Search the Community

Πριν από λίγες ημέρες, η Intel αποφάσισε να μας δώσει πληροφορίες σχετικά με τους επερχόμενους Rocket Lake-S. Οι επερχόμενοι Rocket Lake-S είναι μια ακόμη επανάληψη των 14 nm της εταιρείας, ωστόσο, αυτή τη φορά υπάρχουν μερικές σημαντικές αλλαγές στο συστήματα αφού υπάρχει νέα αρχιτεκτονική, μεταξύ άλλων. Στον επίκεντρο του chip που διέρρευσε υπάρχουν οκτώ Cypress Cove πυρήνες των 14nm, συνοδευόμενοι και από άλλα χαρακτηριστικά όπως δίαυλο PCIe 4.0 με 20 lanes, νέα Xe graphics, σύγχρονους media codecs και overclocking δυνατότητες για τους enthusiasts. Σήμερα, έχουμε τα πρώτα benchmarks των Rocket Lake-S. Σύμφωνα με το Userbenchmark, ένας άγνωστος οκταπύρηνος Rocket Lake CPU συγκρίθηκε με τους Comet Lake-S (10ης γενιάς) και το δείγμα των Rocket Lake έφτασε τα 4,2 GHz σε Turbo Boost clock σημειώνοντας single-core score,179. Ο Core i9-10900K που διαθέτει boost clock στα 5,3 GHz, σημείωσε 152 πόντους, με αυτό να καθιστά τον Cypress Cove 18% πιο γρήγορο. Αν συγκριθεί με έναν Core i7-10700K, ο οποίος έχει boost clock στα 5,1 GHz και διαθέτει επίσης 8 πυρήνες, φαίνεται ότι είναι έως και 22% ταχύτερος σε single core επιδόσεις αλλά μόλις 7% όταν θέσουμε και τους οκτώ πυρήνες σε λειτουργία. Τα παραπάνω αποτελέσματα δείχνουν σημαντικές αυξήσεις στην απόδοση των Rocket Lake και καθιστούν την επόμενη γενιά αρκετά ενδιαφέρουσα πρόταση, και σημειώνεται ότι εκτελέστηκαν σε μια Z590 μητρική της MSI, η οποία έφερε μεταξύ άλλων και το χαρακτηριστικό 12VO στην ονομασία της, υποδηλώνοντας ότι θα χρησιμοποιεί το νεότερο specification ATX12VO που ανέπτυξε η Intel. Πηγή. Πηγή 2. Βρείτε μας στα Social:

Η Intel δέχτηκε την πώληση του NAND Flash τμήματός της στην SK Hynix, σε μια προσπάθεια να εστιάσει σε άλλους τομείς. Πριν από λίγες ώρες η SK Hynix ανακοίνωσε και επίσημα ότι πρόκειται να εξαγοράσει το τμήμα των SSDs της Intel με στόχο να επεκτείνει το διαθέσιμο IP αλλά και το εργατικό δυναμικό, σε μια αγορά ύψους 9 δισεκατομμυρίων δολαρίων. Το τμήμα των SSDs της Intel περιλαμβάνει εκτός από τα σχέδια για τις δικές της NAND Flash και το κατασκευαστικό κομμάτι με δυνατότητα κατασκευής NAND Flash wafers κάτι που σκοπεύει να αξιοποιήσει η SK Hynix, μιας και βρίσκονται στην ίδια συμφωνία. Η SK Hynix είναι σίγουρα ανάμεσα στις εταιρίες με τη μεγαλύτερη εμπειρία στον χώρο, έχοντας σημειώσει ταχεία πρόοδο τα τελευταία χρόνια με τη σχεδίαση των πρώτων Charge Trap Flash (CTF)-based, 96-layer 4D NAND flash το 2018, καθώς και των 128-layer 4D NAND flash το 2019, ενώ με την τωρινή ανακοίνωση θα βρεθεί με ένα αυξημένο portfolio για μελλοντικά σχέδια, για consumer και για enterprise SSDs, ένας τομέας που θέλει να ασχοληθεί ιδιαίτερα η κορεάτικη εταιρία. Σημειώνεται ότι η συμφωνία περιλαμβάνει και κατασκευαστικές μονάδες όπως αυτό στην Κίνα, χωρίς όμως τα προϊόντα της σειράς Optane που φαίνεται να διαχειρίζεται μόνη της η Intel, χωρίς κάποια ιδιαίτερη εξέλιξη. Τέλος, η παραπάνω εξαγορά του NAND Flash τμήματος θα πραγματοποιηθεί αρκετά άμεσα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Ανακοινώθηκε ο Core i3-10100F μια ακόμα παραλλαγή του Core i3 10100. Το ίδιο μοντέλο κυκλοφορεί ήδη σε πολλές εκδόσεις: i3-10100, i3-10100T, i3-10100E και i3-10100TE και καθένας από αυτούς έχει τις δικές του ιδιαιτερότητες, όπως χαμηλότερο TDP που κατά συνέπεια έχει επίπτωση στους χρονισμούς του επεξεργαστή. Ο Core i3-10100F είναι κοινός με τον i3-10100 χωρίς τα ενσωματωμένα γραφικά, επομένως η τιμή του μειώνεται στα $79 με $97 καθιστώντας τον την πιο προσιτή επιλογή της κατηγορίας. Στην συγκεκριμένη τιμή υπάρχει ο Ryzen 3 3300X με παρόμοιες προδιαγραφές, ωστόσο η μικρή διαθεσιμότητα του συγκεκριμένου μοντέλου φαίνεται πως βάζει την Intel σε πλεονεκτική θέση. Η Intel εκμεταλλευόμενη την μικρή διαθεσιμότητα κάποιων AMD μοντέλων σε αυτή την κατηγορία, λανσάρει την παραπάνω λύση για την entry level αγορά, λίγες εβδομάδες μάλιστα πριν τη διάθεση των πρώτων Ryzen 5000 στα καταστήματα. Τα πλήρη χαρακτηριστικά του: Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Η GIGABYTE ανακοίνωσε τα νέα BRIX PRO συστήματα μέσω μιας διαδικτυακής παρουσίασης. Στην παρουσίαση της η GIGABYTE ανέφερε τις υψηλές επιδόσεις των επεξεργαστών 11ης γενιάς της Intel (Tiger Lake) και των Intel Xe graphics ενώ εξήγησε διάφορα οφέλη που προσφέρουν τα Thunderbolt 4, το Wi-Fi 6 και οι Quad display δυνατότητες στους εμπορικούς και όχι μόνο πελάτες. Τα μικρά BRIX PRO εξοπλίζονται με επεξεργαστές Intel 11ης γενιάς (Tiger Lake) με Intel Xe γραφικά, παρέχοντας έτσι ανταγωνιστικές επιδόσεις στην δημιουργία περιεχομένου, το gaming και την ψυχαγωγία. Κάθε ένα από τα τρία συνολικά μοντέλα διαθέτουν δύο 2 M.2 slots υποστηρίζοντας PCIe 4.0 και τα αντίστοιχα M.2 drives, για 3 φορές υψηλότερες επιδόσεις από το παρελθόν σε συνδυασμό με τους επεξεργαστές της Intel. Οι χρήστες μπορούν τώρα να είναι πιο ευέλικτοι στην προσαρμογή του εργασιακού τους περιβάλλοντος, αφού το BRIX PRO προσφέρει δυνατότητα προβολής σε τέσσερις 4K οθόνες ταυτόχρονα και αυτό, γίνεται δυνατό με τις 4 HDMI 2.0a στο πίσω μέρος των μονάδων. Όσο για τις υπόλοιπες θύρες, υπάρχουν 6 USB (4 στο μπροστινό μέρος και 2 στο πίσω μέρος) καθώς και TPM controller που παρέχει το ανώτερο επίπεδο ασφάλειας για την αποφυγή απώλειας δεδομένων. Επιπλέον, το Thunderbolt 4 παρέχει ταχύτητα μεταφοράς έως και 40Gbps, υποστηρίζοντας επίσης ανάλυση 5K / 60Hz. Το ενσωματωμένο διπλό Ethernet των 2.5GbE και 1GbE επιτρέπει στους χρήστες να προσαρμόζουν την κατανομή δικτύου ανάλογα με τις ανάγκες τους, ενώ διαθέτει και Wi-Fi 6 chip που υποστηρίζει ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων έως και 2,4 Gbps. Όλα τα παραπάνω χαρακτηριστικά περιλαμβάνονται σε ένα μοντέρνο μεταλλικό σασί, με χωρητικότητα 1.2L, φτιαγμένο από επιλεγμένα υλικά υψηλής ποιότητας για να παρέχει το καλύτερο τελικό αποτέλεσμα. Μπορεί να τοποθετηθεί κάθετα ή οριζόντια επιτρέποντας στους χρήστες μια πιο ευέλικτη κατανομή χώρου, ενώ μπορεί να συνδεθεί και με VESA bracket πίσω από μια οθόνη. Παρακάτω θα βρείτε τις πλήρεις προδιαγραφές των τριών μοντέλων της GIGABYTE: GIGABYTE Press Release Βρείτε μας στα Social:

Μετά από αρκετά χρόνια η Intel αποφάσισε να αλλάξει το λογότυπο που έγινε σήμα κατατεθέν, επαναφέροντας μια πιο ρετρό εκδοχή του. Κατά την αποκάλυψη νέων προϊόντων στις αρχές της προηγούμενης εβδομάδας, η Intel πραγματοποιεί ένα 'άλμα στο μέλλον', αλλάζοντας αρκετά πράγματα στο εσωτερικό της εταιρίας και το πιο εμφανές για τους λιγότερο παρατηρητικούς είναι το λογότυπο. Η Karen Walker, αντιπρόεδρος και διευθύντρια του marketing τμήματος της Intel είπε πως είναι "[η Intel] είναι αρκετά διαφορετική από ότι πριν από 5 χρόνια, κυνηγώντας άλλες ανερχόμενες αγορές όπως του AI, του 5G, σε έναν κόσμο που τροφοδοτείται κυρίως από τα δεδομένα." Πέρα από την αναδιάταξη του προσωπικού της, που ξεκίνησε πριν από αρκετές εβδομάδες, η Intel αποφάσισε να κάνει πιο μοντέρνο το λογότυπό της, με πιο απλές και κατανοητές γραμμές, νέα γραμματοσειρά με στόχο να δημιουργήσουν γερές βάσεις για το μέλλον. Επιπλέον το γνωστό jingle των 5 νοτών που ακούγεται σε διαφημιστικά σποτάκια και trailers θα αλλάξει, με την Intel να θέλει να το φέρει και αυτό στην μοντέρνα εποχή, μιας και ήδη μετράει πάνω από 20 χρόνια επιβεβαιώνοντας την επιτυχία του. Η ανακοίνωση συνεχίζει μιλώντας για το κλασικό μπλε χρώμα που χαρακτηρίζει την εταιρία. Σε αυτό αναμένεται να προστεθούν νέες αποχρώσεις, μια πιο διευρυμένη χρωματική παλέτα για χρήση σε διάφορες περιστάσεις. Βασικότερο κίνητρο για αυτές τις εικαστικές αλλαγές, αφήνεται να εννοηθεί πως είναι οι "ασυνήθιστες προκλήσεις των ημερών, τις οποίες δεν έχουμε δει ξανά στο παρελθόν", εκεί όπου αναφέρθηκαν τόσο η κλιματική αλλαγή όσο και η επίδραση του πρόσφατου κορονοιού, πράγματα που έδειξαν να επηρεάζουν περισσότερο την εν λόγω απόφαση της Intel. Μπορείτε να διαβάσετε την πλήρη ανακοίνωση στο link της πηγής. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Η Intel λανσάρει μια σειρά επεξεργαστών στα χρώματα των Marvel Avengers και το όνομα αυτών: KA Series. Ο λόγος για τέσσερα ξεκλείδωτα μοντέλα που θα πουληθούν σε λίγα πιθανόν κομμάτια στην αγορά, ενώ βασίζονται στην τελευταία, 10η γενιά των Core επεξεργαστών Comet Lake που κυκλοφόρησε πριν από λίγους μήνες. Στη κορυφή έχουμε τον Core i9 10900KA, που μαζί με τον Core i9 10850KA ολοκληρώνουν τους δεκαπύρηνους του LGA1200 socket της Intel, ενώ ακολουθούν οι δύο μικρότεροι: ο οκταπύρηνος Core i7 10700KA καθώς και ο εξαπύρηνος με δώδεκα threads Core i5 10600KA, χωρίς καμία διαφοροποίηση στους χρονισμούς ή τα specs. Η συσκευασία έχει σχεδιαστεί από τον Tristan Eaton, αναγνωρισμένο ζωγράφο με έδρα το Λος Άντζελες. Ο Eaton έχει πολυετή πείρα τόσο στη σχεδίαση, όσο και σε street art έργα που έχει κάνει κατά καιρούς και στον τόπο όπου μένει, ενώ συνήθως τα έργα του διαθέτουν πλήθος αποχρώσεων ακολουθώντας μια μέθοδο παραπλήσια με αυτή του κολάζ για τη σύνθεση της εικόνας. Αυτός ήταν ένας από τους λόγους που επιλέχθηκε από την Intel για τη σχεδίαση των νέων συσκευασιών που θα διατεθούν σε άγνωστη τιμή, αλλά και σε άγνωστη ημερομηνία στην αγορά. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Η πλατφόρμα προορίζεται για ultra-light και innovative form factors και η Intel έδειξε δύο μοντέλα με πέντε πυρήνες και πέντε threads. Η υβριδική τεχνολογία της Intel έρχεται για πρώτη φορά στην αγορά μέσα από δύο νέες πλατφόρμες, ειδικά σχεδιασμένες για innovative form factors, όπως χαρακτηριστικά αναφέρει στο δελτίο τύπου της. Το Foveros 3D stacking είναι η κινητήριος δύναμη του συγκεκριμένου σχεδίου και με την υβριδική τεχνολογία στους πυρήνες του CPU η σχεδίαση καταλαμβάνει σημαντικά χαμηλότερο χώρο, ενώ με αυτή, η Intel θα αντιταχθεί στις προτάσεις της ARM για τα small form factor συστήματα. Τα δύο σχέδια που ανακοινώθηκαν πριν από μερικές ώρες από την Intel είναι τα εξής: Core i5-L16G7 και Core i3-L13G4 και τα πρώτα συστήματα βασισμένα σε αυτά θα έρθουν μέσα στο έτος από τη Lenovo και η Samsung που ετοιμάζουν πολύ λεπτά laptops που θυμίζουν tablets. Για τη πλατφόρμα των lakefield έχουμε μιλήσει και στο παρελθόν - αποτελείται από πυρήνες Sunny Cove στα 10nm (έναν) και τέσσερις χαμηλής ισχύος Tremont πυρήνες και αμφότεροι αποτελούν νέα σχέδια από την Intel, όπου οι Sunny Cove έχουν σκοπό να αντικαταστήσουν την παλιά πλέον Skylake αρχιτεκτονική του 2015. Υπενθυμίζεται πως η Intel είχε δείξει προ δύο ετών τους Palm Cove πυρήνες της, οι οποίοι βρέθηκαν σε έναν επεξεργαστή της αγοράς (Cannon Lake), όμως τα πολλά προβλήματα στα 10nm της Intel καθυστέρησαν τη κυκλοφορία περισσότερων επεξεργαστών. Τα reference boards που έδειξε η Intel αναδεικνύουν κάποιες από τις δυνατότητες των νέων chips ενώ παρουσίασε μαζί και το Hardware-guided OS scheduling, όπου η άμεση επικοινωνία του CPU με τον scheduler του OS επιτρέπει ταχεία απόκριση και τη σωστή επιλογή των πυρήνων που θα τρέξουν μια εφαρμογή για καλύτερα αποτελέσματα. Επιπλέον η εταιρία αποκάλυψε πως στο εσωτερικό θα βρίσκεται μια Gen11 GPU που υπόσχεται 1.7 φορές ταχύτερο 3D rendering για content creation. Το TDP αυτού του επεξεργαστή ανέρχεται στα 7 μόλις Watt, κάνοντάς το έτσι ικανό ιδίως για μικρού μεγέθους συσκευές παρέχοντας και υψηλές επιδόσεις για τη κατηγορία. Την ίδια στιγμή, οι συγκεκριμένες συσκευές αντιτάσσονται στις προτάσεις της ARM και η Intel, φαίνεται πως παίζει το δυνατό της χαρτί με στόχο να ξαναμπεί στην αγορά του mobile, την οποία και άφησε αρκετά χρόνια πριν. Κάποια από τα key features της πλατφόρμας αναγράφονται παρακάτω, εναλλακτικά μπορείτε να διαβάσετε το product brief εδώ. Smallest package size, enabled by Foveros: With Foveros 3D stacking technology, processors achieve a dramatic reduction in package area – now only a miniscule 12x12x1 mm, approximately the size of a dime – by stacking two logic dies and two layers of DRAM in three dimensions, also eliminating the need for external memory. Hardware-guided OS scheduling: Enabling real-time communication between the CPU and the OS scheduler to run the right apps on the right cores, the hybrid CPU architecture helps deliver up to 24% better performance per SOC power3 and up to 12% faster single-threaded integer compute-intensive application performance4. More than 2x throughput on Intel UHD for AI-enhanced workloads5: Flexible GPU engine compute enables sustained, high-throughput inference applications – including AI-enhanced video stylization, analytics and image resolution upscaling. Up to 1.7x better graphics performance6: Gen11 graphics delivers seamless media and content creation on the go – the biggest leap in graphics for Intel processor-based 7-watt systems. Convert video clips up to 54% faster7, and with support for up to four external 4K displays, immerse in rich visuals for content creation and entertainment. Gigabit connectivity: With support for Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) and Intel LTE solutions, experience seamless video conferencing and streaming online. Intel Press Release Βρείτε μας στα Social:

Ακούω από τότε που βγήκαν οι ryzen 2000 πώς η AMD δεν λαμβάνει υπόψην της την ισχύ του chip όταν υπολογίζει το TDP αυτού, αλλά δεν μπορώ να βρω ούτε τις συνθήκες μέτρησής του, αλλά ούτε κάποιον τύπο που να το υπολογίζει. Πώς οι διάφοροι κατασκευαστές υπολογίζουν το TDP των chip τους; Ποια τεχνική μεθοδολογία και τι μαθηματικά μοντέλα χρησιμοποιούν;

Πριν λίγο καιρό η Intel έχει ενημερώσει τον τύπο ότι θα πραγματοποιήσει ένα online event στις 2 Σεπτεμβρίου επειδή "έχει κάτι μεγάλο να μοιραστεί." Η Intel μας έδειξε λίγα στοιχεία τόσο για τους Tiger Lake 11ης γενιάς όσο και για τις Xe Graphics DG1, στην κεντρική της ομιλία κατά τη διάρκεια της CES 2020, και το χρονοδιάγραμμα ταιριάζει με αυτά που περιμένουμε. Η Intel επιβεβαίωσε μέσω της ιστοσελίδας της, ότι η ζωντανή εκδήλωση στις 2 Σεπτεμβρίου θα είναι στην πραγματικότητα και το λανσάρισμα των Tiger Lake στην αγορά. Η εταιρεία πρόσθεσε επίσης στην παρουσίαση του Hot Chips τον Raja Koduri, για τις 13 Αυγούστου 2020, ο οποίος σημειώνεται ότι ηγείται του τμήματος των GPUs. Σύμφωνα με αυτά που ήδη γνωρίζουμε, πρόκειται για ένα 10nm + chip που θα έχει 50% αύξηση του μεγέθους της L3 cache, από 8MB σε 12MB, συνολικά 3MB ανά πυρήνα. Επίσης θα υποστηρίζει τα AVX-512 instructions και στο εσωτερικό θα βρίσκουμε του πυρήνες Willow Cove καθώς και γραφικά Gen12 Xe της εταιρίας, που μένουν να αποκαλυφθούν και αυτά σύντομα. Τα νέα chips υποστηρίζουν επίσης ταχύτερα DL boost και inference engines, συμπεριλαμβανομένου του hardware acceleration για το INT8, για workloads τύπου AI. Αναμένεται να μάθουμε περισσότερα για τους Tiger Lake ή άλλους επερχόμενους επεξεργαστές στο online event τον Σεπτέμβριο. Θα έχουμε περισσότερες πληροφορίες σχετικά με τις προδιαγραφές, ημερομηνίες κυκλοφορίας και την ώρα του event, τις ερχόμενες εβδομάδες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Πληροφορίες κάνουν λόγο για ένα από τα μεγαλύτερα leaks δεδομένων που αφορούν όχι μόνο ακυκλοφόρητο, NDA υλικό, αλλά και drivers/binraries ειδικών προϊόντων. Η πηγή κάνει λόγο για 20GB δεδομένων, τα οποία αποτελούν μόνο μέρος από αυτά που θα ακολουθήσουν, φαίνεται να είπε ο ανώνυμος leaker που έδωσε σε χρήστη του Twitter το υλικό. Λίγο μετά την ανακοίνωση, πως τα πρώτα chips των 7nm θα καθυστερήσουν μέχρι και έναν χρόνο από σήμερα, η συγκεκριμένη είδηση έρχεται για να συνεχίσει το σερί των 'κακών μαντάτων' για την Intel. Συγκεκριμένα ο όγκος των δεδομένων περιλαμβάνει δεκάδες έγγραφα, πολλά από τα οποία με τη σήμανση "Non-Disclosure Agreement" για περιορισμένη κυκλοφορία σε συγκεκριμένους ανθρώπους, αλλά και λογισμικό για hardware προηγούμενων γενιών. Ο leaker αναφέρει επίσης ότι πολλά από αυτά τα δεδομένα, δεν έχουν εμφανιστεί ποτέ στο διαδίκτυο μιας και όπως είναι φυσικό, αποτελεί υλικό για χρήση στο εσωτερικό της Intel. Την ίδια στιγμή, στα δεδομένα υπάρχει και μεγάλος αριθμός από διαγράμματα, όπως και roadmap slides για μελλοντικά προϊόντα για τη πλατφόρμα των Tiger Lake, αλλά και κάποιοι Camera drivers για κάμερες που έφτιαξε η Intel για λογαριασμό της διαστημικής εταιρίας SpaceX. Ο τρόπος που βρέθηκαν τα δεδομένα, όπως έγινε γνωστό και μεταφέρει το The Register, έγινε σκανάροντας με το Nmap το οποίο βρήκε έναν απροστάτευτο CDN server της Intel. Η εταιρία απάντησε σε ερώτηση του Techradar και δήλωσε ότι ερευνά το περιστατικό, οπότε θα μάθουμε και εμείς περισσότερα το επόμενο διάστημα. Μια λίστα των πραγμάτων που διέρρευσαν: Intel ME Bringup guides + (flash) tooling + samples for various platforms Kabylake (Purley Platform) BIOS Reference Code and Sample Code + Initialization code (some of it as exported git repos with full history) Intel CEFDK (Consumer Electronics Firmware Development Kit (Bootloader stuff)) SOURCES Silicon / FSP source code packages for various platforms Various Intel Development and Debugging Tools Simics Simulation for Rocket Lake S and potentially other platforms Various roadmaps and other documents Binaries for Camera drivers Intel made for SpaceX Schematics, Docs, Tools + Firmware for the unreleased Tiger Lake platform (very horrible) Kabylake FDK training videos Intel Trace Hub + decoder files for various Intel ME versions Elkhart Lake Silicon Reference and Platform Sample Code Some Verilog stuff for various Xeon Platforms, unsure what it is exactly. Debug BIOS/TXE builds for various Platforms Bootguard SDK (encrypted zip) Intel Snowridge / Snowfish Process Simulator ADK Various schematics Intel Marketing Material Templates (InDesign) Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Ένας λιγότερο γρήγορος 10900K με 10 πυρήνες και προτεινόμενη τιμή τα 453 δολάρια. Πριν από λίγες ώρες η Intel ανακοίνωσε και επίσημα τον νέο Core i9 10850K, τον νέο 10πύρηνο επεξεργαστή της για την οικογένεια επεξεργαστών Comet Lake-S, ο οποίος θα έρχεται με ελαφρώς χαμηλότερη τιμή από τις K και KF παραλλαγές του 10900K. Όπως δηλώνει η ονομασία του πρόκειται περί ενός ξεκλείδωτου μοντέλου που σημαίνει πως το overclocking είναι δυνατό, ενώ σημειώνεται ότι οι base και οι boost χρονισμοί του είναι κατά 100MHz χαμηλότεροι από τον ομόσταυλό του, Core i9 10900K. Ο επεξεργαστής διατηρεί συμβατότητα με το LGA1200 socket της εταιρίας καθώς και των 400 Series chipsets και με βάση τους παραπάνω χρονισμούς θα μείνει ελαφρώς πίσω από τους δύο ακριβότερους επεξεργαστές του νέου socket. Η προτεινόμενη τιμή των 453 δολαρίων είναι χαμηλότερη για μόλις 35 δολάρια από τον κορυφαίο 10900K και με αυτόν τον τρόπο η Intel ίσως επιθυμεί να γίνει ελαφρώς πιο ανταγωνιστική απέναντι στην AMD και τους νέους της 3000 XT που κυκλοφόρησε στις αρχές του μήνα. Μαζί με τον 10850K, η Intel προσθέτει επίσης μοντέλα και στις entry level κατηγορίες, με τη μορφή του διπύρηνου G5925 στα 3.6GHz καθώς και του G5905, όπου με τον ίδιο αριθμό πυρήνων τρέχει στα 3.5GHz. Αυτοί θα έχουν σημαντικά χαμηλότερες προτεινόμενες τιμές στα $52 και $42 αντίστοιχα κάνοντάς τα ιδανικά για τυπικών επιδόσεων συστήματα όπως: γραφείου και οικιακής χρήσης. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Η Apple ανακοίνωσε στις 5 Αυγούστου μια σημαντική ενημέρωση σχετικά με το 27 ιντσών iMac της, που δείχνει να αναφέρεται στο πιο ισχυρό iMac μέχρι στιγμής. Πρόκειται για iMacs με Intel επεξεργαστές έως 10 πυρήνων, διπλάσια χωρητικότητα μνήμης, τελευταίας γενιάς γραφικά AMD, εξαιρετικά γρήγορους SSD με τετραπλάσια χωρητικότητα αποθήκευσης, ένα νέο nano-texture glass και οθόνη Retina 5K. Είναι σχεδιασμένο για όσους το χρησιμοποιούν όλη την μέρα, για να τους προσφέρει την καλύτερη δυνατή εμπειρία, σύμφωνα με την Apple. Λίγο πιο αναλυτικά, στο εσωτερικό του υπάρχουν οι επεξεργαστές Comet Lake της Intel, 6 και 8 πυρήνων οι οποίοι καλύπτουν ένα ευρύ φάσμα αναγκών. Υπάρχει όμως και η επιλογή για πιο απαιτητικούς χρήστες με 10 πυρήνες και tubo boost clock που φτάνει τα 5,0 GHz προσφέροντας έως και 65% καλύτερη απόδοση από τα υπόλοιπα μοντέλα της λίστας. Τα καταφέρνει αρκετά καλά σε απαιτητικές εφαρμογές καθώς χωρητικότητα μνήμης RAM φτάνει τα 128 GB. Ενδεικτικά η εταιρία μας δίνει ποσοστά σε επιδόσεις: Έως 65% περισσότερα plug-ins στο Logic Pro X. Έως και 40% ταχύτερο 8K ProRes trancode στο Final Cut Pro X. Έως 35% ταχύτερη απόδοση με τον Arnold στο Autodesk Maya. Έως και 25% ταχύτερο build time στο Xcode. Όσο για τα next-gen γραφικά της AMD, προσφέρουν έως και 55% καλύτερη απόδοση γραφικών με την πιο πρόσφατη αρχιτεκτονική RDNA της εταιρίας. Μπορούν να ανταπεξέλθουν εύκολα στην επεξεργασία πολλαπλών 4Κ βίντεο αλλά και σε παιχνίδια που απαιτούν αρκετά καλά γραφικά. Η υπάρχει και η επιλογή, για επαγγελματίες κυρίως, να επιλέξουν γραφικά με μνήμη στα 16GB. Ενδεικτικά η εταιρία μας δίνει ποσοστά από επιδόσεις: Έως 55% ταχύτερη απόδοση στο Maxon Cinema 4D ProRender. Έως και 50% πιο γρήγορο fly-through στο Unity Editor. Έως και 45% ταχύτερη απόδοση στο "Total War: Three Kingdoms". Έως και 30% ταχύτερο timeline rendering στο Final Cut Pro X. Το iMac επίσης έρχεται με SSD σε όλες τις εκδόσεις του, παρέχοντας ταχύτητες έως και 3,4 GB/s για την εκκίνηση εφαρμογών και το άνοιγμα μεγάλων αρχείων. Υπάρχει και εδώ επιλογή για τους απαιτητούς χρήστες η οποία προσφέρει τον SSD με 8TB χωρητικότητα. Στο σύστημα επίσης περιλαμβάνεται το Apple T2 Security Chip 2ης γενιάς της εταιρίας, ένα security chip για απαράμιλλη ασφάλεια των αρχείων και των βιομετρικών δεδομένων. Ο storage controller στο T2 Security Chip παρέχει κρυπτογράφηση των δεδομένων για όλα όσα είναι αποθηκευμένα στον SSD, επομένως τα δεδομένα είναι ασφαλή, ενώ ελέγχει επίσης ότι δεν έχει παραβιαστεί το λογισμικό που φορτώθηκε κατά τη διαδικασία εκκίνησης προσφέροντας έτσι πρόσθετη ασφάλεια. Η οθόνη διαθέτει 14,7 εκατομμύρια pixels, 1 δισεκατομμύριο χρώματα, φωτεινότητα 500 nits και υποστήριξη του DCI-P3 color space. Η εταιρία δηλώνει ότι το κείμενο μοιάζει με εκτυπωμένη σελίδα, προσφέρει ευκρινέστερες φωτογραφίες με περισσότερες λεπτομέρειες και δυνατότητα επεξεργασίας βίντεο 4K σε πλήρη ανάλυση. Η οθόνη Retina 5K 27 ιντσών διαθέτει την ίδια στιγμή τεχνολογία True Tone, η οποία προσαρμόζει αυτόματα τη θερμοκρασία χρώματος της οθόνης ώστε να ταιριάζει με τον φωτισμό περιβάλλοντος του χρήστη. Όπως προαναφέραμε, το νέο iMac προσφέρει μια επιλογή γυαλιού nano-texture, που παρουσιάστηκε για πρώτη φορά στην Pro Display XDR, για ακόμη καλύτερη προβολή κάτω από ποικίλες συνθήκες φωτισμού, όπως ένα φωτεινό δωμάτιο ή με έμμεσο ηλιακό φως. Το αποτέλεσμα είναι εξαιρετικά χαμηλή ανακλαστικότητα διατηρώντας παράλληλα την ποιότητα εικόνας και την αντίθεση. Για όσους που χρησιμοποιούν το iMac τους για να συνδεθούν με φίλους, συγγενείς και συναδέλφους, η κάμερα FaceTime HD διαθέτει ανάλυση 1080p, ενώ ο επεξεργαστής σήματος εικόνας στο T2 Security Chip φέρνει χαρτογράφηση τόνου, έλεγχο έκθεσης και ανίχνευση προσώπου για να προσφέρει μια αρκετά πιο ολοκληρωμένη εμπειρία στις βιντεο-συνομιλίες . Για να βελτιώσει κι' άλλο την κάμερα, το T2 Security Chip συνεργάζεται επίσης με τα ηχεία για να προσφέρει μέσω του EQ για καλύτερη ισορροπία στον ήχο, υψηλότερη ποιότητα και βαθύτερα μπάσα όπου χρειάζεται. Επιπλέον, μια νέα σειρά μικροφώνων υψηλής ποιότητας επιτρέπει στους χρήστες να συνομιλούν ή να χρησιμοποιούν για οποιαδήποτε άλλη χρήση με υψηλή ποιότητας ήχο. Ξεκινώντας από τα $1.799 στις ΗΠΑ, το νέο iMac 27 ιντσών είναι διαθέσιμο για παραγγελία σήμερα στο site της Apple και στο Apple Store. Τα μοντέλα των 21,5 ιντσών, iMac και iMac Pro ξεκινούν από τα $1.799 και τα $4.999 στις ΗΠΑ, αντίστοιχα. Όλα τα μοντέλα θα είναι αυτά διαθέσιμα για παραγγελία στο site της Apple και στο Apple Store, θα βρίσκονται επιλεγμένα Apple Store και μεταπωλητές της Apple θα αρχίσει να φθάνει στους αγοραστές από την επόμενη εβδομάδα, ενώ στο ίδιο διάστημα θα εμφανιστούν και στην αγορά της Ευρώπης. Apple Press Release Βρείτε μας στα Social:

Υπάρχει κάποια επίσημη εξήγηση ή έστω κάποια διαρροή σχετικά με το γιατί η intel δεν μπορεί να παράξει chips με διαδικασία μικρότερη των 14nm, έχοντας ικανοποιητικά yields; Αν δεν υπάρχει, ποιος πιστεύετε ότι είναι ο λόγος όλης αυτής της καθυστέρησης;

Η Intel ανακοίνωσε μέσω ενός Tweet ότι θα αποκαλύψει περισσότερα στοιχεία σχετικά με την αρχιτεκτονική Xe Graphics στις 13 Αυγούστου. Το tweet δεν υπάρχει μια αφού φαίνεται πως η εταιρία το διέγραψε, όμως πολλοί κατάφεραν να το κρατήσουν σε screenshot, κάνοντας έτσι πιο γνωστές τις προθέσεις της εταιρίας. Αυτή η αποκάλυψη των Xe Graphics θα μπορούσε να πραγματοποιηθεί μαζί με την κυκλοφορία των Tiger Lake (10nm) της Intel, τους πρώτους CPU της Intel που θα υποστηρίζουν ενσωματωμένα γραφικά, τύπου Xe. Με τα Xe γραφικά της εταιρείας, η Intel έχει ως στόχο την υψηλότερη απόδοση στα παιχνίδια από οποιαδήποτε από τις παλαιότερες GPUs της εταιρείας, επιτρέποντας στους gamers αξιοπρεπές gaming ακόμη και με τα ενσωματωμένα στον επεξεργαστή γραφικά. Με τους Tiger Lake, οι επιδόσεις κατά το gaming μπορούν να ανταγωνιστούν τις ανάλογες προτάσεις της AMD, οι οποίες διαθέτουν τα ενσωματωμένα γραφικά Radeon Vega. Στις 17 Αυγούστου (εάν ισχύσει το tweet), ο David Blythe της Intel θα πραγματοποιήσει μια τεχνική παρουσίαση σχετικά με τη νέα αυτή αρχιτεκτονική στο Hot Chips 2020. Αυτή η ομιλία έχει τον τίτλο "The Xe GPU Architecture" και το κεντρικό θέμα, θα είναι φυσικά η σχεδίαση που κρύβεται πίσω από την επερχόμενη GPU της Intel, η οποία θα βρεθεί και σε πιο κρίσιμες αγορές, όπως του AI και των data centre. Στο μέλλον, η Intel έχει βλέψεις να κυκλοφορήσει αποκλειστικές κάρτες γραφικών που θα βασίζονται στην αρχιτεκτονική γραφικών Xe. Προς το παρόν δεν έχουμε πληροφορίες για το πότε θα συμβεί αυτό, ωστόσο θα είναι ενδιαφέρον να δούμε ακόμη έναν παίκτη στην αγορά των καρτών γραφικών, που ίσως βελτιώσει τον ανταγωνισμό μεταξύ των δύο βασικών εταιριών που τον κυριεύουν τα τελευταία χρόνια. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Σύμφωνα με ανακοίνωση της Intel σχετικά με τα οικονομικά αποτελέσματα του δεύτερου τριμήνου του 2020 φαίνεται πως η εταιρία θα καθυστερήσει την ανάπτυξη chips στα 7nm. Η εταιρία ανέφερε πως θα καθυστερήσει περίπου 12 μήνες και μέχρι τότε θα επικεντρωθεί στα 10nm, με τους mobile Tiger Lake και Ice Lake-SP (server) να συνεχίζουν να αναμένονται μέσα στο 2020, χωρίς περαιτέρω καθυστερήσεις. Οι Alder Lake-S, οι 12ης γενιάς επεξεργαστές της εταιρίας αναμένονται στο δεύτερο εξάμηνο του 2021, οι Rocket Lake 11ης γενιάς αναμένονται στα 14 nm, αλλά με αυξημένο IPC από τους νέους πυρήνες "Cypress Cove", οι οποίοι θα είναι συμβατοί με τις τωρινές LGA1200 μητρικές του Z490 chipset. Τέλος, η εταιρεία θα λανσάρει τους enterprise επεξεργαστές Sapphire Rapids προς στο δεύτερο μισό του 2021, με next-gen συνδεσιμότητά και νέας σχεδίασης πυρήνες και εκεί, σταματάει το roadmap της Intel για την ώρα. Η Intel ήταν συγκεκριμένη στην ανακοίνωση όταν αναφέρθηκε για τα 7 nm, πράγμα που σημαίνει ότι τα κατασκευαστικά προβλήματα επηρεάζουν μόνο τους CPUs χωρίς να αναφέρεται για άλλες κατηγορίες, όπως των dGPUs της εταιρείας που κατά πάσα πιθανότητα δεν επηρεάζονται από όλα αυτά. Αυτό μας οδηγεί στο συμπέρασμα πως οι dGPUs κατασκευάζονται σε εργοστάσια τρίτων, όπως της Samsung ή της TSMC. Σύμφωνα πάλι με την εταιρία οι Tiger Lake αναμένονται σε διάστημα "λίγων εβδομάδων". Μετά ακολουθούν οι high-performance scalar compute processors με κωδική ονομασία "Ponte Vecchio" για το διάστημα 2021 με 2022, ενώ σύμφωνα με πληροφορίες σχεδιάζονται και αυτοί στα 7nm. Η τεχνολογία Foveros θα μπορούσε να αναπτυχθεί περαιτέρω με την πάροδο των ετών και οι επερχόμενες dGPUs θα μπορούσαν να είναι tile-based με dies από πολλές πηγές. Δεδομένων των καθυστερήσεων στα εργοστάσια της Intel για τα 7nm, οι πρώτοι επεξεργαστές που θα βασίζονται σε αυτά τα νανόμετρα αναμένονται στα τέλη του 2022 ή μετά τις αρχές του 2023, σίγουρα όμως μέχρι το πρώτο εξάμηνο του 2023, πράγμα που σημαίνει ότι θα δούμε βελτιώσεις στα τρέχοντα chips των 10 nm. Η Intel ανέφερε επίσης ότι θα δούμε "μια πλήρη βελτίωση" στα 10nm. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Η Intel έστειλε προσκλήσεις σε άτομα των μέσων ενημέρωσης για μια πιθανή διαδικτυακή εκδήλωση που προγραμματίστηκε για τις 2 Σεπτεμβρίου 2020. Δεν υπάρχει τίποτα πέρα από μια φωτογραφία με την φράση "We have something big to share..." και την ημερομηνία που θα γίνει η αποκάλυψη από την εταιρία. Η πιο έγκυρη θεωρία αναφέρεται στη κυκλοφορία των επεξεργαστών Tiger Lake, 11ης γενιάς, αφού ήδη οι συγκεκριμένοι βρίσκονται στην επικαιρότητα . Κάποιοι άλλοι πιστεύουν πως πρόκειται για μια πρώτη ματιά στην 11η γενιά των Rocket Lake-S, οι οποίοι έχουν βλέψεις να κυκλοφορήσουν προς το τέλος του έτους, φέρνοντας το PCI Express Gen 4 στις τωρινές 400 Series μητρικές. Η ανακοίνωση των Ryzen 4000 Vermeer θα μπορούσε να ωθήσει την Intel να μας δώσει τουλάχιστον μια γεύση από τους Rocket Lake-S, που αξίζει να σημειώσουμε ότι θα τοποθετούνται στο ίδιο LGA 1200 socket με τους Comet Lake της 10ης γενιάς. Ο Σεπτέμβριος δεν επιλέχθηκε τυχαία, καθώς είναι ο μήνας όπου οι εταιρίες AMD και NVIDIA έχουν προγραμματίσει τις δικές τους κυκλοφορίες για το κοινό. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Το νεότερο specification του Thunderbolt (4) από την Intel αναμένεται να βρεθεί σε αρκετές συσκευές, όπως και στους μελλοντικούς Tiger Lake CPUs. Η εταιρία αποκάλυψε και επίσημα το νέο πρότυπο όμως ίσως για πρώτη φορά στην ιστορία δε θα δούμε αύξηση στις ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων που παραμένουν στα 40Gb/s (5GB/s), όμως οι λεπτομέρειες θα κάνουν τη διαφορά. Πιο συγκεκριμένα η Intel παραθέτει το μέγιστο μήκος του καλωδίου που θα μπορεί να είναι έως 2m, ενώ διευθυνσιοδοτικά θα μπορεί να καλύψει και περιφερειακά (ή docks) που προσφέρουν έως και 4 Thunderbolt θύρες, δίνοντας έτσι περισσότερες επιλογές σε όσους το χρειάζονται. Πέρα από την 'ανοικτή' φύση του και την universal συνδεσιμότητα μέσω του γνωστού USB Type-C connector, που του επιτρέπει ενσωμάτωση σε περισσότερες συσκευές με μεγαλύτερη ευκολία, το νέο πρότυπο θα δεχθεί και βελτιώσεις στην έξοδο εικόνας προσφέροντας έτσι δυνατότητα σύνδεσης μέχρι και 2 4K οθονών ή μια οθόνη με μέγιστη ανάλυση 8K. Την ίδια στιγμή, οι ευκολίες στη φόρτιση των συσκευών και τη σύνδεση μέσω αποθήκευσης για υψηλές ταχύτητες παραμένουν πρώτες στην ατζέντα της Intel για φέτος και τα πρώτα συστήματα που θα δεχτούν το αναβαθμισμένο πρότυπο, θα είναι κάποια Lenovo notebooks, όπως και αυτά του Project Athena της Intel, μαζί με κάποια Macs όπως επιβεβαιώνει το δελτίο τύπου της Intel. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Μετά τις δυσκολίες στη παραγωγή των 10nm, η Intel θέλει να βρει άλλους τρόπους για να παραμείνει ανταγωνιστική στην αγορά των επεξεργαστών. Στο VLSI conference 2020 ο Chief Technology Officer της Intel Mike Mayberry αναφέρθηκε στο "Μέλλον του Compute", ένα μεγάλο θέμα που αναμένεται να απασχολήσει την εταιρία στα επόμενα χρόνια. Πρακτικά μιλάμε για τη μετάβαση της Intel από τη κλασική σχεδίαση των transistor (FinFET), όπου έχουμε να κάνουμε με τρισδιάστατη στοίχιση αυτών, σε μια εντελώς νέα, δημιουργώντας έτσι επαναστατικά νέα προϊόντα. Μια από τις ερωτήσεις στο τέλος του συνεδρίου, είχε να κάνει με το μέλλον των τεχνολογιών και εκεί ο Mayberry είπε πως περιμένει τα nanowire τύπου transistors να μπουν σε στάδιο παραγωγής σε βάθος πέντε ετών, ωστόσο δεν είναι κάτι που μπορεί να προσφέρει συγκεκριμένη ημερομηνία κυκλοφορίας. Μαζί με άλλες μεγάλες εταιρίες του χώρου όπως η Samsung, έτσι και η Intel θα προχωρήσει σε επαναστατικές νέες μεθόδους κατασκευής. Πριν όμως από αυτές επιβεβαιώνει πως μέσα στο 2021 θα δούμε την είσοδο των 10nm+ καθώς και ένα νέο node, αυτό των 7nm να εμφανίζεται στα product sheets της, με βλέψεις για κυκλοφορία αργότερα μέσα στο έτος. Αυτό που θα απασχολήσει την Intel, όπως και άλλες εταιρίες κατασκευής transistor, είναι η σχεδίαση Gate-All-Around (GAA) που περιλαμβάνει 'σχεδόν' αιωρούμενα transistor fins με το βασικό θετικό τους, να είναι το μικρό μέγεθος. Αυτό, μαζί με άλλα θετικά όπως το μεγαλύτερο scaling που μπορεί να προσφέρει έναντι των FinFET σχεδίων, θα καταστήσει τα GAA transistors, το επόμενο μεγάλο βήμα της Intel, στο οποίο θα βασιστούν και άλλες εταιρίες στο άμεσο μέλλον. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Η εταιρία χτυπάει άμεσα την AMD και τη σειρά των Ryzen 4000 APUs που κυκλοφορούν για φορητούς υπολογιστές για περίπου δύο μήνες. Slides που δεν θα έβλεπαν το φως της δημοσιότητας φαίνεται πως διέρρευσαν από έγκυρες πηγές και δείχνουν μια διαφορετική εικόνα του marketing της Intel, το οποίο χτυπάει έντονα την AMD και τη πιο πρόσφατη οικογένεια επεξεργαστών Ryzen 4000. Οι Intel Comet Lake για τη mobile αγορά κυκλοφορούν εδώ και μερικές μόνο ημέρες, μέσα από το δίκτυο συνεργατών που έχει παρουσιάσει πλήθος συστημάτων για κάθε χρήση. Μετά από τις δηλώσεις του CEO της εταιρίας Bob Swan περί έμφασης στα οφέλη και όχι τα benchmarks βλέπουμε μια σειρά από slides που αναφέρονται στο Real World Performance των νέων επεξεργαστών, έναντι των προτάσεων της AMD. Στις "πραγματικές επιδόσεις" της η εταιρία δηλώνει πως η AMD δείχνει υποδεέστερη με τους Comet Lake να προσφέρουν γενικότερα περισσότερες επιδόσεις ανά δολάριο και το σημαντικότερο chart που επιβεβαιώνει το παραπάνω έχει μια λεπτομέρεια που συζητείται αυτή τη στιγμή από τη κοινότητα του PC Hardware ανά τον κόσμο. Η σύγκριση περιλαμβάνει έναν εξαπύρηνο Core i7 10750H ενάντια σε έναν οκταπύρηνο Ryzen 9 4900HS. Τα φορητά συστήματα που δοκιμάστηκαν περιλαμβάνουν όμως σημαντικές διαφορές στο υποσύστημα της GPU, όπου στη περίπτωση της Intel αποτελείται από μια mobile RTX 2060, που βασίζεται στην desktop υλοποίηση αλλά ενσωματώνει χαμηλότερους χρονισμούς για μειωμένο θερμικό output (90W), ιδανικό για τη κατηγορία που προορίζεται. Το AMD σύστημα όμως βασίζεται και αυτό σε μια RTX 2060, αλλά στην Max-Q υλοποίηση που σημαίνει, σημαντικά πιο περιορισμένες επιδόσεις λόγω ακόμη πιο 'πιεσμένου' TDP που δε ξεπερνάει τα 60W, δημιουργώντας έτσι μια λογική και αναμενόμενη διαφορά στις επιδόσεις. Τα αμφιλεγόμενα slides μπορείτε να τα βρείτε παρακάτω, ενώ αυτό που στέκεται η κοινότητα αυτή τη στιγμή, είναι το τελευταίο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Έγκυρες πηγές αναφέρουν τις προθέσεις της Intel να παρουσιάσει επεξεργαστές με πολλαπλά dies στην επόμενη γενιά του LGA 1200. Στην αγορά βρίσκονται ήδη οι Comet Lake, οι νέοι επεξεργαστές της Intel για το εξίσου νέο socket LGA 1200 και το Z490 Chipset που τους συνοδεύει, όμως οι φήμες μιλούν ήδη για την επόμενη γενιά, αυτή των Rocket Lake-S επεξεργαστών που θα κυκλοφορήσει προς το τέλος του έτους και όπως μας δείχνουν νέες φήμες, ίσως ενσωματώνουν μια multi chip σχεδίαση, φέρνοντας στο προσκήνιο τη λιθογραφία των 10nm, για πρώτη φορά στο desktop. Το σχέδιο διέρρευσε από έμπιστη πηγή, η οποία στο παρελθόν μας έχει φέρει σωστές πληροφορίες για τους Ryzen 3000, οπότε μπορούμε να θεωρήσουμε και τη τωρινή πηγή αρκετά ΟΚ σε σχέση με άλλες. Η σχεδίαση των Rocket Lake-S θα φέρει αρκετά κοινά με τους Matisse CPUs της AMD, γνωστοί και ως Ryzen 3000, με δύο dies, ένα για τους πυρήνες κατασκευασμένο στα 14nm και άλλο ένα για το uncore το οποίο θα περιλαμβάνει τον memory controller, το PCI Express PHY που θα φτάσει αισίως στην τέταρτη γενιά για αυξημένες ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων και τέλος την ενσωματωμένη GPU σε όσα μοντέλα θα υποστηρίζεται. Το die του uncore θα κατασκευάζεται στα 10nm και σύμφωνα με την πηγή θα φέρει τη νεότερη Gen12 Xe iGPU της Intel για βελτιωμένες επιδόσεις σε ένα κομμάτι που δεν έχει εξελιχθεί αρκετά τελευταία. Το γιατί η νέα λιθογραφία θα περάσει αρχικά στο uncore die και όχι στους πυρήνες έχει ενδεχομένως εύκολη απάντηση και ίσως έγινε λόγω των χαμηλών χρονισμών που προσφέρουν τα 10nm για την ώρα, εκμηδενίζοντας τα όποια κέρδη σε σχέση με τη τωρινή λιθογραφία των 14nm. Η κυκλοφορία των πρώτων chips σαν και αυτό των Rocket Lake αναμένεται κάποια στιγμή προς το τέλος του έτους και σύμφωνα με τα όσα μας έχουν μεταφέρει επίσημα και vendors μητρικών θα υποστηρίζονται κανονικά από το LGA 1200 socket και τις νέες Z490 μητρικές που έχουν ήδη ξεκινήσει να κυκλοφορούν στην αγορά. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Η εταιρία σπάει τους κανόνες και λανσάρει ένα νέο kit μνημών με αρκετά υψηλές συχνότητες λειτουργίας και μεγάλη πυκνότητα 16GB. Τα νέα kit θα κυκλοφορήσουν άμεσα στην αγορά και υπόσχονται αυξημένες επιδόσεις και χωρητικότητα στη high end κατηγορία έχοντας παράλληλα πλήρη υποστήριξη για τους νέους επεξεργαστές της Intel, Comet Lake. Οι δοκιμές των νέων Trident Z Royal που προστίθενται στην οικογένεια προϊόντων έγιναν σε μητρικές MSI, ASUS και ASRock παρέα με τον Core i5 10600K και σε κάποια tests με τον Core i9 10900K. Τα timings έχουν μειωθεί αισθητά στα CL17, ενώ η τάση λειτουργίας αυτού του kit ανέρχεται στο 1.5V και εφαρμόζεται με το XMP στη μητρική. Στο εσωτερικό των μνημών η GSkill αναφέρει ότι χρησιμοποιούνται τα B-die chips της Samsung και οι ενδελεχείς δοκιμές τα έχουν κάνει απόλυτα συμβατά με τη πλατφόρμα των Comet Lake και του Z490 που επιτρέπει τέτοιες συχνότητες λειτουργίας, ενώ η κυκλοφορία τους έχει προγραμματιστεί για το τρίτο τρίμηνο του έτους. GSkill Press Release Βρείτε μας στα Social:

Μετά τον Raja Koduri, ένα πάλαι ποτέ ιστορικό μέλος της οικογένειας της AMD αλλάζει στρατόπεδο και μεταβαίνει στην Intel. Μετά την Tesla στην οποία γνωρίζαμε πως εργαζόταν η κινητήριος δύναμη του σχεδιαστικού τμήματος των K7 και K8 επεξεργαστών της AMD, ο Jim Keller μεταβαίνει στην Intel ενώ το όνομά του έχει συσχετιστεί με πολλές επιτυχίες στον χώρο των επεξεργαστών. Μετά την τελευταία του αποχώρησή του από την AMD το 2015 είχε ήδη ολοκληρώσει την σχεδίαση της αρχιτεκτονικής Zen προτού συνεχίσει την καριέρα του στην Tesla, με στόχο την βελτίωση των onboard συστημάτων autopilot στα αυτοκίνητά της. Πλέον επιβεβαιώνονται οι πληροφορίες πως ο μηχανικός μεταβαίνει στην Intel πιθανόν για να βρεθεί στο σχεδιαστήριο των μελλοντικών CPUs της εταιρίας, ενώ παράλληλα ο Raja Koduri που πραγματοποίησε αντίστοιχη κίνηση πριν από λίγους μήνες είναι για την ώρα υπεύθυνος για την ανάπτυξη πυρήνων στο GPU κομμάτι. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Αναφορές θέλουν τη μεγάλη εταιρία του Κουπερτίνο να αποκαλύπτει επίσημα τη μετάβαση από την Intel σε chips που σχεδιάζει η ίδια μαζί με την ARM. Το επερχόμενο online Worldwide Developers Conference που θα τρέξει μέσα στον μήνα είναι ίσως η στιγμή που η Apple θα μας πει περισσότερα για τη μετάβαση στα δικά της chips, που έχει αναπτύξει με IP της ARM για κυκλοφορία κάποια στιγμή μέσα στο 2021. Πηγές που είναι κοντά στο θέμα μίλησαν στο Bloomberg και αναφέρουν πως η Apple είναι σχεδόν έτοιμη να μας δείξει συστήματα πέρα από τα smartphones και τα tablets της, που τρέχουν για πρώτη φορά στην ιστορία με ARM SoCs. Η τελευταία φορά που η Apple χρειάστηκε να πάρει μια τόσο σημαντική απόφαση ήταν το 2006, όταν άφησε την IBM (και την ένωση AIM) για την Intel, ως τον μοναδικό προμηθευτή CPUs για τις πλατφόρμες της, μια συνεργασία που συνεχίζεται μέχρι και σήμερα. Πλέον, με τις γραμμές που διαχωρίζουν το λειτουργικό του iPad (iPadOS) και του macOS να μειώνονται είναι πολύ πιθανό να δούμε το τελευταίο να αλλάζει ελαφρώς για να υποστηρίξει τη νέα κίνηση, αφού ως γνωστόν το iPadOS λειτουργεί, κατά βάση, σε μια ARM πλατφόρμα, όπως και το iOS. Ένα από τα βασικά πράγματα που χρειάζεται χρόνο, είναι η μετάβαση του πλήθους των εφαρμογών στη νέα πλατφόρμα από τους developers οι οποίοι θα επωμιστούν ένα μεγάλο κομμάτι του 'βάρους' της απόφασης που κάνει η Apple. Frameworks όπως το Catalyst βοηθούν στο αποδοτικότερο porting από το ένα λειτουργικό στο άλλο, διευκολύνοντας αρκετά το έργο των developers, οπότε αντίστοιχα εργαλεία περιμένουμε να εμφανιστούν σύντομα μόλις δούμε τα πρώτα συστήματα να κάνουν την εμφάνισή τους. Οι πηγές μιλούν επίσης για σημαντικά πλεονεκτήματα έναντι των Intel CPUs, ενώ αναφέρεται ότι θα η μέθοδος ολοκλήρωσης αυτών θα είναι στα άκρως εντυπωσιακά για τα σημερινά δεδομένα 5nm της TSMC, τα οποία έχουν ήδη μπει σε τροχιά ανάπτυξης εδώ και καιρό. Το φετινό Worldwide Developers Conference θα πραγματοποιηθεί μόνο σε online μορφή αλλά αυτό δε θα σταματήσει την Apple από το να κάνει μια από τις μεγαλύτερες αποκαλύψεις, σύμφωνα με αρκετές πηγές και πέρα από μια πιθανή νέα αρχιτεκτονική, ίσως δούμε και μερικά νέα προϊόντα όπως κάποιο iPhone ή μια νέα σειρά gadgets. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Ένα δυναμικό build με χρώματα παρμένα από το βαθύ διάστημα φέρνει στο φως ο Phenom Design και όλα αυτά χτίζονται στο εσωτερικό ενός κουτιού της In Win. Το εσωτερικό έχει δύο βασικά χρώματα, το μπλε και το μωβ ενώ περιλαμβάνει μια υδρόψυκτη GeForce RTX κάρτα γραφικών μαζί με ένα πλήρες custom κύκλωμα υδρόψυξης της EK Water Blocks που καλύπτει πέρα από τη GPU και τον επεξεργαστή του συστήματος, που τοποθετήθηκε στη μητρική Maximus XI της ASUS. Τα hardtubes μαζί με τις high end μνήμες της GSkill και το RGB σε ανεμιστήρες και water block προσθέσουν αισθητικά ενώ βοηθούνται από κρυμμένες ταινίες LED κατά μήκος του πλαϊνού παραθύρου που ολοκληρώνουν το setup. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Η Intel δια στόματος του CEO της Bob Swan σε ειδικό livestream για την Computex, είπε ορισμένα από τα πράγματα που θα πρέπει να κάνει η κοινότητα της τεχνολογίας. Η πανδημία του κορονοιού COVID 19 άλλαξε τη ροή των κυκλοφοριών όσον αφορά τα τεχνολογικά προϊόντα, κάτι που γίνεται σαφές με διάφορα παραδείγματα όπως νέους επεξεργαστές και πλατφόρμες. Αυτό σε συνδυασμό με τη μεγάλη πίεση που δέχεται στην αγορά η Intel, 'έκαναν' τον CEO της Bob Swan να προβεί σε δηλώσεις αναφορικά με τα μελλοντικά προϊόντα της, αναφέροντας και κάποιες ιδιαίτερες απόψεις. Στη δήλωση που έκανε με κίνητρο τη Computex, που κανονικά θα πραγματοποιούνταν αυτή τη περίοδο στη Ταϊβάν, ανάφερε τον ρόλο που έπαιξε ο κορονοιός στην κατασκευή νέων προϊόντων και την ανάπτυξή τους, λέγοντας επίσης πως η επόμενη κυκλοφορία της Intel θα είναι οι επεξεργαστές Tiger Lake κάποια στιγμή μέσα στο καλοκαίρι. Αυτό που κεντρίζει τη προσοχή όμως είναι προτροπή του CEO της Intel για έμφαση στα 'οφέλη' των νέων τεχνολογιών παρά στα 'benchmarks', μια ιδέα που προέκυψε λόγω του κορονοιού. Ταυτόχρονα μένοντας σε αυτή την ιδέα έθεσε ως παράδειγμα τη 10η γενιά Core, με τη μορφή των Cascade Lake XE και των Ice Lake επεξεργαστών οι οποίοι επιταχύνουν deep learning και neural net workloads, κάτι όπου ίσως φαίνεται δύσκολα μέσα από απλά benchmarks. Σημειώνεται ότι το ολιγόλεπτο βίντεο - μήνυμα του Bob Swan προς τη Computex έχει αναρτηθεί στο επίσημο κανάλι της έκθεσης, ενώ σημειώνουμε ότι κάποιες εταιρίες ξεκίνησαν να προβάλλουν κάποια από τα νέα προϊόντα τους πριν από μερικές ώρες, παρά το γεγονός ότι η έκθεση έχει μετατεθεί για τον Σεπτέμβριο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social: