Search the Community

Showing results for tags 'tsmc'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 107 results

  1. Η Samsung λέγεται πως θα χωρίσει την εταιρία σε δύο κομμάτια από τη στιγμή που έχασε την Apple από μεγάλο πελάτη της αρχής γενομένης από το iPhone 7. Τα εργοστάσια της Samsung κατασκευάζουν chips για την Apple εδώ και αρκετά χρόνια παρά τις συνεχείς διαμάχες που έχουν οι δύο σε άλλους τομείς. Όπως φαίνεται, άλλοι μεγάλοι παίκτες της αγοράς όπως η TSMC κέντρισαν περισσότερο το ενδιαφέρον της εταιρίας αφήνοντας έτσι τη Samsung με έναν (σημαντικό) πελάτη λιγότερο κάτι που φυσικά θα έχει αντίκτυπο και στα έσοδά της. Οι τελευταίες πληροφορίες αναφέρουν πως η Apple δε θα επιστρέψει στη Samsung για το επόμενο iPhone το οποίο θα φέρει αναμενόμενα ένα νέο CPU, τον Apple A11 και αντ' αυτού θα στραφεί στη κατασκευαστική μέθοδο της Ταϊβανέζικης TSMC. Μετά από αυτό η Samsung παίρνει την απόφαση να διαχωρίσει το κομμάτι των εργοστασίων κατασκευής ημιαγωγών από αυτό της σχεδίασης σύμφωνα με πηγές που μίλησαν στο Business Korea. Φυσικά η διάσπαση ή αλλιώς η αυτονομία του κατασκευαστικού κομματιού της εταιρίας ενδέχεται να ενισχύσει τη θέση της ενώ ας μη ξεχνάμε πως έχει ανοικτό συμβόλαιο και με τη Qualcomm όσον αφορά τη κατασκευή του Snapdragon 835. Πηγή.
  2. Πηγές αναφέρουν τις βλέψεις της TSMC η οποία θα κατασκευάσει νέο εργοστάσιο για παραγωγή ημιαγωγών μεγέθους 5 και 3nm στο απώτερο μέλλον με στόχο την ανάπτυξη της αγοράς. Η Ταϊβανέζικη εταιρία αναμένεται μέσα στα επόμενα χρόνια να κατασκευάσει εργοστάσιο στη συγκεκριμένη περιοχή για τη σχεδίαση και υλοποίηση chip στα 5nm ενώ απώτερος στόχος της είναι τα 3nm κάτι που θα ωφελήσει τους κύριους "πελάτες" της όπως την Apple αλλά και την NVIDIA. Η εταιρία κατέχει μόνη τη στο 55% της αγοράς στη σχεδίαση ημιαγωγών, ένα αξιοσημείωτο ποσοστό ενώ το R&D της λειτουργεί αδιάκοπα για τη διατήρηση του ποσοστού σε όσο το δυνατόν πιο υψηλά επίπεδα. Το κόστος της κατασκευής του εργοστασίου στη Ταϊβάν θα ανέρχεται στα $15.7 δις. και θα έχει μέγεθος 129 μέχρι 197 στρέμματα! Η εκπρόσωπος της εταιρίας, Elizabeth Sun, δεν δήλωσε τις ακριβείς ημερομηνίες που θα λάβει χώρα η κατασκευή ούτε και η εκκίνηση της παραγωγής καθώς είναι αρκετά νωρίς να προβλεφθεί. Μαζί με τις δύο παραπάνω λιθογραφίες, η TSMC λέγεται πως έχει μια ομάδα 300 μηχανικών που αναπτύσσουν και αυτή των 2nm χωρίς να αναφέρεται σε συγκεκριμένη τεχνική κατασκευής μιας κι σε τόσο μικρές αποστάσεις, οι μηχανικοί "εξαντλούν" τους φυσικούς κανόνες, μεταβαίνοντας ουσιαστικά σε κάτι πιο "κβαντικό". Πηγή.
  3. Πηγές αναφέρουν πως η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company κοινώς γνωστή ως TSMC επιστρατεύει τη τεχνογνωσία της αυξάνοντας κι άλλο τη διαφορά της από τα 28nm των ανταγωνιστών. Οι πρώτες πληροφορίες έφτασαν πριν από μερικές ώρες στα πρώτα Ασιατικά μέσα και προέρχονται από επίσημες πηγές της βιομηχανίας θέλουν την TSMC να διαθέτει στους πελάτες της μια νέα μέθοδο ολοκλήρωσης στα 12nm, αυξάνοντας έτσι τη διαφορά της από τους ανταγωνιστές προσφέροντας πιο προσιτές τιμές, στα πλαίσια των 28nm. Όπως δηλώνουν οι πηγές, τα νέα 12nm θα αποτελέσουν ένα "shrink" των τωρινών 16nm που βρίσκονται στο εσωτερικό προϊόντων όπως οι Pascal κάρτες γραφικών της NVIDIA, αλλά και οι επεξεργαστές της Apple για το iPhone. Η λίστα των πελατών της TSMC όμως, έχει μεγαλώσει αισθητά τα τελευταία χρόνια και οι ανάγκες της βιομηχανίας για χαμηλότερες τιμές φαίνεται πως αποτελούν τους νούμερο ένα λόγους για τις παραπάνω κινήσεις. Επισημαίνεται μάλιστα, ότι όσο τα 28nm βρίσκονταν στην άνθισή τους, η TSMC και πάλι αποτελούσε τη πιο προσοδοφόρα εταιρία κατασκευής επεξεργαστών της αγοράς κάτι που φυσικά θα ήθελε να διατηρήσει και στο μέλλον. Πηγή.
  4. Οι επεξεργαστές που θα εμφανιστούν με το νέο έτος στην αγορά αναμένονται με μεγάλο ενδιαφέρον μιας και πολλοί κατασκευαστές θα μεταβούν στη νέα λιθογραφία. Ανάμεσα σε αυτούς βρίσκουμε τους συνήθεις μεγάλους "παίκτες" της αγοράς Apple και Samsung, ενώ Qualcomm και Mediatek θα ταξιδέψουν με το ίδιο πλοίο μεταφέροντας τα σχέδιά τους στα 10nm FinFET. Η Ταϊβανέζικη TSMC είναι από τους κατασκευαστές που θα χρειαστεί να επωμιστούν ένα μεγάλο βάρος στη κατασκευή αντίστοιχων chip για φορητές συσκευές μιας και θα κατασκευάζουν επεξεργαστές για την Apple (εξ' ολοκλήρου για το iPhone 8) καθώς και για τη MediaTek, η οποία είναι και αυτή μια από τους παλιότερους πελάτες της. Η Qualcomm από την άλλη θα διαθέσει τα σχέδιά της στη Samsung η οποία πραγματοποιεί αντίστοιχο "άνοιγμα" προς τη κατεύθυνση των 10nm και θα τα δούμε να υλοποιούνται στον Snapdragon 830 και 835. Οι δύο εταιρίες έχουν ήδη συσφίξει τις σχέσεις τους και όπως φαίνεται δεν συνεργάζονται μόνο στο κατασκευαστικό κομμάτι, αλλά και στο σχεδιαστικό, σύμφωνα με φήμες. Η Huawei από την άλλη με τους custom πυρήνες τους Kirin εστιάζει στη high end αγορά, ενσωματώνοντας προηγμένους πυρήνες της ARM. Πηγή.
