Search the Community

Showing results for tags 'amd'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 1,759 results

  1. Οι Ryzen τρίτης γενιάς βρίσκονται προ των πυλών αφού τη στιγμή που γράφονται αυτές οι γραμμές έχουμε λιγότερο από μισό μήνα αναμονής πριν την έλευσή τους στα καταστήματα. Η AMD έχει ήδη δείξει αρκετά για τις επιδόσεις τους όμως θα πρέπει να περιμένουμε και τις πρώτες δοκιμές από τρίτους για να σχηματίσουμε μια ολοκληρωμένη εικόνα. Μιας και έχουμε ένα ακόμα πιο ανταγωνιστικό προϊόν από την AMD ήρθε η ώρα να ρωτήσουμε, θα αναβαθμίσετε σε κάποιον Ryzen 3000 CPU; Αν ναι, σε ποιον; Βρείτε μας στα Social:
  2. Ο Client Product Management Director της AMD Travis Kirsch ανέφερε μερικούς από τους λόγους που οι νέοι Ryzen δεν είναι απλά μια 'φθηνότερη εναλλακτική'. Η οικογένεια των Ryzen 3000 έχει ήδη δημιουργήσει το απαραίτητο hype στη κοινότητα των enthusiasts και όχι μόνο, ενώ κοιτώντας τις αρχιτεκτονικές αλλαγές και βελτιώσεις βλέπουμε ένα αρκετά ολοκληρωμένο πακέτο με features και διαθέσιμα μοντέλα για κάθε πιθανή ανάγκη. Φυσικά σημαντικό μέρος του hype περιλαμβάνει και τον 16-πύρηνο για το mainstream AM4 socket Ryzen 9 3950X με το TDP των 105W που υπόσχεται μικρότερη έκλυση θερμότητας από κάποιον αντίστοιχο Intel επεξεργαστή. Η AMD φαίνεται να τονίζει το γεγονός ότι σε αυτή τη γενιά οι επεξεργαστές της θα είναι σίγουρα πιο ψυχροί από τους αντίστοιχους Intel και οι δοκιμές περιελάμβαναν έναν Core i7 9700K μαζί με τον Ryzen 7 3700X παρέα με μια θερμική κάμερα. Τα αποτελέσματα δείχνουν αρκετά πειστικά δεδομένου ότι έχουν πραγματοποιηθεί στις ίδιες συνθήκες, κάτι που το βλέπουμε από το interface της FLIR κάμερας, οπότε περιμένουμε υψηλό ανταγωνισμό μεταξύ των δύο εταιριών και σε αυτό το κομμάτι. Το ενδιαφέρον εδώ είναι ο τρόπος με τον οποίο η κάθε εταιρία μετράει το TDP των CPU της. Η AMD μετράει το χείριστο σενάριο χρήσης ενώ η Intel μετράει το TDP στο base clock και έτσι οποιαδήποτε χρήση του boost clock εμφανίζει διαφορετικά αποτελέσματα αφού μεγαλύτεροι χρονισμοί ισούνται πάντοτε με μεγαλύτερη έκλυση θερμότητας, ακόμα και χωρίς την αύξηση της τάσης - προσφέροντας όμως υψηλότερες επιδόσεις στους χρήστες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Τι περιλαμβάνουν στο εσωτερικό τους οι νέοι επεξεργαστές Ryzen της AMD; Τι αλλαγές έχουν γίνει από την πρώτη και τη δεύτερη γενιά; Η είσοδος της Zen 2 αρχιτεκτονικής στην consumer αγορά σηματοδοτεί παράλληλα και ένα μεγάλο βήμα εξέλιξης για την AMD. Περίπου 25 μήνες μετά την κυκλοφορία των πρώτων επεξεργαστών η εταιρία έχει δρομολογήσει άπειρα updates στις δύο γενιές επεξεργαστών της όμως όπως μας είχε υποσχεθεί πριν καιρό, η Zen 2 θα ήταν ένα σημαντικό βήμα μπροστά - όπως η πρώτη γενιά Zen για τους Excavator, την τελευταία παραλλαγή της Bulldozer αρχιτεκτονικής. Έτσι λίγο πριν δούμε και επίσημα τους επεξεργαστές στα καταστήματα στις 7 Ιουλίου έχουμε για πρώτη φορά μια ολοκληρωμένη εικόνα της νέας αρχιτεκτονικής που ανέπτυξε η AMD, την οποία θα αναλύσουμε σε βάθος στο παρακάτω κείμενο. Enter Zen 2. Κατά τη διάρκεια της E3 η AMD μοιράστηκε με τον κόσμο περισσότερα στοιχεία για την αρχιτεκτονική της η οποία αλλάζει ριζικά από τις προηγούμενες με στόχο να ικανοποιήσει τις συνεχώς αυξανόμενες ανάγκες της αγοράς. Η AMD θεωρεί ότι ο αριθμός των πυρήνων έχει μεγάλη ζήτηση κάτι που 'συμπαρασέρνει' τη τοπική cache τους - και εδώ βλέπουμε μια AMD που αυξάνει και τα δύο αφού στο AM4 θα βρούμε ένα 16πύρηνο μοντέλο με 72MB συνολικής cache (Ryzen 9 3950X). Αυτό που αυξάνεται σημαντικά σε αυτή τη γενιά είναι η προσωρινή μνήμη των CPUs και η AMD αναφέρει πως είναι διπλάσια από τις προηγούμενες γενιές Zen, Zen+. Ο τομέας της ασφάλειας έχει ληφθεί υπόψιν με hardware mitigations στο εσωτερικό των επεξεργαστών, ένα σημαντικό θέμα που έγινε 'πρωτοσέλιδο' σε αρκετά media με αφορμή όμως chips της Intel, ένας τομέας όπου η AMD είχε αρκετή... ανοσία. Η δεύτερη σημαντικότερη αλλαγή μετά τον διπλασιασμό της cache είναι σίγουρα ο branch predictor και οι μικροβελτιώσεις που τον κάνουν να 'βλέπει' τις μελλοντικές εντολές πιο εύκολα και αποδοτικά - με λιγότερα ίσως mispredictions από το παρελθόν. Οι μονάδες επεξεργασίας ακέραιων και κινητής υποδιαστολής αριθμών έχουν υποστεί και αυτές σημαντικές αλλαγές από τη προηγούμενη γενιά και αυτό χάρη στη μετάθεση του uncore σε ξεχωριστό die όπως θα δούμε στη συνέχεια. Όσον αφορά την μονάδα κινητής υποδιαστολής ή αλλιώς την FPU, η AMD διπλασιάζει το FP και Load Store bandwidth από τα 128bit στα 256bit ενώ υπόσχεται και αύξηση των επιδόσεων σε λογισμικό που τρέχει AVX εντολές και είναι ένα στοιχείο που θα βοηθήσει τις κονσόλες στον πιο 'καθηλωτικό περιφερειακό ήχο' που διαφημίζεται. Πρακτικά έχουμε περισσότερες εντολές ανά clock και από εκεί προκύπτει το μεγαλύτερο μέρος του αυξημένου IPC των επεξεργαστών. Οι πυρήνες έχουν διαφορετική λιθογραφία στα 7nm (TSMC) από 12nm του I/O die και της προηγούμενης γενιάς Ryzen. Σε αυτό το σημείο η AMD επισημαίνει κάτι σημαντικό. Ο τρόπος κατασκευής του ball grid array των core dies επάνω στο υπόστρωμα του PCB είναι ελαφρώς διαφορετικός από τη τελευταία φορά που είδαμε νέα Ryzen CPUs από την εταιρία. Τα CPU Core Dies σχεδιάζονται με ένα νέο τρόπο που περιλαμβάνει μικροσκοπικά χάλκινα bumps πάνω στα οποία βρίσκεται το μείγμα κασσίτερου και αργίλου, κοινώς η κόλληση που συνδέει τα dies με το υπόστρωμα του PCB. Η μέθοδος είναι κάτι εντελώς νέο στον χώρο και σύμφωνα με την AMD, οι ιδιότητες του χαλκού όσον αφορά την αντίσταση και τη μεταφορά των σημάτων είναι σε επιθυμητά επίπεδα και φέρει αρκετά πλεονεκτήματα σε σχέση με τη κόλληση και μερικών ακόμη στοιχείων που εφάπτονται άμεσα με το υπόστρωμα. Το I/O die από την άλλη διατηρεί την παραδοσιακή σχεδίαση με τη χρήση κόλλησης μαζί με ένα επιπλέον υλικό. Η φετινή σχεδίαση των Ryzen 3000 αποτελείται από έως τρία chiplets όπως τα ονομάζει η AMD, με το ένα (ή τα δύο ανάλογα το μοντέλο που ελέγχουμε) να στεγάζει τους πυρήνες, τις τοπικές cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για την επικοινωνία με το δεύτερο chiplet, το I/O die - που ενσωματώνει όλα τα υπόλοιπα υποσυστήματα όπως τους memory controllers, τον PCIe Gen 4.0 controller, και πλήθος I/O όπως τις USB των 10Gbps και τις SATA των 6Gbps που γίνονται route ανάλογα με το τι θα επιλέξει ο κατασκευαστής της μητρικής. Το I/O die μπορούμε να το χαρακτηρίσουμε και southbridge λόγω της ύπαρξης ελεγκτών όπως SATA και USB, κάτι που είδαμε και στις προηγούμενες γενιές Ryzen CPU. Το routing των chiplets όπως αναφέρει η AMD ήταν μια δύσκολη διαδικασία στη συγκεκριμένη γενιά καθώς θα πρέπει να ξεπεραστούν οι περιορισμοί του μικρού AM4 socket σε σχέση με κάποιο μεγαλύτερο όπως το SP3 των Threadripper όπου υπάρχει άφθονος χώρος για μικρές ή μεγάλες χάλκινες 'οδούς', ενώ παράλληλα αρκετά μηχανήματα για τη κατασκευή των chip θα έπρεπε να ρυθμιστούν κατάλληλα για να υποστηρίξουν τη 'μη-μονολιθική' σχεδίαση που εφαρμόστηκε σε αυτή τη γενιά. Έτσι η AMD τοποθέτησε στο substrate 12 συνολικά layers για να συνδέσει όλα τα components, ενώ η τοποθέτηση του I/O die προωθεί το overclocking των μνημών κάτι που ζητούσε η κοινότητα εδώ και καιρό. Ο τρόπος που το κάνει αυτό είναι διαχωρίζοντας το βασικό clock από τα Fclk και Uclk, το πρώτο έχει άμεση σχέση με τον PCIe ελεγκτή και λειτουργεί κατά μια έννοια σαν strap για να μην επιτρέψει την αύξηση στο 'ευαίσθητο' αυτό clock. Έτσι η νέα γενιά υπόσχεται ταχύτητες που θα φτάνουν και σε πολλές περιπτώσεις θα ξεπερνούν τα 4000MHz. Το Core Complex σχεδιαστικά βαδίζει σε γνώριμα μονοπάτια και κάθε ένα από αυτά περιλαμβάνει τέσσερις φυσικούς πυρήνες με αποκλειστικές L2 και L3 cache των 512KB και 4MB αντίστοιχα, ενώ η L3 αναφέρεται ως 'slice' σε κάθε core αφού γνωρίζουμε ότι διαμοιράζει δεδομένα προς όλους τους πυρήνες του συμπλέγματος. Έτσι η L3 βρίσκεται στα 16MB ανά CCX (Core Complex) και αυτό με τη σειρά του αποτελεί μέρος ενός CCD (CPU Core Die). Το τελευταίο περιλαμβάνει πλέον δύο CCXs με 8 συνολικά πυρήνες (16T), 32MB cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για τη σύνδεση με το γειτονικό I/O chiplet. Η σύνδεση μέσω αυτού του διαύλου προωθεί 32 Byte ανά κύκλο ρολογιού και εδώ σημειώνεται ότι το αρχικό clock δίνεται από oscillator που βρίσκεται στο I/O die, άλλο ένα στοιχείο που βρίσκουμε μόνο σε chipsets μητρικών εδώ και χρόνια, ή αλλιώς το southbridge που αναφέραμε νωρίτερα. Η AMD μας δείχνει μαζί ένα πιο μεγάλο σε μέγεθος σχέδιο που περιλαμβάνει δύο CCX αναφέροντας πως αυτά συνδέονται επάνω στο Ι/Ο chiplet οπότε στη προκειμένη περίπτωση βλέπουμε την 'κάτοψη' του μεγάλου μοντέλου, Ryzen 9 3950X. Φεύγοντας από τη σχεδίαση και το εσωτερικό των νέων chips περνάμε σε ένα εξίσου βαρυσήμαντο κεφάλαιο, αυτό του Precision Boost που μένει στη δεύτερη γενιά με μερικές βελτιώσεις και ουσιαστικά ενεργοποιεί το αυτόματο overclocking του επεξεργαστή - αλλά παρέα με μια premium μητρική που θα έχει το απαραίτητο κύκλωμα τροφοδοσίας για να υποστηρίξει την επιλογή. Φυσικά μιλάμε για κάποια X series μητρική όπως αυτές με το νέο X570 chipset, ενώ το feature του Precision Boost Overdrive θα γίνει πιο ξεκάθαρο αφού στις Χ370 και X470 βρισκόταν βαθιά χωμένο στο BIOS, με μερικές εξαιρέσεις στη πλατφόρμα των Threadripper σε μερικούς motherboard vendors. Η αύξηση στις επιδόσεις θα είναι μετρήσιμη κατά την AMD και γι' αυτόν τον λόγο παρουσιάζει τις επιδόσεις που θα κερδίσουν όσοι πάρουν στα χέρια τους κάποιον επεξεργαστή Ryzen τρίτης γενιάς. Το PBO στις περισσότερες περιπτώσεις (ανάλογα με το chip) θα αυξήσει τα ρολόγια κατά 200MHz στον επεξεργαστή όμως η σταθερότητα και η διατήρηση αυτών των χρονισμών εξαρτάται αρκετά από την ψύκτρα που έχουμε εγκατεστημένη στο σύστημά μας. Στην software πλευρά, ή αλλιώς στα υψηλότερα στρώματα του λογισμικού όπως στα Windows 10 βλέπουμε μια αισθητή κίνηση της AMD να βελτιώσει πράγματα που μέχρι πρότινος αποτελούσαν περιοριστικό παράγοντα, με σημαντικότερο τον scheduler του δημοφιλούς λειτουργικού συστήματος αλλά και τον τρόπο που επιλέγει το κατάλληλο clock ανάλογα με το workload. Το 'clock selection' δηλαδή θα παίρνει σημαντικά λιγότερο χρόνο για να πραγματοποιηθεί (1-2ms) έναντι 30ms και όλα αυτά με την αναβάθμιση στη νεότερη Build 1903 των Windows 10, ή αλλιώς, το Update του Απριλίου. Αυτή η αλλαγή θα γίνει αισθητή μόνο σε όσους μεταβαίνουν στη νέα πλατφόρμα οπότε όσοι αναβαθμίσετε καλό θα είναι να πραγματοποιήσετε μια καθαρή εγκατάσταση των Windows 10 με την πιο πρόσφατη build. Όσον αφορά τους παλιότερους επεξεργαστές (Ryzen 2000 και πίσω), τα Windows πλέον θα προσπαθούν να μη μοιράζουν τις εφαρμογές σε πολλά CCX's (scheduler optimizations) μιας και η μεταξύ τους επικοινωνία μπορεί να έχει σημαντικό hit στις επιδόσεις λόγω του υψηλού latency. Αυτό όμως δε σημαίνει ότι η κίνηση αυτή θα μειώσει και την κατανάλωση των chips αφού θα πρέπει να υπολογίσουμε και την ενέργεια που καταναλώνει το Infinity Fabric για την επικοινωνία με το chiplet και σε αυτή τη γενιά περιμένουμε να τρέχει συνέχεια σε υψηλά ποσοστά. Οι Ryzen 3000 θα είναι οι πρώτοι επεξεργαστές της αγοράς που θα ενσωματώνουν τον γρήγορο δίαυλο επικοινωνίας PCIe Gen 4.0 και τον χρησιμοποιούν εκτενώς για τη σύνδεση και με το X570 chipset το οποίο αξίζει να πούμε πως φέρει και δικές του PCIe Gen 4.0 γραμμές για διάφορες περιφερειακές συσκευές. Όπως είπαμε παραπάνω από το I/O die φεύγουν διάφορες συσκευές όπως 4x USB 3.2 των 10Gbps που γίνονται route στη μητρική, 20 PCIe Gen 4.0 lanes 16 εκ των οποίων συνδέονται με το πρώτο συνήθως PCIe slot για GPUs ενώ τα 4 lanes που περισσεύουν συνδέουν τον επεξεργαστή με το X570 chipset. Στις storage επιλογές που τρέχουν από τον επεξεργαστή έχουμε τρεις επιλογές. Είτε τη χρήση ενός NVMe σε x4 mode, είτε ενός συνδυασμού δύο SATA + NVMe με τη μισή ταχύτητα (x2) ή τέλος, δύο NVMe SSD drives με τη μισή ταχύτητα που λόγω της νέας έκδοσης του διαύλου (Gen 4) οι ταχύτητες δεν αναμένονται ιδιαίτερα... χαμηλές. Σημαντική είναι η διατήρηση του διαύλου επικοινωνίας CPU + Chipset σε Gen 4.0 mode κάτι που υπόσχεται ακόμα μεγαλύτερες ταχύτητες μεταξύ των δύο αυτών υποσυστημάτων. Στη πλευρά του chipset έχουμε πλήθος συσκευών όπως 8 USB 3.2 10Gbps και 4 x Hi-Speed USB 2.0 θύρες με ρυθμό διαμεταγωγής που αγγίζει τα 480Mbps. Από το ίδιο υποσύστημα (X570) φεύγουν και 4 SATA ports που γίνονται route στη συνήθη θέση των μητρικών υποστηρίζοντας το AMD StoreMI Storage Acceleration. Έτσι μπορεί να έχουμε 2x NVMe drives στη πλήρη ταχύτητα και 4 SATA III 6Gbps ή στη περίπτωση που δεν έχουμε κανένα μέσο αποθήκευσης SATA να τοποθετήσουμε τρεις NVMe στη πλήρη ταχύτητα, εάν φυσικά η μητρική το επιτρέπει. Βέβαια οι διαθέσιμες επιλογές δεν τελειώνουν εκεί αφού η λίστα των γραμμών συνεχίζεται. Το X570 θα δίνει και άλλες 8x PCIe γραμμές γενικής χρήσης που θα ενσωματώνονται στις θύρες επέκτασης της μητρικής (PCIe slots) ενώ οι κατασκευαστές μητρικών είναι ελεύθεροι να επιλέξουν αυτό που καλύπτει καλύτερα τις ανάγκες των αγοραστών τους όπως αναφέρει το σχετικό πλαίσιο στα slides της εταιρίας. Τα οφέλη με τη χρήση του νέου διαύλου είναι σημαντικά αλλά μόνο στη περίπτωση του storage αφού οι κάρτες γραφικών δε μπορούν να πλησιάσουν στα όρια του bandwidth ακόμα και της Gen 3.0 έκδοσης. Στο storage λοιπόν έχουμε ήδη δει την ύπαρξη αρκετά γρήγορων drives με Phison controllers και NAND Flash της Toshiba και εκεί είναι που στέκεται η AMD. Τα μοντέλα των Ryzen 3000 θα είναι συνολικά 7 μαζί με τους APUs, ωστόσο τη νέα αρχιτεκτονική Zen 2 θα φέρουν μόνο οι 5 εξ' αυτών. Η συμβατότητα προς τα πίσω θα φτάνει μέχρι και σε επιλεγμένες B350 μητρικές, όμως είναι σημαντικό να τονίσουμε ότι πιθανόν τα μελλοντικά patches που θα διαθέσει η εταιρία να μη περάσουν ποτέ σε αυτές τις μητρικές σε αντίθεση με τις 400 Series (B450 & X470) όπου θα δούμε πλήρη υποστήριξη και κάλυψη με τα απαραίτητα patches στο μέλλον. Η προγραμματισμένη ημερομηνία κυκλοφορίας είναι η 7η Ιουλίου του 2019 και έως τότε θα έχουμε περισσότερο υλικό. Slides @AMD Βρείτε μας στα Social:
  4. Entry level και midrange θα λάβουν δύο νέες υλοποιήσεις οι οποίες σύμφωνα με φήμες δε θα ενσωματώνουν τον νέο δίαυλο PCIe Gen 4. Λίγες ημέρες πριν έγινε γνωστό πως η AMD θα παρουσιάσει ακόμη δύο chipsets που θα συνοδέψουν πρακτικά τους επερχόμενους Ryzen 3000 CPUs μέχρι το τέλος του έτους. Όπως στη πρώτη γενιά έτσι και τώρα περιμένουμε δύο chipsets να αναδειχθούν μαζί με την οικογένεια επεξεργαστών Ryzen 3000, το B550 για την midrange αγορά καθώς και το A520 για το entry level κομμάτι. Σε αντίθεση με το μεγάλο X570 που θα έρθει πρώτο στην αγορά, τα μικρότερα chipsets δε θα ενσωματώνουν αρκετά από τα features του όπως τον δίαυλο PCIe Gen 4.0, τόσο από τη πλευρά του chipset όσο και από τη πλευρά του επεξεργαστή. Όπως είδαμε νωρίτερα ένας από τους λόγους που οι X570 μητρικές θα είναι ακριβότερες από τις αντίστοιχες X470 είναι κατασκευαστικός, αφού η υλοποίηση του PCIe 4.0 για το καλύτερο δυνατό signaling απαιτεί αρκετό χαλκό και ίσως πολλαπλά επίπεδα στο PCB κάτι που αυξάνει σημαντικά το κόστος. Εφόσον οι midrange και δη οι entry level προτάσεις δεν απευθύνονται σε enthusiasts που επιθυμούν το πλουσιότερο feature-set που μπορούν να βρουν, είναι λογικό η AMD να κόβει τα συγκεκριμένα specs από αυτές τις μητρικές με στόχο να τις διατηρήσει σε χαμηλότερες τιμές. Για την ώρα δεν υπάρχει κάποια επίσημη τοποθέτηση από την AMD ως προς το πότε θα δούμε τα νέα chipsets στην αγορά, όμως περιμένουμε αντίστοιχο timing με τις 400 Series μητρικές. Επιπλέον σημειώνεται ότι τη κατασκευή αυτών των μικρών chipsets θα αναλάβει και πάλι η ASMedia, όπως όλα τα chipsets μέχρι σήμερα. Το μόνο που θα κατασκευάζεται από την AMD θα είναι το 'μεγάλο' X570 το οποίο θα το δούμε επίσημα στις 7 Ιουλίου. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Όσοι θέλουν να αναβαθμίσουν τα APUs της πρώτης γενιάς, η AMD ετοιμάζει δύο νέα με την αρχιτεκτονική Zen+ στα 12nm. Η βασική παρεξήγηση που δημιουργήθηκε με την έλευση των πρώτων APUs της AMD, Ryzen 3 2200G και Ryzen 5 2400G - έναν χρόνο μετά το λανσάρισμα της πρώτης γενιάς Ryzen CPU - ήταν στη λιθογραφία και την αρχιτεκτονική, αφού το λανσάρισμα έγινε πολύ κοντά με τους Zen+ ή αλλιώς δεύτερης γενιάς Ryzen 2000 Series αφήνοντας την εντύπωση ότι θα έχουν κοινή βάση. Παρά όμως αυτή τη λεπτομέρεια οι επεξεργαστές έδωσαν απλόχερα αρκετά εντυπωσιακές επιδόσεις για τη κατηγορία τους και οι τιμές τους προσέλκυσαν gamers με πολύ σφικτά πορτοφόλια. Τώρα ήρθε η ώρα για μια επανάληψη με τους Ryzen 3 3200G και Ryzen 5 3400G οι οποίοι βασίζονται στη προηγούμενη λιθογραφία των 12nm μαζί με την αρχιτεκτονική Zen+ των Ryzen 2000 ενώ υπόσχονται υψηλότερες επιδόσεις τόσο στο CPU κομμάτι όσο και στο GPU κομμάτι με τη χρήση των ίδιων Vega γραφικών. Και οι δύο εξακολουθούν και έχουν τέσσερις πυρήνες με τη διαφορά να εντοπίζεται στο multithreading ενώ οι χρονισμοί αυξάνονται ελαφρώς στο CPU όσο και στη GPU. Ο 3200G ξεκινάει με base clock 3.6GHz, 100MHz πάνω από τον προκάτοχό του και boost clock 4.0GHz, 300MHz πάνω από τον προκάτοχό του. Έχοντας το ίδιο TDP η Vega 8 GPU τρέχει στα 1250MHz, 150MHz πάνω από την προηγούμενη υλοποίηση της εταιρίας που άκουγε στο όνομα 2200G. Ο 3400G παίρνει σαν βάση τον δημοφιλή 2400G και βελτιώνεται στον ίδιο βαθμό με τον μικρό όσον αφορά τις συχνότητες του CPU έχοντας boost 4.2GHz. Η Radeon RX Vega 11 του 3400G τρέχει στα 1400MHz και έτσι υπόσχεται μια μικρή βελτίωση και στο κομμάτι των γραφικών, ειδικά για όσους σκέφτονται να τον χρησιμοποιήσουν χωρίς αποκλειστική GPU. Οι προτεινόμενες τιμές αυτών των CPU είναι αρκετά ανταγωνιστικές για ακόμη μια γενιά και έτσι ο Ryzen 3 3200G θα τοποθετείται στη κλίμακα τιμών των $99 ενώ ο μεγαλύτερος Ryzen 5 3400G κοστολογείται στα $149. Τέλος, η κυκλοφορία τους θα πραγματοποιηθεί στις 7 Ιουλίου, όπως και ολόκληρο το υπόλοιπο lineup της AMD, αλλά και των Navi GPUs της. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Extreme overclockers πήραν ήδη στα χέρια τους τον νέο επεξεργαστή της AMD και κατάφεραν να σπάσουν αρκετές πρωτιές σε διάφορα μετροπρογράμματα. Ο Ryzen 9 3950X θα κυκλοφορήσει κάποια στιγμή τον Σεπτέμβριο όμως οι πρώτοι αριθμοί από το Cinebench δείχνουν ένα αρκετά ισχυρό single thread performance, σε σημείο που ξεπερνάει τις αντίστοιχες προτάσεις της Intel όπως τον Core i9 9960X. Το δημοφιλές μετροπρόγραμμα όπως ανέφερε στη σχετική δήλωσή της η Intel αξιοποιεί αρκετά τις τοπικές μνήμες των επεξεργαστών και όχι τόσο τη κεντρική μνήμη του συστήματος και έτσι βλέπουμε τον τετρακάναλο ελεγκτή του 9960X να μη συνεισφέρει αρκετά στις επιδόσεις του επεξεργαστή. Οι μνήμες ωστόσο έτρεχαν στα 4260MHz με χαλαρά timings όπως CL 18 αναδεικνύοντας έτσι και τις δυνατότητες του chip της AMD, όπως και των υπόλοιπων που θα βασίζονται στη Zen 2 αρχιτεκτονική. Το αποτέλεσμα στο Cinebench R15 ήταν 5343 cb έναντι 5320 του 9960X σε συνθήκες με ψύξη υγρού αζώτου και συχνότητα πυρήνων 5GHz με τάση 1.6V σύμφωνα με τα δεδομένα του CPU-Z που διακρίνεται στο screenshot. Το νεότερο Cinebench R20 (αποτελέσματα εδώ) έδειξε 12167 cb, έναντι των 10895 του 9960X, ωστόσο αυτό το αποτέλεσμα δεν υπάρχει στην επίσημη βάση δεδομένων του Hwbot.org. Σημειώνεται ότι αυτά τα αποτελέσματα πραγματοποιήθηκαν στη μητρική X570 Godlike της MSI, την οποία θα δούμε να κυκλοφορεί στις 7 Ιουλίου, όπως και οι νέοι επεξεργαστές της AMD. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  7. Η Intel θέλοντας να επισημάνει τη δύναμή της στον gaming χώρο αναφέρεται και 'απαντά' σε ορισμένα από τα specs που θα δούμε στην επόμενη γενιά Ryzen της AMD. Συγκεκριμένα ο Αντιπρόεδρος της Intel Jon Carvill σε συνέντευξή του είπε πως το Cinebench δεν θεωρείται ένα πραγματικό gaming σενάριο, κάτι που όμως γνωρίζουμε ότι έχει κάνει στο παρελθόν σε δικές της παρουσιάσεις. Στην ομιλία του αναφέρει μεταξύ άλλων: "Σας λέω να προκαλέσετε οποιονδήποτε θέλει να μας ανταγωνιστεί, να το κάνει σε πραγματικά σενάρια gaming". Για να αποδείξει αυτά τα λεγόμενα η Intel έδειξε τις επιδόσεις ενός Core i9 9900K απέναντι από έναν δεύτερης γενιάς Ryzen 7 2700X σε διάφορα παιχνίδια, εκεί όπου η Intel έχει σημαντικό προβάδισμα σε συστήματα με άγνωστη GPU αλλά σε ανάλυση 1080p με τις ρυθμίσεις στο High. Στη συνέχεια η Intel αναφέρει ότι στα πραγματικά gaming σενάρια η βασική μνήμη του συστήματος είναι αυτή που έχει μεγάλη 'ζήτηση' από το εκτελέσιμο αρχείο - και αυτό είναι ένα σημείο που δεν αντικατοπτρίζεται από benchmarks όπως το Cinebench που έχει να κάνει περισσότερο με τις 'τοπικές' cache του επεξεργαστή, κοινώς τις L1 έως και τη L3. Και φτάνουμε στο φλέγον ζήτημα που είναι ο δίαυλος PCIe Gen 4.0, ο οποίος θα έρθει για πρώτη φορά με την X570 πλατφόρμα της AMD και θα ενσωματώνεται τόσο στις μητρικές όσο και στους επεξεργαστές. Σε αυτό το θέμα ο Carvill δήλωσε πως η ύπαρξη αυτού του διαύλου δε θα ωφελήσει στο gaming, κάτι που γνωρίζαμε εξ' αρχής, όμως αυτό που θέλει να περάσει η AMD είναι πως με αυτό το spec στις μητρικές και τα CPU της θα ωθήσει τις ταχύτητες των SSD σε νέα επίπεδα και ήδη από τη πρώτη ημέρα της κυκλοφορίας θα υπάρχουν μοντέλα από μεγάλους κατασκευαστές της αγοράς όπως την AORUS GIGABYTE και τη Corsair. Η Intel για την ώρα απέχει από τον αγώνα για ενσωμάτωση του προτύπου στις δικές της πλατφόρμες, αλλά θα μεταβεί σε αυτό στην μεθ-επόμενη γενιά για consumers. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  8. Μαζί με τις GPUs της η AMD αποκάλυψε και επίσημα τον πρώτο 16-πύρηνο gaming επεξεργαστή που θα μπει στο AM4 socket. Όπως είδαμε από τις διάφορες διαρροές, ο Ryzen 9 3950X θα περιλαμβάνει 16 πυρήνες χρονισμένους στα 3.5GHz όμως θα μπορεί να τρέξει και στα 4.7GHz όταν οι συνθήκες το απαιτούν και μιλάμε κυρίως για εφαρμογές που αξιοποιούν λίγα threads. Η τιμολόγηση της AMD είναι αρκετά επιθετική για ακόμη μια φορά και έτσι οι 12 πυρήνες του 3900X κοστολογούνται στα $499 μόλις δολάρια. O 3950Χ όντας ένα premium μοντέλο με αρκετούς πυρήνες θα κοστολογείται στα $749 ενώ θα μοιράζεται το ίδιο TDP με τα υπόλοιπα chips της λίστας στα 105W. Όπως βλέπουμε από τα specs η L2 cache έχει μέγεθος 8MB ενώ η L3 αγγίζει τα 64MB, και αυτό λόγω του μεγάλου αριθμού των πυρήνων. Όπως γνωρίζουμε και από παλιότερα σχέδια τόσο της AMD όσο και της Intel, η αρχιτεκτονική που βλέπουμε διατηρεί τις 'κοντινές' cache στο ίδιο σημείο με τη πρώτη γενιά Ryzen του 2017, ωστόσο έχουμε σημαντική αύξηση στο μέγεθός τους κάτι απαραίτητο αφού έχουμε σημαντικές αλλαγές στον branch predictor που ψάχνει σε μεγαλύτερα tables αυξάνοντας έτσι τις επιδόσεις στο κομμάτι αυτό. Θα κάνουμε και μια βαθύτερη ανάλυση για την αρχιτεκτονική σε επόμενο άρθρο, όμως για την ώρα θα πρέπει να δούμε τα βασικότερα slides που μοιράστηκε μαζί μας η AMD, μετά το event στην E3 πριν από μερικές ώρες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  9. Με ευκαιρία το keynote της Computex που λαμβάνει χώρα ήδη στη Ταϊβάν η CEO της AMD Dr. Lisa Su μας έδειξε τους νέους Ryzen επεξεργαστές της. Το beastly μοντέλο της ήταν σίγουρα ο Ryzen 9 3900X, με 12 πυρήνες και 24 threads ο οποίος θα αντιτάσσεται στον αντίστοιχο 12 πύρηνο της Intel που βρίσκεται στη HEDT (Core i9 9920Χ) πλατφόρμα και όχι το λεγόμενο 'μικρό socket' της αγοράς. Ο συγκεκριμένος θα αποτελεί ένα από τα πρώτα CPUs της AMD που θα κατασκευάζονται στα 7nm της TSMC ενώ θα πωλείται στο μισό σχεδόν της τιμής του αντίστοιχου επεξεργαστή της Intel. Οι επιδόσεις του 3900X στοχεύουν περισσότερο το content creation, κάτι που μάθαμε λίγο αργότερα όταν η AMD επέλεξε ένα άλλο μοντέλο για να αντιταχθεί σε gaming σενάρια απέναντι από τον κορυφαίο οκταπύρηνο Core i9 9900K της Intel. Οι χρονισμοί του ξεκινούν από τα 3.8GHz και φτάνουν τα 4.6GHz σε μερικούς μόνο από τους πυρήνες του (TDP 105W), ενώ λόγω του αριθμού των πυρήνων θα συνοδεύεται και από 70MB L3 cache, όλα αυτά με προτεινόμενη τιμή $499. Συνεχίζοντας η CEO Lisa Su δήλωσε πως "οι μηχανικοί της AMD δεν ήταν ικανοποιημένοι με το αποτέλεσμα των 2ης γενιάς Ryzen (2700X) και "ήθελαν περισσότερα", όπως και έγινε. Το lineup θα ξεκινάει φέτος από εξαπύρηνα μοντέλα αφήνοντας έτσι χώρο στους APUs να ολοκληρώσουν την λίστα με τετραπύρηνα parts. Όμως ο πρώτος εξαπύρηνος θα είναι ο Ryzen 5 3600 με προτεινόμενη τιμή τα $199, επιδόσεις κατά 10% υψηλότερες από τον αντίστοιχο του σήμερα και χρονισμούς 3.6GHz με 4.2GHz. Ο συγκεκριμένος λέγεται ότι θα είναι ένας από τους πιο power efficient επεξεργαστές της εταιρίας (μαζί με τον 3700X), ένα στοιχείο που φέρνει μαζί της η νέα λιθογραφία των 7nm. Πιο 'ψηλά' συναντάμε τον Ryzen 5 3600X με $50 περισσότερα και 4.4GHz boost clock, ενώ όπως μας δείχνει και το X στο τέλος του ονόματός του θα πρόκειται για έναν επεξεργαστή με XFR, μια λειτουργία που αυξάνει αυτόματα τους χρονισμούς πέρα από τα όρια που έχει θέσει το precision boost. Στη συνέχεια έχουμε τον οκταπύρηνο και 16-θρεντο Ryzen 7 3700X, τον πραγματικό διάδοχο του 2700 (non X) ο οποίος θα έχει χρονισμούς 3.6GHz με 4.4GHz ενώ το TDP του θα είναι συντηρητικό μένοντας στα 65W. Η λίστα κλείνει με τα δύο high end μοντέλα που μας ενδιαφέρουν αρκετά. Ο Ryzen 7 3800X θα είναι ουσιαστικά ακόμα ένα οκταπύρηνο μοντέλο με XFR το οποίο όμως αυξάνει σημαντικά το TDP στα 105W και τους χρονισμούς από τα 3.9GHz στα 4.5GHz για το boost clock. Η προτεινόμενη τιμή του συγκεκριμένου ανέρχεται στα $399 ενώ θα διατηρεί τον ίδιο αριθμό PCIe lanes όπως θα δούμε και στη συνέχεια. Μεγάλη προσθήκη είναι και ο δίαυλος PCIe 4.0 με 20 γραμμές να τρέχουν από τον επεξεργαστή και άλλες 20 από το chipset, δίνοντας έτσι αρκετό bandwidth για όλες τις απαιτητικές συσκευές που για την ώρα περιορίζονται στους NVMe SSDs και τις νέες προτάσεις των εταιριών που θα κυκλοφορήσουν το Φθινόπωρο. Οι επεξεργαστές έχουν προγραμματισμένη ημερομηνία διάθεσης την 7η Ιουλίου και τότε αναμένουμε και όλες τις X570 μητρικές των συνεργατών της. Ryzen 3000 Official Blog Post - AMD Εικόνα: PCWorld.com Chart: Tom's Hardware. Πηγή. Πηγή 2. Βρείτε μας στα Social:
  10. Δύο νέες NAVI κάρτες γραφικών παρουσίασε τα ξημερώματα Τρίτης η AMD που έρχονται να χτυπήσουν το mainstream αλλά και τα υψηλότερα στρώματα. Οι κάρτες θα ονομάζονται Radeon RX 5700 και Radeon RX 5700 XT και θα γίνουν το αντίπαλο δέος των RTX 2060 και RTX 2070 όπως γνωρίζουμε δια στόματος AMD. Ξεκινώντας από τη μεγάλη της σειράς και την πιο ισχυρή, η 5700 XT ενσωματώνει 2560 stream processors και 160 texture units σε 40 compute units στο σύνολο. Οι θεωρητικές επιδόσεις βρίσκονται στα 9.75 TFLOPs, αριθμός που προκύπτει από τη μεγαλύτερη συχνότητα που θα τρέχει η κάρτα, τα 1,905 MHz. Η GPU θα περιλαμβάνει και δύο ακόμη συχνότητες, μια base στα 1605MHz και την game mode που θα είναι ίσως η πιο ρεαλιστική στα 1755MHz, εκεί όπου οι επιδόσεις θα βρίσκονται λίγο χαμηλότερα από τα 9 TFLOPs. Η 'απλή' RX 5700 τρέχει χάρη σε 2304 stream processors και με base χρονισμούς τα 1465MHz ενώ μπορεί να φτάσει και τα 1725MHz στο boost. Η ενδιάμεση στάση που και πάλι θα είναι η πιο ρεαλιστική θα είναι τα 1625MHz που σε συνδυασμό με τους πυρήνες στοχεύουν στο πλαίσιο των 7.4 TFLOPs ή 7.95 TFLOPs όταν η κάρτα βρίσκεται σε πλήρη ισχύ (1725MHz core). Εδώ τα συνολικά compute units είναι 36 και στο σύνολο βρίσκουμε 144 texture units αλλά και 10.3 δις transistors, ένα κοινό νούμερο και για τις δύο υλοποιήσεις. Στο επίκεντρο έχουμε την RDNA αρχιτεκτονική που αποκάλυψε πριν από μερικές ώρες και σύμφωνα με την εταιρία είναι ένα σημαντικό βήμα μπροστά από άποψης επιδόσεων. Μάλιστα κατακερματίζει τα στοιχεία που συνεισφέρουν περισσότερο στις επιδόσεις τους λέγοντας πως το μεγαλύτερο ποσοστό (58%) προκύπτει από την αρχιτεκτονική, ένα ~32% από τη βελτιωμένη λιθογραφία των 7nm της TSMC και τέλος ένα 10% από τις ενεργειακές βελτιώσεις και την αύξηση στους χρονισμούς. Εμφανισιακά οι reference υλοποιήσεις είναι ενδιαφέρουσες αλλά στο μάτι η 5700 XT είναι αυτή που κάθεται καλύτερα, με την ιδιαίτερη εγκοπή στο επάνω μέρος της να τονίζει το texture στο blower τύπου κάλυμμά της. Εσωτερικά έχουμε ένα παρόμοιο στιλ ψύκτρας (αλουμινίου με χάλκινη βάση) με την Polaris παραλλαγή που είδαμε στην RX 480 μερικά χρόνια πριν και το πρώτο πράγμα που συνήθως παρατηρούμε σε τέτοιες περιπτώσεις είναι ο υψηλότερος θόρυβος, όμως όπως φαίνεται η AMD δείχνει να έχει προετοιμάσει ένα ειδικό προφίλ για αυτές τις κάρτες, φροντίζοντας για τον χαμηλό θόρυβο σε κάθε σενάριο χρήσης. Το ζεύγος ενσωματώνει 8GB GDDR6 μνήμη χρονισμένες στα 14Gbps ενώ το bandwidth τους μετράται στα 448GB/s και στις δύο υλοποιήσεις. Η τροφοδοσία τους καλύπτεται από μια 8-pin και μια 6-pin σύνδεση και στις δύο περιπτώσεις (στην XT βλέπουμε όμως δύο 8-pins) ενώ το (θερμικό) TDP βρίσκεται στα 225W για την XT και τα 180W για την 'απλή'. Οι επιδόσεις τους σε ανάλυση 1440p θα είναι ανταγωνιστικές και ήδη μιλάμε για περίπου 5% υψηλότερες επιδόσεις κατά μέσο όρο στα παιχνίδια που έδειξε από μια RTX 2070 της NVIDIA. Οι προτεινόμενες τιμές του θα είναι $379 για την RX 5700 και $449 για την RX5700 XT ενώ η κυκλοφορία τους θα ξεκινήσει στις 7 Ιουλίου, όπως και η νέα σειρά επεξεργαστών. Τέλος περιμένουμε περισσότερα σύντομα κυρίως για την αρχιτεκτονική, όταν και θα έχουμε μια πρώτη επαφή με τις GPUs. https://www.amd.com/en/products/graphics/amd-radeon-rx-5700 https://www.amd.com/en/products/graphics/amd-radeon-rx-5700-xt Επίσης είδαμε και την 50th anniversary με την υπογραφή της CEO Lisa Su. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  11. Η AMD έδειξε στην έκθεση Computex 2019 και τον 16-πύρηνο Ryzen 3000 της, και έτσι οι φήμες ότι υπάρχει ξεκινούν. Οι φήμες ότι η AMD ενεργοποίησε και τα δύο dies των Ryzen 3000 στη πλήρη μορφή τους δείχνουν να είναι αληθινές με την εμφάνιση ενός ακόμη μοντέλου που βρίσκεται σε φάση δείγματος. Το συγκεκριμένο εμφανίστηκε σε YouTube video και δείχνει συχνότητες από τα 4.1 έως τα 4.25GHz με τάση 1.42V και είναι overclocked από τα εργοστασιακά MHz που αναμένονται αρκετά κάτω από τα 4GHz σε όλους τους πυρήνες. Το αποτέλεσμα των 4346 cb στο Cinebench R15 δείχνει έναν αρκετά δυνατό επεξεργαστή, αρκετά υψηλότερα από τον αντίστοιχο Threadripper σε εργοστασιακές συχνότητες. Πληροφορίες αναφέρουν πως το συγκεκριμένο είναι δύσκολο στη παραγωγή και γι' αυτόν τον λόγο ίσως δε το δούμε σύντομα στα ράφια των καταστημάτων. Δυστυχώς δεν υπάρχουν περισσότερες πληροφορίες πέρα από αυτό το video ενώ όσοι θέλετε να μάθετε περισσότερα, μπορείτε να το βρείτε εδώ. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  12. Η εταιρία δίνει όνομα τον 16-πύρηνο επεξεργαστή που είδαμε να 'περιφέρεται' σε μερικά συστήματα της Computex και θα έχει παράλληλα το υψηλότερο boost clock της σειράς. Η σειρά επεξεργαστών Ryzen 3000 θα κυκλοφορήσει στις 7 Ιουλίου μαζί με τις X570 μητρικές από τους συνεργάτες της εταιρίας - και όπως διέρρευσε πριν από λίγο η AMD ετοιμάζει το έκτο μοντέλο που θα το δούμε να κυκλοφορεί αισίως αργότερα μέσα στο έτος για το AM4 socket. Πρόκειται για τον Ryzen 9 3950X, έναν 16-πύρηνο επεξεργαστή με base χρονισμούς 3.5 GHz σε όλους τους πυρήνες και boost clock που θα φτάνει τα 4.7GHz με TDP 105W. Όπως βλέπουμε τα μεγάλα της σειράς Ryzen 7 3800X, Ryzen 9 3900X και ο 3950Χ θα μοιράζονται το ίδιο TDP όμως θα διαφέρουν σημαντικά στον αριθμό των πυρήνων που θα ενσωματώνουν. Αυτό με τη σειρά του μας δείχνει τον διαφορετικό τρόπο που η AMD μετράει το TDP σε όλες τις τελευταίες γενιές επεξεργαστών Ryzen, απ' ότι η Intel στα δικά της chips, κάτι που έχουμε αναφέρει και στο παρελθόν. Έτσι ενώ και η Intel πλέον ξεπερνάει τους εργοστασιακούς αριθμούς, το ίδιο βλέπουμε να γίνεται και στη περίπτωση των AMD, ειδικά όταν στην εξίσωση βάλουμε τεχνικές για αυτόματο overclocking ή το 'πείραγμα' του precision boost - ρύθμιση που δίνεται σε αρκετές X series μητρικές και επεξεργαστές. Η AMD μέσα από το slide που διέρρευσε, δηλώνει πως ο επεξεργαστής θα είναι ιδανικός για gaming και αυτό υποστηρίζεται από το υψηλό boost clock που ίσως το δούμε σε περισσότερους από έναν πυρήνες. Το συγκεκριμένο μοντέλο από την άλλη θα εφοδιάζεται με 72MB συνολικής μνήμης cache και θα έχει πλήρως ενεργά και populated τα δύο οκταπύρηνα dies. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  13. Πτώση στις τιμές παρατηρείται σε πολλούς Ryzen επεξεργαστές, λίγες ημέρες μόνο πριν την κυκλοφορία της τρίτης γενιάς από την AMD. Αρκετά καταστήματα παίζουν με σημαντικές εκπτώσεις στους Ryzen 2000 series ενώ βρισκόμαστε πρακτικά 30 ημέρες πριν την επίσημη κυκλοφορία της τρίτης γενιάς στην αγορά. Συγκεκριμένα στην Ευρώπη έχει ξεκινήσει ένα κύμα εκπτώσεων και εκκαθάρισης stock από μοντέλα όπως ο Ryzen 5 2600 αλλά και ο Ryzen 5 2700 που πλέον πωλούνται στα 129€ και 199€ αντίστοιχα. Για αντιπαράθεση ο Ryzen 5 2400G που ενσωματώνει και την Vega 11 GPU πωλείται πλέον με τιμή 117.90€ στην Ευρώπη, ενώ εν μέρει οι τιμές αυτές μεταφράζονται αντίστοιχα και στην εγχώρια αγορά. Όπως όλα δείχνουν τα καταστήματα ετοιμάζονται για την είσοδο της τρίτης γενιάς που αναμένεται να κυκλοφορήσει στις 7 Ιουλίου του τρέχοντος έτους και θα περιλαμβάνει αρχικά πέντε μοντέλα με 6, 8 και 12 πυρήνες, καλύπτοντας έτσι μια ευρεία λίστα απαιτήσεων. Συνοπτικά, άλλες σημαντικές αλλαγές είναι στο IPC που περιμένουμε ένα 13 με 15% σε σχέση με τη προηγούμενη γενιά ενώ το υποσύστημα του ελεγκτή μνήμης θα έρχεται αναβαθμισμένο με υποστήριξη συχνοτήτων άνω των 4000MHz σε αρκετές X570 μητρικές της αγοράς. Παρά τα όλα αυτά, η δεύτερη γενιά εξακολουθεί και έχει ενδιαφέρον εάν έχει μείνει με κάποιον Ryzen πρώτης γενιάς, οπότε συνιστούμε να δείτε τις τιμές στις μεγάλες πλατφόρμες σύγκρισης της αγοράς μέχρι και το τέλος του μήνα. Ryzen 7 2700 Ευρώπη Ryzen 5 2600 Ryzen 5 2600X Βρείτε μας στα Social:
  14. Μια στρατηγικής σημασίας συνεργασία ανακοίνωσαν Samsung και AMD που περιλαμβάνει την ενσωμάτωση της αρχιτεκτονικής RDNA σε smartphones. Μέσα από Δελτίο τύπου της AMD γίνεται γνωστή μια νέα μεγάλη συνεργασία της εταιρίας με τη Samsung, ενός κολοσσού στον τομέα των smartphones. Η συνεργασία περιλαμβάνει τη διάθεση τεχνογνωσίας της AMD και πιο ειδικά της αρχιτεκτονικής των επερχόμενων καρτών γραφικών RDNA για χρήση σε smartphones κάτι ενδιαφέρον αφού γνωρίζουμε ότι οι πλήρεις υλοποιήσεις θα βρίσκονται στο εσωτερικό των μελλοντικών desktop καρτών γραφικών από την AMD. Όπως ανέφεραν οι εταιρίες τα βασικά στοιχεία της συνεργασίας είναι δύο: AMD will license custom graphics IP based on the recently announced, highly-scalable RDNA graphics architecture to Samsung for use in mobile devices, including smartphones, and other products that complement AMD product offerings. Samsung will pay AMD technology license fees and royalties. Το ενδιαφέρον σε αυτή τη κίνηση είναι το scalability της νέας RDNA αρχιτεκτονικής της AMD η οποία δείχνει να μπορεί να ενσωματωθεί από desktop υλοποιήσεις με επιδόσεις κοντά σε μια RTX 2070 (σύμφωνα με την AMD) μέχρι και μια μικρή συσκευή όπως ένα smartphone που καταναλώνει ελάχιστη ενέργεια. Αυτό εν μέρει μας αφήνει να φανταστούμε ότι η AMD ίσως έχει καταφέρει αρκετά ανταγωνιστικό power efficiency στη νέα αρχιτεκτονική, το οποίο δύναται να 'μεταφερθεί' και σε χαμηλής κατανάλωσης συστήματα ή SoC, αντίστοιχα με αυτά που βρίσκουμε στα σημερινά smartphones. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  15. Οι τελευταίες δοκιμές που ανάρτησε η Intel δείχνουν ένα ακυκλοφόρητο Ice Lake chip το οποίο μπαίνει αντιμέτωπο με τους mobile Ryzen 7 με κλειδωμένο TDP 25W. Μερικές ενδιαφέρουσες μετρήσεις φέρνει στο φως η Intel και έχουν να κάνουν με τις GPUs που θα ενσωματώνουν οι mobile Ice Lake επεξεργαστές της, που ετοιμάζονται σύντομα για λανσάρισμα μέσα από αρκετά notebooks μεγάλων κατασκευαστών όπως της Dell. Ένα ιδιαίτερο slide μάλιστα μας δείχνει τις επιδόσεις ενός τέτοιου επεξεργαστή σε ένα φάσμα έξι παιχνιδιών και τριών benchmarks δείχνοντας πως η Gen11 GPU που ετοιμάζει μέσα στο έτος θα έχει αρκετά υψηλότερες επιδόσεις από τη προηγούμενη γενιά (Gen9) και έτσι θα φτάσει τις Vega που βρίσκουμε στα APUs της AMD. Η Gen11 θα είναι μόνο η αρχή για την Intel η οποία όπως γνωρίζουμε θα κάνει scale up το σχέδιό της για να φτάσει τα υψηλότερα στρώματα της αγοράς, με κάποια αποκλειστική GPU στο μέλλον. Πέρα από τις επιδόσεις της ενάντια σε ένα mobile Ryzen 7 chip με Vega graphics, η Intel κοντράρει την Gen11 με την προηγούμενη γενιά (Gen9) την οποία βρίσκουμε σε επεξεργαστές όπως ο Core i7 8565U της οικογένεια Whiskey Lake που περιλαμβάνει οκτώ μοντέλα. Σε αυτή τη κονταρομαχία η Intel δείχνει αρκετά βελτιωμένη σε όλο το εύρος των παιχνιδιών και των benchmarks κάτι που σημαίνει ότι ίσως στο άμεσο μέλλον έχουμε έναν ακόμη ανταγωνιστικό συνδυασμό για τα λεπτά notebooks της αγοράς. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  16. Η εταιρία εξηγεί γιατί δε θα δούμε το νεότερο πρότυπο σύνδεσης σε μητρικές με το X370 και το X470 chipset. Η κυκλοφορία του X570 θα σημάνει παράλληλα και αυτή των νέων επεξεργαστών της AMD οι οποίοι θα φέρουν μαζί τους ενδιαφέροντα features όπως τον δίαυλο PCIe 4.0 με στόχο την αύξηση των ταχυτήτων σε συσκευές όπως κάρτες γραφικών και M.2 SSD. Αν και οι κάτοχοι ακριβών X370 και X470 θα δουν στις μητρικές τους επίσημα BIOS με υποστήριξη για τους νέους επεξεργαστές αυτό θα γίνει ως επί το πλείστον χωρίς όλα τα features τους. Το backwards compatibility στο PCIe υφίσταται σε όλες τις γενιές μητρικών και επεξεργαστών αφού διατηρεί την ίδια φυσική υποδοχή, όμως δια στόματος AMD στις X370 και X470 δε θα δούμε την ενσωμάτωση του PCIe 4.0. Πριν από μερικές ημέρες είδαμε πως μια μητρική, πιο ειδικά η X470 Gaming 7 της GIGABYTE εμφάνιζε την εν λόγω επιλογή στο BIOS της, όμως η AMD έρχεται να το διαψεύσει λέγοντας πως είναι απλά ένα λάθος που θα διορθωθεί στο άμεσο μέλλον. Ο βασικότερος λόγος για το 'κλείδωμα' των παλιότερων μητρικών εκτός της υποστήριξης είναι η κατασκευή των μητρικών (το PCB) που αποτρέπει τη διατήρηση καθαρών και ισχυρών ηλεκτρικών σημάτων, που απαιτούνται για τη στήριξη του νέου προτύπου. Ένας ακόμη λόγος είναι η τοπολογία των παλιότερων μητρικών και το γεγονός ότι στη θεωρία, το PCIe 4 θα υποστηριζόταν μόνο σε όσες θύρες συνδέονται απευθείας με τον επεξεργαστή του συστήματος και όχι όσες τρέχουν από το chipset, περιορίζοντας έτσι πρακτικά τις θύρες που θα δώσουν υψηλότερες ταχύτητες στον χρήστη. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  17. Η MSI ανανεώνει το lineup της για την τρίτη γενιά Ryzen με μητρικές που φέρουν το νέο X570 chipset με αρκετά features και high end χαρακτήρα. Η πλήρης σειρά της εταιρίας περιλαμβάνει πέντε μοντέλα με high end χαρακτηριστικά όμως ορισμένα από αυτά αξίζουν ιδιαίτερης μνείας. Η πρώτη είναι η X570 GODLIKE, μια high end μητρική που δίνει μαζί και ένα M.2 riser για εγκατάσταση δύο επιπλέον SSD ενώ χάρη στο πρότυπο PCIe 4.0 οι ταχύτητες διπλασιάζονται από τη προηγούμενη γενιά. Το δυνατό χαρτί της είναι η εμφάνιση με τα aggressive καλύμματα στο I/O αλλά και τις έξτρα ψύκτρες που καλύπτουν το chipset, τους M.2 αλλά και το κύκλωμα τροφοδοσίας που ενσωματώνει 14+4+1 φάσεις. Εξίσου σημαντική προσθήκη πέρα από την M.2 riser κάρτα επέκτασης είναι και το δίκτυο 10Gbit που τρέχει από μια ξεχωριστή κάρτα συμπληρώνοντας έτσι τις δύο που έχει ήδη επάνω της, μια εκ των οποίων είναι της Killer και προσφέρει ταχύτητες 2.5Gbit. Το server grade PCB μπαίνει ξανά στο προσκήνιο μετά από αρκετά χρόνια αφού απαιτείται για το καθαρότερο σήμα σε μια πλατφόρμα που υποστηρίζει το PCIe 4.0. Ο τομέας της δικτύωσης όμως διαθέτει κι άλλα όπως το WiFi 6 και πάλι με chip της Killer που επιτρέπει ταχύτητες μέχρι και 2400Mbps, οπότε όπου και αν βρίσκεται το PC το θέμα του διαδικτύου δε θα πρέπει να μας απασχολήσει. Η ψύξη υλοποιείται από ένα μεγάλο heatpipe που διαπερνά το chipset και φτάνει μέχρι και το κύκλωμα τροφοδοσίας, ενώ ο ανεμιστήρας φροντίζει όχι μόνο για τη ψύξη του chipset αλλά οδηγεί αέρα και στα M.2 drives διατηρώντας τις θερμοκρασίες τους χαμηλά. Αυτή η μητρική θα γίνει διαθέσιμη μαζί με τους Ryzen 3000 CPUs της AMD στις 7 Ιουλίου. Δύο ακόμη μητρικές για το lineup των X570 έχουν αρκετό ενδιαφέρον και είναι η MEG X570 Ace και η Prestige X570 Creation. Η τελευταία έχει αρκετά μοναδική εμφάνιση με concept σχέδια και λιτό RGB ενώ όπως δείχνουν οι εικόνες έχει αρκετά φαρδύτερο προφίλ σε σχέση με τις άλλες της σειράς, όμοιο με την GODLIKE. Το M.2 XPANDER-Z GEN4 υπάρχει και σε αυτή τη μητρική και προσθέτει άλλες δύο M.2 φτάνοντας έτσι συνολικά τις τέσσερις. Η μελετημένη ψύξη της GODLIKE θα υπάρχει και στην Creation και έτσι μαζί με την ενεργή ψύξη του chipset, το heatpipe θα μοιράζει τη θερμότητα και στο κύκλωμα τροφοδοσίας σε ένα ανάποδο 'U' σχήμα. Η λίστα συμπληρώνεται με τις MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi καθώς και την MPG X570 Gaming Edge WiFi οι οποίες έχουν τα βασικά features των παραπάνω, με πιο σημαντική ίσως την ποιότητα κατασκευής του PCB αλλά και την ενεργή ψύξη στο chipset. Πέρα από αυτά σε καμία δεν αναγράφονται τα πλήρη specs και οι ακριβείς συχνότητες που μπορούν να τρέξουν οι μνήμες. Αυτές οι πληροφορίες όπως και μερικές ακόμα θα ανακοινωθούν με τη κυκλοφορία των επεξεργαστών στην αγορά στις 7 Ιουλίου, ενώ το υψηλότερο κόστος κατασκευής ορισμένων μοντέλων θα δούμε να μεταφέρεται και στη τελική τιμή τους. MSI Motherboards MSI Press Release Βρείτε μας στα Social:
  18. Η ταϊβανέζικη εταιρία λανσάρει μια σειρά gaming μητρικών με άφθονα features και έτοιμες να δεχτούν τους νέους επεξεργαστές της AMD, Ryzen 3000. UPDATE 30/5 Ανάμεσα στα μοντέλα που προαναφέραμε βρίσκουμε και έξι ακόμα τα οποία ολοκληρώνουν τη σειρά AORUS της GIGABYTE. Πιο ειδικά την ίδια ημερομηνία θα δούμε να κυκλοφορούν οι X570 AORUS PRO, X570 AORUS ELITE, X570 AORUS ULTRA, X570 GAMING X και τέλος ένα ITX μοντέλο, η X570 I AORUS PRO. Όλες τους είναι ήδη συμβατές με τους τρίτης γενιάς Ryzen επεξεργαστές της AMD και ενσωματώνουν μελετημένη ψύξη στα VRM και το X570 chipset. Η διαθεσιμότητά τους αναμένεται μαζί με τους επεξεργαστές στις 7 Ιουλίου, ενώ οι προπαραγγελίες των επεξεργαστών θα ξεκινήσει από την 1η Ιουλίου. Πιο ειδικά η εταιρία ετοιμάζει τουλάχιστον δύο flagship μητρικές με το νέο chipset της AMD και features που ξεχωρίζουν. Ο λόγος για τις X570 AORUS MASTER και την X570 AORUS XTREME που έρχονται να συμπληρώσουν τις 7 συνολικά μητρικές που ετοιμάζει για διάθεση τον άλλο μήνα. Πέρα από τη προσεγμένη κατασκευή τους, οι μητρικές διαθέτουν ένα αρκετά ικανό κύκλωμα τροφοδοσίας 16 και 14 φάσεων PWM ενώ η XTREME διαθέτει και ένα μεγάλο κάλυμμα στο chipset, πίσω από το οποίο κρύβεται και η ενεργή ψύξη του μέσω ενός μικρού ανεμιστήρα, στοιχείο που θα δούμε σε σχεδόν όλες τις high end X570. Η κατασκευή είναι ενισχυμένη και η XTREME μάλιστα διαθέτει PCB server grade ποιότητας πάνω στο οποίο πατάει και η 4η γενιά του PCIe προτύπου που ξεκλειδώνει ταχύτητες έως και 8 GByte ανά δευτερόλεπτο στις M.2 υποδοχές της, με στόχο αρχικά την εγκατάσταση ταχύτερων μέσων αποθήκευσης και στη συνέχεια καρτών γραφικών - και οι πρώτες που θα το κάνουν αυτό θα είναι οι NAVI της AMD. Για τη διατήρηση των ταχυτήτων ψηλά η GIGABYTE θα ενσωματώσει στο PCB και ένα ειδικό IC και σκοπός του θα είναι να κάνει "maximize the PCIe bandwidth" που μάλλον έχει να κάνει με τη διατήρηση του σήματος σε μεγάλες διαδρομές στον χαλκό της μητρικής. Πέρα από αυτά θα δούμε στην XTREME έκδοση και την ύπαρξη σύνδεσης Ethernet 10Gbps από έναν ελεγκτή της Aquantia, ενώ θα υπάρξουν και άλλα μοντέλα με bandwidth που θα φτάνει τα 2.5Gbps από controller της Realtek. Η υποστήριξη σε μνήμες βλέπουμε να τερματίζει στα 3200MHz και η GIGABYTE αναφέρει μόνο τις επίσημες τιμές που θα υποστηρίζει η κάθε γενιά που θα τοποθετούμε στην X570 μητρική της. Όπως και στη προηγούμενη γενιά έτσι κι εδώ περιμένουμε υψηλότερους αριθμούς φέτος - και ίσως δούμε νούμερα κοντά στα 4000MHz σε dual channel διαρρύθμιση. Μένοντας στην πιο εντυπωσιακή X570 AORUS XTREME η μητρική θα ενσωματώνει και αρκετό RGB που θα τρέχει από το σύστημα RGB Fusion - ενώ θα υποστηρίζει και την ομώνυμη εφαρμογή για έλεγχο της εταιρίας. Μαζί, το feature Q-Flash Plus επιτρέπει το flash του BIOS χωρίς την ύπαρξη επεξεργαστή ή μνήμης RAM στη μητρική, κάνοντας έτσι εύκολη τη διαδικασία για όσους τη χρειάζονται. Οι flagship προτάσεις της εταιρίας θα κυκλοφορήσουν στις αρχές Ιουλίου ενώ δεδομένης της 'στροφής στη ποιότητα' στα συγκεκριμένα μοντέλα, ενδέχεται να δούμε και υψηλότερη τιμολόγηση σε σχέση με το παρελθόν. UPDATE με εικόνες όλου του lineup των AORUS μητρικών. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  19. Με την ευκαιρία της νέας πλατφόρμας της AMD αλλά και των νέων μνημών της, η G.Skill παρουσίασε μερικούς συνδυασμούς hardware για απόλυτες επιδόσεις. Στο booth της στη Computex η εταιρία είχε αρκετά demo συστήματα μεταξύ των οποίων και αρκετά με το X570 chipset της AMD και δεύτερης γενιάς Ryzen chips της AMD που συνοδεύονταν από μνήμες χρονισμένες στα 3600MHz σε μητρικές GIGABYTE και MSI και τα 4000MHz με μια ASUS Crosshair VIII Hero. Οι διαρρυθμίσεις αποτελούνταν απο δύο memory sticks των 8GB και τύπου B-die ενώ τα μοντέλα ήταν οι TridentZ RGB και οι Royal. Άλλα setups περιελάμβαναν chips από τη HEDT πλατφόρμα όπως τον Xeon W-3175X επάνω σε μια ASUS ROG Dominus Extreme με custom υδρόψυξη, εκεί όπου τα 384 συνολικά GB έτρεχαν στα 4000MHz δείχνοντας έτσι τις δυνατότητες του IMC του πιο πρόσφατου HEDT επεξεργαστή της Intel. Πέρα από αυτό το παράδειγμα η G.Skill είχε και demo συστήματα με πιο 'προσιτούς' HEDT επεξεργαστές όπως τον Core i9-9990XE και οι μνήμες του έτρεχαν στα 4000MHz με timings 16-18-18 στη μητρική MSI MEG X299 CREATION. Σε ακόμη πιο γήινους συνδυασμούς η G.Skill επιστράτευσε και έναν Core i9 9900K ο οποίος χρόνισε τις μνήμες του στα 5000MHz C17 σε μια ITX μητρική της MSI με στόχο τις υψηλές επιδόσεις και το χαμηλό latency. Κάποια από τα kits είναι ήδη διαθέσιμα, ωστόσο για περισσότερες πληροφορίες μπορείτε να δείτε στο επίσημο site της εταιρίας. G.Skill Press Release Βρείτε μας στα Social:
  20. Στη φουρνιά των NAVI καρτών γραφικών η AMD θα παρουσιάσει μαζί με τους συνεργάτες της και μερικά custom σχέδια και μεταξύ των εταιριών θα είναι και η ASRock. Στη Computex η ASRock βρέθηκε με μερικά concept σχέδια καρτών γραφικών και αργότερα έγινε γνωστό πως προορίζονται για τις μελλοντικές Radeon RX 5700 Series της AMD. Η νέα RDNA αρχιτεκτονική της AMD που ξεφεύγει από τη GCN λογική των προηγούμενων αναμένεται να κυνηγήσει τις υλοποιήσεις της NVIDIA μέχρι και την RTX 2070 ενώ στα υψηλότερα στρώματα η Radeon VII θα παραμείνει ως το αντίπαλο δέος της RTX 2080. Η AMD επιβεβαίωσε πως οι συγκεκριμένες κάρτες θα ενσωματώνουν μνήμες τύπου GDDR6 ενώ οι δύο εκδόσεις που θα κυκλοφορήσουν θα έχουν TDP 180W και 225W. Η ASRock έδειξε μερικά 'concept' όπως τα ονόμασε σχέδια τα οποία όμως θα πάρουν σάρκα και οστά μέσα σε μερικούς μήνες. Reference σχέδια δεν έχουν ανακοινωθεί από την AMD και έτσι θα περιμένουμε τις πρώτες custom GPUs της NAVI γενιάς μέσα στον Αύγουστο σύμφωνα με νέες πληροφορίες που μίλησαν στα μέσα. Η AMD όμως έχει σε κάθε περίπτωση υποσχεθεί περισσότερες λεπτομέρειες σχετικά με τις δύο κάρτες γραφικών που ετοιμάζει στην επερχόμενη έκθεση E3 που θα πραγματοποιηθεί στο Los Angeles από τις 11 έως τις 13 Ιουνίου. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  21. Η εταιρία αποκάλυψε στη Computex πλήθος μητρικών μεταξύ των οποίων και αρκετές Crosshair - και αυτή τη φορά βρίσκουμε και μια Impact έκδοση. Με το DTX form factor που είναι ελαφρώς μεγαλύτερο από αυτό του ITX, η Crosshair VIII Impact φαίνεται πως θα κυκλοφορήσει και αυτή μαζί με τους νέους επεξεργαστές την πρώτη εβδομάδα του Ιουλίου. Η συγκεκριμένη φέρει το πιο πρόσφατο X570 chipset της AMD και μαζί του αρκετά high end features. Πράγματα που ξεχωρίζουν πέρα από το μέγεθος είναι η ύπαρξη τουλάχιστον δύο ανεμιστήρων στο I/O cover, εκεί όπου εκτείνεται η ψύκτρα των VRM. Ένας ακόμη λόγος που επιλέχθηκε αυτού του τύπου το form factor είναι και η ενσωμάτωση του M.2 riser που αυξάνει τον αριθμό που βρίσκουμε στη μητρική, ενώ λίγο πιο κάτω ζει το x16 PCIe slot μαζί με τη ψύκτρα του M.2 slot. Από την εικόνα βλέπουμε ότι ορισμένα στοιχεία ίσως εξομαλυνθούν στη πορεία, οπότε δε μπορούμε να πούμε μετά βεβαιότητας ότι πρόκειται για ολοκληρωμένο προϊόν που απλά περιμένει το εναρκτήριο λάκτισμα από πλευράς AMD για να έρθει στην αγορά. Ωστόσο, το layout δείχνει προσεγμένο με σωστά τοποθετημένες υποδοχές και τη γνωστή συνταγή των Impact που περιλαμβάνουν μόνο δύο υποδοχές για μνήμη, δείχνοντας μάλιστα ότι μπορεί να δεχτεί και δύο DIMMs των 32GByte. Φωτογραφία: tech-critter.com Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  22. Η AMD κόβει πρώτη το νήμα και ενσωματώνει το PCIe 4.0 στις επόμενες μητρικές της που θα κυκλοφορήσουν σε έναν μήνα στην αγορά. Το X570 θα είναι το high end chipset για το AM4 socket το οποίο θα φέρει μεταξύ άλλων και γρηγορότερη συνδεσιμότητα με συσκευές όπως NVMe drives ενώ θα κυκλοφορήσει σε δύο εκδόσεις, με TDP 11 και 15W, όπου το τελευταίο θα μπορεί να υποστηρίζει περισσότερα lanes για συνδεσιμότητα. Το αυξημένο bandwidth που θα έχει το chipset θα βοηθήσει αρχικά τους μελλοντικούς NVMe SSDs από εταιρίες όπως η Corsair, η GIGABYTE και η Samsung μεταξύ άλλων που ετοιμάζουν μοντέλα με ταχύτητες άνω των 5000MB/s στο read, ένας αριθμός που ξεπερνά τα περίπου 4000MB/s στα οποία τερματίζει το παλιό πρότυπο σύνδεσης. Οι τρίτης γενιάς Ryzen επεξεργαστές σε συνδυασμό με το X570 θα μπορούν να υποστηρίξουν αυτές της ταχύτητες σύμφωνα με νέο blog post της AMD. Σε αυτό αναφέρει πως κατά μέσο όρο η αύξηση που θα δουν οι χρήστες στα νέα NVMe drives θα βρίσκεται στο 42% - και όλα αυτά μέσα σε μια γενιά επεξεργαστών και chipset. Για την ώρα η εταιρία μετρά άνω από 50 μητρικές που θα έρθουν στο προσκήνιο από τους συνεργάτες της αρκετά σύντομα. Μερικοί νέοι SSDs θα είναι ο AORUS NVMe Gen4 SSD των 2TB που θα φέρει μια ενιαία χάλκινη ψύκτρα, τις νέες 3D TLC μνήμες της Toshiba (BiCS4) καθώς και ελεγκτή της Phison, μιας εταιρίας που συνεργάστηκε στενά με την AMD για την ενσωμάτωση του νέου προτύπου. Σημειώνεται επίσης ότι το outsourcing στην ASMedia δεν γίνεται πλέον και έτσι η AMD έχει πάρει όλη τη κατασκευή των chipsets υπό τη στέγη της. Όπως είδαμε και στην επίσημη αποκάλυψη των Ryzen 3000 από την AMD, τόσο οι μητρικές όσο και οι επεξεργαστές θα κυκλοφορήσουν στις 7 Ιουλίου. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  23. Η εταιρία δεν έμεινε μόνο στους επεξεργαστές της αλλά έδωσε περισσότερες πληροφορίες για την επερχόμενη σειρά GPUs μαζί με μια νέα αρχιτεκτονική. Στο keynote της CEO της AMD Lisa Su η εταιρία αποκάλυψε περισσότερα στοιχεία για την επερχόμενη σειρά η οποία θα φέρει τελικά την ονομασία RX 5700, ως φόρος τιμής στην σειρά Radeon HD 5000 που κυκλοφόρησε 10 χρόνια πριν - και η οποία όσοι θυμούνται αποτέλεσε ένα σημαντικό step up για την AMD σε απόδοση και μια αρκετά ανταγωνιστική πρόταση που έφερε το DirectX 11 στα συστήματα των gamers. Στη Computex 2019 η εταιρία έρχεται με την RDNA που ουσιαστικά είναι η κωδική ονομασία της NAVI και η οποία είναι η πρώτη non GCN αρχιτεκτονική που βγαίνει από το σχεδιαστήριο της εταιρίας μετά από αρκετά χρόνια. Η ονομασία αυτή τη φορά θα μετατραπεί σε RX 5700 και θα περιλαμβάνει τουλάχιστον δύο μοντέλα και το καλύτερο το έδειξε να τρέχει απέναντι από την RTX 2070 στο παιχνίδι Strange Brigade, με επιδόσεις κατά 10% υψηλότερες από την υλοποίηση της NVIDIA. Ελέω νέας αρχιτεκτονικής η AMD έχει τη δυνατότητα να φτιάξει και σε αυτή την αγορά ένα ανταγωνιστικό προϊόν ωστόσο βλέπουμε να είναι διστακτική λανσάροντας 'λίγα και καλά' μοντέλα για τις μάζες, όπως μας έχουν δείξει και οι πρόσφατες φήμες. Η AMD με την RDNA αρχιτεκτονική υπόσχεται 1.25 φορές υψηλότερες επιδόσεις στους ίδιους χρονισμούς και 1.5 φορές υψηλότερες επιδόσεις ανά Watt, τιμές που πηγάζουν σε σύγκριση με τις τωρινές αρχιτεκτονικές της εταιρίας. Επιπλέον, στο HwBox μαθαίνουμε ότι η εν λόγω σειρά ίσως θα είναι η πρώτη της AMD που θα καταφέρει να σηκώσει τις συχνότητες λειτουργίας πάνω από τα 2000MHz ενώ όπως και η Radeon VII θα κατασκευάζεται στα 7nm της TSMC. Πηγές επίσης επιβεβαιώνουν ότι αυτές οι GPUs θα χρησιμοποιούν μνήμες τύπου GDDR6 και έτσι τα σχέδια των PCB's που διέρρευσαν πριν από μερικές εβδομάδες ίσως εν τέλει είναι αληθινά. Περισσότερες πληροφορίες για αυτή τη σειρά καρτών γραφικών η AMD θα παρουσιάσει στο επόμενο The Next Horizon event που θα πραγματοποιηθεί στην E3 του Los Angeles στα μέσα Ιουνίου. Μετά από αυτό, οι GPUs θα κυκλοφορήσουν τον Ιούλιο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  24. Νέες πληροφορίες μας δείχνουν γιατί αρκετές X570 μητρικές θα έχουν ανεμιστήρα στο chipset τους. Σε περίπου δύο μήνες, οι Ryzen 3000 θα βρίσκονται στην αγορά και πηγές αποκαλύπτουν αρκετές πληροφορίες για το X570 chipset της AMD που θα τους συνοδέψει. Το chipset με τη κωδική ονομασία 'Valhalla' θα περιλαμβάνει όπως και οι νέοι επεξεργαστές έναν PCIe 4.0 ελεγκτή ο οποίος θα τροφοδοτεί διάφορα στοιχεία όπως έξτρα PCIe x4 slots της μητρικής καθώς και Μ.2 υποδοχές που πλέον θα τρέχουν και αυτές στην 'μεγάλη' ταχύτητα των 32Gbps. Με αφορμή την ενσωμάτωση αυτού του ελεγκτή καθώς και μερικών ακόμη στοιχείων όπως του WiFi/BT module, το TDP του chipset αυξάνεται στα 15W από 5W των προηγούμενων μοντέλων ενώ αξίζει να σημειωθεί ότι φέτος το chipset θα σχεδιάζεται εξ' ολοκλήρου από την AMD και όχι την ASMedia όπως στο παρελθόν. Στο ίδιο διάγραμμα που αφέθηκε ελεύθερο από μέλος ασιατικού φόρουμ, βλέπουμε και τις 16 PCIe 4.0 γραμμές που φεύγουν από τον επεξεργαστή για τις κάρτες γραφικών, ενώ όπως και στις προηγούμενες γενιές, ελεγκτές που συναντώνται κυρίως σε southbridges όπως audio jacks και USB τρέχουν από τον επεξεργαστή δίνοντας έτσι στα Ryzen μια 'χροιά' από SoC με τη μόνη διαφορά ότι επάνω στο ίδιο package δεν βρίσκουμε τη μνήμη RAM του συστήματος. Περισσότερες πληροφορίες για την αρχιτεκτονική, τη πλατφόρμα αλλά και τις NAVI GPUs θα μάθουμε στην Computex σε δύο εβδομάδες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  25. Εκπρόσωπος της εταιρίας αναφέρεται σε δύο μοντέλα που θα κυκλοφορήσουν μέσα στο καλοκαίρι για να ανταγωνιστούν δημοφιλείς προτάσεις της NVIDIA. Η NAVI είναι η επόμενη γενιά καρτών γραφικών της AMD, μέρος των οποίων θα συναντήσουμε και στις μελλοντικές κονσόλες των δύο μεγάλων εταιριών, και πιθανώς περισσότερων με το πέρας του χρόνου. Μιλώντας σε ανθρώπους της βιομηχανίας, η Sapphire ανέφερε μεταξύ άλλων πως ετοιμάζει δύο μοντέλα με προτεινόμενες τιμές τα $399 και τα $499 με στόχο να ανταγωνιστούν τις RTX 2060 και την RTX 2070. Το γεγονός αυτό σύμφωνα με τις ίδιες φήμες θα γίνει εν μέσω καλοκαιριού και πιο ειδικά την πρώτη εβδομάδα του Ιουλίου. Αυτό που αφήνεται να εννοηθεί τόσο από αυτή τη πληροφορία όσο και από το πιο πρόσφατο slide που έδειξε στους επενδυτές, είναι πως οι NAVI θα διαδεχθούν πρακτικά τις Polaris που ενσαρκώνονται με τη μορφή των RX 580 και της πιο πρόσφατης RX 590. Έτσι το lineup θα εξακολουθεί να έχει την Radeon VII στην κορυφή, ενώ οι ανταγωνιστικές προτάσεις θα βρίσκονται από κάτω της. Στις 27 Μαΐου θα υπάρξει ένα keynote από την Dr. Lisa Su, CEO της AMD στην έκθεση Computex, εκεί όπου αναμένονται ίσως περισσότερες πληροφορίες για τη νέα γενιά καρτών γραφικών της εταιρίας. Τέλος, αυτές οι υλοποιήσεις δε θα περιλαμβάνουν ray tracing σε hardware επίπεδο οπότε εάν η εταιρία επιθυμεί να το φέρει σε αυτή τη γενιά, θα το κάνει με software μορφή. Πηγή. Βρείτε μας στα Social: