Search the Community

Showing results for tags 'chipsets'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 14 results

  1. Η AMD κόβει πρώτη το νήμα και ενσωματώνει το PCIe 4.0 στις επόμενες μητρικές της που θα κυκλοφορήσουν σε έναν μήνα στην αγορά. Το X570 θα είναι το high end chipset για το AM4 socket το οποίο θα φέρει μεταξύ άλλων και γρηγορότερη συνδεσιμότητα με συσκευές όπως NVMe drives ενώ θα κυκλοφορήσει σε δύο εκδόσεις, με TDP 11 και 15W, όπου το τελευταίο θα μπορεί να υποστηρίζει περισσότερα lanes για συνδεσιμότητα. Το αυξημένο bandwidth που θα έχει το chipset θα βοηθήσει αρχικά τους μελλοντικούς NVMe SSDs από εταιρίες όπως η Corsair, η GIGABYTE και η Samsung μεταξύ άλλων που ετοιμάζουν μοντέλα με ταχύτητες άνω των 5000MB/s στο read, ένας αριθμός που ξεπερνά τα περίπου 4000MB/s στα οποία τερματίζει το παλιό πρότυπο σύνδεσης. Οι τρίτης γενιάς Ryzen επεξεργαστές σε συνδυασμό με το X570 θα μπορούν να υποστηρίξουν αυτές της ταχύτητες σύμφωνα με νέο blog post της AMD. Σε αυτό αναφέρει πως κατά μέσο όρο η αύξηση που θα δουν οι χρήστες στα νέα NVMe drives θα βρίσκεται στο 42% - και όλα αυτά μέσα σε μια γενιά επεξεργαστών και chipset. Για την ώρα η εταιρία μετρά άνω από 50 μητρικές που θα έρθουν στο προσκήνιο από τους συνεργάτες της αρκετά σύντομα. Μερικοί νέοι SSDs θα είναι ο AORUS NVMe Gen4 SSD των 2TB που θα φέρει μια ενιαία χάλκινη ψύκτρα, τις νέες 3D TLC μνήμες της Toshiba (BiCS4) καθώς και ελεγκτή της Phison, μιας εταιρίας που συνεργάστηκε στενά με την AMD για την ενσωμάτωση του νέου προτύπου. Σημειώνεται επίσης ότι το outsourcing στην ASMedia δεν γίνεται πλέον και έτσι η AMD έχει πάρει όλη τη κατασκευή των chipsets υπό τη στέγη της. Όπως είδαμε και στην επίσημη αποκάλυψη των Ryzen 3000 από την AMD, τόσο οι μητρικές όσο και οι επεξεργαστές θα κυκλοφορήσουν στις 7 Ιουλίου. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Η εταιρία έκανε γνωστά τα νέα σχέδιά της για επέκταση της παραγωγής chip με ένα νέο plant στην Ιρλανδία μεγέθους 90 χιλιάδων τετραγωνικών μέτρων. Το εργοστάσιο θα βρίσκεται επί τέσσερα χρόνια υπό κατασκευή θα φιλοξενήσει 1.600 συνολικά εργαζόμενους και με αυτό η Intel ευελπιστεί στην αύξηση της παραγωγής σε αρκετά consumer προϊόντα. Αυτή τη στιγμή η Intel έχει αρκετά περιορισμένη παραγωγή επεξεργαστών 8ης και 9ης γενιάς στα 10nm, μια λιθογραφία που έχει υποστεί αρκετές καθυστερήσεις ανά τα χρόνια ενώ έχει ωθήσει και την εταιρία στην μεταφορά ορισμένων προϊόντων της όπως chipsets στη λιθογραφία των 22nm που μετρά πάνω από 5 χρόνια στη παραγωγή. Το νέο εργοστάσιο είναι μια σχεδόν σίγουρη απόφαση της Intel και θα κατασκευαστεί στην Κομητεία Κίλντερ, μια περιοχή με πληθυσμό 220.000 κατοίκους. Η επένδυση των 8 δις δολαρίων που θα γίνει στην Ιρλανδία είναι από τις μεγαλύτερες στον ιδιωτικό τομέα που έχουν γίνει ποτέ και εκτός από το εργοστάσιο, θα κατασκευαστούν και μεγάλες μονάδες για την ορθή λειτουργία του plant και για τη στέγαση του προσωπικού. Μάλιστα λόγω της μεγάλης επένδυσης και της μικρής παράλληλα χώρας, για να αντισταθμιστεί η περιβαλλοντική επίδραση που θα έχει το εργοστάσιο, η Intel θα φυτέψει περίπου 6.000 δέντρα και 12.000 θάμνους γύρω από τα νέα κτίρια ενώ θα δημιουργήσει οδούς και ποδηλατοδρόμους για να γίνει πιο εύκολη η πρόσβαση των εργαζομένων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Μετά τις αναφορές για το outsourcing chipsets μητρικών η Intel φαίνεται πως θα δώσει και μερικά entry level CPUs στην Ταϊβανέζικη TSMC. Το πρόβλημα της διαθεσιμότητας της Intel δείχνει να έχει φτάσει στο ζενίθ του κατά το δεύτερο μισό του έτους και αυτή τη στιγμή η εταιρία ψάχνει τρόπους να βελτιώσει την κατάσταση. Οι αναφορές για outsourcing κυκλοφορούν από τα μέσα του 2018, όταν και έγινε γνωστό πως υπάρχει ήδη συνεργασία μεταξύ των δύο εταιριών, Intel και TSMC. Η τελευταία είναι η μόνη που μπορεί να φέρει εις πέρας τέτοιες παραγγελίες που έχουν να κάνουν με entry level chipsets αλλά και CPUs της σειράς Atom. Την ίδια στιγμή η Intel θα κρατήσει υπό τη στέγη της πολύπλοκα chips όπως τη σειρά Core για desktops και high end desktops - και τους Xeon που προορίζονται για την server αγορά. Σημειώνεται ότι ακόμη και στην HEDT κατηγορία υπάρχουν ελλείψεις, παρά το γεγονός ότι είναι μια πολύ μικρή αγορά σε σχέση με τους Core. Όπως παρουσίασε και η Intel στα οικονομικά αποτελέσματα του τρίτου τριμήνου, παρά τις ελλείψεις κατάφερε να σημειώσει υψηλά έσοδα +19% από την ίδια εποχή πέρυσι ξεπερνώντας τις προβλέψεις της Wall Street αυξάνοντας και την τιμή της μετοχής της. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Chips όπως το entry level H310 chipset θα κατασκευάζονται από την TSMC λόγω της μικρής παραγωγής που έχει η Intel αυτή τη περίοδο. Πηγές της βιομηχανίας αναφέρουν πως η Intel θέλει να δώσει προτεραιότητα στα high end προϊόντα της όπως τους server επεξεργαστές και τα chipsets της και έτσι θα δώσει μέρος της παραγωγής στην TSMC. Σημειώνεται ότι η Intel ήδη συνεργάζεται με την TSMC για την κατασκευή χαμηλού TDP chips όπως του SoFIA handset SoC, μερικά FPGA προϊόντα αλλά και τα Intel modems που μπαίνουν στα μερικά iPhone. Πρακτικά η Intel φαίνεται πως δεν έχει την απαραίτητη χωρητικότητα στα εργοστάσιά της για την κατασκευή περισσότερων chip στα 14nm FinFET κάτι που έχουν παρατηρήσει και κατασκευαστές μητρικών, αφού σύμφωνα με τις ίδιες πληροφορίες από το DigiTimes θα έχουν μικρή τροφοδοσία από chipsets κάτι που ίσως σταθεροποιηθεί μέχρι και το τέλος του έτους. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Οι δύο εταιρίες ετοιμάζουν νέα chipsets και κυκλοφορίες μέσα στο έτος, οπότε αξίζει να δούμε τι ετοιμάζουν. Μια εταιρία που ειδικεύεται σε διανομή IT υλικού δημοσίευσε πληροφορίες για τις επόμενες κινήσεις των Intel και AMD στον χώρο των επεξεργαστών. Ξεκινώντας από την Intel, το roadmap μας επιβεβαιώνει την ύπαρξη του Z390 chipset που θα αποτελέσει μια βελτιωμένη έκδοση του Z370 για υποστήριξη των 8-πύρηνων performance επεξεργαστών της Intel. Πέρα από αυτό δεν υπάρχει κάποια άλλη προσθήκη στο roadmap και έτσι το έτος θα κλείσει πιθανόν χωρίς κάποιο άλλο chipset στην αγορά, χωρίς όμως αυτό να σημαίνει ότι δε θα παρουσιαστεί κάποιο μέχρι το τέλος του 2018. Στη πλευρά της AMD θα έχουμε περισσότερες προσθήκες. Πέρα από το X470 chipset που κυκλοφόρησε πριν μερικές εβδομάδες η AMD ετοιμάζει και την προσιτή εκδοχή του, με την ονομασία Β450. Οι μητρικές αυτές θα προορίζονται για πιο χαμηλού κόστους PCs έχοντας όμως τις ίδιες βελτιώσεις από την προηγούμενη γενιά μητρικών με το B350 chipset. Ακριβώς πάνω από το X470 όμως θα τοποθετηθεί το Z490, ένα chipset που σύμφωνα με πληροφορίες θα διαθέτει περισσότερα PCIe lanes έτοιμα να δοθούν σε συσκευές όπως ελεγκτές M.2, USB και SATA οπότε θα έχουμε να κάνουμε με ένα tier πάνω όσον αφορά τα features, και πιθανόν ένα tier πάνω στην τιμολόγηση των παραπάνω μητρικών. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Φέτος είναι η χρονιά του των 200 Series Chipsets της Intel τα οποία έρχονται να συνοδέψουν το λανσάρισμα των επίσης νέων επεξεργαστών κωδικής ονομασίας Kaby Lake. Η Intel ωθεί στα όριά της τη λιθογραφία των 14nm που εισήγαγε με τους Broadwell το 2014 και πέρασε πριν ενάμιση χρόνο στους Skylake της ίδιας εταιρίας. Η νέα γενιά φέρει το όνομα Kaby Lake και έχει ως βάση την αρχιτεκτονική των Skylake ενώ οι νέες μητρικές που θα τους υποστηρίξουν, είναι εδώ προσθέτοντας και επιπλέον τεχνολογίες. Οι Kaby Lake αποτελούν τη πρώτη οικογένεια επεξεργαστών της Intel που υιοθετεί το μοντέλο ανάπτυξης της Intel Process, Architecture και Optimization όπου πρώτα γίνεται η είσοδος μιας νέας κλίμακας ολοκλήρωσης (Broadwell – 5775C και τα 14nm FinFET), ύστερα ακολουθεί μια νέα αρχιτεκτονική (Skylake – 6700K) και στο τέλος υπάρχει η βελτιωμένη εκδοχή της (Kaby Lake – 7700K). Η Intel στην επίσημη κυκλοφορία των Kaby Lake λανσάρει και το νέο της Z270 chipset κωδικής ονομασίας Union Point για τη mainstream κατηγορία και οι αλλαγές από τα 100 Series είναι λίγες, όμως αξιοσημείωτες. Αρχικά στο Chipset προστίθενται 4 επιπλέον γραμμές PCIe Express 3.0, και έτσι από 20 του κορυφαίου Z170 φτάνουμε στις 24. Τα μέγιστα γενικής χρήσης ports αγγίζουν τα 30 στο Z270, από 26 του Z170 ενώ αξίζει να αναφέρουμε πως πλέον το H270 είναι ένα "Z170-in-disguise" μιας και έχει περισσότερα κοινά ενώ υπερέχει στις RST συσκευές, όμως μια λιγότερη M.2. Οι SATA υποδοχές συνεχίζουν να περιορίζονται στις έξι - και έξτρα δίνονται μόνο με επιπλέον ελεγκτές, κατά βούληση του κατασκευαστή της μητρικής. Step up αποτελεί και η υποστήριξη για Optane SSDs, μια τεχνολογία που αναπτύσσεται από τις Intel & Micron και προβλέπει τη κυκλοφορία SSD υψηλών επιδόσεων. Οι πρώτοι συμβατοί SSDs θα κυκλοφορήσουν εντός του 2017 και θα έρχονται τόσο σε PCIe μορφή όσο και σε M.2 ή U.2 που είναι επίσης παρών σε πολλές νέες μητρικές για τη τοποθέτησή τους στη μητρική. Όλα τα υπόλοιπα όσον αφορά τα specs του chipset παραμένουν τα ίδια όπως φαίνεται και από το επίσημο διάγραμμα που συμπεριέλαβε η Intel. Πάμε τώρα στους διαύλους επικοινωνίας του chipset με τον CPU. Το DMI παραμένει στην έκδοση 3, χωρίς αλλαγές από τη προηγούμενη γενιά και έτσι η διαμεταγωγή δεδομένων γίνεται με τον ίδιο ρυθμό, 8 Giga Transfers ανά δευτερόλεπτο. Backwards compatibility με τους Skylake επεξεργαστές υπάρχει και έτσι εάν έχουμε στη διάθεσή μας κάποια Z170 μητρική μπορούμε απλά να αλλάξουμε τον επεξεργαστή σε κάποιο από τα νέα μοντέλα. Πηγή.
  7. Όσο οι κατασκευαστές ετοιμάζουν τις μητρικές τους με τα παραπάνω chipsets, πάμε να δούμε τα specs όπως για παράδειγμα τις PCIe που θα ενσωματώνουν. Οι επερχόμενοι επεξεργαστές Intel Kaby Lake βρίσκονται προ των πυλών και πριν από λίγες ώρες διέρρευσαν περισσότερα στοιχεία για τα νέα chipsets που θα τους συνοδεύουν. Αρχικά να σημειώσουμε πως τα 100 series chipsets θα απαιτήσουν κάποιο update για να δεχτούν τους νέους επεξεργαστές, ενώ οι 200 series Μητρικές που θα κυκλοφορήσουν σύντομα θα ενσωματώνουν ήδη το support. Η νέα σειρά μητρικών θα εφοδιάζεται με ελαφρώς περισσότερες γραμμές PCIe γενικής χρήσης και έτσι οι κατασκευαστές μπορούν να ενσωματώσουν πιο πολλές συνδέσεις για συσκευές όπως M.2, φυσικές PCIe υποδοχές για κάρτες επέκτασης, USB 3.1 θύρες και Thunderbolt 3 αυξάνοντας τον συνολικό αριθμό γραμμών από 26 στις 30. Κλασικά οι διαφορές μεταξύ H και Z Series θα είναι οι overclocking δυνατότητες του δεύτερου έναντι του πρώτου αλλά και multi-GPU υποστήριξη ενώ στο μικρότερο H270 θα είναι δυνατή μόνο η σύνδεση δύο AMD Radeon καρτών σε διάταξη Crossfire. Πηγή.
  8. [NEWS_IMG=Z270 & H270 Chipsets στο τέλος του έτους - Παραμένει το H110]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Αλλαγές με τη κυκλοφορία των Kaby Lake θα έχουμε, όπως ήδη γνωρίζουμε, και στις μητρικές, όμως το H110 chipset των entry level μητρικών θα παραμείνει. Συγκεκριμένα το Z270 θα πάρει τη σκυτάλη από το Z170 που ήδη μετρά στην αγορά πάνω από έναν χρόνο υπηρεσίας ενώ μαζί του θα δούμε και ανανεωμένες H270 μητρικές, μια κίνηση που αντικατοπτρίζει αυτή που έγινε το 2014 με τους Devil's Canyon της Intel και το ταυτόχρονο λανσάρισμα των Z97 - H97 μητρικών για τη mainstream αγορά. Το BenchLife έρχεται και πάλι για να συμπληρώσει τις πληροφορίες που ακούσαμε στο παρελθόν λέγοντας πως οι εν λόγω μητρικές θα φέρουν εγγενή υποστήριξη για το πρότυπο Thunderbolt 3 καθώς και τους 3D XPoint SSDs των Intel-Micron εκτός από την εξίσου εγγενή υποστήριξη των Kaby Lake CPUs. Φήμες επίσης αναφέρουν πως θα δούμε και επιπλέον γραμμές PCIe να τροφοδοτούνται από το chipset, κάτι που δεν ακούσαμε μέχρι σήμερα. [img_alt=Z270 & H270 Chipsets στο τέλος του έτους - Παραμένει το H110]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69752.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  9. [NEWS_IMG=Οι mainstream Intel Skylake-S λανσάρονται στις αρχές Σεπτεμβρίου]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Το WCCFTech επικαλείται πηγές από την Ιαπωνία, σχετικά με τους επερχόμενους επεξεργαστές της Intel. Η Intel ανακοίνωσε στις αρχές Αυγούστου τα δύο κορυφαία chips της Skylake αρχιτεκτονικής που προορίζονται για τους enthusiasts και όσους θέλουν να υπερχρονίσουν με άνεση. Σε αυτούς αναμένεται να προστεθούν άλλα 8 μοντέλα τουλάχιστον και αναφερόμαστε φυσικά για την desktop πλατφόρμα χρηστών. Σημειώνεται ότι μαζί με τους εν λόγω επεξεργαστές, αναμένεται να εμφανιστούν και τα μικρότερα chipsets H170 και B150 και οι πρώτες μητρικές με DDR3L DIMM slots. Ανάμεσα στα μοντέλα που θα εμφανιστούν στο μέλλον βρίσκουμε Celeron αλλά και Pentium επεξεργαστές οι οποίοι θα φέρουν Iris Pro GPUs. Μαζί θα δούμε και τους κλειδωμένους Core i7 6700 και Core i5 6600 ικανοποιώντας τις ανάγκες των λιγότερο απαιτητικών χρηστών της κατηγορίας. [img_alt=Οι mainstream Intel Skylake-S λανσάρονται στις αρχές Σεπτεμβρίου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51639.png[/img_alt] [img_alt=Οι mainstream Intel Skylake-S λανσάρονται στις αρχές Σεπτεμβρίου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51638.png[/img_alt] [img_alt=Οι mainstream Intel Skylake-S λανσάρονται στις αρχές Σεπτεμβρίου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51637.png[/img_alt] [img_alt=Οι mainstream Intel Skylake-S λανσάρονται στις αρχές Σεπτεμβρίου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51636.png[/img_alt] [img_alt=Οι mainstream Intel Skylake-S λανσάρονται στις αρχές Σεπτεμβρίου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51635.png[/img_alt] [img_alt=Οι mainstream Intel Skylake-S λανσάρονται στις αρχές Σεπτεμβρίου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51641.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  10. [NEWS_IMG=Intel Skylake-S chips τον Αύγουστο για την mainstream αγορά]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Παλιότερες πληροφορίες επαληθεύονται εν μέρη σήμερα, καθώς οι Skylake-S desktop επεξεργαστές αναμένονται τον Αύγουστο. Οι επερχόμενοι επεξεργαστές της Intel που θα καλύψουν την performance/mainstream κατηγορία, όπως αυτοί των Haswell 4770K/4790K θα έρθουν μέσα στον Αύγουστο (Intel Developer Forum 2015), όπως αναφέρουν πηγές. Η ημερομηνία πέφτει αρκετά κοντά με αυτή που είδαμε το περασμένο έτος όμως σε αυτή, προστίθενται και μερικές ακόμη πληροφορίες. Συγκεκριμένα, μέσα στους Skylake-S θα δούμε και ξεκλείδωτους επεξεργαστές στο νέο socket LGA1151, ενώ θα επικοινωνούν με τα νέα chipsets Z170 και το budget H170 και θα υποστηρίζουν εγγενώς DDR4 RAM. Η Intel όμως απ' ότι φαίνεται δε θα προλάβει την back-to-school περίοδο των σχολικών ειδών για τους μαθητικούς υπολογιστές καθώς η αγορά θα κατακλυστεί από τους επεξεργαστές, μόνο κοντά στην περίοδο των Χριστουγέννων. [img_alt=Intel Skylake-S chips τον Αύγουστο για την mainstream αγορά]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture41485.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  11. [NEWS_IMG=MSI ECO μητρικές με οικολογική συνείδηση]http://www.hwbox.gr/images/news_images/msi2.jpg[/NEWS_IMG] Η MSI μετά την εμφάνισή τους στην Computex 2014, αποκαλύπτει περισσότερες πληροφορίες για την ECO σειρά μητρικών της. Η MSI αποκαλύπτει περισσότερα στοιχεία για την ολοκαίνουρια σειρά μητρικών της ECO η οποία αποτελείται από low end Intel Chipsets, ενώ συνοδεύονται από eco friendly χαρακτηριστικά για εξοικονόμηση ενέργειας. Οι μητρικές χρησιμοποιούν τα H97, B85 και H81 Chipsets της Intel που προορίζονται για χρήστες με περιορισμένο budget, ενώ βλέπουμε ένα νέο color scheme για την MSI το οποίο ταιριάζει με την "πράσινη ανάπτυξη". Η σχεδίαση τους (ECO Tech Design), τους επιτρέπει εξοικονόμηση ενέργειας έως 40% με την εταιρεία να αναφέρει, κατανάλωση μικρότερη από μια απλή λάμπα! Παράλληλα διαθέτουν όλες τις θύρες που θα περίμενε κανείς όπως Gigabit LAN, SATA 6Gb/s και USB 3.0. Συνοδεύονται από το ECO Center Pro, ένα πρόγραμμα το οποίο μπορεί να κλείσει τους ανεμιστήρες του κουτιού, τα LEDs, τις αχρησιμοποίητες PCI θύρες, την LAN, audio και video ports μειώνοντας την κατανάλωση ακόμη περισσότερο. Όπως και σε άλλες μητρικές της εταιρείας, αντί για το OC Genie, η MSI έχει τοποθετήσει το ειδικό κουμπί ECO το οποίο θα κλείσει τα αχρείαστα χαρακτηριστικά και τις συσκευές αυτόματα, για μέγιστη εξοικονόμηση ενέργειας. Φυσικά, οι μητρικές κατασκευάζονται με τα Military Class 4 και με την τεχνολογία Guard-Pro προσφέροντας σταθερότητα και αξιοπιστία [img_alt=MSI ECO μητρικές με οικολογική συνείδηση]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture30240.jpg[/img_alt] [img_alt=MSI ECO μητρικές με οικολογική συνείδηση]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture30239.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  12. [NEWS_IMG=ASRock, υποστήριξη των Haswell Refresh με ένα BIOS update]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/asrock2.png[/NEWS_IMG] Η γνωστή εταιρεία ASRock μεγαλώνει την λίστα CPU Support όλων των 8 series μητρικών της, με τους νέους Haswell Refresh. Συγκεκριμένα, η εταιρεία διαθέτει BIOS updates για τους επερχόμενους επεξεργαστές της Intel στις μητρικές με τα chipset Z87, H87, B85 και H81. Οι χρήστες με ένα απλό BIOS update θα μπορούν να απολαύσουν τις αυξημένες επιδόσεις που προσφέρουν οι νέοι Haswell Refresh επεξεργαστές. Παράλληλα μην ξεχνάτε πως η ASRock προσφέρει στους αγοραστές των προϊόντων της, την υπηρεσία ASRock Cloud σε συνεργασία με την Kloudian Systems Inc. για την online αποθήκευση των δεδομένων σας και την πρόσβαση σε αυτά από οποιοδήποτε μέρος του κόσμου! Δείτε επίσης το Intel Roadmap 2014 για περαιτέρω πληροφορίες για τους νέους επεξεργαστές της Intel. [img_alt=ASRock, υποστήριξη των Haswell Refresh με ένα BIOS update]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums356-picture23983.jpg[/img_alt] [img_alt=ASRock, υποστήριξη των Haswell Refresh με ένα BIOS update]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums356-picture23984.jpg[/img_alt] [img_alt=ASRock, υποστήριξη των Haswell Refresh με ένα BIOS update]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums356-picture23985.jpg[/img_alt] ASRock Press Release
  13. [NEWS_IMG=Intel Ivy Bridge: Συμβατοί με Z68, αλλά και τα chipsets H61, H67 και P67!]http://reviews.hwbox.gr/news/intel.jpg[/NEWS_IMG]Όπως φαίνεται, η Intel θα τηρήσει την υπόσχεσή της για πλήρη συμβατότητα των υπάρχοντων μητρικών για socket 1155 με τους επερχόμενους επεξεργαστές της, "Ivy Bridge". Πολλοί κατασκευαστές μητρικών δηλώνουν πως η δοκιμαστική έκδοση επεξεργαστών Ivy Bridge που διαθέτουν λειτουργεί άψογα, όμως για να επιτευχθεί αυτό απαιτείται η ενημέρωση του BIOS της μητρικής σας. Τίποτε το ασυνήθιστο δηλαδή. Όπως είναι γνωστό οι νέοι επεξεργαστές θα φέρουν νέα ονοματολογία, θα κατασκευάζονται στα 22nm, ενώ τα chipset που αναμένεται να τους υποστηρίξουν είναι τα H61, H67, P67 και φυσικά το Z68. Η Intel δε σκοπεύει να παρέχει υποστήριξη στα bussiness chipsets Q65, Q67 και B65, καθώς αναμένει πως οι επαγγελματίες θα αγοράζουν πλήρεις πλατφόρμες όταν τις έχουν ανάγκη και όχι αναβαθμίσεις επεξεργαστών. Παρόλ' αυτά, η νέα πλατφόρμα που ακούει στο όνομα Panther Point αναμένεται να είναι η πρώτη της Intel που θα έρθει με native υποστήριξη USB 3.0 και PCI-Express 3.0, καθώς και υποστήριξη για έξοδο σήματος σε έως 3 οθόνες. Η ίδια πηγή λέει πως οι Ivy Bridge θα κάνουν την εμφάνισή τους περίπου τον προσεχή Απρίλιο. Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  14. [WRAPLEFT]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/547c429f960f85.jpg[/WRAPLEFT]H Intel ενημέρωσε τους συνεργάτες της ότι θα παραμείνει πιστή στην υποστήριξη των Core 2 Duo & Core 2 Quad μέχρι το 2011! Μάλιστα, η εταιρεία συγκεκριμένα δήλωσε ότι η σειρά 4 των chipset της θα παραμείνει για την value και τη mainstream αγορά μέχρι το 2011, ενώ δεσμεύτηκε να ανανεώσει τα chipset της, με νέες μητρικές οι οποίες θα υποστηρίζουν DDR3 μνήμες, καθώς και διάφορες άλλες βελτιώσεις. Έτσι, τα P45 & P43 chipsets, που κυρίως υποστηρίζουν DDR2 1066 μνήμες, θα αποκτήσουν support για DDR3 1066, ενώ στην ίδια μοίρα θα μπει και το G45 chipset, στο οποίο θα μπουν και νέες βελτιώσεις πολυμέσων, ώστε να είναι και πλήρως συμβατό με τα Windows 7. Έτσι, παρόλο που οι Core i7 δείχνουν να είναι οι "βασιλιάδες" των επιδόσεων, η Intel δεν ξεχνάει την πολύ κερδοφόρα πλατφόρμα 775, πράγμα που καθημερινά αποδεικνύεται όλο και περισσότερο, με τα νέα μοντέλα που ετοιμάζεται να βγάλει στην αγορά. Διαβάστε περισσότερα εδώ . . .