Search the Community

Showing results for tags '14nm'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 114 results

  1. Νέες φήμες αναζωπυρώνουν το ενδιαφέρον για τη mainstream πλατφόρμα της Intel που ίσως φέρει 10 πυρήνες αλλά και ένα νέο socket τον ερχόμενο Απρίλιο. Ο λόγος για τους Comet Lake, την οικογένεια επεξεργαστών που έχουμε ήδη δει σε επίσημα roadmaps της Intel και η οποία θα κυκλοφορήσει όπως αναφέρουν πηγές τον Απρίλιο του 2020. Η συγκεκριμένη ημερομηνία είναι ασυνήθιστη για τη κυκλοφορία ενός νέου mainstream προϊόντος ωστόσο βλέπουμε πως η Intel θα κάνει μερικές σημαντικές αλλαγές στη βάση της πλατφόρμας. Εν αρχή οι πληροφορίες μιλούν για ένα ακόμα refresh της Skylake αρχιτεκτονικής που πιθανόν θα είναι το τελευταίο πριν δούμε κάτι εντελώς νέο από την εταιρία, ενώ μαζί με την οικογένεια των επεξεργαστών θα βρούμε και ένα νέο socket το LGA 1200 που ακούγεται για δεύτερη φορά μετά από μερικούς μήνες και έτσι είμαστε περισσότερο πεπεισμένοι ότι η ονομασία του θα είναι σωστή. Το slide που συνοδεύει τη φήμη αναφέρεται και στις αλλαγές του socket επιβεβαιώνοντας μάλιστα ότι οι Coffee Lake του τωρινού lineup δε θα είναι συμβατοί με το νέο socket, ούτε ηλεκτρικά αλλά ούτε και μηχανικά, εννοώντας ότι όχι μόνο δε θα παίξουν στο νέο LGA 1200 socket, αλλά ακόμα και η τοποθέτησή τους θα είναι αδύνατη. Εδώ έρχονται και μερικές ακόμη πληροφορίες για τον λόγο που επιλέχθηκε αυτό το socket. Από το slide διαβάζουμε πως η αύξηση στα pins γίνεται για να υποστηριχθούν μελλοντικές προσθήκες στο I/O κομμάτι ενώ μεγάλο ποσοστό της αλλαγής πηγαίνει και στους 10 πυρήνες που πλέον θα βρίσκουμε στα ράφια των καταστημάτων για αυτό το socket αντιμετωπίζοντας έτσι άλλες ισχυρές προτάσεις της αγοράς όπως τον 16-πύρηνο του mainstream socket της AMD, Ryzen 9 3950X. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Στα πιο πρόσφατα νέα η Intel προχωρά σε ανάκληση του τετραπύρηνου επεξεργαστή Xeon E-2274G λόγω του μη επαρκή cooler που δίνει στη συσκευασία. Πιο συγκεκριμένα γίνεται λόγος για την boxed έκδοση του συγκεκριμένου επεξεργαστή που συνοδεύεται με τη ψύκτρα DHA-A με αριθμό P/N: E97378-003 στη συσκευασία. Σύμφωνα με την εταιρία λοιπόν η εν λόγω ψύκτρα δεν είναι αρκετή για να κρατήσει τον τετραπύρηνο επεξεργαστή με TDP 83W σε χαμηλές θερμοκρασίες κάτι που ήρθε στην υπόληψή της μέσα από σχετικές αναφορές, ωστόσο δεν αναφέρει περισσότερα πάνω σε αυτό. Το σημαντικότερο είναι πως το CPU βγαίνει εκτός του lineup (EOL) της εταιρίας προσφέροντας παράλληλα στους καταναλωτές tray εκδόσεις του ίδιου επεξεργαστή αφήνοντας αυτούς να επιλέξουν την ψύκτρα που θα χρησιμοποιήσουν. Ο Xeon E-2274G είναι ένα τετραπύρηνο CPU με χρονισμούς 4GHz και Turbo 4.8GHz σε έναν πυρήνα ενώ φέρει την Coffee Lake σχεδίαση των 14nm. Σημειώνεται ότι η προτεινόμενη τιμή του ήταν $330 και κυκλοφόρησε το δεύτερο τρίμηνο του 2019 για την αγορά των workstations. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Η GIGABYTE μεταξύ άλλων εταιριών λανσάρουν νέες μητρικές αλλά και BIOS updates για να υποστηρίξουν τους νέους επεξεργαστές Cascade Lake-X. Η Intel ανακοίνωσε μόλις πριν από μερικές ώρες τη νέα σειρά επεξεργαστών για την HEDT αγορά ονόματι Cascade Lake-X και από τη στιγμή που το socket δεν αλλάζει οι κατασκευαστές μητρικών λανσάρουν BIOS updates αλλά και μερικά νέα μοντέλα για να συνοδεύσουν το launch. Η GIGABYTE αρχικά φέρνει στην αγορά δύο μοντέλα, την X299X AORUS MASTER καθώς και τη X299X Designare 10G η οποία εφοδιάζεται με 10 Gbit NIC και ενσωματωμένο Thunderbolt 3 μέσω Type-C. Η MASTER είναι μια high end μητρική και βρίσκεται ένα σκαλί κάτω σε features από την flagship waterforce ενώ διατηρεί όλα τα στοιχεία της 'απλής' X299 AORUS MASTER. Το κύκλωμα τροφοδοσίας έρχεται με 16 φάσεις υποστηρίζοντας 70A ανά φάση δίνοντας έτσι όλη την απαραίτητη ισχύ που θα ζητήσει ακόμα και ένας ενεργοβόρος επεξεργαστής όπως ο δεκα οκταπύρηνος Core i9 10980XE. Η X299X Designare διαθέτει επίσης και Thunderbolt μέσω μιας USB Type-C για τους επαγγελματίες που χρειάζονται την έξτρα συνδεσιμότητα για μέσα αποθήκευσης, εικόνα και ήχος. Μαζί στη συσκευασία ωστόσο δίνεται και η κάρτα επέκτασης AORUS Gen4 (add in card) που μπορεί να στεγάσει τέσσερα PCIe M.2 drives (PCIe 3.0 x4) για υψηλές ταχύτητες πάνω από 10GB/s. Οι μητρικές θα βρεθούν στην αγορά σχεδόν άμεσα όμως για την ώρα η GIGABYTE δεν ανέφερε τις προτεινόμενες τιμές τους. Όσον αφορά τα BIOS updates καλό είναι να κοιτάξετε το site του κατασκευαστή της μητρικής σας για νεότερα. Αρκετά high end μοντέλα πολλών κατασκευαστών θα πάρουν updates σύντομα, πληροφορίες μπορείτε να βρείτε παρακάτω: GIGABYTE Press Release Βρείτε μας στα Social:
  4. Η μικρότερη παραγωγή CPUs από την Intel οδηγεί σε bottlenecks για μερικούς κατασκευαστές που περιμένουν να τους εγκαταστήσουν στα συστήματά τους. Οι κατασκευαστές φορητών υπολογιστών και όχι μόνο φαίνεται πως αντιμετωπίζουν νέα προβλήματα διαθεσιμότητας με τα 14nm της Intel και τα νέα βρήκαν διέξοδο μέσω του DigiTimes που κρατάει τις πηγές του ανώνυμες. Τα προβλήματα δείχνουν να έχουν χτυπήσει περισσότερο την αγορά των φορητών συστημάτων, εκεί όπου η Intel κατέχει το μεγαλύτερο μερίδιο αγοράς έναντι της AMD. Αρκετά gaming notebooks πλέον εφοδιάζονται με οκταπύρηνους επεξεργαστές που κατά τη κρίση των ειδικών καταλαμβάνουν περισσότερο χώρο στο wafer και ως εκ τούτου, κατασκευάζονται λιγότερα κομμάτια στο ίδιο χρονικό διάστημα. Αυτό σε συνδυασμό με την αυξανόμενη ζήτηση που έχουν τα CPU στα 10nm δημιουργούν προβλήματα στη πιο δημοφιλή λιθογραφία της Intel για ακόμη μια φορά. Πριν από μήνες η Intel είχε περάσει αντίστοιχη φάση ενώ είχαμε ακούσει μέχρι και για outsourcing της παραγωγής στη Samsung για τη κατασκευή chips στα 14nm την ίδια στιγμή που ο ανταγωνισμός στην x86 αυξάνεται αφού περιμένουμε την είσοδο μιας μεγάλης κινέζικης εταιρίας που μέχρι το 2020 θα έχει ένα ενδιαφέρον chip να προσφέρει στην αγορά. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Η Intel επιστρέφει με νέους επεξεργαστές για την αγορά των 2 in 1 και αυτή τη φορά από τα 10nm 'σκαρφαλώνει' και πάλι στα 14nm όσον αφορά τη μέθοδο ολοκλήρωσης. Πριν από λίγο καιρό η Intel πραγματοποίησε τη διάθεση των πρώτων Ice Lake επεξεργαστών της στους μεγάλους laptop OEMs, μια σειρά επεξεργαστών που κατασκευάζονταν στα 10nm, μια λιθογραφία που προβληματίζει την Intel για μερικά χρόνια τώρα λόγω της πολυπλοκότητας στην υλοποίηση. Οι εν λόγω επεξεργαστές τοποθετούνταν στην 10η γενιά Core, ενώ μόλις πριν από μερικές ώρες η εταιρία προσθέτει και τους Comet Lake στη λίστα, με αρκετές ωστόσο διαφορές. Η 10η γενιά αποτελούνταν για την ώρα μόνο από chips στα 10nm με τη κωδική ονομασία Ice Lake και χαρακτηριστικά που στοχεύουν κυρίως τη χαμηλή κατανάλωση με TDP's έως 28W στα μεγάλα Core i7 μοντέλα. Η προσθήκη των Comet Lake 'χαλάει' την ομοιομορφία στη λιθογραφία αφού προστίθενται μοντέλα στα 14nm, μια μέθοδο που υπάρχει στη παραγωγή της Intel εδώ και περίπου 5 χρόνια. Βασικός στόχος της Comet Lake σειράς των οκτώ συνολικά μοντέλων που εισάγονται σήμερα στην αγορά είναι η παραγωγικότητα και τα περισσότερο απαιτητικά workloads - όχι τόσο ελαφριά σενάρια όπως web browsing και περιστασιακό gaming όπως οι Ice Lake δηλαδή. Οι Comet Lake θα ενσωματώνουν μέχρι και έξι πυρήνες καθώς και ανανεωμένο chipset με επιπλέον δυνατότητες όπως συνδεσιμότητα WiFi 6 αλλά και Thunderbolt 3. Οι συνεργάτες της Intel ετοιμάζουν ήδη πάνω από 90 σχέδια όπως χαρακτηριστικά αναφέρει στο press release της, οπότε αναμένουμε να δούμε σύντομα πολλά μοντέλα τη περίοδο των Χριστουγέννων, όπως είναι η προγραμματισμένη ημερομηνία κυκλοφορίας τόσο των Comet όσο και των Ice Lake mobile CPUs. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Μια κίνηση επιβίωσης βλέπουμε πως ετοιμάζεται να κάνει η Intel σύμφωνα με πληροφορίες που έρχονται από τα βάθη της Ασίας. Σύμφωνα λοιπόν με πηγές από το κορεάτικο Sedaily η Intel βρίσκεται σε συζητήσεις με τον τοπικό κολοσσό Samsung για τη κατασκευή consumer chips των 14nm. Η Intel παραδοσιακά είχε και εξακολουθεί να έχει τα δικά της εργοστάσια για αυτόν το σκοπό όμως η έλλειψη που εντοπίζεται στην αγορά σε πολλά μοντέλα επεξεργαστών 9ης γενιάς είναι πρωτόγνωρη και πιθανόν πηγάζει από τα χαμηλά yields. Η πηγή συνεχίζει λέγοντας πως η Samsung θα βάλει στη γραμμή παραγωγής της Intel CPUs προς το τέταρτο τρίμηνο του 2020 κάτι που σημαίνει ότι μέχρι τότε ίσως δούμε την έλλειψη να συνεχίζεται - εκτός εάν αλλάξει κάτι σημαντικά στον τρόπο κατασκευής κάτι που απεύχονται αρκετοί μιας και φέρνει στο νου το γεγονός της αλλαγής λιθογραφίας στο H310 chipset για την entry level αγορά. Η επιλογή της Samsung από την άλλη ενδέχεται να έγινε για μερικούς λόγους. Η TSMC για παράδειγμα, που είναι μια από τους μεγαλύτερους κατασκευαστές έχει στενή σχέση τα τελευταία χρόνια με την AMD, οπότε η χρήση του ίδιου fab για δύο εταιρίες που βρίσκονται σε συνεχή ανταγωνισμό ίσως δημιουργήσει προβλήματα στο εσωτερικό της εταιρίας. Την ίδια στιγμή από την Intel περιμένουμε τη νέα λιθογραφία των 10nm στα φορητά συστήματα της εταιρίας και αργότερα στην desktop αγορά, ωστόσο έχουμε αρκετό δρόμο προτού να δούμε αυτό να γίνεται πράξη. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  7. Η Intel ανακοίνωσε μια νέα σειρά επεξεργαστών για φορητές συσκευές οι οποίοι προορίζονται για βαριά χρήση και αρκετό multitasking. Τα chips τοποθετούνται στην H σειρά και κατασκευάζονται με βάση την Coffee Lake αρχιτεκτονική της Intel έχοντας υψηλούς χρονισμούς και TDP στα 45W. Το μεγαλύτερο μοντέλο της λίστας Core i9-9980HK διαθέτει 8 πυρήνες με HyperThreading και boost clock 5GHz, ωστόσο έχοντας το TDP κατά νου οι χρονισμοί σε πολλούς πυρήνες θα είναι σημαντικά μικρότεροι για αυτό το μοντέλο, όπως για παράδειγμα Core i7-9850H που εξακολουθεί και έχει το ίδιο TDP, χωρίς HyperThreading αλλά boost συχνότητες 4.6GHz. Σύμφωνα με το δελτίο τύπου της Intel αλλά και την επιλογή της να τα ανακοινώσει στο Game Developer Conference είναι ξεκάθαρο ότι προορίζονται για gaming αλλά και ταυτόχρονη χρήση άλλων προγραμμάτων στο παρασκήνιο, στοιχεία που συναντάμε σε streaming συστήματα. Αυτά τα chips θα συνδυάζονται και ορισμένα καλούδια όπως το δίκτυο Intel Wi-Fi 6 AX200 αλλά και το Optane Memory H10. Η λίστα περιλαμβάνει και άλλα μοντέλα όπως τους δύο Core i5-9400H και Core i5-9300H όλοι τους με boost χρονισμούς άνω των 4GHz και τέσσερις πυρήνες με HyperThreading και θα τους βρούμε σύντομα σε αρκετά gaming laptops της αγοράς. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  8. Πηγές εντός της βιομηχανίας δηλώνουν στο DigiTimes πως η Intel ίσως διακόψει την διάθεση H310 chipsets στους OEMs λόγω προβλημάτων στην παραγωγή. Οι πηγές αναφέρουν πως η παραγωγή chipsets στα 14nm FinFET είναι μικρότερη από την αναμενόμενη κι έτσι η παραγωγή θα στραφεί σε chipsets που δίνουν μεγαλύτερο margin για την ώρα. Παρά το γεγονός ότι το H310 απευθύνεται γενικότερα σε περισσότερους χρήστες λόγω της χαμηλής τιμής που έχουν οι μητρικές που βασίζονται σε αυτό, η Intel θα στραφεί για μικρό χρονικό διάστημα στην παραγωγή high end chipsets όπως του Z370 ή/και του H370 για την mainstream αγορά ενώ η παραγωγή του H310 θα συνεχιστεί κατά πάσα πιθανότητα σε άλλο node, ίσως στα 22nm. Παράλληλα με την πρόσφατη κυκλοφορία και του B360 chipset, οι χρήστες που ψάχνουν για μια αναβάθμιση με λίγα χρήματα θα μπορούν να στραφούν σε αυτές τις προτάσεις των OEM αφού θα υπάρχουν σε μεγαλύτερη αφθονία στην αγορά. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  9. Οι Coffee Lake επεξεργαστές θα είναι οι τελευταίοι στην παραγωγή 14nm προτού η Intel μεταβεί στα 10nm. Μετά το launch του Χ299 chipset και όλων των επεξεργαστών που ήρθαν μαζί του, η εταιρία δε θα μείνει άπραγη ετοιμάζονται και άλλη μια κυκλοφορία για την mainstream πλατφόρμα, η οποία όμως θα είναι η τελευταία με chip των 14 νανομέτρων, καθώς οι Cannon Lake (η επόμενη γενιά από τους Coffee Lake), θα ολοκληρώνονται στα 10nm. Το εξαπύρηνο chip, το οποίο αναγνωρίζεται ως Genuine Intel CPU 0000 (Engineering Sample δηλαδή) από το SiSoft Sandra. Επίσης ο επεξεργαστής εμφανίζεται σαν Kaby Lake-S, λόγω της έλλειψης υποστήριξης της νέας αρχιτεκτονικής από το πρόγραμμα αλλά σίγουρα δε θα πρέπει να βασιζόμαστε τόσο σε αυτή τη πληροφορία. Το δείγμα έχει base clock στα 3.1 GHz και boost clock στα 4.2 GHz, ενώ έχει και 12 MB L3 Cache (2MB ανά πυρήνα, κάτι το οποίο είδαμε και στους Kaby Lake οπότε πρακτικά δεν υπάρχει κάποιο breakthrough). Οι εξαπύρηνοι θα χρησιμοποιούν silicon die με εμβαδόν 149 mm² ενώ για τους τετραπύρηνους δεν θα απενεργοποιούνται 2 πυρήνες του εξαπύρηνου silicon, αλλά θα χρησιμοποιείται ένα 126 mm² die. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  10. Η στασιμότητα δεν οδηγεί πουθενά. Είναι κάτι που γνωρίζουν τόσο οι δύο μεγάλοι κατασκευαστές επεξεργαστών, όσο και οι τελικοί χρήστες οι οποίοι θέλουν όλο και περισσότερα, πιο γρήγορα. Η AMD και η Intel ετοιμάζουν τις δικές τους προτάσεις/πλατφόρμες στις αρχές του επόμενου έτους, ονόματι Zen και Kaby Lake αντίστοιχα. Η περίπτωση της AMD έχει μέχρι στιγμής κεντρίσει το ενδιαφέρον της κοινότητας και σχεδόν όλοι περιμένουν τη νέα γενιά επεξεργαστών που θα τοποθετηθούν στη πλατφόρμα AM4. Η Intel από την άλλη βρίσκεται στη φάση της βελτιστοποίησης της αρχιτεκτονικής Skylake και της κλίμακας των 14nm στην οποία κατασκευάζονται οι επεξεργαστές της τα τελευταία δύο σχεδόν χρόνια. Τα νέα χαρακτηριστικά που θα φέρουν οι δύο πλατφόρμες ενδέχεται να αφυπνίσουν το ενδιαφέρον της αγοράς σύμφωνα με τους κατασκευαστές, ελπίζοντας πως αυτό θα βελτιώσει τις πωλήσεις σε μια ήδη κορεσμένη αγορά. Τέλος, οι πρώτες αποκαλύψεις θα γίνουν από τις δύο εταιρίες στις αρχές του έτους και κατά τη διάρκεια της έκθεσης CES 2017 στο Las Vegas. Δείγμα server μητρικής με AMD Zen επεξεργαστές υψηλών επιδόσεων. TBA στις αρχές του 2017. Πηγή.
  11. [NEWS_IMG=Νέες πληροφορίες για τις Vega Series κάρτες γραφικών της AMD]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd1.jpg[/NEWS_IMG] Το VideoCardz επικαλείται έμπιστες πηγές που έχουν πρόσβαση στο roadmap της εταιρίας αναφέροντας ορισμένες πληροφορίες για τις νέες Vega 10, Vega 20 μέχρι και τις Navi! Το αρχικό roadmap που είχαμε δει στην αποκάλυψη των Polaris επανέρχεται στο προσκήνιο από το VideoCardz το οποίο όμως έρχεται για να "συμπληρώσει" με πληροφορίες τα όποια κενά έχουν σχηματιστεί και αναφέρονται στις μελλοντικές κάρτες γραφικών της AMD. Συγκεκριμένα πηγές κοντά με την AMD δημοσιεύουν τα specs της Vega 10. Η εν λόγω GPU θα κυκλοφορήσει κάποια στιγμή στο πρώτο τρίμηνο του 2017 με 64 Compute Units και θα βασίζεται στη λιθογραφία των 14nm και την αρχιτεκτονική κωδικής ονομασίας GFX9. Παράλληλα θα εξοπλίζεται με 16GB HBM2 μνήμη με bandwidth 512 Gbps ενώ θα έχει TDP 225W. Η συγκεκριμένη ενδέχεται να είναι η Radeon RX 490 που φημολογείται εδώ και μερικούς μήνες. Specs δημοσιεύθηκαν και για τη Vega 20, μια GPU που θα κυκλοφορήσει λίγο αργότερα μέσα στο ίδιο ίσως έτος. Η λιθογραφία που έχει επιλεγεί είναι αυτή των 7nm στα εργοστάσια της GlobalFoundries ενώ θα περιλαμβάνει 32GB HBM2 μνήμη και bandwidth 1 TB/s! Η συγκεκριμένη ενδέχεται να προορίζεται για τη server αγορά λόγω των πολύ υψηλών specs κάτι που "επιβεβαιώνεται" από το χαμηλό TDP των 150W. Ταυτόχρονα θα είναι από τις πρώτες που θα φέρουν επίσημη υποστήριξη για το πρότυπο σύνδεσης PCI-Express 4.0. Η Polaris 10 θα αποκτήσει και άλλη μια κάρτα στο πλάι της κάποια στιγμή μέσα στον επόμενο χρόνο σύμφωνα με τη πηγή. Η Vega 11 θα κατασκευάζεται στα 14nm. Τέλος, όσον αφορά τις Navi 10 και 11, το VideoCardz δεν αναφέρει κάτι νέο πέρα από τη προγραμματισμένη κυκλοφορία τους κάποια στιγμή μέσα στο 2019. [img_alt=Νέες πληροφορίες για τις VEGA Series κάρτες γραφικών της AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68943.png[/img_alt] [img_alt=Νέες πληροφορίες για τις VEGA Series κάρτες γραφικών της AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68944.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  12. [NEWS_IMG=Οι λόγοι που Intel Kaby Lake & AMD Zen θα τρέχουν μόνο Windows 10]http://www.hwbox.gr/images/news_images/microsoft2a.jpg[/NEWS_IMG] Όπως αναφέρθηκε και νωρίτερα οι δύο μεγάλοι κατασκευαστές θα υποστηρίξουν μόνο το πιο πρόσφατο OS της Microsoft και οι λόγοι έχουν να κάνουν περισσότερο με τεχνολογίες διαχείρισης ενέργειας. Σε σχετικό άρθρο του το HotHardware αναφέρει μερικούς από τους πιθανούς λόγους, για τους οποίους οι επερχόμενοι επεξεργαστές των AMD - Intel θα τρέχουν μόνο στα Windows 10. Ξεκινώντας με τα επερχόμενα AMD Zen chips, η τεχνολογία simultaneous multi-threading που εκθέτει κάθε φυσικό πυρήνα σε δύο διαθέσιμα νήματα επεξεργασίας θα βασίζεται και σε ένα software με τη μορφή driver για καλύτερη διαχείριση των πόρων, κάτι που εφόσον δεν κάνει την εμφάνισή του σε άλλα OS, θα υπάρξει μόνο στα Windows 10, οδηγώντας όλους τους κατόχους της νέας πλατφόρμας εκεί. Σε μη υποστηριζόμενο λειτουργικό σύστημα οι συνέπειες είναι άγνωστες όμως ενδέχεται απλά να πληγούν ως ένα βαθμό οι συνολικές επιδόσεις του επεξεργαστή. Η Intel από την άλλη με τους Skylake εισήγαγε το Speed Shift, μια τεχνική η οποία λειτουργεί μέσω ενός ειδικού driver στο λειτουργικό σύστημα (hardware λειτουργία και όχι των Windows), ο οποίος αντιλαμβάνεται τις αλλαγές στον φόρτο εργασίας και πραγματοποιεί αλλαγές της συχνότητας λειτουργίας πιο γρήγορα απ' ότι σε προηγούμενες αλλαγές. Η νέα υλοποίηση θα έρθει με τους Kaby Lake (ήδη υπάρχει στα mobile SKUs) με την ονομασία Speed Shift v2 και θα βελτιώσει τον χρόνο απόκρισης στα 15 ms. Η μέθοδος power-management αποτελεί μια από τις πιο προηγμένες που έχει σχεδιάσει η Intel επιτρέποντας έτσι το CPU να χαμηλώσει τη συνχότητα μετά το πέρας κάποιας δύσκολης εργασίας. [img_alt=Οι λόγοι που Intel Kaby Lake & AMD Zen θα τρέχουν μόνο Windows 10]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69510.png[/img_alt] [img_alt=Οι λόγοι που Intel Kaby Lake & AMD Zen θα τρέχουν μόνο Windows 10]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69509.png[/img_alt] [img_alt=Οι λόγοι που Intel Kaby Lake & AMD Zen θα τρέχουν μόνο Windows 10]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69508.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  13. [NEWS_IMG=Νέα έκδοση του MSI Afterburner με υποστήριξη AMD Polaris]http://www.hwbox.gr/images/news_images/msi.jpg[/NEWS_IMG] Η νέα έκδοση - αν και beta - φέρνει τη πολυπόθητη υποστήριξη για τις Polaris κάρτες γραφικών με τα chip Ellesmere & Baffin της AMD. Συγκεκριμένα, η MSI αναφέρει πως πρόσθεσε τη λειτουργία Overdrive N (Overdrive 7) που χρησιμοποιείται στις πιο πρόσφατες Polaris GPUs της AMD ενώ το core voltage control πλέον λειτουργεί και με τις τρεις κάρτες, Radeon RX 460, 470 και 480 μιας και επικοινωνεί καλύτερα με τον ενσωματωμένο ελεγκτή ρύθμισης της τάσης τους (voltage controller). Επίσης, προστίθεται και το memory controller usage γράφημα για έλεγχο του φόρτου εργασίας του ελεγκτή μνήμης των καρτών καθώς και το GPU power draw για ακριβή παρακολούθηση της ισχύος που χρησιμοποιεί η κάρτα από το σύστημα. [img_alt=Νέα έκδοση του MSI Afterburner με υποστήριξη AMD Polaris]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69267.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  14. [NEWS_IMG=Lenovo Yoga 910: Νέα προσθήκη στα convertibles της εταιρίας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35425.jpg[/NEWS_IMG] Η Lenovo έρχεται αντιμέτωπη με τη Dell με τη κυκλοφορία του νέου Yoga 910 convertible συστήματος με οθόνη edge to edge. Το νέο σύστημα της Lenovo ενσωματώνει μια Full HD ή 4K οθόνη ανάλογα με τις προτιμήσεις του αγοραστή και διαγώνιο 13.9 ίντσες. Τα bezel της είναι αρκετά μικρότερα από τη πλειοψηφία των φορητών υπολογιστών της αγοράς, ενώ είναι πιο λεπτά και από αυτά του XPS 13 της Dell το οποίο και κυνηγά αγγίζοντας τα 5mm. Στο εσωτερικό βρίσκουμε τους Kaby Lake της Intel, επεξεργαστές που μόλις αποκαλύφθηκαν και αρχικά θα κάνουν την εμφάνισή τους στον χώρο των mobile. Στον ίδιο χώρο θα δούμε και έως 16GB RAM, καθώς και 1TB αποθηκευτικού χώρου SSD. Το μέγιστο πάχος του Yoga 910 σύμφωνα με τη Lenovo δεν ξεπερνάει τα 14.3mm κάνοντάς το έτσι το πιο λεπτό Intel Core i convertible της αγοράς. Η προγραμματισμένη κυκλοφορία του θα ξεκινήσει τον Οκτώβρη με προτεινόμενη τιμή τα $1299. [img_alt=Lenovo Yoga 910: Η απάντηση στη Dell]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69162.png[/img_alt] [img_alt=Lenovo Yoga 910: Η απάντηση στη Dell]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69161.png[/img_alt] [img_alt=Lenovo Yoga 910: Η απάντηση στη Dell]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69160.png[/img_alt] [img_alt=Lenovo Yoga 910: Η απάντηση στη Dell]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69159.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  15. [NEWS_IMG=Samsung Exynos 7 Quad 7570 SoC στα 14nm για φθηνά smartphones]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung.jpg[/NEWS_IMG] H Samsung πραγματοποιεί ένα μεγάλο βήμα και λανσάρει τον πρώτο entry level επεξεργαστή που κατασκευάζεται στα 14nm. Το συγκεκριμένο chip χρησιμοποιεί τη νεότερη λιθογραφία των 14nm FinFET της Samsung για πρώτη φορά σε έναν entry level επεξεργαστή, φτιαγμένο για τηλέφωνα χαμηλών επιδόσεων, ο Exynos 7 Quad 7570 αποτελείται από τέσσερις mainstream Cortex-A53 πυρήνες της ARM και σύμφωνα με την εταιρία, σε σχέση με τα 28 νανόμετρα παλιότερων σχεδίων, οι ίδιοι πυρήνες έχουν κατά 70% υψηλότερες επιδόσεις στο CPU κομμάτι καθώς και 30% καλύτερη ενεργειακή συμπεριφορά. Η βελτιστοποιημένη σχεδίαση οδήγησε παράλληλα και σε μείωση του μεγέθους του chip κατά 20%. Η λιθογραφία είναι η 14nm LPE (Low Power Early) η οποία είναι από τις πρώτες του συγκεκριμένου μεγέθους και εμφανίστηκε στις αρχές του έτους. Η δεύτερης γενιάς λιθογραφία των 14nm της ίδιας εταιρίας ονομάζεται Low Power Plus (LPP) και βρίσκεται σε πολλά τωρινά chips όπως τον high end Exynos 8890 Octa 8. Όσον αφορά τη συνδεσιμότητα, ο Exynos 7 Quad 7570 ενσωματώνει και LTE modem Cat.4-2CA, WiFi και Bluetooth χωρίς την ανάγκη κάποιου ξεχωριστούν chip. Τέλος, υποστηρίζει οθόνες WXGA (1,280 Γ— 720 pixels) και κάμερες 13MP ενώ μπορεί να αναπαραγάγει βίντεο ανάλυσης Full HD. [img_alt=Samsung Exynos 7 Quad 7570 SoC στα 14nm για φθηνά smartphones]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68993.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  16. [NEWS_IMG=Πληροφορίες για τους επεξεργαστές Intel Xeon E3-1200 v6 Kaby Lake]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Οι Xeon επεξεργαστές στην οικογένεια Kaby Lake της Intel εμφανίζονται με ελαφρώς υψηλότερους χρονισμούς και θα τοποθετούνται στο ίδιο LGA 1151 socket. Πληροφορίες σχετικά με τους επερχόμενους Xeon E3-1200 v5 της Intel ήρθαν στο φως από το Coolaler το οποίο και μοιράζεται με το κοινό. Από την οικογένεια v5 Skylake αρχιτεκτονικής βλέπουμε πως τα νέα CPU θα χρονίζονται ελαφρώς υψηλότερα όσον αφορά το Base Clock τους ενώ για την ώρα δεν έχουν εμφανιστεί οι χρονισμοί τους σε turbo. Η πλειοψηφία των Xeon E3-1200 v6 δεν ενσωματώνει κάρτα γραφικών ενώ ακόμη και η L3 cache του παραμένει στα ίδια 8MB. Εάν οι φήμες ευσταθούν, ενδέχεται να τους δούμε στην αγορά μέχρι και το τέλος του έτους. [img_alt=Πληροφορίες για τους επεξεργαστές Intel Xeon E3-1200 v6 Kaby Lake]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68965.png[/img_alt] [img_alt=Πληροφορίες για τους επεξεργαστές Intel Xeon E3-1200 v6 Kaby Lake]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68971.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  17. [NEWS_IMG=Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset]http://www.hwbox.gr/images/news_images/microsoft2a.jpg[/NEWS_IMG] Μετά από πέντε μήνες, η Microsoft νιώθει αρκετά άνετη και μας αποκαλύπτει τι κρύβεται κάτω απ' το καπό του HoloLens headset της. Παρόλο που το headset βρίσκεται στην αγορά, εν μέρη, τα στοιχεία που αναφέρονται στα specs του δεν έχουν κάνει την εμφάνισή τους μέχρι και σήμερα, μιας και η Microsoft θέλησε να μοιραστεί με το κοινό το hardware που το απαρτίζει. Στο Hot Chips conference στην Καλιφόρνια - αξίζει να σημειωθεί ότι εκεί μάθαμε και για τις επερχόμενες HBM μνήμες - η Microsoft προσπάθησε να μας δώσει να καταλάβουμε τι κρύβεται μέσα στη μονάδα που ονομάζει Holographic Processing Unit (HPU). Το chip κατασκευάζεται από την TSMC στη προηγούμενη λιθογραφία των "επίπεδων" 28nm και περικλείει 24 Tensilica DSP cores ενώ διαθέτει περίπου 65 εκατομμύρια λογικές πύλες, 8MB SRAM και 1GB επιπλέον μνήμη DDR3 σε ένα package 12x12mm. Μαζί με την λόγω μονάδα, ένα Intel Atom x86 Cherry Trail SoC στα 14nm είναι εκεί για να κινεί τα νήματα όσον αφορά την επεξεργασία της εικόνας και διαθέτει και αυτό αποκλειστική μνήμη 1GB. Η HPU καταναλώνει λιγότερο από 10W ενέργειας ενώ αξίζει να σημειωθεί πως η Microsoft επεξεργάστηκε τα DSP extensions της Tensilica και πρόσθεσε ακόμη 10 που επιταχύνουν συγκεκριμένες εργασίες που σχετίζονται με το περιεχόμενο επαυξημένης πραγματικότητας του HoloLens. Δείτε επίσης: http://www.hwbox.gr/news-gadgets/45205-windows-holographic-erxetai-sintoma-sta-windows-10-a.html[img_alt=Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68726.png[/img_alt] [img_alt=Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68711.png[/img_alt] [img_alt=Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68710.png[/img_alt] [img_alt=Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68709.png[/img_alt] [img_alt=Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68708.png[/img_alt] [img_alt=Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68707.png[/img_alt] [img_alt=Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68706.png[/img_alt] Φωτογραφίες από το ComputerBase.de Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  18. [NEWS_IMG=Η GlobalFoundries πάει κατευθείαν στα 7nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Η GlobalFoundries σύμφωνα με έγκυρα στοιχεία θα μεταπηδήσει κατευθείαν στα 7nm αφήνοντας πίσω την ανάπτυξη των 10nm. Το όνομα GlobalFoundries έχει συνδεθεί τα τελευταία χρόνια με την AMD μιας και είναι ένας από τους μεγαλύτερους πελάτες της και στα εργοστάσιά της πλέον κατασκευάζονται για την ώρα οι νέες Polaris κάρτες γραφικών. Στη συνέχεια, με βάση την ίδια λιθογραφία που είναι και η πιο πρόσφατη (14nm FinFET) θα δούμε να παράγονται επερχόμενοι επεξεργαστές της καθώς και νεότερες GPUs. Πληροφορίες της τελευταίας στιγμής αναφέρουν πως η GlobalFoundries ίσως μεταπηδήσει την ανάπτυξη και βελτίωση των 10nm για χάρη των 7nm FinFET. [img_alt=Η GlobalFoundries πάει κατευθείαν στα 7nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68547.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  19. [NEWS_IMG=Ο Core i3 γίνεται ο ταχύτερος Dual Core στο GeekBench!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture44579.jpg[/NEWS_IMG] Με χρονισμούς που ξεπερνούν το διόλου ευκαταφρόνητο ποσό των 6000MHz με ψύξη υγρού αζώτου, ο Core i3 6100 ξεπερνά τους 14804 πόντους στο Multicore τεστ του GeekBench. Ο overclocking Orion24 έχοντας μαζί με τον παραπάνω επεξεργαστή Skylake αρχιτεκτονικής της Intel και μια μητρική Maximus VIII Impact της ASUS, κατέρριψε τη πρώτη θέση στο Multicore test του μετροπρογράμματος GeekBench με 14804 points. Στο αποτέλεσμα, καθοριστικό ρόλο έπαιξαν και οι μνήμες Trident Z της G.Skill οι οποίες έτρεχαν στα 4200MHz με timings 12-11-11-28-220-1T σε λειτουργικό σύστημα Windows 7 64-bit. Σημειώνεται ότι ο επεξεργαστής έρχεται με δύο πυρήνες και τέσσερα threads Skylake αρχιτεκτονικής ενώ ξεπέρασε στο συγκεκριμένο bench και τον Core i3 6320 του Γερμανού overclocker Der8auer. orion24`s Geekbench3 - Multi Core score: 14804 points with a Core i3 6100[mag_full=Ο Core i3 γίνεται ο ταχύτερος Dual Core στο GeekBench!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67393.png[/mag_full] [img_alt=Ο Core i3 γίνεται ο ταχύτερος Dual Core στο GeekBench!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67392.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  20. [NEWS_IMG=Η PowerColor ετοιμάζει την RX 480 Red Devil GPU]http://www.hwbox.gr/images/news_images/powercolor.jpg[/NEWS_IMG] Η Red Devil αναμένεται να κυκλοφορήσει στα τέλη του μήνα από την PowerColor και ήδη αναφορές δηλώνουν πως θα πρόκειται για μια από τις ταχύτερες RX 480 της αγοράς. Η κάρτα θα εφοδιάζεται με τον Polaris 10 πυρήνα της AMD ο οποίος ενσωματώνει 2304 Stream Processors όπως τους αποκαλεί η εταιρία, καθώς και προηγμένο σύστημα ψύξης αλλά και κυκλώματος τροφοδοσίας για να αντεπεξέλθει στις καθημερινές gaming εργασίες της. Η GPU σε αντίθεση με το reference μοντέλο, η κάρτα της PowerColor θα έρχεται και με DVI-D connector (ψηφιακό) εκτός των DisplayPort και HDMI 2.0a που υπάρχουν στο I/O panel της. Παράλληλα θα εξοπλίζεται με έναν 8-pin power connector καθώς και ένα ενώ περισσότερες πληροφορίες αναμένονται σύντομα. http://www.hwbox.gr/news-vga/44812-tin-rx-480-devil-gpu-etoimazei-i-powercolor.htmlhttp://www.hwbox.gr/news-vga/44523-amd-radeon-rx-480-perissotera-me-ligotera.html [img_alt=Η PowerColor ετοιμάζει την RX 480 Red Devil GPU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67211.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  21. [NEWS_IMG=Screenshot του Overclocking tool της AMD RX 480 διαρρέει]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd6.jpg[/NEWS_IMG] Εκτός της εν λόγω διαρροής σχετικά με τη AMD RX 480, φήμες για ταχύτερη άρση του NDA στις 24 Ιουνίου βγαίνουν στην επιφάνεια. Η νέα κάρτα γραφικών της AMD με τον πυρήνα Polaris 10 συγκεντρώνει για άλλη μια φορά τα φώτα της δημοσιότητας πάνω της μέσα από ένα leak που έγινε από έναν Κινέζο streamer. Συγκεκριμένα, το βίντεο περιλαμβάνει κυρίως teasers σχετικά με τις επιδόσεις της RX 480 8GB στα Benchmarks ενώ παρουσιάζει και μια εικόνα από το νέο overclocking εργαλείο το οποίο όπως όλα δείχνουν θα έχει την εμφάνιση του Crimson driver ή θα βρίσκεται ενσωματωμένο σε αυτόν κάτι που μένει να επιβεβαιώσουμε στις 29 Ιουνίου. Παράλληλα, το WCCFTech επικαλείται άγνωστες πηγές λέγοντας πως το NDA ίσως αρθεί στις 24 του μήνα κάτι που σημαίνει πως ίσως δούμε τις πρώτες επίσημες μετρήσεις από reviews την ερχόμενη Παρασκευή. Επιπρόσθετα, η AMD όπως αναμένεται θα τονίσει αρκετά τις overclocking αρετές αλλά και την απόδοση του cooler της κάρτας δίνοντας στον εκάστοτε χρήστη τη δυνατότητα να υπερχρονίσει ανάλογα με τις ανάγκες του τη κάρτα, καταφέρνοντας καλύτερες επιδόσεις. http://www.hwbox.gr/news-vga/44706-sta-229-i-proteinomeni-timi-tis-amd-rx-480-a.html[img_alt=Screenshot του Overclocking tool της AMD RX 480 διαρρέει]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66080.png[/img_alt] [img_alt=Screenshot του Overclocking tool της AMD RX 480 διαρρέει]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66079.png[/img_alt] [img_alt=Screenshot του Overclocking tool της AMD RX 480 διαρρέει]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66081.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  22. [NEWS_IMG=Στη Computex τα πρώτα 200 Series Chipset της Intel αναφέρουν φήμες]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Το κορυφαίο 270X Chipset της Intel ενδέχεται να κάνει την εμφάνισή του στην επερχόμενη Computex σύμφωνα με φήμες που κυκλοφορούν εδώ και μερικές ώρες. Το TweakTown που μεταφέρει τα νέα αναφέρεται σε πιθανή επίδειξη των δυνατοτήτων των νέων συστημάτων με 200 Series chipset τα οποία θα συνοδέψουν το λανσάρισμα των Kaby Lake προς το δεύτερο μισό του έτους. Οι συγκεκριμένοι επεξεργαστές που θα αποτελέσουν μετεξέλιξη ή καλύτερα, ένα νέο revision των Skylake αναμένεται να φέρουν πολύ μικρές διαφορές από τους τωρινούς CPUs με τις κυριότερες προσθήκες να εντοπίζονται στο chipset, όπως βελτιωμένη υποστήριξη για μέσα αποθήκευσης. Την ίδια στιγμή στην Computex θα έχουμε τη δυνατότητα να θαυμάσουμε τους Broadwell-E οι οποίοι θα έρθουν για το X99 Chipset και το LGA2011-3 socket αντικαθιστώντας τους Haswell-E με κυρίαρχο τον 5960X. [img_alt=Στη Computex τα πρώτα 200 Series Chipset της Intel αναφέρουν φήμες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63723.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  23. [NEWS_IMG=Ισχυρή αναμένεται η παρουσία της AMD στη Computex]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd1.jpg[/NEWS_IMG] Με ανακοινώσεις τόσο στον τομέα των επεξεργαστών, όσο και των καρτών γραφικών Polaris. Πριν λίγες ημέρες έγινε γνωστό πως η AMD θα αποκαλύψει μερικά νέα προϊόντα στη Computex (1η Ιουνίου) ενώ θα μοιραστεί περισσότερες πληροφορίες σχετικά με τις νέες κάρτες γραφικών της με τη κωδική ονομασία Polaris. Επιπρόσθετα, σήμερα γίνεται γνωστό πως στο event που θα πραγματοποιηθεί θα έχουμε ομιλίες από ανθρώπους κλειδιά της εταιρίας όπως η Διευθύνων Σύμβουλος Lisa Su αλλά και ο Jim Anderson Αντιπρόεδρος και Γενικός Διευθυντής του Computing and Graphics Business Group κάτι που σημαίνει πως θα υπάρξουν πληροφορίες για επερχόμενες GPUs όσο και τη νέα σειρά A-Series APU μαζί με τη νέα πλατφόρμα AM4. Στο βήμα θα βρεθεί και ο επικεφαλής του Radeon Technologies Group και Chief Architect, Raja Koduri ο οποίος πιθανότατα θα αναφέρει μερικά από τα hot χαρακτηριστικά των (τουλάχιστον) δύο νέων καρτών που ετοιμάζει. Αυτό που προστίθεται στις παραπάνω πληροφορίες, είναι πως θα υπάρξει livestream του γεγονότος στις 10:00 AM CST / 10:00 PM EDT ή αλλιώς στις 18:00 ώρα Ελλάδας. http://www.hwbox.gr/news-vga/44323-i-amd-etoimazei-polles-anakoinoseis-stin-computex-2016-a.html[img_alt=Ισχυρή αναμένεται η παρουσία της AMD στη Computex]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63420.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  24. [NEWS_IMG=Intel Core i7 7700K Kabylake: Πληροφορίες για την 7η γενιά]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με νέα διαρροή, γίνονται γνωστά ορισμένα από τα τεχνικά χαρακτηριστικά των επερχόμενων Kabylake επεξεργαστών της Intel. Αρχικά θα ξεκινήσουμε από αυτά που θα παραμείνουν ίδια στη νέα γενιά επεξεργαστών. Στους Kabylake τόσο η λιθογραφία όσο και μεγάλο μέρος της αρχιτεκτονικής θα παραμείνουν ίδια και απαράλλαχτα με τους Skylake, και οι μόνες διαφορές, έγκεινται σε ορισμένα χαρακτηριστικά hardware acceleration από πλευράς νέων codecs. Οι πληροφορίες έρχονται από το WCCFTech και αναφέρουν πως η νέα γενιά θα κυκλοφορήσει πριν το τέλος του έτους για desktops και φορητούς υπολογιστές. Ο κορυφαίος Kabylake (πιθανότατα 7700K) θα περιλαμβάνει 8 συνολικά threads και 4 πυρήνες, 256KB L2 cache και 8MB L3 cache. Οι χρονισμοί του θα ξεκινούν από τα 3.6GHz και θα τερματίζουν στα 4.2GHz μέσω turbo boost, ή τουλάχιστον για το συγκεκριμένο δείγμα που διέρρευσε στη βάση δεδομένων του SiSoft Sandra. Η Intel με τους Kabylake θα προσπαθήσει επί της ουσίας να βελτιώσει τη κατασκευαστική μέθοδο των 14nm των Skylake που κυκλοφόρησαν τον περασμένο Σεπτέμβριο. [img_alt=Intel Core i7 7700K Kabylake: Η 7η γενιά είναι κοντά]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62663.png[/img_alt] [mag_full=Intel Core i7 7700K Kabylake: Η 7η γενιά είναι κοντά]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62664.png[/mag_full] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  25. [NEWS_IMG=Πληροφορίες για το GPU Roadmap της AMD (2016-2018)]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Μπορεί οι πρώτες πληροφορίες να ήρθαν από το Capsaicin Event στα μέσα Μαρτίου, όμως η AMD απαντά στα ερωτηματικά τόσο της αρχιτεκτονικής Polaris όσο και των επόμενων. Μέσα στο 2016 θα κυκλοφορήσουν όπως είναι γνωστό δύο νέα chip που θα τοποθετηθούν στη κορυφή των "400 Series". Ο λόγος για τα Polaris 10 "Ellesmere" και Polaris 11 "Baffin", δύο κάρτες που θα κατασκευάζονται στα 14nm και θα είναι οι πρώτες FinFET κάρτες της AMD. Οι Polaris θα υποστηρίζουν hardware αποκωδικοποίηση HVEC (h.265) ενώ θα πλαισιώνονται από εξόδους εικόνας DisplayPort 1.3 και HDMI 2.0. Σημειώνεται ότι οι κάρτες δε πρόκειται να αντικαταστήσουν τις τωρινές Fiji υλοποιήσεις της εταιρίας κάτι που θα γίνει στις αρχές του 2017 με την αρχιτεκτονική Vega. Η Vega θα αποτελείται από τουλάχιστον ένα high end chip το οποίο θα αντικαταστήσει τις Fury X με τους πυρήνες Fiji και θα φέρει στο τραπέζι τις πολυπόθητες μνήμες HBM2, μιας και η μαζική παραγωγή βρίσκεται ακόμη σε πρώιμο στάδιο. Στις Vega θα δούμε να χρησιμοποιείται και πάλι η ίδια μέθοδος ολοκλήρωσης των 14nm κάτι που ενδέχεται να συνεχιστεί και με τις μεθ-επόμενες Navi, όμως η είσοδός τους στην αγορά θα "συμπέσει" και με έναν νέο τύπο μνήμης. [mag_full=Πληροφορίες για το GPU Roadmap της AMD (2016-2018)]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62408.png[/mag_full] Διαβάστε περισσότερα εδώ...