Search the Community

Showing results for tags 'hot chips symposium'.

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


About Me


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 1 result

  1. [NEWS_IMG=Λεπτομέρειες και για τις HBM3 από τις SK Hynix & Samsung]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general6.jpg[/NEWS_IMG] Στο Hot Chips Symposium που διεξάγεται στο Coupertino μεγάλοι κατασκευαστές μοιράζονται ακόμη περισσότερες λεπτομέρειες για επερχόμενα προϊόντα στον χώρο των μνημών. Εκτός από τις χαμηλού κόστους HBM που ετοιμάζουν οι SK Hynix και Samsung, δύο αρκετά μεγάλοι κατασκευαστές επεξεργαστών, volatile και non-volatile μνημών για πρακτικά κάθε χρήση, αποκαλύπτονται μερικά στοιχεία για τον επερχόμενο τύπο HBM3 ο οποίος θα παρουσιαστεί κάποια στιγμή στο μέλλον. Η νέα γενιά που θα ακολουθήσει τις HBM2 - τις οποίες για την ώρα περιμένουμε υπομονετικά - θα βελτιωθεί σημαντικά από άποψης πυκνότητας, bandwidth, κόστους, ενεργειακή απόδοσης και πολλών ακόμη. Στην τρίτη έκδοση της τεχνολογίας, αναμένεται να αυξηθεί και ο αριθμός των stacks ανά chip, ξεπερνώντας τα 8 stacks των HBM2. Για περισσότερα στοιχεία, αξίζει να ρίξουμε μια ματιά στον πίνακα που είχε δημοσιεύσει η Samsung στο IDF 2016 δείχνοντας ορισμένες από τις βελτιώσεις σε "easy to read φορμάτ". Τέλος, η τρίτη έκδοση της τεχνολογίας High Bandwidth Memory αναμένεται κάποια στιγμή μέσα στο 2019 ή το 2020. [img_alt=Λεπτομέρειες και για τις HBM3 από τις SK Hynix & Samsung]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68678.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες και για τις HBM3 από τις SK Hynix & Samsung]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68679.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...