Search the Community

Showing results for tags '10nm '.

The search index is currently processing. Current results may not be complete.
  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

  1. Μπορεί η εταιρία να ξεκινά πολύ σύντομα τη διάθεση των πρώτη επεξεργαστών βασισμένων στη νέα λιθογραφία, όμως δε χρειάζεται να προτρέχουμε αφού η διαθεσιμότητα θα είναι μικρή. Μετά το δελτίο τύπου που αναφέρεται στα οικονομικά αποτελέσματα για το τρίτο τρίμηνο, η Intel ανέφερε τα σχέδιά της για το άμεσο μέλλον και μεταξύ άλλων περιλαμβάνει και τη μετάβαση στα 10 νανόμετρα. Η μετάβαση θα γίνει προς το τέλος του έτους σύμφωνα με επίσημες πληροφορίες και φυσικά θα γίνει πρώτα από μικρά σε πολυπλοκότητα chips με στόχο μέσα στο επόμενο έτος (πρακτικά από την Computex), να υπάρχει ένα πλήρες portfolio από επεξεργαστές βασισμένους στα 10nm για κάθε κομμάτι της αγοράς, πλην των servers. Για ακόμη μια φορά, η Intel αναφέρει πως τα δικά της 10nm θα είναι αρκετά πιο προηγμένα από τον ανταγωνισμό και θα βρίσκονται μια γενιά μπροστά από πλευράς πυκνότητας τρανζίστορ. Η είδηση έρχεται λίγες μόνο εβδομάδες μετά την αποκάλυψη του wafer των 10nm από την επόμενη γενιά επεξεργαστών Cannon Lake που θα κυκλοφορήσει κάποια στιγμή μέσα στο 2018. Κλείνοντας όπως φαίνεται η Intel λειτουργεί γρήγορα με σκοπό να διατηρήσει το υψηλό μερίδιο αγοράς της στον χώρο των επεξεργαστών. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Η εταιρία έχει έτοιμο Wafer από την μεθεπόμενη γενιά επεξεργαστών της που θα είναι η πρώτη στα 10nm FinFET. Εκτός από την αποκάλυψη του εν λόγω wafer η Intel ανέφερε πως η λιθογραφία της είναι ανώτερη (συγκεκριμένα μια γενιά μπροστά) από κάθε άλλη αντίστοιχη από τις MediaTek, Qualcomm και Samsung δείχνοντας επίσης πως ο νόμος του Μουρ εφαρμόζεται μέχρι και σήμερα. Κάνοντας μια μικρή αναδρομή η Intel υποστήριξε με δεδομένα που έχει συγκεντρώσει εδώ και δεκαετίες πως ο αριθμός της λιθογραφίας είναι κατά 0.7 φορές μικρότερος σε κάθε μεγάλη αλλαγή. Η Intel "τα έβαλε" και με άλλες εταιρίες λέγοντας πως έχουν εγκαταλείψει τον νόμο του Μουρ επινοώντας νέα ονόματα στις λιθογραφίες τους με μικρή ή χωρίς καθόλου αύξηση στη πυκνότητα των transistor, κάτι κρίσιμο για την αύξηση των επιδόσεων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Η αρχή στον μικρόκοσμο που προσφέρουν τα 10nm θα γίνει με ένα νέο smartphone, πιθανόν το Mate 10. Και η Huawei μπαίνει στο παιχνίδι των μικρών και super efficient chip, και τα πρόσφατα σχέδιά της αναφέρονται στο Kirin 970, ένα high performance SoC με επιδόσεις στα επίπεδα ενός Snapdragon 835 και του Exynos 8890. Η καρδιά του θα αποτελείται από μερικούς Cortex-A73 (δε γνωρίζουμε αριθμό) για το high performance cluster ενώ εδώ επιβεβαιώνεται και το γεγονός πως θα χρησιμοποιεί διαφορετικού power target πυρήνες για την αξιοποίηση κάτω από ειδικά workloads. Επίσης ακούγονται φήμες για τον Cortex-A75 όμως ακόμη δεν έχουν επιβεβαιωθεί. Η GPU στο εν λόγω SoC θα είναι η Mali-G71MP12 όπου τοποθετείται στο high end κομμάτι της αγοράς με τις επιδόσεις της, αν και για την ώρα δεν έχουμε κάποιο επιπλέον στοιχείο. Αν και βρισκόμαστε ακόμη μακριά από τον Οκτώβριο ή Νοέμβριο όπου και θα αποκαλυφθεί επίσημα στην αγορά το smartphone, η Huawei δείχνει να κυνηγά τη πρωτιά έστω και με ένα μικρό... delay από τους μεγάλους παίκτες του χώρου. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Η φετινή έκδοση του iPad έχει πολλές κρυφές πτυχές ακόμη και μερικές εβδομάδες μετά την επίσημη αποκάλυψή της και μια από αυτές αφορά τον επεξεργαστή της. Το A10X SoC που βρίσκεται στο εσωτερικό του chip όπως όλα δείχνουν κατασκευάζεται από την TSMC στα 10nm που μόλις πρόσφατα η εταιρία έκανε... "tape out" αφήνοντας εκτός παραγωγής την Samsung. Αυτό βάζει την Apple ακριβώς απέναντι από τους μεγάλους παίκτες της βιομηχανίας όπως την Qualcomm αλλά και την Samsung όπου αμφότερες σχεδιάζουν Snapdragon και Exynos στην ίδια σχεδόν λιθογραφία. Το Tech Insights πραγματοποίησε εκ βαθέων ανάλυση του shot και με λήψεις που έκανε με μικροσκόπιο αποκαλύπτει το τι περιέχει το A10X chip της Apple. Η απάντηση είναι: Έξι πυρήνες με μπόλικους περιφερειακούς controllers, μια GPU και μερικές cache φτάνουμε στο die size των 96.4 mm². Αν σκεφτεί κανείς ότι ο διπύρηνος A9X είχε die size 143.9mm2 τότε ο εν λόγω αριθμός μοιάζει αρκετά εντυπωσιακός δείχνοντας τις δυνατότητες και την τεχνογνωσία που έχει αποκτήσει η TSMC τα τελευταία χρόνια, έχοντας βέβαια και την υποστήριξη των συνεργατών της. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Οι Coffee Lake επεξεργαστές θα είναι οι τελευταίοι στην παραγωγή 14nm προτού η Intel μεταβεί στα 10nm. Μετά το launch του Χ299 chipset και όλων των επεξεργαστών που ήρθαν μαζί του, η εταιρία δε θα μείνει άπραγη ετοιμάζονται και άλλη μια κυκλοφορία για την mainstream πλατφόρμα, η οποία όμως θα είναι η τελευταία με chip των 14 νανομέτρων, καθώς οι Cannon Lake (η επόμενη γενιά από τους Coffee Lake), θα ολοκληρώνονται στα 10nm. Το εξαπύρηνο chip, το οποίο αναγνωρίζεται ως Genuine Intel CPU 0000 (Engineering Sample δηλαδή) από το SiSoft Sandra. Επίσης ο επεξεργαστής εμφανίζεται σαν Kaby Lake-S, λόγω της έλλειψης υποστήριξης της νέας αρχιτεκτονικής από το πρόγραμμα αλλά σίγουρα δε θα πρέπει να βασιζόμαστε τόσο σε αυτή τη πληροφορία. Το δείγμα έχει base clock στα 3.1 GHz και boost clock στα 4.2 GHz, ενώ έχει και 12 MB L3 Cache (2MB ανά πυρήνα, κάτι το οποίο είδαμε και στους Kaby Lake οπότε πρακτικά δεν υπάρχει κάποιο breakthrough). Οι εξαπύρηνοι θα χρησιμοποιούν silicon die με εμβαδόν 149 mm² ενώ για τους τετραπύρηνους δεν θα απενεργοποιούνται 2 πυρήνες του εξαπύρηνου silicon, αλλά θα χρησιμοποιείται ένα 126 mm² die. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Και κάπως έτσι ο ανταγωνισμός για ακόμη γρηγορότερα τρανζίστορ ξεκινά με την Intel να ωθεί τις κατασκευαστικές μεθόδους της στα όριά τους. Η Intel είναι καθ' οδόν στα 10nm και μαζί με την επίσημη ανακοίνωση προσπαθεί να "τη πει" στις εταιρίες που χρησιμοποιούν τον όρο "10nm" για να χαρακτηρίσουν μια τελείως άλλη λιθογραφία, σχεδόν! Η TSMC για παράδειγμα έχοντας στα σκαριά τα δικά της 10nm έχει αναφέρει ξεκάθαρα πως μόνο μερικά υποσυστήματα ενός 10nm class επεξεργαστή θα έχουν το εν λόγω μέγεθος, ενώ τα υπόλοιπα θα ολοκληρώνονται στα 16nm, όπως γίνεται ήδη, παραδείγματος χάρη στις κάρτες γραφικών της NVIDIA. Έτσι η Intel αναφέρει πως στα δικά της 10 nm (τα αυθεντικά;) θα στριμώξει δύο φορές περισσότερα τρανζίστορ από τον ανταγωνισμό, πιο ειδικά, 100.8 mega transistors per mm2. Αναφορικά με τις υπάρχουσες λιθογραφίες των 14nm, η Intel αυξάνει τον αριθμό κατά 2.7 φορές. Εκμεταλλευόμενη την ασυνεννοησία και παράλληλα δεχόμενη τη πίεση από την AMD σε σχεδόν όλους τους τομείς πλην του server η Intel θέλησε να επισπεύσει την ανακοίνωση της νέας λιθογραφίας.Το πότε θα δούμε τα πρώτα CPU να κατασκευάζονται σε αυτή τη λιθογραφία παραμένει άγνωστο, όμως σύμφωνα με το διάγραμμα παρακάτω, ενδέχεται να δούμε μοντέλα πριν τις αρχές του 2018. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  7. Snapdragon 835, Exynos 8895 καθώς και ο Helio X30 της MediaTek ενδέχεται να εμφανιστούν μερικές εβδομάδες μέχρι και ένα μήνα αργότερα καθυστερώντας τη κυκλοφορία νέων flagship συσκευών. Σύμφωνα με πηγές του DigiTimes η TSMC, μια από τους μεγαλύτερους κατασκευαστές ημιαγωγών της Ταϊβάν, αντιμετωπίζει προβλήματα με τη παραγωγή chip στα 10nm κάτι που καθυστερεί τη κυκλοφορία flagship συσκευών από μεγάλες εταιρίες όπως η Samsung, η MediaTek και η Qualcomm. Πιο ειδικά η παραγωγή των wafers γίνεται με μικρό ρυθμό που δε "προλαβαίνει" την αυξημένη ζήτηση που έχουν αντίστοιχα σχέδια. Όπως όμως γνωρίζουμε, ο Exynos 8895 κατασκευάζεται από την ίδια τη Samsung και η πηγή επιβεβαιώνει πως και εκείνη αντιμετωπίζει αντίστοιχα προβλήματα στη κατασκευή - και αυτός ίσως ήταν ο λόγος που το επόμενο flagship της Galaxy S8 θα φτάσει στα χέρια των πρώτων καταναλωτών τον Απρίλιο παρά το γεγονός πως αυτή με τη Qualcomm ανακοίνωσαν τη συνεργασία τους τον Οκτώβριο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  8. Η Samsung ανακοίνωσε τον νέο επεξεργαστή Exynos 9 ο οποίος θα βρεθεί στην high end αγορά μαζί με το Galaxy S8 ενώ θα είναι ο πρώτος που θα κατασκευάζεται στη λιθογραφία των 10nm FinFET! Η κορεάτικη εταιρία πιστή στο χρονοδιάγραμμά της ανακοίνωσε πως ο επερχόμενος επεξεργαστής του Galaxy S8, Exynos 9 (aka 8895) θα κατασκευάζεται στα 10nm FinFET ενώ θα ενσωματώνει έως και 27% υψηλότερες επιδόσεις από το προκάτοχό του. Παράλληλα αναφέρει πως θα χρησιμοποιεί έως 40% λιγότερη ενέργεια. Το συγκεκριμένο chip θα κυκλοφορήσει σε ορισμένες εκδόσεις του τηλεφώνου, πλην της αγοράς των ΗΠΑ, όπου εκεί θα δούμε κανονικά τον Snapdragon 835. Ο Exynos 9 θα ενσωματώνει πέρα από τους τέσσερις Cortex A53 αρχιτεκτονικής ARM και τέσσερις με σχεδίαση της ίδιας της Samsung για μέγιστες επιδόσεις. Επιπλέον, η υποστήριξη δικτύων Gigabit LTE είναι σίγουρα ένα μεγάλο συν στη νέα γενιά του 5G που χτυπά τη πόρτα μας! Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  9. Η αγορά των μνημών θα γίνει πιο ενδιαφέρουσα καθώς η μεγάλη κατασκευάστρια μνημών SK Hynix θα προσθέσει έναν προηγμένο τύπο DRAM στο portfolio της με νέα χαρακτηριστικά. Η μικρότερη λιθογραφία των DRAM, κλάσης 10nm θα μπει σε τροχιά κατά το δεύτερο μισό του 2017 για να αντικαταστήσει αυτή των 21nm. Η εταιρία κατασκευάζει στα 21nm DRAM για consumer RAM για desktops, laptops μέχρι και smartphones ενώ η νέα 10nm-class που λέγεται ότι έχει ως βάση τα 18nm θα μπει σε μαζική παραγωγή κάποια στιγμή μετά το μισό του 2017. Αναλυτές πιστεύουν πως η ζήτηση DRAM το 2017 θα ξεπεράσει το 20% αναφερόμενοι στα δεδομένα από έτος σε έτος. Εκτός από αυτά, την αγορά οδηγούν και άλλοι παράγοντες, όπως οι νέοι Xeon επεξεργαστές της Intel και της πλατφόρμας Purley αλλά και τα μελλοντικά smartphones. Τα επερχόμενα Android smartphones θα φέρουν μέχρι και 8GB LPDDR4 ή LPDDR4X μνήμες και η ζήτηση θα αυξηθεί προς το τέλος του έτους σύμφωνα και με τις προβλέψεις. Παράλληλα η εταιρία ετοιμάζει τη μαζική παραγωγή μνημών 72-layer 3D TLC NAND για μονάδες αποθήκευσης. Κατά το Q2 η εταιρία θα προσφέρει μνήμες 256Gb, όμως μέχρι το τελευταίο τρίμηνο του έτους, αναμένεται να δούμε και NAND 512Gb. Αυτό θα δώσει το έναυσμα για υψηλότερης χωρητικότητας SSD χάρη στη διπλάσια πυκνότητα του εκάστοτε IC. Το εργοστάσιο που θα κατασκευάσει αυτού του τύπου της μνήμες Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  10. [NEWS_IMG=Η GlobalFoundries πάει κατευθείαν στα 7nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Η GlobalFoundries σύμφωνα με έγκυρα στοιχεία θα μεταπηδήσει κατευθείαν στα 7nm αφήνοντας πίσω την ανάπτυξη των 10nm. Το όνομα GlobalFoundries έχει συνδεθεί τα τελευταία χρόνια με την AMD μιας και είναι ένας από τους μεγαλύτερους πελάτες της και στα εργοστάσιά της πλέον κατασκευάζονται για την ώρα οι νέες Polaris κάρτες γραφικών. Στη συνέχεια, με βάση την ίδια λιθογραφία που είναι και η πιο πρόσφατη (14nm FinFET) θα δούμε να παράγονται επερχόμενοι επεξεργαστές της καθώς και νεότερες GPUs. Πληροφορίες της τελευταίας στιγμής αναφέρουν πως η GlobalFoundries ίσως μεταπηδήσει την ανάπτυξη και βελτίωση των 10nm για χάρη των 7nm FinFET. [img_alt=Η GlobalFoundries πάει κατευθείαν στα 7nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68547.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  11. [NEWS_IMG=ARM Chips Made by Intel στα 10nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Η Intel στοχεύει σε σταδιακή ανάκαμψη στον χώρο των φορητών συσκευών κατασκευάζοντας chip της ARM στα 10nm. Οι Qualcomm, MediaTek και Samsung κυριαρχούν αναμφισβήτητα αυτή τη στιγμή το κομμάτι των φορητών συσκευών, ένας χώρος που η Intel επιθυμούσε να εισέλθει αρκετές φορές, όμως χωρίς ιδιαίτερη επιτυχία τα τελευταία χρόνια. Σύμφωνα με νέες πληροφορίες, η Intel θα "επανέλθει" κατασκευάζοντας chips στα 10nm για την ARM, τη γνωστή εταιρία κατασκευής μικροεπεξεργαστών η οποία δανείζει τα σχέδιά της σε μερικές από τις παραπάνω εταιρίες, για τα δικά του SoC. Οι πηγές αναφέρουν πως η ARM θα μπορεί να σχεδιάσει επεξεργαστές για τις Samsung και Apple στη προηγμένη κλίμακα της Intel κάτι που ενδέχεται να ωθήσει και την ανάπτυξη ακόμη ταχύτερων chip στο εγγύς μέλλον. [img_alt=ARM Chips Made by Intel στα 10nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68488.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  12. [NEWS_IMG=ARM και TSMC στοχεύουν στη παραγωγή 7nm FinFET Chips]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35424.jpg[/NEWS_IMG] Η συνεργασία αυτών των δύο μπορεί να δώσει νέα πνοή στον τομέα του HPC, με chip κατασκευασμένα στα 7nm FinFET. Οι δύο εταιρίες έχουν για αρκετό καιρό στενές επαφές όσον αφορά την βελτίωση των λιθογραφιών, όμως η νεότερη συνεργασία που υπέγραψαν οι δύο πλευρές, βάζει διαφορετικούς στόχους και αφορούν κυρίως την αγορά HPC (High Performance Computing). Με την αυξανόμενη ζήτηση που έχουν τα ARM SoC στον τομέα των server και των data center, οι δύο εταιρίες στοχεύουν να αυξήσουν το μερίδιο αγοράς τους από την Intel η οποία αναζητά και αυτή τρόπους να χτυπήσει τα χαμηλά στρώματα της συγκεκριμένης αγοράς με BGA chip και άλλες υλοποιήσεις. Το δίδυμο έχει συνεργαστεί στο πρόσφατο παρελθόν στη σχεδίαση chip στα 16nm και τα 10nm FinFET βελτιώνοντας τη θερμική συμπεριφορά τους αλλά και τις επιδόσεις. Συνδυάζοντας την τεχνογνωσία των μηχανικών της ARM, με τις κατασκευαστικές μεθόδους της Ταϊβανέζικης TSMC, ίσως δούμε αλλαγμένο το τοπίο της αγοράς HPC τα επόμενα 5 χρόνια. [img_alt=ARM και TSMC στοχεύουν στη παραγωγή 7nm FinFET Chips]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60688.png[/img_alt] [img_alt=ARM και TSMC στοχεύουν στη παραγωγή 7nm FinFET Chips]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60689.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  13. [NEWS_IMG=Πότε έρχονται τα πρώτα chips των 10nm της Intel;]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Η Intel επιβεβαιώνει μέσα από νέο slide που ήρθε στην επιφάνεια την ημερομηνία που θα δούμε τα πρώτα chip που θα κατασκευάζονται στα 10nm. Σύμφωνα με την ίδια την Intel, η λιθογραφία των 10nm δε θα καθυστερήσει παραπάνω και τα πρώτα chip που βασίζονται σε αυτή θα καταφθάσουν στο δεύτερο μισό του 2017. Η αναφορά έρχεται από το οικονομικό site Motley Fool το οποίο με βάση τις πληροφορίες της ίδιας της Intel δημοσίευσε πως τα πρώτα chip που θα φέρουν την εν λόγω λιθογραφία θα κυκλοφορήσουν μετά το 2018. Η "διορθωμένη" αναφορά εμφανίστηκε μετά από λίγες ημέρες και πάλι στο fool.com μιας και η Intel έχει αλλάξει την ημερομηνία παραγωγής των 10nm. Υπάρχουν και φήμες που αναφέρουν πως η Intel ίσως λανσάρει τρεις γενιές στα 10nm και πιο ειδικά τις Cannonlake, Icelake και Tigerlake μέσα στα επόμενα χρόνια. Τέλος, το επόμενο βήμα της Intel ακούει στο όνομα Kaby Lake και θα είναι mainstream επεξεργαστές που θα κατασκευάζονται στη λιθογραφία των 14nm. Το παλιό (πάνω) και το νέο (κάτω) slide από το επίσημο site της Intel [img_alt=Πότε θα έρθουν τα πρώτα chips στα 10nm από την Intel;]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59514.png[/img_alt] [img_alt=Πότε θα έρθουν τα πρώτα chips στα 10nm από την Intel;]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59513.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  14. [NEWS_IMG=Το 2017 τα πρώτα CPU στα 10nm από την Intel]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Κάπως έτσι μαθαίνουμε πως οι Kaby Lake, θα εμφανιστούν κάποια στιγμή φέτος ενώ οι Cannonlake που θα αποτελέσουν το tick της Intel θα κυκλοφορήσουν το 2017. Όσο οι λιθογραφίες οδεύουν προ μονοψήφιους αριθμούς, τόσο πιο δύσκολη γίνεται η διαδικασία κατασκευής ενός επεξεργαστή και ήδη με τους Kaby Lake θα δούμε μετά από πολύ καιρό την ίδια λιθογραφία των 14nm να χρησιμοποιείται σε τρεις γενιές CPU. Οι Kaby Lake όπως φαίνεται, θα είναι ότι οι Devil's Canyon για τους Haswell, βελτιώνοντας ορισμένα σημεία των Skylake και διατηρώντας την ίδια λιθογραφία. Οι Cannonlake, που θα βασίζονται σε νέα αρχιτεκτονική και λιθογραφία (10nm) θα κυκλοφορήσουν κατά πάσα πιθανότητα το 2017 και θα είναι ίσως τα τελευταία CPU που θα κατασκευάζονται με συμβατικές τεχνολογίες που χρησιμοποιούνται τα τελευταία χρόνια. Σειρά έχουν οι Icelake το 2018 και οι Tigerlake για το 2019 οι οποίοι θα αντικατασταθούν το 2020 από τη πρώτη γενιά CPU των 5nm. [img_alt=Το 2017 τα πρώτα CPU στα 10nm από την Intel]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58247.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  15. [NEWS_IMG=Καθ' οδόν η παραγωγή 10nm από την TSMC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Τα πρώτα δείγματα αναμένεται να κατασκευαστούν στο δεύτερο μισό του 2016. Λίγες εβδομάδες νωρίτερα, η TSMC αποκάλυψε πως θα ξεκινήσει την παραγωγή chip στα 10nm σε νέο plant, ήτοι εργοστάσιο και συγκεκριμένα στο Fab 15 και θα βασίζεται σε wafers των 300mm. Εφόσον η παραγωγή ξεκινήσει μέσα στο δεύτερο μισό του 2016, τότε τα πρώτα προϊόντα βασισμένα στην εν λόγω αρχιτεκτονική θα κάνουν σιγά σιγά την εμφάνισή τους στο αμέσως επόμενο έτος, 2017. Η θέση που βρίσκεται αυτή τη στιγμή η TSMC είναι σχετικά άβολη καθώς Samsung και Intel έχουν ήδη παράξει σχετικά προϊόντα για δική τους χρήση αλλά και τρίτων (βλ. Apple) και το χρονοδιάγραμμά ασκεί "πίεση" την βιομηχανία. Ένα όμως από τα κύρια μειονεκτήματα των μικρών λιθογραφιών, είναι οι θερμοκρασίες, καθώς τα τρανζίστορ είναι πολύ κοντά μεταξύ τους και σε μικρό εμβαδόν, κάτι που κάτι πιο δύσκολη την ψύξη τους. Μάλιστα, λέγεται πως το yield των 10 νανόμετρα της TSMC, θα είναι στην πολύ κοντά με τα 14nm της Intel. Οι μικρότερες λιθογραφίες όπως 7nm που έχει ανακοινώσει η TSMC, θα βασίζονται κατά κόρον στα 10nm. [img_alt=Καθ' οδόν η παραγωγή 10nm από την TSMC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54815.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  16. [NEWS_IMG=Φήμη: Οι Intel Cannonlake μετατίθενται για το 2H 2017]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Κάτι που όπως επισημαίνουν οι πηγές του Benchlife θα επηρεάσει και τους Kaby Lake οι οποίοι θα εμφανιστούν στο τρίτο με τέταρτο τρίμηνο του 2016. Τα προβλήματα στη παραγωγή των chip ευθύνονται σύμφωνα με τις αναφορές στη καθυστέρηση των Cannonlake. Όπως αναφέρει και το Benchlife, οι Kaby Lake καλούνται να "γεμίσουν" το κενό που θα δημιουργηθεί και θα κυκλοφορήσουν στο τρίτο με τέταρτο τρίμηνο του 2016. Οι Kaby Lake θα είναι συμβατοί με το νέο socket της Intel LGA 1151 και θα τοποθετούνται στο Z170 και το Z180 Chipset. Το δεύτερο λέγεται ότι θα αποκαλυφθεί αργότερα, λίγο πριν την εμφάνιση των επεξεργαστών, όπως έγινε και με το Z97. Η σειρά των desktop θα ονομάζεται Kaby Lake-S και θα αποτελείται αρχικά από 4+2 SKUs με παράλληλη υποστήριξη DDR4 και DDR3L μνημών. Στην αγορά θα εμφανιστούν τετραπύρηνα και διπύρηνα μοντέλα με ενσωματωμένες GT2 chip γραφικών, υποστήριξη για Thunderbolt 3 και USB 3.1. Οι Kaby Lake θα κατασκευάζονται στη λιθογραφία των 14nm όπως αναφέρουν οι πηγές, ενώ οι Cannonlake θα χρησιμοποιούν την επερχόμενη λιθογραφία των 10nm. [img_alt=Φήμη: Οι Intel Cannonlake μετατίθενται για το 2H 2017]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54110.png[/img_alt] [img_alt=Φήμη: Οι Intel Cannonlake μετατίθενται για το 2H 2017]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54111.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  17. [NEWS_IMG=TSMC: Στη παραγωγή θα μπουν τα 10nm μέσα στο 2016]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Ετοιμάζονται τα πρώτα waffers των 10nm, ενώ και τα 7nm που βρίσκονται στα σκαριά, θα βασίζονται σε παρόμοια λιθογραφία. O CEO της TSMC επιβεβαίωσε πως η ανάπτυξη πηγαίνει βάση σχεδίου και πως τα πρώτα chips στα 10nm θα μπουν σε μαζική παραγωγή στο τέλος του 2016. Επιπλέον, ανέφερε πως τα πρώτα δοκιμαστικά chip τα εμφανιστούν προς το τέλος του τρέχοντος έτους, ενώ οι προδιαγραφές των πελατών όπως της NVIDIA και της AMD θα τελειοποιηθούν αμέσως μετά. Παράλληλα μετά από τα 10nm η εταιρεία θα προβεί την ανάπτυξη και chip στα 7nm τα οποία όμως θα έχουν σαν βάση τμήματα των 10nm καθώς η κατασκευαστική μέθοδος έχει αρκετές δυσκολίες, όχι μόνο για την TSMC αλλά και για ολόκληρη την βιομηχανία. Τέλος, αξίζει να σημειώσουμε πως η κατασκευαστική μέθοδος των 7nm θα μπει στην παραγωγή μέσα στο 2018. [img_alt=45 λεπτά gameplay για το Assassinʼs Creed: Syndicate]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49882.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  18. [NEWS_IMG=Η Intel γνωρίζει ήδη πως να φτιάξει chip στα 7nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με αναφορές η Intel έχει ήδη βρει τον τρόπο για να κατασκευάσει chip μικρότερα των 10 νανομέτρων χρησιμοποιώντας κάποιο νέο υλικό. Ο αγώνας για όλο και μικρότερα τρανζίστορ πυριτίου φτάνει σιγά σιγά στο τέλος του, αφού η Intel ατενίζει το μέλλον και τη λιθογραφία των 10nm και των 7nm που ετοιμάζει. Η γνωστή εταιρεία σχεδίασης και κατασκευής ημιαγωγών Intel αναφέρει πως τα 10 νανόμετρα θα είναι και τα πρώτα που θα εμπεριέχουν έναν νέο υλικό κατασκευής και τα περιμένουμε στη καλύτερη περίπτωση μέσα στο 2017 στους επεξεργαστές Cannonlake. Συγκεκριμένα, ο Renee James της Intel σε σχετικό QnA είπε: "Είμαστε βέβαιοι ότι έχουμε μια οπτική για το πως θα κατασκευάσουμε τη λιθογραφία των 7nm" και παρέλειψε να αναφέρει περισσότερα στοιχεία. Δημοσιεύματα που εμφανίστηκαν στο διαδίκτυο, όπως του βαρυσήμαντου David Kanter (αναλυτής στο RealWorldTech), θέλουν την Intel να παρουσιάζει τα πρώτα chip βασισμένα στα 10nm το 2017 και πως η εταιρεία θα εισάγει μαζί με τη λιθογραφία και ένα νέο υλικό κατασκευής ονόματι QWFET (Quantum Well FET) τρανζίστορ που έχουν ως βάση τη κβαντική τεχνολογία. Τέλος, αναφέρεται πως η τάση που θα απαιτούν για να λειτουργήσουν θα είναι 0,5V σε σχέση με τα 0.7V των σημερινών chip. [img_alt=Η Intel γνωρίζει ήδη πως να φτιάξει chip στα 7nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46217.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel γνωρίζει ήδη πως να φτιάξει chip στα 7nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46216.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  19. [NEWS_IMG=Τα 10nm της Samsung θα μπουν στη παραγωγή το 2016]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung3.jpg[/NEWS_IMG] Συνεχίζει τις δηλώσεις της η Samsung σχετικά με τις μελλοντικές λιθογραφίες, λέγοντας πως τα 10nm θα ξεκινήσουν χωρίς χρονοτριβές μέσα στο 2016. Η νέα λιθογραφία των 10nm της Samsung θα συνεχίζει να είναι σχεδίασης FinFET όπως ανέφερε, ενώ τα chip θα είναι πραγματικά πιο μικρά από τα αντίστοιχα των 14nm καθώς θα κατασκευάζονται με τις κατασκευαστικές μεθόδους 14LPE και 14LPP και όχι με τη παλιότερη BEOL των 20nm η οποία να θυμίσουμε χρησιμοποιούνταν στους SSD της Samsung. Παράλληλα η εταιρεία επιδεικνύει τα πρώτα wafers των 300mm δείχνοντας πως τα χαρακτηριστικά τους έχουν μερικώς οριστικοποιηθεί. Η Apple, ως ο μεγαλύτερος πελάτης της Samsung θα ωφεληθεί από την νέα λιθογραφία καθώς θα ενσωματωθεί στα νέα iPhones, βελτιώνοντας όχι μόνο τις επιδόσεις, αλλά και την αυτονομία όσων φορητών συσκευών χρησιμοποιούν chips στα 10nm FinFET. [img_alt=Τα 10nm της Samsung θα μπουν στη παραγωγή το 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46092.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  20. [NEWS_IMG=Νέο ανεπίσημο roadmap της Intel 2015-2016]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] HEDT Skylake-E καθώς και Skylake Refresh έρχονται το 2016 σύμφωνα με νέο roadmap. Το roadmap που δημοσίευσε το WCCFTech καλύπτει τα έτη 2013, 2014, 2015 καθώς και το 2016 αναφέροντας όλα τα releases και στις τρεις κατηγορίες προϊόντων, την essential που αποτελείται από low powered μοντέλα, την mainstream performance στην οποία ανήκουν οι Haswell (4770K και αργότερα 4790K) και τέλος της HEDT (High end Desktop) που συμβολίζονται από το "E" στο τέλος του ονόματος. Για το Q2 και το Q3 2015 όπως ήδη ξέρουμε, η Intel ετοιμάζει τους Core i7-5775C και Core i5-5675C Broaswell και τους Skylake mainstream επεξεργαστές της. Οι πρώτοι θα κινηθούν παράλληλα με τους refresh (4690K, 4790K) ενώ οι δεύτεροι είναι νέας αρχιτεκτονικής και θα τοποθετούνται στο νέο socket LGA1151. Κατά το Q3 του 2016 θα εμφανιστούν οι Skylake refresh για την mainstream πλατφόρμα αλλά και οι Skylake-E για την HEDT. Επίσης το Q2 του 2016 θα δούμε τους Cannonlake για mobile συσκευές (αρχικά) οι οποίοι θα κατασκευάζονται στα 10nm σύμφωνα με τις μέχρι τώρα πληροφορίες της Intel. [img_alt=Νέο ανεπίσημο roadmap της Intel 2015-2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45614.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  21. [NEWS_IMG=NVIDIA: Θα παραμείνουμε στην TSMC για τα 16 και τα 10nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia2.jpg[/NEWS_IMG] Ο CEO της NVIDIA Jen-Hsun Huang επιβεβαίωσε πως δε θα "σπάσει" τη συνεργασία που έχει η NVIDIA με την TSMC. Φήμες είχαν ξεκινήσει να διαρρέουν τις προηγούμενες εβδομάδες σχετικά με την κατασκευάστρια εταιρεία που θα προτιμήσει η NVIDIA για την κατασκευή των επόμενων chip της. Το όνομα που είχε ακουστεί ήταν αυτό της Samsung η οποία έχει ήδη αναπτύξει τη λιθογραφία των 14nm FinFET (τρισδιάστατα τρανζίστορ) και την χρησιμοποιεί σε συσκευές όπως το Galaxy S6. Ο Jen-Hsun Huang απάντησε στις φήμες λέγοντας πως θα παραμείνει στα 16 και αργότερα τα 10nm που ετοιμάζει η TSMC τονίζοντας ότι παρόλο που η λιθογραφία των 14 νανομέτρων είναι ενεργειακά αποδοτική (χαμηλή κατανάλωση), τα ίδια αποτελέσματα μπορούν να επιτευχθούν και με τα 16nm (πόσο μάλλον με τα 10nm) κάτι που η NVIDIA απέδειξε με τις Maxwell GPUs στα 28nm. [img_alt=NVIDIA: Θα παραμείνουμε στην TSMC για τα 16 και τα 10nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums592-picture45518.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  22. [NEWS_IMG=H Intel θα εγκαταλείψει το πυρίτιο στα 7nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Επίσης αναφέρει πως τα 10nm θα έρθουν στα τέλη του 2016. Στο ίδιο ακριβώς μονοπάτι φαίνεται να βρίσκεται και ένας άλλος ανταγωνιστής της Intel, η Samsung αφού ο Kinam Kim, πρόεδρος της Samsung Electronics δήλωσε πως τα 10nm έχουν ήδη μπει στο πρόγραμμα και πως για τα 7nm θα χρειαστούμε νέο υλικό κατασκευής. Οι πληροφορίες της Intel μας έρχονται από το ISSCC 2015, στο οποίο η εταιρεία ανέφερε πως τα 10nm θα είναι η τελευταία γενιά chip που θα κατασκευάζεται με πυρίτιο. Ο κολοσσός μάλιστα teas-άρει μερικούς "υποψήφιους" όπως έναν ημιαγωγό βασισμένο στο indium gallium arsenide (InGaAs). Παράλληλα σε αυτή τη λιθογραφία η Intel θα πειραματιστεί με νέα packagings όπως για παράδειγμα θα κάνει η AMD με την 2.5D stacked μνήμη της (HBM). [img_alt=H Intel θα εγκαταλείψει το πυρίτιο στα 7nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture41869.jpg[/img_alt] [img_alt=H Intel θα εγκαταλείψει το πυρίτιο στα 7nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture41870.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  23. [NEWS_IMG=Η TSMC επενδύει $16 δις σε νέο fab]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35423.jpg[/NEWS_IMG] Εκτός όμως από το fab, οι πληροφορίες θέλουν την TSMC να μην παράγει GPUs στα 20nm... τελικά! Η TSMC δείχνει να απειλείται το τελευταίο διάστημα από τις Samsung και Globalfoundaries καθώς η λιθογραφία των 20nm δεν τα πήγε όπως ακριβώς το φανταζόταν, χάνοντας αρκετό ποσοστό εσόδων από πιθανές συμφωνίες με άλλες μεγάλες εταιρείες όπως η NVIDIA. Πλέον λέγεται ότι η εταιρεία θα επενδύσει περί τα 16 δισεκατομμύρια δολάρια στην κατασκευή νέου εργοστασίου, ενώ ρίχνει ρευστό στην λιθογραφία των 16nm FinFET+ αλλά και αυτήν των 10nm η οποία θα τελειοποιηθεί στα τέλη του 2016. Εν τω μεταξύ, η Intel είναι ήδη γνωστό πως εργάζεται πάνω στα 10nm και έχει επίσης επενδύσει $6 δις σε εγκαταστάσεις στο Ισραήλ. Βέβαια, η Intel επενδύει και στα 7nm δημιουργώντας και το ανάλογο R&D και αναμένεται να τελειοποιηθεί πριν το 2020. [img_alt=Η TSMC επενδύει $16 δις σε νέο fab]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture41203.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  24. [NEWS_IMG=TSMC: Τα 10nm στην παραγωγή το 2017]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Η TSMC ελπίζει πως θα φέρει τα 10nm στην ώρα τους μέσα στο 2017. Μετά την καθυστέρηση στην παραγωγή 16nm FinFET, η TSMC ευελπιστεί να φέρει τα 10nm FinFET στην ώρα τους, δηλαδή μέσα στο 2017 όπου και αναμένεται να ξεκινήσει η μαζική παραγωγή. Μάλιστα η αρχική δήλωση της εταιρείας μιλούσε για τέλη 2016, και τώρα σύμφωνα με τα λεγόμενα του Mark Liu, πρόεδρος και co-CEO της TSMC όπου συμπλήρωσε τα εξής: "Η τεχνολογία των 10nm αναπτύσσεται κανονικά και μέχρι το τέλος του 2015 θα έχουμε τα πρώτα αποτελέσματα για τις επιδόσεις τους. Αυτή τη στιγμή μιλάμε με πελάτες για την ανάπτυξη των προϊόντων τους και περιμένουμε τη μαζική παραγωγή μέσα στο 2017." Σύμφωνα με την TSMC, τα 10nm FinFET θα έχουν πάνω από 25% clock rate βελτίωση σε σχέση με τα 16nm FinFET+ στην ίδια ισχύ έχοντας περίπου 45% χαμηλότερη κατανάλωση. Δεδομένου ότι η εταιρεία θα ξεκινήσει την παραγωγή 16nm FinFET το τέταρτο τρίμηνο του 2015, η πλειονότητα των πελατών της TSMC δε θα χρειαστεί τα 10nm πριν το πρώτο μισό του 2017, για την εφαρμογή στα προϊόντα τους. [img_alt=TSMC: Τα 10nm στην παραγωγή το 2017]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture40337.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  25. [NEWS_IMG=Intel: Προβλέψεις για 10nm το 2016 και 7nm το 2018]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Ενδιαφέρον slide που μας ταξιδεύει στο κοντινό μέλλον των επεξεργαστών της Intel. Η Intel σε σχετικό slide που εμφανίστηκε στο forum του Chiphell βρίσκεται σε μια πολύ πλεονεκτική θέση όσον αφορά το πόσο μπροστά είναι οδηγώντας την κούρσα της κατασκευής μικροεπεξεργαστών. Ήδη έχουμε δει ότι οι πρώτοι επεξεργαστές που θα φέρουν την λιθογραφία των 14nm είναι οι Core M για φορητές συσκευές και θα αρχίσουν να έρχονται στην αγορά σύντομα με την κωδική ονομασία Broadwell, τους οποίους περιμένουμε και στα desktop PCs μας μέσα στο 2015. Σειρά έχουν οι επεξεργαστές στα 10nm που θα εμφανιστούν στο τέλος του 2015 ή στις αρχές του 2016, αρχικά στην κατηγορία των mobile και μετά των desktop υπολογιστών. Η σημαντικότητα των 10nm έγκειται στο ότι η Intel θα πρέπει να βελτιώσει την EUVL τεχνολογία προτού προχωρήσει στην σχετική "σμίκρυνση". Η σμίκρυνση θα ακολουθηθεί από τα 7nm προς το τέλος του 2017 με την υιοθέτησή τους στα πρώτα προϊόντα το 2018. [img_alt=Intel: Προβλέψεις για 10nm το 2016 και 7nm το 2018]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture37977.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...