Search the Community

Showing results for tags 'finfet'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 33 results

  1. Η εταιρία πιστεύει ότι είναι πολύ κοντά στην κατασκευή chip στα 4nm, αφού πρώτα περάσει από άφθονο trial and error. Με την πρόοδο της τεχνολογίας, τα τρανζίστορ στο εσωτερικό των PC τείνουν να μικραίνουν σε μέγεθος, βαδίζοντας παράλληλα με τον νόμο του Μουρ, τουλάχιστον μέχρι πρότινος. Πλέον υπάρχει αρκετά μεγάλη δυσκολία στη κατασκευή λειτουργικών chip σε λιθογραφία κάτω των 10nm, όμως η Samsung είναι αισιόδοξη πως μπορεί να τα καταφέρει στο άμεσο μέλλον. Έτσι, η Samsung προσπαθεί να επεκτείνει το κατασκευαστικό της έργο μέχρι και τα 4nm, χρησιμοποιώντας transistor τύπου Gate All Around FET (GAAFET), τα οποία δεν έχουν τα εμπόδια των παραδοσιακών FinFET. Μετά τα chip των 10 και των 8nm, η εταιρία θα ενσωματώσει την Extreme Ultra Violet τεχνολογία για παραγωγή chip από τα 7nm και κάτω. Παρά την "σωτήρια" μορφή του EUV και της βοήθειας του για πιο "πυκνά" σχέδια, η ενσωμάτωση του είναι πολύ αργή από την αγορά. Όμως, το EUV testing της Samsung, έχει αποδώσει έως και 1000 silicon wafers την ημέρα, με την εταιρία να κυνηγάει τον σχετικά εφικτό στόχο των 1500 wafers ανα ημέρα, κάνοντας έτσι την παραγωγή "λειτουργική" για τις ανάγκες της αγοράς. Η εταιρία σκοπεύει να ξεκινήσει την παραγωγή 8nm chips, χρησιμοποιώντας EUV, και έπειτα θα προχωρήσει στα 7nm έχοντας μάθει όλα τα θετικά και αρνητικά του EUV. Στα 6 νανόμετρα θα δούμε τη νέα τεχνολογία Smart Scaling της Samsung, ενώ σε σχέδια μικρότερα των 5nm, τα οποία παρεμπιπτόντως η Intel ήδη προσπαθεί να βγάλει στην παραγωγή, θα πάρουμε τη πρώτη γεύση για αυτό που όλοι περιμένουν, τα 4nm, που θα κατασκευάζονται χρησιμοποιώντας τη τεχνική GAAFET. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Μέχρι σήμερα μεγάλο μέρος των chip της AMD κατασκευάζεται στα εργοστάσια της GlobalFoundries που αποτελούσε κάποτε ιδιοκτησία της, όμως θέλοντας να γίνει πιο ανταγωνιστική ίσως μεταβεί στα 7nm της TSMC σε βάθος χρόνου. Η CEO Lisa Su απαντώντας σε σχετική ερώτηση στο QnA session του φετινού Financial Analyst Day η εταιρία ενδέχεται να προωθήσει περισσότερο τα σχέδιά της για τα 7nm και λέγεται ότι η επόμενη φουρνιά Zen (για την ώρα Zen 2) θα κατασκευάζονται σε αυτή τη λιθογραφία. Λαμβάνοντας υπόψιν τις δυσκολίες της GlobalFoundries για την ώρα να ξεπεράσει τον εαυτό της - αλλά και τα 14nm FinFET που διαθέτει στο κοινό για λίγο καιρό - ο πρώτος κατασκευαστής που έρχεται στο νου είναι ίσως η TSMC, η οποία μάλιστα έχει και στα σύντομα σχέδιά της να υλοποιήσει τα 7nm σε chips μαζικής παραγωγής. Η AMD όμως εξακολουθεί να έχει συνεργασία για wafers από την GlobalFoundries μέχρι και το 2020 κάτι που σημαίνει πως εάν διακόψει, ίσως χρειαστεί να επωμιστεί ένα μεγάλο χρηματικό ποσό που θα "βαρύνει" τα οικονομικά της. https://www.techpowerup.com/233389/amd-to-continue-working-with-tsmc-globalfoundries-on-7-nm-ryzen Βρείτε μας στα Social:
  3. Η εταιρία KAIST είναι η πρώτη εταιρία (σύμφωνα με τα λεγόμενά της) που ανέπτυξε την αρχιτεκτονική FinFET και τώρα, προχωρά σε αγωγές κατά μεγάλων κατασκευαστών όπως η Samsung! Η τεχνολογία FinFET που γνωρίζουμε από τις συσκευές που ενδέχεται να κυκλοφορούν 'εκεί τριγύρω' μας φαίνεται πως είναι το κεντρικό θέμα της αγωγής που κατέθεσε η εταιρία KAIST. Με βάση πληροφορίες που έρχονται από το SamMobile, η Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) - που έχει έδρα τις ΗΠΑ - μηνύει μεγάλες εταιρίες κατασκευής ημιαγωγών για παραβίαση των δικαιωμάτων μερικών ευρεσιτεχνιών που σχετίζονται με το FinFET και αφορά δηλαδή τη σχεδίαση των transistor. Όπως φαίνεται η KAIST ήταν η πρώτη εταιρία που σχεδίασε το FinFET και κλάπηκε λίγο αργότερα από μηχανικούς της Samsung, σε σχετική παρουσίαση που πραγματοποίησε στη παραπάνω εταιρία. Το "μπαλάκι" βέβαια πηγαίνει και σε άλλες εταιρίες που έχουν αναπτύξει προϊόντα με τη χρήση της τεχνολογίας FinFET όπως οι Qualcomm, Global Foundries, TSMC εφόσον υπάρχουν αρκετές αποδείξεις. Η Intel η οποία χρησιμοποιεί τη τεχνολογία FinFET από την αρχιτεκτονική Haswell το 2013 δε φαίνεται να επηρεάζεται μιας και έχει ήδη λάβει τις απαραίτητες άδειες από τη KAIST. Πηγή.
  4. [NEWS_IMG=Η AMD αναζητά ευελιξία στη κατασκευή chip από τη GLobalFoundries]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Δελτίο Τύπου της εταιρίας αναφέρει πως αλλάζει τη συμφωνία της με τη GlobalFoundries προς αύξηση της παραγωγής chip για τη high performance αγορά προϊόντων. Η περίοδος που καλύπτει η νέα συμφωνία εκτείνεται μέχρι και πέντε χρόνια από σήμερα, έως δηλαδή το έτος 2020 ενώ περιλαμβάνει και τη συνεργασία των δύο εταιριών AMD - GlobalFoundries για την ανάπτυξη της λιθογραφίας των 7nm για τη σχεδίαση και κατασκευή μελλοντικών chip. Παράλληλα η εταιρία ίσως επιστρατεύσει κάποιον άλλον κατασκευαστή στη πορεία για τη κατασκευή επιπλέον chip ανάλογα με τις ανάγκες της. Ένα όνομα που ακούγεται είναι της Samsung η οποία παρέχει ήδη chip στα 14nm LPP FinFET. Ως αντάλλαγμα η AMD θα δώσει στη GlobalFoundries $100 εκ. μετρητά μαζί με τα επιπλέον χρήματα που δίνει κάθε τρίμηνο για τη κατασκευή chip που ήδη βρίσκονται στην ουρά ενώ θα διαθέσει μέχρι και το 2.2% της σε μετοχές στον ιδιοκτήτη της GLobalFoundries. Επιπρόσθετα, το όνομα της TSMC που έχει συνδεθεί με όλες τις σύγχρονες κάρτες της NVIDIA παίζει στη λίστα των διαθέσιμων "εναλλακτικών πηγών" της AMD, κάτι που μένει να επιβεβαιωθεί. [img_alt=Η AMD αναζητά ευελιξία στη κατασκευή chip από τη GLobalFoundries]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69155.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=Φήμη: Η Samsung θα επενδύσει σε Κινέζικες εταιρίες]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung4.jpg[/NEWS_IMG] Η Samsung εμφανίζεται πρόθυμη να διαθέσει τα εργοστάσιά της σε μεγάλες Κινέζικες εταιρίες όπως η MediaTek και η ZTE για τη κατασκευή των επεξεργαστών τους. Η νέα φήμη που κυκλοφορεί τις τελευταίες ώρες αναφέρεται στο Samsung Foundry Forum που θα πραγματοποιήσει η Κορεάτικη εταιρία στις 30 Αυγούστου με στόχο να δελεάσει ορισμένες επιφανείς Κινέζικες εταιρίες που δραστηριοποιούνται στον χώρο των smartphones μεταξύ αυτών βρίσκονται και οι ZTE, MediaTek, HiSilicon και πολλές ακόμα. Η Samsung στη συνέχεια μέσω συζητήσεων θα δεχθεί να διαθέσει μέρος των τεχνολογιών της, όπως τις προηγμένες λιθογραφίες κατασκευής ημιαγωγών στα 10nm και 14nm FinFET για τη κατασκευή των επεξεργαστών τους. [img_alt=Η Samsung ανοίγεται στην αγορά της Κίνας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68790.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  6. [NEWS_IMG=Η PowerColor ετοιμάζει την RX 480 Red Devil GPU]http://www.hwbox.gr/images/news_images/powercolor.jpg[/NEWS_IMG] Η Red Devil αναμένεται να κυκλοφορήσει στα τέλη του μήνα από την PowerColor και ήδη αναφορές δηλώνουν πως θα πρόκειται για μια από τις ταχύτερες RX 480 της αγοράς. Η κάρτα θα εφοδιάζεται με τον Polaris 10 πυρήνα της AMD ο οποίος ενσωματώνει 2304 Stream Processors όπως τους αποκαλεί η εταιρία, καθώς και προηγμένο σύστημα ψύξης αλλά και κυκλώματος τροφοδοσίας για να αντεπεξέλθει στις καθημερινές gaming εργασίες της. Η GPU σε αντίθεση με το reference μοντέλο, η κάρτα της PowerColor θα έρχεται και με DVI-D connector (ψηφιακό) εκτός των DisplayPort και HDMI 2.0a που υπάρχουν στο I/O panel της. Παράλληλα θα εξοπλίζεται με έναν 8-pin power connector καθώς και ένα ενώ περισσότερες πληροφορίες αναμένονται σύντομα. http://www.hwbox.gr/news-vga/44812-tin-rx-480-devil-gpu-etoimazei-i-powercolor.htmlhttp://www.hwbox.gr/news-vga/44523-amd-radeon-rx-480-perissotera-me-ligotera.html [img_alt=Η PowerColor ετοιμάζει την RX 480 Red Devil GPU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67211.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=NVIDIA GTX 1060: Ταχύτερη από την AMD RX 480]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia2.jpg[/NEWS_IMG] Η NVIDIA θέλει να φέρει τις επιδόσεις μια GTX 980 σε κάθε Gamer με την επερχόμενη GeForce GTX 1060 σύμφωνα με διαρροή επίσημων slides. Ανάμεσα στα slides που έκαναν πριν λίγες ώρες την εμφάνισή τους βλέπουμε την NVIDIA να αναφέρεται στις επιδόσεις της νέας Pascal υλοποίησης σε σχέση με την Radeon RX 480 της AMD, την οποία όπως δείχνει ξεπερνά για λίγο, παρά τα λιγότερα θεωρητικά TFLOPS των επιδόσεων που καταφέρνει. Πιο ειδικά, με βάση τους 1280 CUDA πυρήνες και την Boost συχνότητα λειτουργίας βλέπουμε πως η GTX 1060 καταφέρνει περίπου 4.35TFLOPS σε αντίθεση με τα ~5.8TFLOPS της RX 480, όμως ο αριθμός αναφέρεται στο θεωρητικό μέγιστο που μπορεί να καταφέρει η κάρτα σε 3D εφαρμογές. Επιπλέον, η GTX 1060 θα έρχεται με TDP 120W, 6GB GDDR5 μνήμες από το νέο batch της Samsung χρονισμένες στα 2000MHz με bandwidth TDP 120W. Ο πυρήνας GP106 θα κατασκευάζεται και αυτός στη νέα λιθογραφία των 16nm FinFET και σύμφωνα με την εταιρία πρόκειται για μια κάρτα η οποία θα φέρει τις επιδόσεις της GTX 980 σε περισσότερο κόσμο, οπότε περιμένουμε aggressive τιμολογιακή τοποθέτηση στην αγορά. [img_alt=NVIDIA GTX 1060: Ταχύτερη από την AMD RX 480]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66801.png[/img_alt] [img_alt=NVIDIA GTX 1060: Ταχύτερη από την AMD RX 480]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66800.png[/img_alt] [img_alt=NVIDIA GTX 1060: Ταχύτερη από την AMD RX 480]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66799.png[/img_alt] [img_alt=NVIDIA GTX 1060: Ταχύτερη από την AMD RX 480]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66798.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  8. [NEWS_IMG=Τα Reviews της NVIDIA GTX 1070 Founders Edition]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia3.jpg[/NEWS_IMG] Οι πρώτες παρουσιάσεις της νέας κάρτας της NVIDIA βγαίνουν στο φως και εκ πρώτης όψεως έχουμε να κάνουμε με μια υλοποίηση που επιδέχεται βελτίωσης στις custom υλοποιήσεις των συνεργατών της εταιρίας. Δημοσιεύτηκαν τα πρώτα reviews που δείχνουν τις επιδόσεις της νέας κάρτας γραφικών της NVIDIA, μιας κάρτας που έρχεται να πάρει τη θέση της GTX 970 στο mainstream κομμάτι της αγοράς και με προτεινόμενη τιμή 379 δολάρια ή 420? όπως αναφέρει χαρακτηριστικά το Guru3D στη δική του παρουσίαση. Τα 16nm κατάφεραν να ωθήσουν τις επιδόσεις της εν λόγω κάρτας αρκετά ψηλότερα από την 970 με την αρχιτεκτονική Pascal να έχει αρκετά κοινά ως προς την δομή με την αμέσως προηγούμενη, Maxwell. Η συγκεκριμένη Founders Edition θα έρχεται με τιμή $449 σε αντίθεση με άλλες reference υλοποιήσεις των συνεργατών ενώ και οι custom, όπως και στη περίπτωση των 1080 μιας και ο εκάστοτε κατασκευαστής προσθέτει επιπλέον χαρακτηριστικά ή βελτιώνει τη ποιότητα κατασκευής. Από πλευράς επιδόσεων, η 1070 καταφέρνει σε πολλά σημεία να ξεπεράσει και την TITAN X της προηγούμενης γενιάς όσον αφορά την mainstream ανάλυση των 1080p κάτι που συνήθως αλλάζει όσο η ανάλυση αυξάνεται μέχρι και τα 4K. Η κατανάλωση της εν λόγω κάρτας της NVIDIA σύμφωνα με τις μετρήσεις του PC Perspective κυμαίνεται - ανάλογα το παιχνίδι - οριακά κάτω από τα 150W όπου είναι και το TDP όντας πιο αποδοτική τόσο από την 390X όσο και από την 970. Η προγραμματισμένη κυκλοφορία της κάρτας - μαζί με τις πρώτες custom για τη 1080 - έχει τεθεί η 10η Ιουνίου. Nvidia GeForce GTX 1070 Review - TechSpot Nvidia GeForce GTX 1070 8GB Pascal Performance Review NVIDIA GeForce GTX 1070 - Titan X Performance For Under $400 The GeForce GTX 1070 8GB Founders Edition Review | PC Perspective Nvidia GeForce GTX 1070 review: The new people's champion topples Titans | PCWorld Review: GeForce GTX 1070 Founders edition NVIDIA GeForce GTX 1070 Founders Edition Review & Benchmark | Gamers Nexus - Gaming PC Builds & Hardware Benchmarks HARDOCP - Introduction - NVIDIA GeForce GTX 1070 Founders Edition Preview The NVIDIA GeForce GTX 1070 Review Performance Benchmarks - page 1 : NVIDIA GeForce GTX 1070 review: A Titan X at less than half the price - HardwareZone.com.sg [img_alt=Τα Reviews της NVIDIA GTX 1070 Founders Edition]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63997.png[/img_alt] [img_alt=Τα Reviews της NVIDIA GTX 1070 Founders Edition]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63996.png[/img_alt] [img_alt=Τα Reviews της NVIDIA GTX 1070 Founders Edition]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63995.png[/img_alt] [img_alt=Τα Reviews της NVIDIA GTX 1070 Founders Edition]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63994.png[/img_alt] [img_alt=Τα Reviews της NVIDIA GTX 1070 Founders Edition]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63988.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  9. [NEWS_IMG=Τα τεχνικά χαρακτηριστικά της NVIDIA GTX 1070]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia3.jpg[/NEWS_IMG] Η κάρτα που πέρασε στην αφάνεια καθ' όλη σχεδόν τη διάρκεια του event των Pascal με περισσότερη λεπτομέρεια. Η δεύτερη υλοποίηση που θα φέρει τον πυρήνα GP104 της NVIDIA GTX 1070 παρόλο που θα κυκλοφορήσει λίγο αργότερα μέσα στον Ιούνιο, δεν έλαβε αρκετή προσοχή κατά τη διάρκεια του event της παρουσίασης. Ένας από τους λόγους είναι ίσως τα λιγότερα "νέα" χαρακτηριστικά που θα τη συνοδεύουν όπως η χρήση των τωρινών GDDR5 μνημών, αλλά και των λιγότερων CUDA cores στο εσωτερικό. Ο πυρήνας GP104-200-A1 εξακολουθεί να κατασκευάζεται στα 16nm της TSMC με τη μέθοδο FinFET και περιλαμβάνει 7.2 δις τρανζίστορ. Επιπρόσθετα, στο die "ζουν" 1,920 CUDA cores, 120 TMUs και 64 ROPs ενώ ο memory controller έχει εύρος διαύλου 256-bit και επικοινωνεί με 8GB GDDR5 μνήμη. Οι boost χρονισμοί της κάρτας θα ανέρχονται στα 1600 MHz ενώ σύμφωνα με την NVIDIA οι επιδόσεις της θα φτάνουν τα 6.75 TFLOP/s σε single-precision floating point σενάρια χρήσης. Το TDP της αγγίζει τα 150W ενώ η τροφοδοσία της καλύπτεται από ένα 8pin PCIe power connector. Στο πίσω μέορς υπάρχουν 3x DisplayPort 1.4 και μια HDMI 2.0b. Τέλος, η Founders Edition θα κοστίζει περί τα $449 που είναι $70 πάνω από την απλή έκδοση ($379) με τη κυκλοφορία της να έχει οριστεί στις 10 Ιουνίου. [img_alt=Τα τεχνικά χαρακτηριστικά της NVIDIA GTX 1070]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63235.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  10. Το μεγάλο βήμα στην ανάπτυξη GPU πραγματοποίησε η NVIDIA το περασμένο Σαββατοκύριακο με την αποκάλυψη των πρώτων FinFET καρτών που οδηγούν σε νέες βελτιώσεις στην κατανάλωση και στην αύξηση των χρονισμών αλλά και στην ταυτόχρονη πτώση του κόστους. Οι GeForce GTX 1070 και GTX 1080 προορίζονται για την mainstream και high end αγορά αντίστοιχα προσελκύοντας όσους θέλουν να παίζουν με άνεση όλα τα τελευταία παιχνίδια. Στην ανακοίνωση, η NVIDIA αποκάλυψε και μερικές από τις καινοτομίες στο software τις οποίες θα δούμε να αξιοποιούνται με τη κυκλοφορία τους στην αγορά από τα τέλη αυτού του μήνα. Οι προτεινόμενες τιμές, μπορεί να μπέρδεψαν μέρος των καταναλωτών με την "μετατροπή" της reference σε Founders Edition όμως δεν απέτρεψαν τους χρήστες να δουν τις πραγματικές επιδόσεις ανά watt (σε VR Gaming), οι οποίες σύμφωνα με την NVIDIA ανέρχονται σε δύο φορές σε σχέση με την TITAN X με τρεις φορές βελτιωμένη αποδοτικότητα. Υπενθυμίζεται ότι η 1080 απαιτεί μόλις ένα 8-pin για να λειτουργήσει έχοντας TDP 180W. Η NVIDIA παρουσίασε και τις επιδόσεις της κάρτας σε κατάσταση overclocking, δείχνοντας την 1080 να τρέχει στη συχνότητα των 2114MHz με αερόψυξη κάτι που μας κάνει να πιστεύουμε πως με extreme μεθόδους πρόκειται να αποτελέσει ένα δυνατό όπλο στα χέρια των επίδοξων overclockers. Επιπρόσθετα, βελτιώσεις έχει υποστεί και το υποσύστημα τροφοδοσίας με την NVIDIA να αναφέρει μεγαλύτερη "ανάλυση" στη δειγματοληψία για πιο ακριβή και σταθερή τάση στον πυρήνα και τα επιμέρους συστήματα όπως για παράδειγμα οι μνήμες τύπου GDDR5X. Το σημερινό poll είναι πολλαπλής επιλογής και αναφέρεται στο χαρακτηριστικό που σας εντυπωσίασε περισσότερο στην αποκάλυψη των Pascal GPU από την NVIDIA. [img_alt=Τι σας εντυπωσίασε στις νέες NVIDIA GTX 1000 Series;]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums800-picture62786.jpg[/img_alt] [img_alt=Τι σας εντυπωσίασε στις νέες NVIDIA GTX 1000 Series;]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62770.png[/img_alt] [img_alt=Τι σας εντυπωσίασε στις νέες NVIDIA GTX 1000 Series;]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62769.png[/img_alt] [img_alt=Τι σας εντυπωσίασε στις νέες NVIDIA GTX 1000 Series;]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62781.png[/img_alt]
  11. [NEWS_IMG=Η NVIDIA GTX 1080 Χαμογελά στη Κάμερα]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia1.jpg[/NEWS_IMG] Πριν λίγες ώρες η παρακάτω φωτογραφία εμφανίστηκε στο διαδίκτυο μέσω του γνωστού Chiphell και πιθανότατα απεικονίζει την επερχόμενη κάρτα γραφικών της NVIDIA με σάρκα και οστά. Στο Chiphell βρέθηκε η φωτογραφία που βλέπετε στην παρακάτω εικόνα και απεικονίζει την φημολογούμενη "GeForce GTX 1080", την πρώτη FinFET GPU της εταιρίας που θα κυκλοφορήσει μέσα στο καλοκαίρι και θα ενσωματώνει τον πυρήνα GP104 με 256-bit δίαυλο μνήμης για συνολικά 8GB GDDR5(X). Παρόλο που ακόμη δε γνωρίζουμε εάν η ονομασία θα παραμείνει όπως αυτή των τελευταίων φημών το σύστημα ψύξης της κάρτας είναι "εδώ" έχοντας εμφανείς διαφορές από τα τωρινά σχέδια με την NVIDIA να χρησιμοποιεί περισσότερα πολύγωνα σχήματα στο σύστημα ψύξης που φαίνεται πως θα παραμείνει blower type. http://www.hwbox.gr/news-vga/43874-fimi-kalimma-ton-neon-nvidia-gtx-1000-series-gpu.html[img_alt=Η NVIDIA GTX 1080 Χαμογελά στη Κάμερα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62313.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  12. [NEWS_IMG=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia1.jpg[/NEWS_IMG] Η νέα αρχιτεκτονική καρτών γραφικών της NVIDIA αποκαλύφθηκε κι επίσημα με το πρώτο μοντέλο που θα βασίζεται σε αυτή θα είναι η Tesla P100. Ο CEO της εταιρίας, Jen-Hsun Huang ανεβαίνοντας στη σκηνή έδωσε το εναρκτήριο λάκτισμα στη νέα γενιά καρτών γραφικών που θα βασίζονται στην ολοκαίνουρια αρχιτεκτονική Pascal ενώ παράλληλα θα είναι οι πρώτες GPUs που θα κατασκευάζονται στην βελτιωμένη λιθογραφία FinFET των 16nm της TSMC. Το πρώτο μοντέλο που βασίζεται στην εν λόγω αρχιτεκτονική θ είναι η Tesla P100, ένα επαγγελματικό μοντέλο που απευθύνεται σε compute εργασίες που απαιτούν "τόνους" επεξεργαστικής ισχύος (HPC, deep learning, GPU Computing) και παρόλο που το consumer προϊόν θα έχει αρκετές διαφορές, αξίζει να μελετήσουμε την ανατομία της. Η Tesla P100 εφοδιάζεται με 15.3 δις τρανζίστορ σε μια επιφάνεια 600m2. Οι επιδόσεις της σε FP16 workloads κυμαίνονται στα 21.2TFLOPs και μειώνονται αναλογικά με κάθε αυξημένο workload, αγγίζοντας τα 10.6 TFLOPs σε FP32 και 5.3 TFLOPs σε FP64. Σημειώνεται ότι η NVIDIA σε αυτή τη γενιά τονίζει ιδιαίτερα τις επιδόσεις σε FP64 workloads. Στο εσωτερικό του πυρήνα συναντάμε συνολικά 3584 CUDA cores και στους 60 Streaming Multiprocessors, ενώ κάθε SM έχει 4 Texture Mapping Units για συνολικά 240 TMUs, μονάδες που σχετίζονται με την τοποθέτηση των υφών στον 3D χώρο. Κάθε SM όπως τονίζει η NVIDIA από τη σχετική αναφορά, η αναλογία των επεξεργαστικών μονάδων είναι 2 FP32 μονάδες προς 1 FP64. Ο πυρήνας συνδέεται μέσω ενός ειδικού διαύλου/inteposer με έως και 16GB HBM2 μνήμης. Ο πυρήνας διαθέτει οκτώ ελεγκτές μνήμης με εύρος 512-bit αυξάνοντας τον συνολικό αριθμό σε 4096-bit. Σύμφωνα με αυτό το τελικό bandwidth θα κυμαίνεται κοντά στα 720 GB/s. Ο πυρήνας όμως θα διαθέτει και άλλον έναν δίαυλο, ονόματι NVLink και στην ουσία πρόκειται για μια πατενταρισμένη τεχνολογία της NVIDIA η οποία επιτρέπει την άμεση επικοινωνία πολλών καρτών μεταξύ τους αυξάνοντας το scalability στις απαιτητικές εφαρμογές. Πλέον δηλαδή η NVIDIA δε θα βασίζεται στο πρότυπο PCIe για τις server εγκαταστάσεις, δημιουργώντας έτσι συνδέσεις χαμηλού latency και υψηλού bandwidth. Στα παρακάτω charts εμφανίζονται και μερικά ακόμη χαρακτηριστικά που θα έχουν οι κάρτες, όπως οι Boost χρονισμοί που θα φτάνουν τα 1480 MHz, [img_alt=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61756.png[/img_alt] [img_alt=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61755.png[/img_alt] [img_alt=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61754.png[/img_alt] [img_alt=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61753.png[/img_alt] [img_alt=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61752.png[/img_alt] [img_alt=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61751.png[/img_alt] [mag_full=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61750.png[/mag_full] [img_alt=Τα αποκαλυπτήρια της NVIDIA Pascal πραγματοποιούνται στο GTC 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61762.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  13. [NEWS_IMG=ARM και TSMC στοχεύουν στη παραγωγή 7nm FinFET Chips]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35424.jpg[/NEWS_IMG] Η συνεργασία αυτών των δύο μπορεί να δώσει νέα πνοή στον τομέα του HPC, με chip κατασκευασμένα στα 7nm FinFET. Οι δύο εταιρίες έχουν για αρκετό καιρό στενές επαφές όσον αφορά την βελτίωση των λιθογραφιών, όμως η νεότερη συνεργασία που υπέγραψαν οι δύο πλευρές, βάζει διαφορετικούς στόχους και αφορούν κυρίως την αγορά HPC (High Performance Computing). Με την αυξανόμενη ζήτηση που έχουν τα ARM SoC στον τομέα των server και των data center, οι δύο εταιρίες στοχεύουν να αυξήσουν το μερίδιο αγοράς τους από την Intel η οποία αναζητά και αυτή τρόπους να χτυπήσει τα χαμηλά στρώματα της συγκεκριμένης αγοράς με BGA chip και άλλες υλοποιήσεις. Το δίδυμο έχει συνεργαστεί στο πρόσφατο παρελθόν στη σχεδίαση chip στα 16nm και τα 10nm FinFET βελτιώνοντας τη θερμική συμπεριφορά τους αλλά και τις επιδόσεις. Συνδυάζοντας την τεχνογνωσία των μηχανικών της ARM, με τις κατασκευαστικές μεθόδους της Ταϊβανέζικης TSMC, ίσως δούμε αλλαγμένο το τοπίο της αγοράς HPC τα επόμενα 5 χρόνια. [img_alt=ARM και TSMC στοχεύουν στη παραγωγή 7nm FinFET Chips]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60688.png[/img_alt] [img_alt=ARM και TSMC στοχεύουν στη παραγωγή 7nm FinFET Chips]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60689.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  14. [NEWS_IMG=Η Fury X2 θα είναι η ατραξιόν της AMD στο φετινό GDC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Η κωδικής ονομασίας Gemini κάρτα γραφικών θα αποτελέσει κεντρικό στοιχείο της εταιρίας στην επερχόμενη GDC σύμφωνα με νέες φήμες. Η MAINGEAR, ένας γνωστός κατασκευαστής Desktop υπολογιστών που εδρεύει στην Αμερικάνικη αγορά, ετοιμάζει και αυτός πιθανότατα τις δικές τους υλοποιήσεις που θα περιλαμβάνουν την διπύρηνη Fury X2 κάρτα γραφικών της AMD, η οποία στοχεύει κυρίως στην αγορά Virtual Reality καθώς και του 4K Gaming. Η αποκάλυψη θα γίνει όσο ετοιμαζόμαστε και για ένα άλλο μεγάλο γεγονός, αυτό της άφιξης των πρώτων FinFET GPU αρχιτεκτονικής Polaris, οι οποίες θα κατασκευάζονται στα 14nm. Στο event με την ονομασία Capsaikin, η AMD ίσως αναφέρει περισσότερες λεπτομέρειες σχετικά με την επερχόμενη σειρά καρτών γραφικών, όμως ένας από τους κυριότερους λόγους που θα παρευρεθεί, θα είναι και το λανσάρισμα της εν λόγω κάρτας γραφικών στο ευρύ κοινό. Υπενθυμίζεται ότι το event θα πραγματοποιηθεί στις 14 Μαρτίου στο Σαν Φρανσίσκο. http://www.hwbox.gr/news-vga/43605-event-me-kodiki-onomasia-capsaicin-etoimazei-i-amd-sto-gdc-2016-a.html[img_alt=Η Fury X2 θα είναι η ατραξιόν της AMD στο φετινό GDC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60573.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  15. [NEWS_IMG=Τρεις νέοι Snapdragon στη φαρέτρα της Qualcomm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd6.jpg[/NEWS_IMG] Το εμβαδόν του die μπορεί να μας δώσει μια εικόνα για το συνολικό μέγεθος του chip που θα βρίσκεται στο PCB των επερχόμενων καρτών γραφικών Polaris. Συγκεκριμένα, με βάση τη λιθογραφία των 14nm LPP που ανακοίνωσε πρόσφατα η γνωστή εταιρία θα χτίσει τις νέες της κάρτες γραφικών και σύμφωνα με το προφίλ ενός εκ των μηχανικών που είναι υπεύθυνοι για τη σχεδίαση και την υλοποίησή τους, το εμβαδόν του die θα ανέρχεται στα 232mm². Το project F όπως αναφέρεται στο προφίλ του Ανώτατου Μηχανικού είναι το μόνο που έχει σχεδιάσει στα 14nm LPP και το μόνο στοιχείο που υποδηλώνει πως αυτή η κάρτα θα είναι μια από τις επερχόμενες Polaris. Η κατασκευή θα γίνει πιθανότατα από τις Global Foundries/Samsung. Το μικρό εμβαδόν αποτελεί σίγουρα ένα θετικό στοιχείο όχι μόνο λόγω της βελτιωμένης αρχιτεκτονικής που επιτρέπει περισσότερα τρανζίστορ στον ίδιο χώρο, αλλά αναμένεται να μειώσει το κόστος κατασκευής κάτι που όμως δε γνωρίζουμε κατά πόσο θα φανεί στην προτεινόμενη τιμή των τελικών προϊόντων. [img_alt=Το εμβαδόν του die μιας AMD Polaris GPU διαρρέει]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59256.png[/img_alt] [img_alt=Το εμβαδόν του die μιας AMD Polaris GPU διαρρέει]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59255.png[/img_alt] [img_alt=Το εμβαδόν του die μιας AMD Polaris GPU διαρρέει]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59254.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  16. [NEWS_IMG=Η TSMC θα ανοίξει νέο Fab για 5nm το 2020]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Τα μελλοντικά σχέδια της TSMC δεν σταματούν στα 16nm των νέων GPUs που θα κυκλοφορήσουν από την NVIDIA καθώς βάζει πλώρη για τα 7nm αλλά και τα 5 έως το 2020. Σε αγώνα δρόμου μπαίνει η TSMC έως το 2020 καθώς εκτός από τα 16 nm FinFET που βρίσκονται ήδη στην παραγωγή, ετοιμάζει και νέες λιθογραφίες για να καλύψει τις συνεχώς αυξανόμενες ανάγκες των συνεργατών της. Συγκεκριμένα, λέγεται πως μέχρι το 2018 θα μπουν στη παραγωγή chip των 7nm ενώ θα ακολουθήσουν τα 5nm προς το 2020 στο νέο Fab που θα εγκαινιάσει. Όσον αφορά τα 16nm FFC (FinFET), η TSMC σκοπεύει να "καταλάβει" το 70% της αγοράς 14/16nm μέχρι το τέλος του έτους. [img_alt=Η TSMC θα ανοίξει νέο Fab για 5nm το 2020]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58169.png[/img_alt] '>Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  17. [NEWS_IMG=Καθ' οδόν η παραγωγή 10nm από την TSMC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Τα πρώτα δείγματα αναμένεται να κατασκευαστούν στο δεύτερο μισό του 2016. Λίγες εβδομάδες νωρίτερα, η TSMC αποκάλυψε πως θα ξεκινήσει την παραγωγή chip στα 10nm σε νέο plant, ήτοι εργοστάσιο και συγκεκριμένα στο Fab 15 και θα βασίζεται σε wafers των 300mm. Εφόσον η παραγωγή ξεκινήσει μέσα στο δεύτερο μισό του 2016, τότε τα πρώτα προϊόντα βασισμένα στην εν λόγω αρχιτεκτονική θα κάνουν σιγά σιγά την εμφάνισή τους στο αμέσως επόμενο έτος, 2017. Η θέση που βρίσκεται αυτή τη στιγμή η TSMC είναι σχετικά άβολη καθώς Samsung και Intel έχουν ήδη παράξει σχετικά προϊόντα για δική τους χρήση αλλά και τρίτων (βλ. Apple) και το χρονοδιάγραμμά ασκεί "πίεση" την βιομηχανία. Ένα όμως από τα κύρια μειονεκτήματα των μικρών λιθογραφιών, είναι οι θερμοκρασίες, καθώς τα τρανζίστορ είναι πολύ κοντά μεταξύ τους και σε μικρό εμβαδόν, κάτι που κάτι πιο δύσκολη την ψύξη τους. Μάλιστα, λέγεται πως το yield των 10 νανόμετρα της TSMC, θα είναι στην πολύ κοντά με τα 14nm της Intel. Οι μικρότερες λιθογραφίες όπως 7nm που έχει ανακοινώσει η TSMC, θα βασίζονται κατά κόρον στα 10nm. [img_alt=Καθ' οδόν η παραγωγή 10nm από την TSMC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54815.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  18. [NEWS_IMG=Πλήρες Lineup από νέες GPUs ετοιμάζει το 2016 η AMD]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd1.jpg[/NEWS_IMG] Η CEO Lisa Su ανέφερε πως οι 400 Series δε θα διαθέτουν rebrands από παλιότερες γενιές. Την ίδια στιγμή, οι πηγές αναφέρουν πως η ολοκληρώθηκε η ανάπτυξη των Radeon 400 Series και ειδικότερα, των δύο high end μοντέλων που φέρουν τις ονομασίες Ellesmere και Baffin. Η εν λόγω σειρά θα είναι η πραγματική διάδοχος των 200 Series που κυκλοφόρησαν το 2013. Παρόλο που οι πληροφορίες έρχονται με το σταγονόμετρο, θα μάθουμε περισσότερα τις ερχόμενες εβδομάδες. Η CEO της εταιρίας Lisa Su δήλωσε πως το μερίδιο αγοράς της το Q3 2015 στην αγορά των καρτών γραφικών αυξήθηκε με την άφιξη και της τελευταίας μονοπύρηνης κάρτας R9 Nano ενώ ανέφερε πως η AMD θέτει ως στόχο την πλήρη αντικατάσταση ολόκληρου του Lineup των GPU, σε OEM και AIB επίπεδο. Οι Arctic Islands θα κατασκευάζονται στα 14nm ή 16nm FinFET καθώς δεν έχει επιβεβαιώσει καμία από τις δύο, με την Su να αναφέρει πως τα πρώτα δείγματα έχουν υλοποιηθεί σε διάφορες λιθογραφίες (θεωρητικά τις παραπάνω) με την μαζική παραγωγή να ξεκινά μέσα στο 2016. [img_alt=Πλήρες Lineup από νέες GPUs ετοιμάζει το 2016 η AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54354.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  19. [NEWS_IMG=TSMC: Στη παραγωγή θα μπουν τα 10nm μέσα στο 2016]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Ετοιμάζονται τα πρώτα waffers των 10nm, ενώ και τα 7nm που βρίσκονται στα σκαριά, θα βασίζονται σε παρόμοια λιθογραφία. O CEO της TSMC επιβεβαίωσε πως η ανάπτυξη πηγαίνει βάση σχεδίου και πως τα πρώτα chips στα 10nm θα μπουν σε μαζική παραγωγή στο τέλος του 2016. Επιπλέον, ανέφερε πως τα πρώτα δοκιμαστικά chip τα εμφανιστούν προς το τέλος του τρέχοντος έτους, ενώ οι προδιαγραφές των πελατών όπως της NVIDIA και της AMD θα τελειοποιηθούν αμέσως μετά. Παράλληλα μετά από τα 10nm η εταιρεία θα προβεί την ανάπτυξη και chip στα 7nm τα οποία όμως θα έχουν σαν βάση τμήματα των 10nm καθώς η κατασκευαστική μέθοδος έχει αρκετές δυσκολίες, όχι μόνο για την TSMC αλλά και για ολόκληρη την βιομηχανία. Τέλος, αξίζει να σημειώσουμε πως η κατασκευαστική μέθοδος των 7nm θα μπει στην παραγωγή μέσα στο 2018. [img_alt=45 λεπτά gameplay για το Assassinʼs Creed: Syndicate]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49882.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  20. [NEWS_IMG=Η AMD ολοκληρώνει την ανάπτυξη των πρώτων FinFET chips]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Η νέες λιθογραφίες θα εμφανιστούν στους επερχόμενους Zen επεξεργαστές αλλά και στις φημολογούμενες Arctic Islands κάρτες γραφικών. Η AMD επιβεβαίωσε πρόσφατα δια στόματος Lisa Su, πως έχει ολοκληρώσει την ανάπτυξη των επερχόμενων chips της, οι οποίοι θα κατασκευάζονται για πρώτη φορά σε λιθογραφία FinFET και τα πρώτα προϊόντα που θα την λάβουν, θα είναι οι επερχόμενοι desktop επεξεργαστές της, αλλά και οι next gen κάρτες γραφικών της. Συγκεκριμένα, θα δούμε FinFET 14nm και 16nm στους Zen και τις Arctic Islands GPUs το έτος 2016, όπου και αναμένεται να ξεκινήσει η μαζική παραγωγή στα εργοστάσια της Global Foundries (TSMC για τις GPUs), ενώ η CEO της εταιρείας Lisa Su τόνισε πως τα αποτελέσματα είναι αρκετά θετικά ως προς τις επιδόσεις της λιθογραφίας. Με μεγάλο ενδιαφέρον αναμένουμε τους επεξεργαστές Zen οι οποίοι υπόσχονται έως και 40% αυξημένο IPC σε σχέση με τους Excavator πυρήνες, νέο socket AM4 και DDR4 υποστήριξη. Με αντίστοιχο ενδιαφέρον, αναμένονται και οι επερχόμενες κάρτες γραφικών της εταιρίας με κωδική ονομασία Arctic Islands στα 16nm οι οποίες θα εφοδιάζονται πιθανότατα με τις HBM2 μνήμες της SK Hynix, βελτιώνοντας τις επιδόσεις και διπλασιάζοντας την μνήμη των GPUs. [img_alt=Η AMD ολοκληρώνει την ανάπτυξη των πρώτων FinFET chips]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49883.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  21. [NEWS_IMG=Οι Intel Kaby Lake είναι οι αντικαταστάτες των Skylake CPUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Φαίνεται πως τα σχέδια της Intel αλλάζουν μιας και οι επεξεργαστές Cannonlake θα αργήσουν να εμφανιστούν στην αγορά. Το 2016, η Intel θα εισάγει στην αγορά τους Kaby Lake οι οποίοι θα κατασκευάζονται στα 14nm, όπως οι προκάτοχοί τους. Οι πληροφορίες μας έρχονται από το BenchLife και μάλιστα μας μεταφέρει μερικά από τα χαρακτηριστικά που θα έχουν. Τα chip θα εφοδιάζονται με dual channel ελεγκτή μνήμης DDR4 και έως 256MB εσωτερική μνήμη cache για την κάρτα γραφικών, ενώ θα τους δούμε τόσο σε desktops με το LGA 1151 socket, όσο και σε notebooks. Επιπλέον, θα υπάρξουν και SOC βασισμένα σε αυτή αυτά τα chip και είναι πιθανό να δούμε και νέα instructions στο "εσωτερικό" τους. [img_alt=Οι Kaby Lake είναι οι αντικαταστάτες των Skylake CPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture48878.png[/img_alt] [img_alt=Οι Kaby Lake είναι οι αντικαταστάτες των Skylake CPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture48877.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  22. [NEWS_IMG=Η GlobalFoundries θα "προσφέρει" τα 22nm σε χαμηλότερες τιμές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Σκοπός της εταιρείας είναι να διαθέσει τη νέα λιθογραφία σε όσους κατασκευαστές δε μπορούν να κατασκευάσουν δικά τους chip, μειώνοντας το κόστος και παράλληλα αυξάνοντας την αποδοτικότητα. Η σχεδίαση FinFET chip απαιτεί αρκετά χρήματα, κάτι που δεν μπορούν εύκολα να διαθέσουν οι μικρές εταιρείες στον χώρο του IT. Η GlobalFoundries ανακοίνωσε πως θα κάνει διαθέσιμη (δεν ανέφερε timeframe) την μέθοδο των 22nm FD SOI όπως δήλωσε ο Jason Gorss, εκπρόσωπος της εταιρίας. Στόχος της λιθογραφίας είναι συσκευές Internet-of-Things και wearables τα οποία θα πρέπει να έχουν χαμηλή κατανάλωση. Πιο ειδικά, η εν λόγω λιθογραφία, πλησιάζει κατά πολύ τις επιδόσεις των 22nm FinFET αλλά με κόστος πολύ χαμηλότερο δίνοντας αρκετές ελπίδες εισόδου της στην αγορά μικρών συστημάτων, ενώ όπως προαναφέραμε η κατανάλωση βρίσκεται σε χαμηλά επίπεδα. Ειδικά εάν συγκρίνουμε την λιθογραφία με το κόστος των 14nm, βλέπουμε ότι το "κέρδος" είναι ακόμα μεγαλύτερο. [img_alt=Η GlobalFoundries θα "προσφέρει" τα 22nm σε χαμηλότερες τιμές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture48881.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  23. [NEWS_IMG=Οι Intel Broadwell έρχονται στις αρχές Ιουνίου]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Οι νέοι επεξεργαστές των 14nm έρχονται να φρεσκάρουν το lineup της Intel στις αρχές Ιουνίου. Η φετινή Computex θα είναι το κίνητρο για την εμφάνιση των desktop Broadwell CPUs της Intel στην αγορά καθώς αναμένουμε τους δύο επεξεργαστές στις 2 Ιουνίου, παράλληλα με την έκθεση στη καρδιά της Ταϊβάν. Οι i7-5775C και i5-5675C της σειράς Core θα δώσουν μια νέα ανάσα στην αγορά εν μέσω... ζέστης και μέχρι η Intel να διαθέσει και τους Skylake. Το χαρακτηριστικό των Broadwell που περιμένουν ανελλιπώς οι χρήστες σταθερών συστημάτων είναι οι Iris Pro 6200 GPUs, αλλά και η αποκλειστική eDRAM των 128MB, ενώ το TDP θα περιορίζεται στα 65W, όπως και η L3 Cache που θα είναι αντί για 8MB, στα 6MB. Επίσης εμφανίστηκαν και μερικά από τα SKUs σε online καταστήματα λιανικής. Όπως διακρίνεται, οι Skylake θα κοστίζουν έως και $389.99 και ο i7-4790K θα φτάσει και τα $339 ενώ ο Broadwell i7-5775C θα έχει τιμή $479.99 πράγμα που οφείλεται στην ενσωματωμένη GPU αλλά και στην eDRAM που προαναφέραμε. [img_alt=Οι Intel Broadwell έρχονται στις αρχές Ιουνίου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45751.jpg[/img_alt] [img_alt=Οι Intel Broadwell έρχονται στις αρχές Ιουνίου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45752.jpg[/img_alt] [img_alt=ΟιIntel Broadwell έρχονται στις αρχές Ιουνίου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45753.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  24. [NEWS_IMG=NVIDIA Pascal GPUs με HBM2 μνήμη έως 32GB!]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia3.jpg[/NEWS_IMG] Την περασμένη εβδομάδα, ο CEO της NVIDIA Jen-Hsun Huang αναφέρθηκε σε βάθος και στις επερχόμενες κάρτες της εταιρείας με τη κωδική ονομασία Pascal. Ξεκινώντας, ο Huang εξέφρασε την ανυπομονησία του για τα πράγματα που ετοιμάζει η εταιρεία του για τα επόμενα χρόνια, όπως τις Pascal GPUs, οι οποίες θα φρεσκάρουν τη κατασκευαστική μέθοδο από την εποχή των Kepler του 2012 αφού θα μεταπηδήσουν από τα 28nm στα 16nm (TSMC) τεχνολογίας FinFET (fin-shaped field-effect transistors - aka "3D"). Παλιότερα είχαμε δημοσιεύσει πως η αρχιτεκτονική Pascal θα συνεργάζεται με τις νέες HBM μνήμες της οι οποίες θα αντικαταστήσουν από φέτος τις GDDR5 στις κάρτες γραφικών της AMD, και ήδη θεωρούνται "must" στη συγκεκριμένη αγορά κυρίως λόγω της υψηλής ταχύτητας μεταφοράς δεδομένων που προσφέρουν. Ο CEO της NVIDIA πρόσθεσε πως οι νέες αυτές μνήμες (δεύτερης γενιάς) θα προσφέρουν bandwidth έως και 1TB/s ενώ η χωρητικότητα θα αγγίζει τα 32GB χωρίς βέβαια να επιβεβαιώσει εάν αυτός ο αριθμός αναφέρεται σε consumer GPUs και όχι κάποιο επαγγελματικό προϊόν. Φυσικά κάτι τέτοιο σημαίνει πως το gaming σε αναλύσεις ultra-high-definition και 4K (3840*2160, 4096*2160) και γιατί όχι 5K (5120*2880) θα είναι αρκετά ομαλό. Επιπλέον, οι Pascal θα εξοπλίζονται με το NVLink, μια νέα τεχνολογία για την επικοινωνία της GPU με την CPU αλλά και με άλλες GPUs το οποίο θα έχει έως και 12 φορές μεγαλύτερο bandwidth από μια κοινή PCIe Gen3 σύνδεση (80GB/s) κάτι που θα φανεί ιδιαίτερα χρήσιμο όχι τόσο στους consumers αλλά στην HPC αγορά. Οι ονομασίες των πυρήνων θα είναι PK100 και PK104 με τον πρώτο να έχει μεγαλύτερο die από τον δεύτερο όπως και στην περίπτωση των GM200 (Titan X), GM204 (980). [img_alt=NVIDIA Pascal GPUs με HBM2 μνήμη έως 32GB!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45498.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  25. [NEWS_IMG=NVIDIA: Θα παραμείνουμε στην TSMC για τα 16 και τα 10nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia2.jpg[/NEWS_IMG] Ο CEO της NVIDIA Jen-Hsun Huang επιβεβαίωσε πως δε θα "σπάσει" τη συνεργασία που έχει η NVIDIA με την TSMC. Φήμες είχαν ξεκινήσει να διαρρέουν τις προηγούμενες εβδομάδες σχετικά με την κατασκευάστρια εταιρεία που θα προτιμήσει η NVIDIA για την κατασκευή των επόμενων chip της. Το όνομα που είχε ακουστεί ήταν αυτό της Samsung η οποία έχει ήδη αναπτύξει τη λιθογραφία των 14nm FinFET (τρισδιάστατα τρανζίστορ) και την χρησιμοποιεί σε συσκευές όπως το Galaxy S6. Ο Jen-Hsun Huang απάντησε στις φήμες λέγοντας πως θα παραμείνει στα 16 και αργότερα τα 10nm που ετοιμάζει η TSMC τονίζοντας ότι παρόλο που η λιθογραφία των 14 νανομέτρων είναι ενεργειακά αποδοτική (χαμηλή κατανάλωση), τα ίδια αποτελέσματα μπορούν να επιτευχθούν και με τα 16nm (πόσο μάλλον με τα 10nm) κάτι που η NVIDIA απέδειξε με τις Maxwell GPUs στα 28nm. [img_alt=NVIDIA: Θα παραμείνουμε στην TSMC για τα 16 και τα 10nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums592-picture45518.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...