Search the Community

Showing results for tags 'architecture'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 36 results

  1. Τι περιλαμβάνουν στο εσωτερικό τους οι νέοι επεξεργαστές Ryzen της AMD; Τι αλλαγές έχουν γίνει από την πρώτη και τη δεύτερη γενιά; Η είσοδος της Zen 2 αρχιτεκτονικής στην consumer αγορά σηματοδοτεί παράλληλα και ένα μεγάλο βήμα εξέλιξης για την AMD. Περίπου 25 μήνες μετά την κυκλοφορία των πρώτων επεξεργαστών η εταιρία έχει δρομολογήσει άπειρα updates στις δύο γενιές επεξεργαστών της όμως όπως μας είχε υποσχεθεί πριν καιρό, η Zen 2 θα ήταν ένα σημαντικό βήμα μπροστά - όπως η πρώτη γενιά Zen για τους Excavator, την τελευταία παραλλαγή της Bulldozer αρχιτεκτονικής. Έτσι λίγο πριν δούμε και επίσημα τους επεξεργαστές στα καταστήματα στις 7 Ιουλίου έχουμε για πρώτη φορά μια ολοκληρωμένη εικόνα της νέας αρχιτεκτονικής που ανέπτυξε η AMD, την οποία θα αναλύσουμε σε βάθος στο παρακάτω κείμενο. Enter Zen 2. Κατά τη διάρκεια της E3 η AMD μοιράστηκε με τον κόσμο περισσότερα στοιχεία για την αρχιτεκτονική της η οποία αλλάζει ριζικά από τις προηγούμενες με στόχο να ικανοποιήσει τις συνεχώς αυξανόμενες ανάγκες της αγοράς. Η AMD θεωρεί ότι ο αριθμός των πυρήνων έχει μεγάλη ζήτηση κάτι που 'συμπαρασέρνει' τη τοπική cache τους - και εδώ βλέπουμε μια AMD που αυξάνει και τα δύο αφού στο AM4 θα βρούμε ένα 16πύρηνο μοντέλο με 72MB συνολικής cache (Ryzen 9 3950X). Αυτό που αυξάνεται σημαντικά σε αυτή τη γενιά είναι η προσωρινή μνήμη των CPUs και η AMD αναφέρει πως είναι διπλάσια από τις προηγούμενες γενιές Zen, Zen+. Ο τομέας της ασφάλειας έχει ληφθεί υπόψιν με hardware mitigations στο εσωτερικό των επεξεργαστών, ένα σημαντικό θέμα που έγινε 'πρωτοσέλιδο' σε αρκετά media με αφορμή όμως chips της Intel, ένας τομέας όπου η AMD είχε αρκετή... ανοσία. Η δεύτερη σημαντικότερη αλλαγή μετά τον διπλασιασμό της cache είναι σίγουρα ο branch predictor και οι μικροβελτιώσεις που τον κάνουν να 'βλέπει' τις μελλοντικές εντολές πιο εύκολα και αποδοτικά - με λιγότερα ίσως mispredictions από το παρελθόν. Οι μονάδες επεξεργασίας ακέραιων και κινητής υποδιαστολής αριθμών έχουν υποστεί και αυτές σημαντικές αλλαγές από τη προηγούμενη γενιά και αυτό χάρη στη μετάθεση του uncore σε ξεχωριστό die όπως θα δούμε στη συνέχεια. Όσον αφορά την μονάδα κινητής υποδιαστολής ή αλλιώς την FPU, η AMD διπλασιάζει το FP και Load Store bandwidth από τα 128bit στα 256bit ενώ υπόσχεται και αύξηση των επιδόσεων σε λογισμικό που τρέχει AVX εντολές και είναι ένα στοιχείο που θα βοηθήσει τις κονσόλες στον πιο 'καθηλωτικό περιφερειακό ήχο' που διαφημίζεται. Πρακτικά έχουμε περισσότερες εντολές ανά clock και από εκεί προκύπτει το μεγαλύτερο μέρος του αυξημένου IPC των επεξεργαστών. Οι πυρήνες έχουν διαφορετική λιθογραφία στα 7nm (TSMC) από 12nm του I/O die και της προηγούμενης γενιάς Ryzen. Σε αυτό το σημείο η AMD επισημαίνει κάτι σημαντικό. Ο τρόπος κατασκευής του ball grid array των core dies επάνω στο υπόστρωμα του PCB είναι ελαφρώς διαφορετικός από τη τελευταία φορά που είδαμε νέα Ryzen CPUs από την εταιρία. Τα CPU Core Dies σχεδιάζονται με ένα νέο τρόπο που περιλαμβάνει μικροσκοπικά χάλκινα bumps πάνω στα οποία βρίσκεται το μείγμα κασσίτερου και αργίλου, κοινώς η κόλληση που συνδέει τα dies με το υπόστρωμα του PCB. Η μέθοδος είναι κάτι εντελώς νέο στον χώρο και σύμφωνα με την AMD, οι ιδιότητες του χαλκού όσον αφορά την αντίσταση και τη μεταφορά των σημάτων είναι σε επιθυμητά επίπεδα και φέρει αρκετά πλεονεκτήματα σε σχέση με τη κόλληση και μερικών ακόμη στοιχείων που εφάπτονται άμεσα με το υπόστρωμα. Το I/O die από την άλλη διατηρεί την παραδοσιακή σχεδίαση με τη χρήση κόλλησης μαζί με ένα επιπλέον υλικό. Η φετινή σχεδίαση των Ryzen 3000 αποτελείται από έως τρία chiplets όπως τα ονομάζει η AMD, με το ένα (ή τα δύο ανάλογα το μοντέλο που ελέγχουμε) να στεγάζει τους πυρήνες, τις τοπικές cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για την επικοινωνία με το δεύτερο chiplet, το I/O die - που ενσωματώνει όλα τα υπόλοιπα υποσυστήματα όπως τους memory controllers, τον PCIe Gen 4.0 controller, και πλήθος I/O όπως τις USB των 10Gbps και τις SATA των 6Gbps που γίνονται route ανάλογα με το τι θα επιλέξει ο κατασκευαστής της μητρικής. Το I/O die μπορούμε να το χαρακτηρίσουμε και southbridge λόγω της ύπαρξης ελεγκτών όπως SATA και USB, κάτι που είδαμε και στις προηγούμενες γενιές Ryzen CPU. Το routing των chiplets όπως αναφέρει η AMD ήταν μια δύσκολη διαδικασία στη συγκεκριμένη γενιά καθώς θα πρέπει να ξεπεραστούν οι περιορισμοί του μικρού AM4 socket σε σχέση με κάποιο μεγαλύτερο όπως το SP3 των Threadripper όπου υπάρχει άφθονος χώρος για μικρές ή μεγάλες χάλκινες 'οδούς', ενώ παράλληλα αρκετά μηχανήματα για τη κατασκευή των chip θα έπρεπε να ρυθμιστούν κατάλληλα για να υποστηρίξουν τη 'μη-μονολιθική' σχεδίαση που εφαρμόστηκε σε αυτή τη γενιά. Έτσι η AMD τοποθέτησε στο substrate 12 συνολικά layers για να συνδέσει όλα τα components, ενώ η τοποθέτηση του I/O die προωθεί το overclocking των μνημών κάτι που ζητούσε η κοινότητα εδώ και καιρό. Ο τρόπος που το κάνει αυτό είναι διαχωρίζοντας το βασικό clock από τα Fclk και Uclk, το πρώτο έχει άμεση σχέση με τον PCIe ελεγκτή και λειτουργεί κατά μια έννοια σαν strap για να μην επιτρέψει την αύξηση στο 'ευαίσθητο' αυτό clock. Έτσι η νέα γενιά υπόσχεται ταχύτητες που θα φτάνουν και σε πολλές περιπτώσεις θα ξεπερνούν τα 4000MHz. Το Core Complex σχεδιαστικά βαδίζει σε γνώριμα μονοπάτια και κάθε ένα από αυτά περιλαμβάνει τέσσερις φυσικούς πυρήνες με αποκλειστικές L2 και L3 cache των 512KB και 4MB αντίστοιχα, ενώ η L3 αναφέρεται ως 'slice' σε κάθε core αφού γνωρίζουμε ότι διαμοιράζει δεδομένα προς όλους τους πυρήνες του συμπλέγματος. Έτσι η L3 βρίσκεται στα 16MB ανά CCX (Core Complex) και αυτό με τη σειρά του αποτελεί μέρος ενός CCD (CPU Core Die). Το τελευταίο περιλαμβάνει πλέον δύο CCXs με 8 συνολικά πυρήνες (16T), 32MB cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για τη σύνδεση με το γειτονικό I/O chiplet. Η σύνδεση μέσω αυτού του διαύλου προωθεί 32 Byte ανά κύκλο ρολογιού και εδώ σημειώνεται ότι το αρχικό clock δίνεται από oscillator που βρίσκεται στο I/O die, άλλο ένα στοιχείο που βρίσκουμε μόνο σε chipsets μητρικών εδώ και χρόνια, ή αλλιώς το southbridge που αναφέραμε νωρίτερα. Η AMD μας δείχνει μαζί ένα πιο μεγάλο σε μέγεθος σχέδιο που περιλαμβάνει δύο CCX αναφέροντας πως αυτά συνδέονται επάνω στο Ι/Ο chiplet οπότε στη προκειμένη περίπτωση βλέπουμε την 'κάτοψη' του μεγάλου μοντέλου, Ryzen 9 3950X. Φεύγοντας από τη σχεδίαση και το εσωτερικό των νέων chips περνάμε σε ένα εξίσου βαρυσήμαντο κεφάλαιο, αυτό του Precision Boost που μένει στη δεύτερη γενιά με μερικές βελτιώσεις και ουσιαστικά ενεργοποιεί το αυτόματο overclocking του επεξεργαστή - αλλά παρέα με μια premium μητρική που θα έχει το απαραίτητο κύκλωμα τροφοδοσίας για να υποστηρίξει την επιλογή. Φυσικά μιλάμε για κάποια X series μητρική όπως αυτές με το νέο X570 chipset, ενώ το feature του Precision Boost Overdrive θα γίνει πιο ξεκάθαρο αφού στις Χ370 και X470 βρισκόταν βαθιά χωμένο στο BIOS, με μερικές εξαιρέσεις στη πλατφόρμα των Threadripper σε μερικούς motherboard vendors. Η αύξηση στις επιδόσεις θα είναι μετρήσιμη κατά την AMD και γι' αυτόν τον λόγο παρουσιάζει τις επιδόσεις που θα κερδίσουν όσοι πάρουν στα χέρια τους κάποιον επεξεργαστή Ryzen τρίτης γενιάς. Το PBO στις περισσότερες περιπτώσεις (ανάλογα με το chip) θα αυξήσει τα ρολόγια κατά 200MHz στον επεξεργαστή όμως η σταθερότητα και η διατήρηση αυτών των χρονισμών εξαρτάται αρκετά από την ψύκτρα που έχουμε εγκατεστημένη στο σύστημά μας. Στην software πλευρά, ή αλλιώς στα υψηλότερα στρώματα του λογισμικού όπως στα Windows 10 βλέπουμε μια αισθητή κίνηση της AMD να βελτιώσει πράγματα που μέχρι πρότινος αποτελούσαν περιοριστικό παράγοντα, με σημαντικότερο τον scheduler του δημοφιλούς λειτουργικού συστήματος αλλά και τον τρόπο που επιλέγει το κατάλληλο clock ανάλογα με το workload. Το 'clock selection' δηλαδή θα παίρνει σημαντικά λιγότερο χρόνο για να πραγματοποιηθεί (1-2ms) έναντι 30ms και όλα αυτά με την αναβάθμιση στη νεότερη Build 1903 των Windows 10, ή αλλιώς, το Update του Απριλίου. Αυτή η αλλαγή θα γίνει αισθητή μόνο σε όσους μεταβαίνουν στη νέα πλατφόρμα οπότε όσοι αναβαθμίσετε καλό θα είναι να πραγματοποιήσετε μια καθαρή εγκατάσταση των Windows 10 με την πιο πρόσφατη build. Όσον αφορά τους παλιότερους επεξεργαστές (Ryzen 2000 και πίσω), τα Windows πλέον θα προσπαθούν να μη μοιράζουν τις εφαρμογές σε πολλά CCX's (scheduler optimizations) μιας και η μεταξύ τους επικοινωνία μπορεί να έχει σημαντικό hit στις επιδόσεις λόγω του υψηλού latency. Αυτό όμως δε σημαίνει ότι η κίνηση αυτή θα μειώσει και την κατανάλωση των chips αφού θα πρέπει να υπολογίσουμε και την ενέργεια που καταναλώνει το Infinity Fabric για την επικοινωνία με το chiplet και σε αυτή τη γενιά περιμένουμε να τρέχει συνέχεια σε υψηλά ποσοστά. Οι Ryzen 3000 θα είναι οι πρώτοι επεξεργαστές της αγοράς που θα ενσωματώνουν τον γρήγορο δίαυλο επικοινωνίας PCIe Gen 4.0 και τον χρησιμοποιούν εκτενώς για τη σύνδεση και με το X570 chipset το οποίο αξίζει να πούμε πως φέρει και δικές του PCIe Gen 4.0 γραμμές για διάφορες περιφερειακές συσκευές. Όπως είπαμε παραπάνω από το I/O die φεύγουν διάφορες συσκευές όπως 4x USB 3.2 των 10Gbps που γίνονται route στη μητρική, 20 PCIe Gen 4.0 lanes 16 εκ των οποίων συνδέονται με το πρώτο συνήθως PCIe slot για GPUs ενώ τα 4 lanes που περισσεύουν συνδέουν τον επεξεργαστή με το X570 chipset. Στις storage επιλογές που τρέχουν από τον επεξεργαστή έχουμε τρεις επιλογές. Είτε τη χρήση ενός NVMe σε x4 mode, είτε ενός συνδυασμού δύο SATA + NVMe με τη μισή ταχύτητα (x2) ή τέλος, δύο NVMe SSD drives με τη μισή ταχύτητα που λόγω της νέας έκδοσης του διαύλου (Gen 4) οι ταχύτητες δεν αναμένονται ιδιαίτερα... χαμηλές. Σημαντική είναι η διατήρηση του διαύλου επικοινωνίας CPU + Chipset σε Gen 4.0 mode κάτι που υπόσχεται ακόμα μεγαλύτερες ταχύτητες μεταξύ των δύο αυτών υποσυστημάτων. Στη πλευρά του chipset έχουμε πλήθος συσκευών όπως 8 USB 3.2 10Gbps και 4 x Hi-Speed USB 2.0 θύρες με ρυθμό διαμεταγωγής που αγγίζει τα 480Mbps. Από το ίδιο υποσύστημα (X570) φεύγουν και 4 SATA ports που γίνονται route στη συνήθη θέση των μητρικών υποστηρίζοντας το AMD StoreMI Storage Acceleration. Έτσι μπορεί να έχουμε 2x NVMe drives στη πλήρη ταχύτητα και 4 SATA III 6Gbps ή στη περίπτωση που δεν έχουμε κανένα μέσο αποθήκευσης SATA να τοποθετήσουμε τρεις NVMe στη πλήρη ταχύτητα, εάν φυσικά η μητρική το επιτρέπει. Βέβαια οι διαθέσιμες επιλογές δεν τελειώνουν εκεί αφού η λίστα των γραμμών συνεχίζεται. Το X570 θα δίνει και άλλες 8x PCIe γραμμές γενικής χρήσης που θα ενσωματώνονται στις θύρες επέκτασης της μητρικής (PCIe slots) ενώ οι κατασκευαστές μητρικών είναι ελεύθεροι να επιλέξουν αυτό που καλύπτει καλύτερα τις ανάγκες των αγοραστών τους όπως αναφέρει το σχετικό πλαίσιο στα slides της εταιρίας. Τα οφέλη με τη χρήση του νέου διαύλου είναι σημαντικά αλλά μόνο στη περίπτωση του storage αφού οι κάρτες γραφικών δε μπορούν να πλησιάσουν στα όρια του bandwidth ακόμα και της Gen 3.0 έκδοσης. Στο storage λοιπόν έχουμε ήδη δει την ύπαρξη αρκετά γρήγορων drives με Phison controllers και NAND Flash της Toshiba και εκεί είναι που στέκεται η AMD. Τα μοντέλα των Ryzen 3000 θα είναι συνολικά 7 μαζί με τους APUs, ωστόσο τη νέα αρχιτεκτονική Zen 2 θα φέρουν μόνο οι 5 εξ' αυτών. Η συμβατότητα προς τα πίσω θα φτάνει μέχρι και σε επιλεγμένες B350 μητρικές, όμως είναι σημαντικό να τονίσουμε ότι πιθανόν τα μελλοντικά patches που θα διαθέσει η εταιρία να μη περάσουν ποτέ σε αυτές τις μητρικές σε αντίθεση με τις 400 Series (B450 & X470) όπου θα δούμε πλήρη υποστήριξη και κάλυψη με τα απαραίτητα patches στο μέλλον. Η προγραμματισμένη ημερομηνία κυκλοφορίας είναι η 7η Ιουλίου του 2019 και έως τότε θα έχουμε περισσότερο υλικό. Slides @AMD Βρείτε μας στα Social:
  2. Η βιομηχανία ήδη μιλά για τις επόμενες κάρτες γραφικών της NVIDIA, ονόματι Ampere που θα αντικαταστήσουν πρακτικά τις Turing. Η NVIDIA φαίνεται να βρίσκει πιο δελεαστική τη πρόταση της Samsung στον χώρο και τα 7nm της αποτελούν καλύτερο 'fit' για τα σχέδια των Ampere, των επόμενων καρτών γραφικών που θα κυκλοφορήσουν το 2020. Το DigiTimes μας φέρνει τις εν λόγω πληροφορίες με αρκετή επιφύλαξη και η λιθογραφία είναι η Extreme ultraviolet και αναφέρεται στον τρόπο που 'φωτογραφίζεται' το κάθε chip επάνω στο wafer, επιτρέποντας και πιο πυκνά κυκλώματα. Τα αρχικά σχέδια της πράσινης περιελάμβαναν τη χρήση της λιθογραφίας της TSMC στα 7nm, όπως αρκετοί άλλοι κατασκευαστές όπως η Apple και η AMD μεταξύ άλλων. Σημειώνεται ότι ένα ακόμα σκορ υπέρ της Samsung έγινε πριν από λίγες ημέρες με την AMD για χρήση της αρχιτεκτονικής RDNA των νέων Radeon GPUs σε mobile form factor συσκευές. Πηγές αναφέρουν ότι ένας ακόμη λόγος που ίσως να επιλέχθηκε η Samsung για τη κατασκευή των επόμενων GPUs ίσως είναι και η μεγαλύτερη παραγωγή που υπόσχεται σε σχέση με τη TSMC, ειδικά όταν η 'ουρά' των 7nm χρησιμοποιείται από πάρα πολλά προϊόντα όπως επεξεργαστές για desktops, smartphones αλλά και GPUs. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Σε λίγες ώρες η NVIDIA ενδέχεται να παρουσιάσει ή και να αποκαλύψει περισσότερα στοιχεία για την επόμενη αρχιτεκτονική της στο 2019 Graphics Technology Conference. Η αρχιτεκτονική που θα αποκαλυφθεί θα έρθει αν αντικαταστήσει την Volta και την Turing και θα είναι η πρώτη που θα κατασκευάζεται στα 7nm της TSMC αλλά για την ώρα δεν αναφέρονται περισσότερες πληροφορίες και είναι πολύ πιθανό να εμφανιστεί πρώτα στην αγορά του high performance computing κάποια στιγμή προς το τέλος του 2019. Η Turing γενιά μετρά ήδη λιγότερο από έναν χρόνο στην αγορά και τα πιο σημαντικά features της είναι το die shrink από τα 16 στα 12nm της TSMC και ταυτόχρονα η ενσωμάτωση χαρακτηριστικών ray tracing και AI που όμως χαίρουν χλιαρής αποδοχής από τους developers και κατ' επέκταση τους τελικούς χρήστες. Ένα ακόμα die shrink όπως των 7nm θα ισοφαρίσει την μέθοδο ολοκλήρωσης της Radeon VII της AMD και την ίδια στιγμή, ίσως δώσει τον απαραίτητο 'αέρα' για ενσωμάτωση περισσότερων transistor και εν τέλει επιδόσεων στους gamers. Η παρουσίαση θα πραγματοποιηθεί στις 23:00 ώρα Ελλάδας. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Σε video που έδειξε η Intel εμφανίζονται περισσότερα στοιχεία για την επερχόμενη stacking αρχιτεκτονική Foveros την οποία θα δούμε στα επόμενα CPU της. Η πρώτη γενιά επεξεργαστών της Intel ονόματι Lakefield θα βασίζονται στη 3D σχεδίαση Foveros της Intel και ήδη από την CES μάθαμε τα πρώτα στοιχεία σχετικά με αυτή. H τεχνική Foveros επιτρέπει στην Intel τη δημιουργία multi chip modules τα οποία τοποθετούνται το ένα επάνω από το άλλο μια ιδέα που προβάλλει αρκετά θετικά αφού το κάθε module μπορεί να κατασκευάζεται με διαφορετική μέθοδο ολοκλήρωσης όπως 14nm και 10nm, κάτι που θα κάνει και η AMD από φέτος με τη τρίτη γενιά Ryzen επεξεργαστών αλλά με planar προσέγγιση, τοποθετώντας τα dies το ένα δίπλα στο άλλο. Σχετικά με τη νέα σχεδίαση του επεξεργαστή Lakefield που παρουσιάζεται στο βίντεο βλέπουμε τα επίπεδα που προσθέτει η Intel, όπως το base die το οποίο κάθεται όπως μαρτυρά η ονομασία του στη βάση του package που περιλαμβάνει την cache και όλες τις I/O συνδέσεις του chip, ένα στοιχείο που μπορεί να κατασκευαστεί σε 'παλιότερη' λιθογραφία προς εξοικονόμηση κόστους. Ένα level επάνω θα έχουμε το chiplet με τη GPU και τους πυρήνες επεξεργασίας (πιθανώς τους Sunny Cove) που θα κατασκευάζονται στα 10nm ενώ πιο πάνω θα υπάρχουν δύο ακόμη layers με αποκλειστική μνήμη DRAM για το SoC εξοικονομώντας έτσι και χώρο στη μητρική, αφού δε θα χρειάζεται να τοποθετηθούν επιπλέον μνήμες SO-DIMM ή DRAM chips περιμετρικά του επεξεργαστή. Το ύψος του επεξεργαστή αυτού από την άλλη δε θα αποτελέσει θέμα για τους κατασκευαστές αφού η Intel στοχεύει στο 1mm αφήνοντας να εννοηθεί ότι μπορεί να χρησιμοποιηθεί και σε mobile συσκευές όπως τηλέφωνα, ενώ σε αυτό θα συμβάλλει και η χαμηλή κατανάλωση του SoC όπου σε standby δε θα ξεπερνά τα 2 mW. Μετά τη CES, η Intel ενδέχεται να παρουσιάσει και μερικές συσκευές στις οποίες θα δούμε σύντομα την είσοδο αυτής της τεχνολογίας - και ανάμεσά τους συναντάμε laptops και tablets. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Θέλοντας να κάνει ένα σημαντικό βήμα μπροστά, η Intel αποκάλυψε επίσημα την νέα αρχιτεκτονική Sunny Cove που θα κατασκευάζεται πιθανόν στα βελτιστοποιημένα 10nm. Όλες οι τωρινές γενιές επεξεργαστών της Intel από το 2015 μέχρι και σήμερα έχουν ένα σημαντικό κοινό στοιχείο. Βασίζονται στην ίδια αρχιτεκτονική σχεδίαση Skylake που είδαμε το 2015 με μικροαλλαγές που προκύπτουν ως επί το πλείστον από τη βελτιωμένη αρχιτεκτονική των 14nm. Η πρόοδος στα 10nm είναι εμφανής στα εργαστήρια της Intel κάτι που φαίνεται από την νέα ανακοίνωση της εταιρίας, σχετικά με μια νέα αρχιτεκτονική ονόματι Sunny Cove. Η σχεδίαση σύμφωνα με την Intel θα δώσει ένα σημαντικό boost σε εφαρμογές κρυπτογραφίας και συμπίεσης, προσφέροντας μέχρι και 75% υψηλότερες επιδόσεις από τις προηγούμενες γενιές επεξεργαστών. Ανάμεσα στα instruction sets αναφέρονται τα AVX-512, που συναντώνται μόνο σε enterprise parts αυτή τη στιγμή. Βελτιώσεις θα υπάρξουν και στο κομμάτι της μνήμης RAM, όπου θα αλλάξει ριζικά τον τρόπο με τον οποίο πραγματοποιείται το paging της μνήμης. Το τωρινό σύστημα αξιοποιεί 48 από τα συνολικά 64 bits μας φέρνει στο θεωρητικό όριο των 256TB μνήμης RAM, κάτι που θα αλλάξει με τους Sunny Cove όπου θα γίνει 52 bit ενεργοποιώντας νέα όρια στη μνήμη RAM, φτάνοντας τα 128PBytes. Η Intel ανάμεσα σε αυτά που ανέφερε παραπάνω, αφήνει να εννοηθεί πως θα υπάρξει και βελτίωση του IPC, ή αλλιώς, βελτίωση των επιδόσεων σε κάθε σενάριο χρήσης, κάτι που δεν έχει γίνει από τη γενιά των Skylake του 2015. Αν και η εταιρία δεν αναφέρει ακριβή ημερομηνία, η Sunny Cove αρχιτεκτονική θα δει το... φως της ημέρας κάποια στιγμή μέσα στο 2019, πιθανόν προς τα μέσα του. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Σήμερα 14 Σεπτεμβρίου η NVIDIA δίνει το δικαίωμα σε όλους να αναδημοσιεύσουν πληροφορίες για τη νέα γενιά καρτών γραφικών. Οι περισσότερες απορίες που ακούμε από τον περίγυρό μας σχετίζονται κυρίως με τις επιδόσεις των καρτών, με τα ποσοστά overclocking που μπορούν να δεχτούν και λιγότερο με τις αρχιτεκτονικές αλλαγές. Σε αυτό το θέμα θα δούμε κυρίως το δεύτερο κομμάτι, τις αλλαγές και τις προσθήκες μέσα από τα επίσημα slides της εταιρίας. Τα έξτρα execution units που προστίθενται στην Turing δικαιολογούν την αύξηση στο μέγεθος των πυρήνων από την γενιά των Pascal. Αρχικά έχουμε τη προσθήκη σε κάθε Streaming Multiprocessor των 64 CUDA cores, τεσσάρων INT32 μονάδων και έτσι θα μπορεί να τρέχει παράλληλα floating point και non floating point εργασίες αυξάνοντας στη θεωρία τις επιδόσεις μέχρι και 35% σε ορισμένα σενάρια. Δίπλα στο κομμάτι του compute υπάρχουν και οι πυρήνες Tensor και συνολικά υπάρχουν τέσσερις σε κάθε SM ενώ ο SM κλείνει με έναν Ray Tracing πυρήνα ενώ οι L1 cache του κάθε SM διπλασιάζουν το bandwidth τους. Νέες Shading τεχνικές και καλύτερο memory compression θα είναι και αυτά ανάμεσα στα νέα features της νέας γενιάς που θα επιτρέψουν μεγαλύτερο αριθμό αντικειμένων σε κάθε σκηνή ενώ με την shader limiting τεχνική ο developer θα μπορεί να μειώσει τον ρυθμό του shading εάν δεν προσφέρει κάτι στην ποιότητα της εικόνας. Ένα Streaming Multiprocessor. Ο TU102 πυρήνας των 4608 CUDA cores. Tensor Cores Η NVIDIA για άλλη μια χρονιά αναφέρεται εκτενώς στο overclocking των νέων καρτών. Στην γενιά των RTX θα γίνει ακόμη πιο καλύτερο κυρίως λόγω του ισχυρότερου κυκλώματος τροφοδοσίας των καρτών που είναι και αυτή στη λίστα των σημαντικών διαφορών από κατασκευαστικής άποψης. Πέρα από το επιπλέον headroom σε Watt που ισχυρίζεται η NVIDIA έχουμε πιο σταθερό power delivery στον πυρήνα με λιγότερες αποκλίσεις ενώ θα προσφέρει και αυτόματο overclocking σε MHz ελαφρώς υψηλότερα από την Pascal γενιά. Την ίδια στιγμή βάζοντας δύο axial fans, όπως γίνεται για χρόνια σε πολλές καταναλωτικές GPUs, οι θερμοκρασίες διατηρούνται σε χαμηλά και υγιή επίπεδα επιβραβεύοντας θεωρητικά τους χρήστες με καλύτερα overclocks ακόμη και στις reference κάρτες, που ούτως ή άλλως δείχνουν overbuilt. Οι GDDR6 μνήμες είναι και εδώ ένα από τα βασικά στοιχεία των νέων GPUs. Το bandwidth αυξάνεται στα 14Gbps και το power efficiency αυξάνεται κατά 20% σε σχέση με την GDDR5X γενιά μνημών. Πέρα από την κατασκευή των καρτών, υπάρχουν άλλα δύο στοιχεία που θα ενδιαφέρουν όσους εν τέλει "ψηθούν" για την αγορά μιας εκ των δύο αρχικά GeForce RTX GPUs της NVIDIA. Το SLI μέσω του NVLink interface θα λειτουργεί μόνο μέχρι δύο κάρτες ενώ στην περίπτωση του TU106 πυρήνα και της RTX 2070 δε θα υπάρχει η δυνατότητα αυτή. Έτσι 3-way και 4-way SLI δε θα υπάρξουν στην γενιά των Turing, παρά μόνο ίσως για benchmarks. Το bandwidth αυτής της σύνδεσης θα είναι 25GB/s και αμφίδρομο ενώ σε ένα dual link σενάριο με μια 2080 Ti το bandwidth τετραπλασιάζεται. Οι έξοδοι εικόνας που υποστηρίζονται αλλά θα διαφέρουν πιθανόν από κάρτα σε κάρτα θα είναι DisplayPort 1.4a που θα μπορεί να οδηγήσει και 8K αναλύσεις στα 60Hz και μέχρι δύο 8K αναλύσεις συνολικά. Παράλληλα θα υπάρξει και μια USB Type-C σύνδεση οπότε αναμένομε ένα κύκλωμα 5V να ζει κάπου στο PCB των καρτών για την λειτουργία της. Η σύνδεση θα μπορεί και αυτή να μεταφέρει εικόνα στην οθόνη μας. NVIDIA Βρείτε μας στα Social:
  7. Αν και στις 14/9 αναμένονται όλες οι πληροφορίες σχετικά με την αρχιτεκτονική Turing, πηγές δημοσίευσαν τα μεγέθη των πυρήνων των νέων GPUs της NVIDIA. Πριν περάσουμε σε αριθμούς μεγεθών αξίζει να αναφέρουμε πως η RTX 2070 παρά το γεγονός ότι έχει την xx70 ονοματολογία δε θα έχει μια περιορισμένη εκδοχή του πυρήνα της xx80 αλλά πρακτικά θα αποτελεί τη νέα 'midrange' πρόταση. Πιο συγκεκριμένα η RTX 2080 θα διαθέτει τον πυρήνα TU104 ο οποίος θα έχει μέγεθος 545 mm2, ενώ η RTX 2070 θα έχει τον TU106 των 445 mm2 και των 2304 CUDA Cores, σημαντικά μικρότερος από την high end υλοποίηση. Έτσι ορισμένα στοιχεία της RTX 2070 όπως η μη υποστήριξη SLI είναι χαρακτηριστικό της GTX 1060 και του μεσαίου πυρήνα, στη προκειμένη περίπτωση του TU106. Η RTX 2080 Ti θα εφοδιάζεται με τον TU102 όμως όχι στην πλήρη εκδοχή του (4608 shaders) αφού θα διαθέτει 4352 shaders (ή CUDA cores). Το μέγεθος αυτού θα είναι στα 754 mm2 που είναι αρκετά μεγαλύτερος και από την GP102 έκδοση της 'αντίστοιχης' (όσον αφορά την ονοματολογία) GTX 1080 Ti GPU. Η παρακάτω φωτογραφία απεικονίζει τα μεγέθη των πυρήνων των καρτών σε αντιπαραβολή με τις αντίστοιχες κάρτες της Pascal γενιάς, δείχνοντας έτσι την αύξηση των μεγεθών που προκύπτει από την προσθήκη έξτρα τμημάτων όπως του Tensor και του RT πυρήνα. Αυτά που θα δούμε να εισέρχονται σε κάθε SM (streaming multiprocessor) είναι μια μονάδα INT32 που θα λειτουργούν παράλληλα με το γνωστό μέχρι σήμερα FP32 κομμάτι τους κάτι που κατά την NVIDIA θα βελτιώσει αρκετά τις τελικές επιδόσεις των GPUs. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  8. Η εταιρία αποκαλύπτει στην SIGGRAPH τη νέα αρχιτεκτονική Turing μαζί με τρεις νέες κάρτες γραφικών της σειράς Quadro για επαγγελματίες. Το παχύ πέπλο μυστηρίου που επισκίαζε την νέα αρχιτεκτονική Turing της NVIDIA πέφτει και στην SIGGRAPH μαθαίνουμε τις πρώτες πληροφορίες. Αρχικά οι πρώτες GPUs που θα φέρουν την εν λόγω αρχιτεκτονική θα είναι αυτές της σειράς Quadro που απευθύνονται σε επαγγελματίες στον χώρο του animation, του video και θα ονομάζονται Quadro RTX. Οι GPUs έχουν τη δυνατότητα να προσφέρουν εφέ φωτισμού και ήχου σε πραγματικό χρόνο, κάτι που με την τωρινή Pascal γενιά προϊόντων είναι μια διαδικασία 6 φορές πιο αργή. Η Turing σύμφωνα με την NVIDIA είναι "η πρώτη ray tracing GPU" ενώ λέει πως είναι το μεγαλύτερο βήμα εξέλιξης από την είσοδο του CUDA το 2006. Το acceleration επιτυγχάνεται χάρη στους αποκλειστικούς RT Cores (κάτι σαν Ray Tracing Cores) που μετρώνται στην ταχύτητα των 10 GigaRays/s. Η NVIDIA βέβαια δεν ξεχνάει την αφοσίωση στο AI και έτσι οι εν λόγω κάρτες θα διαθέτουν και τους ειδικούς Tensor Cores, όπως τους έχουμε δει σε άλλες enterprise και professional υλοποιήσεις, κάτι που ενδεχομένως δε θα δούμε στην consumer υλοποίηση στα τέλη του καλοκαιριού. Στο lineup των Quadro βρίσκουμε τις Quadro RTX 8000, Quadro RTX 6000 και τέλος την Quadro RTX 5000 και η πρώτη συνδυάζει 4,608 CUDA cores μαζί με 48GB GDDR6 μνήμη χρονισμένη στα 14Gbps. Το κόστος της κορυφαίας GPU του lineup θα φτάνει και τα $10.000 ενώ η "entry level" πρόταση θα κοστίζει περί τις $2.300, τιμές που δεν συσχετίζονται με την consumer αγορά. Η διαθεσιμότητά τους θα ξεκινήσει προς το τέλος του έτους. Μια σημαντική αλλαγή που θα επηρεάσει τόσο την επαγγελματική όσο και την gaming αγορά είναι ο βελτιωμένος Turing Streaming Multiprocessor και όπως γνωρίζουμε μια GPU διαθέτει πολλούς από αυτούς στο εσωτερικό του πυρήνα της. Εδώ βλέπουμε πως ορισμένα στοιχεία παραμένουν ίδια με την Pascal αρχιτεκτονική, όμως διπλασιάζει το bandwidth της cache του κάθε SM από την προηγούμενη γενιά υιοθετώντας ένα unified μοντέλο. Αυτές οι μικρές διαφορές ενδέχεται να δώσουν ένα μικρό boost στις επιδόσεις στη νέα γενιά. Σημειώνεται ότι η ενσωμάτωση των RT Cores στην consumer κάρτα θα αυξήσει το μέγεθος του πυρήνα κατά αρκετά mm2 κάτι που συνεπάγεται με αυξημένο TDP σε σχέση με την προηγούμενη γενιά. Για την ώρα, οι πληροφορίες σχετικά με την GTX ή RTX 2080 είναι λίγες όμως μέσω σχετικού teaser video από την NVIDIA γίνεται γνωστό πως η γενιά των desktop καρτών δε θα ξεκινάει με τον αριθμό 11 αλλά με τον αριθμό 20, ενώ για λίγα δευτερόλεπτα φαίνεται και το νέο shroud των Founders Edition καρτών. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  9. Το παιχνίδι του low power φαίνεται πως δεν πηγαίνει ιδιαίτερα καλά για την Intel η οποία σκοπεύει να βελτιώσει τη παρουσία της σύντομα. Η νέα οικογένεια ήρθε στο φως πριν από μερικές ώρες, αφού πηγές σημειώνουν μια βελτιωμένη αρχιτεκτονική που ακούει στο όνομα Gemini Lake και η οποία ίσως βάλει την Intel στον σωστό δρόμο στην εν λόγω αγορά. Η αρχιτεκτονική με βάση το kernel patch που αναρτήθηκε από εκπρόσωπο της εταιρίας δείχνει πως οι Gemini Lake θα έχουν βελτιώσεις στο instruction cycle τους με 'πλατύτερο' (4 way) decode unit, τον διπλάσιο από τους Braswell και κατά ~33% πιο πλατύ από την Apollo Lake γενιά. Η εν λόγω οικογένεια low power επεξεργαστών θα εκθέσει αυτές τις βελτιώσεις στο ίδιο power envelope και ενδεχομένως θα βρεθούν από convertible laptops μέχρι tablets και άλλες μικρές συσκευές όπως desktops. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  10. Νέα mesh αρχιτεκτονική θα εισάγει σε επόμενες γενιές Xeon επεξεργαστών σύμφωνα με την Intel και η εταιρία μας δείχνει εν ολίγοις τον τρόπο που θα το κάνει, όσο το δυνατόν πιο απλά! Η σημερινοί Xeon επεξεργαστές της Intel καλώς ή κακώς έχουν διατηρήσει πολλά στοιχεία από τις υπάρχουσες αρχιτεκτονικές της εταιρίας που όμως προορίζονται για το server κομμάτι της αγοράς. Το "καλώς ή κακώς" μπορεί να δικαιολογηθεί εφόσον μιλάμε για ένα περιβάλλον χρήσης όπου δε χωρούν "δοκιμές" με interfaces και αρχιτεκτονικές που ίσως μακροπρόθεσμα βγουν προβληματικές. Το γεγονός όμως ότι πολλές από αυτές τις αρχιτεκτονικές γίνονται mainstream και δείχνουν να δουλεύουν με καλύτερα αποτελέσματα σχετίζεται με το "κακώς" κομμάτι. Αυτό ακριβώς επιθυμεί να αλλάξει σε επόμενες Xeon σειρές η Intel. Ως γνωστός στο εσωτερικό ενός CPU ο κάθε κατασκευαστής θα πρέπει να συνδέσει πολλά από τα υποσυστήματά του μέσω διαύλων. Το ring bus, ή αλλιώς ο δίαυλος που ενώνει τους πυρήνες με περιφερειακούς ελεγκτές όπως τον PCIe, memory και άλλους που τυγχάνουν να βρίσκονται στο ίδιο die του CPU, συνδέει και τους πυρήνες μεταξύ τους, όμως τα πραγματικά προβλήματα έρχονται όταν υπάρχουν πολλοί πυρήνες. Μέχρι πρότινος η σύνδεση γινόταν με ένα δίαυλο δύο δρόμων ο οποίος έστελνε δεδομένα προς άλλους πυρήνες και προς τις αντίστοιχες cache τους. Αυτή η τεχνική μπορεί να μην έχει μεγάλη επίπτωση σε CPU με λίγους πυρήνες, όμως είναι σχεδόν καταστροφική για τις επιδόσεις όταν μιλάμε για μοντέλα με 22 πυρήνες ή περισσότερους. Ο λόγος είναι οι κύκλοι ρολογιού που θα πρέπει να περιμένει το CPU εάν για παράδειγμα ο πυρήνας 0 θα πρέπει να μιλήσει με τον πυρήνα 18. Το νέο "Mesh" όπως το ονομάζει η Intel, το δανείζεται από τα Knights Landing προϊόντα της και στόχος της είναι να φέρει βελτιωμένο efficiency μεταξύ των πυρήνων στο high end desktop κομμάτι αλλά και στους Xeon της πιο "προσιτής" αγοράς. Το αποτέλεσμα είναι ένα matrix που έχει πιο γρήγορη επικοινωνία με τα υποσυστήματα στο εσωτερικό με μηδαμινή αναμονή. Η όλη ανακοίνωση έρχεται ως απάντηση στο Infinity Fabric της AMD, λίγους μήνες πριν τη κυκλοφορία των Threadripper επεξεργαστών της για την high end αγορά. Die shot από έναν Knights Landing συνεπεξεργαστή 72 πυρήνων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  11. Η AMD αναφέρθηκε στο προσδόκιμο ζωής της αρχιτεκτονικής Zen η οποία βρισκόταν σε ανάπτυξη για σχεδόν 4 χρόνια ενώ πλέον βρίσκεται στα τελευταία στάδια της ολοκλήρωσής της. Συγκεκριμένα, ο Mark Papermaster, Chief technology officer της AMD δήλωσε σε συνέντευξή του με το PC World πως ένας Zen επεξεργαστής από την σκοπεύει να "βγάλει" 4 χρόνια ενώ όταν ρωτήθηκε για το Tick tock της Intel, ο Papermaster είπε πως οι Zen θα αποτελούν "tock tock tock". Κατά τη διάρκεια αυτών των τεσσάρων ετών, η AMD θα ετοιμάζει ήδη βελτιωμένες εκδοχές της αρχιτεκτονικής έως ότου δούμε κάτι εντελώς διαφορετικό και δε σημαίνει πως στα τέσσερα χρόνια η AMD δε θα κυκλοφορήσει άλλον επεξεργαστή. Όλα αυτά όμως δείχνουν όχι προς το άμεσο μέλλον. Πηγή.
  12. Τα πρώτα στοιχεία για τις αλλαγές που θα φέρει αρκετά σύντομα η νέα αρχιτεκτονική της AMD ονόματι VEGA η οποία θα εμφανιστεί στις πρώτες κάρτες γραφικών μέσα στο έτος. Η AMD μέχρι σήμερα κρατούσε τα χαρτιά της κλειστά όσον αφορά τα specs της νέας γενιάς καρτών γραφικών όμως με τη CES να βρίσκεται αρκετά κοντά, δημοσίευσε μια εικόνα που απεικονίζει όλα τα σχετικά specs αφήνοντάς μας να φανταστούμε τα υπόλοιπα. Συγκεκριμένα, αναφέρεται η χρήση μιας High Bandwidth Cache, ίσως κάποιου υποσυστήματος που θα συνδέεται στη κεντρική μνήμη της κάρτας και 512TB of Virtual Address Space. Η AMD αναφέρει 8x capacity per stack όμως δε γνωρίζουμε με τι ακριβώς συγκρίνεται, κατά πάσα πιθανότητα με τη πρώτης γενιάς HBM που είδαμε στις Fury. Επιπλέον, η VEGA θα ωθεί τις εντολές δύο φορές πιο γρήγορα ανά κύκλο ρολογιού με 4 φορές μεγαλύτερη ενεργειακή απόδοση σε σχέση με τις Polaris, αν και το τελευταίο δεν έχει επιβεβαιωθεί. Από την εικόνα μπορούμε να αποκρυπτογραφήσουμε και το Next Generation Pixel Engine το οποίο αναφέρεται στα νέας γενιάς CUs που θα ενσωματώνουν κάρτες γραφικών με την αρχιτεκτονική VEGA δίνοντας ίσως περισσότερη βάση στο DirectX 12 rendering με δυνατότητα παράλληλης επεξεργασίας και έξυπνη διαχείριση των πόρων της ανάλογα με τις απαιτήσεις της εκάστοτε σκηνής. Κάτι τέτοιο απαιτεί όχι μόνο το κατάλληλο hardware αλλά και την αντίστοιχη συμβολή του developer. Η AMD έχει αναρτήσει και το site http://ve.ga/ στο οποίο υπάρχει και ένα countdown που θα σταματήσει σε δύο μέρες από σήμερα. Πηγή.
  13. Demo της Microsoft δείχνει έναν "γνώριμο" επεξεργαστή που συναντάμε σε high end smartphones της εποχής να τρέχει απρόσκοπτα τα Windows 10 Enterprise καθώς και εφαρμογών Win32! Στο event Windows Hardware Engineering Community που έλαβε χώρα στη Κίνα, Microsoft και Qualcomm αναφέρθηκαν όχι μόνο θεωρητικά για τη συνεργασία τους που περιλαμβάνει υποστήριξη Win32 εφαρμογών σε ARM based hardware αλλά το έκαναν πράξη με σχετικό demo! Συγκεκριμένα, ο Terry Myerson που ηγήθηκε της παρουσίασης ανέφερε πως: "Για πρώτη φορά στην ιστορία, οι πελάτες θα έχουν την ευκαιρία να ζήσουν μια ολοκληρωμένη εμπειρία Windows, με όλες τις εφαρμογές, συσκευές και περιφερειακά που συναντάνε στην desktop πλατφόρμα, σε μια πραγματικά φορητή, αποδοτική και συνεχώς συνδεδεμένη συσκευή". Η διαδικασία που πραγματοποιείται, όπως φαίνεται είναι κάποιου είδους emulation επάνω σε άγνωστη πλατφόρμα που έφερε τον επεξεργαστή Snapdragon 820, ένα system on chip που ενσωματώνει επίσης 4GB RAM και τέσσερις πυρήνες που τρέχουν στα 1.6GHz. Το σύστημα μπορούσε να τρέξει απρόσκοπτα Win32 εφαρμογές όπως το Photoshop CC. Office apps παρουσιάζονται ακριβώς μετά στο ίδιο demo ενώ στη συνέχεια είδαμε το UWP game World of Tanks Blitz να τρέχει απρόσκοπτα (fast and smooth για να είμαστε ακριβείς) στο παραπάνω hardware. Η πλήρης εμπειρία αναμένεται να έρθει σύντομα σε περισσότερες συσκευές της αγοράς ενώ δεν έχει γίνει γνωστό εάν θα τη δούμε και σε υπάρχουσες συσκευές που έχουν αντίστοιχο hardware. Πηγή.
  14. Σε μελλοντικό update, τα Windows 10 θα μπορούν να τρέξουν εφαρμογές x86 σε ARM hardware και αντίστροφα! Τα παραπάνω λέγεται ότι θα έρθουν με το Redstone 3 update, ενώ ακόμη δεν έχουμε δει το 2ο Redstone, η πληροφορία είναι αρκετά ενδιαφέρουσα. Έτσι η Microsoft θα ενεργοποιήσει την εκτέλεση προγραμμάτων που έχουν γραφτεί για την αρχιτεκτονική x86 σε ARM hardware, με την αντίθετη διαδικασία να είναι εξίσου εφικτή. Αυτό παρ' όλα αυτά μπορεί να σημαίνει και δημιουργία λογισμικού με κοινό interface που θα "βολεύει" κάθε πλευρά, είτε τη desktop είτε αυτή των phablet ενώ δεν αποκλείεται το χαρακτηριστικό να ενσωματωθεί και στο Continuum για δυναμική αλλαγή του interface. Πηγή.
  15. [NEWS_IMG=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop συστήματα]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Η τρίτη κατά σειρά οικογένεια επεξεργαστών που βασίζεται στα 14nm FinFET της Intel αποκαλύπτεται με την εταιρία να ρίχνει τη κουρτίνα! Η πρώτη γενιά που ενσωμάτωσε πρακτικά τα 14nm FinFET της Intel ήταν η 5η γενιά με τους 5775C και 5675C οι οποίοι ήρθαν για να αντικαταστήσουν τους 4770/90 Haswell επεξεργαστές το τρίτο τρίμηνο του 2014. Έναν χρόνο περίπου μετά η δεύτερη γενιά, aka 6th gen Core series με εκπρόσωπο τον Core i7 6700K έρχονται στην αγορά και φέρνουν στην αγορά μια νέα αρχιτεκτονική (Skylake) ενώ είναι η πρώτη mainstream πλατφόρμα που υποστηρίζει το πρότυπο μνημών DDR4. Η έβδομη γενιά περιλαμβάνει τη βελτιστοποίηση της συγκεκριμένης αρχιτεκτονικής σε συνδυασμό με τη βελτιστοποίηση της λιθογραφίας και έτσι αναμένουμε ένα πιο ολοκληρωμένο προϊόν σε όλους τους τομείς. Πλέον δηλαδή, η Intel έχει ενεργοποιήσει το πλάνο Process-Architecture-Optimization (PAO) για τη κυκλοφορία των επεξεργαστών της σε αντίθεση με το Tick-Tock του παρελθόντος. Αυτή η απόφαση ήταν μονόδρομος για την Intel της οποίας το RnD έχει αρχίσει να δυσκολεύεται στην ανάπτυξη μικρότερων λιθογραφιών όπως τα 10nm, τα οποία ακόμη δεν έχουν εμφανιστεί επίσημα σε κάποιο roadmap. Η σημερινή ανακοίνωση περιλαμβάνει κυρίως entry level επεξεργαστές (τρεις) Kaby Lake-Y με TDP 4.5W που ενδείκνυνται για χρήση σε high end tablets (και Mini PCs), 2-in-1 συσκευές και άλλους τρεις Kaby Lake-U με TDP 15W για φορητούς υπολογιστές και φυσικά... Mini PCs! Η κύρια διαφορά εντοπίζεται στο υποσύστημα αναπαραγωγής βίντεο με την Intel να έχει προσθέσει εγγενή υποστήριξη του HEVC και του VP9 της Google σε αναλύσεις 4K στο βελτιωμένο chip γραφικών Gen 9. Η νέα γενιά, τουλάχιστον στον τομέα των Mobile περιλαμβάνει και τη τεχνολογία Intel Active Management που προορίζεται κυρίως για επιχειρησιακή χρήση ενώ πέρα από τους χρονισμούς, τα χαρακτηριστικά τους παραμένουν τα ίδια. Ανάμεσα στους πρώτους κατασκευαστές που θα υιοθετήσουν τη νέα γενιά θα είναι αρκετά επιφανείς εταιρίες όπως η HP, και η ASUS με 2 in 1 συσκευές πολλές από τις οποίες θα περιλαμβάνουν και 4k panels τεχνολογίας OLED για υψηλή πιστότητα χρωμάτων και μεγάλη ευκρίνεια. Η Desktop οικογένεια επεξεργαστών θα παρουσιαστεί κατά τα λεγόμενα της Intel στις αρχές του νέου έτους και demo συστήματα θα δούμε και στην επόμενη CES 2017. [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69065.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69069.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69064.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69063.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69062.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69061.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69060.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69059.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69058.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69057.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69056.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69055.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  16. [NEWS_IMG=Πληροφορίες για έναν τετραπύρηνο AMD Zen επεξεργαστή ]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Η AMD ίσως έχει στα σχέδιά της τη κυκλοφορία ενός τετραπύρηνου επεξεργαστή Zen αρχιτεκτονικής με τέσσερις πυρήνες επεξεργασίας. Η εταιρία αναφέρει την εν λόγω μονάδα ως CPU-Complex (CCX). Κάθε CCX αποτελείται από τέσσερις ανεξάρτητους πυρήνες επεξεργασίας και σε αντίθεση με τους Bulldozer, κάθε πυρήνας Zen δεν μοιράζεται στοιχεία με άλλους του ίδιου chip, κρατώντας αποκλειστική μνήμη L2 μεγέθους 512KB και 8 MB L3 cache η οποία είναι κοινόχρηστη. Στην ουσία ένας οκταπύρηνος AMD Zen για το AM4 socket θα περιλαμβάνει δύο τέτοιες μονάδες φτάνοντας τα 16 threads συνολικά, ενώ κάθε μονάδα θα δίνει από έναν dual channel ελεγκτή για μνήμες DDR4. Παράλληλα θα ενσωματώνει και το chipset μαζί με τις γραμμές PCI-e. Η τετραπύρηνη εκδοχή του συγκεκριμένου, ενδέχεται να περάσει στην πλατφόρμα των APU της Zen αρχιτεκτονικής, κάτι που φαίνεται να επιβεβαιώνει η εν λόγω πληροφορία. [img_alt=Πληροφορίες για έναν τετραπύρηνο AMD Zen επεξεργαστή ]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68725.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  17. Astalavista

    Φήμη: Το 2017 οι nVidia Volta GPUs

    [NEWS_IMG=Φήμη: Το 2017 οι nVidia Volta GPUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia3.jpg[/NEWS_IMG]Νωρίτερα από τις αρχικές προβλέψεις. Και ενώ δεν έχουν περάσει παρά μερικά 24ώρα μετά την επίσημη ανακοίνωση της nVidia Titan X Pascal, ούτε έχει συμπληρωθεί πλήρως το line up των Pascal GPUs, η φημολογία σχετικά με την κυκλοφορία της επόμενης αρχιτεκτονικής έχει ήδη ξεκινήσει. Και ενώ το αρχικό χρονοδιάγραμμα προέβλεπε κυκλοφορία κατά το 2018, σύμφωνα με τις τελευταίες φήμες οι ανακοίνωση της επόμενης γενιάς, Volta, φέρεται πως θα παρουσιαστεί κατά την διάρκεια του GPU Technology Conference της nVidia, που θα πραγματοποιηθεί στις 8-11 Μαίου 2017. Βάση των νέων πληροφοριών, φαίνεται πως η nVidia προετοιμάζεται για κυκλοφορία της νέας αρχιτεκτονικής περίπου 6 μήνες νωρίτερα από τις αρχικές προβλέψεις. Η νέα Volta αρχιτεκτονική είχε σχεδιαστεί ώστε να αξιοποιήσει την επόμενη λιθογραφική μέθοδο στα 10nm, όμως σύμφωνα με τις τελευταίες πληροφορίες θα συνεχίσει να χρησιμοποιεί την κλίμακα των 16nm FinFET - ακριβώς την ίδια που χρησιμοποιούν και οι Pascal. Επιπλέον, αναμένεται η χρήση της HBM2 "stacked DRAM" μνήμης ως στάνταρ στην επερχόμενη αρχιτεκτονική, ενώ συμφωνα με τις ίδιες πηγές η διαχείριση ενέργειας έχει βελτιωθεί κατακόρυφα. [img_alt=Φήμη: Το 2017 οι nVidia Volta GPUs]http://www.hwbox.gr/members/3682-albums85-picture67986.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  18. [NEWS_IMG=Δύο νέες GPUs θα φέρει η AMD μέσα στο 2016]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Με νέα αρχιτεκτονική GCN και βελτιωμένες επιδόσεις, σύμφωνα με τα λεγόμενα του Raja Koduri που μίλησε στο Forbes. Ο επικεφαλής του Radeon Technologies Group, Raja Koduri σε συνέντευξή του στο Forbes αναφέρθηκε στο μέλλον της εταιρίας και συγκεκριμένα του τμήματος των καρτών γραφικών της Advanced Micro Devices στο οποίο ηγείται. Στο νέο lineup, είχαμε αναφέρει πως η AMD σκοπεύει να λανσάρει αρκετές νέες κάρτες γραφικών στην οικογένεια Artic Islands και ο Koduri επιβεβαίωσε τουλάχιστον δύο από αυτές, οι οποίες θα είναι αρχιτεκτονικά νέες. Σίγουρα, έχουμε ήδη ακούσει κάποια ονόματα όπως τις Ellesmere και Baffin, ενώ ακόμα και η κατασκευαστική μέθοδος δεν έχει επιβεβαιωθεί, με τις πηγές να κλίνουν περισσότερο προς τη μεριά της GlobalFoundries η οποία θα έχει πλέον όλη τη σειρά προϊόντων της εταιρίας. Η AMD μέσα στο 2016, θα έχει να αντιμετωπίσει την NVIDIA και τις Pascal GPUs οι οποίες θα είναι οι πρώτες κάρτες της εταιρίας που θα χρησιμοποιούν μνήμες τύπου HBM2, ενώ θα εστιάσουν και πάλι στις επιδόσεις σε σενάρια χρήσης FP64. http://www.hwbox.gr/news-vga/42292-plires-lineup-apo-nees-gpus-etoimazei-2016-i-amd.htmlhttp://www.hwbox.gr/news-vga/42476-amd-gpus-me-emfasi-sto-power-efficiency-tha-doume-2016-a.html [img_alt=Δύο νέες GPUs θα φέρει η AMD μέσα στο 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55179.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  19. [NEWS_IMG=Νέες πληροφορίες για την αρχιτεκτονική των AMD Zen επεξεργαστών]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Ένα άκρως ενδιαφέρον σχεδιάγραμμα του πυρήνα Zen αποκαλύφθηκε και οι συζητήσεις γύρω από τη νέα αρχιτεκτονική ξαναξεκινούν. Μέσα από ένα νέο GCC Patch που αναρτήθηκε στο site patchwork ήρθαν στο φως μερικές ακόμη πληροφορίες για την αρχιτεκτονική Zen που θα αποκαλυφθεί αισίως το 2016 από την AMD. Όπως είδαμε και σε άλλα σχετικά άρθρα οι Zen θα χρησιμοποιούν σχεδίαση SMT για τους πυρήνες, όμοια με αυτή των Haswell της Intel και θα φέρουν βελτιωμένο υποσύστημα cache ενώ με το νέο patch που αποκαλύφθηκε από τον Matthias Waldhauer έρχονται στο φως και μερικές ακόμα ιδιότητες του πυρήνα. Συγκεκριμένα, οι μηχανικοί της AMD θα τροποποιήσουν μερικές εντολές από τους Excavator και Jaguar. Κρατώντας τα δυνατά χαρτιά των παλιότερων αρχιτεκτονικών, η AMD με βάση τα εκτιμώμενα στοιχεία θα τοποθετήσει στους Zen 4 wide decoders, 4 ALUs, 2 AGU (συνολικά 10 pipelines ανά πυρήνα), 32kb L1 cache και 512kb L2 cache ανά πυρήνα ενώ οι χρονισμοί των τελευταίων θα είναι χαμηλοί για τη λιθογραφία των 14nm, ή των 16 της TSMC όπως αναφέρουν οι φήμες. Ήδη η πηγή μιλά για χρονισμούς 3.5GHz με 4GHz. Με βάση όλα τα στοιχεία από το patch και με τα όσα έχουν ειπωθεί το τελευταίο διάστημα ο blogger Matthias δημιούργησε το παρακάτω σχεδιάγραμμα το οποίο εκτιμάται ότι θα είναι πολύ κοντά με το πραγματικό. [img_alt=Νέες πληροφορίες για την αρχιτεκτονική των AMD Zen επεξεργαστών]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums625-picture53642.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  20. [NEWS_IMG=Ο μηχανικός Jim Keller φεύγει από την AMD]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd1.jpg[/NEWS_IMG] Σημαντικό πλήγμα δέχτηκε η AMD προ λίγων ωρών, μιας και ο αρχιμηχανικός των επεξεργαστών της AMD Jim Keller φεύγει από την εταιρεία. Ο λόγος είναι, όπως αναφέρεται συνήθως, "το κυνήγι νέων ευκαιριών" σε άλλους τομείς της βιομηχανίας. Ο Jim Keller ήταν αυτός που ηγήθηκε της ομάδας σχεδίασης του Athlon K8 πυρήνα ενώ βοήθησε σημαντικά και στη σχεδίαση του K7, οι οποίοι άλλαξαν τα δεδομένα στον χώρο των υπολογιστών με την είσοδο της αρχιτεκτονικής x86-64 bit. Μετά από αυτή την επιτυχία, ο Keller έφυγε (η πρώτη φορά) για χάρη της Apple στην οποία σχεδίασε του Apple A4 και A5 επεξεργαστές και επέστρεψε ξανά στην AMD το 2012 ξεκινώντας τη σχεδίαση των νέων επεξεργαστών Zen. Οι Zen βρίσκονται υπό ανάπτυξη από τότε και η εταιρεία αναφέρει πως η αναχώρησή του δε πρόκειται να επηρεάσει την περαιτέρω βελτίωση του chip, μιας και σύμφωνα με τις πηγές, είναι ήδη έτοιμος στο μεγαλύτερο μέρος του. Επιπλέον, ο CTO της AMD Mark Papermaster θα αναλάβει την ομάδα που θα επιβλέπει τη ανάπτυξη του Zen ύστερα από την αναχώρηση του Jim Keller και θα λάβει χώρα άμεσα. [img_alt=Ο μηχανικός Jim Keller φεύγει από την AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums625-picture52961.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  21. [NEWS_IMG=Το Q4 του 2016 αναμένονται οι AMD Zen επεξεργαστές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd5.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με πηγές που επικαλείται το DigiTimes, η αρχιτεκτονική Zen της AMD θα καθυστερήσει μερικούς μήνες. Η ημερομηνία από το τρίτο τρίμηνο μετατίθεται για το Q4 του ίδιου έτους και το DigiTimes μεταφέρει τις "ανησυχίες" μεγάλων κατασκευαστών μητρικών. Η AMD έδειξε σημαντικές απώλειες 360 εκατομμυρίων δολαρίων το πρώτο μισό του τρέχοντος έτους οπότε το rebound είναι αναγκαίο για να ξαναμπεί στο παιχνίδι με ανταγωνιστικές προτάσεις, όπως υπόχσεται η αρχιτεκτονική Zen. Συγκεκριμένα, η εταιρεία είχε αποκαλύψει πως η Zen θα φέρει σημαντικές βελτιώσεις της τάξης του 40% από την αμέσως προηγούμενη Steamroller με την AMD να προβαίνει σε σημαντικές αλλαγές στο εσωτερικό του die. Ο "φταίχτης" για αυτή την αργοπορία λέγεται πως είναι η Globalfoundries, η οποία θα αναλάβει να κατασκευάσει τους επεξεργαστές, καθώς αντιμετωπίζει προβλήματα με το tape-out της λιθογραφίας των 14nm FinFET. [img_alt=Το Q4 του 2016 αναμένονται οι AMD Zen επεξεργαστές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums592-picture45430.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  22. [NEWS_IMG=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Η Intel μοιράζεται μαζί μας πολλές πληροφορίες για την αρχιτεκτονική των νέων επεξεργαστών Skylake στο IDF που διεξάγεται στο San Francisco. Από τις πρώτες πρωινές ώρες (Ελλάδας) διεξάγεται το Intel Developers Forum στο San Francisco και η εταιρεία αποκαλύπτει ένα μέρος των τεχνολογιών που απαρτίζουν τη νέα γενιά CPUs Skylake. Φέτος, η Intel αποφάσισε να λανσάρει πρώτα τα chips αφήνοντας τις λεπτομέρειες για αργότερα, όμως σήμερα έχουμε στην κατοχή μας αρκετές πληροφορίες που θα ξεκαθαρίσουν το τοπίο στη νέα γενιά επεξεργαστών που θα μας συντροφεύσει τουλάχιστον για ένα χρόνο ακόμα. O Julius Mandelblat, Senior Principal Engineer στην Intel αναφέρθηκε στις βελτιώσεις που έχουν γίνει στα επιμέρους interconnects, που συνδέουν τα υποσυστήματα του επεξεργαστή, στον ελεγκτή της μνήμης καθώς και στη θερμική και ενεργειακή συμπεριφορά τους. Εμφανισιακά το die έχει δεχτεί πολλές αλλαγές, με τις ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων των I/O, Ring Bus και του LLC να έχουν αυξηθεί, η iGPU φέρει δυνατότητες DirectX 12, με eDRAM αποκλειστική μνήμη ενώ εφοδιάζεται και με camera ISP (image signal processor) για μεγαλύτερη αποδοτικότητα. Στα θετικά του βρίσκουμε και το ευέλικτο overclocking μέσω του Base Clock (BCLK) αφού πλέον έχει ανεξαρτητοποιηθεί από τους υπόλοιπους clock generators. Με τη νέα αρχιτεκτονική η Intel τοποθετεί "φαρδύτερους και ταχύτερους διαδρόμους" για την επικοινωνία των υποσυστημάτων από την cache, έως το κύκλωμα του branch predictor και έτσι επιτυγχάνονται περισσότερες εντολές ανά κύκλο ρολογιού, το γνωστό μας IPC. Περνώντας στην ανάλυση του die των νέων Skylake, αυτό που θα παρατηρήσουν όσοι ασχολούνται αρκετά με τον τομέα, είναι πως η Intel γυρίζει σε εποχές Lynnfield με το "τετραγωνισμένο" die. Οι τέσσερις πυρήνες χωρίζονται σε δύο ομάδες των δύο και μοιράζονται την Last level cache, γνωστή και ως L3 Cache για τα δύο μοντέλα, Core i7 6700K και Core i5 6600K. Στο αριστερό κομμάτι του die, υποδεχόμαστε την Gen9 iGPU της Intel, HD 530 η οποία έχει μέγεθος όσο περίπου και οι πυρήνες επεξεργασίας. Όπως αναφέραμε και στην παρουσίαση των Skylake, η ενσωματωμένη στους επεξεργαστές GPU χρησιμοποιεί 24 EUs που λειτουργούν στα 1150 MHz, ενώ μερικές πληροφορίες που κυριαρχούν στο διαδίκτυο, μιλούν και για πιο ισχυρές παραλλαγές στο μέλλον. Η κάρτα φέρει πλήρη υποστήριξη του προτύπου DirectX 12 (feature level 12_1). Παράλληλα, αλλαγές έχουν γίνει και στον τρόπο όπου τα chip "μπαίνουν" σε κατάσταση χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας μέσα από την νέα τεχνολογία Speed Shift, η οποία βασίζεται σε hardware based μονάδα που ελέγχει τα power states (P states) του επεξεργαστή πολύ ταχύτερα από προηγούμενης γενιάς CPUs. Τέλος, αν και οι πληροφορίες που έχουν ήδη δοθεί αποσαφηνίζουν ορισμένες πτυχές των νέων Skylake, θα εμπλουτιστούν περισσότερο στη συνέχεια και μέχρι τις 20 όπου διαρκεί το IDF 2015. [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://i.imgur.com/ryoPvma.jpg[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51146.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51145.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51144.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51147.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51148.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51149.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51150.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  23. [NEWS_IMG=Η τεχνολογία reverse Hyper-Threading είναι παρών στους νέους Skylake CPUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Πολλά φαίνεται να είναι τα κρυφά χαρτιά των νέων Skylake, αφού μόλις σήμερα γίνεται γνωστό πως ενδέχεται να φέρουν την τεχνολογία reverse Hyper-Threading. Η εν λόγω τεχνολογία παρατηρήθηκε από την κοινότητα κατά τη διάρκεια του benchmark SPEC CPU2006-Suite Computational Fluid Dynamics όπου ο Core i7 6700K είναι κατά 2.4 φορές ταχύτερος από τον Core i7 4790K σε single thread σενάρια και όλα αυτά, χάρη στην νέα τεχνολογία reverse Hyper-Threading. Σύμφωνα με τις πληροφορίες που έρχονται στο φως, το reverse Hyper-Threading όταν ο φόρτος εργασίας βρίσκεται στον έναν πυρήνα, αυτός προσπαθεί να αυξήσει τις επιδόσεις του στέλνοντας ορισμένα στοιχεία του σε έναν άλλο (πυρήνα) επιταχύνοντας τις επιδόσεις σε single thread εφαρμογές. Τα παραπάνω οδηγούν σε ένα σαφώς μεγαλύτερο IPC (instructions per clock) αφού στην ουσία σε κάθε "χτύπο" του ρολογιού, πραγματοποιούνται περισσότερες εργασίες. Τέλος, τα ίδια αποτελέσματα συναντάμε και σε άλλα benchmarks όπως το Performance Test 8.0. [img_alt=Η τεχνολογία reverse Hyper-Threading είναι παρών στους νέους Skylake CPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums625-picture51133.jpg[/img_alt] [img_alt=Η τεχνολογία reverse Hyper-Threading είναι παρών στους νέους Skylake CPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums625-picture51135.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  24. [NEWS_IMG=Η AMD λανσάρει και επίσημα τα Carrizo APUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Μεγαλύτερη αυτονομία και αυξημένες επιδόσεις είναι μερικά πράγματα που καταφέρνει με τους Carrizo η AMD. Η AMD ανακοινώνει τους νέους APUs 6ης γενιάς για φορητούς υπολογιστές και μόνο, ενώ θέτει ορισμένους πολύ σημαντικούς στόχους που μας αφορούν όλους. Αρχικά να ξεκινήσουμε μιλώντας για την αρχιτεκτονική. Η Carrizo εφοδιάζεται με Excavator πυρήνες, 4 για την ακρίβεια και 8 GCN πυρήνες γραφικών σε ένα die, όπως και οι Kaveri. Οι συγκεκριμένοι APUs όμως έχουν αρκετά μικρό TDP που φτάνει και τα 15W ενώ η κατασκευαστική μέθοδος που επιλέγει η AMD είναι τα 28nm. Onboard βρίσκουμε έναν memory controller DDR3 δύο καναλιών με υποστήριξη ταχυτήτων έως 2133MHz ενώ είναι οι πρώτοι APUs που υποστηρίζουν το HSA 1.0 Spec, πλήρως. Η AMD τόνισε τη σημαντικότητα της διάρκειας ζωής της μπαταρίας λέγοντας πως η κατανάλωση έχει μειωθεί στο μισό από τους Kaveri, αυξάνοντας παράλληλα τις επιδόσεις κατά 1.5 φορά στην ίδια λιθογραφία. Οι Carrizo έχουν κατασκευαστεί για άπειρες... ταινίες σύμφωνα με τον chief technical officer της AMD, Joe Macri ο οποίος ανέφερε πως ο hardware decoder στο εσωτερικό φροντίζει για την αποκωδικοποίηση HEVC υλικού χωρίς να χρειάζεται να απασχολήσει τον επεξεργαστή ή τη GPU. Συγκριτικά, ο Macri ανέφερε πως κατά τη διάρκεια αποκωδικοποίησης ενός 1080p video, ο Kaveri καταναλώνει 5W και την ίδια στιγμή ο Carrizo μόλις 2W. Ακόμη, προγράμματα που μπορούν να αξιοποιήσουν το HSA 1.0 πρότυπο όπως το Adobe Premiere CC τρέχουν περίπου 6,5 φορές ταχύτερα στους νέους Carrizo. Τα laptops που θα έχουν στο εσωτερικό τους επεξεργαστές Carrizo θα εμφανιστούν τους επόμενους μήνες στην αγορά. Παρακάτω μπορείτε να δείτε μερικά επίσημα slides της AMD, σχετικά με την ανακοίνωση. [img_alt=Η AMD λανσάρει και επίσημα τα Carrizo APUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums596-picture47194.jpg[/img_alt] [img_alt=Η AMD λανσάρει και επίσημα τα Carrizo APUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums596-picture47195.jpg[/img_alt] [img_alt=Η AMD λανσάρει και επίσημα τα Carrizo APUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums596-picture47196.jpg[/img_alt] [img_alt=Η AMD λανσάρει και επίσημα τα Carrizo APUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums596-picture47197.jpg[/img_alt] [img_alt=Η AMD λανσάρει και επίσημα τα Carrizo APUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums596-picture47192.jpg[/img_alt] [img_alt=Η AMD λανσάρει και επίσημα τα Carrizo APUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums596-picture47193.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  25. [NEWS_IMG=AMD Zen: 8 Core CPU στο νέο FM3 Socket]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd5.jpg[/NEWS_IMG] Τα slides έρχονται με το σταγονόμετρο από το στρατόπεδο της AMD. Πριν μερικές ώρες αποκαλύφθηκαν νέα στοιχεία για το τι θα περιλαμβάνει το νέο Socket FM3 της AMD για την consumer (performance) αγορά προϊόντων που φέρει τη κωδική ονομασία Summit Ridge. Η σχεδίαση Zen έχει αρκετά κοινά στοιχεία με τον Phenom και κατ' επέκταση με ότι κυκλοφόρησε από την Intel την περίοδο εκείνη μέχρι και σήμερα. Δύο νέα slides έκαναν την εμφάνισή τους στο διαδίκτυο και το ένα από αυτά αναφέρεται στην desktop πλατφόρμα με το FM3 socket και τα chips των 14nm, με 8 πυρήνες, 512KB L2 cache ανά πυρήνα και 16 MB L3 cache η οποία θα χωρίζεται σε δύο clusters των 8MB. Στην ουσία η AMD "μετονομάζει" τα modules σε clusters και προσθέτει δύο ακόμη πυρήνες ανά cluster σε αντίθεση με τους Bulldozer, ενώ στο εσωτερικό θα υπάρχει και μια GCN based IGP (Bristol Ridge οι οποίοι θα είναι οι νέοι APUs της εταιρείας που θα αντικαταστήσουν τους Godavari). Οι νέοι επεξεργαστές θα υποστηρίζουν τόσο DDR4 όσο και DDR3 μνήμες RAM και PCI-Express 3.0 δίαυλο. [img_alt=AMD Zen: 8 Core CPU στο νέο FM3 Socket]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45112.png[/img_alt] [img_alt=AMD Zen: 8 Core CPU στο νέο FM3 Socket]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45113.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...