi core (1741) δείχνοντας έτσι τις επιδόσεις του επεξεργαστή σε διάφορα σενάρια χρήσης. Ο CPU με την κωδική ονομασία 2D3212BGMCWH2_37 / 34_N τρέχει στα 3.4GHz (base clock) ενώ ο μέσος όρος του boost clock ανερχόταν στα 3.6GHz σε όλους τους πυρήνες. Ανάμεσα στα στοιχεία του επεξεργαστή βρίσκουμε και την ύπαρξη 32MB L3 cache που αν αληθεύει τότε θα έχουμε να κάνουμε με δύο 8-πύρηνα dies εκ των οποίων το ένα θα έχει τους μισούς πυρήνες ενεργοποιημένους, αλλά ολόκληρο το pool της L3 μνήμης. Αξίζει να θυμίσουμε πως στη νέα γενιά η AMD υλοποιεί μια multi die σχεδίαση έχοντας το I/O κομμάτι σε ξεχωριστό die και με λιθογραφία 14nm, ενώ οι πυρήνες μαζί με τις ταχύτατες caches τους θα κατασκευάζονται στα 7nm της TSMC. Από τις πρώτες εικόνες των chip καταλαβαίνουμε ότι υπάρχει χώρος στο package και για τη τοποθέτηση επιπλέον die, οπότε δεν αποκλείεται στο άμεσο μέλλον να δούμε και έναν πλήρη 16-πύρηνο με 32 threads επεξεργαστή στο AM4 socket της AMD. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Έπεσε δουλειά plus κινέζικη πρωτοχρονιά plus διακοπές οπότε πήγε λίγο πίσω αυτό. ΑΛΛΑ τις τελευταίες 3 ημέρες ασχολούμαι μαζί του. Μπήκαν τα περισσότερα parts της υδρόψυξης. Έγιναν και οι σωλήνες. Πρώτη φορά δοκιμάζω bends σε hard tubing αλλά είναι πιο εύκολο από ότι φαίνεται. Διπλό bend στον ένα σωλήνα, αυτό δεν βγήκε με την πρώτη αλλά λογικό. Γενικά measure twice, bend/cut once. Πολύ βασικό να έχετε και τα σωστά εργαλεία. Έγινε και ένα test με distilled water και όλα καλά. Πιστεύω ότι ήμουν αρκετά τυχερός μιας και όλα ήρθαν σε ευθεία με μερικά 90° fittings. Και επιτέλους μετά από 2 μήνες έβγαλα και την 2080 Ti από το κουτί της χαχαχαχ Το μόνο που μένει τώρα είναι βάλω τον SSD αλλά θέλω να τελειώσω με λεπτομέρειες όπως τα καλώδια που τελικά θα παραγγείλω ώστε να αποφύγω τα extensions που κάνουν το cable management απίθανα δύσκολο στο κουτί αυτό. Γενικά, είμαστε σε αυτό το σημείο. Καλώδια, υγρό και να δω αν γίνεται να κάνω κάτι με τις γρατζουνιές στο πάτωμα του κουτιού γιατί3 μου την δίνουν χαχα

Διαβάστε το review εδώ.

έλα έλα σου χω κι άλλο:

Το ερευνητικό κέντρο της Φιλανδίας, (Center for Science) παρουσίασε τον νέο του υπερυπολογιστή ο οποίος ενσωματώνει πάνω από 3.000 AMD EPYC επεξεργαστές! Το Επιστημονικό Κέντρο της Φιλανδίας αναβαθμίζεται σημαντικά με τον νέο του supercomputer που έρχεται να καλύψει τις συνεχώς αυξανόμενες ανάγκες του ενώ είναι αρκετά ταχύτερος από το προηγούμενο cluster που χρησιμοποιούνταν στο κέντρο. Το σύστημα αποτελείται από 3125 EPYC επεξεργαστές κωδικής ονομασίας Rome, με 64 πυρήνες έκαστος κάτι που μας οδηγεί στον συνολικό αριθμό των 200.000 πυρήνων. Οι θεωρητικές επιδόσεις του συστήματος αγγίζουν τα 6.4 petaflops και το σύστημα είναι το ένα από τα δύο σκέλη που θα αναβαθμίσει το CSC. Οι Rome επεξεργαστές της AMD είναι ολοκαίνουριοι, αξιοποιούν το PCIe 4.0 standard και είναι προϊόν της νέας σχεδίασης της AMD Zen 2 με όλες τις αρχιτεκτονικές αλλαγές, όπως για παράδειγμα το I/O die που παίζει κεντρικό ρόλο στο chip με τους πυρήνες να βρίσκονται τοποθετημένοι στη περίμετρό του. Η συντήρηση των συστημάτων όπως και το κέλυφός τους ανήκει στην Atos, ενώ θα ηγηθεί της δεύτερης φάσης της αναβάθμισης που θα περιλαμβάνει Intel Cascade Lake Xeon το 2020. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Αναβάθμιση από Noctua NH-U12S http://www.coolermaster.com/cooling/cpu-liquid-cooler/masterliquid-ml360r-rgb/ plus http://www.coolermaster.com/peripheral/pads/mp510/ (extra Large)

