Search the Community
Showing results for tags 'chip'.
-
[NEWS_IMG=TSMC: Ρεκόρ πωλήσεων χάρη στο iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35423.jpg[/NEWS_IMG] Η Ταϊβανέζικη Εταιρία Κατασκευής Ημιαγωγών, aka TSMC δήλωσε πως το 2016 αναμένεται να είναι ένα από τα πιο επικερδή έτη της. Η αποκάλυψη του iPhone της Apple έφερε αρκετές αντιδράσεις για την απουσία κάποιων "βασικών" χαρακτηρηστικών όπως την υποδοχή για τα ακουστικά, όμως παράλληλα συνάντησε και την ένθερμη υποδοχή όσων πιστεύουν στις αλλαγές... γενικότερα. Η TSMC για άλλη μια φορά αναλαμβάνει να κατασκευάσει τα νέα chip που τροφοδοτούν τη συσκευή, όμως σε αντίθεση με το περσινό μοντέλο στο οποίο βρίσκαμε και SoC, made by Samsung, είναι η μοναδική πάροχος κάτι που έχει κατά συνέπεια, αυξημένα ακαθάριστα έσοδα. Η Ταϊβανέζικη εταιρία αναφέρει αύξηση σε σχέση με πέρυσι την ίδια περίοδο που φτάνει το 40%, αριθμός που μεταφράζεται πρακτικά σε έσοδα 3 δις δολαρίων (94.31 δις δολάρια Ταϊβάν) από τη περασμένη χρονιά - που έκλεισε με έσοδα 2.12 δις δολάρια (67 δις δολάρια Ταϊβάν). Η αυξανόμενη τάση αναμένεται να συνεχιστεί μέχρι και το τέλος του έτους, σπάζοντας ακόμη περισσότερα ρεκόρ, τόσο της ίδιας όσο και άλλων εταιριών του χώρου. [img_alt=TSMC: Ρεκόρ πωλήσεων χάρη στο iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69652.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Ο κόσμος υποδέχεται το νέο Apple iPhone 7]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple.jpg[/NEWS_IMG] Η Apple αποκάλυψε το επόμενο iPhone της στο ξεχωριστό event της στο San Francisco και ως συνήθως έρχεται με νέα καινοτόμα χαρακτηριστικά χαράζοντας τον δικό του δρόμο στην αγορά. Σχεδιαστικά, το νέο iPhone διατηρεί πολλά στοιχεία με τα iPhone 6 και 6s, διαφέροντας μόνο σε πολύ συγκεκριμένα όπως την πίσω κάμερα, την κεραία που αποτελεί ουσιαστικά μέρος του κυρίως σώματος της συσκευής καθώς και από τα νέα χρώματα που θα τα δούμε τα κυκλοφορούν στην αγορά. Το τηλέφωνο εφοδιάζεται με βελτιωμένο επεξεργαστή δύο ταχύτατων πυρήνων καθώς και άλλων δύο βοηθητικών τους οποίους η Apple ονομάζει power efficient. Ορισμένες από τις αλλαγές απαιτούσαν αρκετό "θάρρος" όπως δήλωσε ο Tim Cook κάτι που μας οδηγεί στην απουσία του jack των ακουστικών, που λάμπει δια της απουσίας του στο αδιάβροχο μεν iPhone 7. Στη καρδιά του, ο A10 Fusion είναι ο νέος επεξεργαστής που σχεδίασε η ομάδα των μηχανικών της Apple για να υποστηρίξει το νέο handset και είναι 64-bit αρχιτεκτονικής ενώ εφοδιάζεται με συνολικά τέσσερις πυρήνες, δύο υψηλών επιδόσεων για τις βαριές εργασίες καθώς και άλλους δύο για αυξημένο power efficiency όταν ο φόρτος εργασίας είναι μικρός. Η Apple υπόσχεται επιδόσεις κατά 40% πιο αυξημένες απ' ότι στα iPhone 6s και 140 φορές εάν τον συγκρίνουμε με το πρώτο iPhone. Μέρος του A10 Fusion αποτελεί και ένα εξίσου βελτιωμένο chip γραφικών με 6 πυρήνες που λέγεται πως αυξάνεις τις επιδόσεις κατά 66% από το προηγούμενο μοντέλο και κατά 240 φορές από το πρώτο iPhone. Για την συλλογή πληροφοριών από τους διάφορους αισθητήρες της συσκευής όπως το γυροσκόπιο και το επιτυαχυνσυόμετρο, η Apple έχει προσθέσει (ως συνήθως) και έναν νέο M10 motion συνεπεξεργαστή. Όσον αφορά τις κάμερες, η απλή έκδοση του iPhone 7 θα περιλαμβάνει μια στο πίσω μέρος 12MP με διάφραγμα f1.8, οπτικό σταθεροποιητή, αισθητήρες οπίσθιου φωτισμού, ενώ η Plus έκδοση του handset θα περιλαμβάνει ακόμη μια telephoto με διάφραγμα f/2.8. Αμφότερα τα τηλέφωνα θα διαθέτουν Quad-LED True Tone flash, auto HDR, hybrid IR filter και ανίχνευση προσώπου και σώματος. Ο δεύτερος φακός του iPhone 7 Plus θα προσφέρει επιπλέον οπτικό ζουμ 2x ενώ μπορεί σε συνδυασμό με τον βασικό αισθητήρα να δημιουργήσει φωτογραφίες που τονίζουν το βάθος της σκηνής χωρίς να χάνεται η εστίαση από το βασικό θέμα. Αμφότερα μπορούν να συλλάβουν βίντεο 4K στα 30FPS, καταρρίπτοντας τη φήμη που δημιουργήθηκε λίγες ώρες πριν την αποκάλυψη. Ο ήχος καλύπτεται από δύο στέρεο ηχεία, αρκετά πιο δυνατά απ' ότι οι προκάτοχοί του. Η έλλειψη του jack των ακουστικών δεν αναμένεται να πτοήσει κανέναν μιας και η Apple συμπεριλαμβάνει έναν αντάπτορα από τη Lightning υποδοχή σε 3.5mm για τις μουσικές απολαύσεις. Παράλληλα, εκτός των νέων EarPods με σύνδεση Lightning, η Apple επενδύει περισσότερο στα νέα ασύρματα AirPods που θα κυκλοφορήσουν τον Οκτώβριο με τιμή $159. Τα εν λόγω ακουστικά λειτουργούν μαζί με το νεό W1 audio chip και υπόσχονται 5 ώρες αναπαραγωγής με κάθε φόρτιση ενώ η θήκη τους μπορεί να χρησιμοποιηθεί και ως φορτιστής δίνοντας άλλες 24 ώρες αναπαραγωγής. Οι Retina HD οθόνες των 4.7 και 5.5 ιντσών για το απλό και το Plus αντίστοιχα έχουν ανάλυση 1334x750 & 1920x1080 αντίστοιχα ενώ είναι τύπου IPS και έχουν αρκετά υψηλότερη φωτεινότητα από το προηγούμενο μοντέλο. Η Apple έχει αυξήσει παράληλλα το μέγεθος της μπαταρίας για μια επιπλέον ώρα αυτονομίας. Οι διαθέσιμες εκδόσεις του φαίνονται στις φωτογραφίες παρακάτω και οι προτεινόμενες τιμές της Apple είναι $649 και $769 αντίστοιχα. [img_alt=Ο κόσμος υποδέχεται το νέο Apple iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69527.png[/img_alt] [img_alt=Ο κόσμος υποδέχεται το νέο Apple iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69526.png[/img_alt] [img_alt=Ο κόσμος υποδέχεται το νέο Apple iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69525.png[/img_alt] [img_alt=Ο κόσμος υποδέχεται το νέο Apple iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69524.png[/img_alt] [img_alt=Ο κόσμος υποδέχεται το νέο Apple iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69523.png[/img_alt] [img_alt=Ο κόσμος υποδέχεται το νέο Apple iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69522.png[/img_alt] [img_alt=Ο κόσμος υποδέχεται το νέο Apple iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69521.png[/img_alt] <iframe width="800" height="450" src="https://www.youtube.com/embed/Q6dsRpVyyWs" frameborder="0" allowfullscreen></iframe> <iframe width="800" height="450" src="https://www.youtube.com/embed/RdtHX15sXiU" frameborder="0" allowfullscreen></iframe> Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Το 2022 τα πρώτα chip στα 7nm από την Intel]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Καθυστερεί η νέα λιθογραφία της Intel σύμφωνα με πηγές από τη βιομηχανία. Μια από τις λιθογραφίες που θα ακολουθήσουν τα 10nm που αναμένονται κάποια στιγμή στο 2018 θα καθυστερήσει για περίπου δύο χρόνια μιας και αποφάνθηκε ιδιαίτερα δύσκολη στην υλοποίηση. Η είδηση προέρχεται από μια αίτηση εργασίας της Intel και παρά το γεγονός πως υπάρχει ακόμη άφθονος χρόνος, η εταιρία προσκαλεί ειδικούς στην ανάπτυξη μικροεπεξεργαστών στο India Lab στη προηγμένη για σήμερα λιθογραφία των 7nm FinFET οπότε έχουμε σίγουρα αρκετό καιρό μέχρι να δούμε τον συγκεκριμένο μονοψήφιο αριθμό στο CPU-Z. [img_alt=Το 2022 τα πρώτα chip στα 7nm από την Intel]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69409.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η AMD αναζητά ευελιξία στη κατασκευή chip από τη GLobalFoundries]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Δελτίο Τύπου της εταιρίας αναφέρει πως αλλάζει τη συμφωνία της με τη GlobalFoundries προς αύξηση της παραγωγής chip για τη high performance αγορά προϊόντων. Η περίοδος που καλύπτει η νέα συμφωνία εκτείνεται μέχρι και πέντε χρόνια από σήμερα, έως δηλαδή το έτος 2020 ενώ περιλαμβάνει και τη συνεργασία των δύο εταιριών AMD - GlobalFoundries για την ανάπτυξη της λιθογραφίας των 7nm για τη σχεδίαση και κατασκευή μελλοντικών chip. Παράλληλα η εταιρία ίσως επιστρατεύσει κάποιον άλλον κατασκευαστή στη πορεία για τη κατασκευή επιπλέον chip ανάλογα με τις ανάγκες της. Ένα όνομα που ακούγεται είναι της Samsung η οποία παρέχει ήδη chip στα 14nm LPP FinFET. Ως αντάλλαγμα η AMD θα δώσει στη GlobalFoundries $100 εκ. μετρητά μαζί με τα επιπλέον χρήματα που δίνει κάθε τρίμηνο για τη κατασκευή chip που ήδη βρίσκονται στην ουρά ενώ θα διαθέσει μέχρι και το 2.2% της σε μετοχές στον ιδιοκτήτη της GLobalFoundries. Επιπρόσθετα, το όνομα της TSMC που έχει συνδεθεί με όλες τις σύγχρονες κάρτες της NVIDIA παίζει στη λίστα των διαθέσιμων "εναλλακτικών πηγών" της AMD, κάτι που μένει να επιβεβαιωθεί. [img_alt=Η AMD αναζητά ευελιξία στη κατασκευή chip από τη GLobalFoundries]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69155.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ... -
[NEWS_IMG=Η AMD επιβεβαιώνει: AMD Zen APU με RX 460]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd5.jpg[/NEWS_IMG] Κατά την ανακοίνωση των οικονομικών αποτελεσμάτων της AMD, οι φήμες για τα επερχόμενα προϊόντα της άρχισαν να επαν-εμφανίζονται. Συγκεκριμένα, οι εν λόγω επεξεργαστές λέγεται πως θα κυκλοφορήσουν στις αρχές του 2017 και θα φέρουν στο ίδιο chip (ίσως όχι στο ίδιο die), τέσσερις πυρήνες Zen αρχιτεκτονικής καθώς και Polaris GPU Cores, με τις φήμες να σημειώνουν 704 processors, ελαφρώς λιγότερους από μια desktop RX 460, κάτι που μεταφράζεται σε αξιοπρεπείς επιδόσεις με ένα απλό APU, ξεπερνώντας αρκετά και αυτές των τωρινών Steamroller. Παράλληλα, λόγω της αρχιτεκτονικής, κάθε πυρήνα θα μπορεί να επεξεργαστεί δύο νήματα και έτσι θα έχουμε να κάνουμε πρακτικά με ένα 8 νήματα επεξεργασίας στο CPU κομμάτι και 11 στο GPU. Στο εσωτερικό του επεξεργαστή θα βρίσκονται 512KB cache (πιθανόν ανά πυρήνα L2) και άλλα 8MB L3 η οποία θα είναι κοινή για τους τέσσερις. http://www.hwbox.gr/news-vga/44910-ta-specs-ton-amd-radeon-rx-470-kai-rx-460-a.html[img_alt=Η AMD επιβεβαιώνει: AMD Zen APU με RX 460]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67862.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η Softbank εξαγοράζει την ARM έναντι $32 δις]http://www.hwbox.gr/images/news_images/arm.jpg[/NEWS_IMG] Η διεθνώς αναγνωρισμένη εταιρία ARM δέχθηκε προσφορά εξαγοράς από την Ιαπωνική Softbank έναντι 32 δις δολαρίων. Η Softbank είναι μια πολυεθνική τηλεπικοινωνιών και εταιριών του Διαδικτύου η οποία έχει έδρα την Ιαπωνία και ειδικεύεται όχι μόνο στους παραπάνω τομείς, αλλά και στο marketing, στις επενδύσεις και στα media. Η ARM από την άλλη, είναι ιδιαίτερα γνωστή από τους επεξεργαστές της που βρίσκονται σε αρκετά εκατομμύρια συσκευές ανά τον κόσμο και σχεδόν σε κάθε κινητό τηλέφωνο που κυκλοφορεί. Έχει έδρα το Ηνωμένο Βασίλειο και θεωρείται μια από τις πιο υγιείς εταιρίες του χώρου και τονίζεται ότι πάνω από 300 εταιρίες έχουν λάβει την άδεια για χρήση των υποσυστημάτων της σε συσκευές. Μετά το πέρας της εξαγοράς, που όπως φαίνεται θα πραγματοποιηθεί κανονικά, η εταιρία επιθυμεί να διατηρήσει τα headquarters της στο Cambridge ενώ θα καταφέρει να διπλασιάσει το προσωπικό της τα επόμενα 5 χρόνια. [img_alt=Η Softbank εξαγοράζει την ARM έναντι $32 δις]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67520.