Search the Community

Showing results for tags 'system-on-chip(soc)'.

The search index is currently processing. Current results may not be complete.
  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 7 results

  1. [NEWS_IMG=Παρουσιάστηκε το νέο Samsung Exynos 5430 SoC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung4.jpg[/NEWS_IMG]Και πρόκειται για το πρώτο SoC της εταιρίας που θα κατασκευάζεται στα 20nm. Παρουσιάστηκε προχθές ταυτόχρονα με την ανακοίνωση του νέου Samsung Galaxy Alpha το νέο SoC (System On Chip) που θα χρησιμοποιήσει η εταιρία με την ονομασία Exynos 5430. Το κύριο χαρακτηριστικό του είναι η νέα μέθοδος κατασκευής του στα 20nm, με την Samsung να είναι η πρώτη εταιρία που παρουσιάζει SoC σε αυτά τα νανόμετρα, ενώ περιμένουμε την Apple να ανακοινώσει το δικό της με πιθανό όνομα Α8, τον Σεπτέμβριο. Στον τομέα του επεξεργαστή, δεν υπάρχουν ιδιαίτερες διαφορές με τις προηγούμενες υλοποιήσεις της εταιρίας, (5420 / 5422) με τους τέσσερις Cortex-A15 πυρήνες να έχουν ελάχιστα αυξημένες συχνότητες στο 1,8GHz και τους τέσσερις Cortex-A7 στο 1,3GHz ενώ παράλληλα έρχεται με το HMP (Heterogeneous Multi-Processing) ενεργοποιημένο που επιτρέπει στο SoC να λειτουργεί με όλους τους πυρήνες ταυτόχρονα. Βέβαια η εταιρία αποφάσισε να χρησιμοποιήσει πιο καινούργιο revision στους πυρήνες (r3p3) που προσφέρει καλύτερο clock gating και χαρακτηριστικά ενέργειας. Στον τομέα της GPU έχουμε και πάλι την χρήση του Mali T628MP6 με αυξημένη συχνότητα στα 600MHz. Στα υπόλοιπα χαρακτηριστικά του SoC βρίσκουμε έναν νέο HEVC (H.265) hardware decoder που προσφέρει τις ίδιες δυνατότητες με το αντίστοιχο Snapdragon 805, ενώ υπάρχει και ένας συνεπεξεργαστής (Seiren) που βασίζεται στον πυρήνα Cortex-A5 που αναλαμβάνει την αποκωδικοποίηση του ήχου. Σκοπός της εταιρίας είναι να αντικαταστήσει τον παλιότερο Samsung Reprogrammable Processor (SRP) που χρησιμοποιούσε, λόγω του ότι ο νέος συνεπεξεργαστής καταναλώνει λιγότερη ενέργεια για την επεξεργασία των ηχητικών δεδομένων. Παράλληλα ο memory controller παραμένει ο ίδιος με υποστήριξη 2x32-bit LPDDR3 στα 2133MHz για μέγιστο bandwidth 17GB/s. Τέλος για την τεχνολογία κατασκευής στα 20nm η Samsung παρέμεινε στην χρήση HKMG (High-k Metal Gate) και planar transistors με βελτιώσεις στον τομέα των ενεργειακών απαιτήσεων του SoC, κάνοντας το να απαιτεί 125mV λιγότερα για την λειτουργία κάτι που μειώνει κατά 25% την ενέργεια που καταναλώνει. [img_ALT=Παρουσιάστηκε το νέο Samsung Exynos 5430 SoC] http://www.hwbox.gr/members/4651-albums466-picture31706.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ....
  2. [NEWS_IMG=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG]Και τη αντίστοιχη πρόταση της Intel στα SoCs με τους Core M. Με την παρουσίαση των βελτιωμένων Haswell Refresh να έχει περάσει εδώ και 2 μήνες και καθώς πλησιάζουμε στο τέλος του τρίτου τριμήνου του 2014 η Intel στρέφει την προσοχή της στις επόμενες γενιές των επεξεργαστών της. Για τους επερχόμενους Broadwell επεξεργαστές έχουμε ακούσει πολλά τόσο καιρό αλλά δεν γνωρίζουμε αρκετές πληροφορίες σε βάθος για αυτή την νέα αρχιτεκτονική καθώς και για την τεχνολογία των 14nm που θα χρησιμοποιούν. Συνήθως αυτού του είδους τις πληροφορίες τις μαθαίνουμε στο Intel Developer Forum (IDF) που φέτος θα ξεκινήσει στις 9 Σεπτεμβρίου. Αντίθετα όμως με τα συνηθισμένα η εταιρία αποφάσισε να δώσει σήμερα περισσότερες πληροφορίες για τους νέους επεξεργαστές, σαν μέρος της εκδήλωσης Advancing Mooreʼs Law in 2014. Η πρώτη σειρά επεξεργαστών της νέας Broadwell αρχιτεκτονικής θα είναι η Core M που αναμένεται να παρουσιαστεί τον Δεκέμβριο του 2014 ενώ σύμφωνα με την εταιρία οι Broadwell-Y είναι ήδη στην παραγωγή και αρχίζουν να αποστέλλονται δείγματα στους OEM κατασκευαστές. Η επιλογή της εταιρίας, οι πρώτες προτάσεις των Broadwell επεξεργαστών να στοχεύουν την αγορά των φορητών συστημάτων, έχει να κάνει με τα σχέδια της να αποκτήσει μερίδιο σε μια αγορά φορητών συσκευών που κυριαρχούνται όλο αυτό τον καιρό από τις προτάσεις της ARM. Οι Broadwell-Y επεξεργαστές είναι μέρος αυτής της προσπάθειας που ξεκίνησε από την εποχή των Sandy Bridge και στοχεύει να αυξήσει τις επιδόσεις κρατώντας την κατανάλωση ενέργειας χαμηλά ώστε να μπορούν να λειτουργήσουν με παθητική ψύξη. Παράλληλα πρέπει το μέγεθος της συσκευής να είναι μικρότερο από 10mm. Σύμφωνα με την Intel ο σχεδιασμός της Broadwell αρχιτεκτονικής στοχεύει να βελτιώσει το IPC κατά 5% σε σχέση με τους τωρινούς Haswell μέσω βελτιώσεων στους τομείς των schedulers & buffers, της L2 translation lookaside buffer (TLB) και του branch predictor. Παράλληλα έχει βελτιωθεί και το floating point κομμάτι του επεξεργαστή μέσω μείωσης του latency και βελτίωσης των μαθηματικών dividers. Σύμφωνα με την εταιρία σκοπός τους ήταν να πετύχουν 2% αύξηση των επιδόσεων για κάθε 1% αύξησης στην απαιτούμενη ισχύ. Στον τομέα των ενσωματωμένων γραφικών οι βελτιώσεις είναι ακόμα μεγαλύτερες με τα γραφικά να χρησιμοποιούν μια βελτιωμένη έκδοση της Intel Gen7 architecture που είχε εμφανιστεί με τους Ivy Bridge και είχε βελτιωθεί στην Gen7.5 στους Haswell. Τα γραφικά υποστηρίζουν όλα τα σύγχρονα APIs όπως το Direct3D 12 και το OpenCL 2.0. Στους Broadwell-Y η GT2 έκδοση των γραφικών θα προσφέρει 24 EUs σε σχέση με τις 20 στους Haswell-Y ενώ βελτιώνονται και οι Video Quality Engine και QuickSync ενώ προστίθεται και hybrid H.265 decoder. Τέλος θα υποστηρίζονται τα HDMI 2.0, DisplayPort 2.0 και θα υπάρχει και native 4K υποστήριξη. Για να καταφέρει όμως η Intel να σχεδιάσει ένα SoC που μπορεί να τοποθετηθεί σε συσκευή πάχους 10mm και με μέγιστο TDP 5W χρειάστηκαν ακόμα περισσότερες βελτιώσεις στην τεχνολογία των 14nm ειδικά για τους Broadwell-Y. Το αποτέλεσμα ήταν να μειωθούν τα απαιτούμενα volt λειτουργίας κατά 10% ενώ η μείωση του leakage μείωσε την κατανάλωση κατά 10%. Ρόλο σε αυτές τις μειώσεις έπαιξε και ο νέος βελτιωμένος Fully Integrated Voltage Regulator (FIVR) 2ης γενιάς που ενσωματώνει μη γραμμικό έλεγχο του vDroop και νέους 3D inductors (3DLs) που προεξέχουν στο κάτω μέρος του επεξεργαστή. Και επειδή ο επεξεργαστής συνοδεύεται και από το PCH, το αντίστοιχο Broadwell PCH-LP βελτιώθηκε στο θέμα της κατανάλωσης ρεύματος κατά 20%. Τέλος ο σχεδιασμός όλης της πλακέτας που περιλαμβάνει τον επεξεργαστή και το PCH-LP είναι ο μικρότερος που έχει πετύχει ως τώρα η εταιρία, με εμβαδό λίγο μικρότερο από 500mm2 και ύψος μόλις 1,04mm ειδικά σχεδιασμένο ώστε να χωράει σε tablets, slates, transformers. [MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική] http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31647.jpg[/MAG_THUMB][MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31654.png[/MAG_THUMB][MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31653.png[/MAG_THUMB][MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31652.png[/MAG_THUMB][MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31648.jpg[/MAG_THUMB][MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31651.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31657.png[/MAG_THUMB][MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31659.png[/MAG_THUMB][MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31658.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31655.png[/MAG_THUMB][MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31656.png[/MAG_THUMB][MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31660.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31649.png[/MAG_THUMB][MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31650.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31646.jpg[/MAG_THUMB] Broadwell-Y, Broadwell ULT/ULX and Haswell ULT/ULX Διαβάστε περισσότερα εδώ....
  3. [NEWS_IMG=Snapdragon 801 & 800, τι διαφορές έχουν;]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/qualcomm.png[/NEWS_IMG]Θα κάνουμε μια ανακεφαλαίωση των σημαντικότερων χαρακτηριστικών τους. Πριν λίγο καιρό στην έκθεση MWC 2014 μάθαμε περισσότερες πληροφορίες για τον καινούργιο Snapdragon 801 που θα χρησιμοποιηθεί σε αρκετά κορυφαία μοντέλα. Σύμφωνα με την Qualcomm η συχνότητα λειτουργίας θα είναι 2,5 GHz, 200 MHz περισσότερα από τον Snapdragon 800, ενώ θα έχει και αυξημένες συχνότητες στην GPU στο ISP και στην μνήμη. Η πρώτη εταιρία που ανακοίνωσε οτι θα χρησιμοποιήσει τον Snapdragon 801 ήταν η Samsung με το Galaxy S5 ενώ ακολούθησε η Sony με το Xperia Z2. Και τώρα αρχίζει ένα μπέρδεμα. Η Samsung δίνει συχνότητα λειτουργίας τα 2,5 GHz ενώ η Sony τα 2,3 GHz, ίδια συχνότητα που έχει ο τωρινός Snapdragon 800. Ο Snapdragon 800 έχει κωδικό όνομα MSM8974. Κάθε MSM8974 SoC έχει τέσσερις πυρήνες Krait 400, γραφικά Adreno 330, dual-ISP, 64-bit memory interface και το 9x25 Cat 4 LTE modem. Παράλληλα υπάρχουν όμως και δύο διαφορετικές εκδόσεις του ίδιου SoC, η version 2 και 3. Ο Snapdragon 800 v2 παράλληλα έχει τρεις υποεκδόσεις, VV, AA και AB με την διαφορά να βρίσκεται στις συχνότητες λειτουργίας του επεξεργαστή και των γραφικών, με την καλύτερη υποέκδοση -AB να έχει τις μεγαλύτερες συχνότητες λειτουργίας με τον επεξεργαστή στα 2,3 GHz την κάρτα γραφικών στα 550 MHz και την μνήμη στα 933 MHz. Όσο περνάει ο καιρός οι διαδικασίες παραγωγής βελτιώνονται και μπορείς να πετύχεις καλύτερες επιδόσεις από το ίδιο SoC και κάπως έτσι η Qualcomm παρουσιάζει το MSM8974 v3 στην ίδια μέθοδο κατασκευής 28nm HPm. Παράλληλα έχουμε και εδώ τρεις υποεκδόσεις ανάλογα με το τι θέλει ο κάθε κατασκευαστής. Η καλύτερη υποέκδοση –AC έρχεται με μέγιστη συχνότητα στον επεξεργαστή 2,5 GHz, στην κάρτα γραφικών 578MHz και στο ISP 465MHz. Όλες οι υποεκδόσεις του MSM8974 v3 υποστηρίζουν eMMC 5.0 που προσφέρει ταχύτητα μεταφοράς δεδομένων στην μνήμη μέχρι 400MB/s, κάτι που θα εκμεταλευτούν οι νέες μνήμες flash όπως η SanDisk iNAND Extreme. [img_ALT=Snapdragon 801 & 800, τι διαφορές έχουν;]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture23680.png[/img_ALT] [img_ALT=Snapdragon 801 & 800, τι διαφορές έχουν;]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture23681.png[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ....
  4. [NEWS_IMG=NVIDIA Tegra K1: Το Project Logan αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/nvidia3.png[/NEWS_IMG]Παρουσιάζουμε μία μικρή ανάλυση των δυνατοτήτων του. Όπως είδαμε νωρίτερα, στην παρουσίαση της nVidia για την πρώτη μέρα της CES 2014 ανακοινώθηκε η νέα σειρά mobile SoCs της εταιρίας με την ονομασία Tegra K1, ή Project Logan όπως γνωστή παλιότερα. Η nVidia με το Tegra 2 ήταν η πρώτη εταιρία που έφερε τους διπύρηνους επεξεργαστές στο Android και με το Tegra 3 προσπάθησε να το ξανακάνει προσφέροντας από τις πρώτες τετραπύρηνες επιλογές. Το Tegra 4 ήρθε να βελτιώσει τις επιδόσεις αλλά τώρα με το νέο Tegra K1 φαίνεται να επιστρέφει πάλι πίσω στα βασικά. Το νέο SoC θα έρχεται για αρχή σε δύο εκδόσεις, μία με τέσσερις πυρήνες Cortex-A15 (+1 μειωμένης κατανάλωσης) και μία διπύρηνη που θα χρησιμοποιεί τον νέο πυρήνα ARMv8, 64-bit της nVidia, με την ονομασία Denver. Παράλληλα και οι δύο εκδόσεις θα έχουν την ίδια GPU που βασίζεται στην τωρινή Kepler αρχιτεκτονική. Με αυτή την κίνηση η εταιρία ακολουθεί μια νέα τακτική στον σχεδιασμό των GPU της καθώς όλες οι mobile GPUs θα βασίζονται στην ίδια αρχιτεκτονική που θα χρησιμοποιεί και στα desktop μοντέλα. Παράλληλα από εδώ και πέρα όλες οι νέες GPUs θα σχεδιάζονται αρχικά για τις mobile αγορές. Όπως είδαμε η πρώτη επιλογή για το νέο SoC της nVidia θα προσφέρει τέσσερις πυρήνες αρχιτεκτονικής Cortex A15 και φαίνεται οτι η παραγωγή του έχει αρχίσει ήδη, με τις πρώτες συσκευές να φτάνουν στην αγορά το πρώτο μισό του 2014. Όπως και στο Tegra 4 οι τέσσερις πυρήνες έχουν σχεδιαστεί για υψηλές ταχύτητες ενώ ο πέμπτος πυρήνας για χαμηλή κατανάλωση και λειτουργεί όταν δεν υπάρχει ανάγκη για επεξεργαστική ισχύ από την συσκευή. Οι πυρήνες θα βασίζονται στο τελευταίο revision του Cortex A15 (r3p3) από την ARM, ενώ στο Tegra 4 είχαμε το revision (r2p1), που προσφέρει βελτιώσεις στην κατανάλωση ενέργειας έχοντας πιο βελτιωμένο clock gating. Παράλληλα το Tegra K1 θα κατασκευάζεται στα 28nm HPM που προσφέρει ακόμα καλύτερες επιδόσεις για την ίδια κατανάλωση και έτσι θα δούμε τις συχνότητες να φτάνουν τα 2,3GHz κάτι που θα δίνει 20% καλύτερες επιδόσεις από το Tegra 4. Οι L1/L2 cache παραμένουν στο ίδιο μέγεθος με την L2 να είναι στα 2MB και την L1 στα 32KB/32KB για κάθε πυρήνα. Ο πέμπτος πυρήνας μπορεί τα φτάσει το 1GHz αλλά η πιο συνηθισμένη συχνότητα λειτουργίας είναι τα 500MHz. Η επικοινωνία με την μνήμη θα γίνεται μέσω ενός memory interface 64-bit LPDDR3. Η δεύτερη επιλογή που θα προσφέρει η εταιρία θα είναι ο πυρήνας Denver, ένας custom πυρήνας βασισμένος στην ARM αρχιτεκτονική. Τις πρώτες αναφορές για αυτόν τον πυρήνα τις είχαμε από το 2011 όταν η εταιρία τον εμφάνιζε σαν λύση για αρκετές εφαρμογές. Αναμένεται να εμφανιστεί το δεύτερο μισό του 2014 αλλά για την ώρα δεν υπάρχουν πολλές πληροφορίες για αυτόν. Φαίνεται οτι και αυτός θα κατασκευάζεται στα 28nm HPM και σύμφωνα με την εταιρία θα είναι pin-compatible με τετραπύρηνη έκδοση. Θα έρχεται με δύο πυρήνες που θα προσφέρουν υψηλότερο IPC και επιδόσεις. Οι L1 cache θα είναι 128KB L1 instruction cache και 64KB L1 data cache και η συχνότητα λειτουργίας θα φτάνει τα 2,5GHz σύμφωνα με την εταιρία. Στην CES η nVidia είχε ένα πρωτότυπο με το Denver Tegra K1 που έτρεχε Android 4.4. Το πιο ενδιαφέρον νέο όμως εκτός από τον πυρήνα Denver είναι η GPU του Tegra K1. Μέχρι το Tegra 4 όλες οι εκδόσεις χρησιμοποιούσαν παραλλαγές του πυρήνα GeForce ULP μιας non-unified αρχιτεκτονικής που έμοιαζε στον πυρήνα NV40. Με την εμφάνιση του Project Logan αποφασίστηκε να ενοποιηθούν οι αρχιτεκτονικές των mobile και desktop GPUs. Το Tegra K1 η πρώτη εφαρμογή αυτής της προσπάθειας και χρησιμοποιεί GPU βασισμένη στην Kepler αρχιτεκτονική. Μάλιστα δεν διαφέρει σε τίποτα από οτι βρίσκουμε στις κάρτες γραφικών. Το Tegra K1 έρχεται με ένα SMX που προσφέρει 192 CUDA cores ενώ έχει 4 ROPs και 8 texture units και παράλληλα προσφέρει και υποστήριξη FP64 στο 1/24 του FP32. Με μερικές ακόμα βελτιώσεις έφτασε να ζητά λιγότερα από 2W κάτι που το κάνει κατάλληλο για την mobile αγορά. Παράλληλα υποστηρίζει όλα τα σύγχρονα πρότυπα όπως τα OpenGL ES 3.0, OpenGL 4.4, DX11 και CUDA 6.0. Η συχνότητα λειτουργίας αναμένεται να είναι 950MHz. Τέλος με το Tegra K1 έχουμε και σημαντικές βελτιώσεις στον Image Signal Processor (ISP) του SoC. O ISP αναλαμβάνει να διαχειριστεί όλες τις λειτουργίες που αφορούν την φωτογραφική και την κάμερα όπως τα διάφορα φίλτρα, τις λειτουργίες Autofocus, Auto Exposure, Auto white balance και το noise reduction. Παράλληλα υποστηρίζει βίντεο μέχρι 2160p30 και αποκωδικοποίηση H.264, VP8, VC1 καθώς και άλλα, ενώ προσφέρει εξόδους εικόνας eDP 1.4, LVDS και HDMI 1.4b. [img_ALT=NVIDIA Tegra K1: Το Project Logan αποκαλύπτεται] http://www.hwbox.gr/members/4651-albums95-picture20626.png[/img_ALT][img_ALT=NVIDIA Tegra K1: Το Project Logan αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums95-picture20627.jpg[/img_ALT] [img_ALT=NVIDIA Tegra K1: Το Project Logan αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums95-picture20618.png[/img_ALT] [img_ALT=NVIDIA Tegra K1: Το Project Logan αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums95-picture20617.png[/img_ALT] [img_ALT=NVIDIA Tegra K1: Το Project Logan αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums95-picture20620.png[/img_ALT] [img_ALT=NVIDIA Tegra K1: Το Project Logan αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums95-picture20622.png[/img_ALT] [img_ALT=NVIDIA Tegra K1: Το Project Logan αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums95-picture20623.png[/img_ALT] [img_ALT=NVIDIA Tegra K1: Το Project Logan αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums95-picture20624.png[/img_ALT] [img_ALT=NVIDIA Tegra K1: Το Project Logan αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums95-picture20619.png[/img_ALT] [img_ALT=NVIDIA Tegra K1: Το Project Logan αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums95-picture20621.png[/img_ALT] [img_ALT=NVIDIA Tegra K1: Το Project Logan αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums95-picture20614.png[/img_ALT] [img_ALT=NVIDIA Tegra K1: Το Project Logan αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums95-picture20615.png[/img_ALT] [img_ALT=NVIDIA Tegra K1: Το Project Logan αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums95-picture20616.png[/img_ALT] [img_ALT=NVIDIA Tegra K1: Το Project Logan αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums95-picture20625.png[/img_ALT] [img_ALT=NVIDIA Tegra K1: Το Project Logan αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums95-picture20628.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ....
  5. [NEWS_IMG=AMD Roadmap: Embedded προϊόντα]http://reviews.hwbox.gr/news/amd.jpg[/NEWS_IMG]Παρουσιάστηκε σήμερα από την AMD το roadmap για τα προϊόντα που στοχεύουν την συνεχώς αυξανόμενη αγορά των embedded συστημάτων. Στα νέα προϊόντα θα δούμε τόσο επεξεργαστές και APUs που βασίζονται στην Χ86 αρχιτεκτονική όσο και τα νέα high-performance ARM system-on-chip (SoC) της εταιρίας καθώς και μία νέα οικογένεια embedded GPUs που θα εμφανιστεί το 2014. Όλες αυτές οι προτάσεις προσφέρουν στην αγορά των embedded συστημάτων ακόμα περισσότερες επιλογές και έχουν σχεδιαστεί για να προσφέρουν ακόμα καλύτερα performance-per-watt & performance-per-dollar. Η αγορά των embedded συστημάτων αναμένεται να αυξηθεί σημαντικά μέσα στο επόμενο διάστημα με την VDC Research να κάνει αναφορά για αύξηση μέχρι 36% το 2016 ή σχεδόν 450 εκατομμύρια μονάδες, όπου το 82% αυτών θα βασίζεται σε Χ86 ή ARM αρχιτεκτονικές. Μέσα στο 2014 η AMD σκοπεύει να παρουσιάσει στις αγορές δύο νέες προτάσεις στην οικογένεια των Embedded R-Series επεηεργαστών. Την "Hierofalcon" CPU SoC που θα βασίζεται στον ARM Cortex-A57 πυρήνα και την "Bald Eagle" που θα έχει τόσο APU όσο και CPU προτάσεις που βασίζονται στην επερχόμενη "Steamroller" αρχιτεκτονική. Παράλληλα η "Steppe Eagle" APU SoC έχει σχεδιαστεί για να προσφέρει επιδόσεις με χαμηλή κατανάλωση ενέργειας ενώ η "Adelaar" φέρνει στην embedded αγορά την πρώτη discrete GPU που βασίζεται στην αρχιτεκτονική Graphics Core Next. "Hierofalcon" CPU SoC Η "Hierofalcon" θα είναι η πρώτη πλατφόρμα της εταιρίας που θα βασίζεται στην 64-bit ARM αρχιτεκτονική και στοχεύει σε εφαρμογές embedded data center, communications infrastructure και στην βιομηχανία. Θα προσφέρει μέχρι οκτώ πυρήνες ARM Cortex-A57 που θα λειτουργούν στα 2,0 GHz, ενώ η μνήμη θα υποστηρίζει δύο κανάλια των 64-bit DDR3 ή DDR4 με δυνατότητα error correction code (ECC). Παράλληλα μέσα στο SoC θα υπάρχει υποστήριξη 10 Gb KR Ethernet και PCI-Express Gen 3 ενώ για την ασφάλεια θα υποστηρίζεται η τεχνολογία ARM TrustZone που χρησιμοποιεί έναν ξεχωριστό επεξεργαστή για κρυπτογράφηση. Τα πρώτα δείγματα αναμένονται το δεύτερο τρίμηνο του 2014 με την παραγωγή να αρχίζει μετά την μέση του έτους.   "Bald Eagle" APU/CPU Με τη σειρά "Bald Eagle" η AMD συνεχίζει την παράδοση της ως ένας δυνατός κατασκευαστής x86 προϊόντων για την αγορά των embedded συστημάτων. Η "Bald Eagle" θα είναι η επόμενη γενιά των x86 επεξεργαστών υψηλών επιδόσεων της εταιρίας που θα βασίζονται στην "Steamroller" αρχιτεκτονική και θα έχουν μέγιστο TDP 35W. Οι APU προτάσεις θα συνδυάζονται με ενσωματωμένα γραφικά Radeon Graphics Core Next και δυνατότητες HSA. Η οικογένεια "Bald Eagle" αναμένεται να γίνει διαθέσιμη το πρώτο μισό του 2014. "Steppe Eagle" APU SoC Με την σειρά "Steppe Eagle" η εταιρία επεκτείνει την υπάρχουσα Embedded G-Series APU SoC πλατφόρμα της με μία βελτιωμένη "Jaguar" αρχιτεκτονική καθώς και γραφικά AMD Graphics Core Next που έχουν σχεδιαστεί για εφαρμογές χαμηλής κατανάλωσης. Με δυνατότητα να λειτουργήσει και πάνω από τα 2 GHz, η "Steppe Eagle" APU προσφέρει στους σχεδιαστές συστημάτων συμβατότητα με τις προηγούμενες λύσεις της εταιρίας και αναμένεται να κυκλοφορήσει το πρώτο μισό του 2014. "Adelaar" GPU Η "Adelaar" αποτελεί την πρόταση της εταιρίας για τα next-generation discrete γραφικά που βασίζεται στην AMD Graphics Core Next αρχιτεκτονική, ειδικά βελτιωμένη για embedded εφαρμογές. Θα έρχεται σε multi-chip module (MCM) με 2 GB μνήμης και θα προσφέρει υποστήριξη για πολλαπλές οθόνες, DirectX 11.1, OpenGL 4.2 και δυνατά 3D γραφικά. Θα υποστηρίζεται τόσο σε περιβάλλον Windows όσο και σε Linux. Αναμένεται να γίνει διαθέσιμο το πρώτο μισό του 2014 και θα υποστηρίζεται από την εταιρία για εφτά χρόνια. [img_ALT=AMD Roadmap: Embedded προϊόντα] http://www.hwbox.gr/members/4651-albums126-picture15025.jpg[/img_ALT][img_ALT=AMD Roadmap: Embedded προϊόντα]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums126-picture15026.jpg[/img_ALT] [img_ALT=AMD Roadmap: Embedded προϊόντα]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums126-picture15030.jpg[/img_ALT] [img_ALT=AMD Roadmap: Embedded προϊόντα]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums126-picture15029.jpg[/img_ALT] [img_ALT=AMD Roadmap: Embedded προϊόντα]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums126-picture15028.jpg[/img_ALT] [img_ALT=AMD Roadmap: Embedded προϊόντα]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums126-picture15027.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ....
  6. [NEWS_IMG=Samsung Exynos 5: Δύο φορές πιο γρήγορο από το αντίστοιχο Exynos 4]http://reviews.hwbox.gr/news/samsung.jpg[/NEWS_IMG]Η Samsung έδωσε στην δημοσιότητα νέες πληροφορίες σχετικά με το μελλοντικό Exynos 5 dual-core SoC και φαίνεται οτι δεν θα στερείται δυνατοτήτων και χαρακτηριστικών.Το νέο Exynos 5 θα κατασκευάζεται στα 32nm με την τεχνολογία High-K metal gate της Samsung και θα βασίζεται στον πυρήνα της ARM, Cortex-A15 ενώ θα έρχεται με γραφικά ARM Mali-T604. Η συχνότητα λειτουργίας θα είναι 1,7GHz ενώ θα υποστηρίζει μνήμη RAM LPDDR3 στα 800MHz. Παράλληλα θα υπάρχει υποστήριξη USB 3.0 και SATA III, ενώ η Samsung αναφέρει οτι το USB 3.0 δεν θα υπάρχει μόνο για μεταφορά δεδομένων αλλά θα μπορούν να συνδεθούν και άλλες συσκευές, όπως πληκτρολογία. Τα νέα ενσωματωμένα γραφικά θα προσφέρουν σημαντική αύξηση στις επιδόσεις και θα υποστηρίζουν ανάλυση μέχρι 2560 x 1600, ενώ θα προσφέρουν και δυνατότητα αποκωδικοποίησης 1080p καθώς και υποστήριξη stereoscopic 3D. Η Samsung αναφέρει οτι το Exynos 5 θα είναι το πρώτο SoC που θα προσφέρει επεξεργαστή Cortex-A15 μαζί με τα δυνατότερα γραφικά αυτή τη στιγμή και θα έχει επιδόσεις διπλάσιες από τα τωρινά Exynos 4 SoC. <object id="flashObj" width="480" height="270" classid="clsid:D<param name="movie" value="http://c.brightcove.com/services/viewer/federated_f9?isVid=1&isUI=1" /><param name="bgcolor" value="#FFFFFF" /><param name="flashVars" value="videoId=1503566969001&playerID=1281430501001&playerKey=AQ~~,AAABKPKaCgk~,gYL2wr7gn2M2nHoTltY5-qmjLTktK46P&domain=embed&dynamicStreaming=true" /><param name="base" value="http://admin.brightcove.com" /><param name="seamlesstabbing" value="false" /><param name="allowFullScreen" value="true" /><param name="swLiveConnect" value="true" /><param name="allowScriptAccess" value="always" /><embed src="http://c.brightcove.com/services/viewer/federated_f9?isVid=1&isUI=1" bgcolor="#FFFFFF" flashVars="videoId=1503566969001&playerID=1281430501001&playerKey=AQ~~,AAABKPKaCgk~,gYL2wr7gn2M2nHoTltY5-qmjLTktK46P&domain=embed&dynamicStreaming=true" base="http://admin.brightcove.com" name="flashObj" width="480" height="270" seamlesstabbing="false" type="application/x-shockwave-flash" allowFullScreen="true" allowScriptAccess="always" swLiveConnect="true" pluginspage="http://www.macromedia.com/shockwave/download/index.cgi?P1_Prod_Version=ShockwaveFlash"></embed></object> [img_ALT=Samsung Exynos 5: Δύο φορές πιο γρήγορο από το αντίστοιχο Exynos 4]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/465150282885310a0.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=Intel 14nm "Broadwell": Ένα πραγματικό System-on-Chip(SoC)!]http://reviews.hwbox.gr/news/intel.jpg[/NEWS_IMG]Έχοντας σχεδόν πατήσει με το ένα πόδι στην 3η γενιά επεξεργαστών Core της Intel aka Ivy Bridge, ολοένα και περισσότερο βγαίνουν στην επιφάνεια πληροφορίες σχετικές με την επόμενη γενιά μικροαρχιτεκτονικής με την ονομασία Broadwell η οποία και θα είναι στα 14nm! Με την Broadwell, η Intel θα κάνει το μεγάλο βήμα και θα ενσωμάτωσει το PCH (Platform Controller Hub) μέσα στον ίδιο τον επεξεργαστή. Πώς θα το κάνει αυτό? Θα σχεδιάσει ένα multi-chip module CPU. Τι σημαίνει αυτό? Το CPU θα έχει 2 die, ένα για τον επεξεργαστή και το northbridge και ένα μόνο για το PCH. Αυτό, θα κάνει τον Broadwell ένα πραγματικό System-on-Chip αφού πάνω απο το 90% των I/O του συστήματος θα "περνάνε" μέσα απο το socket του επεξεργαστή, συμπεριλαμβανομένου της μνήμης, των PCI-Exrpess, των Sata και των USB. Αν και η Intel δεν έιναι η πρώτη με single-chip chipsets και ενσωματωμένους IMC στους επεξεργαστές της, γρήγορα έπιασε το νόημα και επανεξέτασε τις τεχνολογίες της μεταξύ των CPU και του Core-Logic. Ξεκίνησε με την μεταφορά του memory controller απο το northbridge μέσα στο CPU die με τους 45nm Bloomfield, συνέχισε με την μεταφορά όλου του northbridge μέσα στο CPU die με τους 45nm Lynnfield, τα "γραφικά" μεταφέθηκαν κάπως πιο σταδιακά αρχικά ώς multi-chip module σε διαφορετικό CPU die με τους 32nm Clarkdale και αργότερα ενσωματώθηκαν πλήρως στο die του CPU με τους 32nm Sandy Bridge. Παρ'όλα αυτά αν και το southbridge ή το I/O Controller Hub (ICH) παρέμειναν εκτός του CPU, με την προσθήκη κάποιας οπτικής εξόδου μεταμορφώθηκε σε Platform Controller Hub (PCH) και παραμένει ακόμα γνωστό ώς Southbridge. Φυσικά, όταν και αυτή η μεταφορά ολοκληρωθεί, ο επανασχεδιασμός των μητρικών και η επανατοποθέτηση των υπολοίπων components θα έιναι τόσο δραστική που λογικά θα δούμε ακόμα και καινούριο socket! [img_ALT=Intel 14nm "Broadwell": Ένα πραγματικό System-on-Chip(SoC)!] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/54f899786c929a.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ. . .