Search the Community
Showing results for tags 'cpu'.
-
Σε εταιρικό briefing η εταιρία ανακοίνωσε κάποια από τα μελλοντικά προϊόντα της στους επενδυτές της. Τα πρόσφατα βήματα της AMD ηχούν δυνατά στον χώρο του PC hardware και η εταιρία συνεχίζει αναφέροντας μερικά από τα επερχόμενα προϊόντα της στο ετήσιο meeting των επενδυτών της. Από αυτό δύο ήταν τα slides που ξεχώρισαν και αναφέρονται στις επόμενες Zen αρχιτεκτονικές για επεξεργαστές αλλά και στις RDNA για κάρτες γραφικών. Ήδη βρισκόμαστε στη Zen 2 όσον αφορά τους επεξεργαστές, το τρίτο revision της εταιρίας ενώ όσον αφορά τις κάρτες γραφικών η AMD άφησε στο παρελθόν τις GCN γενιές και μόλις φέτος παρουσίασε τη πρώτη RDNA αρχιτεκτονική που βρήκε θέση στις Radeon RX 5700 και Radeon RX 5700 XT. Στο πρώτο από τα slides φαίνεται πως η Zen 3 αρχιτεκτονική έχει τελειοποιηθεί και θα κατασκευάζεται στα 7nm+ της TSMC, ενώ η Zen 4 βρίσκεται ήδη σε ανάπτυξη χωρίς να αναφέρεται η μέθοδος ολοκλήρωσης, ακόμα. Με το roadmap που έχουμε στα χέρια μας η AMD στοχεύει σε λανσάρισμα της Zen 3 τον επόμενο χρόνο, ωστόσο σύμφωνα με πηγές, τις μεγαλύτερες αλλαγές θα τις συναντήσουμε στη Zen 4 όπως για παράδειγμα την αλλαγή socket, κάτι που η AMD έχει υποσχεθεί ότι θα κρατήσει ίδιο μέχρι και το 2020. Για το 2020 ετοιμάζονται και νέες κάρτες γραφικών από την εταιρία οι οποίες θα βασίζονται στη σχεδίαση RDNA 2 των 7nm+ και την ίδια στιγμή θα τη δούμε και στο Xbox Scarlett, την next gen κονσόλα της Microsoft για το 2020. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Πληροφορίες για την επερχόμενη high end πλατφόρμα της AMD ήρθαν στο Gamers Nexus και μας τις μεταφέρει. Μιας και η αρχική και ανώνυμη πηγή 'έπεισε' το Gamers Nexus το site μεταφέρει πληροφορίες για τη τρίτη ουσιαστικά γενιά Threadripper που ετοιμάζει η AMD για τη HEDT αγορά επεξεργαστών. Αυτή τη φορά θα δούμε δύο παραλλαγές της πλατφόρμας, μια με το γνωστό τετρακάναλο ελεγκτή μνημών DDR4 και επίσημη υποστήριξη ταχυτήτων 3200MT/s ή αλλιώς 3200MHz για την effective συχνότητα - και άλλη μια με οκτώ κανάλια μνημών και την ίδια υποστήριξη συχνοτήτων όπως επίσης και error correction, ένα σημαντικό στοιχείο για τους επαγγελματίες του χώρου. Οι κωδικές ονομασίες των πλατφορμών είναι sTRX4 HEDT και sWRX8 Workstation ενώ οι διαφορές τους δε θα είναι μόνο στον αριθμό των DIMM slots αλλά και στο λοιπό I/O που θα τρέχει από το chipset. Κατά μια έννοια το sWRX8 είναι μια φθηνότερη εκδοχή των chipsets που συναντάμε στην EPYC οικογένεια προϊόντων της AMD. Σημαντική είναι και η απουσία overclocking support στην οκτακάναλη εκδοχή του chipset, ένας ακόμη λόγος που θεωρούμε ότι το συγκεκριμένο αποτελεί step down παραλλαγή των server συστημάτων της AMD ειδικά για τους επαγγελματίες με μεγάλα budgets. Για την ώρα η τρίτη γενιά Threadripper βρίσκεται στον ορίζοντα ωστόσο καμία δεν πληροφορία δεν έχει γίνει γνωστή από την AMD, παρά μόνο το ότι υπάρχει στο lineup. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
- 3
-
-
- error correction
- dram controller
- (and 6 more)
-
Ο λόγος για ένα 18 core Cascade Lake-X επεξεργαστή που εμφανίστηκε στη βάση δεδομένων του Geekbench 4 με ελαφρώς υψηλότερες επιδόσεις από τον 9980XE. Όπως όλα δείχνουν η Intel θα φέρει σύντομα στην αγορά μια νέα οικογένεια επεξεργαστών για την HEDT αγορά. Η αρχή είχε γίνει τον Απρίλιο όπως μας υπενθυμίζει η πηγή με ένα μοντέλο που περιλάμβανε 10 πυρήνες όμως τώρα έχουμε την ύπαρξη του μεγάλου 18-πύρηνου επεξεργαστή ο οποίος παράλληλα ενσωματώνει HyperThreading για 36 συνολικά νήματα επεξεργασίας. Οι συχνότητες είναι κατά πάσα πιθανότητα παραπλανητικές, μιας και είναι αρκετά χαμηλότερες από αυτές του 9980XE και δε δικαιολογούν την αύξηση στις επιδόσεις που αγγίζει το 7% στο multithread score που φαίνεται και στη παρακάτω εικόνα. Η διαφορά όμως που προκύπτει είναι αξιοσημείωτη και δείχνει τις βελτιώσεις της Intel στην αρχιτεκτονική της. Η Intel έχει ήδη διαθέτει Cascade Lake chips στη Xeon αγορά όμως δεν υπάρχει επίσημη ημερομηνία για την X σειρά ακόμα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Η AMD κρατάει τα χαρτιά της κλειστά για την ώρα όσον αφορά τους Threadripper όμως ένα νέο submission ενός μυστήριου part ξεκινάει ένα κύμα συζητήσεων. Το sumbission βρέθηκε στη βάση δεδομένων του Geekbench και αναφέρεται στο δείγμα με κωδική ονομασία AMD Sharkstooth, το οποίο φέρει 32 πυρήνες και 64 συνολικά threads ενώ η συχνότητα ήταν στα 3.6GHz. Οι φήμες μιλούν για ένα καταναλωτικό προϊόν και όχι κάποιο EPYC μοντέλο ενώ η πλατφόρμα έχει τη κωδική ονομασία WhiteHavenOC-CP. Την ίδια στιγμή στο σύστημα υπήρχε εγκατεστημένη μνήμη 128GB και μια διανομή Linux στην οποία το γνωστό μετροπρόγραμμα Geekbench άγγιξε τους 94.722 πόντους, μια ανάσα πίσω από τις 99.000 του W-3175X της Intel - και των 28 πυρήνων. Αυτό το αποτέλεσμα βάζει τον επεξεργαστή περίπου 18% υψηλότερα σε επιδόσεις από τον Ryzen Threadripper 2990WX που εφοδιάζεται με τον ίδιο αριθμό πυρήνων. Αυτό επιβεβαιώνει τις πρόσφατες φήμες για ένα ακόμα νέο chipset της AMD ωστόσο δε γνωρίζουμε εάν θα διατηρηθεί η συμβατότητα με το πρώτο Χ399 chipset του 2017. Αυτό που επίσης αντηχεί τις τελευταίες εβδομάδες είναι πως η AMD στοχεύει σε ανακοίνωση της πλατφόρμας κάποια στιγμή μέσα στον ερχόμενο Οκτώβριο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
- 2
-
-
- amd
- ryzen threadripper
- (and 4 more)
-
Οι επεξεργαστές που θα δοκιμάσουμε σήμερα είναι ο Ryzen 7 3700X και ο Ryzen 9 3900X, ένα οκταπύρηνο και ένα δωδεκαπύρηνο chip αντίστοιχα. Πρόκειται για δύο από τα 8 συνολικά chips που θα δούμε, τα δύο εκ των οποίων θα είναι οι APUs που θα φέρουν την προηγούμενη αρχιτεκτονική Zen+ έναντι της νεότερης Zen 2. Συνέχεια... Βρείτε μας στα Social:
-
Μιας και οι CPUs υποστηρίζουν κανονικά τον νέο δίαυλο, η ASUS ενεργοποιεί το πρότυπο στις X470/B450 μητρικές που θεωρεί ότι θα τρέχει σωστά. Πιο ειδικά η εταιρία ετοιμάζει BIOS updates για αρκετές X470 και B450 μητρικές που κυκλοφορούν ήδη στην αγορά, φέρνοντας το πρότυπο PCIe Gen 4.0 τόσο στην πρώτη PCI Express υποδοχή όσο και το σημαντικότερο, στην πρώτη M.2 υποδοχή για μέσα αποθήκευσης ενεργοποιώντας τις υψηλές ταχύτητες που προσφέρει ο δίαυλος. Όπως φαίνετια από τη λίστα που εμφανίστηκε σε Κινέζικο site, μητρικές όπως η ROG CROSSHAIR VII HERO ενώ υπάρχουν ήδη ανεπιβεβαίωτοι αριθμοί που αγγίζουν τα 5GB/s σε Gen 4 SSDs σε μητρικές όπως τη TUF B450M-PRO GAMING. Κινητήριος δύναμη αυτών των αποφάσεων είναι σίγουρα οι υψηλές τιμές που έχουν για την ώρα αρκετές X570 μητρικές και αυτό λόγω του υψηλότερου κόστους κατασκευής που προκύπτει από το πιο ακριβό chipset, τη προσθήκη ενός πιο αποδοτικού κατά περιπτώσεις συστήματος ψύξης τόσο για το chipset όσο και για τα VRM και τέλος η προσθήκη περισσότερου χαλκού στη πλακέτα τους. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Η Intel θέλοντας να επισημάνει τη δύναμή της στον gaming χώρο αναφέρεται και 'απαντά' σε ορισμένα από τα specs που θα δούμε στην επόμενη γενιά Ryzen της AMD. Συγκεκριμένα ο Αντιπρόεδρος της Intel Jon Carvill σε συνέντευξή του είπε πως το Cinebench δεν θεωρείται ένα πραγματικό gaming σενάριο, κάτι που όμως γνωρίζουμε ότι έχει κάνει στο παρελθόν σε δικές της παρουσιάσεις. Στην ομιλία του αναφέρει μεταξύ άλλων: "Σας λέω να προκαλέσετε οποιονδήποτε θέλει να μας ανταγωνιστεί, να το κάνει σε πραγματικά σενάρια gaming". Για να αποδείξει αυτά τα λεγόμενα η Intel έδειξε τις επιδόσεις ενός Core i9 9900K απέναντι από έναν δεύτερης γενιάς Ryzen 7 2700X σε διάφορα παιχνίδια, εκεί όπου η Intel έχει σημαντικό προβάδισμα σε συστήματα με άγνωστη GPU αλλά σε ανάλυση 1080p με τις ρυθμίσεις στο High. Στη συνέχεια η Intel αναφέρει ότι στα πραγματικά gaming σενάρια η βασική μνήμη του συστήματος είναι αυτή που έχει μεγάλη 'ζήτηση' από το εκτελέσιμο αρχείο - και αυτό είναι ένα σημείο που δεν αντικατοπτρίζεται από benchmarks όπως το Cinebench που έχει να κάνει περισσότερο με τις 'τοπικές' cache του επεξεργαστή, κοινώς τις L1 έως και τη L3. Και φτάνουμε στο φλέγον ζήτημα που είναι ο δίαυλος PCIe Gen 4.0, ο οποίος θα έρθει για πρώτη φορά με την X570 πλατφόρμα της AMD και θα ενσωματώνεται τόσο στις μητρικές όσο και στους επεξεργαστές. Σε αυτό το θέμα ο Carvill δήλωσε πως η ύπαρξη αυτού του διαύλου δε θα ωφελήσει στο gaming, κάτι που γνωρίζαμε εξ' αρχής, όμως αυτό που θέλει να περάσει η AMD είναι πως με αυτό το spec στις μητρικές και τα CPU της θα ωθήσει τις ταχύτητες των SSD σε νέα επίπεδα και ήδη από τη πρώτη ημέρα της κυκλοφορίας θα υπάρχουν μοντέλα από μεγάλους κατασκευαστές της αγοράς όπως την AORUS GIGABYTE και τη Corsair. Η Intel για την ώρα απέχει από τον αγώνα για ενσωμάτωση του προτύπου στις δικές της πλατφόρμες, αλλά θα μεταβεί σε αυτό στην μεθ-επόμενη γενιά για consumers. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Η κινέζικη εταιρία Zhaoxin αποκάλυψε ένα νέο CPU το οποίο περιλαμβάνει οκτώ πυρήνες και οι επιδόσεις του λέγεται ότι φτάνουν τον Core i5 7400 της Intel. Η εταιρία, μέρος της οποίας ανήκει κατά το ήμισυ στη κυβέρνηση της Shangai αλλά και στη VIA technologies, με τη τελευταία να έχει περάσει αρκετό καιρό ως ο τρίτος παίκτης στον πόλεμο μεταξύ AMD και Intel στον χώρο των μικροεπεξεργαστών. Ο νέος επεξεργαστής KX-6000 της Zhaoxin είναι ένα οκταπύρηνο μοντέλο που κατασκευάζεται στα 16nm της TSMC το κόστος της οποίας βολεύει αρκετά τη κινέζικη εταιρία. Οι επιδόσεις αυτού του chip μετρήθηκαν και βρίσκονται κοντά με τον Core i5 7400 της Intel, έναν midrange επεξεργαστή που κυκλοφόρησε το 2017 και βασιζόταν στην Kaby Lake αρχιτεκτονική των 14nm της Intel. Οπότε αντιλαμβανόμαστε ότι αρχικά η εταιρία δε στοχεύει στη κορυφή, αλλά στη παραγωγή ενός chip με επιδόσεις που τουλάχιστον δε θα απογοητεύσουν. Η Lenovo μάλιστα είναι μια εταιρία που έχει χρησιμοποιήσει στο παρελθόν CPUs από την Zhaoxin σε notebooks όπως τους προηγούμενης γενιάς KX-4000 και οι μετρήσεις έδειξαν αξιοπρεπείς επιδόσεις για αυτή τη κατηγορία. Το εντυπωσιακό είναι πως το συγκεκριμένο chip μπορεί να τρέξει και Windows OS ενώ στόχος τόσο της Zhaoxin όσο και της VIA είναι σίγουρα η είσοδος ενός ανταγωνιστικού προϊόντος στην αγορά που περικλείεται από αυτά των Αμερικανικών εταιριών AMD και Intel. Ειδικά μετά τις πρόσφατες πιέσεις της Αμερικανικής κυβέρνησης η Κίνα επιθυμεί ακόμη περισσότερο ένα εγχώριο προϊόν που θα τροφοδοτήσει αρχικά τη δική της αγορά με στόχο στη πορεία να επεκταθεί και στο εξωτερικό χαλώντας έτσι το σερί των Αμερικανικών εταιριών, ένα δύσκολο task αλλά σίγουρα θα είναι ενδιαφέρον εάν τελικά επιτευχθεί. Τέλος, η εταιρία υπόσχεται να βελτιώσει ακόμη πιο πολύ την αρχιτεκτονική της και να μεταβεί σε μια μικρότερη μέθοδο ολοκλήρωσης (7nm) και πάλι από τη TSMC ενσωματώνοντας όμως και χρήσιμα specs όπως PCIe Gen 4.0 και DDR5 στον τομέα της συνδεσιμότητας και της μνήμης. Die shot του KX-6000 Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Το Peformance Maximizer είναι μια ενδιαφέρουσα εφαρμογή από την Intel που επιτρέπει το αυτόματο overclocking του επεξεργαστή. H Intel υπενθυμίζει την ξεκλείδωτη φύση των επεξεργαστών της και τα οφέλη που μπορεί να κερδίσει κάποιος υπερχρονίζοντας το CPU του, με το λανσάρισμα ενός νέου εργαλείου που κάνει τη διαδικασία αυτόματα εν αντιθέσει με το input του χρήστη στο BIOS ή το συνοδευτικό software του κατασκευαστή της μητρικής. Ο λόγος για το Performance Maximizer, ένα εργαλείο που θα γίνει διαθέσιμο σύντομα (18 Ιουνίου) από την Intel το οποίο έχει τη δυνατότητα να βρει τα όρια του επεξεργαστή πειράζοντας τον πολλαπλασιαστή μέσα στο λειτουργικό, αφού πραγματοποιήσει πρώτα ένα αρκετά ενδελεχές 'σκανάρισμα' του συστήματος. Εικόνες από το software μας φέρνει στην επιφάνεια το Anandtech το οποίο παρακολούθησε το σχετικό brief του λογισμικού από εκπρόσωπο της εταιρίας και αναφέρει μεταξύ άλλων ότι το software θα μπορεί να περάσει από αρκετές συχνότητες και τάσεις λειτουργίας, με άγνωστο load, που φροντίζει όμως για τη σταθερή λειτουργία εντός λογικών πλαισίων. Τέλος, η Intel αναφέρει και τη συμβατότητα του εργαλείου μόνο με τους 'K' επεξεργαστές 9ης γενιάς Core για desktops οι οποίοι φέρουν ξεκλείδωτο πολλαπλασιαστή και κατά πάσα πιθανότητα κάποια Z Series μητρικής. Product Brief Εικόνες: Anandtech.com Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Μια κίνηση επιβίωσης βλέπουμε πως ετοιμάζεται να κάνει η Intel σύμφωνα με πληροφορίες που έρχονται από τα βάθη της Ασίας. Σύμφωνα λοιπόν με πηγές από το κορεάτικο Sedaily η Intel βρίσκεται σε συζητήσεις με τον τοπικό κολοσσό Samsung για τη κατασκευή consumer chips των 14nm. Η Intel παραδοσιακά είχε και εξακολουθεί να έχει τα δικά της εργοστάσια για αυτόν το σκοπό όμως η έλλειψη που εντοπίζεται στην αγορά σε πολλά μοντέλα επεξεργαστών 9ης γενιάς είναι πρωτόγνωρη και πιθανόν πηγάζει από τα χαμηλά yields. Η πηγή συνεχίζει λέγοντας πως η Samsung θα βάλει στη γραμμή παραγωγής της Intel CPUs προς το τέταρτο τρίμηνο του 2020 κάτι που σημαίνει ότι μέχρι τότε ίσως δούμε την έλλειψη να συνεχίζεται - εκτός εάν αλλάξει κάτι σημαντικά στον τρόπο κατασκευής κάτι που απεύχονται αρκετοί μιας και φέρνει στο νου το γεγονός της αλλαγής λιθογραφίας στο H310 chipset για την entry level αγορά. Η επιλογή της Samsung από την άλλη ενδέχεται να έγινε για μερικούς λόγους. Η TSMC για παράδειγμα, που είναι μια από τους μεγαλύτερους κατασκευαστές έχει στενή σχέση τα τελευταία χρόνια με την AMD, οπότε η χρήση του ίδιου fab για δύο εταιρίες που βρίσκονται σε συνεχή ανταγωνισμό ίσως δημιουργήσει προβλήματα στο εσωτερικό της εταιρίας. Την ίδια στιγμή από την Intel περιμένουμε τη νέα λιθογραφία των 10nm στα φορητά συστήματα της εταιρίας και αργότερα στην desktop αγορά, ωστόσο έχουμε αρκετό δρόμο προτού να δούμε αυτό να γίνεται πράξη. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Η εταιρία δίνει όνομα τον 16-πύρηνο επεξεργαστή που είδαμε να 'περιφέρεται' σε μερικά συστήματα της Computex και θα έχει παράλληλα το υψηλότερο boost clock της σειράς. Η σειρά επεξεργαστών Ryzen 3000 θα κυκλοφορήσει στις 7 Ιουλίου μαζί με τις X570 μητρικές από τους συνεργάτες της εταιρίας - και όπως διέρρευσε πριν από λίγο η AMD ετοιμάζει το έκτο μοντέλο που θα το δούμε να κυκλοφορεί αισίως αργότερα μέσα στο έτος για το AM4 socket. Πρόκειται για τον Ryzen 9 3950X, έναν 16-πύρηνο επεξεργαστή με base χρονισμούς 3.5 GHz σε όλους τους πυρήνες και boost clock που θα φτάνει τα 4.7GHz με TDP 105W. Όπως βλέπουμε τα μεγάλα της σειράς Ryzen 7 3800X, Ryzen 9 3900X και ο 3950Χ θα μοιράζονται το ίδιο TDP όμως θα διαφέρουν σημαντικά στον αριθμό των πυρήνων που θα ενσωματώνουν. Αυτό με τη σειρά του μας δείχνει τον διαφορετικό τρόπο που η AMD μετράει το TDP σε όλες τις τελευταίες γενιές επεξεργαστών Ryzen, απ' ότι η Intel στα δικά της chips, κάτι που έχουμε αναφέρει και στο παρελθόν. Έτσι ενώ και η Intel πλέον ξεπερνάει τους εργοστασιακούς αριθμούς, το ίδιο βλέπουμε να γίνεται και στη περίπτωση των AMD, ειδικά όταν στην εξίσωση βάλουμε τεχνικές για αυτόματο overclocking ή το 'πείραγμα' του precision boost - ρύθμιση που δίνεται σε αρκετές X series μητρικές και επεξεργαστές. Η AMD μέσα από το slide που διέρρευσε, δηλώνει πως ο επεξεργαστής θα είναι ιδανικός για gaming και αυτό υποστηρίζεται από το υψηλό boost clock που ίσως το δούμε σε περισσότερους από έναν πυρήνες. Το συγκεκριμένο μοντέλο από την άλλη θα εφοδιάζεται με 72MB συνολικής μνήμης cache και θα έχει πλήρως ενεργά και populated τα δύο οκταπύρηνα dies. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
- 3
-
-
- ryzen 9 3950x
- cpu
- (and 4 more)
-
Η συνέχεια της workstation σειράς της Intel θα γίνει με τη μορφή του W-3275 ενώ θα συνοδευτεί από ένα πλήρες lineup που θα ανακοινωθεί στη Computex. UPDATE 4/6: Οι επεξεργαστές ανακοινώθηκαν επίσημα και όπως όλα δείχνουν θα βασίζονται στην Cascade Lake αρχιτεκτονική και θα περιλαμβάνουν τα παρακάτω μοντέλα. Επίσης τα μοντέλα που τελειώνουν με το M στην ονομασία τους θα μπορούν να δουν μεγαλύτερο εύρος μνήμης από το 1TB στα 2TB και αυτός θα βρίσκεται στο εσωτερικό των νέων Apple Mac Pro που ανακοινώθηκαν πριν από μερικές ουσιαστικά ώρες. Τέλος, ο memory controller τους θα υποστηρίζει native ταχύτητες 2933MHz από τα 2666MHz, ενώ σε αρκετά το TDP οριοθετείται στα 205W, έναντι 255 των προηγούμενων μοντέλων. Chart: Hardwareluxx.de. Original άρθρο: Οι πληροφορίες έρχονται από ένα leak στη βάση δεδομένων του Geekbench, εκεί όπου μερικά μοντέλα της σειράς W-3200 εμφανίστηκαν να παρουσιάζουν υψηλά multithreaded scores. Αυτή θα είναι η σειρά που θα αντικαταστήσει τον W-3175X ωστόσο δε γνωρίζουμε εάν θα δούμε και στη νέα κάποιο μοντέλο με το X στο τέλος της ονομασίας του, κάτι που υποδηλώνει ότι είναι ένα ξεκλείδωτο μοντέλο με ενεργό overclocking support. Στο Geekbench ο Xeon W-3275 με τους 28 πυρήνες του φάνηκε να τρέχει στα 2.5GHz έχοντας TDP 205W ενώ το score του εκτοξεύεται στους 39869 πόντους, πολύ κοντά δηλαδή με έναν Core i9 9900K, σύμφωνα με τη βάση δεδομένων του ίδιου site. Στο lineup που ετοιμάζει η Intel με πιθανή ημερομηνία αποκάλυψης κατά τη διάρκεια της έκθεσης Computex ενδέχεται να δούμε και άλλα μοντέλα όπως τον 24-πύρηνο Xeon W-3265 που σύμφωνα με τις πληροφορίες θα τρέχει στα 2.7 GHz έχοντας το ίδιο TDP των 205W. Επιπλέον, πέρα από αυτά τα workstation chips η Intel ενδέχεται να αποκαλύψει και μερικά ακόμη ειδικά για την HEDT αγορά και το LGA2066 socket της, τα οποία θα ενσωματώνουν και αυτά την αρχιτεκτονική Cascade Lake-X ανανεώνοντας έτσι το lineup που μετράει έξι μήνες στην αγορά και βασίζεται στην Skylake αρχιτεκτονική. Xeon W-3223 CPU @ 3.50 GHz 8C 160W Xeon W-3225 CPU @ 3.70 GHz 8C 160W Xeon W-3235 CPU @ 3.30 GHz 12C 180W Xeon W-3245 CPU @ 3.20 GHz 16C 205W Xeon W-3265 CPU @ 2.70 GHz 24C 205W Xeon W-3275 CPU @ 2.50GHz 28C 205W Εικόνα: server the home. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Η Intel σε πρόσφατη ενημέρωση των επενδυτών ανακοίνωσε ορισμένα από τα σχέδιά της για το μέλλον των λιθογραφιών και πιο ειδικά για τα 10 και τα 7nm. Είναι εμφανές πως τα τελευταία χρόνια η Intel δυσκολεύεται να παράξει με μεγάλη επιτυχία chips στα 10nm, κάτι που έχει οδηγήσει την εταιρία στην αναβολή μερικών επεξεργαστών και την μικρή παραγωγή που περιορίζεται σε μερικά laptops. Η τελευταία είδηση έχει να κάνει με τις βλέψεις της Intel για τα 7nm τα οποία θα κυκλοφορήσει τρία χρόνια μετά τον ανταγωνισμό και μιλάμε φυσικά για την TSMC, που έχει έτοιμα σχέδια από φέτος με τη μορφή hardware τόσο για φορητές συσκευές όσο και για desktops με προϊόντα της AMD. Αυτό που αφήνεται να εννοηθεί από τα slides είναι πως τα 7nm της Intel θα προσφέρουν σημαντικά οφέλη σε σχέση με τα 10nm και τα 10nm+ που θα κυκλοφορήσουν αργότερα. Όσον αφορά τα 10nm, αυτά θα εμφανιστούν φέτος με τη μορφή των Ice Lake για τη consumer αγορά, ενώ το 2020 θα δούμε την energy efficienct παραλλαγή των 10nm+ με στόχο να προετοιμάσουν το έδαφος για την επόμενη λιθογραφία. Με αυτά κατά νου τα 7nm θα φτάσουν στα πρώτα προϊόντα το 2020 ενώ θα δώσουν τη σκυτάλη το 2021 στην energy efficienct παραλλαγή τους όμως μας είναι άγνωστο σε τι βαθμό θα βρίσκεται ο ανταγωνισμός τότε. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Η εταιρία λίγες ώρες πριν την έναρξη της Computex και την εναρκτήρια ομιλία της AMD, ανακοίνωσε έναν ανανεωμένο 9900K! Η μοναδική αλλαγή βρίσκεται στους χρονισμούς και ο 9900KS θα έχει boost 5GHz σε όλους τους πυρήνες χωρίς κάποια εξωτική ψύξη όπως είδαμε νωρίτερα μέσα στο έτος με τον 28-πυρήνων Xeon W-3175X της. Το base clock του νέου Core i9 θα βρίσκεται στα 4.0GHz ενώ την παρουσίαση του μοντέλου ανέλαβε ένα γνώριμο πρόσωπο που εργάζεται πλέον στην Intel, ο Ryan Shrout. Το load που δοκίμασε η Intel επιβεβαίωσε τη σταθερή συχνότητα των 5GHz και στους οκτώ πυρήνες κάτι που γίνεται εύκολα και στην απλή έκδοση με τη προϋπόθεση ότι υπάρχει και αρκετή ψύξη και ένα ικανό κύκλωμα τροφοδοσίας από τη πλευρά της μητρικής. Πέρα από το αυτό το load οι επιδόσεις του 9900KS σε αυτή τη συχνότητα είναι λογικό να χτυπούν και άλλα, ακριβότερα μοντέλα της ίδιας της Intel. Επιπλέον, αξιοσημείωτο είναι και το γεγονός ότι η Intel θα κυκλοφορήσει και μια έκδοση χωρίς iGPU για τον συγκεκριμένο και αναπόφευκτα, η ονομασία του θα είναι 9900KFC όπως μετέδωσαν αρκετά μέσα πριν από λίγες ώρες - η original είδηση έτρεξε κάποια στιγμή τον Φεβρουάριο. Όσον αφορά την τιμή του, αυτή είναι για την ώρα άγνωστη ωστόσο αναμένουμε περισσότερα τις επόμενες ημέρες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
- 12 replies
-
- 1
-
-
- computex 2019
- cpu
- (and 5 more)
-
Τα roadmaps του Μαΐου δε περιλαμβάνουν την τρίτη γενιά Ryzen Threadripper και οι συζητήσεις γύρω από τους λόγους έχουν ήδη ξεκινήσει. Στην παρουσίαση του Μαρτίου η AMD συμπεριλάμβανε στο roadmap της όλα τα προϊόντα που θα δούμε να κυκλοφορούν μέσα στο 2019 και μέσα σε αυτά ήταν η τρίτη γενιά Ryzen για το AM4 καθώς και οι Ryzen Threadripper για το μεγάλο socket της εταιρίας. Η ημερομηνία για τους desktop Ryzen τρίτης γενιάς πλησιάζει αλλά το ίδιο δε μπορούμε να πούμε για τους Threadripper, σύμφωνα με την τελευταία έκδοση του roadmap οι οποίοι δεν εμφανίζονται στο slide. Αν και αυτό από μόνο του δε σημαίνει κάτι μέχρι αποδείξεως του αντίθετου δια στόματος AMD, είναι ένας λόγος να θεωρήσουμε ότι υπάρχουν θέματα με την παραγωγή των 7nm, ενώ το γεγονός ότι η AMD μοιράζεται μέρος της παραγωγής της TSMC και με άλλες εταιρίες όπως την Qualcomm για τη παραγωγή chips για φορητές συσκευές, ίσως βρίσκονται ανάμεσα στους λόγους. Φυσικά αυτό από μόνο του δε σημαίνει κάτι, ωστόσο θα έχει ενδιαφέρον να μάθουμε τι κρύβεται πίσω από την απουσία των Threadripper από το roadmap του 2019 και πότε τελικά θα τους δούμε στα ράφια των καταστημάτων. Σημειώνεται ότι σε αυτή τη γενιά η AMD θα 'επενδύσει' στην κυκλοφορία 16-πύρηνων Ryzen αυξάνοντας έτσι τις αγορές που καλύπτει το AM4 socket. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Και το σημαντικότερο στοιχείο των αποτελεσμάτων, είναι πως έχει ένα σερί αρκετών μηνών με πωλήσεις υψηλότερες της Intel. Αρκετά συχνά το κατάστημα λιανικής Mindfactory.de δημοσιεύει αποτελέσματα από τις πωλήσεις των επεξεργαστών των δύο μεγάλων εταιριών που ανταποκρίνονται στις πωλήσεις που γίνονται στη Γερμανία, και όχι σε παγκόσμιο επίπεδο. Παρά το περιορισμένο δείγμα, τα δεδομένα δείχνουν τις προτιμήσεις των Γερμανών DIY builders σε επεξεργαστές AMD, με ποσοστό σταθερά υψηλότερο από τα μοντέλα της Intel τόσο στα προσιτά μοντέλα όσο και στο high end, όπου υπάρχουν αρκετά περισσότεροι που προτιμούν τους οκταπύρηνους της AMD έναντι των Intel για τα συστήματά τους. Μερικά άλλα παραδείγματα είναι ο Ryzen 5 2600, ένας εξαπύρηνος επεξεργαστής με δυνατότητα για ταυτόχρονη εκτέλεση δύο διεργασιών για συνολικά 12 threads. Ο συγκεκριμένος επεξεργαστής μαζί με την 'X' παραλλαγή κατέχουν το μεγαλύτερο μερίδιο αγοράς στο κατάστημα από κάθε άλλο επεξεργαστή, παίζοντας πρακτικά χωρίς αντίπαλο. Το Mindfactory.de δημοσίευσε τρία διαγράμματα, όπου το δεύτερο αναφέρεται στα έσοδα από τις πωλήσεις των επεξεργαστών, εκεί όπου αντιλαμβανόμαστε κάτι σημαντικό. Μπορεί οι πωλήσεις των AMD για τον μήνα Μάρτιο (2019) να ήταν 69-31 υπέρ της πρώτης, όμως τα έσοδα των δύο είναι πολύ πιο κοντά στο 54-46, κάτι που αναδεικνύει τις υψηλότερες τιμές που έχουν οι προτάσεις της Intel έναντι του ανταγωνισμού. Παράλληλα στο τρίτο διάγραμμα βλέπουμε ένα trendline με τις τιμές των δημοφιλών σειρών ανά τους μήνες. Κατά μέσο όρο οι τιμές στους επεξεργαστές της Intel έχουν αυξηθεί με λίγες μόνο εξαιρέσεις όπως ο προηγούμενης γενιάς 8700K και ο νεοσύστατος 9400F, ωστόσο οι AMD χαίρουν σταθερής πτώσης σε σχεδόν όλη τη γκάμα ξεκινώντας από απλά μοντέλα όπως ο Ryzen 5 2400G και φτάνοντας μέχρι και τον μεγάλο οκταπύρηνο 2700X. Αυτά τα αποτελέσματα μπορεί να μην αφορούν την παγκόσμια αγορά, αλλά κινούνται προς την κατεύθυνση των προβλέψεων της αγοράς, που θέλουν την AMD να κερδίζει συνεχώς έδαφος έναντι της Intel, ενώ σύντομα αναμένεται και η τρίτη γενιά Ryzen επεξεργαστών που θα ξεκινήσει νέο κύμα πωλήσεων και εκπτώσεων στα υπάρχοντα μοντέλα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Η τιμή του συγκεκριμένου part δείχνει κατά 25% χαμηλότερη σε σχέση με πριν από μερικές εβδομάδες στο Amazon. Η AMD φαίνεται πως πιέζει ακόμη περισσότερο με τους 2ης γενιάς Ryzen επεξεργαστές της και ρίχνει τις τιμές σε μοντέλα όπως τον οκταπύρηνο Ryzen 7 2700 σε πλατφόρμες όπως αυτή του Amazon, όπου το εν λόγω chip πωλείται πλέον με τιμή $218.17. Μαζί του, σε ορισμένες αγορές φαίνεται πως και ο 2600 (non X) αποκτά μεγαλύτερο ενδιαφέρον για χρήστες που θέλουν έναν πολυπύρηνο μεν, αλλά δυνατό δε επεξεργαστή για το επόμενο build τους και η AMD αποτελεί το καλύτερο μονοπάτι. Όλα αυτά λίγες εβδομάδες πριν την επίσημη κυκλοφορία της τρίτης γενιάς Ryzen που παράλληλα θα έχει ως βάση τη Zen 2 αρχιτεκτονική όντας ταυτόχρονα το μεγαλύτερο step-up της εταιρίας από πλευράς επιδόσεων. Φήμες ήδη δείχνουν στην ύπαρξη και των πρώτων X570 μητρικών, αυτών που πρακτικά θα συνοδεύσουν τις τωρινές X470 στο high end κομμάτι της αγοράς. Αρκετοί κάτοχοι X470 μάλιστα ήρθαν σε επαφή με τα πρώτα BIOS updates που φέρνουν αρχική υποστήριξη για τη νέα γενιά, όμως αναφέρουν προβλήματα με τη χρήση τωρινών επεξεργαστών σε σημεία όπως το Precision Boost Overdrive. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Σε video που έδειξε η Intel εμφανίζονται περισσότερα στοιχεία για την επερχόμενη stacking αρχιτεκτονική Foveros την οποία θα δούμε στα επόμενα CPU της. Η πρώτη γενιά επεξεργαστών της Intel ονόματι Lakefield θα βασίζονται στη 3D σχεδίαση Foveros της Intel και ήδη από την CES μάθαμε τα πρώτα στοιχεία σχετικά με αυτή. H τεχνική Foveros επιτρέπει στην Intel τη δημιουργία multi chip modules τα οποία τοποθετούνται το ένα επάνω από το άλλο μια ιδέα που προβάλλει αρκετά θετικά αφού το κάθε module μπορεί να κατασκευάζεται με διαφορετική μέθοδο ολοκλήρωσης όπως 14nm και 10nm, κάτι που θα κάνει και η AMD από φέτος με τη τρίτη γενιά Ryzen επεξεργαστών αλλά με planar προσέγγιση, τοποθετώντας τα dies το ένα δίπλα στο άλλο. Σχετικά με τη νέα σχεδίαση του επεξεργαστή Lakefield που παρουσιάζεται στο βίντεο βλέπουμε τα επίπεδα που προσθέτει η Intel, όπως το base die το οποίο κάθεται όπως μαρτυρά η ονομασία του στη βάση του package που περιλαμβάνει την cache και όλες τις I/O συνδέσεις του chip, ένα στοιχείο που μπορεί να κατασκευαστεί σε 'παλιότερη' λιθογραφία προς εξοικονόμηση κόστους. Ένα level επάνω θα έχουμε το chiplet με τη GPU και τους πυρήνες επεξεργασίας (πιθανώς τους Sunny Cove) που θα κατασκευάζονται στα 10nm ενώ πιο πάνω θα υπάρχουν δύο ακόμη layers με αποκλειστική μνήμη DRAM για το SoC εξοικονομώντας έτσι και χώρο στη μητρική, αφού δε θα χρειάζεται να τοποθετηθούν επιπλέον μνήμες SO-DIMM ή DRAM chips περιμετρικά του επεξεργαστή. Το ύψος του επεξεργαστή αυτού από την άλλη δε θα αποτελέσει θέμα για τους κατασκευαστές αφού η Intel στοχεύει στο 1mm αφήνοντας να εννοηθεί ότι μπορεί να χρησιμοποιηθεί και σε mobile συσκευές όπως τηλέφωνα, ενώ σε αυτό θα συμβάλλει και η χαμηλή κατανάλωση του SoC όπου σε standby δε θα ξεπερνά τα 2 mW. Μετά τη CES, η Intel ενδέχεται να παρουσιάσει και μερικές συσκευές στις οποίες θα δούμε σύντομα την είσοδο αυτής της τεχνολογίας - και ανάμεσά τους συναντάμε laptops και tablets. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
.thumb.png.3ac4a633bfbc3767a35b98f0a60bfc71.png)
.thumb.png.0a8e1d54b41832e77e2c518ce9b2e307.png)
.thumb.png.5b5b391e6ae8f3579149fd6e245f59c0.png)
.thumb.png.0991babfdbe337cd56276a6f276fb26a.png)
.thumb.png.319be98d01fffe03f7d1029157ae99ee.png)
-
Κατασκευαστής δοκιμάζει τον 14-πύρηνο επεξεργαστή της Intel, ένα ισορροπημένο chip από πλευράς πυρήνων και συχνοτήτων. Σε αντίθεση με τον ακόμη ισχυρότερο 18-πύρηνο Core i9 9980XE που βρίσκεται στο lineup του LGA 2066, ο 9990XE διαθέτει 14 πυρήνες κάτι που μπορεί να γίνει εμφανές σε ορισμένα workloads. Το optimization όμως αρκετών προγραμμάτων μερικές φορές αποτρέπει τη χρήση τέτοιων CPUs και οι επαγγελματίες ψάχνουν μια πιο ισορροπημένη λύση - και κατά μια έννοια αυτή ονομάζεται Core i9 9990XE. Το chip είναι μια 'διαλεγμένη' έκδοση του Core i9 9940X με αυξημένο TDP 255W και χρονισμούς από 4.0GHz μέχρι 5.0GHz σε όλους τους πυρήνες, όμως το σημαντικότερο μειονέκτημα είναι η περιορισμένη διάθεσή του στην αγορά - και για την ακρίβεια μόνο αυτή των OEMs. Ο system integrator Puget Systems έχει στη κατοχή του το εν λόγω chip και το δοκίμασε στη ρουτίνα των εφαρμογών του για να διαπιστώσει τις επιδόσεις του, αρχικά σε σχέση με τον 18-πύρηνο 9980XE αλλά και με τον 9900K του μικρότερου socket ο οποίος θα διακριθεί στις εφαρμογές που απαιτούν υψηλή συχνότητα λειτουργίας. Η σουίτα εφαρμογών περιλαμβάνει Photoshop, Lightroom, After Effects και Premiere Pro μεταξύ άλλων. Στο Photoshop που ζητάει λιγότερους αλλά ταχύτερους πυρήνες χάνει ελαφρώς από τον 9900K που βρίσκεται στη κορυφή του chart, ενώ κατάσταση αλλάζει δραματικά στο πολυνηματικό Premier Pro CC 2019, εκεί όπου τερματίζει στη πρώτη θέση, όμως αρκετά δευτερόλεπτα κοντά στον 18-πύρηνο και τον 16-πύρηνο της Intel για το high end desktop socket. Στον επίλογο, η Puget Systems αναφέρει πως σε σενάρια όπου το πρόγραμμα μπορεί να αξιοποιήσει πολλούς και ταυτόχρονα υψηλά χρονισμένους πυρήνες, ο 9990XE είναι ο ταχύτερος επεξεργαστής, όμως το σημαντικό μειονέκτημα της διαθεσιμότητας τον βγάζει εκτός συναγωνισμού. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Η τρίτη γενιά και παράλληλα αυτή με τους Zen 2 πυρήνες της AMD θα κυκλοφορήσει στα μέσα του 2019 μαζί με το νέο X570 chipset. Η AMD κάνει μια αρκετά δυναμική εμφάνιση στη φετινή CES δείχνοντας όχι μόνο τη νέα της GPU των 7nm ονόματι Radeon VII, αλλά και την επερχόμενη γενιά Ryzen CPU που αναμένεται να μπει σε τροχιά κυκλοφορίας κατά το δεύτερο μισό του έτους. Η σειρά Ryzen 3000 με κωδική ονομασία Mattise θα περιλαμβάνει μοντέλα με τον ίδιο αριθμό πυρήνων όπως και η 2η γενιά, όμως ενδέχεται να δούμε σε βάθος χρόνου και μοντέλο με 16 πυρήνες και 32 συνολικά threads για το AM4 socket, αυτό που θα υποστηρίξει επίσημα η εταιρία μέχρι και το 2020. Η σχεδίαση αυτή τη φορά αλλάζει δραστικά και εκτός από αυτό έχουμε και ένα σημαντικό die shrink από τα 12nm στα 7nm για το die των πυρήνων. Αρχικά η AMD θα τοποθετήσει στη τρίτη γενιά Ryzen το I/O die έξω από το CPU die, το οποίο θα κατασκευάζεται στα 14nm μια σχεδίαση που θυμίζει έντονα αυτή των νεότερων EPYC Rome CPU υιοθετώντας έτσι ένα multi chip module package. Το έξτρα die εξυπηρετεί αρχικά έναν βασικό σκοπό, τη μείωση του latency μεταξύ των πυρήνων ενώ εάν διατηρήσει την ίδια σχεδίαση με τους Rome, τότε το κάθε CPU die θα ενσωματώνει εκτός από τις τοπικές μνήμες του και τον PCIe root controller και πάλι για μειωμένο latency. Το I/O die θα περιλαμβάνει πρακτικά οτιδήποτε δεν έχει θέση στον πυρήνα όπως τους έξτρα ελεγκτές SATA, memory controllers και μερικές USB θύρες, όπως γίνεται και στα τωρινά Ryzen μοντέλα. H CEO της AMD Dr. Lisa Su βρέθηκε και πάλι στη σκηνή για να δείξει και τις επιδόσεις των chip. O οκταπύρηνος Ryzen 3000 Series, πιθανόν ο 3700 ή 3800X, άγγιξε στο Cinebench R15 τους 2057 πόντους, όταν την ίδια στιγμή σε stock συχνότητα ο Core i9 9900K της Intel καταφέρνει 2040 πόντους με κατανάλωση συστήματος περίπου 50W μεγαλύτερη από τον AMD (179W έναντι 133W). Οι επεξεργαστές θα πλαισιωθούν κατά το launch τους το καλοκαίρι και από νέες μητρικές με το X570 chipset το οποίο θα φέρει μαζί του και support για PCIe gen 4 πρώτο στην αγορά, ενώ οι CPUs θα είναι φυσικά backwards compatible και με το παλαιότερο πρότυπο gen 3 και αντίστοιχες GPUs. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Η ανακοίνωσε μια νέα γενιά επεξεργαστών που θα τοποθετηθεί σε laptops η οποία θα βασίζεται στη 2η γενιά Zen+ πυρήνων αλλά και σε ενσωματωμένα Vega γραφικά. Το κορυφαίο κομμάτι θα είναι ο AMD Ryzen 7 3750H, ένας τετραπύρηνος επεξεργαστής με 8 threads και χρονισμούς 2.3GHz στο base clock και 4.0GHz στο boost clock σε έναν πυρήνα. Σε αντίθεση με τον 3700U που φαινομενικά είναι το ίδιο part, ο πρώτος έχει υψηλότερο TDP στα 35W αφήνοντας έτσι να εννοηθεί ότι θα παίζει ίσως σε υψηλότερους χρονισμούς για πιο πολλή ώρα. Αμφότεροι θα πλαισιώνονται από μια Vega GPU χρονισμένη στα 1400MHz, έχοντας παράλληλα 640 stream processors. Ήδη, τη νέα γενιά CPU θα την ενσωματώσει στα προϊόντα της η Acer, στην οικογένεια Swift 7 των Ultrabooks ενώ θα υπάρξουν και Ultrabooks με ελαφρώς πιο low end specs, που θα τοποθετούνται στην οικογένεια των A Series, αντικαθιστώντας πρακτικά όλα τα τωρινά non-Zen parts με νεότερης αρχιτεκτονικής κομμάτια, θέτοντας γερά θεμέλια για τα επόμενα entry level laptops της αγοράς που θα κληθούν να αντιμετωπίσουν αντίστοιχα με CPUs της Intel. Τέλος, η AMD δε διστάζει να αναφέρει και ορισμένους αριθμούς βάζοντας απέναντι κάποια από τα μοντέλα της Intel. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
- 5 replies
-
- 1
-
-
- ryzen 3000 cpus
- amd
- (and 10 more)
-
Η Intel λέγεται πως ετοιμάζει μια 10-πύρηνη έκδοση ενός Core επεξεργαστή για το LGA 1151 socket η οποία θα τοποθετείται στην οικογένεια Comet Lake. Πριν από μερικές εβδομάδες, ένα αντίστοιχο νέο μας ήρθε από το στρατόπεδο της AMD, όπου τότε διαβάζαμε για έναν 10-πύρηνο Ryzen CPU για το AM4 socket. Οι φήμες αυτές ήρθαν κι έφυγαν εν μια νυκτί όμως λίγο αργότερα έγινε γνωστό ότι τα σχέδια ήταν όντως αληθινά. Παρόμοια νέα έρχονται από την Intel και αυτή τη φορά μιλούν για έναν 10-πύρηνο επεξεργαστή στη λιθογραφία των 14nm που θα μπει στην οικογένεια των Comet Lake, της 10ης γενιάς Core. Υπάρχουν ήδη θεωρίες που αναφέρουν πως ο επεξεργαστής θα έχει 10 πυρήνες διότι θα προορίζεται για την '10η γενιά Core', ενώ η ύπαρξή του αναφέρθηκε σε ένα meeting όπως μας μεταφέρει η πηγή. Κάτω από το heatspreader θα δούμε μάλιστα και την ύπαρξη διπλού ring bus για την επικοινωνία του επεξεργαστή πιθανόν με κάποια μνήμη όπως την level 3. Διπλό ring bus έχει εμφανιστεί εδώ και αρκετά χρόνια στους επεξεργαστές της Intel πράγμα που σημαίνει πως σε αυτόν, η L3 θα είναι μεγάλη σε μέγεθος οπότε η ύπαρξη δύο rings θα δημιουργήσει αντίστοιχα και δύο ομάδες πυρήνων με ισορροπημένη πρόσβαση στη μακρινή αυτή μνήμη. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Μαζί με την είσοδο των πρώτων chips στα 10nm αναμένουμε και σημαντικές αρχιτεκτονικές αλλαγές στους επεξεργαστές της Intel. Δεν υπάρχει αμφιβολία πως μέχρι και φέτος, με την παρουσίαση της 9ης γενιάς Core η Intel πραγματοποιεί ελάχιστες βελτιώσεις στα προϊόντα της και πρακτικά η γενιά των Coffee Lake δεν έχει τίποτα να ζηλέψει από τους πρώτους Skylake, πέρα φυσικά από τους χρονισμούς. Στο μέλλον της Intel βλέπουμε έναν αέρα ανανέωσης που θα έρθει με τα πρώτα chips των 10nm. Η οικογένεια επεξεργαστών Ice Lake έχει δρομολογηθεί για το τέλος του 2019 ή τις αρχές του 2020 κάτι που συνάδει με τις πρόσφατες πληροφορίες και από την ίδια την Intel. Στις αλλαγές που εμφανίστηκαν από αποτελέσματα του μετροπρογράμματος GeekBench βλέπουμε σημαντική αύξηση 50% στην L1 data cache των επεξεργαστών και 100% αύξηση στη L2 στο δείγμα των δοκιμών που ήταν ένας διπύρηνος επεξεργαστές με HyperThreading. Αυτές οι αλλαγές στο υποσύστημα των προσωρινών και ταχύτατων cache είναι σίγουρο πως θα βελτιώσουν τις επιδόσεις τόσο στο single thread όσο και στο multithread, ενώ με την μικρότερη μέθοδο ολοκλήρωσης η Intel η επιπλέον cache δε θα καταλαμβάνει πολύ περισσότερο αν όχι τον ίδιο χώρο επάνω στο die. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
- 2 replies
-
- 3
-
-
- intel core cpus
- ice lake
- (and 6 more)
-
Η Cooler Master ανακοίνωσε μια ανανεωμένη ψύκτρα Hyper 212 με μαύρο φινίρισμα και RGB φωτισμό. Η Cooler Master, ηγέτιδα δύναμη στον χώρο των εξαρτημάτων και των περιφερειακών, ανακοινώνει σήμερα δύο νέες προσθήκες στην θρυλική Hyper 212 σειρά. Η Hyper 212 RGB Black Edition και η Hyper 212 Black Edition προσφέρουν ακόμα ευκολότερη εγκατάσταση, διατηρώντας τις ίδιες – κορυφαίες για την κατηγορία – επιδόσεις. Με top cover από αλουμίνιο, nickel plated jet black fins και μεταλλικά caps στο τελείωμα των heat pipes, η Hyper 212 Black Edition δείχνει πιο premium από ποτέ. Το RGB μοντέλο έρχεται εξοπλισμένο με τον νέο SF120R RGB ανεμιστήρα. H Hyper 212 Black Edition, με έναν ανεμιστήρα της σειράς Silencio που διαθέτει την αποκλειστική Silent Drive IC τεχνολογία της εταιρίας. Cooler Master Hyper 212 RGB Black Edition · Κομψό φινίρισμα – Top cover από ανοδιωμένο και βουρτσισμένο αλουμίνιο σε μαύρο χρώμα, για καθαρό look. · Precise Air Flow – Ακρίβεια στη διάταξη των αλουμινένιων fins για ελάχιστη αντίσταση στον διερχόμενο αέρα. Jet black χρώμα για αύξηση της θερμικής ακτινοβολίας προς το περιβάλλον. · Direct Contact Technology – Τέσσερα heatpipes με την αποκλειστική Direct Contact τεχνολογία για εξαιρετικά αποδοτική απαγωγή θερμότητας. · Νέος SF120R RGB ανεμιστήρας – Πιστοποιημένος για χρήση με RGB μητρική ή με τον παρεχόμενο controller. Μεγάλο εύρος ρυθμού περιστροφής για μέγιστη απόδοση και αθόρυβη λειτουργία. · RGB LED Controller – RGB LED Controller για πολλαπλά χρώματα και effects με τον απλούστερο τρόπο. · Snap and Play – Απλός και αποτελεσματικός σχεδιασμός του fan bracket για απροβλημάτιστη αφαίρεση και καθαρισμό του ανεμιστήρα. Cooler Master Hyper 212 Black Edition · Κομψό φινίρισμα – Top cover από ανοδιωμένο και βουρτσισμένο αλουμίνιο σε μαύρο χρώμα, για καθαρό look. · Precise Air Flow – Ακρίβεια στη διάταξη των αλουμινένιων fins για ελάχιστη αντίσταση στον διερχόμενο αέρα. Jet black χρώμα για αύξηση της θερμικής ακτινοβολίας προς το περιβάλλον. · Direct Contact Technology – Τέσσερα heatpipes με την αποκλειστική Direct Contact τεχνολογία για εξαιρετικά αποδοτική απαγωγή θερμότητας. · Silent Technology – Silencio FP120 με Silent Driver IC τεχνολογία για μειωμένο θόρυβο. Εξελιγμένο design στροφείων για επιπλέον πίεση στο εμπρός μέρος του ανεμιστήρα. · Snap and Play – Απλός και αποτελεσματικός σχεδιασμός του fan bracket για απροβλημάτιστη αφαίρεση και καθαρισμό του ανεμιστήρα. Τιμές & Διαθεσιμότητα: Οι Hyper 212 RGB Black Edition και Hyper 212 Black Edition και θα είναι διαθέσιμες από 15 Νοεμβρίου 2018, με προτεινόμενες τιμές λιανικής 49,90€ και 39,90€ αντίστοιχα. Cooler Master Press Release Βρείτε μας στα Social:
-
Ελλείψεις σε mainstream μητρικές με τα A320, B450 και A68 ίσως δημιουργήσουν πρόβλημα και στην αγορά της Ευρώπης. Το φαινόμενο του bundling επεξεργαστών με μητρικές είναι μια τυπική πρακτική στην ευρύτερη περιοχή της Κίνας ωστόσο όπως δηλώνουν πηγές αυτό δείχνει να πηγαίνει καλύτερα απ' ότι περίμεναν οι κατασκευαστές μητρικών και έτσι υπάρχουν ελλείψεις σε mainstream chipsets όπως το B450. Οι πρώτοι κατασκευαστές που επηρεάζονται στην εν λόγω περιοχή είναι η ASUS και η GIGABYTE οι πρώτες αυτή τη στιγμή στην αγορά μητρικών βάσει πωλήσεων παγκοσμίως. Τα πράγματα δείχνουν το ίδιο άσχημα και για την MSI που σταμάτησε σχετικό promotion ενός entry level bundle με μια A320 μητρική και έναν A8-9600 APU λόγω της μικρής διαθεσιμότητας που βλέπει αλλά παράλληλα αυξάνει τις τιμές λόγω αυτού. Οι δύο πρώτες φαίνεται πως θα στοχεύσουν στην αύξηση της παραγωγής με κάθε δυνατό τρόπο για να αποφύγουν την αύξηση τιμών στα δικά τους μοντέλα όμως εάν το φαινόμενο συνεχίσει, οι αυξήσεις στις τιμές θα είναι επικείμενες. Το θετικό της υπόθεσης είναι πως το X470 chipset δεν επηρεάζεται και βάσει πωλήσεων απορροφάται περισσότερο στην αγορά της Ευρώπης. Αναμφισβήτητα τα παραπάνω συνδέονται και με την πρόσφατη έλλειψη σε CPUs 14nm από την Intel κάτι που στρέφει αρκετούς στην αγορά AMD συστημάτων για τα μελλοντικά builds τους. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
.png.50145c47f37687c68ad4311b2b54f84b.png)
.png.b0e1046f4fc5a622b28b49cc37766543.png)
.png.c54ed39dd18db7fabcf33e9c3b213c1d.png)
.png.017d6a97752344d6669733523e85a097.png)
.png.6d4142ae4836d9114df6a8df628e7d9b.png)
