Search the Community

Showing results for tags 'memory'.

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

  1. Στο GTC της NVIDIA πολλοί συνεργάτες της εταιρίας όπως η SK Hynix βρέθηκαν εκεί για να συζητήσουν τις νέες τους τεχνολογίες και το μάτι μας έπεσε επάνω στις νέες GDDR6. Οι εν λόγω μνήμες έρχονται για να διαδεχτούν πρακτικά τις GDDR5 και όχι τις GDDR5X της Micron που αποτελούν ενός είδους παρένθεση στην ανάπτυξη του συμβατικού τύπου volatile μνήμης. Αυτό γιατί η οι επιδόσεις των HBM έδωσαν κίνητρο για την ανάπτυξη ενός τύπου που θα αποτρέψει τις κάρτες του 2017 από το να τις χρησιμοποιήσουν, κάτι που πέτυχε η Micron. Βέβαια, η ανάγκη για ταχύτερες μνήμες είναι μεγάλη και αυτόν τον γρίφο έρχεται σύντομα να λύσει η SK Hynix με τις νέες της GDDR6 που θα βρεθούν στις πρώτες GPUs μέσα στο 2018 και πιθανόν στις Volta της NVIDIA. Κατά γενική ομολογία, οι HBM, όσο γρήγορες και αν είναι σε αντίθεση με τις συμβατικές DRAM που υπάρχουν στις GPUs φαίνεται να κοστίζουν περισσότερο ενώ η παραγωγή τους γίνεται με σαφώς μικρότερους ρυθμούς. Οι GDDR που βασίζονται σε ένα τυπικό process όπως και όλες οι DRAM είναι πιο εύκολες στη κατασκευή και έτσι υιοθετούνται πιο εύκολα από τους σχεδιαστές, πχ καρτών γραφικών όπως η NVIDIA. Οι νέες GDDR6 της Hynix προβλέπεται να διπλασιάσουν τη χωρητικότητα στα 2GB ανά IC (aka 16 Gb) κάτι που σημαίνει πως GPUs με 16GB θα περιλαμβάνουν μόνο 8 τέτοια IC στο PCB τους, εφόσον βέβαια υπάρχουν στα σχέδια των σχεδιαστών τους. Ο ρυθμός μεταφοράς δεδομένων δείχνει να διπλασιάζεται στα 16 Gbps effective και έτσι το bandwidth αναμένεται και αυτό σε διπλάσια νούμερα από σήμερα. Παρακάτω ακολουθούν μερικές εικόνες από το HardwareLuxx που βρέθηκε στο GTC για τις λεπτομέρειες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Με μια αρκετά περίπλοκη διαδικασία η SK Hynix συνεχίζει τον αγώνα της για πιο πυκνοκατοικημένα chips τα οποία πλέον έχουν 72 στρώσεις TLC 3D NAND για μέσα αποθήκευσης. Η προσπάθειά της SK Hynix έφερε στη ζωή TLC 3D NAND chips με πυκνότητα 256Gb που αν και συγκαταλέγεται ανάμεσα στις πιο πυκνές της αγοράς. Το Register επικαλείται πηγές από την SK Hynix και αναφέρει πως οι συγκεκριμένες μνήμες θα έχουν έως και 20% υψηλότερες ταχύτητες ανάγνωσης και εγγραφής από τις κλασικές 48 layer NAND Flash μνήμες που βρίσκουμε σε πολλούς Samsung SSDs της αγοράς. Βέβαια αξίζει να βάλουμε στην σξίσωση και εταιρίες όπως την Toshiba η οποία έχει με τη σειρά της έτοιμες 64-layer dies χωρητικότητα 512Gb (64 GB) και τύπου TLC οι οποίες έχουν ξεκινήσει να παράγονται μαζικά από τον Φεβρουάριο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Οι GeForce GTX 1080 και 1060 της οικογένειας STRIX παίρνουν νέες μνήμες και οι χρονιασμοί τους φτάνουν πλέον τα 11Gbps για την πρώτη και τα 9Gbps για τη δεύτερη. Η ASUS είναι από τις πρώτες εταιρίες που κυκλοφορούν νέες κάρτες βασισμένες στο νέο revision των μνημών και αναμένονται σύντομα να βρεθούν στα καταστήματα. Σύμφωνα με την εταιρία, η NVIDIA έχει κάνει μερικές βελτιώσεις στον memory controller των εν λόγω καρτών για να υποστηρίξουν τις υψηλές αυτές επιδόσεις ενώ βελτιωμένα είναι και τα IC των μνημών που βρίσκονται επάνω. Είναι γνωστό πως η αρχιτεκτονική Pascal (όπως και η Maxwell σε ορισμένο βαθμό) επωφελείται από την αύξηση της συχνότητας των RAM περισσότερο από κάθε άλλη αρχιτεκτονική της NVIDIA. Σχεδιαστικά η 1060 δεν αλλάζει από τη προηγούμενη υλοποίησή της όμως η 1080 STRIX φέρει το λεγόμενο max-contact heatsink της ASUS. Το bandwidth των 1080 και 1060 αντίστοιχα έχει αυξηθεί στα 352 GB/s και 216 GB/s. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Η εταιρία λανσάρει επίσημα σήμερα τις νέες της Vengeance DDR4 μνήμες της οι οποίες έρχονται με RGB LED και αρκετά υψηλές επιδόσεις για όσες πλατφόρμες υποστηρίζουν το νέο πρότυπο. Εκτός από το X99 και τα Z170/Z270 η Corsair αναφέρει πως οι Vengeance RGB θα γίνουν σύντομα συμβατές και με τους AMD Ryzen επεξεργαστές. Επιπλέον ο RGB φωτισμός τους προσθέτει σε εμφάνιση ενώ είναι συμβατές και με ορισμένα RGB προγράμματα από άλλους κατασκευαστές, προφανώς μητρικών για τον συγχρονισμό του με το υπόλοιπο σύστημα. Η σχεδίασή τους είναι όπως και των Vengeance LED με heatsink στα πρότυπα των Dominator όσον αφορά το ύψος αλλά πολύ πιο λεία επιφάνεια για slick builds! Οι διαθέσιμες εκδόσεις περιλαμβάνουν kits στα 32GB (4 x 8GB) με χρονισμούς 3000MHz για quad channel συστήματα και 16GB (2x 8GB) στην ίδια συχνότητα για dual channel πλατφόρμες. Παράλληλα η σειρά θα επεκταθεί σύντομα με περισσότερα μοντέλα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Ανάμεσα στις εταιρίες που έχουν RGB στα προϊόντα τους προστίθεται και η GeIL με τις EVO-X, η οποία πωλείται πλέον και με RGB LED αλλά και υποστήριξη σχεδόν όλων των μητρικών που κυκλοφορούν. Οι μνήμες έκαναν την εμφάνισή τους στη περασμένη CES όμως τώρα πρόκειται να κυκλοφορήσουν και επίσημα στην αγορά. Η σειρά EVO-X της αναγνωρισμένης GeIL έρχεται σε πλήθος kit και με συχνότητες που έρχονται να χτυπήσουν τους άλλους μεγάλους παίκτες της αγοράς φτάνοντας μέχρι και τα 4133MHz! Ενδιάμεσα υπάρχουν μοντέλα που ξεκινούν από τα 2133, ενώ περνά και στα mainstream για τις μικρές πλατφόρμες με 3466, 3600 και 4000MHz με chip της Samsung. Διαθέσιμες θα γίνουν με δύο ειδών heatspreaders, λευκό με γαλάζιες λεπτομέρειες στη κορυφή αλλά και με μαύρο glossy φινίρισμα. Επάνω τους βρίσκονται δύο συνδέσεις ρεύματος, ένα 4-pin RGB LED header, καθώς και ένα 9V/12V. Τέλος, αν και δε γνωρίζουμε τις ακριβείς τιμές των μοντέλων, οι μνήμες υποστηρίζουν τις αντίστοιχες τεχνολογίες φωτισμού των κατασκευαστών στον χώρο όπως: ASUS Aura Sync, ASRock Aura RGB, MSI Mystic Light Sync και GIGABYTE RGB Fusion. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Μια από τις ηγέτιδες εταιρίες του χώρου ανακοίνωσε μια νέα σειρά μνημών, τις T-FORCE DARK, με πλήρη πιστοποίηση για τις gaming μητρικές Republic Of Gamers της ASUS! Οι T-Force Dark που θα φέρουν πιστοποίηση για τις ROG μητρικές θα έρχονται με συχνότητες που θα ξεκινούν από τα 3000MHz στο XMP 2.0 προφίλ τους φροντίζοντας πως οι επιδόσεις θα είναι οι μέγιστες δυνατές. Τα μελετημένα heatspreaders εκτείνονται σχηματίζοντας το γράμμα "Τ" (ή έναν αετό εάν έχετε αρκετή φαντασία) και θα κυκλοφορήσουν σε δύο χρώματα, ασημί και κόκκινο. Τα specs των εν λόγω μνημών είναι αναμενόμενα και έρχονται με timings 16-18-18-38 ενώ το bandwidth τους βρίσκεται στα 24GB/s σύμφωνα με το specsheet και με τάση 1.35V. Όπως αναφέρει και η ίδια η TeamGroup, οι μνήμες θα φέρουν ICs της Samsung και είναι υψηλής ποιότητας ενώ αναφέρεται πως έχουν περάσει τις εκτεταμένες δοκιμές της εταιρίας. Τέλος, αν και δε γνωρίζουμε την ακριβή ημερομηνία κυκλοφορίας, τις περιμένουμε σύντομα στην αγορά. TeamGroup Press Release Βρείτε μας στα Social:
  7. Όσοι ασχολούνται με την ανάπτυξη παιχνιδιών θα γνωρίζουν πως το optimization αποτελεί ένα σημαντικό κομμάτι της διαδικασίας και σίγουρα ένα από τα δυσκολότερα στην επίτευξη. Η Microsoft γνωρίζοντας τα παραπάνω λανσάρει στους developers ένα εργαλείο αποκλειστικά για τα Windows 10 με το όνομα PIX. Το πρόγραμμα θα προσφέρει πέντε βασικά χαρακτηριστικά όπως GPU captures για Direct3D 12 γραφικά και ότι συμβαίνει στην ουρά επεξεργασίας, ανάλυση των απαιτήσεων του παιχνιδιού από πλευράς επεξεργαστή και κάρτας γραφικών, καθώς και ένα feature που ελέγχει τη διαχείριση της μνήμης από το game. Μαζί με αυτά, στο blog της παρέχονται περισσότερες πληροφορίες ενώ η Microsoft έχει δημοσιεύσει και μια σειρά από video tutorials για τους developers. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  8. Η σειρά μνημών Trident Z αναβαθμίζεται και η G.SKILL προσθέτει ένα από τα πιο περιζήτητα χαρακτηριστικά, RGB LEDs για να καλλωπίσετε το εσωτερικό του συστήματός σας! Οι νέες μνήμες φέρουν RGB LEDs κάτω από το πλαστικό κάλυμμά τους που συγκρατεί τα δύο μεταλλικά πλαϊνά που καλύπτουν τα ICs ενώ σύμφωνα με τη G.Skill μπορούν να ελεγχθούν μέσω του ειδικού software που θα γίνει διαθέσιμο τον Φεβρουάριο. Η εταιρία αναφέρει πως για τον έλεγχο χρησιμοποιεί την ίδια τη σύνδεση των μνημών με τη μητρική κάτι που έχει μηδενικές επιπτώσεις στις επιδόσεις των μνημών. Παράλληλα η εταιρία χρησιμοποιεί handpicked IC από μεγάλους κατασκευαστές του χώρου με χρονισμούς που αγγίζουν έως και τα 4266MHz και κάθε DIMM περνά από τους εξονυχιστικούς ελέγχους της G.SKILL. Το PCB τους αποτελείται από 10 συνολικά επίπεδα κάτι που τονίζει τη κατασκευαστική υπεροχή της εταιρίας καθώς και τη τεχνογνωσία 25 και πάνω χρόνων στον συγκεκριμένο χώρο. Η διαθεσιμότητα των "πολύχρωμων" μνημών της G.Skill θα ξεκινήσει κάποια στιγμή στα μέσα Ιανουαρίου. Πηγή.
  9. Η ZADAK511 ανακοίνωσε μερικά νέα DDR4 kit τα οποία έρχονται με πλήρη υποστήριξη της επερχόμενης πλατφόρμας 200 Series της Intel και ταχύτητες πάνω από τα 3000MHz! Οι νέες SHIELD RGB DDR4 προορίζονται για απαιτητικές εργασίες όπως gaming ενώ για να ομορφύνουν το εσωτερικό του συστήματος χρησιμοποιούν RGB LED και έρχονται σε πολλές εκδόσεις τόσο μονές όσο και σε kit των δύο έχοντας μέγιστη χωρητικότητα τα 64GB. Ανάμεσα στα εφέ υπάρχει color cycle, rainbow dash και πολλά ακόμα τα οποία μπορούν να ρυθμιστούν από το παρεχόμενο software ZArsenal. Η ZADAK511 υπόσχεται υποστήριξη για τις πιο πρόσφατες πλατφόρμες της Intel, τόσο τα 100 Series όσο και τα νέα 200 Series που θα ανακοινωθούν στις αρχές του έτους έχοντας ταχύτητες που θα ξεκινούν από τα 2400MHz και ξεπερνώντας τα 3000MHz ανάλογα με το μοντέλο. Η τελευταία φωτογραφία Πηγή.
  10. <a href="http://www.hwbox.gr/content.php?r=503-HyperX-Fury-2666-MHz-CL15-2x8GB-Review">[NEWS_IMG=]http://www.hwbox.gr/members/3682-albums85-picture66329.png[/NEWS_IMG]</a> [READ_REVIEW] http://www.hwbox.gr/content.php?r=503-HyperX-Fury-2666-MHz-CL15-2x8GB-Review[/READ_REVIEW]
  11. [NEWS_IMG=Η Toshiba επεκτείνει τη παραγωγή SLC NAND στα 24nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/toshiba1.jpg[/NEWS_IMG] Εφαρμογές σε βιομηχανικά αλλά και καταναλωτικά προϊόντα θα βρίσκουν οι νέες SLC NAND που ετοιμάζει η Toshiba στη λιθογραφία των 24nm. Στόχος της εταιρίας σύμφωνα με το δελτίο τύπου της είναι η διάθεση των εν λόγω NAND σε συσκευές τόσο βιομηχανικού τύπου όσο και εμπορικού λέγοντας πως ακόμη και σήμερα οι μνήμες τύπου SLC (Single Level Cell) κατέχουν μεγάλο ποσοστό της αγοράς NAND παγκοσμίως. Οι NAND κατασκευάζονται στα 24nm και έρχονται σε πυκνότητες από 1Gb έως και 128Gb έχοντας παράλληλα υψηλή αντοχή σε θερμοκρασίες (έως 85 βαθμούς Κελσίου). Στην ουσία πολλές παλιότερης τεχνολογίας συσκευές είναι απόλυτα συμβατές με τις νέες NAND και έτσι οι κατασκευαστές βιομηχανικών και μη προϊόντων θα μπορέσουν να τις ενσωματώσουν άμεσα στα προϊόντα τους. [img_alt=Η Toshiba επεκτείνει τη παραγωγή SLC NAND στα 24nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture70117.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  12. [NEWS_IMG=BIOSTAR Mini ITX Μητρική με το Z170 Chipset]http://www.hwbox.gr/images/news_images/biostar.jpg[/NEWS_IMG] Η BIOSTAR και πάλι στο προσκήνιο και αυτή τη φορά με τη Z170GTN, μια ITX μητρική για Skylake συστήματα. Η μητρική τοποθείται στη σειρά RACING της BIOSTAR και έρχεται με πλήθος χαρακτηριστικών ειδικά για τη πλατφόρμα Intel Skylake. Αρχικά το μικρό της μέγεθος την καθιστά ιδανική για συμπαγή builds με μικρά δηλαδή κουτιά και μια κάρτα επέκτασης. Υποστηρίζει μνήμες dual channel DDR4 με συχνότητες έως και 3200MHz ενώ μέσω του BCLK, ο χρήστης μπορεί να κερδίσει πιθανότατα αρκετά ακόμα ανάλογα με τον τύπο των μνημών του. Παράλληλα έρχεται με όλες τις απαραίτητες συνδέσεις, USB 3.0, μια M.2 και μια U.2 υποδοχή για SSD με ταχύτητες έως 32Gbps. Η μοναδική PCIe έχει εύρος x16 και είναι τρίτης γενιάς που σημαίνει πως προσφέρει επαρκές bandwidth ανά πάσα στιγμή. Επιπλέον, στο PCB υπάρχει και μια υποδοχή 5050 LED FUN κάνοντάς την σύμφωνα με την BIOSTAR, τη πρώτη Mini ITX Μητρική της αγοράς που υποστηρίζει RGB LED, ένα χαρακτηριστικό που χαίρει ιδιαίτερης δημοφιλείς τελευταία. Στο IO υπάρχουν υποδοχές για κάθε περιφερειακό και οθόνη όπως HDMI, DVI, τέσσερις USB 3.0 και μια legacty PS/2 για πληκτρολόγιο ή ποντίκι. Η μητρική γίνεται άμεσα διαθέσιμη και περισσότερες πληροφορίες υπάρχουν στην επίσημη σελίδα της. [img_alt=BIOSTAR Mini ITX Μητρική με το Z170 Chipset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69729.png[/img_alt] [img_alt=BIOSTAR Mini ITX Μητρική με το Z170 Chipset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69730.png[/img_alt] [img_alt=BIOSTAR Mini ITX Μητρική με το Z170 Chipset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69731.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  13. [NEWS_IMG=Νέες Trident Z DDR4 της G.Skill στα 3866MHz]http://www.hwbox.gr/images/news_images/gskill.jpg[/NEWS_IMG] Νέα μοντέλα με χρονισμούς 3866MHz και timings C18 έρχονται σύντομα από τη G.Skill σε kit των 4x8GB και με τάση λειτουργίας εντός των ορίων του JEDEC. Η αναγνωρισμένη κατασκευάστρια επανέρχεται με μια νέα έκδοση των Trident Z της. Συγκεκριμένα, το νέο Kit κατασκευάζεται ειδικά για τη πλατφόρμα των Skylake επεξεργασρτών και η εταιρία τις δοκιμάζει με έναν ταπεινό Core i5 6600K χρονισμένο στους εργοστασιακούς χρονισμούς της Intel. Το DDR4 kit σύμφωνα με τις μετρήσεις της εταιρίας αποτελεί το υψηλότερα χρονισμένο 4x8GB kit συνολική χωρητικότητας 32GB που έχει κυκλοφορήσει η εταιρία μιας και το αμέσως προηγούμενο με την ίδια τάση έτρεχε στα 3600MHz. Το βελτιωμένο batch με IC της Samsung υποδηλώνει πως οι νέες μνήμες θα μπορούν να ανταπεξέλθουν καλύτερα σε συνθήκες overclocking, κάτι που απασχολεί πάντοτε την κοινότητα των extreme overclockers παγκοσμίως. [img_alt=Νέες Trident Z DDR4 της G.Skill στα 3866MHz]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69269.png[/img_alt] [mag_full=Νέες Trident Z DDR4 της G.Skill στα 3866MHz]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69268.png[/mag_full] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  14. [NEWS_IMG=Νέα Waterblocks για Palit και Gainward GPUs από την EK]http://www.hwbox.gr/images/news_images/ek.jpg[/NEWS_IMG] Η Σλοβένικη εταιρία καλύπτει πλέον και κάρτες γραφικών της Palit και της Gainward οι οποίες ως επί το πλείστον χρησιμοποιούν το ίδιο custom PCB. Η ανακοίνωση αναφέρει πως το νέο waterblock είναι συμβατό με GeForce GTX 1080 και GTX 1070 GPUs της σειράς JetStream των εταιριών PALIT® και Gainward® ενώ προσφέρουν ικανοποιητική ψύξη και των επιμέρους τμημάτων, κοντά στον πυρήνα των καρτών. Το waterblock ψύχει ενεργά την περιοχή των μνημών και των VRM διατηρώντας τις θερμοκρασίες στα εν λόγω υποσυστήματα χαμηλά, φροντίζοντας για την αποδοτική λειτουργία της κάρτας. Ως συνήθως, η EK Waterblocks λανσάρει δύο διαφορετικές εκδόσεις του waterblock με ακρυλικό/plexi πάνω πάνελ και καθώς και POM acetal μαύρου χρώματος. Με το σημερινό, η εταιρία μπορεί να ψύξει πλέον 17 συνολικά Pascal κάρτες γραφικών. Η προτεινόμενη τιμή ξεκινά από τα 122.95? ενώ η εταιρία παρέχει και backplate με έως 37.95? επιπλέον. [img_alt=Νέα Waterblocks για Palit και Gainward GPUs από την EK]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69101.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  15. [NEWS_IMG=ADATA XPG Flame DDR4 Μνήμες για Desktops & Compact PCs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/adata.jpg[/NEWS_IMG] Η ADATA επανέρχεται με τη κυκλοφορία μιας νέας σειράς μνημών για desktop, notebook και compact συστήματα. Μετά το λανσάρισμα των XPG Z1 DDR4 με την ιδιαίτερη εμφάνιση και των XPG Dazzle LED DDR4 με τη προσθήκη φωτισμού στο βαρυσήμαντο αυτό υποσύστημα του PC, η ADATA αποκαλύπτει και τις XPG Flame οι οποίες φέρουν low profile σχεδίαση και χρονισμούς που αγγίζουν τα 3000MHz. Οι εν λόγω μνήμες έρχονται και σε εκδόσεις για φορητά συστήματα SO-DIMM και χαρακτηρίζονται από την αφηρημένη ζωγραφιά στις ψύκτρες τους που "θυμίζει" φλόγα. Οι μνήμες τρέχουν με τάση 1.2 και 1.35V αναλόγως της έκδοσης με τους χρονισμούς να ξεκινούν από τα 2400MHz. Παράλληλα οι διαθέσιμες πυκνότητες ξεκινούν από τα 4GB και φτάνουν έως τα 16GB με ενδιάμεση στάση τα 8GB ανά DIMM. Παρά τη ταπεινή εμφάνιση, οι μνήμες κάνουν χρήση του XMP 2.0 της Intel και έτσι χρησιμοποιούνται τα βέλτιστα settings που έχει ορίσει ο κατασκευαστής. [img_alt=ADATA XPG Flame DDR4 Μνήμες για Desktops & Compact PCs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69097.png[/img_alt] [img_alt=ADATA XPG Flame DDR4 Μνήμες για Desktops & Compact PCs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69096.png[/img_alt] [img_alt=ADATA XPG Flame DDR4 Μνήμες για Desktops & Compact PCs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69095.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  16. [NEWS_IMG=Μη αναβαθμίσιμα πολλά μελλοντικά Intel Apollo Lake Laptops]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general2.jpg[/NEWS_IMG] Αναφορές του DigiTimes μιλούν για απουσία DIMM σε πολλά ultraportable φορητά συστήματα από μεγάλες εταιρίες του χώρου. Μεγάλοι κατασκευαστές όπως οι Acer, Lenovo, Asustek Computer, HP και η Dell δε θα προσφέρουν συστήματα με αναβαθμίσιμη μνήμη RAM κάτι που σύμφωνα με το DigiTimes ήταν μονόδρομος για τη διατήρηση του κόστους σε χαμηλά επίπεδα. Αντ' αυτού, οι εν λόγω φορητοί υπολογιστές θα ενσωματώνουν RAM chip σε BGA μορφή απευθείας στη μητρική τους. Η οικογένεια Apollo Lake θα περιλαμβάνει πολλά χαμηλού κόστους μοντέλα, κάτι που δικαιολογεί εν μέρη την απόφαση των κατασκευαστών. [img_alt=Μη αναβαθμίσιμα πολλά μελλοντικά Intel Apollo Lake Laptops]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68832.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  17. [NEWS_IMG=Μνήμες GDDR6 το 2018 προβλέπει η Samsung]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung.jpg[/NEWS_IMG] Μπορεί οι GDDR5X αποτελούν νέες μεταβατικές μνήμες τις οποίες έχει σχεδιάσει η Micron, όμως η Samsung έχει ήδη βάλει πλώρη για τις GDDR6. Οι εν λόγω μνήμες θα συνεχίσουν από το σημείο που "τερματίζουν" ουσιαστικά οι GDDR5X, δηλαδή τα 14Gbps, προσφέροντας ταχύτητες έως και 16Gbps με τη τελευταία να επιτυγχάνεται προς το τέλος της δεκαετίας (2020) ενώ αλλαγές πραγματοποιούνται και στη δομή των μνημών, ως προς τον τρόπο λειτουργίας τους που σύμφωνα με τα νέα slides που έδωσε στη δημοσιότητα η Samsung, θα αυξήσει το throughput σε σχέση με τις τωρινές GDDR5. Όσον αφορά τις απαιτήσεις τους σε ρεύμα, η Samsung στοχεύει στα 1.35V ως standard από τα 1.5V της πλειοψηφίας των GDDR5 που κυκλοφορούν. [img_alt=Μνήμες GDDR6 το 2018 προβλέπει η Samsung]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68649.png[/img_alt] [img_alt=Μνήμες GDDR6 το 2018 προβλέπει η Samsung]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68650.png[/img_alt] [img_alt=Μνήμες GDDR6 το 2018 προβλέπει η Samsung]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68651.png[/img_alt] [img_alt=Μνήμες GDDR6 το 2018 προβλέπει η Samsung]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68652.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  18. [NEWS_IMG=Σύντομα η αγορά θα δει τις πρώτες χαμηλού κόστους HBM]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] SK Hynix και Samsung θα διαθέσουν χαμηλού κόστους μνήμες σύμφωνα με επίσημες πηγές. Οι δύο μεγάλες εταιρίες σχεδίασης μνημών ετοιμάζουν HBM χαμηλού κόστους που θα ωθήσουν τις ταχύτητες σε low end κάρτες γραφικών. Οι νέες μνήμες θα έχουν bandwidth 200GB/sec ανά stack σε αντίθεση με τα 256GB/s των "κανονικών" υλοποιήσεων. Οι εν λόγω μνήμες ενδέχεται να βρεθούν από φορητά συστήματα μέχρι και κάρτες γραφικών ενώ ίσως βρουν εφαρμογή και σε άλλες συσκευές της αγοράς στο άμεσο μέλλον. [img_alt=Σύντομα η αγορά θα δει τις πρώτες χαμηλού κόστους HBM]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68647.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  19. [NEWS_IMG=Μνήμες DDR5 μέχρι το 2020 προβλέπει η βιομηχανία]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Το νέο πρότυπο θα τελειοποιηθεί σύντομα σύμφωνα με νέες πληροφορίες και αναμένεται να κυκλοφορήσει στην αγορά μέχρι και το 2020. Με μεγαλύτερο bandwidth και μεγαλύτερες πυκνότητες ανά DIMM θα υποδεχτούμε τις DDR5 και σύμφωνα με πηγές της βιομηχανίας, τα πρώτα μοντέλα θα εμφανιστούν μέσα στο 2020 και όπως υποστηρίζουν ανεπίσημες πηγές θα βοηθήσουν στις συνεχώς αυξανόμενες ανάγκες της αγοράς. Η ανάγκη για πιο γρήγορες RAM για την ώρα δεν είναι άκρως απαραίτητη για τη πλειοψηφία των εφαρμογών, όμως με την είσοδο του Virtual Reality καθώς και άλλων απαιτητικών εργασιών, ίσως αποτελεί μονόδρομο για την εξέλιξη, σε μια αγορά που αγγίζει τα 40 δις δολάρια. [img_alt=Μνήμες DDR5 μέχρι το 2020 προβλέπει η βιομηχανία]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68639.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  20. [NEWS_IMG=Demo της G.Skill με DDR4-3333MHz C14 128GB στην IDF 2016]http://www.hwbox.gr/images/news_images/gskill.jpg[/NEWS_IMG] Η εταιρία παρουσιάζει μερικές αρκετά ενδιαφέρουσες υλοποιήσεις πλατφόρμες που βασίζονται σε μνήμες τύπου DDR4. Η G.Skill βρέθηκε στο φετινό Intel Developer Forum 2016 αυτή την εβδομάδα και παρουσίασε μερικές από τις επερχόμενες μνήμες για συστήματα Skylake και Broadwell-E. Συγκεκριμένα η εταιρία επέδειξε τις νέες της Trident Z οι οποίες έρχονται με specs DDR4-3333MHz CL14 128GB (οκτώ DIMM των 16GB έκαστο) καθώς και DDR4-3333MHz CL13 64GB (8x8GB) και οι οποίες κάνουν χρήση των νέων Samsung DDR4 8Gb IC ενώ όπως διακρίνεται από το πλήθος του εκάστοτε kit είναι συμβατές με το X99 και τους νέους Broadwell-E. Μάλιστα, στην έκθεση υπήρχαν demos από συστήματα με μητρικές ASUS X99-Deluxe II, επεξεργαστές Core i7-6800K και μνήμες της εταιρίας χρονισμένες στα DDR4-3333MHz αγγίζοντας τα πρωτοφανή timings για retail μοντέλο CL13-13-13-33. Παράλληλα, όσον αφορά το extreme overclocking, σε ένα session που επέβλεπε ο Σουηδός Elmor, ο δημοφιλής Core i7 6950X άγγιξε τα 5731.78MHz CPU Frequency με μνήμες της G.Skill σε ένα σύστημα που περιλάμβανε και τη μητρική ASUS ROG Rampage V Edition 10. [img_alt=Demo της G.Skill με DDR4-3333MHz C14 128GB στην IDF 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68534.png[/img_alt] [img_alt=Demo της G.Skill με DDR4-3333MHz C14 128GB στην IDF 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68535.png[/img_alt] [img_alt=Demo της G.Skill με DDR4-3333MHz C14 128GB στην IDF 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68536.png[/img_alt] [img_alt=Demo της G.Skill με DDR4-3333MHz C14 128GB στην IDF 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68537.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  21. [NEWS_IMG=Μελλοντικά Xiaomi smartphones με Οθόνες και NAND της Samsung]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture39279.jpg[/NEWS_IMG] Η Samsung ίσως προμηθεύσει την Κινέζικη κατασκευάστρια κινητών Xiaomi με οθόνες τύπου OLED, μνήμες τύπου NAND βοηθώντας τη να γίνει πιο ανταγωνιστική στον χώρο. Στόχος της Xiaomi είναι να αυξήσει ακόμη περισσότερο το μερίδιο αγοράς των smartphones και των tablets της - ιδίως αυτών με υψηλές επιδόσεις - και έτσι στράφηκε στην ηγέτιδα στον χώρο Samsung η οποία έχει όλη την απαραίτητη τεχνογνωσία για την επίτευξή του. Η πηγή αναφέρει πως ο CEO της Κινέζικης εταιρίας Lei Jun βρίσκεται σε συζητήσεις με την Samsung για την προμήθεια dual cameras, NAND flash για γρήγορο storage, οθονών τεχνολογίας OLED κάτι που ίσως τα κάνει ακόμη πιο ελκυστικά στο ευρύ κοινό. [img_alt=Μελλοντικά Xiaomi smartphones με Οθόνες και NAND της Samsung]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67484.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  22. [NEWS_IMG=Ο Core i3 γίνεται ο ταχύτερος Dual Core στο GeekBench!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture44579.jpg[/NEWS_IMG] Με χρονισμούς που ξεπερνούν το διόλου ευκαταφρόνητο ποσό των 6000MHz με ψύξη υγρού αζώτου, ο Core i3 6100 ξεπερνά τους 14804 πόντους στο Multicore τεστ του GeekBench. Ο overclocking Orion24 έχοντας μαζί με τον παραπάνω επεξεργαστή Skylake αρχιτεκτονικής της Intel και μια μητρική Maximus VIII Impact της ASUS, κατέρριψε τη πρώτη θέση στο Multicore test του μετροπρογράμματος GeekBench με 14804 points. Στο αποτέλεσμα, καθοριστικό ρόλο έπαιξαν και οι μνήμες Trident Z της G.Skill οι οποίες έτρεχαν στα 4200MHz με timings 12-11-11-28-220-1T σε λειτουργικό σύστημα Windows 7 64-bit. Σημειώνεται ότι ο επεξεργαστής έρχεται με δύο πυρήνες και τέσσερα threads Skylake αρχιτεκτονικής ενώ ξεπέρασε στο συγκεκριμένο bench και τον Core i3 6320 του Γερμανού overclocker Der8auer. orion24`s Geekbench3 - Multi Core score: 14804 points with a Core i3 6100[mag_full=Ο Core i3 γίνεται ο ταχύτερος Dual Core στο GeekBench!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67393.png[/mag_full] [img_alt=Ο Core i3 γίνεται ο ταχύτερος Dual Core στο GeekBench!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67392.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  23. [NEWS_IMG=Micron SLC Nand Flash μνήμες για IoT και Automotive]http://www.hwbox.gr/images/news_images/micron.jpg[/NEWS_IMG] Η Micron ανέπτυξε έναν νέο τύπο NAND Flash ειδικά για την αγορά του Internet of Things καθώς και της αυτοκίνησης. Καθώς οι διεθνής προβλέψεις από μεγάλους οίκους αναλύσεων παγκοσμίως δηλώνουν πως η αγορά του IoT και της έξυπνης αυτοκίνησης θα αυξηθεί σε μια αγορά $3.5 τρις. μέχρι και το έτος 2020 η Micron επενδύει με την ανάπτυξη ενός νέου τύπου NAND Flash, ειδικά σχεδιασμένο για τις συγκεκριμένες εφαρμογές. Η δεύτερης γενιάς Serial (SPI) NAND και η 5ης γενιάς SLC NAND σύμφωνα με την εταιρία προσφέρουν τα μέγιστα ενώ είναι modular για χρήση σε αρκετές εφαρμογές στους δύο παραπάνω τομείς. Παράλληλα, η Micron θα βρεθεί σε πλεονεκτική θέση καθώς ήδη φαίνεται πως έχει αρκετά φιλικές σχέσεις με διάφορες άλλες εταιρίες του ίδιου οικοσυστήματος όπως η Broadcom Corporation η οποία αναπτύσσει συστήματα ασύρματης επικοινωνίας και σε πρόσφατη δήλωσή της, αναφέρει πως η Micron θα βοηθήσει στη περαιτέρω μείωση του κόστους σε αντίστοιχες εφαρμογές. Οι διαθέσιμες πυκνότητες που θα φέρει η Micron θα είναι στα 1, 2 και 4 Gbit. [img_alt=Micron SLC Nand Flash μνήμες για IoT και Automotive]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67297.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  24. [NEWS_IMG=DIY: DDR4 Memory Maintenance]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture34931.jpg[/NEWS_IMG] Ο Διεθνής overclocker Splave μας δείχνει έναν ιδιαίτερο τρόπο για να προσέξουμε τις μνήμες του υπολογιστή μας. Είτε πρόκειται για έναν overclocker που ψάχνει πάντοτε τις βέλτιστες επιδόσεις στο σύστημα των δοκιμών του, είτε για έναν καθημερινό χρήστη που επιθυμεί βέλτιστη σταθερότητα για καθημερινές εργασίες, η ανάγκη για σωστή συντήρηση των υποσυστημάτων του υπολογιστή είναι ένας πολύ σημαντικός παράγοντας για την επιτυχία των παραπάνω σκοπών. Ο Allen β€œSplave” Golibersuch, γνωστός κυρίως με το ψευδώνυμό του παρουσιάζει δύο απλούς τρόπους για σωστή συντήρηση των μνημών από τις κακουχίες, είτε αυτές είναι η συνεχής χρήση σε πολλά συστήματα, είτε όταν οι μνήμες έχουν μείνει ξεχασμένες σε ένα ράφι! Βήμα 1. Σίγουρα έχουμε παρατηρήσει τα χρυσά ποδαράκια που φέρουν οι μνήμες στη κάτω πλευρά τους. Αυτά συνδέονται με τη μητρική και σε κάθε είσοδό των μνημών σε αυτή υπόκεινται ένα ορισμένο ποσοστό τριβής με τις μεταλλικές υποδοχές των DIMM slot. Αυτό με μακροχρόνια χρήση μπορεί να φθείρει τα pads και να κάνει κακή την σύνδεση μεταξύ των μνημών και της μητρικής, κάτι που μπορεί να οδηγήσει σε σφάλματα, μπλε οθόνες, μέχρι και αδυναμία εκκίνησης του υπολογιστή. Μόλις δούμε την εικόνα της παρακάτω φωτογραφίας τότε θα πρέπει σύντομα να ακολουθήσουμε το σημερινό DIY! Σημειώνεται ότι δε χρειάζεται να αφαιρέσουμε τα heatspreaders όπως στον οδηγό μιας και τα pads είναι ήδη εκτεθειμένα. [img_alt=DIY: DDR4 Memory Maintenance]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66997.png[/img_alt] Βήμα 2. Οι overclockers καλό είναι να προτιμήσουν τη γνωστή γόμα κάρβουνου aka art eraser που πωλείται συνήθως σε βιβλιοπωλεία. Περνώντας με απαλές κινήσεις πάνω από τα pads θα δούμε τη γόμα να αλλάζει χρώμα σε μερικά σημεία, αφαιρώντας τη βρωμιά από τις μνήμες. Μετά από μερικά περάσματα αξίζει να χρησιμοποιήσουμε κάποια καθαρή πλευρά της γόμας και να συνεχίσουμε μέχρι να μην αφαιρείται άλλη βρωμιά. [img_alt=DIY: DDR4 Memory Maintenance]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66996.png[/img_alt] [img_alt=DIY: DDR4 Memory Maintenance]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66995.png[/img_alt] Βήμα 3. Εναλλακτικά μπορούμε να χρησιμοποιήσουμε σπρέι επαφών που έρχεται συμπιεσμένο και πωλείται σε καταστήματα ηλεκτρονικών και υπολογιστών. Με μερικά ψεκάσματα και με ένα απαλό πανί ή βετέξ αφαιρούμε τα υπολείμματα βρωμιάς που έχουν δημιουργηθεί είτε από την αχρηστία των μνημών είτε από τη πολλή χρήση και τρίβουμε ελαφρά μέχρι να γυαλίσουν οι επαφές. Κλείνοντας ο Splave τονίζει πως μερικές φορές μπορεί οι μνήμες να εμφανίζουν το φαινόμενο του degrade όμως τις περισσότερες φορές το πρόβλημα απλά διορθώνεται με ένα ενδελεχές καθάρισμα με τους παραπάνω τρόπους. [img_alt=DIY: DDR4 Memory Maintenance]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66994.png[/img_alt] [img_alt=DIY: DDR4 Memory Maintenance]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66993.png[/img_alt] [img_alt=DIY: DDR4 Memory Maintenance]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66992.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  25. [NEWS_IMG=Αλλαγές στα specs των AMD Radeon RX 480 GPUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd4.jpg[/NEWS_IMG] Οι πρώτες υλοποιήσεις των 4GB που κυκλοφορούν στην αγορά έχουν πρακτικά 8GB μνήμη κάτι που οφείλεται στα χαμηλά αποθέματα "φθηνών" GDDR5 chip. Τις τελευταίες ώρες γίνεται λόγος για τα χαμηλά αποθέματα των μνημών 8Gbps τύπου GDDR5 κάτι που όπως φαίνεται ώθησε την AMD να χρησιμοποιήσει chip "από τα 7Gbps και άνω" στα μελλοντικά μοντέλα της Radeon RX 480 που κυκλοφόρησε πριν από λίγες ώρες. Αυτό πρακτικά σημαίνει πως παρά τα 2000MHz των περισσότερων RX 480 που κυκλοφορούν, υπάρχει το ενδεχόμενο να εμφανιστούν μερικές που χρονίζουν τις μνήμες τους στα 1750MHz, κάτι που δύσκολα θα βλάψει τις επιδόσεις και θα αναφέρονται στις κάρτες με 4GB και μόνο. Έτσι, στο μέλλον οι RX 480 με 4GB θα χρησιμοποιούν, "μνήμες τουλάχιστον 7Gbps" όπως αναφέρει και η AMD. Το LegitReviews καθώς και το PCPerspective όμως φέρνουν στην επιφάνεια και μια ακόμα πολύ σημαντική πληροφορία που ίσως φανεί χρήσιμη σε όσους αγοράσουν μια RX 480 με 4GB μνήμη από την αγορά και συγκεκριμένα από την πρώτη φουρνιά που βρίσκεται τώρα σε παραγωγή. Όπως προαναφέραμε, τα αρχικά specs της κάρτας αναφέρουν μνήμες χρονισμένες στα 8Gbps, όμως η AMD "ρίχνει" το spec αυτό στα 7Gbps+ λόγω των χαμηλών αποθεμάτων 512MB GDDR5 8Gbps για τις 4GB υλοποιήσεις. Στο PCB της GPU υπάρχουν οκτώ θέσεις για μνήμες όμως το χαμηλό απόθεμα GDDR5 μνημών μεγέθους 512MB και ταχύτητας 8Gbps έκανε την AMD να χρησιμοποιήσει τις νέες GDDR5 με μέγεθος 1024MB ανά chip και συχνότητα λειτουργίας 8Gbps που υπάρχουν σε αφθονία στην αγορά. Πρακτικά κάθε 4GB έκδοση που κυκλοφορεί περιέχει 8GB μνήμης όμως περιορίζεται μέσω του BIOS και με ένα απλό flash, μπορεί να χρησιμοποιηθεί ολόκληρη κάτι που θα έχει ενδιαφέρον εφόσον αξιοποιηθεί από την κοινότητα. [img_alt=Αλλαγές στα specs των AMD Radeon RX 480 GPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums853-picture66639.jpg[/img_alt] [img_alt=Αλλαγές στα specs των AMD Radeon RX 480 GPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums853-picture66664.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...