καλημερες...

Το Höchstleistungsrechenzentrum, ή πιο εύκολα, High-Performance Computing Center που βασίζεται στη Στουτγάρδη της Γερμανίας στήνει έναν νέο υπερυπολογιστή με τη βοήθεια της AMD. Το σύστημα που θα στηθεί στο Ινστιτούτο Ερευνών της Στουτγάρδης περιλαμβάνει ήδη έναν από τους ταχύτερους υπερυπολογιστές του κόσμου, όμως σύντομα θα λάβει μια αναβάθμιση με επεξεργαστές Zen 2 αρχιτεκτονικής της AMD. Οι κωδικής ονομασίας Rome επεξεργαστές της AMD θα βρεθούν στο εσωτερικό του συστήματος με την ονομασία 'Hawk' κάποια στιγμή στο άμεσο μέλλον και θα ενσωματώνουν 64 πυρήνες έκαστος. Το ινστιτούτο θα χρειαστεί 10.000 τέτοιους επεξεργαστές φτάνοντας έτσι στον αριθμό των 640.000 πυρήνων όπου ο καθένας τους θα τρέχει στα 2.35GHz και το θεωρητικό throughput του θα ανέρχεται στα 24.06 petaFLOP ανά δευτερόλεπτο. Ο Hawk θα χρησιμοποιηθεί για large scale computing εφαρμογές στη βιομηχανία και την επιστήμη. Τέλος, αξίζει να αναφέρουμε πως οι επεξεργαστές Rome θα είναι οι πρώτοι που θα κυκλοφορήσουν έχοντας σαν βάση την Zen 2 αρχιτεκτονική, ενώ επίσης, το project θα έχει κόστος περί τα 38 εκ. Ευρώ. "Hawk, based on HPE’s next-generation high-performance computing (HPC) platform running a next generation AMD (NASDAQ: AMD) EPYC™ processor code named Rome, will have a theoretical peak performance of 24 petaFLOPs, and consist of a 5,000-node cluster. We are excited that Hawk constitutes a sizable increase in the performance of our flagship supercomputing system,” said Prof. Dr. Michael M. Resch, Director of HLRS. “But the real winners will be our user community of computational engineers in academic research and industry who will benefit from the ability to run much more complex simulations.” Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

1ο, και μοναδικο για να το ξεκαθαριζουμε εξ΄αρχης, ..... ΔΕΝ υπαρχει "αθορυβο case", υπαρχει μονο "silent sytem"..!! τι θελω να πω....... ; οταν θες να στησεις ενα, οσο πιο "ησυχο" συστημα γινεται, δεν αρκει μονο το κουτι. πρεπει να γινει ολοκληρωτικη ερευνα σε ολα τα υποτμηματα που παραγουν θορυβο. Ψυκτρα επεξεργαστη, ανεμιστηρες κουτιου, τροφοδοτικο, και αν μπει watercooling, ακομα κι εκει, πρεπει να το ψαξεις. δεν σημαινει οτι επειδη θα βαλεις Π.χ το silencio, ο,τι και να βαλεις μεσα, θα ειναι αθορυβο....!!!! αρα πρεπει να δουμε ΟΛΟ το συστημα απο τι αποτελειται, για να κανουμε τις σωστες διορθωσεις....!!!!

Έγινε mount στην TV αλλά το BRIX είναι πολύ παλιό και βγάζει μόνο 12 fps στο software για το ambilight ενώ το gaming PC 72 fps minimum οπότε χάνονται κάποια καρέ και πηδάει χρώματα ή αργεί να τα εμφανίσει. Προς αναβάθμιση BRIX λοιπόν.

Οι επόμενες θα λέγονται Marvel Trident-Z. Εντάξει φεύγω.

Αυτό ειναι το λογότυπο του batman ρε στο chipset! Καλοδούλευτη.

Να είσαι μόνιμα συνδεδεμένος να μην έχεις θέμα

η τσαλιματου αναβαθμίζετε? AMD Ryzen TR 2950X (1 εβδομάδα αναμονή) θα αλλάξει και ψύξη...η ιδια αλλα βερσιον 2 και με RGB και εκει. (σε 16 μερες Θα την εχω)

Η AMD φαίνεται πως ρίχνει κι άλλο τις τιμές των Ryzen Threadripper επεξεργαστών της και οι τιμές δείχνουν πιο καλές από ποτέ. Με την είσοδο των δεύτερης γενιάς Ryzen Threadripper επεξεργαστών η AMD ευελπιστεί να καθαρίσει τις αποθήκες της από πιθανά παλιά μοντέλα που ανήκουν στην πρώτη γενιά Threadripper. Έτσι σύμφωνα με πληροφορίες προχωρά σε νέες μειώσεις τιμών στους πρώτης γενιάς Ryzen Threadripper ρίχνοντας το κόστος ακόμη πιο κάτω από τα αντίστοιχα μοντέλα της Intel. Για παράδειγμα, ο Threadripper 1920X τον οποίο είχαμε δοκιμάσει πριν καιρό θα συνεχίσει να κυκλοφορεί με κόστος περί τα $399, αρκετά χαμηλότερα από τα περίπου $600 που τον βρίσκαμε μέχρι πρότινος - και με λίγο υψηλότερη τιμή στην χώρα μας. Από την άλλη ο πρώτος Threadripper της σειράς με τους 8 πυρήνες (1900X) που φέρει αρκετά κοινά στοιχεία με τους αντίστοιχους του AM4 θα πωλείται πλέον με τιμή $299 σε μεγάλους retailers, μια αρκετά δελεαστική πρόταση για όσους σκέφτονται το ενδεχόμενο αναβάθμισης στη μεγάλη πλατφόρμα της AMD. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Νόμιζα πως είναι με RTX OFF και ON ?

Upgrade part ii xpg adata gammix s11 pro 15 gb

Κατασκευαστές μηχανικών σκληρών δίσκων βρέθηκαν να χρησιμοποιούν την 'αργή' μέθοδο εγγραφής δεδομένων SMR, έναντι της CMR και κάποιοι πελάτες το αντιλήφθηκαν με τον κακό τρόπο. Ο λόγος για την Western Digital, τη Seagate αλλά και τη Toshiba που δεν παρείχαν σαφείς πληροφορίες για τον τύπο μαγνητικής εγγραφής των δεδομένων τους, προκαλώντας πονοκεφάλους σε διαχειριστές πολλαπλών RAID arrays, αφού σε προσπάθεια για repair, η διαδικασία αρνούνταν να ολοκληρωθεί όταν σε αυτό εμπλέκονταν CMR + SMR drives, λόγω της διαφορετικής μεθόδου εγγραφής. Το πρόβλημα πήρε μεγάλες διαστάσεις καθώς η αναγραφή της τεχνολογίας θα έπρεπε να ήταν εμφανής προς αποφυγή τέτοιων παρανοήσεων. Η μέθοδος SMR θεωρείται υποδεέστερη σε ταχύτητα από την CMR, αφού για τοποθετεί τα write tracks πιο κοντά μεταξύ τους από τους CMR, κάτι που έχει ως αποτέλεσμα χαμηλότερη κατανάλωση και μεγαλύτερες χωρητικότητες σε βάρος των ταχυτήτων εγγραφής. Η μη αναγραφή της μεθόδου εγγραφής όμως σε drives που κατά τα άλλα προορίζονται για NAS και υψηλών επιδόσεων εφαρμογές αποτελεί πρόβλημα και έτσι WD και Toshiba έδωσαν όλα τα στοιχεία θέλουν οι τελικοί χρήστες για να κάνουν τη σωστή επιλογή. Η Western Digital ξεκαθάρισε μέσω blog post τα drives που χρησιμοποιούν SMR και CMR μεθόδους, ενώ η Seagate ανέφερε ότι ουδέποτε προώθησε NAS drives (IronWolf/IronWolf Pro) με SMR τεχνολογία, ενώ όσα drives φαίνεται να την έχουν, προορίζονται για απλή, οικιακή χρήση. Η Toshiba από την άλλη ανέφερε πως οι σειρές P300 των 4TB και 6TB δεν προορίζονται για NAS αλλά εξακολουθούν και αξιοποιούν την SMR μέθοδο εγγραφής, χωρίς όμως να το αναφέρουν στα specs τους, κάτι που θα πρέπει να συμβαίνει, τόσο στο επίσημο sheet που τους συνοδεύει όσο και το marketing υλικό, όπως αναφέρουν πολλαπλές πηγές. Γραφικό που δείχνει τα overlapping tracks στην SMR μέθοδο εγγραφής δεδομένων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

δεν θα ψηφισω, για εναν λογο. επειδη απο το 2006 που μπηκα στον χωρο (σαν χομπυ καθαρα) εχουν περασει αρκετες μητρικες και απο τα δικα μου συστηματα, αλλα και απο συστηματα φιλων που τα στηναμε παρεα, απο ολες τις εταιρειες, θα πω οτι στο περασμα του χρονου, καποιες εξελιχθηκαν-βελτιωθηκαν, αλλα καποιες αλλες επαναπαυθηκαν..! Δεν μπορω να ψηφισω μια...! οι δικες μου εντυπωσεις ανα εταιρεια στο περασμα των ετων..: ASUS Ξεκινησα με ASUS, οι οποιες ηταν ποιοτικοτατες, και πολυ σταθερες, και VFM. με την παροδο του χρονου, εβλεπα την ASUS να δινει περισσοτερο βαρος στις TOP line μητρικες και στις χαμηλες κατηγοριες (εως 100€) να ειναι "φθηνιαρικες" και με ελλειψεις εναντι των ανταγωνιστων...! MSI η MSI ποτε δεν μου εδωσε την εντυπωση κορυφαιας εταιρειας. εβγαζε κατι μητρικαρες τερατα-τουμπανα, αλλα παραλληλα στην γκαμα της, ειχε παντα και καποιες σαβουρες...!! πριν τους Ryzen θα την εβαζα τελευταια στην ιεραρχια, αλλα με την ελευση των Ryzen ειδα-ακουσα μια βελτιωση, κυριως απο τα σχολια αγοραστων της. σαν να πηρε μια ανασα με την AM4 πλατφορμα. ASROCK η νεοτερη εταιρεια απο τις 4 που ξεκινησε απο την μαμα ASUS, και ανεξαρτητοποιηθηκε στη συνεχεια, θεωρω οτι τηρει ακομα τις προδιαγραφες της Best VFM εταιρειας, αλλα και με TOP LINE μητρικες, ισαξιες με των αλλων εταιρειων. GIGABYTE θεωρω οτι στο περασμα των ετων ειναι η πιο σταθερη TOP εταιρεια, σε ΟΛΗ την γκαμα της. οχι οτι δεν εχει κανει και αυτη τις πατατιες της, ειτε με καποιες "αστοχες" μητρικες, ειτε με ελλειψεις-προβληματα σε Software, αλλα θεωρω το γενικο της επιπεδο εξακολουθει και ειναι υψηλο...!!! ΕΠΑΝΑΛΑΜΒΑΝΩ, ειναι οι προσωπικες μου εντυπωσεις, που μπορει να ειναι και λαθος...!!

Η εταιρία Blur studios μας λέει πολλά από τα θετικά της νέας γενιάς workstation επεξεργαστών της AMD που κυκλοφορούν σε μερικές ημέρες. Μπορεί η μεγάλη μάχη μεταξύ της Intel και της AMD να δίνεται στην mainstream πλατφόρμα, αυτή που υπάρχει στα περισσότερα PCs της αγοράς, όμως αρκετοί είναι και αυτοί που στρέφονται στις μεγάλες πλατφόρμες των δύο εταιριών για διάφορους λόγους. Όταν μιλάμε για ένα επαγγελματικό περιβάλλον όπως της Blur Studios, ειδική στα εφέ ταινιών όπως το επερχόμενο Terminator: Dark Fate τότε η σημασία ενός ισχυρού επεξεργαστή παίρνει άλλο νόημα και αυτό ήθελε να ξεδιπλώσει ο επόπτης της εταιρίας Dan Akers, λέγοντας πως αρκετές εργασίες που απαιτούνται καθημερινά γίνονται πλέον αστραπιαία στους τρίτης γενιάς επεξεργαστές Ryzen Threadripper της AMD. Σημαντικές προσθήκες στη νέα γενιά των επεξεργαστών της AMD είναι σίγουρα το πλατύ I/O μαζί με το πλήθος των πυρήνων που ενσωματώνει το κάθε μοντέλο αλλά και ο τετρακάναλος ελεγκτής μνημών, που ανοίγει νέους δρόμους σε απαιτητικές εργασίες. Για την ανάδειξη μερικών εκ των στοιχείων που συνοδεύουν τους νέους επεξεργαστές της AMD η εταιρία δημιούργησε ένα βίντεο με τη βοήθεια της Blur Studios το οποίο μπορείτε να δείτε παρακάτω: Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Μικρό και απλό project για ένα φίλο που στήνει νέο σύστημα σε κουτί Lian Li Dynamic Razer. Σχεδίασα σε Fusion 360 και εκτύπωσα με PETG (και αλλαγή χρώματος στον Ζ) καλύμματα για 2.5" SSD. Είναι καλύμματα που εφαρμόζουν πάνω από τους SSD μαζί με το συρταράκι τους. Το κουτί έχει 2 θέσεις για SSD στο κάτω μέρος και χρησιμοποίησα ημιδιαφανές υλικό γιατί οι SSD θα είναι Teamgroup με RGB φωτισμό.

Το Architecture Day 2018 event της Intel ήταν αρκετά ενδιαφέρον και το πιο σημαντικό μέρος της ήταν η αποκάλυψη της νέας 3D Packaging τεχνολογίας με την ελληνική ονομασία "FOVEROS". Μια τεχνολογία που θα φέρει σημαντικές αλλαγές στην κατασκευή των επεξεργαστών, στις επιδόσεις τους και στην τιμή τους. Τα τελευταία χρόνια η καθυστέρηση και το κόστος στην ανάπτυξη των 10nm nodes είχαν ως αποτέλεσμα την επιβράδυνση του νόμου του Moore στο στρατόπεδο της Intel. Αποτέλεσμα αυτού ήταν η ώθηση προς την ανάπτυξη πιο έξυπνων σχεδίων, την επένδυση σε multi-chip τεχνολογίες και στην υπέρβαση των ορίων που θέτει η παραγωγή μονολιθικών chips. Η διέξοδος της Intel έρχεται με το νέο 3D packaging technology "FOVEROS", το οποίο επιτρέπει στα chips όχι μόνο να τοποθετούνται το ένα δίπλα στο άλλο (2D stacking - EMIB), αλλά και το ένα πάνω στο άλλο (3D stacking), προσφέροντας αυξημένη πυκνότητα στα chips και χαμηλό latency στη μεταξύ τους επικοινωνία. Στην πραγματικότητα, η τεχνολογία "FOVEROS" της Intel είναι παρόμοια με αυτή που χρησιμοποιήθηκε στις R9 Fury and RX Vega series GPUs της AMD (silicon interposers) με τη διαφορά ότι αντί να χρησιμοποιήσει "dumb silicon" η Intel αποφάσισε να χρησιμοποιήσει active interposers ενσωματώνοντας I/O, SRAM και κυκλώματα παροχής ισχύος (power delivery circuits) στη βάση του die, με τα performance logic chiplets (π.χ. CPU cores) να τίθενται πάνω σε αυτό. Το πλάνο της Intel λοιπόν είναι να δημιουργήσει μια νέα γενιά επεξεργαστών χρησιμοποιώντας μικρά chiplets αντί ενός single monolithic die, με τα πρώτα FOVEROS chips να χρησιμοποιούν ένα 22nm base die με high performance 10nm compute chiplets από πάνω. Στην πράξη η Intel παρουσίασε ένα demo της κορυφαίας αρχιτεκτονικής της (FOVEROS chip), δείχνοντας ότι η συγκεκριμένη τεχνολογία είναι λειτουργική. Πρόκειται για ένα υβριδικό chip X86 το οποίο συνδυάζει ένα μεγάλο Core (Sunny Cove) με τέσσερις μικρότερους Atom cores, όλα στα 10nm λιθογραφία, του οποίου το μέγεθος ήταν 12Χ12 mm, με 2mW standby power και προφανώς προορίζεται για φορητές συσκευές. Σύμφωνα με την Intel η πρώτη σειρά προϊόντων με χρήση FOVEROS αναμένεται στο 2H2019. Πηγή 1, Πηγή 2 Βρείτε μας στα Social:

Πριν από μερικές ώρες η NVIDIA αποκάλυψε και επίσημα τις τρεις πρώτες GPUs της σειράς GeForce RTX 20 και πλέον έχουμε όλες τις πληροφορίες. Ο λόγος για τις RTX 2070, RTX 2080 και RTX 2080 Ti, τρεις υλοποιήσεις που βασίζονται στην αρχιτεκτονική Turing και ενσωματώνουν εκτός από αρκετές βελτιώσεις στα κοινά σημεία με την Pascal τον ολοκαίνουριο πυρήνα Ray Tracing που πραγματοποιεί την ομώνυμη διαδικασία σε πραγματικό χρόνο αρκετά ταχύτερα ακόμα και από τις Volta GPUs της - καθώς και έναν Tensor Core για AI δυνατότητες. Σε σχετικά demo's που είδαμε στο επίσημο keynote, η NVIDIA αναφέρθηκε στη σημασία που θα έχει η αντίστοιχη τεχνολογία στο άμεσο μέλλον κάτι που χρειάζεται όμως και την συμβολή των developers απανταχού. Συνολικά ο πυρήνας των νέων καρτών εμπεριέχει 18.9 δις τρανζίστορ. Όσον αφορά τις κάρτες, η RTX 2070 θα ενσωματώνει 2304 CUDA Cores και θα χρονίζεται στα 1410MHz για το Base Clock ενώ οι GDDR6 μνήμες θα τρέχουν στα 14Gbps. Το boost clock αναμένεται να διαφοροποιηθεί στις custom υλοποιήσεις των συνεργατών της (δείτε στη συνέχεια), με το reference design να προβλέπει μέχρι 1620MHz, ενώ η OC ταχύτητα θα φτάνει και τα 1710MHz με πιθανότητα περαιτέρω αύξησης εάν οι συνθήκες το επιτρέπουν. Η RTX 2080 βελτιώνει τα specs προσθέτοντας περισσότερα CUDA cores αγγίζοντας τον συνολικό αριθμό των 2944, ενώ οι μνήμες παραμένουν ίδιες με χωρητικότητα 8GB. Το μέγιστο boost clock που μπορούν να τρέξουν οι GPUs είναι τα 1800MHz σε OC mode κάτι που θα δούμε στις περισσότερες custom υλοποιήσεις εκτός της reference αγοράς, η οποία 'τερματίζει' στα 1710MHz. Τέλος, έχουμε την ισχυρότερη κάρτα του lineup, RTX 2080 Ti, η οποία σε αντίθεση με άλλες γενιές κυκλοφορεί μαζί με τις δύο non Ti κάρτες της εταιρίας. Συνήθως το κορυφαίο chip κυκλοφορούσε μερικούς μήνες αργότερα λόγω των χαμηλών yields που υπάρχουν σε μια νέα γενιά που ενδεχομένως περιλαμβάνει και νέα λιθογραφία. Οι συγκεκριμένες βασίζονται στα 12nm της TSMC ενώ τα specs της Ti έκδοσης συναρπάζουν. Η GPU αποτελείται από 4352 CUDA cores και τρέχει στα 1350MHz για το base clock και τα 1545MHz για το reference boost clock με δυνατότητα αύξησης στα 1635MHz. Η συνολική μνήμη αυξάνεται και αυτή στα 11GB ενώ τρέχει και αυτή στα 14Gbps προσφέροντας 616 GB/s effective bandwidth κάτι που προκύπτει από το πλατύτερο memory interface των 352-bit. Οι θεωρητικές επιδόσεις της κάρτας ανέρχονται στα 13.4 TFLOPs. Το νέο NVLink interface αντικαθιστά το τωρινό SLI connector και έρχεται από τις Tesla κάρτες της στην consumer αγορά. Η NVIDIA έχοντας αφαιρέσει τη δυνατότητα για SLI από την GTX 1060, πλέον την αφαιρεί και από την RTX 2070. Αυτό αφήνει αναπάντητα ερωτήματα σχετικά με το segmentation της NVIDIA και εάν οι τελικοί χρήστες πληρώνουν πολλά περισσότερα χρήματα για μια ίδιας κλίμακας GPU. Σημειώνεται δε, ότι στο