Search the Community

Showing results for tags '3d stacking'.

The search index is currently processing. Current results may not be complete.
  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 2 results

  1. Μπορεί να μη συγκεντρώνει τα φώτα της δημοσιότητας όπως οι Core, όμως αυτή η αρχιτεκτονική προορίζεται για ultra-low power και έχει μερικά ενδιαφέροντα στοιχεία. Η συγκεκριμένη αρχιτεκτονική έχει βλέψεις να υλοποιηθεί στα 10nm της εταιρίας, μια λιθογραφία που δεν έχει ακόμα εδραιωθεί σε καμία αγορά ωστόσο υπάρχουν δείγματα σε λίγα ultrabooks. Η Intel ξεκινά τη παρουσίαση που έκανε στο Linley Fall Processor Conference πριν από μερικές ώρες με ένα single thread performance γράφημα που αναφέρεται στις επιδόσεις των chip σε ένα iso-frequency περιβάλλον που σημαίνει ότι όλα τα δείγματα είχαν την ίδια συχνότητα λειτουργίας. Σε αυτό διακρίνεται μια αύξηση στο IPC της τάξης του 30% έναντι της παλιότερης Goldmond Plus αρχιτεκτονικής. Τα σχέδια της Intel για αυτή τη γενιά chip όμως δεν είναι τόσο απλά αφού θέλει να εισάγει περισσότερα features και το σημαντικότερο είναι ίσως το 3D stacking υποσυστημάτων γλιτώνοντας έτσι χώρο στη μητρική κάποιας ultra low power συσκευής όπως tablet ή laptop. Στο επερχόμενο Microsoft Surface Neo η Intel θα προσθέσει στο εσωτερικό αντίστοιχης σχεδίασης επεξεργαστές όμως οι Tremont cores θα πλαισιώνονται από μερικούς Sunny Cove cores, την εξίσου νέα αρχιτεκτονική που θα κάνει scale up και σε desktop συστήματα. Εδώ βλέπουμε ένα σχέδιο που δανείζεται πολλά κοινά στοιχεία με το big.LITTLE της ARM και περιλαμβάνει μερικούς low power πυρήνες μαζί με μερικούς high power όπως βλέπουμε στο smartphone που κάθεται δίπλα μας και αυτό η Intel το ονομάζει 'hybrid x86 architecture'. Σε αυτό το σημείο η εταιρία θέλει να φροντίσει οι δύο αρχιτεκτονικές να μπορούν να επικοινωνούν απρόσκοπτα μεταξύ τους σε ένα SoC ενώ παράλληλα ανάμεσα στις αλλαγές στο front end κομμάτι, βλέπουμε και αναδιάταξη του υποσυστήματος της τοπικής cache αλλά και την είσοδο νέων instructions και τεχνολογιών, όπως του secure boot (tech) και του total memory encryption για προστασία από απειλές που αποκτήσουν φυσική πρόσβαση σε μια Tremont based συσκευή. Την ίδια στιγμή η αρχιτεκτονική θα φέρει πολλά mitigations για τις πρόσφατες απειλές ασφαλείας όμως κάποιες εξακολουθούν και υπάρχουν χωρίς να αναφέρει συγκεκριμένες ονομασίες. Οπότε η Tremont αρχιτεκτονική μαζί με τη Sunny Cove θα ενσωματωθούν κάτω από το ίδιο die με τη μορφή των Lakefield κάποια στιγμή το 2020 φέρνοντας παράλληλα στο προσκήνιο και τη 3D σχεδίαση Foveros. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Το Architecture Day 2018 event της Intel ήταν αρκετά ενδιαφέρον και το πιο σημαντικό μέρος της ήταν η αποκάλυψη της νέας 3D Packaging τεχνολογίας με την ελληνική ονομασία "FOVEROS". Μια τεχνολογία που θα φέρει σημαντικές αλλαγές στην κατασκευή των επεξεργαστών, στις επιδόσεις τους και στην τιμή τους. Τα τελευταία χρόνια η καθυστέρηση και το κόστος στην ανάπτυξη των 10nm nodes είχαν ως αποτέλεσμα την επιβράδυνση του νόμου του Moore στο στρατόπεδο της Intel. Αποτέλεσμα αυτού ήταν η ώθηση προς την ανάπτυξη πιο έξυπνων σχεδίων, την επένδυση σε multi-chip τεχνολογίες και στην υπέρβαση των ορίων που θέτει η παραγωγή μονολιθικών chips. Η διέξοδος της Intel έρχεται με το νέο 3D packaging technology "FOVEROS", το οποίο επιτρέπει στα chips όχι μόνο να τοποθετούνται το ένα δίπλα στο άλλο (2D stacking - EMIB), αλλά και το ένα πάνω στο άλλο (3D stacking), προσφέροντας αυξημένη πυκνότητα στα chips και χαμηλό latency στη μεταξύ τους επικοινωνία. Στην πραγματικότητα, η τεχνολογία "FOVEROS" της Intel είναι παρόμοια με αυτή που χρησιμοποιήθηκε στις R9 Fury and RX Vega series GPUs της AMD (silicon interposers) με τη διαφορά ότι αντί να χρησιμοποιήσει "dumb silicon" η Intel αποφάσισε να χρησιμοποιήσει active interposers ενσωματώνοντας I/O, SRAM και κυκλώματα παροχής ισχύος (power delivery circuits) στη βάση του die, με τα performance logic chiplets (π.χ. CPU cores) να τίθενται πάνω σε αυτό. Το πλάνο της Intel λοιπόν είναι να δημιουργήσει μια νέα γενιά επεξεργαστών χρησιμοποιώντας μικρά chiplets αντί ενός single monolithic die, με τα πρώτα FOVEROS chips να χρησιμοποιούν ένα 22nm base die με high performance 10nm compute chiplets από πάνω. Στην πράξη η Intel παρουσίασε ένα demo της κορυφαίας αρχιτεκτονικής της (FOVEROS chip), δείχνοντας ότι η συγκεκριμένη τεχνολογία είναι λειτουργική. Πρόκειται για ένα υβριδικό chip X86 το οποίο συνδυάζει ένα μεγάλο Core (Sunny Cove) με τέσσερις μικρότερους Atom cores, όλα στα 10nm λιθογραφία, του οποίου το μέγεθος ήταν 12Χ12 mm, με 2mW standby power και προφανώς προορίζεται για φορητές συσκευές. Σύμφωνα με την Intel η πρώτη σειρά προϊόντων με χρήση FOVEROS αναμένεται στο 2H2019. Πηγή 1, Πηγή 2 Βρείτε μας στα Social: