Search the Community

Showing results for tags 'global foundries'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 12 results

  1. Κάποιος έχει ήδη στη κατοχή του τις νέες κάρτες γραφικών της AMD και από τις φωτογραφίες που διέρρευσαν εντοπίζουμε μερικές αξιοσημείωτες αλλαγές, κυρίως στη μεγάλη του lineup. Πιο ειδικά, στο PCB της Radeon RX 480 είδαμε πως η AMD χρησιμοποίησε ένα 6-pin PCIe power connector όπου σύμφωνα με την εταιρία θα ήταν υπεραρκετό για τη τροφοδοσία της κάρτας. Πλέον η RX 580 παρά το γεγονός πως θα πρόκειται για rebrand θα ζητήσει ένα 8-pin κάτι που δε σημαίνει ότι έχει διαφορετικό TDP. Η AMD βελτιστοποίησε την αρχιτεκτονική Polaris και η Global Foundries τη λιθογραφία και έτσι η GPU θα έρθει με αυξημένους χρονισμούς έναντι της αρχικής 480. Εκτός από αυτά η GPU θα χρονίζεται και υψηλότερα και έτσι ενδέχεται να δούμε ακόμα υψηλότερα clocks σε αέρα και νερό. Το ταμπελάκι σε κάποια από τις υλοποιήσεις μαρτυρά το γεγονός πως πρόκειται για Polaris κάρτα γραφικών, αλλά πως βλέπουμε ένα engineering sample και όχι κάποιο τελικό προϊόν. Οι διαφορές βέβαια με το τελευταίο θα είναι αμελητέες, όταν η AMD αποφασίσει να τις κυκλοφορήσει μέσα στον Απρίλιο. https://videocardz.com/67693/amd-radeon-rx-570-and-580-exposed Βρείτε μας στα Social:
  2. [NEWS_IMG=AMD Greenland GPU: Κυκλοφορία το καλοκαίρι του 2016]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd5.jpg[/NEWS_IMG] Νέες πληροφορίες για τη κατασκευαστική μέθοδο που θα χρησιμοποιήσει η AMD έρχονται στο φως σχετικά με τη flagship κάρτα της Greenland. Η AMD φαίνεται πως έχει συμφωνήσει με τις Samsung/Globalfounries για τη κατασκευή των καρτών της στα 14nm LPP στις αρχές του 2016. Τα πρώτα δείγματα έχουν ήδη παραχθεί και η μαζική παραγωγή των καρτών, και ιδίως της Greenland υλοποίησης θα ξεκινήσει μέσα στο δεύτερο τρίμηνο του έτους ενώ σύμφωνα με τις αναφορές του WCCFTech, που επικαλείται φήμες από την Ασία, η υψηλών επιδόσεων κάρτα γραφικών θα κυκλοφορήσει στην αγορά κατά το τρίτο τρίμηνο του 2016, δηλαδή μέσα στο ερχόμενο καλοκαίρι. Η σειρά καρτών γραφικών Arctic Islands ή 400 Series εάν προτιμάτε, είναι ένα μεγάλο βήμα προόδου της AMD, αφήνοντας πίσω στο παρελθόν τα 28nm, όπως ακριβώς θα κάνει και η NVIDIA με τις Pascal. Εκτός από τη Greenland, περιμένουμε και άλλες δύο υλοποιήσεις, τις Baffin / Ellesemere, οι οποίες θα φέρουν τις μεγαλύτερες αλλαγές από τα τωρινά μοντέλα όπως τονίζουν οι πηγές. Ανάμεσα σε αυτές, θα δούμε τις 2ης γενιάς HBM μνήμες ενώ η βελτιωμένη κατασκευαστική μέθοδος τις καθιστά πιο αποδοτικές σε σχέση με κάθε τωρινό μοντέλο. [img_alt=AMD Greenland GPU: Κυκλοφορία το καλοκαίρι του 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture56956.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  3. [NEWS_IMG=Η ΙΒΜ παρουσιάζει το πρώτο chip στα 7nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/ibm.jpg[/NEWS_IMG] Δοκιμαστικά chip στα 7nm αποκαλύπτει η γνωστή κατασκευάστρια IBM και το καταφέρνει σε συνεργασία με άλλες εταιρείες του χώρου. Συγκεκριμένα η κοινοπραξία των εταιρειών που κατασκευάζουν ημιαγωγούς αποτελείται από τις GlobalFoundries, Samsung και SUNY Polytechnic Institute's Colleges of Nanoscale Science and Engineering οι οποίες ξεπέρασαν πολλές από τους κατασκευαστικούς περιορισμούς που αντιμετωπίζουν οι ημιαγωγοί στη εν λόγω λιθογραφία με μερικές καινοτόμες λύσεις. Αρχικά τονίζεται ότι χρησιμοποιήθηκε κράμα πυριτίου-γερμανίου (SiGe) αντί απλά πυρίτιο από το οποίο κατασκευάζονται τα σημερινά transistor, ενώ ενσωματώθηκε η λιθογραφία extreme ultraviolet (EUV). Φυσικά, η IBM έχει ήδη προβλέψει τα πιθανά transistor που μπορούν να "στριμωχτούν" στην μικρή επιφάνεια και αγγίζουν και τα 20 εκατομμύρια όπως αναφέρεται, ενώ επεξεργαστές βασισμένοι στα 7nm θα βρουν τον δρόμο τους σε μια ευρεία γκάμα προϊόντων, από smartphones μέχρι και διαστημόπλοια! [img_alt=Η ΙΒΜ παρουσιάζει το πρώτο chip στα 7nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums625-picture49509.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  4. [NEWS_IMG=AMD: Επιβεβαιώνει την μεταφορά των 20nm chip σε FinFET σχεδίαση]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Μετά από ένα δύσκολο Q1 και ένα εξίσου δυσοίωνο - σύμφωνα με την εταιρεία - Q2 η AMD σπεύδει να ανακοινώσει πως θα μεταφέρει την παραγωγή chip από τα 20nm σε FinFET. Χαλεποί καιροί για την AMD η οποία βλέπει τις "μετοχές" της να πέφτουν κατά τη διάρκεια του Q2, προσπαθώντας παράλληλα να καθησυχάσει τους επενδυτές της. Οι χαμηλές πωλήσεις των APUs θεωρούνται η κύρια αιτία για τα αποτελέσματα και τα καθαρά κέρδη αναμένεται να συρρικνωθούν ακόμη περισσότερο μόλις ανακοινωθούν τα αποτελέσματα του Q2. Κάπως έτσι, η κατάσταση βρίσκεται σε μη επιθυμητά επίπεδα για την AMD, η οποία μάλιστα ανακοίνωσε πως δε θα προσφέρει βελτιστοποιήσεις για το Mantle API της, το οποίο βέβαια μπορεί να μην αποτελεί επίσημα παρελθόν, όμως "παραμερίζεται" και επίσημα. Έτσι, "φρεσκάρει" τη στρατηγική της ανακοινώνοντας επίσημα πως θα μεταφέρει την παραγωγή μερικών chip της από τα 20nm που βρίσκονται αυτή τη στιγμή σε άγνωστο προς εμάς κατασκευαστή, σε μια "κορυφαία FinFET" χωρίς να αναφέρει την λιθογραφία, με πρωταρχικό σκοπό την βελτίωση τόσο των επιδόσεων (μερικώς) όσο και την μείωση της κατανάλωσης. Τέλος, αναμένονται περισσότερες πληροφορίες κατά τη διάρκεια της ανακοίνωσης των αποτελεσμάτων του Q2 που θα πραγματοποιηθεί στις 16 Ιουλίου. [img_alt=AMD: Επιβεβαιώνει την μεταφορά των 20nm chip σε FinFET σχεδίαση]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49464.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=Τα πρώτα Zen chips της AMD θα είναι τετραπύρηνα]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Ένα ακόμη άκρως ενδιαφέρον slide διέρρευσε από πηγή εντός της AMD και αναλύει πιο πολύ την νέα σχεδίαση Zen. Η AMD από το τελευταίο μας άρθρο, φαίνεται πως πηγαίνει σε μια νέα αρχιτεκτονική, η οποία μοιάζει περισσότερο με αυτή τη Intel στους τελευταίους πυρήνες της, όπως για παράδειγμα τους Haswell που αποτελούν τη πιο πρόσφατη δημιουργία της. Οι πρώτοι επεξεργαστές Zen θα φέρουν τέσσερις πυρήνες χωρίς πολλά "κοινά στοιχεία" παρά μόνο της L3 cache κάτι που το διαφοροποιεί από τις προηγούμενες σχεδιάσεις όπως τα APUs αλλά και τους Bulldozer οι οποίοι είναι καθαρά CPUs χωρίς ενσωματωμένη GPU. Στην ουσία τα modules θα παραμείνουν αλλά σε τετραπύρηνες εκδοχές και η AMD μπορεί να τοποθετήσει δύο για 8 πυρήνες ή περισσότερα για περισσότερους πυρήνες για να τους τοποθετήσει σε διαφορετικό price range αλλά και αγορές όπως servers. Έτσι η AMD θα μπορεί να έχει ένα ενιαίο design και απλά να "κόβει-ράβει" πυρήνες σε διαφορετικά SKUs όπως γίνεται και στη περίπτωση των Intel με τους Haswell. Τέλος η εν λόγω σχεδίαση αναμένεται να μπει στους επεξεργαστές το 2016 και σύμφωνα με τα όσα γνωρίζουμε μέχρι στιγμής η κατασκευή τους έχει ανατεθεί στις Samsung/Global Foundries στα 14nm FinFET. [mag_full=Τα πρώτα Zen chips της AMD θα είναι τετραπύρηνα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45029.png[/mag_full] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  6. [NEWS_IMG=AMD Zen με instruction από Intel Skylake σύμφωνα με φήμες]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/amd1.png[/NEWS_IMG] Εκτός από τους πολυπόθητους Carrizo APUs της AMD, η εταιρεία ετοιμάζει και τους Zen CPUs για το τρίτο τρίμηνο του 2016. Σύμφωνα με έγκυρες πηγές του WCCFTech, μαθαίνουμε μερικά ακόμα στοιχεία για τους επερχόμενους επεξεργαστές της AMD με κωδική ονομασία Summit Ridge. Οι εν λόγω επεξεργαστές με βάση τα όσα ξέρουμε μέχρι στιγμής θα έρχονται με 8 πυρήνες, DDR4 memory controller, PCIe 3.0 και TDP 95W, ενώ λέγεται ότι θα κατασκευάζονται στη λιθογραφία των 14nm FinFET της GloFo ενώ ακούγεται έντονα και το όνομα της Samsung. Τα στοιχεία που έχει στην κατοχή του το WCCFTech, μιλούν για εμφάνιση των Zen επεξεργαστών πρώτα σε Server μορφή και ύστερα στους καταναλωτές. Η δομή των server επεξεργαστών ενδέχεται να είναι λίγο διαφορετική ούτως ώστε να υποστηρίξει τις ανάγκες των σύγχρονων servers σε πυρήνες επεξεργασίας και έτσι μπορεί να δούμε server Zen CPUs ακόμα και με 16 πυρήνες. Παρόλο που δεν γνωρίζουμε καμία "σίγουρη" πληροφορία, αυτό που έφτασε στα αυτιά του WCCFTech είναι το γεγονός ότι οι επερχόμενοι Zen CPUs θα εφοδιάζονται με x86/x87 extensions και πολλών άλλων που θα εμφανιστούν πιθανότατα με τους Skylake της Intel. Οι τελευταίοι μάλιστα θα χρησιμοποιούν AVX 3.2 (512-bit εντολές), SHA extensions (SHA-1 και SHA-256, secure hash algorithms), MPX (memory protection extensions), ADX (multi-precision add-carry instruction extensions). Το WCCFTech αναφέρει πως εάν η AMD αποφασίσει να υλοποιήσει κάποιες από τις παραπάνω, όπως την AVX 3.2 τεχνολογία, τότε θα χρειαστεί μια πλήρως ανασχεδιασμένη FPU για να εκτελέσει τις εν λόγω εντολές των 512-bit, κάτι που ανυπομονούμε να δούμε. [img_alt=AMD Zen με instruction από Intel Skylake σύμφωνα με φήμες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture41721.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=Qualcomm Snapdragon(s): Μια ματιά στα επερχόμενα SoC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Με ημερομηνία άφιξης τα τέλη του 2015. Διέρρευσε roadmap της Qualcomm το οποίο εμφανίζει ανάμεσα σε άλλους, και τον high end Snapdragon 820, ένα SoC που θα κατασκευάζεται στα 14nm FinFET της Samsung ή της GlobalFoundries όπως φαίνεται στο δεύτερο screenshot και θα εξοπλίζεται με τον 8-πύρηνο TS2 στα 64-bit ο οποίος είναι σχεδιασμένος πιθανότατα από την ίδια την Qualcomm. Παράλληλα θα λειτουργεί σε συνδυασμό με LPDDR4 RAM και θα υποστηρίζει συνδεσιμότητα LTE-A Cat. 10. Το υποσύστημα γραφικών θα αναλάβει η Adreno 530 GPU. Πηγαίνοντας στην mainstream αγορά, βρίσκουμε τον Snapdragon 815 ο οποίος είναι επίσης 8 πύρηνος big.LITTLE αρχιτεκτονικής αποτελούμενος από τέσσερις πυρήνες TS1i και τέσσερις TS1, συνοδεύεται από την Adreno 450 GPU αλλά και από LPDDR4 ελεγκτή μνήμης και υποστήριξη δικτύων LTE-A Cat. 10, ενώ θα κατασκευάζεται στη λιθογραφία των 20nm. Στα κατώτερα στρώματα θα έρθουν οι Snapdragon 625 και Snapdragon 629 οι οποίοι παρόλο που θεωρούνται low end, θα εξοπλίζονται με 8 πυρήνες Cortex A53 και τους custom 'Taipan' επεξεργαστές της Qualcomm με τους τελευταίους να λειτουργούν από τα 2.0GHz έως τα 2.5GHz και αποτελούν τις τελευταίες λύσεις που θα προσφέρει η Qualcomm για το δεύτερο μισό του 2015. Τέλος οι εν λόγω επεξεργαστές θα κάνουν χρήση των Adreno 418 και Adreno 408 chip γραφικών και θα υποστηρίζουν δίκτυα LTE-A Cat 10 καθώς και τις υπάρχουσες LPDDR3 μνήμες Flash [img_alt=Qualcomm Snapdragon(s): Μια ματιά στα επερχόμενα SoC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture40357.jpg[/img_alt] [img_alt=Qualcomm Snapdragon(s): Μια ματιά στα επερχόμενα SoC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture40358.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  8. [NEWS_IMG=Η AMD πηγαίνει στην GloFo για την παραγωγή GPUs το 2015]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/amd2.png[/NEWS_IMG] Φαίνεται πως η TSMC την καθυστερεί στην κατασκευή των νέων καρτών που θα εμφανιστούν μέσα στο 2015. Η γνωστή σε όλους μας AMD σύμφωνα με σχετική φήμη του BitsandChips.it, θα "φύγει" από την TSMC, την εταιρεία που κατασκευάζει όλες τις πρόσφατες κάρτες γραφικών της, για την GlobalFoundries προκειμένου η τελευταία να κατασκευάσει τις επερχόμενες κάρτες γραφικών που θα εμφανιστούν στις αρχές του νέου έτους. Συγκεκριμένα, με την αλλαγή αυτή, οι κάρτες της θα φτιάχνονται από εδώ και πέρα στην μέθοδο των 28 nm SHP, όπως και οι πιο πρόσφατοι APUs, Kaveri. Όμως η AMD δεν έχει εγκαταλείψει πλήρως την TSMC αφού λέγεται ότι θα χρησιμοποιήσει τα εργοστάσια της τελευταίας για την κατασκευή των "Zen" επεξεργαστών (CPU) στην λιθογραφία των 16 nm FinFet, κάτι που θα γίνει μέσα στο 2016. [img_alt=Η AMD πηγαίνει στην GloFo για την παραγωγή GPUs το 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture39118.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  9. [NEWS_IMG=Υψηλόβαθμο στέλεχος της AMD πηγαίνει στην GlobalFoundries]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd4.jpg[/NEWS_IMG] Στρατηγικής σημασίας κίνηση πραγματοποιεί η AMD, για το καλό τόσο της ίδιας, όσο και της GloFo. Το Fudzilla σε σχετικό άρθρο του αναφέρει πως ο John Docherty, υψηλόβαθμο στέλεχος (Senior Vice President (SVP) of Manufacturing Operations) "αφήνει" την AMD για την GlobalFoundries. Ο Docherty έχει πολυετή εμπειρία στην κατασκευή ημιαγωγών με πείρα στην κατασκευή APU, CPU αλλά και GPU καθώς έχει εργαστεί στις Motorola Semiconductor, LSI Agere Systems και ATI. Επίσης, λέγεται πως η συγκεκριμένη κίνηση είναι στρατηγικής σημασίας καθώς ο Docherty θα βοηθήσει στην (γρηγορότερη) ανάπτυξη της λιθογραφίας 14nm FinFET για να "χτυπήσει" τις Pascal GPUs της NVIDIA κάπου στο 2016. [img_alt=Υψηλόβαθμο στέλεχος της AMD πηγαίνει στην GlobalFoundries]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture38057.jpg[/img_alt] [img_alt=Υψηλόβαθμο στέλεχος της AMD πηγαίνει στην GlobalFoundries]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture38058.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  10. [NEWS_IMG=Η AMD παραμένει στα 28nm για φέτος]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Η Lisa Su εκπρόσωπος της AMD στον τομέα των Global Business Units, ανακοίνωσε πως δεν θα προχωρήσει στην παραγωγή 20nm GPUs το 2014. Η AMD θα παραμείνει στα 28nm για το έτος 2014, ενώ το 2015 θα προχωρήσει στην "φυσική μετάβαση" στα 20nm. Βέβαια, όπως δήλωσε η Lisa Su, αμέσως μετά θα ακολουθήσει η λιθογραφία των 16nm FinFET μικραίνοντας ακόμη περισσότερο τα transistors, με την Samsung να μπαίνει και αυτή ενεργά στο παιχνίδι (για την δική της κατηγορία) με την σύμπραξή της με την Global Foundries. [img_alt=Η AMD παραμένει στα 28nm για φέτος]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums379-picture25019.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  11. [NEWS_IMG=Η AMD αρνείται την κατασκευή μικροεπεξεργαστών στα εργοστάσια της IBM]http://reviews.hwbox.gr/news/amd.jpg[/NEWS_IMG]Την προηγούμενη εβδομάδα ενημερωθήκαμε πως η AMD, εξουσιοδότησε την IBM για την κατασκευή μικροεπεξεργαστών. Σήμερα λοιπόν, βάση ενός άρθρου που έκανε την εμφάνιση του στον ιστότοπο X-bit labs, η AMD αρνείται την παραπάνω πρόταση και διευκρινίζει πως η IBM έχει συμβουλευτικό χαρακτήρα, και μόνο. Όπως είναι γνωστό η Globalfoundries είναι συνεργάτης της AMD και κατασκευάζει εκ μέρους της chips, σύμφωνα με τα τελευταία δρώμενα η AMD δήλωσε πως η IBM παρέχει μόνο συμβουλευτικές υπηρεσίες προς την Globalfoundries και δεν έχει μερίδιο κατασκευής. Παρόλα αυτά κατά την διάρκεια μιας εκδήλωσης ο Rory Read, χρηματοοικονομικός αναλυτής της AMD, δήλωσε πως η IBM βοηθάει την εταιρία σε ένα θέμα που προέκυψε με την τροφοδοσία των νέων της chip. Συγκεκριμένα, λέγετε ότι η AMD αντιμετωπίζει προβλήματα από το 2011 με την τροφοδοσία των 32nm chips - Bulldozer, Llano και λοιπά, και αναγκάστηκε να αλλάζει το συμβόλαιο με την Globalfoundries. Τέλος, ελπίζουμε πως η κίνηση της εταιρίας θα βγει σε καλό και διότι είδη εργάζεται στην επίλυση του θέματος. [img_ALT=Η AMD αρνείται την κατασκευή μικροεπεξεργαστών στα εργοστάσια της IBM] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/11204f3439fbd8857.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  12. [NEWS_IMG=AMD Trinity APU: Θα κατασκευάζονται και από την IBM!]http://reviews.hwbox.gr/news/amd.jpg[/NEWS_IMG]Μέσα από μία σημαντική ανακοίνωση, η AMD γνωστοποίησε πως άρχισε την κατασκευή των Trinity APUs σε εγκαταστάσεις της IBM. Μέχρι σήμερα η κατασκευή των AMD CPUs, καθώς και των APU με socket FM1, γινόταν από την Global Foundries, ενώ τα BGA APUs και chipsets κατασκευαζόταν από την TSMC. Να σημειωθεί πως η IBM δεν θα αντικαταστήσει την Global Foundries, απλώς η παραγωγή της θα προστίθεται σε αυτήν της "Big Blue", καθώς όσο μεγαλύτερη η εισαγωγή εμπορευμάτων, τόσο το καλύτερο για την AMD. Αυτό που κάνει πραγματικά ενδιαφέρουσα την συνεργασία των δύο εταιριών είναι πως η AMD μπορεί να χειριστεί μεγάλο όγκο παραγωγής, έχει αποδείξει πως τα καταφέρνει στην διαδικασία R&D παραγωγής ημιαγωγών και επιπλέον διαθέτει ευρύ φάσμα κατασκευής πυριτίου, κάτι στο οποίο την συναγωνίζεται μόνο η Intel. [img_ALT=AMD Trinity APU: Θα κατασκευάζονται και από την IBM!] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/40614f2fcc00de222.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...