keynote η εταιρία έριξε μεγαλύτερο βάρος στις ray tracing επιδόσεις των νέων καρτών και όχι τόσο στις συνολικές επιδόσεις σε gaming. Τα σχέδια των reference καρτών είναι κάτι που έχει αλλάξει δραματικά η NVIDIA σε αυτή τη γενιά και συνάδουν με τις φήμες που μιλούσαν για ευθύ ανταγωνισμό ακόμη και με τους ίδιους της τους συνεργάτες. Οι GPUs έχουν ένα σύστημα με διπλούς ανεμιστήρες με 13 fan blades Με τις προπαραγγελίες να ξεκινούν άμεσα από το site της NVIDIA προς $599 (2070), $799 (2080) και $1,199 (2080 Ti), ένα premium από όλες τις πιο πολλές custom υλοποιήσεις της αγοράς. Αυτό σημαίνει ότι οι τιμές για non reference κάρτες διαμορφώνονται ως εξής: $499 (2070), $699 (2080) και $999 (2080 Ti) μια σημαντική αύξηση από την αμέσως προηγούμενη γενιά, κάτι που δείχνει την έλλειψη ανταγωνισμού από το στρατόπεδο της AMD. Και πάμε στις GPUs που ήδη αποκαλύφθηκαν από πολυάριθμους συνεργάτες της NVIDIA: MSI Η MSI ανακοίνωσε πλήθος νέων καρτών όπως την Gaming X Trio για την high end αγορά καθώς και την υδρόψυκτη Sea Hawk για τις οποίες θα μάθουμε περισσότερα σύντομα. Παράλληλα η Ventus μπαίνει για πρώτη φορά στο lineup της εταιρίας με μια κάρτα που θυμίζει αρκετά την reference υλοποίηση. Η Aero είναι η μόνη που φέρει ανεμιστήρα σε στιλ blower ενώ το λιτό cooler της θα ωθήσει την τιμή της πιο χαμηλά στο κατώτατο όριο που έχει θέσει η NVIDIA. GIGABYTE Ανανεωτικός αέρας πνέει και στην GIGABYTE με την εταιρία να ετοιμάζει την Gaming υλοποίησή της ενώ ετοιμάζει και μια ολοκαίνουρια AORUS κάρτα με ring στιλ RGB ανεμιστήρες. Η Gaming υλοποίηση αφορά αρχικά την RTX 2070 και θα έρχεται με τρεις ανεμιστήρες όπως η G1 Gaming της σειράς GTX 10 έχοντας και custom PCB. Η RTX 2070 όμως δε θα φέρει NVLink interface για σύνδεση με άλλες κάρτες σε διάταξη SLI κάτι που σημαίνει ότι ούτε και οι μικρότερες του lineup θα έχουν. ASUS Η ASUS συνεχίζει την σειρά STRIX στη νέα σειρά RTX 20 σε μια OC εκδοχή ενώ βλέπουμε κι άλλες υλοποιήσεις όπως τη Turbo που θεωρητικά έρχεται να ρίξει το κόστος χαμηλά. Η Turbo φέρει και αυτή έναν blower τύπου ανεμιστήρα ενώ η STRIX περιλαμβάνει τρεις ανεμιστήρες με φτερωτές που εφάπτονται σε ένα κοινό δαχτυλίδι. Για ελαφρώς μικρότερο μέγεθος βέβαια η ASUS θα διαθέσει στην αγορά και την Dual έκδοση ορισμένων εκ των καρτών της όπως της 2080 Ti αλλά και της non Ti με σχεδόν τις ίδιες τιμές. Για την ώρα προπαραγγελίες γίνονται και για τις custom υλοποιήσεις μέσα από γνωστά Ευρωπαϊκά sites σε τιμές που ξεπερνούν αρκετά ακόμη τις reference της NVIDIA, όπως γίνεται σε κάθε νέα γενιά. Τέλος, υπάρχουν αρκετοί ακόμη κατασκευαστές που θα διαθέσουν τις δικές τους. Μερικοί από αυτούς είναι η ZOTAC, η Inno3D και η GALAX, όπως μας δείχνουν αρκετές πηγές. Ακόμη, η επίσημη διαθεσιμότητα των καρτών θα ξεκινήσει στις 20 Σεπτεμβρίου. Πηγή. Βρείτε μας στα Social: