Search the Community
Showing results for tags '20nm'.
-
[NEWS_IMG=nVidia, H.265 Decoding στην Maxwell 2ης γενιάς]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia2.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με πληροφορίες του Fudzilla, η nVidia πρόκειται να ενσωματώσει hardware decoder του H.265 στην δεύτερης γενιάς Maxwell αρχιτεκτονική. Φυσικά κάτι τέτοιο ήταν αναμενόμενο όπως τονίζει το Fudzilla ενώ δεν θα αποτελέσει έκπληξη εάν δούμε και υποστήριξη του Google VP9 codec. Αμφότερα τα πρότυπα υποστηρίζουν αναλύσεις 8Κ με το efficiency του H.265 να βρίσκεται 50% πάνω από αυτό του H.264, "φτιάχνοντας" μικρότερα αρχεία βίντεο και κρατώντας φυσικά αναλλοίωτη την ποιότητα εικόνας. Στο επόμενο διάστημα αναμένουμε έναν νέο αγώνα δρόμου των Intel, AMD και nVidia όσον αφορά την συγκεκριμένη υποστήριξη στα προϊόντα τους, με το "4K" να πλησιάζει με γρήγορους ρυθμούς για να γίνει και αυτό (πιο) mainstream. Μέχρι στιγμής το μόνο που γνωρίζουμε είναι ότι η δεύτερη γενιάς Maxwell αρχιτεκτονική των 20nm θα υποστηρίζει το πρότυπο H.265 ενώ οι εν λόγω κάρτες αναμένονται μέχρι το τέλος του έτους. [img_alt=nVidia, H.265 Decoding στην Maxwell 2ης γενιάς]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums397-picture25904.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Τα σχέδια της AMD για το 2015 και το 2016 ]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG]Το roadmap της εταιρίας περιλαμβάνει τόσο x86 πυρήνες όσο και ARM προτάσεις. Παρουσιάστηκε σήμερα από την AMD το νέο ανανεωμένο roadmap της (Core Innovation Update press conference) για τα μελλοντικά CPU cores/SoCs της εταιρίας και φαίνεται να δίνει έμφαση στα μελλοντικά σχέδια της για χρήση πυρήνων από την ARM στις προτάσεις της. Για το τρέχον έτος η AMD είχε δηλώσει οτι θα παρουσιάσει ένα Opteron SoC, που θα κατασκευάζεται στα 28nm και θα χρησιμοποιεί Cortex-A57 πυρήνες ενώ προορίζεται για την enterprise αγορά. Μέσα στο 2015 θα δούμε τις πρώτες προτάσεις του “Project Skybridge”, που περιλαμβάνουν ένα νέο SoC στα 20nm βασισμένο πάλι στον πυρήνα Cortex-A57 αλλά με ενσωματωμένα γραφικά Graphics Core Next. Το ενδιαφέρον σε αυτή την πρόταση είναι οτι το SoC αυτό θα είναι pin compatible με το αντίστοιχο x86 SoC που θα βασίζεται στον Puma+ πυρήνα. Παράλληλα η ARM έκδοση θα αποτελέσει την πρώτη πρόταση της εταιρίας για την πλατφόρμα του Android. Στόχος της εταιρίας με αυτές τις προτάσεις είναι οι embedded και client αγορές και όχι οι servers. Ο λόγος που η AMD κάνει μια τέτοια στροφή και παρουσιάζει τόσο x86 όσο και ARM προτάσεις είναι επειδή η αγορά, TAM (Total Addressable Market), για x86 προτάσεις μειώνεται ενώ για ARM συνεχώς αυξάνεται και έτσι με αυτόν τον σχεδιασμό μπορεί να προσφέρει προϊόντα και στις δύο αγορές ανάλογα με τις ανάγκες τους. Όπως φαίνεται από τους διαθέσιμους πυρήνες αυτές οι προτάσεις θα είναι μεσαίων δυνατοτήτων. Για να μπορέσει λοιπόν η εταιρία να προσφέρει και προτάσεις υψηλών δυνατοτήτων στις ίδιες αγορές σκοπεύει να ακολουθήσει τον δρόμο που χάραξαν οι άλλες μεγάλες εταιρίες σε αυτόν τον τομέα, με το να πάρει άδεια για την ARM αρχιτεκτονική και να σχεδιάσει τους δικούς της πυρήνες. Ο πρώτος custom 64-bit ARMv8 πυρήνας της AMD θα έχει την ονομασία K12, ενώ βασικό ρόλο στον σχεδιασμό του θα έχει ο Jim Keller, γνωστός από τις αρχιτεκτονικές Apple A4/A5 και AMD K8. Περισσότερες πληροφορίες δεν έχουν γίνει γνωστές αλλά το πιο πιθανό είναι να κατασκευάζεται στα 14/16nm με τεχνολογία FinFET και στοχεύει στις server, embedded και ultra low power client αγορές. Τέλος ανακοινώθηκε από την εταιρία οτι εργάζονται και σε έναν καινούργιο πυρήνα x86-64 χωρίς όμως να αναφέρουν τίποτα περισσότερο. Σε όλη την διάρκεια της παρουσίασης δεν έγινε καμία αναφορά στην οικογένεια των Bulldozer επεξεργαστών ούτε σε μελλοντικά σχέδια για αυτούς.. [img_ALT=Τα σχέδια της AMD για το 2015 και το 2016 ] http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25623.png[/img_ALT][img_ALT=Τα σχέδια της AMD για το 2015 και το 2016 ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25626.png[/img_ALT] [img_ALT=Τα σχέδια της AMD για το 2015 και το 2016 ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25622.png[/img_ALT] [img_ALT=Τα σχέδια της AMD για το 2015 και το 2016 ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25625.png[/img_ALT] [img_ALT=Τα σχέδια της AMD για το 2015 και το 2016 ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25624.png[/img_ALT] [img_ALT=Τα σχέδια της AMD για το 2015 και το 2016 ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25627.png[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ, εδώ και εδώ....
