Search the Community

Showing results for tags 'active interposers'.

The search index is currently processing. Current results may not be complete.
  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Calendars

  • HwBox Community Calendar

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 2 results

  1. Το Architecture Day 2018 event της Intel ήταν αρκετά ενδιαφέρον και το πιο σημαντικό μέρος της ήταν η αποκάλυψη της νέας 3D Packaging τεχνολογίας με την ελληνική ονομασία "FOVEROS". Μια τεχνολογία που θα φέρει σημαντικές αλλαγές στην κατασκευή των επεξεργαστών, στις επιδόσεις τους και στην τιμή τους. Τα τελευταία χρόνια η καθυστέρηση και το κόστος στην ανάπτυξη των 10nm nodes είχαν ως αποτέλεσμα την επιβράδυνση του νόμου του Moore στο στρατόπεδο της Intel. Αποτέλεσμα αυτού ήταν η ώθηση προς την ανάπτυξη πιο έξυπνων σχεδίων, την επένδυση σε multi-chip τεχνολογίες και στην υπέρβαση των ορίων που θέτει η παραγωγή μονολιθικών chips. Η διέξοδος της Intel έρχεται με το νέο 3D packaging technology "FOVEROS", το οποίο επιτρέπει στα chips όχι μόνο να τοποθετούνται το ένα δίπλα στο άλλο (2D stacking - EMIB), αλλά και το ένα πάνω στο άλλο (3D stacking), προσφέροντας αυξημένη πυκνότητα στα chips και χαμηλό latency στη μεταξύ τους επικοινωνία. Στην πραγματικότητα, η τεχνολογία "FOVEROS" της Intel είναι παρόμοια με αυτή που χρησιμοποιήθηκε στις R9 Fury and RX Vega series GPUs της AMD (silicon interposers) με τη διαφορά ότι αντί να χρησιμοποιήσει "dumb silicon" η Intel αποφάσισε να χρησιμοποιήσει active interposers ενσωματώνοντας I/O, SRAM και κυκλώματα παροχής ισχύος (power delivery circuits) στη βάση του die, με τα performance logic chiplets (π.χ. CPU cores) να τίθενται πάνω σε αυτό. Το πλάνο της Intel λοιπόν είναι να δημιουργήσει μια νέα γενιά επεξεργαστών χρησιμοποιώντας μικρά chiplets αντί ενός single monolithic die, με τα πρώτα FOVEROS chips να χρησιμοποιούν ένα 22nm base die με high performance 10nm compute chiplets από πάνω. Στην πράξη η Intel παρουσίασε ένα demo της κορυφαίας αρχιτεκτονικής της (FOVEROS chip), δείχνοντας ότι η συγκεκριμένη τεχνολογία είναι λειτουργική. Πρόκειται για ένα υβριδικό chip X86 το οποίο συνδυάζει ένα μεγάλο Core (Sunny Cove) με τέσσερις μικρότερους Atom cores, όλα στα 10nm λιθογραφία, του οποίου το μέγεθος ήταν 12Χ12 mm, με 2mW standby power και προφανώς προορίζεται για φορητές συσκευές. Σύμφωνα με την Intel η πρώτη σειρά προϊόντων με χρήση FOVEROS αναμένεται στο 2H2019. Πηγή 1, Πηγή 2 Βρείτε μας στα Social:
  2. Η αμερικάνικη εταιρία έχει δείξει και στο παρελθόν πως οι μεγάλες μονολιθικές αρχιτεκτονικές δεν είναι το δυνατό της σημείο και τα ενεργά interposers ίσως είναι η επόμενη κίνησή της. Πρακτικά, η πρώτη προσπάθεια της AMD να κατασκευάσει ένα μεγάλο chip σε interposer ήταν στην γενιά των Fiji GPU, εκεί όπου αποφάσισε να ενώσει τις πρώτης γενιάς HBM μνήμες με τον υπόλοιπο πυρήνα κάτι που εκτόξευσε το bandwidth σε νέα υψηλά επίπεδα. Αν και χωρίς κάποιο logic, ένα παθητικό interposer έχει αξιοσημείωτο κόστος κατασκευής και αυτός ήταν και ο λόγος που υπήρξαν εν τέλει μετρημένες κάρτες γραφικών στην αγορά. Πλέον η AMD βρίσκεται σε διαφορετικό μονοπάτι και έχοντας τον ίδιο στόχο θέλει να δημιουργήσει ένα active interposer το οποίο θα περιλαμβάνει κάποιο logic για να βοηθήσει στη μεταφορά των δεδομένων λειτουργώντας πρακτικά σαν ένα μικρό δίκτυο δεδομένων. Αφού το μονολιθικό design είναι κάτι που δεν πρόκειται να απασχολήσει την AMD σύντομα, η λύση του active interposer θα λύσει επιπλέον προβλήματα αυτή τη φορά στη σχεδίαση CPUs ή/και GPUs. Τα θετικά του active interposer είναι το χαμηλό latency που υπάρχει μεταξύ των υποσυστημάτων μιας και χρησιμοποιούνται routers για την σύνδεση διαφορετικών περιοχών του chip. Αυτό θα αποτελέσει το αντίπαλο δέος του EMIB design της Intel όμως και πάλι υπάρχουν challenges στον τρόπο κατασκευής σύμφωνα με το επιστημονικό άρθρο της πηγής. Πέρα από το αυξημένο κόστος υπάρχουν και μερικά θετικά όπως σημαντική αύξηση στο bandwidth και η εκάστοτε εταιρία θα πρέπει να ζυγίσει τις ανάγκες της προτού ξεκινήσει την ανάπτυξη chip σε αυτή τη σχεδίαση. Όσον αφορά την AMD, η εν λόγω σχεδίαση ίσως φανεί χρήσιμη στην αγορά των servers και στα μεγάλα chips που θα περιλαμβάνουν περισσότερα από δύο CPU dies. Πηγή. Βρείτε μας στα Social: