Search the Community

Showing results for tags '2017'.

The search index is currently processing. Current results may not be complete.
  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

  1. [NEWS_IMG=Τα Specs των Intel Kaby Lake & Apollo Lake NUCs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Τι νέο θα φέρει η νέα πλατφόρμα της Intel στην αγορά των συστημάτων NUC; Μέσω του πάνω απ' όλα έγκυρου Fanlesstech γίνονται γνωστά τα τεχνικά χαρακτηριστικά των δύο επερχόμενων πλατφορμών της Intel όσον αφορά τα μικρά συστήματα τύπου NUC. Συγκεκριμένα, οι δύο πλατφόρμες με Kaby Lake και Apollo Lake SoC θα έχουν ημερομηνίες κυκλοφορίας τις αρχές του 2017 και τα τέλη του 2016 και θα προορίζονται στους απαιτητικούς και χρήστες με σφικτότερο budget αντίστοιχα. Αρχικά οι πρώτοι Kaby Lake επεξεργαστές της Intel θα βρεθούν στο εσωτερικό των Baby Canyon NUC, και θα έρχονται σε "γεύσεις" όπως τον κορυφαίο για τη κατηγορία του Core i7 με TDP 28W, chip γραφικών Iris ενώ θα πλαισιώνεται από Core i5 και Core i3 chip των 15W. Η Intel υιοθετεί μια USB Type-C θύρα στο πίσω μέρος, η οποία μπορεί να μεταφέρει και εικόνα/ήχο μέσω αντάπτορα σε DisplayPort. Επιπλέον στο σασί θα υπάρχει μια HDMI 2.0 έξοδος εικόνας και ήχου καθώς και μια υποδοχή για κάρτες Micro SDXC. Η κυκλοφορία του θα ξεκινήσει στις αρχές του 2017. Το δεύτερο είναι ένα low end NUC το οποίο θα βασίζεται στην αρχιτεκτονική Apollo Lake της Intel με SoC που δεν θα ξεπερνούν τα 10W ενώ θα περιλαμβάνουν τέσσερις πυρήνες. Συγκριτικά με τους Braswell, τους οποίους και αντικαθιστούν, έχουν υψηλότερο TDP αλλά και υψηλότερες επιδόσεις. Η κωδική ονομασία της πλατφόρμα θα είναι Arches Canyon και θα μπορεί να τρέξει Windows 10, ενώ το σύστημα θα περιλαμβάνει 2GB RAM και 32GB αποθηκευτικού χώρου. [mag_full=Τα Specs των Intel Kaby Lake & Apollo Lake NUCs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67489.png[/mag_full] [mag_full=Τα Specs των Intel Kaby Lake & Apollo Lake NUCs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67490.png[/mag_full] [mag_full=Τα Specs των Intel Kaby Lake & Apollo Lake NUCs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67491.png[/mag_full] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  2. [NEWS_IMG=Apple A11 SoC στη λιθογραφία των 10nm FinFET της TSMC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple2.jpg[/NEWS_IMG] Νέα φήμη έρχεται στην επιφάνεια σχετικά με τον επόμενο επεξεργαστή της Apple ο οποίος θα βρεθεί πιθανότατα στο εσωτερικό του iPhone του 2017. Η Apple θέλει να βελτιώσει ακόμη περισσότερο το efficiency των επεξεργαστών που βρίσκονται στο εσωτερικό των φορητών συσκευών της με τον A11 ο οποίος θα μπει σε μαζική παραγωγή κατά το δεύτερο τρίμηνο του 2017. Η Apple θα στραφεί για άλλη μια φορά στην TSMC σύμφωνα με πληροφορίες η οποία μέχρι τότε θα έχει βελτιώσει τη λιθογραφία των 10nm FinFET, έχοντας θεωρητικά καλύτερο efficiency από τις αντίστοιχες προτάσεις της Samsung. Για την ώρα η TSMC διαθέτει σε πλήρη παραγωγή τη λιθογραφία των 16nm FinFET στην οποία κατασκευάζονται μεταξύ άλλων και οι Pascal GPUs της NVIDIA. [img_alt=Apple A11 SoC στη λιθογραφία των 10nm FinFET της TSMC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62889.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  3. [NEWS_IMG=Τρία Surface Phones αναμένονται από τη Microsoft]http://www.hwbox.gr/images/news_images/microsoft1a.jpg[/NEWS_IMG] Αφήνοντας πίσω το Lumia brand της η Microsoft θα κάνει μια ακόμη προσπάθεια με τα Surface Phones, δανείζοντας την ονομασία τους από τα tablets και τα laptops. Η σειρά Surface smartphones λέγεται πως θα κάνει την εμφάνισή της μετά το 2017 και θα φέρει συνολικά τρεις συσκευές. Οι πληροφορίες έρχονται από πηγή που μίλησε με το Windows Central και διατηρεί στενές επαφές με τη Microsoft. Ακόμη, τα Windows 10 Mobile βρίσκονται υπό ανάπτυξη και οι builds λανσάρονται με σχετική καθυστέρηση καθώς οι προγραμματιστές συναντούν δυσκολίες. Για παράδειγμα, η πιο πρόσφατη build 14316 (την αντίστοιχη για smartphones) θα καθυστερήσει σύμφωνα με πληροφορίες λόγω ενός bug που σχετίζεται με τα δεδομένα κινητής. Η Microsoft ευελπιστεί με τη νέα σειρά να κάνει τα Windows 10 Mobile πιο ανταγωνιστικά σε σχέση με αντίστοιχες προτάσεις Android και iOS και σε αυτό ίσως βοηθήσει και η αλλαγή του ονόματος της σειράς. [img_alt=Τρία Surface Phones αναμένονται από τη Microsoft]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61862.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  4. [NEWS_IMG=Το 2017 τα πρώτα CPU στα 10nm από την Intel]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Κάπως έτσι μαθαίνουμε πως οι Kaby Lake, θα εμφανιστούν κάποια στιγμή φέτος ενώ οι Cannonlake που θα αποτελέσουν το tick της Intel θα κυκλοφορήσουν το 2017. Όσο οι λιθογραφίες οδεύουν προ μονοψήφιους αριθμούς, τόσο πιο δύσκολη γίνεται η διαδικασία κατασκευής ενός επεξεργαστή και ήδη με τους Kaby Lake θα δούμε μετά από πολύ καιρό την ίδια λιθογραφία των 14nm να χρησιμοποιείται σε τρεις γενιές CPU. Οι Kaby Lake όπως φαίνεται, θα είναι ότι οι Devil's Canyon για τους Haswell, βελτιώνοντας ορισμένα σημεία των Skylake και διατηρώντας την ίδια λιθογραφία. Οι Cannonlake, που θα βασίζονται σε νέα αρχιτεκτονική και λιθογραφία (10nm) θα κυκλοφορήσουν κατά πάσα πιθανότητα το 2017 και θα είναι ίσως τα τελευταία CPU που θα κατασκευάζονται με συμβατικές τεχνολογίες που χρησιμοποιούνται τα τελευταία χρόνια. Σειρά έχουν οι Icelake το 2018 και οι Tigerlake για το 2019 οι οποίοι θα αντικατασταθούν το 2020 από τη πρώτη γενιά CPU των 5nm. [img_alt=Το 2017 τα πρώτα CPU στα 10nm από την Intel]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58247.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=Εθεάθη ο AMD Zen: 128GB/s Memory Bandwidth και μεγάλη GPU στο ίδιο die!]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd1.jpg[/NEWS_IMG] Μνήμη HBM με υψηλό bandwidth και κάρτα γραφικών με περισσότερους πυρήνες κάνουν την εμφάνισή τους στους Zen APUs. Σε έγγραφο που φαίνεται πως έχει συναχθεί με τη βοήθεια ενός στελέχους της AMD, γίνονται γνωστές λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική των επερχόμενων επεξεργαστών που θα υιοθετούν την αρχιτεκτονική Zen. Οι εν λόγω επεξεργαστές θα χαρακτηρίζονται από τη High Bandwidth Memory του η οποία θα αγγίζει τα 128GB/s bandwidth, ενώ η κάρτα γραφικών που θα ενσωματώνουν οι APUs θα έχει πιο πολλά graphics compute units (CUs) αυξάνοντας έτσι τις επιδόσεις. Η αρχιτεκτονική των συγκεκριμένων APUs είναι ένα από τα σημεία που αλλάζει η AMD καθώς όπως βλέπουμε θα υλοποιήσει τη τεχνική Proscessor in Memory (PiM), μια τεχνολογία που πιθανότατα θα βοηθήσει στη μείωση της κατανάλωσης και στην αύξηση των επιδόσεων μιας και η εν λόγω μνήμη θα μπορεί να πραγματοποιεί μέρος των υπολογισμών χωρίς την ανάγκη "αποστολής" των δεδομένων πίσω στον επεξεργαστή και το αντίστροφο για την ολοκλήρωση μιας εργασίας.' Οι εν λόγω APUs θα κυκλοφορήσουν μέσα στο 2017 ενώ η πρόωρη εμφάνιση των παρακάτω slides, ίσως σημαίνει πως μπορεί να τους δούμε και λίγο νωρίτερα, στα πλαίσια δηλαδή του 2016. [img_alt=Εθεάθη ο AMD Zen: 128GB/s Memory Bandwidth και μεγάλη GPU στο ίδιο die!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57331.png[/img_alt] [img_alt=Εθεάθη ο AMD Zen: 128GB/s Memory Bandwidth και μεγάλη GPU στο ίδιο die!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57330.png[/img_alt] [img_alt=Εθεάθη ο AMD Zen: 128GB/s Memory Bandwidth και μεγάλη GPU στο ίδιο die!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57329.png[/img_alt] [img_alt=Εθεάθη ο AMD Zen: 128GB/s Memory Bandwidth και μεγάλη GPU στο ίδιο die!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57328.png[/img_alt] [img_alt=Εθεάθη ο AMD Zen: 128GB/s Memory Bandwidth και μεγάλη GPU στο ίδιο die!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57327.png[/img_alt] [img_alt=Εθεάθη ο AMD Zen: 128GB/s Memory Bandwidth και μεγάλη GPU στο ίδιο die!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57326.png[/img_alt] [img_alt=Εθεάθη ο AMD Zen: 128GB/s Memory Bandwidth και μεγάλη GPU στο ίδιο die!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57325.png[/img_alt] [img_alt=Εθεάθη ο AMD Zen: 128GB/s Memory Bandwidth και μεγάλη GPU στο ίδιο die!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57324.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  6. [NEWS_IMG=Η Intel ολοκλήρωσε την εξαγορά της Altera]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Αναμένουμε CPUs με διπλάσιες επιδόσεις σε πολύ σύνθετες εργασίες για τον enterprise τομέα. Ολοκληρώθηκε με απόλυτη επιτυχία σύμφωνα με πληροφορίες η εξαγορά της Altera από την Intel με τη δεύτερη να διαθέτει το ποσό των $16,7 δις. Η κατασκευάστρια Altera ειδικεύεται σε επεξεργαστές για συγκεκριμένες εργασίες και σίγουρα θα φανούν χρήσιμες σε enterprise περιβάλλοντα χρήσης. Τον Ιούνιο, όταν η αγορά ανακοινώθηκε από την εταιρεία γνωρίζαμε πως το portfolio της Altera όσον αφορά FPGA (field-programmable gate array) επεξεργαστές θα βοηθήσει την Intel στην ανάπτυξη Intel Xeon επεξεργαστών με "ειδικές ικανότητες" για σύνθετους υπολογισμούς, που χρησιμοποιούν τεράστιες εταιρείες του χώρου όπως για παράδειγμα η Google. Η είδηση πως η Intel πρόκειται να κάνει την εν λόγω επένδυση έγινε γνωστή τον Μάρτιο και σύμφωνα με τα στοιχεία της Intel είναι η μεγαλύτερη αγορά που πραγματοποιεί στην ιστορία της. Τέλος, τα πρώτα αποτελέσματα της εν λόγω σύνθεσης (Intel CPU με πρόσθετα κυκλώματα της Altera) θα έρθουν στη καλύτερη περίπτωση μέσα στο 2017. [img_alt=Η Intel ολοκλήρωσε την εξαγορά της Altera]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57187.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=Η SanDisk ετοιμάζει SSDs έως 8TB το 2016]http://www.hwbox.gr/images/news_images/sandisk.jpg[/NEWS_IMG] Τον παράδεισο στους enthusiasts θα φέρει η SanDisk από το 2016 με τους νέου6ς SSDs σε χωρητικότητες που φτάνουν μέχρι και τα 8ΤΒ. Μετά τους datacentre SSDs των 4TB που αποκάλυψε το 2014, η SanDisk θα λανσάρει ανανεωμένους SSDs με χωρητικότητες από 6TB φτάνοντας μέχρι και τα 8TB. Η SanDisk είχε αναφέρει και στο παρελθόν πως τα drives των 6TB θα βρίσκονταν στην αγορά εντός του 2015 όμως τα σχέδιά της άλλαξαν και θα τους δούμε μέσα στο 2016. Το μόνο που έχει γίνει γνωστό για τα drives είναι ότι θα φέρουν Toshiba multi-level cells NAND Flash μνήμες κατασκευασμένες στη λιθογραφία των 15nm. Παράλληλα η SanDisk ρίχνει μια ματιά και στο μέλλον των Data Centers, δείχνοντας με ένα γράφημα πως οι Server SSDs θα πλησιάσουν αρκετά τους αντίστοιχους HDDs κυρίως από άποψη $ ανά GB μέχρι το 2017. [img_alt=Η SanDisk ετοιμάζει SSDs έως 8TB το 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums625-picture50211.jpg[/img_alt] [img_alt=Η SanDisk ετοιμάζει SSDs έως 8TB το 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums625-picture50212.jpg[/img_alt] [img_alt=Η SanDisk ετοιμάζει SSDs έως 8TB το 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums625-picture50213.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  8. [NEWS_IMG=Intel Purley platform με Xeon E5 και E7 CPUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Μέσα στο Σαββατοκύριακο εμφανίστηκαν μερικά νέα slides αναφορικά με τους Skylake Purley Xeon E5 και E7 επεξεργαστές και την ομώνυμη πλατφόρμα τους. Τα slides εμφανίστηκαν στα forums του Anandtech και αναφέρονται στην Xeon Skylake πλατφόρμα με τη κωδική ονομασία Purley και αναδεικνύουν μερικά αρκετά ενδιαφέροντα πράγματα. Αρχικά, η επερχόμενη πλατφόρμα που αναμένεται μέσα στο 2017 θα είναι ο διάδοχος της αρχιτεκτονικής Nehalem και θα ενοποιήσει τα πολλαπλά sockets των σημερινών servers όπως 2S, 4S και 8S σε ένα κοινό, το Socket-P. Παράλληλα η αρχιτεκτονική θα φέρει και το νέο Omni-Path Interconnect γιασ την επικοινωνία των CPUs μεταξύ τους και αποτελείται από οπτική ίνα με ταχύτητες που αγγίζουν και τα 100 Gbps. Ο εν λόγω controller θα ονομάζεται Storm Lake. Όσο για την αρχιτεκτονική των επεξεργαστών, αυτοί θα είναι Skylake και μέχρι 28 φυσικών πυρήνων που με HyperThreading αναλογούν σε 56 threads με τη κατασκευαστική μέθοδο να παραμένουν τα 14nm. Επίσης, αλλαγές θα υποστεί και το υποσύστημα της RAM το οποίο πλέον θα έχει έως 6 κανάλια DDR4 (384 bit) συχνότητας έως DDR4-2666MHz, αλλά μόνο ένα DIMM ανά κανάλι. Το TDP των επεξεργαστών της συγκεκριμένης κατηγορίας θα κυμαίνεται μεταξύ 45W και 165W ανάλογα με τον αριθμό των πυρήνων και φυσικά των χρονισμών. PDF[img_alt=Νέα φωτογραφία της Fiji GPU διαρρέει]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46083.png[/img_alt] [img_alt=Νέα φωτογραφία της Fiji GPU διαρρέει]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46082.png[/img_alt] [img_alt=Νέα φωτογραφία της Fiji GPU διαρρέει]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46081.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  9. [NEWS_IMG=TSMC: Τα 10nm στην παραγωγή το 2017]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Η TSMC ελπίζει πως θα φέρει τα 10nm στην ώρα τους μέσα στο 2017. Μετά την καθυστέρηση στην παραγωγή 16nm FinFET, η TSMC ευελπιστεί να φέρει τα 10nm FinFET στην ώρα τους, δηλαδή μέσα στο 2017 όπου και αναμένεται να ξεκινήσει η μαζική παραγωγή. Μάλιστα η αρχική δήλωση της εταιρείας μιλούσε για τέλη 2016, και τώρα σύμφωνα με τα λεγόμενα του Mark Liu, πρόεδρος και co-CEO της TSMC όπου συμπλήρωσε τα εξής: "Η τεχνολογία των 10nm αναπτύσσεται κανονικά και μέχρι το τέλος του 2015 θα έχουμε τα πρώτα αποτελέσματα για τις επιδόσεις τους. Αυτή τη στιγμή μιλάμε με πελάτες για την ανάπτυξη των προϊόντων τους και περιμένουμε τη μαζική παραγωγή μέσα στο 2017." Σύμφωνα με την TSMC, τα 10nm FinFET θα έχουν πάνω από 25% clock rate βελτίωση σε σχέση με τα 16nm FinFET+ στην ίδια ισχύ έχοντας περίπου 45% χαμηλότερη κατανάλωση. Δεδομένου ότι η εταιρεία θα ξεκινήσει την παραγωγή 16nm FinFET το τέταρτο τρίμηνο του 2015, η πλειονότητα των πελατών της TSMC δε θα χρειαστεί τα 10nm πριν το πρώτο μισό του 2017, για την εφαρμογή στα προϊόντα τους. [img_alt=TSMC: Τα 10nm στην παραγωγή το 2017]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture40337.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  10. [NEWS_IMG=Intel Xeon Phi ʽKnights Hillʼ στα 10nm το 2017]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Οι συζητήσεις για την λιθογραφία των 10nm ξεκινούν με τα πρώτα στοιχεία να επισημαίνουν τον συνεπεξεργαστή "Knights Hill". Ο νέος συνεπεξεργαστής 3ης γενιάς της Intel με την ονομασία Knights Hill θα έρθει στην αγορά κάπου μέσα στο 2017. Η NVIDIA πρόσφατα παρουσίασε την δική της πρόταση στον χώρο του high performance computing που ακούει στο όνομα Tesla K80 και λίγες μέρες μετά μας έρχονται τα πρώτα νέα για την πρόταση Intel η οποία θα αντικαταστήσει τον Knights Landing των 14nm το 2017 και θα ωφελήσει τις μεγάλες επιχειρήσεις και τα data centers. Ο Xeon Phi Knights Hill συνεπεξεργαστής αναμένεται να έχει περισσότερα από 16GB Hybrid Memory Cube μνήμης -σε συνεργασία με την Micron- από τον τωρινό και βελτιωμένη αρχιτεκτονική Omni-Path. Η ισχύ σε επίπεδο computing αναμένεται σύμφωνα με το WCCFTech να αγγίξει τα 5 TFLOPS ενώ οι αντίπαλες εταιρείες θα παρουσιάσουν αντίστοιχες προτάσεις στο μακρινό 2017. [img_alt=Intel Xeon Phi ʽKnights Hillʼ στα 10nm το 2017]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture37053.jpg[/img_alt] [img_alt=Intel Xeon Phi ʽKnights Hillʼ στα 10nm το 2017]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture37052.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  11. [NEWS_IMG=LG: επιδεικνύει νέες εύκαμπτες οθόνες]http://www.hwbox.gr/images/news_images/lg.jpg[/NEWS_IMG] Η LG επιδεικνύει την πρώτη flexible οθόνη της. Σε σχετικό event στην Ν. Κορέα η LG έκανε επίδειξη της νέα της flexible ή αν προτιμάτε εύκαμπτης οθόνης η οποία μπορεί ακόμη να διπλωθεί σε ρολό χωρίς να παραμορφωθεί η εικόνα! Το συγκεκριμένο ήταν ένα 18-inch OLED panel, ενώ η εταιρεία υπόσχεται 60-inch 4K τηλεοράσεις μέχρι το 2017. Το πρωτότυπο των 18 ιντσών είχε ανάλυση 1200x810 pixels και είναι διάφανο. Η εν λόγω τενχολογία μπορεί εύκολα να ανοίξει νέους δρόμους για νέα φορητά monitors τα οποία θα διπλώνουν και θα τα έχουμε πάντα μαζί μας, ενώ οι αναλύσεις τους μπορεί να φτάνουν και τα 3840x2160. Τέλος, μπορούμε να σκεφτούμε άπειρες εφαρμογές που μπορούν να έχουν οι εύκαμπτες οθόνες και είναι φυσικά ένας λόγος που τις περιμένουμε! [img_alt=LG: επιδεικνύει νέες εύκαμπτες οθόνες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums451-picture30577.jpg[/img_alt] [img_alt=LG: επιδεικνύει νέες εύκαμπτες οθόνες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums451-picture30576.jpg[/img_alt] Βρείτε μας και στα.. Διαβάστε περισσότερα εδώ...