Search the Community

Σε τροχιά κυκλοφορίας μπαίνουν και επίσημα οι νέοι 11ης γενιάς επεξεργαστές της Intel, κάτι που γίνεται γνωστό από έγκυρες πηγές. Η νεότερη γενιά επεξεργαστών της Intel θα μπει σε μαζική παραγωγή, σύμφωνα με ξένα μέσα, τον Ιανουάριο του ερχόμενου έτους με βλέψεις για κυκλοφορία τους επόμενους μήνες στην αγορά. Η 11η γενιά όπως θα γίνει ευρέως γνωστή θα περιλαμβάνει αρκετούς επεξεργαστές, ενώ κάποιοι από αυτούς θα φέρουν στο προσκήνιο τον δίαυλο επικοινωνίας PCI Express 4.0 για τη σύνδεση με SSDs αλλά και συμβατές κάρτες γραφικών NVIDIA και AMD. Χαρακτηριστικά υπάρχουν μερικές γενιές καρτών γραφικών που υποστηρίζουν το πρότυπο προς βελτίωση των επιδόσεων και αναφερόμαστε στις RTX 30 Series αλλά και την Radeon RX 6000 από τις δύο εταιρίες αντίστοιχα. Αφού έχουμε μάθει αρκετές πληροφορίες για τα specs των νέων CPUs, οι νεότερες κάνουν λόγο για το χρονοδιάγραμμα της εταιρίας όπως το πότε θα εκκινήσει μαζικά η παραγωγή αυτών των chips, κάτι που συνήθως υποδηλώνει ότι βρισκόμαστε πολύ κοντά στην κυκλοφορία των επεξεργαστών στα καταστήματα. Το ενδιαφέρον σε αυτή την είδηση είναι πως οι κινήσεις της Intel δείχνουν να έχουν επισπευσθεί με στόχο τον ανταγωνισμό με την σειρά Ryzen 5000 από την AMD, η οποία βρίσκεται σε αρκετά πιο πλεονεκτική θέση προς ώρας. Οι συγκεκριμένοι CPUs θα τοποθετούνται στο LGA1200 socket και θα υποστηρίζουν μητρικές ακόμα και με το Z490 chipset, ωστόσο θα δούμε την έλευση νέων μητρικών με νέο chipset και ενδεχομένως περισσότερες επιλογές συνδεσιμότητας. Σημειώνεται ότι τα μέχρι τώρα specs αναφέρονται σε μοντέλα με έως και 8 πυρήνες, με νέα αρχιτεκτονική που θα διαδεχθεί την Skylake των τωρινών επεξεργαστών με σημαντική αύξηση στο IPC, που θα βοηθήσει στις τελικές επιδόσεις στο σημαντικότερο κομμάτι, όπως αυτό του gaming. Πηγή Βρείτε μας στα Social:

Στη CES 2020 η Intel έδειξε και μερικά στοιχεία από την επερχόμενη mobile αρχιτεκτονική Tiger Lake και την έλευση του Thunderbolt 4. Το mobile παιχνίδι της Intel είναι ενδιαφέρον και στη CES 2020 μαθαίνουμε λίγα περισσότερα για την επερχόμενη αρχιτεκτονική της Intel, την Tiger Lake που πρακτικά έρχεται να διαδεχθεί την Ice Lake. Η τελευταία εμφανίστηκε αρκετά λίγο στην αγορά και μόνο σε μερικά laptops με το κορυφαίο chip να είναι ο Core i7 1065G7 ενσωματώνοντας και την Iris Plus των 64 Execution Units προσφέροντας ταυτόχρονα και έως 18% υψηλότερο IPC από τους Skylake του 2015 σε συνθήκες ίδιων χρονισμών. Αν και οι Tiger Lake είναι ακόμα μακριά, η Intel ανέφερε ότι θα ενσωματώνουν και το νέο Thunderbolt 4, την επόμενη γενιά του προτύπου σύνδεσης που θα αξιοποιεί τις USB Type-C υποδοχές του συστήματος για πλήθος συνδεσιμότητας ενώ παράλληλα θα είναι ένα από τα πρώτα προϊόντα που θα φέρουν μαζί και τα chip γραφικών Intel Xe. Στόχος αυτών των φορητών συστημάτων θα είναι η λεπτή σχεδίαση και οι υψηλές επιδόσεις με τη λιθογραφία των 10nm++ μόλις αυτά γίνουν διαθέσιμα μέσα στο 2020. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Μπορεί να μη συγκεντρώνει τα φώτα της δημοσιότητας όπως οι Core, όμως αυτή η αρχιτεκτονική προορίζεται για ultra-low power και έχει μερικά ενδιαφέροντα στοιχεία. Η συγκεκριμένη αρχιτεκτονική έχει βλέψεις να υλοποιηθεί στα 10nm της εταιρίας, μια λιθογραφία που δεν έχει ακόμα εδραιωθεί σε καμία αγορά ωστόσο υπάρχουν δείγματα σε λίγα ultrabooks. Η Intel ξεκινά τη παρουσίαση που έκανε στο Linley Fall Processor Conference πριν από μερικές ώρες με ένα single thread performance γράφημα που αναφέρεται στις επιδόσεις των chip σε ένα iso-frequency περιβάλλον που σημαίνει ότι όλα τα δείγματα είχαν την ίδια συχνότητα λειτουργίας. Σε αυτό διακρίνεται μια αύξηση στο IPC της τάξης του 30% έναντι της παλιότερης Goldmond Plus αρχιτεκτονικής. Τα σχέδια της Intel για αυτή τη γενιά chip όμως δεν είναι τόσο απλά αφού θέλει να εισάγει περισσότερα features και το σημαντικότερο είναι ίσως το 3D stacking υποσυστημάτων γλιτώνοντας έτσι χώρο στη μητρική κάποιας ultra low power συσκευής όπως tablet ή laptop. Στο επερχόμενο Microsoft Surface Neo η Intel θα προσθέσει στο εσωτερικό αντίστοιχης σχεδίασης επεξεργαστές όμως οι Tremont cores θα πλαισιώνονται από μερικούς Sunny Cove cores, την εξίσου νέα αρχιτεκτονική που θα κάνει scale up και σε desktop συστήματα. Εδώ βλέπουμε ένα σχέδιο που δανείζεται πολλά κοινά στοιχεία με το big.LITTLE της ARM και περιλαμβάνει μερικούς low power πυρήνες μαζί με μερικούς high power όπως βλέπουμε στο smartphone που κάθεται δίπλα μας και αυτό η Intel το ονομάζει 'hybrid x86 architecture'. Σε αυτό το σημείο η εταιρία θέλει να φροντίσει οι δύο αρχιτεκτονικές να μπορούν να επικοινωνούν απρόσκοπτα μεταξύ τους σε ένα SoC ενώ παράλληλα ανάμεσα στις αλλαγές στο front end κομμάτι, βλέπουμε και αναδιάταξη του υποσυστήματος της τοπικής cache αλλά και την είσοδο νέων instructions και τεχνολογιών, όπως του secure boot (tech) και του total memory encryption για προστασία από απειλές που αποκτήσουν φυσική πρόσβαση σε μια Tremont based συσκευή. Την ίδια στιγμή η αρχιτεκτονική θα φέρει πολλά mitigations για τις πρόσφατες απειλές ασφαλείας όμως κάποιες εξακολουθούν και υπάρχουν χωρίς να αναφέρει συγκεκριμένες ονομασίες. Οπότε η Tremont αρχιτεκτονική μαζί με τη Sunny Cove θα ενσωματωθούν κάτω από το ίδιο die με τη μορφή των Lakefield κάποια στιγμή το 2020 φέρνοντας παράλληλα στο προσκήνιο και τη 3D σχεδίαση Foveros. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Η εταιρία επαναπροσδιορίζει τα 10nm στην mobile αγορά ενώ παρουσίασε τη 10η γενιά Core επεξεργαστών που θα κυκλοφορήσουν αρχικά σε notebooks. Η Computex που τρέχει αυτή την ώρα στη Ταϊπέι μας έδωσε μέχρι στιγμής αρκετές ειδήσεις και η Intel συνεισφέρει σήμερα με την ανακοίνωση μερικών νέων επεξεργαστών και τη δεύτερη προσπάθεια πρακτικά της εταιρίας να κυκλοφορήσει ένα προϊόν στα 10nm. Πριν από ένα περίπου έτος η Intel έδειξε μερικά chips όπως τον Core i3 8121U Cannon Lake που κατέληξε σε λίγα laptops, αλλά κέντρισε το ενδιαφέρον μιας και ήταν αρκετά power efficient σε σχέση με τη προηγούμενη γενιά Core (Kaby Lake). Μετά την αλλαγή του CEO, τις προσπάθειες να συγκρατήσει τα spectre και meltdown security flaws σε έναν βαθμό η Intel επανέρχεται δείχνοντας πως αυτή τη φορά τα 10nm ήρθαν για να μείνουν. Η εταιρία αναφέρθηκε στους Ice Lake που θα κυκλοφορήσουν κάποια στιγμή 'σύντομα' και αρχικά στην mobile αγορά, με τις πηγές να 'δείχνουν' προς τον Ιούνιο. Τα slides της εταιρίας μαρτυρούν και ορισμένα από τα specs των νέων αυτών chips, όπως το χαμηλό TDP που δε θα ξεπερνά τα 28W ενώ συνολικά δε θα δούμε πάνω από 8 threads στις τρεις βασικές γενιές, Core i3, Core i5 και Core i7. Σημαντική βελτίωση αυτή τη φορά θα δούμε στις cache των chips, όπου το μεγαλύτερο μέγεθος και το χαμηλότερο latency θα βοηθήσει στη ταχύτερη εκτέλεση των εντολών ενώ οι πληροφορίες αναφέρουν ότι στο εσωτερικό θα υπάρχει και η νέας σχεδίασης Gen11 GPU, που έχει έτοιμη η Intel για να αντιταχθεί στις προτάσεις της AMD για ultrabooks. Οι Turbo συχνότητες των Sunnycove πυρήνων αυτή τη φορά θα τερματίζουν στα 4.1GHz δείχνοντας πως η Intel ίσως και να έχει ξεπεράσει τα όποια προβλήματα με τη κατασκευή των chip, ενώ είδαμε και ένα ολόκληρο wafer επί σκηνής. Πράγματα όπως το IPC δείχνουν να βελτιώνονται ωστόσο το 18% που ανέφερε συγκρίνεται με τους Skylake του 2015 ενώ συνέχισε συγκρίνοντας τους Broadwell σε integer workloads για το single thread performance 'κλειδωμένο' στα 15W. Η Gen11 GPU είναι ίσως η σημαντικότερη βελτίωση σε αυτά τα ultrabooks που θα ενεργοποιήσει μέχρι και βασικό gaming σε ανάλυση 1080p. Η Intel φαίνεται πως έχει σχεδόν διπλασιάσει τις επιδόσεις σε ορισμένα σενάρια gaming (CS:GO Medium settings) και η GPU μετρά 1.12 TFLOPs σε FP32. Άλλες προσθήκες έχουν να κάνουν με μοντέρνους codecs για encode όπως τον HEVC ενώ υποστηρίζονται και περισσότερα monitor modes όπως 5K στα 60Hz ή 4K στα 120Hz με Adaptive Sync, το πρότυπο για μειωμένο tearing της VESA που υποστηρίζουν τόσο NVIDIA όσο και AMD. Κατά τα λοιπά η ενσωμάτωση του Thunderbolt 3 μερικώς στο CPU είναι μια ενδιαφέρουσα αλλαγή και έτσι δε θα καταλαμβάνει μεγάλο χώρο στη μητρική, όμως θα εξακολουθούν να απαιτούνται μερικά έξτρα chips για να οδηγήσουν το σήμα σωστά. Πότε θα δούμε αυτά τα chips; Πιθανόν κάποια στιγμή τον Ιούνιο μέσα από νέα Ultrabooks από διάφορους κατασκευαστές, ενώ για το desktop δεν γίνεται λόγος ακόμη. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Πτώση στις τιμές παρατηρείται σε πολλούς Ryzen επεξεργαστές, λίγες ημέρες μόνο πριν την κυκλοφορία της τρίτης γενιάς από την AMD. Αρκετά καταστήματα παίζουν με σημαντικές εκπτώσεις στους Ryzen 2000 series ενώ βρισκόμαστε πρακτικά 30 ημέρες πριν την επίσημη κυκλοφορία της τρίτης γενιάς στην αγορά. Συγκεκριμένα στην Ευρώπη έχει ξεκινήσει ένα κύμα εκπτώσεων και εκκαθάρισης stock από μοντέλα όπως ο Ryzen 5 2600 αλλά και ο Ryzen 5 2700 που πλέον πωλούνται στα 129€ και 199€ αντίστοιχα. Για αντιπαράθεση ο Ryzen 5 2400G που ενσωματώνει και την Vega 11 GPU πωλείται πλέον με τιμή 117.90€ στην Ευρώπη, ενώ εν μέρει οι τιμές αυτές μεταφράζονται αντίστοιχα και στην εγχώρια αγορά. Όπως όλα δείχνουν τα καταστήματα ετοιμάζονται για την είσοδο της τρίτης γενιάς που αναμένεται να κυκλοφορήσει στις 7 Ιουλίου του τρέχοντος έτους και θα περιλαμβάνει αρχικά πέντε μοντέλα με 6, 8 και 12 πυρήνες, καλύπτοντας έτσι μια ευρεία λίστα απαιτήσεων. Συνοπτικά, άλλες σημαντικές αλλαγές είναι στο IPC που περιμένουμε ένα 13 με 15% σε σχέση με τη προηγούμενη γενιά ενώ το υποσύστημα του ελεγκτή μνήμης θα έρχεται αναβαθμισμένο με υποστήριξη συχνοτήτων άνω των 4000MHz σε αρκετές X570 μητρικές της αγοράς. Παρά τα όλα αυτά, η δεύτερη γενιά εξακολουθεί και έχει ενδιαφέρον εάν έχει μείνει με κάποιον Ryzen πρώτης γενιάς, οπότε συνιστούμε να δείτε τις τιμές στις μεγάλες πλατφόρμες σύγκρισης της αγοράς μέχρι και το τέλος του μήνα. Ryzen 7 2700 Ευρώπη Ryzen 5 2600 Ryzen 5 2600X Βρείτε μας στα Social:

Θέλοντας να κάνει ένα σημαντικό βήμα μπροστά, η Intel αποκάλυψε επίσημα την νέα αρχιτεκτονική Sunny Cove που θα κατασκευάζεται πιθανόν στα βελτιστοποιημένα 10nm. Όλες οι τωρινές γενιές επεξεργαστών της Intel από το 2015 μέχρι και σήμερα έχουν ένα σημαντικό κοινό στοιχείο. Βασίζονται στην ίδια αρχιτεκτονική σχεδίαση Skylake που είδαμε το 2015 με μικροαλλαγές που προκύπτουν ως επί το πλείστον από τη βελτιωμένη αρχιτεκτονική των 14nm. Η πρόοδος στα 10nm είναι εμφανής στα εργαστήρια της Intel κάτι που φαίνεται από την νέα ανακοίνωση της εταιρίας, σχετικά με μια νέα αρχιτεκτονική ονόματι Sunny Cove. Η σχεδίαση σύμφωνα με την Intel θα δώσει ένα σημαντικό boost σε εφαρμογές κρυπτογραφίας και συμπίεσης, προσφέροντας μέχρι και 75% υψηλότερες επιδόσεις από τις προηγούμενες γενιές επεξεργαστών. Ανάμεσα στα instruction sets αναφέρονται τα AVX-512, που συναντώνται μόνο σε enterprise parts αυτή τη στιγμή. Βελτιώσεις θα υπάρξουν και στο κομμάτι της μνήμης RAM, όπου θα αλλάξει ριζικά τον τρόπο με τον οποίο πραγματοποιείται το paging της μνήμης. Το τωρινό σύστημα αξιοποιεί 48 από τα συνολικά 64 bits μας φέρνει στο θεωρητικό όριο των 256TB μνήμης RAM, κάτι που θα αλλάξει με τους Sunny Cove όπου θα γίνει 52 bit ενεργοποιώντας νέα όρια στη μνήμη RAM, φτάνοντας τα 128PBytes. Η Intel ανάμεσα σε αυτά που ανέφερε παραπάνω, αφήνει να εννοηθεί πως θα υπάρξει και βελτίωση του IPC, ή αλλιώς, βελτίωση των επιδόσεων σε κάθε σενάριο χρήσης, κάτι που δεν έχει γίνει από τη γενιά των Skylake του 2015. Αν και η εταιρία δεν αναφέρει ακριβή ημερομηνία, η Sunny Cove αρχιτεκτονική θα δει το... φως της ημέρας κάποια στιγμή μέσα στο 2019, πιθανόν προς τα μέσα του. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Όλο και περισσότερες πληροφορίες ξεπροβάλλουν για το μέλλον της AMD στην κατηγορία των CPUs. Η Zen 2 αρχιτεκτονική θα διαδεχτεί την τωρινή Zen και Zen+ που βλέπουμε με τους πρώτης και δεύτερης γενιάς Ryzen, θα προσφέρει αύξηση του IPC και οι πρώτες φήμες μιλούν για ποσοστό της τάξης του 13% και σε αρκετά σενάρια χρήσης. Μέρος της βελτίωσης λέγεται ότι θα λαμβάνει και η νέα λιθογραφία των 7nm της TSMC φέρνοντας τους επόμενους Ryzen σε ακόμα πιο ανταγωνιστική θέση στην αγορά. Ήδη από την Zen+ και τους δεύτερης γενιάς Ryzen έχουμε δει να γίνονται βελτιώσεις σε σημεία όπως η συχνότητα λειτουργίας και κατ' επέκταση το IPC, όμως η Zen 2 αρχιτεκτονική θα δείξει με πιο έντονο τρόπο βελτιώσεις στο IPC αλλά και στον λόγο "Performance per Watt". Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Η εταιρία βρέθηκε στο PAXWest και εκπρόσωπός της αναφέρθηκε στο μέλλον της αρχιτεκτονικής Zen. Κατά τη κουβέντα, ο υπεύθυνος του CPU marketing Don Woligroski είπε πως "οι Ryzen ήταν το χειρότερο σενάριο", κάτι που είναι λογικό μιας και στο μέλλον η AMD έχει σκοπό μόνο να βελτιώσει τη θέση της. Έτσι το IPC αλλά και άλλα σημαντικά στοιχεία των επεξεργαστών όπως η συχνότητα λειτουργίας θα ακολουθήσουν ανοδική πορεία από εδώ και στο εξής. Στη συνέχεια ανέφερε πως "είδαμε τον ανταγωνιστή μας να ξυπνάει και να απαντά στις παρουσιάσεις μας" ... "έχουμε πολλά καλά στη πορεία". Ο Woligroski έδειξε τον ενθουσιασμό του παρά το γεγονός πως δε μπορεί να πει και πολλά ακόμη αφού οι επεξεργαστές βρίσκονται σε ανάπτυξη. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Το πρώτο review των επεξεργαστών είναι online στη Κίνα και εμφανίζει τις επιδόσεις του επερχόμενου Kaby Lake επεξεργαστή της Intel, οι οποίες είναι στα "αναμενόμενα" επίπεδα. Χωρίς (σημαντική αν όχι καθόλου) βελτίωση στα instructions per clock θα έρχεται ο Core i5 7600K Kaby Lake επεξεργαστής της Intel σύμφωνα με το πρώτο ίσως review που βγήκε στον αέρα πριν από μερικές ώρες. Το κινέζικο PCOnline αναφέρει πως το νέο CPU της Intel θα είναι συνολικά κατά 9% ταχύτερο από τον τωρινό 6600K όμως αυτή η διαφορά δικαιολογείται από την υψηλότερη συχνότητα λειτουργίας που φτάνει τα 3.8 GHz Base σε αντίθεση με τα 3.5GHz του 6600K. Εκτός από αυτά το XFastest δημοσίευσε και αυτό με τη σειρά του το δικό του review και δοκίμασε και τις επιδόσεις του chip στο overclocking. Το δείγμα τους κατάφερε να τρέξει στα 5.1 GHz και να περάσει στο μετροπρόγραμμα Cinebench R15 με 844 πόντους, 144 περισσότερους απ' ότι σε stock συχνότητες. Πηγή.