Search the Community
Showing results for tags 'tsmc'.
-
[NEWS_IMG=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia1.jpg[/NEWS_IMG] Η νέα αρχιτεκτονική καρτών γραφικών της NVIDIA αποκαλύφθηκε κι επίσημα με το πρώτο μοντέλο που θα βασίζεται σε αυτή θα είναι η Tesla P100. Ο CEO της εταιρίας, Jen-Hsun Huang ανεβαίνοντας στη σκηνή έδωσε το εναρκτήριο λάκτισμα στη νέα γενιά καρτών γραφικών που θα βασίζονται στην ολοκαίνουρια αρχιτεκτονική Pascal ενώ παράλληλα θα είναι οι πρώτες GPUs που θα κατασκευάζονται στην βελτιωμένη λιθογραφία FinFET των 16nm της TSMC. Το πρώτο μοντέλο που βασίζεται στην εν λόγω αρχιτεκτονική θ είναι η Tesla P100, ένα επαγγελματικό μοντέλο που απευθύνεται σε compute εργασίες που απαιτούν "τόνους" επεξεργαστικής ισχύος (HPC, deep learning, GPU Computing) και παρόλο που το consumer προϊόν θα έχει αρκετές διαφορές, αξίζει να μελετήσουμε την ανατομία της. Η Tesla P100 εφοδιάζεται με 15.3 δις τρανζίστορ σε μια επιφάνεια 600m2. Οι επιδόσεις της σε FP16 workloads κυμαίνονται στα 21.2TFLOPs και μειώνονται αναλογικά με κάθε αυξημένο workload, αγγίζοντας τα 10.6 TFLOPs σε FP32 και 5.3 TFLOPs σε FP64. Σημειώνεται ότι η NVIDIA σε αυτή τη γενιά τονίζει ιδιαίτερα τις επιδόσεις σε FP64 workloads. Στο εσωτερικό του πυρήνα συναντάμε συνολικά 3584 CUDA cores και στους 60 Streaming Multiprocessors, ενώ κάθε SM έχει 4 Texture Mapping Units για συνολικά 240 TMUs, μονάδες που σχετίζονται με την τοποθέτηση των υφών στον 3D χώρο. Κάθε SM όπως τονίζει η NVIDIA από τη σχετική αναφορά, η αναλογία των επεξεργαστικών μονάδων είναι 2 FP32 μονάδες προς 1 FP64. Ο πυρήνας συνδέεται μέσω ενός ειδικού διαύλου/inteposer με έως και 16GB HBM2 μνήμης. Ο πυρήνας διαθέτει οκτώ ελεγκτές μνήμης με εύρος 512-bit αυξάνοντας τον συνολικό αριθμό σε 4096-bit. Σύμφωνα με αυτό το τελικό bandwidth θα κυμαίνεται κοντά στα 720 GB/s. Ο πυρήνας όμως θα διαθέτει και άλλον έναν δίαυλο, ονόματι NVLink και στην ουσία πρόκειται για μια πατενταρισμένη τεχνολογία της NVIDIA η οποία επιτρέπει την άμεση επικοινωνία πολλών καρτών μεταξύ τους αυξάνοντας το scalability στις απαιτητικές εφαρμογές. Πλέον δηλαδή η NVIDIA δε θα βασίζεται στο πρότυπο PCIe για τις server εγκαταστάσεις, δημιουργώντας έτσι συνδέσεις χαμηλού latency και υψηλού bandwidth. Στα παρακάτω charts εμφανίζονται και μερικά ακόμη χαρακτηριστικά που θα έχουν οι κάρτες, όπως οι Boost χρονισμοί που θα φτάνουν τα 1480 MHz, [img_alt=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61756.png[/img_alt] [img_alt=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61755.png[/img_alt] [img_alt=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61754.png[/img_alt] [img_alt=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61753.png[/img_alt] [img_alt=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61752.png[/img_alt] [img_alt=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61751.png[/img_alt] [mag_full=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61750.png[/mag_full] [img_alt=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61762.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=ARM και TSMC στοχεύουν στη παραγωγή 7nm FinFET Chips]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35424.jpg[/NEWS_IMG] Η συνεργασία αυτών των δύο μπορεί να δώσει νέα πνοή στον τομέα του HPC, με chip κατασκευασμένα στα 7nm FinFET. Οι δύο εταιρίες έχουν για αρκετό καιρό στενές επαφές όσον αφορά την βελτίωση των λιθογραφιών, όμως η νεότερη συνεργασία που υπέγραψαν οι δύο πλευρές, βάζει διαφορετικούς στόχους και αφορούν κυρίως την αγορά HPC (High Performance Computing). Με την αυξανόμενη ζήτηση που έχουν τα ARM SoC στον τομέα των server και των data center, οι δύο εταιρίες στοχεύουν να αυξήσουν το μερίδιο αγοράς τους από την Intel η οποία αναζητά και αυτή τρόπους να χτυπήσει τα χαμηλά στρώματα της συγκεκριμένης αγοράς με BGA chip και άλλες υλοποιήσεις. Το δίδυμο έχει συνεργαστεί στο πρόσφατο παρελθόν στη σχεδίαση chip στα 16nm και τα 10nm FinFET βελτιώνοντας τη θερμική συμπεριφορά τους αλλά και τις επιδόσεις. Συνδυάζοντας την τεχνογνωσία των μηχανικών της ARM, με τις κατασκευαστικές μεθόδους της Ταϊβανέζικης TSMC, ίσως δούμε αλλαγμένο το τοπίο της αγοράς HPC τα επόμενα 5 χρόνια. [img_alt=ARM και TSMC στοχεύουν στη παραγωγή 7nm FinFET Chips]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60688.png[/img_alt] [img_alt=ARM και TSMC στοχεύουν στη παραγωγή 7nm FinFET Chips]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60689.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Σύντομα η μαζική παραγωγή 4 GB HBM2 DRAM από την SK Hynix]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general1.jpg[/NEWS_IMG] Η Samsung έχει ήδη ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή 4GB HBM2 πριν από λίγες εβδομάδες και η SK Hynix ανακοίνωσε και αυτή με τη σειρά της πως θα κατασκευάσει τις πρώτες αντίστοιχες μνήμες μέσα στο Q3. Η SK Hynix δείχνει να μένει πίσω από τη Samsung όσον αφορά την παραγωγή μνημών τεχνολογίας HBM2, την ίδια στιγμή που πέρυσι, ήταν η πρώτη που κυκλοφόρησε σε συνεργασία με την AMD την πρώτη κάρτα γραφικών που ενσωματώνει την εν λόγω τεχνολογία. Η Samsung ξεκίνησε πριν από λίγες εβδομάδες την μαζική παραγωγή 4 GB HBM2 που αποτελείται από δύο cores και θα είναι το αρχικό μοντέλο που θα χρησιμοποιηθεί στις επερχόμενες κάρτες γραφικών Pascal για την NVIDIA και Polaris για την AMD. Και οι δύο εταιρίες (Samsung - SK Hynix) θα παρουσιάσουν και άλλες υλοποιήσεις που θα προορίζονται για την enterprise αγορά με HBM stacks 4 και 8 πυρήνων με χωρητικότητες 4GB έως και 8GB ανά cube. Σημειώνεται ότι οι πρώτης γενιάς μνήμες, όπως αυτές που είδαμε στην Fury X είχαν έναν "πυρήνα" που περιλάμβανε 1GB μνήμης. Οι μνήμες HBM έχουν άμεση επαφή με το die του κεντρικού επεξεργαστή της κάρτας γραφικών (ASIC) και επικοινωνούν μέσω ενός ευρύ και ταχύτατου διαύλου επικοινωνίας (IO). http://www.hwbox.gr/news-ram/43082-i-samsung-ksekina-ti-paragogi-hbm2-mnimon-ipsilon-epidoseon.html[img_alt=Σύντομα η μαζική παραγωγή 4 GB HBM2 DRAM από την SK Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60293.png[/img_alt] [img_alt=Σύντομα η μαζική παραγωγή 4 GB HBM2 DRAM από την SK Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60294.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Πληροφορίες για τον MediaTek Helio X25]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums751-picture58812.jpg[/NEWS_IMG] Ο Helio X25 που θα διαδεχθεί τον Helio X20 θα χρονίζεται σε υψηλότερες συχνότητες και θα εκτοπίσει από την αγορά τον 2ο προς τα μέσα του έτους. Η high end σειρά επεξεργαστών "X" της MediaTek θα λάβει ένα νέο μέλος σχετικά σύντομα σύμφωνα με πληροφορίες που έρχονται από Κινέζικες πηγές. Η εταιρία θα ονομάσει το νέο SoC Helio X25 aka MT6796T και οι διαφορές που θα τον χωρίζουν από τον X20 που βρίσκεται ήδη σε μερικές συσκευές της αγοράς θα έγκεινται στους χρονισμούς. Ο X20 διαθέτει συνολικά 10 πυρήνες χωρισμένους σε τρεις κατηγορίες, ανάλογα με τον φόρτο εργασίας που υπάρχει. Οι δύο κορυφαίοι Cortex-A72 τρέχουν στα 2.5GHz και ενεργοποιούνται μόνο για τα "δύσκολα" tasks, ενώ υπάρχουν 4x Cortex-A53 στα 2,0GHz και άλλοι 4x ίδιοι στα 1.4GHz για εργασίες χαμηλών απαιτήσεων. Εκτός των σχετικά ίδιων specs, το νέο SoC λέγεται πως θα κατασκευάζεται στη λιθογραφική μέθοδο των 16nm FinFET της TSMC. Ο Helio X25 θα αντικατασταθεί αργότερα από τον Helio X30 και οι μέχρι στιγμής προβλέψεις αναφέρουν πως θα έχει άλλους δύο Cortex-A35 όμως πυρήνες χρονισμένους στα 1GHz και θα πραγματοποιούν άνετα τις καθημερινές εργασίες με αρκετά χαμηλή κατανάλωση. http://www.hwbox.gr/news-tablets-smartphones/43232-mediatek-nea-high-end-soc-anamenontai-mesa-sto-etos.html[img_alt=Πληροφορίες για τον MediaTek Helio X25]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60203.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Στα μέσα Ιουνίου αναμένονται οι NVIDIA Pascal GPUs για Mobile]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia2.jpg[/NEWS_IMG] Πηγές που μίλησαν στο Sweclockers αναφέρουν πως οι Pascal κάρτες γραφικών ανακοινωθούν στο συνέδριο GTC 2016 και τα πρώτα προϊόντα θα προορίζονται για την αγορά φορητών υπολογιστών. Τα πρώτα laptop που θα εφοδιάζονται με κάρτες γραφικών αρχιτεκτονικής Pascal αναμένονται στις 16 Ιουνίου σύμφωνα με τις "εσωτερικές πληροφορίες" που έχει δώσει η NVIDIA στους τρίτους κατασκευαστές. Αν και μέχρι στιγμής δε γνωρίζουμε την ακριβή ονομασία που θα ακολουθούν οι κάρτες, είναι πιθανό να μη δούμε το "GeForce 1000 Series" αλλά κάποια φρέσκια ονομασία που θα... σκαρφιστούν οι ειδικοί της NVIDIA. Παράλληλα αυτό σημαίνει ότι τα εν λόγω προϊόντα ίσως εμφανιστούν και κατά τη διάρκεια της Computex 2016 στην Ταϊβάν και την ίδια στιγμή ελπίζουμε σε επίσημη αποκάλυψη στο φετινό GPU Technology Conference που θα πραγματοποιηθεί τον Απρίλιο. Πληροφορίες του DigiTimes που προέρχονται από τη βιομηχανία αναφέρουν πως η TSMC θα αυξήσει τη παραγωγή chip στα 16nm μέσα στον Μήνα διπλασιάζοντας τον αριθμό wafer που "κόβει" καθημερινά για να ικανοποιήσει την ζήτηση που θα δημιουργηθεί. Κατά πάσα πιθανότητα, την ίδια περίοδο (Computex) αναμένουμε και την απάντηση της AMD στον χώρο των γραφικών, και συνδυαστικά θα βελτιώσουν τις αρκετά πεσμένες πωλήσεις . [img_alt=Στα μέσα Ιουνίου αναμένονται οι NVIDIA Pascal GPUs για Mobile]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60155.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=NVIDIA Pascal: Soft Launch στη Computex 2016]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia3.jpg[/NEWS_IMG] Οι νέες desktop κάρτες γραφικών της NVIDIA σύμφωνα με πληροφορίες του SweClockers θα διατεθούν στην αγορά στην επερχόμενη Computex 2016. Το εναρκτήριο λάκτισμα των νέων καρτών που θα έχουν ως βάση τα 16nm FinFET της TSMC πιθανότατα θα πραγματοποιηθεί από την Computex 2016 όπως τονίζουν οι έγκυρες πηγές του SweClockers. Οι πηγές έρχονται λίγες ώρες μετά αφού άλλες φήμες μιλούν για ανακοίνωση των καρτών στο GPU Techonlogy Conference, όπου τόσο ο CEO Jen-Hsun Huang, όσο και ο Gill Prat της Toyota αναμένεται να μιλήσουν σχετικά με τις νέες τεχνολογίες στον τομέα των γραφικών. Στο συνέδριο λέγεται πως θα δούμε ένα από τα πρώτα Pascal Demos. Πληροφορίες έρχονται και σχετικά με τη ονομασία των καρτών αφού ο αριθμός που υπάρχει στο keynote συνάδει με αυτόν που είχε εμφανιστεί στην βάση δεδομένων Zauba σχετικά με μια high end υλοποίηση της NVIDIA. Το συνέδριο θα πραγματοποιηθεί τον Απρίλιο με τη κυκλοφορία των καρτών να έχει προγραμματιστεί για την Computex 2016. [img_alt=NVIDIA Pascal: Soft Launch στη Computex 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59746.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=MWC 2016: Πληροφορίες για το Helio P20 SoC της MediaTek]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums751-picture58812.jpg[/NEWS_IMG] Η MediaTek επεκτείνει την οικογένεια των "P" SoC της με τον Helio P20 ο οποίος έρχεται για να συνοδέψει τον Helio P10. Σε σχέση με τον P10, ο P20 θα είναι κατά 25% πιο αποδοτικός με τις επιδόσεις του να είναι αυξημένες. Ο επεξεργαστής αποτελείται από οκτώ πυρήνες Cortex A53 της ARM που χρονίζονται στα 2.3GHz. Μέσα στο SoC ζει και η Mali T800 κάρτα γραφικών με συχνότητα λειτουργίας 900MHz και είναι για την ώρα η ταχύτερη GPU της ARM. Το SoC εφοδιάζεται και με LPDDR4X μνήμη RAM των 4GB και είναι η πρώτη φορά που τη βλέπουμε σε δράση στη καταναλωτική αγορά. Ο νέος τύπος μνήμης υπόσχεται 70% πιο μεγάλο bandwidth και κατά 50% μικρότερη κατανάλωση από τις LPDDR3 με τάση λειτουργίας 600mV. Το SoC υποστηρίζει μέχρι και 6GB μνήμη RAM και συχνότητα 1600MHz. Κατασκευαστικά, το P20 chip της MediaTek κατασκευάζεται στα 16nm FinFET της TSMC και σύμφωνα με την MediaTek μπορεί να γράψει σε 4K/2K αναλύσεις με 30FPS. Παράλληλα προσφέρει συνδεσιμότητα Cat.6 LTE και 2x20 με 300Mbps down/50Mbps up και Dual-SIM υποστήριξη. Τα πρώτα smartphones που θα βασίζονται στο εν λόγω SoC θα εμφανιστούν μέσα στο έτος και θα στοχεύουν στη mainstream αγορά. http://mediatek-helio.com/p20/http://www.hwbox.gr/news-tablets-smartphones/43232-mediatek-nea-high-end-soc-anamenontai-mesa-sto-etos.html [img_alt=MWC 2016: Πληροφορίες για το Helio P20 SoC της MediaTek]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59591.png[/img_alt] [img_alt=MWC 2016: Πληροφορίες για το Helio P20 SoC της MediaTek]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59590.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ... -
[NEWS_IMG=Οι επιπτώσεις του σεισμού της Ταϊβάν στην αγορά Hardware]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35423.jpg[/NEWS_IMG] Το DigiTimes αναφέρει πως οι ζημιές μπορεί να ήταν μικρές, όμως το αντίκτυπο που θα έχει ο σεισμός στην παραγωγή της TSMC θα είναι μεγαλύτερο απ' ότι είχε θεωρηθεί. Ο σεισμός της 6ης Φεβρουαρίου στην Ταϊβάν επηρέασε πολλές γνωστές εταιρίες του χώρου όπως την TSMC, της οποίας το Fab-14 υπέστη (μικρές) υλικές ζημιές όπως μας μεταφέρουν τα διεθνή μέσα. Οι πρώτες δηλώσεις ανέφεραν πως οι αποστολές wafer θα μειώνονταν κατά 1% το πολύ, όμως πλέον ο αριθμός ενδέχεται να αυξηθεί λόγω των επιπλέον ζημιών που βρίσκονται στο παραπάνω εργοστάσιο. Παρά το ατυχές φυσικό φαινόμενο που "χτύπησε" με τα 6,4 ρίχτερ του την περιοχή, η TSMC εμφανίζεται αισιόδοξη πως θα φτάσει τον στόχο των 5,9 έως 6,0 δις δολαρίων σε έσοδα το πρώτο τρίμηνο του 2016 οπότε και η αγορά γλυτώσει από πιθανές αυξήσεις τιμών. [img_alt=Οι επιπτώσεις του σεισμού της Ταϊβάν στην αγορά Hardware]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59466.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Τον Απρίλιο φημολογείται η νέα Titan της NVIDIA]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia2.jpg[/NEWS_IMG] Νέες πληροφορίες αναφέρονται στην "επόμενη" μεγάλη υλοποίηση της NVIDIA που θα κατασκευάζεται με βάση την αρχιτεκτονική Pascal. Συγκεκριμένα το ενδεχόμενο μια νέας "Titan" αρχιτεκτονικής Pascal τον ερχόμενο Απρίλιο είναι αρκετά μεγάλο όπως δηλώνουν νέες φήμες. Η νέα Titan θα είναι ίσως η μόνη κάρτα του πράσινου στρατοπέδου που θα εξοπλίζεται με μνήμη HBM με κορυφαίο highlight, τον νέο πυρήνα GP100 κατασκευασμένο στα 16nm FinFET της TSMC. Στη συνέχεια και μέχρι το καλοκαίρι του 2016, λέγεται πως η NVIDIA θα κυκλοφορήσει και τις υπόλοιπες κάρτες, σταδιακά, με τον πυρήνα GP104 να ακολουθεί σε δύο παραλλαγές, πιθανότατα τις "GTX 1080" και "GTX 1070" (η ονοματολογία δίνεται με βάση τα σημερινά δεδομένα). Αυτές οι δύο κάρτες θα εξοπλίζονται με νέες μνήμες GDDR5X, ένας νέος τύπος που θα αντικαταστήσει στην ουσία τις τωρινές GDDR5. Ο πυρήνας GP104 αναμένεται να έχει τις παρόμοιες επιδόσεις με την τωρινή 980 Ti, όμως θα έρχεται με σημαντικά μειωμένο TDP. [img_alt=Τον Απρίλιο φημολογείται η νέα Titan της NVIDIA]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58464.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η TSMC θα ανοίξει νέο Fab για 5nm το 2020]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Τα μελλοντικά σχέδια της TSMC δεν σταματούν στα 16nm των νέων GPUs που θα κυκλοφορήσουν από την NVIDIA καθώς βάζει πλώρη για τα 7nm αλλά και τα 5 έως το 2020. Σε αγώνα δρόμου μπαίνει η TSMC έως το 2020 καθώς εκτός από τα 16 nm FinFET που βρίσκονται ήδη στην παραγωγή, ετοιμάζει και νέες λιθογραφίες για να καλύψει τις συνεχώς αυξανόμενες ανάγκες των συνεργατών της. Συγκεκριμένα, λέγεται πως μέχρι το 2018 θα μπουν στη παραγωγή chip των 7nm ενώ θα ακολουθήσουν τα 5nm προς το 2020 στο νέο Fab που θα εγκαινιάσει. Όσον αφορά τα 16nm FFC (FinFET), η TSMC σκοπεύει να "καταλάβει" το 70% της αγοράς 14/16nm μέχρι το τέλος του έτους. [img_alt=Η TSMC θα ανοίξει νέο Fab για 5nm το 2020]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58169.png[/img_alt] '>Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=NVIDIA Pascal με 16GB μνήμη και 1TB/s bandwidth]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia2.jpg[/NEWS_IMG] Στο Ιαπωνικό GPU Technology Conference της, η NVIDIA αποκάλυψε μερικά ακόμα στοιχεία για τις επερχόμενες κάρτες γραφικών της. Συγκεκριμένα όπως αναφέρουν οι πηγές, οι Pascal θα κατασκευάζονται στην TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) στη λιθογραφία των 16nm FinFET και αναμένονται μοντέλα με έως και 32GB. Οι μνήμες HBM2 που θα φέρουν, θα έχουν διπλάσια πυκνότητα από τις τωρινές υλοποιήσεις που βρίσκονται στο εσωτερικό της σειράς Fury της AMD και θα κατασκευάζονται από τις SK Hynix και Samsung. Ο μαγικός αριθμός των 16GB βγαίνει από τέσσερα stacks των 4GB περιμετρικά του πυρήνα που σύμφωνα με την NVIDIA θα διπλασιάσουν και το throughput, αγγίζοντας τα 1TB/s. Παράλληλα, αναφορές μιλούν και για πολυπύρηνες εκδόσεις, aka dual GPUs κυρίως για την επαγγελματική αγορά, όμως λόγω της κατασκευαστικής μεθόδου, δε θα είναι καθόλου απίθανο αν συναντήσουμε μέσα στο 2016 ή το 2017 κάποια Pascal με δύο cores σε consumer επίπεδο. Αξίζει να αναφέρουμε πως οι διπύρηνες υλοποιήσεις θα περιλαμβάνουν εκτός από 32GB μνήμη και διαφορετικό bus chip. Μέχρι πρότινος, οι κατασκευαστές χρησιμοποιούσαν το γνωστό PLX, ένας δρομολογητής ή bridge chip που χρησιμοποιεί το πρότυπο PCIe Gen3 όμως οι ταχύτητές του περιορίζονται στα 8GB/s ανά GPU. Η NVIDIA έχει αναπτύξει για τον σκοπό αυτό το NVLink που επιτρέπει διαμεταγωγή δεδομένων έως 80GB/s για ταχύτερη επικοινωνία μεταξύ των πυρήνων. http://www.hwbox.gr/news-vga/42023-oi-nvidia-volta-gpus-katafthanoun-2018-simfona-me-anafores.htmlhttp://www.hwbox.gr/news-vga/40088-i-nvidia-skiagrafei-ti-epomeni-genia-gpu-pascal.html http://www.hwbox.gr/news-vga/40689-nvidia-pascal-gpus-me-hbm2-mnimi-eos-32gb.html [img_alt=NVIDIA Pascal με 16GB μνήμη και 1TB/s bandwidth]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55206.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Καθ' οδόν η παραγωγή 10nm από την TSMC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Τα πρώτα δείγματα αναμένεται να κατασκευαστούν στο δεύτερο μισό του 2016. Λίγες εβδομάδες νωρίτερα, η TSMC αποκάλυψε πως θα ξεκινήσει την παραγωγή chip στα 10nm σε νέο plant, ήτοι εργοστάσιο και συγκεκριμένα στο Fab 15 και θα βασίζεται σε wafers των 300mm. Εφόσον η παραγωγή ξεκινήσει μέσα στο δεύτερο μισό του 2016, τότε τα πρώτα προϊόντα βασισμένα στην εν λόγω αρχιτεκτονική θα κάνουν σιγά σιγά την εμφάνισή τους στο αμέσως επόμενο έτος, 2017. Η θέση που βρίσκεται αυτή τη στιγμή η TSMC είναι σχετικά άβολη καθώς Samsung και Intel έχουν ήδη παράξει σχετικά προϊόντα για δική τους χρήση αλλά και τρίτων (βλ. Apple) και το χρονοδιάγραμμά ασκεί "πίεση" την βιομηχανία. Ένα όμως από τα κύρια μειονεκτήματα των μικρών λιθογραφιών, είναι οι θερμοκρασίες, καθώς τα τρανζίστορ είναι πολύ κοντά μεταξύ τους και σε μικρό εμβαδόν, κάτι που κάτι πιο δύσκολη την ψύξη τους. Μάλιστα, λέγεται πως το yield των 10 νανόμετρα της TSMC, θα είναι στην πολύ κοντά με τα 14nm της Intel. Οι μικρότερες λιθογραφίες όπως 7nm που έχει ανακοινώσει η TSMC, θα βασίζονται κατά κόρον στα 10nm. [img_alt=Καθ' οδόν η παραγωγή 10nm από την TSMC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54815.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η Huawei αποκάλυψε το Kirin 950 SoC στα 16 νανόμετρα]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general2.jpg[/NEWS_IMG] Τα φώτα της δημοσιότητας στρέφονται επάνω στον νέο επεξεργαστή της HiSilicon, που είναι η θυγατρική της Huawei. Το οκταπύρηνο SoC διαθέτει 4 Cortex A72 πυρήνες χρονισμένους στα 2.3GHz και τέσσερις 1.8GHz Cortex A53 σε διάταξη big.LITTLE ενώ κατασκευάεται στη λιθογραφία των 16 νανομέτρων FinFET της ταϊβανέζικης TSMC. Η GPU που συνοδεύει το SoC είναι η Mali-T880 GPU της ARM και χρονίζεται στα 900MHz προσφέροντας αρκετά εντυπωσιακές επιδόσεις σύμφωνα με τα specs. Ο διπλός ελεγκτής μνήμης, υποστηρίζει LPDDR3 ή LPDDR4. Από τα πρώτα κινητά που θα υιοθετήσουν τον επεξεργαστή θα είναι πιθανότατα το Huawei Mate 8 το οποίο εμφανίστηκε στο Geekbench να καταφέρνει 1,710 στο single core test και 6,245 πόντους στο multithreaded. Τέλος, εντυπωσιακός ήταν και ο αριθμός του στο AnTuTu, με 82,945 που τοποθετούν τον Kirin 950 ανάμεσα στους ταχύτερους επεξεργαστές που κυκλοφορούν. [img_alt=Η Huawei αποκάλυψε το Kirin 950 SoC στα 16 νανόμετρα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54775.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Πλήρες Lineup από νέες GPUs ετοιμάζει το 2016 η AMD]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd1.jpg[/NEWS_IMG] Η CEO Lisa Su ανέφερε πως οι 400 Series δε θα διαθέτουν rebrands από παλιότερες γενιές. Την ίδια στιγμή, οι πηγές αναφέρουν πως η ολοκληρώθηκε η ανάπτυξη των Radeon 400 Series και ειδικότερα, των δύο high end μοντέλων που φέρουν τις ονομασίες Ellesmere και Baffin. Η εν λόγω σειρά θα είναι η πραγματική διάδοχος των 200 Series που κυκλοφόρησαν το 2013. Παρόλο που οι πληροφορίες έρχονται με το σταγονόμετρο, θα μάθουμε περισσότερα τις ερχόμενες εβδομάδες. Η CEO της εταιρίας Lisa Su δήλωσε πως το μερίδιο αγοράς της το Q3 2015 στην αγορά των καρτών γραφικών αυξήθηκε με την άφιξη και της τελευταίας μονοπύρηνης κάρτας R9 Nano ενώ ανέφερε πως η AMD θέτει ως στόχο την πλήρη αντικατάσταση ολόκληρου του Lineup των GPU, σε OEM και AIB επίπεδο. Οι Arctic Islands θα κατασκευάζονται στα 14nm ή 16nm FinFET καθώς δεν έχει επιβεβαιώσει καμία από τις δύο, με την Su να αναφέρει πως τα πρώτα δείγματα έχουν υλοποιηθεί σε διάφορες λιθογραφίες (θεωρητικά τις παραπάνω) με την μαζική παραγωγή να ξεκινά μέσα στο 2016. [img_alt=Πλήρες Lineup από νέες GPUs ετοιμάζει το 2016 η AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54354.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Το iPhone 6S με TSMC SoC είναι πιο αποδοτικό σύμφωνα με πληροφορίες]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple2.jpg[/NEWS_IMG] Σε πολλές δοκιμές πραγματικής χρήσης, το iPhone 6S με επεξεργαστή TSMC, φαίνεται πως είναι πιο "ευγενικό" με τη μπαταρία, απ' ότι η έκδοση με το Samsung. Το διαδικτυακό vortex που έχει δημιουργηθεί τις τελευταίες ώρες με αφορμή τις δύο εκδόσεις του Apple A9 επεξεργαστή που εξοπλίζεται το νέο iPhone 6S έχει πάρει μεγάλες διαστάσεις. Εδώ και μερικές μέρες, γνωρίζουμε ότι η Apple προμηθεύεται το A9 SoC της τόσο από την Samsung όσο και από την TSMC, με την πρώτη να το κατασκευάζει στα 14nm FinFET και η δεύτερη στα 16nm FinFET. Τα δύο chip φέρουν την ίδια αρχιτεκτονική ενώ οι διαφορές τους έχουν εντοπιστεί στις θερμοκρασίες, όπου και εδώ ξεκινάνε τα περίεργα. Το chip της Samsung είναι γενικά πιο ζεστό από αυτό της TSMC, κάτι που φάνηκε από τις μετρήσεις θερμοκρασίας και είναι αξιοπερίεργο ειδικά λόγω της μικρότερης μεθόδου ολοκλήρωσης. Επιπλέον, διαφορές εντοπίστηκαν και στη διάρκεια της μπαταρίας. Τα τεστ πραγματοποιήθηκαν με μπαταρία φορτισμένη στο 100% κάνοντας stress test μέχρι να αδειάσει εντελώς, μετρώντας την συνολική διάρκεια. Το iPhone 6S με Samsung chip τελείωσε έχοντας λειτουργήσει για 6 ώρες και 5 λεπτά, ενώ αυτό της TSMC έτρεχε αδιάλειπτα για 7 ώρες και 50 λεπτά, μια διαφορά που σίγουρα δε περνά απαρατήρητη. Αξίζει βέβαια να τονίσουμε πως δε γνωρίζουμε την κατάσταση στην οποία ήταν οι μπαταρίες των δύο τηλεφώνων. Η Apple, έσπευσε και απάντησε για το συγκεκριμένο θέμα, λέγοντας πως εκτός από τις υψηλές επιδόσεις που προσφέρει η νέα έκδοση του τηλεφώνου, χάρη στον νέο επεξεργαστή A9, οι διαφορές από ορισμένα υποσυστήματα τρίτων (δείχνοντας τον επεξεργαστή) είναι της τάξης του 2 με 3%. [img_alt=Το iPhone 6S με TSMC SoC είναι πιο αποδοτικό σύμφωνα με πληροφορίες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture53880.png[/img_alt] [img_alt=Το iPhone 6S με TSMC SoC είναι πιο αποδοτικό σύμφωνα με πληροφορίες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture53882.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Το Apple A9 chip κατασκευάζεται και από την TSMC σύμφωνα με αναφορές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple2.jpg[/NEWS_IMG] Η Apple προμηθεύεται τα τελευταία chip της τόσο από την Samsung, όσο και από την TSMC. Ο επεξεργαστής του νέου iPhone 6S δεν κατασκευάζεται μονάχα από την Samsung όπως ξέρουμε ήδη, αφού εμφανίστηκε και μια "εναλλακτική έκδοση", κατασκευασμένη από την TSMC. Το ChipWorks αναφέρει πως ο εν λόγω επεξεργαστής της TSMC που βρίσκεται ήδη σε πολλά 6S που βγήκαν από την παραγωγή τους περασμένους μήνες είναι ελαφρώς μεγαλύτερο από αυτό της Samsung κάτι που οφείλεται στην μεγαλύτερη κλίμακα ολοκλήρωσης (nm). Το chip της TSMC φέρει την κωδική ονομασία APL1022 ενώ αυτό της Samsung ονομάζεται εσωτερικά APL0898. Πρακτικά, για να υπάρχουν δύο εκδόσεις του ίδιου chip από διαφορετικούς κατασκευαστές οδηγεί στο πιο απλό συμπέρασμα, ότι δηλαδή η Samsung δε μπορεί να αντεπεξέλθει στην αυξημένη ζήτηση των νέων smartphones, ενώ δεν έχει δοθεί έμφαση στην τιμή, με την οποία πωλούνται τα chip της TSMC στην Apple. Η Apple μπορεί να προμηθεύεται και το υπόλοιπο hardware από τρίτες εταιρίες, όπως τις NAND και την RAM (Samsung), όμως ο κεντρικός επεξεργαστής της συσκευής είναι το κύριο στοιχείο που επηρεάζει την αυτονομία και τη θερμοκρασία της συσκευής κατά της χρήση και θα ήταν αρκετά ενδιαφέρον να δούμε πως λειτουργούν δύο ίδιες συσκευές με ελαφρώς διαφορετική κλίμακα ολοκλήρωσης. [img_alt=Το Apple A9 chip κατασκευάζεται και από την TSMC σύμφωνα με αναφορές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture53260.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η TSMC ξεκινά να δέχεται παραγγελίες από τις AMD- NVIDIA]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35424.jpg[/NEWS_IMG] Για τη κατασκευή chip και κυρίως καρτών γραφικών στα 16nm FinFET. Αρχικά, η AMD ήδη λέγεται πως θα χρησιμοποιεί τη κατασκευαστική μέθοδο των 14nm FinFET της GlobalFoundries για τη κατασκευή των επεξεργαστών της, ενώ η σημερινή είδηση αναφέρεται στην λιθογραφία των 16nm FinFET και στις επερχόμενες Radeon κάρτες γραφικών (Greenland) που θα εμφανιστούν μέσα στο 2016. Η [/url]την ίδια στιγμή ετοιμάζει τις Pascal κάρτες γραφικών (GP100) της για κυκλοφορία την ίδια περίοδο. Εκτός από τους συγκεκριμένους μεγάλους πελάτες της TSMC, η ταϊβανέζικη εταιρεία θα κατασκευάσει chips και για τις Apple, Avago, Broadcom, HiSilicon Technologies, LG Electronics, MediaTek και την Xilinx. [img_alt=Η TSMC ξεκινά να δέχεται παραγγελίες από τις AMD- NVIDIA]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51348.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=TSMC: Στη παραγωγή θα μπουν τα 10nm μέσα στο 2016]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Ετοιμάζονται τα πρώτα waffers των 10nm, ενώ και τα 7nm που βρίσκονται στα σκαριά, θα βασίζονται σε παρόμοια λιθογραφία. O CEO της TSMC επιβεβαίωσε πως η ανάπτυξη πηγαίνει βάση σχεδίου και πως τα πρώτα chips στα 10nm θα μπουν σε μαζική παραγωγή στο τέλος του 2016. Επιπλέον, ανέφερε πως τα πρώτα δοκιμαστικά chip τα εμφανιστούν προς το τέλος του τρέχοντος έτους, ενώ οι προδιαγραφές των πελατών όπως της NVIDIA και της AMD θα τελειοποιηθούν αμέσως μετά. Παράλληλα μετά από τα 10nm η εταιρεία θα προβεί την ανάπτυξη και chip στα 7nm τα οποία όμως θα έχουν σαν βάση τμήματα των 10nm καθώς η κατασκευαστική μέθοδος έχει αρκετές δυσκολίες, όχι μόνο για την TSMC αλλά και για ολόκληρη την βιομηχανία. Τέλος, αξίζει να σημειώσουμε πως η κατασκευαστική μέθοδος των 7nm θα μπει στην παραγωγή μέσα στο 2018. [img_alt=45 λεπτά gameplay για το Assassinʼs Creed: Syndicate]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49882.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=AMD: Επιβεβαιώνει την μεταφορά των 20nm chip σε FinFET σχεδίαση]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Μετά από ένα δύσκολο Q1 και ένα εξίσου δυσοίωνο - σύμφωνα με την εταιρεία - Q2 η AMD σπεύδει να ανακοινώσει πως θα μεταφέρει την παραγωγή chip από τα 20nm σε FinFET. Χαλεποί καιροί για την AMD η οποία βλέπει τις "μετοχές" της να πέφτουν κατά τη διάρκεια του Q2, προσπαθώντας παράλληλα να καθησυχάσει τους επενδυτές της. Οι χαμηλές πωλήσεις των APUs θεωρούνται η κύρια αιτία για τα αποτελέσματα και τα καθαρά κέρδη αναμένεται να συρρικνωθούν ακόμη περισσότερο μόλις ανακοινωθούν τα αποτελέσματα του Q2. Κάπως έτσι, η κατάσταση βρίσκεται σε μη επιθυμητά επίπεδα για την AMD, η οποία μάλιστα ανακοίνωσε πως δε θα προσφέρει βελτιστοποιήσεις για το Mantle API της, το οποίο βέβαια μπορεί να μην αποτελεί επίσημα παρελθόν, όμως "παραμερίζεται" και επίσημα. Έτσι, "φρεσκάρει" τη στρατηγική της ανακοινώνοντας επίσημα πως θα μεταφέρει την παραγωγή μερικών chip της από τα 20nm που βρίσκονται αυτή τη στιγμή σε άγνωστο προς εμάς κατασκευαστή, σε μια "κορυφαία FinFET" χωρίς να αναφέρει την λιθογραφία, με πρωταρχικό σκοπό την βελτίωση τόσο των επιδόσεων (μερικώς) όσο και την μείωση της κατανάλωσης. Τέλος, αναμένονται περισσότερες πληροφορίες κατά τη διάρκεια της ανακοίνωσης των αποτελεσμάτων του Q2 που θα πραγματοποιηθεί στις 16 Ιουλίου. [img_alt=AMD: Επιβεβαιώνει την μεταφορά των 20nm chip σε FinFET σχεδίαση]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49464.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Το Apple A9 SoC μπαίνει σε μαζική παραγωγή]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35029.jpg[/NEWS_IMG] Όπως είναι ήδη γνωστό, η TSMC και Samsung "ευθύνονται" για την κατασκευή του νέου επεξεργαστή για συσκευές Apple. Συγκεκριμένα, το νέο SoC της Apple θα κατασκευάζεται στα 16nm από την TSMC και θα εξοπλίζεται με custom ARM πυρήνες, τέσσερις στον αριθμό, ενώ θα είναι (αισθητά) βελτιωμένοι, προσφέροντας καλύτερες επιδόσεις. Λέγεται, ότι επειδή και η Samsung θα μπει στο παιχνίδι, θα υπάρξουν δύο εκδόσεις του chip, μια στα 16nm της TSMC καθώς και μια στα 14nm, χρησιμοποιώντας τη νέα λιθογραφία της Samsung, χωρίς σημαντικές διαφορές μεταξύ τους όπως αναφέρεται στη πηγή. Η Apple θα αποκαλύψει τα νέα iPhone 6s και iPhone 6s Plus αργότερα μέσα στο έτος, (Σεπτέμβριο συγκεκριμένα), και στα φημολογούμενα specs τους θα συναντήσουμε πιο ποιοτικές οθόνες, 2GB RAM, βελτιωμένες κάμερες, μεγαλύτερες μπαταρίες καθώς και το νέο iOS 9, όλα σε ένα πακέτο. [img_alt=Το Apple A9 SoC μπαίνει σε μαζική παραγωγή]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture48316.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Ιδιόκτητα CPU με x86 emulation ετοιμάζει η Ρωσία]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Σε μια προσπάθεια να ανεξαρτητοποιηθεί από τις Αμερικάνικες εταιρείες παραγωγής επεξεργαστών, η Ρωσία αναπτύσσει δικά της. Ο Elbrus-4C δε θα είναι x86 αρχιτεκτονικής, όμως θα μπορεί να την εξομοιώσει έχοντας παράλληλα επιδόσεις από άλλη εποχή. Θα κατασκευάζεται στα 65 νανόμετρα της κατασκευάστριας εταιρείας TSMC και θα μπορεί να λειτουργεί στα 800MHz με τις επιδόσεις του να αγγίζουν τα 25 gigaflops σε 64bit double-precision υπολογισμούς. Ο επεξεργαστής, που θα δώσει μερική ανεξαρτησία από τις AMD και Intel (καθώς να θυμίσουμε ότι η κυβέρνηση της Ρωσίας δεν έχει καμία εμπιστοσύνη), εφοδιάζεται με 986 εκ. τρανζίστορ. Μάλιστα στο site της, η εταιρεία που σχεδιάζει το chip αναφέρει πως ο Elbrus-4C έχει επιδόσεις κατά πολύ μικρότερες από έναν Core i5-2500K (50 Gflops έναντι 118 Gflops), ενώ δε διστάζει να τον συγκρίνει και με τον Core i7 5960X του οποίου οι επιδόσεις αγγίζουν τα 350 Gflops. Επιπλέον ένας τέτοιος υπολογιστής (και με μια Radeon 6000 Series GPU) θα κοστίζει περίπου $4000 για αρχή! Τέλος, η ρωσική εταιρεία ετοιμάζει και τον Elbrus-8C με απόδοση 150 Gflops και θα υπάρχουν λειτουργικά δείγματα προς το τέλος του 2015. [img_alt=Νέο ανεπίσημο roadmap της Intel 2015-2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45607.png[/img_alt] [img_alt=Νέο ανεπίσημο roadmap της Intel 2015-2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45606.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=NVIDIA: Θα παραμείνουμε στην TSMC για τα 16 και τα 10nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia2.jpg[/NEWS_IMG] Ο CEO της NVIDIA Jen-Hsun Huang επιβεβαίωσε πως δε θα "σπάσει" τη συνεργασία που έχει η NVIDIA με την TSMC. Φήμες είχαν ξεκινήσει να διαρρέουν τις προηγούμενες εβδομάδες σχετικά με την κατασκευάστρια εταιρεία που θα προτιμήσει η NVIDIA για την κατασκευή των επόμενων chip της. Το όνομα που είχε ακουστεί ήταν αυτό της Samsung η οποία έχει ήδη αναπτύξει τη λιθογραφία των 14nm FinFET (τρισδιάστατα τρανζίστορ) και την χρησιμοποιεί σε συσκευές όπως το Galaxy S6. Ο Jen-Hsun Huang απάντησε στις φήμες λέγοντας πως θα παραμείνει στα 16 και αργότερα τα 10nm που ετοιμάζει η TSMC τονίζοντας ότι παρόλο που η λιθογραφία των 14 νανομέτρων είναι ενεργειακά αποδοτική (χαμηλή κατανάλωση), τα ίδια αποτελέσματα μπορούν να επιτευχθούν και με τα 16nm (πόσο μάλλον με τα 10nm) κάτι που η NVIDIA απέδειξε με τις Maxwell GPUs στα 28nm. [img_alt=NVIDIA: Θα παραμείνουμε στην TSMC για τα 16 και τα 10nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums592-picture45518.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η Intel θέλει να πλασάρει τον Atom x3 σε tablets των $79]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Τα νέα SoFIA SoCs της Intel αναμένεται να βρεθούν σε πολλά tablets της entry level κατηγορίας, κάτω από τα $100. Τα tablets θα φέρουν οθόνες 7", 8" και 10" και στο εσωτερικό του θα βρίσκουμε ένα Atom x3 System on Chip με τη κωδική ονομασία SoFIA. Τα εν λόγω SoCs βασίζονται στην αρχιτεκτονική της Intel Silvermont και θα μπορούν να τρέξουν λειτουργικό σύστημα Android, ενώ σύμφωνα με τους DigiTimes, οι τιμές τους θα διαμορφώνονται από $79, $89 έως και $129 ανάλογα φυσικά με τη διαγώνιο. Το SoC θα διαθέτει τέσσερις πυρήνες, συνδεσιμότητα 4G/LTE, ARM Mali graphics, υποστήριξη για high-definition video, single-channel LPDDR2/DDR3L memory controller. Τα chip θα σχεδιάζονται είτε από την Intel είτε από την Rockchip και θα κατασκευάζονται στα εργοστάσια της TSMC στη λιθογραφία των 28nm. [img_alt=Η Intel θέλει να πλασάρει τον Atom x3 σε tablets των $79]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44873.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel θέλει να πλασάρει τον Atom x3 σε tablets των $79]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44872.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Τα 16nm FinFET της TSMC μπαίνουν σε ρυθμούς παραγωγής]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Η γνωστή κατασκευάστρια εταιρεία TSMC προσπαθεί να ξεφύγει από τα 28 νανόμετρα κάτι που φαίνεται να καταφέρνει αφού θα περάσει στα 16nm FinFET(+ φέτος. Συγκεκριμένα η εταιρεία δήλωσε πως η απόδοση της λιθογραφίας έχει φτάσει σε ένα πιο ώριμο στάδιο και αναμένεται να εφαρμοστεί σε πολλές συσκευές από το τρίτο τρίμηνο του τρέχοντος έτους. Στα σκαριά δεν υπάρχει μόνο η λιθογραφία των 16nm FinFET, αλλά και αυτή των 16nm FinFET+ όπου το μαγικό δίνει περίπου +15% στις επιδόσεις συγκρινόμενο με τα "απλά" 16 νανόμετρα, ενώ οι δύο λιθογραφίες θα φέρουν την ονομασία CLN16FF και CLN16FF+ αντίστοιχα. Αξίζει να αναφερθεί, πως αρχικά η TSMC μιλούσε για μαζική παραγωγή της εν λόγω λιθογραφίας στις αρχές του 2015, όμως τα διάφορα προβλήματα με τα yields ανέβαλαν συνεχώς την ανάπτυξη. Παρόλα αυτά η εταιρεία είναι αισιόδοξη πως μέχρι το τέλος του έτους, θα υπάρχουν περί τα 50 προϊόντα που θα βασίζονται στην εν λόγω λιθογραφία. [img_alt=Τα 16nm FinFET της TSMC μπαίνουν σε ρυθμούς παραγωγής]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44453.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Πληροφορίες για τον Qualcomm Snapdragon 815 SoC εμφανίζονται]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με πληροφορίες του Gizmo China, η Qualcomm ετοιμάζει το νέο της SoC σε νέα λιθογραφική μέθοδο και αντιτάσσεται "εσωτερικά" με τον κορυφαίο Snapdragon 810. Το εν λόγω SoC εμφανίστηκε να τρέχει το Asphalt 8 Airborne δείχνοντας -εκτός από τις υψηλές επιδόσεις του για την mainstream κατηγορία- πως τρέχει σε σημαντικά χαμηλότερες θερμοκρασίες, σε σχέση με τους 801 και 810. Σίγουρα πολλοί θα θυμάστε τα "προβλήματα" που αντιμετώπιζε το One M9 της HTC τις περασμένες εβδομάδες, μετά την ανακοίνωσή του στο WMC 2015 στη Βαρκελώνη. Το "ψεγάδι" αυτό διορθώθηκε μετά από firmware update (ΟΤΑ) που έστειλε η HTC στις συσκευές, ρίχνοντας τις θερμοκρασίες κατά 9 με 10 βαθμούς Κελσίου. Ο Snapdragon 815 θα κατασκευάζεται στη νέα λιθογραφία των 20nm ενώ φήμες μιλούν για FinFET process (ίσως στα 16nm TSMC ή 14nm Samsung/Intel). Στο εσωτερικό του θα βρίσκουμε τέσσερις Cortex A72 και τέσσερις Cortex A53 cores συνδεδεμένους με την αρχιτεκτονική big.LITTLE, ενώ όπως είχαμε αναφέρει σε παλιότερο άρθρο, θα συνοδεύονται από μια next-gen Adreno GPU (πιθανότατα Adreno 450). Επίσης θα φέρει MSM9X55 LTE-A Cat. 10 modem και τέλος υποστήριξη για LDDR4 RAM. [img_alt=Πληροφορίες για τον Qualcomm Snapdragon 815 SoC εμφανίζονται]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43826.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...