Search the Community

Showing results for tags 'mwc 2019'.

The search index is currently processing. Current results may not be complete.
  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 2 results

  1. Modems από την Huawei και την Intel βρίσκονται σε ετοιμότητα και θα μπουν στα μελλοντικά smartphones μέχρι το τέλος του έτους. Σε δηλώσεις που πραγματοποίησε ο Γενικός Διευθυντής του τμήματος 5G Advanced Technologies, Rob Topol ανέφερε τις διαφορές που έχει το modem της Intel με αυτό των ανταγωνιστών της. Συγκεκριμένα ανέφερε πως η πρόταση της Intel σχεδιάζεται γύρω από ένα και μοναδικό chip το οποίο υποστηρίζει πολλαπλά δίκτυα, μεταξύ των οποίων και το 5G, μια υλοποίηση που σύμφωνα με τον Topol αποτελεί 'την καλύτερη αρχιτεκτονική για ένα smartphone, ή laptop'. Την ίδια στιγμή η Intel θέλει να φροντίσει και την διαλειτουργικότητα των τεχνολογιών της με άλλων κατασκευαστών όπως για παράδειγμα της Huawei. Στην αντίπερα όχθη, η Huawei βρίσκεται σε παρόμοια θέση έχοντας μάλιστα ανακοινώσει μέσω του Mobile World Congress 2019 την εξάπλωση του 5G δικτύου της στην Ασία και σε περιοχές όπως την Κορέα με μέσες ταχύτητες που αγγίζουν τα 900Mbps. Ταυτόχρονα η Huawei έχει και την υποστήριξη άλλων μεγάλων εταιριών όπως της Vodafone η οποία έδειξε live το 5G δίκτυο να τρέχει στο κέντρο της Βαρκελώνης με peak ταχύτητες που έφτασαν και τα 17Gbps. Βέβαια αξίζει να σημειωθεί ότι μερικές χώρες της Ευρώπης δείχνουν μια ελαφριά 'δυσπιστία' στην Huawei και τις προθέσεις της να εισέλθει στην εν λόγω περιοχή, κυρίως όσον αφορά τα προσωπικά δεδομένα των χρηστών που ίσως 'πέσουν' στα χέρια της Κινεζικής κυβέρνησης κατά τη λειτουργία ενός τέτοιου δικτύου υψηλής ταχύτητας. Για παράδειγμα τέτοια στάση διατηρεί η Γερμανία, ενώ η Ιταλία που πρόσφατα αναφέρθηκαν φήμες για περιορισμό του δικτύου της εταιρίας αρνήθηκε τα παραπάνω σύμφωνα με το Reuters. Αντίθετα η Αγγλία είναι ανοικτή στο ενδεχόμενο να φέρει την Huawei στη χώρα, ενώ χώρες όπως η Αυστραλία και οι ΗΠΑ έχουν θέσει περιορισμούς προβάλλοντας τους προβληματισμούς τους σχετικά με την ασφάλεια των προσωπικών δεδομένων. Πηγή. Πηγή 2. Βρείτε μας στα Social:
  2. Η εταιρία ετοιμάζει όπως όλα δείχνουν τη δεύτερη γενιά Hololens την οποία θα παρουσιάσει στο Mobile World Congress 2019. Βρισκόμαστε λίγες ημέρες πριν την έναρξη της έκθεσης κινητής τηλεφωνίας που πραγματοποιείται κάθε χρόνο στη Βαρκελώνη και ήδη έχουμε τα πρώτα leaks σχετικά με νέα προϊόντα. Αν και την ειδησεογραφία την έχουν επισκιάσει τεχνολογίες όπως τα αναδιπλούμενα τηλέφωνα, αξίζει να δούμε τι νέο θα φέρει και ο χώρος του AR/VR, εκεί όπου υπάρχουν εξίσου μεγάλες εταιρίες με ενδιαφέρουσες προτάσεις. Η Microsoft για παράδειγμα ετοιμάζει φέτος μια νέα έκδοση του Hololens και σύμφωνα με teaser θα δούμε τη δεύτερη γενιά του στο MWC. Το teaser δεν αποκαλύπτει σχεδόν τίποτα όμως αναφέρει ξεκάθαρα την ημερομηνία της έκθεσης μαζί με εικόνες ενός chip που ίσως έχει να κάνει με τον βελτιωμένο επεξεργαστή που θα έχει η συσκευή. Το mixed reality headset είχε σχεδιαστεί υπό την εποπτεία του Alex Kipman ο οποίος ανάρτησε το νέο teaser. Πηγή. Βρείτε μας στα Social: