Search the Community

Showing results for tags 'cache'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 17 results

  1. Τι περιλαμβάνουν στο εσωτερικό τους οι νέοι επεξεργαστές Ryzen της AMD; Τι αλλαγές έχουν γίνει από την πρώτη και τη δεύτερη γενιά; Η είσοδος της Zen 2 αρχιτεκτονικής στην consumer αγορά σηματοδοτεί παράλληλα και ένα μεγάλο βήμα εξέλιξης για την AMD. Περίπου 25 μήνες μετά την κυκλοφορία των πρώτων επεξεργαστών η εταιρία έχει δρομολογήσει άπειρα updates στις δύο γενιές επεξεργαστών της όμως όπως μας είχε υποσχεθεί πριν καιρό, η Zen 2 θα ήταν ένα σημαντικό βήμα μπροστά - όπως η πρώτη γενιά Zen για τους Excavator, την τελευταία παραλλαγή της Bulldozer αρχιτεκτονικής. Έτσι λίγο πριν δούμε και επίσημα τους επεξεργαστές στα καταστήματα στις 7 Ιουλίου έχουμε για πρώτη φορά μια ολοκληρωμένη εικόνα της νέας αρχιτεκτονικής που ανέπτυξε η AMD, την οποία θα αναλύσουμε σε βάθος στο παρακάτω κείμενο. Enter Zen 2. Κατά τη διάρκεια της E3 η AMD μοιράστηκε με τον κόσμο περισσότερα στοιχεία για την αρχιτεκτονική της η οποία αλλάζει ριζικά από τις προηγούμενες με στόχο να ικανοποιήσει τις συνεχώς αυξανόμενες ανάγκες της αγοράς. Η AMD θεωρεί ότι ο αριθμός των πυρήνων έχει μεγάλη ζήτηση κάτι που 'συμπαρασέρνει' τη τοπική cache τους - και εδώ βλέπουμε μια AMD που αυξάνει και τα δύο αφού στο AM4 θα βρούμε ένα 16πύρηνο μοντέλο με 72MB συνολικής cache (Ryzen 9 3950X). Αυτό που αυξάνεται σημαντικά σε αυτή τη γενιά είναι η προσωρινή μνήμη των CPUs και η AMD αναφέρει πως είναι διπλάσια από τις προηγούμενες γενιές Zen, Zen+. Ο τομέας της ασφάλειας έχει ληφθεί υπόψιν με hardware mitigations στο εσωτερικό των επεξεργαστών, ένα σημαντικό θέμα που έγινε 'πρωτοσέλιδο' σε αρκετά media με αφορμή όμως chips της Intel, ένας τομέας όπου η AMD είχε αρκετή... ανοσία. Η δεύτερη σημαντικότερη αλλαγή μετά τον διπλασιασμό της cache είναι σίγουρα ο branch predictor και οι μικροβελτιώσεις που τον κάνουν να 'βλέπει' τις μελλοντικές εντολές πιο εύκολα και αποδοτικά - με λιγότερα ίσως mispredictions από το παρελθόν. Οι μονάδες επεξεργασίας ακέραιων και κινητής υποδιαστολής αριθμών έχουν υποστεί και αυτές σημαντικές αλλαγές από τη προηγούμενη γενιά και αυτό χάρη στη μετάθεση του uncore σε ξεχωριστό die όπως θα δούμε στη συνέχεια. Όσον αφορά την μονάδα κινητής υποδιαστολής ή αλλιώς την FPU, η AMD διπλασιάζει το FP και Load Store bandwidth από τα 128bit στα 256bit ενώ υπόσχεται και αύξηση των επιδόσεων σε λογισμικό που τρέχει AVX εντολές και είναι ένα στοιχείο που θα βοηθήσει τις κονσόλες στον πιο 'καθηλωτικό περιφερειακό ήχο' που διαφημίζεται. Πρακτικά έχουμε περισσότερες εντολές ανά clock και από εκεί προκύπτει το μεγαλύτερο μέρος του αυξημένου IPC των επεξεργαστών. Οι πυρήνες έχουν διαφορετική λιθογραφία στα 7nm (TSMC) από 12nm του I/O die και της προηγούμενης γενιάς Ryzen. Σε αυτό το σημείο η AMD επισημαίνει κάτι σημαντικό. Ο τρόπος κατασκευής του ball grid array των core dies επάνω στο υπόστρωμα του PCB είναι ελαφρώς διαφορετικός από τη τελευταία φορά που είδαμε νέα Ryzen CPUs από την εταιρία. Τα CPU Core Dies σχεδιάζονται με ένα νέο τρόπο που περιλαμβάνει μικροσκοπικά χάλκινα bumps πάνω στα οποία βρίσκεται το μείγμα κασσίτερου και αργίλου, κοινώς η κόλληση που συνδέει τα dies με το υπόστρωμα του PCB. Η μέθοδος είναι κάτι εντελώς νέο στον χώρο και σύμφωνα με την AMD, οι ιδιότητες του χαλκού όσον αφορά την αντίσταση και τη μεταφορά των σημάτων είναι σε επιθυμητά επίπεδα και φέρει αρκετά πλεονεκτήματα σε σχέση με τη κόλληση και μερικών ακόμη στοιχείων που εφάπτονται άμεσα με το υπόστρωμα. Το I/O die από την άλλη διατηρεί την παραδοσιακή σχεδίαση με τη χρήση κόλλησης μαζί με ένα επιπλέον υλικό. Η φετινή σχεδίαση των Ryzen 3000 αποτελείται από έως τρία chiplets όπως τα ονομάζει η AMD, με το ένα (ή τα δύο ανάλογα το μοντέλο που ελέγχουμε) να στεγάζει τους πυρήνες, τις τοπικές cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για την επικοινωνία με το δεύτερο chiplet, το I/O die - που ενσωματώνει όλα τα υπόλοιπα υποσυστήματα όπως τους memory controllers, τον PCIe Gen 4.0 controller, και πλήθος I/O όπως τις USB των 10Gbps και τις SATA των 6Gbps που γίνονται route ανάλογα με το τι θα επιλέξει ο κατασκευαστής της μητρικής. Το I/O die μπορούμε να το χαρακτηρίσουμε και southbridge λόγω της ύπαρξης ελεγκτών όπως SATA και USB, κάτι που είδαμε και στις προηγούμενες γενιές Ryzen CPU. Το routing των chiplets όπως αναφέρει η AMD ήταν μια δύσκολη διαδικασία στη συγκεκριμένη γενιά καθώς θα πρέπει να ξεπεραστούν οι περιορισμοί του μικρού AM4 socket σε σχέση με κάποιο μεγαλύτερο όπως το SP3 των Threadripper όπου υπάρχει άφθονος χώρος για μικρές ή μεγάλες χάλκινες 'οδούς', ενώ παράλληλα αρκετά μηχανήματα για τη κατασκευή των chip θα έπρεπε να ρυθμιστούν κατάλληλα για να υποστηρίξουν τη 'μη-μονολιθική' σχεδίαση που εφαρμόστηκε σε αυτή τη γενιά. Έτσι η AMD τοποθέτησε στο substrate 12 συνολικά layers για να συνδέσει όλα τα components, ενώ η τοποθέτηση του I/O die προωθεί το overclocking των μνημών κάτι που ζητούσε η κοινότητα εδώ και καιρό. Ο τρόπος που το κάνει αυτό είναι διαχωρίζοντας το βασικό clock από τα Fclk και Uclk, το πρώτο έχει άμεση σχέση με τον PCIe ελεγκτή και λειτουργεί κατά μια έννοια σαν strap για να μην επιτρέψει την αύξηση στο 'ευαίσθητο' αυτό clock. Έτσι η νέα γενιά υπόσχεται ταχύτητες που θα φτάνουν και σε πολλές περιπτώσεις θα ξεπερνούν τα 4000MHz. Το Core Complex σχεδιαστικά βαδίζει σε γνώριμα μονοπάτια και κάθε ένα από αυτά περιλαμβάνει τέσσερις φυσικούς πυρήνες με αποκλειστικές L2 και L3 cache των 512KB και 4MB αντίστοιχα, ενώ η L3 αναφέρεται ως 'slice' σε κάθε core αφού γνωρίζουμε ότι διαμοιράζει δεδομένα προς όλους τους πυρήνες του συμπλέγματος. Έτσι η L3 βρίσκεται στα 16MB ανά CCX (Core Complex) και αυτό με τη σειρά του αποτελεί μέρος ενός CCD (CPU Core Die). Το τελευταίο περιλαμβάνει πλέον δύο CCXs με 8 συνολικά πυρήνες (16T), 32MB cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για τη σύνδεση με το γειτονικό I/O chiplet. Η σύνδεση μέσω αυτού του διαύλου προωθεί 32 Byte ανά κύκλο ρολογιού και εδώ σημειώνεται ότι το αρχικό clock δίνεται από oscillator που βρίσκεται στο I/O die, άλλο ένα στοιχείο που βρίσκουμε μόνο σε chipsets μητρικών εδώ και χρόνια, ή αλλιώς το southbridge που αναφέραμε νωρίτερα. Η AMD μας δείχνει μαζί ένα πιο μεγάλο σε μέγεθος σχέδιο που περιλαμβάνει δύο CCX αναφέροντας πως αυτά συνδέονται επάνω στο Ι/Ο chiplet οπότε στη προκειμένη περίπτωση βλέπουμε την 'κάτοψη' του μεγάλου μοντέλου, Ryzen 9 3950X. Φεύγοντας από τη σχεδίαση και το εσωτερικό των νέων chips περνάμε σε ένα εξίσου βαρυσήμαντο κεφάλαιο, αυτό του Precision Boost που μένει στη δεύτερη γενιά με μερικές βελτιώσεις και ουσιαστικά ενεργοποιεί το αυτόματο overclocking του επεξεργαστή - αλλά παρέα με μια premium μητρική που θα έχει το απαραίτητο κύκλωμα τροφοδοσίας για να υποστηρίξει την επιλογή. Φυσικά μιλάμε για κάποια X series μητρική όπως αυτές με το νέο X570 chipset, ενώ το feature του Precision Boost Overdrive θα γίνει πιο ξεκάθαρο αφού στις Χ370 και X470 βρισκόταν βαθιά χωμένο στο BIOS, με μερικές εξαιρέσεις στη πλατφόρμα των Threadripper σε μερικούς motherboard vendors. Η αύξηση στις επιδόσεις θα είναι μετρήσιμη κατά την AMD και γι' αυτόν τον λόγο παρουσιάζει τις επιδόσεις που θα κερδίσουν όσοι πάρουν στα χέρια τους κάποιον επεξεργαστή Ryzen τρίτης γενιάς. Το PBO στις περισσότερες περιπτώσεις (ανάλογα με το chip) θα αυξήσει τα ρολόγια κατά 200MHz στον επεξεργαστή όμως η σταθερότητα και η διατήρηση αυτών των χρονισμών εξαρτάται αρκετά από την ψύκτρα που έχουμε εγκατεστημένη στο σύστημά μας. Στην software πλευρά, ή αλλιώς στα υψηλότερα στρώματα του λογισμικού όπως στα Windows 10 βλέπουμε μια αισθητή κίνηση της AMD να βελτιώσει πράγματα που μέχρι πρότινος αποτελούσαν περιοριστικό παράγοντα, με σημαντικότερο τον scheduler του δημοφιλούς λειτουργικού συστήματος αλλά και τον τρόπο που επιλέγει το κατάλληλο clock ανάλογα με το workload. Το 'clock selection' δηλαδή θα παίρνει σημαντικά λιγότερο χρόνο για να πραγματοποιηθεί (1-2ms) έναντι 30ms και όλα αυτά με την αναβάθμιση στη νεότερη Build 1903 των Windows 10, ή αλλιώς, το Update του Απριλίου. Αυτή η αλλαγή θα γίνει αισθητή μόνο σε όσους μεταβαίνουν στη νέα πλατφόρμα οπότε όσοι αναβαθμίσετε καλό θα είναι να πραγματοποιήσετε μια καθαρή εγκατάσταση των Windows 10 με την πιο πρόσφατη build. Όσον αφορά τους παλιότερους επεξεργαστές (Ryzen 2000 και πίσω), τα Windows πλέον θα προσπαθούν να μη μοιράζουν τις εφαρμογές σε πολλά CCX's (scheduler optimizations) μιας και η μεταξύ τους επικοινωνία μπορεί να έχει σημαντικό hit στις επιδόσεις λόγω του υψηλού latency. Αυτό όμως δε σημαίνει ότι η κίνηση αυτή θα μειώσει και την κατανάλωση των chips αφού θα πρέπει να υπολογίσουμε και την ενέργεια που καταναλώνει το Infinity Fabric για την επικοινωνία με το chiplet και σε αυτή τη γενιά περιμένουμε να τρέχει συνέχεια σε υψηλά ποσοστά. Οι Ryzen 3000 θα είναι οι πρώτοι επεξεργαστές της αγοράς που θα ενσωματώνουν τον γρήγορο δίαυλο επικοινωνίας PCIe Gen 4.0 και τον χρησιμοποιούν εκτενώς για τη σύνδεση και με το X570 chipset το οποίο αξίζει να πούμε πως φέρει και δικές του PCIe Gen 4.0 γραμμές για διάφορες περιφερειακές συσκευές. Όπως είπαμε παραπάνω από το I/O die φεύγουν διάφορες συσκευές όπως 4x USB 3.2 των 10Gbps που γίνονται route στη μητρική, 20 PCIe Gen 4.0 lanes 16 εκ των οποίων συνδέονται με το πρώτο συνήθως PCIe slot για GPUs ενώ τα 4 lanes που περισσεύουν συνδέουν τον επεξεργαστή με το X570 chipset. Στις storage επιλογές που τρέχουν από τον επεξεργαστή έχουμε τρεις επιλογές. Είτε τη χρήση ενός NVMe σε x4 mode, είτε ενός συνδυασμού δύο SATA + NVMe με τη μισή ταχύτητα (x2) ή τέλος, δύο NVMe SSD drives με τη μισή ταχύτητα που λόγω της νέας έκδοσης του διαύλου (Gen 4) οι ταχύτητες δεν αναμένονται ιδιαίτερα... χαμηλές. Σημαντική είναι η διατήρηση του διαύλου επικοινωνίας CPU + Chipset σε Gen 4.0 mode κάτι που υπόσχεται ακόμα μεγαλύτερες ταχύτητες μεταξύ των δύο αυτών υποσυστημάτων. Στη πλευρά του chipset έχουμε πλήθος συσκευών όπως 8 USB 3.2 10Gbps και 4 x Hi-Speed USB 2.0 θύρες με ρυθμό διαμεταγωγής που αγγίζει τα 480Mbps. Από το ίδιο υποσύστημα (X570) φεύγουν και 4 SATA ports που γίνονται route στη συνήθη θέση των μητρικών υποστηρίζοντας το AMD StoreMI Storage Acceleration. Έτσι μπορεί να έχουμε 2x NVMe drives στη πλήρη ταχύτητα και 4 SATA III 6Gbps ή στη περίπτωση που δεν έχουμε κανένα μέσο αποθήκευσης SATA να τοποθετήσουμε τρεις NVMe στη πλήρη ταχύτητα, εάν φυσικά η μητρική το επιτρέπει. Βέβαια οι διαθέσιμες επιλογές δεν τελειώνουν εκεί αφού η λίστα των γραμμών συνεχίζεται. Το X570 θα δίνει και άλλες 8x PCIe γραμμές γενικής χρήσης που θα ενσωματώνονται στις θύρες επέκτασης της μητρικής (PCIe slots) ενώ οι κατασκευαστές μητρικών είναι ελεύθεροι να επιλέξουν αυτό που καλύπτει καλύτερα τις ανάγκες των αγοραστών τους όπως αναφέρει το σχετικό πλαίσιο στα slides της εταιρίας. Τα οφέλη με τη χρήση του νέου διαύλου είναι σημαντικά αλλά μόνο στη περίπτωση του storage αφού οι κάρτες γραφικών δε μπορούν να πλησιάσουν στα όρια του bandwidth ακόμα και της Gen 3.0 έκδοσης. Στο storage λοιπόν έχουμε ήδη δει την ύπαρξη αρκετά γρήγορων drives με Phison controllers και NAND Flash της Toshiba και εκεί είναι που στέκεται η AMD. Τα μοντέλα των Ryzen 3000 θα είναι συνολικά 7 μαζί με τους APUs, ωστόσο τη νέα αρχιτεκτονική Zen 2 θα φέρουν μόνο οι 5 εξ' αυτών. Η συμβατότητα προς τα πίσω θα φτάνει μέχρι και σε επιλεγμένες B350 μητρικές, όμως είναι σημαντικό να τονίσουμε ότι πιθανόν τα μελλοντικά patches που θα διαθέσει η εταιρία να μη περάσουν ποτέ σε αυτές τις μητρικές σε αντίθεση με τις 400 Series (B450 & X470) όπου θα δούμε πλήρη υποστήριξη και κάλυψη με τα απαραίτητα patches στο μέλλον. Η προγραμματισμένη ημερομηνία κυκλοφορίας είναι η 7η Ιουλίου του 2019 και έως τότε θα έχουμε περισσότερο υλικό. Slides @AMD Βρείτε μας στα Social:
  2. Η Intel λανσάρει μια νέα σειρά επεξεργαστών για desktops που εκτός από τον ίδιο τον επεξεργαστή θα δίνεται και ένας Optane SSD. Οι επεξεργαστές της Coffee Lake γενιάς θα είναι κλειδωμένα μοντέλα και η Intel θέλει να προωθήσει το Optane πρότυπο δίνοντας από έναν SSD των 16GB ο οποίος θα εγκαθίσταται στο σύστημα ως προσωρινή μνήμη (cache). Το πρότυπο Optane αφορά μικρούς σε χωρητικότητα SSDs (συνήθως τύπου M.2) οι οποίοι δρουν ως συμπληρωματικό μέσο για προσωρινή αποθήκευση σε συστήματα που έχουν ως βασικό μέσο αποθήκευσης κάποιο μηχανικό δίσκο (HDD). Γενικότερα η ανακοίνωση αφορά αρχικά μεγάλες καταναλωτικές αγορές όπως των ΗΠΑ, του Καναδά και της Ιαπωνίας και ισχυρίζεται ότι το σύστημά της θα αυξήσει τις επιδόσεις μέχρι και 4.7 φορές ανάλογα με την εργασία. Για αυτόν τον λόγο η εταιρία έχει δημοσιεύσει και ένα slide που εξηγεί τις διάφορες χρήσεις που θα κάνει κάποιος με τον Optane SSD του δείχνοντας παράλληλα και την βελτίωση που θα δει. Το premium που καλείται να πληρώσει όποιος προχωρήσει στην αγορά ενός τέτοιου πακέτου είναι περί τα $38 και αναφέρεται σε μοντέλα όπως τον Core i5+8400, Core i5+8500 και τον κορυφαίο του lineup Core i7+8700. Αξίζει βέβαια να σημειωθεί ότι οι χρήστες θα δουν άμεσα διαφορά μόνο σε cached δεδομένα τα οποία όπως κρίνουμε από την τεχνολογία θα αποθηκεύονται στον SSD αντί για τον HDD του μηχανήματος. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. [NEWS_IMG=Διαρρέει φωτογραφία του wafer των AMD Zen CPUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd1.jpg[/NEWS_IMG] Στην ετήσια ενημέρωση των επενδυτών η AMD διέρρευσε το wafer shot των επερχόμενων επεξεργαστών Zen που ετοιμάζει για το AM4 socket. Την είδηση τη δημιούργησε το SemiAccurate όπου και άντλησε την πληροφορία από ένα slide που εμφανίστηκε κατά τη διάρκεια της ενημέρωσης. Σε αυτή απεικονίζονται die των επερχόμενων επεξεργαστών 14nm "Summit Ridge" aka Zen, οι οποίοι θα κυκλοφορήσουν πιθανότατα στο τέλος του έτους. Η πλατφόρμα θέλει με βάση τις πληροφορίες που έχουμε ακούσει δια στόματος εκπροσώπου της AMD, να χτυπήσει την Intel, όχι μόνο στον τομέα της τιμής αλλά και των επιδόσεων, ευελπιστώντας να επανέλθει στο "παιχνίδι" των επιδόσεων. Πολλοί προχώρησαν και σε ανάλυση των die αποκρυπτογραφώντας ορισμένα από τα υποσυστήματα όπως τους πυρήνες και τις cache. [img_alt=Διαρρέει φωτογραφία του wafer των AMD Zen CPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63567.png[/img_alt] [img_alt=Διαρρέει φωτογραφία του wafer των AMD Zen CPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63566.png[/img_alt] [img_alt=Διαρρέει φωτογραφία του wafer των AMD Zen CPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63568.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  4. [NEWS_IMG=Διορθώθηκαν τα προβλήματα στη πλατφόρμα του Steam]http://www.hwbox.gr/images/news_images/steam1.jpg[/NEWS_IMG] Εκατομμύρια gamers αντιμετώπιζαν προβλήματα στο login και στις αγορές τους με την πλατφόρμα Steam και η Valve έδρασε εγκαίρως για να διορθώσει τα θέματα. Όπως δήλωσε πριν από λίγες ώρες η Valve, πληροφορίες χρηστών που βρίσκονταν προσωρινά αποθηκευμένες στους servers της, μπορούσαν να γίνουν διαθέσιμες σε τρίτους χρήστες και πολλοί χρήστες είχαν πρόσβαση σε λογαριασμούς άλλων χρηστών. Η Valve ανέφερε πως για τα παραπάνω ευθύνεται η cache του Steam επεμβαίνοντας άμεσα για την διευθέτηση του προβλήματος. Μερικοί χρήστες ανέφεραν αδυναμία αγοράς παιχνιδιών που αυτή τη στιγμή βρίσκονται σε προσφορά, λόγω των χειμερινών εκπτώσεων. Τα προβλήματα φαίνεται πως έχουν διορθωθεί και η λειτουργία του καταστήματος έχει επανέλθει στους κανονικούς του ρυθμούς. [img_alt=Διορθώθηκαν τα προβλήματα στη πλατφόρμα του Steam]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums625-picture57094.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=Ο Plextor M6V ανακοινώνεται μαζί με το νέο PlexTurbo software]http://www.hwbox.gr/images/news_images/plextor.jpg[/NEWS_IMG] Η νέα σειρά SSD έρχεται και επίσημα στην αγορά και συνοδεύεται από μια νέα έκδοση του δημοφιλούς προγράμματος PlexTurbo. O M6V προορίζεται για την mainstream αγορά χρηστών και μέσα του, βρίσκουμε τον SMI 2246 controller ο οποίος σύμφωνα με την εταιρεία διακρίνεται για την χαμηλή κατανάλωση και τις υψηλές επιδόσεις του. Χρησιμοποιεί επίσης και τις NAND Flash μνήμες της Toshiba που κατασκευάζονται στη λιθογραφία των 15 nm και υπόσχονται ταχύτητες ανάγνωσης και εγγραφής 535/455 MB/s αντίστοιχα καθώς και 83000/80000 IOPS - read/write. Επιπρόσθετα η νέα έκδοση του PlexTurbo προγράμματος το οποίο μάλιστα είδαμε και στην επίσκεψή μας στην Computex 2015 και φέρει μερικά νέα χαρακτηριστικά όπως dynamic cache buffer αντί για average SSD cache και μπορεί αυτόματα να αναγνωρίσει τόσο τα λιγότερο χρησιμοποιούμενα δεδομένα όσο και τα περισσότερο χρησιμοποιούμενα για αυξημένη αποδοτικότητα. Η διάρκεια ζωής των drives της σειράς μετράται σε 1,5 εκατομμύρια ώρες (MTBF). Τέλος, οι προτεινόμενες τιμές τους ανέρχονται σε ?69(128GB), ?115(256 GB) και ?245(512GB) για την ευρωπαϊκή αγορά καιγια τα μοντέλα των 128GB, 256GB και 512GB αντίστοιχα, ενώ θα τον δούμε και σε διαφορετικά; form factors όπως M.2 και mSATA. [img_alt=Ο Plextor M6V ανακοινώνεται μαζί με το νέο PlexTurbo software]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49934.png[/img_alt] [img_alt=Ο Plextor M6V ανακοινώνεται μαζί με το νέο PlexTurbo software]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49935.png[/img_alt] [img_alt=Ο Plextor M6V ανακοινώνεται μαζί με το νέο PlexTurbo software]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49786.png[/img_alt] [img_alt=Ο Plextor M6V ανακοινώνεται μαζί με το νέο PlexTurbo software]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49785.png[/img_alt] Plextor Press Release
  6. [NEWS_IMG=Η Western Digital λανσάρει νέο SSHD με 8GB NAND Cache]http://www.hwbox.gr/images/news_images/wd1.jpg[/NEWS_IMG] Χωρίς να προχωρήσει σε βαρυσήμαντες ανακοινώσεις, η WD έχει ήδη λανσάρει τον εν λόγω δίσκο στην αγορά. Η νέα σειρά WD40E31X υβριδικών δίσκων της Western Digital έχουν ήδη εμφανιστεί στην αγορά και έρχονται σε 3.5" και 2.5" form factors για την mainstream κατηγορία χρηστών, κάτι που σημαίνει πως οι τιμές τους θα είναι αρκετά εύπεπτες. Η τεχνολογία που βρίσκεται πίσω από τον συγκεκριμένο τύπο cache, ο οποίος αξίζει να αναφέρουμε πως είναι ίδιας τεχνολογίας με αυτόν που χρησιμοποιούν οι τωρινοί SSDs, αποθηκεύει συχνά χρησιμοποιούμενους sectors από τον δίσκο και έχει χωρητικότητα 8GB. Ο δίσκος συνδέεται με το πρότυπο Serial ATA III 6Gb/s και η σειρά αποτελείται από μοντέλα του 1TB αλλά και των 4TB (WD40E31X) και οι τιμές τους ανέρχονται λίγο ψηλότερα από αυτές των παραδοσιακών HDD στις 7200 στροφές, τουλάχιστον στην αγορά της Ευρώπης. [img_alt=Η Western Digital λανσάρει νέο SSHD με 8GB NAND Cache]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49755.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=Ο πρώτος semi-custom Intel Xeon x86 server CPU γίνεται διαθέσιμος]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Και τα πρώτα "χέρια" που θα τον παραλάβουν θα είναι αυτά της Oracle. O λόγος για τον Intel Xeon E7-8895 v3 “Haswell-EX" CPU ο οποίος θα βρεθεί αρχικά στους servers της γνωστής εταιρίας Oracle και είναι απόλυτα συμβατός με τον νέο server της που αποκάλυψε προ λίγων ημερών (Oracle X5-4). Σύμφωνα με την εταιρία, ο επεξεργαστής θα μπορεί να ελέγχει τον αριθμό των πυρήνων καθώς και άλλων χαρακτηριστικών όπως τη συχνότητα λειτουργίας απομακρυσμένα, χωρίς την ανάγκη αλλαγής hardware και έτσι προσαρμόζεται σε κάθε εργασία λειτουργώντας πολύ πιο αποδοτικά. Επίσης, ο επεξεργαστής έρχεται με DDR3/DDR4 memory controller και 18 πυρήνες επεξεργασίας με υποστήριξη της τεχνολογίας Hyper-Threading, ενώ συνοδεύεται από 45MB last-level cache. Στα υπόλοιπα χαρακτηριστικά του βρίσκουμε 32 PCI Express 3.0 lanes για κάρτες επέκτασης, 175W TDP και υποστήριξη 1536GB μνήμη ανά πυρήνα. Τέλος, ακόμη δεν έχει γίνει γνωστό εάν η Intel θα λανσάρει τον Xeon E7-8895 v3 σε ολόκληρη την αγορά server συστημάτων. [img_alt=Ο πρώτος semi-custom Intel Xeon x86 server CPU γίνεται διαθέσιμος]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49051.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  8. [NEWS_IMG=Masque Attack, νέο malware βρέθηκε στο iOS]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35029.jpg[/NEWS_IMG] Η κυβέρνηση των ΗΠΑ προειδοποιεί για malware σε iOS 7.1.1, 7.1.2, 8.0 και 8.1. Η επίθεση με το "μεταμφιεσμένο malware" (Masque Attack) οφείλεται σε μια τρύπα ασφαλείας που έχουν τα παραπάνω λειτουργικά της Apple και βρίσκονται στο μεγαλύτερο ποσοστό των συσκευών της εταιρείας, ενώ αποτελούν άμεσο κίνδυνο για την ιδιωτικότητα των χρηστών. Συγκεκριμένα, το malware παίρνει τη μορφή μιας φαινομενικά ασφαλούς εφαρμογής, όμως στην ουσία συνδέει τη συσκευή με έναν server, τροφοδοτώντας τον με τα δεδομένα του χρήστη, φυσικά εν αγνοία του. Αξίζει να αναφέρουμε, ότι το να κλείσουμε την εφαρμογή δεν βοηθά και μπορεί να ανεβάσει στον server τα sms που στέλνουμε, τα email, αλλά και άλλα προσωπικά δεδομένα από τις cache του τηλεφώνου καθώς τα παρακολουθεί συνεχώς όσο τρέχει στο παρασκήνιο. Το malware μπορεί να σταλεί στο θύμα μέσω ενός απλού link από κάποιο email, sms ή chat, προτρέποντάς το να κατεβάσει ένα γνωστό παιχνίδι ή κάτι "πιασάρικο", μια διαδικασία που φαίνεται με κάθε λεπτομέρεια στο βίντεο που ακολουθεί. Φυσικά, σαν μέτρο προστασίας, καλό θα είναι να εξετάζετε κάθε link προτού το ακολουθήσετε, για να μην βρεθείτε προ απροόπτου. [video=youtube;76ogdpbBlsU] [img_alt=Masque Attack, νέο malware βρέθηκε στο iOS]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture36810.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  9. [NEWS_IMG=Η Kingston ετοιμάζει νέο M.2 SSD]http://www.hwbox.gr/images/news_images/kingston2.jpg[/NEWS_IMG] Η Kingston αναμένεται να ανακοινώσει έναν νέο δίσκο M.2 ο οποίος θα βασίζεται στον ελεγκτή Phison PS3108. Ο δίσκος με το όνομα M.2 SM2280S3 SSD θα έρχεται σε χωρητικότητες 120, 240 και 480GB ενώ θα συνοδεύονται και από μνήμη cache DDR3 τεχνολογίας. Ο νέος M.2 SSD της εταιρεία υπόσχεται ταχύτητες 540/514 MB/s για read & write αντίστοιχα με την τιμή του να κυμαίνεται σε χαμηλά για την κατηγορία του επίπεδα, όπως επισημαίνουν διάφορες πηγές. [img_alt=Η Kingston ετοιμάζει νέο M.2 SSD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums410-picture26654.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  10. jax7480

    Review: Samsung 840 EVO SSD

    <a href="http://www.hwbox.gr/content/196-samsung-840-evo-ssd-review-840-refresh.html">[NEWS_IMG=]http://www.hwbox.gr/members/461-albums221-picture15848.png[/NEWS_IMG]</a> [READ_REVIEW] http://www.hwbox.gr/content/196-samsung-840-evo-ssd-review-840-refresh.html[/READ_REVIEW]
  11. [NEWS_IMG=Νέα εποχή για τους SSDs, με έμφαση στην ψύξη]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/intel1.png[/NEWS_IMG] Περισσότερα NAND Flash chips ίσον, περισσότερη θερμότητα. Και γι' αυτό η Intel έχει την λύση! Μέσα από μια διαρροή δύο σημαντικών εγγράφων στο VR-Zone έχουμε μια πρώτη εικόνα για τους SSDs (consumer & enterprise) που θα πρωτοστατήσουν την μεθ-επόμενη χρονιά. Συγκεκριμένα η συνεχής τάση προς την αύξηση των χωρητικοτήτων, έχει ωθήσει πολλούς κατασκευαστές στο να ανασχεδιάσουν τους SSDs τους με περισσότερα NAND Flash chips αυτή τη φορά, μεγαλύτερης πυκνότητας στον ίδιο χώρο (2.5") δημιουργώντας δύο προβλήματα: Θερμοκρασίας και Κατανάλωσης. Η Intel μέσω των δύο screenshots αναφέρει πως ο ιδανικός τρόπος είναι να δημιουργήσουμε SSDs 3.5" και να τους χωρίσσουμε σε δύο μέρη (2x PCBs), με το ένα να περιέχει την κεντρική πλακέτα (controller + cache) και το άλλο τις NAND Flash μνήμες. Η εταιρεία αναφέρει επίσης πως ο δίσκος θα καταναλώνει 25W κατά την χρήση. Το περίβλημα της συσκευής θα είναι μεταλλικό και θα λειτουργεί ως ψύχτρα για να απάγει την θερμότητα. Οι δίσκοι με τα ονόματα "Fultondale" και "Pleasantdale" της παραπάνω κατασκευαστικής μεθόδου, αναμένονται στην IDF του χρόνου τέτοια εποχή. [img_ALT=Νέα εποχή για τους SSDs, με έμφαση στην ψύξη]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums261-picture18869.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Νέα εποχή για τους SSDs, με έμφαση στην ψύξη]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums261-picture18870.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  12. Σε τι χρησιμευουν οι μνημες L1,L2,L3 ; ευχαριστω
  13. [READ_REVIEW] http://www.hwbox.gr/content/152-intel-313-cache-ssd-review-hawley-creek-tested.html[/READ_REVIEW]
  14. George_o/c

    Intel 313 Cache SSD Review

    [news_img=Intel 313 Cache SSD Review]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4614e3adacc4a262.png[/news_img]Η Intel με την παρουσίαση του τελευταίου της chipset Z68 για τους 1155 socket Sandy Bridge επεξεργαστές, προσπάθησε να ενώσει τις 2 κατηγορίες πελατών που δημιούργησε με τα πρώτα 6 series chipsets. Την κατηγορία mainstream με το H67, το οποίο έκανε χρήση της ενσωματωμένης κάρτας γραφικών στον επεξεργαστή Sandy Bridge και την κατηγορία Enthusiast με το chipset P67, το οποίο δεν είχε την δυνατότητα να χρησιμοποιήσει την ενσωματωμένη κάρτα γραφικών, αλλά μπορούσε να κάνει overclocking στους ξεκλείδωτους από άποψης multiplier επεξεργαστές. To Ζ68 λοιπόν ήρθε να ενώσει τις 2 αυτές κατηγορίες και μαζί έφερε και 2 νέα features: To Lucidlogix Virtu & QuickSync Support και το Intel Smart Response Technology. Τι προσφέρουν όμως οι δύο τεχνολογίες στο νέο chipset; Το QuickSync δεν είναι νέα τεχνολογία. Παρουσιάστηκε με το H67 chipset και είναι η μέθοδος χρήσης της ενσωματωμένης κάρτας γραφικών στον επεξεργαστή για transcoding αρχείων video. Και λέμε transcoding και όχι encoding γιατί στην ουσία τα αρχεία είναι ήδη encoded π.χ. Η.264 1080p και το transcoding τα μετατρέπει σε 720p ώστε να μπορούν να χρησιμοποιηθούν σε συσκευές χαμηλότερης ανάλυσης (κινητά τηλέφωνα, pads, netbook). To LucidLogix Virtu είναι η τεχνολογία που ενσωματώθηκε στο Z68 chipset έτσι ώστε ταυτόχρονα με την χρήση της κανονικής κάρτας γραφικών, να γίνεται χρήση και του QuickSync για το transcoding ενός αρχείου κάτι που ούτε στο P67 αλλά ούτε και στο H67 ήταν εφικτό. Το Intel Smart Response Technology είναι καθαρά νέα τεχνολογία που παρουσιάστηκε με το Z68. Είναι η τεχνολογία που δίνει τη δυνατότητα μέσω του chipset για χρήση ενός μικρού Solid State Drive ως Cache μνήμη για τον ήδη εγκατεστημένο στη μητρική, μηχανικό δίσκο. Αυτή είναι και η τεχνολογία που θα χρησιμοποιήσουμε για το review του νέου μικρού Cache SSD της Intel, του Hawley Creek. Ο "μικρός" λοιπόν νέος Cache SSD της Intel, σειρά 313 βγαίνει σε 2 εκδόσεις. Με 20 ή 24GB. Ας δούμε λοιπόν τι έχει να μας προσφέρει ο μικρός. . . Πατήστε εδώ για να δείτε το υπόλοιπο review![img_alt=Intel 313 Cache SSD Review]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/54f79c09723a49.jpg[/img_alt] .
  15. [news_img=CES 2012: Corsair Accelerator σημαίνει cache]http://reviews.hwbox.gr/news/corsair.jpg[/news_img]Μετά την OCZ, και η Corsair σπεύδει να χορέψει στον χορό των SSD Cache Drives, με τρεις κάπως ασυνήθιστες χωρητικότητες: 30GB, 45GB και 60GB με $69, $84 και $99 αντίστοιχες προτεινόμενες τιμές, είναι η έως τώρα εικόνα της Accelerator σειράς προϊόντων. Τα drives έρχονται με δικό τους software, το οποίο δεν απαιτεί καν επανεγκατάσταση του λειτουργικού και κάνουν αυτό που λέει το όνομά τους: επιταχύνουν μέχρι και 5x τις λειτουργίες εγγραφής και ανάγνωσης στον μηχανικό σας δίσκο, παρέχοντας ένα "διάφανο" επίπεδο caching στα Windows 7 και Windows 8 PC σας. Τέλος, κανένα πρόβλημα και για τα πιο παλιά setups μιας και τα drives θα δουλέψουν τόσο σε sata 2 όσο και σε sata 3 θύρες. Αρκετές ενδιαφέρουσες πληροφορίες υπάρχουν στο blog της Corsair καθώς και στα αντίστοιχα product pages. [img_alt=CES 2012: Corsair Accelerator σημαίνει cache]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/11524f0cf15e2a6a6.jpg[/img_alt] [img_alt=CES 2012: Corsair Accelerator σημαίνει cache]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/11524f0cf15e1a0c0.jpg[/img_alt] [img_alt=CES 2012: Corsair Accelerator σημαίνει cache]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/11524f0cf15e0ba7f.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ ...
  16. [READ_REVIEW] http://www.hwbox.gr/content/175-ocz-synapse-cache-ssd-review-cache-me-up.html[/READ_REVIEW]
  17. [news_img=OCZ Synapse Cache SSD Review by HWBOX.gr]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4614ed02cca0a2f2.png[/news_img]Με τον πρώτο mainstream SSD να έχει κυκλοφορήσει στις αρχές του 2006, έχουμε 6 χρόνια της τεχνολογίας Solid State στις αγορές. Από την πρώτη παρουσίασή έχουμε δει να γίνονται ραγδαία βήματα τόσο στο τομέα της ταχύτητας, όσο και στο μέγεθος των υλοποιήσεων της κάθε εταιρίας. Δυστυχώς όμως, με τον τρόπο που εξελίσσεται η συγκεκριμένη τεχνολογία, για αρκετό καιρό ακόμα το μέγεθος ενός SSD σε ένα καθημερινό σύστημα θα αποτελεί το πρόβλημα του μέσου χρήστη. Μετά λοιπόν την υβριδική λύση της OCZ που ακούει στο όνομα Revodrive Hybrid, την οποία δοκιμάσαμε πριν λίγες μέρες εδώ στο HWBOX.gr, μία νέα πρόταση έρχεται στο προσκήνιο. Ένας SSD ο οποίος σιωπηλά θα δουλεύει στο background μαζί με τον ήδη εγκατεστημένο μηχανικό δίσκο στο σύστημά σας. Ο λόγος φυσικά για τον ολοκαίνουριο OCZ Synapse Cache SSD που είναι ό,τι ακριβώς δηλώνει το όνομά του: Cache μνήμη για το μηχανικό σας δίσκο! Κάντε κλικ εδώ για να διαβάσετε το υπόλοιπο review! <center><img src="http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4614f156497c3bcf.png" alt="OCZ Synapse Cache SSD Review: Cache me up!"/></center> .