Leaderboard

Αλλαγή από TN σε IPS μετά από αρκετό καιρό Dell U2719D

Πάμε τώρα στο CPU. Θέλω να έχω το μεγαλύτερο δυνατό overclockability και τις καλύτερες temps. Oπότε έκανα delid και έτριψα το die σε microfinishing paper 40 micron. Πήρα και ένα καλύτερο καπάκι από το Rock it tool για ακόμα καλύτερες θερμοκρασίες. Αρχικά, έγινε delid το CPU. Όπως βλέπουμε είναι "κολλημένο" οπότε με ένα ξυράφι αφαιρούμε την κόλληση πάνω από το die. Πάντα με προσεχτικές κινήσεις γιατί υπάρχει ο κίνδυνος να γρατζουνίσουμε κάτι και να χαλάσει το CPU. Στην συνέχεια αφαιρούμε και την μαύρη σιλικόνη από τριγύρω. Για την σιλικόνη δυστυχώς ότι και να δοκίμασα δεν κάνει σωστή δουλειά. Ο καλύτερος τρόπος είναι με το νύχι του αντίχειρα σιγά σιγά. Το αποτέλεσμα είναι αυτό: Πάντα υπάρχει η επιλογή να τελειώσουμε εδώ με τo CPU μιας και το τρίψιμο θα μας δώσει περίπου μόνο 5 βαθμούς πιο κάτω που πιθανότατα τους κερδίζουμε από το χάλκινο καπάκι. Βέβαια, επέλεξα να πάω full out και να τρίψω το die bacause YOLO. Microfinishing χαρτί 40 micron της 3Μ και πάμε. Όταν κάνετε lapping να φροντίζετε να έχετε μια εντελώς λεία επιφάνεια. Εγώ έβαλα ένα κομμάτι γυαλί από κάτο αλλά και το τραπέζι που ήμουν ήταν ευθύ. Μια πάρα πολύ καλή εναλλακτική είναι οι πάγκοι ή τα μάρμαρα/γρανίτες στα μπάνια. Πάντα με λίγο νεράκι για να γλιστράει εύκολα και να αποφύγουμε τις υψηλές θερμοκρασίες από το τρίψιμο και το αποτέλεσμα που έχουμε είναι κάπως έτσι. Η σκόνη δεξιά και αριστερά είναι από το τρίψιμο απλά ξέχασα να την σκουπίσω όταν έβγαλα την pic. Προσοχή! Μην πάτε να τρίψετε το die χύμα. Θα κάνετε 10 απαλά περάσματα πρώτα και μετά δοκιμάστε να δείτε ότι το CPU λειτουργεί. Μετά συνεχείστε στο ίδιο μοτίβο και πάντα δοκιμάζετε. Μετά από 6-7 φορές πρέπει να είναι οκ. Υπάρχει μεγάλος κίνδυνος αν το τρίψετε υπερβολικά ή άγρια να χαλάσει το CPU. Στη συνέχεια βάζουμε liquid metal πάστα στο die, την απλώνουμε και βάζουμε το καπάκι. Βρίσκουμε που πατάει το die στο καπάκι και βάζουμε κι εκεί liquid metal. Almost there! Bάζουμε σιλικόνη στο καπάκι και το ακουμπάμε στο die να κολλήσει. Άλλοι βάζουν κάτι με βάρος πάνω από το die και το αφήνουν 10 ώρες να κολλήσει. Εγώ προτίμησα να το βάλω στο socket της μητρικής και το άφησα όλο το βράδυ. Ξέχασα να πάρω pics από το τελικό αποτέλεσμα ? οπότε αναμονή μέχρι να φτάσουν όλα τα parts για να λύσω το PC και να στήσω την υδρόψυξη. Φτου φτου μέχρι στιμγής και πάνε 2-3 εβδομάδες το CPU λειτουργεί απροβλημάτιστα και 60-65C σε φορτίο(games) όλα stock σε αερόψυκτρα. Έχω κρατήσει αποτελέσματα από prime95 από το ίδιο CPU οπότε όταν τελειώσω την υδρόψυξη θα τα ποστάρω να δούμε τις διαφορές από το delid αλλά και από ένα ΑΙΟ vs μιας custom υδρόψυξης.

Ήρθε!!!!!!!!!!!!!!

Μιας και μπαίνει το νέο έτος είπα μετά από χρόνια να στήσω ένα gaming PC σε κουτί και με υδρόψυξη. Μέχρι τώρα ήμουν με σύστημα πάνω σε κανά benchtable που έπιανε σκόνη και γενικά μου την έδινε. Η χρήση θα είναι καθαρά για gaming μιας και παίζω αρκετά PUBG τελευταία. Πολύ γρήγορα το hardware θα είναι: Ζ390 ΑORUS MASTER Intel Core i9-9900K AORUS GTX 2080Ti XTREME Μνήμες θα δω αν μπορώ να βρω κάπως τις Royal διαφορετικά θα δω. Το σχέδιο είναι αρχικά να μπει μόνο το CPU σε νερό μιας και από όσο είδα οι 2080 Τis δεν κερδίζουν κάτι σε νερό. Η φασαρία δεν με ενοχλεί μιας και φοράω ακουστικά όταν παίζω. Κουτί θα είναι το Corsair 570X με τα mirror black παράθυρα και προφανώς oι LL ανεμιστήρες της Corsair γιατί χωρίς RGB δεν μπορώ να ζήσω Tα parts της υδρόψυξης θα είναι όλα από την Bitspower. Λόγω της συνεργασίας μου μέσω της δουλειάς είδα ότι τα parts που έχουν είναι πολύ ποιοτικά. Το build δεν θα έχει ούτε mods, ούτε κοψίματα ούτε τίποτα σχετικό. Όπως είναι τα parts θα μπουν και απλά να γίνει ένα overpowered PC για gaming με hard tubing. Ελπίζω επιτέλους να έχω ένα PC σε κουτί που θα το αφήσω όπως είναι χωρίς να αλλάξω κάτι για πολύ καιρό. Πιθανότατα κάτι τέτοιο δεν θα γίνει αλλά θα το προσπαθήσω. Από αύριο pics με κάποιο μικρο-progress μέχρι να έρθουν τα πάντα.

Επιτέλους σιγά σιγά αποσύρω τα usb 2.0 φλασάκια μου γιατί οι χρόνοι αντιγραφής είχαν αρχίσει να γίνονται ανυπόφοροι (σε μεγάλα αρχεία πάντα). Το SanDisk Ultra Flair 64GB είναι εξαιρετικά τίμια επιλογή στα 13€ και με 5 χρόνια εγγύηση.

Επιτέλους ήρθε η κάρτα. Ναι, ακόμα και στην Ταϊβάν είναι δυσεύρετες hahah Περιμένω ακόμα 2-3 μικροπραγματάκια και στήνω. Ελπίζω να έρθουν πριν την Πρωτοχρονιά γιατί θέλω να παίξω PUBG

Καλησπέρα παιδιά. Η αλήθεια είναι ότι σταμάτησα να ασχολούμαι με το σαιτ εντελώς και αναλώνομαι διαφορετικά στο κομμάτι της δημιουργίας περιεχομένου. Ήταν μεγάλο κομμάτι της καθημερινότητας. Σίγουρα η πανδημία έπαιξε μεγάλο ρόλο - κούρασε αλλά δημιούργησε και πολλές ευκαιρίες, οπότε μόνο για καλό γίνεται χεχε. Τα λέμε! Λουκάς.

Κάτι νέο για την Computex... ένας δίσκος μόνο.

Δεν είχα δείξει pic του CPU με το χάλκινο καπάκι. Μεγαλύτερο από το μαμά για καλύτερα αποτελέσματα. Sent from my SM-N960F using Tapatalk

Ήρθαν και οι μνήμες... άντε ένα ψυγείο από την Ολλανδία μένει που ο Τσιάρτας περπατώντας να το έφερνε θα είχε φτάσει... Sent from my SM-N960F using Tapatalk

EDIFIER R1800Tiii

Διαβάστε το Review Βρείτε μας στα Social:

AMD Radeon RX 6800 XT GPU Review: The Next Gen Βρείτε μας στα Social:

AMD Ryzen 5000 CPUs Gaming Performance Review Βρείτε μας στα Social:

Από Fx 4100 Σε Ryzen 3 3100

Ακόμη μια γενιά φαίνεται πως θα υποστηρίξει το AM4 socket της AMD, όπως αυτή των Ryzen 4000 που θα κυκλοφορήσει στο τέλος του έτους. Μέσα από την επίσημη παρουσίαση του chipset, έχουμε την πρώτη ένδειξη πως το B550 αλλά και το X570 της high end κατηγορίας θα υποστηρίζουν τους μελλοντικούς Zen 3 επεξεργαστές της AMD, μια απορία που δεν είχε αναφερθεί ξεκάθαρα από εκπρόσωπο της εταιρίας. Τη πληροφορία μαθαίνουμε από τα επίσημα slides της AMD που σχετίζονται με την ανακοίνωση του B550 chipset μαζί με τους νέους Ryzen 3 3100 και Ryzen 3300X που δοκιμάσαμε και στο HwBox και μητρικές βασισμένες σε αυτό θα φτάσουν στα ράφια των καταστημάτων τον Ιούνιο, με αναμενόμενες τις καθυστερήσεις ελέω κορονοιού. Εδώ γίνεται γνωστό ότι τόσο το B550 όσο και το X570 θα υποστηρίξουν κανονικά και την επόμενη γενιά επεξεργαστών της AMD, οι οποίοι θα βασίζονται στην Zen 3 αρχιτεκτονική και θα εμφανιστούν προς το τέλος του 2020, φέροντας ταυτόχρονα την επωνυμία Ryzen 4000. Σημειώνεται ότι οι τωρινοί APUs που υπάρχουν με την ίδια ονομασία αφορούν Zen 2 προϊόντα και για την ώρα βρίσκονται μόνο σε laptop form factor ενώ πλαισιώνονται από Vega GPUs. Η Zen 3 αρχιτεκτονική υπόσχεται αρκετές βελτιώσεις στη ταχύτητα αλλά και ενοποιημένη τοπική μνήμη cache για ταχύτερη πρόσβαση σε αυτή, ενώ επιπλέον βελτιώσεις στο εσωτερικό θα προσθέσουν αρκετά στο κομμάτι των επιδόσεων. AMD. Βρείτε μας στα Social:

Η AMD ενίσχυσε την οικογένεια επεξεργαστών AMD EPYC 2ης γενιάς με τρεις νέους επεξεργαστές που παρέχουν κορυφαία απόδοση ανά πυρήνα και σημαντική αξία για εμπορικά HPC, βάσεις δεδομένων και μεγάλου φόρτου infrastructure workloads. Οι AMD EPYC 7F32 (8 cores), 7F52 (16 cores) και 7F72 (24 cores) συνδυάζουν την αρχιτεκτονική AMD Infinity με πυρήνες “Zen 2” υψηλότερης ταχύτητας, καθιστώντας τα ως τα κορυφαία x86 server CPUs σε επίπεδο απόδοση ανά πυρήνα. Οι επιδόσεις των νέων επεξεργαστών προέρχονται από μια ισορροπημένη αρχιτεκτονική η οποία συνδυάζει υψηλής απόδοσης «Zen 2» πυρήνες, καινοτομίες στη σχεδίαση όπως η PCIe 4 και DDR4-3200Hz RAM και η αρχιτεκτονική AMD Infinity, παρέχοντας στους πελάτες τη βέλτιστη απόδοση του συστήματος με καλύτερη απόδοση σε πραγματικά σενάρια χρήσης. Οι λεπτομέρειες των νέων επεξεργαστών παρατίθενται παρακάτω. Υφιστάμενοι OEMs αλλά και νέοι συνεργάτες έχουν ήδη ενσωματώσει τη νέα σειρά EPYC 7Fx2 επεξεργαστών της AMD, όπως: Dell Technologies – Θα υποστηρίξει και τους 3 επεξεργαστές σε όλο το lineup Dell EMC PowerEdge servers βασισμένο σε AMD EPYC. HPE – Θα υποστηρίξει και τους 3 επεξεργαστές στα HPE Apollo 2000 Gen10 Plus σύστημα, HPE ProLiant DL385 Gen10 Plus server και HPE ProLiant DX servers, που ανακοινώθηκαν πρόσφατα. IBM Cloud – Το πρώτο cloud provider που θα υποστηρίξει τους επεξεργαστές, διαθέσιμα το Q2. Lenovo – Θα υποστηρίξει τους νέους AMD EPYC 7Fx2 processor στις πλατφόρμες ThinkSystem SR635 και SR655. Microsoft – Αναγνωρίζει τον αντίκτυπο των νέων AMD EPYC 7Fx2 επεξεργαστών, παρέχοντας στους πελάτες της data platform της Microsoft την καλύτερη δυνατή εμπειρία, συμπεριλαμβάνοντας μέχρι και 17% υψηλότερο SQL Server® TPM ανά απόδοση πυρήνα. Nutanix – Το Nutanix HCI software θα υποστηριχθεί σε επιλεγμένους HPE ProLiant servers που βασίζονται σε AMD EPYC εντός του Μαΐου και στο Q3 στους HPE ProLiant DX servers. Supermicro – Ετοιμάζει την πρώτη της Super Blade πλατφόρμα βασισμένη σε 2nd Gen AMD EPYC με άμεση υποστήριξη για τους νέους EPYC 7Fx2 επεξεργαστές. VMware – Υποστηρίζει τους νέους 2nd Gen AMD EPYC 7Fx2 επεξεργαστές, με πρόσβαση των πελατών σε ισχυρές virtualization πλατφόρμες. AMD Press Release Βρείτε μας στα Social:

Όταν η Cooler Master επιτρέπει την περιστροφή του motherboard tray, κάποιοι περιστρέφουν το κουτί γύρω από αυτό! Το σύστημα του NeSSa ή αλλιώς των SS Mods βασίζεται στο Cosmos C700P της Cooler Master και είναι ένα από αυτά που διακρίνονται ήδη στον case modding διαγωνισμό της Cooler Master, CMWS19 (World Series). Το όνομα του build, Zorog και σύμφωνα με τον NeSSa στόχος του είναι να δείξει στον κόσμος τις δυνατότητες που υπάρχουν για ένα ιδιαίτερο αποτέλεσμα, δίνοντας παράλληλα ιδέες στους κατασκευαστές που παρακολουθούν. Το σύστημα περιλαμβάνει μια μητρική ROG Zenith Extreme της ASUS παρέα με έναν Threadripper 1920X όπως αι δύο ASUS GTX 1080 Ti σε διάταξη SLI. Πέρα από αυτό στο σύστημα τοποθετήθηκε το τροφοδοτικό ROG Thor 1200W Platinum ενώ στο C700P έγιναν άφθονες εικαστικές παρεμβάσεις για να φτάσει σε αυτό το αποτέλεσμα των εικόνων. Πέρα από τα καλύμματα στο πλαϊνό παράθυρο βλέπουμε και μια καλαίσθητη custom υδρόψυξη με hardtubes όμορφα τακτοποιημένα στο εσωτερικό του συστήματος. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Θα το εκτιμήσουν οι rappers στην Αμερική.

Φτάνουμε στο τέλος ευτυχώς. Μένει να αγοραστεί M.2 αλλά είναι σε έλλειψη οπότε μετά της 20 του μήνα, να έρθουν καλώδια από cablemod και να μπει περιμετρικά μια addressable led ταινία γιατί χωρίς RGB μισές δουλειές κάνουμε. Σκέφτομαι ακόμα αν πρέπει να συνδέσω το RGB του μπλοκ. Το project θα ονομαστεί aegean γιατί δεν ξέρω αλλά έκλεισε αυτό χαχα. Το cover του ψυγείου έχει δουλειά ακόμα αλλά δεν θα σας πω πως θέλω να το κάνω γιατί δεν ξέρω αν πετύχει. Θα δούμε.

Ο υποτιθέμενος νέος επεξεργαστής της AMD για το AM4 socket εμφανίστηκε σε benchmark και εκτός των υψηλών ρολογιών διαθέτει συνολικά 24 threads. Όχι ότι ο τωρινός οκταπύρηνος CPU της AMD, Ryzen 7 2700X είναι 'λίγος', όμως όπως φαίνεται ο αγώνας για περισσότερους πυρήνες στη mainstream πλατφόρμα συνεχίζεται ακάθεκτος παρά την όποια 'αδυναμία' του λογισμικού να δει και να εκμεταλλευτεί τον αριθμό τους. Σύμφωνα με entry στη βάση δεδομένων του User Benchmark ένας τρίτης γενιάς Ryzen με την Zen 2 αρχιτεκτονική φαίνεται πως βρίσκεται ήδη στα χέρια μερικών τυχερών οι οποίοι πραγματοποιούν διάφορες δοκιμές. Στο αποτέλεσμα φαίνεται το αποτέλεσμα single core (116), το quad core (374) και το multi core (1741) δείχνοντας έτσι τις επιδόσεις του επεξεργαστή σε διάφορα σενάρια χρήσης. Ο CPU με την κωδική ονομασία 2D3212BGMCWH2_37 / 34_N τρέχει στα 3.4GHz (base clock) ενώ ο μέσος όρος του boost clock ανερχόταν στα 3.6GHz σε όλους τους πυρήνες. Ανάμεσα στα στοιχεία του επεξεργαστή βρίσκουμε και την ύπαρξη 32MB L3 cache που αν αληθεύει τότε θα έχουμε να κάνουμε με δύο 8-πύρηνα dies εκ των οποίων το ένα θα έχει τους μισούς πυρήνες ενεργοποιημένους, αλλά ολόκληρο το pool της L3 μνήμης. Αξίζει να θυμίσουμε πως στη νέα γενιά η AMD υλοποιεί μια multi die σχεδίαση έχοντας το I/O κομμάτι σε ξεχωριστό die και με λιθογραφία 14nm, ενώ οι πυρήνες μαζί με τις ταχύτατες caches τους θα κατασκευάζονται στα 7nm της TSMC. Από τις πρώτες εικόνες των chip καταλαβαίνουμε ότι υπάρχει χώρος στο package και για τη τοποθέτηση επιπλέον die, οπότε δεν αποκλείεται στο άμεσο μέλλον να δούμε και έναν πλήρη 16-πύρηνο με 32 threads επεξεργαστή στο AM4 socket της AMD. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Έπεσε δουλειά plus κινέζικη πρωτοχρονιά plus διακοπές οπότε πήγε λίγο πίσω αυτό. ΑΛΛΑ τις τελευταίες 3 ημέρες ασχολούμαι μαζί του. Μπήκαν τα περισσότερα parts της υδρόψυξης. Έγιναν και οι σωλήνες. Πρώτη φορά δοκιμάζω bends σε hard tubing αλλά είναι πιο εύκολο από ότι φαίνεται. Διπλό bend στον ένα σωλήνα, αυτό δεν βγήκε με την πρώτη αλλά λογικό. Γενικά measure twice, bend/cut once. Πολύ βασικό να έχετε και τα σωστά εργαλεία. Έγινε και ένα test με distilled water και όλα καλά. Πιστεύω ότι ήμουν αρκετά τυχερός μιας και όλα ήρθαν σε ευθεία με μερικά 90° fittings. Και επιτέλους μετά από 2 μήνες έβγαλα και την 2080 Ti από το κουτί της χαχαχαχ Το μόνο που μένει τώρα είναι βάλω τον SSD αλλά θέλω να τελειώσω με λεπτομέρειες όπως τα καλώδια που τελικά θα παραγγείλω ώστε να αποφύγω τα extensions που κάνουν το cable management απίθανα δύσκολο στο κουτί αυτό. Γενικά, είμαστε σε αυτό το σημείο. Καλώδια, υγρό και να δω αν γίνεται να κάνω κάτι με τις γρατζουνιές στο πάτωμα του κουτιού γιατί3 μου την δίνουν χαχα

έλα έλα σου χω κι άλλο:

Το ερευνητικό κέντρο της Φιλανδίας, (Center for Science) παρουσίασε τον νέο του υπερυπολογιστή ο οποίος ενσωματώνει πάνω από 3.000 AMD EPYC επεξεργαστές! Το Επιστημονικό Κέντρο της Φιλανδίας αναβαθμίζεται σημαντικά με τον νέο του supercomputer που έρχεται να καλύψει τις συνεχώς αυξανόμενες ανάγκες του ενώ είναι αρκετά ταχύτερος από το προηγούμενο cluster που χρησιμοποιούνταν στο κέντρο. Το σύστημα αποτελείται από 3125 EPYC επεξεργαστές κωδικής ονομασίας Rome, με 64 πυρήνες έκαστος κάτι που μας οδηγεί στον συνολικό αριθμό των 200.000 πυρήνων. Οι θεωρητικές επιδόσεις του συστήματος αγγίζουν τα 6.4 petaflops και το σύστημα είναι το ένα από τα δύο σκέλη που θα αναβαθμίσει το CSC. Οι Rome επεξεργαστές της AMD είναι ολοκαίνουριοι, αξιοποιούν το PCIe 4.0 standard και είναι προϊόν της νέας σχεδίασης της AMD Zen 2 με όλες τις αρχιτεκτονικές αλλαγές, όπως για παράδειγμα το I/O die που παίζει κεντρικό ρόλο στο chip με τους πυρήνες να βρίσκονται τοποθετημένοι στη περίμετρό του. Η συντήρηση των συστημάτων όπως και το κέλυφός τους ανήκει στην Atos, ενώ θα ηγηθεί της δεύτερης φάσης της αναβάθμισης που θα περιλαμβάνει Intel Cascade Lake Xeon το 2020. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Αναβάθμιση από Noctua NH-U12S http://www.coolermaster.com/cooling/cpu-liquid-cooler/masterliquid-ml360r-rgb/ plus http://www.coolermaster.com/peripheral/pads/mp510/ (extra Large)

καλημερες...

Το Höchstleistungsrechenzentrum, ή πιο εύκολα, High-Performance Computing Center που βασίζεται στη Στουτγάρδη της Γερμανίας στήνει έναν νέο υπερυπολογιστή με τη βοήθεια της AMD. Το σύστημα που θα στηθεί στο Ινστιτούτο Ερευνών της Στουτγάρδης περιλαμβάνει ήδη έναν από τους ταχύτερους υπερυπολογιστές του κόσμου, όμως σύντομα θα λάβει μια αναβάθμιση με επεξεργαστές Zen 2 αρχιτεκτονικής της AMD. Οι κωδικής ονομασίας Rome επεξεργαστές της AMD θα βρεθούν στο εσωτερικό του συστήματος με την ονομασία 'Hawk' κάποια στιγμή στο άμεσο μέλλον και θα ενσωματώνουν 64 πυρήνες έκαστος. Το ινστιτούτο θα χρειαστεί 10.000 τέτοιους επεξεργαστές φτάνοντας έτσι στον αριθμό των 640.000 πυρήνων όπου ο καθένας τους θα τρέχει στα 2.35GHz και το θεωρητικό throughput του θα ανέρχεται στα 24.06 petaFLOP ανά δευτερόλεπτο. Ο Hawk θα χρησιμοποιηθεί για large scale computing εφαρμογές στη βιομηχανία και την επιστήμη. Τέλος, αξίζει να αναφέρουμε πως οι επεξεργαστές Rome θα είναι οι πρώτοι που θα κυκλοφορήσουν έχοντας σαν βάση την Zen 2 αρχιτεκτονική, ενώ επίσης, το project θα έχει κόστος περί τα 38 εκ. Ευρώ. "Hawk, based on HPE’s next-generation high-performance computing (HPC) platform running a next generation AMD (NASDAQ: AMD) EPYC™ processor code named Rome, will have a theoretical peak performance of 24 petaFLOPs, and consist of a 5,000-node cluster. We are excited that Hawk constitutes a sizable increase in the performance of our flagship supercomputing system,” said Prof. Dr. Michael M. Resch, Director of HLRS. “But the real winners will be our user community of computational engineers in academic research and industry who will benefit from the ability to run much more complex simulations.” Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

1ο, και μοναδικο για να το ξεκαθαριζουμε εξ΄αρχης, ..... ΔΕΝ υπαρχει "αθορυβο case", υπαρχει μονο "silent sytem"..!! τι θελω να πω....... ; οταν θες να στησεις ενα, οσο πιο "ησυχο" συστημα γινεται, δεν αρκει μονο το κουτι. πρεπει να γινει ολοκληρωτικη ερευνα σε ολα τα υποτμηματα που παραγουν θορυβο. Ψυκτρα επεξεργαστη, ανεμιστηρες κουτιου, τροφοδοτικο, και αν μπει watercooling, ακομα κι εκει, πρεπει να το ψαξεις. δεν σημαινει οτι επειδη θα βαλεις Π.χ το silencio, ο,τι και να βαλεις μεσα, θα ειναι αθορυβο....!!!! αρα πρεπει να δουμε ΟΛΟ το συστημα απο τι αποτελειται, για να κανουμε τις σωστες διορθωσεις....!!!!

οταν αναλωνεσαι σε δημιουργια, ειναι ευτυχες...!! απλα, λεμε μην κλεισει εντελως το site. δεν ασχολουνται αλλοι με το site, Λουκα..? Μονος το τρεχεις/ετρεχες? σιγουρα αυτο που ανεφερε και ο @STORM1978 εχει μεγαλο μεριδιο, καθως εμεις οι.... λιγο.. μεγαλυτεροι, εχουμε πολλες αλλες υποχρεωσεις που μας τρεχουν, αλλα...., θεωρω οτι ειναι και ευκαιρια να δωθει βημα σε νεοτερους .....! ετσι υπαρχει και συνεχεια, και ανανεωση, και εξελιξη...!!!

Πολλά lanes, λίγες θύρες Μ2, για αυτό και χρειάστηκε το παρακάτω:

Via videocardz Twitter

Η Samsung αποκάλυψε κατά λάθος κάποια από τα τεχνικά χαρακτηριστικά του drive και κάποια από αυτά εντυπωσιάζουν. Το 'ταμπελάκι' των τεχνικών χαρακτηριστικών του επερχόμενου PCIe Gen 4.0 NVMe SSD της κορεάτικης εταιρίας υπάρχει εδώ και καιρό, όμως τώρα εμπλουτίζεται με περισσότερα δεδομένα καθώς πλησιάζουμε προς την επίσημη ημερομηνία κυκλοφορίας του. Το drive εμφανίστηκε για πρώτη φορά στην CES 2020 χωρίς πολλά specs, την τελευταία μεγάλη τεχνολογική έκθεση που έλαβε χώρα φέτος, αφού μετά ακολούθησε η πανδημία με τις γνωστές συνέπειες στο χώρο. Η πρώτη προσπάθεια της Samsung για ένα καταναλωτικό PCIe 4.0 προϊόν θα πάρει σάρκα και οστά μέσω του 980 PRO, ο οποίος θα βασίζεται σε μνήμες τύπου TLC (3-bit per cell) παρέα με τον Samsung Elpis NAND Flash controller, ενώ σύμφωνα με τις τιμές που διέρρευσαν μέσα από το επίσημο site (προτού αφαιρεθούν σχετικά άμεσα), οι ταχύτητες ανάγνωσης ανέρχονται στα 7,000MB/s, με τις ταχύτητες εγγραφής να βρίσκονται στα εξίσου εντυπωσιακά 5,000MB/s. Το χαρακτηριστικό που δε δείχνει ιδιαίτερα εντυπωσιακό είναι το write endurance, όπου σε αυτή τη γενιά θα είναι εφάμιλλο με τους EVO (όπως τον 970 EVO) και όχι με την σειρά των PRO. Έτσι ο 980 PRO αναμένεται να έχει 600 TBW αντί για 1200 που υπήρχαν στον 970 PRO για παράδειγμα, κάτι που ίσως δημιουργήσει ερωτηματικά. Παρά το γεγονός αυτό, ο αριθμός των 600 TBW εξακολουθεί να είναι μεγάλος για τους περισσότερους καταναλωτές και πολύ απλά ενδέχεται να κρύβονται πολλά πίσω από αυτή την απόφαση της Samsung. Τέλος, για όσους περιμένουν με ανυπομονησία τη νέα προσθήκη της Samsung στον χώρο των SSDs, αξίζει να αναφέρουμε πως ακόμα και τώρα, η ημερομηνία κυκλοφορίας του παραμένει άγνωστη. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Ευχαριστώ πολύ για τις συμβουλές. Κατέληξα σε αυτό: Θα ακολουθήσουν φωτογραφίες στο σχετικό τόπικ αφού παραλάβω.

Για την επόμενη εβδομάδα, το puzzle-platformer παιχνίδι HUE θα είναι διαθέσιμο δωρεάν στο Epic Games Store. Αυτή η κίνηση του Epic Games Store θα δώσει στους PC Gamers δωρεάν πρόσβαση στο HUE μόνο σε Windows και macOS, αφού σε αντίθεση με το Steam, το Epic Games Store δεν υποστηρίζει Linux. Στο HUE, οι παίκτες πρέπει να λύσουν παζλ χρησιμοποιώντας χρωματιστά κομμάτια, τα οποία μπορούν να βρεθούν σε όλο τον κόσμο του παιχνιδιού, για να ξεπεράσουν εμπόδια που καθυστερούν την πρόοδο τους στο παιχνίδι. Ο ήρωας του παιχνιδιού αναζητεί να βρει τη χαμένη μητέρα του. Για να πετύχουν αυτό το σκοπό οι παίκτες πρέπει να μπορούν να χειριστούν τα οκτώ χρώματα σωστά για να λύσουν όλα τα παζλ του παιχνιδιού. Το παιχνίδι περιλαμβάνει υποστήριξη για ανθρώπους με αχρωματοψία, δηλαδή τα χρώματα θα παρουσιάζονται στους παίκτες ως σύμβολα για να τους βοηθήσουν να τα κατανοήσουν. Η δωρεάν προσφορά του παιχνιδιού ισχύει μέχρι τις 9 Ιουλίου στις 6:00 μ.μ. ώρα Ελλάδος , μετά ακολουθούν: Escapists 2, Lifeless Planet και Killing Floor 2 που θα είναι και αυτά διαθέσιμα δωρεάν στο Epic Games Store. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

....και να παίζει

δεν θα ψηφισω, για εναν λογο. επειδη απο το 2006 που μπηκα στον χωρο (σαν χομπυ καθαρα) εχουν περασει αρκετες μητρικες και απο τα δικα μου συστηματα, αλλα και απο συστηματα φιλων που τα στηναμε παρεα, απο ολες τις εταιρειες, θα πω οτι στο περασμα του χρονου, καποιες εξελιχθηκαν-βελτιωθηκαν, αλλα καποιες αλλες επαναπαυθηκαν..! Δεν μπορω να ψηφισω μια...! οι δικες μου εντυπωσεις ανα εταιρεια στο περασμα των ετων..: ASUS Ξεκινησα με ASUS, οι οποιες ηταν ποιοτικοτατες, και πολυ σταθερες, και VFM. με την παροδο του χρονου, εβλεπα την ASUS να δινει περισσοτερο βαρος στις TOP line μητρικες και στις χαμηλες κατηγοριες (εως 100€) να ειναι "φθηνιαρικες" και με ελλειψεις εναντι των ανταγωνιστων...! MSI η MSI ποτε δεν μου εδωσε την εντυπωση κορυφαιας εταιρειας. εβγαζε κατι μητρικαρες τερατα-τουμπανα, αλλα παραλληλα στην γκαμα της, ειχε παντα και καποιες σαβουρες...!! πριν τους Ryzen θα την εβαζα τελευταια στην ιεραρχια, αλλα με την ελευση των Ryzen ειδα-ακουσα μια βελτιωση, κυριως απο τα σχολια αγοραστων της. σαν να πηρε μια ανασα με την AM4 πλατφορμα. ASROCK η νεοτερη εταιρεια απο τις 4 που ξεκινησε απο την μαμα ASUS, και ανεξαρτητοποιηθηκε στη συνεχεια, θεωρω οτι τηρει ακομα τις προδιαγραφες της Best VFM εταιρειας, αλλα και με TOP LINE μητρικες, ισαξιες με των αλλων εταιρειων. GIGABYTE θεωρω οτι στο περασμα των ετων ειναι η πιο σταθερη TOP εταιρεια, σε ΟΛΗ την γκαμα της. οχι οτι δεν εχει κανει και αυτη τις πατατιες της, ειτε με καποιες "αστοχες" μητρικες, ειτε με ελλειψεις-προβληματα σε Software, αλλα θεωρω το γενικο της επιπεδο εξακολουθει και ειναι υψηλο...!!! ΕΠΑΝΑΛΑΜΒΑΝΩ, ειναι οι προσωπικες μου εντυπωσεις, που μπορει να ειναι και λαθος...!!

Ένα C700M μετατρέπεται σε ένα αριστούργημα από τα χέρια του AK Mod και για τον διαγωνισμό modding της Cooler Master. Αρκετές ημέρες και αρκετό δέρμα, ξύλο, μέταλλο και μαύρη ματ μπογιά για να έρθει στο αποτέλεσμα των εικόνων. Το κουτί της Cooler Master διακρίνεται από τα χερούλια τα οποία καλύφθηκαν με δέρμα ενώ το εσωτερικό γέμισε με αρκετό ξύλο, στα waterblocks του επεξεργαστή και της κάρτας γραφικών. Το σύστημα βασίζεται σε μια Rampage VI της ASUS παρέα με έναν Core i9 9980XE της Intel και μια NVIDIA RTX 2080 Ti στο κομμάτι των γραφικών. Η υδρόψυξη στήθηκε με κομμάτια της EK Water Blocks ενώ αρκετά σημεία της επενδύθηκαν με ξύλο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Στη BlizzCon 2019 αποφάσισε η Blizzard να ανακοινώσει το επόμενο Diablo και μαζί του έρχεται και το cinematic trailer του. Η εταιρία έδωσε στη δημοσιότητα μαζί με το trailer και αρκετό concept art για το επίσημο artbook του παιχνιδιού απαντώντας έτσι στις φήμες που ήθελαν ένα sequel στη σειρά Diablo εδώ και αρκετά χρόνια. Το τελευταίο Diablo, υπ αριθμόν 3 κυκλοφόρησε το μακρινό πλέον 2012 και παρόλο που οι πωλήσεις του ήταν καλές, το παιχνίδι δεν είχε την επιτυχία των προηγούμενων τίτλων της σειράς. Το gameplay όπως μας δείχνει η Blizzard είναι πανομοιότυπο με του 3, όπως επίσης και το online only περιεχόμενο που θα δούμε. Όσον αφορά την ημερομηνία κυκλοφορίας; Αυτή παραμένει άγνωστη για την ώρα, αφού ο developer δε θέλησε να μοιραστεί κάτι με το κοινό. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Δισκόπλακες, αμορτισέρ, τακάκια. Και ένα note 7 blue

Υeap σε νέο PCIe interface

Κάπου εδώ είμαι για gaming.

Εκπρόσωπος της ΕΑ αναφέρθηκε στο Battlefield V το οποίο σημείωσε 7.3 εκ. πωλήσεις παγκοσμίως, και στους λόγους που ήταν ένα 'αδύναμο release'. Η EA μόλις ανακοίνωσε τα δικά της οικονομικά αποτελέσματα για το έτος 2018 και στο επίκεντρο ήταν το μεγάλο franchise Battlefield που σημείωσε χαμηλότερες πωλήσεις από τις αναμενόμενες. Ο CEO της EA Andrew Wilson ανέφερε πως μεγάλο ρόλο στις χαμηλές πωλήσεις του παιχνιδιού έπαιξε η μικρή αργοπορία που είχε έναντι στον ανταγωνισμό - κυρίως του Call of Duty - ενώ θεωρεί πως σημαντικό στοιχείο ήταν και η απουσία του battle royale mode από την αρχή που βλέπουμε σε αρκετά άλλα games όπως το Fortnite αλλά και το πιο πρόσφατο Call of Duty. Αυτό το mode θα κυκλοφορήσει τον Μάρτιο και οι παίκτες δε θα χρειαστεί να πληρώσουν κάποιο αντίτιμο, παρά μόνο να έχουν το base game. Πέρα από το franchise του Battlefield τα οικονομικά αποτελέσματα αναφέρονται και σε άλλες αγορές όπως αυτή του mobile gaming, εκεί όπου η κυκλοφορία του Command and Conquer: Rivals δεν έφτασε τις προσδοκίες της EA ενώ πρόλαβε να αναφέρει πως το παιχνίδι Apex Legends που βρίσκεται online για λιγότερο από μια εβδομάδα, έκανε ένα δυναμικό ξεκίνημα έχοντας περίπου 1 εκ. συνδεδεμένους παίκτες στους servers του. Τέλος, η EA διασφάλισε πως σε αρκετά παιχνίδια, οι πλατφόρμες των μικροσυναλλαγών τα πηγαίνουν αρκετά καλά, έχοντας μια έξτρα πηγή εσόδων. Την ίδια στιγμή η αγορά φάνηκε ελαφρώς δύσπιστη στην εν λόγω έκθεση των οικονομικών αποτελεσμάτων καθώς η μετοχή της EA έκανε 'βουτιά', με μερικά media να τη κατονομάζουν ως "τη μεγαλύτερη που έχει να δει η εταιρία εδώ και μια δεκαετία". Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Αυτούς (3 τεμ) https://www.arctic.ac/eu_en/arctic-f12-pwm.html για να αντικαταστήσω τους στοκ του κουτιού μου και αυτούς (2 τεμ) http://phanteks.com/Halos.html για να μπουν στους μπροστά για rgb.

Αντικαταστάθηκε και το UPS

Το Architecture Day 2018 event της Intel ήταν αρκετά ενδιαφέρον και το πιο σημαντικό μέρος της ήταν η αποκάλυψη της νέας 3D Packaging τεχνολογίας με την ελληνική ονομασία "FOVEROS". Μια τεχνολογία που θα φέρει σημαντικές αλλαγές στην κατασκευή των επεξεργαστών, στις επιδόσεις τους και στην τιμή τους. Τα τελευταία χρόνια η καθυστέρηση και το κόστος στην ανάπτυξη των 10nm nodes είχαν ως αποτέλεσμα την επιβράδυνση του νόμου του Moore στο στρατόπεδο της Intel. Αποτέλεσμα αυτού ήταν η ώθηση προς την ανάπτυξη πιο έξυπνων σχεδίων, την επένδυση σε multi-chip τεχνολογίες και στην υπέρβαση των ορίων που θέτει η παραγωγή μονολιθικών chips. Η διέξοδος της Intel έρχεται με το νέο 3D packaging technology "FOVEROS", το οποίο επιτρέπει στα chips όχι μόνο να τοποθετούνται το ένα δίπλα στο άλλο (2D stacking - EMIB), αλλά και το ένα πάνω στο άλλο (3D stacking), προσφέροντας αυξημένη πυκνότητα στα chips και χαμηλό latency στη μεταξύ τους επικοινωνία. Στην πραγματικότητα, η τεχνολογία "FOVEROS" της Intel είναι παρόμοια με αυτή που χρησιμοποιήθηκε στις R9 Fury and RX Vega series GPUs της AMD (silicon interposers) με τη διαφορά ότι αντί να χρησιμοποιήσει "dumb silicon" η Intel αποφάσισε να χρησιμοποιήσει active interposers ενσωματώνοντας I/O, SRAM και κυκλώματα παροχής ισχύος (power delivery circuits) στη βάση του die, με τα performance logic chiplets (π.χ. CPU cores) να τίθενται πάνω σε αυτό. Το πλάνο της Intel λοιπόν είναι να δημιουργήσει μια νέα γενιά επεξεργαστών χρησιμοποιώντας μικρά chiplets αντί ενός single monolithic die, με τα πρώτα FOVEROS chips να χρησιμοποιούν ένα 22nm base die με high performance 10nm compute chiplets από πάνω. Στην πράξη η Intel παρουσίασε ένα demo της κορυφαίας αρχιτεκτονικής της (FOVEROS chip), δείχνοντας ότι η συγκεκριμένη τεχνολογία είναι λειτουργική. Πρόκειται για ένα υβριδικό chip X86 το οποίο συνδυάζει ένα μεγάλο Core (Sunny Cove) με τέσσερις μικρότερους Atom cores, όλα στα 10nm λιθογραφία, του οποίου το μέγεθος ήταν 12Χ12 mm, με 2mW standby power και προφανώς προορίζεται για φορητές συσκευές. Σύμφωνα με την Intel η πρώτη σειρά προϊόντων με χρήση FOVEROS αναμένεται στο 2H2019. Πηγή 1, Πηγή 2 Βρείτε μας στα Social:

ήταν θέμα χρόνου ... μετά τις ψεύτικες διπλές εξατμίσεις τις ψεύτικες σκαστρες και τα ψεύτικα ιντερκουλερ τώρα και ψεύτικες μνήμες . προτείνω να βγει app που να δείχνει έχτρα ψεύτικους πυρήνες και μνήμη ραμ ώστε να λέμε ότι έχουμε 16 πύρινο σιπιγιου και 128 γιγαμπαιτ ραμ .

λιγα πραγγματα τους τελεταιους 2 μηνες Asustor AS6404T ειχα αγορασει ενα WD My Cloud Pro PR4100που με απογοητεψε φυσικά και 4ρις WD WD30EFRX 3 TB κρατισα μονο τους σκληρους AMD Ryzen Threadripper 2950X WOF,(boxed) Enermax LiqTech TR4 II 360 Fractal Design Silent Series R3 40mm για αυτο εδω... μιλαμε για οποσταση χιλιοστών απο την ψυχτρα Edit: ξέχασα το Νοτε 9 512 GB και το Dome Glass Galaxy Note 9