Search the Community

Showing results for tags '10nm finfet'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 9 results

  1. "Υπερόπλο" για server συστήματα αποκάλυψε η Qualcomm το οποίο θα κατασκευάζεται στη προηγμένη λιθογραφία των 10nm FinFET ενώ οι 48 πυρήνες του θα βασίζονται στα πρότυπα της αρχιτεκτονικής ARMv8. Η διάθεση των πρώτων δειγμάτων είναι ένα σημαντικό ορόσημο για τη Qualcomm αλλά και γενικότερα για την αγορά των server συστημάτων. Μέσω της σημερινής ανακοίνωσης επιβεβαιώνεται ότι η Qualcomm οδηγεί την αγορά στο επόμενο κομβικό σημείο της αγοράς, ένας δρόμος που χαράσσεται από την συνεχή ανάπτυξη των cloud υπηρεσιών που απαιτούν όλο και πιο ισχυρά συστήματα. Ο Αντιπρόεδρος και Γενικός Διευθυντής του τμήματος datacentre της Qualcomm, Anand Chandrasekher δήλωσε πως ο νέος επεξεργαστής Centriq 2400 "προσφέρει (server) λύσεις που είναι βελτιστοποιημένες για το συνολικό κόστος ιδιοκτησίας, ικανοποιώντας παράλληλα τις ανάγκες για επιδόσεις, αποδοτικότητα και τις ενεργειακές απαιτήσεις". Η εταιρία κάνει τα αδύνατα δυνατά για να φέρει τα πρώτα προϊόντα στην αγορά μέσα στο δεύτερο μισό του 2017, για να νικήσει τη μεγάλη της αντίπαλο Intel στη κούρσα των νανομέτρων. Από την ανακοίνωση αξίζει να τονίσουμε πως ήδη τα πρωτα δείγματα βρίσκονται στα χέρια των πλησιέστερων συνεργατών της Qualcomm. Πηγή.
  2. Η εταιρία σκοπεύει να ξεπεράσει τους πάντες δίνοντας στην αγορά πρώτη το πρώτο ουσιαστικά smartphone με τον επεξεργαστή Snapdragon 835. Αν και τα παραπάνω αποτελούν φήμες που κυκλοφορούν εδώ και μερικές ώρες στο διαδίκτυο, έρχεται από αξιόπιστα κατά τη πηγή στόματα οπότε δε θα χρειαστεί να είμαστε καχύποπτοι. Οι φήμες συνιστούν πως το OPPO Find 9 θα έρθει στην αγορά λίγο μετά την αποκάλυψή του στο MWC που θα λάβει χώρα στη Βαρκελώνη το επόμενο έτος. Ο Snapdragon 835 της Qualcomm αναμένεται με μεγάλο ενδιαφέρον καθώς θα είναι ένα από τα πρώτα - αν όχι το πρώτο - chip που θα κατασκευάζεται στη λιθογραφία των 10nm FinFET της Samsung. Η τελευταία λέγεται πως έχει παίξει καθοριστικό ρόλο στην ανάπτυξη του τελικού σχεδίου ενώ υπάρχει ανοιχτή συνεργασία με τη Qualcomm στον κατασκευαστικό τομέα. Η λιθογραφία των 10nm FinFET έχει έρθει αρκετά νωρίτερα στον τομέα των smartphones και γενικότερα των φορητών συσκευών, όπου τα chips είναι μικρότερα σε εμβαδόν και καταναλώνουν λιγότερη ενέργεια, απ' ότι στη desktop αγορά με τα μεγαλύτερα συγκριτικά chips και έτσι τα τελευταία όπως γνωρίζουμε θα καθυστερήσουν ορισμένους μήνες. Πηγή.
  3. Οι επεξεργαστές που θα εμφανιστούν με το νέο έτος στην αγορά αναμένονται με μεγάλο ενδιαφέρον μιας και πολλοί κατασκευαστές θα μεταβούν στη νέα λιθογραφία. Ανάμεσα σε αυτούς βρίσκουμε τους συνήθεις μεγάλους "παίκτες" της αγοράς Apple και Samsung, ενώ Qualcomm και Mediatek θα ταξιδέψουν με το ίδιο πλοίο μεταφέροντας τα σχέδιά τους στα 10nm FinFET. Η Ταϊβανέζικη TSMC είναι από τους κατασκευαστές που θα χρειαστεί να επωμιστούν ένα μεγάλο βάρος στη κατασκευή αντίστοιχων chip για φορητές συσκευές μιας και θα κατασκευάζουν επεξεργαστές για την Apple (εξ' ολοκλήρου για το iPhone 8) καθώς και για τη MediaTek, η οποία είναι και αυτή μια από τους παλιότερους πελάτες της. Η Qualcomm από την άλλη θα διαθέσει τα σχέδιά της στη Samsung η οποία πραγματοποιεί αντίστοιχο "άνοιγμα" προς τη κατεύθυνση των 10nm και θα τα δούμε να υλοποιούνται στον Snapdragon 830 και 835. Οι δύο εταιρίες έχουν ήδη συσφίξει τις σχέσεις τους και όπως φαίνεται δεν συνεργάζονται μόνο στο κατασκευαστικό κομμάτι, αλλά και στο σχεδιαστικό, σύμφωνα με φήμες. Η Huawei από την άλλη με τους custom πυρήνες τους Kirin εστιάζει στη high end αγορά, ενσωματώνοντας προηγμένους πυρήνες της ARM. Πηγή.
  4. Η Qualcomm παρουσίασε τον επερχόμενο επεξεργαστή της Snapdragon 835 ο οποίος θα ενσωματώνεται στις πρώτες συσκευές από το επόμενο έτος. Η εταιρία αναφέρει πως ο νέος επεξεργαστής θα κατασκευάζεται στα 10nm της Samsung και έτσι θα δούμε εκτός από τη βελτιωμένη ενεργειακή αποδοτικότητα σε σχέση πάντα με τα τωρινά chips και με περισσότερα χαρακτηριστικά που θα βελτιώσουν τη εμπειρία χρήσης των μελλοντικών συσκευών. Η βελτιωμένη ενεργειακή απόδοση θα μεταφραστεί αυτόματα και σε καλύτερη αυτονομία της μπαταρίας. Η βελτίωση είναι της τάξης του 40% ενώ οι επιδόσεις θα αυξηθούν κατά 27% από τα τωρινής γενιάς SoC των 14nm FinFET. Παράλληλα το SoC θα έχει πολύ μικρότερο footprint στο PCB των συσκευών δίνοντας στους OEMs τη δυνατότητα για προσθήκη μεγαλύτερων μπαταριών και λειτουργιών κατά βούληση. Qualcomm Πηγή.
  5. Το νέο SoC της Κορεάτικης εταιρίας αναμένεται να θέσει νέα βάση στις επιδόσεις των smartphones, όταν κυκλοφορήσει ως μέρος του Galaxy S8. Η Samsung έχει περίπου ένα μήνα που ανακοίνωσε τη μετάβασή της στη λιθογραφία των 10nm FinFET και αυτές τις ημέρες γίνεται λόγος για τα πρώτα chips που θα κατασκευαστούν σε αυτή τη κλίμακα ολοκλήρωσης θα είναι και ο Exynos 9. Αν και για την ώρα τα στοιχεία σχετικά με τον επεξεργαστή του εξίσου φημολογούμενου Galaxy S8 είναι λίγα, πηγές αναφέρονται στη συχνότητα λειτουργίας στην περιοχή των 3GHz! Παράλληλα γίνεται λόγος για το Shannon 359 modem που θα ενσωματώνει το SoC το οποίο θα ενσωματώνει κάθε δίκτυο τηλεπικοινωνιών στον κόσμο. Όσον αφορά τις επιδόσεις, οι φήμες αναφέρονται στη βελτιωμένη επεξεργασία φωτογραφιών, η οποία θα γίνεται κατά 70% ταχύτερα. Πηγή.
  6. [NEWS_IMG=Έτοιμα τα πρώτα Δείγματα ARM chip στα 10nm FinFET]http://www.hwbox.gr/images/news_images/arm.jpg[/NEWS_IMG] Η ARM σε συνεργασία με την TSMC ωθούν τις μεθόδους ολοκλήρωσης στα όριά τους κατασκευάζοντας δοκιμαστικά ARM chip στα 10nm FinFET. Το συγκεκριμένο chip αποτελεί ξεκάθαρα δείγμα και δεν προορίζεται για καταναλωτική χρήση καθώς πρόκειται κυρίως για ένα "αναγνωριστικό" προϊόν που θα δώσει την ευκαιρία στην ARM να εξερευνήσει τη νέα λιθογραφία προτείνοντας στον κατασκευαστή (TSMC) βελτιώσεις και αναφέροντας στατιστικά από τις δοκιμές. Το chip περιλαμβάνει έναν cluster που η ίδια η ARM ονομάζει Artemis και στο εσωτερικό περιέχονται τέσσερις πυρήνες επεξεργασίας, μια μονάδα ενεργειακής διαχείρισης, ένα Mali graphics core με έναν shader, ένα AMBA AXI interconnect και δοκιμαστικές ROMs σε ένα δεύτερο cluster που περιέχει το υποσύστημα της μνήμης. Περνώντας σε πιο τεχνικά χαρακτηριστικά, η ARM συγκρίνει το εν λόγω chip με ένα βελτιστοποιημένο (μελετημένο) SoC βασισμένο στον A72 πυρήνα στα 16nm της ίδιας κατασκευάστριας βλέποντας τις διαφορές με το Artemis test chip. Παρόλο που οι χρονισμοί βρίσκονται σε χαμηλότερα επίπεδα λόγω της δοκιμαστικής φύσης οι διαφορές στην ενεργειακή απόδοση είναι αρκετά σημαντικές και υπέρ του chip των 10nm FinFET έχοντας κατά 10% μειωμένο leakage εντός των τρανζίστορ. [img_alt=Έτοιμα τα πρώτα Δείγματα ARM chip στα 10nm FinFET]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63315.png[/img_alt] [img_alt=Έτοιμα τα πρώτα Δείγματα ARM chip στα 10nm FinFET]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63314.png[/img_alt] [img_alt=Έτοιμα τα πρώτα Δείγματα ARM chip στα 10nm FinFET]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63313.png[/img_alt] [img_alt=Έτοιμα τα πρώτα Δείγματα ARM chip στα 10nm FinFET]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63312.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=Apple A11 SoC στη λιθογραφία των 10nm FinFET της TSMC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple2.jpg[/NEWS_IMG] Νέα φήμη έρχεται στην επιφάνεια σχετικά με τον επόμενο επεξεργαστή της Apple ο οποίος θα βρεθεί πιθανότατα στο εσωτερικό του iPhone του 2017. Η Apple θέλει να βελτιώσει ακόμη περισσότερο το efficiency των επεξεργαστών που βρίσκονται στο εσωτερικό των φορητών συσκευών της με τον A11 ο οποίος θα μπει σε μαζική παραγωγή κατά το δεύτερο τρίμηνο του 2017. Η Apple θα στραφεί για άλλη μια φορά στην TSMC σύμφωνα με πληροφορίες η οποία μέχρι τότε θα έχει βελτιώσει τη λιθογραφία των 10nm FinFET, έχοντας θεωρητικά καλύτερο efficiency από τις αντίστοιχες προτάσεις της Samsung. Για την ώρα η TSMC διαθέτει σε πλήρη παραγωγή τη λιθογραφία των 16nm FinFET στην οποία κατασκευάζονται μεταξύ άλλων και οι Pascal GPUs της NVIDIA. [img_alt=Apple A11 SoC στη λιθογραφία των 10nm FinFET της TSMC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62889.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  8. [NEWS_IMG=Στη παραγωγή ο Επεξεργαστής Helio X30 της MediaTek]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums751-picture58812.jpg[/NEWS_IMG] Ένα από τα πιο σημαντικά SoC της εταιρίας έχει μπει σύμφωνα με πληροφορίες σε μαζική παραγωγή και αναμένεται να το δούμε στα πρώτα smartphones μέσα στο 2017. Μπορεί ακόμη να μην έχουμε δει πως αποδίδει το αμέσως προηγούμενο SoC, Helio X20, όμως πηγές από τη Ταϊβάν, αναφέρουν πως ο Helio X30 μπαίνει σε μαζική παραγωγή. Οι μέχρι στιγμής φήμες, αναφέρουν πως το συγκεκριμένο chip θα κατασκευάζεται από τη TSMC και στη λιθογραφία των 10nm FinFET η οποία πιθανότατα θα έχει τμήματα μεγαλύτερων αρχιτεκτονικών σε "πακέτο 10nm". Σημειώνεται ότι οι επιδόσεις των δύο Helio X20 με X30 θα είναι αρκετά κοντά, αφού θα χρησιμοποιούν τον ίδιο αριθμό πυρήνων (δέκα) όμως αντί για Cortex-A53 θα μπουν τέσσερις Cortex-A35 οι οποίοι σε συνεργασία με άλλους τέσσερις Cortex-A53 καθώς και δύο μεγάλους Cortex-A72 να συμπληρώνουν τις επιδόσεις του chip. Το chip θα συνοδεύεται από μνήμη τύπου LPDDR4 έως 4 GB και chip γραφικών ARM Mali-T880. [img_alt=Στη παραγωγή ο Επεξεργαστής Helio X30 της MediaTek]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61580.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  9. [NEWS_IMG=TSMC: Τα 10nm στην παραγωγή το 2017]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Η TSMC ελπίζει πως θα φέρει τα 10nm στην ώρα τους μέσα στο 2017. Μετά την καθυστέρηση στην παραγωγή 16nm FinFET, η TSMC ευελπιστεί να φέρει τα 10nm FinFET στην ώρα τους, δηλαδή μέσα στο 2017 όπου και αναμένεται να ξεκινήσει η μαζική παραγωγή. Μάλιστα η αρχική δήλωση της εταιρείας μιλούσε για τέλη 2016, και τώρα σύμφωνα με τα λεγόμενα του Mark Liu, πρόεδρος και co-CEO της TSMC όπου συμπλήρωσε τα εξής: "Η τεχνολογία των 10nm αναπτύσσεται κανονικά και μέχρι το τέλος του 2015 θα έχουμε τα πρώτα αποτελέσματα για τις επιδόσεις τους. Αυτή τη στιγμή μιλάμε με πελάτες για την ανάπτυξη των προϊόντων τους και περιμένουμε τη μαζική παραγωγή μέσα στο 2017." Σύμφωνα με την TSMC, τα 10nm FinFET θα έχουν πάνω από 25% clock rate βελτίωση σε σχέση με τα 16nm FinFET+ στην ίδια ισχύ έχοντας περίπου 45% χαμηλότερη κατανάλωση. Δεδομένου ότι η εταιρεία θα ξεκινήσει την παραγωγή 16nm FinFET το τέταρτο τρίμηνο του 2015, η πλειονότητα των πελατών της TSMC δε θα χρειαστεί τα 10nm πριν το πρώτο μισό του 2017, για την εφαρμογή στα προϊόντα τους. [img_alt=TSMC: Τα 10nm στην παραγωγή το 2017]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture40337.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...