Search the Community

Showing results for tags '10nm'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 48 results

  1. Οι 400 Series μητρικές της Intel είναι έτοιμες, κάτι που επιβεβαιώνουν και μερικοί συνεργάτες της εταιρίας. Η Intel ετοιμάζεται πρακτικά για την μεγάλη απάντηση στην AMD εδώ και μερικούς μήνες και βασικός στόχος της είναι να προετοιμάσει το έδαφος για την είσοδο των 10nm στην desktop αγορά. Για την ώρα αν και σε μικρούς αριθμούς, τα 10nm βρίσκονται μόνο στη mobile αγορά των ultrabooks και σε λίγα κομμάτια. Η λίστα που εμφανίστηκε πριν από μερικές ώρες από το VideoCardz περιλαμβάνει μητρικές με τα εξής chipsets: H410, B460, H470 και τέλος το Z490 για την high end αγορά. Ο OEM του οποίου τα μοντέλα εμφανίστηκαν είναι η GIGABYTE και καταλαμβάνουν όλα τα πιθανά στρώματα της αγοράς από την entry level φτάνοντας μέχρι και το high end κομμάτι. Για την ώρα δεν έχουμε κάποια εικόνα των μητρικών αλλά ούτε και των specs ωστόσο περιμένουμε σύντομα περισσότερα για τη νέα γενιά που θα φέρει μεταξύ άλλων και το LGA 1200 socket, τη μεγαλύτερη ίσως αλλαγή της Intel στην consumer αγορά τα τελευταία τέσσερα χρόνια. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Υποσχέσεις για τη νέα γενιά καρτών γραφικών της κάνει η Intel λέγοντας πως η Gen 12 GPU θα είναι το μεγαλύτερο step up εδώ και 10 χρόνια. Δεν είναι κρυφό πως η Intel θέλει να μπει στο παιχνίδι των γραφικών με ισχυρά προϊόντα, όμως προτού φτάσει σε αυτό το σημείο θα περάσει από τη σχεδίαση GPU για επεξεργαστές όπως τους Tiger Lake των 10nm που έχουν προγραμματιστεί για το 2020 με 2021. Το τωρινό παράδειγμα που έχουμε από την Intel είναι η Gen 11 στο εσωτερικό των Ice Lake και οι επιδόσεις τους δείχνουν πολλά υποσχόμενες. Οι πληροφορίες όσον αφορά τη Gen 12 που σχεδιάζει η Intel έρχονται από τον Francisco Jerez υπεύθυνο της ομάδας ανάπτυξης open source λογισμικού για το Linux, ο οποίος ανέφερε μερικές ενδιαφέρουσες λεπτομέρειες για τη νέα γενιά GPU που θα στολίσει το εσωτερικό των Tiger Lake. "Σχεδιαστικά η GPU θα φέρει τις μεγαλύτερες αλλαγές που έχουν γίνει από τα i965 GMA graphics", είπε μεταξύ άλλων στο post που μπορείτε να βρείτε εδώ. Η αρχιτεκτονική της GPU θα ονομάζεται 'Xe' ωστόσο είναι ακόμη νωρίς για λεπτομέρειες σχετικά με τους πυρήνες και την αρχιτεκτονική τους, ειδικά όταν μεταξύ αυτής και της Ice Lake παρεμβάλλονται οι Lakefield που θα φέρουν και τη μέθοδο 3D stacking Foveros. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Η εταιρία επαναπροσδιορίζει τα 10nm στην mobile αγορά ενώ παρουσίασε τη 10η γενιά Core επεξεργαστών που θα κυκλοφορήσουν αρχικά σε notebooks. Η Computex που τρέχει αυτή την ώρα στη Ταϊπέι μας έδωσε μέχρι στιγμής αρκετές ειδήσεις και η Intel συνεισφέρει σήμερα με την ανακοίνωση μερικών νέων επεξεργαστών και τη δεύτερη προσπάθεια πρακτικά της εταιρίας να κυκλοφορήσει ένα προϊόν στα 10nm. Πριν από ένα περίπου έτος η Intel έδειξε μερικά chips όπως τον Core i3 8121U Cannon Lake που κατέληξε σε λίγα laptops, αλλά κέντρισε το ενδιαφέρον μιας και ήταν αρκετά power efficient σε σχέση με τη προηγούμενη γενιά Core (Kaby Lake). Μετά την αλλαγή του CEO, τις προσπάθειες να συγκρατήσει τα spectre και meltdown security flaws σε έναν βαθμό η Intel επανέρχεται δείχνοντας πως αυτή τη φορά τα 10nm ήρθαν για να μείνουν. Η εταιρία αναφέρθηκε στους Ice Lake που θα κυκλοφορήσουν κάποια στιγμή 'σύντομα' και αρχικά στην mobile αγορά, με τις πηγές να 'δείχνουν' προς τον Ιούνιο. Τα slides της εταιρίας μαρτυρούν και ορισμένα από τα specs των νέων αυτών chips, όπως το χαμηλό TDP που δε θα ξεπερνά τα 28W ενώ συνολικά δε θα δούμε πάνω από 8 threads στις τρεις βασικές γενιές, Core i3, Core i5 και Core i7. Σημαντική βελτίωση αυτή τη φορά θα δούμε στις cache των chips, όπου το μεγαλύτερο μέγεθος και το χαμηλότερο latency θα βοηθήσει στη ταχύτερη εκτέλεση των εντολών ενώ οι πληροφορίες αναφέρουν ότι στο εσωτερικό θα υπάρχει και η νέας σχεδίασης Gen11 GPU, που έχει έτοιμη η Intel για να αντιταχθεί στις προτάσεις της AMD για ultrabooks. Οι Turbo συχνότητες των Sunnycove πυρήνων αυτή τη φορά θα τερματίζουν στα 4.1GHz δείχνοντας πως η Intel ίσως και να έχει ξεπεράσει τα όποια προβλήματα με τη κατασκευή των chip, ενώ είδαμε και ένα ολόκληρο wafer επί σκηνής. Πράγματα όπως το IPC δείχνουν να βελτιώνονται ωστόσο το 18% που ανέφερε συγκρίνεται με τους Skylake του 2015 ενώ συνέχισε συγκρίνοντας τους Broadwell σε integer workloads για το single thread performance 'κλειδωμένο' στα 15W. Η Gen11 GPU είναι ίσως η σημαντικότερη βελτίωση σε αυτά τα ultrabooks που θα ενεργοποιήσει μέχρι και βασικό gaming σε ανάλυση 1080p. Η Intel φαίνεται πως έχει σχεδόν διπλασιάσει τις επιδόσεις σε ορισμένα σενάρια gaming (CS:GO Medium settings) και η GPU μετρά 1.12 TFLOPs σε FP32. Άλλες προσθήκες έχουν να κάνουν με μοντέρνους codecs για encode όπως τον HEVC ενώ υποστηρίζονται και περισσότερα monitor modes όπως 5K στα 60Hz ή 4K στα 120Hz με Adaptive Sync, το πρότυπο για μειωμένο tearing της VESA που υποστηρίζουν τόσο NVIDIA όσο και AMD. Κατά τα λοιπά η ενσωμάτωση του Thunderbolt 3 μερικώς στο CPU είναι μια ενδιαφέρουσα αλλαγή και έτσι δε θα καταλαμβάνει μεγάλο χώρο στη μητρική, όμως θα εξακολουθούν να απαιτούνται μερικά έξτρα chips για να οδηγήσουν το σήμα σωστά. Πότε θα δούμε αυτά τα chips; Πιθανόν κάποια στιγμή τον Ιούνιο μέσα από νέα Ultrabooks από διάφορους κατασκευαστές, ενώ για το desktop δεν γίνεται λόγος ακόμη. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Σε video που έδειξε η Intel εμφανίζονται περισσότερα στοιχεία για την επερχόμενη stacking αρχιτεκτονική Foveros την οποία θα δούμε στα επόμενα CPU της. Η πρώτη γενιά επεξεργαστών της Intel ονόματι Lakefield θα βασίζονται στη 3D σχεδίαση Foveros της Intel και ήδη από την CES μάθαμε τα πρώτα στοιχεία σχετικά με αυτή. H τεχνική Foveros επιτρέπει στην Intel τη δημιουργία multi chip modules τα οποία τοποθετούνται το ένα επάνω από το άλλο μια ιδέα που προβάλλει αρκετά θετικά αφού το κάθε module μπορεί να κατασκευάζεται με διαφορετική μέθοδο ολοκλήρωσης όπως 14nm και 10nm, κάτι που θα κάνει και η AMD από φέτος με τη τρίτη γενιά Ryzen επεξεργαστών αλλά με planar προσέγγιση, τοποθετώντας τα dies το ένα δίπλα στο άλλο. Σχετικά με τη νέα σχεδίαση του επεξεργαστή Lakefield που παρουσιάζεται στο βίντεο βλέπουμε τα επίπεδα που προσθέτει η Intel, όπως το base die το οποίο κάθεται όπως μαρτυρά η ονομασία του στη βάση του package που περιλαμβάνει την cache και όλες τις I/O συνδέσεις του chip, ένα στοιχείο που μπορεί να κατασκευαστεί σε 'παλιότερη' λιθογραφία προς εξοικονόμηση κόστους. Ένα level επάνω θα έχουμε το chiplet με τη GPU και τους πυρήνες επεξεργασίας (πιθανώς τους Sunny Cove) που θα κατασκευάζονται στα 10nm ενώ πιο πάνω θα υπάρχουν δύο ακόμη layers με αποκλειστική μνήμη DRAM για το SoC εξοικονομώντας έτσι και χώρο στη μητρική, αφού δε θα χρειάζεται να τοποθετηθούν επιπλέον μνήμες SO-DIMM ή DRAM chips περιμετρικά του επεξεργαστή. Το ύψος του επεξεργαστή αυτού από την άλλη δε θα αποτελέσει θέμα για τους κατασκευαστές αφού η Intel στοχεύει στο 1mm αφήνοντας να εννοηθεί ότι μπορεί να χρησιμοποιηθεί και σε mobile συσκευές όπως τηλέφωνα, ενώ σε αυτό θα συμβάλλει και η χαμηλή κατανάλωση του SoC όπου σε standby δε θα ξεπερνά τα 2 mW. Μετά τη CES, η Intel ενδέχεται να παρουσιάσει και μερικές συσκευές στις οποίες θα δούμε σύντομα την είσοδο αυτής της τεχνολογίας - και ανάμεσά τους συναντάμε laptops και tablets. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Η εταιρία έκανε γνωστά τα νέα σχέδιά της για επέκταση της παραγωγής chip με ένα νέο plant στην Ιρλανδία μεγέθους 90 χιλιάδων τετραγωνικών μέτρων. Το εργοστάσιο θα βρίσκεται επί τέσσερα χρόνια υπό κατασκευή θα φιλοξενήσει 1.600 συνολικά εργαζόμενους και με αυτό η Intel ευελπιστεί στην αύξηση της παραγωγής σε αρκετά consumer προϊόντα. Αυτή τη στιγμή η Intel έχει αρκετά περιορισμένη παραγωγή επεξεργαστών 8ης και 9ης γενιάς στα 10nm, μια λιθογραφία που έχει υποστεί αρκετές καθυστερήσεις ανά τα χρόνια ενώ έχει ωθήσει και την εταιρία στην μεταφορά ορισμένων προϊόντων της όπως chipsets στη λιθογραφία των 22nm που μετρά πάνω από 5 χρόνια στη παραγωγή. Το νέο εργοστάσιο είναι μια σχεδόν σίγουρη απόφαση της Intel και θα κατασκευαστεί στην Κομητεία Κίλντερ, μια περιοχή με πληθυσμό 220.000 κατοίκους. Η επένδυση των 8 δις δολαρίων που θα γίνει στην Ιρλανδία είναι από τις μεγαλύτερες στον ιδιωτικό τομέα που έχουν γίνει ποτέ και εκτός από το εργοστάσιο, θα κατασκευαστούν και μεγάλες μονάδες για την ορθή λειτουργία του plant και για τη στέγαση του προσωπικού. Μάλιστα λόγω της μεγάλης επένδυσης και της μικρής παράλληλα χώρας, για να αντισταθμιστεί η περιβαλλοντική επίδραση που θα έχει το εργοστάσιο, η Intel θα φυτέψει περίπου 6.000 δέντρα και 12.000 θάμνους γύρω από τα νέα κτίρια ενώ θα δημιουργήσει οδούς και ποδηλατοδρόμους για να γίνει πιο εύκολη η πρόσβαση των εργαζομένων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Θέλοντας να κάνει ένα σημαντικό βήμα μπροστά, η Intel αποκάλυψε επίσημα την νέα αρχιτεκτονική Sunny Cove που θα κατασκευάζεται πιθανόν στα βελτιστοποιημένα 10nm. Όλες οι τωρινές γενιές επεξεργαστών της Intel από το 2015 μέχρι και σήμερα έχουν ένα σημαντικό κοινό στοιχείο. Βασίζονται στην ίδια αρχιτεκτονική σχεδίαση Skylake που είδαμε το 2015 με μικροαλλαγές που προκύπτουν ως επί το πλείστον από τη βελτιωμένη αρχιτεκτονική των 14nm. Η πρόοδος στα 10nm είναι εμφανής στα εργαστήρια της Intel κάτι που φαίνεται από την νέα ανακοίνωση της εταιρίας, σχετικά με μια νέα αρχιτεκτονική ονόματι Sunny Cove. Η σχεδίαση σύμφωνα με την Intel θα δώσει ένα σημαντικό boost σε εφαρμογές κρυπτογραφίας και συμπίεσης, προσφέροντας μέχρι και 75% υψηλότερες επιδόσεις από τις προηγούμενες γενιές επεξεργαστών. Ανάμεσα στα instruction sets αναφέρονται τα AVX-512, που συναντώνται μόνο σε enterprise parts αυτή τη στιγμή. Βελτιώσεις θα υπάρξουν και στο κομμάτι της μνήμης RAM, όπου θα αλλάξει ριζικά τον τρόπο με τον οποίο πραγματοποιείται το paging της μνήμης. Το τωρινό σύστημα αξιοποιεί 48 από τα συνολικά 64 bits μας φέρνει στο θεωρητικό όριο των 256TB μνήμης RAM, κάτι που θα αλλάξει με τους Sunny Cove όπου θα γίνει 52 bit ενεργοποιώντας νέα όρια στη μνήμη RAM, φτάνοντας τα 128PBytes. Η Intel ανάμεσα σε αυτά που ανέφερε παραπάνω, αφήνει να εννοηθεί πως θα υπάρξει και βελτίωση του IPC, ή αλλιώς, βελτίωση των επιδόσεων σε κάθε σενάριο χρήσης, κάτι που δεν έχει γίνει από τη γενιά των Skylake του 2015. Αν και η εταιρία δεν αναφέρει ακριβή ημερομηνία, η Sunny Cove αρχιτεκτονική θα δει το... φως της ημέρας κάποια στιγμή μέσα στο 2019, πιθανόν προς τα μέσα του. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  7. Το Architecture Day 2018 event της Intel ήταν αρκετά ενδιαφέρον και το πιο σημαντικό μέρος της ήταν η αποκάλυψη της νέας 3D Packaging τεχνολογίας με την ελληνική ονομασία "FOVEROS". Μια τεχνολογία που θα φέρει σημαντικές αλλαγές στην κατασκευή των επεξεργαστών, στις επιδόσεις τους και στην τιμή τους. Τα τελευταία χρόνια η καθυστέρηση και το κόστος στην ανάπτυξη των 10nm nodes είχαν ως αποτέλεσμα την επιβράδυνση του νόμου του Moore στο στρατόπεδο της Intel. Αποτέλεσμα αυτού ήταν η ώθηση προς την ανάπτυξη πιο έξυπνων σχεδίων, την επένδυση σε multi-chip τεχνολογίες και στην υπέρβαση των ορίων που θέτει η παραγωγή μονολιθικών chips. Η διέξοδος της Intel έρχεται με το νέο 3D packaging technology "FOVEROS", το οποίο επιτρέπει στα chips όχι μόνο να τοποθετούνται το ένα δίπλα στο άλλο (2D stacking - EMIB), αλλά και το ένα πάνω στο άλλο (3D stacking), προσφέροντας αυξημένη πυκνότητα στα chips και χαμηλό latency στη μεταξύ τους επικοινωνία. Στην πραγματικότητα, η τεχνολογία "FOVEROS" της Intel είναι παρόμοια με αυτή που χρησιμοποιήθηκε στις R9 Fury and RX Vega series GPUs της AMD (silicon interposers) με τη διαφορά ότι αντί να χρησιμοποιήσει "dumb silicon" η Intel αποφάσισε να χρησιμοποιήσει active interposers ενσωματώνοντας I/O, SRAM και κυκλώματα παροχής ισχύος (power delivery circuits) στη βάση του die, με τα performance logic chiplets (π.χ. CPU cores) να τίθενται πάνω σε αυτό. Το πλάνο της Intel λοιπόν είναι να δημιουργήσει μια νέα γενιά επεξεργαστών χρησιμοποιώντας μικρά chiplets αντί ενός single monolithic die, με τα πρώτα FOVEROS chips να χρησιμοποιούν ένα 22nm base die με high performance 10nm compute chiplets από πάνω. Στην πράξη η Intel παρουσίασε ένα demo της κορυφαίας αρχιτεκτονικής της (FOVEROS chip), δείχνοντας ότι η συγκεκριμένη τεχνολογία είναι λειτουργική. Πρόκειται για ένα υβριδικό chip X86 το οποίο συνδυάζει ένα μεγάλο Core (Sunny Cove) με τέσσερις μικρότερους Atom cores, όλα στα 10nm λιθογραφία, του οποίου το μέγεθος ήταν 12Χ12 mm, με 2mW standby power και προφανώς προορίζεται για φορητές συσκευές. Σύμφωνα με την Intel η πρώτη σειρά προϊόντων με χρήση FOVEROS αναμένεται στο 2H2019. Πηγή 1, Πηγή 2 Βρείτε μας στα Social:
  8. Η Intel Architecture Day μας επιφύλασσε εκτός από την αποκάλυψη της νέας αρχιτεκτονικής Sunny Cove και την 11η γενιά Intel Graphics. Ένα σημαντικό βήμα μπροστά ευελπιστεί να κάνει η Intel και στον τομέα των γραφικών. Μετά την ανακοίνωση της νέας αρχιτεκτονικής που θα μας συνοδέψει κατά το 2019, μεγάλες αλλαγές θα υποστεί και το υποσύστημα των γραφικών των μελλοντικών επεξεργαστών καθώς η ανασχεδιασμένη GPU της Intel υπόσχεται 1 TFLOPs θεωρητικού performance. Η 11η γενιά έρχεται με μεγάλο performance boost σε σχέση με το παρελθόν, ενώ προσφέρει και άλλες χρήσιμες δυνατότητες όπως αποκλειστικό hardware acceleration για decode και encode. Βάζοντας αριθμούς στην εξίσωση, από την 9η γενιά των 24 EUs (Execution Units) θα αντικατασταθεί από την νέα 11η γενιά και τα 64 'enhanced' EUs που θα ξεπεράσουν το φράγμα του 1 TFLOPs, ελαφρώς υψηλότερα δηλαδή από μια GT 1030 της NVIDIA. Η αύξηση θα βάλει την Intel σε πλεονεκτική θέση έναντι της NVIDIA όσον αντίστοιχες αποκλειστικές κάρτες γραφικών όμως στον χώρο των APUs θα συναντήσει σθεναρή αντίσταση από την AMD και τις προτάσεις της με Vega GPUs. Μαζί με τις υψηλότερες επιδόσεις και το hardware acceleration σε video encode/decode (μαζί και με HEVC) η Intel θα προσθέσει επίσης και συμβατότητα με υψηλές αναλύσεις αλλά και HDR για βελτίωση του dynamic range στην εικόνα ενώ παράλληλα θα υπάρχει και δυνατότητα streaming περιεχομένου. Τέλος, αυτή θα είναι η GPU που θα συνοδέψει τους επόμενους επεξεργαστές της Intel, όμως η εταιρία ευελπιστεί να παρουσιάσει και μια αποκλειστική GPU έναν χρόνο αργότερα (2020) φέρνοντας την ίδια σχεδίαση με αυξημένα χαρακτηριστικά. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  9. Μαζί με την είσοδο των πρώτων chips στα 10nm αναμένουμε και σημαντικές αρχιτεκτονικές αλλαγές στους επεξεργαστές της Intel. Δεν υπάρχει αμφιβολία πως μέχρι και φέτος, με την παρουσίαση της 9ης γενιάς Core η Intel πραγματοποιεί ελάχιστες βελτιώσεις στα προϊόντα της και πρακτικά η γενιά των Coffee Lake δεν έχει τίποτα να ζηλέψει από τους πρώτους Skylake, πέρα φυσικά από τους χρονισμούς. Στο μέλλον της Intel βλέπουμε έναν αέρα ανανέωσης που θα έρθει με τα πρώτα chips των 10nm. Η οικογένεια επεξεργαστών Ice Lake έχει δρομολογηθεί για το τέλος του 2019 ή τις αρχές του 2020 κάτι που συνάδει με τις πρόσφατες πληροφορίες και από την ίδια την Intel. Στις αλλαγές που εμφανίστηκαν από αποτελέσματα του μετροπρογράμματος GeekBench βλέπουμε σημαντική αύξηση 50% στην L1 data cache των επεξεργαστών και 100% αύξηση στη L2 στο δείγμα των δοκιμών που ήταν ένας διπύρηνος επεξεργαστές με HyperThreading. Αυτές οι αλλαγές στο υποσύστημα των προσωρινών και ταχύτατων cache είναι σίγουρο πως θα βελτιώσουν τις επιδόσεις τόσο στο single thread όσο και στο multithread, ενώ με την μικρότερη μέθοδο ολοκλήρωσης η Intel η επιπλέον cache δε θα καταλαμβάνει πολύ περισσότερο αν όχι τον ίδιο χώρο επάνω στο die. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  10. Η Ταϊβανέζικη εταιρία έχει ήδη λειτουργικά προϊόντα στα 7nm και οι πρώτες συσκευές θα ξεκινήσουν να κυκλοφορούν από το τέλος του μήνα. Όσο οι Intel δείχνει να αντιμετωπίζει προβλήματα με την λιθογραφία των 10nm της, οι ανταγωνιστές της προσπαθούν να περάσουν στη νέα εποχή των 7nm. Πέρα από τις δύο εταιρίες που αναφέρονται παραπάνω, η GlobalFoundries, για χρόνια συνεργάτης της AMD είχε απορρίψει την πιθανότητα ανάπτυξης στη λιθογραφία των 10nm στοχεύοντας κυρίως σε μικρότερες μεθόδους ολοκλήρωσης, ενώ αρκετά πρόσφατα απέρριψε και τα 7nm χάνοντας έτσι τον μεγαλύτερο πελάτη της, την AMD. Η Intel έχει εδώ και αρκετούς μήνες ξεκινήσει την ανάπτυξη chips στα 10nm όμως τα παρατεταμένα προβλήματα στην παραγωγή έχουν μειώσει αισθητά την ταχύτητά της. Όπως φαίνεται πρωταρχικός στόχος της εταιρίας είναι η βελτίωση των yields στα 10nm την ίδια στιγμή που η AMD έχοντας στο πλευρό της την TSMC προχωρά σταθερά για τα 7nm, όπου και αναμένονται μέχρι το τέλος του έτους στα πρώτα προϊόντα της (GPUs). Εμμέσως πλην σαφώς γίνεται αντιληπτή η ισχύς της TSMC έναντι της Intel με την πρώτη να ηγείται πρακτικά του αγώνα των νανομέτρων και είναι ενάμιση χρόνο περίπου μπροστά σε θέματα ανάπτυξης από την αμερικανική εταιρία. Τέλος, σημειώνεται ότι εξίσου μεγάλος αντίπαλός της είναι και η Samsung η οποία ετοιμάζει και αυτή τα πρώτα 7nm chips για μαζική παραγωγή που έχουν παραπλήσιες ιδιότητες με αυτά της Intel στα 10nm. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  11. Χωρίς τυμπανοκρουσίες ο πρώτος επεξεργαστής των 10nm της Intel μπαίνει και επίσημα στο Ark της ενώ η Lenovo είναι από τις πρώτες που θα τον ενσωματώσουν σε ένα compact notebook. Ο λόγος για τον Core i3 8121U, ένας διπύρηνος επεξεργαστής με τέσσερα threads και χρονισμούς 2.2GHz και 3.2GHz σε boost. Το TDP του συγκεκριμένου είναι 15W οπότε αντιλαμβανόμαστε ότι πρόκειται για low power μοντέλο που προορίζεται για laptops. Πράγματι η Lenovo είναι η πρώτη που θα βάλει τον εν λόγω επεξεργαστή στα notebooks της και πιο ειδικά στο IdeaPas330-15. Στα χαρακτηριστικά του chip βλέπουμε πως πρόκειται για Cannon Lake γενιάς επεξεργαστή ο οποίος όμως κατασκευάζεται στα 10nm, όντας από τους πρώτους που κυκλοφορούν μέσα στο δεύτερο τρίμηνο του έτους, κάτι που είχε υποσχεθεί και η ίδια η Intel. Σημειώνεται πως ο Core i3-8121U δεν διαθέτει ενσωματωμένο chip γραφικών όπως αναφέρουν πληροφορίες λόγω πιθανών προβλημάτων στην παραγωγή, όμως το IdeaPas330-15 που φαίνεται να είναι από τα πρώτα που τον ενσωματώνει θα εφοδιάζεται με αποκλειστική GPU. Τέλος, όπως όλα δείχνουν η παραγωγή πλήρως λειτουργικών chips αναμένεται να φτάσει σε βιώσιμο βαθμό κάποια στιγμή μέσα στο 2019. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  12. Chips στα 10nm θα μπουν σε μαζική παραγωγή μέσα στο 2019 και όχι φέτος σύμφωνα με τον CEO Brian Krzanich. Πιθανά προβλήματα αναγκάζουν την Intel να μεταθέσει την ημερομηνία μαζικής παραγωγής chips των 10nm για το 2019, κάτι που έγινε γνωστό μέσα από το keynote των οικονομικών αποτελεσμάτων Q1 2018 που ανακοίνωσε η εταιρία πριν από λίγες ώρες. Αναφερόμενος στην καλή χρονιά της Intel, ανέφερε πως τα συνολικά έσοδα αυξήθηκαν κατά 13% στα 16.1 δις δολάρια ενώ αναμένεται να ξοδέψει περί τα 2.5 δις δολάρια περισσότερο φέτος από τις αρχικές προβλέψεις. Στο keynote του CEO αναφέρεται και η καθυστέρηση στην μαζική παραγωγή chips των 10nm κάτι που ίσως επηρεάσει τις πωλήσεις της εκείνη την περίοδο. Πιο ειδικά, υψηλά ιστάμενα μέλη της Intel αναφέρουν πως τα 10nm είναι "λίγο too much" για την περίοδο παρά το γεγονός ότι τα 14nm που χρησιμοποιούνται τώρα σε αρκετούς επεξεργαστές της υπάρχουν στην αγορά από τα τέλη του 2014. Η Intel προσπαθεί με την νέα λιθογραφία να φέρει και μια νέα αρχιτεκτονική, όμως αυτό θα αργήσει ακόμη περισσότερο, με τις πηγές να αναφέρουν πως ίσως γίνει μέχρι το τέλος του 2019 ή στις αρχές του 2020. Από αυτά αντιλαμβανόμαστε πως υπάρχουν διάφορα προβλήματα παραγωγής που προβληματίζουν την Intel σε βαθμό που καθυστερούν τα σχέδιά της. Από την άλλη ο Krzanich τόνισε ιδιαίτερα το γεγονός ότι στην mobile πλευρά chips στα 10nm κυκλοφορούν ήδη (ίσως σε περιορισμένο αριθμό) φροντίζοντας να κατευνάσει τους επενδυτές λέγοντας πως εάν υπήρχε κάποιο πρόβλημα με την σχεδίαση, αυτά τα chips δε θα ήταν λειτουργικά. Έτσι οι Cannon Lake επεξεργαστές θα καθυστερήσουν και αυτοί αφού πρακτικά θα είναι οι πρώτοι desktop επεξεργαστές των 10nm. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  13. Στα awards της CES 2018 η Samsung έλαβε και μια διάκριση για τον επερχόμενο επεξεργαστή Exynos 9810 που κατά πάσα πιθανότητα θα δούμε στο νέο Galaxy S9. Το συγκεκριμένο SoC αναμένεται να βρεθεί στην επερχόμενη ναυαρχίδα της Samsung, πιθανόν το Galaxy S9 ενώ οι αλλαγές από το τωρινό μοντέλο θα εντοπίζονται τόσο στο CPU όσο και στο GPU κομμάτι. Αρχικά, η Samsung αναφέρεται στους τρίτης γενιάς custom πυρήνες της (Μ3) καθώς και στην Mali-G72 GPU που αυτή τη στιγμή βρίσκεται ανάμεσα στις κορυφαίες προτάσεις του χώρου. Αν και για την ώρα δε γίνεται λόγος για τις ακριβείς επιδόσεις του επεξεργαστή, η GPU σύμφωνα με πληροφορίες θα προσφέρει έως και 40% αυξημένες επιδόσεις σε 3D περιβάλλον. Σημαντική αλλαγή από την τωρινή γενιά θα είναι και η μέθοδος ολοκλήρωσης που θα είναι τα 2ης γενιάς 10nm της ίδιας της Samsung, μια λιθογραφία που έχει βελτιστοποιήσει αρκετά η εταιρία για low power chips. Ο Exynos 9810 θα περιλαμβάνει επίσης και το ταχύτατος LTE modem της που εγγυάται ταχύτητες έως και 1.2Gbps σε συμβατά δίκτυα παρόχων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  14. Μπορεί η εταιρία να ξεκινά πολύ σύντομα τη διάθεση των πρώτη επεξεργαστών βασισμένων στη νέα λιθογραφία, όμως δε χρειάζεται να προτρέχουμε αφού η διαθεσιμότητα θα είναι μικρή. Μετά το δελτίο τύπου που αναφέρεται στα οικονομικά αποτελέσματα για το τρίτο τρίμηνο, η Intel ανέφερε τα σχέδιά της για το άμεσο μέλλον και μεταξύ άλλων περιλαμβάνει και τη μετάβαση στα 10 νανόμετρα. Η μετάβαση θα γίνει προς το τέλος του έτους σύμφωνα με επίσημες πληροφορίες και φυσικά θα γίνει πρώτα από μικρά σε πολυπλοκότητα chips με στόχο μέσα στο επόμενο έτος (πρακτικά από την Computex), να υπάρχει ένα πλήρες portfolio από επεξεργαστές βασισμένους στα 10nm για κάθε κομμάτι της αγοράς, πλην των servers. Για ακόμη μια φορά, η Intel αναφέρει πως τα δικά της 10nm θα είναι αρκετά πιο προηγμένα από τον ανταγωνισμό και θα βρίσκονται μια γενιά μπροστά από πλευράς πυκνότητας τρανζίστορ. Η είδηση έρχεται λίγες μόνο εβδομάδες μετά την αποκάλυψη του wafer των 10nm από την επόμενη γενιά επεξεργαστών Cannon Lake που θα κυκλοφορήσει κάποια στιγμή μέσα στο 2018. Κλείνοντας όπως φαίνεται η Intel λειτουργεί γρήγορα με σκοπό να διατηρήσει το υψηλό μερίδιο αγοράς της στον χώρο των επεξεργαστών. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  15. Η εταιρία έχει έτοιμο Wafer από την μεθεπόμενη γενιά επεξεργαστών της που θα είναι η πρώτη στα 10nm FinFET. Εκτός από την αποκάλυψη του εν λόγω wafer η Intel ανέφερε πως η λιθογραφία της είναι ανώτερη (συγκεκριμένα μια γενιά μπροστά) από κάθε άλλη αντίστοιχη από τις MediaTek, Qualcomm και Samsung δείχνοντας επίσης πως ο νόμος του Μουρ εφαρμόζεται μέχρι και σήμερα. Κάνοντας μια μικρή αναδρομή η Intel υποστήριξε με δεδομένα που έχει συγκεντρώσει εδώ και δεκαετίες πως ο αριθμός της λιθογραφίας είναι κατά 0.7 φορές μικρότερος σε κάθε μεγάλη αλλαγή. Η Intel "τα έβαλε" και με άλλες εταιρίες λέγοντας πως έχουν εγκαταλείψει τον νόμο του Μουρ επινοώντας νέα ονόματα στις λιθογραφίες τους με μικρή ή χωρίς καθόλου αύξηση στη πυκνότητα των transistor, κάτι κρίσιμο για την αύξηση των επιδόσεων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  16. Η αρχή στον μικρόκοσμο που προσφέρουν τα 10nm θα γίνει με ένα νέο smartphone, πιθανόν το Mate 10. Και η Huawei μπαίνει στο παιχνίδι των μικρών και super efficient chip, και τα πρόσφατα σχέδιά της αναφέρονται στο Kirin 970, ένα high performance SoC με επιδόσεις στα επίπεδα ενός Snapdragon 835 και του Exynos 8890. Η καρδιά του θα αποτελείται από μερικούς Cortex-A73 (δε γνωρίζουμε αριθμό) για το high performance cluster ενώ εδώ επιβεβαιώνεται και το γεγονός πως θα χρησιμοποιεί διαφορετικού power target πυρήνες για την αξιοποίηση κάτω από ειδικά workloads. Επίσης ακούγονται φήμες για τον Cortex-A75 όμως ακόμη δεν έχουν επιβεβαιωθεί. Η GPU στο εν λόγω SoC θα είναι η Mali-G71MP12 όπου τοποθετείται στο high end κομμάτι της αγοράς με τις επιδόσεις της, αν και για την ώρα δεν έχουμε κάποιο επιπλέον στοιχείο. Αν και βρισκόμαστε ακόμη μακριά από τον Οκτώβριο ή Νοέμβριο όπου και θα αποκαλυφθεί επίσημα στην αγορά το smartphone, η Huawei δείχνει να κυνηγά τη πρωτιά έστω και με ένα μικρό... delay από τους μεγάλους παίκτες του χώρου. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  17. Η φετινή έκδοση του iPad έχει πολλές κρυφές πτυχές ακόμη και μερικές εβδομάδες μετά την επίσημη αποκάλυψή της και μια από αυτές αφορά τον επεξεργαστή της. Το A10X SoC που βρίσκεται στο εσωτερικό του chip όπως όλα δείχνουν κατασκευάζεται από την TSMC στα 10nm που μόλις πρόσφατα η εταιρία έκανε... "tape out" αφήνοντας εκτός παραγωγής την Samsung. Αυτό βάζει την Apple ακριβώς απέναντι από τους μεγάλους παίκτες της βιομηχανίας όπως την Qualcomm αλλά και την Samsung όπου αμφότερες σχεδιάζουν Snapdragon και Exynos στην ίδια σχεδόν λιθογραφία. Το Tech Insights πραγματοποίησε εκ βαθέων ανάλυση του shot και με λήψεις που έκανε με μικροσκόπιο αποκαλύπτει το τι περιέχει το A10X chip της Apple. Η απάντηση είναι: Έξι πυρήνες με μπόλικους περιφερειακούς controllers, μια GPU και μερικές cache φτάνουμε στο die size των 96.4 mm². Αν σκεφτεί κανείς ότι ο διπύρηνος A9X είχε die size 143.9mm2 τότε ο εν λόγω αριθμός μοιάζει αρκετά εντυπωσιακός δείχνοντας τις δυνατότητες και την τεχνογνωσία που έχει αποκτήσει η TSMC τα τελευταία χρόνια, έχοντας βέβαια και την υποστήριξη των συνεργατών της. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  18. Οι Coffee Lake επεξεργαστές θα είναι οι τελευταίοι στην παραγωγή 14nm προτού η Intel μεταβεί στα 10nm. Μετά το launch του Χ299 chipset και όλων των επεξεργαστών που ήρθαν μαζί του, η εταιρία δε θα μείνει άπραγη ετοιμάζονται και άλλη μια κυκλοφορία για την mainstream πλατφόρμα, η οποία όμως θα είναι η τελευταία με chip των 14 νανομέτρων, καθώς οι Cannon Lake (η επόμενη γενιά από τους Coffee Lake), θα ολοκληρώνονται στα 10nm. Το εξαπύρηνο chip, το οποίο αναγνωρίζεται ως Genuine Intel CPU 0000 (Engineering Sample δηλαδή) από το SiSoft Sandra. Επίσης ο επεξεργαστής εμφανίζεται σαν Kaby Lake-S, λόγω της έλλειψης υποστήριξης της νέας αρχιτεκτονικής από το πρόγραμμα αλλά σίγουρα δε θα πρέπει να βασιζόμαστε τόσο σε αυτή τη πληροφορία. Το δείγμα έχει base clock στα 3.1 GHz και boost clock στα 4.2 GHz, ενώ έχει και 12 MB L3 Cache (2MB ανά πυρήνα, κάτι το οποίο είδαμε και στους Kaby Lake οπότε πρακτικά δεν υπάρχει κάποιο breakthrough). Οι εξαπύρηνοι θα χρησιμοποιούν silicon die με εμβαδόν 149 mm² ενώ για τους τετραπύρηνους δεν θα απενεργοποιούνται 2 πυρήνες του εξαπύρηνου silicon, αλλά θα χρησιμοποιείται ένα 126 mm² die. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  19. Και κάπως έτσι ο ανταγωνισμός για ακόμη γρηγορότερα τρανζίστορ ξεκινά με την Intel να ωθεί τις κατασκευαστικές μεθόδους της στα όριά τους. Η Intel είναι καθ' οδόν στα 10nm και μαζί με την επίσημη ανακοίνωση προσπαθεί να "τη πει" στις εταιρίες που χρησιμοποιούν τον όρο "10nm" για να χαρακτηρίσουν μια τελείως άλλη λιθογραφία, σχεδόν! Η TSMC για παράδειγμα έχοντας στα σκαριά τα δικά της 10nm έχει αναφέρει ξεκάθαρα πως μόνο μερικά υποσυστήματα ενός 10nm class επεξεργαστή θα έχουν το εν λόγω μέγεθος, ενώ τα υπόλοιπα θα ολοκληρώνονται στα 16nm, όπως γίνεται ήδη, παραδείγματος χάρη στις κάρτες γραφικών της NVIDIA. Έτσι η Intel αναφέρει πως στα δικά της 10 nm (τα αυθεντικά;) θα στριμώξει δύο φορές περισσότερα τρανζίστορ από τον ανταγωνισμό, πιο ειδικά, 100.8 mega transistors per mm2. Αναφορικά με τις υπάρχουσες λιθογραφίες των 14nm, η Intel αυξάνει τον αριθμό κατά 2.7 φορές. Εκμεταλλευόμενη την ασυνεννοησία και παράλληλα δεχόμενη τη πίεση από την AMD σε σχεδόν όλους τους τομείς πλην του server η Intel θέλησε να επισπεύσει την ανακοίνωση της νέας λιθογραφίας.Το πότε θα δούμε τα πρώτα CPU να κατασκευάζονται σε αυτή τη λιθογραφία παραμένει άγνωστο, όμως σύμφωνα με το διάγραμμα παρακάτω, ενδέχεται να δούμε μοντέλα πριν τις αρχές του 2018. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  20. Snapdragon 835, Exynos 8895 καθώς και ο Helio X30 της MediaTek ενδέχεται να εμφανιστούν μερικές εβδομάδες μέχρι και ένα μήνα αργότερα καθυστερώντας τη κυκλοφορία νέων flagship συσκευών. Σύμφωνα με πηγές του DigiTimes η TSMC, μια από τους μεγαλύτερους κατασκευαστές ημιαγωγών της Ταϊβάν, αντιμετωπίζει προβλήματα με τη παραγωγή chip στα 10nm κάτι που καθυστερεί τη κυκλοφορία flagship συσκευών από μεγάλες εταιρίες όπως η Samsung, η MediaTek και η Qualcomm. Πιο ειδικά η παραγωγή των wafers γίνεται με μικρό ρυθμό που δε "προλαβαίνει" την αυξημένη ζήτηση που έχουν αντίστοιχα σχέδια. Όπως όμως γνωρίζουμε, ο Exynos 8895 κατασκευάζεται από την ίδια τη Samsung και η πηγή επιβεβαιώνει πως και εκείνη αντιμετωπίζει αντίστοιχα προβλήματα στη κατασκευή - και αυτός ίσως ήταν ο λόγος που το επόμενο flagship της Galaxy S8 θα φτάσει στα χέρια των πρώτων καταναλωτών τον Απρίλιο παρά το γεγονός πως αυτή με τη Qualcomm ανακοίνωσαν τη συνεργασία τους τον Οκτώβριο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  21. Η Samsung ανακοίνωσε τον νέο επεξεργαστή Exynos 9 ο οποίος θα βρεθεί στην high end αγορά μαζί με το Galaxy S8 ενώ θα είναι ο πρώτος που θα κατασκευάζεται στη λιθογραφία των 10nm FinFET! Η κορεάτικη εταιρία πιστή στο χρονοδιάγραμμά της ανακοίνωσε πως ο επερχόμενος επεξεργαστής του Galaxy S8, Exynos 9 (aka 8895) θα κατασκευάζεται στα 10nm FinFET ενώ θα ενσωματώνει έως και 27% υψηλότερες επιδόσεις από το προκάτοχό του. Παράλληλα αναφέρει πως θα χρησιμοποιεί έως 40% λιγότερη ενέργεια. Το συγκεκριμένο chip θα κυκλοφορήσει σε ορισμένες εκδόσεις του τηλεφώνου, πλην της αγοράς των ΗΠΑ, όπου εκεί θα δούμε κανονικά τον Snapdragon 835. Ο Exynos 9 θα ενσωματώνει πέρα από τους τέσσερις Cortex A53 αρχιτεκτονικής ARM και τέσσερις με σχεδίαση της ίδιας της Samsung για μέγιστες επιδόσεις. Επιπλέον, η υποστήριξη δικτύων Gigabit LTE είναι σίγουρα ένα μεγάλο συν στη νέα γενιά του 5G που χτυπά τη πόρτα μας! Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  22. Η αγορά των μνημών θα γίνει πιο ενδιαφέρουσα καθώς η μεγάλη κατασκευάστρια μνημών SK Hynix θα προσθέσει έναν προηγμένο τύπο DRAM στο portfolio της με νέα χαρακτηριστικά. Η μικρότερη λιθογραφία των DRAM, κλάσης 10nm θα μπει σε τροχιά κατά το δεύτερο μισό του 2017 για να αντικαταστήσει αυτή των 21nm. Η εταιρία κατασκευάζει στα 21nm DRAM για consumer RAM για desktops, laptops μέχρι και smartphones ενώ η νέα 10nm-class που λέγεται ότι έχει ως βάση τα 18nm θα μπει σε μαζική παραγωγή κάποια στιγμή μετά το μισό του 2017. Αναλυτές πιστεύουν πως η ζήτηση DRAM το 2017 θα ξεπεράσει το 20% αναφερόμενοι στα δεδομένα από έτος σε έτος. Εκτός από αυτά, την αγορά οδηγούν και άλλοι παράγοντες, όπως οι νέοι Xeon επεξεργαστές της Intel και της πλατφόρμας Purley αλλά και τα μελλοντικά smartphones. Τα επερχόμενα Android smartphones θα φέρουν μέχρι και 8GB LPDDR4 ή LPDDR4X μνήμες και η ζήτηση θα αυξηθεί προς το τέλος του έτους σύμφωνα και με τις προβλέψεις. Παράλληλα η εταιρία ετοιμάζει τη μαζική παραγωγή μνημών 72-layer 3D TLC NAND για μονάδες αποθήκευσης. Κατά το Q2 η εταιρία θα προσφέρει μνήμες 256Gb, όμως μέχρι το τελευταίο τρίμηνο του έτους, αναμένεται να δούμε και NAND 512Gb. Αυτό θα δώσει το έναυσμα για υψηλότερης χωρητικότητας SSD χάρη στη διπλάσια πυκνότητα του εκάστοτε IC. Το εργοστάσιο που θα κατασκευάσει αυτού του τύπου της μνήμες Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  23. [NEWS_IMG=Η GlobalFoundries πάει κατευθείαν στα 7nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Η GlobalFoundries σύμφωνα με έγκυρα στοιχεία θα μεταπηδήσει κατευθείαν στα 7nm αφήνοντας πίσω την ανάπτυξη των 10nm. Το όνομα GlobalFoundries έχει συνδεθεί τα τελευταία χρόνια με την AMD μιας και είναι ένας από τους μεγαλύτερους πελάτες της και στα εργοστάσιά της πλέον κατασκευάζονται για την ώρα οι νέες Polaris κάρτες γραφικών. Στη συνέχεια, με βάση την ίδια λιθογραφία που είναι και η πιο πρόσφατη (14nm FinFET) θα δούμε να παράγονται επερχόμενοι επεξεργαστές της καθώς και νεότερες GPUs. Πληροφορίες της τελευταίας στιγμής αναφέρουν πως η GlobalFoundries ίσως μεταπηδήσει την ανάπτυξη και βελτίωση των 10nm για χάρη των 7nm FinFET. [img_alt=Η GlobalFoundries πάει κατευθείαν στα 7nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68547.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  24. [NEWS_IMG=ARM Chips Made by Intel στα 10nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Η Intel στοχεύει σε σταδιακή ανάκαμψη στον χώρο των φορητών συσκευών κατασκευάζοντας chip της ARM στα 10nm. Οι Qualcomm, MediaTek και Samsung κυριαρχούν αναμφισβήτητα αυτή τη στιγμή το κομμάτι των φορητών συσκευών, ένας χώρος που η Intel επιθυμούσε να εισέλθει αρκετές φορές, όμως χωρίς ιδιαίτερη επιτυχία τα τελευταία χρόνια. Σύμφωνα με νέες πληροφορίες, η Intel θα "επανέλθει" κατασκευάζοντας chips στα 10nm για την ARM, τη γνωστή εταιρία κατασκευής μικροεπεξεργαστών η οποία δανείζει τα σχέδιά της σε μερικές από τις παραπάνω εταιρίες, για τα δικά του SoC. Οι πηγές αναφέρουν πως η ARM θα μπορεί να σχεδιάσει επεξεργαστές για τις Samsung και Apple στη προηγμένη κλίμακα της Intel κάτι που ενδέχεται να ωθήσει και την ανάπτυξη ακόμη ταχύτερων chip στο εγγύς μέλλον. [img_alt=ARM Chips Made by Intel στα 10nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68488.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  25. [NEWS_IMG=ARM και TSMC στοχεύουν στη παραγωγή 7nm FinFET Chips]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35424.jpg[/NEWS_IMG] Η συνεργασία αυτών των δύο μπορεί να δώσει νέα πνοή στον τομέα του HPC, με chip κατασκευασμένα στα 7nm FinFET. Οι δύο εταιρίες έχουν για αρκετό καιρό στενές επαφές όσον αφορά την βελτίωση των λιθογραφιών, όμως η νεότερη συνεργασία που υπέγραψαν οι δύο πλευρές, βάζει διαφορετικούς στόχους και αφορούν κυρίως την αγορά HPC (High Performance Computing). Με την αυξανόμενη ζήτηση που έχουν τα ARM SoC στον τομέα των server και των data center, οι δύο εταιρίες στοχεύουν να αυξήσουν το μερίδιο αγοράς τους από την Intel η οποία αναζητά και αυτή τρόπους να χτυπήσει τα χαμηλά στρώματα της συγκεκριμένης αγοράς με BGA chip και άλλες υλοποιήσεις. Το δίδυμο έχει συνεργαστεί στο πρόσφατο παρελθόν στη σχεδίαση chip στα 16nm και τα 10nm FinFET βελτιώνοντας τη θερμική συμπεριφορά τους αλλά και τις επιδόσεις. Συνδυάζοντας την τεχνογνωσία των μηχανικών της ARM, με τις κατασκευαστικές μεθόδους της Ταϊβανέζικης TSMC, ίσως δούμε αλλαγμένο το τοπίο της αγοράς HPC τα επόμενα 5 χρόνια. [img_alt=ARM και TSMC στοχεύουν στη παραγωγή 7nm FinFET Chips]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60688.png[/img_alt] [img_alt=ARM και TSMC στοχεύουν στη παραγωγή 7nm FinFET Chips]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60689.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...