-
[NEWS_IMG=nVidia GeForce GTX 880 με 8GB GDDR5]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia1.jpg[/NEWS_IMG] Νέες πληροφορίες φέρνει στο φως το VideoCardz σχετικά με την GTX 880 κάρτα γραφικών της nVidia. Η είδηση που δημοσιεύθηκε στο VideoCardz αποτελεί όπως τονίζει και ο WhyCry, ένα editorial παρά κάποιο γεγονός όπως solid clues. Συγκεκριμένα στα forums του Chiphell εμφανίστηκαν λεπτομέρειες για τον νέο πυρήνα GM204 της Maxwell αρχιτεκτονικής που θα τροφοδοτεί κάποιο high end SKU όπου θα κατασκευάζεται στα 28nm με την GTX 880 να φοράει επίσης 8GB RAM με εύρος διαύλου 512 bit ενώ θα είναι κατά 10% ταχύτερη από την GTX 780 Ti. Επίσης, η διαρροή μιλάει για την GTX 970 (ή όπως θα ονομάζεται) η οποία θα χρησιμοποιεί ένα βελτιωμένο revision του GM204 (Β1) αυτή τη φορά στα 20nm και θα την δούμε το δεύτερο μισό του 2015. Φυσικά και οι δύο κάρτες θα είναι πλήρως συμβατές με το DirectX 12 API της Microsoft. [img_alt=nVidia GeForce GTX 880 με 8GB GDDR5]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums388-picture25614.jpg[/img_alt] [img_alt=nVidia GeForce GTX 880 με 8GB GDDR5]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums388-picture25613.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η nVidia κάνει tape out δύο ακόμα GPUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia1.jpg[/NEWS_IMG]Αλλά δεν είναι ακόμα γνωστή η ημερομηνία κυκλοφορίας τους στην αγορά. Από οτι φαίνεται η τεχνολογία κατασκευής στα 20nm δεν προχωράει ικανοποιητικά στην TSMC, που είναι ο βασικός κατασκευαστής GPUs τόσο για την nVidia όσο και για την AMD, κάτι που φαίνεται να αναγκάζει την εταιρία να επανασχεδιάσει ένα μέρος των επερχόμενων "Maxwell" GPUs ώστε να μπορούν να κατασκευαστούν στα 28nm. Βέβαια υπάρχει και η δεύτερη εκδοχή που λέει οτι η nVidia βασιζόμενη στο άριστο energy efficiency που είδαμε στην GeForce GTX 750 θα χρησιμοποιήσει τα τωρινά 28nm που έχουν φτάσει στο καλύτερο σημείο της εξέλιξης τους για να μειώσει και το κόστος κατασκευής. Όπως και να έχει, σύμφωνα με το site 3DCenter.org, οι επερχόμενες GPUs GM204 και GM206 που βασίζονται στην "Maxwell" αρχιτεκτονική, θα γίνουν tape out μέσα σε αυτόν τον μήνα και θα κατασκευαστούν στα 28nm. Τα πρώτα προϊόντα όμως που θα βασίζονται σε αυτές δεν θα εμφανιστούν πριν το τέταρτο τρίμηνο του 2014 ή και αρχές 2015. Το GM204 θα αντικαταστήσει το τωρινό GK104 στην performance κατηγορία της αγοράς και φαίνεται οτι θα στοχεύει σε κάρτες με εύρος τιμών από $250 ως $500, ενώ παλιότερες αναφορές κάναν λόγο για μέχρι 3.200 CUDA cores. Το GM206 θα αντικαταστήσει το GK106 στο mid-range κομμάτι της αγοράς. Από την άλλη, το GM200 που σχεδιάζεται για να αντικαταστήσει το GK110 θα πρέπει να κατασκευαστεί στα 20nm ώστε να μπορεί να προσφέρει υψηλές επιδόσεις και θα γίνει tape out μέσα στον Ιούνιο, ενώ οι πρώτες κάρτες δεν θα έρθουν πριν το δεύτερο τρίμηνο του 2015. [img_ALT=Η nVidia κάνει tape out δύο ακόμα GPUs] http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture24982.gif[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ....
-
[NEWS_IMG=Η AMD παραμένει στα 28nm για φέτος]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Η Lisa Su εκπρόσωπος της AMD στον τομέα των Global Business Units, ανακοίνωσε πως δεν θα προχωρήσει στην παραγωγή 20nm GPUs το 2014. Η AMD θα παραμείνει στα 28nm για το έτος 2014, ενώ το 2015 θα προχωρήσει στην "φυσική μετάβαση" στα 20nm. Βέβαια, όπως δήλωσε η Lisa Su, αμέσως μετά θα ακολουθήσει η λιθογραφία των 16nm FinFET μικραίνοντας ακόμη περισσότερο τα transistors, με την Samsung να μπαίνει και αυτή ενεργά στο παιχνίδι (για την δική της κατηγορία) με την σύμπραξή της με την Global Foundries. [img_alt=Η AMD παραμένει στα 28nm για φέτος]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums379-picture25019.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=H σειρά Snapdragon 800 περνάει στα 64bit]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG]Με τις δύο πρώτες εκδόσεις να είναι οι Snapdragon 808/810. Ακόμα ένα νέο μέλος στην οικογένεια των Snapdragon περνάει στα 64bit και αυτή την φορά θα είναι οι δυνατές εκδόσεις Snapdragon 808 και 810. Όπως όμως και με τα προηγούμενα μοντέλα που έχουν ανακοινωθεί για τα 64bit, οι δύο νέοι Snapdragon 808 και 810 θα βασίζονται σε σχέδια της ARM αντί για μία custom αρχιτεκτονική, (Krait) από την Qualcomm, η οποία αναμένεται να ανακοινωθεί μέσα στο 2014. Οι νέοι λοιπόν Snapdragon 808 και 810, αντίθετα από τα μικρότερα μοντέλα 410, 610/615 που βασίζονται απλά στον πυρήνα Cortex A53 της ARM, θα ακολουθήσουν τον big.LITTLE σχεδιασμό και θα προσφέρουν ταυτόχρονα και πυρήνες Cortex A53 και Cortex A57, που σύμφωνα με την εταιρία παρέχουν μέχρι 55% αύξηση στο IPC σε σχέση με τον τωρινό πυρήνα Cortex A15. Δυστηχώς αυτή η αύξηση των επιδόσεων έρχεται με 20% αύξηση στην κατανάλωση όταν τα τσιπ κατασκευάζονται στα 28nm αλλά η Qualcomm σχεδιάζει να κατασκευάσει τους Snapdragon 808 και 810 στα 20nm ώστε να την περιορίσει στο ελάχιστο. Ο Snapdragon 808 θα έρχεται με τέσσερις πυρήνες Cortex A53 και δύο Cortex A57 ενώ ο 810 θα έχει αντί για δύο, τέσσερις Cortex A57, ενώ και τα δύο SoCs θα μπορούν να λειτουργήσουν με όλους τους πυρήνες ταυτόχρονα χάρη στο Global Task Scheduling. Οι πυρήνες θα είναι χωρισμένοι σε δύο clusters των δύο/τεσσάρων πυρήνων (808) ή 4&4 στον 810, ενώ κάθε cluster θα μπορεί να λειτουργήσει με ξεχωριστή συχνότητα. Εκτός όμως από το CPU κομμάτι, βελτιωμένο θα είναι το το GPU μέρος, με τον 808 να χρησιμοποιεί την Adreno 418 GPU και τον 810 την Adreno 430. Αν και η Qualcomm δεν αποκαλύπτει περισσότερες πληροφορίες για τα χαρακτηριστικά τους, φαίνεται οτι η Adreno 418 θα είναι 20% πιο γρήγορη από την Adreno 330 και η Adreno 430, 30% πιο γρήγορη από την Adreno 420. Παράλληλα θα υπάρχει και η δυνατότητα HEVC/H.265 decode ενώ στον 810 θα υπάρχει και HEVC/H.265 encode καθώς και υποστήριξη για δύο οθόνες 4Kx2K, με τον 808 να περιορίζεται στα 2560 x 1600. Στον τομέα της μνήμης ο Snapdragon 808 θα έρχεται με ένα 64-bit LPDDR3-933MHz interface που προσφέρει 15GB/s bandwidth ενώ αντίθετα ο Snapdragon 810 θα έχει 64-bit LPDDR4-1600MHz interface με μέγιστο bandwidth 25,6GB/s Για την ώρα δεν είναι γνωστό πότε θα κυκλοφορήσουν τα δύο νέα SoCs, αλλά γνωρίζοντας οτι οι Snapdragon 410 και 610/615 έρχονται το τρίτο και τέταρτο τρίμηνο του 2014, υπολογίζεται να δούμε τους 808/810 το πρώτο μισό του 2015. [img_ALT=H σειρά Snapdragon 800 περνάει στα 64bit] http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture24979.png[/img_ALT][img_ALT=H σειρά Snapdragon 800 περνάει στα 64bit]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture24980.png[/img_ALT] [img_ALT=H σειρά Snapdragon 800 περνάει στα 64bit]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture24981.png[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ....
-
[NEWS_IMG=AMD Pirate Islands info teased]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd6.jpg[/NEWS_IMG] Στο Facebook, πριν από λίγες μέρες αναφερθήκαμε για την διαρροή των χαρακτηριστικών των νέων GPUs της AMD με κωδική ονομασία Pirate Islands και σήμερα σας δίνουμε μια πρώτη γεύση. Η διαρροή αναφέρεται στις 3 δυνατότερες κάρτες της σειράς όπου θα φέρουν και νέους πυρήνες. Συγκεκριμένα ο λόγος για τις R9 370X, R9 380X και R9 390X οι οποίες θα εξοπλίζονται με τους πυρήνες Treasure Island, Fiji XTX και Bermuda XTX αντίστοιχα και δεν θα περιλαμβάνουν κάποιο rebranded μοντέλο (ειδικά για τις R9 370X και 380X). Η Flagship κάρτα, R9 390X, θα διαθέτει 4224 Stream Processors (50% παραπάνω από μια R9 290X), 264 TMUs και 96 ROPs με συχνότητα πυρήνα ~1GHz με την μνήμη να λειτουργεί στα ~7GHz με εύρος διαύλου 512bit. Τέλος, η λιθογραφία των συγκεκριμένων καρτών λέγεται ότι θα είναι στα 20nm (TSMC), ενώ περιμένουμε νεότερα μέχρι και την Computex. [img_alt=AMD Pirate Islands info teased]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums376-picture24827.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Είναι ο πυρήνας Maxwell η απάντηση της nVidia στο cryptocurrency mining;]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/nvidia3.png[/NEWS_IMG]Τα πρώτα δείγματα δείχνουν να είναι θετικά. Σημεία των καιρών, αλλά η μόδα του cryptocurrency mining με κύριους εκφραστές της το Bitcoin, Litecoin και Dogecoin κυριαρχεί πολλές φορές στα τεχνολογικά νέα και έχει καταφέρει να προκαλέσει αρκετές ελλείψεις στην διαθεσιμότητα αρκετών καρτών γραφικών. Παραδοσιακά σε αυτό τον τομέα κυριαρχούν οι προτάσεις της AMD αλλά στο στρατόπεδο της nVidia φαίνεται να υπάρχουν εξελίξεις με την βελτίωση του cudaMiner, που είναι βελτιστοποιημένος για τις κάρτες της nVidia στο Scrypt mining. Η πιο πρόσφατη έκδοση του cudaMiner κυκλοφόρησε στις 18 Φεβρουαρίου και φέρνει υποστήριξη για την καινούργια αρχιτεκτονική Maxwell, που την είδαμε για πρώτη φορά στις κάρτες GTX 750 και 750 Ti (πυρήνας GM107). Σε δοκιμές που γίνανε λοιπόν φαίνεται οτι η βασική έκδοση της GTX 750 Ti πετυχαίνει hashrate 263KH/s, αρκετά βελτιωμένο σε σχέση με την προηγούμενη GTX 650 Ti που έφτανε μόλις τα 150KH/s. Παράλληλα όμως η GTX 750 Ti μπορεί να υπερχρονιστεί αρκετά εύκολα και με μια αύξηση στην συχνότητα της GPU κατά 135MHz και της μνήμης κατά 500MHz φτάνει σχεδόν τα 300KH/s. Αν αντιπαραβάλουμε αυτά τα αποτελέσματα με τις άλλες κάρτες βλέπουμε οτι είναι συγκρίσιμα με με την Geforce GTX 770 αλλά στην μισή τιμή και με την Radeon R7 260X. Αν όμως συγκρίνουμε τις καινούργιες κάρτες σε σχέση με το κόστος τους ή την "κατανάλωση" τους, καταλήγουν στην κορυφή των αποτελεσμάτων. Παράλληλα η εφαρμογή cudaMiner για την αρχιτεκτονική Maxwell θα συνεχίσει να εξελίσσεται καθώς είναι ακόμα στα αρχικά στάδια οπότε η επιδόσεις μπορεί να αυξηθούν ακόμα περισσότερο. Τέλος μένει να δούμε πόσο αποδοτικοί θα είναι οι μεγαλύτεροι πυρήνες Maxwell στα 20nm και αν θα επαναληφθούν τα ίδια γεγονότα με την διαθεσιμότητα και τις τιμές των AMD Radeon R9 καρτών. [img_ALT=Είναι ο πυρήνας Maxwell η απάντηση της nVidia στο cryptocurrency mining;] http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture22558.JPG[/img_ALT][img_ALT=Είναι ο πυρήνας Maxwell η απάντηση της nVidia στο cryptocurrency mining;]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture22559.png[/img_ALT] [img_ALT=Είναι ο πυρήνας Maxwell η απάντηση της nVidia στο cryptocurrency mining;]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture22561.png[/img_ALT] [img_ALT=Είναι ο πυρήνας Maxwell η απάντηση της nVidia στο cryptocurrency mining;]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture22560.png[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ.... -
[NEWS_IMG=Αποχωρεί η IBM από τον τομέα κατασκευής επεξεργαστών;]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/ibm.png[/NEWS_IMG]Μετά την πρόσφατη πώληση του τμήματος των x86 servers φαίνεται οτι αλλάζει εντελώς στρατηγική η εταιρία. Αν και δεν σκοπεύει να αποχωρεί από την αγορά των επεξεργαστών, η IBM φαίνεται οτι θέλει να πουλήσει τα εργοστάσια κατασκευής τους σε άλλη εταιρία, όπως είχε γίνει παλιότερα με την AMD και την GlobalFoundries. Βέβαια κάτι τέτοιο έχει αρκετούς κινδύνους όπως αποδείχθηκε από την συνεργασία της AMD με την GlobalFoundries, που πίστευε οτι η GF θα μπορέσει να επιταχύνει την παραγωγή των 28nm ώστε να φτάσει την TSMC και παράλληλα να κερδίσει αρκετούς πελάτες, ώστε μετά να προσπαθήσει να μειώσει την απόσταση από την Intel στα nm κατασκευής επεξεργαστών. Κάτι τέτοιο όμως δεν έγινε ποτέ. Η IBM αυτή τη στιγμή έχει δύο μεγάλα εργοστάσια, ένα στο East Fishkill New York (Building 323) που παράγει wafers στα 300mm και επεξεργαστές στα 22nm και ένα παλιότερο στο Burlington, Vermont που θα μοιραστεί ανάμεσα στα wafers των 300mm και σε νεώτερους επεξεργαστές στα 20nm. Ένα πρόβλημα που εμφανίζεται είναι οτι μεγάλο μέρος της επιτυχίας που είχε η IBM παλιότερα βασιζόταν στο οτι είχε και τον τομέα της έρευνας και τον κατασκευαστικό τομέα δικό της ενώ τώρα αν διασπαστεί η νέα εταιρία θα ενδιαφερθεί για τα κέρδη πάνω από όλα. Παράλληλα η εταιρία έχει ακολουθήσει άλλο δρόμο σε σχέση με την Samsung και την GlobalFoundries που συνεργάζονται όλοι μαζί μέσω του Common Platform alliance, μιας και προτίμησε να πάει στα 22nm αντί για τα 20nm που στοχεύουν οι άλλες εταιρίες, ενώ η έρευνα της πάνω στο SOI έχει δώσει τον σχεδιασμό FinFET-FDSOI που φαίνεται να είναι ανώτερο από τις άλλες δύο προτάσεις. Βέβαια το κόστος διατήρησης των εργοστασίων και οι αλλαγές στην αγορά των επεξεργαστών είναι αρκετά μεγάλο και μέσα στο 2013 η εταιρία έχασε $130 εκατομμύρια από τον τομέα αυτό, ενώ ίδιες ζημιές αναμένονται και για το 2014. [img_ALT=Αποχωρεί η IBM από τον τομέα κατασκευής επεξεργαστών;]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture22100.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Αποχωρεί η IBM από τον τομέα κατασκευής επεξεργαστών;]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture22098.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ....