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Ερευνητές σχεδίασαν έναν επεξεργαστή 1000 Πυρήνων]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general2.jpg[/NEWS_IMG] Ο KiloCore όπως ονομάστηκε κατασκευάστηκε από την IBM στη λιθογραφία των 32 νανομέτρων και αποτελεί το project του Electrical and Computer Engineering τμήματος του Πανεπιστημίου UC Davis. Οι ερευνητές του Πανεπιστημίου δημιούργησαν έναν επεξεργαστή που όπως δηλώνει το όνομά του εφοδιάζεται με χίλιους πυρήνες επεξεργασίας οι οποίοι μπορούν να χειριστούν 115 δισεκατομμύρια υπολογισμούς το δευτερόλεπτο. Η κατανάλωσή του υπολογίζεται σε 0.7W ενώ όπως σωστά τονίζει και το Engadget θα μπορούσε να λειτουργήσει και με μπαταρίες τύπου AA! Το επίτευγμα είναι σίγουρα ενδιαφέρον ειδικά εάν αναλογιστεί κανείς πως τα chip δε χρησιμοποιούν καν μια πιο σύγχρονη μέθοδο ολοκλήρωσης όπως τα 14nm FinFET. Το εγχείρημα των ερευνητών γεννά το ερώτημα για το εάν θα μπορούμε σύντομα να δούμε κάτι αντίστοιχο στον mobile κόσμο χάρη στις χαμηλές απαιτήσεις του σε ισχύ. Φυσικά οι πυρήνες δεν είναι τόσο γρήγοροι όσο θα θέλαμε όμως θα μπορούσαν να υλοποιηθούν σε ειδικές εφαρμογές όπου ο κάθε πυρήνας πραγματοποιεί τη δική του αποκλειστική εργασία (thread) χωρίς να απασχολεί ή να απασχολείται από τους υπόλοιπου. Μπορείτε να δείτε περισσότερα στο επίσημο site του Πανεπιστημίου. [img_alt=Ερευνητές σχεδίασαν έναν επεξεργαστή 1000 Πυρήνων]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66061.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η Intel Ανακοίνωσε τους Xeon E7 v4 CPUs για Server συστήματα]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Για Mission-Critical Computing όπως χαρακτηριστικά το ονομάζει η Intel θα προορίζονται οι νέοι Xeon E7 οι οποίοι τοποθετούνται στη κορυφή του lineup των server επεξεργαστών της εταιρίας. Η εταιρία κυκλοφορεί ήδη στην αγορά τους E5 όμως σήμερα ανακοίνωσε την νέα και πιο ισχυρή σειρά επεξεργαστών Xeon. Οι E7 βασίζονται στην Broadwell-EX αρχιτεκτονική και στα 14nm FinFET της εταιρίας που πλέον έχουν 'ωριμάσει' και μπορούν να εφαρμοστούν σε μείζονος σημασίας chip, όπως τα συγκεκριμένα. Η Intel έχει σχεδιάσει τους νέου Xeon E7 για απαιτητικές εφαρμογές big data καθώς και cloud ή όπου απαιτούνται πολυπύρηνα και ισχυρά συστήματα για υπολογισμούς όπως τραπεζικά συστήματα, υγεία και πολλά ακόμη. Σημαντικό πλεονέκτημα οι πολλοί πυρήνες που φτάνουν και τους 24 με τα διπλά threads (48) ενώ έχουν τη δυνατότητα να "επικοινωνήσουν" με συνολικά 8 επεξεργαστές ανά σύστημα. Παράλληλα εφοδιάζονται με έως και 60MB cache για λιγότερη "απασχόληση" της κεντρικής μνήμης. Με τους Haswell, η Intel εισήγαγε τη λειτουργία Cluster-on-Die που δημιουργήθηκε για πιο αποδοτική χρήση της last level cache των CPU. Με τους Broadwell-EX το scalability αυξάνεται σε 4S. Επιπλέον, έχουν γίνει σημαντικά βήματα για την καλύτερη αξιοποίηση των πολλών πυρήνων από τις εφαρμογές από τη λειτουργία που ονομάζεται VTune Amplifier. Όσον αφορά τις επιδόσεις, η Intel αναφέρει πως οι Broadwell-EX V4 είναι κατά 30% περίπου ταχύτεροι από τους περσινούς V3 σε διάταξη 4 socket με τους κορυφαίους Xeon E7-8890 οι οποίοι έχουν κόστος $7174 έκαστος! Το TDP του συγκεκριμένου δεν ξεφεύγει από τα 165W ενώ υπάρχουν και άλλα μοντέλα με μικρό TDP κοντά στα 115W για πιο αποδοτική λειτουργία. Ο 8890 V4 θα λειτουργεί στα 2.2GHz έχοντας Turbo συχνότητα 3.4GHz. Περισσότερα για την οικογένεια επεξεργαστών μπορείτε να μάθετε από το site της Intel. [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Xeon E7 v4 CPUs για Server συστήματα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture65446.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Xeon E7 v4 CPUs για Server συστήματα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture65445.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Xeon E7 v4 CPUs για Server συστήματα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture65444.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Xeon E7 v4 CPUs για Server συστήματα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture65443.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Xeon E7 v4 CPUs για Server συστήματα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture65442.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Xeon E7 v4 CPUs για Server συστήματα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture65441.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Xeon E7 v4 CPUs για Server συστήματα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture65440.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Xeon E7 v4 CPUs για Server συστήματα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture65439.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Xeon E7 v4 CPUs για Server συστήματα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture65438.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Xeon E7 v4 CPUs για Server συστήματα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture65437.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Xeon E7 v4 CPUs για Server συστήματα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture65436.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Τρία Semi-custom SoC ετοιμάζει η AMD]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd4.jpg[/NEWS_IMG] Η AMD έχει ήδη ετοιμάζει τις προτάσεις της για τους πελάτες της και όπως φαίνεται, τα chip θα προορίζονται για τις κονσόλες της επόμενης γενιάς. Η πρώτη επιλογή των κατασκευαστών όσον αφορά τις semi-custom υλοποιήσεις AMD, φαίνεται πως έχει έτοιμα τρία αντίστοιχων δυνατοτήτων SoC τα οποία σύμφωνα με τα προφανή, ενδέχεται να προορίζονται για τις επερχόμενες κονσόλες της Sony και της Nintendo, ενώ το τρίτο περικλείεται μέχρι στιγμής από ένα παχύ πέπλο μυστηρίου καθώς ο πελάτης παραμένει άγνωστος. Όλα όμως, φαίνεται να οδηγούν στη Microsoft και το Xbox One μιας και ήδη έχει αναφερθεί πως γίνονται σχετικές δοκιμές με prototypes. Η CEO της AMD δεν συμπλήρωσε τις πληροφορίες, όμως ανέφερε πως οι πελάτες της είναι έτοιμοι να αποκαλύψουν τα προϊόντα τους. [img_alt=Τρία Semi-custom SoC ετοιμάζει η AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62497.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Τα 7nm σε μαζική παραγωγή το 1H του 2018 λέει η TSMC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general2.jpg[/NEWS_IMG] Τα πρώτα chip στα 7nm θα μπουν σε μαζική παραγωγή κατά το πρώτο μισό του 2018 ενώ οι πρώτες δοκιμές θα ξεκινήσουν από το 2017. Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, η εταιρία που κρύβεται πίσω από τη παραγωγή επεξεργαστών γενικής χρήσης όπως GPU και μερικών επεξεργαστών για φορητές συσκευές όπως των iPhone της Apple ανακοίνωσε στους επενδυτές της πως θα ξεκινήσει τις πρώτες δοκιμές για την ανάπτυξη chip στα 7nm μέσα στο πρώτο μισό του 2017 και δήλωσε πως μέχρι το πρώτο μισό του 2018, η εταιρία θα είναι έτοιμη να ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή. Η ανακοίνωση παίζει περισσότερο "καθησυχαστικό ρόλο" μιας και οι δυσκολίες ανάπτυξης αποδοτικών λιθογραφιών πλέον έχουν αυξηθεί σε μεγάλο αριθμό. Ο co-CEO Mark Liu ανέφερε πως τα 7nm θα αποτελέσουν μετεξέλιξη των 10nm με 60% αύξηση στη πυκνότητα και 30 με 40% μείωση της κατανάλωσης. Ήδη η TSMC έχει μερικές εταιρίες στη λίστα της οι οποίες περιμένουν τη νέα λιθογραφία το πρώτο μισό του 2018. [img_alt=Τα 7nm σε μαζική παραγωγή το 1H του 2018 λέει η TSMC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62414.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Διέρρευσε φωτογραφία του high end NVIDIA Pascal GP104 Chip]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia1.jpg[/NEWS_IMG] Το chip Που θα τροφοδοτεί τις high end κάρτες γραφικών της εταιρίας διέρρευσε στο διαδίκτυο και σύμφωνα με πηγές, οι κάρτες που θα το φιλοξενούν θα διαθέτουν μέχρι και 8GB μνήμης. Οι επερχόμενες Pascal που θα κυκλοφορήσουν πρώτες από ολόκληρο το Lineup θα είναι οι GTX 1080 και 1070 αντίστοιχα. Το chip έχει εμβαδόν 300mm2, περίπου 100mm2 λιγότερο απ' ότι οι κορυφαίες περσινές προτάσεις της NVIDIA, όμως λόγω της βελτιωμένης και μικρότερης κλίμακας ολοκλήρωσης, ο αριθμός των τρανζίστορ αναμένεται σημαντικά αυξημένος σε σχέση με τις Maxwell. Ο νέος πυρήνας λέγεται πως θα εφοδιάζεται με πάνω από 7 δις τρανζίστορ πλησιάζοντας την τωρινή κορυφαία GTX 980 Ti και τον "ολόκληρο" GM200 πυρήνα της με τα 8 δις. [img_alt=Διέρρευσε φωτογραφία του high end NVIDIA Pascal GP104 Chip]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62038.png[/img_alt] [img_alt=Διέρρευσε φωτογραφία του high end NVIDIA Pascal GP104 Chip]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62037.png[/img_alt] [img_alt=Διέρρευσε φωτογραφία του high end NVIDIA Pascal GP104 Chip]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62036.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Το AMD Polaris 11 GPU Chip εμφανίζεται στο Compubench]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Χαμηλότερες επιδόσεις compute από μια GTX 950, όμως σημαντικά χαμηλότερη κατανάλωση προβλέπει η νέα διαρροή. Στη βάση δεδομένων του Compubench εμφανίστηκε η νέα Polaris 11 GPU με το DeviceID 67FF. Η entry level κάρτα γραφικών που είναι γνωστή με την κωδική ονομασία Baffin θα έχει σύμφωνα με τη διαρροή 16 Compute Units και θα τη δούμε αντιμέτωπη με την GTX 950, όπως και στην αποκάλυψή της στην περασμένη CES. Σκοπός της, να εκτοπίσει το Pitcairn chip που βρίσκεται στις 270, 270X ή 7850, 7870 ή αλλιώς R7 370 και να προσφέρει καλύτερες επιδόσεις ανά Watt από τις αντίστοιχες προτάσεις των αντιπάλων. Η νέα κάρτα εμφανίζεται αρκετά κάτω από την GTX 950 σε συνολικές επιδόσεις όμως λόγω της βελτιωμένης αρχιτεκτονικής των 14nm FinFET της GlobalFoundries, η κατανάλωση θα είναι και αυτή σε εξίσου χαμηλά επίπεδα ενώ η AMD λέγεται πως θα τη χρησιμοποιήσει σε πολλά μοντέλα καλύπτονται έτσι ένα ευρύ φάσμα. Εφόσον στην GCN 4.0 αρχιτεκτονική έχουμε 64 πυρήνες (stream processors) ανά Μονάδα Επεξεργασίας (CU) τότε πιθανότατα η κάρτα να έχει συνολικά 1024 συνολικά stream processors διαθέσιμους για τα παιχνίδια όπως δηλώνει και το VideoCardz. Παρακάτω υπάρχει και το βίντεο του PC Perspective που δείχνει την Polaris 11 σε λειτουργία να τρέχει ενάντια σε μια ανταγωνιστική πρόταση. <iframe width="800" height="450" src="https://www.youtube.com/embed/oNA6fll2DDQ" frameborder="0" allowfullscreen></iframe> [img_alt=Το AMD Polaris 11 GPU Chip εμφανίζεται στο Compubench]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61997.png[/img_alt] [img_alt=Το AMD Polaris 11 GPU Chip εμφανίζεται στο Compubench]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61998.png[/img_alt] [img_alt=Το AMD Polaris 11 GPU Chip εμφανίζεται στο Compubench]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61999.png[/img_alt] [img_alt=Το AMD Polaris 11 GPU Chip εμφανίζεται στο Compubench]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61996.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Τα πρώτα δείγματα GDDR5X ξεκινούν να αποστέλλονται στου κατασκευαστές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/micron.jpg[/NEWS_IMG] Πηγές της βιομηχανίας αναφέρουν πως AMD και NVIDIA έχουν δείξει το ενδιαφέρον τους για τον συγκεκριμένο τύπο μνήμης. Η γνωστή κατασκευάστρια DRAM, Micron ανέφερε πως ξεκίνησε την αποστολή λειτουργικών δειγμάτων GDDR5X στους πρώτους συνεργάτες της, για να ενσωματώσουν την τεχνολογία στα επερχόμενα προϊόντα τους. Ανάμεσα σε αυτούς βρίσκονται και οι AMD, NVIDIA οι οποίοι λέγεται πως θα τις ενσωματώσουν στις επόμενες κάρτες γραφικών. Θετικό στοιχείο είναι το γεγονός πως έχουν παρόμοια ηλεκτρική δομή και έτσι μπορούν εύκολα να αντικαταστήσουν τις GDDR5 στις τωρινές κάρτες, ενώ με την υψηλότερη συχνότητα και τη χαμηλότερη κατανάλωση ρεύματος των 1.35V, θα ωθήσουν τις επιδόσεις και την αποδοτικότητα πιο ψηλά. [img_alt=Τα πρώτα δείγματα GDDR5X ξεκινούν να αποστέλλονται στου κατασκευαστές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61104.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=ARM και TSMC στοχεύουν στη παραγωγή 7nm FinFET Chips]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35424.jpg[/NEWS_IMG] Η συνεργασία αυτών των δύο μπορεί να δώσει νέα πνοή στον τομέα του HPC, με chip κατασκευασμένα στα 7nm FinFET. Οι δύο εταιρίες έχουν για αρκετό καιρό στενές επαφές όσον αφορά την βελτίωση των λιθογραφιών, όμως η νεότερη συνεργασία που υπέγραψαν οι δύο πλευρές, βάζει διαφορετικούς στόχους και αφορούν κυρίως την αγορά HPC (High Performance Computing). Με την αυξανόμενη ζήτηση που έχουν τα ARM SoC στον τομέα των server και των data center, οι δύο εταιρίες στοχεύουν να αυξήσουν το μερίδιο αγοράς τους από την Intel η οποία αναζητά και αυτή τρόπους να χτυπήσει τα χαμηλά στρώματα της συγκεκριμένης αγοράς με BGA chip και άλλες υλοποιήσεις. Το δίδυμο έχει συνεργαστεί στο πρόσφατο παρελθόν στη σχεδίαση chip στα 16nm και τα 10nm FinFET βελτιώνοντας τη θερμική συμπεριφορά τους αλλά και τις επιδόσεις. Συνδυάζοντας την τεχνογνωσία των μηχανικών της ARM, με τις κατασκευαστικές μεθόδους της Ταϊβανέζικης TSMC, ίσως δούμε αλλαγμένο το τοπίο της αγοράς HPC τα επόμενα 5 χρόνια. [img_alt=ARM και TSMC στοχεύουν στη παραγωγή 7nm FinFET Chips]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60688.png[/img_alt] [img_alt=ARM και TSMC στοχεύουν στη παραγωγή 7nm FinFET Chips]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60689.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Στα μέσα Ιουνίου αναμένονται οι NVIDIA Pascal GPUs για Mobile]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia2.jpg[/NEWS_IMG] Πηγές που μίλησαν στο Sweclockers αναφέρουν πως οι Pascal κάρτες γραφικών ανακοινωθούν στο συνέδριο GTC 2016 και τα πρώτα προϊόντα θα προορίζονται για την αγορά φορητών υπολογιστών. Τα πρώτα laptop που θα εφοδιάζονται με κάρτες γραφικών αρχιτεκτονικής Pascal αναμένονται στις 16 Ιουνίου σύμφωνα με τις "εσωτερικές πληροφορίες" που έχει δώσει η NVIDIA στους τρίτους κατασκευαστές. Αν και μέχρι στιγμής δε γνωρίζουμε την ακριβή ονομασία που θα ακολουθούν οι κάρτες, είναι πιθανό να μη δούμε το "GeForce 1000 Series" αλλά κάποια φρέσκια ονομασία που θα... σκαρφιστούν οι ειδικοί της NVIDIA. Παράλληλα αυτό σημαίνει ότι τα εν λόγω προϊόντα ίσως εμφανιστούν και κατά τη διάρκεια της Computex 2016 στην Ταϊβάν και την ίδια στιγμή ελπίζουμε σε επίσημη αποκάλυψη στο φετινό GPU Technology Conference που θα πραγματοποιηθεί τον Απρίλιο. Πληροφορίες του DigiTimes που προέρχονται από τη βιομηχανία αναφέρουν πως η TSMC θα αυξήσει τη παραγωγή chip στα 16nm μέσα στον Μήνα διπλασιάζοντας τον αριθμό wafer που "κόβει" καθημερινά για να ικανοποιήσει την ζήτηση που θα δημιουργηθεί. Κατά πάσα πιθανότητα, την ίδια περίοδο (Computex) αναμένουμε και την απάντηση της AMD στον χώρο των γραφικών, και συνδυαστικά θα βελτιώσουν τις αρκετά πεσμένες πωλήσεις . [img_alt=Στα μέσα Ιουνίου αναμένονται οι NVIDIA Pascal GPUs για Mobile]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60155.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Στροφή στην αποδοτικότητα των Chip της Intel]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Ο νόμος του Μούρ αρχίζει να εξασθενεί καθώς οι λιθογραφίες φτάνουν σε μονοψήφιους αριθμούς και η Intel φαίνεται πως αναπροσαρμόζει τους στόχους της για το μέλλον. Ακολουθώντας το "τρενάκι των επιδόσεων" η Intel παρουσιάζει παραδοσιακά νέες γενιές επεξεργαστών που βάζουν ένα ακόμα λιθαράκι στις επιδόσεις, ενώ συνήθως, η αποδοτικότητα στην ίδια συχνότητα λειτουργίας βελτιώνεται αισθητά. Οι τελευταίες πληροφορίες που έρχονται δια στόματος William Holt, του διευθυντή τεχνολογίας, κατασκευών και αντιπροέδρου δήλωσε πως η Intel ετοιμάζει μια στροφή προς πιο αποδοτικές λύσεις, κάτι που θα έχει επιπτώσεις στη ταχύτητα των επεξεργαστών. Ο Holt αναφέρει πως η βιομηχανία αναμένεται να υποστεί αλλαγές, αναφερόμενος κυρίως σε νέα υλικά κατασκευής διαφορετικά του πυριτίου όπου κατασκευάζονται οι περισσότεροι τωρινοί επεξεργαστές. Η "πρόγνωση" αυτή της Intel σημαίνει πως αρχικά, με την "αναβάθμιση" στα νέα υλικά, ο πρωταρχικός στόχος της θα είναι να φτάσει την αποδοτικότητα των υλικών στο μέγιστο προτού ξεκινήσει να βελτιώνει τις επιδόσεις των chip. Το πότε θα γίνει η εν λόγω αλλαγή στα νέα υλικά είναι ένα ερώτημα που μένει να απαντηθεί (ίσως) στη μετά-Cannonlake εποχή, όμως η Intel σίγουρα θα υλοποιήσει και "υβριδικά" σχέδια που θα χρησιμοποιούν τόσο τη τωρινή τεχνολογία όσο και τη νέα όπου είναι εφικτό. Να θυμίσουμε, ότι και η AMD δίνει βάση σε κάτι αντίστοιχο, ειδικά για τους APUs της, που μέχρι το 2020 θα έχουν βελτιωθεί ενεργειακά κατά 25 φορές σε σχέση με τους πυρήνες Steamroller, παραμένοντας κατά κάποιο τρόπο... πιστή στον νόμο του Μούρ που πλέον η Intel αφήνει πίσω. [img_alt=Στροφή στην αποδοτικότητα των Chip της Intel]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59101.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=MediaTek: Νέα high end SoC αναμένονται μέσα στο έτος]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums751-picture58812.jpg[/NEWS_IMG] Νέα Helio chip με ταχύτατους πυρήνες έρχονται μέσα στο πρώτο τρίμηνο ενώ ακολουθούν τα P10, P20 SoCs προς το τέλος του 2016 και σε νέα λιθογραφία. Η κινέζικη εταιρία δια στόματος David Ku, του Αντιπροέδρου της MediaTek, ανέφερε τουλάχιστον τρία νέα SoC που θα τα δούμε όλα να κυκλοφορούν στις πρώτες συσκευές μέσα στο έτος. Συγκεκριμένα ο λόγος για τον Helio X30 που θα αντικαταστήσει τον X20 που θα έρθει αυτό το τρίμηνο σε πολλές συσκευές της αγοράς καθώς και στους Helio P10 και Helio P20 που θα έρθουν στην αγορά το Q1 και Q3 αντίστοιχα. Το τελευταίο θα κατασκευάζεται στα 16nm της TSMC μιας και τα κεντρικά τους είναι αρκετά κοντά και θα φέρει αναβαθμισμένη GPU καθώς και συχνότητα έως 2.3GHz. Οι πυρήνες του θα είναι κατά 15% πιο αποδοτικοί από τα 28nm του Helio P10 που θα κυκλοφορήσει φέτος ενώ λέγεται ότι θα είναι και αυτός 8-πύρηνος με A53 mainstream πυρήνες της ARM. [img_alt=MediaTek: Νέα high end SoC αναμένονται μέσα στο έτος]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58810.png[/img_alt] [img_alt=MediaTek: Νέα high end SoC αναμένονται μέσα στο έτος]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58811.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Το iPhone 6S με TSMC SoC είναι πιο αποδοτικό σύμφωνα με πληροφορίες]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple2.jpg[/NEWS_IMG] Σε πολλές δοκιμές πραγματικής χρήσης, το iPhone 6S με επεξεργαστή TSMC, φαίνεται πως είναι πιο "ευγενικό" με τη μπαταρία, απ' ότι η έκδοση με το Samsung. Το διαδικτυακό vortex που έχει δημιουργηθεί τις τελευταίες ώρες με αφορμή τις δύο εκδόσεις του Apple A9 επεξεργαστή που εξοπλίζεται το νέο iPhone 6S έχει πάρει μεγάλες διαστάσεις. Εδώ και μερικές μέρες, γνωρίζουμε ότι η Apple προμηθεύεται το A9 SoC της τόσο από την Samsung όσο και από την TSMC, με την πρώτη να το κατασκευάζει στα 14nm FinFET και η δεύτερη στα 16nm FinFET. Τα δύο chip φέρουν την ίδια αρχιτεκτονική ενώ οι διαφορές τους έχουν εντοπιστεί στις θερμοκρασίες, όπου και εδώ ξεκινάνε τα περίεργα. Το chip της Samsung είναι γενικά πιο ζεστό από αυτό της TSMC, κάτι που φάνηκε από τις μετρήσεις θερμοκρασίας και είναι αξιοπερίεργο ειδικά λόγω της μικρότερης μεθόδου ολοκλήρωσης. Επιπλέον, διαφορές εντοπίστηκαν και στη διάρκεια της μπαταρίας. Τα τεστ πραγματοποιήθηκαν με μπαταρία φορτισμένη στο 100% κάνοντας stress test μέχρι να αδειάσει εντελώς, μετρώντας την συνολική διάρκεια. Το iPhone 6S με Samsung chip τελείωσε έχοντας λειτουργήσει για 6 ώρες και 5 λεπτά, ενώ αυτό της TSMC έτρεχε αδιάλειπτα για 7 ώρες και 50 λεπτά, μια διαφορά που σίγουρα δε περνά απαρατήρητη. Αξίζει βέβαια να τονίσουμε πως δε γνωρίζουμε την κατάσταση στην οποία ήταν οι μπαταρίες των δύο τηλεφώνων. Η Apple, έσπευσε και απάντησε για το συγκεκριμένο θέμα, λέγοντας πως εκτός από τις υψηλές επιδόσεις που προσφέρει η νέα έκδοση του τηλεφώνου, χάρη στον νέο επεξεργαστή A9, οι διαφορές από ορισμένα υποσυστήματα τρίτων (δείχνοντας τον επεξεργαστή) είναι της τάξης του 2 με 3%. [img_alt=Το iPhone 6S με TSMC SoC είναι πιο αποδοτικό σύμφωνα με πληροφορίες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture53880.png[/img_alt] [img_alt=Το iPhone 6S με TSMC SoC είναι πιο αποδοτικό σύμφωνα με πληροφορίες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture53882.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Οι κινέζικοι επεξεργαστές της Loongson μπορούν να τρέξουν x86 & ARM κώδικα]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general2.jpg[/NEWS_IMG] Σε μια προσπάθεια να αποφύγουν την χρήση των δύο μεγάλων κατασκευαστών CPUs AMD-Intel η κινέζικη Loongson ρίχνει φως στους 3A2000 και 3B2000. Οι δύο 64-bit επεξεργαστές σύμφωνα με τις πληροφορίες θα μπορούν να τρέξουν κώδικα ARM αλλά και x86 αλλά μόνο μέσω ενός binary translation layer κάτι που σημαίνει πως οι επιδόσεις τους θα είναι περιορισμένες για την εποχή από τον χρόνο που θα απαιτείται για την "μετάφραση" των εντολών, όμως δε παύουν να είναι αξιόλογοι υποψήφιοι. Επιπρόσθετα είναι MIPS-based, καθώς η Loongson έχει συνάψει συνεργασία με την MIPS για ελεύθερη χρήση ορισμένων εντολών. Βέβαια, αξίζει να αναφέρουμε πως η Loongson είχε κι άλλες νομικές διαμάχες στο παρελθόν για χρήση πατενταρισμένων instructions από άλλες εταιρείες. Εάν τα εν λόγω chip καταφέρουν και βρεθούν στην αγορά με υποστήριξη σύγχρονου hardware ίσως μπορέσουν να φανούν χρήσιμα σε διάφορες περιπτώσεις, ενώ θα μπορούν να λειτουργήσουν και σε διανομές Linux που τρέχουν εγγενώς σε MIPS-based CPUs. New MIPS64-based Loongson processors break performance barrier - Imagination Blog[img_alt=Οι κινέζικοι επεξεργαστές της Loongson μπορούν να τρέξουν x86 & ARM κώδικα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51900.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Ελλείψεις των Intel Skylake στην αγορά]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Η ASUS επιβεβαιώνει πως το πρόβλημα της διαθεσιμότητας θα επηρεάσει αναμφίβολα ολόκληρη τη βιομηχανία. Η Intel από τη πλευρά της, "παραδέχτηκε" και αυτή πως η παραγωγή γίνεται με πολύ μικρούς ρυθμούς, κάτι που θα συνεχιστεί και μέσα στον μήνα. Επιπλέον το πρόβλημα αναμένεται να συνεχιστεί και μέσα στον Σεπτέμβριο όπως δηλώνουν οι πηγές. Πέρα από τις διάφορες φήμες που κυκλοφορούν, όπως το ότι η Intel "είχε στα σχέδιά της" την έλλειψη με στόχο να τελειώσουν τα αποθέματα των chip παλιότερης γενιάς από τις αποθήκες των OEM, η κατάσταση θα ομαλοποιηθεί με τον έναν ή τον άλλο τρόπο μέσα στο Φθινόπωρο ή τον Χειμώνα. Σε αυτό το σημείο αξίζει να σημειώσουμε, πως περισσότερες πληροφορίες για την αρχιτεκτονική των chip θα γίνουν γνωστές κατά τη διάρκεια του IDF σε λίγες εβδομάδες. [img_alt=Ελλείψεις των Intel Skylake στην αγορά]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums625-picture51134.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η ΙΒΜ παρουσιάζει το πρώτο chip στα 7nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/ibm.jpg[/NEWS_IMG] Δοκιμαστικά chip στα 7nm αποκαλύπτει η γνωστή κατασκευάστρια IBM και το καταφέρνει σε συνεργασία με άλλες εταιρείες του χώρου. Συγκεκριμένα η κοινοπραξία των εταιρειών που κατασκευάζουν ημιαγωγούς αποτελείται από τις GlobalFoundries, Samsung και SUNY Polytechnic Institute's Colleges of Nanoscale Science and Engineering οι οποίες ξεπέρασαν πολλές από τους κατασκευαστικούς περιορισμούς που αντιμετωπίζουν οι ημιαγωγοί στη εν λόγω λιθογραφία με μερικές καινοτόμες λύσεις. Αρχικά τονίζεται ότι χρησιμοποιήθηκε κράμα πυριτίου-γερμανίου (SiGe) αντί απλά πυρίτιο από το οποίο κατασκευάζονται τα σημερινά transistor, ενώ ενσωματώθηκε η λιθογραφία extreme ultraviolet (EUV). Φυσικά, η IBM έχει ήδη προβλέψει τα πιθανά transistor που μπορούν να "στριμωχτούν" στην μικρή επιφάνεια και αγγίζουν και τα 20 εκατομμύρια όπως αναφέρεται, ενώ επεξεργαστές βασισμένοι στα 7nm θα βρουν τον δρόμο τους σε μια ευρεία γκάμα προϊόντων, από smartphones μέχρι και διαστημόπλοια! [img_alt=Η ΙΒΜ παρουσιάζει το πρώτο chip στα 7nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums625-picture49509.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=AMD: Επιβεβαιώνει την μεταφορά των 20nm chip σε FinFET σχεδίαση]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Μετά από ένα δύσκολο Q1 και ένα εξίσου δυσοίωνο - σύμφωνα με την εταιρεία - Q2 η AMD σπεύδει να ανακοινώσει πως θα μεταφέρει την παραγωγή chip από τα 20nm σε FinFET. Χαλεποί καιροί για την AMD η οποία βλέπει τις "μετοχές" της να πέφτουν κατά τη διάρκεια του Q2, προσπαθώντας παράλληλα να καθησυχάσει τους επενδυτές της. Οι χαμηλές πωλήσεις των APUs θεωρούνται η κύρια αιτία για τα αποτελέσματα και τα καθαρά κέρδη αναμένεται να συρρικνωθούν ακόμη περισσότερο μόλις ανακοινωθούν τα αποτελέσματα του Q2. Κάπως έτσι, η κατάσταση βρίσκεται σε μη επιθυμητά επίπεδα για την AMD, η οποία μάλιστα ανακοίνωσε πως δε θα προσφέρει βελτιστοποιήσεις για το Mantle API της, το οποίο βέβαια μπορεί να μην αποτελεί επίσημα παρελθόν, όμως "παραμερίζεται" και επίσημα. Έτσι, "φρεσκάρει" τη στρατηγική της ανακοινώνοντας επίσημα πως θα μεταφέρει την παραγωγή μερικών chip της από τα 20nm που βρίσκονται αυτή τη στιγμή σε άγνωστο προς εμάς κατασκευαστή, σε μια "κορυφαία FinFET" χωρίς να αναφέρει την λιθογραφία, με πρωταρχικό σκοπό την βελτίωση τόσο των επιδόσεων (μερικώς) όσο και την μείωση της κατανάλωσης. Τέλος, αναμένονται περισσότερες πληροφορίες κατά τη διάρκεια της ανακοίνωσης των αποτελεσμάτων του Q2 που θα πραγματοποιηθεί στις 16 Ιουλίου. [img_alt=AMD: Επιβεβαιώνει την μεταφορά των 20nm chip σε FinFET σχεδίαση]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49464.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Τα πρώτα Intel Braswell NUCs θα εμφανιστούν μέσα στον Ιούνιο]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Άρωμα Computex θα έχουν και τα επερχόμενα NUCs της Intel μιας και θα αποκαλυφθούν και επίσημα στη Ταϊβάν. Τα νέα NUCs θα έχουν αρκετά χαμηλή κατανάλωση ενέργειας και θα εξοπλίζονται με Braswell chip Celeron και Pentium διπύρηνα μοντέλα με συχνότητα λειτουργίας έως 2.4GHz σε turbo. Οι επεξεργαστές (SoC μιας και ενσωματώνουν και το chipset) είναι αρχιτεκτονικής 64-bit και κατασκευάζονται στη λιθογραφία των 14nm έχοντας παράλληλα TDP 6W ενώ σύμφωνα με τα λεγόμενα του FanlessTech που αποκάλυψε το σχετικό PDF της Intel θα υιοθετούν ενεργή ψύξη με κάποιον ανεμιστήρα στο εσωτερικό. Εκτός από τις τυπικές θύρες USB, ethernet και HDMI, τα NUCs θα φέρουν εσωτερικά χώρο για συσκευές 2.5" αλλά και M.2 drives στην αντίστοιχη υποδοχή και θα μπορούν να δεχτούν έως και 8GB DDR3L μνήμες RAM. Παράλληλα θα υπάρχει και ασύρματη επικοινωνία 802.11ac Wi-Fi και Bluetooth 4.0 και οι τελευταίες πληροφορίες τα θέλουν με προτεινόμενες τιμές κάτω από $140 και $180 για τα NUC5CPYH και NUC5PPYH μοντέλα αντίστοιχα, ενώ τα πλήρη στοιχεία μπορείτε να τα δείτε στη τρίτη φωτογραφία του άρθρου, ή στο επίσημο PDF. [img_alt=Τα πρώτα Intel Braswell NUCs θα εμφανιστούν μέσα στον Ιούνιο]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46211.png[/img_alt] [img_alt=Τα πρώτα Intel Braswell NUCs θα εμφανιστούν μέσα στον Ιούνιο]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46210.png[/img_alt] [img_alt=Τα πρώτα Intel Braswell NUCs θα εμφανιστούν μέσα στον Ιούνιο]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46209.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Και η ASRock στον χορό των Braswell BGA μητρικών]http://www.hwbox.gr/images/news_images/asrock1.jpg[/NEWS_IMG] Μετά την ASUS, η ASRock ακολουθεί στις Braswell μητρικές με ενσωματωμένο SoC και έρχονται για να αντικαταστήσουν τα Bay Trail συστήματα. Συγκεκριμένα η εταιρεία λανσάρει μια ολόκληρη σειρά μητρικών που απαρτίζονται από SoC με κωδική ονομασία Braswell, αρχιτεκτονικής Airmont στα 14 νανόμετρα. Η σειρά θα διαθέτει μοντέλα με microATX αλλά και ITX form factors και άσχετα με το μέγεθος, μπορούν να ανταποκριθούν σε κάθε εργασία, όπως αναπαραγωγή βίντεο - μουσικής, επεξεργασία κειμένου κάτι που έχουμε εντοπίσει κατά τη προσωπική μας επαφή με την Q2900 ITX, review της οποία μπορείτε να διαβάσετε από εδώ. Οι microATX παραλλαγές θα έχουν και δύο PCIe θύρες οπότε θα μπορούμε να τοποθετήσουμε οποιαδήποτε κάρτα γραφικών, όμως αξίζει να τονίσουμε ότι τα SoC υποστηρίζουν μέχρι 4 γραμμές PCI Express 2.0. Επίσης μερικές άλλες θα εφοδιάζονται με 19V DC-In jack για τροφοδοσία μέσω ενός εξωτερικού μετασχηματιστή. [img_alt=Και η ASRock στον χορό των Braswell BGA μητρικών]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45844.png[/img_alt] [img_alt=Και η ASRock στον χορό των Braswell BGA μητρικών]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45845.png[/img_alt] [img_alt=Και η ASRock στον χορό των Braswell BGA μητρικών]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45846.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Ο CHIP είναι ο φθηνότερος υπολογιστής του κόσμου]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Το Raspberry Pi αποκτά έναν ισχυρό αντίπαλο ο οποίος έχει κόστος μόλις 9 δολάρια! Ο CHIP είναι ένας πλήρης υπολογιστής που έχει ως βάση το Allwinner A13 SoC στα 1GHz συνοδευόμενο από 512MB RAM, ενώ τρέχει OS βασισμένο σε Debian αν και ο κάθε χρήστης μπορεί να εγκαταστήσει οποιαδήποτε ARM συμβατή Linux διανομή επιθυμεί. Οι διαστάσεις του είναι αρκετά μικρές ενώ το ίδιο μικρή είναι και η τιμή στην οποία διατίθεται και δεν ξεπερνά τα $9! Το hardware του είναι open source όπως και το λογισμικό του, με την εταιρία ανάπτυξης να προτρέπει από το Kickstarter όσους ενδιαφέρονται να δημιουργήσουν καινοτόμες θήκες για το προσιτό τους σύστημα. Διαθέτει WiFi και bluetooth για σύνδεση περιφερειακών όπως πληκτρολόγια και ποντίκια ενώ μπορεί να τρέξει το Libre Office για επεξεργασία κειμένου, φυλλομετρητών όπως ένας κανονικός υπολογιστής. Επίσης υπάρχει και ο browser Chromium προεγκατεστημένος για βασικό σερφάρισμα στο διαδίκτυο. Τέλος, αποτελεί μια εύκολη λύση εκμάθηση κώδικα αφού έρχεται φορτωμένο με το πρόγραμμα Scratch που απλοποιεί την δημιουργία παιχνιδιών, animation και πολλών ακόμη. [img_alt=Ο CHIP είναι ο φθηνότερος υπολογιστής του κόσμου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45553.jpg[/img_alt][img_alt=Ο CHIP είναι ο φθηνότερος υπολογιστής του κόσμου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45554.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...