ninios

Members
 View Profile  See their activity

  • Posts

    40

  • Joined

  • Last visited

About ninios

  • Birthday 05/14/1991

ninios's Achievements

Member

Member (2/5)

10

Reputation

  1. ninios
    <!--[if gte mso 9]><xml> <w:WordDocument> <w:View>Normal</w:View> <w:Zoom>0</w:Zoom> <w:PunctuationKerning/> <w:ValidateAgainstSchemas/> <w:SaveIfXMLInvalid>false</w:SaveIfXMLInvalid> <w:IgnoreMixedContent>false</w:IgnoreMixedContent> <w:AlwaysShowPlaceholderText>false</w:AlwaysShowPlaceholderText> <w:Compatibility> <w:BreakWrappedTables/> <w:SnapToGridInCell/> <w:WrapTextWithPunct/> <w:UseAsianBreakRules/> <w:DontGrowAutofit/> </w:Compatibility> <w:BrowserLevel>MicrosoftInternetExplorer4</w:BrowserLevel> </w:WordDocument> </xml><![endif]--> Ευχαριστώ πάρα πολύ κάποιους, που με πνεύμα αλτρουισμού, χωρίς κανένα ίχνος εμπάθειας προσφέρουν τις απεριόριστες γνώσεις τους και τον πολύτιμο χρόνο τους, για να ενημερώσουν μέλη και επισκέπτες του forum, που βρίσκονται σε τόσο χαμηλό επίπεδο τόσο από πλευράς γνώσεων όσο και συμπεριφοράς. Εύχομαι ολόψυχα να συνεχίσουν με παρόμοια διδακτικό τρόπο και στο μέλλον. Ελπίζω η πολύωρη διακοπή της λειτουργίας του forum, πέρα από κάποιες ασήμαντες απώλειες σε αναρτήσεις, να μην είχε άλλες σοβαρότερες επιπτώσεις. <!--[if gte mso 9]><xml> <w:LatentStyles DefLockedState="false" LatentStyleCount="156"> </w:LatentStyles> </xml><![endif]--><!--[if gte mso 10]> <style> /* Style Definitions */ table.MsoNormalTable {mso-style-name:"Κανονικός πίνακας"; mso-tstyle-rowband-size:0; mso-tstyle-colband-size:0; mso-style-noshow:yes; mso-style-parent:""; mso-padding-alt:0cm 5.4pt 0cm 5.4pt; mso-para-margin:0cm; mso-para-margin-bottom:.0001pt; mso-pagination:widow-orphan; font-size:10.0pt; font-family:"Times New Roman"; mso-ansi-language:#0400; mso-fareast-language:#0400; mso-bidi-language:#0400;} </style> <![endif]-->
  2. ninios
    Σίγουρα; Μόνο η μνήμη είναι; Πάντως σε προηγούμενες γενιές, νομίζω ότι υπήρχε στο 2ο die και η μνήμη και τα γραφικά.
  3. ninios
    Βέβαια υπάρχουν και δεύτερες σκέψεις: 1. Καλύτερα τα γραφικά να βρίσκονται σε 2ο τσιπάκι, γιατί έτσι ψύχεται καλύτερα και δεν επιβαρύνει τον πυρήνα της CPU. Δηλαδή μεγαλύτερη επιφάνεια, άρα καλύτερη αποβολή θερμότητας. 2. Ακόμη και να απενεργοποιηθεί μέσω BIOS, η μάζα της GPU-Mνήμης επειδή έρχεται σε επαφή με το υπόλοιπο τμήμα του ημιαγωγού της CPU, λειτουργεί ως μονωτικό και δυσκολεύει την ψύξη. Όμως με 2ο τσιπάκι μεγαλώνει το κόστος κατασκευής, το οποίο τελικά περνάει στον καταναλωτή και αυξάνει την τιμή του τελικού προϊόντος.
  4. ninios
    Άρα, μάλλον βγαίνει το συμπέρασμα, ότι όταν τα ενσωματωμένα γραφικά δυναμώνουν αναγκαστικά πρέπει να πάνε σε 2ο die. Ελπίζω στους Skylake, λόγω υποδεέστερων γραφικών, να υπάρχει ένα τσιπάκι και να μην εμφανιστεί το φαινόμενο που απεύχεται ο [MENTION=53]Wizard![/MENTION].
  5. ninios
    Οι φωτογραφίες είναι πράγματι από Broadwell-C desktop socket LGA 1150; Από τα στοιχεία πάνω στο βγαλμένο καπάκι μπορείτε να καταλάβετε;
  6. ninios
    1. Στο 5. έχει γίνει ήδη διόρθωση που εκφράζει καλύτερα αυτό που πιστεύω και προτείνω να ξαναδιαβαστεί το #26 καθώς η απάντησή σου ήταν στο δρόμο. 2. Έγραψα σωστά "review..." και όχι "reviews" δεν πρόσεξα όμως το "στα" που έπρεπε να είναι "στο" 3. Μόνο αν δεχόμουνα ότι το άρθρο από tomsHARDWARE είναι άχρηστο στο σημείο αυτό που αναφέρεται στις θερμοκρασίες, δεν θα το διάβαζα.
  7. ninios
    Επειδή εγώ ξεκίνησα να γράφω για δροσερούς Broadwell: 1. ΔΕΝ έγραψα για πολλά reviews 2. ΔΕΝ έγραψα για o/ced reviews 3. ΔΕΝ έγραψα ότι ξέρουμε ήδη τόσα για την thermal συμπεριφορά τους 4. ΕΓΡΑΨΑ για μια γενική αίσθηση από το παραπάνω review όπου τα τελευταία λόγια είναι: "If the performance-to-power consumption ratio is taken into account, then Broadwell stays significantly cooler." 5. Βέβαια με τις συνθήκες των παραπάνω μετρήσεων, δεν μπορεί να βγει ακόμη κάποιο ασφαλές συμπέρασμα.
  8. ninios
    09-Temperatures-Torture.png
  9. ninios
    Από ότι βλέπω (στα) στο review είναι δροσεροί. Άρα προς τι το μίσος και οι ξυραφιές; Αφήστε το τζατζίκι στη θέση του.
  10. ninios
    Σιγά μη τον ανοίξουν ! Προσοχή τα ξυράφια κόβουν
  11. ninios
    Στην εικόνα που υπάρχει στην αρχή του άρθρου, παρατηρώ ότι στα αριστερά, όπου φαίνεται το τσιπάκι χωρίς το καπάκι, δεν υπάρχουν στην πλακέτα του τα δύο κομμένα ημικύκλια που είναι απαραίτητα για τοποθέτηση σε socket. Η αριστερή εικόνα χωρίς καπάκι, είναι από CPU Broadwell-H BGA (soldered). Όσον αφορά τις προηγούμενες CPU, οι πληροφορίες του Nickzzz νομίζω ξεκαθαρίζουν τα πράγματα
  12. ninios
    Τώρα που το ψάχνω λίγο παραπάνω έχετε κάποιο δίκαιο για τους core i5, i7. Όλα τα βιντεάκια που βλέπω, με αυτούς που με τα ξυράφια βγάζουν καπάκια στα κορυφαία CPU, το τσιπάκι από κάτω είναι ένα.
  13. ninios
    Intel Core i3-530 i3-540 i3-550 i3-560 processors LGA1156 socket core-i5-arrandale.jpg
  14. ninios
    Τα δύο chips κάτω από το heatspreader έχουν εμφανιστεί και υπάρχουν ήδη ανελλιπώς, από την 1η γενιά (Core i ) επεξεργαστών i5-6xx και i3-5xx της Intel (αμέσως μετά το 775 socket), όταν ενσωματώθηκε κάρτα γραφικών. Τώρα βρισκόμαστε στην 5η γενιά.
  15. ninios
    Πηγαίνοντας από i7 4790K - σε- i7 6700K έχουμε: 1. Μειώθηκαν τα nm: από 22nm σε 14nm 2. Μειώθηκε η συχνότητα turbo από 4.4 GHz σε 4.2 GHz 3. Βελτιώθηκε η θερμική συμπεριφορά του καπακιού Τότε γιατί αυξήθηκε το TDP από 88W σε 95W; Η μικρή βελτίωση της ενσωματωμένης κάρτας γραφικών, μπορεί να δικαιολογήσει και να αναιρέσει τα προηγούμενα;