Search the Community

Showing results for tags '7nm'.

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

  1. AMD Radeon RX 6800 XT GPU Review: The Next Gen Βρείτε μας στα Social:
  2. Υπάρχει κάποια επίσημη εξήγηση ή έστω κάποια διαρροή σχετικά με το γιατί η intel δεν μπορεί να παράξει chips με διαδικασία μικρότερη των 14nm, έχοντας ικανοποιητικά yields; Αν δεν υπάρχει, ποιος πιστεύετε ότι είναι ο λόγος όλης αυτής της καθυστέρησης;
  3. Σύμφωνα με ανακοίνωση της Intel σχετικά με τα οικονομικά αποτελέσματα του δεύτερου τριμήνου του 2020 φαίνεται πως η εταιρία θα καθυστερήσει την ανάπτυξη chips στα 7nm. Η εταιρία ανέφερε πως θα καθυστερήσει περίπου 12 μήνες και μέχρι τότε θα επικεντρωθεί στα 10nm, με τους mobile Tiger Lake και Ice Lake-SP (server) να συνεχίζουν να αναμένονται μέσα στο 2020, χωρίς περαιτέρω καθυστερήσεις. Οι Alder Lake-S, οι 12ης γενιάς επεξεργαστές της εταιρίας αναμένονται στο δεύτερο εξάμηνο του 2021, οι Rocket Lake 11ης γενιάς αναμένονται στα 14 nm, αλλά με αυξημένο IPC από τους νέους πυρήνες "Cypress Cove", οι οποίοι θα είναι συμβατοί με τις τωρινές LGA1200 μητρικές του Z490 chipset. Τέλος, η εταιρεία θα λανσάρει τους enterprise επεξεργαστές Sapphire Rapids προς στο δεύτερο μισό του 2021, με next-gen συνδεσιμότητά και νέας σχεδίασης πυρήνες και εκεί, σταματάει το roadmap της Intel για την ώρα. Η Intel ήταν συγκεκριμένη στην ανακοίνωση όταν αναφέρθηκε για τα 7 nm, πράγμα που σημαίνει ότι τα κατασκευαστικά προβλήματα επηρεάζουν μόνο τους CPUs χωρίς να αναφέρεται για άλλες κατηγορίες, όπως των dGPUs της εταιρείας που κατά πάσα πιθανότητα δεν επηρεάζονται από όλα αυτά. Αυτό μας οδηγεί στο συμπέρασμα πως οι dGPUs κατασκευάζονται σε εργοστάσια τρίτων, όπως της Samsung ή της TSMC. Σύμφωνα πάλι με την εταιρία οι Tiger Lake αναμένονται σε διάστημα "λίγων εβδομάδων". Μετά ακολουθούν οι high-performance scalar compute processors με κωδική ονομασία "Ponte Vecchio" για το διάστημα 2021 με 2022, ενώ σύμφωνα με πληροφορίες σχεδιάζονται και αυτοί στα 7nm. Η τεχνολογία Foveros θα μπορούσε να αναπτυχθεί περαιτέρω με την πάροδο των ετών και οι επερχόμενες dGPUs θα μπορούσαν να είναι tile-based με dies από πολλές πηγές. Δεδομένων των καθυστερήσεων στα εργοστάσια της Intel για τα 7nm, οι πρώτοι επεξεργαστές που θα βασίζονται σε αυτά τα νανόμετρα αναμένονται στα τέλη του 2022 ή μετά τις αρχές του 2023, σίγουρα όμως μέχρι το πρώτο εξάμηνο του 2023, πράγμα που σημαίνει ότι θα δούμε βελτιώσεις στα τρέχοντα chips των 10 nm. Η Intel ανέφερε επίσης ότι θα δούμε "μια πλήρη βελτίωση" στα 10nm. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Ήδη για αρκετούς μήνες φημολογείται η εν λόγω κίνηση και όπως όλα δείχνουν θα ολοκληρωθεί τον Σεπτέμβριο. Μετά τη πίεση της αμερικανικής κυβέρνησης, η TSMC αναγκάζεται να συμμορφωθεί με τον κανονισμό που λέει πως "οι μη-αμερικάνικες εταιρίες με αμερικάνικο εξοπλισμό, θα πρέπει να αποκόψουν κάθε επαφή με κινέζικες εταιρίες", κατηγορώντας τη Huawei (ως το μεγαλύτερο παράδειγμα), για κατασκοπικές ενέργειες που "θέτουν σε κίνδυνο την εθνική ασφάλεια των ΗΠΑ". Η TSMC έχει ακόμα σε ισχύ το συμβόλαιο με την Huawei και τη θυγατρική της HiSilicon και η νέα οδηγία, αναφέρει ότι οι παραγγελίες προς τον κινέζικο κολοσσό θα πρέπει να έχουν ολοκληρωθεί πριν τα μέσα Σεπτεμβρίου, ή πιο ειδικά, μέχρι και τις 14 Σεπτεμβρίου του τρέχοντος έτους. Για την ώρα η HiSilicon λέγεται πως είναι ο δεύτερος μεγαλύτερος πελάτης της TSMC, λαμβάνοντας μερίδιο από τα wafers των 7nm αλλά και των επερχόμενων 5nm, όπου όπως αναφέρουν πηγές έχει τοποθετήσει ήδη παραγγελίες. Πέρα από το κατασκευαστικό κομμάτι, η Huawei, που είναι ο μεγαλύτερος κατασκευαστής τηλεπικοινωνιακών συστημάτων στον κόσμο, θα νιώσει πίεση και από άλλες πλευρές. Η κυβέρνηση της Αγγλίας για παράδειγμα, ζήτησε από τις εταιρίες τηλεπικοινωνιών να αφαιρέσουν hardware της Huawei μέχρι το 2027, ενώ η εγκατάσταση συστημάτων που βοηθούν στην επέκταση του δικτύου (για τη μετάβαση στο 5G), θα σταματήσει στο τέλος του 2020, περιορίζοντας έτσι την περιοχή δράσης του κολοσσού. Όπως έχουμε αναφέρει και στο παρελθόν, η Huawei ενδέχεται να προβεί σε αντισταθμιστικές ενέργειες προκειμένου να ξεπεράσει τη κατάσταση, αναθέτοντας τη κατασκευή κάποιων συστημάτων σε εγχώρια εργοστάσια. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Πληροφορίες αναφέρουν ότι έχει ήδη δεσμεύσει τη παραγωγή των εργοστασίων της TSMC που παράγουν chips στα 7nm και τα 5nm. Η βιομηχανία έχει ήδη περάσει στη νεότερη σχεδίαση των 7nm ενώ η TSMC έχει δηλώσει πως η μετάβαση στα 5nm θα γίνει σύντομα και χωρίς καθυστερήσεις. Οι μεγάλες εταιρίες που χρησιμοποιούν ήδη chips στα 7nm θα μεταβούν με τη πρώτη ευκαιρία σε μικρότερες λιθογραφίες και η NVIDIA είναι και αυτή έτοιμη να κάνει το επόμενο βήμα με τις μελλοντικές κάρτες γραφικών της. Οι διαρροές για την ώρα είναι αρκετά ανακριβείς σχετικά με τα μοντέλα και τα specs των καρτών, όμως το DigiTimes αναφέρει πως η NVIDIA έχει θέσει ως στόχο τη μετάβαση στα 7nm πιθανόν φέτος, με την επόμενη γενιά καρτών γραφικών 'Ampere', ενώ τα 5nm θα έρθουν ίσως έναν χρόνο αργότερα υπό τη μορφή της γενιάς 'Hopper', σύμφωνα με πηγές μέσα από τη βιομηχανία της Ασίας. Οι τωρινές gaming υλοποιήσεις της NVIDIA με την ονομασία Turing, αξιοποιούν τη προηγμένη λιθογραφία των 12nm της TSMC που σε σχέση με την αμέσως προηγούμενη των 16nm που χρησιμοποιούσαν οι παλιότερες κάρτες της, προσφέρουν σημαντικές βελτιώσεις στο κομμάτι της κατανάλωσης, προσφέροντας όπως είναι φυσικό και υψηλότερες επιδόσεις λόγω της πιο συμπαγούς σχεδίασης. Η NVIDIA λοιπόν, σύμφωνα με πληροφορίες ετοιμάζει τουλάχιστον δύο νέες γενιές τα επόμενα χρόνια, με στόχο να αντιταχθεί στις ολοένα και πιο ισχυρές προτάσεις της AMD, οπότε η μετάβαση σε μικρότερα nodes, παρέα με αλλαγές στην αρχιτεκτονική ίσως δώσουν το πλεονέκτημα. Σημειώνεται ότι το GTC (GPU Technology Conference 2020) που θα τρέξει φέτος σε 'ψηφιακή μορφή' αναμένεται να μας δώσει περισσότερες πληροφορίες για την επόμενη γενιά καρτών γραφικών που θα κυκλοφορήσει πιθανόν μέσα στο έτος η NVIDIA, οπότε θα ανανεώσουμε το ραντεβού μας στις 14 Μαΐου, όταν και θα λάβει χώρα στο YouTube. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Ενώ περιμένουμε την Intel να κάνει η κίνησή της με την σειρά καρτών γραφικών Xe, η Huawei είναι έτοιμη να μπει στην server αγορά με νέες προτάσεις μέσα στο έτος. Η εταιρία λέγεται ότι θα φέρει μέσα στο 2020 τις νέες GPUs της, με αρχικό στόχο τη server και supercomputing αγορά και γι' αυτόν τον σκοπό έχει φέρει υπό την στέγη της πρώην εργαζόμενους της NVIDIA που θεωρούνται ειδικοί σε αυτόν τον τομέα. Η αγορά των servers και του high performance computing είναι γενικότερα στο στόχαστρο της κινέζικης εταιρίας και εκτός από τη δημιουργία ισχυρών SoC για smartphones που νίκησαν τη Qualcomm στον αγώνα των 7nm, η εταιρία έχει βλέψεις και για AI accelerators που πρακτικά έρχονται αντιμέτωποι με τις προτάσεις της NVIDIA, όπως για παράδειγμα ο Ascend 910 των 256 TFLOPs, που έχει διπλάσιες επιδόσεις από τη Tesla V100 της NVIDIA. Οι GPUs της θα διατεθούν προφανώς αρχικά για σκοπούς τελείως διαφορετικούς από αυτούς των παιχνιδιών, βοηθώντας ταυτόχρονα στην ανεξαρτησία από τις 'δυτικές τεχνολογίες', ειδικά μετά τις οικονομικές σχέσεις των ΗΠΑ και Κίνας. Η κινέζικη Huawei παρακολουθεί στενά και εγχώριες εταιρίες κατασκευής CPU όπως τη Zhaoxin, η οποία αναπτύσσει μια νέα γενιά επεξεργαστών που βρίσκεται αρκετά κοντά σε επιδόσεις με έναν Ryzen 5 3200G, όπως μας έδειξαν πρόσφατες μετρήσεις γνωστού media, αφήνοντας να εννοηθεί ότι μελλοντικά ίσως έχουμε έναν ακόμη μεγάλο παίκτη στην αγορά. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  7. Αρκετά reviews των πρώτων laptops με επεξεργαστές Ryzen 4000 από την AMD κάνουν την εμφάνισή τους και κάπως έτσι σηματοδοτείται σιγά σιγά και η κυκλοφορία τους. Στη συλλογή της η AMD έχει αρκετούς μεγάλους OEMs όπως την ASUS και την MSI που έχουν ήδη ετοιμάσει υλοποιήσεις με τους νέους επεξεργαστές για τη φορητή αγορά που αυτή τη φορά εξοπλίζονται με έξι και οκτώ πυρήνες. Πρακτικά τα chip θεωρούνται APUs αφού στο εσωτερικό τους ζουν και οι Vega 6, Vega 7 και Vega 8 iGPUs ενώ αρκετά από αυτά συνοδεύονται και από αποκλειστικές κάρτες γραφικών της NVIDIA αυξάνοντας έτσι τις επιδόσεις στα παιχνίδια κατά σημαντικό βαθμό. Από τα πολυάριθμα reviews αυτή τη στιγμή βλέπουμε τις επιδόσεις των νέων chip να είναι ίσα ή και να ξεπερνούν τις αντίστοιχες προτάσεις της Intel σε πολλές εργασίες και benchmarks, όπως και gaming συγκρίνοντας φυσικά αντίστοιχου βεληνεκούς αποκλειστικές κάρτες γραφικών στα συστήματα, ενώ βλέπουμε τον κορυφαίο 4900HS να πλησιάζει τον κορυφαίο desktop 9900K. Η σειρά επεξεργαστών της AMD αποτελείται από αρκετά μοντέλα και ξεκινούν από τους 6 πυρήνες με 12 threads και χρονισμούς από τα 2,9GHz έως τα 4,4GHz για έναν πυρήνα σε πλήρες φορτίο - και φτάνουν μοντέλα με 8 πυρήνες και τις υψηλότερες επιδόσεις που μπορεί να δώσει για την ώρα η Zen 2 αρχιτεκτονική της AMD. Πηγή: AMD Reviewers Guide. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  8. Νέα μέτρα θέλουν να περιορίσουν τις σχέσεις της Huawei με μεγάλους chipmakers όπως τη TSMC που κατασκευάζει αρκετά προϊόντα Αμερικάνικων συμφερόντων. Την είδηση μεταδίδει το Reuters που αναφέρει μεταξύ άλλων ότι αυτή τη στιγμή υπάρχουν συζητήσεις της Ουάσινγκτον με το Πεκίνο και η πρώτη πλευρά επιθυμεί την έκδοση ειδικής άδειας για τη Huawei εάν θέλει να χρησιμοποιεί τα εργοστάσια της TSMC για τη κατασκευή chips, τα οποία χρησιμοποιούνται σε διάφορες συσκευές της με σημαντικότερη τα smartphones και δικτυακό εξοπλισμό. Οι ΗΠΑ εστιάζουν περισσότερο στο νεότερο πρότυπο 5G που έρχεται σε όλο περισσότερες περιοχές του κόσμου και αυτό λόγω των μεγαλύτερων φόβων για την ασφάλεια των δεδομένων αφού υπάρχουν νύξεις για τις κατασκοπευτικές ιδιότητες της Huawei. Η αποτροπή χρήσης των εργοστασίων της TSMC σημαίνει ότι η Huawei ίσως στραφεί στους εγχώριους κατασκευαστές chip που βρίσκονται πίσω από πλευράς λιθογραφιών όμως όπως υποστηρίζουν πηγές του Reuters η κυβέρνηση των ΗΠΑ ίσως να μη φτάσει σε αυτό το σημείο στο τέλος. Ο περιορισμός αυτός ενδέχεται βέβαια να έχει και αρνητικές επιπτώσεις προς τη πλευρά των ΗΠΑ αλλά αξιωματούχοι της χώρας δε πιστεύουν ότι θα υπάρξει τέτοιο θέμα αφού είναι έτοιμοι για ένα τέτοιο ενδεχόμενο, πιθανόν με την αναδοχή της κατασκευής αρκετών προϊόντων σε άλλα εργοστάσια του κόσμου όπως της Κορέας. Το γεγονός αυτό ενδέχεται να στρέψει την Huawei στην ανάπτυξη νέων εγχώριων nodes όπως των 7nm που βρίσκεται πίσω από τον ανταγωνισμό αυτή τη στιγμή και η Κινέζικη HiSilicon που βρίσκεται πίσω από την ανάπτυξη των επεξεργαστών της Huawei ίσως ξεκινήσει να κατασκευάζει τα chips μέσα στη χώρα, κάτι που όπως δηλώνουν αναλυτές θα δημιουργήσει πονοκεφάλου στην Αμερικάνικη κυβέρνηση του Trump. Η TSMC επεμβαίνει στο θέμα λέγοντας πως δε μπορεί να συζητήσει υποθετικά σενάρια που εμπλέκουν κάποιον από τους πελάτες της. Υπενθυμίζεται ότι η Huawei μπήκε στη 'μαύρη λίστα' της κυβέρνησης των ΗΠΑ το περασμένο έτος και οι σχέσεις των δύο πλευρών δε δείχνουν να βαίνουν προς το καλύτερο ούτε τώρα, ενώ κάποια αποτελέσματα αυτών των περιορισμών είναι ήδη φανερά, όπως η απουσία των Google apps από μεγάλα flagships της Huawei μετά την σχετική απαγόρευση της κυβέρνησης Trump. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  9. Οι Ryzen τρίτης γενιάς βρίσκονται προ των πυλών αφού τη στιγμή που γράφονται αυτές οι γραμμές έχουμε λιγότερο από μισό μήνα αναμονής πριν την έλευσή τους στα καταστήματα. Η AMD έχει ήδη δείξει αρκετά για τις επιδόσεις τους όμως θα πρέπει να περιμένουμε και τις πρώτες δοκιμές από τρίτους για να σχηματίσουμε μια ολοκληρωμένη εικόνα. Μιας και έχουμε ένα ακόμα πιο ανταγωνιστικό προϊόν από την AMD ήρθε η ώρα να ρωτήσουμε, θα αναβαθμίσετε σε κάποιον Ryzen 3000 CPU; Αν ναι, σε ποιον; Βρείτε μας στα Social:
  10. Φήμες θέλουν την AMD να έχει ζητήσει τη βοήθεια της Samsung για τη κατασκευή των νεότερων midrange GPUs της. Η AMD έχει μερικές ημέρες που διαθέτει στην αγορά τη σειρά Radeon RX 5500 που τοποθετείται στην midrange κατηγορία, στο μεγαλύτερο οικονομικά κομμάτι της αγοράς καρτών γραφικών και προορίζεται ταυτόχρονα για gaming στην ανάλυση των 1920 x 1080 pixels. Όπως έδειξαν και οι πρώτοι αριθμοί των δοκιμών μας η κάρτα γραφικών παρουσιάζει αρκετά ανταγωνιστικές επιδόσεις σε πλήθος τίτλων ωστόσο οι τελικές τιμές λιανικής κάνουν αρκετούς να στραφούν σε άλλες λύσεις, όπως αυτές της NVIDIA. Οι τιμές είναι ίσως το μοναδικό 'ψεγάδι' των συγκεκριμένων καρτών γραφικών και μόλις πριν από μερικές ώρες φήμες αναφέρουν πως ο προμηθευτής των chips είναι η Samsung και όχι η TSMC, κάτι που ενδεχομένως παίζει ρόλο στη τελική τιμή τους. Ο λόγος για αυτή τη κίνηση είναι πιθανόν η μεγάλη ζήτηση που έχουν τα 7nm στη TSMC καθώς υπάρχουν ήδη αρκετά chips στην ουρά της με πιο σημαντικά τα smartphones όπως της Huawei και της Apple των οποίων οι επεξεργαστές κατασκευάζονται στα εργοστάσια της TSMC. Εάν οι φήμες αληθεύουν θα είναι η δεύτερη χαρακτηριστική φορά που η Samsung εμπλέκεται με τη κατασκευή ενός desktop προϊόντος, αφού μια από τις εξίσου σημαντικότερες τα τελευταία χρόνια ήταν αυτή της GTX 1050 από την NVIDIA - πάλι για την midrange αγορά. Η εταιρία από την άλλη έχει και αυτή αντίστοιχη λιθογραφία στα 7nm που είναι standard για την εποχή και η AMD κατασκευάζει πλέον εκεί τόσο τους επεξεργαστές όσο και τις κάρτες γραφικών της, ενώ η NVIDIA δεν αναμένεται να περάσει σε αυτή τη μέθοδο ολοκλήρωσης πριν το δεύτερο τρίμηνο του 2020. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  11. Μια γέφυρα στη καρδιά της Φλωρεντίας δανείζεται την ονομασία της στην Intel και την νέα γενιά chip γραφικών που θα συνοδέψει μια μεγάλη γκάμα συστημάτων. Η επερχόμενη Xe GPU θα κατασκευάζεται στα 7nm από την Intel και η κωδική ονομασία της θα είναι Ponte Vecchio, όπως μας ενημερώνει η πηγή που λαμβάνει επίσημες πληροφορίες για στόματος Intel. Αν και όπως μας λέει δε θα είναι η πρώτη της GPU, είναι η πρώτη που αναγράφεται η κωδική της ονομασία και πιθανώς θα εμφανιστεί αργότερα μέσα στο 2020. Η πηγή αναφέρει ότι η ονομασία δόθηκε για το Compute Express Link, ή αλλιώς το CXL, τη σύνδεση που θα υπάρχει μεταξύ των GPUs κάτι που υποδηλώνει ότι πρόκειται για μια επαγγελματική υλοποίηση στο Project Aurora που περιλαμβάνει τόσο την Ponte Vecchio και άλλες για διάφορες αγορές μεταξύ των οποίων και gaming, ωστόσο περισσότερες πληροφορίες για το project θα μάθουμε στις 17 Νοεμβρίου. Φωτογραφία: Videocardz.com Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  12. Κλείνοντας το λανσάρισμα των νέων επεξεργαστών της η AMD κυκλοφορεί δύο νέα Ryzen Threadripper CPUs για τη νέα πλατφόρμα του TRX40 Chipset. Τα δύο πρώτα μοντέλα που θα κυκλοφορήσουν πρώτα είναι ο Ryzen Threadripper 3960X καθώς και ο Ryzen Threadripper 3970X με 24 και 32 πυρήνες αντίστοιχα. Ο 3960X πέρα από το ίδιο όνομα που έχει με τον Ivy Bridge επεξεργαστή της Intel βασίζεται στη Zen 2 αρχιτεκτονική και χρονίζεται στα 3.8GHz με boost έως τα 4.5GHz. Το chip πλαισιώνεται επίσης από 140MB cache και θα έχει προτεινόμενη τιμή τα $1399 ενώ η AMD θα πραγματοποιήσει αλλαγή του socket στο sTRX4 καθώς και του chipset μεταξύ άλλων, προωθώντας έτσι το scalability της πλατφόρμας. Ο Ryzen Threadripper 3970X από την άλλη είναι ένας επεξεργαστής με 32 πυρήνες και 64 threads που προκύπτουν από τη χρήση της τεχνολογίας SMT ενώ οι χρονισμοί του θα είναι 3.7GHz και έως 4.5GHz για το boost clock. Με την αύξηση των πυρήνων αυξάνεται και η τοπική cache του στα 144MB, ενώ μαζί με αυτά θα ενσωματώνει και όλα τα νέα χαρακτηριστικά που είδαμε στους τρίτης γενιάς Ryzen για τη desktop αγορά. Οι επιδόσεις και των δύο σε αντιπαραβολή με τον Core i9 9980XE είναι από 22 έως και 90% ανάλογα με το μοντέλο και το benchmark που κοιτάζουμε, δείχνοντας έτσι τις δυνατότητες των νέων Threadripper της AMD. Μιας και σχεδιάζεται με τη Zen 2 αρχιτεκτονική πολλά από τα χαρακτηριστικά που γνωρίσαμε στη desktop κατηγορία θα περάσουν και εδώ. Ο τετρακάναλος ελεγκτής των μνημών για παράδειγμα αναβαθμίζεται σημαντικά και θα υποστηρίζει επίσημα quad kits με συχνότητα 3200MHz, ενώ από εκεί και πάνω εξαρτάται από τον κατασκευαστή της μητρικής, εάν θα φέρει υποστήριξη για περισσότερα MHz. Για να υλοποιήσει αυτή τη γενιά η AMD φέρνει στο προσκήνιο και μια νέα πλατφόρμα, την TRX40, με το ομώνυμο chipset και το sTRX4 socket που θα επεκταθεί στη server αγορά για χρήση σε 2S συστήματα. Η συνδεσιμότητα με το TRX40 είναι αρκετά μεγαλύτερη από πλευράς θυρών σε σχέση με το X399 και οι διαθέσιμες PCIe γραμμές με το CPU γίνονται 72 (όλες τους Gen4) ενώ στο ίδιο μονοπάτι βαδίζουν και οι συνολικές USB με την AMD να υπόσχεται έως 12 SuperSpeed θύρες των 10Gbps, πολλές από τις οποίες τρέχουν από το northbridge του επεξεργαστή. Και αυτοί οι επεξεργαστές θα κυκλοφορήσουν επίσημα στις 25 Νοεμβρίου, μαζί με τις πρώτες TRX40 μητρικές της αγοράς. AMD Press Release Βρείτε μας στα Social:
  13. 'Ο ισχυρότερος 16-πύρηνος επεξεργαστής της AMD' θα κυκλοφορήσει στις 25 Νοεμβρίου ενώ θα συνοδευτεί και από δύο Threadripper για την 'μεγάλη' πλατφόρμα της εταιρίας. Η AMD πραγματοποίησε τα αποκαλυπτήρια αρκετών τεσσάρων νέων επεξεργαστών μεταξύ των οποίων βρίσκεται και ο Ryzen 9 3950X μαζί με πλήθος από μετρήσεις. Ο επεξεργαστής του AM4 Ryzen 9 3950X στέκεται στη κορυφή του lineup της εταιρίας και ως το αντίπαλο δέος του 12-πύρηνου Core i9 9920X αλλά και του 8-πύρηνου Core i9 9900K με προτεινόμενη τιμή τα $749. Συγκρινόμενος με τον Ryzen 7 2700X στο single thread του Cinebench R20 ο 3950X δίνει μέχρι και 22% καλύτερο αποτέλεσμα, μια αύξηση που βλέπουμε να υπάρχει και στα υπόλοιπα chips της εταιρίας και πηγάζει από τη νέα αρχιτεκτονική Zen 2 σε συνδυασμό με τη νέα λιθογραφία των 7nm. Με base clock τα 3.5GHz και boost clock τα 4.7GHz οι επιδόσεις του σε 1080p είναι αρκετά εντυπωσιακές και οι εσωτερικές μετρήσεις της εταιρίας τον δείχνουν να νικάει ακόμα και τον 9900K της Intel, μαζί με τον 12-πύρηνο 9920X. Ακόμα καλύτερα αποτελέσματα συναντάμε σε επαγγελματικές εφαρμογές, εκεί όπου η ψαλίδα ανοίγει ακόμη περισσότερο υπέρ του νέου Ryzen 9. Στο κομμάτι του power efficiency, η απόδοση ανά Watt είναι κατά 2,34 φορές υψηλότερη από τον Core i9 9920X όμως η AMD εισάγει και ένα ECO mode το οποίο ρίχνει το TDP στα 65W από τα 105W του εργοστασιακού προς μείωση των θερμοκρασιών και της τελικής κατανάλωσης, ιδανικό για περιορισμένων διαστάσεων συστήματα. Η AMD προτείνει η ψύξη του συγκεκριμένου part να πραγματοποιηθεί με μια ικανή ψύκτρα αναφέροντας μια υδρόψυξη με ψυγείο τουλάχιστον 280mm για την αποτελεσματικότερη λειτουργία του επεξεργαστή. Αυτός ο επεξεργαστής θα κυκλοφορήσει στις 25 Νοεμβρίου με προτεινόμενη τιμή τα $749 και θα έχει πλήρη συμβατότητα με τις όλες τις X570 μητρικές (μεταξύ των οποίων και μερικές X470) μετά από αναβάθμιση του BIOS που έχει ήδη δοθεί από αρκετούς κατασκευαστές. AMD Press Release Βρείτε μας στα Social:
  14. Με την RDNA αρχιτεκτονική και το Fidelity FX έτσι ώστε να προσφέρουν ικανοποιητική εμπειρία σε 1080p gaming. Η AMD λανσάρει την καινούργια σειρά καρτών γραφικών RX 5500, δίνοντας έμφαση στο ευρύτερο κοινό των gamers που παίζουν σε αναλύσεις μέχρι 1080p, όμως θέλουν να γευτούν τη καλύτερη δυνατή εμπειρία ακόμα και σε AAA τίτλους παιχνιδιών. Ειδικότερα, οι νέες Radeon RX 5500 και Radeon RX 5500M, υπόσχονται υψηλές επιδόσεις στην 1080p ανάλυση ενώ η αρχιτεκτονική RDNA επιτρέπει 1,6Χ υψηλότερες επιδόσεις ανά Watt, συγκρινόμενη πάντα με την προηγούμενη midrange και τελευταία GCN κάρτα της εταιρείας, την AMD Radeon RX 480. Η σειρά Radeon 5500 είναι βασισμένη σε chip των 7nm της TSMC και περιλαμβάνει 1408 Stream Processors σε ένα σύνολο 22 Compute Units και 6.4 δις τρανζίστορ. Η desktop έκδοση θα είναι διαθέσιμη με έως και 8GB μνήμη τύπου GDDR6 όπως οι RX 5700 Series που κυκλοφόρησαν μέσα στο καλοκαίρι, ενώ όσον αφορά τους χρονισμούς της θα έχει Game Clock στα 1717MHz και Boost Clock μέχρι τα 1845MHz. Η laptop έκδοση είναι εξοπλισμένη με 4GB μνήμης με ρολόγια 1448MHz και 1645MHz στο Game και Boost Clock αντίστοιχα. Οι θεωρητικές επιδόσεις της μετριούνται στα 5.2 TFLOPs. Μαζί με το launch της σειράς RX 5500 βλέπουμε και το Fidelity FX, το game optimizer της AMD, το οποίο βελτιώνει την ευκρίνεια των γραφικών στα παιχνίδια αξιοποιώντας την GPU. Επίσης, βλέπουμε το Radeon Anti - Lag, το οποίο μειώνει το latency μέχρι και 7ms, δοκιμή η οποία πραγματοποιήθηκε με το νέο Borderlands 3 παραδίδοντας 23% καλύτερα αποτελέσματα. Τα παραπάνω χαρακτηριστικά κάνουν αυτή τη σειρά των GPUs της AMD απόλυτα ικανή για eSports τίτλους μιας και οι gamers αυτής της κατηγορίας ψάχνουν κάθε δυνατό τρόπο να μειώσουν το latency κρατώντας παράλληλα ψηλά το framerate κάτι που θα τους δώσει αβαντάζ έναντι του ανταγωνισμού. Η AMD θα έχει την ίδια στιγμή και πλήθος από νέα monitors με FreeSync που θα είναι απολύτως συμβατά με τις νέες κάρτες γραφικών της ενώ παράλληλα θα υπάρχει day-0 driver, κάτι αναμενόμενο για μια νέα GPU. Τις κάρτες τις περιμένουμε στο τέλος του έτους (Q4) σε custom εκδόσεις από πολλούς συνεργάτες της AMD ενώ ήδη αρκετοί κατασκευαστές laptop αλλά και desktop ετοιμάζουν συστήματα με ενσωματωμένες τις νέες αυτές GPUs. Τέλος αξίζει να αναφέρουμε και το promotion που τρέχει η AMD μαζί με τις GPUs της, το οποίο με κάθε αγορά Radeon RX 5500 ή RX 5700 Series GPUs παίρνετε μαζί και έναν ή δύο AAA τίτλους όπως το νέο Ghost Recon Breakpoint και το Borderlands 3. AMD Press Release Βρείτε μας στα Social:
  15. Σε εταιρικό briefing η εταιρία ανακοίνωσε κάποια από τα μελλοντικά προϊόντα της στους επενδυτές της. Τα πρόσφατα βήματα της AMD ηχούν δυνατά στον χώρο του PC hardware και η εταιρία συνεχίζει αναφέροντας μερικά από τα επερχόμενα προϊόντα της στο ετήσιο meeting των επενδυτών της. Από αυτό δύο ήταν τα slides που ξεχώρισαν και αναφέρονται στις επόμενες Zen αρχιτεκτονικές για επεξεργαστές αλλά και στις RDNA για κάρτες γραφικών. Ήδη βρισκόμαστε στη Zen 2 όσον αφορά τους επεξεργαστές, το τρίτο revision της εταιρίας ενώ όσον αφορά τις κάρτες γραφικών η AMD άφησε στο παρελθόν τις GCN γενιές και μόλις φέτος παρουσίασε τη πρώτη RDNA αρχιτεκτονική που βρήκε θέση στις Radeon RX 5700 και Radeon RX 5700 XT. Στο πρώτο από τα slides φαίνεται πως η Zen 3 αρχιτεκτονική έχει τελειοποιηθεί και θα κατασκευάζεται στα 7nm+ της TSMC, ενώ η Zen 4 βρίσκεται ήδη σε ανάπτυξη χωρίς να αναφέρεται η μέθοδος ολοκλήρωσης, ακόμα. Με το roadmap που έχουμε στα χέρια μας η AMD στοχεύει σε λανσάρισμα της Zen 3 τον επόμενο χρόνο, ωστόσο σύμφωνα με πηγές, τις μεγαλύτερες αλλαγές θα τις συναντήσουμε στη Zen 4 όπως για παράδειγμα την αλλαγή socket, κάτι που η AMD έχει υποσχεθεί ότι θα κρατήσει ίδιο μέχρι και το 2020. Για το 2020 ετοιμάζονται και νέες κάρτες γραφικών από την εταιρία οι οποίες θα βασίζονται στη σχεδίαση RDNA 2 των 7nm+ και την ίδια στιγμή θα τη δούμε και στο Xbox Scarlett, την next gen κονσόλα της Microsoft για το 2020. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  16. Δύο νέες NAVI κάρτες γραφικών παρουσίασε τα ξημερώματα Τρίτης η AMD που έρχονται να χτυπήσουν το mainstream αλλά και τα υψηλότερα στρώματα. Οι κάρτες θα ονομάζονται Radeon RX 5700 και Radeon RX 5700 XT και θα γίνουν το αντίπαλο δέος των RTX 2060 και RTX 2070 όπως γνωρίζουμε δια στόματος AMD. Ξεκινώντας από τη μεγάλη της σειράς και την πιο ισχυρή, η 5700 XT ενσωματώνει 2560 stream processors και 160 texture units σε 40 compute units στο σύνολο. Οι θεωρητικές επιδόσεις βρίσκονται στα 9.75 TFLOPs, αριθμός που προκύπτει από τη μεγαλύτερη συχνότητα που θα τρέχει η κάρτα, τα 1,905 MHz. Η GPU θα περιλαμβάνει και δύο ακόμη συχνότητες, μια base στα 1605MHz και την game mode που θα είναι ίσως η πιο ρεαλιστική στα 1755MHz, εκεί όπου οι επιδόσεις θα βρίσκονται λίγο χαμηλότερα από τα 9 TFLOPs. Η 'απλή' RX 5700 τρέχει χάρη σε 2304 stream processors και με base χρονισμούς τα 1465MHz ενώ μπορεί να φτάσει και τα 1725MHz στο boost. Η ενδιάμεση στάση που και πάλι θα είναι η πιο ρεαλιστική θα είναι τα 1625MHz που σε συνδυασμό με τους πυρήνες στοχεύουν στο πλαίσιο των 7.4 TFLOPs ή 7.95 TFLOPs όταν η κάρτα βρίσκεται σε πλήρη ισχύ (1725MHz core). Εδώ τα συνολικά compute units είναι 36 και στο σύνολο βρίσκουμε 144 texture units αλλά και 10.3 δις transistors, ένα κοινό νούμερο και για τις δύο υλοποιήσεις. Στο επίκεντρο έχουμε την RDNA αρχιτεκτονική που αποκάλυψε πριν από μερικές ώρες και σύμφωνα με την εταιρία είναι ένα σημαντικό βήμα μπροστά από άποψης επιδόσεων. Μάλιστα κατακερματίζει τα στοιχεία που συνεισφέρουν περισσότερο στις επιδόσεις τους λέγοντας πως το μεγαλύτερο ποσοστό (58%) προκύπτει από την αρχιτεκτονική, ένα ~32% από τη βελτιωμένη λιθογραφία των 7nm της TSMC και τέλος ένα 10% από τις ενεργειακές βελτιώσεις και την αύξηση στους χρονισμούς. Εμφανισιακά οι reference υλοποιήσεις είναι ενδιαφέρουσες αλλά στο μάτι η 5700 XT είναι αυτή που κάθεται καλύτερα, με την ιδιαίτερη εγκοπή στο επάνω μέρος της να τονίζει το texture στο blower τύπου κάλυμμά της. Εσωτερικά έχουμε ένα παρόμοιο στιλ ψύκτρας (αλουμινίου με χάλκινη βάση) με την Polaris παραλλαγή που είδαμε στην RX 480 μερικά χρόνια πριν και το πρώτο πράγμα που συνήθως παρατηρούμε σε τέτοιες περιπτώσεις είναι ο υψηλότερος θόρυβος, όμως όπως φαίνεται η AMD δείχνει να έχει προετοιμάσει ένα ειδικό προφίλ για αυτές τις κάρτες, φροντίζοντας για τον χαμηλό θόρυβο σε κάθε σενάριο χρήσης. Το ζεύγος ενσωματώνει 8GB GDDR6 μνήμη χρονισμένες στα 14Gbps ενώ το bandwidth τους μετράται στα 448GB/s και στις δύο υλοποιήσεις. Η τροφοδοσία τους καλύπτεται από μια 8-pin και μια 6-pin σύνδεση και στις δύο περιπτώσεις (στην XT βλέπουμε όμως δύο 8-pins) ενώ το (θερμικό) TDP βρίσκεται στα 225W για την XT και τα 180W για την 'απλή'. Οι επιδόσεις τους σε ανάλυση 1440p θα είναι ανταγωνιστικές και ήδη μιλάμε για περίπου 5% υψηλότερες επιδόσεις κατά μέσο όρο στα παιχνίδια που έδειξε από μια RTX 2070 της NVIDIA. Οι προτεινόμενες τιμές του θα είναι $379 για την RX 5700 και $449 για την RX5700 XT ενώ η κυκλοφορία τους θα ξεκινήσει στις 7 Ιουλίου, όπως και η νέα σειρά επεξεργαστών. Τέλος περιμένουμε περισσότερα σύντομα κυρίως για την αρχιτεκτονική, όταν και θα έχουμε μια πρώτη επαφή με τις GPUs. https://www.amd.com/en/products/graphics/amd-radeon-rx-5700 https://www.amd.com/en/products/graphics/amd-radeon-rx-5700-xt Επίσης είδαμε και την 50th anniversary με την υπογραφή της CEO Lisa Su. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  17. Τι περιλαμβάνουν στο εσωτερικό τους οι νέοι επεξεργαστές Ryzen της AMD; Τι αλλαγές έχουν γίνει από την πρώτη και τη δεύτερη γενιά; Η είσοδος της Zen 2 αρχιτεκτονικής στην consumer αγορά σηματοδοτεί παράλληλα και ένα μεγάλο βήμα εξέλιξης για την AMD. Περίπου 25 μήνες μετά την κυκλοφορία των πρώτων επεξεργαστών η εταιρία έχει δρομολογήσει άπειρα updates στις δύο γενιές επεξεργαστών της όμως όπως μας είχε υποσχεθεί πριν καιρό, η Zen 2 θα ήταν ένα σημαντικό βήμα μπροστά - όπως η πρώτη γενιά Zen για τους Excavator, την τελευταία παραλλαγή της Bulldozer αρχιτεκτονικής. Έτσι λίγο πριν δούμε και επίσημα τους επεξεργαστές στα καταστήματα στις 7 Ιουλίου έχουμε για πρώτη φορά μια ολοκληρωμένη εικόνα της νέας αρχιτεκτονικής που ανέπτυξε η AMD, την οποία θα αναλύσουμε σε βάθος στο παρακάτω κείμενο. Enter Zen 2. Κατά τη διάρκεια της E3 η AMD μοιράστηκε με τον κόσμο περισσότερα στοιχεία για την αρχιτεκτονική της η οποία αλλάζει ριζικά από τις προηγούμενες με στόχο να ικανοποιήσει τις συνεχώς αυξανόμενες ανάγκες της αγοράς. Η AMD θεωρεί ότι ο αριθμός των πυρήνων έχει μεγάλη ζήτηση κάτι που 'συμπαρασέρνει' τη τοπική cache τους - και εδώ βλέπουμε μια AMD που αυξάνει και τα δύο αφού στο AM4 θα βρούμε ένα 16πύρηνο μοντέλο με 72MB συνολικής cache (Ryzen 9 3950X). Αυτό που αυξάνεται σημαντικά σε αυτή τη γενιά είναι η προσωρινή μνήμη των CPUs και η AMD αναφέρει πως είναι διπλάσια από τις προηγούμενες γενιές Zen, Zen+. Ο τομέας της ασφάλειας έχει ληφθεί υπόψιν με hardware mitigations στο εσωτερικό των επεξεργαστών, ένα σημαντικό θέμα που έγινε 'πρωτοσέλιδο' σε αρκετά media με αφορμή όμως chips της Intel, ένας τομέας όπου η AMD είχε αρκετή... ανοσία. Η δεύτερη σημαντικότερη αλλαγή μετά τον διπλασιασμό της cache είναι σίγουρα ο branch predictor και οι μικροβελτιώσεις που τον κάνουν να 'βλέπει' τις μελλοντικές εντολές πιο εύκολα και αποδοτικά - με λιγότερα ίσως mispredictions από το παρελθόν. Οι μονάδες επεξεργασίας ακέραιων και κινητής υποδιαστολής αριθμών έχουν υποστεί και αυτές σημαντικές αλλαγές από τη προηγούμενη γενιά και αυτό χάρη στη μετάθεση του uncore σε ξεχωριστό die όπως θα δούμε στη συνέχεια. Όσον αφορά την μονάδα κινητής υποδιαστολής ή αλλιώς την FPU, η AMD διπλασιάζει το FP και Load Store bandwidth από τα 128bit στα 256bit ενώ υπόσχεται και αύξηση των επιδόσεων σε λογισμικό που τρέχει AVX εντολές και είναι ένα στοιχείο που θα βοηθήσει τις κονσόλες στον πιο 'καθηλωτικό περιφερειακό ήχο' που διαφημίζεται. Πρακτικά έχουμε περισσότερες εντολές ανά clock και από εκεί προκύπτει το μεγαλύτερο μέρος του αυξημένου IPC των επεξεργαστών. Οι πυρήνες έχουν διαφορετική λιθογραφία στα 7nm (TSMC) από 12nm του I/O die και της προηγούμενης γενιάς Ryzen. Σε αυτό το σημείο η AMD επισημαίνει κάτι σημαντικό. Ο τρόπος κατασκευής του ball grid array των core dies επάνω στο υπόστρωμα του PCB είναι ελαφρώς διαφορετικός από τη τελευταία φορά που είδαμε νέα Ryzen CPUs από την εταιρία. Τα CPU Core Dies σχεδιάζονται με ένα νέο τρόπο που περιλαμβάνει μικροσκοπικά χάλκινα bumps πάνω στα οποία βρίσκεται το μείγμα κασσίτερου και αργίλου, κοινώς η κόλληση που συνδέει τα dies με το υπόστρωμα του PCB. Η μέθοδος είναι κάτι εντελώς νέο στον χώρο και σύμφωνα με την AMD, οι ιδιότητες του χαλκού όσον αφορά την αντίσταση και τη μεταφορά των σημάτων είναι σε επιθυμητά επίπεδα και φέρει αρκετά πλεονεκτήματα σε σχέση με τη κόλληση και μερικών ακόμη στοιχείων που εφάπτονται άμεσα με το υπόστρωμα. Το I/O die από την άλλη διατηρεί την παραδοσιακή σχεδίαση με τη χρήση κόλλησης μαζί με ένα επιπλέον υλικό. Η φετινή σχεδίαση των Ryzen 3000 αποτελείται από έως τρία chiplets όπως τα ονομάζει η AMD, με το ένα (ή τα δύο ανάλογα το μοντέλο που ελέγχουμε) να στεγάζει τους πυρήνες, τις τοπικές cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για την επικοινωνία με το δεύτερο chiplet, το I/O die - που ενσωματώνει όλα τα υπόλοιπα υποσυστήματα όπως τους memory controllers, τον PCIe Gen 4.0 controller, και πλήθος I/O όπως τις USB των 10Gbps και τις SATA των 6Gbps που γίνονται route ανάλογα με το τι θα επιλέξει ο κατασκευαστής της μητρικής. Το I/O die μπορούμε να το χαρακτηρίσουμε και southbridge λόγω της ύπαρξης ελεγκτών όπως SATA και USB, κάτι που είδαμε και στις προηγούμενες γενιές Ryzen CPU. Το routing των chiplets όπως αναφέρει η AMD ήταν μια δύσκολη διαδικασία στη συγκεκριμένη γενιά καθώς θα πρέπει να ξεπεραστούν οι περιορισμοί του μικρού AM4 socket σε σχέση με κάποιο μεγαλύτερο όπως το SP3 των Threadripper όπου υπάρχει άφθονος χώρος για μικρές ή μεγάλες χάλκινες 'οδούς', ενώ παράλληλα αρκετά μηχανήματα για τη κατασκευή των chip θα έπρεπε να ρυθμιστούν κατάλληλα για να υποστηρίξουν τη 'μη-μονολιθική' σχεδίαση που εφαρμόστηκε σε αυτή τη γενιά. Έτσι η AMD τοποθέτησε στο substrate 12 συνολικά layers για να συνδέσει όλα τα components, ενώ η τοποθέτηση του I/O die προωθεί το overclocking των μνημών κάτι που ζητούσε η κοινότητα εδώ και καιρό. Ο τρόπος που το κάνει αυτό είναι διαχωρίζοντας το βασικό clock από τα Fclk και Uclk, το πρώτο έχει άμεση σχέση με τον PCIe ελεγκτή και λειτουργεί κατά μια έννοια σαν strap για να μην επιτρέψει την αύξηση στο 'ευαίσθητο' αυτό clock. Έτσι η νέα γενιά υπόσχεται ταχύτητες που θα φτάνουν και σε πολλές περιπτώσεις θα ξεπερνούν τα 4000MHz. Το Core Complex σχεδιαστικά βαδίζει σε γνώριμα μονοπάτια και κάθε ένα από αυτά περιλαμβάνει τέσσερις φυσικούς πυρήνες με αποκλειστικές L2 και L3 cache των 512KB και 4MB αντίστοιχα, ενώ η L3 αναφέρεται ως 'slice' σε κάθε core αφού γνωρίζουμε ότι διαμοιράζει δεδομένα προς όλους τους πυρήνες του συμπλέγματος. Έτσι η L3 βρίσκεται στα 16MB ανά CCX (Core Complex) και αυτό με τη σειρά του αποτελεί μέρος ενός CCD (CPU Core Die). Το τελευταίο περιλαμβάνει πλέον δύο CCXs με 8 συνολικά πυρήνες (16T), 32MB cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για τη σύνδεση με το γειτονικό I/O chiplet. Η σύνδεση μέσω αυτού του διαύλου προωθεί 32 Byte ανά κύκλο ρολογιού και εδώ σημειώνεται ότι το αρχικό clock δίνεται από oscillator που βρίσκεται στο I/O die, άλλο ένα στοιχείο που βρίσκουμε μόνο σε chipsets μητρικών εδώ και χρόνια, ή αλλιώς το southbridge που αναφέραμε νωρίτερα. Η AMD μας δείχνει μαζί ένα πιο μεγάλο σε μέγεθος σχέδιο που περιλαμβάνει δύο CCX αναφέροντας πως αυτά συνδέονται επάνω στο Ι/Ο chiplet οπότε στη προκειμένη περίπτωση βλέπουμε την 'κάτοψη' του μεγάλου μοντέλου, Ryzen 9 3950X. Φεύγοντας από τη σχεδίαση και το εσωτερικό των νέων chips περνάμε σε ένα εξίσου βαρυσήμαντο κεφάλαιο, αυτό του Precision Boost που μένει στη δεύτερη γενιά με μερικές βελτιώσεις και ουσιαστικά ενεργοποιεί το αυτόματο overclocking του επεξεργαστή - αλλά παρέα με μια premium μητρική που θα έχει το απαραίτητο κύκλωμα τροφοδοσίας για να υποστηρίξει την επιλογή. Φυσικά μιλάμε για κάποια X series μητρική όπως αυτές με το νέο X570 chipset, ενώ το feature του Precision Boost Overdrive θα γίνει πιο ξεκάθαρο αφού στις Χ370 και X470 βρισκόταν βαθιά χωμένο στο BIOS, με μερικές εξαιρέσεις στη πλατφόρμα των Threadripper σε μερικούς motherboard vendors. Η αύξηση στις επιδόσεις θα είναι μετρήσιμη κατά την AMD και γι' αυτόν τον λόγο παρουσιάζει τις επιδόσεις που θα κερδίσουν όσοι πάρουν στα χέρια τους κάποιον επεξεργαστή Ryzen τρίτης γενιάς. Το PBO στις περισσότερες περιπτώσεις (ανάλογα με το chip) θα αυξήσει τα ρολόγια κατά 200MHz στον επεξεργαστή όμως η σταθερότητα και η διατήρηση αυτών των χρονισμών εξαρτάται αρκετά από την ψύκτρα που έχουμε εγκατεστημένη στο σύστημά μας. Στην software πλευρά, ή αλλιώς στα υψηλότερα στρώματα του λογισμικού όπως στα Windows 10 βλέπουμε μια αισθητή κίνηση της AMD να βελτιώσει πράγματα που μέχρι πρότινος αποτελούσαν περιοριστικό παράγοντα, με σημαντικότερο τον scheduler του δημοφιλούς λειτουργικού συστήματος αλλά και τον τρόπο που επιλέγει το κατάλληλο clock ανάλογα με το workload. Το 'clock selection' δηλαδή θα παίρνει σημαντικά λιγότερο χρόνο για να πραγματοποιηθεί (1-2ms) έναντι 30ms και όλα αυτά με την αναβάθμιση στη νεότερη Build 1903 των Windows 10, ή αλλιώς, το Update του Απριλίου. Αυτή η αλλαγή θα γίνει αισθητή μόνο σε όσους μεταβαίνουν στη νέα πλατφόρμα οπότε όσοι αναβαθμίσετε καλό θα είναι να πραγματοποιήσετε μια καθαρή εγκατάσταση των Windows 10 με την πιο πρόσφατη build. Όσον αφορά τους παλιότερους επεξεργαστές (Ryzen 2000 και πίσω), τα Windows πλέον θα προσπαθούν να μη μοιράζουν τις εφαρμογές σε πολλά CCX's (scheduler optimizations) μιας και η μεταξύ τους επικοινωνία μπορεί να έχει σημαντικό hit στις επιδόσεις λόγω του υψηλού latency. Αυτό όμως δε σημαίνει ότι η κίνηση αυτή θα μειώσει και την κατανάλωση των chips αφού θα πρέπει να υπολογίσουμε και την ενέργεια που καταναλώνει το Infinity Fabric για την επικοινωνία με το chiplet και σε αυτή τη γενιά περιμένουμε να τρέχει συνέχεια σε υψηλά ποσοστά. Οι Ryzen 3000 θα είναι οι πρώτοι επεξεργαστές της αγοράς που θα ενσωματώνουν τον γρήγορο δίαυλο επικοινωνίας PCIe Gen 4.0 και τον χρησιμοποιούν εκτενώς για τη σύνδεση και με το X570 chipset το οποίο αξίζει να πούμε πως φέρει και δικές του PCIe Gen 4.0 γραμμές για διάφορες περιφερειακές συσκευές. Όπως είπαμε παραπάνω από το I/O die φεύγουν διάφορες συσκευές όπως 4x USB 3.2 των 10Gbps που γίνονται route στη μητρική, 20 PCIe Gen 4.0 lanes 16 εκ των οποίων συνδέονται με το πρώτο συνήθως PCIe slot για GPUs ενώ τα 4 lanes που περισσεύουν συνδέουν τον επεξεργαστή με το X570 chipset. Στις storage επιλογές που τρέχουν από τον επεξεργαστή έχουμε τρεις επιλογές. Είτε τη χρήση ενός NVMe σε x4 mode, είτε ενός συνδυασμού δύο SATA + NVMe με τη μισή ταχύτητα (x2) ή τέλος, δύο NVMe SSD drives με τη μισή ταχύτητα που λόγω της νέας έκδοσης του διαύλου (Gen 4) οι ταχύτητες δεν αναμένονται ιδιαίτερα... χαμηλές. Σημαντική είναι η διατήρηση του διαύλου επικοινωνίας CPU + Chipset σε Gen 4.0 mode κάτι που υπόσχεται ακόμα μεγαλύτερες ταχύτητες μεταξύ των δύο αυτών υποσυστημάτων. Στη πλευρά του chipset έχουμε πλήθος συσκευών όπως 8 USB 3.2 10Gbps και 4 x Hi-Speed USB 2.0 θύρες με ρυθμό διαμεταγωγής που αγγίζει τα 480Mbps. Από το ίδιο υποσύστημα (X570) φεύγουν και 4 SATA ports που γίνονται route στη συνήθη θέση των μητρικών υποστηρίζοντας το AMD StoreMI Storage Acceleration. Έτσι μπορεί να έχουμε 2x NVMe drives στη πλήρη ταχύτητα και 4 SATA III 6Gbps ή στη περίπτωση που δεν έχουμε κανένα μέσο αποθήκευσης SATA να τοποθετήσουμε τρεις NVMe στη πλήρη ταχύτητα, εάν φυσικά η μητρική το επιτρέπει. Βέβαια οι διαθέσιμες επιλογές δεν τελειώνουν εκεί αφού η λίστα των γραμμών συνεχίζεται. Το X570 θα δίνει και άλλες 8x PCIe γραμμές γενικής χρήσης που θα ενσωματώνονται στις θύρες επέκτασης της μητρικής (PCIe slots) ενώ οι κατασκευαστές μητρικών είναι ελεύθεροι να επιλέξουν αυτό που καλύπτει καλύτερα τις ανάγκες των αγοραστών τους όπως αναφέρει το σχετικό πλαίσιο στα slides της εταιρίας. Τα οφέλη με τη χρήση του νέου διαύλου είναι σημαντικά αλλά μόνο στη περίπτωση του storage αφού οι κάρτες γραφικών δε μπορούν να πλησιάσουν στα όρια του bandwidth ακόμα και της Gen 3.0 έκδοσης. Στο storage λοιπόν έχουμε ήδη δει την ύπαρξη αρκετά γρήγορων drives με Phison controllers και NAND Flash της Toshiba και εκεί είναι που στέκεται η AMD. Τα μοντέλα των Ryzen 3000 θα είναι συνολικά 7 μαζί με τους APUs, ωστόσο τη νέα αρχιτεκτονική Zen 2 θα φέρουν μόνο οι 5 εξ' αυτών. Η συμβατότητα προς τα πίσω θα φτάνει μέχρι και σε επιλεγμένες B350 μητρικές, όμως είναι σημαντικό να τονίσουμε ότι πιθανόν τα μελλοντικά patches που θα διαθέσει η εταιρία να μη περάσουν ποτέ σε αυτές τις μητρικές σε αντίθεση με τις 400 Series (B450 & X470) όπου θα δούμε πλήρη υποστήριξη και κάλυψη με τα απαραίτητα patches στο μέλλον. Η προγραμματισμένη ημερομηνία κυκλοφορίας είναι η 7η Ιουλίου του 2019 και έως τότε θα έχουμε περισσότερο υλικό. Slides @AMD Βρείτε μας στα Social:
  18. Η βιομηχανία ήδη μιλά για τις επόμενες κάρτες γραφικών της NVIDIA, ονόματι Ampere που θα αντικαταστήσουν πρακτικά τις Turing. Η NVIDIA φαίνεται να βρίσκει πιο δελεαστική τη πρόταση της Samsung στον χώρο και τα 7nm της αποτελούν καλύτερο 'fit' για τα σχέδια των Ampere, των επόμενων καρτών γραφικών που θα κυκλοφορήσουν το 2020. Το DigiTimes μας φέρνει τις εν λόγω πληροφορίες με αρκετή επιφύλαξη και η λιθογραφία είναι η Extreme ultraviolet και αναφέρεται στον τρόπο που 'φωτογραφίζεται' το κάθε chip επάνω στο wafer, επιτρέποντας και πιο πυκνά κυκλώματα. Τα αρχικά σχέδια της πράσινης περιελάμβαναν τη χρήση της λιθογραφίας της TSMC στα 7nm, όπως αρκετοί άλλοι κατασκευαστές όπως η Apple και η AMD μεταξύ άλλων. Σημειώνεται ότι ένα ακόμα σκορ υπέρ της Samsung έγινε πριν από λίγες ημέρες με την AMD για χρήση της αρχιτεκτονικής RDNA των νέων Radeon GPUs σε mobile form factor συσκευές. Πηγές αναφέρουν ότι ένας ακόμη λόγος που ίσως να επιλέχθηκε η Samsung για τη κατασκευή των επόμενων GPUs ίσως είναι και η μεγαλύτερη παραγωγή που υπόσχεται σε σχέση με τη TSMC, ειδικά όταν η 'ουρά' των 7nm χρησιμοποιείται από πάρα πολλά προϊόντα όπως επεξεργαστές για desktops, smartphones αλλά και GPUs. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  19. Η Intel σε πρόσφατη ενημέρωση των επενδυτών ανακοίνωσε ορισμένα από τα σχέδιά της για το μέλλον των λιθογραφιών και πιο ειδικά για τα 10 και τα 7nm. Είναι εμφανές πως τα τελευταία χρόνια η Intel δυσκολεύεται να παράξει με μεγάλη επιτυχία chips στα 10nm, κάτι που έχει οδηγήσει την εταιρία στην αναβολή μερικών επεξεργαστών και την μικρή παραγωγή που περιορίζεται σε μερικά laptops. Η τελευταία είδηση έχει να κάνει με τις βλέψεις της Intel για τα 7nm τα οποία θα κυκλοφορήσει τρία χρόνια μετά τον ανταγωνισμό και μιλάμε φυσικά για την TSMC, που έχει έτοιμα σχέδια από φέτος με τη μορφή hardware τόσο για φορητές συσκευές όσο και για desktops με προϊόντα της AMD. Αυτό που αφήνεται να εννοηθεί από τα slides είναι πως τα 7nm της Intel θα προσφέρουν σημαντικά οφέλη σε σχέση με τα 10nm και τα 10nm+ που θα κυκλοφορήσουν αργότερα. Όσον αφορά τα 10nm, αυτά θα εμφανιστούν φέτος με τη μορφή των Ice Lake για τη consumer αγορά, ενώ το 2020 θα δούμε την energy efficienct παραλλαγή των 10nm+ με στόχο να προετοιμάσουν το έδαφος για την επόμενη λιθογραφία. Με αυτά κατά νου τα 7nm θα φτάσουν στα πρώτα προϊόντα το 2020 ενώ θα δώσουν τη σκυτάλη το 2021 στην energy efficienct παραλλαγή τους όμως μας είναι άγνωστο σε τι βαθμό θα βρίσκεται ο ανταγωνισμός τότε. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  20. Η εταιρία δεν έμεινε μόνο στους επεξεργαστές της αλλά έδωσε περισσότερες πληροφορίες για την επερχόμενη σειρά GPUs μαζί με μια νέα αρχιτεκτονική. Στο keynote της CEO της AMD Lisa Su η εταιρία αποκάλυψε περισσότερα στοιχεία για την επερχόμενη σειρά η οποία θα φέρει τελικά την ονομασία RX 5700, ως φόρος τιμής στην σειρά Radeon HD 5000 που κυκλοφόρησε 10 χρόνια πριν - και η οποία όσοι θυμούνται αποτέλεσε ένα σημαντικό step up για την AMD σε απόδοση και μια αρκετά ανταγωνιστική πρόταση που έφερε το DirectX 11 στα συστήματα των gamers. Στη Computex 2019 η εταιρία έρχεται με την RDNA που ουσιαστικά είναι η κωδική ονομασία της NAVI και η οποία είναι η πρώτη non GCN αρχιτεκτονική που βγαίνει από το σχεδιαστήριο της εταιρίας μετά από αρκετά χρόνια. Η ονομασία αυτή τη φορά θα μετατραπεί σε RX 5700 και θα περιλαμβάνει τουλάχιστον δύο μοντέλα και το καλύτερο το έδειξε να τρέχει απέναντι από την RTX 2070 στο παιχνίδι Strange Brigade, με επιδόσεις κατά 10% υψηλότερες από την υλοποίηση της NVIDIA. Ελέω νέας αρχιτεκτονικής η AMD έχει τη δυνατότητα να φτιάξει και σε αυτή την αγορά ένα ανταγωνιστικό προϊόν ωστόσο βλέπουμε να είναι διστακτική λανσάροντας 'λίγα και καλά' μοντέλα για τις μάζες, όπως μας έχουν δείξει και οι πρόσφατες φήμες. Η AMD με την RDNA αρχιτεκτονική υπόσχεται 1.25 φορές υψηλότερες επιδόσεις στους ίδιους χρονισμούς και 1.5 φορές υψηλότερες επιδόσεις ανά Watt, τιμές που πηγάζουν σε σύγκριση με τις τωρινές αρχιτεκτονικές της εταιρίας. Επιπλέον, στο HwBox μαθαίνουμε ότι η εν λόγω σειρά ίσως θα είναι η πρώτη της AMD που θα καταφέρει να σηκώσει τις συχνότητες λειτουργίας πάνω από τα 2000MHz ενώ όπως και η Radeon VII θα κατασκευάζεται στα 7nm της TSMC. Πηγές επίσης επιβεβαιώνουν ότι αυτές οι GPUs θα χρησιμοποιούν μνήμες τύπου GDDR6 και έτσι τα σχέδια των PCB's που διέρρευσαν πριν από μερικές εβδομάδες ίσως εν τέλει είναι αληθινά. Περισσότερες πληροφορίες για αυτή τη σειρά καρτών γραφικών η AMD θα παρουσιάσει στο επόμενο The Next Horizon event που θα πραγματοποιηθεί στην E3 του Los Angeles στα μέσα Ιουνίου. Μετά από αυτό, οι GPUs θα κυκλοφορήσουν τον Ιούλιο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  21. Παρά τις αισιόδοξες αλλά λανθασμένες φήμες περί συχνοτήτων, η AMD φαίνεται πως πηγαίνει πιο συντηρητικά με το μεγάλο chip του AM4 socket. Για όσους δε καταλάβατε, μιλάμε για το AM4 socket και όχι το μεγάλο SP3 στο οποίο μπαίνουν οι Threadripper. Πρόκειται για έναν από τους επερχόμενους επεξεργαστές της AMD ο οποίος θα βασίζεται στην Zen 2 αρχιτεκτονική και θα ενσωματώνει 16 πυρήνες και θα μπορεί να επεξεργάζεται τα διπλά threads με τη βοήθεια του simultaneous multithreading. Το σημαντικότερο είναι οι χρονισμοί και από εκεί θα μπορούμε να έχουμε μια εικόνα για τις επιδόσεις που θα περιμένουμε από τον επεξεργαστή. Αναφορές από κάποια ES κομμάτια, που είναι τα τελευταία production samples μιας και πλησιάζουμε προς την επίσημη ημερομηνία κυκλοφορίας, έρχονται στην επιφάνεια και μιλούν για τους χρονισμούς των μοντέλων. Μιας και πρόκειται για ES οι τελικοί χρονισμοί ενδέχεται να αλλάξουν για μερικές δεκάδες MHz στα τελικά μοντέλα, όμως σε αυτή τη διαρροή έχουμε ένα chip με base clock 3.3GHz σε όλους τους πυρήνες και boost clock 4.2GHz επιλεκτικά σε έναν ή περισσότερους πυρήνες. Δεδομένου ότι θα δούμε και πάλι επίσημα τη δυνατότητα για αλλαγή του presicion boost θεωρούμε ότι ο επεξεργαστής θα μπορεί να βγει 'εκτός specs' και να τρέξει στην ίδια συχνότητα και στους 16 πυρήνες. Εν αντιθέσει με έναν Ryzen 7 2700X βλέπουμε πως έχει base clock 3.7GHz στους οκτώ πυρήνες και 4.3GHz σε boost και όλα αυτά σε έναν TDP 105W, αντίστοιχο με αυτό που περιμένουμε από τον 16-πύρηνο Ryzen τρίτης γενιάς. Αυτό σημαίνει ότι η AMD έκανε αρκετά σημαντικά βήματα βελτίωσης με τα περισσότερα να προκύπτουν από τη νέα λιθογραφία των 7nm, στην οποία θα βασίζονται οι νέοι CPUs, πλην των APUs. Σημειώνεται ότι υπάρχουν πληροφορίες ότι το συγκεκριμένο chip θα κυκλοφορήσει σε μικρούς αριθμούς και με το προσωνύμιο Ryzen 9, για πρώτη φορά στο lineup της εταιρίας. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  22. Τα roadmaps του Μαΐου δε περιλαμβάνουν την τρίτη γενιά Ryzen Threadripper και οι συζητήσεις γύρω από τους λόγους έχουν ήδη ξεκινήσει. Στην παρουσίαση του Μαρτίου η AMD συμπεριλάμβανε στο roadmap της όλα τα προϊόντα που θα δούμε να κυκλοφορούν μέσα στο 2019 και μέσα σε αυτά ήταν η τρίτη γενιά Ryzen για το AM4 καθώς και οι Ryzen Threadripper για το μεγάλο socket της εταιρίας. Η ημερομηνία για τους desktop Ryzen τρίτης γενιάς πλησιάζει αλλά το ίδιο δε μπορούμε να πούμε για τους Threadripper, σύμφωνα με την τελευταία έκδοση του roadmap οι οποίοι δεν εμφανίζονται στο slide. Αν και αυτό από μόνο του δε σημαίνει κάτι μέχρι αποδείξεως του αντίθετου δια στόματος AMD, είναι ένας λόγος να θεωρήσουμε ότι υπάρχουν θέματα με την παραγωγή των 7nm, ενώ το γεγονός ότι η AMD μοιράζεται μέρος της παραγωγής της TSMC και με άλλες εταιρίες όπως την Qualcomm για τη παραγωγή chips για φορητές συσκευές, ίσως βρίσκονται ανάμεσα στους λόγους. Φυσικά αυτό από μόνο του δε σημαίνει κάτι, ωστόσο θα έχει ενδιαφέρον να μάθουμε τι κρύβεται πίσω από την απουσία των Threadripper από το roadmap του 2019 και πότε τελικά θα τους δούμε στα ράφια των καταστημάτων. Σημειώνεται ότι σε αυτή τη γενιά η AMD θα 'επενδύσει' στην κυκλοφορία 16-πύρηνων Ryzen αυξάνοντας έτσι τις αγορές που καλύπτει το AM4 socket. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  23. Εν αρχή, ήρθε η επιβεβαίωση από την Lisa Su, την CEO της AMD όμως λίγο αργότερα ο system designer της Sony ανέφερε πολλά specs της επόμενης κονσόλας. Είναι γνωστό πως η Sony έχει στα σκαριά την επόμενη γενιά PlayStation υπ αριθμόν 5, ωστόσο ότι πληροφορίες είχαμε μέχρι σήμερα αποτελούσαν φήμες και όχι κάτι επίσημο. Λίγες ώρες πριν είχαμε την επιβεβαίωση τόσο από την Lisa Su, τη CEO της AMD όσο και από τον σχεδιαστή της κονσόλας Mark Cerny με τον τελευταίο να αναφέρει όλες τις καυτές λεπτομέρειες. Ο Cerny επιβεβαιώνει μέσα από συνέντευξη που έδωσε στο Wired (πηγή) πως το επόμενο PlayStation (5) θα φέρει επεξεργαστή τρίτης γενιάς Ryzen που θα βασίζεται στην Zen 2 σχεδίαση της εταιρίας καθώς και μια GPU κωδικής ονομασίας Navi αμφότερα κατασκευασμένα στα 7nm. Όπως και στις τωρινές υλοποιήσεις έτσι και εδώ πρόκειται για custom chip με σημαντικά όμως υψηλότερες επιδόσεις από το τωρινό μοντέλο που φέρει επεξεργαστή με πυρήνες που είχαν σχεδιαστεί το μακρινό 2011. Το custom αυτό chip θα ενσωματώνει και μια ειδική μονάδα που θα επεξεργάζεται 3D ήχο και θα έχει σαν βάση το TrueAudio της εταιρίας που ενσωματώθηκε το 2014 στις Hawaii Radeon κάρτες γραφικών της desktop αγοράς. Πρακτικά θα δούμε ένα αποκλειστικό DSP για τα ειδικά εφέ των παιχνιδιών που θα δημιουργούν μια πιο καθηλωτική εμπειρία. Πέρα από αυτά, η κονσόλα θα εφοδιάζεται και με γρήγορο SSD με στόχο τη μείωση των loading times, ωστόσο αξίζει να αναφέρουμε πως μπορούμε χωρίς να χάσουμε την εγγύηση της κονσόλας μας να κάνουμε το ίδιο και στα τωρινά μοντέλα. Εξίσου σημαντική θα είναι και η ενσωμάτωση ray tracing στοιχείων που θα τρέχουν από την Navi GPU της κονσόλας. Ο Cerny φυσικά δεν ανέφερε την ημερομηνία που θα δούμε την επόμενη κονσόλα της Sony στην αγορά, ενώ δε περιμένουμε περισσότερα ούτε στην επερχόμενη E3 που σημειώνεται ότι η Sony δε θα παρευρεθεί για πρώτη φορά. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  24. Η τεχνολογική έκθεση Computex θα περιλαμβάνει εκτός από άφθονο hardware αλλά και αποκαλύψεις νέων προϊόντων και η AMD θα βρίσκεται εκεί με αρκετά νέα. Σε δελτίο τύπου που εξέδωσε πριν λίγες ώρες, η εταιρία αναφέρει ότι θα πραγματοποιήσει δυναμική παρουσία στην Computex όπου θα ανακοινώσει αρκετά μελλοντικά προϊόντα. Στη κορυφή της λίστας βρίσκονται σίγουρα οι νέοι επεξεργαστές Ryzen 3ης γενιάς για το AM4 socket αρχικά όπου θα περιλαμβάνουν σχεδίαση πολλαπλών dies ενώ θα ονομάζονται Matisse. Εκτός αυτών η εταιρία ενδέχεται να δείξει περισσότερα προϊόντα όπως τις επόμενες κάρτες γραφικών Navi, όπου για την ώρα τηρεί σιγή ιχθύος. Η πιο πρόσφατη υλοποίηση της εταιρίας είναι η Radeon VII, που είναι η πρώτη GPU της αγοράς στα 7nm ενώ συνοδεύεται από την παρόμοιων χαρακτηριστικών MI60, πάλι στα 7nm για την datacenter αγορά. Το keynote της Computex θα τρέξει λίγο πριν την έναρξη της έκθεσης ενώ θυμίζουμε πως φέτος οι ημερομηνίες είναι από τις 28 Μαΐου έως τη 1η Ιουνίου. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  25. Σε λίγες ώρες η NVIDIA ενδέχεται να παρουσιάσει ή και να αποκαλύψει περισσότερα στοιχεία για την επόμενη αρχιτεκτονική της στο 2019 Graphics Technology Conference. Η αρχιτεκτονική που θα αποκαλυφθεί θα έρθει αν αντικαταστήσει την Volta και την Turing και θα είναι η πρώτη που θα κατασκευάζεται στα 7nm της TSMC αλλά για την ώρα δεν αναφέρονται περισσότερες πληροφορίες και είναι πολύ πιθανό να εμφανιστεί πρώτα στην αγορά του high performance computing κάποια στιγμή προς το τέλος του 2019. Η Turing γενιά μετρά ήδη λιγότερο από έναν χρόνο στην αγορά και τα πιο σημαντικά features της είναι το die shrink από τα 16 στα 12nm της TSMC και ταυτόχρονα η ενσωμάτωση χαρακτηριστικών ray tracing και AI που όμως χαίρουν χλιαρής αποδοχής από τους developers και κατ' επέκταση τους τελικούς χρήστες. Ένα ακόμα die shrink όπως των 7nm θα ισοφαρίσει την μέθοδο ολοκλήρωσης της Radeon VII της AMD και την ίδια στιγμή, ίσως δώσει τον απαραίτητο 'αέρα' για ενσωμάτωση περισσότερων transistor και εν τέλει επιδόσεων στους gamers. Η παρουσίαση θα πραγματοποιηθεί στις 23:00 ώρα Ελλάδας. Πηγή. Βρείτε μας στα Social: