Search the Community
Showing results for tags '14nm'.
-
[NEWS_IMG=Νέο Ultrabook παρουσιάζει η Eurocom]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Η OEM εταιρεία Eurocom παρουσιάζει το νέο Armadillo 2 Ultrabook το οποίο εξοπλίζεται με Broadwell επεξεργαστή και υποστήριξη έως 32 GB RAM! Ο φορητός υπολογιστής εφοδιάζεται με τον Intel Core i5-5200U Broadwell CPU, με 2 TB αποθηκευτικού χώρου, Intel HD Graphics 5500 ενώ όλα αυτά βρίσκονται μέσα σε αλουμινένιο chassis με πάχος μόλις 2.1 cm. Το Ultrabook με το ασυνήθιστο όνομα "Armadillo 2" υποστηρίζει όλες τις νέες τεχνολογίες της 5ης γενιάς επεξεργαστών της Intel όπως την Intel Platform Trust Technology η οποία σε συνδυασμό με τα Windows 8.1 μπορούν να αποθηκεύσουν και να προστατεύσουν διάφορους κωδικούς του χρήστη. Έχει διαγώνιο 14 ίντσες και η οθόνη του έχει LCD panel ανάλυσης 1080p, συνδεδεμένο μέσω eDP. Τέλος, η μνήμη που μπορεί να δεχτεί είναι τύπου DDR3L έως 1866MHz και με μέγιστη χωρητικότητα 32GB, ενώ αξίζει να σημειωθεί ότι η δυνατότητα παραμετροποίησης είναι αρκετά υψηλή και γίνεται μέσα από το web shop της εταιρίας. [img_alt=Νέο Ultrabook παρουσιάζει η Eurocom]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45757.png[/img_alt] [img_alt=Νέο Ultrabook παρουσιάζει η Eurocom]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45758.png[/img_alt] [img_alt=Νέο Ultrabook παρουσιάζει η Eurocom]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45759.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Οι Intel Broadwell έρχονται στις αρχές Ιουνίου]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Οι νέοι επεξεργαστές των 14nm έρχονται να φρεσκάρουν το lineup της Intel στις αρχές Ιουνίου. Η φετινή Computex θα είναι το κίνητρο για την εμφάνιση των desktop Broadwell CPUs της Intel στην αγορά καθώς αναμένουμε τους δύο επεξεργαστές στις 2 Ιουνίου, παράλληλα με την έκθεση στη καρδιά της Ταϊβάν. Οι i7-5775C και i5-5675C της σειράς Core θα δώσουν μια νέα ανάσα στην αγορά εν μέσω... ζέστης και μέχρι η Intel να διαθέσει και τους Skylake. Το χαρακτηριστικό των Broadwell που περιμένουν ανελλιπώς οι χρήστες σταθερών συστημάτων είναι οι Iris Pro 6200 GPUs, αλλά και η αποκλειστική eDRAM των 128MB, ενώ το TDP θα περιορίζεται στα 65W, όπως και η L3 Cache που θα είναι αντί για 8MB, στα 6MB. Επίσης εμφανίστηκαν και μερικά από τα SKUs σε online καταστήματα λιανικής. Όπως διακρίνεται, οι Skylake θα κοστίζουν έως και $389.99 και ο i7-4790K θα φτάσει και τα $339 ενώ ο Broadwell i7-5775C θα έχει τιμή $479.99 πράγμα που οφείλεται στην ενσωματωμένη GPU αλλά και στην eDRAM που προαναφέραμε. [img_alt=Οι Intel Broadwell έρχονται στις αρχές Ιουνίου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45751.jpg[/img_alt] [img_alt=Οι Intel Broadwell έρχονται στις αρχές Ιουνίου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45752.jpg[/img_alt] [img_alt=ΟιIntel Broadwell έρχονται στις αρχές Ιουνίου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45753.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Νέο ανεπίσημο roadmap της Intel 2015-2016]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] HEDT Skylake-E καθώς και Skylake Refresh έρχονται το 2016 σύμφωνα με νέο roadmap. Το roadmap που δημοσίευσε το WCCFTech καλύπτει τα έτη 2013, 2014, 2015 καθώς και το 2016 αναφέροντας όλα τα releases και στις τρεις κατηγορίες προϊόντων, την essential που αποτελείται από low powered μοντέλα, την mainstream performance στην οποία ανήκουν οι Haswell (4770K και αργότερα 4790K) και τέλος της HEDT (High end Desktop) που συμβολίζονται από το "E" στο τέλος του ονόματος. Για το Q2 και το Q3 2015 όπως ήδη ξέρουμε, η Intel ετοιμάζει τους Core i7-5775C και Core i5-5675C Broaswell και τους Skylake mainstream επεξεργαστές της. Οι πρώτοι θα κινηθούν παράλληλα με τους refresh (4690K, 4790K) ενώ οι δεύτεροι είναι νέας αρχιτεκτονικής και θα τοποθετούνται στο νέο socket LGA1151. Κατά το Q3 του 2016 θα εμφανιστούν οι Skylake refresh για την mainstream πλατφόρμα αλλά και οι Skylake-E για την HEDT. Επίσης το Q2 του 2016 θα δούμε τους Cannonlake για mobile συσκευές (αρχικά) οι οποίοι θα κατασκευάζονται στα 10nm σύμφωνα με τις μέχρι τώρα πληροφορίες της Intel. [img_alt=Νέο ανεπίσημο roadmap της Intel 2015-2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45614.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=NVIDIA Pascal GPUs με HBM2 μνήμη έως 32GB!]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia3.jpg[/NEWS_IMG] Την περασμένη εβδομάδα, ο CEO της NVIDIA Jen-Hsun Huang αναφέρθηκε σε βάθος και στις επερχόμενες κάρτες της εταιρείας με τη κωδική ονομασία Pascal. Ξεκινώντας, ο Huang εξέφρασε την ανυπομονησία του για τα πράγματα που ετοιμάζει η εταιρεία του για τα επόμενα χρόνια, όπως τις Pascal GPUs, οι οποίες θα φρεσκάρουν τη κατασκευαστική μέθοδο από την εποχή των Kepler του 2012 αφού θα μεταπηδήσουν από τα 28nm στα 16nm (TSMC) τεχνολογίας FinFET (fin-shaped field-effect transistors - aka "3D"). Παλιότερα είχαμε δημοσιεύσει πως η αρχιτεκτονική Pascal θα συνεργάζεται με τις νέες HBM μνήμες της οι οποίες θα αντικαταστήσουν από φέτος τις GDDR5 στις κάρτες γραφικών της AMD, και ήδη θεωρούνται "must" στη συγκεκριμένη αγορά κυρίως λόγω της υψηλής ταχύτητας μεταφοράς δεδομένων που προσφέρουν. Ο CEO της NVIDIA πρόσθεσε πως οι νέες αυτές μνήμες (δεύτερης γενιάς) θα προσφέρουν bandwidth έως και 1TB/s ενώ η χωρητικότητα θα αγγίζει τα 32GB χωρίς βέβαια να επιβεβαιώσει εάν αυτός ο αριθμός αναφέρεται σε consumer GPUs και όχι κάποιο επαγγελματικό προϊόν. Φυσικά κάτι τέτοιο σημαίνει πως το gaming σε αναλύσεις ultra-high-definition και 4K (3840*2160, 4096*2160) και γιατί όχι 5K (5120*2880) θα είναι αρκετά ομαλό. Επιπλέον, οι Pascal θα εξοπλίζονται με το NVLink, μια νέα τεχνολογία για την επικοινωνία της GPU με την CPU αλλά και με άλλες GPUs το οποίο θα έχει έως και 12 φορές μεγαλύτερο bandwidth από μια κοινή PCIe Gen3 σύνδεση (80GB/s) κάτι που θα φανεί ιδιαίτερα χρήσιμο όχι τόσο στους consumers αλλά στην HPC αγορά. Οι ονομασίες των πυρήνων θα είναι PK100 και PK104 με τον πρώτο να έχει μεγαλύτερο die από τον δεύτερο όπως και στην περίπτωση των GM200 (Titan X), GM204 (980). [img_alt=NVIDIA Pascal GPUs με HBM2 μνήμη έως 32GB!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45498.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=AMD Greenland: Στα 14nm και με Low Power χαρακτηριστικά]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd5.jpg[/NEWS_IMG] Περισσότερα νέα έρχονται στην επιφάνεια αναφορικά με τις Arctic Islands κάρτες γραφικών της AMD και πιο ειδικά, της Greenland που θα αντικαταστήσει την (επίσης επερχόμενη) Fiji. Μπορεί φέτος να μην ήταν η χρονιά που θα βλέπαμε νέες αρχιτεκτονικές στο τραπέζι, όμως αρκετοί αναλυτές πιστεύουν ότι αυτή η στιγμή θα έρθει τον επόμενο χρόνο και από τις δύο εταιρείες. Η NVIDIA αποκάλυψε πριν από μερικούς μήνες τις GeForce GTX 970 και 980 οι οποίες κατασκευάζονται στα 28nm της TSMC, ενώ ακόμα και οι επερχόμενες κάρτες της AMD με flagship την Fiji θα βασίζονται στην ίδια λιθογραφία. Τα πράγματα όμως φαίνεται να αλλάζουν δραστικά από το 2016 καθώς ο ερχομός της GlobalFoundries/Samsung στον χώρο με τα 14nm κάνουν τα πράγματα πιο δύσκολα για την TSMC η οποία στοχεύει στα 16nm για την ίδια περίοδο (2016). Το Fudzilla αναφέρει πως η Greenland της AMD θα βασίζεται στα 14nm FinFET, με HBM 2 μνήμη, ενώ η αρχιτεκτονική της δε θα διαφέρει και πολύ από αυτή της Fiji, λέγοντας πως απλά η πιο "φρέσκια" λιθογραφία θα οδηγήσει σε χαμηλότερη κατανάλωση, TDP και κατ' επέκταση θερμοκρασίες στοχεύοντας και τους φορητούς υπολογιστές, κάτι που φαίνεται να λειτούργησε με την NVIDIA. Η εν λόγω στρατηγική της AMD εάν φέρει αποτέλεσμα θα βοηθήσει και στο GPU market share, "κλέβοντας" μερικά τοις εκατό από την NVIDIA. [img_alt=AMD Greenland: Στα 14nm και με Low Power χαρακτηριστικά]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44677.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Intel Skylake: Νέα διαρροή με πληροφορίες]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Αποκαλύπτονται οι ονομασίες των δύο κυριότερων και ξεκλείδωτων μοντέλων που θα φέρουν τη νέα αρχιτεκτονική της Intel στα 14 νανόμετρα. Το διαδίκτυο εδώ και μερικές φιλοξενεί τις πιθανές ονομασίες των επερχόμενων Skylake επεξεργαστών της Intel οι οποίοι θα βασίζονται στην πλέον δοκιμασμένη από τους Broadwell λιθογραφία των 14nm FinFET. Οι εν λόγω επεξεργαστές όπως αναφέραμε και σε παλιότερα άρθρα, θα έρθουν για να αντικαταστήσουν τους Devil's Canyon και τους Haswell που βρίσκονται ήδη για δύο χρόνια περίπου στην αγορά (από τον Haswell) ευελπιστώντας να τονώσουν την high end αγορά και θα συμπορευτούν με τους τρεις Haswell-E που ανακοινώθηκαν πέρυσι. Περνώντας στο ψητό, το κορυφαίο μοντέλο της σειράς θα είναι ο Core i7-6700K, με τεχνολογία Hyper-Threading, συχνότητα λειτουργίας 4GHz με Turbo Boost στα 4.20GHz, 8MB L3 cache, dual-channel DDR3/DDR4 memory controller με υποστήριξη 1600 ή 2133MHz αντίστοιχα για τις δύο τεχνολογίες, 95W TDP, HD Graphics 5000-series γραφικά και θα τοποθετείται στο ολοκαίνουριο LGA1151 socket. Ο μικρότερος Core i5-6600K θα διαθέτει τον ίδιο αριθμό πυρήνων με τον μεγάλο αδελφό του αλλά θα φέρει τους χρονισμούς του 4690K δηλαδή 3.5GHz base και 3.9GHz Turbo με L3 cache στα 6ΜΒ ενώ όλα τα υπόλοιπα χαρακτηριστικά του θα παραμείνουν ίδια. [img_alt=Intel Skylake: Νέα διαρροή με πληροφορίες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44603.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Intel Skylake στο επίκεντρο του IDF 2015]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Intel 6th Generation Skylake desktop επεξεργαστές με φόντο το IDF 2015 που διεξήχθη στη Κίνα. Η Intel μοιράστηκε μερικές ακόμη πληροφορίες σχετικά με τα desktop CPUs που θα πλασαριστούν στην mainstream/performance αγορά το καλοκαίρι του τρέχοντος έτους, ενώ αναφέρθηκε και στην ύπαρξη του Surface Pro 4 tablet της Microsoft το οποίο θα εξοπλίζεται εκτός από τα Windows 10 που θα ανακοινωθούν εκείνη την περίοδο και με επεξεργαστές Skylake. Το κομμάτι της παρουσίασης που ενδιαφέρει τους enthusiasts είναι οι Skylake-S επεξεργαστές οι οποίοι θα τοποθετούνται σε νέες μητρικές με το LGA 1151 socket και 100-series chipsets με κορυφαίο σε χαρακτηριστικά το Z170 ακολουθούμενο από τα H170, H110 για την builders που έχουν περιορισμένο budget. Η εν λόγω πλατφόρμα θα κατασκευάζεται στη λιθογραφική μέθοδο των 14nm, όπως και οι Broadwell και θα έχουν μέγιστο TDP τα 95W (με ενδιάμεσες στάσεις τα 65W και τα 35W σε μικρότερα διπύρηνα μοντέλα) διατηρώντας την τετραπύρηνη φύση τους. Οι Skylake-S μπορεί να έχουν υψηλότερο TDP από τους προκατόχους τους, όμως φέρουν εντελώς νέα αρχιτεκτονική και υψηλότερες επιδόσεις στα ενσωματωμένα γραφικά ενώ θα υποστηρίζουν μνήμες DDR3L και DDR4. Στους επεξεργαστές θα δούμε και τα γνωστά χαρακτηριστικά Turbo Boost 2.0, HyperThreading, DMI 3.0, δυνατότητα σύνδεσης τριών οθονών, HEVC, VP8, VVP9, AMCs και υποστήριξη των πρόσφατων APIs όπως DirectX 12, OpenGL 4.3/4.4 και OpenCL 2.0. [img_alt=Intel Skylake στο επίκεντρο του IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44448.png[/img_alt] [img_alt=Intel Skylake στο επίκεντρο του IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44449.png[/img_alt] [img_alt=Intel Skylake στο επίκεντρο του IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44450.png[/img_alt] [img_alt=Intel Skylake στο επίκεντρο του IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44451.png[/img_alt] [img_alt=Intel Skylake στο επίκεντρο του IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44452.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Τα Zotac ZBOX έρχονται και με Broadwell CPUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/zotac.jpg[/NEWS_IMG] Φρεσκαρισμένα ZBOXes παρουσιάζει η Zotac με Broadwell επεξεργαστές της Intel στα 14nm. Ο λόγος για τα ZBOX MI522 και MI542 τα οποία εξοπλίζονται με τον Core i3-5010U στα 2.1GHz καθώς και τον Core i5-5200U στα 2.2GHz αντίστοιχα και με το Turbo φτάνει και τα 2.7GHz. Παράλληλα τα νέα ZBOXes έρχονται με δύο DDR3 SODIMM slots για τοποθέτηση RAM καθώς και ένα bay 2.5 ιντσών για τη τοποθέτηση drives SSD αλλά και HDD. Επιπρόσθετα, τα συστήματα της Zotac χρησιμοποιούν τις Iris Pro κάρτες γραφικών της Intel οι οποίες προσφέρουν αρκετά πιο υψηλές επιδόσεις από τις προγενέστερες της εταιρείας, ενώ η αρχιτεκτονική τους (14nm) καταναλώνει αρκετά λιγότερο ρεύμα και εκλύουν λιγότερη θερμότητα από κάθε άλλη πλατφόρμα. Δείτε περισσότερες πληροφορίες για τα συγκεκριμένα συστήματα εδώ. [img_alt=Τα Zotac ZBOX έρχονται και με Broadwell CPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44421.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=MSI: Λανσάρει 3 μητρικές με ενσωματωμένα Intel Braswell SoCs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/msi33.jpg[/NEWS_IMG] Η αναγνωρισμένη εταιρεία είναι από τις πρώτες που θα υιοθετήσει τους Braswell Pentium και Celeron επεξεργαστές της Intel στις νέες μητρικές της σειράς ECO. Η σειρά ECO αναβαθμίζεται με νέα μοντέλα που φέρουν SoC της Intel και συγκεκριμένα Braswell αρχιτεκτονικής στα 14nm με δύο και τέσσερις πυρήνες. Τα Intel HD κυκλώματα γραφικών είναι περίπου δύο φορές ταχύτερα από τα προηγούμενης γενιάς, ενώ τα SoC ψύχονται παθητικά με ένα σχετικά ψηλό heatsink. Οι ECO μητρικές είναι ιδανικές για μικρά HTPCs καθώς βασίζονται στο πολύ μικρό Mini-ITX form factor. Το προσόν των Braswell επεξεργαστών είναι η υποστήριξη H.265 video και 4K εξόδου εικόνας, Blu Ray playback, και 8-κάναλο ήχο μέσω της HDMI. Επιπλέον, υποστηρίζουν δύο DDR3L-1600MHz μνήμες, ενώ δίνονται και δύο SATA 6Gb/s θύρες καθώς και μια υποδοχή PCIe x1. Τα υπόλοιπα features τους συμπληρώνονται από την COM θύρα στο πίσω μέρος, τις USB 3.0 και την HDMI 1.4b. Η MSI εγγυάται αυξημένη αντοχή σε extreme συνθήκες χρήσης χάρη στα Military Class 4 Components. Οι τρεις ECO Μητρικές με τα Intel Braswell SoC MSI N3700I ECO with Intel Pentium Quad-core N3700, 2.40GHz SoC MSI N3150I ECO with Intel Celeron Quad-core N3150, 2.08GHz SoC MSI N3050I ECO with Intel Celeron Dual-core N3050, 2.16GHz SoC [img_alt=MSI: Λανσάρει 3 μητρικές με ενσωματωμένα Intel Braswell SoCs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44308.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Concept εικόνα Z170 μητρικής εμφανίζεται από την Colorful]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35420.jpg[/NEWS_IMG] Με τους Skylake επεξεργαστές στα 14nm της Intel να πλησιάζουν γοργά στην επίσημη παρουσίασή τους, οι πρώτες 100 Series μητρικές που θα τους υποστηρίξουν αρχίζουν και εμφανίζονται. Η Colorful αποκάλυψε μέσα από concept render της, τη νέα iGame Z170 μητρική με το LGA 1151 Socket που θα στεγάζει τους επερχόμενους performance επεξεργαστές της Intel και αρχιτεκτονικής Skylake. Η μητρική φέρει τέσσερα DDR4 DIMM Slots για συνολικά 64GB RAM δύο καναλιών. Η σχεδίαση της πλησιάζει αρκετά αυτή της ASUS με μεγάλο κομμάτι της να καλύπτεται από thermal armor, κάτι που βρίσκουμε σε high end υλοποιήσεις της πρώτης. Επίσης, θα υπάρχει υποστήριξη για USB 3.1 και M.2 υποδοχών, ενώ η συγκεκριμένη εξοπλίζεται επίσης και με τρεις PCI-Express 3.0 x16 και τρεις PCI-Express 3.0 x1 αλλά και δύο SATA Express. Το σύστημα τροφοδοσίας ανέρχεται στις 16 φάσεις, με υποδοχές για εγκατάσταση υδρόψυξης, ενώ στα δεξιά των μνημών διακρίνονται controls για το κλείσιμο και το άνοιγμα του συστήματος. [img_alt=Concept εικόνα Z170 μητρικής εμφανίζεται από την Colorful]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44331.