  5. Οι αρχικές δηλώσεις της εταιρίας μιλούσαν για παραγωγή του επερχόμενου high end επεξεργαστή για φορητές συσκευές στα εργοστάσια της Samsung όμως σύμφωνα με νέες πληροφορίες, αυτό δε θα γίνει λόγω προβλημάτων στη παραγωγή κάτι που ανησυχεί τη Qualcomm. Το Economic Daily News της Κίνας, δήλωσε πως η Qualcomm θα στραφεί εν τέλει στη TSMC η οποία μπορεί άμεσα να ξεκινήσει τη διαδικασία σε αντίθεση με τη Samsung. Η αργοπορία της Samsung ενδέχεται να επηρεάσει ελάχιστα το πρόγραμμα της κυκλοφορίας του νέου επεξεργαστή για φορητές συσκευές, όμως η Qualcomm ευελπιστεί να παραμείνει πιστή στο χρονοδιάγραμμα που έχει θέσει εξ' αρχής οπότε θα δούμε τα πρώτα smartphones (και άλλες συσκευές) στις αρχές του 2017. Πηγή.
  6. [NEWS_IMG=TSMC: Ρεκόρ πωλήσεων χάρη στο iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35423.jpg[/NEWS_IMG] Η Ταϊβανέζικη Εταιρία Κατασκευής Ημιαγωγών, aka TSMC δήλωσε πως το 2016 αναμένεται να είναι ένα από τα πιο επικερδή έτη της. Η αποκάλυψη του iPhone της Apple έφερε αρκετές αντιδράσεις για την απουσία κάποιων "βασικών" χαρακτηρηστικών όπως την υποδοχή για τα ακουστικά, όμως παράλληλα συνάντησε και την ένθερμη υποδοχή όσων πιστεύουν στις αλλαγές... γενικότερα. Η TSMC για άλλη μια φορά αναλαμβάνει να κατασκευάσει τα νέα chip που τροφοδοτούν τη συσκευή, όμως σε αντίθεση με το περσινό μοντέλο στο οποίο βρίσκαμε και SoC, made by Samsung, είναι η μοναδική πάροχος κάτι που έχει κατά συνέπεια, αυξημένα ακαθάριστα έσοδα. Η Ταϊβανέζικη εταιρία αναφέρει αύξηση σε σχέση με πέρυσι την ίδια περίοδο που φτάνει το 40%, αριθμός που μεταφράζεται πρακτικά σε έσοδα 3 δις δολαρίων (94.31 δις δολάρια Ταϊβάν) από τη περασμένη χρονιά - που έκλεισε με έσοδα 2.12 δις δολάρια (67 δις δολάρια Ταϊβάν). Η αυξανόμενη τάση αναμένεται να συνεχιστεί μέχρι και το τέλος του έτους, σπάζοντας ακόμη περισσότερα ρεκόρ, τόσο της ίδιας όσο και άλλων εταιριών του χώρου. [img_alt=TSMC: Ρεκόρ πωλήσεων χάρη στο iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69652.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=Η AMD αναζητά ευελιξία στη κατασκευή chip από τη GLobalFoundries]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Δελτίο Τύπου της εταιρίας αναφέρει πως αλλάζει τη συμφωνία της με τη GlobalFoundries προς αύξηση της παραγωγής chip για τη high performance αγορά προϊόντων. Η περίοδος που καλύπτει η νέα συμφωνία εκτείνεται μέχρι και πέντε χρόνια από σήμερα, έως δηλαδή το έτος 2020 ενώ περιλαμβάνει και τη συνεργασία των δύο εταιριών AMD - GlobalFoundries για την ανάπτυξη της λιθογραφίας των 7nm για τη σχεδίαση και κατασκευή μελλοντικών chip. Παράλληλα η εταιρία ίσως επιστρατεύσει κάποιον άλλον κατασκευαστή στη πορεία για τη κατασκευή επιπλέον chip ανάλογα με τις ανάγκες της. Ένα όνομα που ακούγεται είναι της Samsung η οποία παρέχει ήδη chip στα 14nm LPP FinFET. Ως αντάλλαγμα η AMD θα δώσει στη GlobalFoundries $100 εκ. μετρητά μαζί με τα επιπλέον χρήματα που δίνει κάθε τρίμηνο για τη κατασκευή chip που ήδη βρίσκονται στην ουρά ενώ θα διαθέσει μέχρι και το 2.2% της σε μετοχές στον ιδιοκτήτη της GLobalFoundries. Επιπρόσθετα, το όνομα της TSMC που έχει συνδεθεί με όλες τις σύγχρονες κάρτες της NVIDIA παίζει στη λίστα των διαθέσιμων "εναλλακτικών πηγών" της AMD, κάτι που μένει να επιβεβαιωθεί. [img_alt=Η AMD αναζητά ευελιξία στη κατασκευή chip από τη GLobalFoundries]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69155.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  8. [NEWS_IMG=Η GIGABYTE Ανακοίνωσε την GTX 1060 G1 GAMING Κάρτα Γραφικών]http://www.hwbox.gr/images/news_images/gigabyte2.jpg[/NEWS_IMG] Η GIGABYTE αποκαλύπτει σε δελτίο τύπου της την επερχόμενη G1 GAMING GTX 1060 κάρτα γραφικών της. Η NVIDIA πριν λίγα λεπτά σήκωσε το πέπλο μυστηρίου από την επερχόμενη mainstream GPU της η οποία θα βρεθεί στην αγορά στις 19 Ιουλίου και η GIGABYTE είναι από τους πρώτους κατασκευαστές που λανσάρει τη πρώτη της custom υλοποίηση. Η κάρτα ενσωματώνει το WINDFORCE 2X σύστημα ψύξης της εταιρίας το οποίο έρχεται με δύο ανεμιστήρες των 90mm καθώς και δύο χάλκινα heat pipes που εφάπτονται απευθείας με τον πυρήνα για αποδοτικότερη λειτουργία ακόμη και σε συνθήκες overclocking. Φυσικά η υλοποίηση φέρει και RGB LEDs και ο φωτισμός μπορεί να ρυθμιστεί από το νέο πρόγραμμα XTREME Engine. Σε αντίθεση με την reference σχεδίαση που έχει κύκλωμα τροφοδοσίας 3+1 φάσεις για τον πυρήνα και τη μνήμη αντίστοιχα, η συγκεκριμένη έρχεται με 6+1 μοιράζοντας τον φόρτο εργασίας και παράγοντας χαμηλότερες θερμοκρασίες από την εργοστασιακή σχεδίαση. Μέσα από το πρόγραμμα XTREME Engine ο χρήστης μπορεί μάλιστα να αυξήσει και τους χρονισμούς της κάρτας. [img_alt=Η GIGABYTE Ανακοίνωσε την GTX 1060 G1 GAMING Κάρτα Γραφικών]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67188.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  9. [NEWS_IMG=NVIDIA GTX 1060: Ταχύτερη από την AMD RX 480]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia2.jpg[/NEWS_IMG] Η NVIDIA θέλει να φέρει τις επιδόσεις μια GTX 980 σε κάθε Gamer με την επερχόμενη GeForce GTX 1060 σύμφωνα με διαρροή επίσημων slides. Ανάμεσα στα slides που έκαναν πριν λίγες ώρες την εμφάνισή τους βλέπουμε την NVIDIA να αναφέρεται στις επιδόσεις της νέας Pascal υλοποίησης σε σχέση με την Radeon RX 480 της AMD, την οποία όπως δείχνει ξεπερνά για λίγο, παρά τα λιγότερα θεωρητικά TFLOPS των επιδόσεων που καταφέρνει. Πιο ειδικά, με βάση τους 1280 CUDA πυρήνες και την Boost συχνότητα λειτουργίας βλέπουμε πως η GTX 1060 καταφέρνει περίπου 4.35TFLOPS σε αντίθεση με τα ~5.8TFLOPS της RX 480, όμως ο αριθμός αναφέρεται στο θεωρητικό μέγιστο που μπορεί να καταφέρει η κάρτα σε 3D εφαρμογές. Επιπλέον, η GTX 1060 θα έρχεται με TDP 120W, 6GB GDDR5 μνήμες από το νέο batch της Samsung χρονισμένες στα 2000MHz με bandwidth TDP 120W. Ο πυρήνας GP106 θα κατασκευάζεται και αυτός στη νέα λιθογραφία των 16nm FinFET και σύμφωνα με την εταιρία πρόκειται για μια κάρτα η οποία θα φέρει τις επιδόσεις της GTX 980 σε περισσότερο κόσμο, οπότε περιμένουμε aggressive τιμολογιακή τοποθέτηση στην αγορά. [img_alt=NVIDIA GTX 1060: Ταχύτερη από την AMD RX 480]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66801.png[/img_alt] [img_alt=NVIDIA GTX 1060: Ταχύτερη από την AMD RX 480]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66800.png[/img_alt] [img_alt=NVIDIA GTX 1060: Ταχύτερη από την AMD RX 480]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66799.png[/img_alt] [img_alt=NVIDIA GTX 1060: Ταχύτερη από την AMD RX 480]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66798.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  10. [NEWS_IMG=Samsung και TSMC στον αγώνα για chip στα 7nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general1.jpg[/NEWS_IMG] Ο Πρόεδρος της TSMC Morris Chang ανέφερε πως η Samsung θα είναι ο μεγαλύτερος αντίπαλος για τη σχεδίαση επεξεργαστών στη λιθογραφία των 7nm στο άμεσο μέλλον. Τα νέα διαδόθηκαν γρήγορα και η αναφορά του PhoneArena μιλά για μια μάχη η οποία λάβει χώρα το 2018 όταν και θα δούμε τα πρώτα σχέδια να μπαίνουν στη παραγωγή. Τα 7nm φαίνονται αρκετά δύσκολα στη κατασκευή σύμφωνα με την TSMC όμως έχει ελπίδες να τερματίσει πρώτη τη κούρσα των yields που μέχρι στιγμής βρίσκονται στο 30 με 40% σε δοκιμαστικά SRAM chips με μνήμη 128MB. Παράλληλα τα 10nm θα συνεχίσουν την ανάπτυξη μέχρι και το 2017 όπου θα τελειοποιηθούν και τα πρώτα σχέδια όπως αναφέρει και ο co-CEO της TSMC Mark Liu. [img_alt=Samsung και TSMC στον αγώνα για chip στα 7nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture65850.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  11. [NEWS_IMG=Έτοιμα τα πρώτα Δείγματα ARM chip στα 10nm FinFET]http://www.hwbox.gr/images/news_images/arm.jpg[/NEWS_IMG] Η ARM σε συνεργασία με την TSMC ωθούν τις μεθόδους ολοκλήρωσης στα όριά τους κατασκευάζοντας δοκιμαστικά ARM chip στα 10nm FinFET. Το συγκεκριμένο chip αποτελεί ξεκάθαρα δείγμα και δεν προορίζεται για καταναλωτική χρήση καθώς πρόκειται κυρίως για ένα "αναγνωριστικό" προϊόν που θα δώσει την ευκαιρία στην ARM να εξερευνήσει τη νέα λιθογραφία προτείνοντας στον κατασκευαστή (TSMC) βελτιώσεις και αναφέροντας στατιστικά από τις δοκιμές. Το chip περιλαμβάνει έναν cluster που η ίδια η ARM ονομάζει Artemis και στο εσωτερικό περιέχονται τέσσερις πυρήνες επεξεργασίας, μια μονάδα ενεργειακής διαχείρισης, ένα Mali graphics core με έναν shader, ένα AMBA AXI interconnect και δοκιμαστικές ROMs σε ένα δεύτερο cluster που περιέχει το υποσύστημα της μνήμης. Περνώντας σε πιο τεχνικά χαρακτηριστικά, η ARM συγκρίνει το εν λόγω chip με ένα βελτιστοποιημένο (μελετημένο) SoC βασισμένο στον A72 πυρήνα στα 16nm της ίδιας κατασκευάστριας βλέποντας τις διαφορές με το Artemis test chip. Παρόλο που οι χρονισμοί βρίσκονται σε χαμηλότερα επίπεδα λόγω της δοκιμαστικής φύσης οι διαφορές στην ενεργειακή απόδοση είναι αρκετά σημαντικές και υπέρ του chip των 10nm FinFET έχοντας κατά 10% μειωμένο leakage εντός των τρανζίστορ. [img_alt=Έτοιμα τα πρώτα Δείγματα ARM chip στα 10nm FinFET]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63315.png[/img_alt] [img_alt=Έτοιμα τα πρώτα Δείγματα ARM chip στα 10nm FinFET]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63314.png[/img_alt] [img_alt=Έτοιμα τα πρώτα Δείγματα ARM chip στα 10nm FinFET]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63313.png[/img_alt] [img_alt=Έτοιμα τα πρώτα Δείγματα ARM chip στα 10nm FinFET]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63312.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  12. [NEWS_IMG=Τι λένε τα πρώτα Reviews για τη νέα NVIDIA GTX 1080]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia2.jpg[/NEWS_IMG] Οι απόψεις της διεθνούς κοινότητας hardware για τη νέα κάρτα γραφικών της NVIDIA είναι άκρως θετικές κάτι που θα δούμε μέσα από αυτή την είδηση. Η νέα κάρτα της NVIDIA με Pascal αρχιτεκτονική και την λιθογραφία των 16nm FinFET της TSMC έφτασε ήδη στους πρώτους reviewers και τα αποτελέσματα βγήκαν στο διαδίκτυο στις 16:00 ώρα Ελλάδας. Η κάρτα που θα κυκλοφορήσει στις 27 Μαΐου στην παγκόσμια αγορά βελτιώνεται σε σχέση με τις αμέσως προηγούμενες Maxwell κάρτες γραφικών τόσο στις επιδόσεις, όσο και στη κατανάλωση με τη τελευταία να κυμαίνεται στα επίπεδα της GTX 980 (229W όλο το σύστημα του Hexus με Core i7-6700K έναντι 225W της 980). Η κατανάλωση σε idle είναι και αυτή το ίδιο χαμηλή, πέφτοντας ακόμη και κάτω από την GTX 960 σε 2D εφαρμογές όπως desktop, ενώ σε αναπαραγωγή blu-ray ή με συνδεδεμένες πολλές οθόνες, τα Watt αυξάνονται στα 7 και 8W αντίστοιχα. Οι εντυπωσιακοί αριθμοί των επιδόσεων ξεπερνούν για σημαντικό ποσοστό αυτούς της GTX 980 Ti κάτι που επιβεβαιώνουν συνθετικές εφαρμογές αλλά και πραγματικά σενάρια χρήσης που είναι τα αγαπημένα μας παιχνίδια. Το ίδιο site (Hexus) δοκίμασε την υλοποίηση της NVIDIA (Founders Edition) στο Fallout 4 στις τρεις σημαντικότερες αναλύσεις, 1080p, 1440p, 2160p με τις διαφορές από την αμέσως επόμενη TITAN X να μετριούνται σε έως και 15 frames per second. Το ίδιο ήσυχο είναι και το νέο reference σύστημα ψύξης που σε ορισμένες περιπτώσεις είναι και πιο ήσυχο από αυτό της GTX 980, σύμφωνα με τις μετρήσεις του Hexus. Περνώντας στο overclocking, εκεί είναι που εμφανίζονται οι πραγματικές δυνατότητες των 16nm FinFET που ανέπτυξε η TSMC μιας και οι χρονισμοί ξεπερνούν τα 2100MHz με το εργοστασιακό σύστημα ψύξης, όπως ακριβώς σημείωσε και η NVIDIA στο event της. Από τα reviews που είδαμε να περιφέρονται στο διαδίκτυο, τους υψηλότερους χρονισμούς τους σημείωσε το Lab501 (2164MHz) ενώ οι GDDR5X μνήμες της έφτασαν τα 1500MHz. Το Fire Strike Extreme έδειξε 10441 marks με τη κάρτα στους παραπάνω χρονισμούς και τον 6700K στα 4.5GHz. Παρακάτω μπορείτε να δείτε μια πλήρη λίστα με τα αξιόπιστα reviews που μπορείτε να διαβάσετε για την ώρα. Όσον αφορά το 3-way και το 4-way SLI η NVIDIA θα το επιτρέψει μέσω ενός επιπλέον app στο οποίο θα πρέπει να καταχωρήσουμε τις κάρτες γραφικών και να ενεργοποιήσουμε την επιλογή μέσω ενός "κλειδιού" που θα μας στείλει η NVIDIA. Αυτό σημαίνει ότι το SLI με πάνω από δύο κάρτες γίνεται πιο δύσκολο, αλλά είναι ένας τρόπος να δείξει πως πραγματικά δε χρειάζονται πάνω από δύο κάρτες για gaming σενάρια χρήσης. Τα παλιά SLI bridges προτείνονται για αναλύσεις έως 1440p @60FPS, ενώ για 4K η NVIDIA προτείνει τη χρήση μόνο όσων έχουν LED (τις premium εκδόσεις) και δύο συνδέσεις ανά κάρτα για αξιοποίηση όλου του bandwidth. Επιπλέον, το πρόγραμμα της NVIDIA θα έχει τη δυνατότητα να αντιλαμβάνεται ποιο bridge χρησιμοποιούμε. Review NVIDIA GeForce GTX 1080 8 GB Review | techPowerUp Nvidia GeForce GTX 1080 Review - TechSpot Nvidia GeForce GTX 1080 review - Introduction Review: Nvidia GeForce GTX 1080 Founders Edition (16nm Pascal) - Graphics - HEXUS.net Review - Nvidia GeForce GTX 1080 - A New King - lab501 NVIDIA GeForce GTX 1080 Founders Edition Review & Benchmark | Gamers Nexus - Gaming PC Builds & Hardware Benchmarks The NVIDIA GeForce GTX 1080 Review Nvidia GeForce GTX 1080 review: The most badass graphics card ever created | PCWorld Preview The NVIDIA GeForce GTX 1080 Preview: A Look at What's to Come [img_alt=Τι λένε τα πρώτα Reviews για τη νέα NVIDIA GTX 1080]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63196.png[/img_alt] [img_alt=Τι λένε τα πρώτα Reviews για τη νέα NVIDIA GTX 1080]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63195.png[/img_alt] [img_alt=Τι λένε τα πρώτα Reviews για τη νέα NVIDIA GTX 1080]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63194.png[/img_alt] [img_alt=Τι λένε τα πρώτα Reviews για τη νέα NVIDIA GTX 1080]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63193.png[/img_alt] [img_alt=Τι λένε τα πρώτα Reviews για τη νέα NVIDIA GTX 1080]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63192.png[/img_alt] [img_alt=Τι λένε τα πρώτα Reviews για τη νέα NVIDIA GTX 1080]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63191.png[/img_alt] [img_alt=Τι λένε τα πρώτα Reviews για τη νέα NVIDIA GTX 1080]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63190.png[/img_alt] [img_alt=Τι λένε τα πρώτα Reviews για τη νέα NVIDIA GTX 1080]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63197.png[/img_alt] [img_alt=Τι λένε τα πρώτα Reviews για τη νέα NVIDIA GTX 1080]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63198.png[/img_alt] [img_alt=Τι λένε τα πρώτα Reviews για τη νέα NVIDIA GTX 1080]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63199.png[/img_alt] [img_alt=Τι λένε τα πρώτα Reviews για τη νέα NVIDIA GTX 1080]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63200.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  13. [NEWS_IMG=Apple A11 SoC στη λιθογραφία των 10nm FinFET της TSMC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple2.jpg[/NEWS_IMG] Νέα φήμη έρχεται στην επιφάνεια σχετικά με τον επόμενο επεξεργαστή της Apple ο οποίος θα βρεθεί πιθανότατα στο εσωτερικό του iPhone του 2017. Η Apple θέλει να βελτιώσει ακόμη περισσότερο το efficiency των επεξεργαστών που βρίσκονται στο εσωτερικό των φορητών συσκευών της με τον A11 ο οποίος θα μπει σε μαζική παραγωγή κατά το δεύτερο τρίμηνο του 2017. Η Apple θα στραφεί για άλλη μια φορά στην TSMC σύμφωνα με πληροφορίες η οποία μέχρι τότε θα έχει βελτιώσει τη λιθογραφία των 10nm FinFET, έχοντας θεωρητικά καλύτερο efficiency από τις αντίστοιχες προτάσεις της Samsung. Για την ώρα η TSMC διαθέτει σε πλήρη παραγωγή τη λιθογραφία των 16nm FinFET στην οποία κατασκευάζονται μεταξύ άλλων και οι Pascal GPUs της NVIDIA. [img_alt=Apple A11 SoC στη λιθογραφία των 10nm FinFET της TSMC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62889.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  14. [NEWS_IMG=Τα 7nm σε μαζική παραγωγή το 1H του 2018 λέει η TSMC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general2.jpg[/NEWS_IMG] Τα πρώτα chip στα 7nm θα μπουν σε μαζική παραγωγή κατά το πρώτο μισό του 2018 ενώ οι πρώτες δοκιμές θα ξεκινήσουν από το 2017. Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, η εταιρία που κρύβεται πίσω από τη παραγωγή επεξεργαστών γενικής χρήσης όπως GPU και μερικών επεξεργαστών για φορητές συσκευές όπως των iPhone της Apple ανακοίνωσε στους επενδυτές της πως θα ξεκινήσει τις πρώτες δοκιμές για την ανάπτυξη chip στα 7nm μέσα στο πρώτο μισό του 2017 και δήλωσε πως μέχρι το πρώτο μισό του 2018, η εταιρία θα είναι έτοιμη να ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή. Η ανακοίνωση παίζει περισσότερο "καθησυχαστικό ρόλο" μιας και οι δυσκολίες ανάπτυξης αποδοτικών λιθογραφιών πλέον έχουν αυξηθεί σε μεγάλο αριθμό. Ο co-CEO Mark Liu ανέφερε πως τα 7nm θα αποτελέσουν μετεξέλιξη των 10nm με 60% αύξηση στη πυκνότητα και 30 με 40% μείωση της κατανάλωσης. Ήδη η TSMC έχει μερικές εταιρίες στη λίστα της οι οποίες περιμένουν τη νέα λιθογραφία το πρώτο μισό του 2018. [img_alt=Τα 7nm σε μαζική παραγωγή το 1H του 2018 λέει η TSMC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62414.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  15. [NEWS_IMG=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia1.jpg[/NEWS_IMG] Η νέα αρχιτεκτονική καρτών γραφικών της NVIDIA αποκαλύφθηκε κι επίσημα με το πρώτο μοντέλο που θα βασίζεται σε αυτή θα είναι η Tesla P100. Ο CEO της εταιρίας, Jen-Hsun Huang ανεβαίνοντας στη σκηνή έδωσε το εναρκτήριο λάκτισμα στη νέα γενιά καρτών γραφικών που θα βασίζονται στην ολοκαίνουρια αρχιτεκτονική Pascal ενώ παράλληλα θα είναι οι πρώτες GPUs που θα κατασκευάζονται στην βελτιωμένη λιθογραφία FinFET των 16nm της TSMC. Το πρώτο μοντέλο που βασίζεται στην εν λόγω αρχιτεκτονική θ είναι η Tesla P100, ένα επαγγελματικό μοντέλο που απευθύνεται σε compute εργασίες που απαιτούν "τόνους" επεξεργαστικής ισχύος (HPC, deep learning, GPU Computing) και παρόλο που το consumer προϊόν θα έχει αρκετές διαφορές, αξίζει να μελετήσουμε την ανατομία της. Η Tesla P100 εφοδιάζεται με 15.3 δις τρανζίστορ σε μια επιφάνεια 600m2. Οι επιδόσεις της σε FP16 workloads κυμαίνονται στα 21.2TFLOPs και μειώνονται αναλογικά με κάθε αυξημένο workload, αγγίζοντας τα 10.6 TFLOPs σε FP32 και 5.3 TFLOPs σε FP64. Σημειώνεται ότι η NVIDIA σε αυτή τη γενιά τονίζει ιδιαίτερα τις επιδόσεις σε FP64 workloads. Στο εσωτερικό του πυρήνα συναντάμε συνολικά 3584 CUDA cores και στους 60 Streaming Multiprocessors, ενώ κάθε SM έχει 4 Texture Mapping Units για συνολικά 240 TMUs, μονάδες που σχετίζονται με την τοποθέτηση των υφών στον 3D χώρο. Κάθε SM όπως τονίζει η NVIDIA από τη σχετική αναφορά, η αναλογία των επεξεργαστικών μονάδων είναι 2 FP32 μονάδες προς 1 FP64. Ο πυρήνας συνδέεται μέσω ενός ειδικού διαύλου/inteposer με έως και 16GB HBM2 μνήμης. Ο πυρήνας διαθέτει οκτώ ελεγκτές μνήμης με εύρος 512-bit αυξάνοντας τον συνολικό αριθμό σε 4096-bit. Σύμφωνα με αυτό το τελικό bandwidth θα κυμαίνεται κοντά στα 720 GB/s. Ο πυρήνας όμως θα διαθέτει και άλλον έναν δίαυλο, ονόματι NVLink και στην ουσία πρόκειται για μια πατενταρισμένη τεχνολογία της NVIDIA η οποία επιτρέπει την άμεση επικοινωνία πολλών καρτών μεταξύ τους αυξάνοντας το scalability στις απαιτητικές εφαρμογές. Πλέον δηλαδή η NVIDIA δε θα βασίζεται στο πρότυπο PCIe για τις server εγκαταστάσεις, δημιουργώντας έτσι συνδέσεις χαμηλού latency και υψηλού bandwidth. Στα παρακάτω charts εμφανίζονται και μερικά ακόμη χαρακτηριστικά που θα έχουν οι κάρτες, όπως οι Boost χρονισμοί που θα φτάνουν τα 1480 MHz, [img_alt=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61756.png[/img_alt] [img_alt=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61755.png[/img_alt] [img_alt=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61754.png[/img_alt] [img_alt=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61753.png[/img_alt] [img_alt=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61752.png[/img_alt] [img_alt=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61751.png[/img_alt] [mag_full=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61750.png[/mag_full] [img_alt=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61762.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  16. [NEWS_IMG=ARM και TSMC στοχεύουν στη παραγωγή 7nm FinFET Chips]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35424.jpg[/NEWS_IMG] Η συνεργασία αυτών των δύο μπορεί να δώσει νέα πνοή στον τομέα του HPC, με chip κατασκευασμένα στα 7nm FinFET. Οι δύο εταιρίες έχουν για αρκετό καιρό στενές επαφές όσον αφορά την βελτίωση των λιθογραφιών, όμως η νεότερη συνεργασία που υπέγραψαν οι δύο πλευρές, βάζει διαφορετικούς στόχους και αφορούν κυρίως την αγορά HPC (High Performance Computing). Με την αυξανόμενη ζήτηση που έχουν τα ARM SoC στον τομέα των server και των data center, οι δύο εταιρίες στοχεύουν να αυξήσουν το μερίδιο αγοράς τους από την Intel η οποία αναζητά και αυτή τρόπους να χτυπήσει τα χαμηλά στρώματα της συγκεκριμένης αγοράς με BGA chip και άλλες υλοποιήσεις. Το δίδυμο έχει συνεργαστεί στο πρόσφατο παρελθόν στη σχεδίαση chip στα 16nm και τα 10nm FinFET βελτιώνοντας τη θερμική συμπεριφορά τους αλλά και τις επιδόσεις. Συνδυάζοντας την τεχνογνωσία των μηχανικών της ARM, με τις κατασκευαστικές μεθόδους της Ταϊβανέζικης TSMC, ίσως δούμε αλλαγμένο το τοπίο της αγοράς HPC τα επόμενα 5 χρόνια. [img_alt=ARM και TSMC στοχεύουν στη παραγωγή 7nm FinFET Chips]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60688.png[/img_alt] [img_alt=ARM και TSMC στοχεύουν στη παραγωγή 7nm FinFET Chips]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60689.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  17. [NEWS_IMG=Σύντομα η μαζική παραγωγή 4 GB HBM2 DRAM από την SK Hynix]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general1.jpg[/NEWS_IMG] Η Samsung έχει ήδη ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή 4GB HBM2 πριν από λίγες εβδομάδες και η SK Hynix ανακοίνωσε και αυτή με τη σειρά της πως θα κατασκευάσει τις πρώτες αντίστοιχες μνήμες μέσα στο Q3. Η SK Hynix δείχνει να μένει πίσω από τη Samsung όσον αφορά την παραγωγή μνημών τεχνολογίας HBM2, την ίδια στιγμή που πέρυσι, ήταν η πρώτη που κυκλοφόρησε σε συνεργασία με την AMD την πρώτη κάρτα γραφικών που ενσωματώνει την εν λόγω τεχνολογία. Η Samsung ξεκίνησε πριν από λίγες εβδομάδες την μαζική παραγωγή 4 GB HBM2 που αποτελείται από δύο cores και θα είναι το αρχικό μοντέλο που θα χρησιμοποιηθεί στις επερχόμενες κάρτες γραφικών Pascal για την NVIDIA και Polaris για την AMD. Και οι δύο εταιρίες (Samsung - SK Hynix) θα παρουσιάσουν και άλλες υλοποιήσεις που θα προορίζονται για την enterprise αγορά με HBM stacks 4 και 8 πυρήνων με χωρητικότητες 4GB έως και 8GB ανά cube. Σημειώνεται ότι οι πρώτης γενιάς μνήμες, όπως αυτές που είδαμε στην Fury X είχαν έναν "πυρήνα" που περιλάμβανε 1GB μνήμης. Οι μνήμες HBM έχουν άμεση επαφή με το die του κεντρικού επεξεργαστή της κάρτας γραφικών (ASIC) και επικοινωνούν μέσω ενός ευρύ και ταχύτατου διαύλου επικοινωνίας (IO). http://www.hwbox.gr/news-ram/43082-i-samsung-ksekina-ti-paragogi-hbm2-mnimon-ipsilon-epidoseon.html[img_alt=Σύντομα η μαζική παραγωγή 4 GB HBM2 DRAM από την SK Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60293.png[/img_alt] [img_alt=Σύντομα η μαζική παραγωγή 4 GB HBM2 DRAM από την SK Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60294.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  18. [NEWS_IMG=Πληροφορίες για τον MediaTek Helio X25]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums751-picture58812.jpg[/NEWS_IMG] Ο Helio X25 που θα διαδεχθεί τον Helio X20 θα χρονίζεται σε υψηλότερες συχνότητες και θα εκτοπίσει από την αγορά τον 2ο προς τα μέσα του έτους. Η high end σειρά επεξεργαστών "X" της MediaTek θα λάβει ένα νέο μέλος σχετικά σύντομα σύμφωνα με πληροφορίες που έρχονται από Κινέζικες πηγές. Η εταιρία θα ονομάσει το νέο SoC Helio X25 aka MT6796T και οι διαφορές που θα τον χωρίζουν από τον X20 που βρίσκεται ήδη σε μερικές συσκευές της αγοράς θα έγκεινται στους χρονισμούς. Ο X20 διαθέτει συνολικά 10 πυρήνες χωρισμένους σε τρεις κατηγορίες, ανάλογα με τον φόρτο εργασίας που υπάρχει. Οι δύο κορυφαίοι Cortex-A72 τρέχουν στα 2.5GHz και ενεργοποιούνται μόνο για τα "δύσκολα" tasks, ενώ υπάρχουν 4x Cortex-A53 στα 2,0GHz και άλλοι 4x ίδιοι στα 1.4GHz για εργασίες χαμηλών απαιτήσεων. Εκτός των σχετικά ίδιων specs, το νέο SoC λέγεται πως θα κατασκευάζεται στη λιθογραφική μέθοδο των 16nm FinFET της TSMC. Ο Helio X25 θα αντικατασταθεί αργότερα από τον Helio X30 και οι μέχρι στιγμής προβλέψεις αναφέρουν πως θα έχει άλλους δύο Cortex-A35 όμως πυρήνες χρονισμένους στα 1GHz και θα πραγματοποιούν άνετα τις καθημερινές εργασίες με αρκετά χαμηλή κατανάλωση. http://www.hwbox.gr/news-tablets-smartphones/43232-mediatek-nea-high-end-soc-anamenontai-mesa-sto-etos.html[img_alt=Πληροφορίες για τον MediaTek Helio X25]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60203.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  19. [NEWS_IMG=Στα μέσα Ιουνίου αναμένονται οι NVIDIA Pascal GPUs για Mobile]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia2.jpg[/NEWS_IMG] Πηγές που μίλησαν στο Sweclockers αναφέρουν πως οι Pascal κάρτες γραφικών ανακοινωθούν στο συνέδριο GTC 2016 και τα πρώτα προϊόντα θα προορίζονται για την αγορά φορητών υπολογιστών. Τα πρώτα laptop που θα εφοδιάζονται με κάρτες γραφικών αρχιτεκτονικής Pascal αναμένονται στις 16 Ιουνίου σύμφωνα με τις "εσωτερικές πληροφορίες" που έχει δώσει η NVIDIA στους τρίτους κατασκευαστές. Αν και μέχρι στιγμής δε γνωρίζουμε την ακριβή ονομασία που θα ακολουθούν οι κάρτες, είναι πιθανό να μη δούμε το "GeForce 1000 Series" αλλά κάποια φρέσκια ονομασία που θα... σκαρφιστούν οι ειδικοί της NVIDIA. Παράλληλα αυτό σημαίνει ότι τα εν λόγω προϊόντα ίσως εμφανιστούν και κατά τη διάρκεια της Computex 2016 στην Ταϊβάν και την ίδια στιγμή ελπίζουμε σε επίσημη αποκάλυψη στο φετινό GPU Technology Conference που θα πραγματοποιηθεί τον Απρίλιο. Πληροφορίες του DigiTimes που προέρχονται από τη βιομηχανία αναφέρουν πως η TSMC θα αυξήσει τη παραγωγή chip στα 16nm μέσα στον Μήνα διπλασιάζοντας τον αριθμό wafer που "κόβει" καθημερινά για να ικανοποιήσει την ζήτηση που θα δημιουργηθεί. Κατά πάσα πιθανότητα, την ίδια περίοδο (Computex) αναμένουμε και την απάντηση της AMD στον χώρο των γραφικών, και συνδυαστικά θα βελτιώσουν τις αρκετά πεσμένες πωλήσεις . [img_alt=Στα μέσα Ιουνίου αναμένονται οι NVIDIA Pascal GPUs για Mobile]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60155.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  20. [NEWS_IMG=NVIDIA Pascal: Soft Launch στη Computex 2016]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia3.jpg[/NEWS_IMG] Οι νέες desktop κάρτες γραφικών της NVIDIA σύμφωνα με πληροφορίες του SweClockers θα διατεθούν στην αγορά στην επερχόμενη Computex 2016. Το εναρκτήριο λάκτισμα των νέων καρτών που θα έχουν ως βάση τα 16nm FinFET της TSMC πιθανότατα θα πραγματοποιηθεί από την Computex 2016 όπως τονίζουν οι έγκυρες πηγές του SweClockers. Οι πηγές έρχονται λίγες ώρες μετά αφού άλλες φήμες μιλούν για ανακοίνωση των καρτών στο GPU Techonlogy Conference, όπου τόσο ο CEO Jen-Hsun Huang, όσο και ο Gill Prat της Toyota αναμένεται να μιλήσουν σχετικά με τις νέες τεχνολογίες στον τομέα των γραφικών. Στο συνέδριο λέγεται πως θα δούμε ένα από τα πρώτα Pascal Demos. Πληροφορίες έρχονται και σχετικά με τη ονομασία των καρτών αφού ο αριθμός που υπάρχει στο keynote συνάδει με αυτόν που είχε εμφανιστεί στην βάση δεδομένων Zauba σχετικά με μια high end υλοποίηση της NVIDIA. Το συνέδριο θα πραγματοποιηθεί τον Απρίλιο με τη κυκλοφορία των καρτών να έχει προγραμματιστεί για την Computex 2016. [img_alt=NVIDIA Pascal: Soft Launch στη Computex 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59746.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  21. [NEWS_IMG=MWC 2016: Πληροφορίες για το Helio P20 SoC της MediaTek]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums751-picture58812.jpg[/NEWS_IMG] Η MediaTek επεκτείνει την οικογένεια των "P" SoC της με τον Helio P20 ο οποίος έρχεται για να συνοδέψει τον Helio P10. Σε σχέση με τον P10, ο P20 θα είναι κατά 25% πιο αποδοτικός με τις επιδόσεις του να είναι αυξημένες. Ο επεξεργαστής αποτελείται από οκτώ πυρήνες Cortex A53 της ARM που χρονίζονται στα 2.3GHz. Μέσα στο SoC ζει και η Mali T800 κάρτα γραφικών με συχνότητα λειτουργίας 900MHz και είναι για την ώρα η ταχύτερη GPU της ARM. Το SoC εφοδιάζεται και με LPDDR4X μνήμη RAM των 4GB και είναι η πρώτη φορά που τη βλέπουμε σε δράση στη καταναλωτική αγορά. Ο νέος τύπος μνήμης υπόσχεται 70% πιο μεγάλο bandwidth και κατά 50% μικρότερη κατανάλωση από τις LPDDR3 με τάση λειτουργίας 600mV. Το SoC υποστηρίζει μέχρι και 6GB μνήμη RAM και συχνότητα 1600MHz. Κατασκευαστικά, το P20 chip της MediaTek κατασκευάζεται στα 16nm FinFET της TSMC και σύμφωνα με την MediaTek μπορεί να γράψει σε 4K/2K αναλύσεις με 30FPS. Παράλληλα προσφέρει συνδεσιμότητα Cat.6 LTE και 2x20 με 300Mbps down/50Mbps up και Dual-SIM υποστήριξη. Τα πρώτα smartphones που θα βασίζονται στο εν λόγω SoC θα εμφανιστούν μέσα στο έτος και θα στοχεύουν στη mainstream αγορά. http://mediatek-helio.com/p20/http://www.hwbox.gr/news-tablets-smartphones/43232-mediatek-nea-high-end-soc-anamenontai-mesa-sto-etos.html [img_alt=MWC 2016: Πληροφορίες για το Helio P20 SoC της MediaTek]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59591.png[/img_alt] [img_alt=MWC 2016: Πληροφορίες για το Helio P20 SoC της MediaTek]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59590.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  22. [NEWS_IMG=Οι επιπτώσεις του σεισμού της Ταϊβάν στην αγορά Hardware]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35423.jpg[/NEWS_IMG] Το DigiTimes αναφέρει πως οι ζημιές μπορεί να ήταν μικρές, όμως το αντίκτυπο που θα έχει ο σεισμός στην παραγωγή της TSMC θα είναι μεγαλύτερο απ' ότι είχε θεωρηθεί. Ο σεισμός της 6ης Φεβρουαρίου στην Ταϊβάν επηρέασε πολλές γνωστές εταιρίες του χώρου όπως την TSMC, της οποίας το Fab-14 υπέστη (μικρές) υλικές ζημιές όπως μας μεταφέρουν τα διεθνή μέσα. Οι πρώτες δηλώσεις ανέφεραν πως οι αποστολές wafer θα μειώνονταν κατά 1% το πολύ, όμως πλέον ο αριθμός ενδέχεται να αυξηθεί λόγω των επιπλέον ζημιών που βρίσκονται στο παραπάνω εργοστάσιο. Παρά το ατυχές φυσικό φαινόμενο που "χτύπησε" με τα 6,4 ρίχτερ του την περιοχή, η TSMC εμφανίζεται αισιόδοξη πως θα φτάσει τον στόχο των 5,9 έως 6,0 δις δολαρίων σε έσοδα το πρώτο τρίμηνο του 2016 οπότε και η αγορά γλυτώσει από πιθανές αυξήσεις τιμών. [img_alt=Οι επιπτώσεις του σεισμού της Ταϊβάν στην αγορά Hardware]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59466.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  23. [NEWS_IMG=Τον Απρίλιο φημολογείται η νέα Titan της NVIDIA]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia2.jpg[/NEWS_IMG] Νέες πληροφορίες αναφέρονται στην "επόμενη" μεγάλη υλοποίηση της NVIDIA που θα κατασκευάζεται με βάση την αρχιτεκτονική Pascal. Συγκεκριμένα το ενδεχόμενο μια νέας "Titan" αρχιτεκτονικής Pascal τον ερχόμενο Απρίλιο είναι αρκετά μεγάλο όπως δηλώνουν νέες φήμες. Η νέα Titan θα είναι ίσως η μόνη κάρτα του πράσινου στρατοπέδου που θα εξοπλίζεται με μνήμη HBM με κορυφαίο highlight, τον νέο πυρήνα GP100 κατασκευασμένο στα 16nm FinFET της TSMC. Στη συνέχεια και μέχρι το καλοκαίρι του 2016, λέγεται πως η NVIDIA θα κυκλοφορήσει και τις υπόλοιπες κάρτες, σταδιακά, με τον πυρήνα GP104 να ακολουθεί σε δύο παραλλαγές, πιθανότατα τις "GTX 1080" και "GTX 1070" (η ονοματολογία δίνεται με βάση τα σημερινά δεδομένα). Αυτές οι δύο κάρτες θα εξοπλίζονται με νέες μνήμες GDDR5X, ένας νέος τύπος που θα αντικαταστήσει στην ουσία τις τωρινές GDDR5. Ο πυρήνας GP104 αναμένεται να έχει τις παρόμοιες επιδόσεις με την τωρινή 980 Ti, όμως θα έρχεται με σημαντικά μειωμένο TDP. [img_alt=Τον Απρίλιο φημολογείται η νέα Titan της NVIDIA]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58464.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  24. [NEWS_IMG=Η TSMC θα ανοίξει νέο Fab για 5nm το 2020]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Τα μελλοντικά σχέδια της TSMC δεν σταματούν στα 16nm των νέων GPUs που θα κυκλοφορήσουν από την NVIDIA καθώς βάζει πλώρη για τα 7nm αλλά και τα 5 έως το 2020. Σε αγώνα δρόμου μπαίνει η TSMC έως το 2020 καθώς εκτός από τα 16 nm FinFET που βρίσκονται ήδη στην παραγωγή, ετοιμάζει και νέες λιθογραφίες για να καλύψει τις συνεχώς αυξανόμενες ανάγκες των συνεργατών της. Συγκεκριμένα, λέγεται πως μέχρι το 2018 θα μπουν στη παραγωγή chip των 7nm ενώ θα ακολουθήσουν τα 5nm προς το 2020 στο νέο Fab που θα εγκαινιάσει. Όσον αφορά τα 16nm FFC (FinFET), η TSMC σκοπεύει να "καταλάβει" το 70% της αγοράς 14/16nm μέχρι το τέλος του έτους. [img_alt=Η TSMC θα ανοίξει νέο Fab για 5nm το 2020]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58169.png[/img_alt] '>Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  25. [NEWS_IMG=NVIDIA Pascal με 16GB μνήμη και 1TB/s bandwidth]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia2.jpg[/NEWS_IMG] Στο Ιαπωνικό GPU Technology Conference της, η NVIDIA αποκάλυψε μερικά ακόμα στοιχεία για τις επερχόμενες κάρτες γραφικών της. Συγκεκριμένα όπως αναφέρουν οι πηγές, οι Pascal θα κατασκευάζονται στην TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) στη λιθογραφία των 16nm FinFET και αναμένονται μοντέλα με έως και 32GB. Οι μνήμες HBM2 που θα φέρουν, θα έχουν διπλάσια πυκνότητα από τις τωρινές υλοποιήσεις που βρίσκονται στο εσωτερικό της σειράς Fury της AMD και θα κατασκευάζονται από τις SK Hynix και Samsung. Ο μαγικός αριθμός των 16GB βγαίνει από τέσσερα stacks των 4GB περιμετρικά του πυρήνα που σύμφωνα με την NVIDIA θα διπλασιάσουν και το throughput, αγγίζοντας τα 1TB/s. Παράλληλα, αναφορές μιλούν και για πολυπύρηνες εκδόσεις, aka dual GPUs κυρίως για την επαγγελματική αγορά, όμως λόγω της κατασκευαστικής μεθόδου, δε θα είναι καθόλου απίθανο αν συναντήσουμε μέσα στο 2016 ή το 2017 κάποια Pascal με δύο cores σε consumer επίπεδο. Αξίζει να αναφέρουμε πως οι διπύρηνες υλοποιήσεις θα περιλαμβάνουν εκτός από 32GB μνήμη και διαφορετικό bus chip. Μέχρι πρότινος, οι κατασκευαστές χρησιμοποιούσαν το γνωστό PLX, ένας δρομολογητής ή bridge chip που χρησιμοποιεί το πρότυπο PCIe Gen3 όμως οι ταχύτητές του περιορίζονται στα 8GB/s ανά GPU. Η NVIDIA έχει αναπτύξει για τον σκοπό αυτό το NVLink που επιτρέπει διαμεταγωγή δεδομένων έως 80GB/s για ταχύτερη επικοινωνία μεταξύ των πυρήνων. http://www.hwbox.gr/news-vga/42023-oi-nvidia-volta-gpus-katafthanoun-2018-simfona-me-anafores.htmlhttp://www.hwbox.gr/news-vga/40088-i-nvidia-skiagrafei-ti-epomeni-genia-gpu-pascal.html http://www.hwbox.gr/news-vga/40689-nvidia-pascal-gpus-me-hbm2-mnimi-eos-32gb.html [img_alt=NVIDIA Pascal με 16GB μνήμη και 1TB/s bandwidth]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55206.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...