Search the Community

Showing results for tags 'finfet'.

The search index is currently processing. Current results may not be complete.
  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

  1. [NEWS_IMG=Οι Intel Broadwell έρχονται στις αρχές Ιουνίου]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Οι νέοι επεξεργαστές των 14nm έρχονται να φρεσκάρουν το lineup της Intel στις αρχές Ιουνίου. Η φετινή Computex θα είναι το κίνητρο για την εμφάνιση των desktop Broadwell CPUs της Intel στην αγορά καθώς αναμένουμε τους δύο επεξεργαστές στις 2 Ιουνίου, παράλληλα με την έκθεση στη καρδιά της Ταϊβάν. Οι i7-5775C και i5-5675C της σειράς Core θα δώσουν μια νέα ανάσα στην αγορά εν μέσω... ζέστης και μέχρι η Intel να διαθέσει και τους Skylake. Το χαρακτηριστικό των Broadwell που περιμένουν ανελλιπώς οι χρήστες σταθερών συστημάτων είναι οι Iris Pro 6200 GPUs, αλλά και η αποκλειστική eDRAM των 128MB, ενώ το TDP θα περιορίζεται στα 65W, όπως και η L3 Cache που θα είναι αντί για 8MB, στα 6MB. Επίσης εμφανίστηκαν και μερικά από τα SKUs σε online καταστήματα λιανικής. Όπως διακρίνεται, οι Skylake θα κοστίζουν έως και $389.99 και ο i7-4790K θα φτάσει και τα $339 ενώ ο Broadwell i7-5775C θα έχει τιμή $479.99 πράγμα που οφείλεται στην ενσωματωμένη GPU αλλά και στην eDRAM που προαναφέραμε. [img_alt=Οι Intel Broadwell έρχονται στις αρχές Ιουνίου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45751.jpg[/img_alt] [img_alt=Οι Intel Broadwell έρχονται στις αρχές Ιουνίου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45752.jpg[/img_alt] [img_alt=ΟιIntel Broadwell έρχονται στις αρχές Ιουνίου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45753.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  2. [NEWS_IMG=NVIDIA Pascal GPUs με HBM2 μνήμη έως 32GB!]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia3.jpg[/NEWS_IMG] Την περασμένη εβδομάδα, ο CEO της NVIDIA Jen-Hsun Huang αναφέρθηκε σε βάθος και στις επερχόμενες κάρτες της εταιρείας με τη κωδική ονομασία Pascal. Ξεκινώντας, ο Huang εξέφρασε την ανυπομονησία του για τα πράγματα που ετοιμάζει η εταιρεία του για τα επόμενα χρόνια, όπως τις Pascal GPUs, οι οποίες θα φρεσκάρουν τη κατασκευαστική μέθοδο από την εποχή των Kepler του 2012 αφού θα μεταπηδήσουν από τα 28nm στα 16nm (TSMC) τεχνολογίας FinFET (fin-shaped field-effect transistors - aka "3D"). Παλιότερα είχαμε δημοσιεύσει πως η αρχιτεκτονική Pascal θα συνεργάζεται με τις νέες HBM μνήμες της οι οποίες θα αντικαταστήσουν από φέτος τις GDDR5 στις κάρτες γραφικών της AMD, και ήδη θεωρούνται "must" στη συγκεκριμένη αγορά κυρίως λόγω της υψηλής ταχύτητας μεταφοράς δεδομένων που προσφέρουν. Ο CEO της NVIDIA πρόσθεσε πως οι νέες αυτές μνήμες (δεύτερης γενιάς) θα προσφέρουν bandwidth έως και 1TB/s ενώ η χωρητικότητα θα αγγίζει τα 32GB χωρίς βέβαια να επιβεβαιώσει εάν αυτός ο αριθμός αναφέρεται σε consumer GPUs και όχι κάποιο επαγγελματικό προϊόν. Φυσικά κάτι τέτοιο σημαίνει πως το gaming σε αναλύσεις ultra-high-definition και 4K (3840*2160, 4096*2160) και γιατί όχι 5K (5120*2880) θα είναι αρκετά ομαλό. Επιπλέον, οι Pascal θα εξοπλίζονται με το NVLink, μια νέα τεχνολογία για την επικοινωνία της GPU με την CPU αλλά και με άλλες GPUs το οποίο θα έχει έως και 12 φορές μεγαλύτερο bandwidth από μια κοινή PCIe Gen3 σύνδεση (80GB/s) κάτι που θα φανεί ιδιαίτερα χρήσιμο όχι τόσο στους consumers αλλά στην HPC αγορά. Οι ονομασίες των πυρήνων θα είναι PK100 και PK104 με τον πρώτο να έχει μεγαλύτερο die από τον δεύτερο όπως και στην περίπτωση των GM200 (Titan X), GM204 (980). [img_alt=NVIDIA Pascal GPUs με HBM2 μνήμη έως 32GB!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45498.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  3. [NEWS_IMG=NVIDIA: Θα παραμείνουμε στην TSMC για τα 16 και τα 10nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia2.jpg[/NEWS_IMG] Ο CEO της NVIDIA Jen-Hsun Huang επιβεβαίωσε πως δε θα "σπάσει" τη συνεργασία που έχει η NVIDIA με την TSMC. Φήμες είχαν ξεκινήσει να διαρρέουν τις προηγούμενες εβδομάδες σχετικά με την κατασκευάστρια εταιρεία που θα προτιμήσει η NVIDIA για την κατασκευή των επόμενων chip της. Το όνομα που είχε ακουστεί ήταν αυτό της Samsung η οποία έχει ήδη αναπτύξει τη λιθογραφία των 14nm FinFET (τρισδιάστατα τρανζίστορ) και την χρησιμοποιεί σε συσκευές όπως το Galaxy S6. Ο Jen-Hsun Huang απάντησε στις φήμες λέγοντας πως θα παραμείνει στα 16 και αργότερα τα 10nm που ετοιμάζει η TSMC τονίζοντας ότι παρόλο που η λιθογραφία των 14 νανομέτρων είναι ενεργειακά αποδοτική (χαμηλή κατανάλωση), τα ίδια αποτελέσματα μπορούν να επιτευχθούν και με τα 16nm (πόσο μάλλον με τα 10nm) κάτι που η NVIDIA απέδειξε με τις Maxwell GPUs στα 28nm. [img_alt=NVIDIA: Θα παραμείνουμε στην TSMC για τα 16 και τα 10nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums592-picture45518.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  4. [NEWS_IMG=AMD Greenland: Στα 14nm και με Low Power χαρακτηριστικά]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd5.jpg[/NEWS_IMG] Περισσότερα νέα έρχονται στην επιφάνεια αναφορικά με τις Arctic Islands κάρτες γραφικών της AMD και πιο ειδικά, της Greenland που θα αντικαταστήσει την (επίσης επερχόμενη) Fiji. Μπορεί φέτος να μην ήταν η χρονιά που θα βλέπαμε νέες αρχιτεκτονικές στο τραπέζι, όμως αρκετοί αναλυτές πιστεύουν ότι αυτή η στιγμή θα έρθει τον επόμενο χρόνο και από τις δύο εταιρείες. Η NVIDIA αποκάλυψε πριν από μερικούς μήνες τις GeForce GTX 970 και 980 οι οποίες κατασκευάζονται στα 28nm της TSMC, ενώ ακόμα και οι επερχόμενες κάρτες της AMD με flagship την Fiji θα βασίζονται στην ίδια λιθογραφία. Τα πράγματα όμως φαίνεται να αλλάζουν δραστικά από το 2016 καθώς ο ερχομός της GlobalFoundries/Samsung στον χώρο με τα 14nm κάνουν τα πράγματα πιο δύσκολα για την TSMC η οποία στοχεύει στα 16nm για την ίδια περίοδο (2016). Το Fudzilla αναφέρει πως η Greenland της AMD θα βασίζεται στα 14nm FinFET, με HBM 2 μνήμη, ενώ η αρχιτεκτονική της δε θα διαφέρει και πολύ από αυτή της Fiji, λέγοντας πως απλά η πιο "φρέσκια" λιθογραφία θα οδηγήσει σε χαμηλότερη κατανάλωση, TDP και κατ' επέκταση θερμοκρασίες στοχεύοντας και τους φορητούς υπολογιστές, κάτι που φαίνεται να λειτούργησε με την NVIDIA. Η εν λόγω στρατηγική της AMD εάν φέρει αποτέλεσμα θα βοηθήσει και στο GPU market share, "κλέβοντας" μερικά τοις εκατό από την NVIDIA. [img_alt=AMD Greenland: Στα 14nm και με Low Power χαρακτηριστικά]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44677.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=Intel Skylake: Νέα διαρροή με πληροφορίες]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Αποκαλύπτονται οι ονομασίες των δύο κυριότερων και ξεκλείδωτων μοντέλων που θα φέρουν τη νέα αρχιτεκτονική της Intel στα 14 νανόμετρα. Το διαδίκτυο εδώ και μερικές φιλοξενεί τις πιθανές ονομασίες των επερχόμενων Skylake επεξεργαστών της Intel οι οποίοι θα βασίζονται στην πλέον δοκιμασμένη από τους Broadwell λιθογραφία των 14nm FinFET. Οι εν λόγω επεξεργαστές όπως αναφέραμε και σε παλιότερα άρθρα, θα έρθουν για να αντικαταστήσουν τους Devil's Canyon και τους Haswell που βρίσκονται ήδη για δύο χρόνια περίπου στην αγορά (από τον Haswell) ευελπιστώντας να τονώσουν την high end αγορά και θα συμπορευτούν με τους τρεις Haswell-E που ανακοινώθηκαν πέρυσι. Περνώντας στο ψητό, το κορυφαίο μοντέλο της σειράς θα είναι ο Core i7-6700K, με τεχνολογία Hyper-Threading, συχνότητα λειτουργίας 4GHz με Turbo Boost στα 4.20GHz, 8MB L3 cache, dual-channel DDR3/DDR4 memory controller με υποστήριξη 1600 ή 2133MHz αντίστοιχα για τις δύο τεχνολογίες, 95W TDP, HD Graphics 5000-series γραφικά και θα τοποθετείται στο ολοκαίνουριο LGA1151 socket. Ο μικρότερος Core i5-6600K θα διαθέτει τον ίδιο αριθμό πυρήνων με τον μεγάλο αδελφό του αλλά θα φέρει τους χρονισμούς του 4690K δηλαδή 3.5GHz base και 3.9GHz Turbo με L3 cache στα 6ΜΒ ενώ όλα τα υπόλοιπα χαρακτηριστικά του θα παραμείνουν ίδια. [img_alt=Intel Skylake: Νέα διαρροή με πληροφορίες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44603.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  6. [NEWS_IMG=NVIDIA: Πιθανή καθυστέρηση των νέων Maxwell GPUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia2.jpg[/NEWS_IMG] Όχι δεν μας χτύπησε ο δαίμονας του τυπογραφείου, αναφερόμαστε στον GM200 πυρήνα και πιθανότατα στην GTX 980 Ti. Οι φήμες για την διαθεσιμότητα της νέας κάρτας της NVIDIA η οποία θα κατασκευάζεται σε μικρότερο node δίνουν και παίρνουν. Άλλοι μιλούν για 20nm, άλλοι πιστεύουν πως ο GM200 πυρήνας θα κατασκευάζεται στα 16nm FinFET, ενώ υπάρχουν και φωνές που θέλουν άλλη μια κάρτα στα 28nm με πιθανότητα μιας επανέκδοσης στα 16nm FinFET αργότερα! Εάν λάβουμε υπόψιν την πρώτη εκδοχή τότε η ανακοίνωσή τους θα γίνει μέσα στο 2015 και συγκεκριμένα στο τέλος τους έτους όπου θα είναι έτοιμες. Η δεύτερη εκδοχή, μας μεταφέρει στο 2016 και αυτό γιατί αυτή την περίοδο η TSMC έχει τεράστιο φόρτο εργασίας που προέρχεται από τις Apple και των κονσολών για την κατασκευή APUs. Όμως δεδομένης της αποδοτικότητας της αρχιτεκτονικής Maxwell ακούγεται και η τρίτη φωνή που μιλά για ίδιο node με τις GeForce 970 και 980 δηλαδή 28nm. [img_alt=NVIDIA: Πιθανή καθυστέρηση των νέων Maxwell GPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture36559.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=Η AMD συνεργάζεται με την Synopsys IP για την κατασκευή APUs/GPUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd5.jpg[/NEWS_IMG] Η AMD προχωρά σε συνεργασία με την Synopsys IP, μια εταιρεία που ειδικεύεται στην κατασκευή ημιαγωγών για την κατασκευή μελλοντικών APUs/GPUs. Η AMD στράφηκε στην Synopsys IP για την κατασκευή των επερχόμενων APUs και των GPUs της, προϊόντα που θα κατασκευάζονται στα 14 και 16nm. Παράλληλα η AMD μίλησε και για 10nm που θα μπουν σε τροχιά ανάπτυξης σύντομα. Η Synopsys IP θα λάβει σημαντικά αρχεία και πόρους από την AMD για την κατασκευή των chips ενώ η τελευταία θα μειώσει τα έξοδά της και θα αυξήσει παράλληλα το R&D της, ευελπιστώντας στην ανακοίνωση ανταγωνιστικών προϊόντων. [img_alt=Η AMD συνεργάζεται με την Synopsys IP για την κατασκευή APUs/GPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture33886.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  8. [NEWS_IMG=Οι πρώτες μετρήσεις για τους Haswell Refresh είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG]Με την επίσημη κυκλοφορίας τους να γίνεται στις επόμενες μέρες. Με την παρουσίαση της τέταρτης γενιάς Core επεξεργαστών από την Intel το καλοκαίρι του 2013, η εταιρία βάσει της tick-tock στρατηγικής της, έφερε την νέα αρχιτεκτονική Haswell κρατώντας τα ίδια 22nm FinFET που είχε παρουσιάσει με τους επεξεργαστές Ivy-Bridge. Αν και οι νέοι επεξεργαστές βελτιώθηκαν σημαντικά στο θέμα της κατανάλωσης ενέργειας, κάποια σχεδιαστικά χαρακτηριστικά τους όπως το ενσωματωμένο VRM και η χρήση θερμοαγώγιμης πάστας αντί για κόλλησης φαίνεται να επηρέασαν αρνητικά τις δυνατότητες overclocking και τις μέγιστες θερμοκρασίες λειτουργίας. Παράλληλα διάφορες φήμες κάνουν λόγο για καθυστέρηση των επόμενων επεξεργαστών στα 14nm, Broadwell κυρίως λόγο προβλημάτων στην παραγωγή, αφήνοντας την εταιρία με τα ίδια μοντέλα στην αγορά για πάνω από 15 μήνες. Για να γεφυρώσει αυτό το κενό η εταιρία αποφάσισε να κυκλοφορήσει μέσα στο καλοκαίρι δύο νέες σειρές βελτιωμένων Haswell επεξεργαστών, τους Haswell Refresh που περιλαμβάνουν τα κλειδωμένα μοντέλα και τους Devil`s Canyon που έρχονται με ξεκλείδωτο πολλαπλασιαστή και σύμφωνα με την εταιρία, βελτιώσεις που θα τους επιτρέψουν καλύτερο overclocking. Παράλληλα και οι δύο αυτές σειρές θα συνδυάζονται με τα νέα Z97/H97 chipsets. Για την ώρα, κυκλοφορούν επίσημα τις επόμενες μέρες 24 νέοι Haswell Refresh επεξεργαστές που έρχονται με μικρή αύξηση στα MHz αλλά διατηρώντας τις ίδιες τιμές με τα μοντέλα που αντικαθιστούν. Παράλληλα έγιναν διαθέσιμα τα πρώτα benchmarks από τρεις επεξεργαστές που αποτελούν τις καλύτερες επιλογές στις αντίστοιχες σειρές τους, τους Core i7-4790, Core i5-4690 και Core i3-4360. [img_ALT=Οι πρώτες μετρήσεις για τους Haswell Refresh είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25972.PNG[/img_ALT] [img_ALT=Οι πρώτες μετρήσεις για τους Haswell Refresh είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25973.jpg[/img_ALT] [MAG_THUMB=Οι πρώτες μετρήσεις για τους Haswell Refresh είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25963.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Οι πρώτες μετρήσεις για τους Haswell Refresh είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25959.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Οι πρώτες μετρήσεις για τους Haswell Refresh είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25960.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Οι πρώτες μετρήσεις για τους Haswell Refresh είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25961.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Οι πρώτες μετρήσεις για τους Haswell Refresh είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25962.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Οι πρώτες μετρήσεις για τους Haswell Refresh είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25957.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Οι πρώτες μετρήσεις για τους Haswell Refresh είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25958.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Οι πρώτες μετρήσεις για τους Haswell Refresh είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25956.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Οι πρώτες μετρήσεις για τους Haswell Refresh είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25952.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Οι πρώτες μετρήσεις για τους Haswell Refresh είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25953.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Οι πρώτες μετρήσεις για τους Haswell Refresh είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25954.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Οι πρώτες μετρήσεις για τους Haswell Refresh είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25955.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Οι πρώτες μετρήσεις για τους Haswell Refresh είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25951.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Οι πρώτες μετρήσεις για τους Haswell Refresh είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25971.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Οι πρώτες μετρήσεις για τους Haswell Refresh είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25969.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Οι πρώτες μετρήσεις για τους Haswell Refresh είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25968.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Οι πρώτες μετρήσεις για τους Haswell Refresh είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25967.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Οι πρώτες μετρήσεις για τους Haswell Refresh είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25965.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Οι πρώτες μετρήσεις για τους Haswell Refresh είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25964.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Οι πρώτες μετρήσεις για τους Haswell Refresh είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25949.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Οι πρώτες μετρήσεις για τους Haswell Refresh είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25950.png[/MAG_THUMB] Διαβάστε περισσότερα εδώ....
  9. [NEWS_IMG=Τα σχέδια της AMD για το 2015 και το 2016 ]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG]Το roadmap της εταιρίας περιλαμβάνει τόσο x86 πυρήνες όσο και ARM προτάσεις. Παρουσιάστηκε σήμερα από την AMD το νέο ανανεωμένο roadmap της (Core Innovation Update press conference) για τα μελλοντικά CPU cores/SoCs της εταιρίας και φαίνεται να δίνει έμφαση στα μελλοντικά σχέδια της για χρήση πυρήνων από την ARM στις προτάσεις της. Για το τρέχον έτος η AMD είχε δηλώσει οτι θα παρουσιάσει ένα Opteron SoC, που θα κατασκευάζεται στα 28nm και θα χρησιμοποιεί Cortex-A57 πυρήνες ενώ προορίζεται για την enterprise αγορά. Μέσα στο 2015 θα δούμε τις πρώτες προτάσεις του “Project Skybridge”, που περιλαμβάνουν ένα νέο SoC στα 20nm βασισμένο πάλι στον πυρήνα Cortex-A57 αλλά με ενσωματωμένα γραφικά Graphics Core Next. Το ενδιαφέρον σε αυτή την πρόταση είναι οτι το SoC αυτό θα είναι pin compatible με το αντίστοιχο x86 SoC που θα βασίζεται στον Puma+ πυρήνα. Παράλληλα η ARM έκδοση θα αποτελέσει την πρώτη πρόταση της εταιρίας για την πλατφόρμα του Android. Στόχος της εταιρίας με αυτές τις προτάσεις είναι οι embedded και client αγορές και όχι οι servers. Ο λόγος που η AMD κάνει μια τέτοια στροφή και παρουσιάζει τόσο x86 όσο και ARM προτάσεις είναι επειδή η αγορά, TAM (Total Addressable Market), για x86 προτάσεις μειώνεται ενώ για ARM συνεχώς αυξάνεται και έτσι με αυτόν τον σχεδιασμό μπορεί να προσφέρει προϊόντα και στις δύο αγορές ανάλογα με τις ανάγκες τους. Όπως φαίνεται από τους διαθέσιμους πυρήνες αυτές οι προτάσεις θα είναι μεσαίων δυνατοτήτων. Για να μπορέσει λοιπόν η εταιρία να προσφέρει και προτάσεις υψηλών δυνατοτήτων στις ίδιες αγορές σκοπεύει να ακολουθήσει τον δρόμο που χάραξαν οι άλλες μεγάλες εταιρίες σε αυτόν τον τομέα, με το να πάρει άδεια για την ARM αρχιτεκτονική και να σχεδιάσει τους δικούς της πυρήνες. Ο πρώτος custom 64-bit ARMv8 πυρήνας της AMD θα έχει την ονομασία K12, ενώ βασικό ρόλο στον σχεδιασμό του θα έχει ο Jim Keller, γνωστός από τις αρχιτεκτονικές Apple A4/A5 και AMD K8. Περισσότερες πληροφορίες δεν έχουν γίνει γνωστές αλλά το πιο πιθανό είναι να κατασκευάζεται στα 14/16nm με τεχνολογία FinFET και στοχεύει στις server, embedded και ultra low power client αγορές. Τέλος ανακοινώθηκε από την εταιρία οτι εργάζονται και σε έναν καινούργιο πυρήνα x86-64 χωρίς όμως να αναφέρουν τίποτα περισσότερο. Σε όλη την διάρκεια της παρουσίασης δεν έγινε καμία αναφορά στην οικογένεια των Bulldozer επεξεργαστών ούτε σε μελλοντικά σχέδια για αυτούς.. [img_ALT=Τα σχέδια της AMD για το 2015 και το 2016 ] http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25623.png[/img_ALT][img_ALT=Τα σχέδια της AMD για το 2015 και το 2016 ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25626.png[/img_ALT] [img_ALT=Τα σχέδια της AMD για το 2015 και το 2016 ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25622.png[/img_ALT] [img_ALT=Τα σχέδια της AMD για το 2015 και το 2016 ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25625.png[/img_ALT] [img_ALT=Τα σχέδια της AMD για το 2015 και το 2016 ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25624.png[/img_ALT] [img_ALT=Τα σχέδια της AMD για το 2015 και το 2016 ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture25627.png[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ, εδώ και εδώ....
  10. [NEWS_IMG=Νανόμετρα αυτός ο άγνωστος]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/general3.png[/NEWS_IMG]Κάθε μέρα διαβάζουμε για τους νέους επεξεργαστές στα 22nm, αλλά σε τι αναφερόμαστε τελικά στην πραγματικότητα; Σύμφωνα με τους ειδικούς δεν αναφερόμαστε σε κάποιο συγκεκριμένο χαρακτηριστικό των επεξεργαστών ή γενικά των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων. Η βιομηχανία των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων είναι από τις μεγαλύτερες του κόσμου με έσοδα για το 2012 που έφτασαν τα 200 δις δολάρια. Έτσι μετά από δεκαετίες που συνεχίζει να ισχύει ο "νόμος" του Moore, για τον συνεχή διπλασιασμό των τρανζίστορ κάθε 18 με 24 μήνες, οι κατασκευαστές έχουν φτάσει να αναφέρουν οτι χρησιμοποιούν κατασκευαστικές μεθόδους στα 22nm ή 20nm. Καθώς όμως η τεχνολογίες όλο και εξελίσσονται τόσο οι μέθοδοι κατασκευής γίνονται τόσο πολύπλοκες που ούτε οι ειδικοί δεν έχουν ένα μέτρο να εκφράσουν τις δυνατότητες τους. Σε ένα συνέδριο τον Δεκέμβριο ο Chenming Hu, ο συν-εφευρέτης του FinFET τρανζίστορ ανέφερε οτι σύντομα θα δούμε και τσιπ στα 16nm και 14nm και μετά σημείωσε οτι κανείς δεν ξέρει τώρα πια τι σημαίνει 16nm και 14nm. Κάτι που φαίνεται οτι είναι κοινή αντίληψη στους ειδικούς αυτής της βιομηχανίας, καθώς τώρα πια η χρήση αυτών των νούμερων φαίνεται να χρησιμοποιείται πιο πολύ από τα τμήματα μάρκετινγκ. Τα νανόμετρα που είχε αναφέρει ο Chenming Hu, λέγονται "κόμβοι" (nodes) και αποτελούν κάτι ενδεικτικό για τον νόμο του Moore, θέλοντας να υποδηλώσουν μία νέα τεχνολογία κατασκευής. Η συνεχόμενη μείωση αυτού του νούμερου δείχνει την συνεχή πρόοδο που γίνεται στα ολοκληρωμένα κυκλώματα. Όσο πιο μικρό το νούμερο τόσο πιο πιο πολλά τρανζίστορ τοποθετούνται και κατασκευάζουν τσιπ που είναι πιο πυκνά και κοστίζουν λιγότερο ανά τρανζίστορ. Όμως τώρα πια δεν υπάρχει άμεση σχέση μεταξύ αυτού του νούμερου και κάποιου συγκεκριμένου χαρακτηριστικού σε ένα τσιπ, όπως γινόταν παλιά. Και τώρα πια τα πράματα περιπλέκονται ακόμα περισσότερο καθώς πολλά εργοστάσια ετοιμάζονται να παρουσιάσουν τσιπ στα 14nm και 16nm που όμως δεν θα είναι πιο πυκνά από τα τωρινά των 20nm. Παλιότερα μόνο από το νούμερο των νανόμετρων μπορούσε κάποιος να καταλάβει οτι χρειαζόταν για την συγκεκριμένη τεχνολογία. Αν μπορούσε κάποιος να δει διαφορετικούς επεξεργαστές στα 0,35 μικρόμετρα θα έβλεπε οτι μοιάζανε μεταξύ τους. Τα 0,35 μικρόμετρα κυριαρχούσαν στα μέσα του 1990 και αντιπροσώπευαν τα πιο μικρά χαρακτηριστικά που μπορούσαν να σχεδιαστούν σε ένα τσιπ. Από εκεί καθορίζονταν και οι διαστάσεις της πύλης του τρανζίστορ που καθόριζαν και την ταχύτητα του τρανζίστορ. Αλλά κάπου εκείνη την εποχή η σύνδεση των επιδόσεων των τρανζίστορ με το μέγεθος τους άρχισε να σταματάει. Για να αυξήσουν τις ταχύτητες λειτουργίας οι εταιρίες άρχισαν να αφαιρούν υλικό (etching) από τις άκρες της πύλης για να μειώσουν το μέγεθος και να αυξήσουν τις επιδόσεις. Μετά από λίγο δεν υπήρχε κάποιος σχεδιαστικός κανόνας που θα μπορούσε κάποιος να αναφερθεί και να πει οτι χαρακτηρίζει τον σχεδιασμό μιας συγκεκριμένης τεχνολογίας. Μάλιστα οι επεξεργαστές τις Intel στα 130nm που εμφανίστηκαν το 2001 είχαν μήκος πύλης τρανζίστορ μόλις 70nm. Αλλά η εταιρία τα ονόμασε 130nm γιατί αυτό ήταν το αναμενόμενο μέγεθος καθώς κάθε επόμενη γενιά θεωρητικά πρέπει να είναι το 70% της προηγούμενης (30% μείωση στο μήκος της Χ και Υ διάστασης μας δίνει 50% μείωση στο εμβαδό και θεωρητικά διπλάσια τρανζίστορ στον ίδιο χώρο). Αυτό συνεχίζεται μέχρι και σήμερα παρόλο που αρκετές βελτιώσεις έχουν αυξήσει την ταχύτητα χωρίς αρκετές φορές μείωση του μεγέθους του τρανζίστορ. Και κάπως έτσι φτάσαμε στα FinFET που κάνουν τα πράματα ακόμα πιο μπερδεμένα καθώς σύμφωνα με τον Mark Bohr της Intel, οι επεξεργαστές της στα 22nm που χρησιμοποιούν FinFET έχουν στην πραγματικότητα μήκος πύλης 35nm αλλά πλάτος πτερυγίου (Fin) μόλις 8nm. Αυτό βέβαια είναι η εξήγηση της Intel καθώς ο Paolo Gargini, πρόεδρος του International Technology Roadmap for Semiconductors αναφέρει οτι ο κάθε κόμβος (node) προσδιορίζεται από το πόσο κοντά είναι τα σύρματα (wires) στο πρώτο επίπεδο μετάλλου (metal layer) του τσιπ, κάτι που φαίνεται να ισχύει αρκετά καλά στα τσιπ DRAM και flash μνήμης αλλά όχι στους επεξεργαστές. [img_ALT=Νανόμετρα αυτός ο άγνωστος] http://www.hwbox.gr/members/4651-albums217-picture17605.jpg[/img_ALT]Οι πιο σημαντικές διαστάσεις σε ένα τσιπ όπως το μήκος της πύλης του τρανζίστορ (κίτρινο) και το metal one half pitch, η μισή απόσταση που περιλαμβάνει το πλάτος του σύρματος και το κενό ανάμεσα σε αυτό και το διπλανό (πορτοκαλί) έχουν μειωθεί αλλά δεν ακολουθούν αυτό που θα αναμενόταν από το μέγεθος του εκάστοτε κόμβου (κόκκινο). Πηγη: Globalfoundries [img_ALT=Νανόμετρα αυτός ο άγνωστος]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums217-picture17602.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Νανόμετρα αυτός ο άγνωστος]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums217-picture17604.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Νανόμετρα αυτός ο άγνωστος]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums217-picture17603.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ....
  11. [NEWS_IMG=Globalfoundries: Επιταχύνουν τα σχέδια τους για τα 14nm]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/1354b7ee9c473f65.jpg[/NEWS_IMG]Αποκάλυψε την Πέμπτη η Globalfoundries περισσότερες πληροφορίες για την τις τεχνολογίες που θα χρησιμοποιήσουν ώστε να είναι η πρώτη εταιρία που θα παρουσιάσει προϊόντα στα 14nm-XM (extreme mobility) χρησιμοποιώντας τρισδιάστατα “FinFET” transistors. Με την νέα αυτή τεχνολογία η κατανάλωση ενέργειας θα περιοριστεί στο μισό σε σχέση με τα 20nm και αναμένεται να γίνει διαθέσιμη το 2014, την ίδια χρονική στιγμή που έχει ανακοινώσει και η Intel. Η 14nm-XM διαδικασία θα βασίζεται σε μια νέα αρχιτεκτονική που θα χρησιμοποιεί 14nm FinFET μαζί με 20nm-LPM για back-end-of-line (BEOL) interconnects. Με την χρήση της υπάρχουσας ώριμης τεχνολογίας των 20nm-LPM ο χρόνος παρουσίασης νέων προϊόντων μειώνεται αρκετά και υπάρχει μια πιο ομαλή μετάβαση για τους πελάτες που θέλουν να εκμεταλλευτούν τα FinFET όσο το δυνατό πιο γρήγορα. Σύμφωνα με την Globalfoundries τα 14-nm FinFETs θα έχουν 48-nm fin pitch, όσο δηλαδή πιστεύεται οτι θα έχει και η Intel. Η αρχιτεκτονική FinFET παίρνει το κλασσικό τρανζίστορ και περιστρέφει το αγώγιμο μέρος του δημιουργώντας μία τρισδιάστατη δομή όπου το "πτερύγιο" περιβάλεται από την πύλη που ελέγχει την ροή του ρεύματος. Σημαντικό χαρακτηριστικό αυτών είναι χαμηλότερη κατανάλωση μιας και ο σχεδιασμός αυτός προσφέρει λιγότερο leakage, που μεταφράζεται σε μεγαλύτερη διάρκεια της μπαταρίας στα φορητά συστήματα ή χαμηλότερη κατανάλωση για τα σταθερά συστήματα. Σε σύγκριση με την τωρινή τεχνολογία στα 20nm, τα 14nm-XM υπόσχονται 40% - 60% βελτίωση στην αντοχή της μπαταρίας και 20% - 55% υψηλότερες επιδόσεις ανάλογα με την τάση λειτουργίας. Τα πρώτα δοκιμαστικά δείγματα της νέας τεχνολογίας δοκιμάζονται αυτή την στιγμή στο Fab 8 στην Saratoga County της Νέας Υόρκης, ενώ τα πρώτα process design kits (PDKs) είναι ήδη διαθέσιμα. "Έχοντας ήδη δέκα χρόνια έρευνας πάνω στα FinFET είμαστε έτοιμοι να τα βάλουμε στην παραγωγή. Πιστεύουμε οτι μπορέσουμε να ηγηθούμε στον όγκο παραγωγής FinFETs όπως είχαμε κάνει και με high-K metal gate (HKMG)" ανέφερε ο Gregg Bartlett, chief technology officer στην Globalfoundries. Η Globalfoundries αναφέρει οτι έχει αναπτύξει έναν νέο τρόπο προσέγγισης που προσφέρει την τεχνολογία των FinFET σε χαμηλό κόστος και με βελτιστοποίηση στα θέματα ενέργειας που ταιριάζουν απόλυτα στην αγορά των SoC. Η νέα τεχνολογία 14nm-XM είναι ο ιδανικός συνδιασμός μεταξύ επιδόσεων και κατανάλωσης ενέργειας ενώ παράλληλα το μέγεθος του die και το κόστος είναι τα ελάχιστα δυνατά. Παράλληλα η νέα αυτή αρχιτεκτονική έχει σχεδιαστεί ώστε να μπορεί προσφέρει τα μέγιστα κατά τον σχεδιασμό και την παραγωγή των τσίπ και προσφέρει στους σχεδιαστές την δυνατότητα να χρησιμοποιήσουν αρκετά IP από παλιότερες γενιές. [img_ALT=Globalfoundries: Επιταχύνουν τα σχέδια τους για τα 14nm] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4651505f57e9e7e63.jpg[/img_ALT][img_ALT=Globalfoundries: Επιταχύνουν τα σχέδια τους για τα 14nm]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4651505f57ea143c4.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Globalfoundries: Επιταχύνουν τα σχέδια τους για τα 14nm]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4651505f57ea2e1dc.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Globalfoundries: Επιταχύνουν τα σχέδια τους για τα 14nm]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4651505f57ea4a324.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...