Search the Community

Showing results for tags 'chip'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


About Me


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 63 results

  1. Η AMD ετοιμάζει ένα SoC ειδικά για smartphones και οι μέχρι στιγμής πληροφορίες δείχνουν κάτι εντυπωσιακό. Σύμφωνα με leak που περιφέρεται τις τελευταίες ώρες στο διαδίκτυο, η AMD ετοιμάζει ένα ισχυρό SoC με χαμηλό TDP, ειδικά για τη mobile αγορά, αυτή των smartphones. Αν και η πηγή είναι αμφιλεγόμενη, αντίστοιχες πληροφορίες είχαμε αναφέρει και στο παρελθόν, περισσότερο όμως για τον ερχομό της RDNA GPU αρχιτεκτονικής, όπου το scale down θα ήταν μια εύκολη διαδικασία για την AMD. Το Ryzen C7 chip που εμφανίστηκε ενσωματώνει τεχνολογία της ARM στους πυρήνες όπως δύο Cortex A78 στα 2.6GHz, δύο high end Cortex X1 με συχνότητα 3GHz και τέσσερις μεσαίας κατηγορίας Cortex A55 χρονισμένους στα 2GHz, ένας συνδυασμός που ολοκληρώνει το CPU κομμάτι του επεξεργαστή. Η GPU της μονάδας που αναφέρεται είναι η RDNA 2 Mobile, αποτελούμενη από 4 custom compute units χρονισμένα στα 700MHz όπου υπόσχεται επιδόσεις κατά 45% υψηλότερες από την υπάρχουσα high end υλοποίηση, Adreno 650 υποδηλώνοντας ότι το SoC θα κεντρίσει ίσως το ενδιαφέρον των premium κατασκευαστών smartphones, όπως τη Samsung που ήδη βρίσκεται σε συνεργασία με την AMD για την ανάπτυξη ενός αντίστοιχου προϊόντος για τη σειρά smartphones της. Έτσι, το Ryzen C7 ίσως είναι το chip που θα πλαισιώσει τα smartphones της Samsung που θα κυκλοφορήσουν τους επόμενους μήνες στην αγορά. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Η Αμερικάνικη κυβέρνηση θέλει να περιορίσει τη κατασκευή chips της Huawei στα εργοστάσια της TSMC δημιουργώντας νέα ζητήματα. Ο βασικότερος λόγος εμπλοκής των ΗΠΑ στη TSMC που εδρεύει στη Ταϊβάν έχει να κάνει με τον εξοπλισμό αλλά και τα συμφέροντα της εταιρίας που κλίνουν προς τη 'Δύση'. Ο σκοπός της κυβέρνησης του Τράμπ είναι να επηρεάσει τη παραγωγή της Huawei όσο το δυνατόν περισσότερο χωρίς όμως να διαφαίνονται οι πραγματικές προθέσεις της, αφού όσον αφορά τις πωλήσεις των συσκευών της έχει τεθεί νέα παράταση 45 ημερών (πριν από 6 ημέρες). Ωστόσο αποκόπτοντας τη Huawei από τη TSMC την αφήνει στην εύρεση εναλλακτικών δρόμων για την υλοποίηση των επεξεργαστών της χωρίς να εξαρτάται από τα ίδια εργοστάσια που κατασκευάζουν chips για διάφορα άλλα smartphones που είναι ευρέως διαδεδομένα. Εν αρχή, λόγω απόστασης και βρισκόμενη σε διαφορετικά εδάφη μια εταιρία δε μπορεί να λάβει υποδείξεις από τη κυβέρνηση μιας ξένης χώρας - ενώ υπενθυμίζεται πως η TSMC είναι ο μεγαλύτερος κατασκευαστής επεξεργαστών στη Ταϊβάν έχοντας στη γραμμή παραγωγής της τα chips της NVIDIA, της Qualcomm και φυσικά της Apple, όλες τους αμερικάνικες εταιρίες που μπορεί να επηρεαστούν από οποιαδήποτε σπασμωδική κίνηση των ΗΠΑ. Παρά τις κινήσεις των Αμερικάνων για περιορισμό των πωλήσεων η εταιρία μόλις πριν από μερικές ημέρες ανακοίνωσε με κίνητρο τα οικονομικά αποτελέσματα του περασμένου έτους, πως ξεπέρασε τις 6.9 εκατομμύρια συσκευές παγκοσμίως σε όλες τις αγορές, ιδίως στην Αμερική όπου παρά τους ισχυρισμούς της κυβέρνησης, πως οι συσκευές της Huawei ενδέχεται να παρακολουθούν τους χρήστες, οι τελευταίοι δείχνουν να προτιμούν παρά τα όλα αυτά την εταιρία έναντι κάποιων ανταγωνιστών της. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Το συγκεκριμένο chip ξεφεύγει από τη κλασική σχεδίαση και χρησιμοποιεί τη τεχνολογία Foveros της Intel. Στο πρόσφατο παρελθόν είχαμε αναφέρει περισσότερες πληροφορίες για τη νέα γενιά επεξεργαστών Lakefield που θα βάζουν σε πράξη τη νέα σχεδίαση Foveros της Intel, μια με stackable χαρακτήρα που τοποθετεί τα chips το 'ένα επάνω στο άλλο' προς εξοικονόμηση χώρου, χωρίς όμως να γίνονται εκπτώσεις στο κομμάτι των επιδόσεων. Αυτή η γενιά chip θα βρεθεί στο εσωτερικό μελλοντικών laptop από την Intel και έτσι η σχεδίαση αυτή θα βοηθήσει και στη μείωση της κατανάλωσης. Όλα τα παραπάνω όμως ανήκαν στη θεωρία μέχρι σήμερα όπου η Intel μας δίνει ελαφρώς περισσότερες πληροφορίες σχετικά με το chip και τη τεχνολογία Foveros. Το stacking του επεξεργαστή Lakefield περιλαμβάνει θεωρητικούς 'ορόφους' στους οποίους βρίσκονται τα εκάστοτε υποσυστήματα όπως οι πυρήνες επεξεργασίας, η GPU και το I/O ενώ η βασικότερη δυσκολία σε όλο αυτό είναι η ψύξη των υποσυστημάτων στο εσωτερικό, κάτι που έρχεται στο προσκήνιο με τις όλο μικρότερες μεθόδους ολοκλήρωσης των κατασκευαστών. Οι διαστάσεις αυτού του chip είναι 12mm x 12mm και εσωτερικά βρίσκεται πλήθος πραγμάτων που η Intel ονομάζει IP blocks όπως οι πυρήνες αλλά και οι διάφορες I/O συνδέσεις βοηθώντας έτσι στη σμίκρυνση ακόμη και των μητρικών πλακετών από τη στιγμή που οι controllers τοποθετούνται κάθετα στο 3D τοπίο. Το ύψος αυτής της κατασκευής είναι 1mm στο οποίο μπορούν να υπάρξουν αρχικά τρία layers μονάδων. Στο εσωτερικό η αρχιτεκτονική των πυρήνων θα είναι η Atom Tremont και βασικό στοιχείο της θα είναι οι Sunny Cove πυρήνες των 10nm χωρισμένοι σε δύο ομάδες με τρόπο όπως η big.LITTLE της ARM, οδηγώντας έτσι σε ένα σχέδιο που η Intel ονομάζει 'υβριδική x86 αρχιτεκτονική'. Η ημερομηνία που θα δούμε αυτή τη τεχνολογία διαθέσιμη στην αγορά σε πραγματικό προϊόν θα είναι στα μέσα του έτους, με προϊόντα όπως το ThinkPad X1 Fold της Lenovo. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Φήμες θέλουν την AMD να έχει ζητήσει τη βοήθεια της Samsung για τη κατασκευή των νεότερων midrange GPUs της. Η AMD έχει μερικές ημέρες που διαθέτει στην αγορά τη σειρά Radeon RX 5500 που τοποθετείται στην midrange κατηγορία, στο μεγαλύτερο οικονομικά κομμάτι της αγοράς καρτών γραφικών και προορίζεται ταυτόχρονα για gaming στην ανάλυση των 1920 x 1080 pixels. Όπως έδειξαν και οι πρώτοι αριθμοί των δοκιμών μας η κάρτα γραφικών παρουσιάζει αρκετά ανταγωνιστικές επιδόσεις σε πλήθος τίτλων ωστόσο οι τελικές τιμές λιανικής κάνουν αρκετούς να στραφούν σε άλλες λύσεις, όπως αυτές της NVIDIA. Οι τιμές είναι ίσως το μοναδικό 'ψεγάδι' των συγκεκριμένων καρτών γραφικών και μόλις πριν από μερικές ώρες φήμες αναφέρουν πως ο προμηθευτής των chips είναι η Samsung και όχι η TSMC, κάτι που ενδεχομένως παίζει ρόλο στη τελική τιμή τους. Ο λόγος για αυτή τη κίνηση είναι πιθανόν η μεγάλη ζήτηση που έχουν τα 7nm στη TSMC καθώς υπάρχουν ήδη αρκετά chips στην ουρά της με πιο σημαντικά τα smartphones όπως της Huawei και της Apple των οποίων οι επεξεργαστές κατασκευάζονται στα εργοστάσια της TSMC. Εάν οι φήμες αληθεύουν θα είναι η δεύτερη χαρακτηριστική φορά που η Samsung εμπλέκεται με τη κατασκευή ενός desktop προϊόντος, αφού μια από τις εξίσου σημαντικότερες τα τελευταία χρόνια ήταν αυτή της GTX 1050 από την NVIDIA - πάλι για την midrange αγορά. Η εταιρία από την άλλη έχει και αυτή αντίστοιχη λιθογραφία στα 7nm που είναι standard για την εποχή και η AMD κατασκευάζει πλέον εκεί τόσο τους επεξεργαστές όσο και τις κάρτες γραφικών της, ενώ η NVIDIA δεν αναμένεται να περάσει σε αυτή τη μέθοδο ολοκλήρωσης πριν το δεύτερο τρίμηνο του 2020. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Στη νεότερη έκδοση του roadmap που έδειξε σε κλειστό κύκλο δημοσιογράφων, η Intel αναφέρεται στα επόμενα βήματά της στον αγώνα των νανομέτρων. Η είδηση μας έρχεται από το Anandtech το οποίο βρέθηκε στη συνάντηση και μας μεταφέρει αρκετές πληροφορίες για το τι έπεται από την Intel μέχρι και το μακρινό ακόμη 2029. Έχοντας κολλήσει εδώ και αρκετό καιρό στα 14nm, η Intel βρίσκει όπως αναφέρει στο σχετικό slide της τον τρόπο να μεταβεί σε νεότερες λιθογραφίες χωρίς αρκετό κόπο και αυτό θα το πραγματοποιήσει με τη βοήθεια του backporting αρχιτεκτονικών που σημαίνει ότι εάν ένα chip έχει σχεδιαστεί με βάση μια συγκεκριμένη λιθογραφία, αυτό μπορεί - λόγω διάφορων καθυστερήσεων - να κατασκευαστεί σε μια παλιότερη. Ως γνωστόν στον χώρο του IT οι επεξεργαστές κατασκευάζονται με βάση κάποια θερμικά και ηλεκτρικά χαρακτηριστικά οριοθετόντας τα σε ένα συγκεκριμένο TDP και σε αυτό παίζει τεράστιο ρόλο η λιθογραφία, το μέγεθος δηλαδή των στοιχείων στο εσωτερικό του επεξεργαστή. Η κίνηση αυτή της Intel μπορεί να δώσει πνοή σε παλιότερες λιθογραφίες όπως τα 22 νανόμετρα που έκαναν ξανά την εμφάνισή τους μετά από αρκετό καιρό υπό τη μορφή ενός Pentium G3420, ο οποίος κατασκευάζεται στα 22nm και επανακυκλοφορεί παρά το γεγονός ότι είναι ένας επεξεργαστής της Haswell αρχιτεκτονικής από το 2013. Σε αυτή τη κίνηση η Intel προσθέτει επίσης και τη λιθογραφία των 1.4nm για το 2029 έχοντας περάσει ήδη σε μια διαφορετική φωτολιθογραφική μέθοδο από αυτή των 14nm (FinFET). Οι ενδιάμεσες στάσεις περιλαμβάνουν φυσικά τα 7nm, τα 5nm, τα 3nm και τα 2nm ενώ όλες οι λιθογραφίες θα μπορούν να υποστηρίξουν τη στρατηγική της Intel για backporting στη προηγούμενη εάν προκύψουν καθυστερήσεις όπως με την γενιά των 10nm που κυκλοφορούν σε πολύ περιορισμένους αριθμούς και όχι στη desktop αγορά. Εξίσου σημαντικό είναι - το οποίο και επιβεβαιώθηκε από την Intel - το γεγονός ότι στο slide τα 10nm++ για παράδειγμα θα έχουν παρόμοια χαρακτηριστικά με τα 7nm κάνοντας έτσι το backporting πιο εύκολη δουλειά για τους μηχανικούς της Intel. Στη πρώτη φωτογραφία βλέπουμε το slide με τις σημειώσεις της ASML, ενώ το δεύτερο είναι το επίσημο που δόθηκε από την Intel. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Το overclocking σε server επεξεργαστές είναι μια διαδικασία που αρκετοί απέφευγαν όμως εδώ βλέπουμε ένα τρανταχτό παράδειγμα με έναν EPYC της AMD. Το BIOS μιας τυπικής server μητρικής δεν επιτρέπει μεγάλες ευκολίες (ή καμία) στην αύξηση της συχνότητας λειτουργίας κυρίως για λόγους σταθερότητας, ένα από τα σημαντικότερα πράγματα σε ένα τέτοιο setup. Χρήστης μιας κοινότητας server συστημάτων ανέφερε τους τρόπους με τους οποίους υπερχρόνισε τον 32 πυρήνων EPYC 7551 από τα 3GHz (boost) στα 3.4GHz κερδίζοντας αρκετά σε επιδόσεις από την εργοστασιακή ρύθμιση. Τα προαπαιτούμενα σε αυτή τη περίπτωση είναι πέρα από μια πλατφόρμα βασισμένη σε κάποιον EPYC, αρκετή ψύξη και το πρόγραμμα ZenStates που λειτουργεί μόνο σε ASUS, ωστόσο ο χρήστης έφτιαξε μια ειδική έκδοση που παρακάμπτει το vendor check και έτσι λειτουργεί με αρκετές μητρικές, ή όσες έχουν ξεκλείδωτο MSR. Με την αλλαγή των P-States (power states) του επεξεργαστή αλλάζουμε πρακτικά τις συχνότητες που μπορεί να τρέξει ο επεξεργαστής μας σε φορτίο, κάτι που διαφορετικά θα μπορούσαμε να το κάνουμε μόνο μέσα από το BIOS μιας consumer όμως μητρικής. Η επιλογή καλής ψύξης και μητρικής είναι βασικά ζητήματα όπως αναφέρει, αφού οι περισσότερες έχουν φτιαχτεί με μοναδικό γνώμονα την ασφαλή λειτουργία σε ένα server περιβάλλον. Οι επιδόσεις σε multithread εφαρμογές αυξήθηκαν αρκετά και ο nero243 έφτασε και τα 3.8GHz με τάση 1.375V (με 16 πυρήνες ενεργούς) για τον συγκεκριμένο επεξεργαστή, ενώ επεσήμανε για άλλη μια φορά το γεγονός ότι θα πρέπει να είμαστε προσεκτικοί για να μη ξεπεράσουμε κατά πολύ τα όρια του power limit της μητρικής μας. Υπάρχουν όμως και μερικά αρνητικά στην όλη διαδικασία και ένα από αυτά έχει να κάνει με το AGESA και τα μικροπροβλήματα που συνάντησε στη πορεία, ενώ το εγχείρημα δεν είναι δυνατό εάν το BIOS μας έχει εγκατεστημένο το microcode 29 της AMD. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  7. Πρόκειται για ένα δοκιμαστικό chip που αποτελείται από 36 modules και βρίσκεται στα γραφεία της NVIDIA Research όπου και αναπτύσσεται από την εταιρία. Οι κάρτες γραφικών σε μεγάλο βαθμό κατασκευάζονται με βάση ένα μονολιθικού τύπου chip και εξαίρεση αποτελούν όσες GPUs έχουν ξεχωριστές HBM μνήμες που μετρούν σαν ένα επιπλέον die επάνω στο package του PCB. Η μαγική συνταγή εξακολουθεί και είναι η ύπαρξη ενός chip που μέσα του εμπεριέχει όλα τα απαραίτητα components, όμως όπως είδαμε στη περίπτωση των RTX 20 GPUs, το μέγεθος του πυρήνα με όλες αυτές τις επιπλέον μονάδες στο εσωτερικό αυξάνουν δραματικά το μέγεθος του πυρήνα και παράλληλα το κόστος του. Οι μηχανικοί της NVIDIA όμως δουλεύουν επάνω σε νέα σχέδια όπως για παράδειγμα ένα 36-module chip που ίσως αποτελέσει το μέλλον στη σχεδίαση scalable consumer προϊόντων, ή ακόμα και στα multi GPU setups που τείνουν να λιγοστεύουν έχοντας μικρότερο support από τους developers. Το πρωτότυπο κατασκευάζεται στη προηγούμενη σταθερή λιθογραφία των 16nm της TSMC και περιλαμβάνει πολλαπλά dies που το καθένα από αυτά φέρει 16 PEs (Processing Elements), έναν RISC-V αρχιτεκτονικής πυρήνα CPU, αποκλειστικό buffer καθώς και 8 GRS (Ground-Referenced Signaling) links με bandwidth 100GB/s - οδηγώντας έτσι στον συνολικό αριθμό των 87 δις transistor. Ο Bill Dally που ηγείται του NVIDIA Research προγράμματος δήλωσε πως το σύστημα είναι ιδανικό για χρήση σε deep learning σενάρια ενώ μπορεί να γίνει scale-up, που σημαίνει ότι ενδέχεται να το δούμε και σε μεγαλύτερες εκδόσεις με μεγαλύτερη επεξεργαστική ισχύ. Το πείραμα βέβαια δεν σχετίζεται άμεσα με την gaming αγορά ωστόσο η multi chip τεχνική φαίνεται πως ερευνάται στην NVIDIA, ίσως με στόχο στη δημιουργία scalable προϊόντων και για την consumer αγορά κάτι που θα δούμε από φέτος να συμβαίνει σε άλλους τομείς του PC Hardware όπως για παράδειγμα τους επεξεργαστές Ryzen της AMD τρίτης γενιάς, οι οποίοι θα έχουν δύο τουλάχιστον dies, έναν για τους πυρήνες και άλλον έναν για το uncore. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  8. Η τεχνολογική έκθεση Computex θα περιλαμβάνει εκτός από άφθονο hardware αλλά και αποκαλύψεις νέων προϊόντων και η AMD θα βρίσκεται εκεί με αρκετά νέα. Σε δελτίο τύπου που εξέδωσε πριν λίγες ώρες, η εταιρία αναφέρει ότι θα πραγματοποιήσει δυναμική παρουσία στην Computex όπου θα ανακοινώσει αρκετά μελλοντικά προϊόντα. Στη κορυφή της λίστας βρίσκονται σίγουρα οι νέοι επεξεργαστές Ryzen 3ης γενιάς για το AM4 socket αρχικά όπου θα περιλαμβάνουν σχεδίαση πολλαπλών dies ενώ θα ονομάζονται Matisse. Εκτός αυτών η εταιρία ενδέχεται να δείξει περισσότερα προϊόντα όπως τις επόμενες κάρτες γραφικών Navi, όπου για την ώρα τηρεί σιγή ιχθύος. Η πιο πρόσφατη υλοποίηση της εταιρίας είναι η Radeon VII, που είναι η πρώτη GPU της αγοράς στα 7nm ενώ συνοδεύεται από την παρόμοιων χαρακτηριστικών MI60, πάλι στα 7nm για την datacenter αγορά. Το keynote της Computex θα τρέξει λίγο πριν την έναρξη της έκθεσης ενώ θυμίζουμε πως φέτος οι ημερομηνίες είναι από τις 28 Μαΐου έως τη 1η Ιουνίου. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  9. Αφού είδαμε την αντίστοιχη σχεδίαση Foveros της Intel, η AMD παρουσίασε κάτι αντίστοιχο που στόχο έχει να ξεπεράσει τις κατασκευαστικές δυσκολίες της εποχής. Είναι δύσκολο να δούμε κάτι καινοτόμο στον χώρο των επεξεργαστών τελευταία και αυτό λόγω της αδυναμίας για περαιτέρω σμίκρυνση των transistors και την αύξηση ταυτόχρονα των χρονισμών των chip. Πριν λίγες εβδομάδες η Intel αποκάλυψε τη Foveros, μια σχεδίαση που εκμεταλλεύεται πολλαπλά dies εκτοξεύοντας τις δυνατότητες ενός επεξεργαστή. Χωρίς να χάσει χρόνο η AMD έδειξε σε ένα συνέδριο την δική της προσέγγιση στον χώρο των stacked chips αναφέροντας πως είναι ένας τρόπος να ξεπεράσουμε τον νόμο του Μουρ που λέει πως ο αριθμός των τρανζίστορ σε έναν επεξεργαστή διπλασιάζεται κάθε δύο χρόνια. Η AMD αναφέρει πως οι χρονισμοί έχουν μείνει στάσιμοι ενώ ταυτόχρονα η μέθοδος ολοκλήρωσης των chip έχει επιβραδυνθεί αρκετά τα τελευταία τουλάχιστον 5 χρόνια. Αυτό βέβαια έδωσε τη δυνατότητα στην AMD να δημιουργήσει κάτι νέο, με την 3D αρχιτεκτονική της. Ο Senior Vice President της AMD Forrest Norrod βρέθηκε επί σκηνής και αναφέρθηκε σε μερικά πράγματα που εξετάζει η εταιρία για το μέλλον. Το παράδειγμά της περιλαμβάνει ένα package με ένα graphics die που πλαισιώνεται από interposer και πολλαπλά HBM2 DRAM dies ακριβώς δίπλα του προσφέροντας τα οφέλη της συγκεκριμένης μνήμης όπως το υψηλό bandwidth του 1TB/s. Δυσκολίες όμως έχει και αυτός ο τρόπος σχεδίασης με πιο σημαντική τις θερμικές ιδιότητες ενός τέτοιου chip αλλά και την τροφοδοσία της κάθε 'στρώσης' που θα αξιοποιεί TSV συνδέσεις (through silicon via). Ωστόσο από τα slides της AMD βλέπουμε πως η εταιρία σχεδιάζει έναν τύπο 3D stacked μνήμης για χρήση σε επεξεργαστές επεκτείνοντας την τωρινή τεχνολογία της που υφίσταται ήδη στις κάρτες γραφικών με HBM2 μνήμη. Η τρίτη γενιά Ryzen από την άλλη είναι ένα παράδειγμα μιας πολύ πιο 'φθηνής' 2D σχεδίασης που όμως μπορεί να βελτιωθεί με τη χρήση stacked υποσυστημάτων με ξεχωριστά dies για τη GPU (στα APUs) και τη μνήμη, αντίστοιχα με την Foveros της Intel. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  10. Η εταιρία έκανε γνωστά τα νέα σχέδιά της για επέκταση της παραγωγής chip με ένα νέο plant στην Ιρλανδία μεγέθους 90 χιλιάδων τετραγωνικών μέτρων. Το εργοστάσιο θα βρίσκεται επί τέσσερα χρόνια υπό κατασκευή θα φιλοξενήσει 1.600 συνολικά εργαζόμενους και με αυτό η Intel ευελπιστεί στην αύξηση της παραγωγής σε αρκετά consumer προϊόντα. Αυτή τη στιγμή η Intel έχει αρκετά περιορισμένη παραγωγή επεξεργαστών 8ης και 9ης γενιάς στα 10nm, μια λιθογραφία που έχει υποστεί αρκετές καθυστερήσεις ανά τα χρόνια ενώ έχει ωθήσει και την εταιρία στην μεταφορά ορισμένων προϊόντων της όπως chipsets στη λιθογραφία των 22nm που μετρά πάνω από 5 χρόνια στη παραγωγή. Το νέο εργοστάσιο είναι μια σχεδόν σίγουρη απόφαση της Intel και θα κατασκευαστεί στην Κομητεία Κίλντερ, μια περιοχή με πληθυσμό 220.000 κατοίκους. Η επένδυση των 8 δις δολαρίων που θα γίνει στην Ιρλανδία είναι από τις μεγαλύτερες στον ιδιωτικό τομέα που έχουν γίνει ποτέ και εκτός από το εργοστάσιο, θα κατασκευαστούν και μεγάλες μονάδες για την ορθή λειτουργία του plant και για τη στέγαση του προσωπικού. Μάλιστα λόγω της μεγάλης επένδυσης και της μικρής παράλληλα χώρας, για να αντισταθμιστεί η περιβαλλοντική επίδραση που θα έχει το εργοστάσιο, η Intel θα φυτέψει περίπου 6.000 δέντρα και 12.000 θάμνους γύρω από τα νέα κτίρια ενώ θα δημιουργήσει οδούς και ποδηλατοδρόμους για να γίνει πιο εύκολη η πρόσβαση των εργαζομένων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  11. Μια κάρτα με 'τυπικό' ύψος και λευκή εμφάνιση κυκλοφορεί στην αγορά η GIGABYTE η οποία βασίζεται στο chip της RTX 2070 από την NVIDIA. Η εν λόγω GPU θα βρεθεί άμεσα στην αγορά και θα φέρει ένα σύστημα ψύξης τριών ανεμιστήρων μεγέθους 90mm, όπως και η RTX 2080 που είδαμε κατά την ανακοίνωση της GPU στα τέλη του 2018. Μιας και πρόκειται για την OC έκδοση, η εν λόγω GPU θα πωλείται με υψηλότερους χρονισμούς στα 1725MHz ενώ η μνήμη όπως γίνεται πλέον εξακολουθεί και τρέχει στους προβλεπόμενους χρονισμούς της NVIDIA, δηλαδή τα 14Gbps. Η ψύξη της κάρτα ολοκληρώνεται με ένα εξίσου λευκό μεταλλικό backplate και έτσι θα γίνει μια αρκετά ελκυστική GPU για όσους σκέφτονται να δημιουργήσουν ένα ολόλευκο σύστημα συνδυάζοντάς την με μια αντίστοιχης χρωματικής απόχρωσης μητρική και ενδεχομένως κουτί. Την ίδια στιγμή έχουμε και την τετραετή εγγύηση της GIGABYTE, ένα feature που συναντούσαμε περισσότερο στις AORUS GPUs. Τέλος, δεν έχουν γίνει γνωστές περισσότερες πληροφορίες όπως για παράδειγμα η προτεινόμενη τιμή της. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  12. Ο 28-πύρηνος Skylake επεξεργαστής των πολλών πυρήνων και των πολλών χιλιάδων Ευρώ, ήταν ένα overclocked πείραμα της Intel που δεν είχε επιτυχία. Αυτή ήταν η γνώμη αρκετών media που έτυχε να δουν από κοντά το chip σε δύο συστήματα, ένα στο συγκεκριμένο "5GHz demo" της Intel καθώς και ένα στο booth της ASUS, η οποία είχε και αυτή μια LGA 3647 μητρική διαθέσιμη με τον εν λόγω επεξεργαστή. Μετά τα πρώτα αρνητικά σχόλια για την πλατφόρμα, εκπρόσωπος της Intel μίλησε στο Tom's Hardware για να κατευνάσει τα πνεύματα σχετικά με το τι είδαμε όλοι στο keynote στις αρχές της Computex. Συγκεκριμένα είπε: "Μέσα στον ενθουσιασμό της στιγμής, ξεχάσαμε να αναφέρουμε στο πλήθος πως αυτό που παρουσιάσαμε ήταν ένα overclocked σύστημα". Πέρα από αυτά αξίζει να πούμε πως η εν λόγω πλατφόρμα όταν κυκλοφορήσει κατά το Q4, όπως συμπλήρωσε ο εκπρόσωπος της Intel, δε θα απευθύνεται προφανώς σε gamers, αλλά σε workstations που χρειάζονται την απόλυτη ισχύ με κόστος που μπορεί να φτάσει και τα 10,000€ για τη μητρική και τον επεξεργαστή. Ο επεξεργαστής έτρεχε με water chiller 1 ίππου σε θερμοκρασία πολύ χαμηλότερη από αυτή του περιβάλλοντος για να μπορέσει να διατηρήσει τη συχνότητα των 5GHz σε όλους τους πυρήνες ταυτόχρονα. Παράλληλα η κατανάλωση ήταν υψηλή και αυτός ήταν ο λόγος που χρησιμοποιήθηκε τροφοδοτικό 1300W. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  13. Μπορεί να μοιάζει με μια τυπική βαλίτσα όμως η Ovis μπορεί να ακολουθήσει τον ιδιοκτήτη της μόνη της χωρίς καν να την ακουμπήσει! Η καμπάνια της ForwardX Robotics που δημιούργησε την βαλίτσα έχει συγκεντρώσει τα καλύτερα σχόλια ενώ πετυχαίνει τον στόχο της στο Indiegogo. Το project ξεπέρασε πρόσφατα τις $200.000 ξεπερνώντας για 1000% τον αρχικό στόχο των $20.000 και έτσι η βαλίτσα Ovis θα βρεθεί σύντομα στην παραγωγή. Πρόκειται για μια αυτόνομη βαλίτσα που διαθέτει ένα ολόκληρο σύστημα με τον επεξεργαστή Snapdragon 835 της Qualcomm και κινείται μαζί με τον ιδιοκτήτη της, κάτι που μπορεί να φανεί εξαιρετικά εύχρηστο σε περιβάλλοντα όπως ένα αεροδρόμιο. Μέχρι στιγμής έχει περάσει όλους τους σχετικούς ελέγχους και είναι airline friendly πράγμα που σημαίνει ότι επιτρέπεται σε όλες τις μεγάλες αεροπορικές εταιρίες. Φυσικά μπορεί να χρησιμοποιηθεί και με τον παραδοσιακό τρόπο αφού διαθέτει και τη σχετική λαβή στο επάνω μέρος. Η βαλίτσα ενσωματώνει και κάμερα και έτσι μπορεί να αποφύγει μόνη της τυχόν εμπόδια, ακολουθώντας το ειδικό βραχιόλι που φοράει ο χρήστης. Με την παρεχόμενη εφαρμογή για smartphones μπορούμε να δούμε επιπλέον πληροφορίες για τη βαλίτσα ή να δούμε σε ποιο σημείο βρίσκεται χάρη στο ενσωματωμένο GPS της. Σε συνδυασμό με τις machine learning ιδιότητές της, η βαλίτσα μπορεί να αναγνωρίσει και πρόσωπα και να χαρτογραφήσει μέρη κάνοντας έτσι πιο εύκολη τη μετακίνηση σε κλειστούς χώρους. Η Ovis μπορεί να γίνει δική σας προς $319 ενώ αναμένεται να αποσταλεί στους πρώτους αγοραστές τον Δεκέμβριο του 2018. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  14. Ο λόγος για το Stratix 10, ένα FPGA που σχεδιάστηκε με τη βοήθεια της Altera και ενσωματώνει περί τα 30 δις. transistor σύμφωνα με την Intel. Πρακτικά, το Stratix 10 γίνεται το ταχύτερο chip της εταιρίας - και του κόσμου εφόσον αναφερόμαστε μόνο στους CPUs που κυκλοφορούν. Η Intel μάλιστα αναφέρει πως το συγκεκριμένο έχει περισσότερες από 3 φορές περισσότερα transistors από τον ταχύτερο desktop επεξεργαστή της σήμερα, πράγμα εντυπωσιακό. Το FPGA πρακτικά σημαίνει field programmable gate array και σε αντίθεση με τα ASIC που είναι κατασκευασμένα για μια συγκεκριμένη εφαρμογή/χρήση, τα FPGA μπορούν ως ένα βαθμό να προγραμματιστούν για χρήση σε αρκετές εφαρμογές. Στον χώρο υπάρχουν ήδη μεγάλες εταιρίες με έτοιμα προϊόντα εδώ και δεκαετίες και η πρόταση της Intel έρχεται στο φως με τη βοήθεια της Altera, μιας εταιρίας που ειδικευόταν ήδη από τις αρχές του 2000 στην σχεδίαση και τη κατασκευή τέτοιων chips. Πλέον, όντας μέρος της Intel, αποκάλυψε το Stratix 10 χωρίς κάπου να αναφέρεται το όνομά της. Δίνοντας μερικά παραδείγματα, η Intel λέει πως η ταχύτητα επεξεργασίας που έχει το συγκεκριμένο chip ανά δευτερόλεπτο (η τελευταία του έκδοση κυκλοφόρησε τον Φεβρουάριο) είναι αντίστοιχη με 420 Blu-ray δίσκους. Η ταχύτητά του ανέρχεται στα 10 TFLOPs που αν και είναι ένας αριθμός που έχει ξεπεραστεί από τις GPUs, είναι αρκετά υψηλότερος σε σχέση με τους επεξεργαστές που υπάρχουν στην αγορά. Το συγκεκριμένο chip βέβαια προορίζεται όχι για χρήση σε consumer επίπεδο αλλά για τομείς όπως η έρευνα, cyber security, data centers και πολλά ακόμα, έχοντας αρκετά υψηλό κόστος. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  15. Μετά τις πολλές αποκαλύψεις της στον χώρο της τεχνολογίας, η Intel αναφέρεται και στην πρόοδο που έχει κάνει στα κβαντικού τύπου συστήματά της. Η κβαντική τεχνολογία βρίσκεται ακόμη σε αρκετά πρώιμο επίπεδο όμως μεγάλες εταιρίες όπως η Intel πιστεύουν πως το μέλλον του computing ίσως περιλαμβάνει πολύπλοκους, νευρομορφικούς επεξεργαστές, που έχουν σαν βάση δίκτυα νευρώνων που συναντάμε σε βιολογικούς οργανισμούς. Κατά τη διάρκεια του keynote στο οποίο ο CEO της εταιρίας μίλησε και για τα πρόσφατα Meltdown bugs, είδαμε και την πρόοδο της εταιρίας στον τομέα των κβαντικών συστημάτων. Πιο ειδικά, η Intel αποκάλυψε ένα λειτουργικό chip 49-qbit λίγους μόλις μήνες μετά την αποκάλυψη του πρώτου της chip 17-qbit, δείχνοντας έτσι την ραγδαία πρόοδο που έχει γίνει στον εν λόγω τομέα. Ο ανταγωνισμός στην αγορά είναι μικρός και μόνο από το μεγαθήριο που ακούει στο όνομα IBM, η οποία έχει και αυτή ένα prototype ταχύτητας 50-qbit. Το test chip της Intel ονομάζεται Tangle Lake, μια λίμνη στην Αλάσκα επισημαίνοντας με κάποιον τρόπο τις χαμηλές θερμοκρασίες στις οποίες λειτουργεί αποδοτικά και σωστά. Λέγεται ότι το quantum computing θα λύσει αρκετά τωρινά προβλήματα στον χώρο των ημιαγωγών, όμως θα χρειαστεί αρκετός καιρός μέχρι να δούμε μια ολοκληρωμένη λύση στην αγορά. Η άλλη μεγάλη είδηση του keynote έχει να κάνει με το νευρομορφικό computing, μια αρχιτεκτονική κατά την οποία το σύστημα μιμείται τη σχεδίαση ενός εγκεφάλου δημιουργώντας ένα πολύπλοκο δίκτυο συνδέσεων για επεξεργασία "μεγάλων δεδομένων". Αν και για την ώρα οι πληροφορίες που μοιράζεται με το κοινό η Intel είναι λίγες, ο CEO Brian Krzanich δηλώνει σίγουρος πως θα είναι και αυτή μια τεχνολογία που θα βοηθήσει στην ευρεία αποδοχή του AI από την enterprise αγορά. Τα chips αυτά θα ονομάζονται Loihi και θα ξεκινήσουν να διατίθενται στους συνεργάτες της εταιρίας όπως πανεπιστήμια και ινστιτούτα στο πρώτο μισό του 2018. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  16. Η κυβέρνηση της Κίνας θα κάνει τα πάντα για να επιταχύνει την ανάπτυξη των in house chip της για να φτάσει και να ξεπεράσει σε απόδοση αντίστοιχες υλοποιήσεις της NVIDIA. Η εταιρία βρίσκεται στο στόχαστρο της κυβέρνησης της Κίνας καθώς μέσα από νέα έγγραφα που ήρθαν στο φως από το Υπουργείο Επιστήμης και Τεχνολογίας διακρίνονται 13 "μεταμορφωτικά" τεχνολογικά πρότζεκτς με στόχο την υλοποίησή τους μέχρι το 2021. Ανάμεσα σε αυτά βρίσκονται και τα μεγαλεπήβολα σχέδια της κυβέρνησης της Κίνας και αναφέρονται AI chips από πολλά κινέζικα startups όπως την Cambricon θέτοντας ως σημείο αναφοράς τις προτάσεις της NVIDIA. Αν και για τις συγκρίσεις χρησιμοποιούνται πιο παλιά chips της NVIDIA όπως η Tesla M40, τα έγγραφα δηλώνουν πως υπάρχει δυνατότητα να ξεπεραστεί η απόδοση ανά watt του παραπάνω συνεπεξεργαστή κατά 20 φορές ειδικά για χρήση σε AI συστήματα και νευρωνικά δίκτυα, που σύμφωνα με αναλυτές αλλά και την ίδια την NVIDIA, αποτελούν το μέλλον του high performance computing (για enterprise). Οι πληροφορίες συμπίπτουν και με άλλες που αναφέρουν πως η Κίνα θέλει να μπει στο πάνθεον των ταχύτερων υπερυπολογιστών του κόσμου τα επόμενα χρόνια με τις high end προτάσεις της για τον χώρο, ενώ παράλληλα θα δώσει βάση και στη σχεδίαση και κατασκευή chips για ρομπότ, αυτόνομα αυτοκίνητα έχοντας την υποστήριξη μάλιστα αξιόλογων κατασκευαστών όπως της Volvo και της Toyota. Το βασικότερο πρόβλημα που καλείται να αντιμετωπίσει η Κίνα όπως μεταδίδει η πηγή, είναι της εμπειρίας πάνω στο θέμα κάτι στο οποίο οι ΗΠΑ θεωρητικά βρίσκονται πιο μπροστά, παρά το γεγονός ότι η χώρα έχει περισσότερους απόφοιτους στον χώρο του computer-science απ' ότι η δεύτερη. Μένει να δούμε εάν το AI θα εξελιχθεί σε αγώνα μεταξύ των δύο χωρών και ποιές θα είναι οι εκάστοτε αντιδράσεις τους σε βάθος χρόνου. Η Intel είναι μια από τις εταιρίες που ετοιμάζουν chips για AI και έχουν επενδύσει σε μερικά startups. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  17. Έχοντας φτάσει σχετικά κοντά στα όρια των συμβατικών chip πυριτίου ερευνητές ψάχνουν διαρκώς νέους τρόπους για τη βελτίωση των επιδόσεων στο μέλλον. Ένας από αυτούς είναι και η αξιοποίηση του φωτός, ενός μέσου που έχει τη δυνατότητα να ταξιδεύει με αρκετά υψηλές ταχύτητες και είναι ένα από τα πράγματα που ήδη χρησιμοποιεί ο άνθρωπος σε πολλές μορφές. Αν και για φωτονικούς υπολογιστές ακούμε για αρκετά χρόνια, χάρη σε μια νέα έρευνα του University of Sydney στην Αυστραλία αποκτάμε μια νέα εικόνα για τις ιδιότητες που έχει το φως και το πως μπορεί να προσφέρει στο computing. Οι ερευνητές κατάφεραν να μετατρέψουν φωτόνια (στοιχεία φωτός) σε φωνόνια, πρακτικά ήχο. Το φως στέλνεται μέσω ενός διαύλου σε ένα στοιχείο που τα μετατρέπει σε ήχο γράφοντας στη συνέχεια τη πληροφορία που μεταφράζεται σε δεδομένα που αποθηκεύονται. Η αντίστροφη διαδικασία, δηλαδή της ανάγνωσης των δεδομένων γίνεται και πάλι στέλνοντας έναν "παλμό ανάγνωσης" που αλληλεπιδρά με το φωνόνιο για να λάβει τα δεδομένα και να τα αποκρυπτογραφήσει με συγκεκριμένα μέσα στην "άλλη πλευρά". Οπότε πρακτικά μιλάμε για ένα μέσο αποθήκευσης και όχι τόσο για έναν ολοκληρωμένο επεξεργαστή που επεξεργάζεται δισεκατομμύρια πράγματα κάθε δευτερόλεπτο. Φυσικά αυτός ο τρόπος επικοινωνίας μπορεί να μην είναι ο πιο γρήγορος για την ώρα, όμως οι ερευνητές κατάφεραν να φτάσουν το gigahertz όσον αφορά τη συχνότητα της διαδικασίας όταν μέχρι πρότινος το "ρεκόρ" στον συγκεκριμένο τομέα ήταν μόλις 1 megahertz. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  18. Οι μεγάλες εταιρίες στον χώρο όπως η Microsoft στρέφονται όλο και πιο συχνά σε custom επεξεργαστές για τις συσκευές και τα projects τους, όπως για το επερχόμενο HoloLens 2. Και επειδή η πρώτη έκδοση απαιτούσε πολλούς "μισθούς" για να αποκτηθεί, η εταιρία φαίνεται πως αφήνει τα σχέδια και προχωρά παρακάτω, στον διάδοχο του τωρινού HoloLens. Το HoloLens 2 όπως θα το καλούμε από εδώ και πέρα και σύμφωνα με νέα στοιχεία που έρχονται στην επιφάνεια θα αποτελεί ένα ολοκληρωμένο AR headset ενώ η Microsoft λέγεται πως θα αναπτύξει και το δικό της επεξεργαστή, ειδικά κομμένο και ραμμένο για το HoloLens. Τόσο η Microsoft όσο και άλλες στον χώρο όπως η Google, η NVIDIA ενώ ο μηχανικός της Microsoft, Doug Burger μιλώντας στο Bloomberg δήλωσε πως η εταιρία εξετάζει σοβαρά το ενδεχόμενο να δημιουργήσει έναν AI επεξεργαστή ειδικά για την αγορά των servers, από τον οποίο θα μοιραστεί features με το AR headset. Το HPU, Holographic Processing Unit θα είναι σαφώς ανώτερο σε χαρακτηριστικά αλλά και επιδόσεις από το τωρινό μοντέλο με τις πηγές να μιλούν για αποκάλυψη κάποια στιγμή μέσα στο 2019. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  19. Η Samsung μπορεί να έχει στα άμεσα σχέδιά της τη κατασκευή chip στα 7nm (ήδη υπάρχουν μερικά Exynos), όμως βλέπει ότι θα έχει ίσως μεγαλύτερη επιτυχία εάν στραφεί απευθείας στα 6nm. Ο αγώνας για όλο και μικρότερες μεθόδους ολοκλήρωσης συνεχίζεται με φρενήρεις ρυθμούς και είναι τώρα σειρά της Samsung να διεκδικήσει τα σκήπτρα από την Qualcomm. Ο κολοσσός ελπίζει ότι με τα chips των 6nm θα ωθήσει την αγορά σε ακόμα πιο ανταγωνιστικές τιμές αλλά και εμφανώς βελτιωμένες επιδόσεις των προϊόντων της, βάζοντας στο στόχαστρο κυρίως την Qualcomm αλλά και την Apple, η οποία πλέον πήγε στα εργοστάσια της TSMC. Οι πηγές από τη βιομηχανία λένε πως τα πρώτα chips, η πιο λογική επιλογή είναι κάποιος Exynos, θα ξεκινήσουν να κατασκευάζονται στα 6nm από το 2019 και τότε αναμένεται να γίνει ακόμα πιο ανταγωνιστική στον χώρο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  20. Η εταιρία που βρίσκεται στο κατασκευαστικό κομμάτι των επεξεργαστών και καρτών γραφικών της AMD φαίνεται πως είναι σε καλό δρόμο όσον αφορά τη βελτιστοποίηση των 7nm και μοιράζεται μερικές πληροφορίες. Συγκεκριμένα ξεκίνησε να δέχεται παραγγελίες σε chip που θα κατασκευάζονται στη λιθογραφία των 7nm LP (Leading Performance όπως αναφέρουν πηγές), η οποία προβλέπει τρανζίστορ στο μισό σχεδόν μέγεθος από τα σημερινά, με το ενδιαφέρον της AMD να είναι γνωστό αφού η μακροχρόνιες σχέσεις τους θα συνεχιστούν. Η τελευταία ετοιμάζει την επόμενη γενιά Zen επεξεργαστών αλλά και μελλοντικά προϊόντα όπως κάρτες γραφικών τα οποία ελπίζουμε να μεταβούν σύντομα στη φρέσκια λιθογραφία που ως συνήθως έχει να προσφέρει τόσο σε θέματα απόδοσης όσο και στη μείωση της κατανάλωσης του chip. Σύμφωνα με τους αριθμούς της GlobalFoundries, η εταιρία ψάχνει να βελτιώσει τις επιδόσεις κατά 40% σε σχέση με τα 14nm ή να βελτιστοποιήσει την ενεργειακή συμπεριφορά κατά 60%, κάτι που σημαίνει πως με το τελευταίο θα μπορέσει να προωθήσει chip και στην mobile αγορά. Παράλληλα, η νέα λιθογραφία, λόγω του μικρότερου μεγέθους που θα καταλαμβάνει στα fixed size waffers, θα έχει κατά πάσα πιθανότητα μικρότερο κόστος κατασκευής, κάτι που σημαίνει και πιο προσιτά τελικά προϊόντα στην καταναλωτική αγορά. Η εμπορευματοποίηση της λιθογραφίας θα ξεκινήσει πιθανόν μέσα στο 2018. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  21. Η Intel ανακοίνωσε μια νέα προσθήκη στην οικογένεια των FPGAs για το Internet of Things που περιλαμβάνει συσκευές για το έξυπνο σπίτι, μέχρι τον τομέα της αυτοκίνησης και άλλα καθημερινά gadgets. Όσο η συγκεκριμένη αγορά έχει ανάγκη από υψηλότερες επιδόσεις σε μικρό form factor, τόσο οι κατασκευαστές εργάζονται πιο σκληρά για να την ικανοποιήσουν. Η Intel αποκάλυψε στο Cyclone 10 FPGA, ένα chip σχεδιασμένο για συσκευές που χρειάζονται όσο το δυνατόν μεγαλύτερες επιδόσεις. Η εταιρία αναφέρει πως το chip μπορεί να καταφέρει 134 GFLOPS single precision ενώ ενσωματώνει 220 χιλιάδες λογικά στοιχεία και 80,330 adaptive logic modules υποστηρίζοντας έξτρα συσκευές όπως 10G πομποδέκτες και δίαυλο PCIe 2.0 x4 για σύνδεση με άλλα υποσυστήματα και συσκευές. Η σχεδίασή τους προορίζεται τόσο για low power και χαμηλού γενικά κόστους συσκευές όσο και για πιο high end εφαρμογές γι' αυτό και η Intel λανσάρει δύο εκδόσεις, τον Cyclone 10 GX καθώς και τον Cyclone 10 LP. Η Intel κατ' αυτόν τον τρόπο επιθυμεί να δώσει κίνητρο στη κατασκευή πιο προηγμένων συσκευών για τον χώρο του IoT που περιλαμβάνει πολλά πράγματα όπως το σπίτι, το αυτοκίνητο, τον βιομηχανικό τομέα, την ιατρική και στρατιωτικό εξοπλισμό εκτός από το απλό καθημερινό computing. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  22. Οι επεξεργαστές που θα εμφανιστούν με το νέο έτος στην αγορά αναμένονται με μεγάλο ενδιαφέρον μιας και πολλοί κατασκευαστές θα μεταβούν στη νέα λιθογραφία. Ανάμεσα σε αυτούς βρίσκουμε τους συνήθεις μεγάλους "παίκτες" της αγοράς Apple και Samsung, ενώ Qualcomm και Mediatek θα ταξιδέψουν με το ίδιο πλοίο μεταφέροντας τα σχέδιά τους στα 10nm FinFET. Η Ταϊβανέζικη TSMC είναι από τους κατασκευαστές που θα χρειαστεί να επωμιστούν ένα μεγάλο βάρος στη κατασκευή αντίστοιχων chip για φορητές συσκευές μιας και θα κατασκευάζουν επεξεργαστές για την Apple (εξ' ολοκλήρου για το iPhone 8) καθώς και για τη MediaTek, η οποία είναι και αυτή μια από τους παλιότερους πελάτες της. Η Qualcomm από την άλλη θα διαθέσει τα σχέδιά της στη Samsung η οποία πραγματοποιεί αντίστοιχο "άνοιγμα" προς τη κατεύθυνση των 10nm και θα τα δούμε να υλοποιούνται στον Snapdragon 830 και 835. Οι δύο εταιρίες έχουν ήδη συσφίξει τις σχέσεις τους και όπως φαίνεται δεν συνεργάζονται μόνο στο κατασκευαστικό κομμάτι, αλλά και στο σχεδιαστικό, σύμφωνα με φήμες. Η Huawei από την άλλη με τους custom πυρήνες τους Kirin εστιάζει στη high end αγορά, ενσωματώνοντας προηγμένους πυρήνες της ARM. Πηγή.
  23. [NEWS_IMG=Η ASUS Λανσάρει τη πρώτη Apollo Lake based μητρική]http://www.hwbox.gr/images/news_images/asus3.jpg[/NEWS_IMG] Η πλατφόρμα Apollo Lake έρχεται και στον χώρο των desktop συστημάτων μα τη βοήθεια της ASUS και το εν λόγω μοντέλο φέρει τον Celeron J3455. Η συγκεκριμένη μητρική προορίζεται για όσους δε θέλουν να ξοδέψουν αρκετά και όπως στη περίπτωση των Braswell έχουμε έναν επεξεργαστή με ενσωματωμένο chipset και controllers ικανοποιώντας σχεδόν κάθε απαίτηση. Ο Celeron J3455 λειτουργεί στα 1.5GHz με turbo clock στα 2.3GHz και συνολικό TDP 10W. Στο ίδιο die, υπάρχει και ένα Intel HD 500 chip γραφικών που συνδέεται με τις δύο εξόδους στο πίσω μέρος (HDMI, VGA). Η μητρική υποστηρίζει δύο πλήρη DDR4 DIMMs και τρεις συσκευές PCIe με τη μια να είναι x16 για μια κάρτα γραφικών. Από πλευράς αποθήκευσης υπάρχουν δύο SATA υποδοχές καθώς και τέσσερις συνολικά USB θύρες με τις δύο να είναι τύπου 3.0 για υψηλότερες ταχύτητες σε συμβατά μέσα αποθήκευσης. Μέσω header δίνεται άλλος ένας συνδυασμός υποδοχών (2x 2.0 + 2x 3.0). Τέλος η κυκλοφορία της αναμένΕται σύντομα στην αγορά όμως για τη νώρα δε γνωρίζουμε τη προτεινόμενη τιμή της. ASUS J3455M-E[img_alt=Η ASUS Λανσάρει τη πρώτη Apollo Lake based μητρική]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture70269.jpg[/img_alt] [img_alt=Η ASUS Λανσάρει τη πρώτη Apollo Lake based μητρική]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture70268.jpg[/img_alt] [img_alt=Η ASUS Λανσάρει τη πρώτη Apollo Lake based μητρική]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture70267.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  24. [NEWS_IMG=Teardown του τετραπύρηνου Apple A10 Fusion SoC του iPhone 7]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple.jpg[/NEWS_IMG] Οι κορυφαίες τεχνολογικές κοινότητες στον χώρο του hardware συνεργάζονται και αναλύουν το νέο SoC της Apple, που βρίσκεται στο εσωτερικό του νέου iPhone 7. Κάθε χρόνο, οι παθιασμένοι με το hardware αναμένουν τις αναλύσεις γνωστών site που παρουσιάζουν σε βάθος τα υποσυστήματα του νέου επεξεργαστή της Apple. Το Chipworks σε συνεργασία με τις πληροφορίες του Anandtech ρίχνουν φως στο νέο A10 Fusion chip το οποίο αποτελείται από τέσσερις πυρήνες, τοποθετημένους σε διάταξη που θυμίζει το big.LITTLE της Qualcomm, για μεγαλύτερη αποδοτικότητα και εξοικονόμηση ενέργειας. Εκτός από την "επικράτηση" της Intel η οποία προμηθεύει μέρος των LTE modems των νέων iPhone 7, το Chipworks χωρίζει τον επεξεργαστή σε τμήματα "χρωματίζοντας" τις περιοχές στις οποίες συναντάμε τα υποσυστήματα των πυρήνων, των cache καθώς και των πυρήνων του υποσυστήματος γραφικών. Πληροφορίες αναφέρουν πως το chip κατασκευάζεται στη λιθογραφία των 16FFC (FinFET Compact) της TSMC, όπου το Compact αναφέρεται σε μια νέα τεχνολογία που προορίζεται για υλοποιήσεις της mainstream ή της low power αγοράς, με πολύ χαμηλές απαιτήσεις σε ρεύμα που φτάνουν και τα 0.6V. [img_alt=Teardown του τετραπύρηνου Apple A10 Fusion SoC του iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture70168.jpg[/img_alt] [img_alt=Teardown του τετραπύρηνου Apple A10 Fusion SoC του iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture70169.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  25. [NEWS_IMG=NAND mirroring: Μια αποτελεσματική μέθοδος για το σπάσιμο ενός iPhone]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple2.jpg[/NEWS_IMG] Ερευνητής επιδεικνύει πως είναι δυνατή η υποκλοπή πληροφοριών από ένα κλειδωμένο iPhone με υλικά συνολικού κόστους $100! Ο Ρώσος Sergei Skorobogatov απέδειξε πως η τεχνική του NAND mirroring λειτουργεί κάτι που χρησιμοποιήσε πρακτικά ως "απάντηση" στον διευθυντή του FBI James Comey ο οποίος είχε απορρίψει τη μέθοδο από την υπόθεση του "Σαν Μπερναρντίνο" πέρυσι και τις μάχες του FBI με την Apple για το ξεκλείδωμα της συσκευής. Η τεχνική του ερευνητή λειτουργεί σε κάθε iPhone όπως το 6 Plus και στην ουσία αποκόλλησε το NAND chip μεταφέροντάς το σε άλλη πλακέτα για το mirroring. Όπως ανέφερε με υλικά που βρίσκει κανείς εύκολα στην αγορά, κατασκεύασε ένα κύκλωμα με το οποίο μπορούσε να έχει πρόσβαση στο BGA της NAND και έτσι κατάφερε να εξάγει όλες τις πληροφορίες. Παρά το γεγονός ότι δεν είναι εύκολη η διαδικασία της αποκρυπτογράφησης ένα ακόμη σκόπελο που ο Sergei κλήθηκε να προσπεράσει είναι και των ανύπαρκτων datasheet σχετικά με τις NAND μιας και οι περισσότεροι κατασκευαστές αποκρύπτουν τέτοιες πληροφορίες. Έτσι πραγματοποιήθηκε η τεχνική του reverse engineering βρίσκοντας τα σωστά σημεία για την ανάγνωση των δεδομένων. <iframe width="800" height="450" src="https://www.youtube.com/embed/tM66GWrwbsY" frameborder="0" allowfullscreen></iframe> [img_alt=NAND mirroring: Μια αποτελεσματική μέθοδος για το σπάσιμο ενός iPhone]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture70102.jpg[/img_alt] Εικόνα από το Security Affairs Διαβάστε περισσότερα εδώ...