Search the Community

Showing results for tags 'cpus'.

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


About Me


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

  1. Μπορεί η Intel να περικόπτει δύο πυρήνες από το flagship μοντέλο της όμως οι τιμές δε δείχνουν να μεταβάλλονται προς τα κάτω, σύμφωνα με retailer που ήδη ανάρτησε τιμές. Η 11η γενιά των Intel Core επεξεργαστών κωδικής ονομασίας Rocket Lake αναμένεται να εμφανιστεί στην αγορά τον προσεχή Μάρτιο και ήδη, υπάρχουν δεκάδες προϊοντικές αναρτήσεις σε sites όπως το Βέλγικο 2Compute που πρόσθεσε αρκετά μοντέλα και έτσι έχουμε μια εικόνα για τις τιμές της νέας γενιάς. Παρά το γεγονός ότι κατά πάσα πιθανότητα οι τιμές θα μεταβληθούν των τωρινών τιμών, ο Core i9 11900K τιμολογείται στα $605 με τον 11900KF να κοστολογείται στα $575 όπως μας μεταφέρουν πηγές επιβεβαιώνοντας έτσι ότι θα δούμε μοντέλα χωρίς ενσωματωμένα γραφικά. Πληροφορίες επίσης επιβεβαιώνουν ότι οι 'πραγματικοί' Rocket Lake CPUs θα είναι λίγοι ενώ το υπόλοιπο lineup θα περιλαμβάνει και επεξεργαστές Comet Lake σε μια refreshed γενιά και στην entry level κατηγορία. Βασικό συστατικό των Rocket Lake είναι η Cypress Cove αρχιτεκτονική, για πρώτη φορά μετά από αρκετά χρόνια, ενώ η κατασκευαστική μέθοδος παραμένει κλειδωμένη στα 14nm. Οι τιμές και των υπόλοιπων μοντέλων διαμορφώνονται στα ίδια επίπεδα με την τωρινή γενιά ενώ οι Comet Lake refresh περιλαμβάνουν για αρχή τρεις Core i3 και δύο Pentium CPUs με τιμές από τα $79 μέχρι και τα $172. Οι φημολογούμενες επιδόσεις των επεξεργαστών παραμένουν άγνωστες για την ώρα, ωστόσο η Intel στο ειδικό press υλικό που ετοίμασε πριν από μερικές ημέρες κατά τη διάρκεια της CES 2021, μας έδειξε το ήδη πολυαναμενόμενο 19% βελτίωσης του IPC, το οποίο αναμένεται να κάνει την εταιρία σαφώς πιο ανταγωνιστική απέναντι από την AMD. Περισσότερα νέα για τους Rocket Lake περιμένουμε αρκετά σύντομα, με εξίσου μεγάλο ενδιαφέρον αναμένουμε και την έλευση των πρώτων Z590 μητρικών από πολλούς κατασκευαστές - συνεργάτες της Intel οι οποίες θα διατηρήσουν συμβατότητα με τους τωρινούς Comet Lake όπως τον κορυφαίο δεκαπύρηνο Core i9 10900K, δίνοντας έτσι περισσότερες επιλογές στους τελικούς χρήστες. Πηγή Βρείτε μας στα Social:
  2. Σε συνέντευξη που έδωσε η CEO Dr. Lisa Su σε αρκετά media, μίλησε για την τωρινή κατάσταση του hardware και όλες τις προκλήσεις του 2021. Παρά το αρκετά γεμάτο 2020 με πλήθος νέων προϊόντων που έστρεψαν όλα τα φώτα της δημοσιότητας επάνω της, η AMD αντιμετωπίζει τα ίδια προβλήματα με τις πιο πολλές μεγάλες εταιρίες του χώρου όσον αφορά τη διάθεση αλλά και τις τιμές. Το μεγάλο αγκάθι της διαθεσιμότητας που άγγιξε έντονα τόσο την AMD όσο και την NVIDIA θα παραμείνει ένα μεγάλο πρόβλημα, τουλάχιστον στην περίπτωση της AMD, μέσα στο πρώτο μισό του έτους και μια από τις αιτίες για όλο αυτό είναι οι συνεχείς εντάσεις της Αμερικανικής κυβέρνησης με την Κίνα που αλλάζουν τον παγκόσμιο χάρτη της οικονομίας. Η Dr. Lisa Su ανέφερε και την γνώμη της για την αγορά των κονσολών, όπως το λανσάρισμα των δύο εταιριών, Microsoft και Sony και το πως χειρίζεται τη διαθεσιμότητα και σε αυτό το μέτωπο. Ο ενθουσιασμός της AMD για το λανσάρισμα των κονσολών συνεχίζεται μέχρι τώρα, ωστόσο ένα μέρος της μικρής διαθεσιμότητας έχει να κάνει και με τον φόρτο εργασίας του κατασκευαστή αυτών των chips, πέρα φυσικά από την εξίσου αυξημένη ζήτηση που επικαλείται η CEO της μεγάλης Αμερικανικής εταιρίας. Η TSMC, ένας από τους μεγαλύτερους πλέον κατασκευαστές ημιαγωγών στον κόσμο με έδρα την Ταϊβάν, κατασκευάζει πλην της AMD και δεκάδες ακόμα προϊόντα και επεξεργαστές για άλλες αγορές, όπως για παράδειγμα smartphone SoC's και ASIC's ποικίλου σκοπού, οπότε η προσφορά αλλάζει δυναμικά ανάλογα με την ζήτηση που προκύπτει από την αγορά. Κάτι αντίστοιχο συμβαίνει και στην desktop κατηγορία προϊόντων, με την CEO Lisa Su να αναφέρει ότι θέτει μεγαλύτερο βάρος στα προϊόντα που έχουν αντίστοιχα μεγάλη ζήτηση. Όσον αφορά την γενικότερη ζήτηση στα πιο πρόσφατα προϊόντα όπως τις κάρτες γραφικών Radeon RX 6000, η AMD αναφέρει ότι οι αυξήσεις στις τιμές είναι αποτέλεσμα πολλών παραγόντων, όπως τους αυξημένους δασμούς λόγω του οικονομικού πολέμου ΗΠΑ - Κίνας, αλλά και του Covid που έχουν αυξήσει τις τιμές σε κάποια σημαντικά εξαρτήματα που χρειάζονται για την κατασκευή αυτών των καρτών. Επιπλέον οι reference υλοποιήσεις της AMD ενδέχεται να μπουν στον πάγο ούτως ώστε να διατηρηθεί ένας εύλογος αριθμός πυρήνων για τους συνεργάτες της, λέγοντας πως οι τιμές θα είναι μεν σίγουρα υψηλότερες από τις προτεινόμενες, αλλά γίνεται ξεκάθαρο ότι η εταιρία προτρέπει τους AIBs στην διατήρηση των τιμών κοντά στις αρχικές που έχει ανακοινώσει η εταιρία. Ήδη το νέο έτος έχει βρει την AMD να λειτουργεί στο 100% και μερικά ακόμα προϊόντα αναμένεται να εμφανιστούν μέσα στο έτος, ενώ η εξαγορά εταιριών όπως η Xilinx θα διευρύνει το portfolio σε μεγάλο βαθμό με επεξεργαστές για την enterprise και server αγορά ισχυροποιώντας την θέση της εκεί με περισσότερα προϊόντα και καινοτομίες. Πηγή Βρείτε μας στα Social:
  3. Με κίνητρο την έκθεση CES 2021 που διεξάγεται σε ψηφιακή μορφή, η AMD βρήκε την ευκαιρία να λανσάρει μια νέα οικογένεια επεξεργαστών. Μετά τον άκρως γεμάτο από πλευράς κυκλοφοριών Νοέμβριο και Δεκέμβριο, που περιλάμβανε τόσο την κυκλοφορία της Zen 3 αρχιτεκτονικής στο desktop, όσο και την είσοδο νέων καρτών γραφικών στο προσκήνιο, η AMD συνεχίζει το σερί με την ανακοίνωση και τη διάθεση των mobile Ryzen 5000 επεξεργαστών της στους OEMs φορητών υπολογιστών. Στο ειδικό event που είχε προγραμματιστεί η CEO και Πρόεδρος της AMD Dr. Lisa Su ανακοίνωσε ουσιαστικά 13 επεξεργαστές για την αγορά των laptops, με λεπτό και ελαφρύ προφίλ, μέχρι και για Gaming. Μεταξύ των 13 μοντέλων, τα 10 από αυτά ενσωματώνουν την Zen 3 αρχιτεκτονική ενώ τρία μοντέλα από αυτά ενσωματώνουν τη Zen 2 των Ryzen 4000 Mobile. Τα μοντέλα χωρίζονται σε δύο μεγάλες κατηγορίες, τους H-Series και τους U-Series ανάλογα με το form factor που προορίζονται και οι 'H' αφορούν το Gaming κομμάτι της αγοράς προσφέροντας single threadded επιδόσεις εφάμιλλες με τους desktop Ryzen 5000. Οι σημαντικότερες προσθήκες στην Zen 3 οικογένεια είναι η διπλάσια L3 cache, οι υψηλότερες συχνότητες λειτουργίας αλλά και το αυξημένο IPC κατά έως και 19% από την προηγούμενη γενιά, αυτή των Zen 2. Όσον αφορά τα υποσυστήματα γραφικών, στο εσωτερικό συναντάμε τις ίδιες Vega υλοποιήσεις των τωρινών mobile CPUs και έτσι δε θα δούμε την RDNA 2 να κάνει την εμφάνισή της για πρώτη φορά στην πλατφόρμα. Στο επίκεντρο της παρουσίασης της AMD βρέθηκε ο Ryzen 9 5980HX τον οποίο η εταιρία τοποθετεί απέναντι από τον κορυφαίο της Intel για την κατηγορία, Core i9 10980HK τον οποίο και ξεπερνάει σε πολλές μετρήσεις, τόσο single threadded όσο και multi threadded. Οι Ryzen 5000 Mobiel U-Series αφορούν την ultrathin αγορά και θα βρουν εφαρμογή σε laptops λεπτού προφίλ με το TDP αυτών των μοντέλων να μην υπερβαίνει τα 15W. Σε αυτή την κατηγορία οι τελικοί χρήσες αξίζει να δώσουν αρκετή προσοχή μιας και υπάρχουν παραπλήσια μοντέλα διαφορετικής αρχιτεκτονικής, με χαρακτηριστικό παράδειγμα τον Ryzen 7 5700U και τον Ryzen 7 5800U, όπου ο πρώτος βασίζεται στην Zen 2 σχεδίαση της AMD, ενώ ο δεύτερος περιλαμβάνει τους εμφανώς ταχύτερους Zen 3 πυρήνες, παρά το γεγονός ότι τα υπόλοιπα specs τους είναι σχεδόν κοινά. Αυτοί οι επεξεργαστές πλαισιώνουν ήδη αρκετά gaming και ultra-φορητά laptops τα οποία θα κυκλοφορήσουν τους επόμενους μήνες του 2021 στην αγορά. Πηγή Βρείτε μας στα Social:
  4. Μαζί με την ανακοίνωση 4 πρακτικά πλατφορμών επεξεργαστών, η Intel μας έδειξε τι θα συμβεί στο desktop σχετικά σύντομα επιβεβαιώνοντας μερικά features των Alder Lake. Μπορεί να υπάρχει η 11η γενιά Core η οποία μένει να εμφανιστεί στην αγορά τον ερχόμενο Μάρτιο στο desktop και λίγο νωρίτερα στα gaming laptops, όμως η εταιρία εστίασε για μερικές στιγμές και στο μέλλον της αγοράς x86 με την επερχόμενη γενιά επεξεργαστών Alder Lake. Από πολυάριθμα leaks γνωρίζουμε για την ύπαρξη αυτών των CPUs οι οποίοι θα είναι οι πρώτοι που θα ενσωματώσουν δύο διαφορετικές αρχιτεκτονικές με πυρήνες τόσο υψηλών επιδόσεων όσο και χαμηλής κατανάλωσης βαδίζοντας στα χνάρια των υλοποιήσεων που συναντάμε, για παράδειγμα, στα smartphones μας. Στο ένα και μοναδικό slide της παρουσίασης αναφέρονται μερικά από τα βασικά στοιχεία αυτής της οικογένειας επεξεργαστών, όπου πέρα από τις δύο νέες αρχιτεκτονικές των πυρήνων, θα πλαισιώνεται από νέα και ταχύτερα transistors ενώ στόχος της Intel είναι να κατασκευάζονται στη νεότερη λιθογραφία 10nm SuperFin, όπως συμβαίνει ήδη όσο γράφονται αυτές οι γραμμές με την νέα οικογένεια Tiger Lake H35 για φορητούς υπολογιστές. Το αποτέλεσμα θα είναι μια σειρά επεξεργαστών για την desktop πλατφόρμα με υψηλές επιδόσεις και σύμφωνα με την εταιρία θα αποτελέσουν "σημαντική καινοτομία στην x86 αρχιτεκτονική". Μεταξύ των features βλέπουμε και την ειδική αναφορά στον MIM Capacitor, μιας stacking τεχνικής για διάφορες μονάδες στο εσωτερικό ενός σύγχρονου επεξεργαστή που θα επιτρέψει την προσθήκη ενός μεγάλους αριθμού transistors στο εσωτερικό. Επιπλέον, η λεγόμενη και 12η γενιά Core, βρίσκεται στο επίκεντρο των διαρροών για αρκετό καιρό τώρα και ήδη γίνεται λόγος για τα φυσικά μεγαλύτερα chips, την ανάγκη για εγκατάσταση σε μεγαλύτερο socket (LGA1700) και κατ' επέκταση την ανάγκη για δημιουργία νέων μητρικών που θα μπορέσουν να τους υποστηρίξουν. Στα λοιπά specs τους οι μέχρι τώρα φήμες εστιάζουν στην ύπαρξη μέχρι και διπλού memory controller για DDR4 και DDR5 τύπου μνήμες οι οποίες θα βάλουν τις βάσεις για το μέλλον των x86 CPUs. Πηγή Βρείτε μας στα Social:
  5. Σε τροχιά κυκλοφορίας μπαίνουν και επίσημα οι νέοι 11ης γενιάς επεξεργαστές της Intel, κάτι που γίνεται γνωστό από έγκυρες πηγές. Η νεότερη γενιά επεξεργαστών της Intel θα μπει σε μαζική παραγωγή, σύμφωνα με ξένα μέσα, τον Ιανουάριο του ερχόμενου έτους με βλέψεις για κυκλοφορία τους επόμενους μήνες στην αγορά. Η 11η γενιά όπως θα γίνει ευρέως γνωστή θα περιλαμβάνει αρκετούς επεξεργαστές, ενώ κάποιοι από αυτούς θα φέρουν στο προσκήνιο τον δίαυλο επικοινωνίας PCI Express 4.0 για τη σύνδεση με SSDs αλλά και συμβατές κάρτες γραφικών NVIDIA και AMD. Χαρακτηριστικά υπάρχουν μερικές γενιές καρτών γραφικών που υποστηρίζουν το πρότυπο προς βελτίωση των επιδόσεων και αναφερόμαστε στις RTX 30 Series αλλά και την Radeon RX 6000 από τις δύο εταιρίες αντίστοιχα. Αφού έχουμε μάθει αρκετές πληροφορίες για τα specs των νέων CPUs, οι νεότερες κάνουν λόγο για το χρονοδιάγραμμα της εταιρίας όπως το πότε θα εκκινήσει μαζικά η παραγωγή αυτών των chips, κάτι που συνήθως υποδηλώνει ότι βρισκόμαστε πολύ κοντά στην κυκλοφορία των επεξεργαστών στα καταστήματα. Το ενδιαφέρον σε αυτή την είδηση είναι πως οι κινήσεις της Intel δείχνουν να έχουν επισπευσθεί με στόχο τον ανταγωνισμό με την σειρά Ryzen 5000 από την AMD, η οποία βρίσκεται σε αρκετά πιο πλεονεκτική θέση προς ώρας. Οι συγκεκριμένοι CPUs θα τοποθετούνται στο LGA1200 socket και θα υποστηρίζουν μητρικές ακόμα και με το Z490 chipset, ωστόσο θα δούμε την έλευση νέων μητρικών με νέο chipset και ενδεχομένως περισσότερες επιλογές συνδεσιμότητας. Σημειώνεται ότι τα μέχρι τώρα specs αναφέρονται σε μοντέλα με έως και 8 πυρήνες, με νέα αρχιτεκτονική που θα διαδεχθεί την Skylake των τωρινών επεξεργαστών με σημαντική αύξηση στο IPC, που θα βοηθήσει στις τελικές επιδόσεις στο σημαντικότερο κομμάτι, όπως αυτό του gaming. Πηγή Βρείτε μας στα Social:
  6. Έπειτα από 5 μήνες κυκλοφορίας, οι τρεις επεξεργαστές που απαρτίζουν το lineup τίθενται εκτός κυκλοφορίας. Η 10η γενιά των Intel Core "Comet Lake" μετράει σχεδόν 6 μήνες στην αγορά και μεταξύ τους υπάρχουν κάποιοι από τους ταχύτερους επεξεργαστές που έχουν κυκλοφορήσει από την εταιρία, όπως ο Core i5-10600K, ο Core i7-10700K και ο κορυφαίος δεκαπύρηνος Core i9-10900K. Παρά το γεγονός ότι χρησιμοποιούν την δοκιμασμένη μέθοδο κατασκευής των 14nm, οι επιδόσεις τους είναι αρκετά υψηλές για τις gaming εφαρμογές ακόμα και σήμερα, ενώ με την ευκαιρία της κυκλοφορίας του game Marvel Avengers από την Square Enix, η Intel έφερε στην αγορά και συλλεκτικές εκδόσεις των τριών ξεκλείδωτων CPUs, με συσκευασίες Avengers - χωρίς να προσφέρουν μαζί το game, κάτι που επωμίστηκαν πολλά καταστήματα λιανικής. Αυτή η σειρά όμως δείχνει να έχει κάνει τον κύκλο της ζωής της και η Intel σταματά και επίσημα τις πωλήσεις, ενώ όσα τεμάχια έχουν μείνει θα είναι και τα τελευταία. Η λίστα των επεξεργαστών περιελάμβανε τους: Core i5-10600KA, Core i7-10700KA και Core i9-10850KA χωρίς καμία άλλη διαφοροποίηση στους χρονισμούς αλλά με μια μικρή αύξηση στην τιμή αγοράς, όπου μεταφράστηκε σχεδόν άμεσα σε χαμηλότερες πωλήσεις γενικότερα. Το artwork των συλλεκτικών συσκευασιών αποτελεί έργο του Tristan Eaton, αναγνωρισμένο ζωγράφο με έδρα το Λος Άντζελες ο οποίος έχει στη συλλογή του πλήθος από street art μεταξύ άλλων ενδιαφερόντων σχεδίων. Πηγή Βρείτε μας στα Social:
  7. Πληροφορίες από τη βιομηχανία λένε πως η AMD ίσως καθυστερήσει τη κυκλοφορία της πολυαναμενόμενης τέταρτης γενιάς Ryzen 4000 για κάποιους μήνες. Πηγές που μίλησαν στο DigiTimes δηλώνουν πως η AMD έχει όλο το χρόνο διαθέσιμο και με το μέρος της για να περιμένει τη πιθανή κίνηση της Intel, όσον αφορά τη κυκλοφορία κάποιας νέας σειράς επεξεργαστών όπως τους Rocket Lake και έτσι δε θα παρουσιάσει κάτι καινούριο μέσα στο 2020, όπως είχε αρχικά ειπωθεί. Η AMD, μέσω της CEO Lisa Su πριν από μερικούς μήνες, είχε αναφέρει πως η επόμενη γενιά επεξεργαστών Ryzen 4000 με την Zen 3 αρχιτεκτονική θα ερχόταν στα καταστήματα κάποια στιγμή προς το τέλος του έτους, επιβεβαιώνοντας έτσι τις τότε φήμες. Ωστόσο με την τωρινή κατάσταση του κορονοιού (μειωμένη παραγωγή και αποστολές) να ευνοεί την Intel, η τελευταία ετοιμάζει ένα δυναμικό, νέο λανσάρισμα προς το τέλος του έτους με στόχο να προσφέρει αντίστοιχη εμπειρία με την AMD από πλευράς features, όπως το σημαντικό, PCI-E Gen 4, που θα βελτιώσει κατά πολύ τις ταχύτητες των μέσων αποθήκευσης SSD που κυκλοφορούν στην αγορά για περίπου ένα έτος. Οι νεότερες πληροφορίες που θέλουν την AMD να καθυστερεί το λανσάρισμα των Ryzen 4000 βγάζουν νόημα ειδικά εάν δούμε καλύτερα το timing στο οποίο κυκλοφορούν οι νέοι 'refreshed' Ryzen 3000XT, με τα τρία αναμενόμενα μοντέλα να προορίζονται για τα καταστήματα στις 7 Ιουλίου, ακριβώς έναν χρόνο μετά τη κυκλοφορία των πρώτων Ryzen 3000, αλλά και των καρτών γραφικών με την RDNA σχεδίαση. Εάν η νέα ημερομηνία της CES 2021 που κάνει τον κύκλο του διαδικτύου τις τελευταίες ώρες βγει αληθινή, τότε ίσως θα πρέπει να περιμένουμε και νέες GPUs μαζί με τους επεξεργαστές, αυτές με την RDNA 2 σχεδίαση. Τέλος, αξίζει να σημειώσουμε ότι και οι δύο εταιρίες Intel & AMD θα μας κρατήσουν απασχολημένους σε όλη τη διάρκεια του 2021, αφού η Intel με τη σειρά της ετοιμάζει τη νέα γενιά των Alder Lake οι οποίοι θα χρειαστούν νέο socket, ενώ θα συνοδευτούν από ένα νέο chipset. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  8. Έγκυρες πηγές αναφέρουν τις προθέσεις της Intel να παρουσιάσει επεξεργαστές με πολλαπλά dies στην επόμενη γενιά του LGA 1200. Στην αγορά βρίσκονται ήδη οι Comet Lake, οι νέοι επεξεργαστές της Intel για το εξίσου νέο socket LGA 1200 και το Z490 Chipset που τους συνοδεύει, όμως οι φήμες μιλούν ήδη για την επόμενη γενιά, αυτή των Rocket Lake-S επεξεργαστών που θα κυκλοφορήσει προς το τέλος του έτους και όπως μας δείχνουν νέες φήμες, ίσως ενσωματώνουν μια multi chip σχεδίαση, φέρνοντας στο προσκήνιο τη λιθογραφία των 10nm, για πρώτη φορά στο desktop. Το σχέδιο διέρρευσε από έμπιστη πηγή, η οποία στο παρελθόν μας έχει φέρει σωστές πληροφορίες για τους Ryzen 3000, οπότε μπορούμε να θεωρήσουμε και τη τωρινή πηγή αρκετά ΟΚ σε σχέση με άλλες. Η σχεδίαση των Rocket Lake-S θα φέρει αρκετά κοινά με τους Matisse CPUs της AMD, γνωστοί και ως Ryzen 3000, με δύο dies, ένα για τους πυρήνες κατασκευασμένο στα 14nm και άλλο ένα για το uncore το οποίο θα περιλαμβάνει τον memory controller, το PCI Express PHY που θα φτάσει αισίως στην τέταρτη γενιά για αυξημένες ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων και τέλος την ενσωματωμένη GPU σε όσα μοντέλα θα υποστηρίζεται. Το die του uncore θα κατασκευάζεται στα 10nm και σύμφωνα με την πηγή θα φέρει τη νεότερη Gen12 Xe iGPU της Intel για βελτιωμένες επιδόσεις σε ένα κομμάτι που δεν έχει εξελιχθεί αρκετά τελευταία. Το γιατί η νέα λιθογραφία θα περάσει αρχικά στο uncore die και όχι στους πυρήνες έχει ενδεχομένως εύκολη απάντηση και ίσως έγινε λόγω των χαμηλών χρονισμών που προσφέρουν τα 10nm για την ώρα, εκμηδενίζοντας τα όποια κέρδη σε σχέση με τη τωρινή λιθογραφία των 14nm. Η κυκλοφορία των πρώτων chips σαν και αυτό των Rocket Lake αναμένεται κάποια στιγμή προς το τέλος του έτους και σύμφωνα με τα όσα μας έχουν μεταφέρει επίσημα και vendors μητρικών θα υποστηρίζονται κανονικά από το LGA 1200 socket και τις νέες Z490 μητρικές που έχουν ήδη ξεκινήσει να κυκλοφορούν στην αγορά. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  9. Οι τρεις νέοι επεξεργαστές της AMD αναρτήθηκαν στο αγγλικό Amazon και επιβεβαιώνουν την κυκλοφορία και κάποια από τα specs τους. Ο λόγος για τους τρεις Ryzen 5 3600XT, Ryzen 7 3800XT και Ryzen 9 3900XT που ενσωματώνουν έξι, οκτώ και δώδεκα πυρήνες αντίστοιχα, προσφέροντας σημαντικές βελτιώσεις κυρίως στους χρονισμούς, σε σχέση με τα αντίστοιχα μοντέλα που κυκλοφορούν εδώ και έναν περίπου χρόνο. Το νέο εξαπύρηνο μοντέλο της AMD θα έχει μέγιστους χρονισμούς τα 4.5GHz με παρόμοιο TDP 95W, όπως και ο Ryzen 5 3600X, ενώ και το base clock είναι αυξημένο κατά 200MHz, αγγίζοντας τα 4GHz. Ο Ryzen 9 3900XT θα έρθει με boost clock 4.7GHz, 100MHz υψηλότερο από τον απλό 3900X ενώ είναι πιθανό να δούμε τις συχνότητες αυτές να μένουν για περισσότερη ώρα ενεργές, λόγω βελτιώσεων στο κατασκευαστικό κομμάτι, κάτι που μένει να επιβεβαιωθεί μόλις τα μοντέλα κυκλοφορήσουν στην αγορά. Σημειώνεται ότι και οι τρεις επεξεργαστές του lineup θα έχουν τρέχουν με συχνότητες πάνω από 4GHz, κάτι που δε γινόταν σε κανένα από τα CPUs που αντικαθιστούν, ωστόσο από τη λίστα του Amazon φαίνεται να λείπει ο Ryzen 7 3800XT που αναφέρεται στις πρόσφατες φήμες. Οι τιμές τους ανέρχονται σε 249 αγγλικές λίρες για τον εξαπύρηνο 3600XT και φτάνουν τα 569,99€ για τον 3900XT. Περαιτέρω αλλαγές δεν έχουν έρθει στην επιφάνεια όμως αξίζει να πούμε ότι είναι το πρώτο refresh που πραγματοποιεί η AMD με τους Ryzen και η κυκλοφορία των συγκεκριμένων επεξεργαστών αναμένεται να ξεκινήσει στις 7 Ιουλίου σε παγκόσμιο επίπεδο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  10. Η Intel δια στόματος του CEO της Bob Swan σε ειδικό livestream για την Computex, είπε ορισμένα από τα πράγματα που θα πρέπει να κάνει η κοινότητα της τεχνολογίας. Η πανδημία του κορονοιού COVID 19 άλλαξε τη ροή των κυκλοφοριών όσον αφορά τα τεχνολογικά προϊόντα, κάτι που γίνεται σαφές με διάφορα παραδείγματα όπως νέους επεξεργαστές και πλατφόρμες. Αυτό σε συνδυασμό με τη μεγάλη πίεση που δέχεται στην αγορά η Intel, 'έκαναν' τον CEO της Bob Swan να προβεί σε δηλώσεις αναφορικά με τα μελλοντικά προϊόντα της, αναφέροντας και κάποιες ιδιαίτερες απόψεις. Στη δήλωση που έκανε με κίνητρο τη Computex, που κανονικά θα πραγματοποιούνταν αυτή τη περίοδο στη Ταϊβάν, ανάφερε τον ρόλο που έπαιξε ο κορονοιός στην κατασκευή νέων προϊόντων και την ανάπτυξή τους, λέγοντας επίσης πως η επόμενη κυκλοφορία της Intel θα είναι οι επεξεργαστές Tiger Lake κάποια στιγμή μέσα στο καλοκαίρι. Αυτό που κεντρίζει τη προσοχή όμως είναι προτροπή του CEO της Intel για έμφαση στα 'οφέλη' των νέων τεχνολογιών παρά στα 'benchmarks', μια ιδέα που προέκυψε λόγω του κορονοιού. Ταυτόχρονα μένοντας σε αυτή την ιδέα έθεσε ως παράδειγμα τη 10η γενιά Core, με τη μορφή των Cascade Lake XE και των Ice Lake επεξεργαστών οι οποίοι επιταχύνουν deep learning και neural net workloads, κάτι όπου ίσως φαίνεται δύσκολα μέσα από απλά benchmarks. Σημειώνεται ότι το ολιγόλεπτο βίντεο - μήνυμα του Bob Swan προς τη Computex έχει αναρτηθεί στο επίσημο κανάλι της έκθεσης, ενώ σημειώνουμε ότι κάποιες εταιρίες ξεκίνησαν να προβάλλουν κάποια από τα νέα προϊόντα τους πριν από μερικές ώρες, παρά το γεγονός ότι η έκθεση έχει μετατεθεί για τον Σεπτέμβριο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  11. Η AMD καθησυχάζει τους προβληματισμένους υποστηρικτές της, λέγοντας πως οι παλιότερες B450 και X470 θα λάβουν support και της επόμενης γενιάς επεξεργαστών. Μετά την άρνηση της AMD για υποστήριξη των Zen 3 σε μητρικές πλακέτες παλιότερες των 500 Series, η κοινότητα έφερε στο προσκήνιο τα γεγονότα του X370 και της υποστήριξης εν τέλει των Ryzen 3000 από τους συνεργάτες της, ακόμη και αν αυτό σήμαινε την πλήρη απενεργοποίηση της πρώτης γενιάς Ryzen στη πλατφόρμα του AM4, για χάρη της νεότερης. Όπως αρκετά media και κάτοχοι αντίστοιχων συστημάτων τόνισαν τελευταία, η AMD δεν είχε ουσιαστικό λόγο για να μη διαθέσει τα updates, όμως η εταιρία ανέφερε τους φυσικούς περιορισμούς ενός BIOS chip, το οποίο μπορεί να αποθηκεύσει λίγα μόνο megabytes (16MB συνήθως) δεδομένων. Κάποιοι κατασκευαστές βρήκαν τρόπο να προσπεράσουν το εμπόδιο με την απλοποίηση της εμφάνισης των menu χωρίς bitmaps που καταλαμβάνουν αρκετό χώρο, μέχρι και αφαίρεση ορισμένων λειτουργιών, ενώ άλλοι κυκλοφόρησαν νέες εκδόσεις των ήδη υπαρχόντων μητρικών τους με out of the box υποστήριξη των Ryzen 3000. Μόλις πριν από λίγες ώρες όμως, η AMD βρέθηκε στο Reddit με μια νέα ανακοίνωση σχετικά με τους Zen 3 και την υποστήριξη στις B450/X470, υπό προϋποθέσεις. Με την ενεργοποίηση των Zen 3 σε παλιότερες μητρικές όπως τις 400 Series, η AMD αναφέρει πως οι συνεργάτες της θα κληθούν να αφαιρέσουν το support για κάποιες γενιές επεξεργαστών, όπως για παράδειγμα τη πρώτη γενιά Ryzen του 2017, κάτι αναμενόμενο λόγω περιορισμών σε BIOS επίπεδο που αναφέραμε νωρίτερα. Επιπλέον αναφέρεται πως BIOS updates θα δοθούν μόνο σε "πιστοποιημένους πελάτες" που έχουν στα χέρια τους μια 400 Series μητρική και έναν Zen 3 CPU, μόλις αυτοί γίνουν διαθέσιμοι προς το τέλος του έτους, ενώ δεν εγγυάται πως θα υπάρχει μεγάλο αριθμός updates για όλες τις 400 Series μητρικές που κυκλοφορούν, κατά το λανσάρισμα της Zen 3 οικογένειας επεξεργαστών μέσα στο έτος. Επιπλέον τονίζει πως τα νεότερα features και τεχνολογίες θα υπάρχουν μόνο στισ 500 Series, οπότε αυτές κατά γενική ομολογία προτείνονται αντί των 400 Series, για την επερχόμενη γενιά επεξεργαστών. Η φράση των "πιστοποιημένων πελατών" για την ώρα δεν φέρει εκτενές documentation, ωστόσο στο μέλλον θα δούμε και ένα επιπλέον άρθρο που απαντά σε όλες τις ερωτήσεις των χρηστών. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  12. Η εταιρία έδωσε στη δημοσιότητα περισσότερα στοιχεία και αποκάλυψε την επόμενη γενιά των επεξεργαστών της, η οποία θα κυκλοφορήσει λίγο πριν το καλοκαίρι. Ο λόγος για τους 10ης γενιάς επεξεργαστές Core, οι οποίοι έρχονται με βελτιώσεις και υψηλότερους χρονισμούς, ενώ η εταιρία παράλληλα ανανεώνει το lineup με 32 συνολικά μοντέλα. Την ίδια στιγμή από τα μοντέλα που θα διαθέσει στην αγορά σύντομα ξεχωρίζουμε τον Core i9 10900K, ως τον πρώτο 10-πύρηνο για το mainstream socket, που πλέον ακούει στο όνομα LGA 1200 και θα βρίσκεται σε όλες τις Z490 μητρικές της αγοράς. Όσον αφορά τα features, εδώ ο κορυφαίος επεξεργαστής της εταιρίας θα διαθέτει το Thermal Velocity Boost, ένα επιπλέον boost που λαμβάνει υπόψιν τη θερμοκρασία λειτουργίας του επεξεργαστή, επιτρέποντας αύξηση μέχρι και τα 5.3GHz, ωστόσο θα πρέπει να κρατήσετε το chip σε θερμοκρασία κάτω των 70 βαθμών - όπως και να έχετε μια μητρική με ισχυρά VRM για να μπορέσει να λειτουργήσει. Η Intel ανέφερε επίσης ότι το TDP των 125W στη συχνότητα των 3.7GHz θα πλαισιώνεται και από ένα 2ο, στα 250 περίπου Watt, ενώ ενδέχεται να δούμε μητρικές με αρκετά υψηλότερο όριο, ίσως και πάνω από τα 300W, ούτως ώστε να υποστηριχθεί και το overclocking σε ακόμη υψηλότερες συχνότητες ή για να διατηρηθεί για περισσότερη ώρα το boost clock σε υψηλό φορτίο. Το HyperThreading επανέρχεται σε όλη τη σειρά των επεξεργαστών 10ης γενιάς και έτσι θα το δούμε τόσο στους μεγάλους Core i9 και Core i7, όσο και στους entry level Core i3, ενώ σημειώνεται ότι πλέον θα υπάρχει δυνατότητα ελέγχου του HT ανά πυρήνα και όχι συνολικά στον επεξεργαστή, αφήνοντας έτσι το HyperThreading μόνο στους πυρήνες που επιθυμεί ο χρήστης. Επιπλέον, οι memory controllers υποστηρίζουν μνήμες χρονισμένες στα 2993MHz όσον αφορά τα εργοστασιακά clocks, ενώ μέσω XMP οι χρήστες θα μπορούν να επιλέξουν μέσα από μια διευρυμένη γκάμα μοντέλων που κυκλοφορούν ήδη στα καταστήματα. Οι νέες συσκευασίες στα high end μοντέλα είναι κάτι εξίσου νέο στη 10η γενιά Core και θα συναντάται μόνο στους Core i9, με τους 10 πυρήνες και τα 20 threads. Σχετικά με το νέο Z490 chipset, βλέπουμε την ενσωμάτωση του WiFi 6 αλλά και ενός νέου Ethernet controller με ταχύτητες 2.5Gbit που θα ενσωματώνεται σε όλες τις μητρικές, ωστόσο όχι στις πιο προσιτές με το B460 που θα έρθει στην αγορά ευθύς αμέσως. Αν και για την ώρα υπάρχουν μόνο previews των μητρικών διαθέσιμα, οι επεξεργαστές δεν έχουν κάποια προγραμματισμένη ημερομηνία κυκλοφορίας. Intel Press Release Βρείτε μας στα Social:
  13. Ακόμη μια γενιά φαίνεται πως θα υποστηρίξει το AM4 socket της AMD, όπως αυτή των Ryzen 4000 που θα κυκλοφορήσει στο τέλος του έτους. Μέσα από την επίσημη παρουσίαση του chipset, έχουμε την πρώτη ένδειξη πως το B550 αλλά και το X570 της high end κατηγορίας θα υποστηρίζουν τους μελλοντικούς Zen 3 επεξεργαστές της AMD, μια απορία που δεν είχε αναφερθεί ξεκάθαρα από εκπρόσωπο της εταιρίας. Τη πληροφορία μαθαίνουμε από τα επίσημα slides της AMD που σχετίζονται με την ανακοίνωση του B550 chipset μαζί με τους νέους Ryzen 3 3100 και Ryzen 3300X που δοκιμάσαμε και στο HwBox και μητρικές βασισμένες σε αυτό θα φτάσουν στα ράφια των καταστημάτων τον Ιούνιο, με αναμενόμενες τις καθυστερήσεις ελέω κορονοιού. Εδώ γίνεται γνωστό ότι τόσο το B550 όσο και το X570 θα υποστηρίξουν κανονικά και την επόμενη γενιά επεξεργαστών της AMD, οι οποίοι θα βασίζονται στην Zen 3 αρχιτεκτονική και θα εμφανιστούν προς το τέλος του 2020, φέροντας ταυτόχρονα την επωνυμία Ryzen 4000. Σημειώνεται ότι οι τωρινοί APUs που υπάρχουν με την ίδια ονομασία αφορούν Zen 2 προϊόντα και για την ώρα βρίσκονται μόνο σε laptop form factor ενώ πλαισιώνονται από Vega GPUs. Η Zen 3 αρχιτεκτονική υπόσχεται αρκετές βελτιώσεις στη ταχύτητα αλλά και ενοποιημένη τοπική μνήμη cache για ταχύτερη πρόσβαση σε αυτή, ενώ επιπλέον βελτιώσεις στο εσωτερικό θα προσθέσουν αρκετά στο κομμάτι των επιδόσεων. AMD. Βρείτε μας στα Social:
  14. Η εταιρία, ίσως άθελά της, επιβεβαίωσε σε live stream ότι οι Z490 μητρικές που αναμένονται άμεσα θα υποστηρίζουν και την 11η γενιά επεξεργαστών της Intel. Πιο ειδικά, η πληροφορία μας ήρθε από ένα AORUS Direct livestream (link) στο οποίο εκπρόσωπος της εταιρίας ανέφερε πολλά στοιχεία για τις επερχόμενες Z490, που θα κυκλοφορήσουν πολύ σύντομα στην αγορά, παρέα με τους 10ης γενιάς Comet Lake επεξεργαστές, με κορυφαίο τον Core i9 10900K των 10 πυρήνων. Στη παρουσίαση αναφέρονται αρκετές πληροφορίες για τη νέα πλατφόρμα, ωστόσο σε κάποιο σημείο υπάρχει η ερώτηση για την υποστήριξη της επόμενης γενιάς από τα τωρινά μοντέλα απαντάται με ένα απλό, 'ναι', λύνοντας αρκετές απορίες. Η πρώτη και βασικότερη είναι η υποστήριξη PCIe Gen 4 σε κάποια high end μοντέλα της γενιάς, ένα feature που υπάρχει εκεί για 'μελλοντικές γενιές επεξεργαστών'. Πλέον γίνεται πιο ξεκάθαρο ότι αυτό το feature ίσως τοποθετήθηκε εκεί για την επόμενη γενιά των desktop επεξεργαστών που θα κυκλοφορήσει μέσα στο 2021 και θα βασίζεται στο εξίσου νέο socket LGA 1200. Το τελευταίο τοποθετήθηκε στη πλατφόρμα κυρίως για να υποστηρίξει τους ισχυρούς και πολυπύρηνους επεξεργαστές του lineup, όπως τον Core i9 10900K. Η επόμενη γενιά των Rocket Lake αναμένεται να κυκλοφορήσει κάποια στιγμή το επόμενο έτος στην αγορά. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  15. Πηγές αναφέρουν ότι η επίδραση του κορονοιού στη κυκλοφορία των next gen κονσολών θα είναι μικρή και η AMD αυξάνει τη παραγωγή των Chips τους. Και οι δύο μεγάλες κονσόλες που ετοιμάζουν Sony & Microsoft πρόκειται να χρησιμοποιήσουν έναν πανομοιότυπο επεξεργαστή βασισμένο στη Zen 2 αρχιτεκτονική της εταιρίας, ενώ παράλληλα θα συνοδεύονται και από Navi GPUs για σημαντική αύξηση των επιδόσεων σε σχέση με τις τωρινές υλοποιήσεις. Τα έσοδα της εταιρίας για το πρώτο τρίμηνο έδειξαν χαμηλά στο κομμάτι που αφορά τα semi-custom chips, όπου συναντάμε συνήθως στις κονσόλες της αγοράς, κάτι που δείχνει ότι οι κατασκευαστές ετοιμάζονται για τη νέα γενιά που θα κυκλοφορήσει αισίως μέχρι τα Χριστούγεννα του τρέχοντος έτους. Αυτή η είδηση που μας έρχεται από έμπιστες πηγές έρχεται να αντικρούσει τις όποιες φήμες ήθελαν την AMD να καθυστερεί τη παραγωγή CPUs για τις next gen κονσόλες, μια κίνηση που θα άλλαζε τη κυκλοφορία και για τις Sony - Microsoft, ενός αρκετά σημαντικού προϊόντος για τη gaming αγορά όπου πάντοτε συνδυάζεται και με πλήθος νέων παιχνιδιών που εκμεταλλεύονται στο έπακρο τις επιδόσεις του νέου hardware. Οι επιδόσεις των Zen 2 CPUs είναι πλέον γνωστές και σε σχέση με τα chips που υπάρχουν στο εσωτερικό των τωρινών κονσολών περιμένουμε τεράστια αύξηση σε αυτόν τον τομέα και για τις δύο κονσόλες, τόσο για το κομμάτι της GPU που αναφερθήκαμε παραπάνω, όσο και για το κομμάτι του CPU. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  16. Το νεότερο refresh της Skylake αρχιτεκτονικής και της λιθογραφίας των 14nm έρχεται στο προσκήνιο και αφορά τα notebooks. Η νέα γενιά επεξεργαστών Comet Lake-H περιλαμβάνει μοντέλα με οκτώ πυρήνες και μέγιστο TDP 45W ενώ έρχονται να αντιταχθούν ενάντια στις εξίσου νέες προτάσεις της AMD, Ryzen 4000 Series 'Renoir'. Στο χαρακτηριστικό εναρκτήριο slide της η Intel αναφέρει πως ο Core i9-10980HK, ο νέος οκταπύρηνος είναι ο ισχυρότερος mobile επεξεργαστής της με συχνότητες που αγγίζουν τα 5.3GHz σε έως δύο πυρήνες με τη χρήση του Turbo Boost 3.0, ενώ από εκεί και έπειτα οι χρονισμοί γίνονται με βάση το Turbo Boost 2.0. Παράλληλα αναφέρει ότι πάνω από το 60% των 6 συνολικά νέων μοντέλων έχει συχνότητες ίσες ή μεγαλύτερες των 5GHz δείχνοντας έτσι οι υψηλότερες συχνότητες είναι αυτές που συνεχίζουν να οδηγούν τις επιδόσεις σε δημοφιλείς εφαρμογές και παιχνίδια. Σημαντική προσθήκη είναι και το Thermal Velocity Boost, ενός ευκαιριακού αλγόριθμου που ρυθμίζει τη συχνότητα ανάλογα με τη θερμοκρασία και την κατανάλωση του επεξεργαστή, αυξάνοντάς τη όταν υπάρχει το σχετικό headroom. Έτσι το lineup περιλαμβάνει δύο τετραπύρηνους, δύο εξαπύρηνους και δύο οκταπύρηνα μοντέλα, με το μεγαλύτερο (i9-10980HK) να είναι ξεκλείδωτος ενώ ο Core i7-10850H παρέχει μερικές δυνατότητες για OC μέσω 4 ρυθμίσεων/states. Όλοι τους θα έχουν κοινό TDP στα 45W ενώ στόχος της Intel είναι να μπει και στα λεπτού μεγέθους φορητά συστήματα. Μαζί με τους συνεργάτες της που έχουν ήδη λανσάρει αρκετά συστήματα έχουμε και τις λεπτομέρειες για τα τρία chipsets HM470, QM480 και WM490. Εκεί η Intel διατηρεί το Thunderbolt 3 επιτρέποντας τη σύνδεση γρήγορων μέσων αποθήκευσης αλλά και του WiFi 6 για αρκετά ταχύτητες που μπορεί να φτάσουν τα 10Gbps. Επιπλέον βλέπουμε πως έχουν 16 ακόμα PCIe lanes για χρήση σε όλες τις περιφερειακές συσκευές όπως M.2 SSDs και τις αποκλειστικές κάρτες γραφικών. Τέλος, σημειώνεται ότι τα πρώτα notebooks που θα βασίζονται στη νέα πλατφόρμα θα κυκλοφορήσουν από τις 15 Απριλίου στην αγορά. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  17. Η Intel ετοιμάζει την Xe Graphics που θα συνοδεύσει τους Tiger Lake επεξεργαστές της ίσως κάποια στιγμή το 2021. Η εταιρία δείχνει να μένει πίσω από τις εξελίξεις στον χώρο κυρίως λόγω της στάσιμης λιθογραφίας που μένει στα 14nm εδώ και χρόνια αφήνοντας έτσι περιθώρια στην AMD να συνεχίσει την επιτυχημένη πορεία των Ryzen κυρίως στη desktop κατηγορία. Πέρα από το κομμάτι των επεξεργαστών η Intel ετοιμάζει και νέες iGPUs οι οποίες θα βρεθούν στο εσωτερικό των μελλοντικών επεξεργαστών της, πιο πολύ της laptop/notebook κατηγορίας σαν δεύτερες ή και σαν βασικές μονάδες όταν μιλάμε για λεπτά laptops, όπως τα γνωστά Ultrabooks. Η GPU της Intel που διέρρευσε στο 3DMark παρουσιάζει score κατά 10% μεγαλύτερο από τη Vega του Ryzen 9 4900HS που αναμένεται να κυκλοφορήσει σύντομα, αφού τα περισσότερα notebooks που βασίζονται σε αυτό δείχνουν να καθυστερούν λόγω της παγκόσμιας εξάπλωσης του κορονοιού τους τελευταίους μήνες. Η Xe Graphics που ετοιμάζει η Intel για τις μελλοντικές οικογένειες επεξεργαστών της θα θέσει πρακτικά τα θεμέλια για την πολλά υποσχόμενη είσοδο της εταιρίας στην αγορά των αποκλειστικών GPU στο μέλλον. Το τμήμα των GPU της Intel έχει μέχρι και σήμερα αρκετούς ανθρώπους από το τμήμα της AMD, Radeon και μερικά χρόνια τώρα εργάζονται στις νέες GPUs που θα βρίσκονται σε πολλά προϊόντα της εταιρίας. Πηγή.
  18. Η φήμη των ημερών θέλει την AMD να κυκλοφορεί σχεδόν άμεσα τόσο τους Zen 3 επεξεργαστές της όσο και τις RDNA 2 πριν το τέλος του έτους. Η πρόκληση που καλείται να αντιμετωπίσει όμως η AMD είναι η διαθεσιμότητα αυτή την εποχή λόγω του κορονοιού κάτι που ίσως επηρεάσει περισσότερο τις κάρτες γραφικών της, αφού οι επεξεργαστές δε δείχνουν να κινδυνεύουν όσο φανταζόμαστε από τη μειωμένη παραγωγή στη Κίνα. Οι περισσότεροι κατασκευαστές από την άλλη φτιάχνουν μεγάλο μέρος του hardware τους στη Κίνα, και ακόμα και τώρα που γράφονται αυτές οι γραμμές υπάρχουν εργοστάσια που υπολειτουργούν. Γνωρίζουμε ήδη ότι μέσα στο έτος η AMD ετοιμάζει τη τέταρτη γενιά Ryzen για το desktop που θα ενσωματώνει τη νεότερη αρχιτεκτονική Zen 3 και από τα όσα έχουμε δει μέχρι στιγμής η AMD πηγαίνει σε πιο ενοποιημένη L3 cache ενώ και οι εσωτερικές βελτιώσεις των επεξεργαστών θα επιφέρουν αύξηση στο IPC σε συγκεκριμένες εφαρμογές. Οι RDNA 2 GPUs από την άλλη θα φέρουν το πολυπόθητο ray tracing με hardware accelerated μορφή σε περισσότερους χρήστες ενώ σημειώνεται ότι θα βρίσκεται και στις επερχόμενες κονσόλες της αγοράς Xbox Series X και PlayStation 5. Η κυκλοφορία ή ίσως η ανακοίνωση των προϊόντων τον Οκτώβριο μπορεί να σημαίνει ότι θα έχουμε το σχετικό hardware στα χέρια μας πριν τα Χριστούγεννα και πριν το δούμε πρώτα στις gaming κονσόλες της αγοράς δίνοντας έτσι προβάδισμα στην αγορά του PC. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  19. Αυστριακή ομάδα ερευνητών βρήκε μια τρύπα ασφαλείας σε επεξεργαστές της AMD, και η εταιρία απαντά. Το σημαντικότερο στοιχείο όπως αναφέρει το σχετικό έγγραφο των ερευνητών είναι πως για να λειτουργήσει το νεότερο exploit θα πρέπει να συνδυαστεί με πολλά ακόμα, κάτι που αυξάνει το βαθμό πολυπλοκότητας - και φυσικά δεν είναι κάτι τελείως νέο στο χώρο του PC. Το exploit σαν σύνολο ονομάζεται Take A Way και λόγω αυτού δεν θεωρείται νέο αφού βασίζεται σε πολλές υπάρχουσες ευπάθειες στους επεξεργαστές της εταιρίας για να λειτουργήσει. Όπως και άλλες περιπτώσεις, έτσι και εδώ ένα πρόγραμμα που τρέχει τη δεδομένη στιγμή στον επεξεργαστή μπορεί να 'δει' γειτονικά δεδομένα από άλλες εφαρμογές ενώ το συλλογικό exploit μπορεί να σπάσει κλειδιά κρυπτογράφησης AES εκτός φυσικά από το να αντλήσει κάποια δεδομένα των χρηστών μέσω του predictor των επεξεργαστών, ως εκ τούτου το exploit θεωρείται speculation-based επίθεση. Πέρα από αυτά, το συγκεκριμένο είναι ίσως το δυσκολότερο για να λειτουργήσει και γι' αυτόν τον λόγο η απάντηση της AMD ήταν εύκολη και άμεση, απαντώντας στους ερευνητές σχετικά με το θέμα. Η εταιρία λέει πως για τη καλύτερη ασφάλεια των χρηστών, αυτοί καλό είναι να κρατήσουν τις εφαρμογές τους όπως και το λειτουργικό σύστημα ενημερωμένα, αφού οποιαδήποτε fix θα περάσει το συντομότερο δυνατό σε αυτά. Επιπλέον αναφέρει στους προγραμματιστές πως καλό είναι να ακολουθούν την ορθή μεθοδολογία όσον αφορά το σωστό γράψιμο των εφαρμογών όπως και τη διατήρηση των βιβλιοθηκών που αξιοποιούνται στο προγραμματισμό στις πιο πρόσφατες εκδόσεις τους. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  20. Η Intel βρίσκεται και πάλι σε δύσκολη θέση σύμφωνα με ερευνητές της Positive Technologies που βρίσκεται στη καρδιά της Converged Security and Management Engine (CSME). Η συγκεκριμένη ευπάθεια όπως αναφέρεται βρίσκεται σε πλήθος επεξεργαστών και επηρεάζει αρκετά μοντέλα επεξεργαστών αφού είναι δεκάδες τα μοντέλα που ενσωματώνουν αυτή τη μονάδα στο εσωτερικό. Η Converged Security and Management Engine είναι μια μηχανή ασφαλείας που τρέχει στους επεξεργαστές της Intel φροντίζοντας την ασφάλεια των εφαρμογών που τρέχουν στη πλατφόρμα και όπως αναφέρει η εταιρία, το πρόβλημα επηρεάζει όλους τους επεξεργαστές 6ης γενιάς και έπειτα όπως και μερικούς Xeon για τη consumer κατηγορία ενώ σημειώνεται ότι το Ice Point chipset, πιθανόν αυτό της 10ης γενιάς επεξεργαστών τελικά δε θα επηρεάζεται, ωστόσο στους επεξεργαστές θα υπάρχουν αρκετές ευπάθειες που έχουν ανακαλυφθεί εδώ και καιρό. Το πρόβλημα είναι αρκετά δύσκολο να αξιοποιηθεί από κάποιον με κακές προθέσεις για να βλάψει ένα σύστημα (χρειάζεται και φυσική επαφή στο μηχάνημα) αλλά το χειρότερο σε αυτή τη περίπτωση είναι πως ενδέχεται να μη δούμε κάποιο fix από τους OEMs, αφού το πρόβλημα βρίσκεται στο τόσο σε hardware επίπεδο όσο και στη boot ROM του συστήματος, οπότε το software fix θα περιορίσει στο μισό το πρόβλημα και δε θα το διορθώσει πλήρως. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  21. Η εταιρία ανοίγεται ξανά στο κοινό με ένα μεγάλο update που μας δείχνει πως τα πηγαίνει στην αγορά. Στη φετινή Financial Analyst Day της η AMD έδειξε περισσότερα για τις νέες γενιές επεξεργαστών και καρτών γραφικών RDNA 2 και Zen 3 που θα κυκλοφορήσει μέσα στο έτος αναφέροντας και κάποια από τα χαρακτηριστικά τους για να τα επεξεργαστούμε. Ως γνωστόν το roadmap για το 2020 περιλαμβάνει μια νέα οικογένεια επεξεργαστών, τους Ryzen 4000 που θα έχουν σαν βάση την αρχιτεκτονική Zen 3 - και αυτή θα πλαισιωθεί από την RDNA 2 προς το τέλος του έτους, κάτι που γίνεται γνωστό μόλις σήμερα. Όσον αφορά το μέλλον η AMD έχει βάλει σε τροχιά και τα επόμενα σχέδια των Ryzen και RDNA καρτών γραφικών και μας λέει πως η οικογένεια επεξεργαστών με τη Zen 4 αρχιτεκτονική θα κατασκευάζεται στα 5nm της TSMC ενώ θα έρθει στα καταστήματα το 2021. Οι GPUs της RDNA 3 από την άλλη έχουν την ίδια προγραμματισμένη ημερομηνία και σε κάποια σημεία η AMD τόνισε ότι δε θα πρόκειται απλά για ένα refresh, λέγοντας πως επίσης θα διαχωρίσει τις σειρές που προορίζονται για gaming, από αυτές που έχουν βασικό σκοπό το compute και κατ' επέκταση την επαγγελματική αγορά. Ένα εξίσου σημαντικό στοιχείο που βλέπουμε για πρώτη φορά αφορά τους επεξεργαστές της και τη μέθοδο κατασκευής τους που θα αλλάξει δραστικά τα επόμενα χρόνια. Όταν το 2015 η AMD κυκλοφόρησε την R9 Fury X (raw κείμενο από το review του 2015), τη πρώτη GPU με HBM μνήμη θυμόμαστε χαρακτηριστικά να λέμε πως αυτή η κίνηση της εταιρίας γίνεται τόσο για τη παρουσίαση ενός εντυπωσιακού προϊόντος, όσο και για την αξιοποίηση της νέας τεχνολογίας των stackable μνημών που είμαστε σίγουροι ότι θα αξιοποιηθεί και στο μέλλον. Αυτή η μέθοδος θα επιστρέψει σύμφωνα με την AMD ωστόσο δεν τίθεται ακριβής ημερομηνία για το πότε θα γίνει αυτό. Το μόνο σίγουρο είναι πως στο σχετικό slide εμφανίζεται ένας επεξεργαστής με υβριδικά chip 2.5D και 3D σχεδίασης που όπως όλα δείχνουν θα αποτελέσει το μέλλον και τον μοναδικό δρόμο εξέλιξης στον χώρο των επεξεργαστών, αφού η σμίκρυνση των transistor γίνεται ολοένα και πιο δύσκολη τα τελευταία χρόνια. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  22. Το ιστορικό πλέον κουτί της Silverstone δέχεται ένα overhaul από το Mod-One και ένα αρκετά ισχυρό σύστημα με δύο socket. Ο λόγος για το TJ07 της Silverstone το οποίο δέχτηκε μια ASUS Sage μητρική με το C621 chipset της Intel παρέα με δύο από τους μεγάλους Xeon επεξεργαστές της εταιρίας. Ο modder πραγματοποίησε και αρκετές αλλαγές στο συγκεκριμένο κουτί και τροποποίησε το κάλυμμα του τροφοδοτικού, ενώ το κάτω σημείο στεγάζει τα ψυγεία της υδρόψυξης. Στο σύστημα βρίσκουμε επίσης μαύρα sleeved καλώδια ενώ ακόμη και η μητρική έχει διάφορα έντονα στοιχεία της καλυμμένα με μαύρο αυτοκόλλητο που αντιδρά λιγότερο στο μάτι. Η custom υδρόψυξη επίσης φέρει κομμάτια με προϊόντα της EK Water Blocks και μαύρους σκληρούς σωλήνες που ψύχουν τόσο τις GPUs όσο και τους CPUs, ολοκληρώνοντας έτσι το αποτέλεσμα των φωτογραφιών. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  23. 7 Updates έρχονται στο φως και προσπαθούν να κλείσουν τρύπες ασφαλείας σε επεξεργαστές της Intel. Οι πρόσφατες ευπάθειες στους επεξεργαστές της Intel έχουν βάλει τη Microsoft να δουλεύει υπερωρίες προκειμένου να τις βρει και να τις περιορίσει σε λογικό χρονικό διάστημα. Πολλά από τα patch είναι και ανασχεδιασμένα και πιο νέες γενιές επεξεργαστών όπως τους Whiskey Lake U αλλά και για παλιότερες όπως τους Sandy Bridge από το μακρινό 2011. Φυσικά τα updates είναι ξεχωριστά για κάθε γενιά επεξεργαστών και έτσι δε σημαίνει ότι θα εφαρμοστούν σε όλα τα μηχανήματα, ωστόσο υπάρχουν αρκετά με κοινή αρχιτεκτονική. Η λήψη των Microcodes θα πραγματοποιηθεί όπως ήδη θα έχετε καταλάβει μέσω του Windows Update στα Windows 10 και αφορά εκδόσεις του λειτουργικού από την έκδοση 1507 έως και τη πιο πρόσφατη 1909 που τρέχει μέχρι και σήμερα. Το σημαντικότερο που δε μπορεί εύκολα να επιβεβαιωθεί είναι το κατά πόσο αυτά τα updates θα επηρεάσουν τις επιδόσεις των συστημάτων που εγκαθίστανται, κάτι σοβαρό που νοιάζει όσους θέλουν τις απόλυτες επιδόσεις από το σύστημά τους, ειδικά μετά τον αριθμό των patch που έχουν περάσει στις πλατφόρμες της Intel το τελευταίο διάστημα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  24. Στη CES 2020 η Intel έδειξε και μερικά στοιχεία από την επερχόμενη mobile αρχιτεκτονική Tiger Lake και την έλευση του Thunderbolt 4. Το mobile παιχνίδι της Intel είναι ενδιαφέρον και στη CES 2020 μαθαίνουμε λίγα περισσότερα για την επερχόμενη αρχιτεκτονική της Intel, την Tiger Lake που πρακτικά έρχεται να διαδεχθεί την Ice Lake. Η τελευταία εμφανίστηκε αρκετά λίγο στην αγορά και μόνο σε μερικά laptops με το κορυφαίο chip να είναι ο Core i7 1065G7 ενσωματώνοντας και την Iris Plus των 64 Execution Units προσφέροντας ταυτόχρονα και έως 18% υψηλότερο IPC από τους Skylake του 2015 σε συνθήκες ίδιων χρονισμών. Αν και οι Tiger Lake είναι ακόμα μακριά, η Intel ανέφερε ότι θα ενσωματώνουν και το νέο Thunderbolt 4, την επόμενη γενιά του προτύπου σύνδεσης που θα αξιοποιεί τις USB Type-C υποδοχές του συστήματος για πλήθος συνδεσιμότητας ενώ παράλληλα θα είναι ένα από τα πρώτα προϊόντα που θα φέρουν μαζί και τα chip γραφικών Intel Xe. Στόχος αυτών των φορητών συστημάτων θα είναι η λεπτή σχεδίαση και οι υψηλές επιδόσεις με τη λιθογραφία των 10nm++ μόλις αυτά γίνουν διαθέσιμα μέσα στο 2020. Πηγή. Βρείτε μας στα Social: