Search the Community

Showing results for tags 'tsmc'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 107 results

  1. [NEWS_IMG=Καθ' οδόν η παραγωγή 10nm από την TSMC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Τα πρώτα δείγματα αναμένεται να κατασκευαστούν στο δεύτερο μισό του 2016. Λίγες εβδομάδες νωρίτερα, η TSMC αποκάλυψε πως θα ξεκινήσει την παραγωγή chip στα 10nm σε νέο plant, ήτοι εργοστάσιο και συγκεκριμένα στο Fab 15 και θα βασίζεται σε wafers των 300mm. Εφόσον η παραγωγή ξεκινήσει μέσα στο δεύτερο μισό του 2016, τότε τα πρώτα προϊόντα βασισμένα στην εν λόγω αρχιτεκτονική θα κάνουν σιγά σιγά την εμφάνισή τους στο αμέσως επόμενο έτος, 2017. Η θέση που βρίσκεται αυτή τη στιγμή η TSMC είναι σχετικά άβολη καθώς Samsung και Intel έχουν ήδη παράξει σχετικά προϊόντα για δική τους χρήση αλλά και τρίτων (βλ. Apple) και το χρονοδιάγραμμά ασκεί "πίεση" την βιομηχανία. Ένα όμως από τα κύρια μειονεκτήματα των μικρών λιθογραφιών, είναι οι θερμοκρασίες, καθώς τα τρανζίστορ είναι πολύ κοντά μεταξύ τους και σε μικρό εμβαδόν, κάτι που κάτι πιο δύσκολη την ψύξη τους. Μάλιστα, λέγεται πως το yield των 10 νανόμετρα της TSMC, θα είναι στην πολύ κοντά με τα 14nm της Intel. Οι μικρότερες λιθογραφίες όπως 7nm που έχει ανακοινώσει η TSMC, θα βασίζονται κατά κόρον στα 10nm. [img_alt=Καθ' οδόν η παραγωγή 10nm από την TSMC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54815.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  2. [NEWS_IMG=Η Huawei αποκάλυψε το Kirin 950 SoC στα 16 νανόμετρα]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general2.jpg[/NEWS_IMG] Τα φώτα της δημοσιότητας στρέφονται επάνω στον νέο επεξεργαστή της HiSilicon, που είναι η θυγατρική της Huawei. Το οκταπύρηνο SoC διαθέτει 4 Cortex A72 πυρήνες χρονισμένους στα 2.3GHz και τέσσερις 1.8GHz Cortex A53 σε διάταξη big.LITTLE ενώ κατασκευάεται στη λιθογραφία των 16 νανομέτρων FinFET της ταϊβανέζικης TSMC. Η GPU που συνοδεύει το SoC είναι η Mali-T880 GPU της ARM και χρονίζεται στα 900MHz προσφέροντας αρκετά εντυπωσιακές επιδόσεις σύμφωνα με τα specs. Ο διπλός ελεγκτής μνήμης, υποστηρίζει LPDDR3 ή LPDDR4. Από τα πρώτα κινητά που θα υιοθετήσουν τον επεξεργαστή θα είναι πιθανότατα το Huawei Mate 8 το οποίο εμφανίστηκε στο Geekbench να καταφέρνει 1,710 στο single core test και 6,245 πόντους στο multithreaded. Τέλος, εντυπωσιακός ήταν και ο αριθμός του στο AnTuTu, με 82,945 που τοποθετούν τον Kirin 950 ανάμεσα στους ταχύτερους επεξεργαστές που κυκλοφορούν. [img_alt=Η Huawei αποκάλυψε το Kirin 950 SoC στα 16 νανόμετρα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54775.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  3. [NEWS_IMG=Πλήρες Lineup από νέες GPUs ετοιμάζει το 2016 η AMD]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd1.jpg[/NEWS_IMG] Η CEO Lisa Su ανέφερε πως οι 400 Series δε θα διαθέτουν rebrands από παλιότερες γενιές. Την ίδια στιγμή, οι πηγές αναφέρουν πως η ολοκληρώθηκε η ανάπτυξη των Radeon 400 Series και ειδικότερα, των δύο high end μοντέλων που φέρουν τις ονομασίες Ellesmere και Baffin. Η εν λόγω σειρά θα είναι η πραγματική διάδοχος των 200 Series που κυκλοφόρησαν το 2013. Παρόλο που οι πληροφορίες έρχονται με το σταγονόμετρο, θα μάθουμε περισσότερα τις ερχόμενες εβδομάδες. Η CEO της εταιρίας Lisa Su δήλωσε πως το μερίδιο αγοράς της το Q3 2015 στην αγορά των καρτών γραφικών αυξήθηκε με την άφιξη και της τελευταίας μονοπύρηνης κάρτας R9 Nano ενώ ανέφερε πως η AMD θέτει ως στόχο την πλήρη αντικατάσταση ολόκληρου του Lineup των GPU, σε OEM και AIB επίπεδο. Οι Arctic Islands θα κατασκευάζονται στα 14nm ή 16nm FinFET καθώς δεν έχει επιβεβαιώσει καμία από τις δύο, με την Su να αναφέρει πως τα πρώτα δείγματα έχουν υλοποιηθεί σε διάφορες λιθογραφίες (θεωρητικά τις παραπάνω) με την μαζική παραγωγή να ξεκινά μέσα στο 2016. [img_alt=Πλήρες Lineup από νέες GPUs ετοιμάζει το 2016 η AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54354.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  4. [NEWS_IMG=Το iPhone 6S με TSMC SoC είναι πιο αποδοτικό σύμφωνα με πληροφορίες]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple2.jpg[/NEWS_IMG] Σε πολλές δοκιμές πραγματικής χρήσης, το iPhone 6S με επεξεργαστή TSMC, φαίνεται πως είναι πιο "ευγενικό" με τη μπαταρία, απ' ότι η έκδοση με το Samsung. Το διαδικτυακό vortex που έχει δημιουργηθεί τις τελευταίες ώρες με αφορμή τις δύο εκδόσεις του Apple A9 επεξεργαστή που εξοπλίζεται το νέο iPhone 6S έχει πάρει μεγάλες διαστάσεις. Εδώ και μερικές μέρες, γνωρίζουμε ότι η Apple προμηθεύεται το A9 SoC της τόσο από την Samsung όσο και από την TSMC, με την πρώτη να το κατασκευάζει στα 14nm FinFET και η δεύτερη στα 16nm FinFET. Τα δύο chip φέρουν την ίδια αρχιτεκτονική ενώ οι διαφορές τους έχουν εντοπιστεί στις θερμοκρασίες, όπου και εδώ ξεκινάνε τα περίεργα. Το chip της Samsung είναι γενικά πιο ζεστό από αυτό της TSMC, κάτι που φάνηκε από τις μετρήσεις θερμοκρασίας και είναι αξιοπερίεργο ειδικά λόγω της μικρότερης μεθόδου ολοκλήρωσης. Επιπλέον, διαφορές εντοπίστηκαν και στη διάρκεια της μπαταρίας. Τα τεστ πραγματοποιήθηκαν με μπαταρία φορτισμένη στο 100% κάνοντας stress test μέχρι να αδειάσει εντελώς, μετρώντας την συνολική διάρκεια. Το iPhone 6S με Samsung chip τελείωσε έχοντας λειτουργήσει για 6 ώρες και 5 λεπτά, ενώ αυτό της TSMC έτρεχε αδιάλειπτα για 7 ώρες και 50 λεπτά, μια διαφορά που σίγουρα δε περνά απαρατήρητη. Αξίζει βέβαια να τονίσουμε πως δε γνωρίζουμε την κατάσταση στην οποία ήταν οι μπαταρίες των δύο τηλεφώνων. Η Apple, έσπευσε και απάντησε για το συγκεκριμένο θέμα, λέγοντας πως εκτός από τις υψηλές επιδόσεις που προσφέρει η νέα έκδοση του τηλεφώνου, χάρη στον νέο επεξεργαστή A9, οι διαφορές από ορισμένα υποσυστήματα τρίτων (δείχνοντας τον επεξεργαστή) είναι της τάξης του 2 με 3%. [img_alt=Το iPhone 6S με TSMC SoC είναι πιο αποδοτικό σύμφωνα με πληροφορίες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture53880.png[/img_alt] [img_alt=Το iPhone 6S με TSMC SoC είναι πιο αποδοτικό σύμφωνα με πληροφορίες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture53882.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=Το Apple A9 chip κατασκευάζεται και από την TSMC σύμφωνα με αναφορές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple2.jpg[/NEWS_IMG] Η Apple προμηθεύεται τα τελευταία chip της τόσο από την Samsung, όσο και από την TSMC. Ο επεξεργαστής του νέου iPhone 6S δεν κατασκευάζεται μονάχα από την Samsung όπως ξέρουμε ήδη, αφού εμφανίστηκε και μια "εναλλακτική έκδοση", κατασκευασμένη από την TSMC. Το ChipWorks αναφέρει πως ο εν λόγω επεξεργαστής της TSMC που βρίσκεται ήδη σε πολλά 6S που βγήκαν από την παραγωγή τους περασμένους μήνες είναι ελαφρώς μεγαλύτερο από αυτό της Samsung κάτι που οφείλεται στην μεγαλύτερη κλίμακα ολοκλήρωσης (nm). Το chip της TSMC φέρει την κωδική ονομασία APL1022 ενώ αυτό της Samsung ονομάζεται εσωτερικά APL0898. Πρακτικά, για να υπάρχουν δύο εκδόσεις του ίδιου chip από διαφορετικούς κατασκευαστές οδηγεί στο πιο απλό συμπέρασμα, ότι δηλαδή η Samsung δε μπορεί να αντεπεξέλθει στην αυξημένη ζήτηση των νέων smartphones, ενώ δεν έχει δοθεί έμφαση στην τιμή, με την οποία πωλούνται τα chip της TSMC στην Apple. Η Apple μπορεί να προμηθεύεται και το υπόλοιπο hardware από τρίτες εταιρίες, όπως τις NAND και την RAM (Samsung), όμως ο κεντρικός επεξεργαστής της συσκευής είναι το κύριο στοιχείο που επηρεάζει την αυτονομία και τη θερμοκρασία της συσκευής κατά της χρήση και θα ήταν αρκετά ενδιαφέρον να δούμε πως λειτουργούν δύο ίδιες συσκευές με ελαφρώς διαφορετική κλίμακα ολοκλήρωσης. [img_alt=Το Apple A9 chip κατασκευάζεται και από την TSMC σύμφωνα με αναφορές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture53260.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  6. [NEWS_IMG=Η TSMC ξεκινά να δέχεται παραγγελίες από τις AMD- NVIDIA]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35424.jpg[/NEWS_IMG] Για τη κατασκευή chip και κυρίως καρτών γραφικών στα 16nm FinFET. Αρχικά, η AMD ήδη λέγεται πως θα χρησιμοποιεί τη κατασκευαστική μέθοδο των 14nm FinFET της GlobalFoundries για τη κατασκευή των επεξεργαστών της, ενώ η σημερινή είδηση αναφέρεται στην λιθογραφία των 16nm FinFET και στις επερχόμενες Radeon κάρτες γραφικών (Greenland) που θα εμφανιστούν μέσα στο 2016. Η [/url]την ίδια στιγμή ετοιμάζει τις Pascal κάρτες γραφικών (GP100) της για κυκλοφορία την ίδια περίοδο. Εκτός από τους συγκεκριμένους μεγάλους πελάτες της TSMC, η ταϊβανέζικη εταιρεία θα κατασκευάσει chips και για τις Apple, Avago, Broadcom, HiSilicon Technologies, LG Electronics, MediaTek και την Xilinx. [img_alt=Η TSMC ξεκινά να δέχεται παραγγελίες από τις AMD- NVIDIA]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51348.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=TSMC: Στη παραγωγή θα μπουν τα 10nm μέσα στο 2016]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Ετοιμάζονται τα πρώτα waffers των 10nm, ενώ και τα 7nm που βρίσκονται στα σκαριά, θα βασίζονται σε παρόμοια λιθογραφία. O CEO της TSMC επιβεβαίωσε πως η ανάπτυξη πηγαίνει βάση σχεδίου και πως τα πρώτα chips στα 10nm θα μπουν σε μαζική παραγωγή στο τέλος του 2016. Επιπλέον, ανέφερε πως τα πρώτα δοκιμαστικά chip τα εμφανιστούν προς το τέλος του τρέχοντος έτους, ενώ οι προδιαγραφές των πελατών όπως της NVIDIA και της AMD θα τελειοποιηθούν αμέσως μετά. Παράλληλα μετά από τα 10nm η εταιρεία θα προβεί την ανάπτυξη και chip στα 7nm τα οποία όμως θα έχουν σαν βάση τμήματα των 10nm καθώς η κατασκευαστική μέθοδος έχει αρκετές δυσκολίες, όχι μόνο για την TSMC αλλά και για ολόκληρη την βιομηχανία. Τέλος, αξίζει να σημειώσουμε πως η κατασκευαστική μέθοδος των 7nm θα μπει στην παραγωγή μέσα στο 2018. [img_alt=45 λεπτά gameplay για το Assassinʼs Creed: Syndicate]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49882.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  8. [NEWS_IMG=AMD: Επιβεβαιώνει την μεταφορά των 20nm chip σε FinFET σχεδίαση]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Μετά από ένα δύσκολο Q1 και ένα εξίσου δυσοίωνο - σύμφωνα με την εταιρεία - Q2 η AMD σπεύδει να ανακοινώσει πως θα μεταφέρει την παραγωγή chip από τα 20nm σε FinFET. Χαλεποί καιροί για την AMD η οποία βλέπει τις "μετοχές" της να πέφτουν κατά τη διάρκεια του Q2, προσπαθώντας παράλληλα να καθησυχάσει τους επενδυτές της. Οι χαμηλές πωλήσεις των APUs θεωρούνται η κύρια αιτία για τα αποτελέσματα και τα καθαρά κέρδη αναμένεται να συρρικνωθούν ακόμη περισσότερο μόλις ανακοινωθούν τα αποτελέσματα του Q2. Κάπως έτσι, η κατάσταση βρίσκεται σε μη επιθυμητά επίπεδα για την AMD, η οποία μάλιστα ανακοίνωσε πως δε θα προσφέρει βελτιστοποιήσεις για το Mantle API της, το οποίο βέβαια μπορεί να μην αποτελεί επίσημα παρελθόν, όμως "παραμερίζεται" και επίσημα. Έτσι, "φρεσκάρει" τη στρατηγική της ανακοινώνοντας επίσημα πως θα μεταφέρει την παραγωγή μερικών chip της από τα 20nm που βρίσκονται αυτή τη στιγμή σε άγνωστο προς εμάς κατασκευαστή, σε μια "κορυφαία FinFET" χωρίς να αναφέρει την λιθογραφία, με πρωταρχικό σκοπό την βελτίωση τόσο των επιδόσεων (μερικώς) όσο και την μείωση της κατανάλωσης. Τέλος, αναμένονται περισσότερες πληροφορίες κατά τη διάρκεια της ανακοίνωσης των αποτελεσμάτων του Q2 που θα πραγματοποιηθεί στις 16 Ιουλίου. [img_alt=AMD: Επιβεβαιώνει την μεταφορά των 20nm chip σε FinFET σχεδίαση]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49464.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  9. [NEWS_IMG=Το Apple A9 SoC μπαίνει σε μαζική παραγωγή]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35029.jpg[/NEWS_IMG] Όπως είναι ήδη γνωστό, η TSMC και Samsung "ευθύνονται" για την κατασκευή του νέου επεξεργαστή για συσκευές Apple. Συγκεκριμένα, το νέο SoC της Apple θα κατασκευάζεται στα 16nm από την TSMC και θα εξοπλίζεται με custom ARM πυρήνες, τέσσερις στον αριθμό, ενώ θα είναι (αισθητά) βελτιωμένοι, προσφέροντας καλύτερες επιδόσεις. Λέγεται, ότι επειδή και η Samsung θα μπει στο παιχνίδι, θα υπάρξουν δύο εκδόσεις του chip, μια στα 16nm της TSMC καθώς και μια στα 14nm, χρησιμοποιώντας τη νέα λιθογραφία της Samsung, χωρίς σημαντικές διαφορές μεταξύ τους όπως αναφέρεται στη πηγή. Η Apple θα αποκαλύψει τα νέα iPhone 6s και iPhone 6s Plus αργότερα μέσα στο έτος, (Σεπτέμβριο συγκεκριμένα), και στα φημολογούμενα specs τους θα συναντήσουμε πιο ποιοτικές οθόνες, 2GB RAM, βελτιωμένες κάμερες, μεγαλύτερες μπαταρίες καθώς και το νέο iOS 9, όλα σε ένα πακέτο. [img_alt=Το Apple A9 SoC μπαίνει σε μαζική παραγωγή]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture48316.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  10. [NEWS_IMG=Ιδιόκτητα CPU με x86 emulation ετοιμάζει η Ρωσία]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Σε μια προσπάθεια να ανεξαρτητοποιηθεί από τις Αμερικάνικες εταιρείες παραγωγής επεξεργαστών, η Ρωσία αναπτύσσει δικά της. Ο Elbrus-4C δε θα είναι x86 αρχιτεκτονικής, όμως θα μπορεί να την εξομοιώσει έχοντας παράλληλα επιδόσεις από άλλη εποχή. Θα κατασκευάζεται στα 65 νανόμετρα της κατασκευάστριας εταιρείας TSMC και θα μπορεί να λειτουργεί στα 800MHz με τις επιδόσεις του να αγγίζουν τα 25 gigaflops σε 64bit double-precision υπολογισμούς. Ο επεξεργαστής, που θα δώσει μερική ανεξαρτησία από τις AMD και Intel (καθώς να θυμίσουμε ότι η κυβέρνηση της Ρωσίας δεν έχει καμία εμπιστοσύνη), εφοδιάζεται με 986 εκ. τρανζίστορ. Μάλιστα στο site της, η εταιρεία που σχεδιάζει το chip αναφέρει πως ο Elbrus-4C έχει επιδόσεις κατά πολύ μικρότερες από έναν Core i5-2500K (50 Gflops έναντι 118 Gflops), ενώ δε διστάζει να τον συγκρίνει και με τον Core i7 5960X του οποίου οι επιδόσεις αγγίζουν τα 350 Gflops. Επιπλέον ένας τέτοιος υπολογιστής (και με μια Radeon 6000 Series GPU) θα κοστίζει περίπου $4000 για αρχή! Τέλος, η ρωσική εταιρεία ετοιμάζει και τον Elbrus-8C με απόδοση 150 Gflops και θα υπάρχουν λειτουργικά δείγματα προς το τέλος του 2015. [img_alt=Νέο ανεπίσημο roadmap της Intel 2015-2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45607.png[/img_alt] [img_alt=Νέο ανεπίσημο roadmap της Intel 2015-2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45606.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  11. [NEWS_IMG=NVIDIA: Θα παραμείνουμε στην TSMC για τα 16 και τα 10nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia2.jpg[/NEWS_IMG] Ο CEO της NVIDIA Jen-Hsun Huang επιβεβαίωσε πως δε θα "σπάσει" τη συνεργασία που έχει η NVIDIA με την TSMC. Φήμες είχαν ξεκινήσει να διαρρέουν τις προηγούμενες εβδομάδες σχετικά με την κατασκευάστρια εταιρεία που θα προτιμήσει η NVIDIA για την κατασκευή των επόμενων chip της. Το όνομα που είχε ακουστεί ήταν αυτό της Samsung η οποία έχει ήδη αναπτύξει τη λιθογραφία των 14nm FinFET (τρισδιάστατα τρανζίστορ) και την χρησιμοποιεί σε συσκευές όπως το Galaxy S6. Ο Jen-Hsun Huang απάντησε στις φήμες λέγοντας πως θα παραμείνει στα 16 και αργότερα τα 10nm που ετοιμάζει η TSMC τονίζοντας ότι παρόλο που η λιθογραφία των 14 νανομέτρων είναι ενεργειακά αποδοτική (χαμηλή κατανάλωση), τα ίδια αποτελέσματα μπορούν να επιτευχθούν και με τα 16nm (πόσο μάλλον με τα 10nm) κάτι που η NVIDIA απέδειξε με τις Maxwell GPUs στα 28nm. [img_alt=NVIDIA: Θα παραμείνουμε στην TSMC για τα 16 και τα 10nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums592-picture45518.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  12. [NEWS_IMG=Η Intel θέλει να πλασάρει τον Atom x3 σε tablets των $79]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Τα νέα SoFIA SoCs της Intel αναμένεται να βρεθούν σε πολλά tablets της entry level κατηγορίας, κάτω από τα $100. Τα tablets θα φέρουν οθόνες 7", 8" και 10" και στο εσωτερικό του θα βρίσκουμε ένα Atom x3 System on Chip με τη κωδική ονομασία SoFIA. Τα εν λόγω SoCs βασίζονται στην αρχιτεκτονική της Intel Silvermont και θα μπορούν να τρέξουν λειτουργικό σύστημα Android, ενώ σύμφωνα με τους DigiTimes, οι τιμές τους θα διαμορφώνονται από $79, $89 έως και $129 ανάλογα φυσικά με τη διαγώνιο. Το SoC θα διαθέτει τέσσερις πυρήνες, συνδεσιμότητα 4G/LTE, ARM Mali graphics, υποστήριξη για high-definition video, single-channel LPDDR2/DDR3L memory controller. Τα chip θα σχεδιάζονται είτε από την Intel είτε από την Rockchip και θα κατασκευάζονται στα εργοστάσια της TSMC στη λιθογραφία των 28nm. [img_alt=Η Intel θέλει να πλασάρει τον Atom x3 σε tablets των $79]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44873.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel θέλει να πλασάρει τον Atom x3 σε tablets των $79]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44872.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  13. [NEWS_IMG=Τα 16nm FinFET της TSMC μπαίνουν σε ρυθμούς παραγωγής]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Η γνωστή κατασκευάστρια εταιρεία TSMC προσπαθεί να ξεφύγει από τα 28 νανόμετρα κάτι που φαίνεται να καταφέρνει αφού θα περάσει στα 16nm FinFET(+ φέτος. Συγκεκριμένα η εταιρεία δήλωσε πως η απόδοση της λιθογραφίας έχει φτάσει σε ένα πιο ώριμο στάδιο και αναμένεται να εφαρμοστεί σε πολλές συσκευές από το τρίτο τρίμηνο του τρέχοντος έτους. Στα σκαριά δεν υπάρχει μόνο η λιθογραφία των 16nm FinFET, αλλά και αυτή των 16nm FinFET+ όπου το μαγικό δίνει περίπου +15% στις επιδόσεις συγκρινόμενο με τα "απλά" 16 νανόμετρα, ενώ οι δύο λιθογραφίες θα φέρουν την ονομασία CLN16FF και CLN16FF+ αντίστοιχα. Αξίζει να αναφερθεί, πως αρχικά η TSMC μιλούσε για μαζική παραγωγή της εν λόγω λιθογραφίας στις αρχές του 2015, όμως τα διάφορα προβλήματα με τα yields ανέβαλαν συνεχώς την ανάπτυξη. Παρόλα αυτά η εταιρεία είναι αισιόδοξη πως μέχρι το τέλος του έτους, θα υπάρχουν περί τα 50 προϊόντα που θα βασίζονται στην εν λόγω λιθογραφία. [img_alt=Τα 16nm FinFET της TSMC μπαίνουν σε ρυθμούς παραγωγής]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44453.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  14. [NEWS_IMG=Πληροφορίες για τον Qualcomm Snapdragon 815 SoC εμφανίζονται]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με πληροφορίες του Gizmo China, η Qualcomm ετοιμάζει το νέο της SoC σε νέα λιθογραφική μέθοδο και αντιτάσσεται "εσωτερικά" με τον κορυφαίο Snapdragon 810. Το εν λόγω SoC εμφανίστηκε να τρέχει το Asphalt 8 Airborne δείχνοντας -εκτός από τις υψηλές επιδόσεις του για την mainstream κατηγορία- πως τρέχει σε σημαντικά χαμηλότερες θερμοκρασίες, σε σχέση με τους 801 και 810. Σίγουρα πολλοί θα θυμάστε τα "προβλήματα" που αντιμετώπιζε το One M9 της HTC τις περασμένες εβδομάδες, μετά την ανακοίνωσή του στο WMC 2015 στη Βαρκελώνη. Το "ψεγάδι" αυτό διορθώθηκε μετά από firmware update (ΟΤΑ) που έστειλε η HTC στις συσκευές, ρίχνοντας τις θερμοκρασίες κατά 9 με 10 βαθμούς Κελσίου. Ο Snapdragon 815 θα κατασκευάζεται στη νέα λιθογραφία των 20nm ενώ φήμες μιλούν για FinFET process (ίσως στα 16nm TSMC ή 14nm Samsung/Intel). Στο εσωτερικό του θα βρίσκουμε τέσσερις Cortex A72 και τέσσερις Cortex A53 cores συνδεδεμένους με την αρχιτεκτονική big.LITTLE, ενώ όπως είχαμε αναφέρει σε παλιότερο άρθρο, θα συνοδεύονται από μια next-gen Adreno GPU (πιθανότατα Adreno 450). Επίσης θα φέρει MSM9X55 LTE-A Cat. 10 modem και τέλος υποστήριξη για LDDR4 RAM. [img_alt=Πληροφορίες για τον Qualcomm Snapdragon 815 SoC εμφανίζονται]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43826.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  15. [NEWS_IMG=Οι προβλέψεις της TSMC για το IoT και τα 10nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general4.jpg[/NEWS_IMG] Υψηλόβαθμο στέλεχος της TSMC αναφέρεται στις ultra mobile συσκευές και τα μικρά αξεσουάρ που θα ακολουθήσουν τα επόμενα χρόνια. Τα wearables και οι ultra low power συσκευές θα επωφεληθούν δραματικά από την λιθογραφία των 10nm δήλωσε ο Mark Liu της Taiwan Semiconductor Manufacturing Company σε σχετική ομιλία του στην Ταιπέϊ. Συγκεκριμένα τόνισε πως τα προϊόντα στα 10nm θα αναλογούν στο 55% της παραγωγής wafers μέχρι το 2020 κάτι που κέντρισε την προσοχή όλων, μιας και καμία λιθογραφία μέχρι σήμερα δεν έχει ξεπεράσει το 40% (Total Wafer Revenue). Στα αυξημένα νούμερα θα συμβάλλει και το Internet-of-things το οποίο πρόκειται να συνδέσει πολλές μικρο-συσκευές που χρησιμοποιούμε στην καθημερινότητά μας με το δίκτυο, ενώ IC που θα κατασκευάζονται για τέτοιες συσκευές θα πρέπει να κατασκευάζονται σε μια πιο αποδοτική αρχιτεκτονική με βάση τα 10nm ούτως ώστε να μπορέσουν να οδηγήσουν τις εξελίξεις όχι μόνο στον τομέα των wearables και των μικρών συσκευών αλλά και να αλλάξουν ολόκληρη τη βιομηχανία. [img_alt=Οι προβλέψεις της TSMC για το IoT και τα 10nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43471.png[/img_alt] [img_alt=Οι προβλέψεις της TSMC για το IoT και τα 10nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43472.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  16. [NEWS_IMG=Η TSMC επενδύει $16 δις σε νέο fab]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35423.jpg[/NEWS_IMG] Εκτός όμως από το fab, οι πληροφορίες θέλουν την TSMC να μην παράγει GPUs στα 20nm... τελικά! Η TSMC δείχνει να απειλείται το τελευταίο διάστημα από τις Samsung και Globalfoundaries καθώς η λιθογραφία των 20nm δεν τα πήγε όπως ακριβώς το φανταζόταν, χάνοντας αρκετό ποσοστό εσόδων από πιθανές συμφωνίες με άλλες μεγάλες εταιρείες όπως η NVIDIA. Πλέον λέγεται ότι η εταιρεία θα επενδύσει περί τα 16 δισεκατομμύρια δολάρια στην κατασκευή νέου εργοστασίου, ενώ ρίχνει ρευστό στην λιθογραφία των 16nm FinFET+ αλλά και αυτήν των 10nm η οποία θα τελειοποιηθεί στα τέλη του 2016. Εν τω μεταξύ, η Intel είναι ήδη γνωστό πως εργάζεται πάνω στα 10nm και έχει επίσης επενδύσει $6 δις σε εγκαταστάσεις στο Ισραήλ. Βέβαια, η Intel επενδύει και στα 7nm δημιουργώντας και το ανάλογο R&D και αναμένεται να τελειοποιηθεί πριν το 2020. [img_alt=Η TSMC επενδύει $16 δις σε νέο fab]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture41203.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  17. [NEWS_IMG=Η Qualcomm βελτιώνει τον Snapdragon 810]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Με βάση πηγές Κινεζικής προέλευσης που έφτασαν στο Fudzilla. Σύμφωνα με τις τελευταίες πληροφορίες από την βιομηχανία των smartphones, η Qualcomm εντόπισε τα προβλήματα υπερθέρμανσης που "πολιορκούσαν" τον Snapdragon 810 και μαζί με την TSMC κατάφεραν να τα μειώσουν για την επίτευξη καλύτερων επιδόσεων - αφού σε leaked benchmarks του LG Flex 2 εμφάνιζε σημάδια throttling. Η είδηση μας έρχεται λίγο μετά το γεγονός ότι η Samsung δε θα χρησιμοποιήσει τελικά τον συγκεκριμένο επεξεργαστή στο Galaxy S6 επειδή εμφανίζει "θέματα με τις θερμοκρασίες", κάτι που επιβεβαιώθηκε αργότερα και από την ίδια την Qualcomm. Σημειώνεται ότι ο "βελτιωμένος" επεξεργαστής δε θα καταφέρει να βρεθεί στα smartphones που θα αποκαλυφθούν τον επόμενο μήνα στο Mobile World Congress. Η πηγή λέγεται πως είναι μέσα από την TSMC και τονίζει πως η παραγωγή του θα ξεκινήσει στα μέσα Μαρτίου. [img_alt=Η Qualcomm βελτιώνει τον Snapdragon 810]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture41069.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  18. [NEWS_IMG=Η ARM αποκαλύπτει τον Cortex-A72 64-bit πυρήνα]http://www.hwbox.gr/images/news_images/arm.jpg[/NEWS_IMG] Ο νέος πυρήνας αυξάνει τις επιδόσεις και μειώνει την κατανάλωση σε σχέση με τον παλιότερο Cortex-A57. Η ARM Holdings δεν διέθεσε πολλές πληροφορίες σχετικά με τον νέο πυρήνα, παρά μόνο τα βασικά! Έτσι ο A72 θα κατασκευάζεται με βάση την αρχιτεκτονική ARMv8-A και θα έχει χρονισμούς που θα αγγίζουν τα 2.5GHz ή και παραπάνω εάν κατασκευαστούν στην λιθογραφία των 16nm FinFET+ της TSMC. Ο Cortex-A72 θα μπορεί να ενσωματωθεί σε Big.Little clusters όπως αυτούς των smartphones δημιουργώντας έτσι ένα πολυπύρηνο επεξεργαστή, διατηρώντας παράλληλα υποστήριξη για τις τεχνολογίες της ARM όπως τις: TrustZone security, NEON advanced SIMD extensions, VFPv4 floating point unit, virtualization και συμβατότητα με εφαρμογές για τον ARMv7. Σύμφωνα με την ARM, οι επιδόσεις του νέου πυρήνα θα είναι κατά 80 με 90% πάνω από αυτές του Cortex-A57 με την ίδια κατανάλωση ενέργειας που δείχνει την βελτιωμένη αποδοτικότητα της αρχιτεκτονικής. Επιπλέον, αναφέρει πως είναι 75% πιο αποδοτικός από τον Cortex-A15. Επιπρόσθετα, οι MediaTek και Rockchip (Intel) έχουν ήδη ενδιαφερθεί για τον Cortex-A72 και έχουν λάβει τις σχετικές άδειες για την εφαρμογή του στους επεξεργαστές τους. Τέλος, τα πρώτα SoCs αναμένονται μέσα στο 2016. [img_alt=Η ARM αποκαλύπτει τον Cortex-A72 64-bit πυρήνα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture40976.jpg[/img_alt] [img_alt=Η ARM αποκαλύπτει τον Cortex-A72 64-bit πυρήνα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture40975.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  19. [NEWS_IMG=Η AMD σχεδιάζει ήδη προϊόντα στα 14nm FinFET]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με την CEO της εταιρείας κ. Lisa Su. Οι μηχανικοί της AMD έχουν ήδη ξεκινήσει την σχεδίαση προϊόντων στα 14nm FinFET σύμφωνα με τα λεγόμενα της Dr. Lisa Su, CEO της AMD. Η κ. Su δεν ανέφερε τον συνεργάτη στα εργοστάσια του οποίου θα κατασκευαστούν τα προϊόντα, όμως μέχρι στιγμής οι μόνοι που δουλεύουν σε αυτή τη λιθογραφία είναι οι GlobalFoundries και η Samsung. Βέβαια, προς το τέλος του 2015, η TSMC θα ξεκινήσει την παραγωγή των 16nm FinFET. Η GlobalFoundries θα κατασκευάσει LPE (low power early) και LPP (low power plus) παραλλαγές της λιθογραφίας όπου αυξάνουν τις επιδόσεις κατά 20% και μειώνουν την κατανάλωση κατά 35% σε σχέση με τα 20nm. [img_alt=Η AMD σχεδιάζει ήδη προϊόντα στα 14nm FinFET]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture40410.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  20. [NEWS_IMG=TSMC: Τα 10nm στην παραγωγή το 2017]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Η TSMC ελπίζει πως θα φέρει τα 10nm στην ώρα τους μέσα στο 2017. Μετά την καθυστέρηση στην παραγωγή 16nm FinFET, η TSMC ευελπιστεί να φέρει τα 10nm FinFET στην ώρα τους, δηλαδή μέσα στο 2017 όπου και αναμένεται να ξεκινήσει η μαζική παραγωγή. Μάλιστα η αρχική δήλωση της εταιρείας μιλούσε για τέλη 2016, και τώρα σύμφωνα με τα λεγόμενα του Mark Liu, πρόεδρος και co-CEO της TSMC όπου συμπλήρωσε τα εξής: "Η τεχνολογία των 10nm αναπτύσσεται κανονικά και μέχρι το τέλος του 2015 θα έχουμε τα πρώτα αποτελέσματα για τις επιδόσεις τους. Αυτή τη στιγμή μιλάμε με πελάτες για την ανάπτυξη των προϊόντων τους και περιμένουμε τη μαζική παραγωγή μέσα στο 2017." Σύμφωνα με την TSMC, τα 10nm FinFET θα έχουν πάνω από 25% clock rate βελτίωση σε σχέση με τα 16nm FinFET+ στην ίδια ισχύ έχοντας περίπου 45% χαμηλότερη κατανάλωση. Δεδομένου ότι η εταιρεία θα ξεκινήσει την παραγωγή 16nm FinFET το τέταρτο τρίμηνο του 2015, η πλειονότητα των πελατών της TSMC δε θα χρειαστεί τα 10nm πριν το πρώτο μισό του 2017, για την εφαρμογή στα προϊόντα τους. [img_alt=TSMC: Τα 10nm στην παραγωγή το 2017]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture40337.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  21. [NEWS_IMG=Νέα καθυστέρηση της παραγωγής 16nm FinFET από την TSMC]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/general2.png[/NEWS_IMG] Με την Qualcomm να αφήνει την γνωστή εταιρεία για την Samsung. Η μεγάλη είδηση της ημέρας μας έρχεται από το WCCFTech το οποίο επικαλείται διάφορες πηγές λέγοντας πως η διαδικασία προόδου στα 16nm FinFET από την TSMC έχει "κολλήσει" κάτι που θα έχει ως αποτέλεσμα την καθυστέρηση της παραγωγής για 6 έως 8 μήνες. Η Qualcomm, η οποία κατασκευάζει τους επεξεργαστές της στα εργοστάσια της TSMC, αποφάσισε να μεταπηδήσει στην Samsung που έχει βρει αυξημένα και σταθερά yields στη νέα λιθογραφία ημιαγωγών κυρίως για να ικανοποιήσει την Apple στην παραγωγή του A9 chip. Με την καθυστέρηση της εγκατάστασης του απαραίτητου εξοπλισμού, η TSMC θα ξεκινήσει την μαζική παραγωγή στις αρχές του 2016 ενώ η Samsung θα ξεκινήσει την παραγωγή μέσα στο καλοκαίρι έχοντας έτσι σημαντικό προβάδισμα στην αγορά. [img_alt=Νέα καθυστέρηση της παραγωγής 16nm FinFET από την TSMC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture40154.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  22. [NEWS_IMG=Η AMD πηγαίνει στην GloFo για την παραγωγή GPUs το 2015]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/amd2.png[/NEWS_IMG] Φαίνεται πως η TSMC την καθυστερεί στην κατασκευή των νέων καρτών που θα εμφανιστούν μέσα στο 2015. Η γνωστή σε όλους μας AMD σύμφωνα με σχετική φήμη του BitsandChips.it, θα "φύγει" από την TSMC, την εταιρεία που κατασκευάζει όλες τις πρόσφατες κάρτες γραφικών της, για την GlobalFoundries προκειμένου η τελευταία να κατασκευάσει τις επερχόμενες κάρτες γραφικών που θα εμφανιστούν στις αρχές του νέου έτους. Συγκεκριμένα, με την αλλαγή αυτή, οι κάρτες της θα φτιάχνονται από εδώ και πέρα στην μέθοδο των 28 nm SHP, όπως και οι πιο πρόσφατοι APUs, Kaveri. Όμως η AMD δεν έχει εγκαταλείψει πλήρως την TSMC αφού λέγεται ότι θα χρησιμοποιήσει τα εργοστάσια της τελευταίας για την κατασκευή των "Zen" επεξεργαστών (CPU) στην λιθογραφία των 16 nm FinFet, κάτι που θα γίνει μέσα στο 2016. [img_alt=Η AMD πηγαίνει στην GloFo για την παραγωγή GPUs το 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture39118.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  23. [NEWS_IMG=Καθυστερούν οι next gen GPUs των NVIDIA - AMD]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/amd2.png[/NEWS_IMG] Το WCCFTech και οι πηγές του αναφέρουν πως οι next gen κάρτες γραφικών ενδέχεται να καθυστερήσουν μέχρι και δύο μήνες από "τη προβλεπόμενη" ημερομηνία. Επίσης αναφέρει πως η TSMC θα διαθέσει την λιθογραφία των 20nm, όμως με τις Qualcomm και Apple να καταλαμβάνουν μεγάλο ποσοστό της παραγωγής, η NVIDIA θα μείνει με... μικρότερες ποσότητες chip στη φαρέτρα της. Αυτό θα έχει ως αποτέλεσμα την πιθανή καθυστέρηση των next gen καρτών γραφικών, όμως δε σημαίνει ότι μέσα στο 2015 δε θα δούμε νέες κάρτες, καθώς ήδη ξέρουμε ότι η AMD ετοιμάζει μια νέα GPU στα 28nm, η οποία θα βασίζεται στην Hawaii αρχιτεκτονική των R9 290(X). Από την άλλη η NVIDIA, σύμφωνα πάντα με το WCCFTech, λέγεται ότι θα προσπεράσει την λιθογραφία των 20nm και θα στραφεί κατευθείαν στα 16nm τα οποία αντιμετωπίζουν για την ώρα τα ίδια προβλήματα διαθεσιμότητας. [img_alt=Καθυστερούν οι next gen GPUs των NVIDIA - AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture39086.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  24. [NEWS_IMG=TSMC: Τα 16nm FinFET Plus πλησιάζουν]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general1.jpg[/NEWS_IMG] Οδεύουμε προς τα 16nm FinFET+ όλο και πιο γρήγορα σύμφωνα με ανακοίνωση της TSMC. Σε δελτίο τύπου της TSMC, αναφέρει πως θα ξεκινήσει την παραγωγή 16FF+ τον Ιούνιο του 2015 αφήνοντας παράλληλα πίσω "για τα καλά" τα 20nm. Το PR αναφέρει πως η εταιρεία μπήκε σε φάση "risk production" οπότε θα μάθουμε νεότερα για την πρόοδο της λιθογραφίας σύντομα. Επιπρόσθετα, λέγεται ότι η λιθογραφία 16FF+ προσφέρει μια "δυνατή" αύξηση των επιδόσεων που φτάνει το 40% σε σχέση με τα 20nm πράγμα που σημαίνει εν ολίγοις ότι η NVIDIA, μπορεί να μην περάσει καν στα 20nm για την επόμενη Maxwell κάρτα της (την φημολογούμενη TITAN II/Χ ή GTX 980 Ti) αλλά αντ' αυτού, να την κατασκευάσει στα 16nmFF+ και να την παρουσιάσει μέσα στο καλοκαίρι. [img_alt=TSMC: Τα 16nm FinFET Plus πλησιάζουν]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture36735.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  25. [NEWS_IMG=NVIDIA: Πιθανή καθυστέρηση των νέων Maxwell GPUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia2.jpg[/NEWS_IMG] Όχι δεν μας χτύπησε ο δαίμονας του τυπογραφείου, αναφερόμαστε στον GM200 πυρήνα και πιθανότατα στην GTX 980 Ti. Οι φήμες για την διαθεσιμότητα της νέας κάρτας της NVIDIA η οποία θα κατασκευάζεται σε μικρότερο node δίνουν και παίρνουν. Άλλοι μιλούν για 20nm, άλλοι πιστεύουν πως ο GM200 πυρήνας θα κατασκευάζεται στα 16nm FinFET, ενώ υπάρχουν και φωνές που θέλουν άλλη μια κάρτα στα 28nm με πιθανότητα μιας επανέκδοσης στα 16nm FinFET αργότερα! Εάν λάβουμε υπόψιν την πρώτη εκδοχή τότε η ανακοίνωσή τους θα γίνει μέσα στο 2015 και συγκεκριμένα στο τέλος τους έτους όπου θα είναι έτοιμες. Η δεύτερη εκδοχή, μας μεταφέρει στο 2016 και αυτό γιατί αυτή την περίοδο η TSMC έχει τεράστιο φόρτο εργασίας που προέρχεται από τις Apple και των κονσολών για την κατασκευή APUs. Όμως δεδομένης της αποδοτικότητας της αρχιτεκτονικής Maxwell ακούγεται και η τρίτη φωνή που μιλά για ίδιο node με τις GeForce 970 και 980 δηλαδή 28nm. [img_alt=NVIDIA: Πιθανή καθυστέρηση των νέων Maxwell GPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture36559.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...