Search the Community
Showing results for tags 'soc'.
-
[NEWS_IMG=Ο Snapdragon 821 της Qualcomm κατά 10% ταχύτερος από τον 820]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Η Qualcomm πραγματοποιεί ένα refresh του Snapdragon 820 αποκαλύπτοντας τον 821 ο οποίος θα συνοδέψει τον πρώτο για πολύ καιρό ακόμη. Πάνω από 115 smartphones έχουν στο εσωτερικό τους μέχρι στιγμής τον Snapdragon 820, έναν επεξεργαστή με αρκετά υψηλές επιδόσεις ο οποίος χρησιμοποιεί τέσσερις Kryo πυρήνες όπως έχει και στο παρελθόν δηλώσει η Qualcomm. Οι Kryo cores αποτελούν σχεδίαση της ίδιας της Qualcomm και στον τωρινό επεξεργαστή χρονίζονταν έως και τα 2.15GHz. Η Qualcomm έχοντας πλέον λύσει τις όποιες παιδικές ασθένειες της αρχιτεκτονικής ή και της λιθογραφίας ετοιμάζει τη νέα έκδοση του επεξεργαστή και τη λανσάρει με το όνομα Snapdragon 821. Η νέα έκδοση του SoC δεν αντικαθιστά τον 820 όπως χαρακτηριστικά τονίζει ο Διευθυντής Μάρκετινγκ Mark Shedd της εταιρίας όμως βελτιώνει το lineup των 800 Series αυξάνοντας τη συχνότητα λειτουργίας στα 2.4GHz κάτι που μεταφράζεται σε 10% επιπλέον επιδόσεις out of the box χωρίς η Qualcomm να πειράξει οτιδήποτε άλλο. Στόχος της συγκεκριμένης "αναβάθμισης" του SoC είναι για να κάνει την εταιρία πιο ανταγωνιστική στον τομέα των VR head mounted displays υψώνοντας παράλληλα τη μπάρα των επιδόσεων στα smartphones και τα tablets. Όσον αφορά τις πρώτες συσκευές που θα τον ενσωματώνουν, η Qualcomm μας προτρέπει να κοιτάξουμε στο άμεσο μέλλον και πριν το τέλος του τρέχοντος έτους. [img_alt=Ο Snapdragon 821 της Qualcomm κατά 10% ταχύτερος από τον 820]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67319.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ... -
[NEWS_IMG=Μεγάλη βελτίωση υπόσχεται η Intel με το mobile Apollo lake SoC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] 30 τοις εκατό αύξηση σε σχέση με τα Braswell όσον αφορά τις επιδόσεις του CPU ενώ παρόμοιο ποσοστό θα 'δουν' και οι 3D εφαρμογές. Η Intel στη περασμένη Computex παρουσίασε πολλές πληροφορίες για την επερχόμενη πλατφόρμα από τα Apollo Lake SoC της, τα οποία θα κυκλοφορήσουν σε tablet, laptop, chromebooks και 2 in 1 υπολογιστές κατά το δεύτερο μισό του έτους. Η εταιρία υπόσχεται βελτιωμένη αποδοτικότητα σε σχέση με τα τωρινά Braswell chips που βλέπουμε να υπάρχουν σε πληθώρα συσκευών της αγοράς. Η Intel υπόσχεται ένα 30% αύξηση στις επιδόσεις του CPU χάρη στην ολοκαίνουρια αρχιτεκτονική Goldmont ενώ αντίστοιχο ποσοστό βελτίωσης θα δούμε και στην ενσωματωμένη GPU μια και θα ενσωματώνει την αρχιτεκτονική 9ης γενιάς. Ο IMC του SoC θα υποστηρίζει DDR3L, LPDDR3 και LPDDR4 δίνοντας έτσι βελτιωμένη απόδοση και μειωμένη κατανάλωση οδηγώντας σε μεγαλύτερη αυτονομία. Στο SoC θα δούμε να ενσωματώνονται και νέες συνδέσεις στο I/O όπως USB 3.1 Type-C ενώ θα υποστηρίζουν πιο πολλά λειτουργικά συστήματα για μεγαλύτερη ευελιξία στους OEMs. [img_alt=Μεγάλη βελτίωση υπόσχεται η Intel με το mobile Apollo lake SoC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture65432.png[/img_alt] [img_alt=Μεγάλη βελτίωση υπόσχεται η Intel με το mobile Apollo lake SoC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture65433.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Apple A11 SoC στη λιθογραφία των 10nm FinFET της TSMC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple2.jpg[/NEWS_IMG] Νέα φήμη έρχεται στην επιφάνεια σχετικά με τον επόμενο επεξεργαστή της Apple ο οποίος θα βρεθεί πιθανότατα στο εσωτερικό του iPhone του 2017. Η Apple θέλει να βελτιώσει ακόμη περισσότερο το efficiency των επεξεργαστών που βρίσκονται στο εσωτερικό των φορητών συσκευών της με τον A11 ο οποίος θα μπει σε μαζική παραγωγή κατά το δεύτερο τρίμηνο του 2017. Η Apple θα στραφεί για άλλη μια φορά στην TSMC σύμφωνα με πληροφορίες η οποία μέχρι τότε θα έχει βελτιώσει τη λιθογραφία των 10nm FinFET, έχοντας θεωρητικά καλύτερο efficiency από τις αντίστοιχες προτάσεις της Samsung. Για την ώρα η TSMC διαθέτει σε πλήρη παραγωγή τη λιθογραφία των 16nm FinFET στην οποία κατασκευάζονται μεταξύ άλλων και οι Pascal GPUs της NVIDIA. [img_alt=Apple A11 SoC στη λιθογραφία των 10nm FinFET της TSMC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62889.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Αυξάνεται η μετοχή της AMD κατά 52%]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με τα δεδομένα του χρηματιστηρίου η μετοχή της AMD σημείωσε αύξηση 52%, η μεγαλύτερη μετά την είσοδο της το 1979! Παράλληλα η εταιρία αναθεώρησε τους στόχους της για το Q2 του τρέχοντος έτους όπου περιμένει αυξημένα έσοδα από την αγορά των καρτών γραφικών ενώ πρόσθετο έσοδο θα αποτελέσουν τα semi-custom SoC που έχει σχεδιάσει για άλλες μεγάλες εταιρίες του χώρου. Η αύξηση ενδέχεται να γίνεται αντιληπτή και λόγω της πρόσφατης συμφωνίας με την Κινέζικη κυβέρνηση, καθώς έχει λάβει προσφορά $293 εκ. για τη σχεδίαση και την προμήθεια custom server επεξεργαστών που θα βρεθούν σε κρίσιμους τομείς. [img_alt=Αυξάνεται η μετοχή της AMD κατά 52%]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62506.png[/img_alt] [img_alt=Αυξάνεται η μετοχή της AMD κατά 52%]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62507.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Τρία Semi-custom SoC ετοιμάζει η AMD]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd4.jpg[/NEWS_IMG] Η AMD έχει ήδη ετοιμάζει τις προτάσεις της για τους πελάτες της και όπως φαίνεται, τα chip θα προορίζονται για τις κονσόλες της επόμενης γενιάς. Η πρώτη επιλογή των κατασκευαστών όσον αφορά τις semi-custom υλοποιήσεις AMD, φαίνεται πως έχει έτοιμα τρία αντίστοιχων δυνατοτήτων SoC τα οποία σύμφωνα με τα προφανή, ενδέχεται να προορίζονται για τις επερχόμενες κονσόλες της Sony και της Nintendo, ενώ το τρίτο περικλείεται μέχρι στιγμής από ένα παχύ πέπλο μυστηρίου καθώς ο πελάτης παραμένει άγνωστος. Όλα όμως, φαίνεται να οδηγούν στη Microsoft και το Xbox One μιας και ήδη έχει αναφερθεί πως γίνονται σχετικές δοκιμές με prototypes. Η CEO της AMD δεν συμπλήρωσε τις πληροφορίες, όμως ανέφερε πως οι πελάτες της είναι έτοιμοι να αποκαλύψουν τα προϊόντα τους. [img_alt=Τρία Semi-custom SoC ετοιμάζει η AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62497.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η AMD δημοσιεύει τις πρώτες πληροφορίες για τα Bristol Ridge SOC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Οι 7ης γενιάς επεξεργαστές για φορητούς υπολογιστές της εταιρίας έρχονται σύντομα στην αγορά και η AMD αποκαλύπτει μερικά από τα χαρακτηριστικά τους. Συνολικά με τα Bristol Ridge SOC έχουμε ένα πακέτο της GlobalFoundries η οποία και για αυτή τη γενιά μένει πιστή στα 28 νανόμετρα (HKMG), βελτιώνοντας αρκετά την ενεργειακή απόδοση των chip επισφραγίζοντας έτσι τις διαφορές τους με τους προηγούμενους επεξεργαστές. Οι νέοι βασίζονται στην αρχιτεκτονική Excavator και στο die η AMD έχει πιθανότατα προσθέσει περισσότερες θύρες USB ή/κα SATA δημιουργώντας έτσι ένα πιο ολοκληρωμένο System on Chip. Παράλληλα, όπως τονίζει και το PCPer, βλέποντας το die shot διακρίνονται αλλαγές από τους τελευταίους Carrizo ως προς το υποσύστημα PCI-E, δηλαδή τις διαθέσιμες γραμμές για κάρτες επέκτασης που προσφέρει ο επεξεργαστής αλλά και "μεγαλύτερο" σε έκταση memory controller που κατά πάσα πιθανότητα θα υποστηρίξει υψηλότερους χρονισμούς, ή θα είναι σε θέση να "διαβάσει" μεγαλύτερες χωρητικότητες. Ακόμη, το TDP πέφτει σε χαμηλότερα επίπεδα (15 Watt) με την AMD να ωθεί τις επιδόσεις σε μεγαλύτερα. Οι επερχόμενοι Bristol Ridge δε θα έχουν πιθανότατα μεγαλύτερο IPC από τους Carrizo, απλά οι υψηλότεροι χρονισμοί θα τους δώσουν με ευκολία την πρωτιά στην αγορά του Mobile όπου και προορίζονται. Ισχυρό σημείο τους είναι η ενσωματωμένη κάρτα γραφικών η οποία αποτελείται από 8 modules ενώ είναι αρχιτεκτονικής GCN ξεπερνώντας κατά πολύ τα αντίστοιχα mobile parts της Intel. Ένα από τα πρώτα προϊόντα που θα φέρουν κάποιον από τους επερχόμενους επεξεργαστές θα είναι και το HP Envy X360. Το convertible tablet θα έρχεται με οθόνη ανάλυσης μέχρι και 4K και πολλά χρήσιμα χαρακτηριστικά για κάθε χρήστη. Παράλληλα, η επίσημη κυκλοφορία τους στους πρώτους ηλεκτρονικούς υπολογιστές θα επισημοποιηθεί κατά την Computex 2016 ενώ αξίζει να θυμίσουμε πως στη desktop πλατφόρμα θα τοποθετούνται στο νέο AM4 Socket. [img_alt=Η AMD δημοσιεύει τις πρώτες πληροφορίες για τα Bristol Ridge SOC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61699.png[/img_alt] Το die shot που δημοσίευσε η AMD. [img_alt=Η AMD δημοσιεύει τις πρώτες πληροφορίες για τα Bristol Ridge SOC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61700.png[/img_alt] [img_alt=Η AMD δημοσιεύει τις πρώτες πληροφορίες για τα Bristol Ridge SOC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61698.png[/img_alt] [img_alt=Η AMD δημοσιεύει τις πρώτες πληροφορίες για τα Bristol Ridge SOC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61697.png[/img_alt] [img_alt=Η AMD δημοσιεύει τις πρώτες πληροφορίες για τα Bristol Ridge SOC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61696.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Στη παραγωγή ο Επεξεργαστής Helio X30 της MediaTek]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums751-picture58812.jpg[/NEWS_IMG] Ένα από τα πιο σημαντικά SoC της εταιρίας έχει μπει σύμφωνα με πληροφορίες σε μαζική παραγωγή και αναμένεται να το δούμε στα πρώτα smartphones μέσα στο 2017. Μπορεί ακόμη να μην έχουμε δει πως αποδίδει το αμέσως προηγούμενο SoC, Helio X20, όμως πηγές από τη Ταϊβάν, αναφέρουν πως ο Helio X30 μπαίνει σε μαζική παραγωγή. Οι μέχρι στιγμής φήμες, αναφέρουν πως το συγκεκριμένο chip θα κατασκευάζεται από τη TSMC και στη λιθογραφία των 10nm FinFET η οποία πιθανότατα θα έχει τμήματα μεγαλύτερων αρχιτεκτονικών σε "πακέτο 10nm". Σημειώνεται ότι οι επιδόσεις των δύο Helio X20 με X30 θα είναι αρκετά κοντά, αφού θα χρησιμοποιούν τον ίδιο αριθμό πυρήνων (δέκα) όμως αντί για Cortex-A53 θα μπουν τέσσερις Cortex-A35 οι οποίοι σε συνεργασία με άλλους τέσσερις Cortex-A53 καθώς και δύο μεγάλους Cortex-A72 να συμπληρώνουν τις επιδόσεις του chip. Το chip θα συνοδεύεται από μνήμη τύπου LPDDR4 έως 4 GB και chip γραφικών ARM Mali-T880. [img_alt=Στη παραγωγή ο Επεξεργαστής Helio X30 της MediaTek]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61580.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=CeBIT 2016: Το Smart Watch της Intel]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Η Intel σε συνεργασία με την TAG Heuer παρουσίασε για άλλη μια φορά το smartwatch της, αυτή τη φορά στην έκθεση CeBIT, σε πλήθος κόσμου. Ο λόγος για το TAG Heuer Connected Watch για το οποίο είχαμε μιλήσει τον περασμένο Νοέμβριο. Το ρολόι έρχεται με ένα Intel SoC χρονισμένο στα 1.6GHz (base 500MHz). Αυτή τη φορά η Intel πραγματοποίησε επίδειξη της εφαρμογής Track My Golf η οποία χάρη στον ενσωματωμένο Atom επεξεργαστή του έξυπνου ρολογιού Ελβετικής κατασκευής πληροφορεί τους παίκτες για τη θέση και την απόσταση της μπάλας από την τρύπα καθώς και πολλές άλλες πληροφορίες που σχετίζονται με το παιχνίδι. Οι παίκτες στη συνέχεια μπορούν να αναλύσουν τα δεδομένα και να βελτιώσουν την ευστοχία τους σε πραγματικό χρόνο, επιδεικνύοντας μερικές από τις δυνατότητες της τεχνολογίας στους αθλητές. [img_alt=CeBIT 2016: Το νέο Smart Watch της Intel]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60820.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Ο Snapdragon 820 θα βρεθεί σε πάνω από 100 συσκευές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Η Qualcomm υποστηρίζει πως σε ένα μεγάλο ποσοστό high end συσκευών που θα κυκλοφορήσουν, υπάρχει μεγάλη πιθανότητα να βρούμε τον Snapdragon 820. Ο Snapdragon 820 είναι το νέο SoC που παρουσίασε η Qualcomm στις αρχές του έτους και προορίζεται για τις high end συσκευές της αγοράς. Αν και η πρώτη σκέψη μας είναι τα πρώτα smartphones που αποκαλύφθηκαν από τις Samsung, LG, Sony, HTC, Xiaomi και LeTV, σύμφωνα με νέες πληροφορίες που έρχονται από τον αντιπρόεδρο του global marketing της εταιρίας Tim McDonough, ο αριθμός αυτός ξεπερνάει τις 100 συσκευές και φυσικά η λίστα δεν συμπεριλαμβάνει μόνο τα smartphones. Μέχρι στιγμής λέγεται πως τα smartphones αποτελούν "την κορυφή του παγόβουνου" και πως θα δούμε πολλές ακόμη υλοποιήσεις, όπως tablets, συσκευές που στοχεύουν στο VR, ρομπότ καθώς και drones. Επιπλέον, η ειδική έκδοση του επεξεργαστή "Snapdragon 820A" θα δώσει τη δυνατότητα στους κατασκευαστές αυτοκινήτων να ενσωματώσουν τον επεξεργαστή σε συστήματα διασκέδασης, ή και παρακολούθησης ορισμένων "ζωτικών σημείων" του οχήματος που σκοπό έχουν να διευκολύνουν τον χρήστη. [img_alt=Ο Snapdragon 820 θα βρεθεί σε πάνω από 100 συσκευές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60310.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Πληροφορίες για τον MediaTek Helio X25]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums751-picture58812.jpg[/NEWS_IMG] Ο Helio X25 που θα διαδεχθεί τον Helio X20 θα χρονίζεται σε υψηλότερες συχνότητες και θα εκτοπίσει από την αγορά τον 2ο προς τα μέσα του έτους. Η high end σειρά επεξεργαστών "X" της MediaTek θα λάβει ένα νέο μέλος σχετικά σύντομα σύμφωνα με πληροφορίες που έρχονται από Κινέζικες πηγές. Η εταιρία θα ονομάσει το νέο SoC Helio X25 aka MT6796T και οι διαφορές που θα τον χωρίζουν από τον X20 που βρίσκεται ήδη σε μερικές συσκευές της αγοράς θα έγκεινται στους χρονισμούς. Ο X20 διαθέτει συνολικά 10 πυρήνες χωρισμένους σε τρεις κατηγορίες, ανάλογα με τον φόρτο εργασίας που υπάρχει. Οι δύο κορυφαίοι Cortex-A72 τρέχουν στα 2.5GHz και ενεργοποιούνται μόνο για τα "δύσκολα" tasks, ενώ υπάρχουν 4x Cortex-A53 στα 2,0GHz και άλλοι 4x ίδιοι στα 1.4GHz για εργασίες χαμηλών απαιτήσεων. Εκτός των σχετικά ίδιων specs, το νέο SoC λέγεται πως θα κατασκευάζεται στη λιθογραφική μέθοδο των 16nm FinFET της TSMC. Ο Helio X25 θα αντικατασταθεί αργότερα από τον Helio X30 και οι μέχρι στιγμής προβλέψεις αναφέρουν πως θα έχει άλλους δύο Cortex-A35 όμως πυρήνες χρονισμένους στα 1GHz και θα πραγματοποιούν άνετα τις καθημερινές εργασίες με αρκετά χαμηλή κατανάλωση. http://www.hwbox.gr/news-tablets-smartphones/43232-mediatek-nea-high-end-soc-anamenontai-mesa-sto-etos.html[img_alt=Πληροφορίες για τον MediaTek Helio X25]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60203.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=MediaTek: Νέα high end SoC αναμένονται μέσα στο έτος]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums751-picture58812.jpg[/NEWS_IMG] Νέα Helio chip με ταχύτατους πυρήνες έρχονται μέσα στο πρώτο τρίμηνο ενώ ακολουθούν τα P10, P20 SoCs προς το τέλος του 2016 και σε νέα λιθογραφία. Η κινέζικη εταιρία δια στόματος David Ku, του Αντιπροέδρου της MediaTek, ανέφερε τουλάχιστον τρία νέα SoC που θα τα δούμε όλα να κυκλοφορούν στις πρώτες συσκευές μέσα στο έτος. Συγκεκριμένα ο λόγος για τον Helio X30 που θα αντικαταστήσει τον X20 που θα έρθει αυτό το τρίμηνο σε πολλές συσκευές της αγοράς καθώς και στους Helio P10 και Helio P20 που θα έρθουν στην αγορά το Q1 και Q3 αντίστοιχα. Το τελευταίο θα κατασκευάζεται στα 16nm της TSMC μιας και τα κεντρικά τους είναι αρκετά κοντά και θα φέρει αναβαθμισμένη GPU καθώς και συχνότητα έως 2.3GHz. Οι πυρήνες του θα είναι κατά 15% πιο αποδοτικοί από τα 28nm του Helio P10 που θα κυκλοφορήσει φέτος ενώ λέγεται ότι θα είναι και αυτός 8-πύρηνος με A53 mainstream πυρήνες της ARM. [img_alt=MediaTek: Νέα high end SoC αναμένονται μέσα στο έτος]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58810.png[/img_alt] [img_alt=MediaTek: Νέα high end SoC αναμένονται μέσα στο έτος]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58811.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
Στις 24 Φεβρουαρίου θα αποκαλυφθεί το Xiaomi Mi 5
MetallicGR posted a topic in Tablets n Smartphones
[NEWS_IMG=Στις 24 Φεβρουαρίου υποδεχόμαστε το Xiaomi Mi 5]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture39279.jpg[/NEWS_IMG] Η επίσημη ανακοίνωση της Xiaomi θα γίνει σε ειδικό συνεδριακό κέντρο στη Κίνα ενώ επιβεβαιώνονται οι φήμες για το SoC που θα ενσωματώνει. Το επερχόμενο Mi 5 των 5.2 ιντσών της Xiaomi βρίσκεται λιγότερο από έναν μήνα μακριά μιας και ο κολοσσός ανακοίνωσε το σχετικό launch event που θα πραγματοποιηθεί στην Κίνα και θα έχει είσοδο περίπου $30. Οι διαρροές που μιλούσαν για τον Snapdragon 820 ήταν ακριβείς, αφού η Xiaomi το επιβεβαίωσε στην ανακοίνωση. Οι φήμες που έχουμε δει και σε άλλο θέμα αναφέρουν την ύπαρξη 3GB RAM και 32GB αποθηκευτικού χώρου καθώς και 4GB RAM με 64GB storage. Το event θα πραγματοποιηθεί στις 24 Φεβρουαρίου και ώρα 14:00 (GMT +8) στο Πεκίνο. Περισσότερες πληροφορίες μπορείτε να διαβάσετε στο επίσημο site της εταιρίας. [img_alt=Στις 24 Φεβρουαρίου υποδεχόμαστε το Xiaomi Mi 5]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58460.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ... -
[NEWS_IMG=Νέα specs του Samsung Galaxy S7 έρχονται στην επιφάνεια]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung4.jpg[/NEWS_IMG] Όσοι περιμένουν "ένθερμοι" την επόμενη κίνηση της Samsung δε θα μείνουν παραπονεμένοι καθώς έρχονται στο φως μερικά από τα χαρακτηριστικά του νέου Galaxy S7. Το νέο τηλέφωνο της Samsung θα έρχεται με οθόνη 5.1 ιντσών και ανάλυσης QHD (ναι, 2560x1440 pixel) ενώ θα εξοπλίζεται με 4GB RAM και 8-πύρηνο επεξεργαστή - πιθανότατα τον Exynos 8890 της Samsung - ενώ θα παραμείνει η flagship συσκευή της εταιρείας μέχρι να φτάσουν τα S7 Edge και S7 Edge+. Όλα αυτά είναι φήμες τις οποίες ο Evan Blass έχει σπείρει μέσω του Twitter στις οποίες αξίζει να προσθέσουμε και την ενσωματωμένη μνήμη NAND των 64GB. Πολλά από τα χαρακτηριστικά βέβαια καλύπτονται από ένα παχύ πέπλο μυστηρίου και δε θα τα μάθουμε μέχρι να ανακοινωθεί και επίσημα. [img_alt=Νέα specs του Samsung Galaxy S7 έρχονται στην επιφάνεια]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58257.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Νέα έκδοση του Xiaomi Redmi Note 3 με Snapdragon 650]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture39279.jpg[/NEWS_IMG] Η νέα συσκευή θα χρησιμοποιεί τον Qualcomm Snapdragon 650 έναντι του Helio X10 της MediaTek. Τρεις μήνες μετά την ανακοίνωση του Redmi Note 3, του πρώτου τηλεφώνου της εταιρείας με αισθητήρα δαχτυλικών αποτυπωμάτων και μεταλλική full body σχεδίαση, έρχεται η δεύτερη έκδοσή του, με τη κύρια διαφορά να εντοπίζεται στον επεξεργαστή του. Αυτή τη φορά η Xiaomi βάζει στο εσωτερικό του, τον εξαπύρηνο Qualcomm Snapdragon 650 που χρονίζεται στα 1.8GHz μαζί με το chip γραφικών Adreno 510 GPU και X8 LTE modem με ταχύτητες Cat 7 καθώς και υποστήριξη Voice over LTE. Υποστηρίζει δίκτυα 4G+ (δείτε τις εικόνες για τις μπάντες) <s>χωρίς να γνωρίζουμε ακόμη τις ακριβείς μπάντες</s> ενώ αλλαγές εντοπίζονται και στη πίσω κάμερα η οποία είναι πλέον 16 megapixels με διάφραγμα f2.0 και autofocus. Το τηλέφωνο έχει οθόνη 5.5 ιντσών ανάλυσης 1080p, 2GB RAM για την έκδοση των 16GB και 3GB RAM για αυτή των 32GB. Η τιμή, αναφέρεται μόνο στην πρώτη έκδοση και ανέρχεται στα $151 μετά τη μετατροπή. Το νέο Redmi Note 3 έχει σκοπό να κυκλοφορήσει και στην αγορά της Ινδίας, καθώς και σε άλλες περιοχές. Τέλος, το score του στο AnTuTu σύμφωνα με τα λεγόμενα της εταιρείας ανέρχεται σε 77592 χιλιάδες points και αναφέρεται προφανώς στην έκδοση 6 που επιστρέφει διαφορετικό σκορ. [img_alt=Νέα έκδοση του Xiaomi Redmi note 3 με Snapdragon 650]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57957.png[/img_alt] [img_alt=Νέα έκδοση του Xiaomi Redmi note 3 με Snapdragon 650]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57962.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Στο Kickstarter το πρώτο φορητό Steam Machine]http://www.hwbox.gr/images/news_images/steam2.jpg[/NEWS_IMG] Όσοι ενδιαφέρονται για gaming on the go, ας ρίξουν μια ματιά στο Smach Z, μια φορητή κονσόλα με Steam OS. Το σύστημα ήταν μέχρι πρότινος γνωστό ως Steamboy, όμως η ομάδα άλλαξε την ονομασία του σε Smach Z. Το συγκεκριμένο φορητό σύστημα εφοδιάζεται με ένα AMD G Series SoC Jaguar αρχιτεκτονικής με τέσσερις πυρήνες και GCN κάρτα γραφικών. Επιπλέον περιλαμβάνει 4GB μνήμη RAM και 32GB αποθηκευτικού χώρου ενώ όλα αυτά συνδέονται επάνω σε μια οθόνη 5 ιντσών ανάλυσης 1280x720 pixel. Εάν η εταιρεία συγκεντρώσει $1 εκ. μέχρι και $5 εκ. τότε θα δούμε βελτιωμένα χαρακτηριστικά όπως 1080p οθόνη, 64GB εσωτερικού χώρου, δυνατότητα εγκατάστασης Windows ενώ θα δοθεί και η υπόσχεση να μην πουληθεί στο Facebook! Όχι, το τελευταίο δεν είναι κάποιο αστείο από την Smach αλλά πραγματικός λόγος για να δείξουμε την υποστήριξή μας στη νέα φορητή συσκευή. Το σώμα της συσκευής αποτελεί και το χειρηστήριό της ενώ θυμίζει αρκετά το νέο Steam Controller της Valve. Επισημαίνεται ότι μπορεί να τρέξει Linux (Steam OS) και όλους τους συμβατούς στη πλατφόρμα τίτλους, ενώ για τη σύνδεση με τον υπολογιστή χρησιμοποιεί μια USB 3.0 type C υποδοχή. Ακολουθούν τα πλήρη στοιχεία του Smach Z. [img_alt=Στο Kickstarter το πρώτο φορητό Steam Machine]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture56551.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η Xiaomi ετοιμάζει τα Mi5 και Mi5 Plus Smartphones]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture39279.jpg[/NEWS_IMG] Μέσα στον Γενάρη θα μπουν στη παραγωγή τα νέα handsets της Xiaomi που θα αντικαταστήσουν το Mi4. Με πολλά νέα χαρακτηριστικά θα εφοδιάζονται τα πολυαναμενόμενα smartphones της Xiaomi, Mi5, Mi5 Plus και σύμφωνα με πηγές, η ημερομηνία κυκλοφορίας του, δηλαδή η 21η Ιανουαρίου συμπίπτει με την έναρξη της παραγωγής του Qualcomm Snapdragon 820 SoC, κάτι που υποδηλώνει ότι υπάρχει πιθανότητα τα νέα smartphones να φέρουν τον εν λόγω επεξεργαστή στο εσωτερικό τους. Τα smartphones ενδέχεται να εφοδιάζονται με το Android 6 Marshmallow λειτουργικό σύστημα ενώ το κόστος τους θα βρίσκεται στα 290? και 360? αντίστοιχα. Περισσότερα χαρακτηριστικά δεν έχουν γίνει γνωστά, πέρα του 3D αισθητήρα δαχτυλικών αποτυπωμάτων και αναμένονται σύντομα, όσο πλησιάζουμε στην υποθετική ημερομηνία αποκάλυψης. Παράλληλα πηγές που αναφέρονται στις επιδόσεις, συγκρίνουν το αποτέλεσμα του νέου AnTuTu (περίπου 100 χιλιάδες) με τα σημερινά μοντέλα που έχουν τρέξει σε παλιότερη έκδοση που επιστρέφει μικρότερο σκορ. [img_alt=Η Xiaomi ετοιμάζει τα Mi5 και Mi5 Plus Smartphones]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture56454.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Πληροφορίες για το μυστήριο Apple A9X SoC του iPad Pro]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple2.jpg[/NEWS_IMG] Το εσωτερικό του νέου chip που κατασκευάζει η TSMC στα 16nm FinFET ήταν μέχρι πρότινος άγνωστο, ή τουλάχιστον μέχρι να πέσει στα χέρια του Chipworks. Το νέο chip που φοράει το iPad Pro της Apple είναι το πρώτο που κατασκευάζεται με βάση την επαναστατική μέθοδο FinFET για την αγορά των tablet έχοντας παράλληλα επιδόσεις που αγγίζουν αυτές ενός laptop. Από το Die Shot του Chipworks διακρίνονται οι μόλις δύο ARM πυρήνες κωδικής ονομασίας Twister χρονισμένοι στα 2.26GHz ενώ λόγου του μεγέθους του αφαιρέθηκε εντελώς η L3 cache. Στον A9, η L3 έγραφε δεδομένα του CPU αλλά κυρίως του chip των γραφικών, ρισκάροντας να ρίξει τις επιδόσεις στο 3D rendering, όπου ως γνωστόν απαιτεί άφθονη προσωρινή μνήμη. Όμως το διπλάσιο bus της LPDDR4 μνήμης (128-bit) φαίνεται όχι μόνο να ισορροπεί τις επιδόσεις, αλλά να τις γυρνά υπέρ της γνωστής εταιρίας, βελτιώνοντάς τες σε μεγάλα workloads με bandwidth 51.2GB/sec που είναι εξίσου διπλάσιο από το iPhone 6S. Η απόφαση βέβαια της Apple να αφαιρέσει τελείως την L3 cache από τον A9X γεννά ερωτήματα, καθώς όπως φαίνεται, η συγκεκριμένη μνήμη δεν καταναλώνει πολλή επιφάνεια από το SoC. Φυσικά, ενδέχεται να υπήρχαν άλλοι περιορισμοί, όπως το routing των στρωμάτων του επεξεργαστή, κάτι που οι αρχιτέκτονες γνωρίζουν αρκετά καλύτερα. Το συνολικό εμβαδόν του επεξεργαστή φτάνει τα 147mm2 ξεκινώντας μια σχετική "ανηφόρα" στα κατασκευαστικά μεγέθη που χρησιμοποιεί από τα προηγούμενα iPad. Συγκεκριμένα το αμέσως προηγούμενο SoC είχε εμβαδόν 128mm2, ενώ το A6X 123mm2, που όμως είναι αρκετά πιο λίγα από τα 165mm2 του A5X και βρισκόταν στο εσωτερικό της τρίτης γενιάς iPad που κυκλοφόρησε το 2012. Η GPU του A9X διαθέτει 12 πυρήνες επεξεργασίας PowerVR Series7, από έξι του απλού A9 του iPhone 6s και βρίσκεται πολύ κοντά με τις επιδόσεις μιας NVIDIA GeForce GT 730M. Αν και το μοντέλο δεν εμφανίζεται στο slide της PowerVR, το αποτέλεσμα της μελετημένης σχεδίασης του SoC από κάθε άποψη, έκρινε πως δεν ήταν αναγκαία η χρήση του μεγάλου chip με τα 16 clusters/πυρήνες για τις ανάγκες του iPad Pro. Οι επιδόσεις και το SoC συνολικά προσφέρουν παραπάνω από αξιοπρεπείς επιδόσεις όπως έχουν δείξει πολλές αναλύσεις ανά τον κόσμο με το πρώτο "επαγγελματικό" iPad να προσπαθεί να ενταχθεί και να "ανελκυθεί" στη νέα αυτή στροφή που "δείχνει" με σχετικά υψηλή αυτοπεποίθηση η Apple. Η μεγάλη οθόνη και το κορυφαίο optimization που υπόσχεται το iOS σίγουρα δε θα περάσουν απαρατήρητα από τους enthusiast του χώρου οι οποίοι αναζητούν συνεχώς το "απόλυτο" από πλευράς εργονομίας, επιδόσεων και φυσικά ευχρηστίας. http://www.hwbox.gr/news-tablets-smartphones/41901-epaggelmatiko-apple-ipad-einai-gegonos.html[img_alt=Πληροφορίες για το μυστήριο Apple A9X SoC του iPad Pro]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55923.png[/img_alt] [img_alt=Πληροφορίες για το μυστήριο Apple A9X SoC του iPad Pro]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55921.png[/img_alt] [img_alt=Πληροφορίες για το μυστήριο Apple A9X SoC του iPad Pro]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55920.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=AMD: Ο A1100 Seattle επεξεργαστής βρέθηκε στο SuperComputing 15]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Οι κωδικής ονομασίας Seattle επεξεργαστές της AMD με ενσωματωμένους ARM Cortex A57 πυρήνες στο SuperComputing 15. Η AMD αποκάλυψε τη νέα γενιά επεξεργαστών Opteron A1100 για embedded συστήματα στο SuperComputing 15, οι οποίοι εξοπλίζονται με έως και 8 Cortex A57 πυρήνες 64-bit, με L2 cache ανά δύο cores, L3 cache 8MB και πληθώρα ελεγκτών επάνω στο ίδιο die. Παράλληλα, από το overview slide της AMD βλέπουμε πως υπάρχει και άλλος ένας co-processor για ασφάλεια. Στο SuperComputing 15 αποκαλύφθηκαν μεταξύ άλλων και η πλατφόρμα SoftIron Overdrive 3000, που εφοδιάζεται με οκτώ SATA και οκτώ PCIe lanes μαζί με έναν dual channel ελεγκτή μνήμης για χωρητικότητα έως 128GB ανά CPU. Η τελευταία φορά που είχαμε διαβάσει για τους εν λόγω επεξεργαστές ήταν πίσω στις αρχές του 2014, όταν και οι πρώτες πληροφορίες για ένα SoC αποτελούμενο αποκλειστικά με πυρήνες ARM πρόκειται να κυκλοφορήσει για την embedded αγορά και για μικρούς servers. [img_alt=AMD: Ο A1100 Seattle επεξεργαστής βρέθηκε στο SuperComputing 15]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55696.png[/img_alt] [img_alt=AMD: Ο A1100 Seattle επεξεργαστής βρέθηκε στο SuperComputing 15]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55695.png[/img_alt] [img_alt=AMD: Ο A1100 Seattle επεξεργαστής βρέθηκε στο SuperComputing 15]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55694.png[/img_alt] [img_alt=AMD: Ο A1100 Seattle επεξεργαστής βρέθηκε στο SuperComputing 15]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55693.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Cavium & GIGABYTE παρουσίασαν ThunderX ARMv8-based servers]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general2.jpg[/NEWS_IMG] Η Cavium σύναψε συνεργασίες με μεγάλα ονόματα του χώρου όπως η GIGABYTE, για την ανάπτυξη νέων servers που βασίζονται στην τεχνολογία ThunderX ARMv8 64-bit. Μαζί με την GIGABYTE Serverκαι άλλες (E4, Inventec, Penguin, Wistron) έκαναν επίδειξη ορισμένων ιδιοτήτων στο SC 2015 στο οποίο παρευρέθηκαν κι άλλες εταιρίες του χώρου. Τα συστήματα προορίζονται για High Performance Computing, Compute Intensive Data Analytics, Scale Out Storage και Hyperscale Data Centres και βασίζονται σε επεξεργαστές ThunderX ARMv8 64-bit. Το ιδιαίτερο χαρακτηριστικό τους, είναι πως εφοδιάζονται με custom cores και μπορεί να έρχονται και σε dual socket παραλλαγές με έμφαση στο υψηλό memory bandwidth και στην μεγάλη χωρητικότητα αυτής. Παράλληλα, εξοπλίζονται με hardware accelerators που στοχεύουν στην ολοκλήρωση συγκεκριμένων εργασιών αρκετά ταχύτερα απ' ότι με generic hardware. Τα Cavium ThunderX ARMv8 SoC κατασκευάζονται στα 28nm και περιλαμβάνουν έως 48 πυρήνες χρονισμένους στα 2.5GHz. Μαζί με τους συνεργάτες της, ανακοίνωσε servers βασισμένους σε αυτή την τεχνολογία, σε high density διαρρυθμίσεις πολλαπλών επεξεργαστών και ειδικά συστήματα για συγκεκριμένα tasks. Περισσότερα μπορείτε να δείτε στα παρακάτω link. GIGABYTE Cavium ThunderX-based Server PortfolioE4 Computer Cavium ThunderX ARMv8 Workload-Optimized Processors Inventec Enables Hadoop, Cloud Computing and Hyperscale Workloads with new K850G3 Server Platforms with Cavium ThunderX Workload Optimized Processors Penguin Computing Announces Availability and Customer Shipments of Tundra Extreme Scale Valkre Servers Based on Cavium ThunderX Workload Optimized Processors Wistron Announces New Server Platforms based on Cavium's ThunderX Workload-Optimized Processor Family [img_alt=Cavium & GIGABYTE παρουσίασαν ThunderX ARMv8-based servers]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55278.png[/img_alt] [img_alt=Cavium & GIGABYTE παρουσίασαν ThunderX ARMv8-based servers]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55277.png[/img_alt] [img_alt=Cavium & GIGABYTE παρουσίασαν ThunderX ARMv8-based servers]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55276.png[/img_alt] [img_alt=Cavium & GIGABYTE παρουσίασαν ThunderX ARMv8-based servers]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55275.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η Samsung αποκαλύπτει τον Exynos 8 Octa 8890]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung4.jpg[/NEWS_IMG] Το high end chip περιλαμβάνει custom επεξεργαστή της Samsung και κατασκευάζεται στα 14 nm FinFET. Η Samsung Electronics ανακοίνωσε σήμερα το νεότερο μέλος της οικογένειας επεξεργαστών Exynos, τον Exynos 8 Octa 8890 ο οποίος είναι δεύτερος high end επεξεργαστής της εταιρίας και κατασκευάζεται στη λιθογραφία των 14mm FinFET. Ο επεξεργαστής βασίζεται στην αρχιτεκτονική 64-bit ARMv8 και διαθέτει 8 πυρήνες επεξεργασίας καθώς και το σύγχρονο modem LTE Rel.12 Cat.12/13 με απόδοση 600Mbps στο κατέβασμα και 150Mbps κατά το ανέβασμα των δεδομένων. Συγκρινόμενος με τον Exynos 7 Octa, ο Exynos 8 διαθέτει κατά 30% αυξημένες επιδόσεις και 10% βελτιωμένη ενεργειακή απόδοση. Το σημαντικό στοιχείο είναι πως το SoC είναι συμβατό με την τεχνολογία ετερογενούς επεξεργασίας η οποία αποτελείται από τέσσερις custom πυρήνες της Samsung και άλλου τέσσερις ARM® Cortex®-A53. Τα πράγματα δείχνουν να έχουν βελτιωθεί και στον τομέα των γραφικών με τη Samsung να έχει τοποθετήσει την ARM Mali™–T880 GPU για ασύγκριτο 3D Gaming στη φορητή συσκευή. Η κατασκευαστική μέθοδος της Samsung έχει φτάσει σε ώριμο στάδιο και έτσι η μαζική παραγωγή του SoC θα ξεκινήσει προς το τέλος του 2015, όπως είχαμε αναφέρει και στο παρελθόν. Samsung Exynos[img_alt=Η Samsung αποκαλύπτει τον οκταπύρηνο επεξεργαστή Exynos 8890]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55038.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Ρολόι με Intel SoC και Android αποκάλυψε η TAG Heuer]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general1.jpg[/NEWS_IMG] Η premium Ελβετική κατασκευάστρια ρολογιών TAG Heuer παρουσίασε ένα νέο high tech ρολόι με Android Wear και Intel Atom επεξεργαστή. Το TAG Heuer Connected όπως και ονομάζεται, έχει διάμετρο 46mm, πάχος 12.8mm, βάρος 52 γραμμάρια και οδηγείται από έναν Intel Atom Z34xx επεξεργαστή και οθόνη LCD διαμέτρου 1.5 ίντσας και ανάλυσης 360x360 pixel. Η μπαταρία του έχει χωρητικότητα 410mAh και τρέχει το λειτουργικό σύστημα Android Wear. Όσον αφορά τα συνοδευτικά υποσυστήματα του SoC της Intel, αξίζει να αναφέρουμε, πως η πρόταση της TAG Heuer διαφοροποιείται από τον ανταγωνισμό στο 1GB RAM και τα 4GB NAND Flash μνήμης ενώ οι χρονισμοί του επεξεργαστή μπορεί και να ξεπεράσουν τα 500MHz (η Intel αναφέρει 1.6GHz ως την συχνότητα λειτουργίας του συγκεκριμένου SoC). Επιπλέον, το premium αυτό αξεσουάρ έχει πιστοποίηση IP67 καθιστώντας το αδιάβροχο. Η TAG Heuer ξεκινά άμεσα τη διάθεση του TAG Heuer Connected με προτεινόμενη τιμή $1499. <iframe width="800" height="450" src="https://www.youtube.com/embed/BlVi_ux9_KY" frameborder="0" allowfullscreen></iframe> [img_alt=Ρολόι με Intel SoC και Android αποκάλυψε η TAG Heuer]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54819.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Αναζωπυρώνονται οι φήμες για ένα 4-ιντσο iPhone από την Apple]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple2.jpg[/NEWS_IMG] Τα μεγάλα σε μέγεθος τηλέφωνα είναι σίγουρα ισχυρά όμως δεν είναι βολικά, σύμφωνα με την Apple η οποία πιθανότατα ετοιμάζει ένα iPhone με οθόνη 4 ιντσών. Το 4-ιντσο τηλέφωνο θα συνοδέψει τα iPhone 6S και 6S Plus στην αγορά ενώ θα αναμένεται σε πιο "εύπεπτη" τιμή. Στόχος της Apple, είναι να εκτοπίσει το τωρινό iPhone 5s και να προσφέρει μια πιο "βολική εμπειρία" με υψηλές όμως επιδόσεις. Από πλευράς hardware, λέγεται πως το "μικρό iPhone" θα χρησιμοποιεί τον ίδιο Apple A9 επεξεργαστή με τα "μεγάλα" κάτι που σημαίνει, παρόμοιες επιδόσεις. Επιπλέον, οι φήμες, μιλούν για λανσάρισμα πριν το τέλος του έτους, ή στο πρώτο μισό του 2016, ενώ κατά το τρίτο τρίμηνο, θα αποκαλυφθεί και το iPhone 7 με το A10 SoC. [img_alt=Αναζωπυρώνονται οι φήμες για ένα 4-ιντσο iPhone από την Apple]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54831.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Προβλήματα υπερθέρμανσης και στον Snapdragon 820 δηλώνουν πηγές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Αναφορές που κυκλοφορούν στο διαδίκτυο, αναφέρουν πως η Qualcomm αντιμετωπίζει και πάλι προβλήματα υπερθέρμανσης του νέου SoC. Το SoC κατασκευάζεται σε εργοστάσιο της Κορεάτικης Samsung (στα 14nm) και ήδη η τελευταία δουλεύει πάνω στη βελτίωση και τη διόρθωση του φαινομένου όπως αναφέρουν ανεπίσημες πηγές. Τα προβλήματα υπερθέρμανσης δεν ακούγονται για πρώτη φορά μιας και πριν από λίγους μήνες, ο Snapdragon 810 SoC όντας μέρος πολλών flagship συσκευών εμφάνιζε αντίστοιχα προβλήματα. Ο 820, θα είναι πιθανότατα ένας από τους υποψήφιους επεξεργαστές του επόμενου Galaxy, S7, καθώς η Samsung θα έχει έτοιμο μέχρι τότε και τον επίσης οκταπύρηνο Exynos 8890. [img_alt=Προβλήματα υπερθέρμανσης και στον Snapdragon 820 δηλώνουν πηγές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44654.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Στη Samsung πήγε ο jim Keller σύμφωνα με αναφορές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung4.jpg[/NEWS_IMG] Ο πρώην μηχανικός της AMD μεταβαίνει στη Samsung, σε αντίστοιχη θέση στον τομέα των SoC. Οι αναφορές μιλούν για τον Jim Keller, ο οποίος κατέχει πλέον τη θέση του αρχι-μηχανικού στο RnD τμήμα των SoC της Samsung. Έχοντας στη πλάτη του, επιτυχίες όπως τις αρχιτεκτονικές K7, Κ8 και πρόσφατα του Zen της AMD, κέντρισαν το ενδιαφέρον της γνωστής Κορεάτικης εταιρίας, μετά την αποκάλυψη πως φεύγει από την AMD. Στο ιστορικό του βρίσκουμε όχι μόνο τους επεξεργαστές της AMD, αλλά και τους A4, A5, για τον κολοσσό που ακούει στο όνομα Apple. Στη νέα του θέση, ο Keller καλείται να αντιμετωπίσει νέες προκλήσεις, όπως ο ίδιος επιδιώκει μετά την αποχώρησή του από την AMD, βοηθώντας την Κορεάτικη εταιρία να αναπτύξει τα μελλοντικά της System on Chip. [img_alt=Στη Samsung πήγε ο jim Keller σύμφωνα με αναφορές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54394.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Οι δημιουργοί του Arduino αναπτύσσουν με την Intel το νέο Genuino 101]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Το νέο maker board θα εξοπλίζεται με ένα Curie module το οποίο είχαμε δει για πρώτη φορά τον Ιανουάριο. Με κόστος περίπου 27? για την Ευρωπαϊκή αγορά, το νέο maker board των Intel/Arduino θα κυκλοφορήσεις στις ΗΠΑ με την ονομασία Arduino 101. Προορίζεται κυρίως για εκπαιδευτικούς σκοπούς ενώ εκτός του ότι είναι προσιτό, είναι και εύκολο στη χρήση σύμφωνα με την Intel. Επάνω του βρίσκουμε ένα Quark SE SoC 32-bit χαμηλής κατανάλωσης χρονισμένο στα 32MHz, έως 384kB Flash memory και 80kB SRAM. Παράλληλα ενσωματώνει DSP sensor hub και την τεχνολογία pattern-matching ενώ για την ασύρματη επικοινωνία του, χρησιμοποιεί ένα χαμηλής κατανάλωσης Smart Bluetooth module. Επιπλέον εφοδιάζεται με επιταχυνσιόμετρο, γυροσκόπιο, αισθητήρα 6 αξόνων ενώ συνοδεύεται και από ειδικό κύκλωμα για φόρτιση μπαταριών. Επίσης διαθέτει τέσσερα PWM Digital I/O Pins και έξι Analog Input Pins ενώ έχει συνολικές διαστάσεις 68.6 mm x 53.4 mm. Ο CEO της Arduino Massimo Banzi μεταξύ άλλων δήλωσε: "Αναπτύξαμε αυτή τη συσκευή σε συνεργασία με την Intel και επεκτείνουμε τις γνώσεις μας επάνω στο πεδίο για να κινηθούμε σύμφωνα με τους σημερινούς μαθητές και προγραμματιστές". Η διαθεσιμότητά του θα ξεκινήσει μέσα στο πρώτο τρίμηνο του 2016. http://www.hwbox.gr/news-tablets-smartphones/39193-intel-curie-neo-mikroskopiko-soc-gia-wearables.html[img_alt=Οι δημιουργοί του Arduino αναπτύσσουν με την Intel το νέο Genuino 101]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54049.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...