Search the Community
Showing results for tags 'soc'.
-
Ένα μικρό σε διαστάσεις σύστημα βασισμένο στη νέα πλατφόρμα Apollo Lake της Intel και με άφθονες θύρες σύνδεσης και LAN ετοιμάζει η γνωστή GIGABYTE. Το passive PC που εμφανίστηκε και στα πλαίσια της CES 2017 εφοδιάζεται διαθέτει ένα σασί με fins και μπορεί να ψύξει το hardware στο εσωτερικό με σχετική ευκολία, μιας και οι απαιτήσεις του SoC είναι ούτως ή άλλως χαμηλές. Onboard, υπάρχουν δύο DDR3L-1866 SO DIMM υποδοχές και μια θέση για M.2 SSD μαζί με μια mPCIe για 3G/WLAN module. Το σασί περιλαμβάνει τρεις κεραίες για το WiFi ac module προσφέροντας όσο το δυνατόν πιο υψηλές ταχύτητες στην ασύρματη σύνδεση. Το Anandtech βρέθηκε πολύ κοντά στο σύστημα και κατάφερε να τραβήξει μερικές φωτογραφίες από το σασί. Η HD Graphics 505 βρίσκεται στο εσωτερικό του ίδιου die και είναι ικανή για 4K αναπαραγωγή βίντεο μέσω hardware acceleration ενώ στο πίσω μέρος βρίσκουμε δύο εξόδους HDMI 1.4 και τέσσερις USB 3.0 με μια MicroSD υποδοχή να συμπληρώνει τα specs. Υποστήριξη για VESA έχει επίσης προστεθεί και έτσι το GB-EAPD-4200 BRIX, όπως είναι και το επίσημο όνομά του, θα κρύβεται πίσω από τηλεοράσεις και οθόνες! Πηγή..jpg.6ae5732ac6c855d075bf29c126b769ca.jpg)
.jpg.f69d41611e65c7bd37d39b782bae5058.jpg)
.jpg.3cdd759e2ed7f961169b78e0fc1fe64d.jpg)
.jpg.f045b7a05e0bb2766720ec9595c86edf.jpg)
- 2 replies
-
- 2
-
-
- passive brix
- apollo lake
- (and 3 more)
-
Το high end SoC της Qualcomm θα κάνει την εμφάνισή του στην έκθεση CES και το VideoCardz έχει πριν απ' όλους τα slides που αναφέρονται σε πολλά από τα specs του! Μετά από τον Snapdragon 820, η Qualcomm ετοιμάζει ένα νέο και βελτιωμένο SoC που θα βρεθεί σε πλήθος smartphones μέσα στο 2017. Ο Snapdragon 835 θα γίνει από τους πιο ενεργειακά αποδοτικούς επεξεργαστές της εταιρίας και μέσω των slides αποκαλύπτεται πως θα είναι τη μισή κατανάλωση απ' ότι ένας Snapdragon 801. Η συστοιχία Kryo 280 χαρακτηρίζεται από τους τέσσερις μεγάλους και τους τέσσερις μικρούς πυρήνες μαζί με τα 2MB L2 cache. Οι μεγάλοι πυρήνες θα μπορούν να τρέχουν έως και τα 2.45GHz, κάτι που είναι στο χέρι του OEM ενώ οι μικρότεροι στα 1.9GHz με στόχο το απόλυτο efficiency ειδικά σε χαμηλής απαίτησης εφαρμογές. Η Qualcomm προχωρά σε μια αρχιτεκτονική που την ονομάζει ετερογενή, αντίστοιχη με το HSA της AMD, όπου η κάθε εργασία θα πραγματοποιείται αυτόματα στο σωστό υποσύστημα (CPU ή GPU) γα μέγιστη απόδοση ανά watt. Αυτό αποτελεί τον καλύτερο τρόπο για εξοικονόμηση ενέργειας ειδικά στις φορητές συσκευές όπου συχνά πάσχουν στον τομέα της αυτονομίας. Αλγόριθμοι στο εσωτερικό του SoC θα αναγνωρίζουν το είδος της εφαρμογής (3D rendering, αναπαραγωγή 4K video κλπ) και θα θέτουν σε λειτουργία το αντίστοιχο υποσύστημα. Εντός του SoC των 10nm FinFET θα υπάρχει και η Adreno 540 GPU μαζί με πολλά ακόμη υποσυστήματα όπως DSP και ασφαλείας για βιομετρικό hardware που ενσωματώνουν οι OEMs. Πηγή.
.thumb.jpg.87e5c32a11ed3ccf1c6aae5d8d1ea552.jpg)
.thumb.jpg.f3cd4e9711f9912eb00a244a3c37beea.jpg)
.thumb.jpg.7048c742acc103027df31eea2a786b4c.jpg)
.thumb.jpg.81b95a767c89f59a8e4798e42c43289d.jpg)
.thumb.jpg.e346aab2c9c25843d7d47d820978b054.jpg)
-
Μετρήσεις του επεξεργαστή δείχνουν πως η Qualcomm προχωρά σταθερά με την ανάπτυξη των νέων SoC της όμως δεν αποτελεί τελειοποιημένο μοντέλο μιας χρονίζεται αρκετά χαμηλότερα απ' ότι αναμένουμε. Το αποτέλεσμα στο GeekBench 4 δείχνει πως ο Snapdragon 835 καταφέρνει 1844 πόντους στο single thread και 5426 πόντους στο multithread subtest και συγκρινόμενος με τον 821, o 835 φαίνεται να χάνει ελαφρώς στο πρώτο subtest, κυρίως λόγω της χαμηλότερης συχνότητας λειτουργίας που στο εν λόγω δείγμα δεν ξεπέρασε τα 1.9GHz. Το τελικό κομμάτι πυριτίου που θα εμφανιστεί στα πρώτα smartphones της αγοράς θα τρέχει στα 3GHz κάτι που αναμφίβολα θα βελτιώσει και το multithread αποτέλεσμα. Από τα μέχρι στιγμής επιβεβαιωμένα smartphones που θα φέρουν τον εν λόγω επεξεργαστή θα είναι και το Galaxy S8 της Samsung αλλά και πολλά ακόμη από πλήθος κατασκευαστών, όλα αυτά κατά τη διάρκεια του νέου έτους. Πηγή.
.jpg.0930dfc8f848603cdc4c6a50c990f192.jpg)
.jpg.b813b89d5503dd60a024aefa84a23e02.jpg)
-
Η κίνηση της AMD να εισέλθει στην στάσιμη αγορά των Chromebooks ίσως αυξήσει το ενδιαφέρον των τελικών χρηστών, εφόσον η εταιρία καταφέρει να πιέσει για χαμηλότερες τιμές. Η πλατφόρμα του Chrome OS της Google δεν έχει ακόμη καταφέρει να πείσει τους αγοραστές κυρίως λόγω του περιορισμένους λειτουργικού, κάτι που η Google γνωρίζει, γι' αυτό και πρόσφατα αποφάσισε να ενσωματώσει και εφαρμογές από το ήδη πετυχημένο Android. Η AMD φαίνεται πως βλέπει μέλλον στην αγορά, και έτσι τον επόμενο χρόνο θα δούμε τα πρώτα Chromebooks από OEMs τα οποία θα ενσωματώνουν AMD επεξεργαστή και πιθανόν AMD chip γραφικών εφόσον θα μιλάμε για APUs. Τα συγκεκριμένα Chromebooks λέγεται όμως πως θα φέρουν παλιότερης γενιάς επεξεργαστές παρμένους από τη "στοίβα" των Carizzo, κάτι που δε θα επηρεάσει αρνητικά τις επιδόσεις, μιας και το λειτουργικό είναι ήδη αρκετά μινιμαλιστικό και ελαφρύ για το συγκεκριμένο hardware. Οι παραπάνω πληροφορίες ήρθαν στο φως από κάποιον εκπρόσωπο της AMD ο οποίος σχετίζεται με τα επίσημα repositories για το Chrome OS. Πηγή.
-
Νέες εκδόσεις με υψηλότερα χρονισμένους πυρήνες αναμένεται να κυκλοφορήσουν σε πολλά high end smartphones από το επόμενο έτος! Έτσι συνολικά η MediaTek αυξάνει τον διαθέσιμο αριθμό των δεκαπύρηνων chips για smartphones στα 4! Μαζί με τον Helio X20, τον πρώτο 10-πύρηνο, και τον αμέσως επόμενο Helio X25 έρχονται να προστεθούν οι Helio X23 και Helio X27 οι οποίοι διαφέρουν μεταξύ τους μόνο στη συχνότητα των πυρήνων κάτι που αναμφίβολα θα βοηθήσει στην περαιτέρω βελτίωση των επιδόσεων σε πλήθος εφαρμογών. Ο Helio X23 ενσωματώνει δύο Cortex-A72 για τις βαριές εργασίες χρονισμένους στα 2.3GHz, τέσσερις Cortex-A53 στα 1.85GHz και άλλους τέσσερις στα 1.4GHz για πιο ελαφριές εργασίες. Το chip καλύπτεται και από μια ARM Mali-T880 MP4 GPU χρονισμένη στα 780MHz. Ο Helio X27 από την άλλη αποτελεί ότι καλύτερο για τη συγκεκριμένη σειρά με χρονισμούς που φτάνουν αντίστοιχα τα 2.6, 2.0 και 1.6GHz ενώ το ίδιο chip γραφικών τρέχει πλέον στα 875 MHz. Σημειώνεται πως τα chip υποστηρίζουν παράλληλα μνήμες LPDDR3 και μπορούν να οδηγήσουν οθόνες έως 2560x1600 pixels στα 60GPS ή 1080p στα 120FPS με H.265 αποκωδικοποιήση, δίκτυα 802.11ac WiFi, καθώς και LTE cat 6 για υψηλές ταχύτητες. Πηγή.
-
Τοπ prototype που αποκάλυψε η Hewlett Packard τον Οκτώβριο βάζει σε κεντρική θέση τις μνήμες RAM και όχι τον επεξεργαστή, ξεκλειδώνοντας έτσι νέους δρόμους στον τομέα των επιδόσεων. Το Enterprise κομμάτι της Hewlett Packard, aka HPE, πραγματοποίησε μια παρουσίασε ενός νέους συστήματος στο οποίο κεντρικό ρόλο παίζουν οι RAM και όχι κάποιος ισχυρός επεξεργαστής, όπως γίνεται σήμερα στη περίπτωση των περισσότερων τουλάχιστον data centers. Ο ρυθμός με τον οποίο οι τελικοί χρήστες και οι συσκευές τους δημιουργούν/στέλνουν δεδομένα έχει αυξηθεί ραγδαία και έτσι η επεξεργασία, αποθήκευση και η διαχείριση έχει ξεπεράσει τις δυνατότητες του τωρινού hardware, οπότε η δημιουργία μιας νέας τεχνολογίας που θα μπορεί να ελέγξει το load είναι επιβεβλημένη! Εκεί ακριβώς έρχεται να πατήσει το Memory-Driven Computing prototype της HPE το οποίο αποτελεί και ορόσημο για τα δεδομένα της εταιρίας και γενικότερα του χώρου. Όπως αναφέρει και η Hewlett Packard, το prototype αυξάνει τη ταχύτητα εκτέλεσης των εργασιών κατά 8000 φορές σε πλήθος workloads. Το σύστημα όπως αναγράφει η HPE αποτελείται από: υπολογιστικοί κόμβοι με πρόσβαση σε ένα ενιαίο pool μνήμης, μια ειδική διανομή Linux που τρέχει σε ένα custom SoC, φωτονικές και οπτικές συνδέσεις μεταξύ του SoC και του pool της μνήμης καθώς και ειδικό λογισμικό που τρέχει στα ανώτερα στρώματα και εκμεταλλεύεται την αρχιτεκτονική ανάλογα με το workload. Πηγή.
-
Η Qualcomm παρουσίασε τον επερχόμενο επεξεργαστή της Snapdragon 835 ο οποίος θα ενσωματώνεται στις πρώτες συσκευές από το επόμενο έτος. Η εταιρία αναφέρει πως ο νέος επεξεργαστής θα κατασκευάζεται στα 10nm της Samsung και έτσι θα δούμε εκτός από τη βελτιωμένη ενεργειακή αποδοτικότητα σε σχέση πάντα με τα τωρινά chips και με περισσότερα χαρακτηριστικά που θα βελτιώσουν τη εμπειρία χρήσης των μελλοντικών συσκευών. Η βελτιωμένη ενεργειακή απόδοση θα μεταφραστεί αυτόματα και σε καλύτερη αυτονομία της μπαταρίας. Η βελτίωση είναι της τάξης του 40% ενώ οι επιδόσεις θα αυξηθούν κατά 27% από τα τωρινής γενιάς SoC των 14nm FinFET. Παράλληλα το SoC θα έχει πολύ μικρότερο footprint στο PCB των συσκευών δίνοντας στους OEMs τη δυνατότητα για προσθήκη μεγαλύτερων μπαταριών και λειτουργιών κατά βούληση. Qualcomm Πηγή.
- 3 replies
-
- 1
-
-
- 10nm finfet
- processor
- (and 4 more)
-
Η ECS ξανά στο προσκήνιο με ένα ενδιαφέρον σύστημα που χρησιμοποιεί επεξεργαστές Apollo Lake της Intel ενώ συνοδεύεται από μερικά "ευχάριστα" features! Η σειρά Liva που είχαμε δει να μπαίνει στην αγορά το 2014 επανέρχεται στο προσκήνιο αυτή τη φορά με ένα νέο μοντέλο, το Liva Z και εφοδιάζεται με επεξεργαστές Apollo Lake της Intel οι οποίοι χαρακτηρίζονται από το χαμηλό TDP των 10W στον Celeron N2808 και τη παθητική ψύξη τους κάτι που συμβάλλει στον ανύπαρκτο πρακτικά θόρυβο. Στο εσωτερικό υπάρχει χώρος για M.2 SSD και για δύο SO-DIMM μνήμες RAM για έως 8GB. Παράλληλα υπάρχει και μια Type-C που λειτουργεί σε USB 3.0 mode, δύο gigabit ethernet υποδοχές μια HDMI και ασύρματη συνδεσιμότητα WiFi και Bluetooth 4.0. Όλα αυτά τοποθετούνται σε ένα μικροσκοπικό enclosure με το χαρακτηριστικό Z στη κορυφή που περιτριγυρίζεται από ομόκεντρους κύκλους. Πηγή.
.jpg.b55d442892e1d6ba42b6b6dbc94f4573.jpg)
.jpg.d831d60acec055e9e4bfc4af38fadb74.jpg)
-
- 2
-
-
- apollo lake
- soc
- (and 4 more)
-
[NEWS_IMG=Intel Braswell σύστημα με διαστάσεις Raspberry Pi!]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Οι tech users θα ενθουσιαστούν από αυτό το μικρό σύστημα που ενσωματώνει έναν Intel Braswell σε μια πλατφόρμα που μπορεί να αντικαταστήσει το Raspberry Pi. Η SolidRun είναι ένας PC Vendor με έδρα το Ισραήλ και θέλει να φέρει τη λύση σε όσους έχουν υψηλότερες απαιτήσεις από τα αναμενόμενα με ένα νέο system-on-a-module (SoM) το οποίο στη καρδιά του φιλοξενεί ένα Intel Braswell chip. Μια απαιτητική αγορά σύμφωνα με την εταιρία είναι η βιομηχανία καθώς και ιατρικός εξοπλισμός ή drones και συστήματα point-of-sale. Η εταιρία φαίνεται πως κάνει sourcing chip της Intel, Atom x5-8000 και Pentium N3710 που σε άλλη περίπτωση δε θα τοποθετούνταν πουθενά, λόγω της χλιαρής αποδοχής παρά τα 14nm και τη χαμηλή κατανάλωση. Το PCB έχει μέγεθος 40mm x 53mm και ενσωματώνει και 4GB eMMC αποθηκευτικού χώρου και από 2 έως 8GB RAM ανάλογα με την έκδοση. Η SolidRun προσφέρει τα συστήματα και με αλουμινένιο enclosure που λειτουργεί και ως ψύκτρα, ενώ τροφοδοτείται από μια micro-USB υποδοχή. Επιπλέον, για να λειτουργήσει με τον ίδιο τρόπο, όπως και το Raspberry Pi θα πρέπει να προστεθεί επιπλέον hardware, ενώ το ίδιο θα πρέπει να γίνει για όσους επιθυμούν επιπλέον συνδεσιμότητα όπως HDMI και τρεις USB 3.0 θύρες για σύνδεση περιφερειακών. Βέβαια, το κόστος είναι υψηλό, ειδικά για την έκδοση με τον Pentium και τα 8GB RAM, φτάνοντας τα $225. [img_alt=Intel Braswell σύστημα με διαστάσεις Raspberry Pi!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture70236.jpg[/img_alt] [img_alt=Intel Braswell σύστημα με διαστάσεις Raspberry Pi!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture70235.jpg[/img_alt] [img_alt=Intel Braswell σύστημα με διαστάσεις Raspberry Pi!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture70234.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Teardown του τετραπύρηνου Apple A10 Fusion SoC του iPhone 7]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple.jpg[/NEWS_IMG] Οι κορυφαίες τεχνολογικές κοινότητες στον χώρο του hardware συνεργάζονται και αναλύουν το νέο SoC της Apple, που βρίσκεται στο εσωτερικό του νέου iPhone 7. Κάθε χρόνο, οι παθιασμένοι με το hardware αναμένουν τις αναλύσεις γνωστών site που παρουσιάζουν σε βάθος τα υποσυστήματα του νέου επεξεργαστή της Apple. Το Chipworks σε συνεργασία με τις πληροφορίες του Anandtech ρίχνουν φως στο νέο A10 Fusion chip το οποίο αποτελείται από τέσσερις πυρήνες, τοποθετημένους σε διάταξη που θυμίζει το big.LITTLE της Qualcomm, για μεγαλύτερη αποδοτικότητα και εξοικονόμηση ενέργειας. Εκτός από την "επικράτηση" της Intel η οποία προμηθεύει μέρος των LTE modems των νέων iPhone 7, το Chipworks χωρίζει τον επεξεργαστή σε τμήματα "χρωματίζοντας" τις περιοχές στις οποίες συναντάμε τα υποσυστήματα των πυρήνων, των cache καθώς και των πυρήνων του υποσυστήματος γραφικών. Πληροφορίες αναφέρουν πως το chip κατασκευάζεται στη λιθογραφία των 16FFC (FinFET Compact) της TSMC, όπου το Compact αναφέρεται σε μια νέα τεχνολογία που προορίζεται για υλοποιήσεις της mainstream ή της low power αγοράς, με πολύ χαμηλές απαιτήσεις σε ρεύμα που φτάνουν και τα 0.6V. [img_alt=Teardown του τετραπύρηνου Apple A10 Fusion SoC του iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture70168.jpg[/img_alt] [img_alt=Teardown του τετραπύρηνου Apple A10 Fusion SoC του iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture70169.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η HTC κυκλοφορεί το νέο της Desire 10 smartphone]http://www.hwbox.gr/images/news_images/htc.jpg[/NEWS_IMG] Δύο νέα μέλη έρχονται να προστεθούν στην οικογένεια των smartphones της αναγνωρισμένης εταιρίας HTC. Τα Desire 10 Pro και Desire 10 Lifestyle ανακοινώθηκαν και επίσημα από τη Ταϊβανέζικη εταιρία με το τελευταίο να ξεκινά ήδη να πωλείται με προτεινόμενη τιμή $299 ενώ το πρώτο, λόγω των πλούσιων specs, αναμένεται με αισθητά υψηλότερη τιμή όταν κυκλοφορήσει. Τα smartphones προορίζονται για κάθε χρήστη ενώ η εμφάνισή τους έχει αρκετά μοναδικά στοιχεία που τα κάνουν να ξεχωρίσουν από τον ανταγωνισμό όπως τις λεπτές επιχρυσωμένες γραμμές στη πλάτη τους. Στο εσωτερικό του Desire 10 Pro βρίσκεται το MediaTek Helio P10 SoC με 3 ή 4GB RAM, μπαταρία 3000 mAh και διαγώνιο οθόνη 5.5 ίντσες με ανάλυση 1080p. Το Lifestyle από την άλλη φέρει αρκετά πιο "μαζεμένα" χαρακτηριστικά και προορίζεται για όσους χρειάζονται ένα "στυλάτο" όπως αναφέρει και η ονομασία του smartphone χωρίς να χρειαστεί να βάλουν βαθιά το χέρι στη τσέπη. Τα πλήρη specs τους δίνονται παρακάτω: [img_alt=Η HTC κυκλοφορεί το νέο της Desire 10 smartphone]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture70093.jpg[/img_alt] [img_alt=Η HTC κυκλοφορεί το νέο της Desire 10 smartphone]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture70092.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Στις 20 Σεπτεμβρίου η αποκάλυψη του νέου HTC Desire 10]http://www.hwbox.gr/images/news_images/htc.jpg[/NEWS_IMG] Η HTC θα αποκαλύψει σε σχετικό event της ένα ακόμα smartphone, που αυτή τη φορά θα φέρει την αναγνωρισμένη ονομασία Desire. Δύο θα είναι οι εκδόσεις του HTC Desire 10 που θα δούμε να αποκαλύπτει η HTC στο σχετικό event στις 20 Σεπτεμβρίου. Το HTC Desire 10 θα αποτελείται από δύο πρακτικά παραλλαγές, την Lifestyle και την Pro, και καθεμία από αυτές προορίζεται για συγκεκριμένο κοινό. Αμφότερα αναμένονται με πανομοιότυπη σχεδίαση αλλά θα διαφέρουν σημαντικά στα specs και κατ' επέκταση στη τελική τους τιμή. Το Lifestyle θα εφοδιάζεται με οθόνη 5.5 ιντσών ανάλυσης 720p, έναν επεξεργαστή Qualcomm Snapdragon 400, 2GB RAM και 32GB αποθηκευτικού χώρου. Το Pro από την άλλη θα εξοπλίζεται με μικρότερη οθόνη 5.1 ιντσών αλλά ανάλυσης 2K και στο εσωτερικό του θα βρίσκεται ο κορυφαίος της Qualcomm, Snapdragon 820. Μαζί θα έρχονται και τα 4GB RAM καθώς και 32GB αποθηκευτικού χώρου. [img_alt=Στις 20 Σεπτεμβρίου η αποκάλυψη του νέου HTC Desire 10]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture70019.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=100 εκ. iPhone 7 στην αγορά μέχρι το τέλος του έτους]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple2.jpg[/NEWS_IMG] Η Apple έχει αυξήσει τις παραγγελίες SoC και υπόσχεται να διαθέσει πολλά περισσότερα iPhones στην αγορά μέχρι το τέλος του έτους. Σύμφωνα με δεδομένα που έρχονται από το DigiTimes, η Apple αυξάνει τη παραγωγή iPhone και μέχρι το τέλος του έτους, ενδέχεται να δούμε έως και 100 εκατομμύρια συσκευές να διατίθενται στην αγορά. Ως εκ τούτου, οι προβλέψεις για 80 με 85 εκ. που έκαναν διάφοροι αναλυτές του χώρου φαίνεται πως πέφτουν "ελάχιστα έξω". Λέγεται μάλιστα πως αρχικά, ο αριθμός των παραγγελιών ήταν περίπου 15 με 25% μικρότερος από το iPhone 6s πέρυσι, κάτι που σημαίνει πως μετά την αποκάλυψη υπήρξε μεγαλύτερο ενδιαφέρον από την αγορά. Τέλος, η πραγματική ζήτηση για το νέο handset της Apple θα ξεκαθαρίσει κάποια στιγμή στα μέσα Οκτωβρίου. [img_alt=100 εκ. iPhone 7 στην αγορά μέχρι το τέλος του έτους]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69524.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η Samsung ετοιμάζει τον νέο Exynos 8895]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung4.jpg[/NEWS_IMG] Νέος επεξεργαστής που θα βρεθεί στην αγορά των high end smartphones αναμένεται με ιδιαίτερα χαρακτηριστικά όπως υψηλούς χρονισμούς και βελτιστοποιημένες ρουτίνες για επεξεργασία εικόνας. Για την ώρα, η Apple φαίνεται να έχει το πάνω χέρι όσον αφορά την επεξεργαστική ισχύ του νέου iPhone, σύμφωνα πάντα με τις νεότερες φήμες που 'επιπλέουν' στο διαδίκτυο. Η Samsung ετοιμάζει και αυτή έναν νέο high end επεξεργαστή για smartphones και κατατάσσεται στη σειρά Exynos. Ο 8895 θα λειτουργεί σε συχνότητα πρωτοφανή για τα σημερινά δεδομένα, αγγίζοντας έως και τα 3GHz (3 δις υπολογισμούς ανά κύκλο ρολογιού) όμως θα ενσωματώνει ειδικές ρουτίνες για επιτάχυνση ορισμένων διεργασιών όπως επεξεργασία εικόνας, για έως και 70% ταχύτερα αποτελέσματα. Φυσικά οι πληροφορίες συνοδεύονται και από τα απαραίτητα benchmarks και στη προκειμένη έχουμε τους αριθμούς από το Geekbench. Σε single thread tasks βλέπουμε το chip να καταφέρνει 2301 πόντους ενώ σε multi thread σενάρια χρήσης 7,019, αρκετά ψηλότερα από κάθε άλλο smartphone της αγορά συμπεριλαμβανομένου και του νέου iPhone. [img_alt=Η Samsung ετοιμάζει τον νέο Exynos 8895]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture69951.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Βόλτα στο εσωτερικό του νέου iPhone 7!]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple2.jpg[/NEWS_IMG] Το iFixit μπαίνει στο εσωτερικό του iPhone 7 και παρουσιάζει τον εσωτερικό του κόσμο, καθώς και το τι απέγινε ο χώρος που παλιότερα στέγαζε το jack των ακουστικών. Η διαδικασία σύμφωνα με τον συντάκτη του iFixit παραμένει πανομοιότυπη με αυτή των υπόλοιπων μοντέλων της σειράς με τη Taptic Engine να καταλαμβάνει και πάλι αρκετό χώρο στο εσωτερικό. Το iPhone 7 Plus, έρχεται με μπαταρία 2915mAh που είναι σαφώς μεγαλύτερη από αυτή του περσινού μοντέλου (2750mAh) και αρκετά waterproofing υλικά για την υποστήριξη της πιστοποίησης IP67. Οι διπλές κάμερες έρχονται και αυτές με τη δική τους προστασία από το νερό και τη σκόνη. Φτάνοντας στη logic board, ή απλώς τη μητρική που στεγάζει τη καρδιά του συστήματος βρίσκουμε τον Apple A10 Fusion με τους τέσσερις πυρήνες του, συνοδευόμενο από 3 GB LPDDR4 RAM της Samsung με κωδικό K3RG4G40MM-YGCH. Ακριβώς δίπλα, το Qualcomm MDM9645M LTE Cat. 12 Modem φροντίζει για τη σύνδεση στο δίκτυο κινητής με γρήγορες ταχύτητες όσον αφορά το 4G LTE σήμα. Η πίσω πλευρά, περιλαμβάνει ακόμη περισσότερα ολοκληρωμένα κυκλώματα, όπως τη NAND της Toshiba, που στο συγκεκριμένο μοντέλο ήταν 128GB, το Wi-Fi/Bluetooth Module της Murata καθώς και ένα Power Management IC της Qualcomm. Η τελευταία προμηθεύει την Apple όχι μόνο με αυτά αλλά και με RF Transceiver καθώς και έναν Multimode LTE Transceiver το οποίο περιλαμβάνει και το GPS. Στην ίδια πλευρά, υπάρχουν και τα Audio Codec της Apple, ένας ακόμη ενισχυτής ήχου και μερικοί αισθητήρες της Avago. https://www.ifixit.com/Teardown/iPhone+7+Plus+Teardown/67384[img_alt=Βόλτα στο εσωτερικό του νέου iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture70001.jpg[/img_alt] [img_alt=Βόλτα στο εσωτερικό του νέου iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture69993.jpg[/img_alt] [img_alt=Βόλτα στο εσωτερικό του νέου iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture69992.jpg[/img_alt] [img_alt=Βόλτα στο εσωτερικό του νέου iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture69991.jpg[/img_alt] [img_alt=Βόλτα στο εσωτερικό του νέου iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture69990.jpg[/img_alt] [img_alt=Βόλτα στο εσωτερικό του νέου iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture69989.jpg[/img_alt] [img_alt=Βόλτα στο εσωτερικό του νέου iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture69988.jpg[/img_alt] [img_alt=Βόλτα στο εσωτερικό του νέου iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture69987.jpg[/img_alt] [img_alt=Βόλτα στο εσωτερικό του νέου iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture69986.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=H Qualcomm ανακοίνωσε τη τεχνολογία Clear Sight Dual Camera]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Η Qualcomm ενδιαφέρεται να ενσωματώσει δυνατότητες διπλών αισθητήρων στα SoC της με τη νέα τεχνολογία Clear Sight. Η αποκάλυψη του νέου iPhone το οποίο με τη σειρά του "δανείζεται" εν μέρη χαρακτηριστικά άλλων μεγάλων flagships της αγοράς, κεντρίζουν το ενδιαφέρον αρκετών κατασκευαστών όπως και της Qualcomm η οποία επιθυμεί να ενσωματώσει το εν λόγω χαρακτηριστικό και στα δικά της SoC. Επί της ουσίας η Qualcomm με τη βοήθεια δύο αισθητήρων θα μπορεί να βελτιώσει το contrast, την διαύγεια καθώς και άλλα χαρακτηριστικά μέσω ενός αλγορίθμου χαμηλού φωτός. Η μια κάμερα θα αναλαμβάνει να τραβήξει κανονικά τη φωτογραφία, ως είθισται, ενώ η δεύτερη θα τραβάει μια μονόχρωμη εκδοχή της. Συνδυάζοντας τις δύο έχουμε ένα αποτέλεσμα με πιο φωτεινές λεπτομέρειες και βελτιωμένο contrast σε σχέση με έναν μονό αισθητήρα. Τέλος, αξίζει να σημειώσουμε πως η τεχνολογία δεν απαιτεί κάποιο "chip του μέλλοντος" αφού μπορεί να τρέξει και στους Snapdragon 820 ή τον 821 και ο εκάστοτε κατασκευαστής μπορεί να το ενσωματώσει κατά βούληση. [img_alt=H Qualcomm ανακοίνωσε τη τεχνολογία Clear Sight Dual Camera]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture69952.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=DRIVE PX2: Νέος Υπερυπολογιστής... παλάμης από την NVIDIA!]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia2.jpg[/NEWS_IMG] Ένα ουσιαστικά δεύτερο DRIVE PX2 παρουσίασε η NVIDIA το οποίο τρέχει με ένα μόνο SoC και προορίζεται για εφαρμογές που σχετίζονται με την αυτοκίνηση. Η NVIDIA έχει ήδη προχωρήσει σε μερικές συνεργασίες με μεγάλους κατασκευαστές και στο άμεσο μέλλον ενδέχεται να δούμε τα πρώτα αυτόνομα οχήματα που θα φέρουν τη συγκεκριμένη τεχνολογία στο εσωτερικό. Το νέο σύστημα έχει μέγεθος όσο μια παλάμη και προορίζεται για αυτόνομα αυτοκίνητα ενώ διαθέτει και δυνατότητες χαρτογράφησης του περιβάλλοντος. Η ενεργειακή του απόδοση είναι αρκετά προσεγμένη όμως δεν πρόκειται για ένα σύστημα που θα χρησιμοποιηθεί για αυτόνομη οδήγηση σε μικρούς δρόμους παρά μόνο σε εθνικές οδούς, όπου η ασφάλεια είναι μεγαλύτερη. Η επεκτασιμότητα της πλατφόρμας είναι ένα από τα σημεία που θέλει να δώσει ιδιαίτερη έμφαση η NVIDIA μιας και από το single SoC σύστημα των φωτογραφιών, μπορούμε να πάμε στο πλήρες DRIVE PX2 ή και σε συστήματα με ακόμη περισσότερα που θα πραγματοποιούν επιπλέον εργασίες. Το "μονό" σύστημα εφοδιάζεται με ένα Parker αρχιτεκτονικής system-on-chip και μπορεί να χειριστεί βίντεο από πολλαπλές κάμερες και αισθητήρες κίνησης και υπερήχων. Οι πρώτοι κατασκευαστές θα το πάρουν στα χέρια τους κατά τη διάρκεια του Q4 του τρέχοντος έτους. [img_alt=DRIVE PX2: Νέος Υπερυπολογιστής... παλάμης από την NVIDIA!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69872.png[/img_alt] [img_alt=DRIVE PX2: Νέος Υπερυπολογιστής... παλάμης από την NVIDIA!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69871.png[/img_alt] [img_alt=DRIVE PX2: Νέος Υπερυπολογιστής... παλάμης από την NVIDIA!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69870.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
Δύο κονσόλες αποκάλυψε και επίσημα στο σχετικό event της η Sony οι οποίες θα κυκλοφορήσουν σύντομα. Η εταιρία αποκάλυψε τόσο την Slim έκδοση του τωρινού PlayStation 4 όσο και αυτή με τις βελτιωμένες επιδόσεις που θα δώσει νέα πνοή στον χώρο των κονσολών ενώ όπως δήλωσε, δε θα υπάρξουν αποκλειστικά παιχνίδια για τη συγκεκριμένη και όλα τα τωρινά PS4 games θα είναι απολύτως συμβατά. Το PS4 Slim θα έρθει στην αγορά στις 15 Σεπτεμβρίου ενώ το Pro όπως θα ονομάζεται η βελτιωμένη εκδοχή του θα κυκλοφορήσει τον Νοέμβριο παγκοσμίως. Αν και το Slim δεν έχει πολλά να δείξει, εκτός του προφανώς μικρότερου μεγέθους του, τα φώτα της δημοσιότητας τα κλέβει με βεβαιότητα το PlayStation 4 Pro. Η Sony σε συνεργασία με την AMD βελτιώνει το 8-πύρηνο SoC Jaguar αρχιτεκτονικής αυξάνοντας πρακτικά τους χρονισμούς του στα 2.1 GHz, ενώ πλέον στο ίδιο die βρίσκουμε και μια Polaris based κάρτα γραφικών με θεωρητικές επιδόσεις 4.2 TFLOPs, και με βάση τα χαρακτηριστικά φαίνεται πως κάτω από το καπό βρίσκεται η RX 480 με χρονισμούς 911MHz για τον πυρήνα. Πληροφορίες αναφέρουν πως και η μνήμη των 8GB GDDR5 θα είναι υψηλότερα χρονισμένη (με bandwidth 218 GB/s) ενώ δεν αναφέρεται εάν θα χρησιμοποιούν κάποιο νεότερο batch ακολουθώντας τις βελτιώσεις που είδαμε στις desktop GPUs τη τελευταία περίοδο. HDR και 4K περιεχόμενο είναι από τα νέα features που εκπέμπει η νέα κονσόλα της Sony αν και όπως είχαμε δημοσιεύσει στο παρελθόν, θα γίνεται μέσω ενός προηγμένου upscaling αλγορίθμου που έχει αναπτύξει η Sony, ενώ πλέον όλα τα games θα τρέχουν στα 1080p και στα 60FPS. Παράλληλα θα μπορεί να αναπαραγάγει βίντεο 4K απρόσκοπτα ενώ εκπρόσωπος της εταιρίας δήλωσε πως HDR support θα έρθει και στη τωρινή κονσόλα μέσω firmware update. Υπάρχοντα games θα αναβαθμιστούν για τον νέο τίτλο ούτως ώστεν να εκμεταλλευτούν τις νέες δυνατότητες και έτσι η αγορά νέων δεν απαιτείται. Στην Ευρώπη η διαθέσιμη τιμή του ανέρχεται στα ?399. Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Και δεύτερο υπερ-smartphone με τρία CPU ετοιμάζει η Turing!]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general4.jpg[/NEWS_IMG] Το Turing Monolith Chaconne αποτελεί το δεύτερο smartphone της Turing Robotic Industries το οποίο έρχεται από το μέλλον με τα υπερ-πλήρη specs του. Στο σχετικό newsletter της, η εταιρία αναφέρει πως η ανάπτυξη του τηλεφώνου γίνεται στο Salo της Φιλανδίας, στο ίδιο μέρος που αναπτύσσονταν πολλές συσκευές των Nokia και Microsoft. Το smartphone προορίζεται για εφαρμογές που σχετίζονται με την Computational Intelligence (CI) και γι' αυτόν τον σκοπό εφοδιάζεται όχι με έναν, ούτε δύο, αλλά τρεις Snapdragon 830 της Qualcomm. Η εταιρία αναφέρει πως μέσω μιας πολύπλοκης διαδικασίας επεξεργασίας θα μπορεί να εκμεταλλευτεί την ισχύ των επεξεργαστών ταυτόχρονα για βέλτιστες επιδόσεις. Αξίζει βέβαια να αναφερθούμε και στα υπόλοιπα specs της συσκευής. Κάτω από το καπό, υπάρχουν 18GB RAM καθώς και 768GB αποθηκευτικού χώρου μαζί με μια κάμερα 60MP. Το OS θα είναι το ίδιο Swordfish OS που είδαμε και με τη προηγούμενη υλοποίηση ενώ η οθόνη του θα είναι 6.4 ιντσών και ανάλυσης 4K για να ικανοποιήσει τους οφθαλμούς του επίδοξου James Bond του μέλλοντος. Η Turing αναφέρει πως υπάρχει πιθανότητα εμφάνισης του smartphone μέσα στο 2018, έναν χρόνο μετά απ' ότι η αμέσως "μικρότερη υλοποίηση". [img_alt=Και δεύτερο υπερ-smartphone με τρία CPU ετοιμάζει η Turing]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69501.png[/img_alt] [img_alt=Και δεύτερο υπερ-smartphone με τρία CPU ετοιμάζει η Turing]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69502.png[/img_alt] [img_alt=Και δεύτερο υπερ-smartphone με τρία CPU ετοιμάζει η Turing]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69503.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Google Pixel XL Smartphone με Snapdragon 820]http://www.hwbox.gr/images/news_images/google.jpg[/NEWS_IMG] Η Google αναμένεται να ανακοινώσει το πρώτο smartphone εκτός της σειράς Nexus, ονόματι Pixel XL και σύμφωνα με νέα διαρροή θα φέρει high end specs. Benchmark του συγκεκριμένου τηλεφώνου εμφανίστηκε στο GeekBench4 και έτσι έχουμε τα πρώτα τεχνικά χαρακτηριστικά από τη βάση δεδομένων του. Η Google ανακοίνωσε πρόσφατα πως θα αφήσει πίσω της τη σειρά τηλεφώνων Nexus, αλλάζοντας πρακτικά την ονομασία σε Pixel ανασυγκροτώντας έτσι το lineup της. Το νέο Pixel XL θα χρησιμοποιεί τον Snapdragon 820 της Qualcomm, έναν τετραπύρηνο high end επεξεργαστή, ενώ όπως υποδηλώνει το παρακάτω screenshot έρχεται με προεγκατεστημένο το Android 7 Nougat. Το single και το multithread score του είναι σε αναμενόμενα αλλά υψηλά επίπεδα χάρη στο SoC της Qualcomm ενώ από πλευράς σύνδεσης με τον φορτιστή και τον υπολογιστή θα χρησιμοποιεί το νέο πρότυπο σύνδεσης USB Type-C. [img_alt=Google Pixel XL Smartphone με Snapdragon 820]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69336.png[/img_alt] [img_alt=Google Pixel XL Smartphone με Snapdragon 820]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69411.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Benchmarks του Server AMD Zen των 32 cores και των 64 threads]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Η πρόταση της AMD για το high performance computing εμφανίστηκε στη βάση δεδομένων του GeekBench4. Η νέα πλατφόρμα της AMD για τη server αγορά αναμένεται να κυκλοφορήσει μέσα στο 2017 και ήδη ένα σύστημα δοκιμών αποτελούμενο από δύο AMD Zen επεξεργαστές (χαρακτηρίζονται ως SoC) των 32 πυρήνων έκανε το πρώτο του test drive στο μετροπρόγραμμα GeekBench4. Το σύστημα της πλατφόρμας Naples είχε εγκατεστημένους δύο από τους παραπάνω επεξεργαστές οι οποίοι χρονίζονταν στα 1.4GHz για το base και τα 2.9GHz για το boost. Το αποτέλεσμα ήταν 1141 Points σε single thread και 15620 points σε Multithread σενάριο χρήσης, ενώ αξίζει να αναφέρουμε πως ο server ενσωμάτωνε 128GB DDR4 μνήμη ενώ το 2 socket server σύστημα είχε συνολικά 128 threads! Photo server μητρικής από το AnandTech.com [img_alt=Benchmarks του Server AMD Zen των 32 cores και των 64 threads]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69320.png[/img_alt] [img_alt=Benchmarks του Server AMD Zen των 32 cores και των 64 threads]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69319.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Λεπτομέρειες για τους Intel Apollo Lake των νέων convertibles]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Ήδη πολλοί κατασκευαστές έχουν στα σκαριά πολλά laptop με βάση τη νέα γενιά επεξεργαστών της Intel όμως τι είναι τελικά αυτό που τα ξεχωρίζει από τα Braswell; Έξι συνολικά θα είναι τα νέα Apollo Lake chips που θα βρεθούν στο εσωτερικό φθηνών φορητών υπολογιστών για το υπόλοιπο του 2016 καθώς και για μεγάλο μέρος του νέου έτους. Οι εν λόγω επεξεργαστές θα κυκλοφορήσουν με τις ονομασίες Celeron και Pentium ενώ και οι επιδόσεις τους αναμένονται αρκετά αυξημένες σε σχέση με τα παλιότερα μοντέλα Braswell, δικαιολογημένα μιας και θα υπάρξουν εκδόσεις με 10W TDP σε αντίθεση με τα 6W των Braswell. Οι επεξεργαστές της παρακάτω λίστας μπορούν να συνδυαστούν με έως 8GB RAM και έως τρεις οθόνες ενώ οι J παραλλαγές θα κυκλοφορήσουν και σε desktop BGA υλοποιήσεις. Celeron N3350: 1.1 GHz/2.4 GHz dual-core 6 watt CPU with Intel HD 500 graphics (200MHz/650MHz Celeron N3450: 1.1 GHz/2.2 GHz quad-core 6 watt CPU with Intel HD 500 (200 MHz/700MHz) Pentium N4200: 1.1 GHz/2.5 GHz quad-core 6 watt CPU with Intel HD 505 (200 MHz/750 MHz) Celeron J3355: 2 GHz/2.5 GHz dual-core 10 watt CPU with Intel HD 500 (250 MHz/700MHz) Celeron J3455: 1.5 GHz/2.3 GHz quad-core 10 watt CPU with Intel HD 500 (250 MHz/750 MHz) Pentium J4205: 1.5 GHz/2.6 GHz quad-core 10 watt CPU with Intel HD 505 (250 MHz/800 MHz) [img_alt=Λεπτομέρειες για τους Intel Apollo Lake των νέων convertibles]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68603.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για τους Intel Apollo Lake των νέων convertibles]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69171.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=NVIDIA Tegra "Parker" SoC με την δύναμη της Pascal]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia3.jpg[/NEWS_IMG] Η NVIDIA ανακοίνωσε και επίσημα ένα νέο SoC το οποίο θα διατεθεί για εφαρμογές σε αυτοκινούμενα αυτοκίνητα και ενδεχομένως gaming tablet. Το νέο αυτό SoC θα περιλαμβάνει δύο Denver πυρήνες CPU που υπόσχονται κορυφαίες επιδόσεις single thread καθώς και τέσσερις Cortex A57 πυρήνες CPU. Ακριβώς δίπλα από τους πυρήνες επεξεργασίας θα βρίσκονται οι 256 Pascal CUDA cores της GPU η οποία θα έχει διπλάσιο memory bandwidth από την αμέσως προηγούμενη γενιά Maxwell. Το SoC θα κατασκευάζεται εξ ολοκλήρου στα 16nm FinFET της TSMC και θα βελτιώνεται σε πολλούς ακόμη τομείς, όπως την αναπαραγωγή και κωδικοποίηση βίντεο 4K ανάλυσης. Επιπλέον, το SoC θα περιλαμβάνει υποστήριξη για θύρα ethernet αλλά και μνήμες τύπου ECC. Λέγεται, πως το συγκεκριμένο ή αντίστοιχο chip ίσως βρεθεί στο εσωτερικό της επερχόμενης κονσόλας Nintendo NX προσφέροντας αρκετά ικανοποιητικές επιδόσεις σε παιχνίδια. Επιπρόσθετα, ένας τομέας που θα βρει σίγουρα εφαρμογή είναι το σύστημα Drive PX που θα τοποθετείται σε κάθε αυτοκινούμενο όχημα ενώ θα συνδυάζεται με δύο αποκλειστικά chip γραφικών για συνολικά 12 πυρήνες CPU και περίπου 8TFLOPS θεωρητικών επιδόσεων. [img_alt=NVIDIA Tegra "Parker" SoC με την δύναμη της Pascal]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68677.png[/img_alt] [img_alt=NVIDIA Tegra "Parker" SoC με την δύναμη της Pascal]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68671.png[/img_alt] [img_alt=NVIDIA Tegra "Parker" SoC με την δύναμη της Pascal]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68672.png[/img_alt] [img_alt=NVIDIA Tegra "Parker" SoC με την δύναμη της Pascal]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68673.png[/img_alt] [img_alt=NVIDIA Tegra "Parker" SoC με την δύναμη της Pascal]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68674.png[/img_alt] [img_alt=NVIDIA Tegra "Parker" SoC με την δύναμη της Pascal]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68675.png[/img_alt] [img_alt=NVIDIA Tegra "Parker" SoC με την δύναμη της Pascal]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68676.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Θετικά κλείνει το Τρίμηνο για την AMD]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Το δεύτερο τρίμηνο του έτους κλείνει ανοδικά για την Advanced Micro Devices κάτι που οφείλεται εν μέρη και στις συνεχώς αυξανόμενες πωλήσεις SoC. Στα $1,027 εκ. ($1 δις) έκλεισε το δεύτερο τρίμηνο για την AMD σε μια χρονιά που έχει αρκετά ακόμα να προσφέρει για τη γνωστή εταιρία σχεδίασης ημιαγωγών. Αξιοσημείωτες είναι και οι λειτουργικές ζημίες, που δεν ξεπέρασαν τα $8 εκατομμύρια ενώ τα καθαρά έσοδα ανήλθαν στα 69 εκατομμύρια δολάρια. Το τμήμα του computing και των καρτών γραφικών σημείωσε έσοδα $435 εκατομμύρια βρίσκεται κατά 15% πάνω από το Q2 του περασμένου έτους. Το τμήμα με τα περισσότερα έσοδα ήταν αυτό των SoC καθώς στην αγορά αναμένονται νέες κονσόλες όπως το "current gen" Xbox One S αλλά και το επερχόμενο "PlayStation 4 NEO" αυξάνοντας τη ζήτηση. [img_alt=Θετικά κλείνει το Τρίμηνο για την AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67856.png[/img_alt][img_alt=Θετικά κλείνει το Τρίμηνο για την AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67857.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η Softbank εξαγοράζει την ARM έναντι $32 δις]http://www.hwbox.gr/images/news_images/arm.jpg[/NEWS_IMG] Η διεθνώς αναγνωρισμένη εταιρία ARM δέχθηκε προσφορά εξαγοράς από την Ιαπωνική Softbank έναντι 32 δις δολαρίων. Η Softbank είναι μια πολυεθνική τηλεπικοινωνιών και εταιριών του Διαδικτύου η οποία έχει έδρα την Ιαπωνία και ειδικεύεται όχι μόνο στους παραπάνω τομείς, αλλά και στο marketing, στις επενδύσεις και στα media. Η ARM από την άλλη, είναι ιδιαίτερα γνωστή από τους επεξεργαστές της που βρίσκονται σε αρκετά εκατομμύρια συσκευές ανά τον κόσμο και σχεδόν σε κάθε κινητό τηλέφωνο που κυκλοφορεί. Έχει έδρα το Ηνωμένο Βασίλειο και θεωρείται μια από τις πιο υγιείς εταιρίες του χώρου και τονίζεται ότι πάνω από 300 εταιρίες έχουν λάβει την άδεια για χρήση των υποσυστημάτων της σε συσκευές. Μετά το πέρας της εξαγοράς, που όπως φαίνεται θα πραγματοποιηθεί κανονικά, η εταιρία επιθυμεί να διατηρήσει τα headquarters της στο Cambridge ενώ θα καταφέρει να διπλασιάσει το προσωπικό της τα επόμενα 5 χρόνια. [img_alt=Η Softbank εξαγοράζει την ARM έναντι $32 δις]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67520.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
.jpg.e83ce160970999b18e06486c602fa67b.jpg)
.jpg.18918cce9a52dd2802666af759816234.jpg)
.jpg.21eb115ab73c82bc2cb099bd486acd08.jpg)
.jpg.9f55208277befa287c433d01a7e29bb3.jpg)
.jpg.51fe3d35f230388d27773900d27260a6.jpg)