Search the Community

Showing results for tags 'chipset'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


About Me


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 84 results

  1. Οι υψηλές θερμοκρασίες και η μεγάλη κατανάλωση του επεξεργαστή καταγράφηκαν από χρήστη που έχει στη κατοχή του τον νέο 10 πύρηνο επεξεργαστή της Intel. Η νεότερη γενιά της Intel, Comet Lake-S, αναμένεται να κυκλοφορήσει μέσα στις επόμενες εβδομάδες και ήδη υπάρχει ένα πλήθος διαρροών στο διαδίκτυο σχετικά με τις επιδόσεις τους, ενώ υπενθυμίζεται ότι η Intel έχει αναφέρει μόνο τα specs τους μέσα από την επίσημη παρουσίαση της πλατφόρμας πριν από μια εβδομάδα. Ο Core i9-10900K αναμένεται να γίνει το κεντρικό θέμα της συζήτησης όσον αφορά τη νέα γενιά, κυρίως λόγω των ενεργειακών απαιτήσεων που θα έχει έναντι των υπόλοιπων επεξεργαστών του lineup, καθώς επισημαίνεται ότι θα δούμε για άλλη μια χρονιά τα 14nm να επιστρέφουν στο εσωτερικό των νέων επεξεργαστών, ενός node που χρησιμοποιείται για πάνω από πέντε χρόνια σε προϊόντα της Intel. Στο stress test βλέπουμε το AIDA64 (FPU) να ωθεί τον επεξεργαστή στα όριά του, σε ένα σύστημα με μια all in one υδρόψυξη των 240mm και αγγίζοντας περίπου τους 93 βαθμούς Κελσίου το αποτέλεσμα υποδηλώνει ότι απαιτείται μια αρκετά καλή ψύκτρα για τη διατήρηση των θερμοκρασιών σε χαμηλά επίπεδα. Σημειώνεται ότι το χαρακτηριστικό Thermal Velocity Boost λειτουργεί όταν η θερμοκρασία βρίσκεται το πολύ στους 70 βαθμούς Κελσίου χαρίζοντας μερικά επιπλέον MHz σε full load, όμως οι θερμοκρασίες του συστήματος δεν επέτρεψαν κάτι τέτοιο τερματίζοντας το all core Turbo Clock στα 4.8GHz και για τους 10 πυρήνες, που είναι αρκετά ψηλά από μόνο του. Ο συγκεκριμένος επεξεργαστής θα στέκεται στο ψηλότερο σκαλί του lineup της Intel για τη 10η γενιά Core και σύμφωνα με τις μέχρι στιγμής πληροφορίες, θα κυκλοφορήσει μαζί με 31 συνολικά μοντέλα, κάποια στιγμή προς το τέλος του μήνα, ενώ έχουμε ήδη δει κάποιες από τις Z490 μητρικές που θα τον συνοδέψουν. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Η υδρόψυκτη μητρική καλείται να ψύξει τους πιο ισχυρούς επεξεργαστές του νέου lineup της Intel και θα βρεθεί σύντομα στα καταστήματα. Βελτιωμένη σε πολλά σημεία έναντι της προηγούμενης υλοποίησης, η Z490 AQUA της ASRock έρχεται για να ολοκληρώσει τη συλλογή μητρικών της εταιρίας με το νέο chipset Z490, ενώ ξαναφέρνει στο προσκήνιο τα μοναδικά χαρακτηριστικά όπως το monoblock. Η ψύξη του επεξεργαστή και των VRM γίνεται από ένα ενιαίο water block το οποίο διαθέτει τις κλασικές υποδοχές G1/4" για σύνδεση με τα περισσότερα custom loops, που σημειώνεται ότι θα πρέπει να έχουμε για να εγκαταστήσουμε τη μητρική στο PC μας. Η σχεδίαση με τα μεγάλα λευκά καλύμματα στο I/O cover αλλά και τις υποδοχές επέκτασης παραμένουν, όπως και ο RGB φωτισμός σε πολλά σημεία της μητρικής, που δίνουν έναν μοναδικό χαρακτήρα μόλις τοποθετηθεί στο σύστημα. Το νεότερο chipset της Intel μαζί με το πλήθος των νέων χαρακτηριστικών όπως το WiFi 6, το πλήθος των USB και τη συμβατότητα για τα μελλοντικά PCIe Gen 4 CPUs της Intel αποτελούν σίγουρα τη κεντρική ατραξιόν της Z490 AQUA. Παράλληλα στο I/O cover υπάρχει και μια OLED οθόνη στην οποία μπορούμε να παρουσιάσουμε πληροφορίες για τη θερμοκρασία του επεξεργαστή μας, τη τάση και τη ταχύτητα περιστροφής των ανεμιστήρων μας, για πληρέστερη ενημέρωση απλά κοιτάζοντας το πλαϊνό του κουτιού! Επιπλέον, το Cooling Pack που διαθέτει μερικά χαραγμένα και ιδιαίτερης σχεδίασης fittings θα δοθεί με κάθε μια από τις 999 συνολικά μητρικές που θα παράξει η ASRock, συνθέτοντας έτσι μια ομοιόμορφη και εντυπωσιακή εικόνα σε PCs που προορίζονται κυρίως για enthusiast χρήστες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. ASUS και MSI μεταξύ των εταιριών που ετοιμάζουν μητρικές για το Z490 chipset της Intel και ήδη βρήκαν το δρόμο τους στο διαδίκτυο. Η νεότερη διαρροή αποκαλύπτει για πρώτη φορά εικόνες από τις νέες μητρικές της MSI. Στο επίκεντρο έχουμε τη νέα MEG Z490 GODLIKE η οποία πιθανόν θα φέρει την υψηλότερη τιμή που έχουμε δει σε μητρική, αφού το leak ανέδειξε τα 960€ ως τελική τιμή σε Ευρωπαϊκό κατάστημα, που ίσως πρόκειται για placeholder, λίγες εβδομάδες πριν δούμε τη πλατφόρμα να κυκλοφορεί επίσημα στην αγορά. Το σημαντικότερο στοιχείο στα specs είναι η συμβατότητα για το PCI-e Gen 4 χωρίς να επιβεβαιώνεται η ύπαρξή του στο εσωτερικό των CPUs. Για την ώρα, φαίνεται πως το feature αφορά μόνο τις μητρικές με το Z490 chipset. Το leak επιβεβαιώνει επίσης ότι η μητρική θα φέρει και δύο USB C Thunderbolt 3 θύρες στο πίσω μέρος καθώς και δύο NICs, ένα 2.5Gbe και ένα 10Gbe με controller της Aquantia. Όσον αφορά τη σχεδίαση το συγκεκριμένο μοντέλο διαθέτει αφθονία θυρών ενώ κατασκευαστικά πλαισιώνεται από ένα ισχυρό κύκλωμα τροφοδοσίας, ικανό να τροφοδοτήσει μέχρι και τον φημολογούμενα δυνατό 10-πύρηνο στο lineup των Comet Lake. Η ASUS και αυτή φαίνεται πως έχει ετοιμάσει πλήθος μητρικών για όλες τις σειρές της και τη νέα πλατφόρμα της Intel. Στη σειρά περιλαμβάνονται απλά μοντέλα από τη STRIX σειρά, ενώ γίνεται λόγο και για τη Prime σειρά. Η high end σειρά των Maximus XII (12 είναι αυτό), υπόσχεται μερικά αξιοσημείωτα χαρακτηριστικά όπως συχνότητες μνημών άνω των 5000MHz, μετά τη μετατροπή της σχεδίασης από T-topology σε Daisy Chain, ενός διαφορετικού, πιο άμεσου τρόπου επικοινωνίας των μνημών με τον επεξεργαστή, προς αύξηση του ποσοστού overclocking στο συγκεκριμένο υποσύστημα. Και εδώ βλέπουμε την ύπαρξη του Thunderbolt 3 μαζί με high end χαρακτηριστικά όπως υψηλής ταχύτητας NICs, πλήθος PCIe ενώ δεν αναφέρεται πουθενά το PCI-e Gen 4 που είδαμε στο μοντέλο της MSI, όμως ενδέχεται να είναι συμβατές για τους μελλοντικούς Rocket Lake-S CPUs της επόμενης γενιάς. Τέλος, όσον αφορά τη κυκλοφορία τους, περιμένουμε τα 400 Series chipsets της Intel να ανακοινωθούν επίσημα κάποια στιγμή μέσα στον Μάιο ωστόσο η διαθεσιμότητα είναι κάτι που δε μπορεί να απαντηθεί προς ώρας, ειδικά με την τωρινή κατάσταση που έχει προκαλέσει η έξαρση του κορονοιού, βάζοντας φρένο στη βιομηχανία του hardware, μεταξύ άλλων τομέων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Η GIGABYTE ετοιμάζεται με τη σειρά της για το λανσάρισμα της μεγάλης πλατφόρμας της AMD τον Νοέμβριο με τουλάχιστον τρεις μητρικές που θα πλαισιώσουν και τα τρία chipsets. Η σειρά των επεξεργαστών της AMD θα περιλαμβάνει μοντέλα από 24 πυρήνες και όπως μεταφέρουν οι ειδήσεις της τελευταίας στιγμής, θα υπάρξει και μοντέλο με 64 πυρήνες το οποίο έχει προγραμματιστεί για κυκλοφορία τον Ιανουάριο του 2020. Το teaser αφορά μια AORUS μητρική με E-ATX form factor και ανανεωμένη εμφάνιση, ένα στοιχείο που υπάρχει πλέον σε κάθε νέα γενιά επεξεργαστών. Η μητρική της φωτογραφίας είναι μια με το TRX40 chipset (ένα εκ των τριών συνολικά που θα δούμε σε αυτή τη γενιά) και οι διαστάσεις της θα είναι όμοιες με τη X399 AORUS Xtreme της ίδιας εταιρίας. Από την εικόνα βλέπουμε τέσσερις PCIe 4.0 x16 και οκτώ slots μνήμης ενώ η ψύκτρα του chipset ενσωματώνει και ανεμιστήρα μαζί φυσικά με το εφέ του φωτισμού που εκτείνεται σε όλη τη δεξιά πλευρά της. Άλλα ενδιαφέροντα στοιχεία είναι το debug LED στη δεξιά πλευρά καθώς και η φαινομενικά μεγάλη ψύκτρα που εκτείνεται μέχρι και το I/O μέσω ενός fin array, ειδικά για την υποστήριξη και των μεγάλων chips των 280W που θα κυκλοφορήσουν στη νέα πλατφόρμα της AMD. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Οι επεξεργαστές που θα δοκιμάσουμε σήμερα είναι ο Ryzen 7 3700X και ο Ryzen 9 3900X, ένα οκταπύρηνο και ένα δωδεκαπύρηνο chip αντίστοιχα. Πρόκειται για δύο από τα 8 συνολικά chips που θα δούμε, τα δύο εκ των οποίων θα είναι οι APUs που θα φέρουν την προηγούμενη αρχιτεκτονική Zen+ έναντι της νεότερης Zen 2. Συνέχεια... Βρείτε μας στα Social:
  6. Entry level και midrange θα λάβουν δύο νέες υλοποιήσεις οι οποίες σύμφωνα με φήμες δε θα ενσωματώνουν τον νέο δίαυλο PCIe Gen 4. Λίγες ημέρες πριν έγινε γνωστό πως η AMD θα παρουσιάσει ακόμη δύο chipsets που θα συνοδέψουν πρακτικά τους επερχόμενους Ryzen 3000 CPUs μέχρι το τέλος του έτους. Όπως στη πρώτη γενιά έτσι και τώρα περιμένουμε δύο chipsets να αναδειχθούν μαζί με την οικογένεια επεξεργαστών Ryzen 3000, το B550 για την midrange αγορά καθώς και το A520 για το entry level κομμάτι. Σε αντίθεση με το μεγάλο X570 που θα έρθει πρώτο στην αγορά, τα μικρότερα chipsets δε θα ενσωματώνουν αρκετά από τα features του όπως τον δίαυλο PCIe Gen 4.0, τόσο από τη πλευρά του chipset όσο και από τη πλευρά του επεξεργαστή. Όπως είδαμε νωρίτερα ένας από τους λόγους που οι X570 μητρικές θα είναι ακριβότερες από τις αντίστοιχες X470 είναι κατασκευαστικός, αφού η υλοποίηση του PCIe 4.0 για το καλύτερο δυνατό signaling απαιτεί αρκετό χαλκό και ίσως πολλαπλά επίπεδα στο PCB κάτι που αυξάνει σημαντικά το κόστος. Εφόσον οι midrange και δη οι entry level προτάσεις δεν απευθύνονται σε enthusiasts που επιθυμούν το πλουσιότερο feature-set που μπορούν να βρουν, είναι λογικό η AMD να κόβει τα συγκεκριμένα specs από αυτές τις μητρικές με στόχο να τις διατηρήσει σε χαμηλότερες τιμές. Για την ώρα δεν υπάρχει κάποια επίσημη τοποθέτηση από την AMD ως προς το πότε θα δούμε τα νέα chipsets στην αγορά, όμως περιμένουμε αντίστοιχο timing με τις 400 Series μητρικές. Επιπλέον σημειώνεται ότι τη κατασκευή αυτών των μικρών chipsets θα αναλάβει και πάλι η ASMedia, όπως όλα τα chipsets μέχρι σήμερα. Το μόνο που θα κατασκευάζεται από την AMD θα είναι το 'μεγάλο' X570 το οποίο θα το δούμε επίσημα στις 7 Ιουλίου. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  7. Νέες πληροφορίες μας δείχνουν γιατί αρκετές X570 μητρικές θα έχουν ανεμιστήρα στο chipset τους. Σε περίπου δύο μήνες, οι Ryzen 3000 θα βρίσκονται στην αγορά και πηγές αποκαλύπτουν αρκετές πληροφορίες για το X570 chipset της AMD που θα τους συνοδέψει. Το chipset με τη κωδική ονομασία 'Valhalla' θα περιλαμβάνει όπως και οι νέοι επεξεργαστές έναν PCIe 4.0 ελεγκτή ο οποίος θα τροφοδοτεί διάφορα στοιχεία όπως έξτρα PCIe x4 slots της μητρικής καθώς και Μ.2 υποδοχές που πλέον θα τρέχουν και αυτές στην 'μεγάλη' ταχύτητα των 32Gbps. Με αφορμή την ενσωμάτωση αυτού του ελεγκτή καθώς και μερικών ακόμη στοιχείων όπως του WiFi/BT module, το TDP του chipset αυξάνεται στα 15W από 5W των προηγούμενων μοντέλων ενώ αξίζει να σημειωθεί ότι φέτος το chipset θα σχεδιάζεται εξ' ολοκλήρου από την AMD και όχι την ASMedia όπως στο παρελθόν. Στο ίδιο διάγραμμα που αφέθηκε ελεύθερο από μέλος ασιατικού φόρουμ, βλέπουμε και τις 16 PCIe 4.0 γραμμές που φεύγουν από τον επεξεργαστή για τις κάρτες γραφικών, ενώ όπως και στις προηγούμενες γενιές, ελεγκτές που συναντώνται κυρίως σε southbridges όπως audio jacks και USB τρέχουν από τον επεξεργαστή δίνοντας έτσι στα Ryzen μια 'χροιά' από SoC με τη μόνη διαφορά ότι επάνω στο ίδιο package δεν βρίσκουμε τη μνήμη RAM του συστήματος. Περισσότερες πληροφορίες για την αρχιτεκτονική, τη πλατφόρμα αλλά και τις NAVI GPUs θα μάθουμε στην Computex σε δύο εβδομάδες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  8. Η εταιρία βλέπει πως τα προβλήματα στην εγκατάσταση των Windows 7 στην τελευταία γενιά των Coffee Lake είναι αρκετά, οπότε βρήκε τη λύση! Ένα chipset με εγγενή υποστήριξη των Windows 7 βρίσκεται στα σκαριά από την Intel. Προ λίγων εβδομάδων είχαμε δει πως η παραγωγή του H310 σταματά λόγω πιθανών προβλημάτων στην παραγωγή. Οι νέες πληροφορίες μιλούν για αντικατάστασή του από το H310C ή H310 2.0 το οποίο θα διατηρήσει την χαμηλή τιμή του, αλλά παράλληλα θα παρέχει πλήρη υποστήριξη για τα Windows 7 και όλους τους drivers διαθέσιμους για όποιον το επιθυμεί. Σημειώνεται ότι αντίστοιχες κινήσεις δεν γίνονται συχνά, όμως το κίνητρο της Intel ήταν τα προβλήματα που αντιμετώπιζαν οι χρήστες, πολλά από τα οποία είχαν να κάνουν με την χρήση των ενσωματωμένων γραφικών κάτω από το περιβάλλον των Windows 7. Από τους πρώτους κατασκευαστές που θα κυκλοφορήσουν μητρικές με το νέο chipset θα είναι η GIGABYTE και η Rainbow, η τελευταία γνωστή κυρίως στην Ασιατική αγορά, όπου και τα Windows 7 βρίσκονται στην κορυφή της λίστας προτίμησης αρκετών χρηστών. Μια high end υλοποίηση της εταιρίας. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  9. Πριν από λίγες ώρες είχαμε μια από τις μεγαλύτερες διαρροές όσον αφορά τις επόμενες high end μητρικές της Intel με το Z390 chipset. Οι εν λόγω μητρικές, όπως έχουμε δει από τα πολυάριθμα leaks θα φέρουν επίσημη υποστήριξη για τους επόμενους οκταπύρηνους επεξεργαστές για το LGA 1151 socket της Intel. Οι πληροφορίες που έχουμε για τα συνοδευτικά features των μητρικών είναι λίγα, όμως το νεότερο leak δείχνει πως η ASUS ετοιμάζει τουλάχιστον 19 μοντέλα βασισμένα στο εν λόγω socket, έχοντας προγραμματισμένη κυκλοφορία την πρώτη εβδομάδα του Αυγούστου. Ανάμεσα στα μοντέλα βρίσκουμε όλες τις κλασικές της Maximus σειράς που φτάνει τον αριθμό 11 καθώς και τις STRIX παραλλαγές που έχουν ελαφρώς χαμηλότερη τιμή. Πιο απλά μοντέλα όπως αυτά της σειράς TUF αναμένεται να συνοδεύσουν το lineup φτάνοντας τον συνολικό αριθμό των μητρικών στις 19. Επιπλέον, λέγεται πως με την υποστήριξη των νεότερων αλλά και των τωρινών επεξεργαστών Coffee Lake, το Z390 θα αντικαταστήσει εν τέλει το Z370 που μετράει λιγότερο από έναν χρόνο στην αγορά. Μια Z370 μητρική της ASUS, ίσως το σχέδιο να δεχτεί ένα μικρό ρετούς προτού επανακυκλοφορήσει! Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  10. Η ASRock δίχως θέλοντας να χάσει άλλο καιρό ανακοίνωσε την πρώτη της ITX μητρική για Ryzen 2ης γενιάς με το X470 chipset. Οι πληροφορίες μιλούν για την Fatal1ty X470 gaming ITX / ac, μια ITX μητρική με το "μεγάλο" chipset της AMD X470 καθώς και με ενσωματωμένο WIFI και Bluetooth 5 module. Η βασική δυσκολία στην ανάπτυξη μιας καλής μητρικής σε αυτό το form factor είναι το κύκλωμα τροφοδοσίας. Εδώ η ASRock χρησιμοποιεί Dual-Stack MOSFET που μειώνουν το footprint επάνω στο PCB αλλά και ποιοτικούς πυκνωτές της Nichicon για αποδοτικότερη λειτουργία ακόμα και σε μακροχρόνια gaming sessions. Η μητρική διαθέτει μια PCIe x16 υποδοχή για κάρτες γραφικών, 4 SATA III, δύο USB 3.1 Gen2 και μια Ultra M.2 με πλήρη υποστήριξη και NVMe drives. Παράλληλα το κύκλωμα του ήχου παρέχει 7.1 κανάλια και τρέχει από το κλασικό ALC 1220 της Realtek. Εάν κάποιος επιθυμεί να συνδυάσει τη μητρική με κάποιον APU, δίνονται μια HDMI καθώς και μια DisplayPort έξοδο εικόνας στο σύστημα. Βελτίωση βέβαια φαίνεται να υπάρχει και στο RGB καθώς η παρεχόμενη εφαρμογή της ASRock έχει βελτιωθεί δίνοντας περισσότερες επιλογές για τη ρύθμιση της εκάστοτε περιοχής, κάτι που όμως θα δούμε όχι τόσο σε αυτό το ITX μοντέλο, αλλά στο υπόλοιπο lineup της εταιρίας. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  11. Στο product brief της εταιρίας βρίσκουμε όλα τα specs που θα έχουν τα νέα chipsets όταν θα κυκλοφορήσουν μέσα στο καλοκαίρι. Η high end αγορά θα λάβει ένα ακόμα chipset και το Z390 έρχεται να συμπληρώσει πρακτικά τα features που η Intel δε "πρόλαβε" να ενσωματώσει στο Z370 τον Οκτώβριο του 2017. Από το PDF που βρίσκεται ακόμη διαθέσιμο στο site της Intel για να το δείτε εντοπίζουμε μερικά νέα χαρακτηριστικά, τα οποία υπάρχουν όμως και στα σχετικά φρέσκα B360 και H370. Το νέο chipset θα υποστηρίζει κανονικά όλους τους 8ης γενιάς επεξεργαστές του LGA1151 socket της Intel ενώ δεν αναφέρεται κάτι για τον επερχόμενο 8-πύρηνο για την ώρα. Η υποστήριξη WIFI με δίκτυα τύπου AC και το Bluetooth 5 είναι μερικά από αυτά που σκοπό έχουν να αυξήσουν τη συνδεσιμότητα με περιφερειακά και το διαδίκτυο. Στη συνέχεια έχουμε τον USB 3.1 Gen2 controller που ενσωματώνει το chipset, προσφέροντας επιπλέον USB θύρες στις μητρικές των κατασκευαστών. Έτσι, έχοντας περισσότερες γραμμές για δρομολόγηση οι τρίτοι κατασκευαστές μπορούν να φτιάξουν μητρικές με περισσότερες USB απ' ότι στη γενιά των Z370 αυτή τη φορά με bandwidth 10Gbps. Σύμφωνα με το βολικό διάγραμμα οι PCIe γραμμές παραμένουν στις 24, ενώ η μόνη προσθήκη που διακρίνεται άμεσα είναι αυτή του έξτρα module του WIFI/Bluetooth που φαίνεται παρακάτω. Τέλος, υπάρχει πιθανότητα να δούμε τις πρώτες Z390 μητρικές στην επερχόμενη Computex στα τέλη Μαΐου. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  12. Πηγές εντός της βιομηχανίας δηλώνουν στο DigiTimes πως η Intel ίσως διακόψει την διάθεση H310 chipsets στους OEMs λόγω προβλημάτων στην παραγωγή. Οι πηγές αναφέρουν πως η παραγωγή chipsets στα 14nm FinFET είναι μικρότερη από την αναμενόμενη κι έτσι η παραγωγή θα στραφεί σε chipsets που δίνουν μεγαλύτερο margin για την ώρα. Παρά το γεγονός ότι το H310 απευθύνεται γενικότερα σε περισσότερους χρήστες λόγω της χαμηλής τιμής που έχουν οι μητρικές που βασίζονται σε αυτό, η Intel θα στραφεί για μικρό χρονικό διάστημα στην παραγωγή high end chipsets όπως του Z370 ή/και του H370 για την mainstream αγορά ενώ η παραγωγή του H310 θα συνεχιστεί κατά πάσα πιθανότητα σε άλλο node, ίσως στα 22nm. Παράλληλα με την πρόσφατη κυκλοφορία και του B360 chipset, οι χρήστες που ψάχνουν για μια αναβάθμιση με λίγα χρήματα θα μπορούν να στραφούν σε αυτές τις προτάσεις των OEM αφού θα υπάρχουν σε μεγαλύτερη αφθονία στην αγορά. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  13. Ακόμη ένα X399 chipset θα έρθει στην αγορά, όμως όχι από την AMD αλλά από την Intel σύμφωνα με επίσημα έγγραφα της εταιρίας. Μόλις πέρυσι το καλοκαίρι η AMD ανακοίνωσε στην Computex 2017 τη νέα της πλατφόρμα σε ένα πρωινό conference στην Ταϊβάν με το X399 chipset και αποτελεί ακόμα και σήμερα την flagship πρότασή της για την HEDT αγορά. Όπως φαίνεται η επόμενη γενιά της Intel όσον αφορά την High End Desktop πλατφόρμα θα περιλαμβάνει τους ίδιους αριθμούς, πιο ειδικά: X399. Το X399 μαζί με το ακόμη ακυκλοφόρητο Z390 εμφανίστηκαν πριν από λίγες ώρες στα release notes της 16,0 έκδοσης του Rapid Storage Technology και πριν η Intel το κατεβάσει, μερικοί χρήστες κατάφεραν να πάρουν screenshot του PDF. Σε αυτό επιβεβαιώνεται για άλλη μια φορά η ύπαρξη του Z390 για το οποίο ήδη γνωρίζουμε αρκετά όπως το γεγονός ότι θα αποτελεί την κορυφαία πρόταση για την mainstream πλατφόρμα της Intel, αλλά και το ότι θα υποστηρίζει τόσο Coffee Lake όσο και Cannon Lake (10nm) επεξεργαστές. Όσον αφορά το X399 που αφορά την HEDT, δίπλα από την ονομασία αναγράφονται και οι κωδικές ονομασίες των επεξεργαστών που θα υποστηρίζει. Στο διάγραμμα βρίσκουμε τους Coffee Lake και τους Cannon Lake ενώ κατά πάσα πιθανότητα θα τους δούμε στο ίδιο LGA 2066 socket με αυτή τη γενιά. Αυτά θα δημιουργήσουν σίγουρα σύγχυση στον χώρο του IT μιας και η ονομασία των chipset θα είναι πανομοιότυπη όμως θα αναφέρεται σε τελείως διαφορετικά προϊόντα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  14. Σε σχετική ενημέρωση τύπου που πραγματοποίησε στην διεθνή έκθεση CES η AMD αποκάλυψε μερικά από τα σχέδιά της για το άμεσο μέλλον. Τα σχέδια περιλαμβάνουν το λανσάρισμα των νέων Ryzen+ που θα βασίζονται στην αρχιτεκτονική Zen+, ένα μικρό βήμα εξέλιξης της τωρινής αρχιτεκτονικής με ελαφρώς αυξημένα clocks και καλύτερη θερμική συμπεριφορά χάρη στα 12nm που θα κατασκευάζονται. Το X470 chipset θα είναι η βάση για τους νέους επεξεργαστές και κατά τα φαινόμενα θα υποστηρίζουν και τους τωρινούς επεξεργαστές της εταιρίας. Η δεύτερη γενιά chipsets σύμφωνα με τα slides της AMD θα είναι βελτιστοποιημένη για τους δεύτερης γενιάς Ryzen ενώ και αυτή θα κυκλοφορήσει τον Απρίλιο στην αγορά, μαζί με τους επεξεργαστές. Φυσικά η εταιρία αναφέρθηκε και στη δεύτερη γενιά των Ryzen Threadripper, των επεξεργαστών για την high end πλατφόρμα της που θα έρθει κάποια στιγμή προς το δεύτερο μισό του 2018. Αν και για την ώρα δεν υπάρχουν πληροφορίες, ενδέχεται να δούμε ακόμη περισσότερους πυρήνες για την workstation αγορά μαζί με βελτιωμένες επιδόσεις χάρη στην αρχιτεκτονική Zen+. Την ίδια περίοδο θα εμφανιστούν στην αγορά και η δεύτερης γενιάς Ryzen PRO επεξεργαστές της AMD. Σε άλλα σχετικά νέα, η AMD με αφορμή τις παραπάνω δηλώσεις θα προχωρήσει και σε πτώση τιμής για πολλούς Ryzen επεξεργαστές της. Πιο ειδικά από το chart που δημοσίευσε το PCPerspective, ο Ryzen 7 1700 θα πωλείται πλέον στα $299 σε συγκεκριμένα καταστήματα, μια πτώση 20% από την αρχική τιμή του Μαρτίου. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  15. Από τη στιγμή που η AMD έχει προλάβει το B350 από τα τωρινά chipsets της, η Intel δεν είχε άλλη επιλογή και έτσι το επόμενο mainstream chipset θα είναι το B360! Οι ονοματολογίες δίνουν και παίρνουν στον χώρο τελευταία. Η AMD κυκλοφόρησε το X370 μαζί με το B350 τον Μάρτιο καθώς και το X399 αυτόν τον μήνα ενώ η Intel έχει έτοιμο το Z370 για το τέλος του έτους μαζί με το X299 για την HEDT πλατφόρμα. Η συνέχεια αναμένεται ακόμα πιο περίεργη αφού η Intel στα 300 Series θα περνούσε κατά πάσα πιθανότητα από το B250 στο B350 chipset κάτι που πλέον δε γίνεται αφού το τελευταίο το έχει "προλάβει" η AMD, αφήνοντας την Intel με μια αναγκαστική στροφή στην ονομασία του επόμενου mainstream chipset! Έτσι οι νέες πληροφορίες κάνουν λόγο για το B360, ένα chipset που στοχεύει στην mainstream αγορά όμως δε θα κυκλοφορήσει φέτος, αφού η ατζέντα της Intel είναι πλήρης με τη διάθεση του Z370. Μέχρι στιγμής δεν υπάρχουν ξεκάθαρες πληροφορίες για το τι θα ενσωματώνει το chipset αλλά βλέποντας την πρόσφατη ιστορία, αναμένεται να περιλαμβάνει βασικά features ενώ θα έρχεται κυρίως σε mATX υλοποιήσεις διατηρώντας το κόστος χαμηλά. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  16. Οι Coffee Lake επεξεργαστές θα βρουν στέγη κάτω από το επερχόμενο Z370 chipset το οποίο σύμφωνα με πληροφορίες θα ανακοινωθεί τον Αύγουστο, 8 μόλις μήνες μετά το Z270! Η πληροφορία έρχεται από πληροφορίες του DigiTimes το οποίο επικαλείται πηγές από τη βιομηχανία. Συγκεκριμένα, ο υγιής ανταγωνισμός από πλευράς AMD φαίνεται πως βάζει την Intel σε frenzy mode αφού αρχικά η πλατφόρμα είχε ημερομηνία κυκλοφορίας τις πρώτες εβδομάδες του 2018. Πλέον τα πρώτα CPU μαζί με το Z370 θα κυκλοφορήσουν τον Αύγουστο και μαζί, επιβεβαιώνονται και ορισμένα specs του. Η Intel Θα ενσωματώσει στο chipset υποστήριξη για WiFi και USB 3.1 Gen2 και έτσι η εταιρία δε θα επαφίεται τόσο πολύ στις Realtek και ASMedia για αυτόν τον σκοπό, κάτι που θα βλάψει τις πωλήσεις τους. Από την άλλη οι τρίτοι κατασκευαστές μητρικών φαίνεται πως θα ενσωματώσουν και επιπλέον controllers εάν το επιθυμούν, όμως όταν το βασικό spec της Intel φέρει πολλά από τα επιπλέον χαρακτηριστικά, ίσως δε θα αποτελέσει μείζον ζήτημα. Σημειώνεται όμως ότι η ASMedia έχει στα σκαριά next gen υλοποιήσεις του USB 3.2 με δικούς της προφανώς controllers, με στόχο να δελεάσει τους OEMs. Το Z370 θα αποτελέσει ουσιαστικά τη συνέχεια της mainstream κατηγορίας όμως στις αρχές του έτους η Intel ετοιμάζει και το Z390 που πιθανόν θα φέρει περισσότερα specs για πιο απαιτητικούς χρήστες, μπλεντάροντας τη γραμμή που το διαχωρίζει με το υπάρχον X299. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  17. Κάλιο αργά παρά ποτέ για την GIGABYTE, η οποίαν αποφάσισε να μας δείξει και αυτή με τη σειρά της έναν αποδοτικό τρόπο ψύξης των M.2 SSD που εγκαθιστούμε στις μητρικές της. ASUS και MSI έχουν ήδη από πέρυσι παρουσιάσει τις δικές τους λύσεις για την ψύξη των M.2 SSD που τοποθετούμε στις μητρικές. Η GIGABYTE μέχρι σήμερα δεν είχε παρουσιάσει κάποια αντίστοιχη πρόταση αφήνοντας όσους είχαν κάποιο M.2 SSD σε λύσεις τρίτων κατασκευαστών. Η εταιρία όμως θα επιστρέψει στην Computex 2017 με μια νέα λύση που θα βρεθεί και στις επερχόμενες X299 Aorus μητρικές της, μαζί με μερικά τωρινά μοντέλα. Η παρακάτω φωτογραφία δείχνει ένα από τα ψυκτράκια για τα οποία γίνεται λόγος στο tease. Χάρη στα κυματοειδή fins υπάρχει μεγαλύτερη επιφάνεια για πιο αποτελεσματική ψύξη των onboard υποσυστημάτων του M.2 SSD όπως του controller και των NAND Flash, μιας και ως γνωστόν, μερικοί high performance SSD εμφανίζουν υψηλές θερμοκρασίες σε παρατεταμένα workloads. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  18. Skylake-X και Kabylake-X σύμφωνα με πηγές έρχονται αρκετά νωρίτερα απ' ότι είχε αρχικά σχεδιαστεί και αυτό οφείλεται κατά πάσα πιθανότητα στην AMD. Αρχικά η πλατφόρμα θα κυκλοφορούσε στις αρχές Αυγούστου, όμως σύμφωνα με το ακριβές Benchlife αυτό θα γίνει μερικές εβδομάδες νωρίτερα με πιθανή αποκάλυψη κατά τη διάρκεια της Computex, όπου αξίζει να αναφέρουμε πως το HwBox θα βρίσκεται για άλλη μια φορά εκεί! Λίγα λόγια για τη πλατφόρμα αποκαλύπτουν πως πρόκειται να φέρει πιο ανταγωνιστικά προϊόντα για την αγορά των enthusiasts. Οι Skylake-X και Kabylake-X θα τοποθετούνται στο ίδιο LGA2066 socket και αμφότεροι δε θα έχουν ενσωματωμένες κάρτες γραφικών ενώ οι Kabylake-X θα έρχονται με έως 4 πυρήνες και οι Skylake-X θα συνεχίζουν φτάνοντας μέχρι και τους 10. Η πλατφόρμα θα υποστηρίζει και dual channel μνήμες οπότε θα δούμε και μητρικές με το ανάλογο αριθμό υποδοχών. Λέγεται επίσης πως θα υπάρξουν πολλές εκδόσεις μητρικών και για να ρίξουν το κόστος θα χάσουν μερικά από τα features ανάλογα για ποια οικογένεια επεξεργαστών προορίζονται. Την ίδια στιγμή, η AMD φαίνεται πως ετοιμάζει το X399 για τη δική της HEDT πλατφόρμα οπότε οι επόμενοι μήνες θα προσφέρουν αρκετό ενδιαφέρον σε όλους τους enthusiasts. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  19. Η Intel ετοιμάζει το νέο chipset της high end desktop πλατφόρμας της, το οποίο θα διαδεχθεί το X99 δηλώνουν νέες φήμες από το αξιόπιστο BenchLife, αρκετά σύντομα και μέσα στο έτος! Πιο ειδικά, οι πρώτες X299 μητρικές θα αρχίσουν να εμφανίζονται από το καλοκαίρι όμως δεν έχει γίνει γνωστό εάν θα φανερωθούν από την Computex. Οι φήμες απαντούν στο ερώτημα αρνητικά, λέγοντας πως οι κατασκευαστές μητρικών δε θα δείξουν κάτι στην έκθεση, πέρα ίσως από μερικά teasers. Έτσι η νέα πλατφόρμα μαζί με τα νέα chips για το "μεγάλο" socket της Intel θα αποκαλυφθούν στην Gamescom 2017 ή στο IDF που είναι μερικές ημέρες πριν. Σύμφωνα με το BenchLife, η Intel θα δείξει τα πρώτα CPU για το socket LGA-2066 στην έκθεση. Οι πρώτοι θα έρθουν στην οικογένεια των Skylake-X και θα εφοδιάζονται με 6, 8 και 10 πυρήνες ενώ αργότερα θα κυκλοφορήσει και ένα τέταρτο KabyLake-X τετραπύρηνο μοντέλο με TDP 112W και χωρίς ενσωματωμένη κάρτα γραφικών! Ο IMC αναβαθμίζεται με υποστήριξη μνημών DDR4 αλλά στα 2667MHz, όπως ορίζει το νεότερο πρότυπο JEDEC. Η πλατφόρμα φαίνεται πως επιθυμεί να γίνει πιο mainstream κάτι που ίσως οδηγήσει στην ενοποίηση των sockets. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  20. Οι AMD RyZen επεξεργαστές που ετοιμάζει πυρετωδώς η εταιρία θέλουν να γίνουν το next big thing στον χώρο του DIY PC και οι κατασκευαστές μητρικών στη Ταϊβάν έχουν μεγάλη αισιοδοξία! Με την αγορά να έχει σαφώς κορεστεί τα τελευταία χρόνια, οι κατασκευαστές μητρικών ελπίζουν σε ένα "ταρακούνημα" που θα τους δώσει τα κατάλληλα κίνητρα για να κυκλοφορήσουν νέες μητρικές, ειδικά σε μια αγορά που λόγω της στασιμότητας παρουσιάζει χαμηλές πωλήσεις. Σύμφωνα με άρθρο του DigiTimes, αναφορές που πηγάζουν από τους ίδιους τους κατασκευαστές που βρίσκονται στη περιοχή της Ταϊβάν, δηλώνουν πως το μέλλον - και ειδικά στα τέλη Φεβρουαρίου όπου θα κυκλοφορήσει ευρέως η νέα πλατφόρμα της AMD - αναμένεται αρκετά αισιόδοξο. Πιο ειδικά κατά το Q2 του ερχόμενου έτους αναμένεται να ανακοινωθεί και επίσημα η πλατφόρμα που θα περιβάλλει τους νέους επεξεργαστές RyZen της AMD και μέσα στον Μάρτιο θα δούμε την επίσημη διαθεσιμότητα τόσο των chips όσο και των μητρικών στην αγορά. Η αισιοδοξία έγκειται στις πολλές επιλογές που θα έχουν στη διάθεσή τους οι αγοραστές με τουλάχιστον τρία chipsets, X370, B350 και A320 και δυνατότητα εγκατάστασης τόσο CPU όσο και APU στο μέλλον. Τέλος, εξίσου σημαντικό και αισιόδοξο χαρακτηριστικό είναι το υψηλό όπως δηλώνουν πηγές Price/performance ratio των CPU κάτι που σημαίνει πως ίσως έρχονται με ανταγωνιστική τιμή. Πηγή.
  21. Μικρές αλλαγές/προσθήκες που θυμίζουν την μετάβαση από τα 8 Series στα 9 Series chipsets για το LGA 1150 socket. Η είδηση παρ' όλ' αυτά αναφέρεται στη μεθ' επόμενη γενιά chipset, 300 series η οποία κατά τα λεγόμενα θα ενσωματώνει και άλλους controllers, πλην των SATA, PCIe και USB που βρίσκουμε σήμερα. Συγκεκριμένα η Intel θα ενσωματώσει το δικό της αποκλειστικό WLAN controller στο ίδιο die ενώ σύμφωνα με τη πηγή θα προσθέσει και 10 Gb/s USB 3.1 δεύτερης γενιάς. Πηγές του DigiTimes που δημοσίευσαν τα παραπάνω δήλωσαν επίσης πως η σειρά αυτή θα έρθει στην αγορά κάποια στιγμή προς το τέλος του 2017. Πηγή.
  22. [NEWS_IMG=Η ASUS Λανσάρει τη πρώτη Apollo Lake based μητρική]http://www.hwbox.gr/images/news_images/asus3.jpg[/NEWS_IMG] Η πλατφόρμα Apollo Lake έρχεται και στον χώρο των desktop συστημάτων μα τη βοήθεια της ASUS και το εν λόγω μοντέλο φέρει τον Celeron J3455. Η συγκεκριμένη μητρική προορίζεται για όσους δε θέλουν να ξοδέψουν αρκετά και όπως στη περίπτωση των Braswell έχουμε έναν επεξεργαστή με ενσωματωμένο chipset και controllers ικανοποιώντας σχεδόν κάθε απαίτηση. Ο Celeron J3455 λειτουργεί στα 1.5GHz με turbo clock στα 2.3GHz και συνολικό TDP 10W. Στο ίδιο die, υπάρχει και ένα Intel HD 500 chip γραφικών που συνδέεται με τις δύο εξόδους στο πίσω μέρος (HDMI, VGA). Η μητρική υποστηρίζει δύο πλήρη DDR4 DIMMs και τρεις συσκευές PCIe με τη μια να είναι x16 για μια κάρτα γραφικών. Από πλευράς αποθήκευσης υπάρχουν δύο SATA υποδοχές καθώς και τέσσερις συνολικά USB θύρες με τις δύο να είναι τύπου 3.0 για υψηλότερες ταχύτητες σε συμβατά μέσα αποθήκευσης. Μέσω header δίνεται άλλος ένας συνδυασμός υποδοχών (2x 2.0 + 2x 3.0). Τέλος η κυκλοφορία της αναμένΕται σύντομα στην αγορά όμως για τη νώρα δε γνωρίζουμε τη προτεινόμενη τιμή της. ASUS J3455M-E[img_alt=Η ASUS Λανσάρει τη πρώτη Apollo Lake based μητρική]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture70269.jpg[/img_alt] [img_alt=Η ASUS Λανσάρει τη πρώτη Apollo Lake based μητρική]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture70268.jpg[/img_alt] [img_alt=Η ASUS Λανσάρει τη πρώτη Apollo Lake based μητρική]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture70267.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  23. [NEWS_IMG=Τον Οκτώβριο οι πρώτες Intel Kaby Lake ready Μητρικές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Πηγές από την Ασία, αναφέρουν πως οι πρώτες 200 Series μητρικές των κατασκευαστών θα κυκλοφορήσουν τον Οκτώβριο, ανανεώνοντας το τοπίο στον χώρο των hardware. Πιο συγκεκριμένα, η Colorful δήλωσε πως ετοιμάζει τις πρώτες μητρικές της με το Z270 Chipset της Intel για κυκλοφορία το Φθινόπωρο (μέσα στον Οκτώβριο) όμως δε θέλησε να αναφερθεί στην ημερομηνία κυκλοφορίας των Kaby Lake CPUs από την Intel. Η Κινέζικη εταιρία, γνωστή επίσης και για τις κάρτες γραφικών της επιβεβαίωσε και μερικά ήδη γνωστά στοιχεία όπως την ύπαρξη του ίδιου LGA 1151 socket ενώ οι επεξεργαστές της το πιθανότερο θα είναι συμβατοί και με παλιότερης γενιάς μητρικές (Z170) μέσω ενός απλού BIOS update. [img_alt=Τον Οκτώβριο οι πρώτες Intel Kaby Lake ready Μητρικές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68727.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  24. [NEWS_IMG=Φήμη: Σχεδιαστικά θέματα ταλανίζουν τα επερχόμενα Chipset της AMD]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Όπως αναφέρουν πηγές εντός της βιομηχανίας στο DigiTimes σχεδιαστικά προβλήματα που έχουν να κάνουν με τον ελεγκτή USB 3.1 της ASMedia ενδέχεται να αυξήσουν το κόστος των μητρικών για τους OEMs. H ASMedia έχει αναλάβει το RnD κομμάτι της σχεδίασης των επερχόμενων chipsets της AMD, τα οποία θα εμφανιστούν και στην πλατφόρμα AM4 ενώ θα υποστηρίζουν τους επερχόμενους επεξεργαστές Zen. Το πρόβλημα εντοπίζεται στον ελεγκτή USB 3.1 της ASMedia και στην απόσταση των κυκλωμάτων κάτι που έχει αντίκτυπο στις ταχύτητες του προτύπου. Έτσι οι κατασκευαστές θα πρέπει να τοποθετήσουν επιπλέον IC που θα αναδρομολογούν το σήμα ή στη χειρότερη περίπτωση θα τοποθετήσουν κάποιο extra κύκλωμα κάτι που ίσως να αυξήσει το κόστος κατά 2 με 5 δολάρια κάτι που ίσως να μην επηρεάσει άμεσα (και ποτέ) τους τελικούς αγοραστές. Η AMD δε θέλησε να αναφερθεί στο συγκεκριμένο θέμα όμως εξέφρασε την πεποίθηση ότι οι Zen θα βρίσκονται στην αγορά στην ώρα τους. [img_alt=Φήμη: Σχεδιαστικά θέματα ταλανίζουν τα επερχόμενα Chipset της AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums592-picture45430.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...