Search the Community
Showing results for tags '14nm'.
-
[NEWS_IMG=Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset]http://www.hwbox.gr/images/news_images/microsoft2a.jpg[/NEWS_IMG] Μετά από πέντε μήνες, η Microsoft νιώθει αρκετά άνετη και μας αποκαλύπτει τι κρύβεται κάτω απ' το καπό του HoloLens headset της. Παρόλο που το headset βρίσκεται στην αγορά, εν μέρη, τα στοιχεία που αναφέρονται στα specs του δεν έχουν κάνει την εμφάνισή τους μέχρι και σήμερα, μιας και η Microsoft θέλησε να μοιραστεί με το κοινό το hardware που το απαρτίζει. Στο Hot Chips conference στην Καλιφόρνια - αξίζει να σημειωθεί ότι εκεί μάθαμε και για τις επερχόμενες HBM μνήμες - η Microsoft προσπάθησε να μας δώσει να καταλάβουμε τι κρύβεται μέσα στη μονάδα που ονομάζει Holographic Processing Unit (HPU). Το chip κατασκευάζεται από την TSMC στη προηγούμενη λιθογραφία των "επίπεδων" 28nm και περικλείει 24 Tensilica DSP cores ενώ διαθέτει περίπου 65 εκατομμύρια λογικές πύλες, 8MB SRAM και 1GB επιπλέον μνήμη DDR3 σε ένα package 12x12mm. Μαζί με την λόγω μονάδα, ένα Intel Atom x86 Cherry Trail SoC στα 14nm είναι εκεί για να κινεί τα νήματα όσον αφορά την επεξεργασία της εικόνας και διαθέτει και αυτό αποκλειστική μνήμη 1GB. Η HPU καταναλώνει λιγότερο από 10W ενέργειας ενώ αξίζει να σημειωθεί πως η Microsoft επεξεργάστηκε τα DSP extensions της Tensilica και πρόσθεσε ακόμη 10 που επιταχύνουν συγκεκριμένες εργασίες που σχετίζονται με το περιεχόμενο επαυξημένης πραγματικότητας του HoloLens. Δείτε επίσης: http://www.hwbox.gr/news-gadgets/45205-windows-holographic-erxetai-sintoma-sta-windows-10-a.html[img_alt=Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68726.png[/img_alt] [img_alt=Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68711.png[/img_alt] [img_alt=Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68710.png[/img_alt] [img_alt=Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68709.png[/img_alt] [img_alt=Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68708.png[/img_alt] [img_alt=Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68707.png[/img_alt] [img_alt=Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68706.png[/img_alt] Φωτογραφίες από το ComputerBase.de Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η GlobalFoundries πάει κατευθείαν στα 7nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Η GlobalFoundries σύμφωνα με έγκυρα στοιχεία θα μεταπηδήσει κατευθείαν στα 7nm αφήνοντας πίσω την ανάπτυξη των 10nm. Το όνομα GlobalFoundries έχει συνδεθεί τα τελευταία χρόνια με την AMD μιας και είναι ένας από τους μεγαλύτερους πελάτες της και στα εργοστάσιά της πλέον κατασκευάζονται για την ώρα οι νέες Polaris κάρτες γραφικών. Στη συνέχεια, με βάση την ίδια λιθογραφία που είναι και η πιο πρόσφατη (14nm FinFET) θα δούμε να παράγονται επερχόμενοι επεξεργαστές της καθώς και νεότερες GPUs. Πληροφορίες της τελευταίας στιγμής αναφέρουν πως η GlobalFoundries ίσως μεταπηδήσει την ανάπτυξη και βελτίωση των 10nm για χάρη των 7nm FinFET. [img_alt=Η GlobalFoundries πάει κατευθείαν στα 7nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68547.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Ο Core i3 γίνεται ο ταχύτερος Dual Core στο GeekBench!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture44579.jpg[/NEWS_IMG] Με χρονισμούς που ξεπερνούν το διόλου ευκαταφρόνητο ποσό των 6000MHz με ψύξη υγρού αζώτου, ο Core i3 6100 ξεπερνά τους 14804 πόντους στο Multicore τεστ του GeekBench. Ο overclocking Orion24 έχοντας μαζί με τον παραπάνω επεξεργαστή Skylake αρχιτεκτονικής της Intel και μια μητρική Maximus VIII Impact της ASUS, κατέρριψε τη πρώτη θέση στο Multicore test του μετροπρογράμματος GeekBench με 14804 points. Στο αποτέλεσμα, καθοριστικό ρόλο έπαιξαν και οι μνήμες Trident Z της G.Skill οι οποίες έτρεχαν στα 4200MHz με timings 12-11-11-28-220-1T σε λειτουργικό σύστημα Windows 7 64-bit. Σημειώνεται ότι ο επεξεργαστής έρχεται με δύο πυρήνες και τέσσερα threads Skylake αρχιτεκτονικής ενώ ξεπέρασε στο συγκεκριμένο bench και τον Core i3 6320 του Γερμανού overclocker Der8auer. orion24`s Geekbench3 - Multi Core score: 14804 points with a Core i3 6100[mag_full=Ο Core i3 γίνεται ο ταχύτερος Dual Core στο GeekBench!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67393.png[/mag_full] [img_alt=Ο Core i3 γίνεται ο ταχύτερος Dual Core στο GeekBench!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67392.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ... -
[NEWS_IMG=Η PowerColor ετοιμάζει την RX 480 Red Devil GPU]http://www.hwbox.gr/images/news_images/powercolor.jpg[/NEWS_IMG] Η Red Devil αναμένεται να κυκλοφορήσει στα τέλη του μήνα από την PowerColor και ήδη αναφορές δηλώνουν πως θα πρόκειται για μια από τις ταχύτερες RX 480 της αγοράς. Η κάρτα θα εφοδιάζεται με τον Polaris 10 πυρήνα της AMD ο οποίος ενσωματώνει 2304 Stream Processors όπως τους αποκαλεί η εταιρία, καθώς και προηγμένο σύστημα ψύξης αλλά και κυκλώματος τροφοδοσίας για να αντεπεξέλθει στις καθημερινές gaming εργασίες της. Η GPU σε αντίθεση με το reference μοντέλο, η κάρτα της PowerColor θα έρχεται και με DVI-D connector (ψηφιακό) εκτός των DisplayPort και HDMI 2.0a που υπάρχουν στο I/O panel της. Παράλληλα θα εξοπλίζεται με έναν 8-pin power connector καθώς και ένα ενώ περισσότερες πληροφορίες αναμένονται σύντομα. http://www.hwbox.gr/news-vga/44812-tin-rx-480-devil-gpu-etoimazei-i-powercolor.htmlhttp://www.hwbox.gr/news-vga/44523-amd-radeon-rx-480-perissotera-me-ligotera.html [img_alt=Η PowerColor ετοιμάζει την RX 480 Red Devil GPU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67211.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Screenshot του Overclocking tool της AMD RX 480 διαρρέει]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd6.jpg[/NEWS_IMG] Εκτός της εν λόγω διαρροής σχετικά με τη AMD RX 480, φήμες για ταχύτερη άρση του NDA στις 24 Ιουνίου βγαίνουν στην επιφάνεια. Η νέα κάρτα γραφικών της AMD με τον πυρήνα Polaris 10 συγκεντρώνει για άλλη μια φορά τα φώτα της δημοσιότητας πάνω της μέσα από ένα leak που έγινε από έναν Κινέζο streamer. Συγκεκριμένα, το βίντεο περιλαμβάνει κυρίως teasers σχετικά με τις επιδόσεις της RX 480 8GB στα Benchmarks ενώ παρουσιάζει και μια εικόνα από το νέο overclocking εργαλείο το οποίο όπως όλα δείχνουν θα έχει την εμφάνιση του Crimson driver ή θα βρίσκεται ενσωματωμένο σε αυτόν κάτι που μένει να επιβεβαιώσουμε στις 29 Ιουνίου. Παράλληλα, το WCCFTech επικαλείται άγνωστες πηγές λέγοντας πως το NDA ίσως αρθεί στις 24 του μήνα κάτι που σημαίνει πως ίσως δούμε τις πρώτες επίσημες μετρήσεις από reviews την ερχόμενη Παρασκευή. Επιπρόσθετα, η AMD όπως αναμένεται θα τονίσει αρκετά τις overclocking αρετές αλλά και την απόδοση του cooler της κάρτας δίνοντας στον εκάστοτε χρήστη τη δυνατότητα να υπερχρονίσει ανάλογα με τις ανάγκες του τη κάρτα, καταφέρνοντας καλύτερες επιδόσεις. http://www.hwbox.gr/news-vga/44706-sta-229-i-proteinomeni-timi-tis-amd-rx-480-a.html[img_alt=Screenshot του Overclocking tool της AMD RX 480 διαρρέει]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66080.png[/img_alt] [img_alt=Screenshot του Overclocking tool της AMD RX 480 διαρρέει]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66079.png[/img_alt] [img_alt=Screenshot του Overclocking tool της AMD RX 480 διαρρέει]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66081.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Στη Computex τα πρώτα 200 Series Chipset της Intel αναφέρουν φήμες]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Το κορυφαίο 270X Chipset της Intel ενδέχεται να κάνει την εμφάνισή του στην επερχόμενη Computex σύμφωνα με φήμες που κυκλοφορούν εδώ και μερικές ώρες. Το TweakTown που μεταφέρει τα νέα αναφέρεται σε πιθανή επίδειξη των δυνατοτήτων των νέων συστημάτων με 200 Series chipset τα οποία θα συνοδέψουν το λανσάρισμα των Kaby Lake προς το δεύτερο μισό του έτους. Οι συγκεκριμένοι επεξεργαστές που θα αποτελέσουν μετεξέλιξη ή καλύτερα, ένα νέο revision των Skylake αναμένεται να φέρουν πολύ μικρές διαφορές από τους τωρινούς CPUs με τις κυριότερες προσθήκες να εντοπίζονται στο chipset, όπως βελτιωμένη υποστήριξη για μέσα αποθήκευσης. Την ίδια στιγμή στην Computex θα έχουμε τη δυνατότητα να θαυμάσουμε τους Broadwell-E οι οποίοι θα έρθουν για το X99 Chipset και το LGA2011-3 socket αντικαθιστώντας τους Haswell-E με κυρίαρχο τον 5960X. [img_alt=Στη Computex τα πρώτα 200 Series Chipset της Intel αναφέρουν φήμες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63723.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Ισχυρή αναμένεται η παρουσία της AMD στη Computex]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd1.jpg[/NEWS_IMG] Με ανακοινώσεις τόσο στον τομέα των επεξεργαστών, όσο και των καρτών γραφικών Polaris. Πριν λίγες ημέρες έγινε γνωστό πως η AMD θα αποκαλύψει μερικά νέα προϊόντα στη Computex (1η Ιουνίου) ενώ θα μοιραστεί περισσότερες πληροφορίες σχετικά με τις νέες κάρτες γραφικών της με τη κωδική ονομασία Polaris. Επιπρόσθετα, σήμερα γίνεται γνωστό πως στο event που θα πραγματοποιηθεί θα έχουμε ομιλίες από ανθρώπους κλειδιά της εταιρίας όπως η Διευθύνων Σύμβουλος Lisa Su αλλά και ο Jim Anderson Αντιπρόεδρος και Γενικός Διευθυντής του Computing and Graphics Business Group κάτι που σημαίνει πως θα υπάρξουν πληροφορίες για επερχόμενες GPUs όσο και τη νέα σειρά A-Series APU μαζί με τη νέα πλατφόρμα AM4. Στο βήμα θα βρεθεί και ο επικεφαλής του Radeon Technologies Group και Chief Architect, Raja Koduri ο οποίος πιθανότατα θα αναφέρει μερικά από τα hot χαρακτηριστικά των (τουλάχιστον) δύο νέων καρτών που ετοιμάζει. Αυτό που προστίθεται στις παραπάνω πληροφορίες, είναι πως θα υπάρξει livestream του γεγονότος στις 10:00 AM CST / 10:00 PM EDT ή αλλιώς στις 18:00 ώρα Ελλάδας. http://www.hwbox.gr/news-vga/44323-i-amd-etoimazei-polles-anakoinoseis-stin-computex-2016-a.html[img_alt=Ισχυρή αναμένεται η παρουσία της AMD στη Computex]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63420.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Intel Core i7 7700K Kabylake: Πληροφορίες για την 7η γενιά]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με νέα διαρροή, γίνονται γνωστά ορισμένα από τα τεχνικά χαρακτηριστικά των επερχόμενων Kabylake επεξεργαστών της Intel. Αρχικά θα ξεκινήσουμε από αυτά που θα παραμείνουν ίδια στη νέα γενιά επεξεργαστών. Στους Kabylake τόσο η λιθογραφία όσο και μεγάλο μέρος της αρχιτεκτονικής θα παραμείνουν ίδια και απαράλλαχτα με τους Skylake, και οι μόνες διαφορές, έγκεινται σε ορισμένα χαρακτηριστικά hardware acceleration από πλευράς νέων codecs. Οι πληροφορίες έρχονται από το WCCFTech και αναφέρουν πως η νέα γενιά θα κυκλοφορήσει πριν το τέλος του έτους για desktops και φορητούς υπολογιστές. Ο κορυφαίος Kabylake (πιθανότατα 7700K) θα περιλαμβάνει 8 συνολικά threads και 4 πυρήνες, 256KB L2 cache και 8MB L3 cache. Οι χρονισμοί του θα ξεκινούν από τα 3.6GHz και θα τερματίζουν στα 4.2GHz μέσω turbo boost, ή τουλάχιστον για το συγκεκριμένο δείγμα που διέρρευσε στη βάση δεδομένων του SiSoft Sandra. Η Intel με τους Kabylake θα προσπαθήσει επί της ουσίας να βελτιώσει τη κατασκευαστική μέθοδο των 14nm των Skylake που κυκλοφόρησαν τον περασμένο Σεπτέμβριο. [img_alt=Intel Core i7 7700K Kabylake: Η 7η γενιά είναι κοντά]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62663.png[/img_alt] [mag_full=Intel Core i7 7700K Kabylake: Η 7η γενιά είναι κοντά]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62664.png[/mag_full] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Πληροφορίες για το GPU Roadmap της AMD (2016-2018)]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Μπορεί οι πρώτες πληροφορίες να ήρθαν από το Capsaicin Event στα μέσα Μαρτίου, όμως η AMD απαντά στα ερωτηματικά τόσο της αρχιτεκτονικής Polaris όσο και των επόμενων. Μέσα στο 2016 θα κυκλοφορήσουν όπως είναι γνωστό δύο νέα chip που θα τοποθετηθούν στη κορυφή των "400 Series". Ο λόγος για τα Polaris 10 "Ellesmere" και Polaris 11 "Baffin", δύο κάρτες που θα κατασκευάζονται στα 14nm και θα είναι οι πρώτες FinFET κάρτες της AMD. Οι Polaris θα υποστηρίζουν hardware αποκωδικοποίηση HVEC (h.265) ενώ θα πλαισιώνονται από εξόδους εικόνας DisplayPort 1.3 και HDMI 2.0. Σημειώνεται ότι οι κάρτες δε πρόκειται να αντικαταστήσουν τις τωρινές Fiji υλοποιήσεις της εταιρίας κάτι που θα γίνει στις αρχές του 2017 με την αρχιτεκτονική Vega. Η Vega θα αποτελείται από τουλάχιστον ένα high end chip το οποίο θα αντικαταστήσει τις Fury X με τους πυρήνες Fiji και θα φέρει στο τραπέζι τις πολυπόθητες μνήμες HBM2, μιας και η μαζική παραγωγή βρίσκεται ακόμη σε πρώιμο στάδιο. Στις Vega θα δούμε να χρησιμοποιείται και πάλι η ίδια μέθοδος ολοκλήρωσης των 14nm κάτι που ενδέχεται να συνεχιστεί και με τις μεθ-επόμενες Navi, όμως η είσοδός τους στην αγορά θα "συμπέσει" και με έναν νέο τύπο μνήμης. [mag_full=Πληροφορίες για το GPU Roadmap της AMD (2016-2018)]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62408.png[/mag_full] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Το Nintendo NX μπορεί να εφοδιάζεται με AMD Polaris GPU]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general1.jpg[/NEWS_IMG] Η πιο πρόσφατη πληροφορία που αφορά την επερχόμενη κονσόλα της Nintendo αφορά το hardware της, κάτι που δε μπορούμε παρά να το αναφέρουμε. Με τη γνωστή επιτυχία που έχει η AMD στον χώρο των κονσολών κυρίως από τη τωρινή γενιά που κυκλοφορεί στα καταστήματα είναι σχεδόν αναμενόμενο να δούμε αντίστοιχες προτάσεις και από άλλους παίκτες της βιομηχανίας του Gaming. Η τελευταία φήμη σχετικά με το Nintendo NX, αναφέρεται στην κάρτα γραφικών που θα ενσωματώνει και θα είναι κατά πάσα πιθανότητα κάποια από τις επερχόμενες Polaris της AMD, κατασκευασμένες στα 14nm. Παράλληλα, οι επιδόσεις της κονσόλας θα κυμαίνονται σε αρκετά υψηλότερα από το PS4 επίπεδα ενώ θα φιλοξενεί και ένα chip x86 αρχιτεκτονικής μαζί με 6 ή 8GB RAM. Η GPU θα μπορεί να διαχειριστεί εκτός από πολύπλοκα γραφικά, και νέα API όπως το Vulkan με στόχο να στεφθεί η ταχύτερη κονσόλα με υποστήριξη ανάλυσης 4K. [img_alt=Το Nintendo NX μπορεί να εφοδιάζεται με AMD Polaris GPU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62279.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Και οι χρονισμοί της AMD Polaris 10 GPU στη δημοσιότητα]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd1.jpg[/NEWS_IMG] Φαίνεται πως η κυκλοφορία των Polaris καρτών γραφικών της εταιρίας είναι επικείμενη, μιας και διέρρευσαν περισσότερα στοιχεία για τους χρονισμούς του πυρήνα και των μνημών από το VR World. Στη πρώτη φωτογραφία που συνοδεύει την είδηση μπορούμε να δούμε το Device ID της νέας Polaris 10, κωδικής ονομασίας Ellesmere η οποία θα είναι το μεγαλύτερο από τα δύο chip που θα κυκλοφορήσει η AMD μέσα στο καλοκαίρι. Η Ellesmere Polaris 10 σύμφωνα με τις παρούσες φήμες που τριγυρνούν στο διαδίκτυο εκτός του ότι θα είναι το high end chip μεταξύ των δύο, λέγεται πως θα έρθει με την ονομασία Radeon R9 480(X) ή 490(X) για να ανταγωνιστεί τις προτάσεις της NVIDIA. Το VR World αναφέρει σε σχετικό άρθρο του πως η GPU θα χρονίζεται στα 1050MHz ενώ η μνήμη της - που φήμες θέλουν την AMD να έρχεται με GDDR5X - τρέχει στα 1250MHz. Εάν θεωρήσουμε πως το bus που συνδέει τις μνήμες με τον πυρήνα είναι εύρους 256-bit, τότε μιλάμε για μια κάρτα με bandwidth 160 έως 192 GB/s. Μιας και μιλάμε για δείγμα, οι ταχύτητες ίσως είναι πολύ υψηλότερες στο τελικό προϊόν, ενώ σύμφωνα με τις "συμπαγείς" πληροφορίες που αναγράφει το VR World, δε θα είναι περίεργο εάν δούμε τη κάρτα με μνήμες που τρέχουν και στα 1750MHz κατά το λανσάρισμα με effective bandwidth και 256 GB/s, συνθλίβοντας πρακτικά την αντίστοιχη Hawaii 290(X). Τέλος, τις νέες Polaris της AMD ενδέχεται να τις δούμε στα τέλη Μαΐου, στις αρχές της έκθεσης Computex. [img_alt=Και οι χρονισμοί της AMD Polaris 10 GPU στη δημοσιότητα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62195.png[/img_alt] [img_alt=Και οι χρονισμοί της AMD Polaris 10 GPU στη δημοσιότητα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62194.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η Intel ετοιμάζει νέα entry-level Pentium & Celeron CPU]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Τα κωδικής ονομασίας Apollo Bay chip θα κυκλοφορήσουν κατά το δεύτερο μισό του έτους στην entry-level αγορά. Η εταιρία θέλει να ανανεώσει το lineup των entry-level επεξεργαστών της λανσάροντας πιο ισχυρά laptops και desktops βασισμένα στη νέα αρχιτεκτονική Goldmont. Σύμφωνα με τις πληροφορίες που έδωσε στη δημοσιότητα η Intel, εκτός από τις δύο παραπάνω οικογένειες επεξεργαστών, και οι επερχόμενοι Atom θα κατασκευάζονται με βάση την ίδια αρχιτεκτονική. Η πλατφόρμα Apollo Bay θα εστιάζει κυρίως στην αύξηση της απόδοσης των πυρήνων του επεξεργαστή, αλλά και στην αύξηση των επιδόσεων του ενσωματωμένου chip γραφικών βελτιώνοντας ταυτόχρονα την διάρκεια ζωής της μπαταρίας. Οι επεξεργαστές θα αντικαταστήσουν ουσιαστικά τα Braswell Celeron και Pentium N3000 που κυκλοφορούν (αρχιτεκτονική Airmont) και θα βρεθούν σε πολλά entry-level laptops, desktop συστήματα έως και tablets. Στο ίδιο διάστημα του έτους, η Intel θα κυκλοφορήσει και τα πρώτα Kaby Lake chips. [img_alt=Η Intel ετοιμάζει νέα low-end Pentium & Celeron CPU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62186.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Οι X99 μητρικές της MSI έτοιμες για τους νέους Broadwell-E CPUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/msi22.jpg[/NEWS_IMG] Νέα ανακοίνωση από την MSI επιβεβαιώνει την υποστήριξη των επερχόμενων LGA2011-3 επεξεργαστών της Intel σε πολλές X99 μητρικές της. Η ανακοίνωση της MSI αναφέρεται στο "απλό BIOS update" που θα χρειαστεί να κάνουν οι χρήστες για να υποστηρίξουν τους νέους επεξεργαστές. Μάλιστα, η διάθεση των παραπάνω έχει ήδη ξεκινήσει από το επίσημο site, και έτσι όποιος επιθυμεί, μπορεί να κατεβάσει το συμβατό για τη μητρική του BIOS και να περιμένει την κυκλοφορία των Broadwell-E στην αγορά, κάπου μέσα στο δεύτερο τρίμηνο του έτους. Ανάμεσα στις μητρικές που υποστηρίζονται είναι φυσικά όλες οι overclocking friendly X99A GODLIKE GAMING, X99A XPOWER AC και άλλες 15 τις οποίες μπορείτε να βρείτε στη παρακάτω λίστα. X99S MPOWER (E7885IMS.M80) X99A SLI Krait Edition (E7885IMS.N50) X99S SLI Krait Edition (E7885IMS.N50) X99A RAIDER (E7885IMS.P20) X99A RAIDER (E7885IMS.P20) X99A GAMING 7 (E7885IMS.HC0) X99S GAMING 7 (E7885IMS.HC0) X99A SLI PLUS (E7885IMS.1A0) X99S SLI PLUS (E7885IMS.1A0) X99A MPOWER (E7885IMS.M80) X99A GODLIKE GAMING (E7883IMS.130) X99A GODLIKE GAMING CARBON (E7883IMS.210) X99A GAMING 9 ACK (E7882IMS.320) X99S GAMING 9 ACK (E7882IMS.260) X99S GAMING 9 AC (E7882IMS.190) X99A XPOWER AC (E7881IMS.A30) X99S XPOWER AC (E7881IMS.190) [img_alt=Οι X99 μητρικές της MSI έτοιμες για τους νέους Broadwell-E CPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61644.png[/img_alt] [mag_full=Οι X99 μητρικές της MSI έτοιμες για τους νέους Broadwell-E CPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61645.png[/mag_full] [mag_full=Οι X99 μητρικές της MSI έτοιμες για τους νέους Broadwell-E CPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61646.png[/mag_full] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Ο Core i7-6950X Διαρρέει από το site της Intel]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Κάτι που μας "θυμίζει" πως έμειναν λίγες εβδομάδες για την αποκάλυψη του CPU και της επόμενης γενιάς HDET επεξεργαστών της Intel. Στη πιο πρόσφατη έκδοση του προγράμματος Management Engine της Intel εμφανίστηκε ο high end Core i7-6950X, ο πρώτος 10-πύρηνος επεξεργαστής για consumer desktop συστήματα που θα κυκλοφορήσει μέσα στο δεύτερο τρίμηνο του 2016, με πιθανότητα αποκάλυψης κατά τη διάρκεια της φετινής Computex. Το νέο CPU θα συνοδεύεται όπως έχουμε ήδη αναφέρει από τρία ακόμα, τους i7 6900K, i7 6850K και τέλος τον i7 6800K. Οι νέοι επεξεργαστές χαρακτηρίζονται από τη νέα λιθογραφία που κατασκευάζονται, των 14nm, όπως και οι Skylake φέρνοντας βελτιώσεις σε σχέση με τους τωρινούς Haswell-E από πλευράς κατανάλωσης και επιδόσεων. http://www.hwbox.gr/news-cpu-apu/42979-1500-tha-kostizei-o-broadwell-e-intel-core-i7-6950x-simfona-me-fimes.html[img_alt=Ο Core i7-6950X Διαρρέει από το site της Intel]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61624.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
Οι Broadwell-EP Xeon της Intel βγαίνουν επίσημα στην αγορά!
MetallicGR posted a topic in CPUs & APUs
[NEWS_IMG=Οι Broadwell-EP Xeon της Intel βγαίνουν επίσημα στην αγορά!]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Με βελτιωμένες δυνατότητες virtualization και φυσικά περισσότερους πυρήνες, οι νέοι Xeon έρχονται για να διευκολύνουν την ανάπτυξη του cloud computing. Οι πρώτοι Broadwell-EP Xeons έρχονται στην αγορά και είναι τα πρώτα επαγγελματικού προσανατολισμού μοντέλα που κατασκευάζονται στα 14nm της Intel προσφέροντας βελτιωμένες επιδόσεις και χαμηλότερη κατανάλωση. Οι CPUs φέρουν το χαρακτηριστικό Xeon E5-2600 v4 στην ονομασία τους και αποτελούνται από 26 μοντέλα με έως και 22 πυρήνες που μέσω HyperThreading αγγίζουν τους 44 για μέγιστες επιδόσεις σε virtualized περιβάλλοντα χρήσης ενώ θα μπορούν να συνδυαστούν και δύο ίδιοι για 2S συστήματα. Διαχειριστές που χρειάζονται περισσότερο έλεγχο των επιμέρους λειτουργιών του συστήματος, πλέον μπορούν να το κάνουν με μεγαλύτερη ευκολία. Επιπλέον, υποστηρίζουν TSX επιτρέποντας την πλήρη αξιοποίηση της συναλλακτικής μνήμης, ένα χαρακτηριστικό που βοηθάει κυρίως τους developers. Πρώτη φορά που είδαμε το εν λόγω χαρακτηριστικό ήταν επί εποχής Haswell-(EP) όμως απενεργοποιήθηκε λίγο αργότερα τον Αύγουστο του 2014 λόγω προβλημάτων στη λειτουργία του. Αναφορικά με τους νέους Broadwell-EP, σύμφωνα με τις πρώτες μετρήσεις του IT Κόσμου, βελτιώσεις θα υπάρξουν και σε περιβάλλον AVX κάτι που προορίζεται για πολλές εφαρμογές όπως κρυπτογράφηση δεδομένων. Οι χρονισμοί των συγκεκριμένων δεν αποτελούν βασικό selling point για την αγορά που προορίζονται ενώ αξίζει να αναφέρουμε πως ο βελτιωμένος IMC υποστηρίζει εγγενώς μνήμες στα 2400MHz - από 2133 - σε πολλά μοντέλα. Τέλος, οι εν λόγω επεξεργαστές βρίσκονται ήδη διαθέσιμοι στην server αγορά. [img_alt=Οι Broadwell-EP Xeon της Intel βγαίνουν επίσημα στην αγορά!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61559.png[/img_alt] [img_alt=Οι Broadwell-EP Xeon της Intel βγαίνουν επίσημα στην αγορά!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61558.png[/img_alt] [img_alt=Οι Broadwell-EP Xeon της Intel βγαίνουν επίσημα στην αγορά!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61557.png[/img_alt] [img_alt=Οι Broadwell-EP Xeon της Intel βγαίνουν επίσημα στην αγορά!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61556.png[/img_alt] [img_alt=Οι Broadwell-EP Xeon της Intel βγαίνουν επίσημα στην αγορά!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61555.png[/img_alt] [img_alt=Οι Broadwell-EP Xeon της Intel βγαίνουν επίσημα στην αγορά!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61554.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ... -
[NEWS_IMG=Η Fury X2 θα είναι η ατραξιόν της AMD στο φετινό GDC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Η κωδικής ονομασίας Gemini κάρτα γραφικών θα αποτελέσει κεντρικό στοιχείο της εταιρίας στην επερχόμενη GDC σύμφωνα με νέες φήμες. Η MAINGEAR, ένας γνωστός κατασκευαστής Desktop υπολογιστών που εδρεύει στην Αμερικάνικη αγορά, ετοιμάζει και αυτός πιθανότατα τις δικές τους υλοποιήσεις που θα περιλαμβάνουν την διπύρηνη Fury X2 κάρτα γραφικών της AMD, η οποία στοχεύει κυρίως στην αγορά Virtual Reality καθώς και του 4K Gaming. Η αποκάλυψη θα γίνει όσο ετοιμαζόμαστε και για ένα άλλο μεγάλο γεγονός, αυτό της άφιξης των πρώτων FinFET GPU αρχιτεκτονικής Polaris, οι οποίες θα κατασκευάζονται στα 14nm. Στο event με την ονομασία Capsaikin, η AMD ίσως αναφέρει περισσότερες λεπτομέρειες σχετικά με την επερχόμενη σειρά καρτών γραφικών, όμως ένας από τους κυριότερους λόγους που θα παρευρεθεί, θα είναι και το λανσάρισμα της εν λόγω κάρτας γραφικών στο ευρύ κοινό. Υπενθυμίζεται ότι το event θα πραγματοποιηθεί στις 14 Μαρτίου στο Σαν Φρανσίσκο. http://www.hwbox.gr/news-vga/43605-event-me-kodiki-onomasia-capsaicin-etoimazei-i-amd-sto-gdc-2016-a.html[img_alt=Η Fury X2 θα είναι η ατραξιόν της AMD στο φετινό GDC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60573.