Search the Community
Showing results for tags 'qualcomm'.
-
[NEWS_IMG=Google Pixel XL Smartphone με Snapdragon 820]http://www.hwbox.gr/images/news_images/google.jpg[/NEWS_IMG] Η Google αναμένεται να ανακοινώσει το πρώτο smartphone εκτός της σειράς Nexus, ονόματι Pixel XL και σύμφωνα με νέα διαρροή θα φέρει high end specs. Benchmark του συγκεκριμένου τηλεφώνου εμφανίστηκε στο GeekBench4 και έτσι έχουμε τα πρώτα τεχνικά χαρακτηριστικά από τη βάση δεδομένων του. Η Google ανακοίνωσε πρόσφατα πως θα αφήσει πίσω της τη σειρά τηλεφώνων Nexus, αλλάζοντας πρακτικά την ονομασία σε Pixel ανασυγκροτώντας έτσι το lineup της. Το νέο Pixel XL θα χρησιμοποιεί τον Snapdragon 820 της Qualcomm, έναν τετραπύρηνο high end επεξεργαστή, ενώ όπως υποδηλώνει το παρακάτω screenshot έρχεται με προεγκατεστημένο το Android 7 Nougat. Το single και το multithread score του είναι σε αναμενόμενα αλλά υψηλά επίπεδα χάρη στο SoC της Qualcomm ενώ από πλευράς σύνδεσης με τον φορτιστή και τον υπολογιστή θα χρησιμοποιεί το νέο πρότυπο σύνδεσης USB Type-C. [img_alt=Google Pixel XL Smartphone με Snapdragon 820]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69336.png[/img_alt] [img_alt=Google Pixel XL Smartphone με Snapdragon 820]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69411.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
Σε μια προσπάθεια να τονώσει την αγορά Virtual Reality, η Qualcomm ανακοίνωσε ένα νέο VR Headset το οποίο είναι ασύρματο και ενσωματώνει τεχνολογίες Eye-Tracking. Το συγκεκριμένο headset αναμένεται να βοηθήσει τις μεγάλες επιχειρήσεις στην ανάπτυξη λογισμικού σχετικού με την εικονική πραγματικότητα ενώ κατασκευάζεται με βάση το VR Software Development Kit της Qualcomm καθώς και τον τετραπύρηνο επεξεργαστή Snapdragon 820. Ο Πρώτος Αντιπρόερδος και Γενικός Διευθυντής της Qualcomm, Anthony Murray, ανέφερε πως ο Snapdragon 820 περιλαμβάνει τεχνολογίες-κλειδιά δίνοντας την ευκαιρία σε developers και OEMs να εκμεταλλευτούν τις δυνατότητες των next gen φορητών συσκευών για την αποτελεσματικότερη ενσωμάτωση του VR στην αγορά. Το headset περιλαμβάνει εκτός του παραπάνω επεξεργαστή που βρίσκεται σε πολλές φορητές συσκευές και τη Adreno 530 GPU μαζί με ορισμένες τεχνολογίες για τη διόρθωση των χρωμάτων όπως το TruPalette display gamut mapping, το Qualcomm EcoPix pixel compression και ένα AMOLED panel ταχύτητας 70Hz το οποίο μάλιστα μπορεί να αναπαραγάγει βίντεο 360° ανάλυσης 4K. Η συσκευή ενσωματώνει ταυτόχρονα και τέσσερα μικρόφωνα με Fluence HD noise filtering και ενεργό noise cancellation καθώς και το Qualcomm Aqstic 3D surround sound. Οι πρώτες εμπορικές συσκευές θα βρεθούν στην αγορά το επόμενο διάστημα και μέσα στο έτος. Διαβάστε περισσότερα εδώ...
.jpg.b6f371807908db8639c5cb668c9a56e4.jpg)
.jpg.c46c5a4d2081e4217f3ed2164c031d36.jpg)
-
[NEWS_IMG=Οι διαφορές του Qualcomm Snapdragon 821 με τον 820]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Η Qualcomm μοιράζει με το κοινό όσα χαρακτηριστικά διαχωρίζουν τον Snapdragon 821 από τον τωρινό 820. Συγκεκριμένα εκ πρώτης όψεως, ο Snapdragon 821 είναι μια βελτιωμένη εκδοχή του Snapdragon 820 κυρίως από πλευράς χρονισμών μιας και πλέον οι δύο Kryo πυρήνες του performance cluster τρέχουν στα 2.34GHz από τα 2.15GHz που βλέπουμε στον 820. Αντίστοιχα, όσον αφορά τον power cluster, ο οποίος αποτελείται από δύο λιγότερο ισχυρούς πυρήνες Kryo τρέχει στα 2.19GHz από τα 1.59GHz, μια γενναία αύξηση από τον Snapdragon 820. Το chip γραφικών Adreno 530 αύξησε και αυτή τους χρονισμούς της από τα 624MHz στα 653MHz και έτσι η Qualcomm μιλά για διψήφια αύξηση όσον αφορά τις συνολικές επιδόσεις. Το αρκετά ενδιαφέρον είναι πως παρά την αύξηση των χρονισμών, η ενεργειακή απόδοση του chip αυξήθηκε κατά 5% σε σχέση με πριν και το AnandTech τονίζει ότι ίσως αναφέρεται στη συνολική αποδοτικότητα του chip και όχι σε μεμονωμένες περιπτώσεις, CPU ή GPU performance. Αξίζει να σημειώσουμε πως η Qualcomm δηλώνει πως πλέον ο χρόνος εκκίνησης του τηλεφώνου και των εφαρμογών έχει βελτιωθεί κατά 10% ενώ ορισμένες βελτιστοποιήσεις στην αρχιτεκτονική επιτρέπουν πιο ομαλή κύλιση στα μενού αλλά και εμπειρία web browsing. [img_alt=Οι διαφορές του Qualcomm Snapdragon 821 με τον 820]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69102.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ... -
[NEWS_IMG=ARM Chips Made by Intel στα 10nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Η Intel στοχεύει σε σταδιακή ανάκαμψη στον χώρο των φορητών συσκευών κατασκευάζοντας chip της ARM στα 10nm. Οι Qualcomm, MediaTek και Samsung κυριαρχούν αναμφισβήτητα αυτή τη στιγμή το κομμάτι των φορητών συσκευών, ένας χώρος που η Intel επιθυμούσε να εισέλθει αρκετές φορές, όμως χωρίς ιδιαίτερη επιτυχία τα τελευταία χρόνια. Σύμφωνα με νέες πληροφορίες, η Intel θα "επανέλθει" κατασκευάζοντας chips στα 10nm για την ARM, τη γνωστή εταιρία κατασκευής μικροεπεξεργαστών η οποία δανείζει τα σχέδιά της σε μερικές από τις παραπάνω εταιρίες, για τα δικά του SoC. Οι πηγές αναφέρουν πως η ARM θα μπορεί να σχεδιάσει επεξεργαστές για τις Samsung και Apple στη προηγμένη κλίμακα της Intel κάτι που ενδέχεται να ωθήσει και την ανάπτυξη ακόμη ταχύτερων chip στο εγγύς μέλλον. [img_alt=ARM Chips Made by Intel στα 10nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68488.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Ο Snapdragon 821 της Qualcomm κατά 10% ταχύτερος από τον 820]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Η Qualcomm πραγματοποιεί ένα refresh του Snapdragon 820 αποκαλύπτοντας τον 821 ο οποίος θα συνοδέψει τον πρώτο για πολύ καιρό ακόμη. Πάνω από 115 smartphones έχουν στο εσωτερικό τους μέχρι στιγμής τον Snapdragon 820, έναν επεξεργαστή με αρκετά υψηλές επιδόσεις ο οποίος χρησιμοποιεί τέσσερις Kryo πυρήνες όπως έχει και στο παρελθόν δηλώσει η Qualcomm. Οι Kryo cores αποτελούν σχεδίαση της ίδιας της Qualcomm και στον τωρινό επεξεργαστή χρονίζονταν έως και τα 2.15GHz. Η Qualcomm έχοντας πλέον λύσει τις όποιες παιδικές ασθένειες της αρχιτεκτονικής ή και της λιθογραφίας ετοιμάζει τη νέα έκδοση του επεξεργαστή και τη λανσάρει με το όνομα Snapdragon 821. Η νέα έκδοση του SoC δεν αντικαθιστά τον 820 όπως χαρακτηριστικά τονίζει ο Διευθυντής Μάρκετινγκ Mark Shedd της εταιρίας όμως βελτιώνει το lineup των 800 Series αυξάνοντας τη συχνότητα λειτουργίας στα 2.4GHz κάτι που μεταφράζεται σε 10% επιπλέον επιδόσεις out of the box χωρίς η Qualcomm να πειράξει οτιδήποτε άλλο. Στόχος της συγκεκριμένης "αναβάθμισης" του SoC είναι για να κάνει την εταιρία πιο ανταγωνιστική στον τομέα των VR head mounted displays υψώνοντας παράλληλα τη μπάρα των επιδόσεων στα smartphones και τα tablets. Όσον αφορά τις πρώτες συσκευές που θα τον ενσωματώνουν, η Qualcomm μας προτρέπει να κοιτάξουμε στο άμεσο μέλλον και πριν το τέλος του τρέχοντος έτους. [img_alt=Ο Snapdragon 821 της Qualcomm κατά 10% ταχύτερος από τον 820]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67319.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Ανακοινώθηκε και το smartphone Xiaomi Redmi 3s]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture39279.jpg[/NEWS_IMG] Μετά το απλό Redmi 3, η Κινέζικη Xiaomi επανέρχεται με το Redmi 3s το οποίο προορίζεται για όσους δε θέλουν να ξοδέψουν αρκετά χρήματα για ένα τηλέφωνο. Η Xiaomi αποκάλυψε το νέο της Redmi 3s, ένα smartphone με οθόνη 5 ιντσών ανάλυσης 720p και τον επεξεργαστή Qualcomm Snapdragon 430. Το SoC περιλαμβάνει οκτώ πυρήνες ARM® Cortex™ A53 χρονισμένους στα 1.4GHz και τη Adreno™ 505 GPU η οποία υποστηρίζει OpenGL ES 3.1+. Ο επεξεργαστής έχει αντίστοιχο core count με τον Helio X10 της MediaTek όμως είναι χρονισμένος χαμηλότερα και διαθέτει διαφορετικό chip γραφικών κάτι που σημαίνει πως οι επιδόσεις του στέκονται λίγο κάτω από το Redmi Note 2 από άποψης επεξεργαστικής ισχύος και λίγο πάνω σε παιχνίδια και εφαρμογές 3D. Στο πίσω μέρος βρίσκουμε έναν αισθηρτήρα φωτογραφιών 13MP με f/2.0 και LED flash για ποιοτικές φωτογραφήσεις ενώ η μπροστινή κάμερα έχει ανάλυση 5MP και f/2.2. Εντυπωσιακά μεγάλη είναι και η μπαταρία που φτάνει τα 4,100mAh ενώ η ενσωματωμένη μνήμη θα ανέρχεται είτε στα 2GB με την έκδοση των 16GB storage είτε στα 3GB με αυτή των 32GB. Οι προτεινόμενες τιμές ξεκινούν από τα $106 για την απλή έκδοση ενώ αυτή των 3GB θα πωλείται στα $136. Όσον αφορά άλλα σημαντικά γεγονότα από το στρατόπεδο της εταιρίας, επισημαίνεται ότι αυτές τις μέρες τρέχει και το Beta πρόγραμμα για την MIUI 8 η οποία βασίζεται στο Android 6 και θα κυκλοφορήσει σύντομα σε πολλές συσκευές της εταιρίας. [img_alt=Ανακοινώθηκε και το smartphone Xiaomi Redmi 3s]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture65791.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
ZTE Axon 7: High End specs σε προσιτό περιτύλιγμα
MetallicGR posted a topic in Tablets n Smartphones
[NEWS_IMG=ZTE Axon 7: High End specs σε προσιτό περιτύλιγμα]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general2.jpg[/NEWS_IMG] Η κινέζικη εταιρία λανσάρει επίσημα το νέο της high end smartphone Axon 7 το οποίο έρχεται με πλούσια χαρακτηριστικά όπως τον επεξεργαστή Snapdragon 820. Το smartphone πλαισιώνεται από μεταλλικό housing και διαθέτει κάμερα 20MP για ποιοτικές φωτογραφήσεις και βίντεο 2160p στα 30fps. Η ZTE έβαλε τον καλό της εαυτό και αυτό διακρίνεται από την προσεγμένη και λιτή εμφάνιση που θυμίζει όμως έντονα αυτή του HTC 10. Στο εσωτερικό ζει ένας Snapdragon 820 επεξεργαστής με δύο πυρήνες χρονισμένους στα 2.15 GHz και άλλους δύο στα 1.6 GHz για λιγότερο απαιτητικά tasks. Υπάρχει και μια δευτερεύουσα κάμερα 8 MP για τις πολυαγαπημένες selfies. Λόγω του SoC, το τηλέφωνο υποστηρίζει τη τεχνολογία QuickCharge 3.0 ενώ φέρει μπαταρία 3,250mAh. Το λογισμικό βασίζεται στο Android 6.0.1 Marshmallow ενώ για να το αποκτήσετε απαιτούνται $450. ZTE Axon 7 - Full phone specifications[img_alt=ZTE Axon 7: High End specs σε προσιτό περιτύλιγμα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63880.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ... -
[NEWS_IMG=Το νέο interconnect της ARM μπορεί να ευνοήσει την Datacenter αγορά]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general4.jpg[/NEWS_IMG] Η ARM μαζί με την βοήθεια των AMD, ARM, Huawei, IBM, Mellanox, Qualcomm και Xilinx αναπτύσσουν έναν νέο δίαυλο που θα μπορεί να συνεργαστεί με επεξεργαστές ποικίλων κατασκευαστών. Η συμφωνία πάρθηκε τη Δευτέρα σύμφωνα και με το Forbes και η οποία αναφέρει πως οι παραπάνω κατασκευαστές θα μοιραστούν την τεχνογνωσία τους για τη σχεδίαση και υλοποίηση ενός διαύλου που θα επιτρέψει την απρόσκοπτη επικοινωνία διαφορετικών αρχιτεκτονικά και κατασκευαστικά επεξεργαστών μεταξύ τους επιταχύνοντας ορισμένες διαδικασίες. Ο δίαυλος θα τοποθετείται μεταξύ δύο ή τεσσάρων επεξεργαστών ενώ είναι ένα αρκετά δύσκολο εγχείρημα, ειδικά εάν λάβουμε υπόψιν την μοναδικότητα της εκάστοτε πλατφόρμας/αρχιτεκτονικής. Η αύξηση στις επιδόσεις όμως θα είναι ένα από τα ισχυρά σημεία του διαύλου με bandwidth κατά πολύ ανώτερο του PCIe για απαιτητικές εφαρμογές, κάτι που αναζητούν συνεχώς οι επιχειρήσεις. Οι χρήσεις είναι πρακτικά απεριόριστες και ξεκινούν από την ανάλυση δεδομένων ενώ περνούν και σε άλλους πιο εξειδικευμένους τομείς, ανάλυσης βίντεο και πολλά ακόμη. Οι πρώτοι καρποί αυτής της συνεργασίας δε θα φανούν μέχρι το 2020. [img_alt=Το νέο interconnect της ARM μπορεί να ευνοήσει την Datacenter αγορά]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63881.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Τέλος λαμβάνει η διαμάχη μεταξύ NVIDIA - Samsung]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia3.jpg[/NEWS_IMG] Οι εταιρίες αποφάσισαν να λύσουν μια και έξω τις διαφορές τους που σχετίζονται με μερικές πατέντες σχετικές με κάρτες γραφικών. Τα τελευταία χρόνια, οι NVIDIA - Samsung βρίσκονται σε συνεχείς διαμάχες καθώς η πρώτη κατηγόρησε τις Samsung και Qualcomm για παραβίαση των πατεντών της, που αποτελούν κατ' επέκταση ιδιοκτησία της NVIDIA. Οι πατέντες εντοπίζονται στο υποσύστημα των καρτών γραφικών που φέρουν συγκεκριμένα SoC των δύο παραπάνω εταιριών και αποτέλεσαν τον κύριο λόγο που η NVIDIA αναγκάστηκε να προσφύγει σε δικαστήριο για την επίλυση του ζητήματος. Πλέον, με την Samsung να φαίνεται πως έχει το πάνω χέρι από τις πρόσφατες αποφάσεις των δικαστηρίων, φαίνεται πως οι δύο βρήκαν τη λύση με τη μέθοδο του "cross-licensing", δηλαδή την αμοιβαία χρήση μερικών πατεντών, οι οποίες έχουν να κάνουν κατά πάσα πιθανότητα με chip γραφικών. Φυσικά στη συμφωνία ενδέχεται να βρίσκονται και μερικά χρήματα, για την ηθική ικανοποίηση των πλευρών. [img_alt=Τέλος λαμβάνει η διαμάχη μεταξύ NVIDIA - Samsung]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62689.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η Microsoft επιβεβαίωσε άθελά της έναν νέο Snapdragon CPU]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Μέσα από την ίδια την ιστοσελίδα της Microsoft γίνεται γνωστή η κωδική ονομασία MSM8998 που αναφέρεται σε έναν επεξεργαστή της Qualcomm που δεν έχει ακόμα ανακοινωθεί! Ο επεξεργαστής λέγεται πως θα ονομάζεται Snapdragon 830 και θα βρίσκεται πιθανότατα σε κάποιο νέο Surface Phone που θα ανακοινώσει η Microsoft ίσως στις αρχές του επόμενου έτους, όμως τίποτα δεν έχει επιβεβαιωθεί για την ώρα από την Qualcomm, που στην ουσία κατασκευάζει τον επεξεργαστή. Πιο ειδικά στο εσωτερικό των τωρινών high end συσκευών βρίσκεται ο MSM8996, γνωστός και σαν Snapdragon 820, οπότε το MSM8998 αντιστοιχεί σίγουρα σε κάποια βελτιωμένη έκδοση (823) ή σε κάποιο αρκετά διαφορετικό chip που ίσως κυκλοφορήσει προς το τέλος του έτους (830). Το μόνο σίγουρο για την ώρα όμως, είναι πως η Microsoft ετοιμάζει τα δικά της τηλέφωνα κάτω από την οικογένεια προϊόντων Surface. [img_alt=Η Microsoft επιβεβαίωσε άθελά της έναν νέο Snapdragon CPU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62267.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Ο Snapdragon 823 στο νέο Samsung Galaxy Note 6]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung4.jpg[/NEWS_IMG] Αναφορές που κυκλοφορούν εδώ και λίγες ώρες στο διαδίκτυο αναφέρουν πως το επόμενο Note της Samsung θα φέρει τον "refreshed" Snapdragon 832 επεξεργαστή της Qualcomm. Η Samsung επιθυμεί να αλλάξει την χαμηλή διαθεσιμότητα που είχε το Note 5 σε συγκεκριμένες περιοχές του κόσμου που αποτέλεσαν τον κύριο λόγο για την "χλιαρή" αποδοχή του από το κοινό. Ο διάδοχός του λέγεται πως θα κυκλοφορήσει στην καρδιά του καλοκαιριού, σύμφωνα με νέες φήμες που βλέπουν το φως της δημοσιότητας. Το νέο smartphone θα εφοδιάζεται με οθόνη Slim RGB AMOLED Quad HD 5.8 ιντσών με 1,024 σημεία πίεσης έως 8GB LPDDR4 μνήμη RAM υψηλής απόδοσης και αποθηκευτικό χώρο τύπου UFS 2.0 στα 64 και 128 GB ανάλογα με την έκδοση. Ο κεντρικός επεξεργαστής του τηλεφώνου αναμένεται να είναι ο Snapdragon 823 της Qualcomm ο οποίος θα αποτελείται από τέσσερις πυρήνες Kryo χρονισμένους μέχρι και τα 3GHz. Στην ουσία θα αποτελέσει μια βελτιωμένη έκδοση των 820 που κυκλοφορούν στα Galaxy S7/S7 Edge με καλύτερη θερμική συμπεριφορά και παρόμοιο υποσύστημα memory controller, μιας και όπως φαίνεται έχουν το ίδιο όριο των 8GB LPDDR4. Για την ακρίβεια, το επόμενο Note, είναι πιο πιθανό να έχει RAM 6GB και όχι 8 όπως αναφέρουν οι πηγές. [img_alt=Ο Snapdragon 823 στο νέο Samsung Galaxy Note 6]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62116.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
Το Xiaomi Redmi 3 υποδέχεται την "Pro" έκδοσή του
MetallicGR posted a topic in Tablets n Smartphones
[NEWS_IMG=Το Xiaomi Redmi 3 υποδέχεται την Pro έκδοσή του]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture39280.jpg[/NEWS_IMG] Το 5-ιντσο Xiaomi Redmi 3 Pro είναι η πιο ισχυρή έκδοση του απλού Redmi 3 και αναβαθμίζεται από πολλές απόψεις για να προσφέρει τα μέγιστα στον τελικό χρήστη. Στο εσωτερικό της συσκευής συναντάμε τον Snapdragon 616 με οκτώ Cortex A53 πυρήνες οθόνη 5 ιντσών ανάλυσης HD (1280 x 720 pixels) και chip γραφικών Adreno 405 GPU. Η σημαντική αλλαγή εντοπίζεται στην κεντρική μνήμη που έχει πλέον αυξηθεί στα 3GB ενώ ο αποθηκευτικός χώρος φτάνει πλέον τα 32GB. Επιπλέον, υπάρχει μια υποδοχή για microSD κάρτες μνήμης, συνδεσιμότητα 4G LTE και μπαταρία 4000mAh για μεγάλη αυτονομία. Η διαθεσιμότητα της ανανεωμένης - και Pro - έκδοσης θα ξεκινήσει από τις 6 Απριλίου και θα έχει προτεινόμενη τιμή $140. http://www.hwbox.gr/news-tablets-smartphones/42987-xiaomi-redmi-3-einai-episima-konta-mas.html[img_alt=Το Xiaomi Redmi 3 υποδέχεται την Pro έκδοσή του]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61442.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ... -
Της Intel θα είναι το LTE Chip του Apple iPhone 7
MetallicGR posted a topic in Tablets n Smartphones
[NEWS_IMG=Της Intel θα είναι το LTE Chip του Apple iPhone 7]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Φήμες θέλουν τον κολοσσό να παράγει LTE modem ειδικά για το νέο smartphone της Apple. Η Intel δε θα είναι ο αποκλειστικός προμηθευτής της Apple στον συγκεκριμένο τομέα αλλά θα καλύπτει το 30 με 40% της ζήτησης της Apple για τη κατασκευή των επερχόμενων iPhone 7. Η κίνηση της Apple λέγεται πως θα δυσκολέψει τις πωλήσεις της Qualcomm, όχι όμως σε τέτοιο βαθμό που θα προκαλέσει ανησυχία στην "άλλη" Αμερικάνικη εταιρία. Η εν λόγω πρόταση αναμένεται να βάλει την Intel δυναμικά στο παιχνίδι της mobile αγοράς μιας και υπάρχουν βλέψεις για εδραίωση. Σημειώνεται, ότι το καλύτερο LTE modem της Qualcomm έχει μέγιστο throughput τα 600Mbps ενώ η αντίστοιχη πρόταση που θα χρησιμοποιήσει η Apple "τερματίζει" στα 450Mbps, κάτι που για δικό της λόγο, δε θα ανησυχήσει την Apple. [img_alt=Της Intel θα είναι το LTE Chip του Apple iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60319.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ... -
[NEWS_IMG=Ο Snapdragon 820 θα βρεθεί σε πάνω από 100 συσκευές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Η Qualcomm υποστηρίζει πως σε ένα μεγάλο ποσοστό high end συσκευών που θα κυκλοφορήσουν, υπάρχει μεγάλη πιθανότητα να βρούμε τον Snapdragon 820. Ο Snapdragon 820 είναι το νέο SoC που παρουσίασε η Qualcomm στις αρχές του έτους και προορίζεται για τις high end συσκευές της αγοράς. Αν και η πρώτη σκέψη μας είναι τα πρώτα smartphones που αποκαλύφθηκαν από τις Samsung, LG, Sony, HTC, Xiaomi και LeTV, σύμφωνα με νέες πληροφορίες που έρχονται από τον αντιπρόεδρο του global marketing της εταιρίας Tim McDonough, ο αριθμός αυτός ξεπερνάει τις 100 συσκευές και φυσικά η λίστα δεν συμπεριλαμβάνει μόνο τα smartphones. Μέχρι στιγμής λέγεται πως τα smartphones αποτελούν "την κορυφή του παγόβουνου" και πως θα δούμε πολλές ακόμη υλοποιήσεις, όπως tablets, συσκευές που στοχεύουν στο VR, ρομπότ καθώς και drones. Επιπλέον, η ειδική έκδοση του επεξεργαστή "Snapdragon 820A" θα δώσει τη δυνατότητα στους κατασκευαστές αυτοκινήτων να ενσωματώσουν τον επεξεργαστή σε συστήματα διασκέδασης, ή και παρακολούθησης ορισμένων "ζωτικών σημείων" του οχήματος που σκοπό έχουν να διευκολύνουν τον χρήστη. [img_alt=Ο Snapdragon 820 θα βρεθεί σε πάνω από 100 συσκευές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60310.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Βελτιωμένο modem έχει το Galaxy S7 σύμφωνα με την Qualcomm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Ο Snapdragon 820 είναι ένας high end επεξεργαστής που βρίσκεται ήδη σε πολλά smarthpones της αγοράς με την Qualcomm να αναφέρεται στις βελτιώσεις που έχει το modem του συγκεκριμένου και άλλων συμβατών τηλεφώνων. Ας ξεκινήσουμε όμως από τον επεξεργαστή. Τα τελευταία χρόνια, οι κατασκευαστές έχουν βρει έναν εύκολο τρόπο για να μειώσουν το μέγεθος των ηλεκτρονικών που περιλαμβάνουν οι φορητές συσκευές τους. Εδώ και μερικά χρόνια, υπήρχε η πεποίθηση πως τα smartphones θα εφοδιάζονται με παρόμοιο hardware που θα μοιάζει με αυτό του υπολογιστή. Εν μέρη οι προβλέψεις ήταν σωστές όμως οι φορητές συσκευές έπρεπε να γίνουν πιο λεπτές και πιο αποδοτικές γι' αυτό και οι κατασκευαστές τοποθέτησαν όλα τα modules που απαρτίζουν τη συσκευή σε ένα μεγάλο chip που σήμερα ονομάζουμε SoC (System on Chip). Πρακτικά, όλα τα υποσυστήματα του τηλεφώνου, όπως η RAM, ο CPU, οι μεταξύ τους συνδέσεις και το modem ενσωματώνονται στο ίδιο εμβαδόν και σε διαφορετικά επίπεδα. Κάπως έτσι είναι και το εσωτερικό του νέου Snapdragon 820 για τον οποίο η Qualcomm αναφέρθηκε εκτενώς στο MWC 2016 με κίνητρο αρκετές συσκευές που ανακοινώθηκαν και φέρουν το εν λόγω SoC. Μια από τις βασικές αλλαγές εντοπίζονται και στην ενσωμάτωση του X12 LTE modem που βρίσκεται στο εσωτερικό και του νέου Galaxy S7 της Samsung. Η Qualcomm υπόσχεται βελτιωμένες επιδόσεις κινητής, βελτιωμένη ποιότητα ήχου και βελτιωμένη αποδοτικότητα, μιας και εάν το smartphone έχει καλό σήμα (2 με 3 db πάνω από το threshold), τότε το modem μπαίνει σε low power λειτουργία, καταναλώνοντας μόλις το 20% της συνολικής ισχύος του. Τέλος, μιας και είναι μια τεχνολογία που συμπεριλαμβάνεται στο SoC, ενδέχεται να τη δούμε να υποστηρίζεται επίσημα και από άλλους κατασκευαστές, μεταξύ των οποίων η Xiaomi και η LG. [img_alt=Βελτιωμένη κεραία έχει το Galaxy S7 σύμφωνα με την Qualcomm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59753.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=MWC 2016: Η LG ανακοίνωσε επίσημα το smartphone G5]http://www.hwbox.gr/images/news_images/lg2.jpg[/NEWS_IMG] Το νέο smartphone της Κορεάτικης εταιρίας θα εφοδιάζεται με τον επεξεργαστή Snapdragon 820 της Qualcomm και θα κάνει την εμφάνισή του στην αγορά σύντομα. Χωρίς να προσδιορίσει την ημερομηνία κυκλοφορίας του στην αγορά, η LG πραγματοποίησε τα αποκαλυπτήρια του G5, του νέου high end smartphone της που έρχεται να αλλάξει τα δεδομένα στη κατηγορία του. Η οθόνη του νέου smartphone διαθέτει 2560x1440 pixel και έχει διαγώνιο 5.3 ίντσες. Κύριο χαρακτηριστικό του, η modular σχεδίαση κατά την οποία μπορούμε να αφαιρέσουμε το κάτω τμήμα της συσκευής κάτι που επιβεβαιώνει τις φήμες που είχαμε ακούσει νωρίτερα μέσα στο έτος. Συγκεκριμένα το εν λόγω αφαιρούμενο κομμάτι του G5 περιλαμβάνει τη μπαταρία και μπορεί να αντικατασταθεί με κάποιο 3rd party ή κάποιο της LG όπως καλύτερη κάμερα και μεγαλύτερη μπαταρία φτάνοντας έως και τα 4000mAh. Ένα από τα πρόσθετα είναι και το LG Hi-Fi Plus που εφοδιάζεται με DAC και ενισχυτή ακουστικών με ανάλυση ήχου 32-bit και 384 kHz για καλύτερη ποιότητα ήχου εν κινήσει, ενώ μπορεί να χρησιμοποιηθεί και ως αυτόνομη USB συσκευή. Το IPS panel έρχεται με υψηλή πυκνότητα ανά ίντσα (554) ενώ παρόλο που δεν είναι OLED οι μηχανικοί της LG κατάφεραν και ενσωμάτωσαν το χαρακτηριστικό "always on" ενώ μείωσαν τη κατανάλωση απλά απενεργοποιώντας ορισμένα σημεία της οθόνης οδηγώντας σε κατανάλωση που αγγίζει το 0.8% ανά ώρα. Επιπλέον, το smartphone διαθέτει 4GB LPDDR4, δύο κάμερες 16MP και 8MP πίσω και μια 8MP στη πρόσοψη, μπαταρία 2800mAh και λειτουργικό σύστημα Android 6.0 Marshmallow. Specs: Display: 5.3-inch IPS quad-HD quantum display (2560x1440, 554 dpi) Processor: Snapdragon 820 Storage: 32GB UFS ROM, microSD up to 2TB RAM: 4GB LPDDR4 Rear camera: 16MP main, 8MP wide-angle (135 degrees) Front camera: 8MP Battery: 2800 mAh removable Modules: LG Cam Plus (camera grip with 1100 mAh), LG Hi-Fi Plus with B&O Play Dimensions: 149.4 x 73.9 x 7.7mm Weight: 159 grams Networks: LTE/3G/2G Connectivity: Wifi 802.11a/b/g/n/ac, USB Type C, NFC, Bluetooth 4.2 Colors: Silver/Titan/Gold/Pink Operating system: Android 6.0.1 <iframe width="800" height="500" src="https://www.youtube.com/embed/ouLaPzlUbfI" frameborder="0" allowfullscreen></iframe> [img_alt=MWC 2016: Η LG ανακοίνωσε επίσημα το smartphone G5]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59558.png[/img_alt] [img_alt=MWC 2016: Η LG ανακοίνωσε επίσημα το smartphone G5]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59557.png[/img_alt] [img_alt=MWC 2016: Η LG ανακοίνωσε επίσημα το smartphone G5]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59556.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Gigabit LTE στο νέο X16 Modem της Qualcomm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Το πρώτο Gigabit LTE modem του κόσμου παρουσίασε η Qualcomm το οποίο θα κατασκευάζεται στα 14nm FinFET και θα ενσωματώνεται σε SoC μέσα στο δεύτερο μισό του 2016. Οι μηχανικοί της Qualcomm κατάφεραν να προσθέσουν περισσότερα bits ανά μετάδοση δίνοντας ταχύτητες LTE που αγγίζουν το 1 Gbit το δευτερόλεπτο. Για την μετάδοση το νέο μόντεμ εξοπλίζεται με τέσσερις κεραίες σε διάταξη 4x4 MIMO αναβαθμίζοντας το CAT 12 σε CAT 16 όσον αφορά το "κατέβασμα" διατηρώντας το CAT 13 στο "ανέβασμα". Στην ουσία επιτυγχάνεται μεγαλύτερη συσσώρευση του σήματος κάτι που θα δούμε σε μελλοντικές υλοποιήσεις από τους παρόχους κινητής ενώ είναι ένα σύστημα που θα μπορεί να ενσωματωθεί σε smartphones αλλά και συσκευές του IoT. [img_alt=Gigabit LTE στο νέο X16 Modem της Qualcomm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59202.png[/img_alt] [img_alt=Gigabit LTE στο νέο X16 Modem της Qualcomm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59203.png[/img_alt] [img_alt=Gigabit LTE στο νέο X16 Modem της Qualcomm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59204.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Τρεις νέοι Snapdragon στη φαρέτρα της Qualcomm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Κατασκευασμένοι στα 14 και 28nm, οι νέοι επεξεργαστές SoC της Qualcomm αναμένεται να γίνουν διαθέσιμοι στους πελάτες της αρκετά σύντομα. Ο λόγος για τους Snapdragon 625, 435 και 425 οι οποίοι προορίζονται για mainstream και entry level συσκευές με υποστήριξη των περισσότερων "high end χαρακτηριστικών" που βρίσκονται σε ακριβότερα μοντέλα της οικογένειας προϊόντων της Qualcomm. Οι επεξεργαστές δεν έχουν μεγάλες απαιτήσεις από ενέργεια και έτσι θα είναι φιλικοί προς τις μπαταρίες των συσκευών ενώ δεν έχει ανακοινωθεί ακόμα η ημερομηνία που θα εμφανιστούν στον "διεθνή χάρτη" των smartphones. Ο Snapdragon 625 περιλαμβάνει οκτώ ARM Cortex-A53 χρονισμένους στα 2GHz ενώ χρησιμοποιεί την Adreno 506 GPU με υποστήριξη OpenGL ES 3.1+ ενώ περιλαμβάνει Hexagon DSP, X9 LTE modem με LTE Cat.7, Wi-Fi 802.11ac με MU-MIMO, 4K εγγραφή βίντεο αναπαραγωγή H.265 και Qualcomm Quick Charge 3.0. Το SoC θα κατασκευάζεται στα 14nm. Ο Snapdragon 435 έρχεται και αυτός με οκτώ ARM Cortex-A53 πυρήνες που χρονίζονται όμως στα 1.4GHz. Το SoC κατασκευάζεται στα 28nm και εφοδιάζεται με τη μικρότερη Adreno 308 GPU. Παράλληλα υποστηρίζει τα X6 LTE model για δίκτυα Cat.4, Wi-Fi 802.11ac, Quick Charge 2.0 και εγγραφή 1080p βίντεο και κάμερες έως 16 megapixels. Ο Snapdragon 425 θα είναι τετραπύρηνος αποτελούμενος από του ίδιους πυρήνες Cortex A53 στα 1.4GHz ενώ αυτός κατασκευάζεται στα 28nm. Ο παραπλήσιων δυνατοτήτων επεξεργαστής έρχεται με X6 LTE model για Cat.4 δίτκυα, Wi-Fi 802.11ac, Quick Charge 2.0 και 1080p εγγραφή βίντεο. Σαν bonus, η Qualcomm αποκάλυψε και το Snapdragon Wear 2100, ένα τετραπύρηνο chipset που προορίζεται για smartwatches. Το chipset του διαθέτει πυρήνες Cortex-A7 αρχιτεκτονικής με κάθε πυρήνα χρονισμένο στα 1.2GHz και μαζί του τον συνοδεύει μια Adreno 304 GPU. Το εν λόγω SoC θα εφοδιάζεται με τις βασικές τεχνολογίες της Qualcomm όπως NFC, GPS και Quick Charge 2.0 ενώ θα υποστηρίζει οθόνες 640 x 480 Pixel που τρέχουν στα 60Hz. https://www.qualcomm.com/news/snapdragon/2016/02/11/introducing-snapdragon-625-435-and-425-processors[img_alt=Τρεις νέοι Snapdragon στη φαρέτρα της Qualcomm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59133.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Το LG G5 αναμένεται και αυτό στις 21 Φεβρουαρίου]http://www.hwbox.gr/images/news_images/lg2.jpg[/NEWS_IMG] Το πολυαναμενόμενο G5 της LG θα κάνει την πρώτη του εμφάνιση στο MWC στην Βαρκελώνη λίγες ώρες πριν την αποκάλυψη του Galaxy S7! Στο νέο teaser που δημοσίευσε στα μέσα κοινωνικής δικτύωσης "φωτογραφίζει" σημεία με τον αριθμό "5" σε περιοχές της Αμερικής και αναφέρεται φυσικά στο επερχόμενο flagship smartphone της οικογένειας "G". Το G5 φημολογείται πως θα έχει μια υποδοχή σαν "συρτάρι" το οποίο θα περιλαμβάνει την αφαιρούμενη μπαταρία και πιθανότατα θα δίνει πρόσβαση στην κάρτα SIM. Τα specs του σύμφωνα με τις φήμες που κυκλοφορούν θα είναι αρκετά ενδιαφέροντα. Στο εσωτερικό του, ο Snapdragon 820 θα δίνει τον "ρυθμό" στις λειτουργίες του νέου G5 και θα συνοδεύεται από 3GB RAM καθώς και από 32GB αποθηκευτικού χώρου. Το κέλυφος θα έχει οθόνη 5.3 ιντσών ανάλυσης 2560 x 1440 καθώς και μια δευτερεύουσα 160 x 1040 pixel αποκλειστικά για ειδοποιήσεις. Η κάμερα θα έχει ανάλυση 16MP με δυνατότητα σύλληψης φωτογραφιών μεγάλου εύρους 135 μοιρών ενώ θα έρχεται με διπλό flash και RGB sensor autofocus. Η "selfie camera" θα έχει ανάλυση 8MP. Όσον αφορά τα "υπόλοιπα" χαρακτηριστικά το τηλέφωνο θα έχει πλαϊνό volume rocker ενώ η μπαταρία του θα έχει χωρητικότητα 2800mAh και θα είναι αφαιρούμενη όπως δείχνουν οι φήμες. Το ξεκλείδωμα θα μπορεί να πραγματοποιηθεί και μέσω του αισθητήρα δαχτυλικών αποτυπωμάτων ενώ το OS θα είναι η 6η έκδοση του Android της Google. http://www.hwbox.gr/news-tablets-smartphones/43216-samsung-galaxy-s7-s7-edge-stis-21-febrouariou.html[img_alt=Το LG G5 αναμένεται και αυτό στις 21 Φεβρουαρίου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58887.png[/img_alt] [img_alt=Το LG G5 αναμένεται και αυτό στις 21 Φεβρουαρίου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58889.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Το brand VAIO ξανά στο προσκήνιο με νέο Smartphone]http://www.hwbox.gr/images/news_images/sony2.jpg[/NEWS_IMG] Το νέο τηλέφωνο "φοράει" Windows 10 Mobile και είναι το δεύτερο smartphone της εταιρείας και βάσει των specs του, προορίζεται για την midrange αγορά. Η συνεργασία της Microsoft με το τμήμα VAIO - του οποίου ένα μικρό ποσοστό ανήκει στη Sony - φαίνεται πως αποδίδει καρπούς με την έλευση του Phone Biz, ενός mainstream τηλεφώνου με οθόνη 5,5 ιντσών ανάλυσης 1080p και αρκετή "ιπποδύναμη" για να οδηγήσει κάθε καθημερινή εργασία. Εκτός του ότι χρησιμοποιεί το λειτουργικό σύστημα Windows 10 Mobile εφοδιάζεται με τον Snapdragon 617 8-πύρηνο επεξεργαστή, 3GB RAM και κάμερα 13MP. Το τηλέφωνο δε θα παραμείνει εντός των Ιαπωνικών συνόρων μιας και έχει δρομολογηθεί η κυκλοφορία του σε όλο τον κόσμο. Φυσικά, η χρήση Windows 10 Mobile και όχι Android ίσως αποβεί μοιραία για την VAIO μιας και οι πωλήσεις των αντίστοιχων smartphone δείχνουν να πέφτουν την τελευταία περίοδο λόγω της χλιαρής αποδοχής από την αγορά. [img_alt=Το brand VAIO ξανά στο προσκήνιο με νέο Smartphone]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58888.png[/img_alt] [img_alt=Το brand VAIO ξανά στο προσκήνιο με νέο Smartphone]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58890.png[/img_alt] [img_alt=Το brand VAIO ξανά στο προσκήνιο με νέο Smartphone]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58892.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η MediaTek ετοιμάζει νέο στόλο SoC μέσα στο έτος]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general2.jpg[/NEWS_IMG] Η εταιρία ετοιμάζει μερικούς νέους επεξεργαστές - αντικαταστάτες που θα κυκλοφορήσουν μέσα στο έτος. Οι πληροφορίες που έρχονται από την κοινότητα, μιλούν για νέα SoC με Cortex-A53 πυρήνες 64-bit που θα αντικαταστήσουν υπάρχοντα 32-bit μοντέλα που θα τα δούμε σε διάφορους OEM. Ο λόγος για τους MT6738, MT6750, MT6750T, το πρώτο τετραπύρηνο και τα δύο άλλα οκταπύρηνα μοντέλα που τρέχουν στα 1.5GHz και στα 1.5GHz + 1GHz (4+4 core config) αντίστοιχα και ανταποκρίνονται στην entry level κυρίως αγορά προϊόντων. Οι εν λόγω επεξεργαστές θα κατασκευάζονται στα 14nm LPP της Samsung. Από πλευράς συνδεσιμότητας, βρίσκουμε Cat.6 LTE modems, εγγραφή βίντεο 1080p @30 FPS σε H.264 και αναπαραγωγή H.265. Επιπλέον υπάρχει υποστήριξη για κάμερες έως 16MP και οθόνες έως 1080p και με ρυθμό ανανέωσης 60FPS. Με αυτά τα νέα SoC η MediaTek θα αντιταχθεί στις προτάσεις της Qualcomm που ακούνε στο όνομα Snapdragon 650 και 652 μέσα στο έτος. [img_alt=Η MediaTek ετοιμάζει νέο στόλο SoC μέσα στο έτος]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58518.png[/img_alt] [img_alt=Η MediaTek ετοιμάζει νέο στόλο SoC μέσα στο έτος]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58517.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
Στις 24 Φεβρουαρίου θα αποκαλυφθεί το Xiaomi Mi 5
MetallicGR posted a topic in Tablets n Smartphones
[NEWS_IMG=Στις 24 Φεβρουαρίου υποδεχόμαστε το Xiaomi Mi 5]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture39279.jpg[/NEWS_IMG] Η επίσημη ανακοίνωση της Xiaomi θα γίνει σε ειδικό συνεδριακό κέντρο στη Κίνα ενώ επιβεβαιώνονται οι φήμες για το SoC που θα ενσωματώνει. Το επερχόμενο Mi 5 των 5.2 ιντσών της Xiaomi βρίσκεται λιγότερο από έναν μήνα μακριά μιας και ο κολοσσός ανακοίνωσε το σχετικό launch event που θα πραγματοποιηθεί στην Κίνα και θα έχει είσοδο περίπου $30. Οι διαρροές που μιλούσαν για τον Snapdragon 820 ήταν ακριβείς, αφού η Xiaomi το επιβεβαίωσε στην ανακοίνωση. Οι φήμες που έχουμε δει και σε άλλο θέμα αναφέρουν την ύπαρξη 3GB RAM και 32GB αποθηκευτικού χώρου καθώς και 4GB RAM με 64GB storage. Το event θα πραγματοποιηθεί στις 24 Φεβρουαρίου και ώρα 14:00 (GMT +8) στο Πεκίνο. Περισσότερες πληροφορίες μπορείτε να διαβάσετε στο επίσημο site της εταιρίας. [img_alt=Στις 24 Φεβρουαρίου υποδεχόμαστε το Xiaomi Mi 5]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58460.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ... -
[NEWS_IMG=Η Samsung αναλαμβάνει τη παραγωγή του Qualcomm Snapdragon 820]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung4.jpg[/NEWS_IMG] Παρελθόν αποτελεί για την Qualcomm η TSMC η οποία μέχρι πρότινος κατασκεύαζε τα SoC της πρώτης. Πηγές αναφέρουν πως η Qualcomm έδωσε τη παραγωγή του επερχόμενου Snapdragon 820 στη Samsung και όχι τη TSMC που επέλεγε μέχρι σήμερα. Η κίνηση αυτή ενδυναμώνει την Samsung στον κατασκευαστικό τομέα ενάντια στην πιο ισχυρή TSMC και κάπως έτσι επιβεβαιώνονται οι φήμες που ακούσαμε πρώτοι τον Απρίλιο. Αναλυτές πιστεύουν πως η συμφωνία ανέρχεται στο $1 δις και είναι η πρώτη φορά που η Qualcomm δίνει τη παραγωγή του high end SoC της σε άλλη εταιρία από τη TSMC. Η Samsung εκτός από τη Qualcomm έχει αναλάβει τα SoC της Apple καθώς και μερική παραγωγή chip της AMD, δίνοντάς της ένα ισχυρό πλεονέκτημα τουλάχιστον για το 2016. http://www.hwbox.gr/news-tablets-smartphones/42744-preview-oi-epidoseis-tou-eperxomenou-qualcomm-snapdragon-820-a.htmlhttp://www.hwbox.gr/news-tablets-smartphones/42450-proti-epafi-me-ton-qualcomm-snapdragon-820-a.html http://www.hwbox.gr/news-tablets-smartphones/41831-custom-kryo-pirines-tis-qualcomm-tha-perilambanei-o-neos-snapdragon-820-a.html [img_alt=Η Samsung αναλαμβάνει τη παραγωγή του Qualcomm Snapdragon 820]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture56517.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Lenovo Lemon 3: Έρχεται για να αντιμετωπίσει το νέο Xiaomi Redmi 3]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35425.jpg[/NEWS_IMG] Ίδια τιμή και σχεδόν ίδια χαρακτηριστικά έρχονται στο νέο handset της Lenovo και βρίσκει απέναντί του το Redmi 3 της Xiaomi. Το Lenovo Lemon 3 ανταγωνίζεται στα ίσα την πρόταση της επίσης Κινέζικης Xiaomi και έρχεται με παραπλήσια χαρακτηριστικά και μόλις μια ημέρα μετά την κυκλοφορία του δεύτερου. Έρχεται με οθόνη 5 ιντσών ανάλυσης 1080p και βασίζεται στο Snapdragon 616 chipset με 2GB RAM και 16GB επεκτάσιμου αποθηκευτικού χώρου. Το Lemon 3 διαθέτει δύο κάμερες, μια 13MP πίσω και μια 5MP στη πρόσοψη ενώ η μπαταρία του έχει χωρητικότητα 2,750mAh. Το τηλέφωνο υποστηρίζει πλήρως δίκτυα 4G LTE, dual SIM, WiFi, Bluetooth, GPS διπλά ηχεία, όλα αυτά με προτεινόμενη τιμή $105, δηλαδή κάτω από 100?. [img_alt=Lenovo Lemon 3: Έρχεται για να αντιμετωπίσει το νέο Xiaomi Redmi 3]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57935.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Τον Φεβρουάριο το Xiaomi Mi 5 με Qualcomm SoC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture39280.jpg[/NEWS_IMG] Οι φήμες για τη κυκλοφορία του Mi 5 στις αρχές του έτους επιβεβαιώνονται δια στόματος Liqan Jiang, του CEO της Xiaomi. Η Κινέζικη εταιρεία ετοιμάζεται να κυκλοφορήσει το νέο flagship smartphone της στις 8 Φεβρουάριου, όπου και σηματοδοτεί και τη Κινέζικη Πρωτοχρονιά. Σε δήλωσή του στο Weibo, ο CEO της εταιρείας ανέφερε πως η συσκευή θα εξοπλίζεται με το Qualcomm Snapdragon 820 SoC και πως έχει ήδη μπει σε μαζική παραγωγή ενώ θα συνοδεύεται από 4GB RAM και αποθηκευτικό χώρο 32 και 64GB. Στη πρόσοψη βρίσκεται μια κάμερα 13MP και στο πίσω μέρος δεσπόζει μια των 16MP χωρίς να αναφέρονται περισσότερες πληροφορίες. Η μπαταρία που θα τροφοδοτεί τη συσκευή θα έχει χωρητικότητα 3600mAh και θα υποστηρίζει τη τεχνολογία Quick Charge της Qualcomm για γρήγορη φόρτιση. Την ίδια στιγμή, υπάρχουν ακόμα διάφορες φήμες που αναφέρουν πως το smartphone θα διαθέτει οθόνη 5.2 ιντσών ανάλυσης QHD όμως μένει να επιβεβαιωθούν μέσα στις επόμενες εβδομάδες. [img_alt=Τον Φεβρουάριο το Xiaomi Mi 5 με Qualcomm SoC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57522.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...