Search the Community

[NEWS_IMG=AMD Radeon R9 290X, νέες πληροφορίες]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/461512a6b29c1627.png[/NEWS_IMG] Νέες πληροφορίες για τα χαρακτηριστικά της επερχόμενης σειράς καρτών γραφικών της AMD ήρθαν στην επιφάνεια. Σύμφωνα με νεότερες πληροφορίες, η R9 290X θα ενσωματώνει ένα die-size, εμβαδού 430mm^2, το οποίο είναι κατά 18% μεγαλύτερο από την Radeon 7970GHz και θα περιλαμβάνει 2816 stream processors, 37.5% περισσότερους από την προηγούμενη γενιά. Λαμβάνοντας υπόψιν αυτά, ευελπιστούμε να δούμε και μερικά ανεπίσημα benchmarks τις ερχόμενες εβδομάδες για να ολοκληρώσουμε την εικόνα μας για τις νέες κάρτες γραφικών της AMD. Περισσότερες πληροφορίες για τα χαρακτηριστικά της R9 290X, στην επίσημη βάση δεδομένων του TechPowerUp.[img_ALT=AMD Radeon R9 290X, νέες πληροφορίες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums165-picture15450.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...

[wrapleft]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/547c429f960f85.jpg[/wrapleft]Όλοι θυμόμαστε την πρόσφατη είδηση περί της μονοπώλησης του πρωτοκόλλου USB 3.0 από την Intel. Φαίνεται λοιπόν πως οι AMD και nVIDIA έχουν έντονα ενοχληθεί από το όλο θέμα, μιας και το USB 3.0 θα είναι μια επανάσταση στον τομέα της μεταφοράς δεδομένων, όπως τα πρώτα specs δείχνουν. Καταρχάς πρέπει να αναφέρουμε ότι το πρωτόκολλο USB 3.0 δε θα το δούμε πριν το 2009. Αυτή η αναμονή φαίνεται πάντως πως θα αξίζει, μιας και οι πρώτες εκτιμήσεις μιλάνε για ταχύτητες έως και 10 φορές μεγαλύτερες από αυτές που έχει το USB 2.0, περίπου στα 5 gigabit/second. [wrapright]http://img395.imageshack.us/img395/4899/badgeusb30lm1.gif[/wrapright] Το πρωτόκολλο USB είναι μια πατέντα της Intel σε συνεργασία με άλλες μεγάλες εταιρείες στο χώρο των υπολογιστών. Στο USB 3.0 Promoters Group σήμερα, βρίσκουμε την Intel μαζί με τις Microsoft, Hewlett-Packard, Texas Instruments, NEC, και NXP Semiconductors, όλες διατεθιμένες να προωθήσουν όσο περισσότερο μπορούν το νέο πρωτόκολλο. Το θέμα είναι ότι, τα σχέδια του USB 3.0 η Intel δε σκοπεύει να τα δώσει στους ανταγωνιστές της, AMD, nVIDIA και VIA, καθαρά για λόγους επικράτησης στην αγορά. "Το ζήτημα είναι πως η Intel δε δίνει τα σχέδια σε κανέναν που την ανταγωνίζεται στα CPU και τα Chipset της", είπε μια πηγή κοντά στην AMD, που γνωρίζει για το θέμα. "Θα αναγκαστούμε να φτιάξουμε δικά μας σχέδια για να έχουμε και εμείς το USB 3.0, τα οποία θα παρουσιαστούν παράλληλα με αυτά της Intel, στην ουσία φτιάχνοντας ένα νέο Open Host Controller Standard για το USB 3.0. Ξεκινάμε την ανάπτυξη αμέσως τώρα μάλιστα", τόνισε η πηγή από την AMD. To πρώτο meeting των μελών της εναλλακτικής λύσης για το USB 3.0 θα λάβει χώρα μέσα στην επόμενη εβδομάδα, μια πηγή από την nVIDIA υπογράμμισε. "Είμαστε έτοιμοι να πάμε σε πλήρη παραγωγή όταν θα είναι έτοιμο", δήλωσε. Επίσημη απάντηση από τις nVIDIA και AMD δεν υπήρξε. Η Intel από την άλλη, κινείται πρόσω ολοταχώς προς την ανάπτυξη του πρωτοκόλλου."Όπως και με τις προηγούμενες γενιές του USB, η Intel δουλεύει σκληρά για να φέρει τα σχέδια εις πέρας με τη μικρότερη δυνατή καθυστέρηση, με σκοπό τη διάδοση και πλήρη αποδοχή του USB 3.0", η εταιρεία είπε σε δήλωσή της. Το πρωτότυπο του USB 3.0: Η πηγή από την AMD περιέγραψε το USB 3.0 ως, στην ουσία, μια θύρα PCI Express πάνω σε ένα καλώδιο. Το πρόβλημα, όπως είπαμε, είναι πως κάτι τόσο επαναστατικό, θα έχει μεγάλες επιπτώσεις στα κέρδη των εταιρειών που θα το χρησιμοποιήσουν. Έτσι, η Intel αναμένεται να κυριαρχήσει στην αγορά του USB 3.0 - ένα πολύ ισχυρό πλεονέκτημα έναντι του ανταγωνισμού - για πολλούς μήνες, μέχρι η Intel να δώσει σε όλους τα σχέδια του USB 3.0. "Η αναμονή θα είναι περίπου στους 6 με 9 μήνες. Τότε θα αποκτήσουμε και εμείς το USB 3.0", είπε η πηγή της AMD. Η Intel από την άλλη επιτέθηκε στις δηλώσεις αυτές: "Οι εταιρείες αυτές απλά δεν κάνουν τη σκληρή δουλειά που χρειάζεται να κάνουν. Θα μπορούσαν να ξοδέψουν χρόνο και χρήμα, βάζοντας μηχανικούς να φτιάξουν το δικό τους πρωτόκολλο USB 3.0. Αλλά όπως και στο παρελθόν, έτσι και τώρα διάλεξαν να μας αφήσουν εμάς να κάνουμε τη σκληρή δουλειά και να πάρουν αυτοί δωρεάν τους καρπούς των κόπων μας", δήλωσε η εταιρεία. Μια εικόνα από το βύσμα του USB 3.0: "Η Intel θα το δώσει στο ευρύ κοινό όταν θα είναι έτοιμο. Και δεν είναι έτοιμο. Αν ήταν ώριμο αρκετά για να βγει στην αγορά, θα είχε ήδη βγει", τόνισε η πηγή από την Intel. "Αν δώσουμε ένα ατελές σχέδιο στο κοινό, οι κατασκευαστές μητρικών και όχι μόνο θα φτιάξουν Chipsets τα οποία θα έχουν προβλήματα και ασυμβατότητες. Αυτό η Intel προσπαθεί να το αποφύγει", πρόσθεσε. "Απλά παραπονιούνται γιατί νομίζουν πως τους αφήνουμε στο περιθώριο. Η Intel δίνει τζάμπα την τεχνολογία της σε άλλους και αυτοί παραπονιούνται γιατί δεν το κάνει ακόμα πιο γρήγορα. Δεν κάνουμε τίποτα απολύτως διαφορετικό από αυτό που κάναμε με το USB 2.0 και το USB 1.1", υπογράμμισε. Ένα σχέδιο της εσωτερικής δομής του βύσματος του USB 3.0: Όμως, η πηγή από την AMD έχει άλλη άποψη: Σύμφωνα με αυτήν, η εταιρεία είχε ανθρώπους της μέσα στην Intel, όταν αναπτύσσονταν το USB 1.0, τονίζοντας μάλιστα ότι και τότε η Intel, τους κρατούσε στο σκοτάδι. Η Intel βέβαια αρνείται κάτι τέτοιο, αλλά η πηγή της AMD συνεχίζει: "Αν κάνουμε μια ξεχωριστή ανάπτυξη σχεδίων για το USB 3.0, που θα προσπαθήσουμε να τα κάνουμε συμβατά με το πρωτόκολλο της Intel, υπάρχει μεγάλη πιθανότητα να δημιουργηθούν ασυμβατότητες. Αυτό φυσικά δεν είναι καλό για τους χρήστες. Αλλά δυστυχώς, δεν έχουμε καμία άλλη επιλογή". Διαβάστε περισσότερα εδώ . . .