Search the Community

Οι Ryzen 5 κυκλοφορούν και οι αντίστοιχοι Intel μοιάζουν περιττοί στην mainstream αγορά, όπου βρίσκεται και το μεγαλύτερο αγοραστικό κοινό. Είναι όμως έτσι τα πράγματα; Η AMD με την κυκλοφορία των Ryzen 5 σίγουρα έκανε πιο προσιτή την αγορά κάποιου εξαπύρηνου αλλά και τετραπύρηνου επεξεργαστή, όπου με τη βοήθεια του SMT μπορεί και διπλασιάζει τα threads σε κάθε πυρήνα επεξεργασίας. Οι επιδόσεις τους στο gaming συνεχίζουν να προβληματίζουν μερικούς που βρίσκουν... γαλήνη σε setups με Intel CPU όμως όταν μπαίνει στην εξίσωση ο παράγοντας του κόστους, τότε τα 5 FPS μπαίνουν στην άκρη. Το θέμα είναι όμως εσείς ποιόν από τους θα προτιμούσατε, σε ένα υποθετικό σενάριο στησίματος ενός νέου build;

Έχουμε να κάνουμε με έναν οκταπύρηνο AMD Zen 2 επεξεργαστή εφάμιλλο με τον Ryzen 7 3700X. Μετά από αρκετές εικασίες, φήμες και διαρροές η Microsoft δίνει περισσότερα στοιχεία για την επόμενη κονσόλα που ετοιμάζει, το Xbox Series X, λέγοντας πως θα είναι η ταχύτερη της αγορά ενώ θα βασίζεται σε τρεις βασικούς πυλώνες, αυτούς της δύναμης, της ταχύτητας και της συμβατότητας - πιθανόν αναφερόμενη στην υποστήριξη τίτλων από τις παλιότερες γενιές. 'Το ταχύτερο Xbox που κατασκευάστηκε ποτέ' θα ενσωματώνει αρκετό hardware ούτως ώστε να μπορεί να υποστηρίξει υψηλό framerate χωρίς την ίδια στιγμή να πληγούν άλλοι τομείς όπως της ποιότητας και αυτό χρησιμοποιώντας έξυπνες τεχνικές. Ο στόχος των δημιουργών είναι η ανάλυση του 4K στα 60FPS και αυτό θα επιτευχθεί με το νέας τεχνολογίας hardware που κρύβεται στο εσωτερικό με βασικούς τους 8 Zen 2 πυρήνες που τρέχουν στα 3.8GHz ενώ με την ενεργοποίηση του SMT μελλοντικά θα δούμε τη μείωση των χρονισμών στα 3.66GHz. Όπως δηλώνουν πληροφορίες από το Digital Foundry που δημοσίευσε ένα εκτενές βίντεο με τη νέα σχεδίαση της Microsoft, η εταιρία προτρέπει τους developers να γράψουν τα παιχνίδια τους για την υψηλότερη διαθέσιμη συχνότητα του επεξεργαστή (3.8GHz) προτού μεταβούν στο δεύτερο σενάριο κάποια στιγμή στο μέλλον. Η βασική πλακέτα της κονσόλας εμφανίστηκε μόλις πριν απο μερικά λεπτά στο επίσημο blog της Microsoft και μαζί της έχουμε τα πλήρη specs από τον κολοσσό του Redmond. Το chip θα έχει εμβαδόν 360.45 mm2 ενώ θα κατασκευάζεται στα 7nm της TSMC, όπως όλο το hardware της AMD τελευταία. Μαζί με τους γρήγορους πυρήνες η AMD προμηθεύει τη Microsoft και με μελλοντικές GPUs, τις RDNA 2 σε μια custom υλοποίηση με 3328 cores (52 CUs) ενεργούς από τους 3584 που έχει το πλήρες chip της AMD (56 CUs), σύμφωνα με το Digital Foundry. Οι επιδόσεις της GPU βρίσκονται στα 12.2TFLOPs και οι μηχανικοί του Xbox στοχεύουν στην εκτέλεση παιχνιδιών στην 4K ανάλυση και με 60 FPS. Στα λοιπά χαρακτηριστικά της κάρτας θα δούμε και hardware acclerated ray tracing που όπως είχαμε αναφέρει νωρίτερα θα υπάρχει και στις desktop RDNA 2 GPUs της AMD μόλις αυτές κυκλοφορήσουν προς το τέλος του 2020, με μια μικρή όμως επιφύλαξη λόγω των τελευταίων εξελίξεων με την εξάπλωση του κορονοιού. Η συνδεσιμότητα θα είναι μοντέρνα και έτσι στη πίσω πλευρά θα υπάρχει μια υποδοχή για έξτρα αποθηκευτικό χώρο που θα συνδέεται μέσω PCIe Gen 4 με το System on Chip με πρώτο συνεργάτη τη Seagate που ετοιμάζει ήδη drives χωρητικότητας 1TB. Ο SSD στο εσωτερικό θα έχει και αυτός μέγεθος 1TB όμως παρά το γεγονός του ότι θα είναι τύπου NVMe (Gen4), με το συνεχώς αυξανόμενο μέγεθος των παιχνιδιών θα αρκεί για λίγους και μόνο τίτλους οπότε οι περισσότεροι το πιο πιθανό είναι να προβούν στην αγορά επιπλέον χώρου. Η Microsoft παίζει έξυπνα και με το υποσύστημα της μνήμης που θα είνα διπλό στην επόμενη γενιά αποτελούμενο από 16GB GDDR6 μνήμης αλλά με διαφορετικής πυκνότητας chips που θα διαφοροποιήσουν το bandwidth σε 560GB/s για τα πρώτα 10GB και 336GB/s για τα υπόλοιπα 6GB οπότε αντιλαμβανόμαστε ότι μέρος της μνήμης θα διαχωρίζεται και θα χρησιμοποιείται για διαφορετικό σκοπό. CPU 8x Cores @ 3.8 GHz (3.66 GHz w/ SMT) Custom Zen 2 CPU GPU 12 TFLOPS, 52 CUs @ 1.825 GHz Custom RDNA 2 GPU Die Size 360.45 mm2 Process 7nm Enhanced Memory 16 GB GDDR6 w/ 320mb bus Memory Bandwidth 10GB @ 560 GB/s, 6GB @ 336 GB/s Internal Storage 1 TB Custom NVME SSD I/O Throughput 2.4 GB/s (Raw), 4.8 GB/s (Compressed, with custom hardware decompression block) Expandable Storage 1 TB Expansion Card (matches internal storage exactly) External Storage USB 3.2 External HDD Support Optical Drive 4K UHD Blu-Ray Drive Performance Target 4K @ 60 FPS, Up to 120 FPS Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

[NEWS_IMG=6 και 8 Cores θα έχουν αρχικά οι AMD Zen δηλώνουν πηγές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd6.jpg[/NEWS_IMG] Μοντέλα με τέσσερις ή λιγότερους πυρήνες ίσως ακολουθήσουν στη πορεία όμως σύμφωνα με φήμες η AMD δε θα τους λανσάρει εξ' αρχής. Οι επερχόμενοι Summit Ridge που θα κυκλοφορήσουν επίσημα στις αρχές του 2017 από την AMD για μητρικές με το AM4 socket θα έρχονται αρχικά μόνο με 6 και 8 πυρήνες (και πιθανότατα 12/16 threads) όπως αναφέρει το WCCFTech καθώς δε φαίνεται να υπάρχει λόγος για μικρότερους FX επεξεργαστές αρχιτεκτονικής Zen. Η AMD θέλει να οδηγήσει τους χρήστες που επιθυμούν κάποιον διπύρηνο ή τετραπύρηνο επεξεργαστή στις APU προτάσεις της που θα κυκλοφορήσουν φέτος (Bristol Ridge) αφήνοντας τα μεγάλα μοντέλα για όσους σκοπεύουν να τοποθετήσουν μια αποκλειστική κάρτα γραφικών και θέλουν τις απόλυτες επιδόσεις από το σύστημά τους. Συγκεκριμένα η πηγή αναφέρει πως μόνο εφόσον υπάρξει ζήτηση για μικρότερα SKUs η AMD θα προβεί στην παραπάνω ενέργεια όμως θέλει να ξεκαθαρίσει το τοπίο αφήνοντας λίγες επιλογές που ανταποκρίνονται καλύτερα στις ανάγκες των χρηστών. Παράλληλα το γεγονός ότι όλοι οι επεξεργαστές θα μπορούν να τοποθετηθούν στην ίδια πλατφόρμα βελτιώνει την δυνατότητα αναβάθμισης σε κάποιον καλύτερο επεξεργαστή με το πέρας του χρόνου. [img_alt=6 και 8 Cores θα έχουν αρχικά οι AMD Zen δηλώνουν πηγές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62709.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...

[NEWS_IMG=ASUS Inking process στις νέες ROG μητρικές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/rog.jpg[/NEWS_IMG] Οι ROG μητρικές της ASUS διακρίνονται τόσο από το bundle (software & hardware) τους, όσο και από την προσεγμένη εμφάνιση η οποία πρέπει να δείχνει την gaming (αλλά και την overclocking) φύση τους. Στο site των Republic of Gamers δημοσιεύτηκαν πληροφορίες για το πως σχεδιάστηκαν οι νέες μητρικές της σχετικής σειράς και ειδικά πως "μπήκαν" οι κόκκινες πινελιές στο κύκλωμα ήχου και στο σύστημα τροφοδοσίας του επεξεργαστή. Το βάψιμο των Maximus VII Hero και των Gene μητρικών περνά από ειδική R&D διεργασία όπου αποφασίζεται που θα τοποθετηθούν τα χρώματα ενώ λαμβάνονται υπ' όψιν τα παρακάτω: Η μπογιά θα πρέπει να απλωθεί ομοιόμορφα για να μη καλύψει πιθανά σημεία κολλήσεων μπερδεύοντας έτσι το SMT μηχάνημα που τα κολλά. Πως αντιδρά η μπογιά στη θερμοκρασία κατά την κόλληση των components. Ξεβάφει, παραμορφώνεται; Τα υλικά του PCB μπορούν να "δέσουν" με την μπογιά, ή και να προκαλέσουν τα αντίθετα αποτελέσματα με cracks στο χρώμα αχρηστεύοντας το PCB. Συγκρίνονται τόσο glossy PCBs όσο και matte για να φανούν διαφορές στην ένταση του χρώματος αλλά και διάφορες άλλες που επηρεάζουν όλα τα παραπάνω Κοιτάζοντας αυτά, βλέπουμε τα αποκλειστικά συστατικά που ξεχωρίζουν μια ROG μητρική από τον ανταγωνισμό που δείχνει και το μεράκι των εργαζομένων πάνω στις νέες 9 Series μητρικές που φέρουν το σήμα αυτό (ROG). [img_alt=ASUS Inking process στις νέες ROG μητρικές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture29956.jpg[/img_alt] [img_alt=ASUS Inking process στις νέες ROG μητρικές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture29957.jpg[/img_alt] [img_alt=ASUS Inking process στις νέες ROG μητρικές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture29958.jpg[/img_alt] [img_alt=ASUS Inking process στις νέες ROG μητρικές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture29959.jpg[/img_alt] [img_alt=ASUS Inking process στις νέες ROG μητρικές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture29960.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...