Search the Community

Showing results for tags 'foveros'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


About Me


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 2 results

  1. Σύμφωνα με ανακοίνωση της Intel σχετικά με τα οικονομικά αποτελέσματα του δεύτερου τριμήνου του 2020 φαίνεται πως η εταιρία θα καθυστερήσει την ανάπτυξη chips στα 7nm. Η εταιρία ανέφερε πως θα καθυστερήσει περίπου 12 μήνες και μέχρι τότε θα επικεντρωθεί στα 10nm, με τους mobile Tiger Lake και Ice Lake-SP (server) να συνεχίζουν να αναμένονται μέσα στο 2020, χωρίς περαιτέρω καθυστερήσεις. Οι Alder Lake-S, οι 12ης γενιάς επεξεργαστές της εταιρίας αναμένονται στο δεύτερο εξάμηνο του 2021, οι Rocket Lake 11ης γενιάς αναμένονται στα 14 nm, αλλά με αυξημένο IPC από τους νέους πυρήνες "Cypress Cove", οι οποίοι θα είναι συμβατοί με τις τωρινές LGA1200 μητρικές του Z490 chipset. Τέλος, η εταιρεία θα λανσάρει τους enterprise επεξεργαστές Sapphire Rapids προς στο δεύτερο μισό του 2021, με next-gen συνδεσιμότητά και νέας σχεδίασης πυρήνες και εκεί, σταματάει το roadmap της Intel για την ώρα. Η Intel ήταν συγκεκριμένη στην ανακοίνωση όταν αναφέρθηκε για τα 7 nm, πράγμα που σημαίνει ότι τα κατασκευαστικά προβλήματα επηρεάζουν μόνο τους CPUs χωρίς να αναφέρεται για άλλες κατηγορίες, όπως των dGPUs της εταιρείας που κατά πάσα πιθανότητα δεν επηρεάζονται από όλα αυτά. Αυτό μας οδηγεί στο συμπέρασμα πως οι dGPUs κατασκευάζονται σε εργοστάσια τρίτων, όπως της Samsung ή της TSMC. Σύμφωνα πάλι με την εταιρία οι Tiger Lake αναμένονται σε διάστημα "λίγων εβδομάδων". Μετά ακολουθούν οι high-performance scalar compute processors με κωδική ονομασία "Ponte Vecchio" για το διάστημα 2021 με 2022, ενώ σύμφωνα με πληροφορίες σχεδιάζονται και αυτοί στα 7nm. Η τεχνολογία Foveros θα μπορούσε να αναπτυχθεί περαιτέρω με την πάροδο των ετών και οι επερχόμενες dGPUs θα μπορούσαν να είναι tile-based με dies από πολλές πηγές. Δεδομένων των καθυστερήσεων στα εργοστάσια της Intel για τα 7nm, οι πρώτοι επεξεργαστές που θα βασίζονται σε αυτά τα νανόμετρα αναμένονται στα τέλη του 2022 ή μετά τις αρχές του 2023, σίγουρα όμως μέχρι το πρώτο εξάμηνο του 2023, πράγμα που σημαίνει ότι θα δούμε βελτιώσεις στα τρέχοντα chips των 10 nm. Η Intel ανέφερε επίσης ότι θα δούμε "μια πλήρη βελτίωση" στα 10nm. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Σε video που έδειξε η Intel εμφανίζονται περισσότερα στοιχεία για την επερχόμενη stacking αρχιτεκτονική Foveros την οποία θα δούμε στα επόμενα CPU της. Η πρώτη γενιά επεξεργαστών της Intel ονόματι Lakefield θα βασίζονται στη 3D σχεδίαση Foveros της Intel και ήδη από την CES μάθαμε τα πρώτα στοιχεία σχετικά με αυτή. H τεχνική Foveros επιτρέπει στην Intel τη δημιουργία multi chip modules τα οποία τοποθετούνται το ένα επάνω από το άλλο μια ιδέα που προβάλλει αρκετά θετικά αφού το κάθε module μπορεί να κατασκευάζεται με διαφορετική μέθοδο ολοκλήρωσης όπως 14nm και 10nm, κάτι που θα κάνει και η AMD από φέτος με τη τρίτη γενιά Ryzen επεξεργαστών αλλά με planar προσέγγιση, τοποθετώντας τα dies το ένα δίπλα στο άλλο. Σχετικά με τη νέα σχεδίαση του επεξεργαστή Lakefield που παρουσιάζεται στο βίντεο βλέπουμε τα επίπεδα που προσθέτει η Intel, όπως το base die το οποίο κάθεται όπως μαρτυρά η ονομασία του στη βάση του package που περιλαμβάνει την cache και όλες τις I/O συνδέσεις του chip, ένα στοιχείο που μπορεί να κατασκευαστεί σε 'παλιότερη' λιθογραφία προς εξοικονόμηση κόστους. Ένα level επάνω θα έχουμε το chiplet με τη GPU και τους πυρήνες επεξεργασίας (πιθανώς τους Sunny Cove) που θα κατασκευάζονται στα 10nm ενώ πιο πάνω θα υπάρχουν δύο ακόμη layers με αποκλειστική μνήμη DRAM για το SoC εξοικονομώντας έτσι και χώρο στη μητρική, αφού δε θα χρειάζεται να τοποθετηθούν επιπλέον μνήμες SO-DIMM ή DRAM chips περιμετρικά του επεξεργαστή. Το ύψος του επεξεργαστή αυτού από την άλλη δε θα αποτελέσει θέμα για τους κατασκευαστές αφού η Intel στοχεύει στο 1mm αφήνοντας να εννοηθεί ότι μπορεί να χρησιμοποιηθεί και σε mobile συσκευές όπως τηλέφωνα, ενώ σε αυτό θα συμβάλλει και η χαμηλή κατανάλωση του SoC όπου σε standby δε θα ξεπερνά τα 2 mW. Μετά τη CES, η Intel ενδέχεται να παρουσιάσει και μερικές συσκευές στις οποίες θα δούμε σύντομα την είσοδο αυτής της τεχνολογίας - και ανάμεσά τους συναντάμε laptops και tablets. Πηγή. Βρείτε μας στα Social: