Search the Community
Showing results for tags '14nm'.
-
[NEWS_IMG=Η Lenovo αποκαλύπτει το Yoga 900 Convertible Laptop]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35425.jpg[/NEWS_IMG] Ταράζει τα νερά το νέο υπέρ-λεπτο και ισχυρό convertible laptop της Lenovo. Το νέο μοντέλο της σειράς Yoga, 900 κυκλοφορεί και επίσημα στην αγορά με την Lenovo να αναφέρει πως είναι το πιο λεπτό Core i-series laptop του κόσμου. Με πάχος μόλις 14.9mm οι ισχυρισμοί της εταιρίας φαίνονται αληθινοί, ενώ το βάρος του δε ξεπερνά τα 1,3kg. Η εξωτερική σχεδίαση θυμίζει το Yoga 3 που κυκλοφόρησε τον Οκτώβριο του 2014 και κυρίως στη σχεδίαση των μεντεσέδων. Οι αλλαγές που διακρίνονται κοιτώντας το Yoga 900 είναι στο hardware. Στο εσωτερικό ζει ένας Intel Core i5/i7 επεξεργαστής 6ης γενιάς Skylake αρχιτεκτονικής (6500U & 6200U) με ενσωματωμένη κάρτα γραφικών και έως 16GB DDR3L μνήμη RAM. Η οθόνη του, 13.3 ιντσών ανάλυσης 3200x1800 pixel και τεχνολογίας IPS για ζωντανά χρώματα και φωτεινότητα που αγγίζει τα 300cd/m2. Επίσης, η Lenovo συνεργάζεται με τη Samsung και προσφέρει SSD χωρητικότητας έως 512GB ανάλογα με την έκδοση. Στα χαρακτηριστικά του, βρίσκουμε επίσης και στέρεο ηχεία της JBL με πιστοποίηση Dolby DTS 1.0 Home Theater και μπαταρία 4 κελιών, ικανή να τροφοδοτήσει το laptop για 9 ώρες. Οι εκδόσεις ξεκινούν από τα $1199 για τα βασικά μοντέλα με 8GB RAM και SSD 256GB. Τεχνικά Χαρακτηριστικά: Processor: Up to 6th Generation Intel Core i7 Display: 13.3" QHD+ (3200 x 1800) IPS, 300 nits Graphics: Integrated Intel HD Graphics Memory: Up to 16 GB LP-DDR3L Storage: Up to 512 GB Samsung SSD WLAN: 2x2 802.11ac, Bluetooth 4.0 Ports: 2x USB Type A 3.0, 1x USB Type C 3.0 with video out, 1x DC-in with USB 2.0 function, Audio Combo Jack Card Reader: 4-in-1 (SD, MMC, SDXC, SDHC) Webcam: 1MP 720p HD CMOS Camera Audio: JBL Stereo Speakers with Dolby DS 1.0 Home Theater Certification Battery: 4 Cell 66 Wh Li-Polymer, up to 9 hours battery life Operating System: Windows 10 Home Dimensions (W x D x H): 12.75" x 8.86" x 0.59" (324 x 225 x 14.9 mm) Weight: Starting at 2.8 lbs (1.3 kg) [img_alt=Η Lenovo αποκαλύπτει το Yoga 900 Convertible Laptop]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54259.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η MSI λανσάρει το The Slender GS40 Phantom Gaming φορητό υπολογιστή]http://www.hwbox.gr/images/news_images/msi44.jpg[/NEWS_IMG] Το νέο gaming laptop της MSI διαθέτει οθόνη 14 ιντσών και Skylake επεξεργαστή στο εσωτερικό του. Το Slender GS40 εξοπλίζεται με οθόνη ανάλυσης 1920x1080 pixel ενώ για τα γραφικά φροντίζει μια GTX 970M με 3GB GDDR5 μνήμη. Ο κεντρικός επεξεργαστής μπορεί να είναι είτε ο Intel Core i7-6700HQ είτε ο i7-6820HK ανάλογα με την έκδοση. Σημαντική προσθήκη είναι και η SuperPort που κατά την MSI είναι μια USB 3.1 Type-C για σύνδεση συμβατών συσκευών με ταχύτητες έως 10Gbps. Προεγκατεστημένα θα βρίσκουμε τα Windows 10 Home καθώς συνοδευτικό λογισμικό για την υποστήριξη ορισμένων λειτουργιών, όπως του ήχου και του WiFi. Στο υποσύστημα του ήχου υπάρχει ένα κύκλωμα της Dynaudio με τον Nahimic Audio Enhancer καθώς και ένα ESS SABRE HiFi Audio DAC. Οι Gigabit LAN και το ασύρματο δίκτυο WiFi λειτουργούν χάρη στους ελεγκτές Killer. Επιπλέον, στο GS40 θα συνντήσουμε και μια HDMI 1.4a, δύο USB 3.0 και κόκκινο φωτιζόμενο πληκτρολόγιο της SteelSeries. Η μπαταρία είναι 4 κελιών και το συνολικό βάρος του υπολογιστή δε ξεπερνά τα 1.6kg. [img_alt=Η MSI λανσάρει το The Slender GS40 Phantom Gaming φορητό υπολογιστή]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54138.png[/img_alt] [img_alt=Η MSI λανσάρει το The Slender GS40 Phantom Gaming φορητό υπολογιστή]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54139.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ... -
[NEWS_IMG=Φήμη: Οι Intel Cannonlake μετατίθενται για το 2H 2017]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Κάτι που όπως επισημαίνουν οι πηγές του Benchlife θα επηρεάσει και τους Kaby Lake οι οποίοι θα εμφανιστούν στο τρίτο με τέταρτο τρίμηνο του 2016. Τα προβλήματα στη παραγωγή των chip ευθύνονται σύμφωνα με τις αναφορές στη καθυστέρηση των Cannonlake. Όπως αναφέρει και το Benchlife, οι Kaby Lake καλούνται να "γεμίσουν" το κενό που θα δημιουργηθεί και θα κυκλοφορήσουν στο τρίτο με τέταρτο τρίμηνο του 2016. Οι Kaby Lake θα είναι συμβατοί με το νέο socket της Intel LGA 1151 και θα τοποθετούνται στο Z170 και το Z180 Chipset. Το δεύτερο λέγεται ότι θα αποκαλυφθεί αργότερα, λίγο πριν την εμφάνιση των επεξεργαστών, όπως έγινε και με το Z97. Η σειρά των desktop θα ονομάζεται Kaby Lake-S και θα αποτελείται αρχικά από 4+2 SKUs με παράλληλη υποστήριξη DDR4 και DDR3L μνημών. Στην αγορά θα εμφανιστούν τετραπύρηνα και διπύρηνα μοντέλα με ενσωματωμένες GT2 chip γραφικών, υποστήριξη για Thunderbolt 3 και USB 3.1. Οι Kaby Lake θα κατασκευάζονται στη λιθογραφία των 14nm όπως αναφέρουν οι πηγές, ενώ οι Cannonlake θα χρησιμοποιούν την επερχόμενη λιθογραφία των 10nm. [img_alt=Φήμη: Οι Intel Cannonlake μετατίθενται για το 2H 2017]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54110.png[/img_alt] [img_alt=Φήμη: Οι Intel Cannonlake μετατίθενται για το 2H 2017]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54111.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Νέες πληροφορίες για την αρχιτεκτονική των AMD Zen επεξεργαστών]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Ένα άκρως ενδιαφέρον σχεδιάγραμμα του πυρήνα Zen αποκαλύφθηκε και οι συζητήσεις γύρω από τη νέα αρχιτεκτονική ξαναξεκινούν. Μέσα από ένα νέο GCC Patch που αναρτήθηκε στο site patchwork ήρθαν στο φως μερικές ακόμη πληροφορίες για την αρχιτεκτονική Zen που θα αποκαλυφθεί αισίως το 2016 από την AMD. Όπως είδαμε και σε άλλα σχετικά άρθρα οι Zen θα χρησιμοποιούν σχεδίαση SMT για τους πυρήνες, όμοια με αυτή των Haswell της Intel και θα φέρουν βελτιωμένο υποσύστημα cache ενώ με το νέο patch που αποκαλύφθηκε από τον Matthias Waldhauer έρχονται στο φως και μερικές ακόμα ιδιότητες του πυρήνα. Συγκεκριμένα, οι μηχανικοί της AMD θα τροποποιήσουν μερικές εντολές από τους Excavator και Jaguar. Κρατώντας τα δυνατά χαρτιά των παλιότερων αρχιτεκτονικών, η AMD με βάση τα εκτιμώμενα στοιχεία θα τοποθετήσει στους Zen 4 wide decoders, 4 ALUs, 2 AGU (συνολικά 10 pipelines ανά πυρήνα), 32kb L1 cache και 512kb L2 cache ανά πυρήνα ενώ οι χρονισμοί των τελευταίων θα είναι χαμηλοί για τη λιθογραφία των 14nm, ή των 16 της TSMC όπως αναφέρουν οι φήμες. Ήδη η πηγή μιλά για χρονισμούς 3.5GHz με 4GHz. Με βάση όλα τα στοιχεία από το patch και με τα όσα έχουν ειπωθεί το τελευταίο διάστημα ο blogger Matthias δημιούργησε το παρακάτω σχεδιάγραμμα το οποίο εκτιμάται ότι θα είναι πολύ κοντά με το πραγματικό. [img_alt=Νέες πληροφορίες για την αρχιτεκτονική των AMD Zen επεξεργαστών]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums625-picture53642.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Το Apple A9 chip κατασκευάζεται και από την TSMC σύμφωνα με αναφορές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple2.jpg[/NEWS_IMG] Η Apple προμηθεύεται τα τελευταία chip της τόσο από την Samsung, όσο και από την TSMC. Ο επεξεργαστής του νέου iPhone 6S δεν κατασκευάζεται μονάχα από την Samsung όπως ξέρουμε ήδη, αφού εμφανίστηκε και μια "εναλλακτική έκδοση", κατασκευασμένη από την TSMC. Το ChipWorks αναφέρει πως ο εν λόγω επεξεργαστής της TSMC που βρίσκεται ήδη σε πολλά 6S που βγήκαν από την παραγωγή τους περασμένους μήνες είναι ελαφρώς μεγαλύτερο από αυτό της Samsung κάτι που οφείλεται στην μεγαλύτερη κλίμακα ολοκλήρωσης (nm). Το chip της TSMC φέρει την κωδική ονομασία APL1022 ενώ αυτό της Samsung ονομάζεται εσωτερικά APL0898. Πρακτικά, για να υπάρχουν δύο εκδόσεις του ίδιου chip από διαφορετικούς κατασκευαστές οδηγεί στο πιο απλό συμπέρασμα, ότι δηλαδή η Samsung δε μπορεί να αντεπεξέλθει στην αυξημένη ζήτηση των νέων smartphones, ενώ δεν έχει δοθεί έμφαση στην τιμή, με την οποία πωλούνται τα chip της TSMC στην Apple. Η Apple μπορεί να προμηθεύεται και το υπόλοιπο hardware από τρίτες εταιρίες, όπως τις NAND και την RAM (Samsung), όμως ο κεντρικός επεξεργαστής της συσκευής είναι το κύριο στοιχείο που επηρεάζει την αυτονομία και τη θερμοκρασία της συσκευής κατά της χρήση και θα ήταν αρκετά ενδιαφέρον να δούμε πως λειτουργούν δύο ίδιες συσκευές με ελαφρώς διαφορετική κλίμακα ολοκλήρωσης. [img_alt=Το Apple A9 chip κατασκευάζεται και από την TSMC σύμφωνα με αναφορές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture53260.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η MSI λανσάρει την mainstream Z170A PC Mate μητρική]http://www.hwbox.gr/images/news_images/msi22.jpg[/NEWS_IMG] Στο site της MSI εμφανίστηκε η εν λόγω μητρική, η οποία φέρει το νέο Z170 Chipset, ενώ διατηρεί λιτή εμφάνιση. Το Z170 σίγουρα δεν προορίζεται μόνο για Gaming χρήση. Ως εκ τούτου, η MSI λανσάρει μια πιο λιτή Z170 μητρική η οποία δεν διαθέτει κάτι extreme από πλευράς εμφάνισης, όμως υπόσχεται να προσφέρει υψηλές επιδόσεις και επεκτασιμότητα στους χρήστες που την χρειάζονται. Η τροφοδοσία του LGA 1151 Skylake επεξεργαστή πραγματοποιείται από ένα κύκλωμα 6 φάσεων και ενός 8-pin EPS power connector, ενώ βρίσκουμε και τέσσερις θύρες για μνήμες DDR4. Επιπλέον, στο PCB υπάρχουν δύο PCIe x16 slots για AMD Crossfire ενώ η μόνη αισθητική πινελιά που καλύπτει το καφέ PCB είναι τα λευκά "traces" των μνημών. Ανάμεσα από τις PCIe βλέπουμε την ύπαρξη μιας M.2 32 Gb/s υποδοχής. Στο πίσω μέρος, επιβεβαιώνεται πως η μητρική υποστηρίζει τρεις οθόνες από την κάρτα γραφικών του επεξεργαστή χάρη στις DVI, D-Sub και την HDMI 2.0 θύρα. Ταυτόχρονα, η μοντέρνα αυτή μητρική εξοπλίζεται και με δύο PCI legacy θύρες που λειτουργούν από 3rd party ελεγκτή. Τέλος, η MSI Z170A PC Mate αναμένεται με τιμή κοντά στα $120. [img_alt=Η MSI λανσάρει την mainstream Z170A PC Mate μητρική]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51117.png[/img_alt] [img_alt=Η MSI λανσάρει την mainstream Z170A PC Mate μητρική]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51116.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Νέα G1 Sniper μητρική για το LGA 1151 socket λανσάρει η GIGABYTE]http://www.hwbox.gr/images/news_images/gigabyte11.jpg[/NEWS_IMG] Η νέα μητρική της γνωστής εταιρείας εξοπλίζεται με το B150 Express Chipset της Intel και χρησιμοποιεί όμορφους συνδυασμού χρωμάτων. Το όνομα αυτής, G1.Sniper-B7 και στην ουσία πρόκειται για μια budget μητρική για games ενώ το ενδιαφέρον είναι ότι υποστηρίζει Crossfire για AMD κάρτες γραφικών. Το SLI δεν είναι δυνατό λόγω των γραμμών που έχει το δεύτερο PCIe slot και σημειώνεται ότι τρέχει μέσω του chipset. Η μητρική συνοδεύεται από πλούσιες συνδέσεις όπως μια M.2 32 Gb/s και μια SATA Express 16Gbps, 8x SATA 6Gbps θύρες και έναν Intel i219V gigabit Ethernet ελεγκτή για τη σύνδεση στο διαδίκτυο. Το AMP-Up onboard audio προσφέρει ικανοποιητικό ήχο σύμφωνα με τη GIGABYTE και συνδυάζει 115 dBA SNR CODEC με ειδικά σχεδιασμένο κύκλωμα για μειωμένες παρεμβολές. Παράλληλα εκτός από τους ποιοτικούς ηλεκτρολυτικούς πυκνωτές διαθέτει και εναλλάξιμα OPAMP. Επιπλέον, η μητρική έρχεται με πλήθος USB 3.0 και USB 2.0 με τις τελευταίες να προορίζονται και για gaming headsets. Η αισθητική της συμπληρώνεται από τα πράσινα και μαύρα χρώματα των heatsinks, των PCIe slots και των DIMM slots ενώ από τα χαρακτηριστικά δε λείπει και το πράσινο LED Strip που βρίσκεται στο πίσω μέρος. Τέλος η μητρική έρχεται με διπλό UEFI BIOS και το κόστος της αναμένεται γύρω στα $120. [img_alt=Νέα G1 Sniper μητρική για το LGA 1151 socket λανσάρει η GIGABYTE]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture52686.png[/img_alt] [img_alt=Νέα G1 Sniper μητρική για το LGA 1151 socket λανσάρει η GIGABYTE]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture52687.png[/img_alt] [img_alt=Νέα G1 Sniper μητρική για το LGA 1151 socket λανσάρει η GIGABYTE]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture52688.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Εντυπωσιακό run του Splave στο Unigine Heaven Xtreme με 8305.23 Marks]http://www.hwbox.gr/images/news_images/OC1.jpg[/NEWS_IMG] Αυξάνει τον πήχη ο γνωστός overclocker Splave με την GTX 980 Ti του Kingpin να ξεπερνάει τα 8300 Marks. Νέα πρώτη θέση σημειώθηκε στο benchmark Unigine Heaven Xtreme από τον Αμερικανό overclocker Splave με τη χρήση της GTX 980 Ti κάρτας γραφικών. Η υλοποίηση της EVGA που υπογράφει ο επίσης καταξιωμένος overclocker Kingpin έτρεχε στα 2,100MHz στον πυρήνα και 2,150MHz για τις μνήμες της κάρτας. Το σύστημα που χρησιμοποιήθηκε ήταν ένας Skylake Core i7 6700K της Intel μαζί με την μητρική ASRock Z170 OC Formula. Το CPU με ψύξη υγρού αζώτου άγγιξε τα 6200MHz και οι μνήμες του συστήματος λειτουργούσαν στα 3609MHz με trimings 12-18-18-28. [mag_full=Εντυπωσιακό run του Splave στο Unigine Heaven Xtreme με 8305.23 Marks]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture52280.png[/mag_full] [img_alt=Εντυπωσιακό run του Splave στο Unigine Heaven Xtreme με 8305.23 Marks]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture52279.png[/img_alt] [img_alt=Εντυπωσιακό run του Splave στο Unigine Heaven Xtreme με 8305.23 Marks]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture52278.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Core m Skylake στα επερχόμενα Compute Sticks υπόσχεται η Intel]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Η γνωστή εταιρεία θα εμπλουτίσει τη σειρά Compute Stick με τους Core m3 και m5, Skylake αρχιτεκτονικής. Η νέα αρχιτεκτονική Skylake θα βρεθεί εκτός από desktop, laptop και NUC και στα επερχόμενα Compute Stick που θα αποκαλύψει πιθανότατα μέσα στο έτος η Intel. Οι Skylake CPUs θα έρχονται με τη μορφή των Core m3 και m5 με τις επιδόσεις τους να βρίσκονται σε γενικά επίπεδα πολύ πάνω από αυτές των Bay Trail Atom της προηγούμενης σειράς, ενώ θα περιλαμβάνουν και την σειρά τεχνολογιών vPro. Αν και στα σχέδια δεν περιλαμβάνεται ο μεγάλος m7 που κατά πάσα πιθανότητα θα έρχεται με τα νέα MacBook, το TDP όλων τους δε θα ξεπερνάει τα 4.5W. Τέλος, η Intel κρατάει κλειστά τα χαρτιά της όσον αφορά την τιμή, τα λοιπά specs του όπως την ενσωματωμένη RAM/αποθηκευτικό χώρο, την έκδοση των Windows (πιθανότατα τα 10) αλλά και την ημερομηνία κυκλοφορίας τους στην αγορά. [img_alt=Core m Skylake στα επερχόμενα Compute Sticks υπόσχεται η Intel]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51762.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=ASUS ROG Maximus VIII Extreme/Assembly μητρική με "Plasma Copper ROG" χρώματα]http://www.hwbox.gr/images/news_images/asus3.jpg[/NEWS_IMG] Ειδική έκδοση της Maximus VIII Extreme λανσάρει η ASUS με λεπτομέρειες χαλκού στα heatsinks της. Η μητρική βασίζεται στο νέο socket LGA1151 και φυσικά στο Intel Z170 Express chipset και μπορεί να χρησιμοποιήσει όλους τους νέους επεξεργαστές 6ης γενιάς Skylake. Η ειδική έκδοση έρχεται μαζί με την ROG 10Gb/s Ethernet κάρτα η οποία εκτός από υψηλές ταχύτητες έχει και χαμηλό latency. Επιπλέον, βρίσκουμε και τον ενισχυτή ακουστικών ROG SupremeFX Hi-Fi και χρησιμοποιεί ESS® ES9018K2M DAC και LM4562 Opamp για υψηλή ποιότητα ήχου, ενώ διαθέτει και ειδικό panel 5.25" για επιπλέον θύρες εισόδου εξόδου του ήχου. Η μητρική ανήκει στη σειρά προϊόντων ROG και θα βρεθεί σύντομα στην αγορά μαζί με τα υπόλοιπα καλούδια της εταιρείας. [img_alt=ASUS ROG Maximus VIII Extreme/Assembly μητρική με "Plasma Copper ROG" χρώματα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51747.png[/img_alt] [img_alt=ASUS ROG Maximus VIII Extreme/Assembly μητρική με "Plasma Copper ROG" χρώματα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51749.png[/img_alt] [img_alt=ASUS ROG Maximus VIII Extreme/Assembly μητρική με "Plasma Copper ROG" χρώματα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51751.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Οι mainstream Intel Skylake-S λανσάρονται στις αρχές Σεπτεμβρίου]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Το WCCFTech επικαλείται πηγές από την Ιαπωνία, σχετικά με τους επερχόμενους επεξεργαστές της Intel. Η Intel ανακοίνωσε στις αρχές Αυγούστου τα δύο κορυφαία chips της Skylake αρχιτεκτονικής που προορίζονται για τους enthusiasts και όσους θέλουν να υπερχρονίσουν με άνεση. Σε αυτούς αναμένεται να προστεθούν άλλα 8 μοντέλα τουλάχιστον και αναφερόμαστε φυσικά για την desktop πλατφόρμα χρηστών. Σημειώνεται ότι μαζί με τους εν λόγω επεξεργαστές, αναμένεται να εμφανιστούν και τα μικρότερα chipsets H170 και B150 και οι πρώτες μητρικές με DDR3L DIMM slots. Ανάμεσα στα μοντέλα που θα εμφανιστούν στο μέλλον βρίσκουμε Celeron αλλά και Pentium επεξεργαστές οι οποίοι θα φέρουν Iris Pro GPUs. Μαζί θα δούμε και τους κλειδωμένους Core i7 6700 και Core i5 6600 ικανοποιώντας τις ανάγκες των λιγότερο απαιτητικών χρηστών της κατηγορίας. [img_alt=Οι mainstream Intel Skylake-S λανσάρονται στις αρχές Σεπτεμβρίου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51639.png[/img_alt] [img_alt=Οι mainstream Intel Skylake-S λανσάρονται στις αρχές Σεπτεμβρίου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51638.png[/img_alt] [img_alt=Οι mainstream Intel Skylake-S λανσάρονται στις αρχές Σεπτεμβρίου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51637.png[/img_alt] [img_alt=Οι mainstream Intel Skylake-S λανσάρονται στις αρχές Σεπτεμβρίου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51636.png[/img_alt] [img_alt=Οι mainstream Intel Skylake-S λανσάρονται στις αρχές Σεπτεμβρίου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51635.png[/img_alt] [img_alt=Οι mainstream Intel Skylake-S λανσάρονται στις αρχές Σεπτεμβρίου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51641.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Καθ' οδόν τα πρώτα Retina MacBooks με Intel Skylake]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple.jpg[/NEWS_IMG] H Intel ετοιμάζει τα 6ης γενιάς Skylake Core M chips και η Apple θα αδράξει την ευκαιρία για να τα τοποθετήσει στα νέα Retina MacBooks. Συγκεκριμένα οι Skylake-Y που θα αποτελούνται από τους Core m3, Core m5 και τον Core m7 θα βρεθούν στα νέα MacBook Air της Apple όπως αναφέρει το CPU World και θα χρησιμοποιούν δύο πυρήνες Skylake αρχιτεκτονικής με ενεργό HyperThreading και 4MB L3 cache. Οι επεξεργαστές θα χρησιμοποιούν την HD 515 κάρτα γραφικών που βρίσκεται στο ίδιο die και διαφέρει ανάλογα με το SKU στη συχνότητα boost. Οι επεξεργαστές έχουν TDP μόλις 4.5W ενώ οι επιδόσεις τους θα είναι κατά 17% καλύτερες στο CPU κομμάτι σε σχέση με τους αμέσως παλιότερους Core M και έως 41% ταχύτεροι στο GPU κομμάτι, ενώ σε συνδυασμό με τη σαφώς μειωμένη κατανάλωση θα αποτελέσουν δέλεαρ για όσους σκέφτονται για κάτι μικρό σε διαστάσεις σύστημα. Τα πρώτα MacBook που θα φέρουν τους εν λόγω επεξεργαστές ενδέχεται να εμφανιστούν κατά τη διάρκεια της IFA Berlin που θα διεξαχθεί στις αρχές Σεπτεμβρίου και συγκεκριμένα μεταξύ 4 και 9. [img_alt=Καθ' οδόν τα πρώτα Retina MacBooks με Intel Skylake]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums625-picture51615.jpg[/img_alt] [img_alt=Καθ' οδόν τα πρώτα Retina MacBooks με Intel Skylake]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums625-picture51614.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Πληροφορίες για τους entry level Skylake επεξεργαστές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Το CPU World έχει στην κατοχή του πληροφορίες για τους επερχόμενους Skylake-based Core i3 και Pentium επεξεργαστές της desktop αγοράς. Συγκεκριμένα, η αποκάλυψη και ταυτόχρονα οι εν λόγω επεξεργαστές θα κυκλοφορήσουν είναι στο τέλος Σεπτεμβρίου. Εκείνη την περίοδο όπως μας μεταφέρει το CPU World θα αποκαλυφθούν οι Core i3-6100 και Pentium G4400 οι οποίοι θα προορίζονται για την entry level αγορά. Ο Core i3-6100 θα φέρει δύο πυρήνες με υποστήριξη Hyper-Threading, 4ΜΒ L3 cache, AES και AVX2 εντολές, ενώ θα πλαισιώνεται και από τις τεχνολογίες VT-x, VT-d virtualisation, vPro, και Trusted Execution. H ενσωματωμένη στο chip GPU θα είναι μια GT2 με την ονομασία HD 530 και θα τρέχει από τα 350MHz έως τα 1000MHz. Ο G4400 που φέρει το "βαρύ όνομα" Pentium θα αντικαταστήσει τον G3250 αφού τα χαρακτηριστικά του είναι παρόμοια. Πιο ειδικά, το CPU θα εφοδιάζεται με δύο πυρήνες στα 3.3GHz χωρίς Hyper-Threading, 3MB L3 cache, την GT1 HD 510 ενσωματωμένη κάρτα γραφικών, AES και AVX/AVX2 υποστήριξη εντολών, ενώ και οι δύο θα έχουν στο εσωτερικό τους διπλό ελεγκτή μνήμης για DDR3 και DDR4 DIMMs και TDP 65W. [img_alt=Πληροφορίες για τους entry level Skylake επεξεργαστές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51363.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Νέο Xeon E7 v4 CPU 24 πυρήνων θα φέρει στην αγορά η Intel]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Οι επερχόμενοι Broadwell-EP θα κατασκευάζονται στα 14nm και θα εξοπλίζονται με έως και 24 πυρήνες σύμφωνα με ανεπίσημες πληροφορίες. Η πηγή δηλώνει πως η Intel θα φέρει στην αγορά αρχικά, δύο σειρές επεξεργαστών για την επαγγελματική αγορά, τους Xeon E5 v4 και Xeon E7 v4 οι οποίοι θα φέρουν την αρχιτεκτονική Broadwell στα 14nm. Αυτός που θα φτάσει πρώτος και προς το τέλος του έτους θα είναι ο Xeon E5, ένας server επεξεργαστής με 22 πυρήνες και 44 threads με υποστήριξη TSX εντολών και DDR4 ελεγκτή μνημών έως 2400MHz, ενώ κορυφαίο χαρακτηριστικό του θα είναι η παραμετροποίηση που θα μπορεί να δεχτεί ανάλογα με τον πελάτη. Μέσα στο 2016 αναμένεται ο Xeon E7 v4 επεξεργαστής με 24 πυρήνες χάρη στην αρχιτεκτονική Broadwell-EX. Τα μοντέλα της σειράς θα είναι οι 8800/4800 V4. Μέσα στο 2016 αναμένουμε και περισσότερες πληροφορίες για τους Skylake server CPUs που θα φτάσουν στην αγορά. Η Intel αυξάνει τους πυρήνες στους 28 (56 threads), τοποθετεί L3 cache 70MB, 48 PCI-E Gen3 γραμμές για περιφερειακές κάρτες, ενώ θα υπάρξει scalability για 8S μητρικές, δίνοντας έτσι συνολικό αριθμό 448 threads και 560 MB L3 cache! [img_alt=Νέο Xeon E7 v4 CPU 24 πυρήνων θα φέρει στην αγορά η Intel]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums625-picture51252.jpg[/img_alt] [img_alt=Νέο Xeon E7 v4 CPU 24 πυρήνων θα φέρει στην αγορά η Intel]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums625-picture51253.jpg[/img_alt] [img_alt=Νέο Xeon E7 v4 CPU 24 πυρήνων θα φέρει στην αγορά η Intel]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums625-picture51254.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Η Intel μοιράζεται μαζί μας πολλές πληροφορίες για την αρχιτεκτονική των νέων επεξεργαστών Skylake στο IDF που διεξάγεται στο San Francisco. Από τις πρώτες πρωινές ώρες (Ελλάδας) διεξάγεται το Intel Developers Forum στο San Francisco και η εταιρεία αποκαλύπτει ένα μέρος των τεχνολογιών που απαρτίζουν τη νέα γενιά CPUs Skylake. Φέτος, η Intel αποφάσισε να λανσάρει πρώτα τα chips αφήνοντας τις λεπτομέρειες για αργότερα, όμως σήμερα έχουμε στην κατοχή μας αρκετές πληροφορίες που θα ξεκαθαρίσουν το τοπίο στη νέα γενιά επεξεργαστών που θα μας συντροφεύσει τουλάχιστον για ένα χρόνο ακόμα. O Julius Mandelblat, Senior Principal Engineer στην Intel αναφέρθηκε στις βελτιώσεις που έχουν γίνει στα επιμέρους interconnects, που συνδέουν τα υποσυστήματα του επεξεργαστή, στον ελεγκτή της μνήμης καθώς και στη θερμική και ενεργειακή συμπεριφορά τους. Εμφανισιακά το die έχει δεχτεί πολλές αλλαγές, με τις ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων των I/O, Ring Bus και του LLC να έχουν αυξηθεί, η iGPU φέρει δυνατότητες DirectX 12, με eDRAM αποκλειστική μνήμη ενώ εφοδιάζεται και με camera ISP (image signal processor) για μεγαλύτερη αποδοτικότητα. Στα θετικά του βρίσκουμε και το ευέλικτο overclocking μέσω του Base Clock (BCLK) αφού πλέον έχει ανεξαρτητοποιηθεί από τους υπόλοιπους clock generators. Με τη νέα αρχιτεκτονική η Intel τοποθετεί "φαρδύτερους και ταχύτερους διαδρόμους" για την επικοινωνία των υποσυστημάτων από την cache, έως το κύκλωμα του branch predictor και έτσι επιτυγχάνονται περισσότερες εντολές ανά κύκλο ρολογιού, το γνωστό μας IPC. Περνώντας στην ανάλυση του die των νέων Skylake, αυτό που θα παρατηρήσουν όσοι ασχολούνται αρκετά με τον τομέα, είναι πως η Intel γυρίζει σε εποχές Lynnfield με το "τετραγωνισμένο" die. Οι τέσσερις πυρήνες χωρίζονται σε δύο ομάδες των δύο και μοιράζονται την Last level cache, γνωστή και ως L3 Cache για τα δύο μοντέλα, Core i7 6700K και Core i5 6600K. Στο αριστερό κομμάτι του die, υποδεχόμαστε την Gen9 iGPU της Intel, HD 530 η οποία έχει μέγεθος όσο περίπου και οι πυρήνες επεξεργασίας. Όπως αναφέραμε και στην παρουσίαση των Skylake, η ενσωματωμένη στους επεξεργαστές GPU χρησιμοποιεί 24 EUs που λειτουργούν στα 1150 MHz, ενώ μερικές πληροφορίες που κυριαρχούν στο διαδίκτυο, μιλούν και για πιο ισχυρές παραλλαγές στο μέλλον. Η κάρτα φέρει πλήρη υποστήριξη του προτύπου DirectX 12 (feature level 12_1). Παράλληλα, αλλαγές έχουν γίνει και στον τρόπο όπου τα chip "μπαίνουν" σε κατάσταση χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας μέσα από την νέα τεχνολογία Speed Shift, η οποία βασίζεται σε hardware based μονάδα που ελέγχει τα power states (P states) του επεξεργαστή πολύ ταχύτερα από προηγούμενης γενιάς CPUs. Τέλος, αν και οι πληροφορίες που έχουν ήδη δοθεί αποσαφηνίζουν ορισμένες πτυχές των νέων Skylake, θα εμπλουτιστούν περισσότερο στη συνέχεια και μέχρι τις 20 όπου διαρκεί το IDF 2015. [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://i.imgur.com/ryoPvma.jpg[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51146.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51145.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51144.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51147.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51148.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51149.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51150.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Compute Sticks και NUC με Skylake ετοιμάζει ήδη η Intel]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Ήδη από φέτος έρχονται τα πρώτα μοντέλα που θα βασίζονται στην αρχιτεκτονική Skylake. Η Intel προετοιμάζεται για την είσοδο των Skylake επεξεργαστών για την desktop αγορά και ήδη γίνεται λόγος για τα χαμηλότερα στρώματα επιδόσεων στα οποία θα δούμε τη συγκεκριμένη αρχιτεκτονική των 14nm. Πηγές αναφέρουν πως τον Οκτώβριο, η Intel θα λανσάρει Skylake based Compute Sticks και θα εφοδιάζονται με λειτουργικό σύστημα Windows 10 ενώ θα υπάρχουν πιθανότατα εκδόσεις με Linux. Οι επιδόσεις τους αναμένεται να ικανοποιήσουν όλους εκείνους που επιθυμούν ένα σύστημα, το οποίο θα συνδεθεί στην τηλεόραση ή στο monitor και θα μπορεί να μπει στο διαδίκτυο και να παίξει ταινίες. Όσον αφορά τώρα τα specs τους, λέγεται ότι τα νέα Compute Sticks θα έρχονται με τον Core m3-6Y30 επεξεργαστή, μνήμη 4GB και αποθηκευτικό χώρο 64GB ενώ αναλύσεις 4K και UHD θα αποτελούν "τυπική" εργασία. Η αρχιτεκτονική Skylake θα μπει βέβαια και στα νέα NUC τα οποία είναι και αυτά μικρών διαστάσεων συστήματα, τα οποία όμως έχουν πιο υψηλές επιδόσεις και στοχεύουν την ίδια κατηγορία χρηστών, ενώ μεγάλο τους πλεονέκτημα είναι η υποστήριξη περισσότερης χωρητικότητα σε RAM και αποθηκευτικό χώρο. [img_alt=Compute Sticks και NUC με Skylake ετοιμάζει ήδη η Intel]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture50234.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Νέα slides των Intel Skylake διαρρέουν]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Το Fanlesstech μας δείχνει μερικά slides από την οπτική γωνία των SFF συστημάτων και των ενσωματωμένων γραφικών, Οι επερχόμενοι επεξεργαστές της Intel που θα φέρουν την νέα αρχιτεκτονική Skylake αναμένεται να δώσουν μια πολύ ισχυρή ώθηση στο κομμάτι των ενσωματωμένων γραφικών και υπόσχονται αυξημένες επιδόσεις κατά 41% σε περιπτώσεις όπως των Y-Series. Ακόμα και οι desktop CPUs θα εμφανίσουν αύξηση σε σχέση με την προηγούμενη γενιά που φτάνει το 28 τοις εκατό. Επίσης, αυτό που διακρίνεται από το εν λόγω slide είναι η αύξηση στις επιδόσεις στο CPU κομμάτι του chip και ανέρχονται στο 11 τοις εκατό, συγκρινόμενη με την προηγούμενη γενιά επεξεργαστών. Τέλος, θα έχουμε περισσότερα στις 4 Αυγούστου. http://www.hwbox.gr/news-cpu-apu/41513-metriseis-tou-intel-core-i7-6700k-enantia-ston-4790k.html[mag_full=Νέα slides των Intel Skylake διαρρέουν]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture50203.png[/mag_full] [mag_full=Νέα slides των Intel Skylake διαρρέουν]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture50204.png[/mag_full] [mag_full=Νέα slides των Intel Skylake διαρρέουν]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture50205.png[/mag_full] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η AMD ολοκληρώνει την ανάπτυξη των πρώτων FinFET chips]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Η νέες λιθογραφίες θα εμφανιστούν στους επερχόμενους Zen επεξεργαστές αλλά και στις φημολογούμενες Arctic Islands κάρτες γραφικών. Η AMD επιβεβαίωσε πρόσφατα δια στόματος Lisa Su, πως έχει ολοκληρώσει την ανάπτυξη των επερχόμενων chips της, οι οποίοι θα κατασκευάζονται για πρώτη φορά σε λιθογραφία FinFET και τα πρώτα προϊόντα που θα την λάβουν, θα είναι οι επερχόμενοι desktop επεξεργαστές της, αλλά και οι next gen κάρτες γραφικών της. Συγκεκριμένα, θα δούμε FinFET 14nm και 16nm στους Zen και τις Arctic Islands GPUs το έτος 2016, όπου και αναμένεται να ξεκινήσει η μαζική παραγωγή στα εργοστάσια της Global Foundries (TSMC για τις GPUs), ενώ η CEO της εταιρείας Lisa Su τόνισε πως τα αποτελέσματα είναι αρκετά θετικά ως προς τις επιδόσεις της λιθογραφίας. Με μεγάλο ενδιαφέρον αναμένουμε τους επεξεργαστές Zen οι οποίοι υπόσχονται έως και 40% αυξημένο IPC σε σχέση με τους Excavator πυρήνες, νέο socket AM4 και DDR4 υποστήριξη. Με αντίστοιχο ενδιαφέρον, αναμένονται και οι επερχόμενες κάρτες γραφικών της εταιρίας με κωδική ονομασία Arctic Islands στα 16nm οι οποίες θα εφοδιάζονται πιθανότατα με τις HBM2 μνήμες της SK Hynix, βελτιώνοντας τις επιδόσεις και διπλασιάζοντας την μνήμη των GPUs. [img_alt=Η AMD ολοκληρώνει την ανάπτυξη των πρώτων FinFET chips]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49883.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Φωτογραφία του πρώτου de-lidded Core i7 6700K εμφανίζεται]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Τι θερμοαγώγιμο υλικό χρησιμοποιεί η Intel ανάμεσα στο heatspreader και το die στους Skylake; Μέσω μιας νέα φωτογραφίας που έρχεται στο φως από το Coolaler, ο Intel Core i7-6700K θα χρησιμοποιεί το ίδιο θερμοαγώγιμο υλικό ανάμεσα από το IHS και το die με τους Haswell επεξεργαστές, δηλαδή απλή πάστα. Η συγκεκριμένη είδηση μας πάει μερικά χρόνια πίσω, στους Ivy Bridge που ήταν οι πρώτοι επεξεργαστές που "έσπασαν" τις συνήθειες της Intel, εισάγοντας θερμοαγώγιμη πάστα μεταξύ του πυρήνα και του heatspreader, σε αντίθεση με την κόλληση (από το υλικό Ίνδιο) που εξακολουθεί να χρησιμοποιεί με τους Extreme επεξεργαστές της. Το αποτέλεσμα ήταν αρκετά πιο υψηλές θερμοκρασίες λειτουργίας σε σχέση με την προηγούμενη γενιά επεξεργαστών παρόλο που η κατασκευαστική μέθοδος είχε μειωθεί. Αρκετοί enthusiasts, μη αντέχοντας τις υψηλές θερμοκρασίες, αναγκάστηκαν να χρησιμοποιήσουν είτε διαφορετικές, πιο ισχυρές ψύκτρες, είτε να πάρουν την πιο οικονομική οδό και να αφαιρέσουν το heatspreader, κάτι που θα ακύρωνε την εγγύηση του προϊόντος. Έτσι, οι Core i7-6700K “Skylake-S” chip θα συνεχίσουν την πρόσφατη "παράδοση" της Intel χρησιμοποιώντας το NGPTIM. Να θυμίσουμε ότι ο εν λόγω επεξεργαστής θα αποκαλυφθεί τον Αύγουστο με διαθεσιμότητα στην αγορά τον Σεπτέμβριο και θα χρονίζεται στα 4GHz, με Turbo στα 4.2GHz, υποστήριξη DDR3L/DDR4 μνήμες RAM και θα τοποθετείται στο LGA1151 socket. Δείτε επίσης: http://www.hwbox.gr/news-cpu-apu/16715-intel-ivy-bridge-kai-thermokrasies-ftaiei-i-nea-thermoagogimi-pasta.html[img_alt=Φωτογραφία του πρώτου de-lidded Core i7 6700K εμφανίζεται]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture48630.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
Οι Intel Kaby Lake είναι οι αντικαταστάτες των Skylake CPUs
MetallicGR posted a topic in CPUs & APUs
[NEWS_IMG=Οι Intel Kaby Lake είναι οι αντικαταστάτες των Skylake CPUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Φαίνεται πως τα σχέδια της Intel αλλάζουν μιας και οι επεξεργαστές Cannonlake θα αργήσουν να εμφανιστούν στην αγορά. Το 2016, η Intel θα εισάγει στην αγορά τους Kaby Lake οι οποίοι θα κατασκευάζονται στα 14nm, όπως οι προκάτοχοί τους. Οι πληροφορίες μας έρχονται από το BenchLife και μάλιστα μας μεταφέρει μερικά από τα χαρακτηριστικά που θα έχουν. Τα chip θα εφοδιάζονται με dual channel ελεγκτή μνήμης DDR4 και έως 256MB εσωτερική μνήμη cache για την κάρτα γραφικών, ενώ θα τους δούμε τόσο σε desktops με το LGA 1151 socket, όσο και σε notebooks. Επιπλέον, θα υπάρξουν και SOC βασισμένα σε αυτή αυτά τα chip και είναι πιθανό να δούμε και νέα instructions στο "εσωτερικό" τους. [img_alt=Οι Kaby Lake είναι οι αντικαταστάτες των Skylake CPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture48878.png[/img_alt] [img_alt=Οι Kaby Lake είναι οι αντικαταστάτες των Skylake CPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture48877.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ... -
[NEWS_IMG=2 νέες Z170 Μητρικές αποκαλύπτει η ASRock]http://www.hwbox.gr/images/news_images/fatality.jpg[/NEWS_IMG] Οι επερχόμενες Z170 μητρικές της ASRock ποζάρουν στο φακό της κάμερας, λίγο πριν την έκθεση Computex. Οι νέες Super Alloy και Fatal1ty Series μητρικές της γνωστής εταιρείας ASRock θα βρίσκονται στην έκθεση Computex 2015 και είναι συμβατές με τους ακόμη ακυκλοφόρητους Skylake-S επεξεργαστές του LGA1151 socket. Ο λόγος για τις Z170 Extreme 7 και Z170 FATAL1TY Gaming K6 και αμφότερες υιοθετούν νέα σχεδίαση στα heatsink αλλά και νέα χαρακτηριστικά. Συγκεκριμένα οι μητρικές έρχονται με τέσσερις DDR4 θύρες, πλούσιο κύκλωμα τροφοδοσίας με 8 pin EPS power connector, εκλεπτυσμένο κύκλωμα ήχου, Ultra M.2 υποδοχή ανάμεσα στις τέσσερις και τρεις PCIe x16 Gen 3 slots αντίστοιχα για την Extreme και τη Fatal1ty αντίστοιχα. Το layout είναι παραπλήσιο και στις δύο μητρικές, ενώ πολλά στοιχεία μένουν κοινά όπως το debug LED, και το I/O το οποίο διαθέτει HDMI και DVI εξόδους με την Extreme να διαθέτει δύο USB 3.0 headers επάνω στο PCB. Οι μητρικές θα εμφανιστούνε και στην Computex απ' όπου θα έχουμε πληροφορίες για τα specs αλλά και εικόνες. [img_alt=2 νέες Z170 Μητρικές αποκαλύπτει η ASRock]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums592-picture46457.jpg[/img_alt] [img_alt=2 νέες Z170 Μητρικές αποκαλύπτει η ASRock]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums592-picture46458.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Περισσότερα benchmarks του benchmarks Intel Core i7-6700K]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Έτσι έχουμε μια καλύτερη εικόνα για τις single threaded και τις multithreaded επιδόσεις του επερχόμενου Skylake επεξεργαστή. Μέσω της ιστοσελίδας συγκρίσεων CPU Monkey εμφανίζονται νέα benchmarks του επερχόμενου Skylake επεξεργαστή της Intel ο οποίος θα αποκαλυφθεί τον Αύγουστο με τη διαθεσιμότητα να ξεκινά από τον Σεπτέμβρη. Ο επεξεργαστής τρέχει σε γνωστά όπως το Cinebench R11.5 και το R15 έχοντας επιδόσεις που ξεπερνούν ελάχιστα αυτές του Core i7 4790K που βρίσκεται στην αγορά, ενώ το ίδιο σκηνικό βλέπουμε και σε single threaded εφαρμογές (Cinebench σε single threaded mode). Το CPU της αρχιτεκτονικής Skylake και θα φέρει νέα iGPU στο εσωτερικό του, μερικά βήματα μπροστά από τις HD 4600, όμως λίγο πίσω σε επιδόσεις από τις Iris Pro των Broadwell που θα εμφανιστούν σε δύο εβδομάδες. Εφόσον τα αποτελέσματα είναι αυθεντικά, τότε θα έχουμε σε λίγους μήνες στη κατοχή μας, ένα αρκετά ισχυρό CPU που υιοθετεί την αρχιτεκτονική Skylake, όμως δεν γνωρίζουμε τη θερμική συμπεριφορά του αλλά, το overclocking headroom αλλά και την τιμή (λίγο πάνω από τα 400 δολάρια αναφέρουν πηγές) που θα πωλείται, κάτι που ενδιαφέρει όλους τους χρήστες. Τέλος, αξίζει να αναφέρουμε, ότι τα παραπάνω αποτελέσματα είναι πολύ κοντά στα παλιότερα που είχαμε δει εδώ. [img_alt=Περισσότερα benchmarks του Intel Core i7-6700K]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46084.png[/img_alt] [img_alt=Περισσότερα benchmarks του Intel Core i7-6700K]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46085.png[/img_alt] [img_alt=Περισσότερα benchmarks του Intel Core i7-6700K]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46086.png[/img_alt] [img_alt=Περισσότερα benchmarks του Intel Core i7-6700K]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46087.png[/img_alt] [img_alt=Περισσότερα benchmarks του Intel Core i7-6700K]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46088.png[/img_alt] [img_alt=Περισσότερα benchmarks του Intel Core i7-6700K]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46089.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Οι ημερομηνίες εμφάνισης των Intel Skylake CPUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Οι πηγές πιστεύουν πως η αποκάλυψη των περισσότερων chip θα γίνει την περίοδο Αυγούστου-Σεπτεμβρίου κατά τη διάρκεια του IDF. Στο Σαν Φρανσίσκο θα αποκαλυφθούν οι νέοι επεξεργαστές της Intel, αρχιτεκτονικής Skylake και ανάμεσά τους θα δούμε και τα πολυπόθητα μοντέλα Core i7 6700K και Core i5 6600K οι οποίοι θα έχουν ξεκλείδωτο πολλαπλασιαστή και θα τοποθετούνται σε ολοκαίνουριο socket, το LGA 1151. Όπως αναφέρουν Κινέζικα μέσα, μαζί τους θα εμφανιστούν και οι Skylake-Y καθώς και οι Skylake-U με τους πρώτους να τοποθετούνται σε mini PCs και passively cooled συστήματα (φορητά και μη), ενώ οι δεύτεροι θα είναι η νέα γενιά των Core M για επίσης μικρά laptops. Όπως και πέρυσι με το λανσάρισμα των Haswell-E, έτσι και φέτος, τον Αύγουστο θα έχουν όλες τις πληροφορίες για τους χρονισμούς, τις συνοδευόμενες GPUs και μέσα στον Σεπτέμβρη θα γίνουν διαθέσιμοι στην αγορά. [img_alt=Οι ημερομηνίες εμφάνισης των Intel Skylake CPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45901.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=21 μητρικές με το LGA1151 socket ετοιμάζει ήδη η ASUS]http://www.hwbox.gr/images/news_images/asus3.jpg[/NEWS_IMG] Η ASUS προετοιμάζεται για το επικείμενο λανσάρισμα των Skylake της Intel. Οι πρώτες μητρικές της εταιρείας θα εμφανιστούν μέσα στο έτος και συγκεκριμένα λίγο μετά το καλοκαίρι. Οι μητρικές θα παρέχουν πλήρη υποστήριξη στους νέους Skylake-S (desktop) επεξεργαστές της Intel και θα εφοδιάζονται με τα τρία κύρια chipsets, Z170, H170 και το business oriented H110. 13 από τις μητρικές θα φέρουν το "μεγάλο" chipset Z170 για την high end αγορά το οποίο θα υποστηρίζει overclocking και ανάμεσά τους συναντάμε γνωστά μοντέλα όπως η Maximus VIII Extreme, η Sabertooth, η μικρή Gene και τέλος η Hero. Ακολουθεί η λίστα των μητρικών: ASUS Z170 Pro Gaming ASUS Z170-A ASUS Z170-Deluxe ASUS Z170-G ASUS Z170i Pro Gaming ASUS Z170-K ASUS Z170M-E ASUS Z170-P ASUS Z170-Pro ASUS Sabertooth Z170 ASUS Maximus VIII Extreme ASUS Maximus VIII Gene ASUS Maximus Hero ASUS H170 Pro Gaming ASUS H170-I Plus ASUS H170M-E ASUS H170M-Plus ASUS H170-Plus ASUS H110H4-TM ASUS H110i-Plus ASUS H110M-C [img_alt=21 μητρικές με το LGA1151 socket ετοιμάζει ήδη η ASUS]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45943.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Και η ASRock στον χορό των Braswell BGA μητρικών]http://www.hwbox.gr/images/news_images/asrock1.jpg[/NEWS_IMG] Μετά την ASUS, η ASRock ακολουθεί στις Braswell μητρικές με ενσωματωμένο SoC και έρχονται για να αντικαταστήσουν τα Bay Trail συστήματα. Συγκεκριμένα η εταιρεία λανσάρει μια ολόκληρη σειρά μητρικών που απαρτίζονται από SoC με κωδική ονομασία Braswell, αρχιτεκτονικής Airmont στα 14 νανόμετρα. Η σειρά θα διαθέτει μοντέλα με microATX αλλά και ITX form factors και άσχετα με το μέγεθος, μπορούν να ανταποκριθούν σε κάθε εργασία, όπως αναπαραγωγή βίντεο - μουσικής, επεξεργασία κειμένου κάτι που έχουμε εντοπίσει κατά τη προσωπική μας επαφή με την Q2900 ITX, review της οποία μπορείτε να διαβάσετε από εδώ. Οι microATX παραλλαγές θα έχουν και δύο PCIe θύρες οπότε θα μπορούμε να τοποθετήσουμε οποιαδήποτε κάρτα γραφικών, όμως αξίζει να τονίσουμε ότι τα SoC υποστηρίζουν μέχρι 4 γραμμές PCI Express 2.0. Επίσης μερικές άλλες θα εφοδιάζονται με 19V DC-In jack για τροφοδοσία μέσω ενός εξωτερικού μετασχηματιστή. [img_alt=Και η ASRock στον χορό των Braswell BGA μητρικών]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45844.png[/img_alt] [img_alt=Και η ASRock στον χορό των Braswell BGA μητρικών]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45845.png[/img_alt] [img_alt=Και η ASRock στον χορό των Braswell BGA μητρικών]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45846.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...