Search the Community

Showing results for tags 'data centers'.

The search index is currently processing. Current results may not be complete.
  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Calendars

  • HwBox Community Calendar

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 7 results

  1. Σε κοινή δήλωση, 18 κράτη μέλη της Ευρωπαϊκής Ένωσης θα συνεργαστούν για να επεκτείνουν το αποτύπωμα της Γηραιάς Ηπείρου στον χώρο της τεχνολογίας. Η δήλωση αναφέρεται στην σχεδίαση και την κατασκευή καινοτόμων ημιαγωγών και chips στην προηγμένη κατασκευαστική μέθοδο των 2nm, θέλοντας έτσι να επεκταθεί στον χώρο. Το μερίδιο αγοράς της ΕΕ στον χώρο των ημιαγωγών είναι περίπου στο 10% σύμφωνα με έρευνες ($533 δις) και στόχος της είναι να γίνει πιο ανταγωνιστική με προϊόντα που είναι αντάξια της οικονομικής της δύναμης. Οι τεταμένες σχέσεις μεταξύ ΗΠΑ και Κίνας τα τελευταία δύο χρόνια (τουλάχιστον όσον αφορά τον χώρο των ημιαγωγών), παίζουν σίγουρα κάποιον ρόλο σε αυτήν την απόφαση των 18 κρατών μελών της Ένωσης, ενώ αξίζει να σημειωθεί ότι υπάρχουν πρωτοβουλίες όπως το European Processor Initiative που ήδη έχει βλέψεις για επέκταση στο high performance computing με projects στα οποία λαμβάνουν μέρος και άλλες μεγάλες εταιρίες όπως: Deutsche Bank, Siemens, Bosch, Telekom και η SAP. Για την ώρα μεγάλο μέρος των επεξεργαστών και συστημάτων του εμπορίου στην Ευρώπη είναι εισαγόμενο και ανήκει στις ήδη υπερδυνάμεις AMD και Intel, με ειδικές περιπτώσεις στην HPC αγορά να ανήκουν σε άλλες γνωστές αλλά λιγότερο δημοφιλείς εταιρίες στο ευρύ κοινό. Η Ευρώπη κατασκευάζει για την ώρα RF chips μεταξύ πολλών ακόμη χαμηλής κατανάλωσης ολοκληρωμένων κυκλωμάτων για πληθώρα συσκευών, όμως ο νέος στόχος περιλαμβάνει chips που θα εφαρμοστούν στον χώρο των υψηλών ταχυτήτων δικτύωσης, στα αυτόνομα οχήματα, τον εκσυγχρονισμό των συστημάτων υγείας των κρατών, την τεχνητή νοημοσύνη και τα data centers - με την λίστα να συνεχίζεται για πολύ ακόμα. Ο προϋπολογισμός για αυτή την κίνηση ανέρχεται στα 145€ δις που θα παρθούν από το ταμείο Πηγή Βρείτε μας στα Social:
  2. [NEWS_IMG=Η Intel επισημοποίησε την αγορά της Altera]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Η Intel υπογράφει την εξαγορά της γνωστής εταιρείας προς $16,7 δις. Η Altera, γνωστή για τις FPGA (field-programmable gate array) τεχνολογίες που διαθέτει στο portfolio της για την ανάπτυξη προγραμματιζόμενων επεξεργαστών, οι οποίοι θα διαπρέπουν σε συγκεκριμένες εργασίες, ενώ παράλληλα θα δώσουν μια δυνατή ώθηση στην αγορά ASIC της Intel. Με την εξαγορά της Altera, η Intel θα μπορεί να μπει άμεσα στην αγορά των FPGA επεξεργαστών, ενώ θα βοηθήσει στη δημιουργία νέων προϊόντων στον τομέα των data center και του Internet of Things. Η αρχή θα γίνει με Intel Xeon επεξεργαστές που θα έρχονται τροποποιημένοι για ειδικές διεργασίες, ενώ σύμφωνα με την ανακοίνωση, θα βοηθήσει και την Altera στη βελτίωση των δικών της προϊόντων από πλευράς σχεδίασης και κατασκευής. [img_alt=Η Intel επισημοποίησε την αγορά της Altera]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46911.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  3. [NEWS_IMG=Και επίσημα διαθέσιμοι οι Intel DC S3510 Data Center SSDs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Κατασκευασμένα στο 2.5" form factor, τα νέα drives της Intel φέρουν MLC NAND και υψηλές επιδόσεις για Data Centers. Οι DC S3510 SSDs γίνονται και επίσημα διαθέσιμοι στο δίκτυο συνεργατών της Intel και προορίζονται για Data Centers και μικρούς hosting prividers. Φέρουν το SATA 6 Gb/s interface καθώς και μια τεχνολογία αυξημένης αντοχής (standard-endurance technology- SED) ενώ εφοδιάζονται με MLC μνήμες της IMFlash στα 16 νανόμετρα με εκτίμηση 880 TBW ενώ προσφέρει και 256-bit AES κρυπτογράφηση. Θα πωλείται σε εκδόσεις από τα μόλις 80GB και συνεχίζοντας στα 120 GB, 240 GB, 480 GB, 800 GB, 1.2 TB και τέλος 1.6 TB. Παρακάτω ακολουθεί πίνακας που αναγράφει τις επιδόσεις των drives σε 4k random access για κάθε μοντέλο. Τέλος, όλοι οι DC S3510 SSDs συνοδεύονται από 5ετή εγγύηση καλής λειτουργίας. Δελτίο Τύπου [img_alt=Νέα Data Center Drives λανσάρει η Intel]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45468.png[/img_alt] [img_alt=Νέα Data Center Drives λανσάρει η Intel]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45467.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  4. [NEWS_IMG=Η Intel λανσάρει τα Xeon D-1520 και D-1540 64-bit SoCs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Ένα νέο ζευγάρι Xeon επεξεργαστών στα 14nm εισάγει στην αγορά η Intel και προορίζονται κυρίως για data centres. Με τον όρο data centres η Intel αναφέρεται σε hosting και εξοπλισμό web server, routers, ασύρματες base stations καθώς και συστήματα NAS και στην ουσία γεφυρώνει το κενό που υπάρχει στους μεγάλους Xeon των data centers με τις συσκευές. Τα SoC αναμένεται να βοηθήσουν αρκετά στο Internet of Things που πρεσβεύει η γνωστή εταιρεία, όπου όλες οι ηλεκτρονικές συσκευές που βρίσκονται δίπλα μας θα είναι συνδεδεμένες στο διαδίκτυο. Ο Intel Xeon D-1520 εξοπλίζεται με 4 πυρήνες και 8 threads που λειτουργούν στα 2.2GHz ενώ το TDP του ανέρχεται στα 45W. Είναι 64-bit αρχιτεκτονικής Broadwell-DE στα 14nm και γενικά προσφέρουν επιδόσεις κατά 3.4 φορές πιο υψηλές από τον Intel Atom C2750 με το performance per watt να είναι κατά 1.7 φορές πιο καλό. Ο Intel Xeon D-1540 έρχεται με 8 πυρήνες και 16 threads με συχνότητα λειτουργίας 2GHz και TDP και πάλι 45W [img_alt=Η Intel λανσάρει τα Xeon D-1520 και D-1540 64-bit SoCs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture42673.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel λανσάρει τα Xeon D-1520 και D-1540 64-bit SoCs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture42665.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=Η Intel αποκαλύπτει περισσότερα για τον Knights Landing Xeon Phi]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Η Intel μοιράζεται περισσότερες πληροφορίες σχετικά με τον νέο συνεπεξεργαστή Xeon Phi Knights Landing. Μια νέα τεχνολογία έχει αναπτυχθεί και ονομάζεται Omni Scale Fabric και είναι σχεδιασμένη (από τις Cray και QLogic αλλά και από την ίδια την Intel) για να αντιμετωπίζει τις απαιτήσεις του High performance computing επόμενης γενιάς. Θα βρίσκεται ενσωματωμένη στους νέους Xeon Phi αλλά και στους μετέπειτα επεξεργαστές της. Η τεχνολογία μπορεί να αντιμετωπίσει τις απαιτήσεις σε επιδόσεις, scalability, αξιοπιστία, δύναμη και πυκνότητα του μέλλοντος του High performance computing. Ο επεξεργαστής θα έρχεται σε δύο τύπους. Ως standalone επεξεργαστής που θα εγκαθίσταται στο socket της μητρικής, αλλά και ως κάρτα PCIe με τον πρώτο να προσφέρει ταχύτερη επικοινωνία σε αντίθεση με την PCIe. Ο επεξεργαστής θα περιλαμβάνει έως 16 GB high-bandwidth, on-package memory με το ξεκίνημά του, η οποία έχει σχεδιαστεί σε συνεργασία με την Micron και προσφέρει 5 φορές μεγαλύτερο bandwidth από τις DDR4 μνήμες, 5 φορές μεγαλύτερη αποδοτικότητα ισχύος και 3 φορές μεγαλύτερη πυκνότητα από τις τωρινές GDDR μνήμες. Ο επεξεργαστής θα διαθέτει περισσότερους από 60 βελτιστοποιημένους για HPC πυρήνες αρχιτεκτονικής Silvermont για πάνω από 3 TFLOPS double-precision επιδόσεις και 3 φορές αύξηση της single precision απόδοσης σε σχέση με τα τωρινά μοντέλα, ενώ φυσικά θα υποστηρίζουν DDR4 RAM σε συνδυασμό με τις νέες πλατφόρμες Xeon. Η τωρινή γενιά Xeon Phi τροφοδοτεί τον ταχύτερο υπερυπολογιστή του κόσμου, τον 35 PFLOPS "Milky Way 2" στην Κίνα. Επίσης οι εν λόγω επεξεργαστές είναι διαθέσιμοι σε περισσότερα από 200 OEM designs παγκοσμίως. Οι υπερυπολογιστές βασισμένοι σε Intel, ξεπερνούν το 85% της λίστας TOP500 την οποία μπορείτε να δείτε εδώ ενώ είναι ένα ποσοστό που συνεχώς αυξάνεται . Για περισσότερες πληροφορίες δείτε το επίσημο δελτίο τύπου της Intel, κάνοντας κλικ εδώ. [img_alt=Η Intel αποκαλύπτει περισσότερα για τον Knights Landing Xeon Phi]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture29829.jpg[/img_alt] [img_alt=Η Intel αποκαλύπτει περισσότερα για τον Knights Landing Xeon Phi]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture29830.jpg[/img_alt] [img_alt=Η Intel αποκαλύπτει περισσότερα για τον Knights Landing Xeon Phi]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture29831.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  6. [NEWS_IMG=32 Layer 3D V-NAND Flash από τη Samsung]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung.jpg[/NEWS_IMG] Η Samsung ξεκινά τη μαζική παραγωγή των πρώτων τρισδιάστατων μνημών 32-layer 3D V-NAND Flash οι οποίες χρησιμοποιούν 32 κάθετα τοποθετημένα στρώματα cell. Η εταιρεία πέρυσι είχε εισάγει την εν λόγω τεχνολογία στα data centers και τώρα την διανέμει στους high end υπολογιστές μεγαλώνοντας την εν λόγω αγορά. Ο Young-Hyun Jun, executive vice president, memory sales and marketing, Samsung Electronics είπε: "Αυξήσαμε την διαθεσιμότητα των νέων 3D V-NAND αποκαλύπτοντας ένα lineup δίσκων SSD που θα καλύψει περισσότερο την αγορά των υπολογιστών". "Σκοπός μας είναι να τροφοδοτήσουμε την αγορά με high performance και high density V-NAND SSDs και Chips για τους καταναλωτές και να βοηθήσουμε στην γρήγορη απορρόφηση της εν λόγω τεχνολογίας", συνέχισε. Οι SSDs με την τεχνολογία 3D V-NAND, έχουν τη διπλάσια αντοχή στα writes ενώ ταυτόχρονα καταναλώνουν 20% λιγότερη ενέργεια συγκρινόμενοι με τα "επίπεδα" (2D) MLC NAND chips. Μέσα στο έτος η Samsung θα εισάγει και μια premium σειρά δίσκων SSD βασισμένη σε αυτή την τεχνολογία δεύτερης γενιάς 3D V-NAND. [img_alt=32 Layer 3D V-NAND Flash από τη Samsung]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums419-picture27074.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=Samsung Enterprise 3-bit NAND SSD]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung.jpg[/NEWS_IMG] Η Samsung ξεκινά την παραγωγή του νέου της 3-bit NAND SSD για την enterprise αγορά. Η νέα σειρά δίσκων είναι ιδανική για data centers και φυσικά παντός είδους servers . Διαθέτουν 3-bit MLC (multi-level-cell) NAND Flash chips (παρόμοια με αυτά των 840 EVO consumer SSD) που κατασκευάζονται στα 10nm class (πραγματικά 19) και προσφέρουν αυξημένες ταχύτητες σε σχέση με προγενέστερα server προϊόντα και αγγίζουν τα 530 megabytes read, 420MB/s seq write με τα IOPS να ανέρχονται σε 90,000/14,000 για read και write αντίστοιχα. Η τεχνολογία 3-bit per cell (TLC) βρίσκεται μερικούς μήνες στην αγορά των SSDs, η οποία ήρθε πρώτα στην consumer αγορά, όπως αναφέρθηκε, με την έλευση του 840 EVO. Οι δίσκοι θα έρχονται σε χωρητικότητες των 240, 480 και 960GB με SATA III και SAS interface και αναμένεται να κατακλύσουν την enterprise αγορά σύντομα. [img_alt=Samsung Enterprise 3-bit NAND SSD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums388-picture25308.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...