Search the Community

Showing results for tags '10nm'.

The search index is currently processing. Current results may not be complete.
  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Calendars

  • HwBox Community Calendar

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

  1. Σε σχετικό δελτίο τύπου αναφέρεται σε όλες τις κινήσεις που έχει κάνει τελευταία για να βελτιώσει την παραγωγή chips σε αυτή τη μέθοδο ολοκλήρωσης. Μετά από μια δύσκολη περίοδο η Intel δηλώνει έτοιμη να υποστηρίξει την επόμενη γενιά των προϊόντων της που θα βασίζονται στη λιθογραφία των 10nm. Έχοντας λίγα προϊόντα στη νέα σχεδίαση, συγκριτικά με τα 14nm όπου βασίζεται ολόκληρη η παραγωγή της η Intel ανακοίνωσε σε ένα βαρύγδουπο άρθρο νέες πληροφορίες για την λιθογραφία των 10nm και πως αυτή η σχεδίαση θα διατηρήσει την εταιρία 'σχετική' στον χώρο των PCs. Επί τρία χρόνια τώρα, η Intel διπλασίασε την παραγωγή των 10nm φέρνοντας με σταθερούς ρυθμούς περισσότερα προϊόντα σε αυτό το node και σύμφωνα με τον Keyvan Esfarjani, senior vice president and general manager of Manufacturing and Operations, "Η Intel θα συνεχίσει να επενδύει στην βελτίωση της παραγωγής ούτως ώστε να μπορέσει να ικανοποιήσει τις ανάγκες των πελατών της." Το 2020 ήταν ένα καλό έτος για την εταιρία όπου εισήγαγε την 11η γενιά Core επεξεργαστών (Tiger Lake) για φορητούς υπολογιστές, καθώς και τον Intel Atom P5900, ένα system on chip για wireless base stations που υποστηρίζουν την τεχνολογία 5G, οδεύοντας έτσι σε ένα ταχύτερο μέλλον. Οι βλέψεις για περισσότερα προϊόντα στα 10nm (όπως και την επέκταση SuperFin) υπάρχουν και πλέον με τους ειδικά διαμορφωμένους χώρους στα εργοστάσιά της θα μπορέσει να φέρει πολλά νέα προϊόντα σύντομα στην αγορά, ένας μεγάλος στόχος που έχει θέσει εδώ και καιρό. Για να συνοδεύσει αυτή την ανακοίνωση η Intel δημοσίευσε μαζί και ένα βίντεο δείχνοντας τις κινήσεις που έχουν γίνει τα τελευταία χρόνια - οπότε επισημαίνει ότι επειδή τα πλάνα είναι αρκετών ετών, πολλοί από τους ανθρώπους που βλέπουμε δεν παίρνουν τα απαραίτητα μέτρα προστασίας που είναι απαραίτητα στην μετά-Covid 19 εποχή. Πηγή Βρείτε μας στα Social:
  2. Υπάρχει κάποια επίσημη εξήγηση ή έστω κάποια διαρροή σχετικά με το γιατί η intel δεν μπορεί να παράξει chips με διαδικασία μικρότερη των 14nm, έχοντας ικανοποιητικά yields; Αν δεν υπάρχει, ποιος πιστεύετε ότι είναι ο λόγος όλης αυτής της καθυστέρησης;
  3. Σύμφωνα με ανακοίνωση της Intel σχετικά με τα οικονομικά αποτελέσματα του δεύτερου τριμήνου του 2020 φαίνεται πως η εταιρία θα καθυστερήσει την ανάπτυξη chips στα 7nm. Η εταιρία ανέφερε πως θα καθυστερήσει περίπου 12 μήνες και μέχρι τότε θα επικεντρωθεί στα 10nm, με τους mobile Tiger Lake και Ice Lake-SP (server) να συνεχίζουν να αναμένονται μέσα στο 2020, χωρίς περαιτέρω καθυστερήσεις. Οι Alder Lake-S, οι 12ης γενιάς επεξεργαστές της εταιρίας αναμένονται στο δεύτερο εξάμηνο του 2021, οι Rocket Lake 11ης γενιάς αναμένονται στα 14 nm, αλλά με αυξημένο IPC από τους νέους πυρήνες "Cypress Cove", οι οποίοι θα είναι συμβατοί με τις τωρινές LGA1200 μητρικές του Z490 chipset. Τέλος, η εταιρεία θα λανσάρει τους enterprise επεξεργαστές Sapphire Rapids προς στο δεύτερο μισό του 2021, με next-gen συνδεσιμότητά και νέας σχεδίασης πυρήνες και εκεί, σταματάει το roadmap της Intel για την ώρα. Η Intel ήταν συγκεκριμένη στην ανακοίνωση όταν αναφέρθηκε για τα 7 nm, πράγμα που σημαίνει ότι τα κατασκευαστικά προβλήματα επηρεάζουν μόνο τους CPUs χωρίς να αναφέρεται για άλλες κατηγορίες, όπως των dGPUs της εταιρείας που κατά πάσα πιθανότητα δεν επηρεάζονται από όλα αυτά. Αυτό μας οδηγεί στο συμπέρασμα πως οι dGPUs κατασκευάζονται σε εργοστάσια τρίτων, όπως της Samsung ή της TSMC. Σύμφωνα πάλι με την εταιρία οι Tiger Lake αναμένονται σε διάστημα "λίγων εβδομάδων". Μετά ακολουθούν οι high-performance scalar compute processors με κωδική ονομασία "Ponte Vecchio" για το διάστημα 2021 με 2022, ενώ σύμφωνα με πληροφορίες σχεδιάζονται και αυτοί στα 7nm. Η τεχνολογία Foveros θα μπορούσε να αναπτυχθεί περαιτέρω με την πάροδο των ετών και οι επερχόμενες dGPUs θα μπορούσαν να είναι tile-based με dies από πολλές πηγές. Δεδομένων των καθυστερήσεων στα εργοστάσια της Intel για τα 7nm, οι πρώτοι επεξεργαστές που θα βασίζονται σε αυτά τα νανόμετρα αναμένονται στα τέλη του 2022 ή μετά τις αρχές του 2023, σίγουρα όμως μέχρι το πρώτο εξάμηνο του 2023, πράγμα που σημαίνει ότι θα δούμε βελτιώσεις στα τρέχοντα chips των 10 nm. Η Intel ανέφερε επίσης ότι θα δούμε "μια πλήρη βελτίωση" στα 10nm. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Στον απόηχο των οικονομικών αποτελεσμάτων της, η Intel ανακοίνωσε μεταξύ άλλων πως θα κυκλοφορήσει αρκετά γρήγορα τους Tiger Lake των 10nm για laptops. Αυτή η δήλωση δε σημαίνει απαραίτητα ότι τα 10nm έρχονται για να αντικαταστήσουν με κάποιον τρόπο τα 14nm, αφού η εταιρία είναι ξεκάθαρη και αναφέρει ότι αυτά, θα παραμείνουν ο βασικός πυλώνας όπου θα στηριχθούν τα chips της και μέσα στο 2021. Με μερικές συγκρατημένες αναφορές σχετικά με το μέλλον της desktop πλατφόρμας, η εταιρία ανέφερε τις κινήσεις που έχει πάρει εν μέσω της κρίσης του κορονοιού. Πιο αναλυτικά, η εταιρία έχει συμβάλλει στην υποστήριξη των εργαζομένων της επενδύοντας $100 εκ. δολάρια για επιπλέον οφέλη όπως για τη πρόληψη και τη φροντίδα όσων εργάζονται στις περιοχές κοντά στο επίκεντρο της πανδημίας. Επιπλέον, καθησυχάζει καταναλωτές και επενδυτές λέγοντας πως τα εργοστάσιά της εξακολουθούν και ανταποκρίνονται στην υψηλή ζήτηση προσφέροντας έγκαιρα τις παραγγελίες στους τελικούς πελάτες, με ποσοστό επιτυχία άνω του 90%. Επιπλέον, γίνονται προσπάθειες για επιπλέον χορήγηση βοήθειας σε πλήθος ανθρώπων της κοινότητας αλλά και των άμεσων συνεργατών της, οι περισσότεροι εκ των οποίων εδρεύουν στη περιοχή της Ασίας. Κατά τα λοιπά, το Client Computing Group, μια από τις βασικές πηγές εσόδων της εταιρίας σημείωσε έσοδα $9.8, μια αύξηση 14% από την ίδια περίοδο πέρυσι, ενώ το Data Center Group είδε τη μεγαλύτερη αύξηση με συνολικά ακαθάριστα έσοδα $6.99 δις, ένας αριθμός κατά 42.7% υψηλότερος από την ίδια εποχή πέρυσι. Σημαντικό είναι το γεγονός ότι η Intel δεν αναφέρθηκε αρκετά στο μέλλον και παρέλειψε να δώσει προβλέψεις για έως το τέλος του έτους, προβάλλοντας τη κατάσταση του κορονοιού ως ασταθής, που σίγουρα θα επηρεάσει αρνητικά πολλές αγορές, μεταξύ των οποίων και του desktop. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Το 2021 θα ξεκινήσει η ανάπτυξη του νέου προτύπου και η Samsung είναι έτοιμη με μοντέλα για όσες πλατφόρμες θα την υποστηρίξουν. Για την ώρα διανύουμε τη περίοδο που οι DDR4 βρίσκονται στα περισσότερα συστήματα του κόσμου διανύοντας μια μεγάλη πορεία που ξεκίνησε στο μακρινό 2014 και τη πρώτη Haswell-E πλατφόρμα της Intel που τις υποστήριζε. Το νεότερο πρότυπο των DDR5 θα μπει σε τροχιά κυκλοφορίας μέσα στο 2021 ωστόσο άγνωστο είναι το εάν θα δούμε μέχρι εκείνη τη περίοδο κάποια πλατφόρμα να το υποστηρίζει. Κατασκευαστικά εδώ η Samsung εκτός από την πρακτικά πρώτη κατασκευάστρια που θα έχει έτοιμες τέτοιου τύπου μνήμες τον επόμενο χρόνο, σημειώνεται ότι θα μεταβεί για πρώτη φορά στη λιθογραφική μέθοδο EUV (υπεριώδης ακτινοβολία) επιτρέποντας έτσι τη κατασκευή μικρών σε διαστάσεις chip, όπως των 10nm που έχει θέσει ως στόχο η Samsung για τις νέες DDR5. Εάν κρίνουμε από τη πρόσφατη ιστορία τότε η κυκλοφορία της νέας γενιάς μνημών συνήθως συνοδεύεται και από μια συμβατή πλατφόρμα όπως πρακτικά έγινε και με τις DDR4 πριν από κάποια χρόνια. Όμως για την ώρα καμία από τις δύο μεγάλες εταιρίες στον χώρο του desktop Intel & AMD δεν έχει αποκαλύψει τη χρήση του νέου τύπου μνήμης στις επερχόμενες πλατφόρμες της, παρόλο που γνωρίζουμε κάποια πράγματα τόσο για το 500 Series όσο και για τους Zen 3/4. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Αν και περισσότερα στοιχεία για τη κάρτα πιθανόν να μάθουμε σύντομα, το νεότερο leak μας δείχνει κάποιες από τις επιδόσεις της. Η next gen κάρτα γραφικών Ampere της NVIDIA ίσως βρίσκεται πιο κοντά από ποτέ στην επίσημη αποκάλυψή της σύμφωνα με φήμες που δημοσιοποίησαν τις ποσοστιαίες διαφορές του μεγαλύτερου chip της εταιρίας. Το 'μεγάλο' chip της NVIDIA θα ενσωματώνει 5376 CUDA cores και θα επικοινωνεί με 12GB μνήμης εύρους 384-bit τύπου GDDR6 κάτι που ναι μεν δεν αναφέρεται, αλλά είναι λογικό να το υποθέσουμε οπότε με πρόχειρους υπολογισμούς το bandwidth θα βρίσκεται για άλλη μια γενιά πάνω από τα 700GB/s. Η πηγή αποκαλύπτει επίσης και άλλες GPUs του lineup από την επόμενη γενιά με τις κωδικές ονομασίες των πυρήνων και έτσι οι GA103 και GA104 θα ολοκληρώσουν τη high end κατηγορία παρέα με τον μεγάλο GA102 που θα μπει στις μεγάλες Ti κάρτες όπως και στις TITAN υλοποιήσεις της 'πράσινης'. Το ενδιαφέρον εδώ είναι πως από τη GA104 των 3072 πυρήνων μέχρι την αμέσως επόμενη GA106 προκύπτει ένα μεγάλο 'κενό' και εδώ ίσως αξίζει να αναφέρουμε και τη νεότερη φήμη που κυκλοφορεί και θέλει την NVIDIA να λανσάρει ξανά την RTX 2060 αλλά αυτή τη φορά με μνήμη 8GB έναντι 6GB του αρχικού σχεδίου, κρατώντας και κάποιες από τις SUPER που κυκλοφορούν ήδη για να συμπληρώσουν το τρέχον lineup των προϊόντων. Η παραπάνω διαρροή μας λέει επίσης πως η μεγάλη GPU της Ampere αρχιτεκτονικής θα είναι μέχρι και 40% ταχύτερη από τη τωρινή ταχύτερη της gaming αγοράς, RTX 2080 Ti ενώ λέγεται ότι το SLI θα είναι διαθέσιμο μόνο σε αυτή την υλοποίηση και όχι στις μικρότερες. Σημαντικό επίσης στοιχείο είναι τα 10nm της Samsung σαν μέθοδο ολοκλήρωσης, κάτι που εάν ισχύει θα έχουμε να κάνουμε με το μεγαλύτερο chip που έχει κατασκευάσει η κορεάτικη εταιρία για την NVIDIA, αλλά και γενικότερα. Υπενθυμίζεται ότι η Samsung έχει 'πειραματιστεί' και στο παρελθόν με μεγάλου συγκριτικά με των κινητών TDP chips όπως αυτό της GTX 1050 το μακρινό 2016, οπότε πλέον έχει αρκετή τεχνογνωσία και ίσως όντως δούμε ένα αρκετά μεγάλο chip στα σκαριά για την επόμενη γενιά καρτών γραφικών της NVIDIA. Δεν είναι next gen, αλλά παραμένει η εντυπωσιακότερη TITAN της NVIDIA. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  7. Η Intel αναφέρει ότι οι επεξεργαστές των 10nm της δε θα καθυστερήσουν άλλο και θα κάνουν την εμφάνισή τους στις αρχές του νέου έτους. Μόλις η εταιρία επιβεβαίωσε την ύπαρξη επεξεργαστών στα 10nm και πως αυτοί θα κυκλοφορήσουν στην αγορά ακόμα και στις αρχές του 2020. Πηγές από το IT World Canada επικαλούνται λόγια της Intel πως η απόδοση και ο ρυθμός κατασκευής των chips στα 10nm είναι δύο πράγματα ικανοποιητικά. Αυτό δεν απαντά βέβαια το ερώτημα του εάν θα δούμε σύντομα τον αντικαταστάτη του Core i9 9900K στα 10nm σύντομα, ή θα γίνει σε περιορισμένους αριθμούς όπως την εποχή των Broadwell για τη μικρή πλατφόρμα πίσω στο 2015 με τη μορφή του Core i7 5775C. Όπως τονίζει και η πηγή, είναι πιθανό να δούμε δύο γενιές την ίδια περίοδο, μια στα 14nm και άλλη μια στα ολοκαίνουρια 10nm. Για την ώρα τα μόνα parts των 10nm βρίσκονται σε φορητούς υπολογιστές και σε μικρούς αριθμούς και για τη desktop φήμες θέλουν την Intel να λανσάρει τους Comet Lake κάποια στιγμή στις αρχές του επόμενου έτους φέρνοντας μέχρι και 10 πυρήνες στη 'μικρή', mainstream πλατφόρμα στην αγορά. Η ίδια πηγή αναφέρει πως η Intel θα φτιάξει μια επιπλέον γραμμή παραγωγής 10nm κάτι που αυξήσει τη παραγωγή. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  8. Η εταιρία βγαίνει στο προσκήνιο λέγοντας πως η Intel θα είναι η αιτία που δε θα πετύχει τους αναμενόμενους στόχους της για το 2019. Το Reuters μεταδίδει σήμερα μια ιδιαίτερη είδηση από έναν από τους μεγαλύτερους κατασκευαστές PC του κόσμου, την Dell. Η εταιρία δείχνει να 'τα βάζει' με την Intel και ο Jeffrey Clarke, διευθυντής το εκτελεστικό κομμάτι της εταιρίας μίλησε ανοικτά για το ζήτημα της μικρής διαθεσιμότητας της 'μπλε' εταιρίας, πράγμα που έρχεται να επηρεάσει τον ρυθμό που κατασκευάζονται τα PC της Dell. Η Intel βρίσκεται σε μεγάλη πίεση το τελευταίο διάστημα και μια από τις πρόσφατες κινήσεις για καθησυχασμό του πλήθους ήταν το απολογητικό γράμμα προς τους συνεργάτες της, στο οποίο αναφέρει τις δυσκολίες που έχει η παραγωγή των 10nm και των προϊόντων που θα βασίζονταν σε αυτή τη λιθογραφία, τα οποία ακόμη δεν έχουν κυκλοφορήσει στους αριθμούς που ευελπιστούσε. Ως εκ τούτου ο COO της Dell Jeffrey Clarke δήλωσε πως η έλλειψη αυτή έχει επηρεάσει τα έσοδα της εταιρίας τα τελευταία τρίμηνα, πράγμα που αναμένεται να συνεχιστεί και τους επόμενους μήνες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  9. Παρά την αντίθετη εικόνα που ανέφεραν μέσα πριν από μερικές ώρες η Intel βρήκε γρήγορα και δήλωσε πως η ανάπτυξη chip στα 10nm συνεχίζεται κανονικά. Το chart που εμφανίστηκε πριν από μερικές ώρες από Γερμανικό media ανέφερε πως η Intel θα σταματήσει τα σχέδια που έχει για chips στα 10nm χωρίς να αναφέρονται οι λόγοι για τον οποίο θα γίνει αυτό, πέρα από το γνώριμο γεγονός ότι η εταιρία αντιμετωπίζει προβλήματα στο κομμάτι της κατασκευής, προβλήματα που έχουν αναφερθεί και στο παρελθόν. Μάλιστα το chart έδειχνε πως η Intel θα συνεχίσει να διαθέτει στην αγορά επεξεργαστές βασισμένους στην αρχιτεκτονική Skylake καθώς και ότι ο επόμενος στόχος της θα γίνονταν τα 7nm για τη desktop αγορά. Λίγες ώρες μετά το ξέσπασμα της φήμης η Intel έρχεται να καθησυχάσει τον κόσμο λέγοντας πως θα δούμε εν τέλει επεξεργαστές στα 10nm στη desktop αγορά, ωστόσο δεν αναφέρεται με βεβαιότητα εάν θα υπάρξουν και άλλα προϊόντα βασισμένα σε αυτή τη μέθοδο ολοκλήρωσης. Το timeline της Intel θα περιλαμβάνει αυτά τα desktop CPU κάποια στιγμή το 2021. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  10. Μια ολόκληρη σειρά πρακτικά ανακοίνωσε η Samsung που αποτελείται από νέα QLED panel της ίδιας ενώ το hardware του 'συμβαδίζει' με το Project Athena της Intel. Πιο ειδικά πρόκειται για δύο notebooks Galaxy Book Flex και Galaxy Book Ion σε εκδόσεις 13.3 και 15.6 ιντσών ενώ και τα δύο θα βασίζονται στη νέα πλατφόρμα της Intel με επεξεργαστές Ice Lake στα 10nm. Στα specs βρίσκουμε μεταξύ άλλων και support για το πρότυπο WiFi 6 καθώς και 1TB NVMe αποθηκευτικού χώρου. Τα Galaxy Book Flex θα περιλαμβάνουν επίσης μνήμη LPDDR4X μέχρι 16GB ή τύπου DDR4 ανάλογα με την έκδοση, ωστόσο αξίζει να σημειωθεί ότι η πρώτη χρησιμοποιείται σε mobile συσκευές λόγω της χαμηλής τάσης λειτουργίας. Η Samsung ισχυρίζεται ότι οι νέες οθόνες της είναι μοναδικές και σύμφωνα με αυτή θα έχουν φωτεινότητα 600 nit σε στο 'outdoor mode', ενώ όλα αυτά περικλείονται σε μια ποιοτική κατασκευή. Κατά τα λοιπά αναμένουμε και αξιοπρεπείς επιδόσεις στο κομμάτι των γραφικών με την Iris Plus GPU ενώ οι οθόνες τους θα είναι Full HD και στις δύο διαγώνιους. Στις μεγαλύτερες εκδόσεις θα δούμε και την είσοδο της NVIDIA GeForce MX250 GPU η οποία ενσωματώνει και αποκλειστική μνήμη 2GB. Τέλος, η Samsung άφησε να εννοηθεί ότι θα είναι από τους πρώτους κατασκευαστές που θα υποστηρίξουν και την επερχόμενη αρχιτεκτονική Tremont της Intel με το Galaxy Book S η οποία θα είναι πρακτικά το x86-αντίπαλο δέος των αντίστοιχων ARM based, low power συστημάτων και αναμένεται κάποια στιγμή προς το τέλος του έτους. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  11. Μπορεί να μη συγκεντρώνει τα φώτα της δημοσιότητας όπως οι Core, όμως αυτή η αρχιτεκτονική προορίζεται για ultra-low power και έχει μερικά ενδιαφέροντα στοιχεία. Η συγκεκριμένη αρχιτεκτονική έχει βλέψεις να υλοποιηθεί στα 10nm της εταιρίας, μια λιθογραφία που δεν έχει ακόμα εδραιωθεί σε καμία αγορά ωστόσο υπάρχουν δείγματα σε λίγα ultrabooks. Η Intel ξεκινά τη παρουσίαση που έκανε στο Linley Fall Processor Conference πριν από μερικές ώρες με ένα single thread performance γράφημα που αναφέρεται στις επιδόσεις των chip σε ένα iso-frequency περιβάλλον που σημαίνει ότι όλα τα δείγματα είχαν την ίδια συχνότητα λειτουργίας. Σε αυτό διακρίνεται μια αύξηση στο IPC της τάξης του 30% έναντι της παλιότερης Goldmond Plus αρχιτεκτονικής. Τα σχέδια της Intel για αυτή τη γενιά chip όμως δεν είναι τόσο απλά αφού θέλει να εισάγει περισσότερα features και το σημαντικότερο είναι ίσως το 3D stacking υποσυστημάτων γλιτώνοντας έτσι χώρο στη μητρική κάποιας ultra low power συσκευής όπως tablet ή laptop. Στο επερχόμενο Microsoft Surface Neo η Intel θα προσθέσει στο εσωτερικό αντίστοιχης σχεδίασης επεξεργαστές όμως οι Tremont cores θα πλαισιώνονται από μερικούς Sunny Cove cores, την εξίσου νέα αρχιτεκτονική που θα κάνει scale up και σε desktop συστήματα. Εδώ βλέπουμε ένα σχέδιο που δανείζεται πολλά κοινά στοιχεία με το big.LITTLE της ARM και περιλαμβάνει μερικούς low power πυρήνες μαζί με μερικούς high power όπως βλέπουμε στο smartphone που κάθεται δίπλα μας και αυτό η Intel το ονομάζει 'hybrid x86 architecture'. Σε αυτό το σημείο η εταιρία θέλει να φροντίσει οι δύο αρχιτεκτονικές να μπορούν να επικοινωνούν απρόσκοπτα μεταξύ τους σε ένα SoC ενώ παράλληλα ανάμεσα στις αλλαγές στο front end κομμάτι, βλέπουμε και αναδιάταξη του υποσυστήματος της τοπικής cache αλλά και την είσοδο νέων instructions και τεχνολογιών, όπως του secure boot (tech) και του total memory encryption για προστασία από απειλές που αποκτήσουν φυσική πρόσβαση σε μια Tremont based συσκευή. Την ίδια στιγμή η αρχιτεκτονική θα φέρει πολλά mitigations για τις πρόσφατες απειλές ασφαλείας όμως κάποιες εξακολουθούν και υπάρχουν χωρίς να αναφέρει συγκεκριμένες ονομασίες. Οπότε η Tremont αρχιτεκτονική μαζί με τη Sunny Cove θα ενσωματωθούν κάτω από το ίδιο die με τη μορφή των Lakefield κάποια στιγμή το 2020 φέρνοντας παράλληλα στο προσκήνιο και τη 3D σχεδίαση Foveros. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  12. Σύμφωνα με πληροφορίες του DigiTimes η Intel προχωρά στην ανάπτυξη των δικών της καρτών και ίσως τις δούμε σε κυκλοφορία στα μέσα του 2020. Για άλλη μια φορά, φήμες για τις 'αποκλειστικές' κάρτες γραφικών της Intel βγαίνουν στην επιφάνεια όμως αυτή τη φορά από πηγές του DigiTimes που μεταφέρει πρακτικά τα νέα. Το site επικαλείται όπως σχεδόν πάντοτε πηγές από τη βιομηχανία και αναφέρει πως η Xe αρχιτεκτονική θα βρεθεί στο επίκεντρο του 2020. Με τον όρο 'αποκλειστική κάρτα γραφικών' πιθανόν εννοείται κάποια GPU που θα βρεθεί δίπλα από το die των πυρήνων σε έναν επεξεργαστή για laptop, προτού το σχέδιο αυτό γίνει scale-up σε κάτι για τη desktop αγορά. Αυτό δεν είναι εικασία αλλά αναφέρεται από τις ίδιες πηγές του DigiTimes οπότε εάν το timeframe του 2020 είναι ορθό, θα περιμένουμε τότε τους πρώτους επεξεργαστές με ενσωματωμένα αυτά τα Intel Graphics. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  13. Η εταιρία επαναπροσδιορίζει τα 10nm στην mobile αγορά ενώ παρουσίασε τη 10η γενιά Core επεξεργαστών που θα κυκλοφορήσουν αρχικά σε notebooks. Η Computex που τρέχει αυτή την ώρα στη Ταϊπέι μας έδωσε μέχρι στιγμής αρκετές ειδήσεις και η Intel συνεισφέρει σήμερα με την ανακοίνωση μερικών νέων επεξεργαστών και τη δεύτερη προσπάθεια πρακτικά της εταιρίας να κυκλοφορήσει ένα προϊόν στα 10nm. Πριν από ένα περίπου έτος η Intel έδειξε μερικά chips όπως τον Core i3 8121U Cannon Lake που κατέληξε σε λίγα laptops, αλλά κέντρισε το ενδιαφέρον μιας και ήταν αρκετά power efficient σε σχέση με τη προηγούμενη γενιά Core (Kaby Lake). Μετά την αλλαγή του CEO, τις προσπάθειες να συγκρατήσει τα spectre και meltdown security flaws σε έναν βαθμό η Intel επανέρχεται δείχνοντας πως αυτή τη φορά τα 10nm ήρθαν για να μείνουν. Η εταιρία αναφέρθηκε στους Ice Lake που θα κυκλοφορήσουν κάποια στιγμή 'σύντομα' και αρχικά στην mobile αγορά, με τις πηγές να 'δείχνουν' προς τον Ιούνιο. Τα slides της εταιρίας μαρτυρούν και ορισμένα από τα specs των νέων αυτών chips, όπως το χαμηλό TDP που δε θα ξεπερνά τα 28W ενώ συνολικά δε θα δούμε πάνω από 8 threads στις τρεις βασικές γενιές, Core i3, Core i5 και Core i7. Σημαντική βελτίωση αυτή τη φορά θα δούμε στις cache των chips, όπου το μεγαλύτερο μέγεθος και το χαμηλότερο latency θα βοηθήσει στη ταχύτερη εκτέλεση των εντολών ενώ οι πληροφορίες αναφέρουν ότι στο εσωτερικό θα υπάρχει και η νέας σχεδίασης Gen11 GPU, που έχει έτοιμη η Intel για να αντιταχθεί στις προτάσεις της AMD για ultrabooks. Οι Turbo συχνότητες των Sunnycove πυρήνων αυτή τη φορά θα τερματίζουν στα 4.1GHz δείχνοντας πως η Intel ίσως και να έχει ξεπεράσει τα όποια προβλήματα με τη κατασκευή των chip, ενώ είδαμε και ένα ολόκληρο wafer επί σκηνής. Πράγματα όπως το IPC δείχνουν να βελτιώνονται ωστόσο το 18% που ανέφερε συγκρίνεται με τους Skylake του 2015 ενώ συνέχισε συγκρίνοντας τους Broadwell σε integer workloads για το single thread performance 'κλειδωμένο' στα 15W. Η Gen11 GPU είναι ίσως η σημαντικότερη βελτίωση σε αυτά τα ultrabooks που θα ενεργοποιήσει μέχρι και βασικό gaming σε ανάλυση 1080p. Η Intel φαίνεται πως έχει σχεδόν διπλασιάσει τις επιδόσεις σε ορισμένα σενάρια gaming (CS:GO Medium settings) και η GPU μετρά 1.12 TFLOPs σε FP32. Άλλες προσθήκες έχουν να κάνουν με μοντέρνους codecs για encode όπως τον HEVC ενώ υποστηρίζονται και περισσότερα monitor modes όπως 5K στα 60Hz ή 4K στα 120Hz με Adaptive Sync, το πρότυπο για μειωμένο tearing της VESA που υποστηρίζουν τόσο NVIDIA όσο και AMD. Κατά τα λοιπά η ενσωμάτωση του Thunderbolt 3 μερικώς στο CPU είναι μια ενδιαφέρουσα αλλαγή και έτσι δε θα καταλαμβάνει μεγάλο χώρο στη μητρική, όμως θα εξακολουθούν να απαιτούνται μερικά έξτρα chips για να οδηγήσουν το σήμα σωστά. Πότε θα δούμε αυτά τα chips; Πιθανόν κάποια στιγμή τον Ιούνιο μέσα από νέα Ultrabooks από διάφορους κατασκευαστές, ενώ για το desktop δεν γίνεται λόγος ακόμη. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  14. Οι 400 Series μητρικές της Intel είναι έτοιμες, κάτι που επιβεβαιώνουν και μερικοί συνεργάτες της εταιρίας. Η Intel ετοιμάζεται πρακτικά για την μεγάλη απάντηση στην AMD εδώ και μερικούς μήνες και βασικός στόχος της είναι να προετοιμάσει το έδαφος για την είσοδο των 10nm στην desktop αγορά. Για την ώρα αν και σε μικρούς αριθμούς, τα 10nm βρίσκονται μόνο στη mobile αγορά των ultrabooks και σε λίγα κομμάτια. Η λίστα που εμφανίστηκε πριν από μερικές ώρες από το VideoCardz περιλαμβάνει μητρικές με τα εξής chipsets: H410, B460, H470 και τέλος το Z490 για την high end αγορά. Ο OEM του οποίου τα μοντέλα εμφανίστηκαν είναι η GIGABYTE και καταλαμβάνουν όλα τα πιθανά στρώματα της αγοράς από την entry level φτάνοντας μέχρι και το high end κομμάτι. Για την ώρα δεν έχουμε κάποια εικόνα των μητρικών αλλά ούτε και των specs ωστόσο περιμένουμε σύντομα περισσότερα για τη νέα γενιά που θα φέρει μεταξύ άλλων και το LGA 1200 socket, τη μεγαλύτερη ίσως αλλαγή της Intel στην consumer αγορά τα τελευταία τέσσερα χρόνια. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  15. Υποσχέσεις για τη νέα γενιά καρτών γραφικών της κάνει η Intel λέγοντας πως η Gen 12 GPU θα είναι το μεγαλύτερο step up εδώ και 10 χρόνια. Δεν είναι κρυφό πως η Intel θέλει να μπει στο παιχνίδι των γραφικών με ισχυρά προϊόντα, όμως προτού φτάσει σε αυτό το σημείο θα περάσει από τη σχεδίαση GPU για επεξεργαστές όπως τους Tiger Lake των 10nm που έχουν προγραμματιστεί για το 2020 με 2021. Το τωρινό παράδειγμα που έχουμε από την Intel είναι η Gen 11 στο εσωτερικό των Ice Lake και οι επιδόσεις τους δείχνουν πολλά υποσχόμενες. Οι πληροφορίες όσον αφορά τη Gen 12 που σχεδιάζει η Intel έρχονται από τον Francisco Jerez υπεύθυνο της ομάδας ανάπτυξης open source λογισμικού για το Linux, ο οποίος ανέφερε μερικές ενδιαφέρουσες λεπτομέρειες για τη νέα γενιά GPU που θα στολίσει το εσωτερικό των Tiger Lake. "Σχεδιαστικά η GPU θα φέρει τις μεγαλύτερες αλλαγές που έχουν γίνει από τα i965 GMA graphics", είπε μεταξύ άλλων στο post που μπορείτε να βρείτε εδώ. Η αρχιτεκτονική της GPU θα ονομάζεται 'Xe' ωστόσο είναι ακόμη νωρίς για λεπτομέρειες σχετικά με τους πυρήνες και την αρχιτεκτονική τους, ειδικά όταν μεταξύ αυτής και της Ice Lake παρεμβάλλονται οι Lakefield που θα φέρουν και τη μέθοδο 3D stacking Foveros. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  16. Σε video που έδειξε η Intel εμφανίζονται περισσότερα στοιχεία για την επερχόμενη stacking αρχιτεκτονική Foveros την οποία θα δούμε στα επόμενα CPU της. Η πρώτη γενιά επεξεργαστών της Intel ονόματι Lakefield θα βασίζονται στη 3D σχεδίαση Foveros της Intel και ήδη από την CES μάθαμε τα πρώτα στοιχεία σχετικά με αυτή. H τεχνική Foveros επιτρέπει στην Intel τη δημιουργία multi chip modules τα οποία τοποθετούνται το ένα επάνω από το άλλο μια ιδέα που προβάλλει αρκετά θετικά αφού το κάθε module μπορεί να κατασκευάζεται με διαφορετική μέθοδο ολοκλήρωσης όπως 14nm και 10nm, κάτι που θα κάνει και η AMD από φέτος με τη τρίτη γενιά Ryzen επεξεργαστών αλλά με planar προσέγγιση, τοποθετώντας τα dies το ένα δίπλα στο άλλο. Σχετικά με τη νέα σχεδίαση του επεξεργαστή Lakefield που παρουσιάζεται στο βίντεο βλέπουμε τα επίπεδα που προσθέτει η Intel, όπως το base die το οποίο κάθεται όπως μαρτυρά η ονομασία του στη βάση του package που περιλαμβάνει την cache και όλες τις I/O συνδέσεις του chip, ένα στοιχείο που μπορεί να κατασκευαστεί σε 'παλιότερη' λιθογραφία προς εξοικονόμηση κόστους. Ένα level επάνω θα έχουμε το chiplet με τη GPU και τους πυρήνες επεξεργασίας (πιθανώς τους Sunny Cove) που θα κατασκευάζονται στα 10nm ενώ πιο πάνω θα υπάρχουν δύο ακόμη layers με αποκλειστική μνήμη DRAM για το SoC εξοικονομώντας έτσι και χώρο στη μητρική, αφού δε θα χρειάζεται να τοποθετηθούν επιπλέον μνήμες SO-DIMM ή DRAM chips περιμετρικά του επεξεργαστή. Το ύψος του επεξεργαστή αυτού από την άλλη δε θα αποτελέσει θέμα για τους κατασκευαστές αφού η Intel στοχεύει στο 1mm αφήνοντας να εννοηθεί ότι μπορεί να χρησιμοποιηθεί και σε mobile συσκευές όπως τηλέφωνα, ενώ σε αυτό θα συμβάλλει και η χαμηλή κατανάλωση του SoC όπου σε standby δε θα ξεπερνά τα 2 mW. Μετά τη CES, η Intel ενδέχεται να παρουσιάσει και μερικές συσκευές στις οποίες θα δούμε σύντομα την είσοδο αυτής της τεχνολογίας - και ανάμεσά τους συναντάμε laptops και tablets. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  17. Η εταιρία έκανε γνωστά τα νέα σχέδιά της για επέκταση της παραγωγής chip με ένα νέο plant στην Ιρλανδία μεγέθους 90 χιλιάδων τετραγωνικών μέτρων. Το εργοστάσιο θα βρίσκεται επί τέσσερα χρόνια υπό κατασκευή θα φιλοξενήσει 1.600 συνολικά εργαζόμενους και με αυτό η Intel ευελπιστεί στην αύξηση της παραγωγής σε αρκετά consumer προϊόντα. Αυτή τη στιγμή η Intel έχει αρκετά περιορισμένη παραγωγή επεξεργαστών 8ης και 9ης γενιάς στα 10nm, μια λιθογραφία που έχει υποστεί αρκετές καθυστερήσεις ανά τα χρόνια ενώ έχει ωθήσει και την εταιρία στην μεταφορά ορισμένων προϊόντων της όπως chipsets στη λιθογραφία των 22nm που μετρά πάνω από 5 χρόνια στη παραγωγή. Το νέο εργοστάσιο είναι μια σχεδόν σίγουρη απόφαση της Intel και θα κατασκευαστεί στην Κομητεία Κίλντερ, μια περιοχή με πληθυσμό 220.000 κατοίκους. Η επένδυση των 8 δις δολαρίων που θα γίνει στην Ιρλανδία είναι από τις μεγαλύτερες στον ιδιωτικό τομέα που έχουν γίνει ποτέ και εκτός από το εργοστάσιο, θα κατασκευαστούν και μεγάλες μονάδες για την ορθή λειτουργία του plant και για τη στέγαση του προσωπικού. Μάλιστα λόγω της μεγάλης επένδυσης και της μικρής παράλληλα χώρας, για να αντισταθμιστεί η περιβαλλοντική επίδραση που θα έχει το εργοστάσιο, η Intel θα φυτέψει περίπου 6.000 δέντρα και 12.000 θάμνους γύρω από τα νέα κτίρια ενώ θα δημιουργήσει οδούς και ποδηλατοδρόμους για να γίνει πιο εύκολη η πρόσβαση των εργαζομένων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  18. Θέλοντας να κάνει ένα σημαντικό βήμα μπροστά, η Intel αποκάλυψε επίσημα την νέα αρχιτεκτονική Sunny Cove που θα κατασκευάζεται πιθανόν στα βελτιστοποιημένα 10nm. Όλες οι τωρινές γενιές επεξεργαστών της Intel από το 2015 μέχρι και σήμερα έχουν ένα σημαντικό κοινό στοιχείο. Βασίζονται στην ίδια αρχιτεκτονική σχεδίαση Skylake που είδαμε το 2015 με μικροαλλαγές που προκύπτουν ως επί το πλείστον από τη βελτιωμένη αρχιτεκτονική των 14nm. Η πρόοδος στα 10nm είναι εμφανής στα εργαστήρια της Intel κάτι που φαίνεται από την νέα ανακοίνωση της εταιρίας, σχετικά με μια νέα αρχιτεκτονική ονόματι Sunny Cove. Η σχεδίαση σύμφωνα με την Intel θα δώσει ένα σημαντικό boost σε εφαρμογές κρυπτογραφίας και συμπίεσης, προσφέροντας μέχρι και 75% υψηλότερες επιδόσεις από τις προηγούμενες γενιές επεξεργαστών. Ανάμεσα στα instruction sets αναφέρονται τα AVX-512, που συναντώνται μόνο σε enterprise parts αυτή τη στιγμή. Βελτιώσεις θα υπάρξουν και στο κομμάτι της μνήμης RAM, όπου θα αλλάξει ριζικά τον τρόπο με τον οποίο πραγματοποιείται το paging της μνήμης. Το τωρινό σύστημα αξιοποιεί 48 από τα συνολικά 64 bits μας φέρνει στο θεωρητικό όριο των 256TB μνήμης RAM, κάτι που θα αλλάξει με τους Sunny Cove όπου θα γίνει 52 bit ενεργοποιώντας νέα όρια στη μνήμη RAM, φτάνοντας τα 128PBytes. Η Intel ανάμεσα σε αυτά που ανέφερε παραπάνω, αφήνει να εννοηθεί πως θα υπάρξει και βελτίωση του IPC, ή αλλιώς, βελτίωση των επιδόσεων σε κάθε σενάριο χρήσης, κάτι που δεν έχει γίνει από τη γενιά των Skylake του 2015. Αν και η εταιρία δεν αναφέρει ακριβή ημερομηνία, η Sunny Cove αρχιτεκτονική θα δει το... φως της ημέρας κάποια στιγμή μέσα στο 2019, πιθανόν προς τα μέσα του. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  19. Το Architecture Day 2018 event της Intel ήταν αρκετά ενδιαφέρον και το πιο σημαντικό μέρος της ήταν η αποκάλυψη της νέας 3D Packaging τεχνολογίας με την ελληνική ονομασία "FOVEROS". Μια τεχνολογία που θα φέρει σημαντικές αλλαγές στην κατασκευή των επεξεργαστών, στις επιδόσεις τους και στην τιμή τους. Τα τελευταία χρόνια η καθυστέρηση και το κόστος στην ανάπτυξη των 10nm nodes είχαν ως αποτέλεσμα την επιβράδυνση του νόμου του Moore στο στρατόπεδο της Intel. Αποτέλεσμα αυτού ήταν η ώθηση προς την ανάπτυξη πιο έξυπνων σχεδίων, την επένδυση σε multi-chip τεχνολογίες και στην υπέρβαση των ορίων που θέτει η παραγωγή μονολιθικών chips. Η διέξοδος της Intel έρχεται με το νέο 3D packaging technology "FOVEROS", το οποίο επιτρέπει στα chips όχι μόνο να τοποθετούνται το ένα δίπλα στο άλλο (2D stacking - EMIB), αλλά και το ένα πάνω στο άλλο (3D stacking), προσφέροντας αυξημένη πυκνότητα στα chips και χαμηλό latency στη μεταξύ τους επικοινωνία. Στην πραγματικότητα, η τεχνολογία "FOVEROS" της Intel είναι παρόμοια με αυτή που χρησιμοποιήθηκε στις R9 Fury and RX Vega series GPUs της AMD (silicon interposers) με τη διαφορά ότι αντί να χρησιμοποιήσει "dumb silicon" η Intel αποφάσισε να χρησιμοποιήσει active interposers ενσωματώνοντας I/O, SRAM και κυκλώματα παροχής ισχύος (power delivery circuits) στη βάση του die, με τα performance logic chiplets (π.χ. CPU cores) να τίθενται πάνω σε αυτό. Το πλάνο της Intel λοιπόν είναι να δημιουργήσει μια νέα γενιά επεξεργαστών χρησιμοποιώντας μικρά chiplets αντί ενός single monolithic die, με τα πρώτα FOVEROS chips να χρησιμοποιούν ένα 22nm base die με high performance 10nm compute chiplets από πάνω. Στην πράξη η Intel παρουσίασε ένα demo της κορυφαίας αρχιτεκτονικής της (FOVEROS chip), δείχνοντας ότι η συγκεκριμένη τεχνολογία είναι λειτουργική. Πρόκειται για ένα υβριδικό chip X86 το οποίο συνδυάζει ένα μεγάλο Core (Sunny Cove) με τέσσερις μικρότερους Atom cores, όλα στα 10nm λιθογραφία, του οποίου το μέγεθος ήταν 12Χ12 mm, με 2mW standby power και προφανώς προορίζεται για φορητές συσκευές. Σύμφωνα με την Intel η πρώτη σειρά προϊόντων με χρήση FOVEROS αναμένεται στο 2H2019. Πηγή 1, Πηγή 2 Βρείτε μας στα Social:
  20. Η Intel Architecture Day μας επιφύλασσε εκτός από την αποκάλυψη της νέας αρχιτεκτονικής Sunny Cove και την 11η γενιά Intel Graphics. Ένα σημαντικό βήμα μπροστά ευελπιστεί να κάνει η Intel και στον τομέα των γραφικών. Μετά την ανακοίνωση της νέας αρχιτεκτονικής που θα μας συνοδέψει κατά το 2019, μεγάλες αλλαγές θα υποστεί και το υποσύστημα των γραφικών των μελλοντικών επεξεργαστών καθώς η ανασχεδιασμένη GPU της Intel υπόσχεται 1 TFLOPs θεωρητικού performance. Η 11η γενιά έρχεται με μεγάλο performance boost σε σχέση με το παρελθόν, ενώ προσφέρει και άλλες χρήσιμες δυνατότητες όπως αποκλειστικό hardware acceleration για decode και encode. Βάζοντας αριθμούς στην εξίσωση, από την 9η γενιά των 24 EUs (Execution Units) θα αντικατασταθεί από την νέα 11η γενιά και τα 64 'enhanced' EUs που θα ξεπεράσουν το φράγμα του 1 TFLOPs, ελαφρώς υψηλότερα δηλαδή από μια GT 1030 της NVIDIA. Η αύξηση θα βάλει την Intel σε πλεονεκτική θέση έναντι της NVIDIA όσον αντίστοιχες αποκλειστικές κάρτες γραφικών όμως στον χώρο των APUs θα συναντήσει σθεναρή αντίσταση από την AMD και τις προτάσεις της με Vega GPUs. Μαζί με τις υψηλότερες επιδόσεις και το hardware acceleration σε video encode/decode (μαζί και με HEVC) η Intel θα προσθέσει επίσης και συμβατότητα με υψηλές αναλύσεις αλλά και HDR για βελτίωση του dynamic range στην εικόνα ενώ παράλληλα θα υπάρχει και δυνατότητα streaming περιεχομένου. Τέλος, αυτή θα είναι η GPU που θα συνοδέψει τους επόμενους επεξεργαστές της Intel, όμως η εταιρία ευελπιστεί να παρουσιάσει και μια αποκλειστική GPU έναν χρόνο αργότερα (2020) φέρνοντας την ίδια σχεδίαση με αυξημένα χαρακτηριστικά. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  21. Μαζί με την είσοδο των πρώτων chips στα 10nm αναμένουμε και σημαντικές αρχιτεκτονικές αλλαγές στους επεξεργαστές της Intel. Δεν υπάρχει αμφιβολία πως μέχρι και φέτος, με την παρουσίαση της 9ης γενιάς Core η Intel πραγματοποιεί ελάχιστες βελτιώσεις στα προϊόντα της και πρακτικά η γενιά των Coffee Lake δεν έχει τίποτα να ζηλέψει από τους πρώτους Skylake, πέρα φυσικά από τους χρονισμούς. Στο μέλλον της Intel βλέπουμε έναν αέρα ανανέωσης που θα έρθει με τα πρώτα chips των 10nm. Η οικογένεια επεξεργαστών Ice Lake έχει δρομολογηθεί για το τέλος του 2019 ή τις αρχές του 2020 κάτι που συνάδει με τις πρόσφατες πληροφορίες και από την ίδια την Intel. Στις αλλαγές που εμφανίστηκαν από αποτελέσματα του μετροπρογράμματος GeekBench βλέπουμε σημαντική αύξηση 50% στην L1 data cache των επεξεργαστών και 100% αύξηση στη L2 στο δείγμα των δοκιμών που ήταν ένας διπύρηνος επεξεργαστές με HyperThreading. Αυτές οι αλλαγές στο υποσύστημα των προσωρινών και ταχύτατων cache είναι σίγουρο πως θα βελτιώσουν τις επιδόσεις τόσο στο single thread όσο και στο multithread, ενώ με την μικρότερη μέθοδο ολοκλήρωσης η Intel η επιπλέον cache δε θα καταλαμβάνει πολύ περισσότερο αν όχι τον ίδιο χώρο επάνω στο die. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  22. Η Ταϊβανέζικη εταιρία έχει ήδη λειτουργικά προϊόντα στα 7nm και οι πρώτες συσκευές θα ξεκινήσουν να κυκλοφορούν από το τέλος του μήνα. Όσο οι Intel δείχνει να αντιμετωπίζει προβλήματα με την λιθογραφία των 10nm της, οι ανταγωνιστές της προσπαθούν να περάσουν στη νέα εποχή των 7nm. Πέρα από τις δύο εταιρίες που αναφέρονται παραπάνω, η GlobalFoundries, για χρόνια συνεργάτης της AMD είχε απορρίψει την πιθανότητα ανάπτυξης στη λιθογραφία των 10nm στοχεύοντας κυρίως σε μικρότερες μεθόδους ολοκλήρωσης, ενώ αρκετά πρόσφατα απέρριψε και τα 7nm χάνοντας έτσι τον μεγαλύτερο πελάτη της, την AMD. Η Intel έχει εδώ και αρκετούς μήνες ξεκινήσει την ανάπτυξη chips στα 10nm όμως τα παρατεταμένα προβλήματα στην παραγωγή έχουν μειώσει αισθητά την ταχύτητά της. Όπως φαίνεται πρωταρχικός στόχος της εταιρίας είναι η βελτίωση των yields στα 10nm την ίδια στιγμή που η AMD έχοντας στο πλευρό της την TSMC προχωρά σταθερά για τα 7nm, όπου και αναμένονται μέχρι το τέλος του έτους στα πρώτα προϊόντα της (GPUs). Εμμέσως πλην σαφώς γίνεται αντιληπτή η ισχύς της TSMC έναντι της Intel με την πρώτη να ηγείται πρακτικά του αγώνα των νανομέτρων και είναι ενάμιση χρόνο περίπου μπροστά σε θέματα ανάπτυξης από την αμερικανική εταιρία. Τέλος, σημειώνεται ότι εξίσου μεγάλος αντίπαλός της είναι και η Samsung η οποία ετοιμάζει και αυτή τα πρώτα 7nm chips για μαζική παραγωγή που έχουν παραπλήσιες ιδιότητες με αυτά της Intel στα 10nm. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  23. Χωρίς τυμπανοκρουσίες ο πρώτος επεξεργαστής των 10nm της Intel μπαίνει και επίσημα στο Ark της ενώ η Lenovo είναι από τις πρώτες που θα τον ενσωματώσουν σε ένα compact notebook. Ο λόγος για τον Core i3 8121U, ένας διπύρηνος επεξεργαστής με τέσσερα threads και χρονισμούς 2.2GHz και 3.2GHz σε boost. Το TDP του συγκεκριμένου είναι 15W οπότε αντιλαμβανόμαστε ότι πρόκειται για low power μοντέλο που προορίζεται για laptops. Πράγματι η Lenovo είναι η πρώτη που θα βάλει τον εν λόγω επεξεργαστή στα notebooks της και πιο ειδικά στο IdeaPas330-15. Στα χαρακτηριστικά του chip βλέπουμε πως πρόκειται για Cannon Lake γενιάς επεξεργαστή ο οποίος όμως κατασκευάζεται στα 10nm, όντας από τους πρώτους που κυκλοφορούν μέσα στο δεύτερο τρίμηνο του έτους, κάτι που είχε υποσχεθεί και η ίδια η Intel. Σημειώνεται πως ο Core i3-8121U δεν διαθέτει ενσωματωμένο chip γραφικών όπως αναφέρουν πληροφορίες λόγω πιθανών προβλημάτων στην παραγωγή, όμως το IdeaPas330-15 που φαίνεται να είναι από τα πρώτα που τον ενσωματώνει θα εφοδιάζεται με αποκλειστική GPU. Τέλος, όπως όλα δείχνουν η παραγωγή πλήρως λειτουργικών chips αναμένεται να φτάσει σε βιώσιμο βαθμό κάποια στιγμή μέσα στο 2019. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  24. Chips στα 10nm θα μπουν σε μαζική παραγωγή μέσα στο 2019 και όχι φέτος σύμφωνα με τον CEO Brian Krzanich. Πιθανά προβλήματα αναγκάζουν την Intel να μεταθέσει την ημερομηνία μαζικής παραγωγής chips των 10nm για το 2019, κάτι που έγινε γνωστό μέσα από το keynote των οικονομικών αποτελεσμάτων Q1 2018 που ανακοίνωσε η εταιρία πριν από λίγες ώρες. Αναφερόμενος στην καλή χρονιά της Intel, ανέφερε πως τα συνολικά έσοδα αυξήθηκαν κατά 13% στα 16.1 δις δολάρια ενώ αναμένεται να ξοδέψει περί τα 2.5 δις δολάρια περισσότερο φέτος από τις αρχικές προβλέψεις. Στο keynote του CEO αναφέρεται και η καθυστέρηση στην μαζική παραγωγή chips των 10nm κάτι που ίσως επηρεάσει τις πωλήσεις της εκείνη την περίοδο. Πιο ειδικά, υψηλά ιστάμενα μέλη της Intel αναφέρουν πως τα 10nm είναι "λίγο too much" για την περίοδο παρά το γεγονός ότι τα 14nm που χρησιμοποιούνται τώρα σε αρκετούς επεξεργαστές της υπάρχουν στην αγορά από τα τέλη του 2014. Η Intel προσπαθεί με την νέα λιθογραφία να φέρει και μια νέα αρχιτεκτονική, όμως αυτό θα αργήσει ακόμη περισσότερο, με τις πηγές να αναφέρουν πως ίσως γίνει μέχρι το τέλος του 2019 ή στις αρχές του 2020. Από αυτά αντιλαμβανόμαστε πως υπάρχουν διάφορα προβλήματα παραγωγής που προβληματίζουν την Intel σε βαθμό που καθυστερούν τα σχέδιά της. Από την άλλη ο Krzanich τόνισε ιδιαίτερα το γεγονός ότι στην mobile πλευρά chips στα 10nm κυκλοφορούν ήδη (ίσως σε περιορισμένο αριθμό) φροντίζοντας να κατευνάσει τους επενδυτές λέγοντας πως εάν υπήρχε κάποιο πρόβλημα με την σχεδίαση, αυτά τα chips δε θα ήταν λειτουργικά. Έτσι οι Cannon Lake επεξεργαστές θα καθυστερήσουν και αυτοί αφού πρακτικά θα είναι οι πρώτοι desktop επεξεργαστές των 10nm. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  25. Στα awards της CES 2018 η Samsung έλαβε και μια διάκριση για τον επερχόμενο επεξεργαστή Exynos 9810 που κατά πάσα πιθανότητα θα δούμε στο νέο Galaxy S9. Το συγκεκριμένο SoC αναμένεται να βρεθεί στην επερχόμενη ναυαρχίδα της Samsung, πιθανόν το Galaxy S9 ενώ οι αλλαγές από το τωρινό μοντέλο θα εντοπίζονται τόσο στο CPU όσο και στο GPU κομμάτι. Αρχικά, η Samsung αναφέρεται στους τρίτης γενιάς custom πυρήνες της (Μ3) καθώς και στην Mali-G72 GPU που αυτή τη στιγμή βρίσκεται ανάμεσα στις κορυφαίες προτάσεις του χώρου. Αν και για την ώρα δε γίνεται λόγος για τις ακριβείς επιδόσεις του επεξεργαστή, η GPU σύμφωνα με πληροφορίες θα προσφέρει έως και 40% αυξημένες επιδόσεις σε 3D περιβάλλον. Σημαντική αλλαγή από την τωρινή γενιά θα είναι και η μέθοδος ολοκλήρωσης που θα είναι τα 2ης γενιάς 10nm της ίδιας της Samsung, μια λιθογραφία που έχει βελτιστοποιήσει αρκετά η εταιρία για low power chips. Ο Exynos 9810 θα περιλαμβάνει επίσης και το ταχύτατος LTE modem της που εγγυάται ταχύτητες έως και 1.2Gbps σε συμβατά δίκτυα παρόχων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social: