Search the Community

Showing results for tags 'tsmc'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


About Me


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 115 results

  1. [NEWS_IMG=Η ARM αποκαλύπτει τον Cortex-A72 64-bit πυρήνα]http://www.hwbox.gr/images/news_images/arm.jpg[/NEWS_IMG] Ο νέος πυρήνας αυξάνει τις επιδόσεις και μειώνει την κατανάλωση σε σχέση με τον παλιότερο Cortex-A57. Η ARM Holdings δεν διέθεσε πολλές πληροφορίες σχετικά με τον νέο πυρήνα, παρά μόνο τα βασικά! Έτσι ο A72 θα κατασκευάζεται με βάση την αρχιτεκτονική ARMv8-A και θα έχει χρονισμούς που θα αγγίζουν τα 2.5GHz ή και παραπάνω εάν κατασκευαστούν στην λιθογραφία των 16nm FinFET+ της TSMC. Ο Cortex-A72 θα μπορεί να ενσωματωθεί σε Big.Little clusters όπως αυτούς των smartphones δημιουργώντας έτσι ένα πολυπύρηνο επεξεργαστή, διατηρώντας παράλληλα υποστήριξη για τις τεχνολογίες της ARM όπως τις: TrustZone security, NEON advanced SIMD extensions, VFPv4 floating point unit, virtualization και συμβατότητα με εφαρμογές για τον ARMv7. Σύμφωνα με την ARM, οι επιδόσεις του νέου πυρήνα θα είναι κατά 80 με 90% πάνω από αυτές του Cortex-A57 με την ίδια κατανάλωση ενέργειας που δείχνει την βελτιωμένη αποδοτικότητα της αρχιτεκτονικής. Επιπλέον, αναφέρει πως είναι 75% πιο αποδοτικός από τον Cortex-A15. Επιπρόσθετα, οι MediaTek και Rockchip (Intel) έχουν ήδη ενδιαφερθεί για τον Cortex-A72 και έχουν λάβει τις σχετικές άδειες για την εφαρμογή του στους επεξεργαστές τους. Τέλος, τα πρώτα SoCs αναμένονται μέσα στο 2016. [img_alt=Η ARM αποκαλύπτει τον Cortex-A72 64-bit πυρήνα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture40976.jpg[/img_alt] [img_alt=Η ARM αποκαλύπτει τον Cortex-A72 64-bit πυρήνα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture40975.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  2. [NEWS_IMG=Η AMD σχεδιάζει ήδη προϊόντα στα 14nm FinFET]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με την CEO της εταιρείας κ. Lisa Su. Οι μηχανικοί της AMD έχουν ήδη ξεκινήσει την σχεδίαση προϊόντων στα 14nm FinFET σύμφωνα με τα λεγόμενα της Dr. Lisa Su, CEO της AMD. Η κ. Su δεν ανέφερε τον συνεργάτη στα εργοστάσια του οποίου θα κατασκευαστούν τα προϊόντα, όμως μέχρι στιγμής οι μόνοι που δουλεύουν σε αυτή τη λιθογραφία είναι οι GlobalFoundries και η Samsung. Βέβαια, προς το τέλος του 2015, η TSMC θα ξεκινήσει την παραγωγή των 16nm FinFET. Η GlobalFoundries θα κατασκευάσει LPE (low power early) και LPP (low power plus) παραλλαγές της λιθογραφίας όπου αυξάνουν τις επιδόσεις κατά 20% και μειώνουν την κατανάλωση κατά 35% σε σχέση με τα 20nm. [img_alt=Η AMD σχεδιάζει ήδη προϊόντα στα 14nm FinFET]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture40410.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  3. [NEWS_IMG=TSMC: Τα 10nm στην παραγωγή το 2017]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Η TSMC ελπίζει πως θα φέρει τα 10nm στην ώρα τους μέσα στο 2017. Μετά την καθυστέρηση στην παραγωγή 16nm FinFET, η TSMC ευελπιστεί να φέρει τα 10nm FinFET στην ώρα τους, δηλαδή μέσα στο 2017 όπου και αναμένεται να ξεκινήσει η μαζική παραγωγή. Μάλιστα η αρχική δήλωση της εταιρείας μιλούσε για τέλη 2016, και τώρα σύμφωνα με τα λεγόμενα του Mark Liu, πρόεδρος και co-CEO της TSMC όπου συμπλήρωσε τα εξής: "Η τεχνολογία των 10nm αναπτύσσεται κανονικά και μέχρι το τέλος του 2015 θα έχουμε τα πρώτα αποτελέσματα για τις επιδόσεις τους. Αυτή τη στιγμή μιλάμε με πελάτες για την ανάπτυξη των προϊόντων τους και περιμένουμε τη μαζική παραγωγή μέσα στο 2017." Σύμφωνα με την TSMC, τα 10nm FinFET θα έχουν πάνω από 25% clock rate βελτίωση σε σχέση με τα 16nm FinFET+ στην ίδια ισχύ έχοντας περίπου 45% χαμηλότερη κατανάλωση. Δεδομένου ότι η εταιρεία θα ξεκινήσει την παραγωγή 16nm FinFET το τέταρτο τρίμηνο του 2015, η πλειονότητα των πελατών της TSMC δε θα χρειαστεί τα 10nm πριν το πρώτο μισό του 2017, για την εφαρμογή στα προϊόντα τους. [img_alt=TSMC: Τα 10nm στην παραγωγή το 2017]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture40337.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  4. [NEWS_IMG=Νέα καθυστέρηση της παραγωγής 16nm FinFET από την TSMC]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/general2.png[/NEWS_IMG] Με την Qualcomm να αφήνει την γνωστή εταιρεία για την Samsung. Η μεγάλη είδηση της ημέρας μας έρχεται από το WCCFTech το οποίο επικαλείται διάφορες πηγές λέγοντας πως η διαδικασία προόδου στα 16nm FinFET από την TSMC έχει "κολλήσει" κάτι που θα έχει ως αποτέλεσμα την καθυστέρηση της παραγωγής για 6 έως 8 μήνες. Η Qualcomm, η οποία κατασκευάζει τους επεξεργαστές της στα εργοστάσια της TSMC, αποφάσισε να μεταπηδήσει στην Samsung που έχει βρει αυξημένα και σταθερά yields στη νέα λιθογραφία ημιαγωγών κυρίως για να ικανοποιήσει την Apple στην παραγωγή του A9 chip. Με την καθυστέρηση της εγκατάστασης του απαραίτητου εξοπλισμού, η TSMC θα ξεκινήσει την μαζική παραγωγή στις αρχές του 2016 ενώ η Samsung θα ξεκινήσει την παραγωγή μέσα στο καλοκαίρι έχοντας έτσι σημαντικό προβάδισμα στην αγορά. [img_alt=Νέα καθυστέρηση της παραγωγής 16nm FinFET από την TSMC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture40154.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=Η AMD πηγαίνει στην GloFo για την παραγωγή GPUs το 2015]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/amd2.png[/NEWS_IMG] Φαίνεται πως η TSMC την καθυστερεί στην κατασκευή των νέων καρτών που θα εμφανιστούν μέσα στο 2015. Η γνωστή σε όλους μας AMD σύμφωνα με σχετική φήμη του BitsandChips.it, θα "φύγει" από την TSMC, την εταιρεία που κατασκευάζει όλες τις πρόσφατες κάρτες γραφικών της, για την GlobalFoundries προκειμένου η τελευταία να κατασκευάσει τις επερχόμενες κάρτες γραφικών που θα εμφανιστούν στις αρχές του νέου έτους. Συγκεκριμένα, με την αλλαγή αυτή, οι κάρτες της θα φτιάχνονται από εδώ και πέρα στην μέθοδο των 28 nm SHP, όπως και οι πιο πρόσφατοι APUs, Kaveri. Όμως η AMD δεν έχει εγκαταλείψει πλήρως την TSMC αφού λέγεται ότι θα χρησιμοποιήσει τα εργοστάσια της τελευταίας για την κατασκευή των "Zen" επεξεργαστών (CPU) στην λιθογραφία των 16 nm FinFet, κάτι που θα γίνει μέσα στο 2016. [img_alt=Η AMD πηγαίνει στην GloFo για την παραγωγή GPUs το 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture39118.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  6. [NEWS_IMG=Καθυστερούν οι next gen GPUs των NVIDIA - AMD]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/amd2.png[/NEWS_IMG] Το WCCFTech και οι πηγές του αναφέρουν πως οι next gen κάρτες γραφικών ενδέχεται να καθυστερήσουν μέχρι και δύο μήνες από "τη προβλεπόμενη" ημερομηνία. Επίσης αναφέρει πως η TSMC θα διαθέσει την λιθογραφία των 20nm, όμως με τις Qualcomm και Apple να καταλαμβάνουν μεγάλο ποσοστό της παραγωγής, η NVIDIA θα μείνει με... μικρότερες ποσότητες chip στη φαρέτρα της. Αυτό θα έχει ως αποτέλεσμα την πιθανή καθυστέρηση των next gen καρτών γραφικών, όμως δε σημαίνει ότι μέσα στο 2015 δε θα δούμε νέες κάρτες, καθώς ήδη ξέρουμε ότι η AMD ετοιμάζει μια νέα GPU στα 28nm, η οποία θα βασίζεται στην Hawaii αρχιτεκτονική των R9 290(X). Από την άλλη η NVIDIA, σύμφωνα πάντα με το WCCFTech, λέγεται ότι θα προσπεράσει την λιθογραφία των 20nm και θα στραφεί κατευθείαν στα 16nm τα οποία αντιμετωπίζουν για την ώρα τα ίδια προβλήματα διαθεσιμότητας. [img_alt=Καθυστερούν οι next gen GPUs των NVIDIA - AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture39086.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=TSMC: Τα 16nm FinFET Plus πλησιάζουν]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general1.jpg[/NEWS_IMG] Οδεύουμε προς τα 16nm FinFET+ όλο και πιο γρήγορα σύμφωνα με ανακοίνωση της TSMC. Σε δελτίο τύπου της TSMC, αναφέρει πως θα ξεκινήσει την παραγωγή 16FF+ τον Ιούνιο του 2015 αφήνοντας παράλληλα πίσω "για τα καλά" τα 20nm. Το PR αναφέρει πως η εταιρεία μπήκε σε φάση "risk production" οπότε θα μάθουμε νεότερα για την πρόοδο της λιθογραφίας σύντομα. Επιπρόσθετα, λέγεται ότι η λιθογραφία 16FF+ προσφέρει μια "δυνατή" αύξηση των επιδόσεων που φτάνει το 40% σε σχέση με τα 20nm πράγμα που σημαίνει εν ολίγοις ότι η NVIDIA, μπορεί να μην περάσει καν στα 20nm για την επόμενη Maxwell κάρτα της (την φημολογούμενη TITAN II/Χ ή GTX 980 Ti) αλλά αντ' αυτού, να την κατασκευάσει στα 16nmFF+ και να την παρουσιάσει μέσα στο καλοκαίρι. [img_alt=TSMC: Τα 16nm FinFET Plus πλησιάζουν]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture36735.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  8. [NEWS_IMG=NVIDIA: Πιθανή καθυστέρηση των νέων Maxwell GPUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia2.jpg[/NEWS_IMG] Όχι δεν μας χτύπησε ο δαίμονας του τυπογραφείου, αναφερόμαστε στον GM200 πυρήνα και πιθανότατα στην GTX 980 Ti. Οι φήμες για την διαθεσιμότητα της νέας κάρτας της NVIDIA η οποία θα κατασκευάζεται σε μικρότερο node δίνουν και παίρνουν. Άλλοι μιλούν για 20nm, άλλοι πιστεύουν πως ο GM200 πυρήνας θα κατασκευάζεται στα 16nm FinFET, ενώ υπάρχουν και φωνές που θέλουν άλλη μια κάρτα στα 28nm με πιθανότητα μιας επανέκδοσης στα 16nm FinFET αργότερα! Εάν λάβουμε υπόψιν την πρώτη εκδοχή τότε η ανακοίνωσή τους θα γίνει μέσα στο 2015 και συγκεκριμένα στο τέλος τους έτους όπου θα είναι έτοιμες. Η δεύτερη εκδοχή, μας μεταφέρει στο 2016 και αυτό γιατί αυτή την περίοδο η TSMC έχει τεράστιο φόρτο εργασίας που προέρχεται από τις Apple και των κονσολών για την κατασκευή APUs. Όμως δεδομένης της αποδοτικότητας της αρχιτεκτονικής Maxwell ακούγεται και η τρίτη φωνή που μιλά για ίδιο node με τις GeForce 970 και 980 δηλαδή 28nm. [img_alt=NVIDIA: Πιθανή καθυστέρηση των νέων Maxwell GPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture36559.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  9. [NEWS_IMG=Apple A9: Θα κατασκευαστεί από την Samsung στα 14nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple2.jpg[/NEWS_IMG] Με τα νέα iPhones να βρίσκονται και επίσημα κοντά μας, ας δούμε μερικές πληροφορίες για την επόμενη έκδοση του! Νέες πληροφορίες όσον αφορά τον επεξεργαστή του επόμενου iPhone (θα τολμήσουμε να πούμε 7) έρχονται στην επιφάνεια. Συγκεκριμένα ο επεξεργαστής θα κατασκευάζεται από την Samsung, ως είθισται, στα 14nm. Να θυμίσουμε ότι η Samsung κατασκεύασε το 30% των A8 επεξεργαστών του iPhone 6 μοιράζοντας τον φόρτο με την TSMC. Τα 14nm FinFet φαίνονται παιχνιδάκι για την Samsung όπως δηλώνουν οι τελευταίες πληροφορίες και θα έχουν 15% μικρότερο μέγεθος από τα τωρινά 20nm chips προσφέροντας επίσης 20% περισσότερη δύναμη και 35% περισσότερη ενεργειακή απόδοση. [img_alt=Apple A9: Θα κατασκευαστεί από την Samsung στα 14nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34545.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  10. [NEWS_IMG=Φήμες θέλουν την R9 390X το πρώτο μισό του 2015]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Έμπιστες φήμες θέλουν την AMD να λανσάρει την Radeon R9 390X το πρώτο μισό του 2015, ενώ ήδη κυκλοφορούν πληροφορίες για το σύστημα ψύξης. Η AMD βλέποντας τις κινήσεις της NVIDIA όσον αφορά το πρόσφατο launch των νέων Maxwell καρτών γραφικών GeForce GTX 970 και GTX 980, ετοιμάζει την επερχόμενη σειρά GPUs, με flagship μοντέλο την R9 390X. Σύμφωνα με τους digitimes, η νέα κάρτα θα έρθει το πρώτο μισό του 2015 στην αγορά. Η κάρτα φημολογείται πως θα φέρει έναν νέο πυρήνα με την ονομασία Fiji και ότι θα κατασκευάζεται στα 20nm της TSMC, ενώ θα είναι και η πρώτη κάρτα που θα φέρει την HBM (High Bandwidth Memory) την οποία αναπτύσσει η AMD σε συνεργασία με την SK Hynix και θα προσφέρει αυξημένο bandwidth. Τέλος, γίνεται λόγος και για το σύστημα ψύξης, το Hydra, που θα συνδυάζει υδρόψυξη και αερόψυξη σε ένα "πακέτο", όπως αυτό που εμφανίστηκε πρόσφατα από το VideoCardz. [img_alt=Φήμες θέλουν την R9 390X το πρώτο μισό του 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34067.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  11. [NEWS_IMG=TSMC, πλήρως λειτουργικός επεξεργαστής δικτύου @ 16nm FinFET]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general1.jpg[/NEWS_IMG] Η TSMC ανακοίνωσε πως διαθέτει ήδη έναν λειτουργικό επεξεργαστή δικτύου, κατασκευασμένο στα 16nm FinFET. Η εν λόγω ανακοίνωση συνοδεύεται και από την έναρξη της συνεργασίας της TSMC με την HiSilicon Technologies Co, Ltd. η οποία κατασκεύασε έναν πλήρως λειτουργικό επεξεργαστή δικτύου στα 16nm FinFET. Ο εν λόγω επεξεργαστής υπόσχεται αυξημένες επιδόσεις και χαμηλότερες καταναλώσεις, κάτι που ζητούν απεγνωσμένα οι αγορές, δημιουργώντας έτσι πιο energy-efficient συσκευές. Χρησιμοποιώντας τις τεχνολογίες CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), 3D IC packaging process της HiSilicon, η TSMC μπορεί να προσφέρει τεράστια αύξηση στις επιδόσεις και βελτιστοποιημένη χρήση ενέργειας υποστηρίζοντας high end εφαρμογές δικτύου. TSMC Delivers First Fully Functional 16FinFET Networking Processor[img_alt=TSMC, πλήρως λειτουργικός επεξεργαστής δικτύου @ 16nm FinFET]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34298.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  12. [NEWS_IMG=AMD Radeon R9 490X, Λίγες πληροφορίες]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd4.jpg[/NEWS_IMG] Πρόσφατα, εμφανίστηκαν διάφορες φήμες για τις μεθ-επόμενες κάρτες γραφικών της AMD οι οποίες θα έρθουν το 2015. Οι πληροφορίες φαίνεται να έχουν ως πηγή το SemiAccurate και μαθαίνουμε πως οι εν λόγω κάρτες θα έρθουν λίγο καιρό αργότερα από τις Pirate Islands, πιθανώς ως rebrands των πρώτων για να καλύψουν μέχρι τότε την αγορά. Η κωδική ονομασία τους, Faraway Islands και θα κατασκευάζονται στα 20nm της TSMC. Για να δικαιολογήσουμε τον τίτλο της είδησης, εάν η AMD συνεχίσει το ίδιο naming scheme, τότε οι Pirate Islands θα έχουν ως flagship την R9 390X η οποία θα αντικατασταθεί το ίδιο έτος από την Faraway Islands R9 490X. [img_alt=AMD Radeon R9 490X, Λίγες πληροφορίες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture32292.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  13. [NEWS_IMG=TSMC: Επισπεύδεται η παραγωγή 16nm FinFET]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general4.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με τελευταίες αναφορές, η TSMC πρόκειται να ξεκινήσει την παραγωγή 16nm chips το Q1 του 2015. Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Co βρίσκεται σε καλό δρόμο σύμφωνα με τη σχετική αναφορά του KitGuru το οποίο μάλιστα επισημαίνει πως η παραγωγή θα ξεκινήσει το πρώτο τρίμηνο του 2015. Τα 16nm FinFET θα "τοποθετούνται" σε αρκετούς επεξεργαστές της Apple, ενώ η TSMC είναι ήδη έτοιμη να επεξεργαστεί περίπου 50 χιλιάδες wafers των 300mm. Βέβαια, η εταιρεία δέχεται ασφυχτική πίεση από τις Intel, GlobalFoundries και Samsung με τα 14nm (για την πρώτη )και αντίστοιχα τις λιθογραφίες των 16nm FinFET και των 16nm FinFET+ για την τελευταία. Η κίνηση αυτή, αποτελεί κίνηση "σιγουριάς" από την TSMC η οποία θέλει σίγουρα εταιρείες όπως η Apple ή η Qualcomm για την κατασκευή των chips τους. [img_alt=TSMC: Επισπεύδεται η παραγωγή 16nm FinFET]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture32308.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  14. [NEWS_IMG=H TSMC φτάνει στα όρια της παραγωγής της]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general1.jpg[/NEWS_IMG] Η TSMC φτάνει στα όρια της παραγωγής της και επενδύει 3 δις δολάρια στην επέκταση της χωρητικότητας. Συγκεκριμένα η TSMC θα έχει "κλείσει" τα εργοστάσιά της μέχρι το τέλος του Q4 2014 με την εταιρεία να "ρίχνει" 3.05 δις δολάρια στην επέκταση της χωρητικότητας για να εξυπηρετήσει όλους τους πελάτες της. Οι μεγαλύτεροι από αυτούς είναι φυσικά οι AMD και nVidia οι οποίοι κατασκευάζουν τις κάρτες γραφικών τους, ενώ στους μεγάλους "παίκτες" ανήκει και η Apple με την πρόσφατη είδηση περί 70 εκ. συσκευές iPhone, ενώ λέγεται ότι θα κατασκευάσει και τα A9 SoCs. Στην λίστα βρίσκεται επίσης και η Qualcomm αλλά και άλλοι κατασκευαστές ολοκληρωμένων κυκλωμάτων. [img_alt=H TSMC φτάνει στα όρια της παραγωγής της]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture31785.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  15. [NEWS_IMG=TSMC: Επισπεύδει τα 10nm με αφορμή την Samsung!]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general1.jpg[/NEWS_IMG] Η TSMC ετοιμάζει πυρετωδώς την ανάπτυξη των 10nm για να χτυπήσει την Samsung. Η γνωστή κατασκευάστρια TSMC σύμφωνα με δημοσιεύματα, πιέζει δυνατά, στην ανάπτυξη και την παραγωγή chip στα 10nm για να αντιμετωπίσει μεγάλους κατασκευαστές όπως η Samsung η οποία δέχτηκε προσφορά από την Qualcomm για chips στα 14nm. Σύμφωνα με τους Digitimes: "Οι δύο εταιρείες ανταγωνίζονται για την ανάπτυξη FinFET ενώ μέχρι στιγμής η Samsung οδεύει σταθερά στα 14nm με την TSMC να βρίσκεται στα 16nm ενώ τα πρώτα εργοστάσια της τελευταίας θα ξεκινήσουν το Q4 2014". Επίσης οι Digitimes αναφέρουν πως η TSMC θα πάει γρήγορα στην 16nm FinFET Plus λιθογραφία για να προλάβει τις εξελίξεις! [img_alt=TSMC: Επισπεύδει τα 10nm με αφορμή την Samsung!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture30343.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  16. [NEWS_IMG=Η Intel θα κατασκευάσει chips για την Panasonic]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Η Panasonic θα είναι ο πρώτος "πελάτης" της Intel που θα δώσει τα σχέδια μερικών νέων chip της στα εργοστάσια της δεύτερης. Ο λόγος για το LSI παράρτημα της Panasonic όπου κατασκευάζει επεξεργαστές και encoders/decoders για προϊόντα εικόνaς και ήχου, όπως βιντεοκάμερες και blu ray players. Η σχεδίαση θα γίνεται από την Panasonic, με την Intel να εμπλέκεται μόνο στην κατασκευή τους, η οποία μάλιστα θα γίνεται στη λιθογραφία των 14nm. Έτσι η Intel δημιουργεί ανταγωνισμό με τις TSMC και την GlobalFoundries όπου μπορεί να έχουν αρκετά μεγαλύτερη παραγωγή, όμως η λιθογραφία των 14nm αναμένεται να προσελκύσει κι άλλους πελάτες. [img_alt=Η Intel θα κατασκευάσει chips για την Panasonic]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture30244.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  17. [NEWS_IMG=TSMC, 20nm το Q3 και 10nm μέσα στο 2016]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Η TSMC ετοιμάζει πυρετωδώς την παραγωγή των 20nm και μας γνωστοποιεί τις προθέσεις της για 10nm μέσα στο 2016! Η νέα λιθογραφία θα έχει πρώτους πελάτες τις AMD & nVidia για την παραγωγή των νέων GPUs μιας και οι δύο βασίζονται ολοκληρωτικά σε αυτήν για την παραγωγή των πυρήνων. Σύμφωνα με πηγές του WCCFtech η παραγωγή 20nm έχει ήδη ξεκινήσει αλλά θα ενταθεί το τρίτο τρίμηνο του τρέχοντος έτους. Η TSMC όμως αναμένεται να ξεκινήσει και την παραγωγή chips στα 10nm αν και δεν αναφέρεται αν πρόκειται για GPUs, ή για άλλα συστήματα πχ ASICs. [img_alt=TSMC, 20nm το Q3 και 10nm μέσα στο 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums430-picture29896.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  18. [NEWS_IMG=Η nVidia κάνει tape out δύο ακόμα GPUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia1.jpg[/NEWS_IMG]Αλλά δεν είναι ακόμα γνωστή η ημερομηνία κυκλοφορίας τους στην αγορά. Από οτι φαίνεται η τεχνολογία κατασκευής στα 20nm δεν προχωράει ικανοποιητικά στην TSMC, που είναι ο βασικός κατασκευαστής GPUs τόσο για την nVidia όσο και για την AMD, κάτι που φαίνεται να αναγκάζει την εταιρία να επανασχεδιάσει ένα μέρος των επερχόμενων "Maxwell" GPUs ώστε να μπορούν να κατασκευαστούν στα 28nm. Βέβαια υπάρχει και η δεύτερη εκδοχή που λέει οτι η nVidia βασιζόμενη στο άριστο energy efficiency που είδαμε στην GeForce GTX 750 θα χρησιμοποιήσει τα τωρινά 28nm που έχουν φτάσει στο καλύτερο σημείο της εξέλιξης τους για να μειώσει και το κόστος κατασκευής. Όπως και να έχει, σύμφωνα με το site 3DCenter.org, οι επερχόμενες GPUs GM204 και GM206 που βασίζονται στην "Maxwell" αρχιτεκτονική, θα γίνουν tape out μέσα σε αυτόν τον μήνα και θα κατασκευαστούν στα 28nm. Τα πρώτα προϊόντα όμως που θα βασίζονται σε αυτές δεν θα εμφανιστούν πριν το τέταρτο τρίμηνο του 2014 ή και αρχές 2015. Το GM204 θα αντικαταστήσει το τωρινό GK104 στην performance κατηγορία της αγοράς και φαίνεται οτι θα στοχεύει σε κάρτες με εύρος τιμών από $250 ως $500, ενώ παλιότερες αναφορές κάναν λόγο για μέχρι 3.200 CUDA cores. Το GM206 θα αντικαταστήσει το GK106 στο mid-range κομμάτι της αγοράς. Από την άλλη, το GM200 που σχεδιάζεται για να αντικαταστήσει το GK110 θα πρέπει να κατασκευαστεί στα 20nm ώστε να μπορεί να προσφέρει υψηλές επιδόσεις και θα γίνει tape out μέσα στον Ιούνιο, ενώ οι πρώτες κάρτες δεν θα έρθουν πριν το δεύτερο τρίμηνο του 2015. [img_ALT=Η nVidia κάνει tape out δύο ακόμα GPUs] http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture24982.gif[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ....
  19. [NEWS_IMG=Η AMD παραμένει στα 28nm για φέτος]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Η Lisa Su εκπρόσωπος της AMD στον τομέα των Global Business Units, ανακοίνωσε πως δεν θα προχωρήσει στην παραγωγή 20nm GPUs το 2014. Η AMD θα παραμείνει στα 28nm για το έτος 2014, ενώ το 2015 θα προχωρήσει στην "φυσική μετάβαση" στα 20nm. Βέβαια, όπως δήλωσε η Lisa Su, αμέσως μετά θα ακολουθήσει η λιθογραφία των 16nm FinFET μικραίνοντας ακόμη περισσότερο τα transistors, με την Samsung να μπαίνει και αυτή ενεργά στο παιχνίδι (για την δική της κατηγορία) με την σύμπραξή της με την Global Foundries. [img_alt=Η AMD παραμένει στα 28nm για φέτος]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums379-picture25019.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  20. [NEWS_IMG=AMD Pirate Islands info teased]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd6.jpg[/NEWS_IMG] Στο Facebook, πριν από λίγες μέρες αναφερθήκαμε για την διαρροή των χαρακτηριστικών των νέων GPUs της AMD με κωδική ονομασία Pirate Islands και σήμερα σας δίνουμε μια πρώτη γεύση. Η διαρροή αναφέρεται στις 3 δυνατότερες κάρτες της σειράς όπου θα φέρουν και νέους πυρήνες. Συγκεκριμένα ο λόγος για τις R9 370X, R9 380X και R9 390X οι οποίες θα εξοπλίζονται με τους πυρήνες Treasure Island, Fiji XTX και Bermuda XTX αντίστοιχα και δεν θα περιλαμβάνουν κάποιο rebranded μοντέλο (ειδικά για τις R9 370X και 380X). Η Flagship κάρτα, R9 390X, θα διαθέτει 4224 Stream Processors (50% παραπάνω από μια R9 290X), 264 TMUs και 96 ROPs με συχνότητα πυρήνα ~1GHz με την μνήμη να λειτουργεί στα ~7GHz με εύρος διαύλου 512bit. Τέλος, η λιθογραφία των συγκεκριμένων καρτών λέγεται ότι θα είναι στα 20nm (TSMC), ενώ περιμένουμε νεότερα μέχρι και την Computex. [img_alt=AMD Pirate Islands info teased]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums376-picture24827.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  21. [NEWS_IMG=Η TSMC καθυστερεί τις Maxwell GPUs των 20nm]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/nvidia2.png[/NEWS_IMG] Θα μπορούσε να είναι πρωταπριλιάτικο αστείο αλλά επιβεβαιώθηκε... Αυτό σημαίνει πως οι περισσότερες GPUs της Maxwell αρχιτεκτονικής θα είναι στα 28nm με εξαίρεση αυτές που θα αντικαταστήσουν τον πυρήνα GK110 και τις GTX 780, 780Ti, TITAN, TITAN Black ενώ θα αναμένονται κάπου στο Q2 2015, όπως δήλωσε εκπρόσωπος της TSMC. Στην ουσία οι GTX 750/750Ti αποτελούν "μια ματιά στο μέλλον", καθώς με το efficiency που προσφέρουν, μας προετοιμάζει για κάτι ακόμα πιο αποδοτικό, όσον αφορά τις μεγαλύτερες και ισχυρότερες κάρτες γραφικών που θα έρθουν. Πηγή όλων αυτών είναι φυσικά το Sweclockers. [img_alt=Η TSMC καθυστερεί τις Maxwell GPUs των 20nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums356-picture24563.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  22. [NEWS_IMG=Qualcomm 8 core SoC in the making]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/qualcomm.png[/NEWS_IMG] Νέο SoC φαίνεται πως ετοιμάζει η Qualcomm με 64bit αρχιτεκτονική και φήμες λένε πως θα εξαλείψει τον ανταγωνισμό! Ο επεξεργαστής θα ενσωματώνει 8 Krait64 general-purpose πυρήνες οι οποίοι σχεδιάζονται από την ίδια την Qualcomm στα 20nm (TSMC) και θα είναι συμβατοί με την ARMv8 αρχιτεκτονική με 4MB cache και συχνότητα λειτουργίας 2.5GHz. Η GPU που θα συνοδεύει το SoC θα είναι η Adreno 430 με συχνότητα 500MHz, ενώ συγχρόνως θα υποστηρίζει μνήμες LPDDR3/LPDDR4. Το SoC θα χρησιμοποιεί διάφορους accelerators για χρήση σε εφαρμογές, αυξάνοντας την ταχύτητα των υπολογισμών. Το SoC θα υπάγεται στην Snapdragon 810 series και θα έχει δύο διαθέσιμες εκδόσεις: Η MSM8994 με ενσωματωμένο baseband και η APQ8094 η οποία θα βασίζεται σε "εξωτερικό" chip για τις τηλεπικοινωνίες. [img_alt=Qualcomm 8 core SoC in the making]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums298-picture21340.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  23. [NEWS_IMG=TSMC, 16nm μέχρι το τέλος του 2014]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/general3.png[/NEWS_IMG] Αισιόδοξη η TSMC για την παραγωγή 16nm FinFET μέχρι το τέλος του 2014. Ο CEO της TSMC Mark Liu, ανέφερε πως η ανάπτυξη των 16nm πάει καλά, ενώ μάλιστα σημείωσε πως θα δούμε πάνω από 20 προϊόντα βασισμένα σε αυτά μέχρι το τέλους του έτους. Ο Liu πρόσθεσε πως ανάμεσα στα προϊόντα που θα χρησιμοποιούν την παραπάνω λιθογραφία θα βρίσκονται SoCs, CPUs αλλά και Graphics chips ειδικά για την mobile αγορά όπου υπάρχει συνεχής και αυξανόμενη ζήτηση. [img_alt=TSMC, 16nm μέχρι το τέλος του 2014]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums298-picture21157.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  24. [NEWS_IMG=ARM στα 3GHz το 2014 προβλέπουν οι GlobalFoundries και TSMC]http://reviews.hwbox.gr/news/general_it_2.jpg[/NEWS_IMG] Οι δύο τεράστιες εταιρείες παραγωγής ημιαγωγών GlobalFoundries και TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) είναι έτοιμες να διαθέσουν τον πρώτο ARM με συχνότητα λειτουργίας στα 3GHz μέσα στο 2014 για συσκευές κινητής τηλεφωνίας και tablets. Αυτή τη στιγμή ο γρηγορότερος ARM χρονίζεται στα 2.3GHz ενώ τα περισσότερα κομμάτια της αγοράς χρονίζονται γύρω στα 1.6GHz όπως στην περίπτωση του Galaxy S4. Με την αύξηση της συχνότητας λειτουργίας στα 3GHz, οι επεξεργαστές ARM στέλνουν ένα ξεκάθαρο μήνυμα, στους αντίπαλους Intel και AMD, ότι δεν θα εξαφανιστεί ακόμα απ' την αγορά των φορητών συσκευών. Για να επιτευχθούν τα πολυπόθητα 3GHz, οι δύο εταιρείες ετοιμάζουν μια κατασκευαστική μέθοδο στα 20nm (από τα 28nm του σήμερα) που θα συνδυάζει αυξημένες επιδόσεις με μικρότερη κατανάλωση ενέργειας (efficiency). Ο κύριος ανταγωνιστής των ARM είναι οι Bay Trail της Intel παρόλο που οι τελευταίοι λέγεται ότι είναι κατά 30% ταχύτεροι απ' τον κορυφαίο ARM. [img_ALT=ARM στα 3GHz το 2014 προβλέπουν οι GlobalFoundries και TSMC"]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums167-picture13807.jpg[/img_ALT] [img_ALT=ARM στα 3GHz το 2014 προβλέπουν οι GlobalFoundries και TSMC"]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums167-picture13808.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  25. [NEWS_IMG=AMD 28nm APUs: Θα κατασκευάζονται μάλλον στην TSMC]http://reviews.hwbox.gr/news/amd.jpg[/NEWS_IMG]Αν και η AMD με την GlobalFoundries πίσω στο 2009 είχαν ξεκινήσει σαν συνεργάτες, από οτι φαίνεται αυτή η συνεργασία δεν έχει πάει τόσο καλά μιας και η AMD έχει κατηγορήσει την GlobalFoundries και την τεχνολογία των 32nm που χρησιμοποιεί, για πολλά προβλήματα στην παραγωγή που έχουν σαν αποτέλεσμα χαμηλότερα έσοδα από τα αναμενόμενα για το 2011. Και από οτι φαίνεται τα προβλήματα συνεχίστηκαν και στα 28nm κάτι που έκανε την AMD να ακυρώσει την παραγωγή των Wichita & Krishna APUs στα 28nm και να δώσει μεγάλο μέρος των παραγγελιών της στην ταϊβανέζικη TSMC. Η AMD δεν έχει κάνει ακόμα καμία αναφορά για αυτό το θέμα αν και πρόσφατα πούλησε το υπόλοιπο 10% των μετοχών που είχε από την GlobalFoundries και παράλληλα πλήρωσε ποινή 320 εκατομμυρίων δολαρίων στην GlobalFoundries για την ακύρωση συμφωνίας αγοράς wafers. Σύμφωμα λοιπόν με αναφορές του site ExtremeTech, η AMD έχει αναθέσει στην TSMC την παραγωγή των Kabini & Temash APUs με αναμενόμενη ημερομηνία κυκλοφορίας το δεύτερο τρίμηνο του έτους. Παράλληλα αναφέρεται σε αυτές τις νέες APUs σαν τα πρώτα quad-core x86 system-on-chips που θα αποτελέσουν τις σειρές A4 και A6 της εταιρίας και προορίζονται για ultrabooks, netbooks και tablets και θα αντικαταστήσουν την υπάρχουσα Brazos 2.0 Ε-σειρά. Αν και ένα μέρος της παραγωγής θα μεταφερθεί στην TSMC, η AMD δεν πρόκειται να διακόψει εντελώς την συνεργασία με την GlobalFoundries μιας και η μακροχρόνια στρατηγική είναι να μεταφέρει όλη την παραγωγή της εκεί. Απλά λόγω των διαφόρων προβλημάτων πρέπει να μπορεί να είναι ευέλικτη στην κατασκευή των νέων APUs και επεξεργαστών της. [img_ALT=AMD 28nm APUs: Θα κατασκευάζονται μάλλον στην TSMC] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/465150f73a2922a04.png[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...