Search the Community

Showing results for tags 'cortex a72'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 7 results

  1. Πληροφορίες αναφέρουν πως η TSMC έχει πετύχει τον στόχο της και τα 5nm μπαίνουν σε τροχιά μαζί με την 4η παραλλαγή των AMD Ryzen. Η AMD βέβαια είναι ένας από τους μεγάλους πελάτες της εταιρίας αφού σημειώνεται ότι η Ταϊβανέζικη κατασκευάστρια ημιαγωγών έχει στη λίστα της την Apple και την Huawei, οι οποίες στις mobile συσκευές τους βρίσκονται εδώ και καιρό στη λιθογραφία των 7nm FinFET και τα yields είναι σε καλά επίπεδα. Τώρα η TSMC εμφανίζεται το ίδιο αισιόδοξη και για τα επερχόμενα 5nm της όπως μεταδίδουν οι China Times και πηγές αναφέρουν πως η AMD είτε θα είναι μια από τις μεγαλύτερες εταιρίες που σκέφτονται να παραμείνουν εκεί για τα μελλοντικά chips τους, είτε βρίσκεται ήδη στη λίστα των 5nm και θα κατασκευάσει σε αυτή τη λιθογραφία τα chips της Zen 4 αρχιτεκτονικής της, για τα οποία ακόμα δε γνωρίζουμε περισσότερα. Ως συνήθως, ένα νέο και μικρότερο node όπως τα 5nm που ετοιμάζει η TSMC θα επιφέρει καλύτερη ενεργειακή απόδοση στα μελλοντικά chips, αυξημένη πυκνότητα μέχρι και 80% ενώ παράλληλα ο συνδυασμός των παραπάνω θα βοηθήσει και στην αύξηση των επιδόσεων κατά ένα σημαντικό ποσοστό. Η TSMC μάλιστα ανέφερε πως σε δοκιμές με ένα Cortex A72 CPU core σχεδίασης ARM στα original 7nm αλλά και στα 5nm αντιλήφθηκε πως η πυκνότητα μπορεί να αυξηθεί κατά 80%, η κατανάλωση να μειωθεί κατά 30%, ενώ την ίδια στιγμή η συχνότητα να αυξηθεί κατά 15% από το προηγούμενο σχέδιο. Αυτό πρακτικά μας αφήνει να περιμένουμε πολλά από τη νέα λιθογραφία τόσο στο desktop όσο και στη mobile αγορά με τη τελευταία να κυνηγά συνεχώς τη χαμηλότερη κατανάλωση προς αύξηση της αυτονομίας. Αν και η ημερομηνία είναι άγνωστη για την ώρα αναμένεται να δούμε τα πρώτα προϊόντα να εμφανίζονται το 2021 με 2022. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. [NEWS_IMG=Πληροφορίες για τον MediaTek Helio X25]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums751-picture58812.jpg[/NEWS_IMG] Ο Helio X25 που θα διαδεχθεί τον Helio X20 θα χρονίζεται σε υψηλότερες συχνότητες και θα εκτοπίσει από την αγορά τον 2ο προς τα μέσα του έτους. Η high end σειρά επεξεργαστών "X" της MediaTek θα λάβει ένα νέο μέλος σχετικά σύντομα σύμφωνα με πληροφορίες που έρχονται από Κινέζικες πηγές. Η εταιρία θα ονομάσει το νέο SoC Helio X25 aka MT6796T και οι διαφορές που θα τον χωρίζουν από τον X20 που βρίσκεται ήδη σε μερικές συσκευές της αγοράς θα έγκεινται στους χρονισμούς. Ο X20 διαθέτει συνολικά 10 πυρήνες χωρισμένους σε τρεις κατηγορίες, ανάλογα με τον φόρτο εργασίας που υπάρχει. Οι δύο κορυφαίοι Cortex-A72 τρέχουν στα 2.5GHz και ενεργοποιούνται μόνο για τα "δύσκολα" tasks, ενώ υπάρχουν 4x Cortex-A53 στα 2,0GHz και άλλοι 4x ίδιοι στα 1.4GHz για εργασίες χαμηλών απαιτήσεων. Εκτός των σχετικά ίδιων specs, το νέο SoC λέγεται πως θα κατασκευάζεται στη λιθογραφική μέθοδο των 16nm FinFET της TSMC. Ο Helio X25 θα αντικατασταθεί αργότερα από τον Helio X30 και οι μέχρι στιγμής προβλέψεις αναφέρουν πως θα έχει άλλους δύο Cortex-A35 όμως πυρήνες χρονισμένους στα 1GHz και θα πραγματοποιούν άνετα τις καθημερινές εργασίες με αρκετά χαμηλή κατανάλωση. http://www.hwbox.gr/news-tablets-smartphones/43232-mediatek-nea-high-end-soc-anamenontai-mesa-sto-etos.html[img_alt=Πληροφορίες για τον MediaTek Helio X25]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60203.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  3. [NEWS_IMG=Qualcomm Snapdragon 620 Benchmarks στο Geekbench]http://www.hwbox.gr/images/news_images/arm.jpg[/NEWS_IMG] Αρκετά ενθαρρυντικά νούμερα βρίσκονται αρκετά κοντά με τον 810. Benchmarks του νέου Snapdragon 620 εμφανίστηκαν στη βάση δεδομένων του Geekbench όπου φαίνονται για πρώτη φορά οι επιδόσεις του Cortex A72 πυρήνα της ARM. Συγκεκριμένα, σε single core, ο Snapdragon 620 καταφέρνει 1513 points ενώ σε multicore με τους τέσσερις πυρήνες αγγίζει τα 4051 points και βρίσκεται ακριβώς πάνω από τον τον Snapdragon 810 της Qualcomm σε επιδόσεις. Για αντιπαράθεση, έχουμε και τις επιδόσεις του Exynos 7420 της Samsung ο οποίος βρίσκεται και αυτός λίγο πίσω από τη νέα επερχόμενη πρόταση της Qualcomm. Αυτό που μένει να δούμε, είναι κατά πόσο το συγκεκριμένο SoC υπερθερμαίνεται, όπως ο Snapdragon 810. [img_alt=Qualcomm Snapdragon 620 Benchmarks στο Geekbench]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture48912.png[/img_alt] [img_alt=Qualcomm Snapdragon 620 Benchmarks στο Geekbench]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture48913.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  4. [NEWS_IMG=Η Qualcomm αποκαλύπτει τον Snapdragon 818]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Ο εν λόγω επεξεργαστής τη Qualcomm διαθέτει 10 πυρήνες και θα αποτελέσει το αντίπαλο δέος του MT6797 της MediaTek. Άπλετο φως ρίχνει η Qualcomm στον επερχόμενο 10πύρηνο επεξεργαστή της που ετοιμάζει για την high end αγορά προϊόντων. Ο νέος επεξεργαστής θα εξοπλίζεται με την σχεδίαση big.Medium.LITTLE και διαθέτει τέσσερις Cortex A53 χρονισμένους στα χαμηλά 1.2GHz και συνοδεύονται από άλλους δύο, που χρονίζονται λίγο ψηλότερα στα 1,6GHz. Οι υπόλοιποι τέσσερις είναι οι νέοι Cortex A72 πυρήνες της ARM με συχνότητα λειτουργίας 2.0GHz και θα έχουν αρκετά υψηλές επιδόσεις και χαμηλή κατανάλωση. Το SoC θα κατασκευάζεται στα 20nm με την Qualcomm να κρατά κλειστά τα χαρτιά της αναφορικά με το timeframe που θα τον δούμε σε κάποια συσκευή. Αξίζει να σημειωθεί, ότι η εταιρία εργάζεται παράλληλα και τον Snapdragon 820 ο οποίος θα φέρει τους custom Kyro πυρήνες σχεδίασης Qualcomm με τη συνοδεία μερικών Cortex που θα "συμπληρώνουν" τις επιδόσεις. [img_alt=Η Qualcomm αποκαλύπτει τον Snapdragon 818]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45535.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=Πληροφορίες για τον Qualcomm Snapdragon 815 SoC εμφανίζονται]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με πληροφορίες του Gizmo China, η Qualcomm ετοιμάζει το νέο της SoC σε νέα λιθογραφική μέθοδο και αντιτάσσεται "εσωτερικά" με τον κορυφαίο Snapdragon 810. Το εν λόγω SoC εμφανίστηκε να τρέχει το Asphalt 8 Airborne δείχνοντας -εκτός από τις υψηλές επιδόσεις του για την mainstream κατηγορία- πως τρέχει σε σημαντικά χαμηλότερες θερμοκρασίες, σε σχέση με τους 801 και 810. Σίγουρα πολλοί θα θυμάστε τα "προβλήματα" που αντιμετώπιζε το One M9 της HTC τις περασμένες εβδομάδες, μετά την ανακοίνωσή του στο WMC 2015 στη Βαρκελώνη. Το "ψεγάδι" αυτό διορθώθηκε μετά από firmware update (ΟΤΑ) που έστειλε η HTC στις συσκευές, ρίχνοντας τις θερμοκρασίες κατά 9 με 10 βαθμούς Κελσίου. Ο Snapdragon 815 θα κατασκευάζεται στη νέα λιθογραφία των 20nm ενώ φήμες μιλούν για FinFET process (ίσως στα 16nm TSMC ή 14nm Samsung/Intel). Στο εσωτερικό του θα βρίσκουμε τέσσερις Cortex A72 και τέσσερις Cortex A53 cores συνδεδεμένους με την αρχιτεκτονική big.LITTLE, ενώ όπως είχαμε αναφέρει σε παλιότερο άρθρο, θα συνοδεύονται από μια next-gen Adreno GPU (πιθανότατα Adreno 450). Επίσης θα φέρει MSM9X55 LTE-A Cat. 10 modem και τέλος υποστήριξη για LDDR4 RAM. [img_alt=Πληροφορίες για τον Qualcomm Snapdragon 815 SoC εμφανίζονται]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43826.