Search the Community

Showing results for tags 'pcie 4.0'.

The search index is currently processing. Current results may not be complete.
  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 13 results

  1. Η GIGABYTE ανακοίνωσε τα νέα BRIX PRO συστήματα μέσω μιας διαδικτυακής παρουσίασης. Στην παρουσίαση της η GIGABYTE ανέφερε τις υψηλές επιδόσεις των επεξεργαστών 11ης γενιάς της Intel (Tiger Lake) και των Intel Xe graphics ενώ εξήγησε διάφορα οφέλη που προσφέρουν τα Thunderbolt 4, το Wi-Fi 6 και οι Quad display δυνατότητες στους εμπορικούς και όχι μόνο πελάτες. Τα μικρά BRIX PRO εξοπλίζονται με επεξεργαστές Intel 11ης γενιάς (Tiger Lake) με Intel Xe γραφικά, παρέχοντας έτσι ανταγωνιστικές επιδόσεις στην δημιουργία περιεχομένου, το gaming και την ψυχαγωγία. Κάθε ένα από τα τρία συνολικά μοντέλα διαθέτουν δύο 2 M.2 slots υποστηρίζοντας PCIe 4.0 και τα αντίστοιχα M.2 drives, για 3 φορές υψηλότερες επιδόσεις από το παρελθόν σε συνδυασμό με τους επεξεργαστές της Intel. Οι χρήστες μπορούν τώρα να είναι πιο ευέλικτοι στην προσαρμογή του εργασιακού τους περιβάλλοντος, αφού το BRIX PRO προσφέρει δυνατότητα προβολής σε τέσσερις 4K οθόνες ταυτόχρονα και αυτό, γίνεται δυνατό με τις 4 HDMI 2.0a στο πίσω μέρος των μονάδων. Όσο για τις υπόλοιπες θύρες, υπάρχουν 6 USB (4 στο μπροστινό μέρος και 2 στο πίσω μέρος) καθώς και TPM controller που παρέχει το ανώτερο επίπεδο ασφάλειας για την αποφυγή απώλειας δεδομένων. Επιπλέον, το Thunderbolt 4 παρέχει ταχύτητα μεταφοράς έως και 40Gbps, υποστηρίζοντας επίσης ανάλυση 5K / 60Hz. Το ενσωματωμένο διπλό Ethernet των 2.5GbE και 1GbE επιτρέπει στους χρήστες να προσαρμόζουν την κατανομή δικτύου ανάλογα με τις ανάγκες τους, ενώ διαθέτει και Wi-Fi 6 chip που υποστηρίζει ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων έως και 2,4 Gbps. Όλα τα παραπάνω χαρακτηριστικά περιλαμβάνονται σε ένα μοντέρνο μεταλλικό σασί, με χωρητικότητα 1.2L, φτιαγμένο από επιλεγμένα υλικά υψηλής ποιότητας για να παρέχει το καλύτερο τελικό αποτέλεσμα. Μπορεί να τοποθετηθεί κάθετα ή οριζόντια επιτρέποντας στους χρήστες μια πιο ευέλικτη κατανομή χώρου, ενώ μπορεί να συνδεθεί και με VESA bracket πίσω από μια οθόνη. Παρακάτω θα βρείτε τις πλήρεις προδιαγραφές των τριών μοντέλων της GIGABYTE: GIGABYTE Press Release Βρείτε μας στα Social:
  2. Η επιβεβαίωση γίνεται από την ίδια την εταιρία και τον εκπρόσωπό της, Raja Koduri. Υβριδική θα είναι η μεθ' επόμενη γενιά επεξεργαστών της Intel, αφού σύμφωνα και με τον Raja Koduri, οι Alder Lake θα περιλαμβάνουν δύο ειδών πυρήνες, δημιουργώντας έναν νέας σχεδίασης επεξεργαστή για την desktop αγορά. Πιο ειδικά, οι συγκεκριμένοι επεξεργαστές θα ενσωματώνουν τους νέους Golden Cove και Gracemont CPU cores με στόχο την διατήρηση της εταιρίας στην κορυφή της high end αγοράς, με έμφαση αυτή τη φορά στην βελτιωμένη κατανάλωση. Μεταξύ άλλων η νέα γενιά θα προβάλλει αρκετά θετικά, όπως βελτιστοποιημένες επιδόσεις στο κομμάτι του AI, νέα security χαρακτηριστικά αλλά και networking δυνατότητες. Πρακτικά, οι Golden Cove είναι οι αντικαταστάτες των Willow Cove που θα δούμε στους επερχόμενους Tiger Lake για την αγορά των notebooks, και υπόσχονται αυξημένο single thread performance έναντι των πρώτων, ενώ οι Gracemont που αναφέρονται ως το συμπληρωματικό core design της γενιάς Alder Lake, αντικαθιστά τους τωρινούς Tremont cores, των Lakefield. Μιας και ο αριθμός των πυρήνων έχει αυξηθεί δραματικά τα τελευταία χρόνια και οι ονομασίες μπορεί να δημιουργήσουν πονοκεφάλους στους περισσότερους χρήστες, το παρακάτω roadmap αναλύει όμορφα για ποια κατηγορία προορίζεται το κάθε core design, απλοποιώντας έτσι τις προθέσεις της Intel. Με τους Tiger Lake να ενσωματώνουν PCIe 4.0 στον 'βασικό εξοπλισμό' τους, περιμένουμε και τους Alder Lake να ακολουθήσουν την ίδια τακτική ενσωματώνοντας και πάλι PCIe 4.0, φέρνοντας ένα από τα πιο σημαντικά features του ανταγωνισμού στο προσκήνιο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Ένα νέο feature test θα προστεθεί στη σουίτα του 3DMark και στόχο έχει να δείξει το υψηλό bandwidth του νέου διαύλου PCIe 4.0. Οι κάτοχοι της 3DMark Advanced και Professional έκδοσης θα λάβουν το 3DMark PCI Express feature test δωρεάν σύντομα, μόλις δηλαδή δούμε την κυκλοφορία της πρώτης συμβατής πλατφόρμας από την AMD τον Ιούλιο. Στη Computex η AMD έδειξε μερικά αποτελέσματα από το feature test δείχνοντας τα πλεονεκτήματα για χρήση ενός γρήγορου διαύλου στο μέλλον, αλλά όχι ακόμα καθώς οι επιδόσεις δε θα εκτοξευθούν σε νέα ύψη. Σε ερώτηση προς την UL (πρώην Futuremark) από media η φιλανδική εταιρία απάντησε λέγοντας πως δεν είναι τίποτα άλλο παρά ένα test που θα αναδείξει τις διαφορές μεταξύ παλιότερων PCIe διαύλων όπως της τρίτης γενιάς, αντίστοιχα με το API overhead test που κυκλοφόρησε μερικά χρόνια πριν και πάλι με αφορμή κάρτες γραφικών της AMD (Tonga). Ωστόσο τα οφέλη του μεγαλύτερου bandwidth μπορεί να μη γίνονται ακόμη αντιληπτά με τα τωρινά παιχνίδια, όμως βοηθά στη φόρτωση δεδομένων πιο γρήγορα στη GPU και σίγουρα θα παίξει σημαντικό ρόλο στο άμεσο μέλλον. Σημειώνεται ότι οι πρώτες PCIe gen 4.0 GPUs της αγοράς θα είναι οι Radeon RX 5700 και Radeon RX 5700 XT που θα κυκλοφορήσουν στις 7 Ιουλίου. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Ο CEO της MSI επιβεβαίωσε ουσιαστικά πληροφορίες σχετικά με την τιμολόγηση των περισσότερων X570 μητρικών που θα κυκλοφορήσουν για τους επερχόμενους Ryzen 3000 CPUs. Στη νέα γενιά μητρικών θα δούμε και πάλι αρκετά features να κάνουν την εμφάνισή τους και ίσως το σημαντικότερο είναι η ενσωμάτωση του PCIe controller τόσο στον επεξεργαστή όσο και στο chipset και σύμφωνα με επίσημες πληροφορίες αυτό θα έχει αντίκτυπο στην τιμή των μητρικών. Πιο ειδικά για την υποστήριξη του νέου και ταχύτερου διαύλου απαιτείται και υψηλότερη ποιότητα κατασκευής στις μητρικές με στοιχεία που εξυπηρετούν την αποδοτικότερη σηματοδότηση, όμως όπως αναφέρουν οι πληροφορίες του CEO της MSI Charles Chiang αυτός δε θα είναι ο μόνος λόγος που θα δούμε τις τιμές να αυξάνονται. 'Δείχνοντας' προς την επιτυχία που έχουν οι Ryzen στη δεύτερη γενιά που διανύουμε αυτή τη περίοδο και μέχρι την κυκλοφορία της τρίτης γενιάς σε λιγότερο από έναν μήνα, ο CEO της MSI ανέφερε και το γεγονός της αλλαγής πλεύσης για την AMD σε ένα πιο premium brand φεύγοντας έτσι από την θέση της 'εναλλακτικής λύσης' στον χώρο των επεξεργαστών. Αντίστοιχη πολιτική τιμών θα ακολουθήσουν φυσικά και άλλες εταιρίες του χώρου όπως η GIGABYTE κάτι που αναφέρθηκε από το Anandtech πριν από μερικές ημέρες. Σε αυτή τη περίπτωση μια midrange μητρική θα κοστίζει περί τα $249, τιμή διπλάσια από τις 300 και 400 Series των προηγούμενων γενιών. Ας μη ξεχνάμε ότι στις 11 Ιουνίου στη 1 τα ξημερώματα η AMD θα εμφανιστεί στην E3 2019 με περισσότερες πληροφορίες σχετικά με τις νέες GPUs της. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Με τη κυκλοφορία του νέου chipset της AMD, αρκετοί κατασκευαστές SSD δείχνουν νέα σχέδια που ξεπερνούν τα όρια του PCIe 3.0 από πλευράς ταχυτήτων. Μετά την GIGABYTE σειρά παίρνει και η Corsair με πανομοιότυπο hardware στο εσωτερικό. Ο MP600 της σειράς SSD Force διαθέτει τον συνδυασμό Phison E16 και Toshiba BiCS4 στον ελεγκτή και τις NAND Flash μνήμες εκτοξεύοντας τις ταχύτητες ανάγνωσης κοντά στα 4.95GB/s. Μέχρι στιγμής η μόν πλατφόρμα που μπορεί να αναδείξει αυτές τις ταχύτητες από τις M.2 υποδοχές είναι αυτή των Ryzen και πιο ειδικά το Χ570 που ανακοινώθηκε πριν από λίγες ώρες στην Ταιπέι της Ταϊβάν. Η Corsair δε δίνει περισσότερες πληροφορίες για τους υπόλοιπους και πολύ σημαντικούς αριθμούς που παράγει το drive όπως τις παρατεταμένες εγγραφές, ένα στοιχείο που μπορεί να ξεχωρίσει πρακτικά ένα drive από κάποιο άλλο. Εμφανισιακά πάντως, αυτό που ξεχωρίζει σίγουρα στον MP600 είναι η παθητική ψύκτρα που διαθέτει, επιβεβαιώνοντας ότι σε αυτές τις ταχύτητες απαιτείται περισσότερη ψύξη από το κανονικό. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Η ταϊβανέζικη εταιρία λανσάρει μια σειρά gaming μητρικών με άφθονα features και έτοιμες να δεχτούν τους νέους επεξεργαστές της AMD, Ryzen 3000. UPDATE 30/5 Ανάμεσα στα μοντέλα που προαναφέραμε βρίσκουμε και έξι ακόμα τα οποία ολοκληρώνουν τη σειρά AORUS της GIGABYTE. Πιο ειδικά την ίδια ημερομηνία θα δούμε να κυκλοφορούν οι X570 AORUS PRO, X570 AORUS ELITE, X570 AORUS ULTRA, X570 GAMING X και τέλος ένα ITX μοντέλο, η X570 I AORUS PRO. Όλες τους είναι ήδη συμβατές με τους τρίτης γενιάς Ryzen επεξεργαστές της AMD και ενσωματώνουν μελετημένη ψύξη στα VRM και το X570 chipset. Η διαθεσιμότητά τους αναμένεται μαζί με τους επεξεργαστές στις 7 Ιουλίου, ενώ οι προπαραγγελίες των επεξεργαστών θα ξεκινήσει από την 1η Ιουλίου. Πιο ειδικά η εταιρία ετοιμάζει τουλάχιστον δύο flagship μητρικές με το νέο chipset της AMD και features που ξεχωρίζουν. Ο λόγος για τις X570 AORUS MASTER και την X570 AORUS XTREME που έρχονται να συμπληρώσουν τις 7 συνολικά μητρικές που ετοιμάζει για διάθεση τον άλλο μήνα. Πέρα από τη προσεγμένη κατασκευή τους, οι μητρικές διαθέτουν ένα αρκετά ικανό κύκλωμα τροφοδοσίας 16 και 14 φάσεων PWM ενώ η XTREME διαθέτει και ένα μεγάλο κάλυμμα στο chipset, πίσω από το οποίο κρύβεται και η ενεργή ψύξη του μέσω ενός μικρού ανεμιστήρα, στοιχείο που θα δούμε σε σχεδόν όλες τις high end X570. Η κατασκευή είναι ενισχυμένη και η XTREME μάλιστα διαθέτει PCB server grade ποιότητας πάνω στο οποίο πατάει και η 4η γενιά του PCIe προτύπου που ξεκλειδώνει ταχύτητες έως και 8 GByte ανά δευτερόλεπτο στις M.2 υποδοχές της, με στόχο αρχικά την εγκατάσταση ταχύτερων μέσων αποθήκευσης και στη συνέχεια καρτών γραφικών - και οι πρώτες που θα το κάνουν αυτό θα είναι οι NAVI της AMD. Για τη διατήρηση των ταχυτήτων ψηλά η GIGABYTE θα ενσωματώσει στο PCB και ένα ειδικό IC και σκοπός του θα είναι να κάνει "maximize the PCIe bandwidth" που μάλλον έχει να κάνει με τη διατήρηση του σήματος σε μεγάλες διαδρομές στον χαλκό της μητρικής. Πέρα από αυτά θα δούμε στην XTREME έκδοση και την ύπαρξη σύνδεσης Ethernet 10Gbps από έναν ελεγκτή της Aquantia, ενώ θα υπάρξουν και άλλα μοντέλα με bandwidth που θα φτάνει τα 2.5Gbps από controller της Realtek. Η υποστήριξη σε μνήμες βλέπουμε να τερματίζει στα 3200MHz και η GIGABYTE αναφέρει μόνο τις επίσημες τιμές που θα υποστηρίζει η κάθε γενιά που θα τοποθετούμε στην X570 μητρική της. Όπως και στη προηγούμενη γενιά έτσι κι εδώ περιμένουμε υψηλότερους αριθμούς φέτος - και ίσως δούμε νούμερα κοντά στα 4000MHz σε dual channel διαρρύθμιση. Μένοντας στην πιο εντυπωσιακή X570 AORUS XTREME η μητρική θα ενσωματώνει και αρκετό RGB που θα τρέχει από το σύστημα RGB Fusion - ενώ θα υποστηρίζει και την ομώνυμη εφαρμογή για έλεγχο της εταιρίας. Μαζί, το feature Q-Flash Plus επιτρέπει το flash του BIOS χωρίς την ύπαρξη επεξεργαστή ή μνήμης RAM στη μητρική, κάνοντας έτσι εύκολη τη διαδικασία για όσους τη χρειάζονται. Οι flagship προτάσεις της εταιρίας θα κυκλοφορήσουν στις αρχές Ιουλίου ενώ δεδομένης της 'στροφής στη ποιότητα' στα συγκεκριμένα μοντέλα, ενδέχεται να δούμε και υψηλότερη τιμολόγηση σε σχέση με το παρελθόν. UPDATE με εικόνες όλου του lineup των AORUS μητρικών. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  7. Η AMD κόβει πρώτη το νήμα και ενσωματώνει το PCIe 4.0 στις επόμενες μητρικές της που θα κυκλοφορήσουν σε έναν μήνα στην αγορά. Το X570 θα είναι το high end chipset για το AM4 socket το οποίο θα φέρει μεταξύ άλλων και γρηγορότερη συνδεσιμότητα με συσκευές όπως NVMe drives ενώ θα κυκλοφορήσει σε δύο εκδόσεις, με TDP 11 και 15W, όπου το τελευταίο θα μπορεί να υποστηρίζει περισσότερα lanes για συνδεσιμότητα. Το αυξημένο bandwidth που θα έχει το chipset θα βοηθήσει αρχικά τους μελλοντικούς NVMe SSDs από εταιρίες όπως η Corsair, η GIGABYTE και η Samsung μεταξύ άλλων που ετοιμάζουν μοντέλα με ταχύτητες άνω των 5000MB/s στο read, ένας αριθμός που ξεπερνά τα περίπου 4000MB/s στα οποία τερματίζει το παλιό πρότυπο σύνδεσης. Οι τρίτης γενιάς Ryzen επεξεργαστές σε συνδυασμό με το X570 θα μπορούν να υποστηρίξουν αυτές της ταχύτητες σύμφωνα με νέο blog post της AMD. Σε αυτό αναφέρει πως κατά μέσο όρο η αύξηση που θα δουν οι χρήστες στα νέα NVMe drives θα βρίσκεται στο 42% - και όλα αυτά μέσα σε μια γενιά επεξεργαστών και chipset. Για την ώρα η εταιρία μετρά άνω από 50 μητρικές που θα έρθουν στο προσκήνιο από τους συνεργάτες της αρκετά σύντομα. Μερικοί νέοι SSDs θα είναι ο AORUS NVMe Gen4 SSD των 2TB που θα φέρει μια ενιαία χάλκινη ψύκτρα, τις νέες 3D TLC μνήμες της Toshiba (BiCS4) καθώς και ελεγκτή της Phison, μιας εταιρίας που συνεργάστηκε στενά με την AMD για την ενσωμάτωση του νέου προτύπου. Σημειώνεται επίσης ότι το outsourcing στην ASMedia δεν γίνεται πλέον και έτσι η AMD έχει πάρει όλη τη κατασκευή των chipsets υπό τη στέγη της. Όπως είδαμε και στην επίσημη αποκάλυψη των Ryzen 3000 από την AMD, τόσο οι μητρικές όσο και οι επεξεργαστές θα κυκλοφορήσουν στις 7 Ιουλίου. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  8. Νέες πληροφορίες μας δείχνουν γιατί αρκετές X570 μητρικές θα έχουν ανεμιστήρα στο chipset τους. Σε περίπου δύο μήνες, οι Ryzen 3000 θα βρίσκονται στην αγορά και πηγές αποκαλύπτουν αρκετές πληροφορίες για το X570 chipset της AMD που θα τους συνοδέψει. Το chipset με τη κωδική ονομασία 'Valhalla' θα περιλαμβάνει όπως και οι νέοι επεξεργαστές έναν PCIe 4.0 ελεγκτή ο οποίος θα τροφοδοτεί διάφορα στοιχεία όπως έξτρα PCIe x4 slots της μητρικής καθώς και Μ.2 υποδοχές που πλέον θα τρέχουν και αυτές στην 'μεγάλη' ταχύτητα των 32Gbps. Με αφορμή την ενσωμάτωση αυτού του ελεγκτή καθώς και μερικών ακόμη στοιχείων όπως του WiFi/BT module, το TDP του chipset αυξάνεται στα 15W από 5W των προηγούμενων μοντέλων ενώ αξίζει να σημειωθεί ότι φέτος το chipset θα σχεδιάζεται εξ' ολοκλήρου από την AMD και όχι την ASMedia όπως στο παρελθόν. Στο ίδιο διάγραμμα που αφέθηκε ελεύθερο από μέλος ασιατικού φόρουμ, βλέπουμε και τις 16 PCIe 4.0 γραμμές που φεύγουν από τον επεξεργαστή για τις κάρτες γραφικών, ενώ όπως και στις προηγούμενες γενιές, ελεγκτές που συναντώνται κυρίως σε southbridges όπως audio jacks και USB τρέχουν από τον επεξεργαστή δίνοντας έτσι στα Ryzen μια 'χροιά' από SoC με τη μόνη διαφορά ότι επάνω στο ίδιο package δεν βρίσκουμε τη μνήμη RAM του συστήματος. Περισσότερες πληροφορίες για την αρχιτεκτονική, τη πλατφόρμα αλλά και τις NAVI GPUs θα μάθουμε στην Computex σε δύο εβδομάδες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  9. Το group που βρίσκεται πίσω από το PCIe 4.0 ολοκλήρωσε την σχεδίαση του προτύπου και προχωρά στις δοκιμές του. Αυτό πρακτικά σημαίνει πως θα δούμε το πρότυπο στο οικοσύστημα των υπολογιστών το 2019, όχι και τόσο σύντομα δηλαδή. Η 4η έκδοση έρχεται 7 χρόνια μετά τη κυκλοφορία του PCIe 3.0 και είναι το μεγαλύτερο διάστημα που έχει μεσολαβήσει κατά τη διάρκεια της ανάπτυξης του διαύλου από τις αρχές του 2000. Κύριο σημείο που στέκεται η PCI-SIG στην ανακοίνωση της νέας έκδοσης είναι πως το bandwidth σε σχέση με την 3.0 διπλασιάζεται στα 16 GT/s από 8 και αυτό δίνει ωφέλιμο bandwidth της τάξης των 64 GB/s σε κάθε x16 PCIe slot. Από την ανακοίνωση βλέπουμε και βελτιώσεις στην απόκριση αλλά και σε άλλους τομείς που δεν αναφέρονται ευθέως στους τελικούς χρήστες, αλλά περισσότερο σε επιχειρήσεις και επαγγελματίες με server συστήματα. Για παράδειγμα το I/O virtualization δεν ενδιαφέρει τον τελικό χρήστη. Αυτό που σίγουρα τον ενδιαφέρει είναι το backwards compatibility και η PCI-SIG αναφέρει πως το PCIe 4.0 θα είναι συμβατό με τις τωρινές PCIe 1, 2 και 3 συσκευές όπως κάρτες γραφικών, αλλά οι PCIe 4.0 κάρτες που θα κυκλοφορήσουν μέχρι το 2020 θα λειτουργούν μόνο σε νέες μητρικές με κάποιο PCIe 4.0 interface. Τέλος, σημειώνεται πως η PCI-SIG έχει ήδη ξεκινήσει την ανάπτυξη της επόμενης έκδοσης, 5.0 για το άμεσο μέλλον, ίσως μέχρι το 2025. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  10. Το πρότυπο σύνδεσης θα ολοκληρωθεί φέτος διπλασιάζοντας το bandwidth των συσκευών όμως δε θα έρθει σύντομα στην επόμενη μητρική σας. Η εταιρία ανάπτυξης του PCI specification επιβεβαίωσε πως η τέταρτη έκδοση θα τελειοποιηθεί μέχρι το τέλος του έτους, αλλά για να σας προλάβουμε, δε θα το δούμε σύντομα στις μητρικές μας. Το πρότυπο έχει στόχο να διπλασιάσει το bandwidth, κάτι που σύμφωνα με την εταιρία γίνεται κάθε τρία περίπου χρόνια, όμως έχουν περάσει 7 χρόνια από την τελειοποίηση του version 3.0. Με το PCIe 4.0 η ταχύτητα στη πλήρη μορφή της θα αυξηθεί στα 64GB/s και ο ρυθμός μεταφοράς δεδομένων θα γίνει με 16 GHz έχοντας στόχο για αντίστοιχο διπλασιασμό με την 5η έκδοση το 2019, όταν και αναμένεται να ολοκληρωθεί και αυτό με τη σειρά του. Όσον αφορά την τέταρτη έκδοση, το PCI SIG αναφέρει πως έχει γίνει πρόοδος από vendors στη σχεδίαση σχετικών controllers που μπορούν να αξιοποιήσουν το μεγαλύτερο εύρος ταχύτητας, όμως και πάλι θα υπάρξει μια σχετική καθυστέρηση μέχρι να περάσει και επίσημα στο desktop. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  11. [NEWS_IMG=10nm το 2015 από την Intel]http://reviews.hwbox.gr/news/intel.jpg[/NEWS_IMG]Σύμφωνα με όσο έγιναν γνωστά στην IDF2013 η εταιρία θα κυκλοφορήσει επεξεργαστές στα 10nm μέσα στο 2015. Παράλληλα ανέφερε οτι μέχρι το 2017 θα έχουμε επεξεργαστές στα 7nm. Για την ώρα περιμένουμε την κυκλοφορία των Broadwell επεξεργαστών στα 14nm κάποια στιγμή μέσα στο 2014, καθώς τα πρώτα δείγματα θα εμφανιστούν στο τέλος του 2013. Βέβαια αν υπολογίσουμε και τον χρόνο αποστολής και εμφάνισης στην αγορά, πάντα θα υπάρχει μία χρονική διαφορά οπότε τα προϊόντα στα 10nm ίσως γίνουν διαθέσιμα το 2016 και στα 7nm το 2018. Μέσα στο 2015 αναμένουμε τις γενιές Broadwell και Skylake στα 14nm. Η αρχιτεκτονική Broadwell θα αποτελεί μία βελτίωση της τωρινής Haswell προσφέροντας καλύτερα γραφικά και μειωμένη κατανάλωση ενέργειας. Η Skylake αρχιτεκτονική από την άλλη θα είναι μία εντελώς νέα πρόταση με υποστήριξη DDR4, AVX 3.2, PCIe 4.0 και βελτιώσεις στο IPC. Στα 10nm θα έχουμε την Skymont αρχιτεκτονική που θα βελτιώνει την Skylake αλλά δεν υπάρχει ακόμα καμία ένδειξη για το τι καινούργιο θα πρέπει να περιμένουμε τότε. [img_ALT=10nm το 2015 από την Intel]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums126-picture15125.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ....
  12. [NEWS_IMG=PCI-SIG: Γιορτάζει τα 20 χρόνια του δίαυλου PCI και ετοιμάζεται για το μέλλον]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/1354b7ee9c473f65.jpg[/NEWS_IMG]Το PCI-SIG (Peripheral Component Interface - Special Interest Group), ο οργανισμός που είναι υπεύθυνος για το πασίγνωστο στάνταρ PCI Express (PCIe), ανακοίνωσε σήμερα οτι θα προβεί σε νέες αναβαθμίσεις για να μπορέσει να καλύψει τις μελλοντικές απαιτήσεις τόσο στα θέματα του high-performance storage όσο και στις ultra-thin και mobile συσκευές. Οι μεγαλύτερες επιδόσεις και τα νέα form factors αποτελούν τον σκοπό του οργανισμού καθώς ετοιμάζεται να προσφέρει νέες τεχνολογίες που θα βασίζονται στην κληρονομία που έχει αφήσει ο PCI δίαυλος που υπάρχει εδώ και 20 χρόνια. Φέτος συμπληρώνονται ακόμα, 10 χρόνια από την εμφάνιση του PCI Express και σαν πρωτοπόρος οργανισμός ο PCI-SIG σκοπεύει να στρέψει την προσοχή του σε βελτιώσεις για τα αποθηκευτικά μέσα που χρησιμοποιούν το PCIe και γενικά τις προδιαγραφές PCIe και σε νέα form factors. Αυξημένη απόδοση Το πρότυπο PCIe 4.0 αναπτύσσεται αυτή την στιγμή και θα προσφέρει 16GT/s, διπλάσιο δηλαδή bandwidth από το τωρινό PCIe 3.0 καθώς και backward compatibility με όλες τις προηγούμενες εκδόσεις. Το PCIe 4.0 σχεδιάζεται έτσι ώστε να διπλασιάσει το data rate ενώ θα διατηρεί το χαμηλό κόστος του. Με την αύξηση στο clock rate οι κατασκευαστές θα μπορούν να χρησιμοποιήσουν μικρότερα links, μειώνοντας έτσι το κόστος λόγω της μείωσης των pins που χρησιμοποιούνται. Τα PCIe-attached αποθηκευτικά μέσα θα μπορούν να πετύχουν υψηλότερο bandwidth. Το PCIe 3.0 standard είναι βελτιστοποιημένο για αποθηκευτικά μέσα υψηλών επιδόσεων (SSD) σε enterprise και client εφαρμογές και είναι κατάλληλο για τις όλο και μεγαλύτερες απαιτήσεις στις ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων. Νέα Form Factors PCIe OcuLink, ένα νέο form factor που θα βασίζεται σε ένα μικρό καλώδιο, με υποστήριξη είτε οπτικής ίνας είτε το κλασσικό καλώδιο χαλκού, βελτιστοποιημένο για εσωτερικά και εξωτερικά αποθηκευτικά μέσα. Σχεδιάζεται έτσι ώστε να μπορεί να προσφέρει bit rates από 8Gbps και άνω. Θα υπάρχει υποστήριξη για μέχρι τέσσερις PCIe lanes ώστε να υπάρχει συνολικό bitrate 32Gbps προς κάθε κατεύθυνση, αν και θα υπάρξουν και προτάσεις με ένα ή δύο PCIe lanes. Το form factor νέας γενιάς θα είναι μέρος των Mini CEM προδιαγραφών που σχεδιάζονται για τις νέες ultra-light πλατφόρμες. Σαν μια λογική μετάβαση από την τωρινή Mini CEM προδιαγραφή, το νέο αυτό form factor θα είναι πιο ευέλικτο, μικρότερο, θα προσφέρει πολύ καλύτερη επεκτασιμότητα και θα υποστηρίζει τεχνολογίες όπως Wi-Fi, SSDs και wireless wide area network (WWAN). Ανάπτυξη των ηλεκτρολογικών προδιαγραφών για την σύνδεση SFF-8639 που σκοπός είναι να χρησιμοποιηθεί στην αναπτυσσόμενη αγορά των αποθηκευτικών μέσων, μέσω PCIe.   «Κάθε νέα καινοτομία είναι απόδειξη για το πόσο σημαντικό είναι το PCI-SIG, που προσφέρει στα μέλη του και στην βιομηχανία των υπολογιστών τεχνολογία που αντέχει στο μέλλον, διασφαλίζοντας οτι η αύξηση των επιδόσεων θα είναι από τις μεγαλύτερες προτεραιότητες μας» ανέφερε ο Al Yanes, πρόεδρος του PCI-SIG. «Σκοπεύουμε να γιορτάσουμε τα είκοσι χρόνια καινοτομιών συνεχίζοντας να βρίσκουμε τρόπους να προσφέρουμε τις δυνατότητες της τεχνολογίας PCIe σε μια ποικιλία από υπολογιστικές πλατφόρμες. «Το PCI-SIG έχει συσσωρεύσει πολλά ρεκόρ τεχνολογικών καινοτομιών και έχει καταφέρει να προσφέρει και backward compatibility» είπε ο Bob Wheeler, senior analyst στο The Linley Group. «Οι προδιαγραφές PCIe 4.0 είναι έτοιμες να συνεχίσουν να προσφέρουν αυτή την προσέγγιση στην αγορά ενώ παράλληλα θα διατηρούν την τεχνολογία στην αιχμή των οικονομικών διασυνδέσεων. [img_ALT=PCI-SIG: Γιορτάζει τα 20 χρόνια του δίαυλου PCI και ετοιμάζεται για το μέλλον]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/46514fff15d586d06.jpg[/img_ALT] [img_ALT=PCI-SIG: Γιορτάζει τα 20 χρόνια του δίαυλου PCI και ετοιμάζεται για το μέλλον]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/46514fff1625ec5de.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  13. [NEWS_IMG=PCI Express 4.0: διπλάσιο bandwidth από το PCI Express 3.0]http://reviews.hwbox.gr/news/general_it_2.jpg[/NEWS_IMG]Ακόμα δεν έχει εδραιωθεί το PCI Express 3.0 και τα σχέδια της PCI-SIG δείχνουν ότι το PCI-Express 4.0 θα έχει διπλάσιο bandwidth. Προβλέπεται να κάνει την εμφάνιση του κάπου ανάμεσα στο 2014-2015 αλλά από ότι φαίνεται ο σχεδιασμός του δεν βρίσκεται μόνο στα χαρτιά. Οι χρήστες που θα επωφεληθούν τα μέγιστα αναμένεται να είναι οι gamers καθώς το PCIe 4.0 θα αποδίδει 16 gigatransfers ανά δευτερόλεπτο, ποσοστό σχεδόν διπλάσιο από το PCI Express 3.0. Επιπλέον θα έχει backwards compatibility με τις προηγούμενες γενιές PCIe. Είναι βέβαια νωρίς για τέτοιες συζητήσεις καθώς κατά την άφιξη του X79 chipset γνωρίσαμε το PCIe 3.0. Τέλος την χρονική περίοδο αυτή δεν υπάρχει υποσύστημα που να υποστηρίζει το PCIe 3.0, άρα θα πρέπει να είμαστε επιφυλακτικοί για το μέλλον του computing landscape. Διαβάστε περισσότερα εδώ...