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Τρεις νέοι Snapdragon στη φαρέτρα της Qualcomm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd6.jpg[/NEWS_IMG] Το εμβαδόν του die μπορεί να μας δώσει μια εικόνα για το συνολικό μέγεθος του chip που θα βρίσκεται στο PCB των επερχόμενων καρτών γραφικών Polaris. Συγκεκριμένα, με βάση τη λιθογραφία των 14nm LPP που ανακοίνωσε πρόσφατα η γνωστή εταιρία θα χτίσει τις νέες της κάρτες γραφικών και σύμφωνα με το προφίλ ενός εκ των μηχανικών που είναι υπεύθυνοι για τη σχεδίαση και την υλοποίησή τους, το εμβαδόν του die θα ανέρχεται στα 232mm². Το project F όπως αναφέρεται στο προφίλ του Ανώτατου Μηχανικού είναι το μόνο που έχει σχεδιάσει στα 14nm LPP και το μόνο στοιχείο που υποδηλώνει πως αυτή η κάρτα θα είναι μια από τις επερχόμενες Polaris. Η κατασκευή θα γίνει πιθανότατα από τις Global Foundries/Samsung. Το μικρό εμβαδόν αποτελεί σίγουρα ένα θετικό στοιχείο όχι μόνο λόγω της βελτιωμένης αρχιτεκτονικής που επιτρέπει περισσότερα τρανζίστορ στον ίδιο χώρο, αλλά αναμένεται να μειώσει το κόστος κατασκευής κάτι που όμως δε γνωρίζουμε κατά πόσο θα φανεί στην προτεινόμενη τιμή των τελικών προϊόντων. [img_alt=Το εμβαδόν του die μιας AMD Polaris GPU διαρρέει]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59256.png[/img_alt] [img_alt=Το εμβαδόν του die μιας AMD Polaris GPU διαρρέει]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59255.png[/img_alt] [img_alt=Το εμβαδόν του die μιας AMD Polaris GPU διαρρέει]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59254.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Τρεις νέοι Snapdragon στη φαρέτρα της Qualcomm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Κατασκευασμένοι στα 14 και 28nm, οι νέοι επεξεργαστές SoC της Qualcomm αναμένεται να γίνουν διαθέσιμοι στους πελάτες της αρκετά σύντομα. Ο λόγος για τους Snapdragon 625, 435 και 425 οι οποίοι προορίζονται για mainstream και entry level συσκευές με υποστήριξη των περισσότερων "high end χαρακτηριστικών" που βρίσκονται σε ακριβότερα μοντέλα της οικογένειας προϊόντων της Qualcomm. Οι επεξεργαστές δεν έχουν μεγάλες απαιτήσεις από ενέργεια και έτσι θα είναι φιλικοί προς τις μπαταρίες των συσκευών ενώ δεν έχει ανακοινωθεί ακόμα η ημερομηνία που θα εμφανιστούν στον "διεθνή χάρτη" των smartphones. Ο Snapdragon 625 περιλαμβάνει οκτώ ARM Cortex-A53 χρονισμένους στα 2GHz ενώ χρησιμοποιεί την Adreno 506 GPU με υποστήριξη OpenGL ES 3.1+ ενώ περιλαμβάνει Hexagon DSP, X9 LTE modem με LTE Cat.7, Wi-Fi 802.11ac με MU-MIMO, 4K εγγραφή βίντεο αναπαραγωγή H.265 και Qualcomm Quick Charge 3.0. Το SoC θα κατασκευάζεται στα 14nm. Ο Snapdragon 435 έρχεται και αυτός με οκτώ ARM Cortex-A53 πυρήνες που χρονίζονται όμως στα 1.4GHz. Το SoC κατασκευάζεται στα 28nm και εφοδιάζεται με τη μικρότερη Adreno 308 GPU. Παράλληλα υποστηρίζει τα X6 LTE model για δίκτυα Cat.4, Wi-Fi 802.11ac, Quick Charge 2.0 και εγγραφή 1080p βίντεο και κάμερες έως 16 megapixels. Ο Snapdragon 425 θα είναι τετραπύρηνος αποτελούμενος από του ίδιους πυρήνες Cortex A53 στα 1.4GHz ενώ αυτός κατασκευάζεται στα 28nm. Ο παραπλήσιων δυνατοτήτων επεξεργαστής έρχεται με X6 LTE model για Cat.4 δίτκυα, Wi-Fi 802.11ac, Quick Charge 2.0 και 1080p εγγραφή βίντεο. Σαν bonus, η Qualcomm αποκάλυψε και το Snapdragon Wear 2100, ένα τετραπύρηνο chipset που προορίζεται για smartwatches. Το chipset του διαθέτει πυρήνες Cortex-A7 αρχιτεκτονικής με κάθε πυρήνα χρονισμένο στα 1.2GHz και μαζί του τον συνοδεύει μια Adreno 304 GPU. Το εν λόγω SoC θα εφοδιάζεται με τις βασικές τεχνολογίες της Qualcomm όπως NFC, GPS και Quick Charge 2.0 ενώ θα υποστηρίζει οθόνες 640 x 480 Pixel που τρέχουν στα 60Hz. https://www.qualcomm.com/news/snapdragon/2016/02/11/introducing-snapdragon-625-435-and-425-processors[img_alt=Τρεις νέοι Snapdragon στη φαρέτρα της Qualcomm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59133.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Στην αγορά οι πρώτοι Skylake Celeron CPUs της Intel]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Μετά από τους high end και τους mainstream επεξεργαστές που αποκάλυψε η Intel, έρχονται οι Celeron για τα κατώτερα στρώματα της αγοράς. Βασισμένοι στην αρχιτεκτονική Skylake και στα 14nm Tri Gate τρανζίστορ, οι νέοι επεξεργαστές της Intel προορίζονται για entry level συστήματα και για όσους θέλουν να έχουν ένα σύγχρονο σύστημα. Η οικογένεια Celeron έρχεται και αυτή με τη σειρά της στο LGA 1151 socket και συγκεκριμένα τρία μοντέλα κάνουν την αρχή. Ο λόγος για τους Intel Celeron G3900, Celeron G3920, Celeron G3900T τους νέους διπύρηνους επεξεργαστές της Intel με συχνότητες λειτουργίας 2.8GHz, 2.9GHz και 2.6GHz αντίστοιχα. Όλοι τους εφοδιάζονται με L3 cache των 2MB και έχουν TDP 51W, 51W και 35W αντίστοιχα. Όπως κάθε Skylake μοντέλο, έτσι και αυτά φέρουν διπλό ελεγκτή μνήμης DDR3L (επίσημα έως 1600MHZ) και DDR4 (επίσημα έως 2133MHz) ενώ όλα τους έχουν ενσωματωμένη την κάρτα γραφικών HD 510, βασισμένη στην αρχιτεκτονική Gen 9 LP. Τέλος, όσον φορά τη διαθεσιμότητα και τις τιμές τους, βρήκαμε τους δύο πρώτους στην Ευρώπη στα 52? και 66? αντίστοιχα, ενώ οι προτεινόμενες σύμφωνα με την πηγή ανέρχονται σε $42 για τους 3900(T) και $52 για τον 3900T. Intel Celeron G3900TIntel Celeron G3900 - CM8066201928610 / BX80662G3900 Intel Celeron G3920 - CM8066201928609 / BX80662G3920 [img_alt=Στην αγορά οι πρώτοι Skylake Celeron CPUs της Intel]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58488.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Το 2017 τα πρώτα CPU στα 10nm από την Intel]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Κάπως έτσι μαθαίνουμε πως οι Kaby Lake, θα εμφανιστούν κάποια στιγμή φέτος ενώ οι Cannonlake που θα αποτελέσουν το tick της Intel θα κυκλοφορήσουν το 2017. Όσο οι λιθογραφίες οδεύουν προ μονοψήφιους αριθμούς, τόσο πιο δύσκολη γίνεται η διαδικασία κατασκευής ενός επεξεργαστή και ήδη με τους Kaby Lake θα δούμε μετά από πολύ καιρό την ίδια λιθογραφία των 14nm να χρησιμοποιείται σε τρεις γενιές CPU. Οι Kaby Lake όπως φαίνεται, θα είναι ότι οι Devil's Canyon για τους Haswell, βελτιώνοντας ορισμένα σημεία των Skylake και διατηρώντας την ίδια λιθογραφία. Οι Cannonlake, που θα βασίζονται σε νέα αρχιτεκτονική και λιθογραφία (10nm) θα κυκλοφορήσουν κατά πάσα πιθανότητα το 2017 και θα είναι ίσως τα τελευταία CPU που θα κατασκευάζονται με συμβατικές τεχνολογίες που χρησιμοποιούνται τα τελευταία χρόνια. Σειρά έχουν οι Icelake το 2018 και οι Tigerlake για το 2019 οι οποίοι θα αντικατασταθούν το 2020 από τη πρώτη γενιά CPU των 5nm. [img_alt=Το 2017 τα πρώτα CPU στα 10nm από την Intel]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58247.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=AMD Greenland GPU: Κυκλοφορία το καλοκαίρι του 2016]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd5.jpg[/NEWS_IMG] Νέες πληροφορίες για τη κατασκευαστική μέθοδο που θα χρησιμοποιήσει η AMD έρχονται στο φως σχετικά με τη flagship κάρτα της Greenland. Η AMD φαίνεται πως έχει συμφωνήσει με τις Samsung/Globalfounries για τη κατασκευή των καρτών της στα 14nm LPP στις αρχές του 2016. Τα πρώτα δείγματα έχουν ήδη παραχθεί και η μαζική παραγωγή των καρτών, και ιδίως της Greenland υλοποίησης θα ξεκινήσει μέσα στο δεύτερο τρίμηνο του έτους ενώ σύμφωνα με τις αναφορές του WCCFTech, που επικαλείται φήμες από την Ασία, η υψηλών επιδόσεων κάρτα γραφικών θα κυκλοφορήσει στην αγορά κατά το τρίτο τρίμηνο του 2016, δηλαδή μέσα στο ερχόμενο καλοκαίρι. Η σειρά καρτών γραφικών Arctic Islands ή 400 Series εάν προτιμάτε, είναι ένα μεγάλο βήμα προόδου της AMD, αφήνοντας πίσω στο παρελθόν τα 28nm, όπως ακριβώς θα κάνει και η NVIDIA με τις Pascal. Εκτός από τη Greenland, περιμένουμε και άλλες δύο υλοποιήσεις, τις Baffin / Ellesemere, οι οποίες θα φέρουν τις μεγαλύτερες αλλαγές από τα τωρινά μοντέλα όπως τονίζουν οι πηγές. Ανάμεσα σε αυτές, θα δούμε τις 2ης γενιάς HBM μνήμες ενώ η βελτιωμένη κατασκευαστική μέθοδος τις καθιστά πιο αποδοτικές σε σχέση με κάθε τωρινό μοντέλο. [img_alt=AMD Greenland GPU: Κυκλοφορία το καλοκαίρι του 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture56956.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Στην Computex 2016 θα κυκλοφορήσουν οι Broadwell-E (6950X inside!)]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Τέσσερα SKUS θα εμφανιστούν στην έκθεση που θα πραγματοποιηθεί στην Ταϊβάν τον ερχόμενο Ιούνιο! Ο δεκαπύρηνος Core i7-6950X, ο οκταπύρηνος Core i7-6900K και οι εξαπύρηνοι Core i7-6850K - Core i7-6800K θα αποκαλυφθούν από την Intel τον ερχόμενο Ιούνιο, στα πλαίσια της έκθεσης Computex που θα πραγματοποιηθεί στη Ταϊβάν. Οι νέοι επεξεργαστές της high end πλατφόρμας θα υπερκαλύψουν τους τωρινούς από άποψης επιδόσεων και διαθέισμων πυρήνων, ενώ θα κατασκευάζονται στα 14nm φέρνοντας στο τραπέζι πολλά χαρακτηριστικά όπως βελτιωμένη θερμική συμπεριφορά, κάτι που μένει να απαντηθεί στη πράξη. Τα λεγόμενα πηγάζουν από το Benchlife.info, ένα site που έχει βγει αληθινό και στο παρελθόν αναφέρει πως η αποκάλυψή τους θα γίνει κάποια στιγμή κατά τη διάρκεια της Computex, από τις 31 Μαΐου έως τις 4 Ιουνίου του 2016 στην Ταϊπέι. Σημαντική προσθήκη στο lineup, αποτελεί και ο πρώτος 10-πύρηνος desktop επεξεργαστής, για τον οποίο έχουμε αναφερθεί και εδώ. [mag_full=Στην Computex 2016 θα κυκλοφορήσουν οι Broadwell-E (6950X inside!)]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture56470.png[/mag_full] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Οι επιδόσεις του 20-πύρηνου Broadwell-EP Xeon E5-2698 V4 CPU]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Οι εν λόγω CPUs θα κυκλοφορήσουν στις αρχές του 2016 από την Intel αλλά μέχρι να γίνει αυτό, ας δούμε τις επιδόσεις του 20-πύρηνου Xeon E5-2698 V4. Ο Xeon E5-2698, πρόκειται για το "mainstream" μοντέλο της σειράς, αποτελείται από 20 πυρήνες αρχιτεκτονικής Broadwell-EP που κατασκευάζονται στα 14nm και το συγκεκριμένο SKU διαθέτει 40 threads, λόγω HyperThreading. Η σειρά E5 θα φέρει και μοντέλα με 22 πυρήνες ειδικά για όσους δεν μπορούν να συμβιβαστούν μόνο με 20 και αποτελούν μέρος του server οικοσυστήματος της Intel. Το παραπάνω δείγμα που εμφανίστηκε στο διαδίκτυο, χρονίζεται στα 2.10GHz ενώ διαθέτει 50MB L3 cache. Οι χρονισμοί του σε Turbo, φτάνουν τα 3.5GHz με το TDP του να βρίσκεται μεταξύ 130 και 140W. Η μείωση της λιθογραφίας βοήθησε την Intel να αυξήσει τους χρονισμούς, ενώ οι νέοι Broadwell-EP Xeon θα έρχονται με υποστήριξη μνήμης στα 2400MHz, από 1866/2133MHz στα τωρινά μοντέλα. Οι πληροφορίες αναφέρουν πως θα δούμε τους εν λόγω CPUs το Q1 του 2016 με τη σειρά να ολοκληρώνεται στο Q2 του ίδιου έτους όπως φαίνεται στο τελευταίο πίνακα. Παράλληλα, μπορείτε να δείτε τις επιδόσεις του στο μετροπρόγραμμα του Cinebench R15. [img_alt=Οι επιδόσεις του 20-πύρηνου Broadwell-EP Xeon E5-2698 V4 CPU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture56300.png[/img_alt] [img_alt=Οι επιδόσεις του 20-πύρηνου Broadwell-EP Xeon E5-2698 V4 CPU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture56301.png[/img_alt] [img_alt=Οι επιδόσεις του 20-πύρηνου Broadwell-EP Xeon E5-2698 V4 CPU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture56299.png[/img_alt] [img_alt=Οι επιδόσεις του 20-πύρηνου Broadwell-EP Xeon E5-2698 V4 CPU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture56298.png[/img_alt] [img_alt=Οι επιδόσεις του 20-πύρηνου Broadwell-EP Xeon E5-2698 V4 CPU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture56297.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=O AMD Bristol Ridge APU έρχεται για το AM4]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Μέσω μιας πρόσφατης διαρροής, γίνονται γνωστά περισσότερα στοιχεία για τον Bristol Ridge APU που θα κυκλοφορήσει για laptop και για desktop συστήματα. Οι αρχικές αναφορές, μιλούσαν για Bristol Ridge επεξεργαστές μόνο για την αγορά των φορητών υπολογιστών και σε BGA socket, όμως ένα πρόσφατο leak, αναφέρει πως θα τους δούμε και στο desktop και πιο ειδικά, στο AM4 socket. Το συγκεκριμένο socket θα στεγάζει και τους επερχόμενους επεξεργαστές αρχιτεκτονικής Zen της AMD (Summit Ridge) οι οποίοι θα κατασκευάζονται στα 14nm της GlobalFoundries. Οι Bristol Ridge θα κατασκευάζονται στα 28 νανόμετρα και θα φέρουν τον πυρήνα Excavator, μοντέλα με τον οποίο έχουν ήδη κυκλοφορήσει για mobile συστήματα. [img_alt=O AMD Bristol Ridge APU έρχεται για το AM4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54838.png[/img_alt] [img_alt=O AMD Bristol Ridge APU έρχεται για το AM4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54842.png[/img_alt] [img_alt=O AMD Bristol Ridge APU έρχεται για το AM4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54841.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Προβλήματα υπερθέρμανσης και στον Snapdragon 820 δηλώνουν πηγές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Αναφορές που κυκλοφορούν στο διαδίκτυο, αναφέρουν πως η Qualcomm αντιμετωπίζει και πάλι προβλήματα υπερθέρμανσης του νέου SoC. Το SoC κατασκευάζεται σε εργοστάσιο της Κορεάτικης Samsung (στα 14nm) και ήδη η τελευταία δουλεύει πάνω στη βελτίωση και τη διόρθωση του φαινομένου όπως αναφέρουν ανεπίσημες πηγές. Τα προβλήματα υπερθέρμανσης δεν ακούγονται για πρώτη φορά μιας και πριν από λίγους μήνες, ο Snapdragon 810 SoC όντας μέρος πολλών flagship συσκευών εμφάνιζε αντίστοιχα προβλήματα. Ο 820, θα είναι πιθανότατα ένας από τους υποψήφιους επεξεργαστές του επόμενου Galaxy, S7, καθώς η Samsung θα έχει έτοιμο μέχρι τότε και τον επίσης οκταπύρηνο Exynos 8890. [img_alt=Προβλήματα υπερθέρμανσης και στον Snapdragon 820 δηλώνουν πηγές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44654.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...