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  6. [NEWS_IMG=Δύο νέα SoCs αποκαλύπτει η Qualcomm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Όλοι τους βασισμένοι στον νέο Cortex-A72 CPU που αποκάλυψε λίγες μέρες νωρίτερα. Είναι γνωστό ότι η Qualcomm δέχεται τις ασφυχτικές πιέσεις της από την MediaTek αλλά και από άλλες εταιρείες του χώρου όπως η Rockchip με νέα προϊόντα να βγαίνουν συνεχώς στην επιφάνεια προσπαθώντας να πάρουν ένα κομμάτι από την πίτα των κατασκευαστών. Η Qualcomm το έχει αντιληφθεί και εδώ και μερικές μέρες έχει μπει σε μια "φρενίτιδα" νέων αποκαλύψεων που ξεκίνησε από τον Cortex-A72 πυρήνα και φτάνει μέχρι την σημερινή αποκάλυψη. Συγκεκριμένα η αποκάλυψη αφορά τους νέους Snapdragon 620 και Snapdragon 618 οι οποίοι θα βασίζονται στον Cortex-A72, ο οποίος λέγεται ότι προσφέρει χοντρικά, τη διπλάσια επεξεργαστική ισχύ από τον Cortex-A57 που βρίσκεται για παράδειγμα στον Snapdragon 810. Αρχικά, ο Snapdragon 618 εξοπλίζεται με τέσσερις Cortex-A57 πυρήνες και δύο Cortex-A72 σε διάταξη big.LITTLE για συνολικά 6 πυρήνες. Υποστηρίζει οθόνες 2560 x 1600 Pixel, εγγραφή και αναπαραγωγή 4K video, Adreno νέας γενιάς GPU, X8 LTE modem (300Mbps downlink), και υποστήριξη αισθητήρων έως 13MP. Ο Snapdragon 620 από την άλλη, χρησιμοποιεί ένα διαφορετικό configuration, με τέσσερις Cortex-A72 και τέσσερις Cortex-A57 πυρήνες σε διάταξη big.LITTLE με τα ίδια χαρακτηριστικά. Ως γνωστόν οι Cortex-A72 θα κατασκευάζονται στη νέα λιθογραφική μέθοδο των 16nm FinFET οπότε θα περιμένουμε και ανάλογα gains από πλευράς θερμοκρασιών και κατανάλωσης. [img_alt=Δύο νέα SoCs αποκαλύπτει η Qualcomm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture41569.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=Η ARM αποκαλύπτει τον Cortex-A72 64-bit πυρήνα]http://www.hwbox.gr/images/news_images/arm.jpg[/NEWS_IMG] Ο νέος πυρήνας αυξάνει τις επιδόσεις και μειώνει την κατανάλωση σε σχέση με τον παλιότερο Cortex-A57. Η ARM Holdings δεν διέθεσε πολλές πληροφορίες σχετικά με τον νέο πυρήνα, παρά μόνο τα βασικά! Έτσι ο A72 θα κατασκευάζεται με βάση την αρχιτεκτονική ARMv8-A και θα έχει χρονισμούς που θα αγγίζουν τα 2.5GHz ή και παραπάνω εάν κατασκευαστούν στην λιθογραφία των 16nm FinFET+ της TSMC. Ο Cortex-A72 θα μπορεί να ενσωματωθεί σε Big.Little clusters όπως αυτούς των smartphones δημιουργώντας έτσι ένα πολυπύρηνο επεξεργαστή, διατηρώντας παράλληλα υποστήριξη για τις τεχνολογίες της ARM όπως τις: TrustZone security, NEON advanced SIMD extensions, VFPv4 floating point unit, virtualization και συμβατότητα με εφαρμογές για τον ARMv7. Σύμφωνα με την ARM, οι επιδόσεις του νέου πυρήνα θα είναι κατά 80 με 90% πάνω από αυτές του Cortex-A57 με την ίδια κατανάλωση ενέργειας που δείχνει την βελτιωμένη αποδοτικότητα της αρχιτεκτονικής. Επιπλέον, αναφέρει πως είναι 75% πιο αποδοτικός από τον Cortex-A15. Επιπρόσθετα, οι MediaTek και Rockchip (Intel) έχουν ήδη ενδιαφερθεί για τον Cortex-A72 και έχουν λάβει τις σχετικές άδειες για την εφαρμογή του στους επεξεργαστές τους. Τέλος, τα πρώτα SoCs αναμένονται μέσα στο 2016. [img_alt=Η ARM αποκαλύπτει τον Cortex-A72 64-bit πυρήνα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture40976.jpg[/img_alt] [img_alt=Η ARM αποκαλύπτει τον Cortex-A72 64-bit πυρήνα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture40975.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...