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Το αρχιτεκτονικό άλμα από Broadwell σε Skylake αναμένεται τεράστιο]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Όπως αναφέρουν πηγές του Bitsandchips.it η μετάβαση από Broadwell σε Skylake CPUs θα είναι αντίστοιχη με αυτή των Pentium 4 και Core 2 Duo. Επιβεβαιώνονται σιγά σιγά οι φήμες που θέλουν τους Skylake να φέρουν μια πολύ διαφορετική αρχιτεκτονική απ' ότι έχουμε δει μέχρι στιγμής στους Haswell που εισήχθησαν στην αγορά το 2013. Η μετάβαση παρομοιάζεται από το Bitsandchips.it σαν "από Prescott σε Conroe" το οποίο για τα τότε δεδομένα ήταν εκπληκτικό τόσο από άποψη επιδόσεων, όσο και για... ακαδημαϊκούς σκοπούς και αναφερόμαστε προφανώς στην αρχιτεκτονική των Core 2 Duo με το LGA 775 socket. Μάλιστα το WCCFTech αναφέρει πως σε κάθε νέο λανσάρισμα επεξεργαστών, το NDA της Intel είναι αρκετά "χαλαρό" με πληροφορίες και φήμες (άλλοτε εύστοχες και άλλοτε όχι) να διαχέονται συχνά πυκνά στο διαδίκτυο αποκαλύπτοντας benchmarks και λοιπές μετρήσεις. Αυτό δεν φαίνεται να πρόκειται να συμβεί με τους Skylake μιας και η Intel έχει είναι αρκετά πιο "σφιχτή πολιτική" για το NDA της και δεν αφήνει τίποτα να περάσει τους τοίχους των headquarters της καθώς και τα στόματα των υψηλά ιστάμενων της εταιρείας. Οι Skylake θα απαλλαγούν από το FIVR (fully integrated voltage regulator) που είδαμε από τους Haswell οι οποίοι θα πάνε ξανά στη μητρική κάτι που θα βοηθήσει στη μείωση των θερμοκρασιών. Όμως αυτή μπορεί να είναι η μια όψη του νομίσματος. Η ίδιες πηγές αναφέρουν πως οι Skylake, λόγω της νέας και σαφώς πιο πολύπλοκης αρχιτεκτονικής του χρειάζονται κάθε mm του die για να υλοποιηθεί σωστά. [img_alt=Το αρχιτεκτονικό άλμα από Broadwell σε Skylake αναμένεται τεράστιο]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43872.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ... -
[NEWS_IMG=Intel: Έρχονται Celeron & Pentium chips με TDP 4-6W]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Η Intel θέλοντας να αναζωογονήσει την αγορά των low power laptops και tablets, ετοιμάζει νέα SoC με χαμηλή κατανάλωση και αρχιτεκτονική x86. Η γνωστή εταιρεία σχεδίασης και κατασκευής μικροεπεξεργαστών σύμφωνα με αναφορές που αιωρούνται στο διαδίκτυο, ετοιμάζει νέους επεξεργαστές για low powered laptops, tablets και 2 σε 1 συσκευές και θα φέρουν τις γνωστές επωνυμίες, Celeron και Pentium. Οι εν λόγω επεξεργαστές βασίζονται στην αρχιτεκτονική Airmont (x86) και κατασκευάζονται στα 14nm με έμφαση στη χαμηλή κατανάλωση και στις βελτιωμένες επιδόσεις -από άλλες γενιές- σε 3D περιβάλλον και αυτό διότι χρησιμοποιούν Intel graphics 8ης γενιάς με 16 execution units καθώς και υποστήριξη για OpenGL 4.2, DirectX 11.1, OpenCL 1.2 και OpenGL ES 3.0 διεπαφές προγραμματισμού. Οι Celeron N3050, N3150 και ο Pentium N3700 έχουν TDP που δεν ξεπερνά τα 6W ενώ μόνο ο Celeron N3000 έχει TDP 4W σύμφωνα με το πάντα έγκυρο CPU World. [img_alt=Intel: Έρχονται Celeron & Pentium chips με TDP 4-6W]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43937.png[/img_alt] [img_alt=Intel: Έρχονται Celeron & Pentium chips με TDP 4-6W]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43938.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Τα Intel 100-Series Chipsets οδεύουν προς τελειοποίηση]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Οι AIBs έχουν ολοκληρώσει την ανάπτυξη των 100-Series μητρικών τους και περιμένουν την Intel να διαθέσει τους πολυπόθητους επεξεργαστές Skylake. Σύμφωνα με τα λεγόμενα του bitsandchips.it πολλοί κατασκευαστές μητρικών όπως οι ASRock, GIGABYTE έχουν ήδη έτοιμες τις συμβατές με τους επερχόμενους επεξεργαστές Skylake μητρικές τους, οι οποίες αναμένεται να εμφανιστούν και στην Computex με καλυμμένα χαρακτηριστικά. Ήδη έχουμε δει μια LGA 1151 μητρική από την ASRock πριν από λίγο καιρό, οπότε η εν λόγω φήμη είναι αρκετά πειστική. Τα Chipsets που θα συνοδεύουν το launch είναι τα Q170 και Q150 για εταιρικά περιβάλλοντα, το B150 για επιχειρησιακά και τα Z170, H170 και το "μικρό" Η110 για τα high end, mainstream και low end στρώματα του καταναλωτικού κοινού αντίστοιχα. Οι Skylake-S, όπως θα είναι η κωδική ονομασία των ξεκλείδωτων desktop επεξεργαστών της εταιρείας, θα κατασκευάζεται στα 14nm, ενώ στο εσωτερικό τους θα βρίσκουμε Iris Pro iGPUs. Οι CPUs θα ανακοινωθούν επίσημα από το Intel Developers Forum στα μέσα Αυγούστου, όπως έγινε στη περίπτωση των Haswell-E. Λεπτομέρειες μπορείτε να δείτε στην παρακάτω εικόνα του WCCFTech. [img_alt=Τα Intel 100-Series Chipsets οδεύουν προς τελειοποίηση]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43602.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=ASRock 9 Series μητρικές με υποστήριξη Broadwell]http://www.hwbox.gr/images/news_images/asrock2.jpg[/NEWS_IMG] Η γνωστή κατασκευάστρια εταιρεία προσφέρει BIOS Updates με υποστήριξη των επερχόμενων επεξεργαστών Intel Core 5ης γενιάς αρχιτεκτονικής Broadwell. Συγκεκριμένα στην ανακοίνωση της η εταιρεία αναφέρει όλες τις μητρικές με τα Z97 και H97 Chipsets θα μπορούν να υποστηρίξουν τους νέους επεξεργαστές της Intel, Core 5ης γενιάς, Broadwell αρχιτεκτονικής οι οποίοι θα κατασκευάζονται στα 14nm. Για να εκμεταλλευτείτε το γεγονός, αρκεί να αναβαθμίσετε το BIOS από το επίσημο site της ASRock ή μέσα από το BIOS στη σχετική επιλογή που επιτρέπει την αναζήτηση νέων BIOS μέσα από το... BIOS! Οι επερχόμενοι επεξεργαστές της Intel θα έρχονται με την τεχνολογία Turbo Boost Technology 2.0, την γνωστή Hyper-Threading τεχνολογία, βελτιωμένες Intel HD Graphics κάρτες γραφικών για υψηλότερες επιδόσεις σε Games, αλλά και υποστήριξη 4K και UHD Video για την απόλυτη multimedia εμπειρία. Press Release: [img_alt=ASRock 9 Series μητρικές με υποστήριξη Broadwell]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43245.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η Intel λανσάρει τα Xeon D-1520 και D-1540 64-bit SoCs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Ένα νέο ζευγάρι Xeon επεξεργαστών στα 14nm εισάγει στην αγορά η Intel και προορίζονται κυρίως για data centres. Με τον όρο data centres η Intel αναφέρεται σε hosting και εξοπλισμό web server, routers, ασύρματες base stations καθώς και συστήματα NAS και στην ουσία γεφυρώνει το κενό που υπάρχει στους μεγάλους Xeon των data centers με τις συσκευές. Τα SoC αναμένεται να βοηθήσουν αρκετά στο Internet of Things που πρεσβεύει η γνωστή εταιρεία, όπου όλες οι ηλεκτρονικές συσκευές που βρίσκονται δίπλα μας θα είναι συνδεδεμένες στο διαδίκτυο. Ο Intel Xeon D-1520 εξοπλίζεται με 4 πυρήνες και 8 threads που λειτουργούν στα 2.2GHz ενώ το TDP του ανέρχεται στα 45W. Είναι 64-bit αρχιτεκτονικής Broadwell-DE στα 14nm και γενικά προσφέρουν επιδόσεις κατά 3.4 φορές πιο υψηλές από τον Intel Atom C2750 με το performance per watt να είναι κατά 1.7 φορές πιο καλό. Ο Intel Xeon D-1540 έρχεται με 8 πυρήνες και 16 threads με συχνότητα λειτουργίας 2GHz και TDP και πάλι 45W [img_alt=Η Intel λανσάρει τα Xeon D-1520 και D-1540 64-bit SoCs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture42673.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel λανσάρει τα Xeon D-1520 και D-1540 64-bit SoCs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture42665.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η Shuttle λανσάρει ένα νέο fanless Broadwell PC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/shuttle.jpg[/NEWS_IMG] Το DS57U είναι μικρό barebone σύστημα με Broadwell επεξεργαστή. H Shuttle λανσάρει ένα ακόμα barebone σύστημα με πολύ μικρές διαστάσεις, Broadwell επεξεργαστή, ενώ ως γνωστόν μαζί με την μονάδα, η εταιρεία προμηθεύει τους χρήστες με τη μητρική, το σύστημα ψύξης και το τροφοδοτικό, αφήνοντάς σας να διαλέξετε τις δικές σας SO-DIMM DDR3L μνήμες σας έως 16GB καθώς και τον δίσκο της επιλογής σας. Ο επεξεργαστής είναι ένας Intel Celeron 3205U στα 1.5GHz ο οποίος όντας Broadwell κατασκευάζεται στη λιθογραφία των 14nm έχοντας παράλληλα κατανάλωση μικρότερη από 15W. Οι συνολικές διαστάσεις του ανέρχονται σε 20 x 3.95 x 16.5 cm (DWH) και όπως τα περισσότερα σύγχρονα barebones της εταιρείας εξοπλίζεται με Gigabit Ethernet, 2x USB 3.0, 1x DisplayPort, 1x HDMI και audio θύρες. Ταυτόχρονα διαθέτει 4x USB 2.0 και δύο RS-232 για περιφερειακά. Η προτεινόμενη τιμή του Shuttle DS57U είναι 192.00? χωρίς ΦΠΑ, με τη διαθεσιμότητά του να έχει ήδη ξεκινήσει. [img_alt=Η Shuttle λανσάρει ένα νέο fanless Broadwell PC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture41775.jpg[/img_alt] [img_alt=Η Shuttle λανσάρει ένα νέο fanless Broadwell PC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture41776.jpg[/img_alt] [img_alt=Η Shuttle λανσάρει ένα νέο fanless Broadwell PC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture41777.jpg[/img_alt] [img_alt=Η Shuttle λανσάρει ένα νέο fanless Broadwell PC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture41778.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
Intel Skylake-S chips τον Αύγουστο για την mainstream αγορά
MetallicGR posted a topic in CPUs & APUs
[NEWS_IMG=Intel Skylake-S chips τον Αύγουστο για την mainstream αγορά]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Παλιότερες πληροφορίες επαληθεύονται εν μέρη σήμερα, καθώς οι Skylake-S desktop επεξεργαστές αναμένονται τον Αύγουστο. Οι επερχόμενοι επεξεργαστές της Intel που θα καλύψουν την performance/mainstream κατηγορία, όπως αυτοί των Haswell 4770K/4790K θα έρθουν μέσα στον Αύγουστο (Intel Developer Forum 2015), όπως αναφέρουν πηγές. Η ημερομηνία πέφτει αρκετά κοντά με αυτή που είδαμε το περασμένο έτος όμως σε αυτή, προστίθενται και μερικές ακόμη πληροφορίες. Συγκεκριμένα, μέσα στους Skylake-S θα δούμε και ξεκλείδωτους επεξεργαστές στο νέο socket LGA1151, ενώ θα επικοινωνούν με τα νέα chipsets Z170 και το budget H170 και θα υποστηρίζουν εγγενώς DDR4 RAM. Η Intel όμως απ' ότι φαίνεται δε θα προλάβει την back-to-school περίοδο των σχολικών ειδών για τους μαθητικούς υπολογιστές καθώς η αγορά θα κατακλυστεί από τους επεξεργαστές, μόνο κοντά στην περίοδο των Χριστουγέννων. [img_alt=Intel Skylake-S chips τον Αύγουστο για την mainstream αγορά]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture41485.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ... -
[NEWS_IMG=Intel: Επιβεβαιώθηκαν οι Skylake για το 2H 2015]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Η αρχή θα γίνει με τον νέο Core M Skylake αρχιτεκτονικής και θα ακολουθήσουν laptops με Skylake επεξεργαστές (Skylake-U). Ο CEO της Intel Brian Krzanich μίλησε στο Goldman Sachs Technology and Internet conference για τους επερχόμενους Skylake επεξεργαστές που ετοιμάζει η εταιρεία για το δεύτερο 6μηνο του 2015. Οι νέοι επεξεργαστές θα βασίζονται σε νέα αρχιτεκτονική (tock) και θα κατασκευάζονται στα 14nm της Intel, ενώ θα προσφέρουν αυξημένες επιδόσεις τόσο IPC όσο και ενσωματωμένων γραφικών σε σχέση με τους τωρινούς Haswell/Broadwell σε tablet και laptop form factors, αρχικά. Ο Krzanich ανέφερε πως τα νέα Core M chips θα μπορούν να τρέξουν Windows 10, Google Chrome και Android λειτουργικά συστήματα και θα επιτρέψει tablets με ακόμα λεπτότερη σχεδίαση (ala iPad Air). Επιπρόσθετα, συστήματα με Skylake επεξεργαστές θα υποστηρίζουν την τεχνολογία RealSense 3D camera δεύτερης γενιάς η οποία χρησιμοποιεί έναν αισθητήρα βάθους για να δημιουργήσει 3D scans αντικειμένων για λειτουργίες όπως αναγνώριση προσώπου. Προς το τέλος του έτους, η Intel θα λανσάρει τους Skylake-U 15W Core i7 και Core i5 επεξεργαστές για φορητούς υπολογιστές, ενώ θα ακολουθήσουν οι Skylake-U 28W, πιθανότατα στις αρχές του 2016. Όπως είναι φυσικό, αυτά "επιβεβαιώνουν" το γεγονός ότι οι Broadwell-K, τα desktop counterparts της Intel, δε θα φτάσουν ποτέ στους καταναλωτές καθώς σε περίπου 11 μήνες από τώρα οι αντίστοιχοι desktop CPUs θα βρίσκονται ήδη στην αγορά, στη καλύτερη περίπτωση. Περισσότερα θα μάθουμε στην φετινή Computex 2015. [img_alt=Intel: Επιβεβαιώθηκαν οι Skylake για το 2H 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture41370.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Λεπτομέρειες για τον AMD Zen Desktop CPU]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Νέο socket, και πολλά ακόμη μας μεταφέρουν οι SweeClockers. Οι πληροφορίες που μας φέρνουν οι SweeClockers είναι αρκετά ενδιαφέρουσες και αφορούν τον destkop Zen επεξεργαστή της AMD. Αυτοί οι επεξεργαστές θα ανήκουν σε μια οικογένεια προϊόντων με την ονομασία Summit Ridge και θα κατασκευάζονται στη λιθογραφική μέθοδο των 14nm. Θα εφοδιάζονται με 8 πυρήνες επεξεργασίας έχοντας παράλληλα TDP 95W. Το site αναφέρει πως θα φέρουν DDR4 ελεγκτή μνήμης, ο οποίος πιθανότατα θα είναι dual channel, PCIe 3.0 lanes ενώ θα τοποθετείται σε νέο socket, το FM3, που αναμένεται να είναι η επόμενη έκδοση του τωρινού FM2+ που στεγάζει τους Kaveri APUs. Μιας και αναφερθήκαμε σε APUs, δεν αναφέρονται πληροφορίες για το εάν θα φέρουν ενσωματωμένη κάρτα γραφικών. Οι πληροφορίες αυτές είναι πολύ χρήσιμες όμως είναι πολύ νωρίς για να βγάλουμε τα συμπεράσματά μας για τους επερχόμενους επεξεργαστές της AMD οι οποίοι σκοπεύουν να εμφανιστούν μέσα στο 2016. [img_alt=Λεπτομέρειες για τον AMD Zen Desktop CPU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture40596.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η Apacer προβλέπει 256GB SSDs με τιμή κάτω από $70]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture34779.jpg[/NEWS_IMG] Όλα αυτά μέσα στο δεύτερο μισό του 2015. Ο Γενικός Διευθυντής της Apacer Technology είναι αρκετά πεπεισμένος ότι η τιμές των SSD στα 256GB θα πάρουν την κατηφόρα μέσα στο δεύτερο μισό του τρέχοντος έτους και θα πωλούνται κάτω από τα $70. Ο CK Chang σε συνέντευξη που παραχώρησε στους DigiTimes, συμπλήρωσε μάλιστα πως οι δίσκοι των 128GB δε θα κάνουν περισσότερο από $40 καθώς η εν λόγω αγορά αναμένεται να αυξηθεί κατακόρυφα εφόσον οι τιμές των NAND Flash πέσουν ακόμα, αποτελώντας μια (παραπάνω από) καλή εναλλακτική σε σχέση με τους δίσκους που bundl-άρονται συνήθως με laptops και desktops. Κάτι άλλο που θα βοηθήσει στην ταχύτερη επέλαση των δίσκων SSD, είναι και οι νέες λιθογραφικές μέθοδοι των 14nm, 15nm και 16nm που θα ξεκινήσουν κάποια στιγμή από τις μεγάλες κατασκευάστριες του χώρου. [img_alt=Η Apacer προβλέπει 256GB SSDs με τιμή κάτω από $70]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture40571.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Intel Broadwell-U: Μικραίνοντας τους Haswell]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/intel2.png[/NEWS_IMG] Ανακοινώθηκαν οι Broadwell-U επεξεργαστές της Intel στην έκθεση CES 2015. Με την CES να μην μας απογοητεύει σχεδόν ποτέ αφού όλο και κάτι νέο και hot παρουσιάζεται κάθε χρόνο, έτσι και σήμερα, η Intel φέρνει στη ζωή τους Broadwell-U, τους πρώτους mobile επεξεργαστές οι οποίοι κατασκευάζονται στην λιθογραφία των 14nm (της ίδιας) και βασίζονται κατά κόρον στην αρχιτεκτονική Haswell με μερικές αλλαγές στη δομή τους. Αρχικά η Intel κίνησε τα απαραίτητα "νήματα" ούτως ώστε να μπορέσει να στριμώξει μέσα στο die περί τα 1.3δις τρανζίστορ - από τα 0.96δις των Haswell - δηλαδή μια αύξηση 35%, ενώ παράλληλα το μέγεθος του die μειώθηκε κατά 37% χάρη στη νέα λιθογραφία. Οι Broadwell-U βρίσκονται ένα σκαλί πάνω σε επιδόσεις από τους Core M, οι οποίοι έχουν σχεδιαστεί με βάση τη φορητότητα και όχι τις επιδόσεις (Broadwell-Y). Και ενώ μόνο αυτά σας κάνουν να ξερογλύφεστε, τότε θα σας πούμε πως οι παραπάνω αλλαγές είναι μόνο η αρχή. Οι Broadwell-U φέρουν νέα υποσυστήματα γραφικών τα οποία συγκρινόμενα με τους Haswell είναι κατά 22% ταχύτερα σε 3D εφαρμογές, ενώ προσφέρουν 50% ταχύτερη επεξεργασία βίντεο με την παραγωγικότητα να αυξάνεται κατά 4%. Μεγάλη βελτίωση παρατηρούμε και στη διάρκεια ζωής της μπαταρίας, με τους Broadwell-U να "κρατάνε" μέχρι και 1.5 ώρα περισσότερο από κάθε Haswell σύστημα. Συνολικά η Intel λανσάρει 17 νέα chip τα οποία κατατάσσονται στους Core i7, Core i5, Core i3, Pentium και Celeron και όλοι τους είναι διπύρηνοι ενώ μερικοί υποστηρίζουν Hyperthreading για συνολικά 4 threads μέσα στα Windows. Τα κορυφαία SKUs των Core i7 και Core i5 διαθέτουν 1866MHz LPDDR3 και 1600MHz DDR3L memory controllers με τα TDP όλων να κυμαίνονται στα 15W, και 28W για τους 4 που "μεγαλύτερους" (i7-5557U, i5-5287U, i5-5257U, i3-5157U). Ταυτόχρονα, όλοι οι Core ix επεξεργαστές φέρουν υποσυστήματα γραφικών Intel HD6100 ή HD5500 εκτός από τους Celeron και Pentium των οποίων οι GPUs αναφέρονται ως "απλά" Intel HD Graphics. Τώρα στις αλλαγές under the hood που υλοποιεί η Intel, βρίσκουμε τα PCH I/O Intelligent Throttling, Dynamic Power και Thermal Framework που βοηθούν στην καλύτερη ενεργειακή απόδοση των επεξεργαστών, ενώ υπάρχουν και έξι "θύρες" PCI-E Gen2 για επιπλέον bandwidth δίνοντας έτσι την ευκαιρία στους κατασκευαστές να υλοποιήσουν M.2 και περισσότερες USB 3.0 θύρες. Αξιοσημείωτος είναι και ο νέος DSP (digital signal processor), αλλά και η τεχνολογία DTS post processing αυξάνοντας τις multimedia δυνατότητες των Broadwell-U έναντι των Haswell. Μιας και νωρίτερα μιλήσαμε για τα chip γραφικών των νέων επεξεργαστών, οι Broadwell-U προσφέρουν καλύτερη αναπαραγωγή 4K υλικού, ενώ βρίσκουμε και νέο αναβαθμισμένο Wireless 802.11AC 7365 controller. Οι κάρτες γραφικών των επεξεργαστών υποστηρίζουν πλήρως όλα τα γνωστά πρότυπα απεικόνησης DirectX 11.2, (DirectX 12), OpenGL 4.3, OpenCL 2.0 και φυσικά 4K όπως προείπαμε. Οι VP8, VP9, και HEVC codecs προστίθενται επίσης στη φαρέτρα και μπορούν να χρησιμοποιηθούν τόσο για encoding όσο και για decoding σχετικού υλικού. Οι εν λόγω επεξεργαστές θα βρουν τον δρόμο τους σε MacBooks και φορητούς υπολογιστές αφήνοντας έτσι στην Intel μόνο τους Broadwell-H και Broadwell-K για αργότερα μέσα στο έτος, με τους τελευταίους να αποτελούν την desktop εκδοχή της αρχιτεκτονικής, κάτι που ενδιαφέρει κυρίως τους performance enthusiasts και τους overclockers. [img_alt=Intel Broadwell-U: Μικραίνοντας τους Haswell]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture39322.png[/img_alt] [img_alt=Intel Broadwell-U: Μικραίνοντας τους Haswell]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture39323.png[/img_alt] [img_alt=Intel Broadwell-U: Μικραίνοντας τους Haswell]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture39324.png[/img_alt] [img_alt=Intel Broadwell-U: Μικραίνοντας τους Haswell]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture39325.png[/img_alt] [img_alt=Intel Broadwell-U: Μικραίνοντας τους Haswell]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture39326.png[/img_alt] [img_alt=Intel Broadwell-U: Μικραίνοντας τους Haswell]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture39334.png[/img_alt] [img_alt=Intel Broadwell-U: Μικραίνοντας τους Haswell]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture39327.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Intel: Προβλέψεις για 10nm το 2016 και 7nm το 2018]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Ενδιαφέρον slide που μας ταξιδεύει στο κοντινό μέλλον των επεξεργαστών της Intel. Η Intel σε σχετικό slide που εμφανίστηκε στο forum του Chiphell βρίσκεται σε μια πολύ πλεονεκτική θέση όσον αφορά το πόσο μπροστά είναι οδηγώντας την κούρσα της κατασκευής μικροεπεξεργαστών. Ήδη έχουμε δει ότι οι πρώτοι επεξεργαστές που θα φέρουν την λιθογραφία των 14nm είναι οι Core M για φορητές συσκευές και θα αρχίσουν να έρχονται στην αγορά σύντομα με την κωδική ονομασία Broadwell, τους οποίους περιμένουμε και στα desktop PCs μας μέσα στο 2015. Σειρά έχουν οι επεξεργαστές στα 10nm που θα εμφανιστούν στο τέλος του 2015 ή στις αρχές του 2016, αρχικά στην κατηγορία των mobile και μετά των desktop υπολογιστών. Η σημαντικότητα των 10nm έγκειται στο ότι η Intel θα πρέπει να βελτιώσει την EUVL τεχνολογία προτού προχωρήσει στην σχετική "σμίκρυνση". Η σμίκρυνση θα ακολουθηθεί από τα 7nm προς το τέλος του 2017 με την υιοθέτησή τους στα πρώτα προϊόντα το 2018. [img_alt=Intel: Προβλέψεις για 10nm το 2016 και 7nm το 2018]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture37977.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η AMD συνεργάζεται με την Synopsys IP για την κατασκευή APUs/GPUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd5.jpg[/NEWS_IMG] Η AMD προχωρά σε συνεργασία με την Synopsys IP, μια εταιρεία που ειδικεύεται στην κατασκευή ημιαγωγών για την κατασκευή μελλοντικών APUs/GPUs. Η AMD στράφηκε στην Synopsys IP για την κατασκευή των επερχόμενων APUs και των GPUs της, προϊόντα που θα κατασκευάζονται στα 14 και 16nm. Παράλληλα η AMD μίλησε και για 10nm που θα μπουν σε τροχιά ανάπτυξης σύντομα. Η Synopsys IP θα λάβει σημαντικά αρχεία και πόρους από την AMD για την κατασκευή των chips ενώ η τελευταία θα μειώσει τα έξοδά της και θα αυξήσει παράλληλα το R&D της, ευελπιστώντας στην ανακοίνωση ανταγωνιστικών προϊόντων. [img_alt=Η AMD συνεργάζεται με την Synopsys IP για την κατασκευή APUs/GPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture33886.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Intel: Ενδιαφέρον για τους ]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Στην φετινή IDF 2014 η Intel δεν έχασε την ευκαιρία και αναφέρθηκε στους επερχόμενους Skylake επεξεργαστές της. Δηλώνοντας ταυτόχρονα την είσοδό τους στην αγορά, κάπου στο δεύτερο μισό του 2015. Η εν λόγω αρχιτεκτονική θα αντικαταστήσει τους Broadwell που θα έρθουν μέσα στο 2015 με τους Skylake να έρχονται προς το τέλος του έτους σύμφωνα με τα λεγόμενα της εταιρείας. Αμφότερες οι γενιές θα κατασκευάζονται στα 14nm με την πρώτη (Broadwell) να αποτελεί "σμίκρυνση" της Haswell αρχιτεκτονικής που γνωρίζουμε σήμερα. Φαίνεται πως τελικά η καθυστέρηση των Broadwell θα "πάρει" μαζί και τους Skylake με την Intel να μη βρίσκεται ακόμη σε θέση να μοιραστεί τα χαρακτηριστικά τους. [img_alt=DIYIntel: Ενδιαφέρον για τους Skylake στην IDF]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture33322.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Intel Core M για 2 in 1 συσκευές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] H Intel λανσάρει την νέα σειρά επεξεργαστών για 2 in 1 συσκευές με το όνομα Core M και φέρνει στην επανάσταση με TDP μόλις 4.5 Watt. Στην IFA, μια παγκόσμια εμπορική έκθεση για ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης και οικιακές συσκευές, η Intel εγκαινίασε το νέο επεξεργαστή Intel® Core ™ M, ο οποίος θα τροφοδοτήσει φορητές συσκευές 2 σε 1 από διάφορους κατασκευαστές όπως: Acer, ASUS, Dell, HP, Lenovo και Toshiba. Παρέχοντας το βέλτιστο συνδυασμό φορητότητας και απόδοσης, ο νέος επεξεργαστής της Intel είναι ειδικά κατασκευασμένες για υψηλή απόδοση για fanless ultra-mobile συσκευές. Ο επεξεργαστής Intel Core M μπορεί να τροφοδοτήσει στην συσκευές με δύναμη επιπέδου Intel Core και να προσφέρει μέχρι διπλάσια διάρκεια ζωής της μπαταρίας σε σύγκριση με ένα 4χρονο σύστημα. Ο επεξεργαστής Intel Core M προσφέρει έως και 50% περισσότερη υπολογιστική ισχύ και το 40% ταχύτερη απόδοση γραφικών σε σχέση με τις συγκρίσιμες, προηγούμενες 4ης γενιάς υλοποιήσεις. Καταναλωτές με παλαιότερους υπολογιστές θα παρατηρήσουν σημαντική βελτίωση των επιδόσεων. Ο επεξεργαστής Intel Core M παρέχει έως και δύο φορές την υπολογιστική απόδοση και μέχρι επτά φορές καλύτερα γραφικά χάρη στην HD 5300 σε σύγκριση με ένα για παράδειγμα 4χρονο σύστημα, ενώ κατασκευάζεται στα 14nm. Το 2013, η Intel παραδίδει την μεγαλύτερη βελτίωση ζωής της μπαταρίας στην ιστορία της εταιρείας. Η πλατφόρμα μειώνει την κατανάλωση ενέργειας και ανεβάζει τον πήχη για τη ζωή της μπαταρίας ακόμα υψηλότερα. Ο επεξεργαστής Intel Core M μπορεί να χειριστεί περισσότερες από 8 ώρες βίντεο, που είναι έως και 20% (1,7 ώρες) μεγαλύτερη διάρκεια ζωής της μπαταρίας σε σχέση με την προηγούμενη γενιά Intel Core processor και διπλή την διάρκεια ζωής της μπαταρίας του μέσου όρου από ένα PC 4 ετών. Το πακέτο του επεξεργαστή Intel Core M είναι κατά 50% μικρότερος (die) και με 4.5 Watt, έχει 60% χαμηλότερο TDP από την προηγούμενη γενιά. Αυτό επιτρέπει στους OEMs κομψό σχεδιασμό στα συστήματα χωρίς ανεμιστήρα με πάχος λιγότερο από 9 χιλιοστά - λεπτότερο δηλαδή από μια μπαταρία ΑΑΑ. Υπάρχουν ήδη πάνω από 20 προϊόντα βασισμένα στον Intel Core M και βρίσκονται σε στάδιο ανάπτυξης. Τα πρώτα συστήματα που θα βασίζονται στον επεξεργαστή Intel Core M θα είναι στα ράφια των καταστημάτων για την περίοδο των Χριστουγέννων. Ο επεξεργαστής Intel Core M είναι διαθέσιμος σε τρεις εκδόσεις: έως 2.0 GHz (Intel Core M-5Y10 / 5Y10a) και μέχρι 2.6 GHz (Intel Core M-5Y70.) Ο Core M-5Y70 είναι ο μεγαλύτερος επεξεργαστής Intel Core M και υποστηρίζει την τεχνολογία Intel vPro ™ για επαγγελματικά 2 σε 1 συστήματα με ενσωματωμένα χαρακτηριστικά ασφαλείας για να βοηθήσουν στην προστασία των δεδομένων, την ταυτότητα των χρηστών και πρόσβαση δικτύου. Πρόσθετα χαρακτηριστικά της πλατφόρμας Intel Core Μ περιλαμβάνουν υποστήριξη για υψηλής ποιότητας ήχο, Intel® Wireless Display 5.0, δεύτερης γενιάς προϊόντα 802.11ac της Intel και θα εξελιχθεί για να υποστηρίξει την ασύρματη σύνδεση με WiGig της Intel. Για περισσότερες πληροφορίες επισκεφθείτε την ιστοσελίδα: Intel Επίσημο Δελτίο Τύπου [img_alt=Intel Core M για 2 in 1 συσκευές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums464-picture33054.jpg[/img_alt] [img_alt=Intel Core M για 2 in 1 συσκευές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums464-picture33053.jpg[/img_alt] [img_alt=Intel Core M για 2 in 1 συσκευές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums464-picture33052.jpg[/img_alt] [img_alt=Intel Core M για 2 in 1 συσκευές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums464-picture33051.jpg[/img_alt] [img_alt=Intel Core M για 2 in 1 συσκευές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums464-picture33050.jpg[/img_alt] [img_alt=Intel Core M για 2 in 1 συσκευές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums464-picture33049.jpg[/img_alt] Φωτό από το AnandTech Διαβάστε περισσότερα εδώ...