Search the Community

Showing results for tags '32gb'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 30 results

  1. Η ASUS ανακοίνωσε πως θα διαθέσει νέα BIOS updates που θα ενεργοποιήσουν την υποστήριξη για μνήμη RAM 128GB χάρη στα νέα modules της Samsung. Η Intel ανανέωσε το memory reference code της προσθέτοντας υποστήριξη για μνήμες 128GB (32GB per DIMM), κάτι αναμενόμενο από τα τέλη του 2018. Η Samsung είναι από τις πρώτες εταιρίες που διαθέτουν πρώτες τέτοια 16Gb DIMMs με χωρητικότητα 32GB και double sided σχεδίαση που σημαίνει πρακτικά memory chips και από τις δύο πλευρές του PCB. Χωρητικότητες άνω των 64GB RAM ήταν feature που συναντούσαμε κυρίως στη high end desktop αγορά (HEDT) όμως πλέον επιτρέπει στην Intel να διπλασιάσει την υποστήριξη και της mainstream πλατφόρμας της με τη χρήση τεσσάρων DIMMs των 32GB έκαστο, δύο DIMM δηλαδή ανά κανάλι μνήμης. Η ASUS είναι από τους πρώτους που θα αναβαθμίσουν το BIOS μερικών Z390 μητρικών επιτρέποντας στον IMC του επεξεργαστή Core 9ης γενιάς να κάνει address την παραπάνω χωρητικότητα κάτι που έδειξε στο σχετικό δελτίο τύπου της. Για την ώρα επίσημη αλλά beta υποστήριξη έχει η μητρική MAXIMUS XI HERO WI-FI αλλά αναμένεται να προστεθούν μερικές ακόμη της σειράς ROG άμεσα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Ο CEO της NVIDIA Jensen Huang αποκάλυψε στο Computer Vision and Pattern Recognition conference μια ειδική έκδοση της TITAN V η οποία θα δωριστεί σε AI Researchers. Η TITAN V φέρει το προσωνύμιο CEO Edition και βασίζεται στον ίδιο πυρήνα GV100 της "απλής" TITAN V, όμως διαθέτει ορισμένες αλλαγές στο core config που την κάνει ελαφρώς καλύτερη σε επιδόσεις, ενώ έχει και 32GB HBM2 μνήμη σε αντίθεση με τα 12GB μνήμης της αρχικής υλοποίησης. Η κάρτα ονομάζεται TITAN V CEO Edition και θα υπάρχει σε λίγα κομμάτια ενώ όπως φαίνεται από τα δεδομένα που δίνονται για τον πυρήνα έχει ως βάση την TESLA V100 με τα 32GB HBM2 μνήμη και bandwidth 900GB/s, κάτι που θα έχει και η TITAN V CEO Edition. Η NVIDIA θα δωρίσει μερικές από τις εν λόγω κάρτες με τον πλήρη πυρήνα της TESLA σε AI Reasearchers. Ο πλήρης πυρήνας αποτελείται από 128 ROPs και 6MB L2 Cache αλλά και 125 TFLOPS που πηγάζουν από τους πυρήνες Tensor που προορίζονται για Deep Learning workloads. Για την ώρα υπάρχουν ενδείξεις ότι η GPU θα κυκλοφορήσει σε μικρό αριθμό, εάν όχι καθόλου όπως προδίδει και η ονομασία της. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. [NEWS_IMG=Φωτογραφίες του νέου 'dev-friendly' Google Pixel smartphone]http://www.hwbox.gr/images/news_images/google.jpg[/NEWS_IMG] Το πρώτο smartphone της "μετά-Nexus" εποχής ετοιμάζεται να κυκλοφορήσει η Google το οποίο θα φέρει high end specs όπως τον Snapdragon 821 καθώς και 4GB RAM με developer friendly σχεδίαση. Τα πρώτα renders της συσκευής βρίσκουν το δρόμο τους στη δημοσιότητα και απεικονίζουν μια συσκευή που ξεφεύγει από τη κλασική σχεδίαση που γνωρίζουμε από τα υπόλοιπα Nexus της Google. Η συσκευή εξακολουθεί να χρησιμοποιεί κορυφαίο hardware, ειδικά για τη κοινότητα των προγραμματιστών και όπως και σε κάθε γενιά θα δούμε και τουλάχιστον μια καινοτομία για να το ξεχωρίσει από τη προηγούμενη γενιά. Έτσι ανάμεσα στα specs τους βρίσκουμε μια υποδοχή USB Type-C, άφθονη χωρητικότητα που ξεκινά από τα 32GB και δύο εκδόσεις με οθόνες από 5 ιντσών και πάνω, ικανοποιώντας έτσι πλήθος αγοραστών. Η 32GB έκδοση του Pixel λέγεται πως θα κοστίζει περί τα $499 κάτι που ήδη έχει αρχίσει να συζητείται από τη κοινότητα. [img_alt=Φωτογραφίες του νέου 'dev-friendly' Google Pixel smartphone]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69850.png[/img_alt] [img_alt=Φωτογραφίες του νέου 'dev-friendly' Google Pixel smartphone]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69849.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  4. [NEWS_IMG=G.Skill Ripjaws SO-DIMM DDR4 με ταχύτητες 3200MHz]http://www.hwbox.gr/images/news_images/gskill.jpg[/NEWS_IMG] Νέο Kit για φορητούς υπολογιστές λανσάρει η G.Skill με ταχύτητες που αγγίζουν τα 3200MHz για τη πλατφόρμα των Skylake. Συστήματα όπως τα νέα Eurocom θα μπορούν να αξιοποιήσουν πλήρως τις συχνότητες που προσφέρουν οι νέες SO-DIMM της G.Skill που τρέχουν στα 3200MHz με CL16 προσφέροντας ίσως το υψηλότερο σε dual channel που υπάρχει, για τη συγκεκριμένη αγορά συστημάτων. Κάθε μνήμη χρησιμοποιεί DDR4 8Gb ICs της Samsung κάτι που σημαίνει πως εάν το BIOS του κατασκευαστή υποστηρίζει κάποιο βαθμό αύξηση του διαιρέτη, οι μνήμες μπορεί να δείξουν τον πραγματικό τους εαυτό. Υποστηρίζουν τους τελευταίας γενιάς 6th Gen Intel Core επεξεργαστές ενώ έρχονται σε διαρρυθμίσεις των 2x16GB αλλά και 2x8GB με υποστήριξη XMP 2.0. Η διαθεσιμότητα των παραπάνω Ripjaws θα ξεκινήσει κάποια στιγμή μέσα στον Ιούνιο. [img_alt=Οι νέες DDR4 SO-DIMM της G.Skill σπάνε τα κοντέρ με τα 3200MHz τους]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63427.png[/img_alt] [mag_full=Οι νέες DDR4 SO-DIMM της G.Skill σπάνε τα κοντέρ με τα 3200MHz τους]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63426.png[/mag_full] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=Η AMD προσφέρει την ανανεωμένη FirePro W9100 GPU με 32GB μνήμη]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd4.jpg[/NEWS_IMG] Η πρώτη Workstation κάρτα γραφικών του κόσμου με μνήμη 32GB έρχεται από την AMD και είναι ιδανική για εργασίες που απαιτούν τεράστιο όγκο δεδομένων. Με διαθεσιμότητα μέσα στο Q2 του 2016, η νέα FirePro W9100 κάρτα γραφικών της AMD έρχεται με το ιλιγγιώδες ποσό των 32GB GDDR5, βελτιώνοντας ακόμη περισσότερο την ασχολία με μεγάλα workflows υψηλής ανάλυσης όπως 4K αλλά και περιεχόμενο VR μέσω του Plugin AMD FireRender που έγινε πρόσφατα διαθέσιμο για το πασίγνωστο πρόγραμμα σχεδίασης Autodesk 3ds Max. Η GPU μένει ίδια και απαράλλαχτη με την υλοποίηση που κυκλοφόρησε το 2014 και έτσι έχουμε τον ίδιο Hawaii πυρήνα της 290X με 2816 stream processors και χρονισμούς 930MHz και 5Gbps για τις νέες μνήμες διπλάσιας χωρητικότητας. Η τιμή της όμως είναι κατά $1000 υψηλότερη από την παλιότερη υλοποίηση σύμφωνα με το Anandtech φτάνοντας έτσι τα $4999. Η εγγύηση που φτάνει τα 3 χρόνια πρόκειται να καλύψει κάθε επαγγελματία που ψάχνει πάντοτε τις μέγιστες επιδόσεις από τον εξοπλισμό του. [img_alt=Η AMD προσφέρει την ανανεωμένη FirePro W9100 GPU με 32GB μνήμη]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62222.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  6. [NEWS_IMG=Νέα Ripjaws DDR4 SO-DIMM έρχονται από τη G.Skill στα 3000MHz]http://www.hwbox.gr/images/news_images/gskill.jpg[/NEWS_IMG] Με χωρητικότητες που φτάνουν μέχρι και τα 32GB η G.Skill αυξάνει τους διαθέσιμους χρονισμούς που προσφέρει στους κατόχους συμβατών φορητών υπολογιστών. Τα εν λόγω kit αποτελούνται από μοντέλα στα DDR4-3000MHz CL16 απαιτώντας μόλις 1.2V ρεύματος ενώ έρχονται τόσο σε χωρητικότητες των 8GB όσο και των 32GB καλύπτοντας ένα ευρύ φάσμα καταναλωτών και απαιτήσεων. Η G.Skill σημειώνει πως είναι από τις λίγες φορές που τόσο ψηλή συχνότητα έρχεται απαιτώντας μόλις 1.2V από το υποσύστημα του επεξεργαστή, κάνοντας τες ιδανικές για χρήση σε συστήματα με στόχο τη χαμηλή κατανάλωση και τα small form factor PC. Φυσικά υποστηρίζουν το πρότυπο XMP 2.0 καθώς και όλους τους Intel Core επεξεργαστές 6ης γενιάς. [img_alt=Νέα Ripjaws DDR4 SO-DIMM έρχονται από τη G.Skill στα 3000MHz]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61561.png[/img_alt] [mag_full=Νέα Ripjaws DDR4 SO-DIMM έρχονται από τη G.Skill στα 3000MHz]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61562.png[/mag_full] [img_alt=Νέα Ripjaws DDR4 SO-DIMM έρχονται από τη G.Skill στα 3000MHz]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61560.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=Νέο USB Flash Drive λανσάρει η Team Group]http://www.hwbox.gr/images/news_images/teamgroup.jpg[/NEWS_IMG] Η γνωστή εταιρεία λανσάρει ένα νέο USB Flash Drive το οποίος συνδέεται ακόμα και σε smartphones που υποστηρίζουν OTG συσκευές. Το M151 για το οποίο γίνεται λόγος είναι ένα αρκετά μικρών διαστάσεων USB stick, που όμως εφοδιάζεται με άφθονη χωρητικότητα για να καλύψει κάθε ανάγκη. Στην άκρη του, συναντάμε ένα Micro USB interface το οποίο είναι συμβατό με πάρα πολλές συσκευές της αγοράς όμως οι ταχύτητες περιορίζονται στο πρότυπο USB2.0. Φυσικά εκτός από την προαναφερθείσα θύρα, έρχεται και με standard type-A, για τη σύνδεση σε υπολογιστές με μέγιστο badwidth 480 Mbps. Η Team Group κυκλοφορεί το M151 σε χωρητικότητες 8, 16 και 32GB σε γκρίζο χρώμα. Teamgorup-M151 OTG USB flash drive[img_alt=Νέο USB Flash Drive λανσάρει η Team Group]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture53064.png[/img_alt] [img_alt=Νέο USB Flash Drive λανσάρει η Team Group]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture53063.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  8. [NEWS_IMG=Οι νέες AMD Greenland GPUs θα εξοπλίζονται με έως και 32GB HBM2 μνήμη]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με φήμες που φέρνει στο φως το TweakTown, η AMD έχει σχεδόν έτοιμη μια από τις ισχυρότερες GPUs της. Το μεγαλύτερο μοντέλο της σειράς Radeon 400 -εάν φυσικά ονομάζονται έτσι- πρόκειται να είναι μερικά βήματα μπροστά από τον ανταγωνισμό όπως δηλώνουν πηγές του TweakTown. Οι νέες κάρτες θα φέρουν μια ολοκαίνουρια αρχιτεκτονική (κωδικής ονομασίας Greenland) που, διαφοροποιημένη σε πολλά σημεία σε σχέση με την GCN 1.2 κάτι που γίνεται γνωστό μόλις σήμερα. Μερικά ακόμη στοιχεία που ήρθαν στο φως είναι πως η AMD θα τοποθετήσει αρκετά GByte στις νέες κάρτες της, με την πηγή να μιλά για έως και 16GB σε καταναλωτικό επίπεδο, ενώ η επαγγελματική σειρά προϊόντων θα φέρει μέχρι και 32GB. Επιπλέον, επειδή η λιθογραφία θα βρίσκεται στα 16nm FinFET ή στα 14nm, οι επερχόμενες κάρτες θα στεγάζουν περί τα 18 δισεκατομμύρια τρανζίστορ, τα διπλά απ' ότι η σημερινή Fury X. Επισημαίνεται πως η NVIDIA θα παρουσιάσει και αυτή με τη σειρά της μέσα στο 2016 την νέα γενιά Pascal GPUs με μνήμη HBM2. [img_alt=Οι νέες AMD Greenland GPUs θα εξοπλίζονται με έως και 32GB HBM2 μνήμη]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51217.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  9. [NEWS_IMG=Τα specs του HTC One M9 Plus διαρρέουν]http://www.hwbox.gr/images/news_images/htc.jpg[/NEWS_IMG] Νέες εικόνες κάνουν την εμφάνισή τους και αποκαλύπτουν μια μεγαλύτερη έκδοση του "φρέσκου" One M9 της HTC. Το One M9 Plus είναι σύμφωνα με την παρακάτω διαρροή ο "μεγάλος αδελφός του One M9" το οποίο αποκαλύφθηκε φέτος, κατά τη διάρκεια της έκθεσης Mobile World Congress 2015. Το νέο smartphone θα εξοπλίζεται με δύο κάμερες, η μία 20.1 megapixel, ενώ θα διαθέτει και finger print sensor για αυξημένη ασφάλεια. Σύμφωνα με το Nowhereelse.fr, απ' όπου και προέρχεται το leak, αποκαλύπτεται και μερικώς το hardware που θα φέρει. Στο εσωτερικό υπάρχει ο high end MediaTek MT6795T συνοδευόμενος από το chip γραφικών PowerVR G6200 καθώς και 3GB μνήμη RAM. Η οθόνη του θα έχει ανάλυση 2560x1440 pixels με τον αποθηκευτικό χώρο της συγκεκριμένης συσκευής να ανέρχεται στα 32GB. [img_alt=Τα specs του HTC One M9 Plus διαρρέουν]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43631.png[/img_alt] [img_alt=Τα specs του HTC One M9 Plus διαρρέουν]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43630.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  10. Δίνεται το 4S 32GB σε ΑΨΟΓΗ κατάσταση χωρίς καθόλου γρατζουνιές η χτυπήματα, με περασμένο το 7.1.2 iOS στο κουτί του κομπλέ και δώρο 3 θήκες! 190?
  11. [NEWS_IMG=CES 2015: Intel Compute Stick με Windows & Linux]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Τετραπύρηνος υπολογιστής από την Intel, με μέγεθος όσο ένα τυπικό USB Stick! Η CES γίνεται όλο και καλύτερη με τα αμέτρητα πράγματα που ανακοινώθηκαν μέσα από την έκθεση και αφορούν τον χώρο της τεχνολογίας αλλά και των καταναλωτικών προϊόντων γενικά. Επόμενος σταθμός, το Compute Stick της Intel το οποίο πρόκειται για ένα σύστημα που συνδέεται με HDMI και ενσωματώνει έναν πλήρως λειτουργικό x86 σύστημα (Atom) με 2GB RAM, 32GB αποθηκευτικού χώρου. Τροφοδοτείται από την micro USB θύρα. Επιπρόσθετα, εξοπλίζεται με μια θύρα USB (female) για τη σύνδεση διάφορων περιφερειακών και μια micro SD θύρα για κάρτες μνήμης. Έχει επίσης και 802.11n ασύρματη συνδεσιμότητα, ένα σύνολο που θυμίζει αρκετά ένα Chromecast ή ένα Raspberry Pi. Τέλος, η Intel θα διαθέσει και μια Linux έκδοση με 1GB RAM και χώρο 8GB στην πιο προσιτή τιμή των $89. [img_alt=CES 2015: Intel Compute Stick με Windows & Linux]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture39602.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  12. MetallicGR

    Patriot Viper 4 DDR4 DRAM Series

    [NEWS_IMG=Patriot Viper 4 DDR4 DRAM Series]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/patriot.png[/NEWS_IMG] Νέες Viper μνήμες έρχονται στο φως από την Patriot. Η γνωστή εταιρεία Patriot λανσάρει νέες DDR4 μνήμες που φέρουν την γνωστή επωνυμία "Viper" και υποστηρίζονται από το X99 Chipset της Intel, και φυσικά και τους τρεις επεξεργαστές Haswell-E. Οι Viper 4 θα διατίθενται σε χωρητικότητες των 16 και των 32GB με ταχύτητες από 2400MHz έως 3000MHz ενώ η τάση λειτουργίας τους θα κυμαίνεται από τα στάνταρ 1.2V μέχρι τα 1,35 volt. Η Patriot εφοδιάζει τις νέες μνήμες της με ειδικό heat shield (τυπικά heatspreader) για να κρατήσει τις θερμοκρασίες σε φυσιολογικά επίπεδα για χάρη της σταθερότητας. Επίσης είναι πλήρως συμβατές με το πρότυπο XMP 2.0 της Intel και συνοδεύονται από εγγύηση εφ' όρου ζωής. Οι προτεινόμενες τιμές στις οποίες θα εισάγει η Patriot τις νέες Viper 4 ξεκινούν από τα $250 και φτάνουν μέχρι και τα $700. [img_alt=Patriot Viper 4 DDR4 DRAM Series]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture39360.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  13. [NEWS_IMG=Η Samsung ετοιμάζει 8Gb DDR4 modules στα 20nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung.jpg[/NEWS_IMG] Η Samsung ετοιμάζει νέα DDR4 modules στα 20nm με υψηλές χωρητικότητες και transfer rates. Τα νέα Modules που ετοιμάζει η Samsung θα προορίζονται για την Server αγορά, ενώ η χωρητικότητα του ενός θα είναι μέχρι και 32GB! Οι μνήμες θα μπορούν να ικανοποιήσουν την συγκεκριμένη αγορά server συστημάτων καθώς κατασκευάζονται στα 20nm και προσφέρουν υψηλή πυκνότητα 8Gb και transfer rate που αγγίζει τα 2,400 megabits ανά δευτερόλεπτο (Mbps). Επιπλέον η εταιρεία θα κατασκευάσει και modules των 128GB χρησιμοποιώντας την τεχνολογία 3D through silicon via (TSV). Παράλληλα οι μνήμες θα εξοπλίζονται με όλα τα χαρακτηριστικά των DDR4 όπως χαμηλή κατανάλωση και χαμηλές απαιτήσεις σε τάση (1.2 volt). [img_alt=Η Samsung ετοιμάζει 8Gb DDR4 modules στα 20nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture35758.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  14. [NEWS_IMG=Το HTC Nexus 9 αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/images/news_images/htc.jpg[/NEWS_IMG] Η HTC ανακοίνωσε και επίσημα το νέο Nexus 9 tablet της που θα τροφοδοτείται από το Tegra K1 SoC της NVIDIA. Το νέο Nexus 9 tablet κατασκευάζεται από την HTC και φέρει το Tegra K1 SoC της NVIDIA ενώ η προτεινόμενη τιμή για το μοντέλο των 16GB είναι $399 κάτι που αποτελεί έκπληξη. Περνώντας στα χαρακτηριστικά του, το Nexus 9 διαθέτει οθόνη 8.9 ιντσών QVGA, με ανάλυση 2048x1536 και λόγο πλευρών 4:3 και όχι 16:9 που συνηθίζεται. Η NVIDIA έβαλε "το χεράκι της" στο tablet και το εξόπλισε με το Tegra K1 SoC στα 64-bit για αρκετά υψηλές επιδόσεις σε κάθε εφαρμογή. Το υποσύστημα της μνήμης έχει χωρητικότητα 2GB και είναι το ίδιο σε όλες τις εκδόσεις. Η Google από την άλλη, τοποθέτησε το νέο Android 5 ή L ή Lollipop το οποίο φέρνει αρκετά νέα χαρακτηριστικά στο τραπέζι, ωφελώντας πρωτίστως τους τελικούς χρήστες. Το Nexus 9 θα έρχεται σε τρεις εκδόσεις, στα 16GB, στα 32GB και στα 32GB με υποστήριξη συνδεσιμότητας LTE. Η πρώτη έκδοση όπως προείπαμε θα έχει προτεινόμενη τιμή τα 399 δολάρια ενώ οι άλλες δύο θα κοστίζουν αντίστοιχα $479 και $599. Το ντεμπούτο του θα γίνει αρχικά σε 29 χώρες τις επόμενες εβδομάδες σε πολλά γνωστά καταστήματα και διανομείς. [img_alt=Το HTC Nexus 9 αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture35534.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  15. [NEWS_IMG=Οι RipJaws 4 DDR4 με σάρκα και οστά!]http://www.hwbox.gr/images/news_images/gskill.jpg[/NEWS_IMG] Ο ερχομός των DDR4 μνημών πλησιάζει γοργά και οι κατασκευαστές σπεύδουν να μας "γλυκάνουν" με τις προτάσεις τους, σχετικά με την νέα τεχνολογία. Μια από αυτές είναι και η G.Skill με τις νέες μνήμες της που ανήκουν στην σειρά RipJaws και έρχονται με νέο heatspreader διατηρώντας το ελκυστικό χρώμα τους. Οι εν λόγω μνήμες μπορούν να χρησιμοποιηθούν τόσο σε gaming όσο και σε overclocked συστήματα, χαρίζοντας υψηλές επιδόσεις εγγραφής/ανάγνωσης. Αρχικά, η εταιρεία θα λανσάρει κιτάκια των 16 GB (4x 4GB) και των 32 GB (4x 8GB) με υποστήριξη XMP 2.0 ενώ θα ακολουθήσουν και μεγαλύτερες χωρητικότητες. Οι χρονισμοί θα ξεκινούν σύμφωνα με τα πρότυπα του JEDEC από τα 2133 MHz και θα κορυφώνονται στα 3000 MHz. Τέλος, αρκετά κιτάκι έχουν ήδη ξεπηδήσει σε μεγάλα ευρωπαϊκά καταστήματα, απ' όπου μπορούν να προπαραγγελθούν. [img_alt=Οι RipJaws 4 DDR4 με σάρκα και οστά!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture31944.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  16. [NEWS_IMG=Το LG G3 διαθέσιμο στην ελληνική αγορά]http://www.hwbox.gr/images/news_images/lg2.jpg[/NEWS_IMG] Όπως επιβεβαίωσε η LG, το νέο smartphone LG G3 είναι πλέον διαθέσιμο στην ελληνική αγορά σε έκδοση 16GB, 2GB RAM στα χρώματα λευκό και μαύρο (?599), καθώς και σε έκδοση 32GB, 3GB RAM σε μαύρο χρώμα και με τιμή στα ?649. Μαζί με το νέο κινητό, διαθέσιμη είναι και η θήκη QuickCircle σε λευκό, μαύρο και χρυσαφί χρώμα και η οποία παρέχει στο χρήστη εύκολη πρόσβαση σε έξι λειτουργίες και εφαρμογές που χρησιμοποιεί πιο συχνά, χωρίς να απαιτείται άνοιγμα της θήκης, έχει σχεδιαστεί και διατίθεται από την LG αποκλειστικά για το G3. Στη συνέχεια του άρθρου ακολουθούν τα κύρια τεχνικά χαρακτηριστικά της συσκευής, ενώ στον ακόλουθο σύνδεσμο μπορείτε να διαβάσετε το σχετικό review του Enternity. - Chipset: Qualcomm Snapdragon 801 (έως 2.5GHz Quad-Core) - Οθόνη: 5.5 ιντσών, τεχνολογίας Quad HD IPS (2560 x 1440, 538ppi) - Μνήμη: 16/32 GB eMMC ROM / 2/3GB DDR3 RAM / microSD slot (128GB max) - Κάμερα: Πίσω 13.0MP με OIS+ και Laser Auto Focus / Εμπρός 2.1MP - Μπαταρία: 3.000mAh (αποσπώμενη) - Λειτουργικό σύστημα: Android 4.4.2 KitKat - Διαστάσεις: 146.3 x 74.6 x 8.9 χιλιοστά - Βάρος: 149 γρ. - Δίκτυα: 4G / LTE / HSPA+ 21 Mbps (3G) - Συνδεσιμότητα:Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth Smart Ready (Apt-X), NFC, SlimPort, A-GPS/Glonass, USB 2.0 - Χρώματα: Μαύρο μεταλλικό, λευκό (Silk White) - Άλλα: Smart Keyboard, Smart Notice, Knock Code, Guest Mode, κλπ. [img_alt=Το LG G3 διαθέσιμο στην ελληνική αγορά]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums451-picture30456.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  17. [NEWS_IMG=Εμφανίστηκαν τα πρώτα kit DDR4 στην Ιαπωνία]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Στην αγορά της Ιαπωνίας βρέθηκαν τα πρώτα retail DDR4 kits τα οποία αναμένονται να συνοδέψουν αρχικά την HEDT πλατφόρμα της Intel. Το VRzone αναφέρει πως τα εν λόγω κιτάκια πωλούνταν σε χωρητικότητες των 16 αλλά και των 32GB με τιμές $350 και $685 αντίστοιχα, ενώ αν προσέξετε την φωτογραφία διακρίνεται και η CAS Latency τους που είναι 15. Επίσης υποστηρίζουν ρυθμούς μεταφοράς δεδομένων που φτάνουν τα 2133–4266 MT/s, εξοπλίζονται με 288 pins και λειτουργούν στα 1.2 volt. Περισσότερα νέα αναμένονται φυσικά στο IDF conference της Intel που θα πραγματοποιηθεί το Φθινόπωρο (Σεπτέμβριο) μαζί με τους Haswell-E και το X99 Chipset. [img_alt=Εμφανίστηκαν τα πρώτα kit DDR4 στην Ιαπωνία]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture29796.jpg[/img_alt] [img_alt=Εμφανίστηκαν τα πρώτα kit DDR4 στην Ιαπωνία]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture29797.jpg[/img_alt] [img_alt=Εμφανίστηκαν τα πρώτα kit DDR4 στην Ιαπωνία]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture29798.jpg[/img_alt] [img_alt=Εμφανίστηκαν τα πρώτα kit DDR4 στην Ιαπωνία]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture29799.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  18. [NEWS_IMG=Παρουσιάστηκε και επίσημα το LG G3]http://www.hwbox.gr/images/news_images/lg2.jpg[/NEWS_IMG] Μετά από πολλές διαρροές, φημολογίες και εικασίες, επιτέλους ήρθε η ώρα να μάθουμε τα πάντα για την επόμενη «ναυαρχίδα» της LG, το LG G3. Η κορεατική εταιρεία αποκάλυψε τη νέα πρότασή της κατά τη διάρκεια σχετικού event, το οποίο και πραγματοποιήθηκε στο Λονδίνο. Έτσι λοιπόν, το LG G3 διαθέτει οθόνη 5.5 ιντσών True HD-IPS+ LCD με ανάλυση QHD (2560 x 1440 pixels). Στο εσωτερικό της συσκευής βρίσκουμε το chipset Snapdragon 801 (MSM8975AC) με τετραπύρηνο επεξεργαστή Krait 400 στα 2.5GHz, καθώς και Adreno 330 GPU. Η έκδοση του G3 με 16GB εσωτερική μνήμη ενσωματώνει 2GB μνήμης RAM, ενώ το μοντέλο των 32GB θα διαθέτει 3GB μνήμης RAM. Και οι δύο εκδόσεις θα διαθέτουν microSD υποδοχές, όπου και θα υποστηρίζουν κάρτες μέχρι 128GB. Όσον αφορά στην συνδεσιμότητα, η συσκευή ενσωματώνει Bluetooth 4.0, Wi-Fi 802.11a/c, NFC και IR blaster. Στη κορυφή του G3 βρίσκουμε την κύρια κάμερα, η οποία διαθέτει αισθητήρα 13MP με OIS. Δίπλα είναι τοποθετημένο ένα dual- LED flash, ενώ στα αριστερά έχει τοποθετηθεί ένα ειδικό λέιζερ που μετρά την απόσταση και επιταχύνει την αυτόματη εστίαση. Επιλέον, η LG έχει εφαρμόσει την αυτόματη εστίαση (με ανίχνευση φάσης) για εξαιρετικά γρήγορη διαδικασία (276ms). Αξίζει να σημειωθεί, ότι το πλήκτρο Power/Lock, καθώς και το πλήκτρο “volume” έχουν τοποθετηθεί στο πίσω μέρος της συσκευής, αφήνοντας στην μπροστινή πλευρά μόνο την οθόνη. Φαίνεται ότι η εταιρεία έχει στρέψει την προσοχή της στην 2MP κάμερα στο μπροστινό μέρος του κινητού, με μεγαλύτερα pixels και ένα «φωτεινότερο» φακό από τον κεντρικό. Επίσης, η LG υπόσχεται ιδανική γωνία θέασης για… selfies, η οποία -σύμφωνα πάντα με την εταιρεία- είναι 77 μοίρες. Το LG G3 είναι φτιαγμένο από πολυανθρακικό υλικό, με ένα ειδικό στρώμα που του δίνει ένα μεταλλικό φινίρισμα, ενώ είναι ανθεκτικό στις γρατσουνιές και δεν παραμένουν εύκολα τα αποτυπώματα πάνω στο σασί. Ωστόσο το G3 δεν διαθέτει τις δυνατότητες αυτοΐασης του LG G Flex, ενώ θα πρέπει να σημειωθεί ότι δεν είναι αδιάβροχο. Στα υπόλοιπα χαρακτηριστικά, συναντάμε την αποσπώμενη μπαταρία 3.000 mAh, ενώ υπάρχει και η δυνατότητα ασύρματης φόρτισης. Το LG G3 «φοράει» Android 4.4.2 KitKat με το πλήρως ανασχεδιασμένο Optimus UI, με πολλά features, επίπεδο σχεδιασμό, νέες εικόνες και συνολικά βελτιωμένη αίσθηση. Η εφαρμογή Smart Notice αποτελεί μία προσπάθεια της LG να ανταγωνιστεί το Google Now. Για να γίνει αυτό, η υπηρεσία συλλέγει (σιωπηλά) διάφορες πληροφορίες από τον χρήστη και στην συνέχεια του παρέχει tips για τον καιρό, υπενθυμίσεις με βάση τη θέση του, ενώ διαγράφει εφαρμογές που δεν έχουν χρησιμοποιηθεί για μερικούς μήνες (μόνο μετά από εντολή του κατόχου). Ένα σημαντικό χαρακτηριστικό είναι και η δυνατότητα αυτόματης ενεργοποίησης του Wi-Fi όταν ο κάτοχος του τηλεφώνου βρίσκεται στο σπίτι ή στο γραφείο. Το LG G3 θα γίνει διαθέσιμο από τις 28 Μαΐου στη Νότια Κορέα, ενώ στην Ευρώπη αναμένεται μέσα στον Ιούνιο. Επίσης, οι διαθέσιμες χρωματικές επιλογές (ανάλογα με την περιοχή) θα είναι τα metallic black, silk white, shine gold, moon violet και burgundy red. [img_alt=Παρουσιάστηκε και επίσημα το LG G3]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums419-picture26972.jpg[/img_alt] [img_alt=Παρουσιάστηκε και επίσημα το LG G3]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums419-picture26973.jpg[/img_alt] [img_alt=Παρουσιάστηκε και επίσημα το LG G3]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums419-picture26974.jpg[/img_alt] [video=youtube;WFPZO2fcAUo] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  19. [NEWS_IMG=G.Skill Ripjaws DDR3L SO-DIMM 32GB 2133MHz]http://www.hwbox.gr/images/news_images/gskill2.jpg[/NEWS_IMG] Η G.Skill ανακοίνωσε την διαθεσιμότητα των νέων low powered RipJaws μνημών της με χωρητικότητα που φτάνει τα 32GB. Η πασίγνωστη εταιρεία ανακοίνωσε το DDR3L SO-DIMM memory kit το οποίο αποτελείται από 4x 8GB και χρονισμούς που αγγίζουν τα 2133 MHz, ενώ τα timings τους ανέρχονται σε 11-11-11-31. Οι απαιτήσεις τους σε ρεύμα είναι μικρές 1.35v και θα καλύψουν μεγάλο ποσοστό χρηστών και προσφέρουν μειωμένη κατανάλωση από το σύστημα. Όπως αναφέρει η εταιρεία το παρόν screenshot πάρθηκε από το MSI GT70 2OC gaming laptop όπου απέδειξε την σταθερότητα του συγκεκριμένου συστήματος, με τον marketing director της MSI, Sam Chern να δηλώνει: "Ως μια ηγέτιδα εταιρεία, ο στόχος των MSI laptops είναι να γίνει από τους πιο έμπιστους στον χώρο των eSports αλλά και των απλών gamers, ανάμεσα στις αρχές μας συμπεριλαμβάνονται η καινοτομία μας στο design, το κυνήγι της τελειότητας αλλά και οι τεχνολογικές καινοτομίες του brand μας". [img_alt=G.Skill Ripjaws DDR3L SO-DIMM 32GB 2133MHz]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums379-picture25020.jpg[/img_alt] [mag_full=G.Skill Ripjaws DDR3L SO-DIMM 32GB 2133MHz]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums379-picture25021.jpg[/mag_full] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  20. [NEWS_IMG=Αποκαλύφθηκε επίσημα το HTC One M8]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/htc.png[/NEWS_IMG] Η HTC παρουσίασε μετά από μία σειρά διαρροών το νέο της κινητό τηλέφωνο, το νέο HTC One με την κωδική ονομασία M8. To κινητό συνεχίζει να έχει unibody κατασκευή με το 90% το υλικών του από αλουμίνιο (σε αντίθεση με το 70% που ήταν στο προηγούμενο μοντέλο). Η οθόνη του έχει διαγώνιο 5 ιντσών, είναι τεχνολογίας Super LCD 3 και η ανάλυση που μπορεί να αποδώσει φτάνει στα 1080p. Η πυκνότητά της φτάνει στα 441ppi (έναντι 469ppi του προηγούμενου) και προστατεύεται από Gorilla Glass 3. Το περιθώριο γύρω από την οθόνη έχει μειωθεί, τα hardware πλήκτρα που υπήρχαν έχουν αφαιρεθεί (και αντικατασταθεί από softwarικά) και οι διαστάσεις του νέου μοντέλου είναι 146.36x70.6x9.35 χιλιοστά με βάρος στα 160 γραμμάρια. Στο εσωτερικό του νέου HTC One συναντάμε έναν Snapdragon 801 στα 2.3GHz, επεξεργαστή γραφικών Adreno 330 και 2GB RAM, ενώ σε επίπεδο αποθήκευσης η συσκευή θα κυκλοφορήσει σε μοντέλα με 16GB και 32GB (μπορούν να επεκταθούν μέσω microSD καρτών). Με την αγορά του, ο καταναλωτής κερδίζει και 50GB έξτρα χώρου στο Google Drive για δύο χρόνια. Το HTC One M8 θα κυκλοφορήσει με Android 4.4 KitKat, το νέο HTC Sense 6 και μπαταρία 2600mAh που θα προσφέρει έως και 30 ώρες αυτονομίας. Η βασική κάμερα χρησιμοποιεί την τεχνολογία Ultrapixel με ανάλυση στα 4MPixels, ενώ η πίσω κάμερα προσφέρει λήψεις στα 5MPixels. Το κινητό υποδέχεται nanoSIM και θα κυκλοφορήσει σε τρία χρώματα (γκρι, χρυσό και ασημί) από σήμερα σε πάνω από 100 αγορές. Σύντομα αναμένεται και στη χώρα μας. Δείτε δύο σχετικά videos και αναμείνατε περισσότερα από την hands-on εμπειρία που είχε στο σχετικό event ο Δημήτρης Καρέτσος από το Enternity.gr. [img_alt=Αποκαλύφθηκε επίσημα το HTC One M8]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums356-picture24208.jpg[/img_alt] <iframe width="853" height="480" src="//www.youtube.com/embed/y1GdENVb5pg" frameborder="0" allowfullscreen></iframe> <iframe width="853" height="480" src="//www.youtube.com/embed/BoycqnEtchI" frameborder="0" allowfullscreen></iframe> Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  21. MetallicGR

    ECS A55F2P-M2 Motherboard

    [NEWS_IMG=ECS A55F2P-M2 Motherboard]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/ecs.png[/NEWS_IMG] Η ECS διαθέτει μια νέα low end FM2+ μητρική η οποία έχει πλήρη υποστήριξη για τους Kaveri επεξεργαστές της AMD. Η μητρική προσφέρει δύο DDR3 θύρες με υποστήριξη έως και 32GB RAM καθώς και 4 SATA II θύρες. Επίσης είναι backwards compatible με τους Richland επεξεργαστές. Έρχεται με μια PCIe x16 και PCIe x1 αλλά και Legacy PCI η οποία χρειάζεται ακόμη. Τέλος, η μητρική δεν αναμένεται να ξεπεράσει τα 50$ στην αγορά. [img_alt=ECS A55F2P-M2 Motherboard]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums340-picture23347.jpg[/img_alt] [img_alt=ECS A55F2P-M2 Motherboard]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums340-picture23348.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  22. MetallicGR

    KINGMAX PJ-02 OTG USB Flash Drive

    [NEWS_IMG=KINGMAX PJ-02 OTG USB Flash Drive]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/kingmax.png[/NEWS_IMG] Νέο flash drive από την KINGMAX με OTG σχεδίαση για να συνδέσετε πρακτικά όλες τις συσκευές σας! Η KINGMAX λανσάρει στην αγορά το PJ-02 flash drive, ένα drive με OTG σχεδίαση και μεγάλες χωρητικότητες για να μοιράσετε τα δεδομένα σας με όλες τις υπάρχουσες συσκευές του σπιτιού! Χάρη στο standard USB και το micro USB, μπορείτε να μεταφέρετε τα δεδομένα από το tablet στο smartphone με υψηλές ταχύτητες. Έχει διαστάσεις 30.7x 12 x 4.5mm, και ζυγίζει περίπου 20 γραμμάρια, ενώ θα το βρείτε σε χωρητικότητες των 8, 16 και 32GB. Specification Capacity: 8 GB/16 GB/32 GB High-speed USB2.0 standard Weight: 20g Dimension: 30.7 mm x 12 mm x 4.5 mm Material: Zinc Alloy Color: Silver Warranty: 5 years OS Support: Android OS,Win8/Win7/Vista/XP/2000/Mac OS V10.6.1/Linux kernel V2.6x Features Support OTG (On-The-Go) function with micros USB interface (Android smartphones and tablets) Dual Transfer Interfac: Standard USB & micro USB interface High Compatibility Featherweight and cute Making Sharing Even Easier [img_ALT=KINGMAX PJ-02 OTG USB Flash Drive]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums296-picture21074.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  23. MetallicGR

    KINGMAX PJ-01 OTG USB Flash Drive

    [NEWS_IMG=KINGMAX PJ-01 OTG USB Flash Drive]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/kingmax.png[/NEWS_IMG] Το νέο OTG Flash Drive της KINGMAX συνδέεται παντού! Η KINGMAX παρουσίασε το νέο OTG Flash Drive που ενσωματώνει δύο connectors, έναν standard type A USB καθώς και έναν microUSB για σύνδεση σε smartphones για μια πραγματικά "On the go" εμπειρία. Η συσκευή έρχεται σε πολλά χρώματα για να διαλέξετε, ενώ είναι αρκετά ελαφρύ (3g). Η συνδεσιμότητα περιορίζεται στο πρότυπο του USB 2.0 με τον κατασκευαστή να μιλάει για ταχύτητες μεταφοράς που αγγίζουν τα 480Mb/s. Οι χωρητικότητες κυμαίνονται από τα 4GB - 32GB. Περισσότερες πληροφορίες, εδώ. [img_ALT=KINGMAX PJ-01 OTG USB Flash Drive]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums284-picture20072.jpg[/img_ALT] [img_ALT=KINGMAX PJ-01 OTG USB Flash Drive]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums284-picture20073.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  24. [NEWS_IMG=Silicon Power X10 & T01 USB Flash Drives]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/general4.png[/NEWS_IMG] Με OTG χαρακτήρα, έρχονται τα νέα USB Flash Drives της Silicon Power. Δύο νέα USB Flash Drives παρουσίασε η Silicon Power. Τα X10 και T01 προσφέρουν χωρητικότητες 8GB, 16GB, 32GB με το T01 να βγαίνει και σε 4GB. Ο OTG σχεδιασμός (με το σχετικό adaptor) επιτρέπει στο stick να συνδεθεί με smartphones και tablets χάρη στην microUSB θύρα. Οι ταχύτητες περιορίζονται στο πρότυπο του USB 2.0. Κατασκευάζονται από μέταλλο και πλαστικό και προσφέρονται με εγγύηση εφ' όρου ζωής. [img_ALT=Silicon Power X10 & T01 USB Flash Drives]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums277-picture19735.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Silicon Power X10 & T01 USB Flash Drives]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums277-picture19737.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Silicon Power X10 & T01 USB Flash Drives]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums277-picture19734.jpg[/img_ALT][img_ALT=Silicon Power X10 & T01 USB Flash Drives]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums277-picture19736.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  25. MetallicGR

    Mushkin Atom USB 3.0 Flash Drive

    [NEWS_IMG=Mushkin Atom USB 3.0 Flash Drive]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/mushkin.png[/NEWS_IMG] USB 3.0 Flash Drive σε μέγεθος "ενός ατόμου".... και κάτι ακόμα! Η Mushkin ανακοίνωσε την διαθεσιμότητα του Atom Flash Drive, ενός USB 3.0 ready drive με ταχύτητες που αγγίζουν τα 80 MB/s rad και 5.5MB/s write για το μικρό μοντέλο των 8GB. Στο 32GB μοντέλο η κατάσταση αλλάζει και έτσι έχουμε 155 ΜΒ/s read & 21.5MB/s write speed που κρίνονται άκρως ικανοποιητικές. Η κατανάλωση δεν ξεπερνάει το 1W και μπορεί εύκολα να "κρυφτεί" σε μια USB θύρα. Η εταιρεία δεν έχει αποκαλύψει ακόμη την τιμή του Atom USB 3.0 Flash Drive. [img_ALT=Mushkin Atom USB 3.0 Flash Drive]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums277-picture19678.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...