Search the Community

Showing results for tags 'euv'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


About Me


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 3 results

  1. Το 2021 θα ξεκινήσει η ανάπτυξη του νέου προτύπου και η Samsung είναι έτοιμη με μοντέλα για όσες πλατφόρμες θα την υποστηρίξουν. Για την ώρα διανύουμε τη περίοδο που οι DDR4 βρίσκονται στα περισσότερα συστήματα του κόσμου διανύοντας μια μεγάλη πορεία που ξεκίνησε στο μακρινό 2014 και τη πρώτη Haswell-E πλατφόρμα της Intel που τις υποστήριζε. Το νεότερο πρότυπο των DDR5 θα μπει σε τροχιά κυκλοφορίας μέσα στο 2021 ωστόσο άγνωστο είναι το εάν θα δούμε μέχρι εκείνη τη περίοδο κάποια πλατφόρμα να το υποστηρίζει. Κατασκευαστικά εδώ η Samsung εκτός από την πρακτικά πρώτη κατασκευάστρια που θα έχει έτοιμες τέτοιου τύπου μνήμες τον επόμενο χρόνο, σημειώνεται ότι θα μεταβεί για πρώτη φορά στη λιθογραφική μέθοδο EUV (υπεριώδης ακτινοβολία) επιτρέποντας έτσι τη κατασκευή μικρών σε διαστάσεις chip, όπως των 10nm που έχει θέσει ως στόχο η Samsung για τις νέες DDR5. Εάν κρίνουμε από τη πρόσφατη ιστορία τότε η κυκλοφορία της νέας γενιάς μνημών συνήθως συνοδεύεται και από μια συμβατή πλατφόρμα όπως πρακτικά έγινε και με τις DDR4 πριν από κάποια χρόνια. Όμως για την ώρα καμία από τις δύο μεγάλες εταιρίες στον χώρο του desktop Intel & AMD δεν έχει αποκαλύψει τη χρήση του νέου τύπου μνήμης στις επερχόμενες πλατφόρμες της, παρόλο που γνωρίζουμε κάποια πράγματα τόσο για το 500 Series όσο και για τους Zen 3/4. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Η εταιρία αναλύει την επόμενη λιθογραφία των 5nm που θα έρθει στα πρώτα chips σε λιγότερο από έναν χρόνο. Η εκτενής ανάλυση στο WikiChip ξεδιπλώνει μερικά ενδιαφέροντα στοιχεία, κάποια από τα οποία θα περάσουν επιτυχώς και στα πρώτα προϊόντα στο άμεσο μέλλον βάζοντας έτσι την TSMC σε αρκετά πλεονεκτική θέση έναντι του ανταγωνισμού. Ήδη από το 2015 όταν και είδαμε για πρώτη φορά τη λιθογραφία των 16nm η TSMC είχε ξεκινήσει μια σημαντικά σταθερή πορεία φτάνοντας μέσα σε 4 χρόνια στα 7nm έχοντας μάλιστα ήδη προϊόντα στην αγορά, όπως τους επεξεργαστές αρκετών smartphones και φυσικά, τις κάρτες γραφικών και τους επεξεργαστές της AMD. Το 2019 είδαμε τα 5nm να μπαίνουν σε τροχιά και από το δεύτερο τρίμηνο φέτος θα δούμε τη παραγωγή να αυξάνεται σε βαθμό που θα μπορεί να ικανοποιήσει τους πρώτους μεγάλους πελάτες της όπως την Apple και την AMD, μεταξύ άλλων, αφήνοντας πίσω στο κομμάτι της πυκνότητας και της αποδοτικότητας τη Κορεάτικη Samsung αλλά και την Intel. Οι δύο αυτές εταιρίες έχουν τις δικές τους προηγμένες λιθογραφίες στην αγορά οι οποίες χρησιμοποιούνται από χιλιάδες συσκευές παγκοσμίως ωστόσο όσον αφορά την Intel οι διάφορες καθυστερήσεις και τα προβλήματα διαθεσιμότητας έχουν παίξει σημαντικό ρόλο στην επιβράδυνση της ανάπτυξης των 10nm, ή μικρότερων λιθογραφιών. Το σημαντικό με τα νέα 5nm της TSMC είναι η πυκνότητα των transistor στον ίδιο χώρο, αφού αναμένεται να δούμε αύξηση έως 87% ανά mm2 σε σχέση με τα 7nm κάτι εξαιρετικά εντυπωσιακό. Έτσι εάν θέλουμε να αναφέρουμε και κάποιους αριθμούς, αν στα 7nm 'χωρούσαν' 91,2 εκατομμύρια τρανζίστορ (τιμή που αναφέρει η TSMC), πλέον στα 5nm θα 'χωρούν' 171,3 εκ. τρανζίστρ δίνοντας έτσι χώρο για 'περισσότερη επεξεργαστική ισχύ' στο ίδιο εμβαδόν. Τέλος, βελτιώσεις αναμένονται και στο κομμάτι της κατανάλωσης όπου τα σχετικά τρανζίστορ στα 5nm θα ζητήσουν 30% λιγότερο ρεύμα για την ίδια συχνότητα λειτουργίας που είναι όσο είχε αρχικά υποσχεθεί η εταιρία. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. [NEWS_IMG=450mm wafers : Μπορεί να φέρουν το τέλος των μισών εταιριών παραγωγής ημιαγωγών]http://reviews.hwbox.gr/news/intel.jpg[/NEWS_IMG]Ο γενικός διευθυντής της Intel πιστεύει ότι η επερχόμενη και μη αποφεύξιμη μετάβαση στην κατασκευή επεξεργαστών με βάση δισκία πυριτίου των 450mm θα μειώσει τον αριθμό των εταιριών ημιαγωγών στο μισό. Φυσικά, ο ίδιος είναι πεπεισμένος ότι η εταιρία του θα καταφέρει να ανταπεξέλθει με επιτυχία σε όλες τις αλλαγές. Ακολουθούν οι δηλώσεις του CEO της Intel Paul Otelini από συνέδριο τεχνολογίας που έγινε στο Sanford Bernstein: Δεδομένου του τωρινού όγκου παραγωγής της Intel και έχοντας υπόψιν ότι κατέχει μεγάλο μερίδιο στην αγορά των smartphones και media tablets η απόφαση για μετάβαση στα δισκία πυριτίου των 450mm είναι λογική για την Intel. Έχοντας μεγάλο όγκο παραγωγής αλλά και μεγάλα wafers η Intel θα μειώσει το κόστος παραγωγής' date=' κάτι που είναι απαραίτητο για να μπορέσει να ανταγωνιστεί καλύτερα τους νέους αντιπάλους της που προέρχονται από την πλευρά της ARM. Είναι σημαντικό να αναφέρουμε ότι η Intel δεν περιμένει ότι θα επιβιώσουν τόσο εταιρίες ανάπτυξης όσο και εταιρίες κατασκευής με στάσιμες ή φθίνουσες πωλήσεις. Ταυτόχρονα όμως τα πράγματα θα γίνουν δυσκολότερα για την Intel αφού θα έχει να αντιμετωπίσει δυνατότερους ανταγωνιστές με υψηλές φιλοδοξίες. [center'][img_ALT=450mm wafers : Μπορεί να φέρουν το τέλος των μισών εταιριών παραγωγής ημιαγωγών]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/134850c65900b87dd.jpg[/img_ALT][/center] Διαβάστε περισσότερα εδώ...