Search the Community

Showing results for tags '7nm'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 42 results

  1. Τι περιλαμβάνουν στο εσωτερικό τους οι νέοι επεξεργαστές Ryzen της AMD; Τι αλλαγές έχουν γίνει από την πρώτη και τη δεύτερη γενιά; Η είσοδος της Zen 2 αρχιτεκτονικής στην consumer αγορά σηματοδοτεί παράλληλα και ένα μεγάλο βήμα εξέλιξης για την AMD. Περίπου 25 μήνες μετά την κυκλοφορία των πρώτων επεξεργαστών η εταιρία έχει δρομολογήσει άπειρα updates στις δύο γενιές επεξεργαστών της όμως όπως μας είχε υποσχεθεί πριν καιρό, η Zen 2 θα ήταν ένα σημαντικό βήμα μπροστά - όπως η πρώτη γενιά Zen για τους Excavator, την τελευταία παραλλαγή της Bulldozer αρχιτεκτονικής. Έτσι λίγο πριν δούμε και επίσημα τους επεξεργαστές στα καταστήματα στις 7 Ιουλίου έχουμε για πρώτη φορά μια ολοκληρωμένη εικόνα της νέας αρχιτεκτονικής που ανέπτυξε η AMD, την οποία θα αναλύσουμε σε βάθος στο παρακάτω κείμενο. Enter Zen 2. Κατά τη διάρκεια της E3 η AMD μοιράστηκε με τον κόσμο περισσότερα στοιχεία για την αρχιτεκτονική της η οποία αλλάζει ριζικά από τις προηγούμενες με στόχο να ικανοποιήσει τις συνεχώς αυξανόμενες ανάγκες της αγοράς. Η AMD θεωρεί ότι ο αριθμός των πυρήνων έχει μεγάλη ζήτηση κάτι που 'συμπαρασέρνει' τη τοπική cache τους - και εδώ βλέπουμε μια AMD που αυξάνει και τα δύο αφού στο AM4 θα βρούμε ένα 16πύρηνο μοντέλο με 72MB συνολικής cache (Ryzen 9 3950X). Αυτό που αυξάνεται σημαντικά σε αυτή τη γενιά είναι η προσωρινή μνήμη των CPUs και η AMD αναφέρει πως είναι διπλάσια από τις προηγούμενες γενιές Zen, Zen+. Ο τομέας της ασφάλειας έχει ληφθεί υπόψιν με hardware mitigations στο εσωτερικό των επεξεργαστών, ένα σημαντικό θέμα που έγινε 'πρωτοσέλιδο' σε αρκετά media με αφορμή όμως chips της Intel, ένας τομέας όπου η AMD είχε αρκετή... ανοσία. Η δεύτερη σημαντικότερη αλλαγή μετά τον διπλασιασμό της cache είναι σίγουρα ο branch predictor και οι μικροβελτιώσεις που τον κάνουν να 'βλέπει' τις μελλοντικές εντολές πιο εύκολα και αποδοτικά - με λιγότερα ίσως mispredictions από το παρελθόν. Οι μονάδες επεξεργασίας ακέραιων και κινητής υποδιαστολής αριθμών έχουν υποστεί και αυτές σημαντικές αλλαγές από τη προηγούμενη γενιά και αυτό χάρη στη μετάθεση του uncore σε ξεχωριστό die όπως θα δούμε στη συνέχεια. Όσον αφορά την μονάδα κινητής υποδιαστολής ή αλλιώς την FPU, η AMD διπλασιάζει το FP και Load Store bandwidth από τα 128bit στα 256bit ενώ υπόσχεται και αύξηση των επιδόσεων σε λογισμικό που τρέχει AVX εντολές και είναι ένα στοιχείο που θα βοηθήσει τις κονσόλες στον πιο 'καθηλωτικό περιφερειακό ήχο' που διαφημίζεται. Πρακτικά έχουμε περισσότερες εντολές ανά clock και από εκεί προκύπτει το μεγαλύτερο μέρος του αυξημένου IPC των επεξεργαστών. Οι πυρήνες έχουν διαφορετική λιθογραφία στα 7nm (TSMC) από 12nm του I/O die και της προηγούμενης γενιάς Ryzen. Σε αυτό το σημείο η AMD επισημαίνει κάτι σημαντικό. Ο τρόπος κατασκευής του ball grid array των core dies επάνω στο υπόστρωμα του PCB είναι ελαφρώς διαφορετικός από τη τελευταία φορά που είδαμε νέα Ryzen CPUs από την εταιρία. Τα CPU Core Dies σχεδιάζονται με ένα νέο τρόπο που περιλαμβάνει μικροσκοπικά χάλκινα bumps πάνω στα οποία βρίσκεται το μείγμα κασσίτερου και αργίλου, κοινώς η κόλληση που συνδέει τα dies με το υπόστρωμα του PCB. Η μέθοδος είναι κάτι εντελώς νέο στον χώρο και σύμφωνα με την AMD, οι ιδιότητες του χαλκού όσον αφορά την αντίσταση και τη μεταφορά των σημάτων είναι σε επιθυμητά επίπεδα και φέρει αρκετά πλεονεκτήματα σε σχέση με τη κόλληση και μερικών ακόμη στοιχείων που εφάπτονται άμεσα με το υπόστρωμα. Το I/O die από την άλλη διατηρεί την παραδοσιακή σχεδίαση με τη χρήση κόλλησης μαζί με ένα επιπλέον υλικό. Η φετινή σχεδίαση των Ryzen 3000 αποτελείται από έως τρία chiplets όπως τα ονομάζει η AMD, με το ένα (ή τα δύο ανάλογα το μοντέλο που ελέγχουμε) να στεγάζει τους πυρήνες, τις τοπικές cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για την επικοινωνία με το δεύτερο chiplet, το I/O die - που ενσωματώνει όλα τα υπόλοιπα υποσυστήματα όπως τους memory controllers, τον PCIe Gen 4.0 controller, και πλήθος I/O όπως τις USB των 10Gbps και τις SATA των 6Gbps που γίνονται route ανάλογα με το τι θα επιλέξει ο κατασκευαστής της μητρικής. Το I/O die μπορούμε να το χαρακτηρίσουμε και southbridge λόγω της ύπαρξης ελεγκτών όπως SATA και USB, κάτι που είδαμε και στις προηγούμενες γενιές Ryzen CPU. Το routing των chiplets όπως αναφέρει η AMD ήταν μια δύσκολη διαδικασία στη συγκεκριμένη γενιά καθώς θα πρέπει να ξεπεραστούν οι περιορισμοί του μικρού AM4 socket σε σχέση με κάποιο μεγαλύτερο όπως το SP3 των Threadripper όπου υπάρχει άφθονος χώρος για μικρές ή μεγάλες χάλκινες 'οδούς', ενώ παράλληλα αρκετά μηχανήματα για τη κατασκευή των chip θα έπρεπε να ρυθμιστούν κατάλληλα για να υποστηρίξουν τη 'μη-μονολιθική' σχεδίαση που εφαρμόστηκε σε αυτή τη γενιά. Έτσι η AMD τοποθέτησε στο substrate 12 συνολικά layers για να συνδέσει όλα τα components, ενώ η τοποθέτηση του I/O die προωθεί το overclocking των μνημών κάτι που ζητούσε η κοινότητα εδώ και καιρό. Ο τρόπος που το κάνει αυτό είναι διαχωρίζοντας το βασικό clock από τα Fclk και Uclk, το πρώτο έχει άμεση σχέση με τον PCIe ελεγκτή και λειτουργεί κατά μια έννοια σαν strap για να μην επιτρέψει την αύξηση στο 'ευαίσθητο' αυτό clock. Έτσι η νέα γενιά υπόσχεται ταχύτητες που θα φτάνουν και σε πολλές περιπτώσεις θα ξεπερνούν τα 4000MHz. Το Core Complex σχεδιαστικά βαδίζει σε γνώριμα μονοπάτια και κάθε ένα από αυτά περιλαμβάνει τέσσερις φυσικούς πυρήνες με αποκλειστικές L2 και L3 cache των 512KB και 4MB αντίστοιχα, ενώ η L3 αναφέρεται ως 'slice' σε κάθε core αφού γνωρίζουμε ότι διαμοιράζει δεδομένα προς όλους τους πυρήνες του συμπλέγματος. Έτσι η L3 βρίσκεται στα 16MB ανά CCX (Core Complex) και αυτό με τη σειρά του αποτελεί μέρος ενός CCD (CPU Core Die). Το τελευταίο περιλαμβάνει πλέον δύο CCXs με 8 συνολικά πυρήνες (16T), 32MB cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για τη σύνδεση με το γειτονικό I/O chiplet. Η σύνδεση μέσω αυτού του διαύλου προωθεί 32 Byte ανά κύκλο ρολογιού και εδώ σημειώνεται ότι το αρχικό clock δίνεται από oscillator που βρίσκεται στο I/O die, άλλο ένα στοιχείο που βρίσκουμε μόνο σε chipsets μητρικών εδώ και χρόνια, ή αλλιώς το southbridge που αναφέραμε νωρίτερα. Η AMD μας δείχνει μαζί ένα πιο μεγάλο σε μέγεθος σχέδιο που περιλαμβάνει δύο CCX αναφέροντας πως αυτά συνδέονται επάνω στο Ι/Ο chiplet οπότε στη προκειμένη περίπτωση βλέπουμε την 'κάτοψη' του μεγάλου μοντέλου, Ryzen 9 3950X. Φεύγοντας από τη σχεδίαση και το εσωτερικό των νέων chips περνάμε σε ένα εξίσου βαρυσήμαντο κεφάλαιο, αυτό του Precision Boost που μένει στη δεύτερη γενιά με μερικές βελτιώσεις και ουσιαστικά ενεργοποιεί το αυτόματο overclocking του επεξεργαστή - αλλά παρέα με μια premium μητρική που θα έχει το απαραίτητο κύκλωμα τροφοδοσίας για να υποστηρίξει την επιλογή. Φυσικά μιλάμε για κάποια X series μητρική όπως αυτές με το νέο X570 chipset, ενώ το feature του Precision Boost Overdrive θα γίνει πιο ξεκάθαρο αφού στις Χ370 και X470 βρισκόταν βαθιά χωμένο στο BIOS, με μερικές εξαιρέσεις στη πλατφόρμα των Threadripper σε μερικούς motherboard vendors. Η αύξηση στις επιδόσεις θα είναι μετρήσιμη κατά την AMD και γι' αυτόν τον λόγο παρουσιάζει τις επιδόσεις που θα κερδίσουν όσοι πάρουν στα χέρια τους κάποιον επεξεργαστή Ryzen τρίτης γενιάς. Το PBO στις περισσότερες περιπτώσεις (ανάλογα με το chip) θα αυξήσει τα ρολόγια κατά 200MHz στον επεξεργαστή όμως η σταθερότητα και η διατήρηση αυτών των χρονισμών εξαρτάται αρκετά από την ψύκτρα που έχουμε εγκατεστημένη στο σύστημά μας. Στην software πλευρά, ή αλλιώς στα υψηλότερα στρώματα του λογισμικού όπως στα Windows 10 βλέπουμε μια αισθητή κίνηση της AMD να βελτιώσει πράγματα που μέχρι πρότινος αποτελούσαν περιοριστικό παράγοντα, με σημαντικότερο τον scheduler του δημοφιλούς λειτουργικού συστήματος αλλά και τον τρόπο που επιλέγει το κατάλληλο clock ανάλογα με το workload. Το 'clock selection' δηλαδή θα παίρνει σημαντικά λιγότερο χρόνο για να πραγματοποιηθεί (1-2ms) έναντι 30ms και όλα αυτά με την αναβάθμιση στη νεότερη Build 1903 των Windows 10, ή αλλιώς, το Update του Απριλίου. Αυτή η αλλαγή θα γίνει αισθητή μόνο σε όσους μεταβαίνουν στη νέα πλατφόρμα οπότε όσοι αναβαθμίσετε καλό θα είναι να πραγματοποιήσετε μια καθαρή εγκατάσταση των Windows 10 με την πιο πρόσφατη build. Όσον αφορά τους παλιότερους επεξεργαστές (Ryzen 2000 και πίσω), τα Windows πλέον θα προσπαθούν να μη μοιράζουν τις εφαρμογές σε πολλά CCX's (scheduler optimizations) μιας και η μεταξύ τους επικοινωνία μπορεί να έχει σημαντικό hit στις επιδόσεις λόγω του υψηλού latency. Αυτό όμως δε σημαίνει ότι η κίνηση αυτή θα μειώσει και την κατανάλωση των chips αφού θα πρέπει να υπολογίσουμε και την ενέργεια που καταναλώνει το Infinity Fabric για την επικοινωνία με το chiplet και σε αυτή τη γενιά περιμένουμε να τρέχει συνέχεια σε υψηλά ποσοστά. Οι Ryzen 3000 θα είναι οι πρώτοι επεξεργαστές της αγοράς που θα ενσωματώνουν τον γρήγορο δίαυλο επικοινωνίας PCIe Gen 4.0 και τον χρησιμοποιούν εκτενώς για τη σύνδεση και με το X570 chipset το οποίο αξίζει να πούμε πως φέρει και δικές του PCIe Gen 4.0 γραμμές για διάφορες περιφερειακές συσκευές. Όπως είπαμε παραπάνω από το I/O die φεύγουν διάφορες συσκευές όπως 4x USB 3.2 των 10Gbps που γίνονται route στη μητρική, 20 PCIe Gen 4.0 lanes 16 εκ των οποίων συνδέονται με το πρώτο συνήθως PCIe slot για GPUs ενώ τα 4 lanes που περισσεύουν συνδέουν τον επεξεργαστή με το X570 chipset. Στις storage επιλογές που τρέχουν από τον επεξεργαστή έχουμε τρεις επιλογές. Είτε τη χρήση ενός NVMe σε x4 mode, είτε ενός συνδυασμού δύο SATA + NVMe με τη μισή ταχύτητα (x2) ή τέλος, δύο NVMe SSD drives με τη μισή ταχύτητα που λόγω της νέας έκδοσης του διαύλου (Gen 4) οι ταχύτητες δεν αναμένονται ιδιαίτερα... χαμηλές. Σημαντική είναι η διατήρηση του διαύλου επικοινωνίας CPU + Chipset σε Gen 4.0 mode κάτι που υπόσχεται ακόμα μεγαλύτερες ταχύτητες μεταξύ των δύο αυτών υποσυστημάτων. Στη πλευρά του chipset έχουμε πλήθος συσκευών όπως 8 USB 3.2 10Gbps και 4 x Hi-Speed USB 2.0 θύρες με ρυθμό διαμεταγωγής που αγγίζει τα 480Mbps. Από το ίδιο υποσύστημα (X570) φεύγουν και 4 SATA ports που γίνονται route στη συνήθη θέση των μητρικών υποστηρίζοντας το AMD StoreMI Storage Acceleration. Έτσι μπορεί να έχουμε 2x NVMe drives στη πλήρη ταχύτητα και 4 SATA III 6Gbps ή στη περίπτωση που δεν έχουμε κανένα μέσο αποθήκευσης SATA να τοποθετήσουμε τρεις NVMe στη πλήρη ταχύτητα, εάν φυσικά η μητρική το επιτρέπει. Βέβαια οι διαθέσιμες επιλογές δεν τελειώνουν εκεί αφού η λίστα των γραμμών συνεχίζεται. Το X570 θα δίνει και άλλες 8x PCIe γραμμές γενικής χρήσης που θα ενσωματώνονται στις θύρες επέκτασης της μητρικής (PCIe slots) ενώ οι κατασκευαστές μητρικών είναι ελεύθεροι να επιλέξουν αυτό που καλύπτει καλύτερα τις ανάγκες των αγοραστών τους όπως αναφέρει το σχετικό πλαίσιο στα slides της εταιρίας. Τα οφέλη με τη χρήση του νέου διαύλου είναι σημαντικά αλλά μόνο στη περίπτωση του storage αφού οι κάρτες γραφικών δε μπορούν να πλησιάσουν στα όρια του bandwidth ακόμα και της Gen 3.0 έκδοσης. Στο storage λοιπόν έχουμε ήδη δει την ύπαρξη αρκετά γρήγορων drives με Phison controllers και NAND Flash της Toshiba και εκεί είναι που στέκεται η AMD. Τα μοντέλα των Ryzen 3000 θα είναι συνολικά 7 μαζί με τους APUs, ωστόσο τη νέα αρχιτεκτονική Zen 2 θα φέρουν μόνο οι 5 εξ' αυτών. Η συμβατότητα προς τα πίσω θα φτάνει μέχρι και σε επιλεγμένες B350 μητρικές, όμως είναι σημαντικό να τονίσουμε ότι πιθανόν τα μελλοντικά patches που θα διαθέσει η εταιρία να μη περάσουν ποτέ σε αυτές τις μητρικές σε αντίθεση με τις 400 Series (B450 & X470) όπου θα δούμε πλήρη υποστήριξη και κάλυψη με τα απαραίτητα patches στο μέλλον. Η προγραμματισμένη ημερομηνία κυκλοφορίας είναι η 7η Ιουλίου του 2019 και έως τότε θα έχουμε περισσότερο υλικό. Slides @AMD Βρείτε μας στα Social:
  2. Οι Ryzen τρίτης γενιάς βρίσκονται προ των πυλών αφού τη στιγμή που γράφονται αυτές οι γραμμές έχουμε λιγότερο από μισό μήνα αναμονής πριν την έλευσή τους στα καταστήματα. Η AMD έχει ήδη δείξει αρκετά για τις επιδόσεις τους όμως θα πρέπει να περιμένουμε και τις πρώτες δοκιμές από τρίτους για να σχηματίσουμε μια ολοκληρωμένη εικόνα. Μιας και έχουμε ένα ακόμα πιο ανταγωνιστικό προϊόν από την AMD ήρθε η ώρα να ρωτήσουμε, θα αναβαθμίσετε σε κάποιον Ryzen 3000 CPU; Αν ναι, σε ποιον; Βρείτε μας στα Social:
  3. Δύο νέες NAVI κάρτες γραφικών παρουσίασε τα ξημερώματα Τρίτης η AMD που έρχονται να χτυπήσουν το mainstream αλλά και τα υψηλότερα στρώματα. Οι κάρτες θα ονομάζονται Radeon RX 5700 και Radeon RX 5700 XT και θα γίνουν το αντίπαλο δέος των RTX 2060 και RTX 2070 όπως γνωρίζουμε δια στόματος AMD. Ξεκινώντας από τη μεγάλη της σειράς και την πιο ισχυρή, η 5700 XT ενσωματώνει 2560 stream processors και 160 texture units σε 40 compute units στο σύνολο. Οι θεωρητικές επιδόσεις βρίσκονται στα 9.75 TFLOPs, αριθμός που προκύπτει από τη μεγαλύτερη συχνότητα που θα τρέχει η κάρτα, τα 1,905 MHz. Η GPU θα περιλαμβάνει και δύο ακόμη συχνότητες, μια base στα 1605MHz και την game mode που θα είναι ίσως η πιο ρεαλιστική στα 1755MHz, εκεί όπου οι επιδόσεις θα βρίσκονται λίγο χαμηλότερα από τα 9 TFLOPs. Η 'απλή' RX 5700 τρέχει χάρη σε 2304 stream processors και με base χρονισμούς τα 1465MHz ενώ μπορεί να φτάσει και τα 1725MHz στο boost. Η ενδιάμεση στάση που και πάλι θα είναι η πιο ρεαλιστική θα είναι τα 1625MHz που σε συνδυασμό με τους πυρήνες στοχεύουν στο πλαίσιο των 7.4 TFLOPs ή 7.95 TFLOPs όταν η κάρτα βρίσκεται σε πλήρη ισχύ (1725MHz core). Εδώ τα συνολικά compute units είναι 36 και στο σύνολο βρίσκουμε 144 texture units αλλά και 10.3 δις transistors, ένα κοινό νούμερο και για τις δύο υλοποιήσεις. Στο επίκεντρο έχουμε την RDNA αρχιτεκτονική που αποκάλυψε πριν από μερικές ώρες και σύμφωνα με την εταιρία είναι ένα σημαντικό βήμα μπροστά από άποψης επιδόσεων. Μάλιστα κατακερματίζει τα στοιχεία που συνεισφέρουν περισσότερο στις επιδόσεις τους λέγοντας πως το μεγαλύτερο ποσοστό (58%) προκύπτει από την αρχιτεκτονική, ένα ~32% από τη βελτιωμένη λιθογραφία των 7nm της TSMC και τέλος ένα 10% από τις ενεργειακές βελτιώσεις και την αύξηση στους χρονισμούς. Εμφανισιακά οι reference υλοποιήσεις είναι ενδιαφέρουσες αλλά στο μάτι η 5700 XT είναι αυτή που κάθεται καλύτερα, με την ιδιαίτερη εγκοπή στο επάνω μέρος της να τονίζει το texture στο blower τύπου κάλυμμά της. Εσωτερικά έχουμε ένα παρόμοιο στιλ ψύκτρας (αλουμινίου με χάλκινη βάση) με την Polaris παραλλαγή που είδαμε στην RX 480 μερικά χρόνια πριν και το πρώτο πράγμα που συνήθως παρατηρούμε σε τέτοιες περιπτώσεις είναι ο υψηλότερος θόρυβος, όμως όπως φαίνεται η AMD δείχνει να έχει προετοιμάσει ένα ειδικό προφίλ για αυτές τις κάρτες, φροντίζοντας για τον χαμηλό θόρυβο σε κάθε σενάριο χρήσης. Το ζεύγος ενσωματώνει 8GB GDDR6 μνήμη χρονισμένες στα 14Gbps ενώ το bandwidth τους μετράται στα 448GB/s και στις δύο υλοποιήσεις. Η τροφοδοσία τους καλύπτεται από μια 8-pin και μια 6-pin σύνδεση και στις δύο περιπτώσεις (στην XT βλέπουμε όμως δύο 8-pins) ενώ το (θερμικό) TDP βρίσκεται στα 225W για την XT και τα 180W για την 'απλή'. Οι επιδόσεις τους σε ανάλυση 1440p θα είναι ανταγωνιστικές και ήδη μιλάμε για περίπου 5% υψηλότερες επιδόσεις κατά μέσο όρο στα παιχνίδια που έδειξε από μια RTX 2070 της NVIDIA. Οι προτεινόμενες τιμές του θα είναι $379 για την RX 5700 και $449 για την RX5700 XT ενώ η κυκλοφορία τους θα ξεκινήσει στις 7 Ιουλίου, όπως και η νέα σειρά επεξεργαστών. Τέλος περιμένουμε περισσότερα σύντομα κυρίως για την αρχιτεκτονική, όταν και θα έχουμε μια πρώτη επαφή με τις GPUs. https://www.amd.com/en/products/graphics/amd-radeon-rx-5700 https://www.amd.com/en/products/graphics/amd-radeon-rx-5700-xt Επίσης είδαμε και την 50th anniversary με την υπογραφή της CEO Lisa Su. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Η βιομηχανία ήδη μιλά για τις επόμενες κάρτες γραφικών της NVIDIA, ονόματι Ampere που θα αντικαταστήσουν πρακτικά τις Turing. Η NVIDIA φαίνεται να βρίσκει πιο δελεαστική τη πρόταση της Samsung στον χώρο και τα 7nm της αποτελούν καλύτερο 'fit' για τα σχέδια των Ampere, των επόμενων καρτών γραφικών που θα κυκλοφορήσουν το 2020. Το DigiTimes μας φέρνει τις εν λόγω πληροφορίες με αρκετή επιφύλαξη και η λιθογραφία είναι η Extreme ultraviolet και αναφέρεται στον τρόπο που 'φωτογραφίζεται' το κάθε chip επάνω στο wafer, επιτρέποντας και πιο πυκνά κυκλώματα. Τα αρχικά σχέδια της πράσινης περιελάμβαναν τη χρήση της λιθογραφίας της TSMC στα 7nm, όπως αρκετοί άλλοι κατασκευαστές όπως η Apple και η AMD μεταξύ άλλων. Σημειώνεται ότι ένα ακόμα σκορ υπέρ της Samsung έγινε πριν από λίγες ημέρες με την AMD για χρήση της αρχιτεκτονικής RDNA των νέων Radeon GPUs σε mobile form factor συσκευές. Πηγές αναφέρουν ότι ένας ακόμη λόγος που ίσως να επιλέχθηκε η Samsung για τη κατασκευή των επόμενων GPUs ίσως είναι και η μεγαλύτερη παραγωγή που υπόσχεται σε σχέση με τη TSMC, ειδικά όταν η 'ουρά' των 7nm χρησιμοποιείται από πάρα πολλά προϊόντα όπως επεξεργαστές για desktops, smartphones αλλά και GPUs. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Η Intel σε πρόσφατη ενημέρωση των επενδυτών ανακοίνωσε ορισμένα από τα σχέδιά της για το μέλλον των λιθογραφιών και πιο ειδικά για τα 10 και τα 7nm. Είναι εμφανές πως τα τελευταία χρόνια η Intel δυσκολεύεται να παράξει με μεγάλη επιτυχία chips στα 10nm, κάτι που έχει οδηγήσει την εταιρία στην αναβολή μερικών επεξεργαστών και την μικρή παραγωγή που περιορίζεται σε μερικά laptops. Η τελευταία είδηση έχει να κάνει με τις βλέψεις της Intel για τα 7nm τα οποία θα κυκλοφορήσει τρία χρόνια μετά τον ανταγωνισμό και μιλάμε φυσικά για την TSMC, που έχει έτοιμα σχέδια από φέτος με τη μορφή hardware τόσο για φορητές συσκευές όσο και για desktops με προϊόντα της AMD. Αυτό που αφήνεται να εννοηθεί από τα slides είναι πως τα 7nm της Intel θα προσφέρουν σημαντικά οφέλη σε σχέση με τα 10nm και τα 10nm+ που θα κυκλοφορήσουν αργότερα. Όσον αφορά τα 10nm, αυτά θα εμφανιστούν φέτος με τη μορφή των Ice Lake για τη consumer αγορά, ενώ το 2020 θα δούμε την energy efficienct παραλλαγή των 10nm+ με στόχο να προετοιμάσουν το έδαφος για την επόμενη λιθογραφία. Με αυτά κατά νου τα 7nm θα φτάσουν στα πρώτα προϊόντα το 2020 ενώ θα δώσουν τη σκυτάλη το 2021 στην energy efficienct παραλλαγή τους όμως μας είναι άγνωστο σε τι βαθμό θα βρίσκεται ο ανταγωνισμός τότε. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Η εταιρία δεν έμεινε μόνο στους επεξεργαστές της αλλά έδωσε περισσότερες πληροφορίες για την επερχόμενη σειρά GPUs μαζί με μια νέα αρχιτεκτονική. Στο keynote της CEO της AMD Lisa Su η εταιρία αποκάλυψε περισσότερα στοιχεία για την επερχόμενη σειρά η οποία θα φέρει τελικά την ονομασία RX 5700, ως φόρος τιμής στην σειρά Radeon HD 5000 που κυκλοφόρησε 10 χρόνια πριν - και η οποία όσοι θυμούνται αποτέλεσε ένα σημαντικό step up για την AMD σε απόδοση και μια αρκετά ανταγωνιστική πρόταση που έφερε το DirectX 11 στα συστήματα των gamers. Στη Computex 2019 η εταιρία έρχεται με την RDNA που ουσιαστικά είναι η κωδική ονομασία της NAVI και η οποία είναι η πρώτη non GCN αρχιτεκτονική που βγαίνει από το σχεδιαστήριο της εταιρίας μετά από αρκετά χρόνια. Η ονομασία αυτή τη φορά θα μετατραπεί σε RX 5700 και θα περιλαμβάνει τουλάχιστον δύο μοντέλα και το καλύτερο το έδειξε να τρέχει απέναντι από την RTX 2070 στο παιχνίδι Strange Brigade, με επιδόσεις κατά 10% υψηλότερες από την υλοποίηση της NVIDIA. Ελέω νέας αρχιτεκτονικής η AMD έχει τη δυνατότητα να φτιάξει και σε αυτή την αγορά ένα ανταγωνιστικό προϊόν ωστόσο βλέπουμε να είναι διστακτική λανσάροντας 'λίγα και καλά' μοντέλα για τις μάζες, όπως μας έχουν δείξει και οι πρόσφατες φήμες. Η AMD με την RDNA αρχιτεκτονική υπόσχεται 1.25 φορές υψηλότερες επιδόσεις στους ίδιους χρονισμούς και 1.5 φορές υψηλότερες επιδόσεις ανά Watt, τιμές που πηγάζουν σε σύγκριση με τις τωρινές αρχιτεκτονικές της εταιρίας. Επιπλέον, στο HwBox μαθαίνουμε ότι η εν λόγω σειρά ίσως θα είναι η πρώτη της AMD που θα καταφέρει να σηκώσει τις συχνότητες λειτουργίας πάνω από τα 2000MHz ενώ όπως και η Radeon VII θα κατασκευάζεται στα 7nm της TSMC. Πηγές επίσης επιβεβαιώνουν ότι αυτές οι GPUs θα χρησιμοποιούν μνήμες τύπου GDDR6 και έτσι τα σχέδια των PCB's που διέρρευσαν πριν από μερικές εβδομάδες ίσως εν τέλει είναι αληθινά. Περισσότερες πληροφορίες για αυτή τη σειρά καρτών γραφικών η AMD θα παρουσιάσει στο επόμενο The Next Horizon event που θα πραγματοποιηθεί στην E3 του Los Angeles στα μέσα Ιουνίου. Μετά από αυτό, οι GPUs θα κυκλοφορήσουν τον Ιούλιο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  7. Παρά τις αισιόδοξες αλλά λανθασμένες φήμες περί συχνοτήτων, η AMD φαίνεται πως πηγαίνει πιο συντηρητικά με το μεγάλο chip του AM4 socket. Για όσους δε καταλάβατε, μιλάμε για το AM4 socket και όχι το μεγάλο SP3 στο οποίο μπαίνουν οι Threadripper. Πρόκειται για έναν από τους επερχόμενους επεξεργαστές της AMD ο οποίος θα βασίζεται στην Zen 2 αρχιτεκτονική και θα ενσωματώνει 16 πυρήνες και θα μπορεί να επεξεργάζεται τα διπλά threads με τη βοήθεια του simultaneous multithreading. Το σημαντικότερο είναι οι χρονισμοί και από εκεί θα μπορούμε να έχουμε μια εικόνα για τις επιδόσεις που θα περιμένουμε από τον επεξεργαστή. Αναφορές από κάποια ES κομμάτια, που είναι τα τελευταία production samples μιας και πλησιάζουμε προς την επίσημη ημερομηνία κυκλοφορίας, έρχονται στην επιφάνεια και μιλούν για τους χρονισμούς των μοντέλων. Μιας και πρόκειται για ES οι τελικοί χρονισμοί ενδέχεται να αλλάξουν για μερικές δεκάδες MHz στα τελικά μοντέλα, όμως σε αυτή τη διαρροή έχουμε ένα chip με base clock 3.3GHz σε όλους τους πυρήνες και boost clock 4.2GHz επιλεκτικά σε έναν ή περισσότερους πυρήνες. Δεδομένου ότι θα δούμε και πάλι επίσημα τη δυνατότητα για αλλαγή του presicion boost θεωρούμε ότι ο επεξεργαστής θα μπορεί να βγει 'εκτός specs' και να τρέξει στην ίδια συχνότητα και στους 16 πυρήνες. Εν αντιθέσει με έναν Ryzen 7 2700X βλέπουμε πως έχει base clock 3.7GHz στους οκτώ πυρήνες και 4.3GHz σε boost και όλα αυτά σε έναν TDP 105W, αντίστοιχο με αυτό που περιμένουμε από τον 16-πύρηνο Ryzen τρίτης γενιάς. Αυτό σημαίνει ότι η AMD έκανε αρκετά σημαντικά βήματα βελτίωσης με τα περισσότερα να προκύπτουν από τη νέα λιθογραφία των 7nm, στην οποία θα βασίζονται οι νέοι CPUs, πλην των APUs. Σημειώνεται ότι υπάρχουν πληροφορίες ότι το συγκεκριμένο chip θα κυκλοφορήσει σε μικρούς αριθμούς και με το προσωνύμιο Ryzen 9, για πρώτη φορά στο lineup της εταιρίας. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  8. Τα roadmaps του Μαΐου δε περιλαμβάνουν την τρίτη γενιά Ryzen Threadripper και οι συζητήσεις γύρω από τους λόγους έχουν ήδη ξεκινήσει. Στην παρουσίαση του Μαρτίου η AMD συμπεριλάμβανε στο roadmap της όλα τα προϊόντα που θα δούμε να κυκλοφορούν μέσα στο 2019 και μέσα σε αυτά ήταν η τρίτη γενιά Ryzen για το AM4 καθώς και οι Ryzen Threadripper για το μεγάλο socket της εταιρίας. Η ημερομηνία για τους desktop Ryzen τρίτης γενιάς πλησιάζει αλλά το ίδιο δε μπορούμε να πούμε για τους Threadripper, σύμφωνα με την τελευταία έκδοση του roadmap οι οποίοι δεν εμφανίζονται στο slide. Αν και αυτό από μόνο του δε σημαίνει κάτι μέχρι αποδείξεως του αντίθετου δια στόματος AMD, είναι ένας λόγος να θεωρήσουμε ότι υπάρχουν θέματα με την παραγωγή των 7nm, ενώ το γεγονός ότι η AMD μοιράζεται μέρος της παραγωγής της TSMC και με άλλες εταιρίες όπως την Qualcomm για τη παραγωγή chips για φορητές συσκευές, ίσως βρίσκονται ανάμεσα στους λόγους. Φυσικά αυτό από μόνο του δε σημαίνει κάτι, ωστόσο θα έχει ενδιαφέρον να μάθουμε τι κρύβεται πίσω από την απουσία των Threadripper από το roadmap του 2019 και πότε τελικά θα τους δούμε στα ράφια των καταστημάτων. Σημειώνεται ότι σε αυτή τη γενιά η AMD θα 'επενδύσει' στην κυκλοφορία 16-πύρηνων Ryzen αυξάνοντας έτσι τις αγορές που καλύπτει το AM4 socket. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  9. Εν αρχή, ήρθε η επιβεβαίωση από την Lisa Su, την CEO της AMD όμως λίγο αργότερα ο system designer της Sony ανέφερε πολλά specs της επόμενης κονσόλας. Είναι γνωστό πως η Sony έχει στα σκαριά την επόμενη γενιά PlayStation υπ αριθμόν 5, ωστόσο ότι πληροφορίες είχαμε μέχρι σήμερα αποτελούσαν φήμες και όχι κάτι επίσημο. Λίγες ώρες πριν είχαμε την επιβεβαίωση τόσο από την Lisa Su, τη CEO της AMD όσο και από τον σχεδιαστή της κονσόλας Mark Cerny με τον τελευταίο να αναφέρει όλες τις καυτές λεπτομέρειες. Ο Cerny επιβεβαιώνει μέσα από συνέντευξη που έδωσε στο Wired (πηγή) πως το επόμενο PlayStation (5) θα φέρει επεξεργαστή τρίτης γενιάς Ryzen που θα βασίζεται στην Zen 2 σχεδίαση της εταιρίας καθώς και μια GPU κωδικής ονομασίας Navi αμφότερα κατασκευασμένα στα 7nm. Όπως και στις τωρινές υλοποιήσεις έτσι και εδώ πρόκειται για custom chip με σημαντικά όμως υψηλότερες επιδόσεις από το τωρινό μοντέλο που φέρει επεξεργαστή με πυρήνες που είχαν σχεδιαστεί το μακρινό 2011. Το custom αυτό chip θα ενσωματώνει και μια ειδική μονάδα που θα επεξεργάζεται 3D ήχο και θα έχει σαν βάση το TrueAudio της εταιρίας που ενσωματώθηκε το 2014 στις Hawaii Radeon κάρτες γραφικών της desktop αγοράς. Πρακτικά θα δούμε ένα αποκλειστικό DSP για τα ειδικά εφέ των παιχνιδιών που θα δημιουργούν μια πιο καθηλωτική εμπειρία. Πέρα από αυτά, η κονσόλα θα εφοδιάζεται και με γρήγορο SSD με στόχο τη μείωση των loading times, ωστόσο αξίζει να αναφέρουμε πως μπορούμε χωρίς να χάσουμε την εγγύηση της κονσόλας μας να κάνουμε το ίδιο και στα τωρινά μοντέλα. Εξίσου σημαντική θα είναι και η ενσωμάτωση ray tracing στοιχείων που θα τρέχουν από την Navi GPU της κονσόλας. Ο Cerny φυσικά δεν ανέφερε την ημερομηνία που θα δούμε την επόμενη κονσόλα της Sony στην αγορά, ενώ δε περιμένουμε περισσότερα ούτε στην επερχόμενη E3 που σημειώνεται ότι η Sony δε θα παρευρεθεί για πρώτη φορά. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  10. Η τεχνολογική έκθεση Computex θα περιλαμβάνει εκτός από άφθονο hardware αλλά και αποκαλύψεις νέων προϊόντων και η AMD θα βρίσκεται εκεί με αρκετά νέα. Σε δελτίο τύπου που εξέδωσε πριν λίγες ώρες, η εταιρία αναφέρει ότι θα πραγματοποιήσει δυναμική παρουσία στην Computex όπου θα ανακοινώσει αρκετά μελλοντικά προϊόντα. Στη κορυφή της λίστας βρίσκονται σίγουρα οι νέοι επεξεργαστές Ryzen 3ης γενιάς για το AM4 socket αρχικά όπου θα περιλαμβάνουν σχεδίαση πολλαπλών dies ενώ θα ονομάζονται Matisse. Εκτός αυτών η εταιρία ενδέχεται να δείξει περισσότερα προϊόντα όπως τις επόμενες κάρτες γραφικών Navi, όπου για την ώρα τηρεί σιγή ιχθύος. Η πιο πρόσφατη υλοποίηση της εταιρίας είναι η Radeon VII, που είναι η πρώτη GPU της αγοράς στα 7nm ενώ συνοδεύεται από την παρόμοιων χαρακτηριστικών MI60, πάλι στα 7nm για την datacenter αγορά. Το keynote της Computex θα τρέξει λίγο πριν την έναρξη της έκθεσης ενώ θυμίζουμε πως φέτος οι ημερομηνίες είναι από τις 28 Μαΐου έως τη 1η Ιουνίου. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  11. Σε λίγες ώρες η NVIDIA ενδέχεται να παρουσιάσει ή και να αποκαλύψει περισσότερα στοιχεία για την επόμενη αρχιτεκτονική της στο 2019 Graphics Technology Conference. Η αρχιτεκτονική που θα αποκαλυφθεί θα έρθει αν αντικαταστήσει την Volta και την Turing και θα είναι η πρώτη που θα κατασκευάζεται στα 7nm της TSMC αλλά για την ώρα δεν αναφέρονται περισσότερες πληροφορίες και είναι πολύ πιθανό να εμφανιστεί πρώτα στην αγορά του high performance computing κάποια στιγμή προς το τέλος του 2019. Η Turing γενιά μετρά ήδη λιγότερο από έναν χρόνο στην αγορά και τα πιο σημαντικά features της είναι το die shrink από τα 16 στα 12nm της TSMC και ταυτόχρονα η ενσωμάτωση χαρακτηριστικών ray tracing και AI που όμως χαίρουν χλιαρής αποδοχής από τους developers και κατ' επέκταση τους τελικούς χρήστες. Ένα ακόμα die shrink όπως των 7nm θα ισοφαρίσει την μέθοδο ολοκλήρωσης της Radeon VII της AMD και την ίδια στιγμή, ίσως δώσει τον απαραίτητο 'αέρα' για ενσωμάτωση περισσότερων transistor και εν τέλει επιδόσεων στους gamers. Η παρουσίαση θα πραγματοποιηθεί στις 23:00 ώρα Ελλάδας. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  12. Η εταιρία σε παρουσίαση προς τους επενδυτές ανέφερε μερικά από τα προϊόντα που θα κυκλοφορήσει μέσα στο έτος, επιβεβαιώνοντας και μερικά ακόμα λανσαρίσματα. Είναι γνωστό πως η AMD θα μας κρατήσει απασχολημένους και φέτος με τη κυκλοφορία νέων επεξεργαστών για όλες τις αγορές, τόσο του desktop όσο και των workstation και το τελευταίο επιβεβαιώθηκε στην παρουσίαση που πραγματοποιούν συχνά οι εταιρίες όπως η AMD στους μεγάλους επενδυτές της. Στο βασικότερο ίσως slide της παρουσίασης αναφέρεται μια timeline με τα προϊόντα που θα δούμε εντός του έτους και περιλαμβάνουν τίποτα λιγότερο από επεξεργαστές Ryzen. Μέσα στην Άνοιξη - και αρκετά σύντομα - η AMD θα λανσάρει και επίσημα την δεύτερη γενιά των Ryzen PRO Mobile, μια γενιά επεξεργαστών με ειδικά χαρακτηριστικά ασφαλείας που θα βρεθούν στην αγορά των φορητών υπολογιστών και θα βασίζονται στη Zen+ αρχιτεκτονική των 2000 Series ενώ κατά πάσα πιθανότητα θα βασίζονται και στην ίδια λιθογραφία των 12nm (Leading Performance) της GlobalFoundries. Το πιο ενδιαφέρον όμως προϊόν που περιμένουν οι enthusiasts βρίσκεται στη συνέχεια. Την περίοδο του καλοκαιριού θα δούμε την είσοδο των Ryzen 3000 Series, οι οποίοι θα βασίζονται στη Zen2 αρχιτεκτονική ενώ εκτός αυτών θα κατασκευάζονται στα 7nm, αλλά αυτή τη φορά της TSMC. Η εν λόγω γενιά με κωδική ονομασία Matisse θα επιφέρει σημαντικές αλλαγές και βελτιώσεις στην αρχιτεκτονική και θα αποτελέσει ακόμα μεγαλύτερο 'step-up' απ' ότι υπήρξε η δεύτερη γενιά για την πρώτη. Παράλληλα επιβεβαιώνεται η ύπαρξη της τρίτης γενιάς Threadripper CPU χωρίς να αναφέρεται συγκεκριμένη ημερομηνία, όμως παραδοσιακά βλέπουμε να κυκλοφορεί τρεις μήνες μετά τα πρώτα AM4 chips. Για την τρίτη γενιά δε γνωρίζουμε πολλά, παρά μόνο το γεγονός ότι θα βασίζονται και αυτά στη νέα λιθογραφία και αρχιτεκτονική της AMD φέροντας ίσως ακόμη μικρότερο latency χάρη στο ανασχεδιασμένο die που διαχωρίζει τους πυρήνες από το I/O. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  13. Η AMD θα ενημερώσει τον τύπο σχετικά με τις βελτιώσεις και τα νέα features της Zen 2 αρχιτεκτονικής στο επερχόμενο GDC 2019 στο Σαν Φρανσίσκο. Μετά την αποκάλυψη των πρώτων πληροφοριών σχετικά με τους επεξεργαστές στην CES 2019 η AMD έχει ακόμη μια ευκαιρία να παρουσιάσει τους επεξεργαστές Ryzen τρίτης γενιάς που θα φέρουν την Zen 2 αρχιτεκτονική στο Game Developers Conference, ένα συνέδριο που περιλαμβάνει αρκετά video games και πραγματοποιείται τον Μάρτιο κάθε χρόνου. Στο συνέδριο έχουμε δει να παρουσιάζονται αρκετά συχνά νέες τεχνολογίες στον χώρο των video games και η AMD λέγεται ότι θα μας κρατήσει απασχολημένους με τη νέα γενιά των CPUs της. Μαζί με τους Ryzen 3000, θα δούμε και την είσοδο ενός νέου chipset του X570 που θα περιλαμβάνεται σε μοντέλα για την mainstream και την high end αγορά. Στα σημαντικά tech specs της νέας γενιάς δε μπορούμε να παραλείψουμε τη νέα λιθογραφία της TSMC στα 7nm που επιτρέπει παράλληλα και την είσοδο μιας νέας σχεδίασης με πολλαπλά dies, αρχικά ένα για τους πυρήνες και άλλο ένα για το I/O που περιλαμβάνει τους έξτρα ελεγκτές αποθήκευσης SATA και USB μεταξύ άλλων. Αυτή η σχεδίαση είναι η βασικότερη αλλαγή στη νέα γενιά και ενδεχομένως θα βοηθήσει στην επίτευξη υψηλότερων χρονισμών, σύμφωνα με φήμες. Στο GDC η AMD θα έχει την ευκαιρία να παρουσιάσει μερικά επιπλέον στοιχεία για την Zen 2 αρχιτεκτονική και πιθανόν θα αναφέρει στους developers τρόπους για καλύτερο optimization των παιχνιδιών σε αυτούς τους επεξεργαστές. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  14. Η νέα σειρά καρτών γραφικών της AMD αναμένεται προς το τέλος του έτους σύμφωνα με πληροφορίες τόσο της AMD όσο και ανεπίσημα στοιχεία. Κατά την παρουσίαση της Radeon VII, ή αλλιώς της πρώτης GPUs των 7nm που κυκλοφόρησε η AMD στις 7 Φεβρουαρίου η εταρία ανέφερε πως μέσα στο έτος θα μάθουμε περισσότερα και για τη νέα γενιά των Navi, της αρχιτεκτονικής που θα διαδεχθεί την Vega με υλοποιήσεις τόσο στο high end κομμάτι της αγοράς, όσο και στο mainstream με πιο προσιτές υλοποιήσεις. Ο λόγος για τη σειρά RX 3000 που θα διαθέτει τουλάχιστον 3 μοντέλα για αρχή τα οποία θα κατασκευάζονται στα 7nm από την TSMC και θα έχουν υψηλότερες επιδόσεις σε σχέση με τις Polaris του τωρινού lineup. Η φμηολογούμενη Radeon RX 3080 θα ενσωματώνει τον Navi 10 core μαζί με 8GB GDDR6 video μνήμης και TDP 150 Watt με προτεινόμενη τιμή τα $249 USD. Αυτή η κάρτα θα έρθει να αντιμετωπίσει την RTX 2070 και την GTX 1080 από την ομάδα της NVIDIA και σε κάθε περίπτωση βλέπουμε την τωρινή Radeon VII να μην απειλείται από καμία Navi GPU, για την ώρα. Ένα σκαλί κάτω θα βρούμε την RX 3070 που θα κληθεί να αντιμετωπίσει την RTX 2060 και την GTX 1070 με τον Navi 12 πυρήνες, 8GB GDDR6 μνήμη και 120W TDP με προτεινόμενη τιμή $199 USD. Η μικρότερη όλων θα είναι η RX 3060 που σύμφωνα με την φήμη που αιωρείται στο διαδίκτυο τις τελευταίες ώρες θα ενσωματώνει και αυτή 8GB GDDR6 μνήμη, τον Navi 12 πυρήνα και τις επιδόσεις της GTX 1060 με TDP μόλις 75W. Φυσικά όπως αναφέρουμε και σε άλλες φήμες, οι εν λόγω πληροφορίες θα πρέπει να λαμβάνονται υπόψιν με επιφυλάξεις, καθώς τα τελικά προϊόντα εάν αληθεύουν ενδέχεται να διαφέρουν από τα πραγματικά τόσο από πλευράς επιδόσεων όσο και τιμής. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  15. Το τέταρτο τρίμηνο κλείνει θετικά για την Ταϊβανέζικη εταιρία η οποία δημοσίευσε πως τα 7nm συμβάλλουν ήδη στο 10% των συνολικών εσόδων. Η TSMC, μια από τους μεγαλύτερους κατασκευαστές ημιαγωγών ανακοίνωσε πως η λιθογραφία των 7nm της συμβάλλει στο 10% των συνολικών εσόδων, όπως καταγράφηκαν το τέταρτο τρίμηνο του 2018 και η είσοδος των πρώτων chip στη παραγωγή έγινε το καλοκαίρι του 2018 με τη κυκλοφορία των νέων iPhone της Apple. Πλέον έχουμε την AMD που μπαίνει δυναμικά στο παιχνίδι αξιοποιώντας τη νέα λιθογραφία σε δύο επερχόμενα προϊόντα, την 3η γενιά Ryzen 3000, με τη Zen 2 αρχιτεκτονική καθώς και την Radeon VII, την ισχυρότερη κάρτα γραφικών της AMD, η οποία σύμφωνα με φήμες θα κυκλοφορήσει και πάλι σε περιορισμένους αριθμούς. Σημειώνεται ότι μεγάλο μέρος της παραγωγής εξακολουθούν να καταλαμβάνουν τα 28nm, πλέον για cost effective λύσεις, ενώ τα 16 και τα 20nm είναι η δεύτερη πιο δημοφιλής μέθοδος ολοκλήρωσης για τα εργοστάσια της TSMC. Με την ραγδαία εξάπλωση που θα έχει το νέο node των 7nm, περιμένουμε τη σταδιακή απομάκρυνση των παλιότερων τεχνολογιών από αρκετές εφαρμογές μέχρι και το τέλος του 2019. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  16. Όσοι θέλουν μια Radeon VII απεγνωσμένα όμως δε θέλουν να πιάσουν την reference GPU στα χέρια τους, τότε η AMD έχει κακά νέα. Η Radeon VII είναι αναμφίβολα η ταχύτερη κάρτα γραφικών που έχει δείξει ποτέ η AMD και η πρώτη που κατασκευάζεται στα 7nm από την TSMC, φέρνοντας μαζί όλες τις βελτιώσεις που προκύπτουν από τη νέα λιθογραφία. Οι επιδόσεις της είναι αρκετά υψηλές και σύμφωνα με την εταιρία θα φτάνουν την RTX 2080 του ανταγωνισμού ενώ θα είναι κατά τουλάχιστον 20% ταχύτερη από την Vega 64 του τωρινού lineup. Αν και ορισμένα specs της παρερμηνεύτηκαν από αρκετά μέσα που αναπαρήγαγαν την είδηση της κυκλοφορίας, η GPU έχει ενδιαφέρον όμως η σημαντικότερη ερώτηση που τίθεται συχνά στην ανακοίνωση μιας νέας GPU είναι: "το πότε θα εμφανιστούν οι πρώτες custom εκδόσεις". Τα πρώτα νέα για τις custom υλοποιήσεις της GPU έφτασαν στην επιφάνεια και σύμφωνα με γερμανικές πηγές οι συνεργάτες της AMD δε θα σχεδιάσουν κάποια τέτοια υλοποίηση οπότε θα δούμε μόνο το reference design στην αγορά, που είναι πρακτικά εφάμιλλο με την Frontier Edition που κυκλοφόρησε πέρυσι για την αγορά των επαγγελματιών. Η AMD διαθέτει ήδη ένα καλοφτιαγμένο PCB, εάν λάβουμε υπόψιν τις ομοιότητες που έχει με την Frontier, ενώ τα specs της είναι αρκετά εντυπωσιακά για κάποιον που θέλει να τρέξει ακόμη και 4K περιεχόμενο στο gaming PC του. Φυσικά custom waterblocks θα πρέπει να τα περιμένουμε, όμως και αυτό θα αργήσει, δεδομένου ότι η GPU θα κυκλοφορήσει κάποια στιγμή μέσα στον προσεχή Φεβρουάριο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  17. Το Next Horizon θα είναι το επόμενο event της AMD στο οποίο λέγεται ότι θα πραγματοποιηθούν αρκετές αποκαλύψεις. Αν και οι πληροφορίες είναι για την ώρα πολύ λίγες, οι φήμες είναι αρκετές και σχετίζονται με δύο σημαντικά νέα προϊόντα, νέες GPUs και νέους επεξεργαστές. Το 2016 η εταιρία την ίδια περίπου εποχή είχε διοργανώσει το event 'New Horizon' και ήταν η πρώτη φορά που αναφέρθηκε εκτενώς στην ολοκαίνουρια για τότε αρχιτεκτονική Zen και τις επιδόσεις της στο gaming. Παρ' όλα αυτά το μεγάλο ερώτημα είναι εάν η AMD θα πραγματοποιήσει κάτι αντίστοιχο βάζοντας τους επεξεργαστές της αντιμέτωπους με τη νέα γενιά της Intel ή θα μιλήσει για το επόμενο βήμα των Ryzen στην desktop αγορά. Ακόμη και η ημερομηνία είναι για την ώρα ασαφής, και στο site διαβάζουμε πως το event θα πραγματοποιηθεί κάποια στιγμή μεταξύ 6 και 7 Νοεμβρίου και ώρα 17:00 Ελλάδας. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  18. Η εταιρία θα επενδύσει άμεσα στην επόμενη λιθογραφία της, σύμφωνα με πληροφορίες του SemiAccurate. Η Intel θα άλλαζε ήδη από φέτος τη λιθογραφία στους επεξεργαστές της, όμως τα συνεχή προβλήματα στη παραγωγή τους απέτρεπαν την εταιρία από την μεγάλη αλλαγή. Ακόμη και η τελευταία γενιά επεξεργαστών της ονόματι Coffee Lake κατασκευάζεται στα βελτιωμένα μεν, 14nm. Η δυσκολία της 'φωτογράφησης' νέων chip στα 10nm είχε δημιουργήσει προβληματισμούς στα στελέχη της και τώρα οι νεότερες πληροφορίες αναφέρουν πως η Intel θα συνεχίσει ησύχως την ανάπτυξη των 10nm, όμως θα ενισχύσει τη έρευνα επάνω στα 7nm. Στα πλαίσια της είδησης αρκετά media ανέφεραν ότι η Intel σταματά την ανάπτυξη των chips στα 10nm όμως στο επίσημο Twitter account της η Intel διέψευσε τα λεγόμενα και δήλωσε πως κάνει σημαντική πρόοδο στη λιθογραφία των 10nm με τα yields να βελτιώνονται συνεχώς. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  19. Η Ταϊβανέζικη εταιρία έχει ήδη λειτουργικά προϊόντα στα 7nm και οι πρώτες συσκευές θα ξεκινήσουν να κυκλοφορούν από το τέλος του μήνα. Όσο οι Intel δείχνει να αντιμετωπίζει προβλήματα με την λιθογραφία των 10nm της, οι ανταγωνιστές της προσπαθούν να περάσουν στη νέα εποχή των 7nm. Πέρα από τις δύο εταιρίες που αναφέρονται παραπάνω, η GlobalFoundries, για χρόνια συνεργάτης της AMD είχε απορρίψει την πιθανότητα ανάπτυξης στη λιθογραφία των 10nm στοχεύοντας κυρίως σε μικρότερες μεθόδους ολοκλήρωσης, ενώ αρκετά πρόσφατα απέρριψε και τα 7nm χάνοντας έτσι τον μεγαλύτερο πελάτη της, την AMD. Η Intel έχει εδώ και αρκετούς μήνες ξεκινήσει την ανάπτυξη chips στα 10nm όμως τα παρατεταμένα προβλήματα στην παραγωγή έχουν μειώσει αισθητά την ταχύτητά της. Όπως φαίνεται πρωταρχικός στόχος της εταιρίας είναι η βελτίωση των yields στα 10nm την ίδια στιγμή που η AMD έχοντας στο πλευρό της την TSMC προχωρά σταθερά για τα 7nm, όπου και αναμένονται μέχρι το τέλος του έτους στα πρώτα προϊόντα της (GPUs). Εμμέσως πλην σαφώς γίνεται αντιληπτή η ισχύς της TSMC έναντι της Intel με την πρώτη να ηγείται πρακτικά του αγώνα των νανομέτρων και είναι ενάμιση χρόνο περίπου μπροστά σε θέματα ανάπτυξης από την αμερικανική εταιρία. Τέλος, σημειώνεται ότι εξίσου μεγάλος αντίπαλός της είναι και η Samsung η οποία ετοιμάζει και αυτή τα πρώτα 7nm chips για μαζική παραγωγή που έχουν παραπλήσιες ιδιότητες με αυτά της Intel στα 10nm. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  20. Η AMD σε πρόσφατη ανακοίνωσή της είπε πως θα μεταφέρει την παραγωγή σε νέα εργοστάσια της TSMC ενώ μέχρι το τέλος του έτους θα δούμε GPUs στα 7nm. Μετά την αποκάλυψη της 2ης γενιάς Ryzen και Ryzen Threadripper, το επόμενο milestone της AMD είναι η μετάβαση στη λιθογραφία των 7nm τόσο για τις επερχόμενες κάρτες γραφικών της όσο και για τους επεξεργαστές της. Πριν από μερικές ώρες η εταιρία επιβεβαίωσε πως οι επόμενες GPUs της θα κυκλοφορήσουν στο τέλος του 2018 και ένα από τα σημαντικότερα στοιχεία τους θα είναι η λιθογραφία των 7nm από την TSMC που θα κατασκευάζονται. Βέβαια αξίζει να σημειωθεί ότι η AMD μέσω της CEO Dr. Lisa Su, είχε αναφέρει πως η πρώτη GPU των 7nm θα ανήκει στην επαγγελματική σειρά προϊόντων της αφήνοντας να εννοηθεί ότι η consumer σειρά θα κυκλοφορήσει ελαφρώς αργότερα. Μια σημαντική αλλαγή που επιβεβαιώθηκε μερικές ημέρες πριν είναι πως η AMD θα μεταφέρει όλη την παραγωγή της στην TSMC κάτι που θα την ωφελήσει οικονομικά ρίχνοντας τις τιμές ανά wafer σημαντικά, αφήνοντας την εταιρία να διαθέσει περισσότερα στον τομέα της έρευνας και ανάπτυξης για μελλοντικά προϊόντα. Αξίζει να σημειωθεί πως εκτός από τις GPUs, στα 7nm θα κατασκευαστούν και οι επόμενοι επεξεργαστές της κωδικής ονομασίας Zen 2. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  21. Η GTX 11 σειρά καρτών της NVIDIA αναμένεται να παίξει σημαντικό ρόλο για την TSMC η οποία περιμένει φέτος έσοδα ρεκόρ. Μεγάλοι κατασκευαστές θα περάσουν από φέτος σε μια νέα λιθογραφία, αυτή των 7nm της TSMC κερδίζοντας σε πολλούς τομείς πέρα των επιδόσεων. Μεταξύ αυτών των κατασκευαστών είναι και η NVIDIA που ετοιμάζει την επόμενη γενιά καρτών γραφικών, με τις νεότερες πληροφορίες να αναφέρουν πως έχει αρκετά κομμάτια έτοιμα για παγκόσμια διάθεση μέσα στο έτος. Το DigiTimes αναφέρει ότι η TSMC περιμένει φέτος ρεκόρ εσόδων μετά από μια ήρεμη περίοδο λόγω της μη ζήτησης νέων προϊόντων από την αγορά του cryptocurrency, κάτι που εν τέλει έριξε τα έσοδα κατά 13% μέσα στον Ιούνιο. Η εταιρία αναμένεται να βελτιώσει ακόμη περισσότερο την λιθογραφία των 7nm μέσα στο έτος. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  22. Η ανάπτυξη των επόμενων γενιών Zen συνεχίζεται και εκπρόσωπος της εταιρίας μιλά σε γερμανικό site για το μέλλον. Στην Computex 2018 η AMD αναφέρθηκε για το μέλλον των Ryzen αλλά και των EPYC επεξεργαστών της για την server αγορά. Τα πιο πρόσφατα roadmaps που εμφανίστηκαν στην έκθεση αναφέρονται μέχρι και τους Zen 3 που θα εμφανιστούν στην αγορά το 2019 και θα διατηρηθούν στην αγορά για έναν περίπου χρόνο. Πριν από αυτούς η Zen 2 γενιά θα είναι αυτή που θα περιλαμβάνει τις μεγαλύτερες βελτιώσεις από την πρώτη γενιά ενδυναμώνοντας την παρουσία της AMD στον χώρο των επεξεργαστών στο desktop αλλά και στο server κομμάτι της αγοράς. Εκεί είναι που η AMD θα μεταβεί στα 7nm ενώ η τρίτη γενιά θα κατασκευάζεται με τη μέθοδο ολοκλήρωσης 7nm+. Εκπρόσωπος της AMD δήλωσε πως η ανάπτυξη των Zen 4, παρά την αρνητική σημασία που έχει ο συγκεκριμένος αριθμός στην Ασία, θα ολοκληρωθεί μέχρι το 2020, οπότε μιλάμε για sampling και διάθεση σε τρίτους κατασκευαστές το αμέσως επόμενο έτος. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  23. Η AMD ετοιμάζει ένα νέο HEDT chip το οποίο θα φέρει συνολικά 32 πυρήνες και θα κατασκευάζεται στα 12nm! Η νέα σειρά Ryzen Threadripper ανακοινώθηκε και επίσημα από την AMD στο ειδικό pess conference στην Computex. Όπως είχε υποσχεθεί από πέρυσι, στόχος της εταιρίας ήταν να διαθέσει την 2η γενιά Threadripper στα μέσα του 2018 ενώ εκτός από αυτό οι πυρήνες αυξάνονται στους 32 από την περασμένη χρονιά. Έτσι το κορυφαίο chip που μας έδειξε η AMD είναι ένα τέρας 32 πυρήνων και 64 threads, βασισμένο στην Zen+ αρχιτεκτονική και στα 12nm της GlobalFoundries. Η σημαντικότερη αλλαγή είναι πως πλέον και τα τέσσερα 8-πύρηνα dies του επεξεργαστή είναι ενεργά, οδηγώντας μας στον παραπάνω αριθμό των 32 πυρήνων. Παράλληλα μαθαίνουμε και για την ύπαρξη ακόμα καλύτερων EPYC επεξεργαστών. Πιο συγκεκριμένα η επόμενη γενιά EPYC θα κατασκευάζεται στα 7nm και όπως δήλωσε η CEO της AMD Lisa Su, τα πρώτα δείγματα βρίσκονται ήδη στα εργαστήριά της, με προβλεπόμενη ημερομηνία κυκλοφορίας το 2019. Στην ίδια μέθοδο ολοκλήρωσης θα κατασκευάζεται και η επόμενη επαγγελματική GPU της AMD. Η κάρτα της σειράς Radeon Instinct θα περιλαμβάνει Vega die στα 7nm και 32GB ΗΒΜ2 μνήμη για χρήση σε επαγγελματικές εφαρμογές, εκεί όπου έδειξε βελτιωμένο power efficiency κατά 2 φορές και βελτιωμένες επιδόσεις κατά 1.35 φορές. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  24. Νέα στοιχεία γνωστών πηγών μας δίνουν μια ιδέα για το τι πρέπει να περιμένουμε από την επόμενη γενιά καρτών γραφικών της AMD με τη κωδική ονομασία NAVI. Το Fudzilla έφερε στο φως πληροφορίες για τις επόμενες κάρτες γραφικών της AMD με τη κωδική ονομασία NAVI, οι οποίες σύμφωνα και με τα λεγόμενα της ίδιας της AMD θα αποτελούν step up στη λιθογραφία από τα 14nm των τωρινών στα 7nm. Το σημαντικό στοιχείο που έρχεται από το site είναι πως οι εν λόγω κάρτες, αν και αρχικά φημολογούνταν πως θα αποτελούν τις νέες high end προτάσεις για την gaming αγορά τελικά θα βρεθούν στην mainstream, εκεί όπου υπάρχει και η μεγαλύτερη ζήτηση. Εφόσον οι φήμες ισχύουν τότε θα έχουμε ένα σενάριο αντίστοιχο με την RX 480 που κυκλοφόρησε το 2016, φέρνοντας πολύ καλύτερες επιδόσεις ανά watt σε σχέση με την προηγούμενη flagship κάρτα της εταιρίας, την R9 390X αρχιτεκτονικής Hawaii. Οι αλλαγές στην αρχιτεκτονική δεν είναι γνωστές για την ώρα όμως λέγεται ότι η AMD για να βελτιώσει ακόμη περισσότερο τις επιδόσεις, ίσως ενσωματώσει στις NAVI πολλαπλά dies που θα συνδέονται μεταξύ τους με ένα γρήγορο interface όπως το Infinity Fabric στους Ryzen CPUs της, ανοίγοντας έτσι το δρόμο για περαιτέρω αύξηση των επιδόσεων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  25. Πηγές μιλούν για αρκετά βελτιωμένες επιδόσεις σε σχέση με την τωρινή Vega και τα πρώτα σχέδια φαίνεται πως έχουν κάνει την εμφάνισή τους. Το Radeon Technologies Group, το τμήμα των γραφικών της AMD σχεδιάζει τις επόμενες κάρτες γραφικών της οι οποίες θα κυκλοφορήσουν κάποια στιγμή μέσα στο 2018. Μαζί με την υποτιθέμενη Vega 20 όπως θα ονομάζεται το επόμενο high end μοντέλο της θα έρθει στην αγορά και η Vega 11, μια GPU με τη τωρινή αρχιτεκτονική της AMD που θα κατασκευάζεται στα 14nm της GlobalFoundries. Η Vega 20 όπως όλα δείχνουν θα κατασκευάζεται στη μέθοδο ολοκλήρωσης των 7nm από την TSMC ενώ μαζί γίνεται λόγος και για μερικά specs τους. Φυσικά τίποτα δεν είναι σίγουρο αλλά αναφέρονται μερικά εντυπωσιακά specs όπως έως 32GB HBM2 μνήμη (ίσως σε κάποιο μη καταναλωτικό μοντέλο) και 1 TB/s ρυθμό μετάδοσης δεδομένων σε έναν δίαυλο με εύρος 4096-bit. Πηγή. Βρείτε μας στα Social: