Search the Community

Showing results for tags '5nm'.

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 11 results

  1. Η εταιρία έχοντας μόλις κυκλοφορήσει την σειρά των Ryzen 5000 ετοιμάζει πυρετωδώς τις επόμενες κινήσεις της. Συγκεκριμένα ο λόγος για την Zen 4 αρχιτεκτονική που έχει βλέψεις να διαθέσει στην αγορά με τη μορφή μιας νέας γενιάς επεξεργαστών το 2021, ενώ ήδη γίνεται λόγος για κάποια σημαντικά στοιχεία τους. Η Zen 3 αρχιτεκτονική που μόλις έφτασε στην αγορά έδειξε σημαντική αύξηση στις καθημερινές εργασίες και το gaming από την ενοποίηση της L3 cache, μαζί με πλήθος άλλων βελτιστοποιήσεων στο εσωτερικό κάθε πυρήνα και κάποιες από αυτές αναμένεται να τις δούμε και στην Zen 4 σχεδίαση από το 2021. Σε συνέντευξή του, ο Αντιπρόεδρος της AMD, Rick Bergman δήλωσε ότι η επερχόμενη σχεδίαση θα περιλαμβάνει μια μακρά λίστα features με στόχο την επίτευξη μεγαλύτερων επιδόσεων. Σε αυτό θα συμβάλλει και η νέα κατασκευαστική μέθοδος των 5nm της TSMC, η οποία έχει φτάσει σε αρκετά ώριμο επίπεδο εδώ και μερικούς μήνες, όπως έχει δηλώσει και η ίδια η TSMC σε σχετικά press releases. Φέτος ήταν η δεύτερη χρονιά των 7nm τα οποία μπορεί να μοιάζουν ίδια με την πρώτη το 2019, όμως ενσωματώνουν βελτιώσεις που γίνονται αισθητές σε ένα καταναλωτικό προϊόν όπως ένας επεξεργαστής. Τα 5nm, είπε συνεχίζοντας "σίγουρα ανοίγουν το δρόμο για περαιτέρω επιδόσεις και θα βοηθήσουν στη βελτίωση και του λόγου απόδοσης ανά Watt, οπότε σίγουρα θα τα εκμεταλλευτούμε (τα 5nm)". Όσον αφορά την RDNA 2, η οποία όσο γράφονται αυτές οι γραμμές δεν έχει εμφανιστεί επίσημα στην αγορά, η AMD ανάφερε ότι θα παραμείνει στα 7nm και στην RDNA 3 σχεδίαση και υπόσχεται ήδη από σήμερα ένα 50% αύξηση στον λόγο απόδοσης ανά Watt, όλα αυτά δια στόματος του Αντιπροέδρου της AMD, ο οποίος δεν άφησε πολλά στη φαντασία. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Το project θα δημιουργήσει 1600 θέσεις εργασίας στην Αριζόνα, όπου και θα κατασκευαστεί ένα νέο εργοστάσιο παραγωγής των πιο σύγχρονων chips. Μετά τις δύσκολες σχέσεις μεταξύ ΗΠΑ και Κίνας, η πρώτη ετοιμάζει ακόμη μια στρατηγική κίνηση που ίσως δυσκολέψει την παραγωγή chips για την κινέζικη Huawei. Σύμφωνα με πληροφορίες από τη Huawei, ο κινέζικος κολοσσός θα επιμείνει σε μετάβαση από την TSMC στην SMIC, μια από τις μεγαλύτερες και δημόσιες εταιρίες κατασκευής chip της Κίνας, με ιστορικό κατάχρησης IP και στο παρελθόν, εις βάρος της TSMC. Η συγκεκριμένη αν και βρίσκεται αισθητά πίσω όσον αφορά τα nodes της, ενδέχεται να λάβει κονδύλια ύψους αρκετών δισεκατομμυρίων δολαρίων για τη βελτίωσή τους στο άμεσο μέλλον και την υποστήριξη των φορητών συσκευών της Huawei. Με τις εντάσεις να έχουν αναζωπυρωθεί μεταξύ ΗΠΑ και Κίνας, οι ιθύνοντες της TSMC μιλούν με την αμερικανική κυβέρνηση για τη κατασκευή ενός νέου εργοστασίου επί αμερικανικού εδάφους και πιο ειδικά, στη Πολιτεία της Αριζόνα. Οι εργασίες για τη κατασκευή θα μπουν σε τροχιά το 2021 και θα ολοκληρωθούν μέχρι το 2024, ενώ στόχος της TSMC είναι να προσφέρει έως και 20.000 wafers το μήνα, με chips στα 5nm, ένας αρκετά μικρός αριθμός σε σχέση με τα υπόλοιπα εργοστάσιά της, όπως για παράδειγμα αυτά που βρίσκονται στη Ταϊβάν που εξυπηρετούν αρκετές εταιρίες με έως και 100.000 wafers το μήνα. Με βάση τα όσα είπε η TSMC, η κίνηση πραγματοποιείται ούτως ώστε να υπάρξει ένα high end node όπως τα 5nm εντός των ΗΠΑ, εξυπηρετώντας συμφέροντα αρκετών μεγάλων εταιριών όπως της Apple μεταξύ άλλων, ενώ την ίδια στιγμή το αντίπαλο δέος της TSMC GlobalFoundries, φαίνεται πως δε κυνηγά τα πρωτεία όσον αφορά το μέγεθος των transistor της, μένοντας ελαφρώς πίσω από τη TSMC σε αυτόν τον τομέα. Έτσι, το 2024 όπου θα παραδοθεί το εργοστάσιο για τη κατασκευή chips, η TSMC θα γίνει η ο 2ος μεγαλύτερος κατασκευαστής των ΗΠΑ δημιουργώντας παράλληλα έως και 1600 θέσεις εργασίας επί αμερικανικού εδάφους. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Πληροφορίες αναφέρουν ότι έχει ήδη δεσμεύσει τη παραγωγή των εργοστασίων της TSMC που παράγουν chips στα 7nm και τα 5nm. Η βιομηχανία έχει ήδη περάσει στη νεότερη σχεδίαση των 7nm ενώ η TSMC έχει δηλώσει πως η μετάβαση στα 5nm θα γίνει σύντομα και χωρίς καθυστερήσεις. Οι μεγάλες εταιρίες που χρησιμοποιούν ήδη chips στα 7nm θα μεταβούν με τη πρώτη ευκαιρία σε μικρότερες λιθογραφίες και η NVIDIA είναι και αυτή έτοιμη να κάνει το επόμενο βήμα με τις μελλοντικές κάρτες γραφικών της. Οι διαρροές για την ώρα είναι αρκετά ανακριβείς σχετικά με τα μοντέλα και τα specs των καρτών, όμως το DigiTimes αναφέρει πως η NVIDIA έχει θέσει ως στόχο τη μετάβαση στα 7nm πιθανόν φέτος, με την επόμενη γενιά καρτών γραφικών 'Ampere', ενώ τα 5nm θα έρθουν ίσως έναν χρόνο αργότερα υπό τη μορφή της γενιάς 'Hopper', σύμφωνα με πηγές μέσα από τη βιομηχανία της Ασίας. Οι τωρινές gaming υλοποιήσεις της NVIDIA με την ονομασία Turing, αξιοποιούν τη προηγμένη λιθογραφία των 12nm της TSMC που σε σχέση με την αμέσως προηγούμενη των 16nm που χρησιμοποιούσαν οι παλιότερες κάρτες της, προσφέρουν σημαντικές βελτιώσεις στο κομμάτι της κατανάλωσης, προσφέροντας όπως είναι φυσικό και υψηλότερες επιδόσεις λόγω της πιο συμπαγούς σχεδίασης. Η NVIDIA λοιπόν, σύμφωνα με πληροφορίες ετοιμάζει τουλάχιστον δύο νέες γενιές τα επόμενα χρόνια, με στόχο να αντιταχθεί στις ολοένα και πιο ισχυρές προτάσεις της AMD, οπότε η μετάβαση σε μικρότερα nodes, παρέα με αλλαγές στην αρχιτεκτονική ίσως δώσουν το πλεονέκτημα. Σημειώνεται ότι το GTC (GPU Technology Conference 2020) που θα τρέξει φέτος σε 'ψηφιακή μορφή' αναμένεται να μας δώσει περισσότερες πληροφορίες για την επόμενη γενιά καρτών γραφικών που θα κυκλοφορήσει πιθανόν μέσα στο έτος η NVIDIA, οπότε θα ανανεώσουμε το ραντεβού μας στις 14 Μαΐου, όταν και θα λάβει χώρα στο YouTube. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Η εταιρία αναλύει την επόμενη λιθογραφία των 5nm που θα έρθει στα πρώτα chips σε λιγότερο από έναν χρόνο. Η εκτενής ανάλυση στο WikiChip ξεδιπλώνει μερικά ενδιαφέροντα στοιχεία, κάποια από τα οποία θα περάσουν επιτυχώς και στα πρώτα προϊόντα στο άμεσο μέλλον βάζοντας έτσι την TSMC σε αρκετά πλεονεκτική θέση έναντι του ανταγωνισμού. Ήδη από το 2015 όταν και είδαμε για πρώτη φορά τη λιθογραφία των 16nm η TSMC είχε ξεκινήσει μια σημαντικά σταθερή πορεία φτάνοντας μέσα σε 4 χρόνια στα 7nm έχοντας μάλιστα ήδη προϊόντα στην αγορά, όπως τους επεξεργαστές αρκετών smartphones και φυσικά, τις κάρτες γραφικών και τους επεξεργαστές της AMD. Το 2019 είδαμε τα 5nm να μπαίνουν σε τροχιά και από το δεύτερο τρίμηνο φέτος θα δούμε τη παραγωγή να αυξάνεται σε βαθμό που θα μπορεί να ικανοποιήσει τους πρώτους μεγάλους πελάτες της όπως την Apple και την AMD, μεταξύ άλλων, αφήνοντας πίσω στο κομμάτι της πυκνότητας και της αποδοτικότητας τη Κορεάτικη Samsung αλλά και την Intel. Οι δύο αυτές εταιρίες έχουν τις δικές τους προηγμένες λιθογραφίες στην αγορά οι οποίες χρησιμοποιούνται από χιλιάδες συσκευές παγκοσμίως ωστόσο όσον αφορά την Intel οι διάφορες καθυστερήσεις και τα προβλήματα διαθεσιμότητας έχουν παίξει σημαντικό ρόλο στην επιβράδυνση της ανάπτυξης των 10nm, ή μικρότερων λιθογραφιών. Το σημαντικό με τα νέα 5nm της TSMC είναι η πυκνότητα των transistor στον ίδιο χώρο, αφού αναμένεται να δούμε αύξηση έως 87% ανά mm2 σε σχέση με τα 7nm κάτι εξαιρετικά εντυπωσιακό. Έτσι εάν θέλουμε να αναφέρουμε και κάποιους αριθμούς, αν στα 7nm 'χωρούσαν' 91,2 εκατομμύρια τρανζίστορ (τιμή που αναφέρει η TSMC), πλέον στα 5nm θα 'χωρούν' 171,3 εκ. τρανζίστρ δίνοντας έτσι χώρο για 'περισσότερη επεξεργαστική ισχύ' στο ίδιο εμβαδόν. Τέλος, βελτιώσεις αναμένονται και στο κομμάτι της κατανάλωσης όπου τα σχετικά τρανζίστορ στα 5nm θα ζητήσουν 30% λιγότερο ρεύμα για την ίδια συχνότητα λειτουργίας που είναι όσο είχε αρχικά υποσχεθεί η εταιρία. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Η εταιρία ανοίγεται ξανά στο κοινό με ένα μεγάλο update που μας δείχνει πως τα πηγαίνει στην αγορά. Στη φετινή Financial Analyst Day της η AMD έδειξε περισσότερα για τις νέες γενιές επεξεργαστών και καρτών γραφικών RDNA 2 και Zen 3 που θα κυκλοφορήσει μέσα στο έτος αναφέροντας και κάποια από τα χαρακτηριστικά τους για να τα επεξεργαστούμε. Ως γνωστόν το roadmap για το 2020 περιλαμβάνει μια νέα οικογένεια επεξεργαστών, τους Ryzen 4000 που θα έχουν σαν βάση την αρχιτεκτονική Zen 3 - και αυτή θα πλαισιωθεί από την RDNA 2 προς το τέλος του έτους, κάτι που γίνεται γνωστό μόλις σήμερα. Όσον αφορά το μέλλον η AMD έχει βάλει σε τροχιά και τα επόμενα σχέδια των Ryzen και RDNA καρτών γραφικών και μας λέει πως η οικογένεια επεξεργαστών με τη Zen 4 αρχιτεκτονική θα κατασκευάζεται στα 5nm της TSMC ενώ θα έρθει στα καταστήματα το 2021. Οι GPUs της RDNA 3 από την άλλη έχουν την ίδια προγραμματισμένη ημερομηνία και σε κάποια σημεία η AMD τόνισε ότι δε θα πρόκειται απλά για ένα refresh, λέγοντας πως επίσης θα διαχωρίσει τις σειρές που προορίζονται για gaming, από αυτές που έχουν βασικό σκοπό το compute και κατ' επέκταση την επαγγελματική αγορά. Ένα εξίσου σημαντικό στοιχείο που βλέπουμε για πρώτη φορά αφορά τους επεξεργαστές της και τη μέθοδο κατασκευής τους που θα αλλάξει δραστικά τα επόμενα χρόνια. Όταν το 2015 η AMD κυκλοφόρησε την R9 Fury X (raw κείμενο από το review του 2015), τη πρώτη GPU με HBM μνήμη θυμόμαστε χαρακτηριστικά να λέμε πως αυτή η κίνηση της εταιρίας γίνεται τόσο για τη παρουσίαση ενός εντυπωσιακού προϊόντος, όσο και για την αξιοποίηση της νέας τεχνολογίας των stackable μνημών που είμαστε σίγουροι ότι θα αξιοποιηθεί και στο μέλλον. Αυτή η μέθοδος θα επιστρέψει σύμφωνα με την AMD ωστόσο δεν τίθεται ακριβής ημερομηνία για το πότε θα γίνει αυτό. Το μόνο σίγουρο είναι πως στο σχετικό slide εμφανίζεται ένας επεξεργαστής με υβριδικά chip 2.5D και 3D σχεδίασης που όπως όλα δείχνουν θα αποτελέσει το μέλλον και τον μοναδικό δρόμο εξέλιξης στον χώρο των επεξεργαστών, αφού η σμίκρυνση των transistor γίνεται ολοένα και πιο δύσκολη τα τελευταία χρόνια. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Πληροφορίες αναφέρουν πως η TSMC έχει πετύχει τον στόχο της και τα 5nm μπαίνουν σε τροχιά μαζί με την 4η παραλλαγή των AMD Ryzen. Η AMD βέβαια είναι ένας από τους μεγάλους πελάτες της εταιρίας αφού σημειώνεται ότι η Ταϊβανέζικη κατασκευάστρια ημιαγωγών έχει στη λίστα της την Apple και την Huawei, οι οποίες στις mobile συσκευές τους βρίσκονται εδώ και καιρό στη λιθογραφία των 7nm FinFET και τα yields είναι σε καλά επίπεδα. Τώρα η TSMC εμφανίζεται το ίδιο αισιόδοξη και για τα επερχόμενα 5nm της όπως μεταδίδουν οι China Times και πηγές αναφέρουν πως η AMD είτε θα είναι μια από τις μεγαλύτερες εταιρίες που σκέφτονται να παραμείνουν εκεί για τα μελλοντικά chips τους, είτε βρίσκεται ήδη στη λίστα των 5nm και θα κατασκευάσει σε αυτή τη λιθογραφία τα chips της Zen 4 αρχιτεκτονικής της, για τα οποία ακόμα δε γνωρίζουμε περισσότερα. Ως συνήθως, ένα νέο και μικρότερο node όπως τα 5nm που ετοιμάζει η TSMC θα επιφέρει καλύτερη ενεργειακή απόδοση στα μελλοντικά chips, αυξημένη πυκνότητα μέχρι και 80% ενώ παράλληλα ο συνδυασμός των παραπάνω θα βοηθήσει και στην αύξηση των επιδόσεων κατά ένα σημαντικό ποσοστό. Η TSMC μάλιστα ανέφερε πως σε δοκιμές με ένα Cortex A72 CPU core σχεδίασης ARM στα original 7nm αλλά και στα 5nm αντιλήφθηκε πως η πυκνότητα μπορεί να αυξηθεί κατά 80%, η κατανάλωση να μειωθεί κατά 30%, ενώ την ίδια στιγμή η συχνότητα να αυξηθεί κατά 15% από το προηγούμενο σχέδιο. Αυτό πρακτικά μας αφήνει να περιμένουμε πολλά από τη νέα λιθογραφία τόσο στο desktop όσο και στη mobile αγορά με τη τελευταία να κυνηγά συνεχώς τη χαμηλότερη κατανάλωση προς αύξηση της αυτονομίας. Αν και η ημερομηνία είναι άγνωστη για την ώρα αναμένεται να δούμε τα πρώτα προϊόντα να εμφανίζονται το 2021 με 2022. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  7. Η εταιρία ανακοίνωσε πως ολοκλήρωσε την ανάπτυξη της νέας λιθογραφία και θα μεταβεί σχετικά σύντομα στη σχεδίαση των πρώτων chips. Οι βελτιώσεις σε σχέση με τα 7nm θα είναι σημαντικές έχοντας έως και 1.8 φορές μεγαλύτερη πυκνότητα και 15% αύξηση στους χρονισμούς των chip - και αυτά μόνο από τη λιθογραφία. Τα 5nm θα είναι η δεύτερη σχεδίαση με τη τεχνολογία Extreme Ultra Violet και αυτό σημαίνει σημαντικά καλύτερα αποτελέσματα από τη πρώτη ημέρα σχεδίασης των πρώτων chip. Όπως συμβαίνει σχεδόν πάντοτε με την είσοδο μιας νέας λιθογραφίας, η εταιρία θα σχεδιάσει αρχικά χαμηλού TDP επεξεργαστές όπως για παράδειγμα smartphones προτού περάσει στη σχεδίαση μεγαλύτερων και πιο απαιτητικών όπως για παράδειγμα για desktop. Σημειώνεται ότι η περαιτέρω μείωση των επεξεργαστών θα ωθήσει στην τοποθέτηση περισσότερων chip ανά wafer αυξάνοντας έτσι τη παραγωγή. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  8. Αναφορά από το DigiTimes θέλει την Apple να περνάει στη λιθογραφία των 5nm της TSMC στα iPhones του 2020. Τα 7nm της TSMC έχουν ήδη μπει σε τροχιά κυκλοφορίας από πέρυσι όταν η Apple ανακοίνωσε τα iPhone Xs, Xs Max και Xr τα οποία ήταν από τα πρώτα προϊόντα που πέρασαν σε αυτή τη λιθογραφία ενώ γνωρίζουμε πως το καλοκαίρι και η AMD θα περάσει στην ίδια μέθοδο ολοκλήρωσης με τους Ryzen επεξεργαστές 3ης γενιάς που θα φέρουν την Zen 2 αρχιτεκτονική. Η αναφορά όμως περιλαμβάνει και τα 5nm που ετοιμάζει η TSMC και λέγεται ότι η Apple θα είναι και πάλι από τους πρώτους που θα περάσουν σε αυτή μέσα στο 2020, μια χρονιά που θα περιλαμβάνει και πάλι νέα iPhones. "Η λιθογραφία των 5nm EUV της TSMC βρίσκεται σε καλή φάση και η Apple αναμένεται να είναι από τους πρώτους που θα χρησιμοποιήσουν τη λιθογραφία" φαίνεται πως γράφει η αναφορά κάτι που δείχνει πως η Apple δε θα περιμένει την λιθογραφία να 'ωριμάσει' όπως έκανε παλιότερα αλλά θα περάσει σχεδόν άμεσα σε αυτή, όπως έγινε και με τα πιο πρόσφατα iPhones και τα 7nm του ίδιου κατασκευαστή. Αξίζει να σημειώσουμε πως τα 5nm EUV θα είναι μια δύσκολη λιθογραφία και σύμφωνα με άρθρο του Mark LaPedus του SemiEngineering υπάρχουν αρκετά ζητήματα που θα πρέπει να επιλυθούν προτού δούμε τα πρώτα chips, όμως έχουμε αρκετό καιρό μέχρι τα μέσα του 2020 όπου και αναμένεται να γνωρίζουμε περισσότερα για αυτή τη μέθοδο ολοκλήρωσης. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  9. Η Ταϊβανέζικη εταιρία ανακοίνωσε την κατασκευή ενός νέου εργοστασίου που θα αναλάβει την κατασκευή των πρώτων chips στα 5nm από το 2020. Η TSMC είναι γνωστή στον χώρο του IT κυρίως επειδή κατασκευάζει chips για δημοφιλείς εταιρίες όπως την Qualcomm και την NVIDIA τα τελευταία χρόνια. Η εταιρία εκτός του ότι ετοιμάζει πυρετωδώς τα πρώτα chips των 7nm - όπως τον Snapdragon 855 - βρίσκεται εντός πλάνου για την κατασκευή του πρώτου εργοστασίου που θα ασχοληθεί με chips 5nm και θα φέρει το όνομα Fab 18. Η έναρξη των εργασιών έγινε με σχετική τελετή στην Ταϊβάν από στελέχη της εταιρίας, ενώ ειπώθηκε πως η TSMC ακολουθεί πιο πιστά τον Νόμο του Μούρ όσον αφορά τον διπλασιασμό των transistors κάθε 18 μήνες. Η επένδυση που πραγματοποιεί ανέρχεται στα $25 δις, ένας αξιοσημείωτος αριθμός δείχνοντας πως η TSMC θα κρατήσει τους μεγάλους πελάτες της όπως την NVIDIA για επερχόμενα chip γραφικών αλλά και την qualcomm, βλέποντας την αγορά των smartphones να επιστρέφει τρομερά κέρδη. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  10. [NEWS_IMG=Intel: Τα 22nm ξεπερνάνε τις προσδοκίες μας, σχέδια για 5nm το 2015]http://reviews.hwbox.gr/news/intel.jpg[/NEWS_IMG]Από ότι φαίνεται η νέα μέθοδος κατασκευής επεξεργαστών της Intel στα 22nm διαμορφώνεται πολύ καλύτερα από ότι αφήνει να εννοηθεί η Intel σύμφωνα με διάφορες συζητήσεις κατά την διάρκεια του τελευταίου Intel developer forum. Ο Director of Process Technology, Mark Bohr ανέφερε για αυτό το θέμα ότι η μέθοδος των 22nm έχει ξεπεράσει τις προσδοκίες τους. Οι πρώτοι επεξεργαστές της Intel που κατασκευάστηκαν με αυτή την μέθοδο είναι η σειρά των Ivy Bridge επεξεργαστών που έρχεται με tri-gate transistors και έχει λάβει εγκωμιαστικά σχόλια από τον τεχνολογικό κόσμο. Ο Bohr ανέφερε οτι στα θέματα του transistor leakage και sub-threshold slope η νέα τεχνολογία αποδείχτηκε πιο αποδοτική από ότι περιμέναν και για αυτό σκοπεύουν να της δώσουν μία παράταση ζωής και να την χρησιμοποιήσουν και σε επόμενες γενιές επεξεργαστών. Ελπίζουμε μέσα στο 2013 να δούμε τα πρώτα δείγματα από τα 14nm, αλλά οι μεγαλύτερες αλλαγές φαίνεται οτι θα έρθουν από το 2015 και μετά όπου θα αρχίσει η έρευνα για τις τεχνολογίες που θα μας φέρουν τα 10nm, 7nm και 5nm. Για να γίνει κάτι τέτοιο εφικτό θα χρειαστεί να καταφύγουμε σε νέες πρωτοποριακές τεχνικές όπως παρουσιάζονται στις εικόνες. Το μέλλον για τους επεξεργαστές θα είναι ενδιαφέρον αλλά μένει να δούμε και τι θα κάνει η AMD. [img_ALT=Intel: Τα 22nm ξεπερνάνε τις προσδοκίες μας, σχέδια για 5nm το 2015]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/46515057609b8064f.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  11. [NEWS_IMG=Intel Manufacturing Technologies: Η λιθογραφία 7nm και 5nm βρίσκεται σε ανάπτυξη!]http://reviews.hwbox.gr/news/intel.jpg[/NEWS_IMG]Φαίνεται παράξενο πως κάθε φορά που ένας επιστήμονας ή κάποιος φυσικός θεώρει πως η συρρίκνωση του ημιαγωγών φτάνει στο τέλμα της, εμφανίζεται ένας τεχνολογικός κολοσσός για να τον διαψεύσει και να αποδείξει πως η εξέλιξη τρέχει με αλματώδεις ρυθμούς ξεπερνώντας τους όποιους φραγμούς. Για παράδειγμα, την συγκεκριμένη χρονική στιγμή, η Intel φέρεται να προσπαθεί να εφοδιάσει τα εργοστάσια της (Oregon, Arizona και Ireland) ώστε να έχουν την δυνατότητα να παράγουν chips με την αρχιτεκτονική των 14nm με απώτερο σκοπό να μπορεί να ξεκινήσει το 2014, η μαζική παρασκευή τους. Όσο αφορά την λιθογραφία των 10nm, 7nm, και 5nm ενώ βρισκόμαστε στο κομμάτι της έρευνας, η Intel έδωσε ένα χρονοδιάγραμμα δεκαετίας με τους πρώτους επεξεργαστές 10nm να κάνουν την εμφάνιση τους στα τέλη του 2016. [img_ALT=Intel Manufacturing Technologies: Η λιθογραφία 7nm και 5nm βρίσκεται σε ανάπτυξη!] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/24374fb17256dbd1f.jpg[/img_ALT][img_ALT=Intel Manufacturing Technologies: Η λιθογραφία 7nm και 5nm βρίσκεται σε ανάπτυξη!]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/24374fb1725700978.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Intel Manufacturing Technologies: Η λιθογραφία 7nm και 5nm βρίσκεται σε ανάπτυξη!]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/24374fb172570c510.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...