-
[NEWS_IMG=Flash Memory: Έρχεται μείωση της παραγωγής και αύξηση των τιμών τους]http://reviews.hwbox.gr/news/economic.jpg[/NEWS_IMG]Φαίνεται οτι η μεγάλη ζήτηση για NAND μνήμες που χρησιμοποιούνται στους solid state δίσκους έχει κάνει τους κατασκευαστές να αφοσιωθούν στην παραγωγή των 20nm multi-level cell NAND μνημών και να μειώσουν την παραγωγή των triple-level cell NAND που χρησιμοποιούνται στους διάφορους τύπους καρτών μνήμης. Κάτι που θα έχει σαν αποτέλεσμα την αύξηση της τιμής τους χωρίς όμως να ακριβύνουν ταυτόχρονα οι NAND flash. Σύμφωνα με το DRAMeXchange, που είναι μέρος της TrendForce, ενώ οι πωλήσεις των προϊόντων έχουν παραμένει ίδιες, οι τιμές των NAND flash μνημών θα αυξηθούν από 1% έως 3% λόγω της μειωμένης παραγωγής των TLC NAND chips. Τόσο η Samsung όσο και η Toshiba/SanDisk αύξησαν την παραγωγή των multi-level cell (MLC) NAND flash chips για καλύψουν την ζήτηση από τους κατασκευαστές SSD. Παράλληλα αναμένεται αυτή η τάση να συνεχιστεί και τον Μάρτιο και να σταθεροποιείται βραχυπρόθεσμα. Τέλος οι προβλέψεις του DRAMeXchange αναφέρουν οτι μέσα στο δεύτερο τρίμηνο του 2013, λόγω της μειωμένης ζήτησης για smartphone και tablet PCs καθώς της βελτίωσης στα yields των 20nm-NAND flash chips θα αυξηθούν οι αποστολές στους κατασκευαστές SSDs και εξομαλυνθεί η παραγωγή. [img_ALT=Flash Memory: Έρχεται μείωση της παραγωγής και αύξηση των τιμών τους] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4651512be40e66490.png[/img_ALT][img_ALT=Flash Memory: Έρχεται μείωση της παραγωγής και αύξηση των τιμών τους]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4651512be40e725fa.png[/img_ALT] [img_ALT=Flash Memory: Έρχεται μείωση της παραγωγής και αύξηση των τιμών τους]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4651512be40e54c30.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ....
-
[NEWS_IMG=Micron Technology: Παρουσιάζει το μικρότερο τσίπ NAND μνήμης 128-Gigabit]http://reviews.hwbox.gr/news/micron.jpg[/NEWS_IMG]Η Micron Technology, Inc. ανακοίνωσε την Πέμπτη που πέρασε το μικρότερο τσιπ μνήμης NAND, χωρητικότητας 128-gigabit (Gb) που χρησιμοποιεί την τεχνολογία των 20nm που έχει αναπτύξει η εταιρία. Η νέα αυτή μνήμη των 128Gb αποθηκεύει τρία bit ανά κελί και έχει την ονομασία triple-level-cell (TLC). Με διαστάσεις μόλις 146 mm², το νέο TLC τσιπ των 128Gb είναι 25% μικρότερο από το αντίστοιχο multi-level-cell (MLC) που προσφέρει η εταιρία στα 20nm. Η Micron με το νέο τσιπ στοχεύει στην αγορά των αφαιρούμενων αποθηκευτικών μέσων όπως τις USB μνήμες και τις κάρτες μνήμης που αναμένεται να καταναλώσει το 35% της παραγωγής των NAND μνημών για το 2013. Η Micron έχει προσφέρει το νέο τσιπ για δοκιμές σε επιλεγμένους πελάτες, ενώ η παραγωγή του θα ξεκινήσει μέσα στο δέυτερο τρίμηνο του 2013. Παράλληλα στο επερχόμενο International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) στις 19 Φεβρουαρίου στο San Francisco, California η Micron θα δώσει περισσότερες πληροφορίες για το νέο τσιπ. Όπως αναφέρει ο Glen Hawk, vice president, Micron [img_ALT=Micron Technology: Παρουσιάζει το μικρότερο τσίπ NAND μνήμης 128-Gigabit] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/465151215b880eee2.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ....
-
[NEWS_IMG=Nvidia Maxwell: Νέο roadmap από την Nnidia]http://reviews.hwbox.gr/news/nvidia.jpg[/NEWS_IMG]Κατά την διάρκειά του διεθνές SC12 συνεδρίου, η Nvidia αποκάλυψε νέες πληροφορίες μέσω ενός roadmap. Η εταιρία δήλωσε επίσημα ότι η νέα αρχιτεκτονική που ακούει στο όνομα Maxwell θα έχει release date κάποια στιγμή στις αρχές του έτους 2014. Εκτός από την παραπάνω δήλωση, ανέφερε επίσης ότι σχεδιάζει να παρουσιάσει μια ανανεωμένη έκδοση των Kepler πυρήνων, με τους οποίους θα υλοποιήσει νέες κάρτες στα μέσα του ερχόμενου έτους 2013 - όπως σας είχαμε ενημερώσει και στο σχετικό θέμα. Η Nvidia Maxwell αρχιτεκτονική θα βασίζεται στην λιθογραφική μέθοδο των 20nm και εικάζεται πως θα διαθέτει περισσότερη από το διπλάσιο απόδοση ανά watt σε σχέση με την σημερινή Kepler γενιά. Επίσης θα μπορούσε να ενσωματώσει το project Denver το οποίο συνδυάζει γενικού σκοπού ARM cores παράλληλα με τον Nvidia GPU core με στόχο να επωφεληθούν οι χρήστες των workstations και servers. Επίσης, οι Maxwell κάρτες γραφικών θα είναι σε θέση να αποδίδουν κάπου ανάμεσα στα 14 με 16GFlops με πιο ενεργειακά αποδοτικό σχεδιασμό σε σχέση με τις κάρτες που ενσωματώνουν Kepler πυρήνες. Ωστόσο, όπως αναφέραμε και παραπάνω η καθεδρία των Kepler GPUs θα συνεχιστεί μέχρι το 2013 και καθώς η Nvidia βροντοφωνάζει τις δυνατότητες του GK110 core που βρίσκεται στις Tesla K20 και Tesla K20X δεν θα ήταν απίθανο να δούμε τις ανανεωμένες Kepler υλοποιήσεις με αυτόν. Ακόμα εκτός από την ονομασία τα Kepler 2 SKUs που θα κάνουν την εμφάνιση τους ως GeForce 700 series θα φέρουν 3GB GDDR5 μνήμη με 384-bit memory interface και συχνότητες πυρήνα που σίγουρα θα ξεπερνούν το Gigahertz. [img_ALT=Nvidia Maxwell: Νέο roadmap από την Nnidia] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/112050a3f3ccc90df.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Intel SSD 335-series: Κάναν την εμφάνιση τους στην μακρινή Ιαπωνία]http://reviews.hwbox.gr/news/intel.jpg[/NEWS_IMG]Η σειρά 330 των SSD από την Intel ήταν μαζί μας για αρκετό καιρό, αλλά ήρθε η ώρα της να αντικατασταθεί από την νέα σειρά 335. Το πρώτο μοντέλο αυτής της σειράς, με κωδικό SSDSC2CT240A4K5 εμφανίστηκε στην αγορά της Ιαπωνίας. Έρχεται με χωρητικότητα 240GB στο κλασσικό σχήμα των 2,5 ιντσών και με πάχος 9,5 χιλιοστά. Συνδέεται με τον υπολογιστή με υποδοχή SATA 6.0 Gbps ενώ ο controller του είναι ο SandForce SF-2281 και η NAND Flash μνήμη είναι στα 20nm MLC (multi-level cell). Η Intel ανακοινώνει ταχύτητες μέχρι 500/450 MB/s σε ανάγνωση/εγγραφή ενώ έρχεται και με τρία χρόνια εγγύηση. Η τιμή του στην Ιαπωνία είναι περίπου ?165. Μέσα στους πρώτους μήνες του 2013 αναμένουμε επίσης μοντέλα στα 80 και 180GB. [img_ALT=Intel SSD 335-series: Κάναν την εμφάνιση τους στην μακρινή Ιαπωνία]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/465150845f33199c6.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Intel SSD 335-series: Κάναν την εμφάνιση τους στην μακρινή Ιαπωνία]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/465150845f3332847.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Intel SSD 335-series: Κάναν την εμφάνιση τους στην μακρινή Ιαπωνία]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/465150845f3348bbb.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Intel SSD 335-series: Κάναν την εμφάνιση τους στην μακρινή Ιαπωνία]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/465150845f335fecd.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Globalfoundries: Επιταχύνουν τα σχέδια τους για τα 14nm]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/1354b7ee9c473f65.jpg[/NEWS_IMG]Αποκάλυψε την Πέμπτη η Globalfoundries περισσότερες πληροφορίες για την τις τεχνολογίες που θα χρησιμοποιήσουν ώστε να είναι η πρώτη εταιρία που θα παρουσιάσει προϊόντα στα 14nm-XM (extreme mobility) χρησιμοποιώντας τρισδιάστατα “FinFET” transistors. Με την νέα αυτή τεχνολογία η κατανάλωση ενέργειας θα περιοριστεί στο μισό σε σχέση με τα 20nm και αναμένεται να γίνει διαθέσιμη το 2014, την ίδια χρονική στιγμή που έχει ανακοινώσει και η Intel. Η 14nm-XM διαδικασία θα βασίζεται σε μια νέα αρχιτεκτονική που θα χρησιμοποιεί 14nm FinFET μαζί με 20nm-LPM για back-end-of-line (BEOL) interconnects. Με την χρήση της υπάρχουσας ώριμης τεχνολογίας των 20nm-LPM ο χρόνος παρουσίασης νέων προϊόντων μειώνεται αρκετά και υπάρχει μια πιο ομαλή μετάβαση για τους πελάτες που θέλουν να εκμεταλλευτούν τα FinFET όσο το δυνατό πιο γρήγορα. Σύμφωνα με την Globalfoundries τα 14-nm FinFETs θα έχουν 48-nm fin pitch, όσο δηλαδή πιστεύεται οτι θα έχει και η Intel. Η αρχιτεκτονική FinFET παίρνει το κλασσικό τρανζίστορ και περιστρέφει το αγώγιμο μέρος του δημιουργώντας μία τρισδιάστατη δομή όπου το "πτερύγιο" περιβάλεται από την πύλη που ελέγχει την ροή του ρεύματος. Σημαντικό χαρακτηριστικό αυτών είναι χαμηλότερη κατανάλωση μιας και ο σχεδιασμός αυτός προσφέρει λιγότερο leakage, που μεταφράζεται σε μεγαλύτερη διάρκεια της μπαταρίας στα φορητά συστήματα ή χαμηλότερη κατανάλωση για τα σταθερά συστήματα. Σε σύγκριση με την τωρινή τεχνολογία στα 20nm, τα 14nm-XM υπόσχονται 40% - 60% βελτίωση στην αντοχή της μπαταρίας και 20% - 55% υψηλότερες επιδόσεις ανάλογα με την τάση λειτουργίας. Τα πρώτα δοκιμαστικά δείγματα της νέας τεχνολογίας δοκιμάζονται αυτή την στιγμή στο Fab 8 στην Saratoga County της Νέας Υόρκης, ενώ τα πρώτα process design kits (PDKs) είναι ήδη διαθέσιμα. "Έχοντας ήδη δέκα χρόνια έρευνας πάνω στα FinFET είμαστε έτοιμοι να τα βάλουμε στην παραγωγή. Πιστεύουμε οτι μπορέσουμε να ηγηθούμε στον όγκο παραγωγής FinFETs όπως είχαμε κάνει και με high-K metal gate (HKMG)" ανέφερε ο Gregg Bartlett, chief technology officer στην Globalfoundries. Η Globalfoundries αναφέρει οτι έχει αναπτύξει έναν νέο τρόπο προσέγγισης που προσφέρει την τεχνολογία των FinFET σε χαμηλό κόστος και με βελτιστοποίηση στα θέματα ενέργειας που ταιριάζουν απόλυτα στην αγορά των SoC. Η νέα τεχνολογία 14nm-XM είναι ο ιδανικός συνδιασμός μεταξύ επιδόσεων και κατανάλωσης ενέργειας ενώ παράλληλα το μέγεθος του die και το κόστος είναι τα ελάχιστα δυνατά. Παράλληλα η νέα αυτή αρχιτεκτονική έχει σχεδιαστεί ώστε να μπορεί προσφέρει τα μέγιστα κατά τον σχεδιασμό και την παραγωγή των τσίπ και προσφέρει στους σχεδιαστές την δυνατότητα να χρησιμοποιήσουν αρκετά IP από παλιότερες γενιές. [img_ALT=Globalfoundries: Επιταχύνουν τα σχέδια τους για τα 14nm] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4651505f57e9e7e63.jpg[/img_ALT][img_ALT=Globalfoundries: Επιταχύνουν τα σχέδια τους για τα 14nm]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4651505f57ea143c4.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Globalfoundries: Επιταχύνουν τα σχέδια τους για τα 14nm]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4651505f57ea2e1dc.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Globalfoundries: Επιταχύνουν τα σχέδια τους για τα 14nm]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4651505f57ea4a324.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=AMD GPUs: Sea Islands μέσα στο 2013 και μετά περιμένουμε τα Volcanic Islands]http://reviews.hwbox.gr/news/amd.jpg[/NEWS_IMG]Διερρεύσαν τις προηγούμενες ημέρες τα χαρακτηριστικά για τις νέες σειρές από την AMD στις κάρτες γραφικών και έτσι σήμερα μπορούμε να πάρουμε μία ιδέα για το τι θα δούμε στο μέλλον. Για αρχή τους πρώτους μήνες του 2013 περιμένουμε την νέα οικογένεια "Sea Islands" ή αλλιώς Radeon HD8000 series που θα κατασκευάζονται στα 28nm και έχουμε τα πρώτα χαρακτηριστικά για τον πυρήνα Oland που θα εμφανιστεί στην έκδοση Oland XT “HD8870″ και στην Oland Pro “HD8850″. Ο νέος αυτός πυρήνας θα έχει 3,4δις transistors σε σχέση με τα 2,8δις του τωρινού πυρήνα Pitcairn που ανήκει στην οικογένεια Southern Islands. Το ενδιαφέρον είναι οτι κατά την κυκλοφορία του δεν θα υπάρχει αντίστοιχος αντίπαλος από την NVIDIA μιας και η ανανέωση του Kepler αναμένεται μετά το δεύτερο τρίμηνο του 2013. Συνεχίζοντας στο 2014 θα παρουσιαστεί από την AMD η οικογένεια Volcanic Islands ως ο διάδοχος των Sea Islands και σαν αντίπαλος του NVIDIA Maxwell και της δεύτερης γενιάς Xeon-Phi από την Intel. Θα κατασκευάζεται στα 20nm είτε από την TSMC είτε από την Common Platform Alliance. Οι επιδόσεις τους σίγουρα θα είναι καταιγιστικές αλλά είναι ακόμα πολύ νωρίς για να ξέρουμε κάτι. Το 2015 θα μας επιτεθούν οι πειρατές ή αλλιώς ο διάδοχος των Volcanic Islands που θα ονομάζονται Pirate Islands και θα κατασκευάζονται στα 14nm. Φαίνεται οτι οι εργασίες για αυτή την σειρά έχουν αρχίσει μιας και η φάση της ανάπτυξης νέων πυρήνων διαρκεί δύο ως τέσσερα χρόνια πριν από την κυκλοφορία τους. Θα είναι πολύ ενδιαφέρον μέχρι τότε να δούμε τις επιδόσεις θα έχουν και οι κάρτες από την AMD και από την NVIDIA. [img_ALT=AMD GPUs: Sea Islands μέσα στο 2013 και μετά περιμένουμε τα Volcanic Islands] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4651505b5e67d9805.jpg[/img_ALT][img_ALT=AMD GPUs: Sea Islands μέσα στο 2013 και μετά περιμένουμε τα Volcanic Islands]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4651505b5e67cadb5.jpg[/img_ALT] [img_ALT=AMD GPUs: Sea Islands μέσα στο 2013 και μετά περιμένουμε τα Volcanic Islands]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4651505b5e67b7550.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Intel SSDs: Νέες σειρές 335&525 μέχρι το τέλος του χρόνου]http://reviews.hwbox.gr/news/intel.jpg[/NEWS_IMG]Είχαμε αναφερθεί πριν λίγο καιρό στις μειώσεις τιμών που σκοπεύει να κάνει η Intel στους SSDs της μέσα στον Αύγουστο και σήμερα μαθαίνουμε από φωτογραφία που διέρρευσε οτι θα υπάρξει μία μικρή ανανέωση στις υπάρχουσες σειρές μέσα στο τρίτο και τέταρτο τρίμηνο του έτους. Από το roadmap που διέρρευσε βλέπουμε λοιπόν οτι θα έχουμε μία ανανέωση στην σειρά 330 με νέα μοντέλα με όνομα 335 στο τρίτο τρίμηνο του έτους. Η αρχική χωρητικότητα θα είναι 240GB ενώ στις αρχές του στο 2013 θα εμφανιστούν και με 80 και 120GB. Το πιο πιθανό είναι η νέα σειρά 335 να χρησιμοποιεί τον SF-2281 controller και θα έρχεται στις 2,5 ίντσες με σύνδεση SATA 6Gbps, βελτιωμένο firmware και μάλλον νέες NAND flash μνήμες στα 20nm. Στην σειρά 520 τώρα, βλέπουμε ότι θα προστεθούν μοντέλα της νέας σειράς 525 που από οτι φαίνεται θα παραμείνει με SF-2281 controller και 25nm NAND flash μνήμες αλλά θα έχει και αυτή βελτιωμένο firmware. Τα αρχικά μοντέλα θα βγούν μόνο για υποδοχή mSATA αν και δεν αποκλείεται να τα δούμε στο μέλλον και στις κλασσικές 2,5 ίντσες. Σύμφωνα με το roadmap θα εμφανιστούν το τέταρτο τρίμηνο του 2012 και σε χωρητικότητες 30, 120, 180 και 240GB. [img_ALT=Intel SSDs: Νέες σειρές 335 & 525 μέχρι το τέλος του χρόνου]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/46515018208935abb.png[/img_ALT] [img_ALT=Intel SSDs: Νέες σειρές 335 & 525 μέχρι το τέλος του χρόνου]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/24374f7bc33acb60f.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Samsung DDR4 DIMM: Ανακοινώθηκαν modules των 16GB για τις μελλοντικές πλατφόρμες]http://reviews.hwbox.gr/news/general_it_2.jpg[/NEWS_IMG]Τις πρωτοείδαμε στην έκθεση ISSCC 2012 και από οτι φαίνεται η μνήμη DDR4 θα αποτελέσει τον βασικό τύπο μνήμης για τις μελλοντικές πλατφόρμες, με κύρια χρήση στην Intel Haswell αρχιτεκτονική και την Post-Abu Dhabi αρχιτεκτονική της AMD.Παράλληλα η μνήμη GDDR6 ετοιμάζεται να παρουσιαστεί το 2014, οπότε για την ώρα θα μείνουμε με τις κλασσικές DDR3 και GDDR5. Προκειμένου να αρχίσουν οι διαδικασίες για γίνει qualification στις νέες πλατφόρμες (επεξεργαστές, μητρικές, μνήμες chipset κτλ) η Samsung άρχισε να στέλνει στις μεγάλες εταιρίες του χώρου τα πρώτα DDR4 modules. Τα πρώτα από αυτά προορίζονται για τις server πλατφόρμες και έρχονται στην μορφή των RDIMM (Registered Dual Inline Memory Module) με χωρητικότητα 16GB (128 Gbit). Και ενώ τα DDR3 RDIMM είχαν ταχύτητες από 1333MHz μέχρι 1600MHz οι επίσημες προδιαγραφές PC4-17000 δείχνουν οτι οι DDR4 θα ξεκινήσουν από εκεί που σταμάτησαν οι DDR3, δηλαδή τα 2133MHz. Ταυτόχρονα η κατανάλωση ρεύματος μειώνεται μέχρι 40% με την τάση λειτουργίας να είναι μόλις 1,2V σε σύγκριση με το 1,35V της DDR3. Τα πρώτα δοκιμαστικά modules φαίνεται οτι θα κατασκευάζονται στα 30nm, αλλά η Samsung ανακοίνωσε οτι όταν κυκλοφορήσουν επίσημα θα κατασκευάζονται στα 20nm και θα έρχονται σε χωρητικότητες των 8GB, 16GB και 32GB ανά module. Αυτό σημαίνει οτι στις πλατφόρμες Haswell-EP και Haswell-EX θα μπορεί να τοποθετηθεί μέχρι 256GB μνήμης ανά επεξεργαστή ή 1TB αν έχουμε σύστημα με τέσσερις επεξεργαστές. Τέλος εκτός από τις μνήμες RAM η DDR4 θα μπορεί να τοποθετηθεί σε SAS/SATA Express controllers, κάρτες γραφικών χαμηλών επιδόσεων ή accelerator cards. [img_ALT=Samsung DDR4 DIMM: Ανακοινώθηκαν modules των 16GB για τις μελλοντικές πλατφόρμες] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/46514ff6087e25267.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[news_img=Intel & Micron: Το δίδυμο των 20nm]http://reviews.hwbox.gr/news/intel.jpg[/news_img] Ενώ ακόμα οι επιδόσεις των NAND flash των 34nm μας φαίνονται απίθανες και δεν έχουμε πλήρως εμπεδώσει τα οφέλη και τα μειονεκτήματα των 25nm, η Micron Technology Inc. μαζί με την κραταιά Intel Corporation παρουσίασε ήδη ένα MLC NAND των 8GBs το οποίο βασίζεται στα πρώτα NAND των 20nm! Αν και ακόμα δεν μπορούμε να μιλάμε για κανονική παραγωγή (ίσως προς το τέλος του χρόνου) οι δύο εταιρίες δείχνουν να έχουν έτοιμο το νέο αίμα για τους επόμενους SSDs. Η νέα τεχνολογία θα δώσει περίπου 30% με 40% μικρότερα boards σε σχέση με τα 25nm 8GB NAND chips κάτι το πολύ ευχάριστο για τις φορητές πλατφόρμες (κινητά, tablets, κ.ο.κ.) οι οποίες σίγουρα θα επωφεληθούν από τον επιπλέον ελεύθερο χώρο εντός των cases τους. Ακόμα οι πληροφορίες περί "ανθεκτικότητας" και κύκλων εγγραφών, θέλουν τα 20nm να είναι αντάξια των 25nm και βεβαίως να κοστίσουν σημαντικά λιγότερο, όταν φτάσουν σε μαζική παραγωγή. Το αν βέβαια αυτό το μειωμένο κόστος θα περάσει και στο τελικό προϊόν - είναι η αρχή μιας άλλης μεγάλης κουβέντας... [img_alt=Intel & Micron: Το δίδυμο των 20nm]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/11524da78c60d3559.jpg[/img_alt] [img_alt=Intel & Micron: Το δίδυμο των 20nm]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/11524da78c60e29bb.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Samsung Electronics: Καταφθάνουν οι πρώτες 20nm SD cards!]http://reviews.hwbox.gr/news/samsung.jpg[/NEWS_IMG]Έχουμε αναφέρει πολλάκις στο παρελθόν ότι η Samsung Electronics ανέκαθεν πρωταγωνιστούσε στην εξέλιξη των λιθογραφικών μεθόδων και για ακόμα μια φορά το αποδεικνύει έμπρακτα. Μόλις χθες έδωσε στην δημοσιότητα στοιχεία και φωτογραφίες σχετικά με τα 20nm NAND Flash chips της και το πως μπορούν να αξιοποιηθούν σε SD memory cards και embedded solutions. κατά τα λεγόμενα της Νοτιοκορεάτικης εταιρείας, η τεχνολογία κατασκευής 20nm (Multi-Level Cell NAND chips) έχει 50% μεγαλύτερη αποδοτικότητα σε σχέση με τα 30nm, ενώ ταυτόχρονα η αξιοπιστία διατηρείται σε κορυφαία επίπεδα. Σύντομα λοιπόν θα δούμε στην αγορά SD cards με ταχύτητες 10MB/s σε λειτουργίες ανάγνωσης και εγγραφής αντίστοιχα. Προς το παρόν γίνεται το sampling 32GB 20nm NAND-based SD cards, με την μαζική τους παραγωγή να ξεκινά αργότερα μες στο χρόνο. Οι SD κάρτες θα γίνουν διαθέσιμες σε χωρητικότητες που ξεκινάνε από 4 και φτάνουν μέχρι 64GB! [img_ALT=Samsung Electronics: Καταφθάνουν οι πρώτες 20nm SD cards!] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4614bce03a216c51.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
